JP2002244865A - データ処理方法および半導体回路 - Google Patents

データ処理方法および半導体回路

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JP2002244865A
JP2002244865A JP2001040414A JP2001040414A JP2002244865A JP 2002244865 A JP2002244865 A JP 2002244865A JP 2001040414 A JP2001040414 A JP 2001040414A JP 2001040414 A JP2001040414 A JP 2001040414A JP 2002244865 A JP2002244865 A JP 2002244865A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数の処理要求に応じた処理を効率的に行う
ことができるデータ処理方法を提供する。 【解決手段】 複数の処理要求に応じてSAMチップ1
08が以下の処理を行う。処理要求に応じた処理を構成
する複数のジョブの実行順番を示すジョブ実行順番デー
タと、前記複数のジョブの実行の進行状態を示すステー
タスデータとを含むICカードエンティティデータを、
前記複数の処理要求のそれぞれについて生成する。当該
複数のエンティティデータから一つのエンティティデー
タを選択し、当該選択したエンティティデータのステー
タスデータおよび処理順番データに基づいて、次に実行
を行うジョブを選択して実行し、当該ジョブの実行に応
じて、ステータスデータを更新する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の処理要求に
応じた処理を柔軟かつ効率的に行うことができるデータ
処理方法および半導体回路に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、ICカードを用いてインターネッ
トなどのネットワークを介した取り引きを行う通信シス
テムが開発されている。このような通信システムでは、
サーバ装置が、例えばICカードのリーダ・ライタやP
C(Personal Computer) からICカードを用いた処理要
求を受け、ユーザ認証やデータの暗号化及び復号などの
処理を行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような通信システムでは、多数のICカードについて
の処理要求を同時あるいは短時間にサーバ装置が受ける
ことが想定される。この場合に、サーバ装置において、
このような処理要求に効率的に応える必要がある。ま
た、サーバ装置は、複数の決済事業者に係わる手続き処
理をそれぞれ行う複数のアプリケーションプログラムを
実行し、処理要求に応じて、選択したアプリケーション
プログラムを用いた処理を行う場合があるが、このよう
な処理要求にも効率的に応える必要がある。
【0004】本発明は、多数の処理要求に応じた処理を
効率的に行うことができるデータ処理方法および半導体
回路を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明のデータ処理方法は、複数の処理要求に
応じて半導体回路が行うデータ処理方法であって、前記
処理要求に応じた処理を構成する複数のジョブの実行順
番を示すジョブ実行順番データと、前記複数のジョブの
実行の進行状態を示すステータスデータとを含むジョブ
管理用データを、前記複数の処理要求のそれぞれについ
て生成し、前記生成された複数のデータモジュールから
一つのジョブ管理用データを選択し、前記選択したジョ
ブ管理用データの前記ステータスデータおよび前記処理
順番データに基づいて、次に実行を行うジョブを選択
し、前記選択したジョブを実行し、当該ジョブの実行に
応じて、前記選択したジョブ管理用データの前記ステー
タスデータを更新する。
【0006】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記選択したジョブ管理用データの前記ステータ
スデータを更新した後に、前記複数のデータモジュール
から一つのジョブ管理用データを選択する。
【0007】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記処理要求に応じた処理を構成する全てのジョ
ブの実行が終了した前記ジョブ管理用データを消去す
る。
【0008】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記半導体回路との間で行われる手続き処理に用
いられるデータを記憶する記憶部を有する集積回路、あ
るいは当該集積回路との間でデータ入出力を行う通信装
置から前記処理要求を受信する。
【0009】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記ステータスデータは、前記集積回路に対して
前記ジョブの実行に関する命令を発行する前の状態と発
行した後の状態とを区別して示す。
【0010】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記ジョブの実行に関する命令を前記集積回路に
発行した後に、他の集積回路を用いた手続き処理の前記
ジョブを選択して実行する。
【0011】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記選択したジョブ管理用データの前記ステータ
スデータが、前記命令を発行した後の状態を示している
場合に、当該発行した命令に対応する処理結果を前記集
積回路から受信して当該選択したジョブ管理用データに
書き込む。
【0012】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記半導体回路は、前記処理要求を受けると、ジ
ョブ管理用データ作成タスクを起動して前記ジョブ管理
用データを生成し、前記ジョブ管理用データが生成され
ると、ジョブ管理用データ管理タスクを起動して、前記
ジョブの選択、前記ジョブの実行、並びに前記ステータ
スデータの更新を行う。
【0013】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記集積回路との間でポーリングを行った後に、
前記ジョブ管理用データを生成する。
【0014】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記半導体回路は、前記集積回路を用いて行う手
続きを提供する複数の手続き提供者にそれぞれ対応した
複数のアプリケーションプログラムを実行し、前記処理
要求に応じて、当該処理要求に対応する前記手続き提供
者を特定し、前記特定した手続き提供者に対応したアプ
リケーションプログラムを実行するための前記ジョブ管
理用データを生成する。
【0015】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記ジョブ管理用データに識別子を付け、当該識
