JP2002246728A - 転写シート、並びに表面粗化層の形成方法及び粗化基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ガラスやセラミックス等の無機基板と金属膜
との密着性に優れ、該金属膜の剥離を防止することがで
き、後工程の焼成をも可能とする多孔質性の表面粗化層
を形成し得る転写シートを提供する。 【解決手段】 仮支持体上に、熱処理により多孔質の表
面粗化層を形成し得る転写層を少なくとも有することを
特徴とする転写シートである。前記転写層が、少なくと
も二種の融点の異なる材料と有機質ビヒクルとを含む態
様が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に層を転写
形成するのに用いられる転写シート、並びに該転写シー
トを用いた表面粗化層の形成方法及び粗化基板に関し、
詳しくは、ガラス、セラミックス等の無機系基板の表面
を粗化する多孔質の表面粗化層の形成に用いられる転写
シート、並びに該転写シートから転写された転写層によ
り表面粗化層を形成する表面粗化層の形成方法及び該形
成方法で粗化されてなる粗化基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】ガラス、セラミックス等の無機基材の表
面に金属膜を形成する技術は、従来より広く検討がなさ
れている。近年では、無機電解質のセラミックス表面に
所定の電極を設けて、例えば自動車エンジン等の燃焼室
のガス中の酸素濃度を検出して、排ガス若しくは燃焼制
御する酸素センサなど、が広く知られている。

【０００３】このような無機基材に対して、導電性金属
を用いて電極等の金属膜（層）を形成する方法として
は、従来から、塩化白金酸の熱分解による方法、白金の
スパッタリング若しくはイオンプレーティングによる方
法、又はメッキによる方法など種々の方法が採用されて
いる。しかし、いずれの方法であっても、セラミックス
等の基材表面に形成された金属膜（メッキ層）とセラミ
ックス等の基材自体とでは相溶性の全くない異質な材料
であり、しかも両者間の熱膨張率は大きく異なることか
ら、温度変化等の諸条件に起因して基材から金属膜が剥
離しやすく、電極としての耐久性や信頼性が低下する等
の問題があった。

【０００４】上記のような問題を解消する方法として、
以下の示すように様々な検討がなされている。例えば、
特公昭６３−４３２７号公報では、セラミック基板上に
電極を形成する方法として、無電解メッキ触媒を含む樹
脂ペーストを被着させて焼成処理を施した後、無電解メ
ッキして金属電極（金属メッキ）を形成する方法が提案
されている。しかしながら、セラミック基板と金属メッ
キとの密着性を確保するには、セラミック基板の表面を
予め粗化しておく必要があり、工程が煩雑でコスト高と
なる問題がある。

【０００５】特公昭６３−２５４９３号公報では、基板
と金属メッキとの密着性を改善する手段として、無電解
メッキ触媒を含む樹脂ペースト中にガラス質フリットを
添加する技術が開示されている。しかし、調製したペー
ストは塗布液として用いられるため、ペーストの粘度等
の調整が工程上煩雑であり、均一な膜厚が得られ難い問
題がある。特公平６−５２１９号公報では、基板と金属
メッキとの密着性を改善する手段として、セラミックス
基板上に該基板と同質の材料からなる多孔質層を設ける
技術が開示されている。しかし、本技術においても上記
同様に、ペーストの粘度等の調整が工程上煩雑であり、
均一な膜厚が得られ難い問題がある。

【０００６】一方、特許第２６４３５２８号、特開平７
−１１４４９号公報では、転写法を利用して上記のよう
な塗布に伴う問題を回避する方法が開示されている。前
者では、ポリエステルフィルム上に樹脂成分を主成分と
する接着剤層を有する化学めっき用接着剤フィルムを用
い、その接着剤層を所望の基板上に転写した後、転写さ
れた接着剤層を硬化後に所定の粗化液を用いて粗化し、
粗化された接着層に触媒付与、無電解メッキを施して金
属膜を形成する。確かに、基板と金属膜との密着性はあ
る程度確保されるが、接着層が樹脂を主成分に構成され
るので、後の構造物等の配設工程等の焼成過程におい
て、金属膜が設けられた該基板が高温下に曝されると前
記接着層は焼失してしまい、焼成が困難であるという欠
点がある。

