JP2002243821A - Skew adjustment method for lsi tester and skew adjustment program - Google Patents

Skew adjustment method for lsi tester and skew adjustment program

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JP2002243821A
JP2002243821A JP2001036510A JP2001036510A JP2002243821A JP 2002243821 A JP2002243821 A JP 2002243821A JP 2001036510 A JP2001036510 A JP 2001036510A JP 2001036510 A JP2001036510 A JP 2001036510A JP 2002243821 A JP2002243821 A JP 2002243821A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a skew adjustment method for an LSI tester that can resolve a tester skew problem independently of a test environment by obtaining skew detecting information before actual measurement for every test. SOLUTION: Information of minimum resolution and a maximum skew value of the tester to use from a tester information library e are obtained. A test pattern f and a test program g for skew detection suited for a measured LSI are created based on the minimum resolution, the maximum skew value, circuit connection information d and a test program c. A skew value of each pin of the tester is calculated from a result h measured by the test pattern f and the test program g created, and a test program i for an actual test is created by reflecting the skew value in the original test program c. The measured LSI is measured using the test program i and the test pattern b.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、テストパタンとテ
ストプログラムを用いてLSIの測定を行うLSIテス
タのスキュー調整方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a skew adjustment method for an LSI tester for measuring an LSI using a test pattern and a test program.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9は、LSI等の被測定回路を測定
(テスト)する際の従来のスキュー調整方法を示す図で
ある。図9に示すスキュー調整方法は、テストプログラ
ムとテストパタンをテスタに与えて、実際のLSIを測
定(テスト)し、不具合発生時にスキュー問題が疑われ
た場合に、人手による試行錯誤でテストプログラム上で
タイミングを調整し、パスする条件を見つけ出すもので
ある。
2. Description of the Related Art FIG. 9 is a diagram showing a conventional skew adjustment method for measuring (testing) a circuit to be measured such as an LSI. In the skew adjustment method shown in FIG. 9, a test program and a test pattern are given to a tester to measure (test) an actual LSI, and when a skew problem is suspected at the time of occurrence of a defect, a manual trial and error is performed on the test program. This is to adjust the timing and find out the conditions for passing.

【0003】図10は、被測定回路のネットリストとテ
ストパタンを用いてシミュレーションを行う際の従来の
スキュー調整方法を示す図である。図10に示すスキュ
ー調整方法は、ネットリストとテストパタンを用い、予
想されるタイミング(スキュー)情報を加味してシミュ
レーションを行い、不具合発生時には試行錯誤でタイミ
ングを調整し、正当性を検証するものである。
FIG. 10 is a diagram showing a conventional skew adjustment method for performing a simulation using a netlist of a circuit to be measured and a test pattern. The skew adjustment method shown in FIG. 10 uses a netlist and a test pattern, performs a simulation taking into account expected timing (skew) information, and adjusts the timing by trial and error when a failure occurs to verify the validity. It is.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】LSIの測定(テス
ト)は、テストプログラムとテストパタンをテスタに与
えて行うが、その場合に、テストパタンを与えても、テ
ストパタンが実際のLSIの内部に届くまでに時間差が
あり、そのため、LSIが正しく動作しないという問題
がある。テスタ自体にはスキューがあり、また、そのス
キューがテスタの端子毎に異なっており、そのため、テ
ストパタンがLSI内部に時間差で届くため、本当は正
しく回路が作成されているにもかかわらず動作しないと
いうことが起こる。
The measurement (test) of an LSI is performed by giving a test program and a test pattern to a tester. In this case, even if a test pattern is given, the test pattern is stored inside the actual LSI. There is a time lag before it arrives, which causes a problem that the LSI does not operate properly. The tester itself has a skew, and the skew is different for each terminal of the tester, so that the test pattern reaches the inside of the LSI with a time difference, so that the tester does not operate even though the circuit is actually created correctly. Things happen.

【0005】図11は、被測定LSIの一例と、被測定
LSIをテストしたときのタイミングチャートと、テス
トプログラムの一例を示す図である。図11に示すタイ
ミングチャートは、テスタの端子にスキューが無い場合
であって、被測定LSIが正しく動作している状態を示
している。
FIG. 11 is a diagram showing an example of an LSI to be measured, a timing chart when testing the LSI to be measured, and an example of a test program. The timing chart shown in FIG. 11 shows a case where there is no skew in the terminals of the tester, and shows a state where the LSI to be measured is operating properly.

【0006】図12は、テスタのデータ信号D1にスキ
ュー値s1が付いており、クロック信号CLK2にスキ
ュー値s2が付いている場合の被測定LSIとタイミン
グチャートを示している。図12に示すタイミングチャ
ートにおいて、本来、被測定LSIからは、O1
(正),O2(正)と記載されている信号が出力されな
ければならないが、テスタからのデータ信号D1、クロ
ック信号CLK2にスキューが付くことによって、被測
定LSIが誤動作し、被測定LSIからO1(誤),O
2(誤)と記載されている信号が出力される。
FIG. 12 shows an LSI to be measured and a timing chart when the skew value s1 is attached to the data signal D1 of the tester and the skew value s2 is attached to the clock signal CLK2. In the timing chart shown in FIG.
The signals described as (correct) and O2 (correct) must be output. However, when the data signal D1 and the clock signal CLK2 from the tester are skewed, the LSI under test malfunctions and O1 (wrong), O
A signal described as 2 (wrong) is output.

【0007】上述のように、本来、正しく動作するはず
の回路が、テスタ端子から出力される信号にスキューが
付くことによって正しく動作せず、回路として正しく作
成されていないと判断されてしまうため、テスト環境毎
にテスタ端子から出力される信号のタイミングを調整し
なければならない。
As described above, a circuit that should normally operate correctly does not operate properly due to the skew of the signal output from the tester terminal, and it is determined that the circuit is not correctly created. The timing of the signal output from the tester terminal must be adjusted for each test environment.

【0008】上述した図9に示すスキュー調整方法で
は、タイミングの調整を人手により試行錯誤で行うため
時間を要する。また、テスト環境の変化により一度定ま
ったはずの条件が崩れる場合もあり得る。
In the skew adjustment method shown in FIG. 9 described above, time is required because the timing adjustment is manually performed by trial and error. In addition, the condition that should have been set once may be broken due to a change in the test environment.

【0009】また、上述した図10に示すスキュー調整
方法では、回路の大規模化に伴い、シミュレーションに
時間を要する。予想が外れた場合は、再シミュレーショ
ンが必要となり、さらに時間を要する。また、テスト環
境に依存することは図9に示すスキュー調整方法と同様
である。
Further, in the skew adjustment method shown in FIG. 10 described above, it takes a long time for a simulation as the circuit becomes large-scale. If the prediction is disappointed, a re-simulation is required, which takes more time. The dependence on the test environment is the same as the skew adjustment method shown in FIG.