別子を用いて複数のジョブ管理用データを管理する。
【0016】また、本発明のデータ処理方法は、好まし
くは、前記集積回路は、カードに搭載されている。
【0017】また、本発明の半導体回路は、複数の処理
要求に応じてデータ処理を行う半導体回路であって、前
記処理要求に応じた処理を構成する複数のジョブの実行
順番を示すジョブ実行順番データと、前記複数のジョブ
の実行の進行状態を示すステータスデータとを含むジョ
ブ管理用データを、前記複数の処理要求のそれぞれにつ
いて生成し、前記生成された複数のデータモジュールか
ら一つのジョブ管理用データを選択し、前記選択したジ
ョブ管理用データの前記ステータスデータおよび前記処
理順番データに基づいて、次に実行を行うジョブを選択
し、前記選択したジョブを実行し、当該ジョブの実行に
応じて、前記選択したジョブ管理用データの前記ステー
タスデータを更新する。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は、本実施形態の通信シ
ステム1の全体構成図である。図1に示すように、通信
システム1は、サーバ装置2、ICカード3、カードリ
ーダ・ライタ4、パーソナルコンピュータ5、ASP(A
pplication Service Provider)サーバ装置6、SAM(S
ecure Application Module) ユニット9を用いて、イン
ターネット10を介して通信を行ってICカード3(本
発明の集積回路)を用いた決済処理などの手続き処理を
行う。SAMユニット9は、外部メモリ7およびSAM
チップ(本発明の半導体回路)8を有する。
【0019】SAMチップ8は、図2に示すようなソフ
トウェア構成を有している。図2に示すように、SAM
チップ8は、下層から上層に向けて、HW(Hardware)
層、OS層、下位ハンドラ層、上位ハンドラ層およびA
P層を順に有している。下位ハンドラ層には、ドライバ
層が含まれる。ここで、AP層には、図1に示すクレジ
ットカード会社などの事業者15_1,15_2,15
_3によるICカード3を用いた手続きを規定したアプ
リケーションプログラムAP_1,AP_2,AP_3
がある。AP層では、アプリケーションプログラムAP
_1,AP_2,AP_3相互間、並びに上位ハンドラ
層との間にファイアウォールFWが設けられている。
【0020】アプリケーションプログラムAP_1は、
外部メモリ7に記憶された後述するサービス定義テーブ
ルデータ(対応指示データ)20_1およびスクリプト
プログラム(動作記述プログラム)21_1によって規
定される。また、アプリケーションプログラムAP_2
は、外部メモリ7に記憶された後述するサービス定義テ
ーブルデータ20_2およびスクリプトプログラム21
_2によって規定される。また、アプリケーションプロ
グラムAP_3は、外部メモリ7に記憶された後述する
サービス定義テーブルデータ20_3およびスクリプト
プログラム21_3によって規定される。
【0021】SAMチップ8は、SCSIまたはEth
ernetなどを介してASPサーバ装置6に接続され
る。ASPサーバ装置6は、インターネット10を介し
て、エンドユーザのパーソナルコンピュータ5、事業者
15_1,15_2,15_3のパーソナルコンピュー
タ16_1,16_2,16_3を含む複数の端末装置
に接続される。パーソナルコンピュータ5は、例えば、
シリアルまたはUSBを介してDumb型のカードリー
ダ・ライタ4に接続されている。カードリーダ・ライタ
4が、ICカード3との間で物理レベルに相当する例え
無線通信を実現する。ICカード3への操作コマンドお
よびICカード3からのリスポンスパケットは、SAM
ユニット9側で生成および解読される。よって、その中
間に介在するカードリーダ・ライタ4、パーソナルコン
ピュータ5およびASPサーバ装置6は、コマンドやリ
スポンス内容をデータペイロード部分に格納して中継す
る役割を果たすのみで、ICカード3内のデータの暗号
化や復号および認証などの実操作には関与しない。
【0022】パーソナルコンピュータ16_1,16_
2,16_3は、後述するスクリプトプログラムをSA
Mチップ8にダウンロードすることで、それぞれアプリ
ケーションプログラムAP_1,AP_2,AP_3を
カスタマイズできる。
【0023】以下、図1に示す構成要素について説明す
る。 〔ICカード3〕図3は、ICカード3の機能ブロック
図である。図3に示すように、ICカード3は、記憶部
50および処理部51を備えたIC(Integrated Circui
t)3aを有する。記憶部50は、図4に示すように、ク
レジットカード会社などの事業者15_1が使用する記
憶領域55_1、事業者15_2が使用する記憶領域5
5_2、並びに事業者15_3が使用する記憶領域55
_3を有する。また、記憶部50は、記憶領域55_1
へのアクセス権限を判断するために用いられる鍵情報、
記憶領域55_2へのアクセス権限を判断するために用
いられる鍵情報、並びに記憶領域55_3へのアクセス
権限を判断するために用いられる鍵情報を記憶してい
る。当該鍵情報は、相互認証や、データの暗号化および
復号などに用いられる。また、記憶部50は、ICカー
ド3あるいはICカード3のユーザの識別情報を記憶し
ている。
【0024】以下、SAMユニット9について詳細に説
明する。 〔外部メモリ7〕図5は、図1に示す外部メモリ7に記
憶されるデータおよびプログラムを説明するための図で
ある。図5に示すように、外部メモリ7には、事業者1
5_1のサービス定義テーブルデータ20_1と、IC
カード操作用マクロコマンドスクリプトプログラム21
_1とが記憶されている。また、外部メモリ7には、事
業者15_2のサービス定義テーブルデータ20_2
と、ICカード操作用マクロコマンドスクリプトプログ
ラム21_2とが記憶されている。また、外部メモリ7
には、事業者15_3のサービス定義テーブルデータ2
0_3と、ICカード操作用マクロコマンドスクリプト
プログラム21_3とが記憶されている。サービス定義
テーブルデータ20_1,20_2,20_3は、同じ
フォーマットを有している。また、ICカード操作用マ
クロコマンドスクリプトプログラム21_1,21_
2,21_3は、共通のマクロコマンドを用いて記述さ
れている。また、サービス定義テーブルデータ20_
1,20_2,20_3およびICカード操作用マクロ
コマンドスクリプトプログラム21_1,21_2,2
1_3は、スクランブルされて外部メモリ7に記憶され
ている。当該スクランブルされたデータおよびプログラ
ムは、SAMチップ8内でデスクランブルされる。
【0025】本実施形態では、スクリプトプログラム2
1_1,21_2,21_3は、それぞれ図1に示すパ
ーソナルコンピュータ16_1,16_2,16_3を
用いて、事業者15_1,15_2,15_3によって
作成され、SAMチップ8を介して外部メモリ7にダウ
ンロードされる。また、サービス定義テーブルデータ2
0_1,20_2,20_3は、それぞれ事業者15_
1,15_2,15_3からの指示を受けてSAMユニ
ット9の管理者によって作成される。
