JP2002241501A - Curing agent, curable composition and cured product - Google Patents

Curing agent, curable composition and cured product

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JP2002241501A
JP2002241501A JP2001038442A JP2001038442A JP2002241501A JP 2002241501 A JP2002241501 A JP 2002241501A JP 2001038442 A JP2001038442 A JP 2001038442A JP 2001038442 A JP2001038442 A JP 2001038442A JP 2002241501 A JP2002241501 A JP 2002241501A
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JP
Japan
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component
curing agent
molecule
curable composition
group
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Application number
JP2001038442A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenji Okada
賢治 岡田
Katsuya Ouchi
克哉 大内
Manabu Tsumura
学 津村
Harumi Sakamoto
晴美 坂本
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curing agent and curable composition each providing a cured product having high optical transparency, and to provide a cured product having high optical transparency. SOLUTION: This curing agent has at least two SiH groups in one molecule and is obtained by hydrosilylation reaction of (α) an organic compound having in one molecule at least two carbon - carbon double bonds having reactivity with SiH group and essentially having (1) 1-6 vinyl group(s) in one molecule, (2) <900 molecular weight and (3) <1,000 p viscosity with (β) a linear and/or cyclic polyorganosiloxane(s) having at least two SiH groups in one molecule.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は硬化剤、それを用い
た硬化性組成物、およびそれを硬化させてなる硬化物に
関するものである。
The present invention relates to a curing agent, a curable composition using the same, and a cured product obtained by curing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、炭素−炭素二重結合を含有する化
合物と、SiH基を含有する化合物と、ヒドロシリル化
触媒とからなる硬化性組成物が提案されている(例え
ば、特開平3−277645、特開平7−3030、特
開平9−302095、特開平5−295270、特開
平7−62103)。これらは炭素−炭素二重結合とS
iH基との反応により架橋することに由来する優れた物
理的、熱的、電気的性質を示すものであった。しかし、
これまでに知られているシリコーン系の硬化剤を用いた
場合には、有機アリル化合物との相溶性が低かったた
め、反応性・硬化物の透明性などについて十分ではな
く、工業的価値には制限があった。
2. Description of the Related Art A curable composition comprising a compound containing a carbon-carbon double bond, a compound containing a SiH group, and a hydrosilylation catalyst has been proposed (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-277645). JP-A-7-3030, JP-A-9-302095, JP-A-5-295270, JP-A-7-62103). These are carbon-carbon double bonds and S
It exhibited excellent physical, thermal and electrical properties derived from crosslinking by reaction with iH groups. But,
When a known silicone-based curing agent was used, the compatibility with the organic allyl compound was low, so the reactivity and transparency of the cured product were not sufficient, and the industrial value was limited. was there.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、有機
アリル化合物と高い相溶性を示し、高い光学的透明性を
有する硬化物を与える硬化剤、硬化性組成物、および高
い光学的透明性を有する硬化物を提供することである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a curing agent, a curable composition, and a high optical transparency which exhibit high compatibility with an organoallyl compound and give a cured product having high optical transparency. Is to provide a cured product having:

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者らは鋭意研究の結果、特定の構造を有する
化合物を用いて硬化性組成物とすることにより、上記課
題を解決できることを見出し、本発明に至った。
Means for Solving the Problems In order to solve such problems, the present inventors have conducted intensive studies and as a result, have found that the above problems can be solved by forming a curable composition using a compound having a specific structure. Heading, and led to the present invention.