【0010】本発明の目的は、テスト環境に依存せずに
短時間でテスタ端子から出力される信号のタイミングを
調整できるLSIテスタのスキュー調整方法を提供する
ことにある。
An object of the present invention is to provide a skew adjustment method for an LSI tester that can adjust the timing of a signal output from a tester terminal in a short time without depending on a test environment.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明は、テストパタン
とテストプログラムを用いてLSIの測定を行うLSI
テスタのスキュー調整方法において、前記テストプログ
ラムと、前記LSIの回路接続情報と、前記LSIテス
タの最小分解能、最大スキュー値の情報とから、テスト
環境毎に前記LSIに合わせたスキュー検出用テストパ
タンとスキュー検出用テストプログラムを生成し、生成
したスキュー検出用テストパタンとスキュー検出用テス
トプログラムを用いて前記LSIを測定した結果から、
LSIに与える信号のスキュー値を算出し、算出したス
キュー値を前記テストプログラムに反映させることを特
徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an LSI for measuring an LSI using a test pattern and a test program.
In the tester skew adjustment method, a skew detection test pattern tailored to the LSI for each test environment is provided based on the test program, the circuit connection information of the LSI, and information of a minimum resolution and a maximum skew value of the LSI tester. A skew detection test program is generated. From the result of measuring the LSI using the generated skew detection test pattern and the skew detection test program,
A skew value of a signal given to the LSI is calculated, and the calculated skew value is reflected on the test program.

【0012】また、本発明は、コンピュータに、テスト
プログラムと、LSIの回路接続情報と、LSIテスタ
の最小分解能、最大スキュー値の情報とから、テスト環
境毎に前記LSIに合わせたスキュー検出用テストパタ
ンとスキュー検出用テストプログラムを生成する手順
と、生成したスキュー検出用テストパタンとスキュー検
出用テストプログラムを用いて前記LSIを測定した結
果から、LSIに与える信号のスキュー値を算出する手
順と、算出したスキュー値を前記テストプログラムに反
映させる手順と、を実行させることを特徴とする。
Further, the present invention provides a skew detection test adapted to the LSI for each test environment based on a test program, LSI circuit connection information, and information on an LSI tester's minimum resolution and maximum skew value. A procedure for generating a pattern and a skew detection test program, a procedure for calculating a skew value of a signal given to the LSI from a result of measuring the LSI using the generated skew detection test pattern and the skew detection test program, Reflecting the calculated skew value in the test program.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0014】本発明のLSIテスタのスキュー調整方法
は、テスト環境毎にスキュー検出用のテストパタンとテ
ストプログラムを生成し、スキュー検出用のテストパタ
ンとテストプログラムを用いて測定した結果をもとにテ
スタのスキュー値を検出し、検出したテスタのスキュー
値を本テスト用のテストプログラムに反映させるもので
ある。
A skew adjustment method for an LSI tester according to the present invention generates a skew detection test pattern and a test program for each test environment and uses the skew detection test pattern and the test program to measure the skew detection test pattern and the test program. The skew value of the tester is detected, and the detected skew value of the tester is reflected in a test program for the main test.

【0015】図1は、本発明のLSIテスタのスキュー
調整方法の実施の形態を示すフロー図である。点線から
上が設計時の動作の流れを示しており、点線から下がテ
スト時の動作の流れを示している。
FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of a skew adjusting method for an LSI tester according to the present invention. The operation flow at the time of design is shown above the dotted line, and the operation flow at the time of test is shown below the dotted line.

【0016】図1において、まず、回路接続情報aにテ
スト回路を挿入して、回路接続情報dを生成する(ステ
ップ101)。
In FIG. 1, first, a test circuit is inserted into circuit connection information a to generate circuit connection information d (step 101).

【0017】回路接続情報aとは、被測定LSIの接続
情報である。回路接続情報dとは、被測定LSIにテス
ト回路が挿入された回路の接続情報である。図2に被測
定LSIにテスト回路が挿入された回路の一例を示す。
図2において、太線で描かれている部分が回路接続情報
aから得られる被測定LSIである。細線で描かれてい
る部分が挿入されたテスト回路部分である。テスト回路
は、フリップフロップ回路111 〜114 とセレクタ1
1 〜124 によって構成されている。
The circuit connection information a is connection information of the LSI to be measured. The circuit connection information d is connection information of a circuit in which a test circuit has been inserted into the LSI to be measured. FIG. 2 shows an example of a circuit in which a test circuit is inserted into an LSI to be measured.
In FIG. 2, a portion drawn by a bold line is the measured LSI obtained from the circuit connection information a. The portion drawn by the thin line is the inserted test circuit portion. Test circuit, flip-flop circuit 11 1 to 11 4 and the selector 1
It is constituted by 2 1-12 4.

【0018】このテスト回路は、バウンダリースキャン
検査装置を用いる場合には既に組み込まれているので、
この時はテスト回路の挿入は不要である。
This test circuit is already incorporated when a boundary scan inspection device is used.
At this time, it is not necessary to insert a test circuit.

【0019】次に、テストプログラムcと、テスト回路
が挿入された被測定LSIの回路接続情報dと、使用す
るテスタの最小分解能の時間および最大スキュー値の情
報とをテスタに与えて、テストパタン(検出用)fと、
テストプログラム(検出用)gを生成する(ステップ1
02)。
Next, the test program c, the circuit connection information d of the LSI under test into which the test circuit is inserted, and the information of the minimum resolution time and the maximum skew value of the tester to be used are given to the tester, and the test pattern is given. (For detection) f,
Generate a test program (for detection) g (Step 1)
02).

【0020】このテストパタン(検出用)fと、テスト
プログラム(検出用)gの生成は、ソフトウェア(プロ
グラム)を演算処理装置(図示せず)が実行処理するこ
とによって実現される。
The generation of the test pattern (for detection) f and the test program (for detection) g are realized by execution processing of software (program) by an arithmetic processing unit (not shown).

【0021】テストプログラムcとは、テスタ用の命令
が書いてあるプログラムである。図3にテストプログラ
ムcの一例を示す。なお、図3に示すテストプログラム
は、考え方を示したものであって、実際の物とはフォー
マットおよび内容(項目)は全く異なるものである。
The test program c is a program in which tester instructions are written. FIG. 3 shows an example of the test program c. It should be noted that the test program shown in FIG. 3 shows the concept and the format and contents (items) are completely different from those of the actual program.