【０００７】また、後者では、基板上に、樹脂成分と無
機フィラーとを含む接着剤層を形成し、該接着剤層を所
望の基材上に転写した後、接着剤層をウェット処理し該
層から無機フィラーを除去することによって凹凸面と
し、化学メッキして金属膜を形成する。この場合も、や
はり接着層が樹脂を主成分に構成されるので、上記同様
に、後の工程に焼成過程がある場合には、前記接着層は
焼失してしまうという欠点がある。

【０００８】近年では特に、工程の簡易化に伴う低コス
ト化が重要視され、ＴＦＴ基板等のように、基板の粗化
面上に電極等の金属膜を形成した後に更に焼成を必要と
するような構造物が形成される場合が多く、工程の簡易
化が図られ、容易にかつ低コストに基板表面の粗化処理
を可能とし、しかも粗化後の焼成をも可能とする技術が
望まれる状況にある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、簡易な工程
により容易に、かつ低コストに基板表面の粗化処理を行
うことができ、層形成して基板の表面を粗化する場合
に、該層の焼失等の上記従来の問題を伴うことなく、粗
化後の焼成等の諸工程を行うことのできる技術は、未だ
提供されていないのが現状である。

【００１０】本発明は、前記従来における諸問題を解決
し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本
発明は、ガラスやセラミックス等の無機基材（基板）と
金属膜との密着性に優れ、該金属膜の剥離を防止でき、
後の焼成が可能である多孔質性の表面粗化層を形成し得
る転写シートを提供することを目的とする。本発明は、
簡易な工程で多孔質性の表面粗化層を形成することがで
き、容易かつ低コストに基板の表面の粗化処理が可能で
ある、表面粗化層の形成方法、並びに該本発明の表面粗
化層の形成方法により得られ、膜厚や表面粗さが広範囲
にわたり均質で、金属膜との接着強度の高い表面粗化層
を有する粗化基板を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段は以下の通りである。即ち、 ＜１＞ 仮支持体上に、熱処理により多孔質の表面粗化
層を形成し得る転写層を少なくとも有することを特徴と
する転写シートである。 ＜２＞ 転写層が、少なくとも二種の融点の異なる材料
と有機質ビヒクルとを含む前記＜１＞に記載の転写シー
トである。 ＜３＞ 融点の異なる材料の少なくとも一種が絶縁性材
料である前記＜１＞又は＜２＞に記載の転写シートであ
る。 ＜４＞ 有機質ビヒクルが、光及び電子線のいずれか一
方に感応性を有する化合物を含む前記＜１＞〜＜３＞の
いずれかに記載の転写シートである。

【００１２】＜５＞ 基板の表面を粗化する表面粗化層
の形成方法であって、基板の表面に、前記＜１＞〜＜４
＞のいずれかに記載の転写シートの転写層を転写する工
程と、転写された転写層に含まれる、少なくとも二種の
融点の異なる材料の最低融点と最高融点との間の温度
で、少なくとも前記転写層を熱処理する工程とを有する
ことを特徴とする表面粗化層の形成方法である。 ＜６＞ 少なくとも熱処理する工程前に、転写層にパタ
ーンを形成する工程を有する前記＜５＞に記載の表面粗
化層の形成方法である。 ＜７＞ 前記＜５＞又は＜６＞に記載の表面粗化層の形
成方法により得られ、多孔質の表面粗化層を少なくとも
有することを特徴とする粗化基板である。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の転写シートにおいては、
転写が可能で、熱処理により多孔質の表面粗化層を形成
し得る転写層が設けられる。本発明の表面粗化層の形成
方法においては、前記本発明の転写シートが用いられ、
転写層を所定の温度で熱処理して多孔質な層を形成す
る。本発明の粗化基板は、前記本発明の表面粗化層の形
成方法により得られ、多孔質な表面粗化層が設けられ
る。