【0026】図6は、サービス定義テーブルデータ20
_1を説明するための図である。図6に示すように、サ
ービス定義テーブルデータ20_1は、サービスタイプ
エレメント(操作名)、アドレス、サービス番号(操作
コード)、鍵バージョン情報、並びに鍵情報のエントリ
を有している。サービスタイプエレメントは、事業者1
5_1のアプリケーションプログラムによって提供され
るサービスに付けられた名前を示す。サービスタイプエ
レメントは、事業者15_1のアプリケーションプログ
ラムが使用できるサービスのサービス番号の替わりに参
照される識別子である。本実施形態では、図6に示すよ
うに、事業者15_1に対応するサービス定義テーブル
データ20_1のサービスタイプエレメントとして
は、”Rc”、”Rd”、”Wd”および”Wc”が用
されている。本実施形態では、ICカード操作用マクロ
コマンドスクリプトプログラム21_1において、複数
のサービスタイプエレメントを組み合せたサービス内容
を規定し、これを後述するICカードエンティティデー
タ(ジョブ管理用データ)に反映させることで、複数の
サービスタイプエレメントに対応するサービスを組み合
わせたをサービスを提供できる。例えば、ICカード3
からデータ読出しを行うサービスと、サーバ装置2にデ
ータ書込みを行うサービスとを組み合わせたサービス
を、ICカードエンティティデータ内に定義できる。
【0027】サービス定義テーブルデータ20_1内の
サービス番号は、事業者15_1によって提供されるサ
ービスを行う際に、ICカード3に発行するICカード
3が解釈可能な操作コマンドである。
【0028】サービス定義テーブルデータ20_1内の
アドレスは、対応するサービスタイプエレメントに係わ
る手続きに関するデータが記憶されているアドレスを示
している。サービス定義テーブルデータ20_1内の鍵
バージョン情報は、当該サービスを提供するにあたって
用いられる鍵情報のバージョンを示している。サービス
定義テーブルデータ20_1内の鍵情報は、当該サービ
スを提供するあたって用いられる鍵情報である。例え
ば、サービス定義テーブルデータ20_1では、図3に
示すICカード3のIC3aの記憶領域55_1にアク
セスが行われる際に用いられる鍵情報が設定されてい
る。また、サービス定義テーブルデータ20_2では、
IC3aの記憶領域55_2にアクセスが行われる際に
用いられる鍵情報が設定されている。また、サービス定
義テーブルデータ20_3では、IC3aの記憶領域5
5_3にアクセスが行われる際に用いられる鍵情報が設
定されている。
【0029】以下、ICカード操作用マクロコマンドス
クリプトプログラム21_1について説明する。スクリ
プトプログラム21_1は、SAMチップ8上で動作す
る事業者15_1のアプリケーションプログラム、並び
に当該アプリケーションプログラムの実行時にICカー
ド3が行う処理の手続きを規定するためのプログラムで
ある。本実施形態では、後述するように、図7に示すよ
うに、SAMチップ8内で、サービス定義テーブルデー
タ20_1およびスクリプトプログラム21_1を用い
て、事業者15_1に関する手続きに用いられるICカ
ードエンティティテンプレートデータ30_1、入力用
データブロック31_x1、出力用データブロック32
_x2、ログ用データブロック33_x3および演算定
義用データブロック34_x4が生成される。
【0030】図8は、ICカード操作用マクロコマンド
スクリプトプログラム21_1,21_2,21_3の
記述に用いられるコマンドを説明するための図である。
当該コマンドは、SAMチップ8自身に対してのコマン
ドは、第1文字が「S」となり、ICカード3の操作に
係わるコマンドは第1文字が「C」となっている。ま
た、第2文字は、用途により使い分けられ、例えば、I
Cカード3の発行元設定宣言は「I」、サービスタイプ
エレメント宣言は「S」、ICカード3からの単純読み
込み宣言は「R」、ICカード3への単純書き込み宣言
は「W」、サービスタイプエレメント間演算定義は
「F」になっている。
【0031】スクリプトプログラム21_1,21_
2,21_3の記述に用いられるコマンドには、SCコ
マンド、SOコマンド、SIコマンド、SLコマンド、
SFコマンド、CIコマンド、CSコマンド、CRコマ
ンド、CWコマンドがある。SCコマンドは、SAMチ
ップ8が同時に処理することができる最大数のICカー
ドエンティティデータの数を宣言するコマンドである。
例えば、SAMチップ8が1000個のICカードエン
ティティデータを同時に処理可能な場合には、「SC:
1000」と記述される。
【0032】SOコマンドは、後述するICカードエン
ティティデータに基づいてICカード3を用いた処理を
行う際に、SAMチップ8内で用意されたデータブロッ
クのうち、ICカード3から読み取ったデータが格納さ
れる出力用データブロック32_x2となるデータブロ
ックを宣言するコマンドである。例えば、データブロッ
ク1〜10が用意されている場合に、ICカード3から
読み取ったデータをデータブロック1に格納する場合に
は、「SO:1」と記述される。
【0033】SIコマンドは、後述するICカードエン
ティティデータに基づいてICカード3を用いた処理を
行う際に、SAMチップ8内で用意されたデータブロッ
クのうち、ICカード3に書き込むデータが格納される
入力用データブロック31_x1となるデータブロック
を宣言するコマンドである。例えば、データブロック1
〜10が用意されている場合に、ICカード3に書き込
むデータをデータブロック2,3に格納する場合には、
「SI:2,3」と記述される。
【0034】SLコマンドは、後述するICカードエン
ティティデータに基づいてICカード3を用いた処理を
行う際に、SAMチップ8内で用意されたデータブロッ
クのうち、操作に係わるログデータを格納するログ用デ
ータブロック33_x3となるデータブロックを宣言す
るコマンドである。例えば、データブロック1〜10が
用意されている場合に、ログデータをデータブロック4
に格納する場合には、「SL:4」と記述される。
【0035】SFコマンドは、ICカード3に係わる相
互のサービスタイプエレメント間の関係を定義を記述す
る演算定義用データブロック34_x4となるデータブ
ロックを用意するためのコマンドである。演算定義用デ
ータブロック34_x4の内容は、ICカードエンティ
ティデータの処理前情報となる。
【0036】CIコマンドは、ICカード3の発行元
(事業者)を宣言するためのコマンドである。CIコマ
ンドで定義された事業者を特定する情報は、ICカード
エンティティデータのICカード種別情報となる。
【0037】CSコマンドは、サービスタイプエレメン
トを引用して、ICカード3への複数のサービスの同時
操作を行うことを宣言するコマンドである。CSコマン
ドでは、さらに、サービスタイプエレメント間の演算を
規定する関数を宣言できる。例えば、「CS:”Rc”
+”Wc”+”Wd”」などの宣言を行える。CSコマ
ンドの内容に基づいて、ICカードエンティティデータ
のサービスタイプエレメント指定情報、並びに処理順番