【0022】使用するテスタの最小分解能の時間と最大
スキュー値は、テスタ情報ライブラリeにテスタの機種
毎に予め格納されている。
The minimum resolution time and the maximum skew value of the tester to be used are stored in the tester information library e in advance for each tester model.

【0023】図4は、生成されたテストパタン(検出
用)fの一例を示す図である。ここでは、使用するテス
タの最小分解能の時間をtとし、最大スキュー値をDと
した。
FIG. 4 is a diagram showing an example of the generated test pattern (for detection) f. Here, the time of the minimum resolution of the tester used is t, and the maximum skew value is D.

【0024】図4に示すテストパタンでは、テスト用ク
ロック信号T−CLKを、まず最初に、7パタン目のと
ころで、最小分解能のスキュー値tで立ち上げ、次に、
14パタン目のところで今度は、最小分解能の2倍のス
キュー値2tで立ち上げ、次の21パタンでは、最小分
解能の3倍のスキュー値3tで立ち上げるというよう
に、テスト用クロック信号T−CLKを、7パタン目毎
に最小分解能単位でスキュー値を大きくして立ち上げ、
最後にN−7パタン(7mパタン)目にスキュー値mt
(mは自然数、mt≧D)で立ち上げるようにしてい
る。
In the test pattern shown in FIG. 4, the test clock signal T-CLK is first raised at the seventh pattern with the skew value t of the minimum resolution, and
This time, at the 14th pattern, the test clock signal T-CLK rises with a skew value 2t twice the minimum resolution, and in the next 21 pattern, rises with a skew value 3t three times the minimum resolution. Is started by increasing the skew value in the minimum resolution unit every 7th pattern,
Finally, the skew value mt at the N-7 pattern (7m pattern)
(M is a natural number, mt ≧ D).

【0025】なお、図4では、テスト用クロック信号T
−CLKを、(被測定LSIのスキュー調整対象端子数
+1)クロック数毎に最小分解能単位でスキュー値を大
きくして立ち上げているが、本発明はこれに限るもので
はなく、テスト用クロック信号T−CLKを、少なくと
も被測定LSIのスキュー調整対象端子数と同じ数のク
ロック数毎に最小分解能単位でスキュー値を大きくして
立ち上げればよい。
In FIG. 4, the test clock signal T
−CLK is started by increasing the skew value in minimum resolution units every (number of skew adjustment target terminals of the LSI to be measured + 1) clock number. However, the present invention is not limited to this, and the test clock signal is not limited to this. The T-CLK may be started by increasing the skew value in minimum resolution units at least for each clock number equal to the number of skew adjustment target terminals of the LSI to be measured.

【0026】図5は、生成されたテストプログラム(検
出用)gの一例を示す図である。データ信号D1,D2
およびクロック信号CLK1,CLK2のディレイ値は
全て0としている。
FIG. 5 is a diagram showing an example of the generated test program (for detection) g. Data signals D1, D2
The delay values of the clock signals CLK1 and CLK2 are all 0.

【0027】次に、スキュー検出用のテストパタンfと
テストプログラムgをテスタに与えて実際の被測定LS
Iで測定(テスタ)を行い、結果hを得る(ステップ1
03)。図6に測定結果hを示す。
Next, a test pattern f for skew detection and a test program g are given to a tester to actually measure LS
A measurement (tester) is performed at I, and a result h is obtained (step 1)
03). FIG. 6 shows the measurement result h.

【0028】次に、測定結果hをもとにデータ信号D
1,D2およびクロック信号CLK1,CLK2のスキ
ュー値をどのようにして検出するかについて図2と図6
を参照して説明する。
Next, based on the measurement result h, the data signal D
FIGS. 2 and 6 show how to detect skew values of clock signals CLK1, CLK2 and clock signals CLK1, CLK2.
This will be described with reference to FIG.

【0029】図6の7パタン目では、制御信号T−SE
Lにより、セレクタ121 でデータ信号D1が選択され
ているので、データ信号D1は、フリップフロップ回路
11 1 でラッチされる。また、制御信号T−SELによ
り、セレクタ122 ではクロック信号CLK1が選択さ
れ、セレクタ123 ではデータ信号D2が選択され、セ
レクタ124 ではクロック信号CLK2が選択されてお
り、それぞれクロック信号CLK1は、フリップフロッ
プ回路112 でラッチされ、データ信号D2は、フリッ
プフロップ回路113 でラッチされ、クロック信号CL
K2は、フリップフロップ回路114 でラッチされる。
In the seventh pattern in FIG. 6, the control signal T-SE
L makes the selector 121Selects the data signal D1
Therefore, the data signal D1 is supplied to the flip-flop circuit
11 1Latched. In addition, the control signal T-SEL
Selector 12TwoNow, the clock signal CLK1 is selected.
And selector 12ThreeSelects the data signal D2 and
Lecter 12FourNow, the clock signal CLK2 is selected and
And the clock signal CLK1 is a flip-flop.
Circuit 11TwoAnd the data signal D2 is flipped.
Flip-flop circuit 11ThreeAnd the clock signal CL
K2 is the flip-flop circuit 11FourLatched.

【0030】ここで、データ信号D1には最小分解能t
と等しいスキュー値s1が付いており、クロッ信号クC
LK2には、最小分解能tより大きいとスキュー値s2
がそれぞれ付いているので、7パタン目で最小分解能の
t時刻後に立ち上がったテスト用クロック信号T−CL
Kでは、データ信号D1とクロック信号CLK2の立ち
上がり状態を検出できない。したがって、フリップフロ
ップ回路111 の出力は0となり、フリップフロップ回
路112 の出力は1となり、フリップフロップ回路11
3 の出力は1となり、フリップフロップ回路114 の出
力は0となる。この7パタン目では、フリップフロップ
回路111 からのテスト出力信号T−OUTは0とな
る。
Here, the data signal D1 has a minimum resolution t.
And a skew value s1 equal to
LK2 has a skew value s2 if it is larger than the minimum resolution t.
, Respectively, so that the test clock signal T-CL which rises at time t of the minimum resolution at the seventh pattern
At K, the rising state of the data signal D1 and the clock signal CLK2 cannot be detected. Accordingly, the output of the flip-flop circuit 11 1 is 0, the output of the flip-flop circuit 11 2 is 1, the flip-flop circuit 11
The output of 3 1 and the output of the flip-flop circuit 11 4 is zero. This 7 pattern eyes, a test output signal T-OUT is 0 from the flip-flop circuit 11 1.

【0031】8パタン目では、テスト用クロック信号T
−CLKが立ち上がっていないので、フリップフロップ
回路111 の出力値0は変わらず、テスト出力信号T−
OUTは0のままである。
In the eighth pattern, the test clock signal T
Since -CLK has not risen, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 1 does not change, the test output signal T-
OUT remains at 0.