【００１４】＜転写シート＞本発明の転写シートは、仮
支持体上に、熱処理により多孔質の表面粗化層を形成し
得る転写層を少なくとも有してなり、必要に応じて、転
写補助層、熱可塑性樹脂層等の他の層や被覆シート等を
有してなる。

【００１５】−転写層− 前記転写層は、熱処理によって多孔質の表面粗化層を形
成し得る層、即ち、熱処理されることで空孔が形成さ
れ、少なくとも層表面に凹凸が形成されて更に積層形成
される金属膜との密着性を向上させ得る層である。本発
明においては、所望の基板表面に転写された転写層を熱
処理することにより基板表面を粗化面とし得るので、別
途予め基板を粗化しておく必要や、塗布により層形成し
た場合の層厚不均一といった問題を回避でき、しかも無
機材料を主成分として構成され、多孔質の表面粗化層と
した後の工程において、更に焼成処理を行うことが可能
となる。

【００１６】前記転写層は、熱処理によって多孔質化し
得る組成物を含んで構成されればよく、該組成物として
は、公知の組成物の中から適宜選択することができる。
中でも特に、少なくとも二種の融点の異なる材料と有機
質ビヒクルとを含有する組成物が好ましく、該組成物
は、界面活性剤、粘度調整剤、光重合開始剤等の他の成
分を含んでいてもよい。

【００１７】−融点の異なる材料− 前記融点の異なる材料（以下、「粗化材」ということが
ある。）は、少なくとも二種類が含有されていればよ
く、三種類以上含まれていてもよい。例えば、二種の融
点の異なる材料が含まれる場合には、後述するように、
低融点側の粗化材と高融点側の粗化材との間の温度で熱
処理されることによって、有機質ビヒクルは焼失し層中
から脱して空孔を形成し、低融点側の粗化材は融解して
高融点側の粗化材及び基板表面を薄く被覆するので、多
孔質の無機質層（即ち、表面粗化層）を形成することが
できる。三種以上含む場合の第三以降の粗化材は、いず
れも前記低融点側、高融点側のいずれの粗化材の挙動を
示すものであってもよい。

【００１８】前記融点の異なる材料（粗化材）として
は、特に無機材料が好ましく、導電性材料として、例え
ばスズ（ｍｐ＝２３１．９℃）、鉛（ｍｐ＝３２７．４
℃）、アルミニウム（ｍｐ＝６６０．１℃）等が挙げら
れ、絶縁性材料として、例えばガラスフリット（ｍｐ＝
５３０℃）、アルミナ（ｍｐ＝１０００℃以上）等が挙
げられる。ここで、ｍｐは融点を表す。尚、前記無機材
料と共に、転写層の熱処理温度以下の融点を有する有機
材料を適宜併用することもできる。

【００１９】前記転写層は、前記粗化材を少なくとも二
種含有してなるが、その少なくとも一種を絶縁性材料と
することが好ましい。表面粗化層が絶縁性材料を含む、
即ち主に含まれる粗化材が金属成分のみで構成されない
成分構成となることにより、表面粗化層上に設けられる
金属膜との密着性をより向上させることができる。した
がって、前記絶縁性材料としては、表面粗化層が形成さ
れた熱処理後においても該層に残存し得る融点を持つ材
料を用いることが特に好ましい。

【００２０】前記粗化材の粒子径としては、平均粒子径
として、０．１〜１０μｍが好ましく、０．５〜３μｍ
がより好ましい。前記粒子径が、０．１μｍ未満である
と、空孔の形成が不十分となることがあり、１０μｍを
超えると、表面粗化層自体が脆くなることがある。

【００２１】二種以上含まれる前記粗化材のうちの最も
融点の低い（最低融点）粗化材の融点としては、粗化材
のうちの最も融点の高い（最高融点）粗化材の融点より
も低ければよく、６００℃以下がより好ましい。一方、
前記最高融点を持つ粗化材の融点としては、表面粗化層
を形成した後の焼成プロセスに対する耐性の点で、６０
０℃を超える温度が好ましく、８００℃以上がより好ま
しい。また、前記粗化材において、少なくとも二種の融
点の差としては特に制限はないが、熱処理温度の選択性
の点で大きい方が好ましく、１００℃以上がより好まし
く、３００℃以上が特に好ましい。