【0005】すなわち本発明は、(α)(イ)1分子中
にビニル基を1〜6個含有していること、(ロ)分子量
が900未満であること、(ハ)粘度が1000ポイズ
未満であること を必須条件とする、SiH基との反応
性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも
2個含有する有機化合物 及び(β)1分子中に少なく
とも2個のSiH基を有する鎖状、及び/又は、環状ポ
リオルガノシロキサンとを、ヒドロシリル化反応して得
られる、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有す
る硬化剤(請求項1)、上記(α)成分が、ノボラック
フェノールのアリルエーテル、ビニルシクロヘキセン、
ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、トリアリルイ
ソシアヌレート、1,2,4−トリビニルシクロヘキサ
ン、及び
That is, the present invention relates to (α) (a) that one to six vinyl groups are contained in one molecule, (b) the molecular weight is less than 900, and (c) the viscosity is less than 1,000 poise. An organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule, and (β) at least two SiH groups in one molecule. A curing agent containing at least two SiH groups in one molecule (claim 1), which is obtained by hydrosilylation reaction of a chain and / or cyclic polyorganosiloxane having the component (α), Allyl ether of novolak phenol, vinylcyclohexene,
Divinylbenzene, divinylbiphenyl, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinylcyclohexane, and

【0006】[0006]

【化3】 で示される化合物であることを特徴とする請求項1に記
載の硬化剤(請求項2)、上記(β)成分が、1,3,
5,7−テトラメチルテトラシクロシロキサンであるこ
とを特徴とする請求項1あるいは2に記載の硬化剤(請
求項3)、(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素
二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合
物、(B)SiH基を含有する硬化剤、(C)ヒドロシ
リル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物で
あって、上記(B)成分が請求項1に記載の硬化剤であ
ることを特徴とする硬化性組成物(請求項4)、(A)
SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子
中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)SiH
基を含有する硬化剤、(C)ヒドロシリル化触媒、を必
須成分として含有する硬化性組成物であって、上記
(B)成分が請求項2に記載の硬化剤であることを特徴
とする硬化性組成物(請求項5)、(A)SiH基と反
応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくと
も2個含有する有機化合物、(B)SiH基を含有する
硬化剤、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として
含有する硬化性組成物であって、上記(B)成分が請求
項3に記載の硬化剤であることを特徴とする硬化性組成
物(請求項6)、上記記載の(A)成分が、(イ)1分
子中にビニル基を1〜6個含有していること、(ロ)分
子量が900未満であること、(ハ)粘度が1000ポ
イズ未満であること を必須条件とすることを特徴とす
る請求項4〜6いずれかに記載の硬化性組成物(請求項
7)、上記記載の(A)成分が、ノボラックフェノール
のアリルエーテル、ビニルシクロヘキセン、ジビニルベ
ンゼン、ジビニルビフェニル、トリアリルイソシアヌレ
ート、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、及び
Embedded image The curing agent according to claim 1, wherein the component (β) is 1,3,
3. The curing agent according to claim 1 or 2, wherein the curing agent is 5,7-tetramethyltetracyclosiloxane, wherein (A) a carbon-carbon double bond having reactivity with a SiH group is one. A curable composition containing, as essential components, at least two organic compounds contained in a molecule, (B) a curing agent containing a SiH group, and (C) a hydrosilylation catalyst, wherein the component (B) is a component. The curable composition according to claim 1, which is the curing agent according to claim 1 (claim 4), (A)
An organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule, (B) SiH
A curable composition comprising a group-containing curing agent and a (C) hydrosilylation catalyst as essential components, wherein the component (B) is the curing agent according to claim 2. (Claim 5), (A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule, (B) a curing agent containing a SiH group, A curable composition containing C) a hydrosilylation catalyst as an essential component, wherein the component (B) is the curing agent according to claim 3 (claim 6). The component (A) described above, (A) contains 1 to 6 vinyl groups in one molecule, (B) the molecular weight is less than 900, (C) the viscosity is less than 1000 poise. 7. A condition as an essential condition. Wherein the component (A) is an allyl ether of novolak phenol, vinylcyclohexene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl Cyclohexane, and

【0007】[0007]

【化4】 で示される化合物であることを特徴とする請求項4〜6
いずれかに記載の硬化性組成物(請求項8)、請求項4
〜8のいずれかに記載の硬化性組成物を硬化させてなる
硬化物(請求項9)である。
Embedded image A compound represented by the formula:
The curable composition according to any one of claims (claim 8) and (4).
A cured product obtained by curing the curable composition according to any one of (1) to (8) (claim 9).