【0032】9パタン目になると、制御信号T−SEL
により、セレクタ121 でフリップフロップ回路112
の出力が選択されているので、テスト用クロック信号T
−CLKによりフリップフロップ回路112 の出力値1
が、フリップフロップ回路111 でラッチされる。
At the ninth pattern, the control signal T-SEL
As a result, the selector 12 1 causes the flip-flop circuit 11 2
Is selected, the test clock signal T
Output values of the flip-flop circuit 11 2 by -CLK 1
There is latched by the flip-flop circuit 11 1.

【0033】同様に、セレクタ122 でフリップフロッ
プ回路113 の出力が選択され、セレクタ123 でフリ
ップフロップ回路114 の出力が選択されているので、
テスト用クロック信号T−CLKにより、フリップフロ
ップ回路113 の出力値1がフリップフロップ回路11
2 でラッチされ、フリップフロップ回路114 の出力値
0がフリップフロップ回路113 でラッチされる。フリ
ップフロップ回路11 4 は、テスト入力信号T−INの
信号値0をラッチする。この9パタン目では、フリップ
フロップ回路111 の出力値が1であるのでテスト出力
信号T−OUTは1となる。
Similarly, the selector 12TwoWith flip flop
Circuit 11ThreeIs selected, and the selector 12ThreePretend
Flip-flop circuit 11FourOutput is selected,
The flip-flop is generated by the test clock signal T-CLK.
Circuit 11ThreeOutput value 1 of the flip-flop circuit 11
TwoAnd the flip-flop circuit 11FourOutput value of
0 is the flip-flop circuit 11ThreeLatched. free
Flip-flop circuit 11 FourIs the test input signal T-IN
Latch the signal value 0. In this 9th pattern, flip
Flop circuit 111Test output because the output value of is 1.
The signal T-OUT becomes 1.

【0034】同様に、10パタン目では、テスト用クロ
ック信号T−CLKにより、フリップフロップ回路11
2 の出力値1が、フリップフロップ回路111 でラッチ
され、フリップフロップ回路113 の出力値0が、フリ
ップフロップ回路112 でラッチされ、フリップフロッ
プ回路114 の出力値0が、フリップフロップ回路11
3 でラッチされる。フリップフロップ回路114 は、テ
スト入力信号T−INの信号値0をラッチする。この1
0パタン目では、フリップフロップ回路111の出力値
が1であるのでテスト出力信号T−OUTは1となる。
Similarly, at the tenth pattern, the flip-flop circuit 11 is driven by the test clock signal T-CLK.
Second output value 1 is latched by the flip-flop circuit 11 1, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 3 is latched by the flip-flop circuit 11 2, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 4, the flip-flop circuit 11
Latched at three . Flip-flop circuit 11 4 latches the signals values 0 of the test input signal T-IN. This one
The 0 pattern th, the output value of the flip-flop circuit 11 1 is 1 test output signal T-OUT is 1.

【0035】11パタン目では、テスト用クロック信号
T−CLKにより、フリップフロップ回路112 の出力
値0が、フリップフロップ回路111 でラッチされ、フ
リップフロップ回路113 の出力値0が、フリップフロ
ップ回路112 でラッチされ、フリップフロップ回路1
4 の出力値0が、フリップフロップ回路113 でラッ
チされる。フリップフロップ回路114 は、テスト入力
信号T−INの信号値0をラッチする。この11パタン
目では、フリップフロップ回路111 の出力値が0であ
るのでテスト出力信号T−OUTは0となる。
[0035] In the 11 patterns th by a test clock signal T-CLK, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 2 is latched in the flip-flop circuit 11 1, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 3, the flip-flop It is latched by circuit 11 2, flip-flop circuits 1
The output value 0 of 1 4 is latched by the flip-flop circuit 11 3. Flip-flop circuit 11 4 latches the signal value 0 the test input signal T-IN. This 11 pattern th output value of the flip-flop circuit 11 1 is the test output signal T-OUT is 0 since it is zero.

【0036】12パタン目は、11パタン目と同様に動
作するので、テスト出力信号T−OUTは0となり、1
3パタン目は、テスト用クロック信号T−CLKが立ち
上がっていないので、フリップフロップ回路111 の出
力値0は変わらず、テスト出力信号T−OUTは0のま
まである。
Since the twelfth pattern operates in the same manner as the eleventh pattern, the test output signal T-OUT becomes 0 and 1
3 pattern th, since no rises test clock signal T-CLK, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 1 is not changed, the test output signal T-OUT remains zero.

【0037】14パタン目になると、制御信号T−SE
Lにより、セレクタ121 でデータ信号D1が選択され
ているので、データ信号D1は、フリップフロップ回路
11 1 でラッチされる。また、セレクタ122 ではクロ
ック信号CLK1が選択され、クロック信号CLK1
は、フリップフロップ回路112 でラッチされる。セレ
クタ123 ではデータ信号D2が選択され、データ信号
D2は、フリップフロップ回路113 でラッチされる。
セレクタ124 ではクロック信号CLK2が選択され、
クロック信号CLK2は、フリップフロップ回路114
でラッチされる。
At the 14th pattern, the control signal T-SE
L makes the selector 121Selects the data signal D1
Therefore, the data signal D1 is supplied to the flip-flop circuit
11 1Latched. The selector 12TwoOK
The clock signal CLK1 is selected and the clock signal CLK1
Is a flip-flop circuit 11TwoLatched. Sele
Kuta 12ThreeSelects the data signal D2 and the data signal
D2 is a flip-flop circuit 11ThreeLatched.
Selector 12FourSelects the clock signal CLK2,
The clock signal CLK2 is supplied to the flip-flop circuit 11Four
Latched.

【0038】データ信号D1とクロック信号CLK2に
は、それぞれスキュー値s1とスキュー値s2が付いて
いるが、ここでは、スキュー値s1は2tより小さく、
スキュー値s2は2tと等しくしているので、14パタ
ン目で2t時刻後に立ち上がったテスト用クロック信号
T−CLKではデータ信号D1の立ち上がり状態は検出
できるが、クロック信号CLK2の立ち上がり状態は検
出できない。したがって、フリップフロップ回路111
の出力は1となり、フリップフロップ回路11 2 の出力
は1となり、フリップフロップ回路113 の出力は1と
なり、フリップフロップ回路111 の出力は0となる。
この14パタン目では、フリップフロップ回路111
出力値が1であるのでテスト出力信号T−OUTは1と
なる。
The data signal D1 and the clock signal CLK2
Have a skew value s1 and a skew value s2, respectively.
However, here, the skew value s1 is smaller than 2t,
Since the skew value s2 is equal to 2t, 14 patterns
Test clock signal that rises 2t time later
T-CLK detects the rising state of data signal D1
Yes, but the rising state of the clock signal CLK2 is detected.
I can't get out. Therefore, the flip-flop circuit 111
Is 1 and the flip-flop circuit 11 TwoOutput
Becomes 1 and the flip-flop circuit 11ThreeOutputs 1 and
And the flip-flop circuit 111Is 0.
In the 14th pattern, the flip-flop circuit 111of
Since the output value is 1, the test output signal T-OUT becomes 1
Become.