情報が決定される。
【0038】CRコマンドは、サービスタイプエレメン
ト間の関係の定義が行われていない場合(SFコマンド
が記述されていない場合)に、ICカード3から読み出
したデータを指定したデータブロックに格納することを
宣言する。例えば、ICカード3から読み出したデータ
をデータブロック1に格納する場合には「CR:SO:
1=”Rc”」と記述する。
【0039】CWコマンドは、サービスタイプエレメン
ト間の関係の定義が行われていない場合に、指定したデ
ータブロックに格納したデータをICカード3に書き込
むことを宣言する。例えば、データブロック2に格納さ
れたデータをICカード3に書き込む場合には「CW:
SI:2=”Wc”」と記述する。
【0040】CFコマンドは、サービスを跨がった演算
内容を記述するデータブロックを宣言する。例えば、サ
ービスを跨がった演算内容をSFデータブロック1に記
述する場合には、CF:CES_FUNC=SF:1」
とする。そして、SFデータブロック1内に、例えば、
「“Wc”=If(“Wc”>10)then(“W
c”−10;“Wd”=“Wc”*0.08+“W
d”)」と記述する。本式は、サービスWcの残数が1
0よりも大きいときにWcの値を10減算し、Wcの8
%に相当するポイント数として蓄積ポイントとしてWd
に加算する操作を表現している。
【0041】〔SAMチップ8〕図9は、図1に示すS
AMチップ8の機能ブロック図である。図9に示すよう
に、SAMチップ8は、ASPS通信インタフェース部
60、外部メモリ通信インタフェース部61、バススク
ランブル部62、乱数発生部63、暗号・復号部64、
記憶部65およびCPU66を有する。SAMチップ8
は、耐タンパ性のモジュールである。
【0042】ASPS通信インタフェース部60は、図
1に示すASPサーバ装置6との間のデータ入出力に用
いられるインタフェースである。外部メモリ通信インタ
フェース部61は、外部メモリ7との間のデータ入出力
に用いられるインタフェースである。バススクランブル
部62は、外部メモリ通信インタフェース部61を介し
てデータを入出力する際に、出力するデータをスクラン
ブルし、入力したデータをデスクランブルする。乱数発
生部63は、認証処理を行う際に用いられる乱数を発生
する。暗号・復号部64は、データの暗号化、並びに暗
号化されたデータの復号を行う。記憶部65は、後述す
るように、CPU66によって用いられるタスク、プロ
グラム、並びにデータを記憶する。CPU66は、後述
するスクリプトダウンロードタスク、スクリプト解釈タ
スク、エンティティ生成タスク(ジョブ管理用データ作
成タスク)およびICカード手続管理タスク(ジョブ管
理用データ管理タスク)などのタスクを実行する。
【0043】以下、記憶部65に記憶されるタスク、プ
ログラムおよびデータについて説明する。図10は、記
憶部65に記憶されるタスク、プログラムおよびデータ
を説明するための図である。図10に示すように、スク
リプトダウンロードタスク69、スクリプト解釈タスク
70、エンティティ生成タスク71、ICカード手続管
理タスク72、ICカード操作用マクロコマンドスクリ
プトプログラム21_1〜21_3、サービス定義テー
ブル20_1〜20_3、ICカードエンティティテン
プレートデータ30_1〜30_3、ICカードエンテ
ィティデータ73_x、入力用データブロック31_x
1、出力用データブロック32_x2、ログ用データブ
ロック33_x3、並びに演算定義用データブロック3
4_x4を記憶している。
【0044】スクリプトダウンロードタスク69は、図
7に示すように、サービス定義テーブルデータ20_1
〜20_3を、例えば、各事業者のコンピュータからダ
ウンロードし、これをSAMチップ8に取り込む。
【0045】スクリプト解釈タスク70は、各事業者毎
に、サービス定義テーブルデータおよびスクリプトプロ
グラムを用いて、ICカードエンティティプレートデー
タ、入力用データブロック、出力用データブロック、ロ
グ用データブロックおよび演算定義用データブロックを
生成する。各事業者毎に生成されるデータブロックの数
は特に限定されない。
【0046】エンティティ生成タスク71は、例えば、
ASPサーバ装置6からエンティティ作成要求を受ける
と、ICカード3との間でポーリングを行った後に、当
該ICカード3と事業者との間の手続き処理に用いるI
Cカードエンティティデータを、当該事業者に対応する
ICカードエンティティプレートデータを用いて生成す
る。このとき、ICカードエンティティプレートデータ
がクラスとなり、当該クラスのインスタンスとして、I
Cカードエンティティデータが生成される。エンティテ
ィ生成タスク71によるICカードエンティティデータ
の生成処理について後に詳細に説明する。
【0047】ICカード手続管理用タスク72は、記憶
部65内に存在する単数または複数のICカードエンテ
ィティデータ73_xを用いて、ICカード3と事業者
15_1〜15_3との間の手続き処理を実行する。本
実施形態では、複数のICカード3と事業者15_1〜
15_3との間で行われる複数の手続き処理が同時に進
行する。ICカード手続管理用タスク72は、これら複
数の手続き処理を並行して実行する。ICカード手続管
理用タスク72は、一連の手続きを終了したICカード
エンティティデータ73_xを消去する。ICカード手
続管理用タスク72の処理については後に詳細に説明す
る。
【0048】スクリプトプログラム21_1〜21_2
は、スクリプトダウンロードタスク69によって、例え
ば、外部メモリ7から入力され、記憶部65に記憶され
る。サービス定義テーブルデータ20_1〜20_3
は、スクリプトダウンロードタスク69によって、例え
ば、外部メモリ7から入力され、記憶部65に記憶され
る。
【0049】ICカードエンティティテンプレートデー
タ30_1〜30_3は、スクリプト解釈タスク70に
よって生成され、それぞれの事業者に関する手続きのI
Cカードエンティティデータ73_xを生成する際のテ
ンプレート(クラス)として用いられる。ICカードエ
ンティティデータ73_xは、エンティティ生成タスク
71によって、ICカードエンティティテンプレートデ
ータ30_1〜30_3を例えばクラスとして用い、当
該クラスのインスタンスとして生成される。
【0050】入力用データブロック31_x1、出力用
データブロック32_x2、ログ用データブロック33
_x3および演算定義用データブロック34_x4は、
スクリプト解釈タスク70によって生成される。
【0051】以下、ICカードエンティティデータ73
_xについて説明する。ICカードエンティティデータ
73_xは、例えば、ASPサーバ装置6からICカー
ド3と所定の事業者のアプリケーションプログラムを用
いた処理の処理要求をSAMチップ8が受けたときに、
SAMチップ8内のエンティティ生成タスク71が、既
に生成されている対応する事業者のICカードエンティ
ティテンプレートデータを用いて生成する。
【0052】図11は、ICカードエンティティデータ
73_xのフォーマットを説明するための図である。図