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【0009】本発明の硬化剤は、(α)(イ)1分子中
にビニル基を1〜6個含有していること、(ロ)分子量
が900未満であること、(ハ)粘度が1000ポイズ
未満であること を必須条件とする、SiH基との反応
性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも
2個含有する有機化合物 及び(β)1分子中に少なく
とも2個のSiH基を有する鎖状、及び/又は、環状ポ
リオルガノシロキサンとを、ヒドロシリル化反応して得
られる、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有す
る硬化剤であれば、特に限定されるものではない。
The curing agent of the present invention comprises (a) (a) one to six vinyl groups per molecule, (b) a molecular weight of less than 900, and (c) a viscosity of 1,000. An organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds having reactivity with a SiH group in one molecule, and (β) at least two SiHs in one molecule. It is not particularly limited as long as it is a curing agent containing at least two SiH groups in one molecule, which is obtained by a hydrosilylation reaction of a linear and / or cyclic polyorganosiloxane having a group. Absent.

【0010】本発明における(α)成分について説明す
る。
The component (α) in the present invention will be described.

【0011】(α)成分は、SiH基との反応性を有す
る炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有
する有機化合物であり、(イ)1分子中にビニル基を1
〜6個含有していること、(ロ)分子量が900未満で
あること、(ハ)粘度が1000ポイズ未満であること
を必須条件として満たす有機化合物であれば特に制限
なく使用することができる。
The component (α) is an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds in one molecule having reactivity with a SiH group, and (a) one vinyl group in one molecule.
Any organic compound can be used without particular limitation as long as the organic compound satisfies the following conditions: (1) it contains at least six, (2) the molecular weight is less than 900, and (3) the viscosity is less than 1,000 poise.

【0012】(α)成分は、その反応性および貯蔵安定
性のバランスから、1分子中にビニル基を1〜6個含有
している化合物、好ましくは2〜4個含有している化合
物である。
The component (α) is a compound containing 1 to 6 vinyl groups, preferably 2 to 4 vinyl groups in one molecule, in view of the balance between its reactivity and storage stability. .

【0013】(α)成分は、その取り扱い性の点および
硬化物の耐熱性、電気的性質の観点から、分子量は90
0未満、好ましくは700未満、さらに好ましくは50
0未満の化合物である。
The component (α) has a molecular weight of 90 from the viewpoint of handleability and heat resistance and electrical properties of the cured product.
Less than 0, preferably less than 700, more preferably 50
Less than 0 compounds.

【0014】また(α)成分は、その取り扱い性、加工
性の観点から粘度が1000ポイズ未満、好ましくは3
00ポイズ未満、さらに好ましくは30ポイズ未満の化
合物である。
The component (α) has a viscosity of less than 1000 poise, preferably 3
The compound is less than 00 poise, more preferably less than 30 poise.

【0015】さらに(α)成分は、原料の入手性、
(β)成分との反応性、硬化物の耐熱性、透明性などの
観点から、ノボラックフェノールのアリルエーテル、ビ
ニルシクロヘキセン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフ
ェニル、トリアリルイソシアヌレート、1,2,4−ト
リビニルシクロヘキサン、及び
Further, the component (α) is selected from the group consisting of availability of raw materials,
From the viewpoints of reactivity with the component (β), heat resistance of the cured product, and transparency, allyl ether of novolak phenol, vinylcyclohexene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl Cyclohexane, and

【0016】[0016]

【化5】 で示される化合物が好ましい。さらに好ましくは、ビニ
ルシクロヘキセン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェ
ニル、トリアリルイソシアヌレート、2,2−ビス(4
−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパンのジアリルエー
テル、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、2,
2’−ジアリルビスフェノールSである。
Embedded image Are preferred. More preferably, vinylcyclohexene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, triallyl isocyanurate, 2,2-bis (4
-Hydroxycyclohexyl) diallyl ether of propane, 1,2,4-trivinylcyclohexane, 2,
2′-diallylbisphenol S.