【0039】15パタン目では、テスト用クロック信号
T−CLKが立ち上がっていないので、フリップフロッ
プ回路111 の出力値1は変わらず、テスト出力信号T
−OUTは1のままである。
[0039] In the 15 patterns first, because it does not stand up the test clock signal T-CLK, the output value 1 of the flip-flop circuit 11 1 does not change, the test output signal T
−OUT remains at 1.

【0040】16パタン目になると、制御信号T−SE
Lにより、セレクタ121 でフリップフロップ回路11
2 の出力が選択されているので、テスト用クロック信号
T−CLKによりフリップフロップ回路112 の出力値
1が、フリップフロップ回路111 でラッチされる。
At the 16th pattern, the control signal T-SE
L, the selector 12 1 causes the flip-flop circuit 11
Since the output of 2 is selected, an output value 1 of the flip-flop circuit 11 2 is the test clock signal T-CLK, is latched by the flip-flop circuit 11 1.

【0041】同様に、セレクタ122 でフリップフロッ
プ回路113 の出力が選択され、セレクタ123 でフリ
ップフロップ回路114 の出力が選択されているので、
テスト用クロック信号T−CLKにより、フリップフロ
ップ回路113 の出力値1がフリップフロップ回路11
2 でラッチされ、フリップフロップ回路114 の出力値
0がフリップフロップ回路113 でラッチされる。フリ
ップフロップ回路11 4 は、テスト入力信号T−INの
信号値0をラッチする。この16パタン目では、フリッ
プフロップ回路111 の出力値が1であるのでテスト出
力信号T−OUTは1となる。
Similarly, the selector 12TwoWith flip flop
Circuit 11ThreeIs selected, and the selector 12ThreePretend
Flip-flop circuit 11FourOutput is selected,
The flip-flop is generated by the test clock signal T-CLK.
Circuit 11ThreeOutput value 1 of the flip-flop circuit 11
TwoAnd the flip-flop circuit 11FourOutput value of
0 is the flip-flop circuit 11ThreeLatched. free
Flip-flop circuit 11 FourIs the test input signal T-IN
Latch the signal value 0. In this 16th pattern,
Flip-flop circuit 111Test output because the output value of
The force signal T-OUT becomes 1.

【0042】同様に、17パタン目では、テスト用クロ
ック信号T−CLKにより、フリップフロップ回路11
2 の出力値1が、フリップフロップ回路111 でラッチ
され、フリップフロップ回路113 の出力値0が、フリ
ップフロップ回路112 でラッチされ、フリップフロッ
プ回路114 の出力値0が、フリップフロップ回路11
3 でラッチされる。フリップフロップ回路114 は、テ
スト入力信号T−INの信号値0をラッチする。この1
7パタン目では、フリップフロップ回路111の出力値
が1であるのでテスト出力信号T−OUTは1となる。
Similarly, at the seventeenth pattern, the flip-flop circuit 11 is driven by the test clock signal T-CLK.
Second output value 1 is latched in flip-flop circuit 11 1, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 3 is latched by the flip-flop circuit 11 2, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 4, the flip-flop circuit 11
Latched at three . Flip-flop circuit 11 4 latches the signal value 0 the test input signal T-IN. This one
The 7 pattern eyes, the output value of the flip-flop circuit 11 1 is 1 test output signal T-OUT is 1.

【0043】18パタン目では、テスト用クロック信号
T−CLKにより、フリップフロップ回路112 の出力
値0が、フリップフロップ回路111 でラッチされ、フ
リップフロップ回路113 の出力値0が、フリップフロ
ップ回路112 でラッチされ、フリップフロップ回路1
4 の出力値0が、フリップフロップ回路113 でラッ
チされる。フリップフロップ回路114 は、テスト入力
信号T−INの信号値0をラッチする。この18パタン
目では、フリップフロップ回路111 の出力値が0であ
るのでテスト出力信号T−OUTは0となる。
[0043] In the 18 patterns th by a test clock signal T-CLK, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 2 is latched in the flip-flop circuit 11 1, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 3, the flip-flop It is latched by circuit 11 2, flip-flop circuits 1
The output value 0 of 1 4 is latched by the flip-flop circuit 11 3. Flip-flop circuit 11 4 latches the signal value 0 the test input signal T-IN. This 18 pattern th output value of the flip-flop circuit 11 1 is the test output signal T-OUT is 0 since it is zero.

【0044】19パタン目は、18パタン目と同様に動
作するので、テスト出力信号T−OUTは0となり、2
0パタン目は、テスト用クロック信号T−CLKが立ち
上がっていないので、フリップフロップ回路111 の出
力値0は変わらず、テスト出力信号T−OUTは0のま
まである。
Since the nineteenth pattern operates in the same manner as the eighteenth pattern, the test output signal T-OUT becomes 0 and 2
0 pattern th, since no rises test clock signal T-CLK, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 1 is not changed, the test output signal T-OUT remains zero.

【0045】21パタン目になると、制御信号T−SE
Lにより、セレクタ121 でデータ信号D1が選択され
ているので、データ信号D1は、フリップフロップ回路
11 1 でラッチされる。また、セレクタ122 ではクロ
ック信号CLK1が選択されているので、クロック信号
CLK1は、フリップフロップ回路112 でラッチされ
る。セレクタ123 ではデータ信号D2が選択されてい
るので、データ信号D2は、フリップフロップ回路11
3 でラッチされる。セレクタ124 ではクロック信号C
LK2が選択され、クロック信号CLK2は、フリップ
フロップ回路114 でラッチされる。
At the 21st pattern, the control signal T-SE
L makes the selector 121Selects the data signal D1
Therefore, the data signal D1 is supplied to the flip-flop circuit
11 1Latched. The selector 12TwoOK
Since the clock signal CLK1 is selected, the clock signal
CLK1 is the flip-flop circuit 11TwoLatched in
You. Selector 12ThreeIn the data signal D2 is selected
Therefore, the data signal D2 is supplied to the flip-flop circuit 11
ThreeLatched. Selector 12FourThen, the clock signal C
LK2 is selected, and the clock signal CLK2 is flip-flopped.
Flop circuit 11FourLatched.