11に示すように、ICカードエンティティデータ73
_xは、管理用ポインタ情報80、エンティティID情
報81、エンティティステータス情報(ステータスデー
タ)82、ICカード種別情報83、サービスタイプエ
レメント指定情報84、処理順番情報(処理順番デー
タ)85、処理前情報86および処理後情報87を有す
る。
【0053】管理用ポインタ情報80には、記憶部65
内でICカードエンティティデータ73_xを管理する
ための双方向ポインタである。エンティティID情報8
1は、ICカードエンティティデータ73_xの生成要
求、進行状況の確認、削除などのICカードエンティテ
ィデータ73_xを用いた一連の処理に用いられる。エ
ンティティID情報81は、エンドユーザに渡される返
り値ともなる。エンティティID情報81は一般的なフ
ァイルシステム上のファイルオープン時のディスクリプ
タに相当する。
【0054】エンティティステータス情報82は、IC
カード3に関する手続きの進行状態を示す。ICカード
エンティティデータ73_xが持つ基本的な状態には、
図12に示すように、ICカード3が利用できるサービ
スを調べる処理の状態(RS)、SAMチップ8がIC
カード3を認証する処理の状態(A1)、ICカード3
がSAMチップ8を認証する処理の状態(A2)、IC
カード3からデータ読み出す処理の状態(R)、ICカ
ード3にデータ書き込む処理の状態(W)がある。本実
施形態では、事業者を調べる処理、SAMチップ8がI
Cカード3を認証する処理、ICカード3がSAMチッ
プ8を認証する処理、ICカード3からデータ読み出す
処理、並びにICカード3にデータ書き込む処理のそれ
ぞれがジョブに対応している。当該ジョブは、後述する
ように、ICカード手続管理用タスク72によって、実
行順番が決定される処理の単位になる。なお、A1,A
2によって、ICカード3とSAMチップ8との間の相
互認証処理が構成される。
【0055】また、本実施形態では、インターネット1
0での通信時間を考慮して、前述した各基本的な状態を
図12の状態遷移図に示されるように、起動後(コマン
ド発行後)の状態と完了(応答受け取り後)状態とに分
けて管理する。具体的には、インスタンス生成(ICカ
ードエンティティデータ生成)状態、RS起動後状態、
RS完了状態、A1起動後状態、A1完了状態、A2起
動後状態、A2完了状態、R起動状態、R完了状態、W
起動状態、W完了状態、並びにインスタン(ICカード
エンティティデータ)消去状態によって、ICカードエ
ンティティデータ73_xを用いた処理状態が管理され
る。
【0056】ICカード種別情報83は、当該ICカー
ド3を発行した事業者を特定する情報である。ICカー
ド種別情報83には、ICカードエンティティデータ7
3_xの生成時に、前述したスクリプトプログラム内の
CIコマンドによって規定された情報が設定される。
【0057】サービスタイプエレメント情報84は、I
Cカードエンティティデータ73_xを用いた処理で利
用する、サービス定義テーブルデータ内で定義されたサ
ービスのサービスタイプエレメントを示す。サービスタ
イプエレメント情報84には、ICカードエンティティ
データ73_xの生成時に、前述したスクリプトプログ
ラム内のCSコマンドで指定された単数または複数のサ
ービスタイプエレメントが設定される。
【0058】処理順番情報85は、ICカードエンティ
ティデータ73_xを用いた処理で利用するサービス
(ジョブ)を実行する順番、すなわち、図12に示す遷
移状態を示す。すなわち、処理順番情報85は、サービ
スタイプエレメントを用いて、ICカード3の基本的な
操作に対応するジョブの実行順番を示す。ここで、ジョ
ブは、前述したように、図12に示すRS,A1,A
2,R,Wに相当する。ICカード3への具体的操作
は、ジョブを用いて指定された処理順番により実現され
る。例えば、相互認証無しの読み込みのみのICカード
3を用いた処理については、処理順番情報85には「R
S→R」が設定される。また、相互認証有りの読み込み
および書き込みの場合には、処理順番情報85には、
「RS→A1→A2→R→W」が設定される。処理順番
情報85には、ICカードエンティティデータ73_x
の生成時に、前述したスクリプトプログラム内のCSコ
マンド内で指定されたサービスエレメントの順番に対応
する図12に示すジョブの順番が設定される。
【0059】処理前情報86には、ASPサーバ装置6
側から、ICカードエンティティデータ73_xを用い
た処理を行うための管理用データが設定される。例え
ば、処理前情報86には、SFデータブロック内に指定
されたサービスの演算式のポイントが設定される。ま
た、サービス間演算機能が定義されていない場合には、
処理前情報86には、要求処理金額が設定される。例え
ば、決済の場合であれば、課金額や付与ポイント数など
に関する状態が設定される。
【0060】処理後情報87は、ASPサーバ装置6側
で必要な、ICカードエンティティデータ73_xの処
理結果のデータが設定される。例えば決済の場合であれ
ば、決済の正常終了の有無などを示すデータが設定され
る。
【0061】以下、図10に示すICカード手続管理用
タスク72による、複数のICカードエンティティデー
タ73_xを用いて、複数のICカード3に係わる処理
を行う手順を説明する。ICカード手続管理用タスク7
2は、例えば、図9に示すSAMチップ8のCPU66
上で常に起動されている。図13は、ICカード手続管
理用タスク72が行う処理のフローチャートである。 ステップST1:ICカード手続管理用タスク72は、
記憶部65内に存在する複数のICカードエンティティ
データ73_xのうち、次に処理を実行する一つのIC
カードエンティティデータ73_xを選択する。当該I
Cカードエンティティデータ73_xの選択方法は、記
憶部65内に存在するICカードエンティティデータ7
3_xを順番に選択してもよいし、優先順位を付けて高
い優先順位のものを優先的に選択してもよい。
【0062】、ステップST2:ICカード手続管理用
タスク72は、ステップST1で選択したICカードエ
ンティティデータ73_xのジョブが既に起動されてい
るか否かを判断し、起動されていると判断した場合には
ステップST5の処理に進み、起動されていないと判断
した場合にはステップST3の処理に進む。
【0063】ステップST3:ICカード手続管理用タ
スク72は、ステップST1で選択したICカードエン
ティティデータ73_xの図11に示すエンティティス
テータス情報82から、当該エンティティデータに関す
る処理が図12に示す状態遷移図の何れの状態にあるか
を判断し、処理順番情報85から、次に実行するジョブ
を決定する。このとき処理順番情報85には、前述した
ように、サービス定義テーブルデータに設定されたサー
ビスエレメントを用いてジョブの実行順番が規定されて
いる。
【0064】ステップST4:ICカード手続管理用タ
スク72は、ステップST3で選択したジョブを起動す
る。ICカード手続管理用タスク72は、図7を用いて
前述した入力用データブロック31_x1、出力用デー