【００２２】前記最低融点を持つ粗化材の含有量として
は、転写層の全固形分（質量）の０．１〜５０質量％が
好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。該含有量
が、０．１質量％未満であると、表面粗化層が脆くな
り、該層上に形成される金属膜との十分な密着性（接着
力）が得られないことがあり、５０質量％を超えると、
熱処理して形成される空孔による粗化の程度が小さく、
金属膜との密着性が不十分で金属膜の剥離を回避するこ
とができないことがある。また、最高融点を持つ粗化材
の含有量としては、転写層の全固形分（質量）の３０〜
５０質量％が好ましく、１〜２０質量％がより好まし
い。該含有量が、３０質量％未満であると、空孔による
粗化の程度が小さく、金属膜との密着性が不十分となり
金属膜の剥離を回避できないことがあり、５０質量％を
超えると、熱処理後の表面粗化層の膜強度が低下して脆
くなることがある。

【００２３】−有機質ビヒクル− 前記有機質ビヒクルは、適当な溶媒と共に樹脂材料及び
／又は該樹脂材料の前駆体となるモノマー成分を少なく
とも含んでなり、必要に応じて、光及び電子線のいずれ
か一方に感応性を有する化合物、着色剤、界面活性剤、
分散剤等の成分を含んでなり、前記融点の異なる材料
（粗化材）を分散する分散剤として、及び該粗化材を転
写層内に固定する固定化成分として機能する。

【００２４】前記樹脂材料としては、例えば、ポリビニ
ルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルブチラール、アク
リル樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、フェノ
ール樹脂、ポリスチレン等が挙げられる。該化合物は、
一種単独で用いてもよいし二種以上を併用してもよい。
前記溶媒としては、例えば、水、アルコール類、ケトン
類等が挙げられる。

【００２５】また、後述するように、光若しくは電子線
に感応性を有する化合物を含有する場合には、前記樹脂
材料としては、不飽和結合を有する重合性モノマーが好
ましい。不飽和結合を有する重合性モノマーとしては、
例えば、メタクリル酸メチルモノマー、酢酸ビニルモノ
マー、塩化ビニルモノマー、スチレンモノマー等が挙げ
られる。該化合物は、一種単独で用いてもよいし二種以
上を併用してもよく、上述の樹脂材料と併用してもよ
い。

【００２６】前記樹脂材料の含有量としては、全固形分
（質量）の３０〜９５質量％が好ましく、５０〜９０質
量％がより好ましい。前記含有量が、３０質量％未満で
あると、熱処理前の膜の凝集力が不足して非常に脆い膜
となることがあり、９５質量％を超えると、熱処理に要
する時間が不要に増大することがある。

【００２７】本発明においては、前記有機質ビヒクル
が、光及び電子線のいずれか一方に感応性を有する化合
物（以下、「感応性物質」ということがある。）を含む
ことが好ましい。前記感応性物質は、光若しくは電子線
に感応し重合して転写層に潜像を形成し得る化合物であ
り、光若しくは電子線を画像様に照射することにより表
面粗化層をパターン状に形成することができる。

【００２８】前記感応性物質としては、光若しくは電子
線の照射によりラジカル種を発生し得る重合開始剤が挙
げられる。前記重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサ
ントン系等の化合物が挙げられる。

【００２９】前記感応性物質の含有量としては、有機質
ビヒクルの全固形分（質量）の０．００１〜０．１質量
％が好ましく、０．０１〜０．１質量％がより好まし
い。前記含有量が、０．００１質量％未満であると、潜
像形成が不十分となることがあり、０．１質量％を超え
ると、重合膜の現像耐性を悪化させることがある。

【００３０】上記のほか、光若しくは電子線に対する感
度を高める目的で、着色剤を含有することもできる。該
色材としては、例えば、カルボシアニン系、ローダミン
系、ヘミシアニン系等の化合物が挙げられる。