【0046】ここで、データ信号D1とクロック信号C
LK2には、それぞれスキュー値s1とスキュー値s2
が付いているが、スキュー値s1とスキュー値s2は、
3tよりは小さいので、21パタン目で3t時刻後に立
ち上がったテスト用クロック信号T−CLKではデータ
信号D1とクロック信号CLK2の立ち上がり状態を検
出できるので、テスト出力信号T−OUTは、21パタ
ン目で1となる。
Here, the data signal D1 and the clock signal C
LK2 has a skew value s1 and a skew value s2, respectively.
The skew value s1 and the skew value s2 are
Since it is smaller than 3t, the rising state of the data signal D1 and the clock signal CLK2 can be detected from the test clock signal T-CLK which has risen after 3t time at the 21st pattern, and the test output signal T-OUT is at the 21st pattern. It becomes 1.

【0047】22パタン目では、テスト用クロック信号
T−CLKが立ち上がっていないので、フリップフロッ
プ回路111 の出力値1は変わらず、テスト出力信号T
−OUTは1のままである。
[0047] In the 22 patterns first, because it does not stand up the test clock signal T-CLK, the output value 1 of the flip-flop circuit 11 1 does not change, the test output signal T
−OUT remains at 1.

【0048】23パタン目になると、制御信号T−SE
Lにより、セレクタ121 でフリップフロップ回路11
2 の出力が選択され、セレクタ122 でフリップフロッ
プ回路113 の出力が選択され、セレクタ123 でフリ
ップフロップ回路114 の出力が選択されているので、
テスト用クロック用T−CLKにより、フリップフロッ
プ回路112 の出力値1が、フリップフロップ回路11
1 でラッチされ、フリップフロップ回路113 の出力値
1がフリップフロップ回路112 でラッチされ、フリッ
プフロップ回路114 の出力値1がフリップフロップ回
路113 でラッチされる。フリップフロップ回路114
は、テスト入力信号T−INの信号値0をラッチする。
この23パタン目では、フリップフロップ回路111
出力値が1であるのでテスト出力信号T−OUTは1と
なる。
At the 23rd pattern, the control signal T-SE
L, the selector 12 1 causes the flip-flop circuit 11
Output 2 is selected, the output of the flip-flop circuit 11 3 is selected by the selector 12 2, the output of the flip-flop circuit 11 4 is selected by the selector 12 3,
The test clock T-CLK, the output value 1 of the flip-flop circuit 11 2, flip-flop circuit 11
Is latched by 1, the output value 1 of the flip-flop circuit 11 3 is latched by the flip-flop circuit 11 2, the output value 1 of the flip-flop circuit 11 4 is latched by the flip-flop circuit 11 3. Flip-flop circuit 11 4
Latches the signal value 0 of the test input signal T-IN.
This 23 pattern eyes, the output value of the flip-flop circuit 11 1 is 1 test output signal T-OUT is 1.

【0049】同様に、24パタン目では、テスト用クロ
ック用T−CLKにより、フリップフロップ回路112
の出力値1が、フリップフロップ回路111 でラッチさ
れ、フリップフロップ回路113 の出力値1が、フリッ
プフロップ回路112 でラッチされ、フリップフロップ
回路114 の出力値0が、フリップフロップ回路11 3
でラッチされる。フリップフロップ回路114 は、テス
ト入力信号T−INの信号値0をラッチする。この24
パタン目では、フリップフロップ回路111 の出力値が
1であるのでテスト出力信号T−OUTは1となる。
Similarly, in the 24th pattern, the test
Flip-flop circuit 11 according to theTwo
Is output from the flip-flop circuit 111Latched in
And the flip-flop circuit 11ThreeOutput value 1
Flip-flop circuit 11TwoLatched by a flip-flop
Circuit 11FourOf the flip-flop circuit 11 Three
Latched. Flip-flop circuit 11FourIs Tess
The signal value 0 of the input signal T-IN is latched. This 24
In the pattern, the flip-flop circuit 111Output value is
Since it is 1, the test output signal T-OUT becomes 1.

【0050】25パタン目では、テスト用クロック用T
−CLKにより、フリップフロップ回路112 の出力値
1が、フリップフロップ回路111 でラッチされ、フリ
ップフロップ回路113 の出力値0が、フリップフロッ
プ回路112 でラッチされ、フリップフロップ回路11
4 の出力値0が、フリップフロップ回路113 でラッチ
される。フリップフロップ回路114 は、テスト入力信
号T−INの信号値0をラッチする。この25パタン目
では、フリップフロップ回路111 の出力値が1である
のでテスト出力信号T−OUTは1となる。
In the 25th pattern, the T for the test clock is used.
The -CLK, the output value 1 of the flip-flop circuit 11 2 is latched in the flip-flop circuit 11 1, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 3 is latched by the flip-flop circuit 11 2, flip-flop circuit 11
The output value 0 of 4 is latched by the flip-flop circuit 11 3. Flip-flop circuit 11 4 latches the signal value 0 the test input signal T-IN. This 25 pattern eyes, the output value of the flip-flop circuit 11 1 is 1 test output signal T-OUT is 1.

【0051】26パタン目では、テスト用クロック用T
−CLKにより、フリップフロップ回路112 の出力値
0が、フリップフロップ回路111 でラッチされ、フリ
ップフロップ回路113 の出力値0が、フリップフロッ
プ回路112 でラッチされ、フリップフロップ回路11
4 の出力値0が、フリップフロップ回路113 でラッチ
される。フリップフロップ回路114 は、テスト入力信
号T−INの信号値0をラッチする。この26パタン目
では、フリップフロップ回路111 の出力値が0である
のでテスト出力信号T−OUTは0となる。
In the 26th pattern, the test clock T
The -CLK, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 2 is latched in the flip-flop circuit 11 1, the output value 0 of the flip-flop circuit 11 3 is latched by the flip-flop circuit 11 2, flip-flop circuit 11
The output value 0 of 4 is latched by the flip-flop circuit 11 3. Flip-flop circuit 11 4 latches the signal value 0 the test input signal T-IN. This 26 pattern th output value of the flip-flop circuit 11 1 is the test output signal T-OUT is 0 since it is zero.

【0052】以上の測定結果により、即ち、テスト出力
信号T−OUTの観測結果により、データ信号D1には
スキュー値s1があり、クロック信号CLK2にはスキ
ュー値s2があり、スキュー値s1,s2,t,2t,
3tの間に0<s1=t<s2=2t<3tの関係があ
ることが検出できる。
Based on the above measurement results, that is, the observation result of the test output signal T-OUT, the data signal D1 has a skew value s1, the clock signal CLK2 has a skew value s2, and the skew values s1, s2, t, 2t,
It can be detected that there is a relationship of 0 <s1 = t <s2 = 2t <3t during 3t.