タブロック32_x2、ログ用データブロック33_x
3および演算定義用データブロック34_x4のうち、
当該ジョブに関係するデータブロックを用いて当該ジョ
ブを実行する。
【0065】このとき、ICカード手続管理用タスク7
2は、ジョブの実行に当たってICカード3にコマンド
を発行する場合に、当該ジョブに対応するサービスエレ
メントをキーとしてサービス定義テーブルデータを検索
し、当該サービスエレメントに対応するサービス番号
(ICカード3が解釈可能なICカード3の操作コマン
ド)を得る。そして、ICカード手続管理用タスク72
は、当該得られたサービス番号を用いてICカード3に
コマンドを発行する。また、ICカード手続管理用タス
ク72は、図4を用いて説明したように、ICカード3
のIC3aの記憶領域へのアクセスに鍵情報が必要な場
合には、当該ジョブに対応するサービスエレメントをキ
ーとしてサービス定義テーブルデータを検索し、当該サ
ービスエレメントに対応する鍵情報を得る。そして、I
Cカード手続管理用タスク72は、当該鍵情報を用い
て、ICカード3との間で相互認証、データの暗号化お
よび復号などの処理を行い、ICカード3の所定の記憶
領域にアクセスを行う権限を得る。
【0066】ステップST5:ステップST5が行われ
るのは、ICカード手続管理用タスク72が、ICカー
ド3にコマンドを発行し、ICカード3の処理結果を待
っているときである。ICカード手続管理用タスク72
は、ICカード3から処理結果を受け取ると、これをI
Cカードエンティティデータ73_xに設定する。
【0067】ステップST6:ICカード手続管理用タ
スク72は、図11に示すICカードエンティティデー
タ73_xのエンティティステータス情報82を更新す
る。
【0068】このように、本実施形態では、ICカード
手続管理用タスク72によって、SAMチップ8内に存
在する複数のICカード3についてのICカードエンテ
ィティデータ73_xを順に選択しながら、複数のIC
カード3についての処理を並行して行う。そのため、S
AMチップ8は、複数のICカード3を用いた手続きの
処理要求を受けた場合でも、これらの処理を同時に進行
することができる。
【0069】以下、図1に示す通信システム1の全体動
作について説明する。図14および図15は、図1に示
す通信システム1の全体動作を説明するための図であ
る。
【0070】ステップST21:事業者15_1〜15
_3あるいはこれら事業者の依頼を受けた者が、当該事
業者がICカード3を用いて行う取り引きについての処
理を記述したスクリプトプログラム21_1,21_
2,21_3を、例えば、図1に示すパーソナルコンピ
ュータ16_1,16_2,16_3上で作成する。ま
た、SAMチップ8の管理者が、事業者15_1〜15
_3のそれぞれに対応するサービス定義テーブルデータ
20_1,20_2,20_3を作成する。
【0071】ステップST22:ステップST21で作
成されたサービス定義テーブルデータ20_1,20_
2,20_3が外部メモリ7に記憶される。また、ステ
ップST21で作成されたスクリプトプログラム21_
1,21_2,21_3が、パーソナルコンピュータ1
6_1,16_2,16_3から、インターネット1
0、ASPサーバ装置6およびSAMチップ8を介し
て、外部メモリ7にダウンロードされる。当該ダウンロ
ードの処理は、図7に示すように、SAMチップ8内の
スクリプトダウンロードタスク69によって管理され
る。
【0072】ステップST23:図7に示すSAMチッ
プ8内のスクリプト解釈タスク70によって、各事業者
毎に、サービス定義テーブルデータおよびスクリプトプ
ログラムを用いて、ICカードエンティティプレートデ
ータ、入力用データブロック、出力用データブロック、
ログ用データブロックおよび演算定義用データブロック
が生成される。これら生成されたデータは、図9に示す
SAMチップ8の記憶部65に格納される。
【0073】ステップST24:ユーザにICカード3
が発行される。図4に示すように、ICカード3のIC
3aには、ユーザが契約を行った事業者との取り引きに
用いられる鍵情報が記憶されている。なお、ユーザと事
業者との間の契約は、ICカード3の発行後に、インタ
ーネット10などを介して行ってもよい。
【0074】ステップST25:例えば、ユーザがパー
ソナルコンピュータ5を用いてインターネット10を介
してサーバ装置2にアクセスを行い、商品を購入しよう
とした場合に、サーバ装置2がインターネット10を介
してASPサーバ装置6に処理要求を出す。ASPサー
バ装置6は、サーバ装置2から処理要求を受けると、イ
ンターネット10を介してパーソナルコンピュータ5に
アクセスを行う。そして、図16(A)に示すように、
カードリーダ・ライタ4が出したICカード3について
の処理要求が、パーソナルコンピュータ5、インターネ
ット10およびASPサーバ装置6を介してSAMチッ
プ8に送信される。
【0075】ステップST26:ASPサーバ装置6か
らSAMチップ8にエンティティ作成要求が出される。
当該エンティティ作成要求には、ICカード3の発行元
を示す情報が格納されている。
【0076】ステップST27:SAMチップ8は、エ
ンティティ作成要求を受けると、図16(B)に示すよ
うに、ICカード3との間でポーリングを行う。
【0077】ステップST28:SAMチップ8のエン
ティティ生成タスク71は、ポーリング終了後に、SA
Mチップ8内に存在するICカードエンティティデータ
73_xの数が、スクリプトプログラムのSCコマンド
によって規定された最大数以内であるか否かを判断し、
最大数以内であればステップST29の処理に進み、そ
うでない場合には処理を終了する。
【0078】ステップST29:エンティティ生成タス
ク71が、例えば、エンティティ作成要求に格納された
ICカード3の発行元を示す情報に基づいて、何れの事
業者のICカードエンティティプレートデータを用いる
かを特定し、当該特定したICカードエンティティプレ
ートデータ用いて、ICカードエンティティデータ73
_xを生成する。これは、図12に示すインスタンス生
成に対応している。
【0079】ステップST30:SAMチップ8からA
SPサーバ装置6に、ステップST29で生成したIC
カードエンティティデータ73_xのエンティティID
が出力される。
【0080】ステップST31:SAMチップ8のIC
カード手続管理用タスク72によって、ICカード3で
利用可能なサービスが調べられる。これは、図12に示
すジョブRSに対応した処理である。
【0081】ステップST32:SAMチップ8のIC
カード手続管理用タスク72がICカード3の正当性を
認証する。これは、図12に示すジョブA1に対応した
処理である。
【0082】ステップST33:ICカード3がSAM
チップ8の正当性を認証する。これは、図12に示すジ
ョブA2に対応した処理である。ステップST32,S
T33によって、ICカード3とSAMチップ8との間
の相互認証が行われる。これは、図16(C)に対応し
ている。
【0083】ステップST34:SAMチップ8のIC
カード手続管理用タスク72が、ICカード3との間