【００３１】前記本発明の転写シートにおいて、前記転
写層は、上記成分を含んでなる転写層形成用の塗布液
（以下、「転写層用塗布液」ということがある。）を、
仮支持体上に例えば公知の塗布方法により塗布等して形
成することができる。前記転写層用塗布液は、前記融点
の異なる材料及び必要に応じて他の成分を少なくとも二
種を前記有機質ビヒクルに溶解、分散して調製すること
ができる。

【００３２】前記公知の塗布方法としては、例えば、ギ
サー、バーコーター、ブレードコーター、スリットコー
ター等を用いた方法が挙げられる。前記転写層の層厚と
しては、０．１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍ
がより好ましい。前記層厚が、０．１μｍ未満である
と、熱処理後の表面粗化層の層厚が不足して、密着（接
着力）が不十分となることがあり、１００μｍを超える
と、転写層にクラックを生ずることがある。

【００３３】−他の層− 本発明の転写シートには、既述の転写層のほか、必要に
応じて、転写補助層、クッション層、被覆シート等を更
に有していてもよい。仮支持体の表面に形成された転写
層上には、被転写体となる所望の基板との密着性、接着
性を向上させる等の目的で、転写補助層を積層すること
ができる。前記転写補助層は、熱により溶融するホット
メルト型の接着性の層であり、例えば、ラテックス類、
熱可塑性樹脂等を含んで構成される。前記ラテックス類
としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル系、スチレン
−ブタジエン系、アクリル系等の熱可融性物質が好適に
挙げられ、前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリビ
ニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、塩化ビニル等が挙げられる。

【００３４】前記転写補助層の層厚としては、０．１〜
５μｍが好ましい。前記層厚が、０．１μｍ未満である
と、被転写体である基板に対する接着が不均一になるこ
とがあり、５μｍを超えると、仮支持体を剥離する際に
部分的に剥離不良が生ずることがある。

【００３５】前記転写層と仮支持体との間には、被転写
体である所望の基板上に異物等がある場合など、転写時
における密着性をより向上させる観点から、ゴム等を含
んでなるクッション層を設けることもできる。前記ゴム
としては、例えば、ポリイソプレン、ブタジエン−スチ
レン共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体、ポリウレタン等が挙げられる。

【００３６】また、転写シートの前記転写層上には、貯
蔵の際の汚染や損傷から保護する目的で、薄い被覆シー
トを設けることが好ましい。前記被覆シートは、仮支持
体と同一若しくは類似の材料からなってもよいが、転写
層から容易に分離可能であることが必要である点から、
その材料としては、例えば、シリコーン紙、ポリオレフ
ィン、ポリテトラフルオルエチレンシート等が適当であ
る。前記被覆シートの厚みとしては、約５〜１００μｍ
が好ましい。特に好ましくは、１０〜３０μｍ厚のポリ
エチレン又はポリプロピレンフィルムである。これらの
被覆シートは転写する前に剥離する。

【００３７】本発明の転写シートは、例えば、各種の触
媒担持用多孔質膜、ガラス，セラミックス基板に設ける
電極の下地層の形成等に好適に用いられる。

【００３８】以上より、熱処理により多孔質な表面粗化
層を形成し得る層を転写層として有するので、転写法
（ラミネート法）を利用して転写と熱処理により、塗布
に伴う従来における問題を回避して、基板表面を均一、
かつ簡易に基板の表面を粗化することができる。また、
最終的に形成される表面粗化層は、無機材料を主として
構成されるので、後の焼成が可能な状態に粗化できる。

【００３９】＜表面粗化層の形成方法＞本発明の表面粗
化層の形成方法は、基板の表面に、既述の本発明の転写
シートの転写層を転写する工程（以下、「転写工程」と
いうことがある。）と、転写された転写層に含まれる二
種以上の粗化材の最低融点と最高融点との間の温度で、
少なくとも前記転写層を熱処理する工程（以下、「熱処
理工程」ということがある。）とを有してなり、ガラス
やセラミックス等の基板の表面を粗化する表面粗化層を
形成することができる。また、必要に応じて、熱処理工
程前に転写層にパターンを形成する工程（以下、「画像
形成工程」ということがある。）、熱処理後の転写層
（表面粗化層）に触媒を導入する工程（以下、「触媒化
処理工程」ということがある。）等の他の工程を有して
いてもよい。