【0053】次に、得られた結果hとテストプログラム
cと回路接続情報dとによりテストプログラムのスキュ
ー調整を行って、テストプログラム(本テスト用)iを
作成する(ステップ104)。
Next, the skew of the test program is adjusted based on the obtained result h, the test program c, and the circuit connection information d, thereby creating a test program (for the main test) i (step 104).

【0054】このテストプログラム(本テスト用)iの
生成は、ソフトウェア(プログラム)を演算処理装置
(図示せず)が実行処理することによって実現される。
The generation of the test program (for the main test) i is realized by execution processing of software (program) by an arithmetic processing unit (not shown).

【0055】図7は、テストプログラム(本テスト用)
iの一例を示す図である。図7に示すテストプログラム
iでは、図3のテストプログラムcに対して、最もスキ
ュー値の大きかったクロック信号CLK2を基準とし、
データ信号D1を最小分解能であるt時間分を遅らせ、
データ信号D2とクロック信号CLK1を2t時間分遅
らせるように調整している。
FIG. 7 shows a test program (for the main test).
It is a figure showing an example of i. In the test program i shown in FIG. 7, the test program c shown in FIG. 3 is based on the clock signal CLK2 having the largest skew value,
The data signal D1 is delayed by t time which is the minimum resolution,
The data signal D2 and the clock signal CLK1 are adjusted so as to be delayed by 2t time.

【0056】一番遅れていたクロック信号CLK2のス
キュー値を0とし、データ信号D1にスキュー値tを付
加し、もともと全然スキューが付いていなかったデータ
信号D2とクロック信号CLK1にスキュー値2tを付
加して、テスタに与えれば被測定LSI内部には同時に
到達する。
The skew value of the clock signal CLK2, which has been delayed most, is set to 0, the skew value t is added to the data signal D1, and the skew value 2t is added to the data signal D2 and the clock signal CLK1 which originally have no skew. Then, when given to the tester, it reaches the inside of the LSI to be measured at the same time.

【0057】最後に、テストパタンbとテストプログラ
ム(本テスト用)iを用いて被測定LSIの測定(テス
タ)を行う(ステップ105)。図8は、テストプログ
ラム(本テスト用)iでの測定結果を示す図である。デ
ータ信号D1’,D2’およびクロック信号CLK
1’,CLK2’は、本テスト時に被測定LSI内部に
与えられる信号を示している。図8に示すように被測定
LSIから正しい出力O1,O2が得られる。
Finally, the LSI to be measured is measured (tester) using the test pattern b and the test program (for this test) i (step 105). FIG. 8 is a diagram showing the measurement results of the test program (for the main test) i. Data signal D1 ', D2' and clock signal CLK
1 'and CLK2' indicate signals provided inside the LSI to be measured during the main test. As shown in FIG. 8, correct outputs O1 and O2 are obtained from the LSI to be measured.

【0058】以上、本発明の実施の形態について図面を
参照して詳述してきたが、上述した実施の形態は、図2
に示す被測定LSIおよびテスト回路を含み全て一例で
あって、本発明は、この実施の形態に限られるものでは
ないことは言うまでもない。
The embodiment of the present invention has been described above in detail with reference to the drawings.
It is needless to say that the present invention is not limited to this embodiment, and is all examples including the LSI to be measured and the test circuit shown in FIG.

【0059】また、上述した実施の形態におけるステッ
プ101からステップ105の各ステップは、ソフトウ
ェア(プログラム)を演算処理装置(図示せず)が実行
処理することによって実現できるものである。
Each of the steps 101 to 105 in the above-described embodiment can be realized by executing processing of software (program) by an arithmetic processing unit (not shown).

【0060】[0060]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、スキュ
ー検出用のテストパタンとテストプログラムを生成し、
スキュー検出用のテストパタンとテストプログラムを用
いて測定した結果をもとに被測定LSIに与える信号の
スキュー値を検出し、検出したスキュー値を本テスト用
のテストプログラムに反映させており、テスト毎に実測
前にスキュー検出情報を得ているので、テスト環境に依
存せずテスタのスキュー問題を解消することができる。
As described above, the present invention generates a test pattern and a test program for skew detection,
A skew value of a signal to be applied to an LSI to be measured is detected based on a result measured using a test pattern and a test program for skew detection, and the detected skew value is reflected in a test program for this test. Since the skew detection information is obtained before each measurement, the skew problem of the tester can be solved without depending on the test environment.

【0061】また、本発明は、ソフトウェア(プログラ
ム)を実行処理することによって実現できるので、短時
間でスキュー値の算出、調整が可能である。
Further, since the present invention can be realized by executing software (program), it is possible to calculate and adjust a skew value in a short time.

【0062】また、本発明は、本発明方法の実現のため
に特別に必要な器具はなく、従来の設備で実現が可能で
あるため、安価に実現できる。
Further, the present invention does not require any special equipment for realizing the method of the present invention, and can be realized with conventional equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のLSIテスタのスキュー調整方法の実
施の形態を示すフロー図である。
FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of a skew adjustment method for an LSI tester according to the present invention.

【図2】被測定回路にテスト回路が挿入された回路の一
例を示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a circuit in which a test circuit is inserted into a circuit to be measured.

【図3】テストプログラムcの一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a test program c.

【図4】テストパタン(検出用)fの一例を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a test pattern (for detection) f.

【図5】テストプログラム(検出用)gの一例を示す図
である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a test program (for detection) g.

【図6】測定結果hを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a measurement result h.

【図7】テストプログラム(本テスト用)iの一例を示
す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an example of a test program (for the main test) i.

【図8】テストプログラム(本テスト用)iでの測定結
果を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a measurement result of a test program (for a main test) i.

【図9】従来のスキュー調整方法を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a conventional skew adjustment method.

【図10】従来のスキュー調整方法を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a conventional skew adjustment method.

【図11】被測定LSIの一例と、被測定LSIをテス
トしたときのタイミングチャートと、テストプログラム
の一例を示す図である。
FIG. 11 illustrates an example of an LSI to be measured, a timing chart when the LSI to be measured is tested, and an example of a test program.