で、手続きに必要なデータの読み書きを行う。これは、
図12に示すジョブR,W、並びに図16(D),
(E)に対応した処理である。また、ICカード手続管
理用タスク72は、ICカードエンティティデータ73
_xの処理前情報86に基づいて特定した演算式を用い
て、ICカード3から読み出したデータを用いて所定の
演算処理を行う。
【0084】ステップST35:図16(F)に示すよ
うに、SAMチップ8のICカード手続管理用タスク7
2が、ステップST34の処理結果をASPサーバ装置
6に出力する。
【0085】ステップST36:例えば、ICカード手
続管理用タスク72が、ICカードエンティティデータ
73_xを消去する。
【0086】以上説明したように、通信システム1によ
れば、ICカード3との間で発生する手続き処理毎にI
Cカードエンティティデータ73_xを生成し、ICカ
ード手続管理用タスク72によって、複数のICカード
エンティティデータ73_xを用いて、複数のICカー
ド3についての処理を同時に進行することができる。ま
た、認証システム1によれば、ICカード3についての
処理に実際に用いられているICカードエンティティデ
ータ73_xを記憶部65に記憶すれば良いため、記憶
部65の記憶領域を効率的に利用できる。また、認証シ
ステム1によれば、図12に示すように、ICカード手
続管理用タスク72が処理するジョブの実行状態を、起
動後状態と完了状態とに分離して管理するため、一のジ
ョブの実行を開始後にICカード3からのデータを待っ
ている状態で、他のジョブに関する処理を開始できる。
そのため、インターネット10を介してICカード3と
の間でデータを送受信することによる待ち時間を無くす
ことができる。
【0087】また、認証システム1によれば、サービス
定義テーブルデータ内に、各事業者が提供するサービス
の種類を示す名前であるサービスタイプエレメント、I
Cカード3内で用いられる当該サービスの番号、並びに
当該サービスを提供するに際に用いられる鍵情報をサー
ビス定義テーブルデータ内に記述し、これを外部メモリ
7に保持する。そのため、SAMチップ8の開発者でな
い、事業者15_1〜15_3が、SAMチップ8上で
動作する自らのアプリケーションプログラムを、スクリ
プトプログラム21_1,21_2,21_3を作成し
てSAMチップ8を介して外部メモリ7にダウンロード
することでカスタマイズできる。すなわち、鍵情報やI
Cカード3を直接操作する操作コマンドなどの秘匿性の
高い情報を事業者15_1〜15_3に知らせることな
く、これらの事業者が自らのアプリケーションプログラ
ムをカスタマイズできる。また、事業者は、アプリケー
ションプログラムをカスタマイズする際に、鍵情報やカ
ード操作用コマンドを知る必要がないため、事業者の負
担が軽減される。また、認証システム1によれば、複数
のサービスにまたがった処理内容を定義できるため、I
Cカード3側で許容されると同時に実行されるサービス
の範囲内で、複数のサービスを組み合わせた多様なサー
ビスを提供できる。また、認証システム1によれば、デ
ータブロックの概念を導入することで、ICカード3と
の間で入出力されるデータ、並びにログデータの管理が
容易に行える。
【0088】図17は、図9に示すSAMチップ8の機
能ブロックをより具体的にした機能ブロック図である。
図9に示すように、SAMチップ8は、内部バス90を
介して、ASPS通信インタフェース部60、外部メモ
リ通信インタフェース部61、バススクランブル部6
2、乱数発生部63、暗号・復号部64、記憶部65お
よびCPU66が接続されている。
【0089】図17に示すSAMチップ8では、例えば
図18に示すように、内部バス90に接続されたカード
I/F部91を、SAMチップ8の外部のRF送受信部
92に接続し、RF送受信部92のアンテナ92aを介
して、ICカード3との間で非接触方式でデータを送受
信してもよい。
【0090】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数の処理要求に応じた処理を効率的に行うことができ
るデータ処理方法および半導体回路を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の実施形態の通信システムの全
体構成図である。
【図2】図2は、図1に示すSAMチップのソフトウェ
ア構成を説明するための図である。
【図3】図3は、図1に示すICカードのICの機能ブ
ロック図である。
【図4】図4は、図3に示す記憶部に記憶される情報を
説明するための図である。
【図5】図5は、図1に示すSAMユニットの外部メモ
リに記憶されている情報を説明するための図である。
【図6】図6は、図5に示すサービス定義テーブルデー
タを説明するための図である。
【図7】図7は、図5に示すサービス定義テーブルデー
タおよびスクリプトプログラムを用いたSAMチップ内
の処理を説明するための図である。
【図8】図8は、スクリプトプログラムで用いられるコ
マンドを説明するための図である。
【図9】図9は、図1に示すSAMチップの機能ブロッ
ク図である。
【図10】図10は、図9に示す記憶部に記憶されるデ
ータを説明するための図である。
【図11】図11は、SAMチップで生成されるICカ
ードエンティティデータのフォーマットを説明するため
の図である。
【図12】図12は、図11に示すICカードエンティ
ティデータの状態遷移図である。
【図13】図13は、図10に示すICカード手続管理
タスクの処理手順を説明するための図である。
【図14】図14は、図1に示す通信システムの全体動
作を説明するための図である。
【図15】図15は、図1に示す通信システムの全体動
作を説明するための図である。
【図16】図16は、ICカードとSAMチップとの間
の通信プロトコルを説明するための図である。
【図17】図17は、図9に示すSAMチップの機能ブ
ロックをより具体的にした機能ブロック図である。
【図18】図18は、SAMチップのその他の使用形態
を説明するための図である。
【符号の説明】
1…通信システム、2…サーバ装置、3…ICカード、
4…カードリーダ・ライタ、5…パーソナルコンピュー
タ、6…ASPサーバ装置、7…外部メモリ、8…SA
Mチップ、9…SAMユニット、10…インターネッ
ト、15_1,15_2,15_3…クレジットカード
事業者、16_1,16_2,16_3…パーソナルコ
ンピュータ

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の処理要求に応じて半導体回路が行う
    データ処理方法であって、 前記処理要求に応じた処理を構成する複数のジョブの実
    行順番を示すジョブ実行順番データと、前記複数のジョ
    ブの実行の進行状態を示すステータスデータとを含むジ
    ョブ管理用データを、前記複数の処理要求のそれぞれに
    ついて生成し、 前記生成された複数のデータモジュールから一つのジョ
    ブ管理用データを選択し、 前記選択したジョブ管理用データの前記ステータスデー