【００４０】−転写工程− 前記転写工程においては、所望の基板の表面に、既述の
本発明の転写シートの転写層を転写形成する。本発明の
転写シートが、例えば、仮支持体上に転写シートと被覆
シートとをこの順に有する転写シートである場合には、
以下のように行ってもよい。まず、転写シートから被覆
シート剥離する。剥離後、露出した転写層の表面を、被
転写体である所望の基板の表面と接触するように重ね合
わせ、その状態でラミネートし積層体を形成する。その
後、積層体から仮支持体を剥離除去すると、前記基板の
表面に転写層を転写形成することができる。

【００４１】ラミネートして積層体とする好適な方法と
しては、例えば、加熱した常圧若しくは減圧の条件下
で、ヒートロールラミネーター等を用いる方法が挙げら
れる。加熱時の加熱温度としては、一般には５０〜２０
０℃が好ましい。

【００４２】本工程において、転写層が転写される基板
としては、特に制限はなく公知の基板の中から適宜選択
することができ、例えば、ガラス基板、セラミックス基
板、金属基板等が挙げられる。前記基板の厚みとして
は、特に制限はなく一般には１〜５ｍｍが好適である。

【００４３】−熱処理工程− 前記熱処理工程においては、前記転写工程において所望
の基板上に転写された転写層に含まれる、少なくとも二
種の融点の異なる材料（粗化材）のうち、最も融点の低
い粗化材の融点ｔ^a（即ち最低融点）と、最も高い融点
を有する粗化材の融点ｔ^b（即ち最高融点）との間の温
度で、少なくとも前記転写層を熱処理して空孔を形成
し、該層の表面を凹凸状に粗化する。尚、熱処理は、空
気存在化において行うことができる。前記転写層に対し
て熱処理を行うことにより、有機質ビヒクルは焼失して
その部分に空孔を形成する一方、加熱温度を超える融点
を持つ少なくとも一種の粗化材は層内に残存して無機質
の層を構成する。

【００４４】熱処理時の加熱温度は、転写層に含まれる
少なくとも二種の融点の異なる材料に対して、最低融点
ｔ^aを持つ材料と最高融点ｔ^bを持つ材料との間の温度ｔ
（ｔ ^a≦ｔ≦ｔ^b）とすればよく、中でも、多孔質化を高
効率に行い得る点で、５００〜８００℃が好適である。
また、加熱時間としては、加熱温度により左右される
が、一般には１〜３時間が好ましい。

【００４５】−画像形成工程− 前記熱処理工程前に、転写層にパターンを形成する画像
形成工程を設けてもよい。該画像形成工程においては、
既述のように、光若しくは電子線に感応する化合物を含
む転写層に対して、該層の熱処理前に光若しくは電子線
を画像様に照射することにより潜像を形成し、更に前記
有機質ビヒクルを現像し得る現像液を用いて現像処理す
ることにより、転写層を所望のパターン状に画像形成す
る。その後、既述の熱処理工程によってパターン化され
た転写層を熱処理することにより、基板上にパターン化
された表面粗化層を形成することができる。以上のよう
に、画像形成工程を経てパターン状の表面粗化層を形成
することにより、該パターンに対応して密着する金属膜
をパターン状に強固に形成することができる。

【００４６】前記現像液としては、例えば、市販のフォ
トレジストの現像に用いられるアルカリ現像液等が挙げ
られる。また、現像方法としては、特に制限はなく、現
像液に接触若しくは浸漬させる方法、現像液を噴霧状に
スプレーする方法など適宜選択することができる。現像
時の現像液の温度としては、１０〜３０℃が好ましい。

【００４７】−触媒化処理工程− 前記触媒化処理工程においては、前記熱処理後に得られ
た表面粗化層（転写層）に、後述のように、後工程とし
て設けられる金属膜を形成する工程において、例えば無
電解メッキ等の処理時のメッキ反応に寄与し得る触媒を
導入する。触媒を導入する方法としては、例えば触媒液
を用い、その液浴に接触、浸漬したり、触媒液をスプレ
ー等により噴霧する方法等が挙げられる。中でも、触媒
を均一に付与できる点で、浸漬する方法が好ましい。前
記触媒液としては、例えば、塩化パラジウム、塩化錫等
を含む溶液が好適である。