【図12】データ信号D1の端子にスキュー値s1が付
いており、クロック信号CLK2の端子にスキュー値s
2が付いている場合の被測定LSIとタイミングチャー
トを示す図である。
FIG. 12 shows that the terminal of the data signal D1 has a skew value s1 and the terminal of the clock signal CLK2 has the skew value s.
FIG. 3 is a diagram showing a measured LSI and a timing chart when the number 2 is attached.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

a,d 回路接続情報 b テストパタン c テストプログラム e テスタ情報ライブラリ f テストパタン(検出用) g テストプログラム(検出用) h 結果 i テストプログラム(本テスト用) 111 〜114 フリップフロップ回路 121 〜124 セレクタa, d circuit connection information b test pattern c test program e tester information library f test pattern (for detection) g test program (for detection) h result i test program (for main test) 11 1 to 11 4 flip-flop circuit 12 1 ~ 12 4 selector

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】テストパタンとテストプログラムを用いて
LSIの測定を行うLSIテスタのスキュー調整方法に
おいて、 前記テストプログラムと、前記LSIの回路接続情報
と、前記LSIテスタの最小分解能、最大スキュー値の
情報とから、テスト環境毎に前記LSIに合わせたスキ
ュー検出用テストパタンとスキュー検出用テストプログ
ラムを生成し、 生成したスキュー検出用テストパタンとスキュー検出用
テストプログラムを用いて前記LSIを測定した結果か
ら、LSIに与える信号のスキュー値を算出し、 算出したスキュー値を前記テストプログラムに反映させ
ることを特徴とするLSIテスタのスキュー調整方法。
1. A skew adjustment method for an LSI tester for measuring an LSI using a test pattern and a test program, comprising: a test program, circuit connection information of the LSI, and a minimum resolution and a maximum skew value of the LSI tester. A skew detection test pattern and a skew detection test program generated in accordance with the LSI for each test environment from the information, and a result of measuring the LSI using the generated skew detection test pattern and the skew detection test program A skew value of a signal to be applied to an LSI, and reflecting the calculated skew value in the test program.
【請求項2】前記回路接続情報は、前記LSIの接続情
報と共に、前記スキュー値の算出に用いるテスト回路の
接続情報を含むことを特徴とする請求項1に記載のLS
Iテスタのスキュー調整方法。
2. The LS according to claim 1, wherein the circuit connection information includes connection information of a test circuit used for calculating the skew value together with the connection information of the LSI.
Skew adjustment method for I tester.
【請求項3】前記LSIテスタの最小分解能と最大スキ
ュー値は、テスタ情報ライブラリにLSIテスタの機種
毎に予め格納されていることを特徴とする請求項1また
は2に記載のLSIテスタのスキュー調整方法。
3. The skew adjustment of the LSI tester according to claim 1, wherein the minimum resolution and the maximum skew value of the LSI tester are stored in advance in a tester information library for each type of the LSI tester. Method.
【請求項4】前記スキュー検出用テストパタンにおい
て、前記LSIの各端子に与えられる信号をラッチする
ためのテスト用クロック信号は、前記LSIテスタの最
小分解能から最大スキュー値まで最小分解能単位でスキ
ュー値が大きくなることを特徴とする請求項1〜3のい
ずれかに記載のLSIテスタのスキュー調整方法。
4. In the skew detection test pattern, a test clock signal for latching a signal applied to each terminal of the LSI includes a skew value in a minimum resolution unit from a minimum resolution of the LSI tester to a maximum skew value. 4. The skew adjusting method for an LSI tester according to claim 1, wherein
【請求項5】前記テスト用クロック信号は、少なくとも
前記LSIのスキュー調整対象端子数と同じ数のクロッ
ク数毎に最小分解能単位でスキュー値が大きくなること
を特徴とする請求項4に記載のLSIテスタのスキュー
調整方法。
5. The LSI according to claim 4, wherein a skew value of the test clock signal increases in minimum resolution units at least for each clock number equal to the number of skew adjustment target terminals of the LSI. How to adjust the skew of the tester.
【請求項6】コンピュータに、 テストプログラムと、LSIの回路接続情報と、LSI
テスタの最小分解能、最大スキュー値の情報とから、テ
スト環境毎に前記LSIに合わせたスキュー検出用テス
トパタンとスキュー検出用テストプログラムを生成する
手順と、 生成したスキュー検出用テストパタンとスキュー検出用
テストプログラムを用いて前記LSIを測定した結果か
ら、LSIに与える信号のスキュー値を算出する手順
と、 算出したスキュー値を前記テストプログラムに反映させ
る手順と、を実行させるためのスキュー調整プログラ
ム。
6. A computer, comprising: a test program; LSI circuit connection information;
A procedure for generating a skew detection test pattern and a skew detection test program tailored to the LSI for each test environment from information on a minimum resolution and a maximum skew value of the tester; and the generated skew detection test pattern and skew detection. A skew adjustment program for executing a procedure of calculating a skew value of a signal given to an LSI from a result of measuring the LSI using a test program, and a procedure of reflecting the calculated skew value in the test program.
【請求項7】前記回路接続情報は、前記LSIの接続情
報と共に前記スキュー値の算出に用いるテスト回路の接
続情報を含むことを特徴とする請求項6に記載のスキュ
ー調整プログラム。
7. The skew adjustment program according to claim 6, wherein the circuit connection information includes connection information of a test circuit used for calculating the skew value together with the connection information of the LSI.
【請求項8】前記LSIテスタの最小分解能と最大スキ
ュー値は、テスタ情報ライブラリにLSIテスタの機種
毎に予め格納されていることを特徴とする請求項6また
は7に記載のスキュー調整プログラム。
8. The skew adjustment program according to claim 6, wherein the minimum resolution and the maximum skew value of the LSI tester are stored in advance in a tester information library for each type of the LSI tester.
【請求項9】前記スキュー検出用テストパタンにおい
て、前記LSIの各端子に与えられる信号をラッチする
ためのテスト用クロック信号は、前記LSIテスタの最
小分解能から最大スキュー値まで最小分解能単位でスキ
ュー値が大きくなることを特徴とする請求項6〜8のい
ずれかに記載のスキュー調整プログラム。
9. In the skew detection test pattern, a test clock signal for latching a signal applied to each terminal of the LSI includes a skew value in a minimum resolution unit from a minimum resolution of the LSI tester to a maximum skew value. The skew adjustment program according to any one of claims 6 to 8, wherein?
【請求項10】前記テスト用クロック信号は、少なくと
も前記LSIのスキュー調整対象端子数と同じ数のクロ
ック数毎に最小分解能単位でスキュー値が大きくなるこ
とを特徴とする請求項9に記載のスキュー調整プログラ
ム。
10. The skew of the test clock signal according to claim 9, wherein the skew value of the test clock signal increases in minimum resolution units at least for each clock number equal to the number of skew adjustment terminals of the LSI. Adjustment program.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7124314B2 (en) * 2002-11-05 2006-10-17 Ip-First, Llc Method and apparatus for fine tuning clock signals of an integrated circuit

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