    タおよび前記処理順番データに基づいて、次に実行を行
    うジョブを選択し、 前記選択したジョブを実行し、 当該ジョブの実行に応じて、前記選択したジョブ管理用
    データの前記ステータスデータを更新するデータ処理方
    法。
  2. 【請求項2】前記選択したジョブ管理用データの前記ス
    テータスデータを更新した後に、前記複数のデータモジ
    ュールから一つのジョブ管理用データを選択する請求項
    1に記載のデータ処理方法。
  3. 【請求項3】前記処理要求に応じた処理を構成する全て
    のジョブの実行が終了した前記ジョブ管理用データを消
    去する請求項1に記載のデータ処理方法。
  4. 【請求項4】前記半導体回路との間で行われる手続き処
    理に用いられるデータを記憶する記憶部を有する集積回
    路、あるいは当該集積回路との間でデータ入出力を行う
    通信装置から前記処理要求を受信する請求項1に記載の
    データ処理方法。
  5. 【請求項5】前記ステータスデータは、前記集積回路に
    対して前記ジョブの実行に関する命令を発行する前の状
    態と発行した後の状態とを区別して示す請求項4に記載
    のデータ処理方法。
  6. 【請求項6】前記ジョブの実行に関する命令を前記集積
    回路に発行した後に、他の集積回路を用いた手続き処理
    の前記ジョブを選択して実行する請求項5に記載のデー
    タ処理方法。
  7. 【請求項7】前記選択したジョブ管理用データの前記ス
    テータスデータが、前記命令を発行した後の状態を示し
    ている場合に、当該発行した命令に対応する処理結果を
    前記集積回路から受信して当該選択したジョブ管理用デ
    ータに書き込む請求項5に記載のデータ処理方法。
  8. 【請求項8】前記半導体回路は、 前記処理要求を受けると、ジョブ管理用データ作成タス
    クを起動して前記ジョブ管理用データを生成し、 前記ジョブ管理用データが生成されると、ジョブ管理用
    データ管理タスクを起動して、前記ジョブの選択、前記
    ジョブの実行、並びに前記ステータスデータの更新を行
    う請求項1に記載のデータ処理方法。
  9. 【請求項9】前記集積回路との間でポーリングを行った
    後に、前記ジョブ管理用データを生成する請求項4に記
    載のデータ処理方法。
  10. 【請求項10】前記半導体回路は、前記集積回路を用い
    て行う手続きを提供する複数の手続き提供者にそれぞれ
    対応した複数のアプリケーションプログラムを実行し、 前記処理要求に応じて、当該処理要求に対応する前記手
    続き提供者を特定し、 前記特定した手続き提供者に対応したアプリケーション
    プログラムを実行するための前記ジョブ管理用データを
    生成する請求項1に記載のデータ処理方法。
  11. 【請求項11】前記ジョブ管理用データに識別子を付
    け、当該識別子を用いて複数のジョブ管理用データを管
    理する請求項1に記載のデータ処理方法。
  12. 【請求項12】前記集積回路は、カードに搭載されてい
    る請求項4に記載のデータ処理方法。
  13. 【請求項13】複数の処理要求に応じてデータ処理を行
    う半導体回路であって、 前記処理要求に応じた処理を構成する複数のジョブの実
    行順番を示すジョブ実行順番データと、前記複数のジョ
    ブの実行の進行状態を示すステータスデータとを含むジ
    ョブ管理用データを、前記複数の処理要求のそれぞれに
    ついて生成し、 前記生成された複数のデータモジュールから一つのジョ
    ブ管理用データを選択し、 前記選択したジョブ管理用データの前記ステータスデー
    タおよび前記処理順番データに基づいて、次に実行を行
    うジョブを選択し、 前記選択したジョブを実行し、 当該ジョブの実行に応じて、前記選択したジョブ管理用
    データの前記ステータスデータを更新する半導体回路。
  14. 【請求項14】前記選択したジョブ管理用データの前記
    ステータスデータを更新した後に、前記複数のデータモ
    ジュールから一つのジョブ管理用データを選択する請求
    項13に記載の半導体回路。
  15. 【請求項15】前記処理要求に応じた処理を構成する全
    てのジョブの実行が終了した前記ジョブ管理用データを
    消去する請求項13に記載の半導体回路。
  16. 【請求項16】前記半導体回路との間で行われる手続き
    処理に用いられるデータを記憶する記憶部を有する集積
    回路、あるいは当該集積回路との間でデータ入出力を行
    う通信装置から前記処理要求を受信する請求項13に記
    載の半導体回路。
  17. 【請求項17】前記ステータスデータは、前記集積回路
    に対して前記ジョブの実行に関する命令を発行する前の
    状態と発行した後の状態とを区別して示す請求項16に
    記載の半導体回路。
  18. 【請求項18】前記ジョブの実行に関する命令を前記集
    積回路に発行した後に、他の集積回路を用いた手続き処
    理の前記ジョブを選択して実行する請求項17に記載の
    半導体回路。
  19. 【請求項19】前記選択したジョブ管理用データの前記
    ステータスデータが、前記命令を発行した後の状態を示
    している場合に、当該発行した命令に対応する処理結果
    を前記集積回路から受信して当該選択したジョブ管理用
    データに書き込む請求項17に記載の半導体回路。
  20. 【請求項20】前記処理要求を受けると、ジョブ管理用
    データ作成タスクを起動して前記ジョブ管理用データを
    生成し、 前記ジョブ管理用データが生成されると、ジョブ管理用
    データ管理タスクを起動して、前記ジョブの選択、前記
    ジョブの実行、並びに前記ステータスデータの更新を行
    う請求項13に記載の半導体回路。
  21. 【請求項21】前記集積回路との間でポーリングを行っ
    た後に、前記ジョブ管理用データを生成する請求項16
    に記載の半導体回路。
  22. 【請求項22】前記集積回路を用いて行う手続きを提供
    する複数の手続き提供者にそれぞれ対応した複数のアプ
    リケーションプログラムを実行し、 前記処理要求に応じて、当該処理要求に対応する前記手
    続き提供者を特定し、 前記特定した手続き提供者に対応したアプリケーション
    プログラムを実行するための前記ジョブ管理用データを
    生成する請求項13に記載の半導体回路。
  23. 【請求項23】前記ジョブ管理用データに識別子を付
    け、当該識別子を用いて複数のジョブ管理用データを管
    理する請求項13に記載の半導体回路。
  24. 【請求項24】前記集積回路は、カードに搭載されてい
    る請求項16に記載の半導体回路。
  25. 【請求項25】耐タンパ性の半導体回路である請求項1
    3に記載の半導体回路。
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