【００４８】尚、表面粗化層を形成した所望の基板上に
は、公知の方法により所望の金属膜を形成することがで
きる。金属膜の形成方法としては、例えば、電解メッ
キ、無電解メッキ、電着法、各種真空製膜法等が挙げら
れる。前記無電解メッキによる処理に用いられるメッキ
浴としては、従来公知のニッケル系や銅系のメッキ浴が
挙げられ、例えば、ニッケル系として、塩化ニッケル−
次亜リン酸ナトリウム−ヒドロキシ酢酸ナトリウム浴、
塩化ニッケル−次亜リン酸ナトリウム−クエン酸ナトリ
ウム浴、硫酸ニッケル−次亜リン酸ナトリウム−酢酸ナ
トリウム浴、塩化ニッケル−次亜リン酸ナトリウム−コ
ハク酸ナトリウム浴等が挙げられ、銅系として、硫酸銅
−酒石酸ナトリウム浴、硫酸銅−ＥＤＴＡナトリウム浴
などが挙げられる。

【００４９】以上のように、融点の異なる二種以上の粗
化材を含む転写層を有する本発明の転写シートを用い、
転写後の転写層の熱処理により多孔質層（表面粗化層）
を形成することにより、基板の表面を簡易、かつ低コス
トに粗化処理することができる。しかも、粗化状態を形
成する層、即ち表面粗化層が無機材料より構成されるの
で、後の工程において、表面粗化層を有する基板に対し
更に焼成処理を施すことも可能である。

【００５０】＜粗化基板＞本発明の粗化基板は、既述の
本発明の表面粗化層の形成方法により得られ、基板の表
面に少なくとも多孔質の表面粗化層を少なくとも有して
なり、必要に応じて他の層や構造物等が形成されていて
もよい。上述のように、金属膜を形成しようとする基板
の表面が、多孔質の層の形成により粗化された状態にあ
るので、該層上に金属膜を形成することにより基板と金
属膜との密着性が向上し、金属膜の剥離を効果的に防止
することができる。

【００５１】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以
下、実施例中の「部」及び「％」は、それぞれ「質量
部」及び「質量％」を表す。

【００５２】（実施例１） (1)転写シートの作製 −転写層の形成− 仮支持体として、１００μｍ厚のＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）フィルムを準備し、該ＰＥＴフィルム
の表面に、下記組成からなる転写層用塗布液を乾燥層厚
が３０μｍとなるようにブレードコーターにより塗布、
乾燥して、転写層を形成した。尚、乾燥は８０℃で １
分間行った。

【００５３】 〔転写層用塗布液の組成〕 ・ガラスフリット（ｍｐ＝５３０℃） … ２％ ・アルミナ（粒子径２μｍ） …１８％ ・ポリビニルアルコール（有機質ビヒクル） …８０％ （ゴーセノール、日本合成化学（株）製）

【００５４】−転写補助層の形成− ＰＥＴベースの表面に形成された転写層上に、更にエチ
レン−酢酸ビニル系の熱可融性物質（サンテックＥＶ
Ａ；旭化成（株）製）を塗布して、層厚２μｍの転写補
助層を積層した。更に、前記転写補助層上に、被覆シー
トとして、厚み５μｍのポリエチレンシートをラミネー
トして、仮支持体上に転写層、転写補助層、被覆シート
がこの順に積層された、本発明の転写シートを作製し
た。

【００５５】(2) 基板への表面粗化層の形成 −転写工程− 上記より得た転写シートの被覆シートを剥離した後、転
写シートの転写層の表面と、１．１ｍｍ厚のガラス基板
の表面とを接触させた状態で、ファーストラミネータ
（ＶＰ−２００、大成ラミネータ（株）製）により加圧
（４．０ｋｇ／ｃｍ²）及び加熱（１００℃）条件下で
貼り合わせた。その後、仮支持体を転写層との界面にお
いて剥離して除去した。この時、ガラス基板の表面に
は、転写補助層と転写層とがこの順に積層されている。

【００５６】−熱処理工程− 次に、上記のように、転写補助層及び転写層が積層され
た基板を電気炉に入れ、空気存在下において５５０℃で
約２時間熱処理した。この熱処理により、転写層中には
微細な空孔ができ、表面に凹凸を有して粗化された表面
粗化層が形成された。該層は、極めて均一厚に形成され
ていた。

【００５７】−触媒化処理工程− 前記熱処理の後、塩化パラジウム０．２ｇ／ｌ、塩化第
一錫２０ｇ／ｌ、及び塩酸１００ｍｌ／ｌを混合してな
る触媒液を調製し、該触媒液中に、上記熱処理後の基板
を室温下で５分間浸漬して、転写層が熱処理されてなる
表面粗化層に後工程の無電解メッキ処理時の触媒を導入
した。その後、更に４０℃の塩酸８０ｍｌ／ｌの中に５
分間浸漬して、触媒の活性化をした。

【００５８】−金属膜の形成− 以上のように、触媒が導入された表面粗化層を有する上
記基板を、無電解メッキ液（メルプレート Ｃｕ−３９
０、メルテック（株）製）に５分間浸漬して、表面粗化
層上に銅膜が形成された銅めっき基板を得た。形成され
た銅膜の膜厚は、２μｍであった。

【００５９】(3) 評価 以上のようにして得た銅メッキ基板を乾燥させた後、テ
ープ剥離試験に供して銅膜の剥離性の評価を行った。そ
の結果、銅膜の剥離はほとんど認められず、ガラス基板
への金属膜の密着強度に優れていることが判った。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、ガラスやセラミックス
等の無機基材（基板）と金属膜との密着性に優れ、該金
属膜の剥離を防止でき、後の焼成を可能とする多孔質性
の表面粗化層を形成し得る転写シートを提供することが
できる。本発明によれば、簡易な工程で多孔質性の表面
粗化層を形成することができ、容易かつ低コストに基板
の表面の粗化処理が可能である、表面粗化層の形成方
法、並びに該本発明の表面粗化層の形成方法により得ら
れ、膜厚や表面粗さが広範囲にわたり均質で、金属膜と
の接着強度の高い表面粗化層を有する粗化基板を提供す
ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3B005 EB01 EC23 FA02 FA03 FC00Z FD05Z FE03 GA02 GB01 GD01 5E343 AA02 AA23 AA26 AA38 BB05 BB24 BB71 CC01 CC06 DD33 DD43 EE32 EE33 EE39 ER31 GG04

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 仮支持体上に、熱処理により多孔質の表
   面粗化層を形成し得る転写層を少なくとも有することを
   特徴とする転写シート。
2. 【請求項２】 転写層が、少なくとも二種の融点の異な
   る材料と有機質ビヒクルとを含む請求項１に記載の転写
   シート。
3. 【請求項３】 融点の異なる材料の少なくとも一種が絶
   縁性材料である請求項１又は２に記載の転写シート。
4. 【請求項４】 有機質ビヒクルが、光及び電子線のいず
   れか一方に感応性を有する化合物を含む請求項１から３
   のいずれかに記載の転写シート。
5. 【請求項５】 基板の表面を粗化する表面粗化層の形成
   方法であって、基板の表面に、請求項１から４のいずれ
   かに記載の転写シートの転写層を転写する工程と、転写
   された転写層に含まれる、少なくとも二種の融点の異な
   る材料の最低融点と最高融点との間の温度で、少なくと
   も前記転写層を熱処理する工程とを有することを特徴と
   する表面粗化層の形成方法。
6. 【請求項６】 少なくとも熱処理する工程前に、転写層
   にパターンを形成する工程を有する請求項５に記載の表
   面粗化層の形成方法。
7. 【請求項７】 請求項５又は６に記載の表面粗化層の形
   成方法により得られ、多孔質の表面粗化層を少なくとも
   有することを特徴とする粗化基板。