【0017】(α)成分において、その構造を骨格部分
と、その骨格に共有結合によって(場合によっては2価
以上の置換基を介して)結合していてかつSiH基と反
応性を有する炭素−炭素二重結合を有する基(ビニル
基)とに分けて表すことができる。
In the component (α), the structure is a carbon-bonded to the skeleton by a covalent bond (possibly through a divalent or higher valent substituent) to the skeleton and having a reactivity with the SiH group. And a group having a carbon double bond (vinyl group).

【0018】有機化合物である(α)成分の骨格として
は、特に限定はなく有機単量体骨格または有機重合体骨
格を用いればよい。
The skeleton of the organic compound (α) is not particularly limited, and an organic monomer skeleton or an organic polymer skeleton may be used.

【0019】単量体骨格としては例えばフェノール系、
ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレンなどの芳香族
炭化水素系、脂肪族炭化水素系、およびこれらの混合物
が挙げられる。また有機重合体骨格の例としては、ポリ
エーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリ
カーボネート系、飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エス
テル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド
系(フェノール樹脂系)、ポリイミド系の骨格を用いる
ことができる。
As the monomer skeleton, for example, a phenol type,
Examples thereof include aromatic hydrocarbons such as bisphenols, benzene, and naphthalene, aliphatic hydrocarbons, and mixtures thereof. Examples of the organic polymer skeleton include polyether, polyester, polyarylate, polycarbonate, saturated hydrocarbon, polyacrylate, polyamide, phenol-formaldehyde (phenol resin), and polyimide. Can be used.

【0020】(α)成分のビニル基としてはSiH基と
反応性を有するものであれば特に制限されないが、下記
一般式(I)
The vinyl group of the component (α) is not particularly limited as long as it has reactivity with a SiH group.

【0021】[0021]

【化6】 (式中R1は水素原子あるいはメチル基を表す。)で示
されるアルケニル基が反応性の点から好適である。ま
た、原料の入手の容易さからは、
Embedded image (In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.) An alkenyl group represented by the formula ( 1 ) is preferable from the viewpoint of reactivity. Also, from the availability of raw materials,

【0022】[0022]

【化7】 が特に好ましい。Embedded image Is particularly preferred.

【0023】ビニル基は2価以上の置換基を介して
(α)成分の骨格部分に共有結合していても良く、2価
以上の置換基としては炭素数0〜10の置換基であれば
特に制限はないが、構成元素としてC、H、N、O、
S、ハロゲンのみを含むものが好ましい。これらの置換
基の例としては、
The vinyl group may be covalently bonded to the skeleton portion of the component (α) via a divalent or higher valent substituent, provided that the divalent or higher valent substituent has 0 to 10 carbon atoms. Although there is no particular limitation, C, H, N, O,
Those containing only S and halogen are preferred. Examples of these substituents include

【0024】[0024]

【化8】 Embedded image

【0025】[0025]

【化9】 が挙げられる。また、これら2価以上の置換基の2つ以
上が共有結合によりつながって1つの2価以上の置換基
を構成していてもよい。
Embedded image Is mentioned. Further, two or more of these divalent or more substituents may be connected by a covalent bond to constitute one divalent or more substituent.

【0026】以上のような骨格部分に共有結合する基の
例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリ
ル基、メタクリル基、2−ヒドロキシ−3−(アリルオ
キシ)プロピル基、2−アリルフェニル基、3−アリル
フェニル基、4−アリルフェニル基、2−(アリルオキ
シ)フェニル基、3−(アリルオキシ)フェニル基、4
−(アリルオキシ)フェニル基、2−(アリルオキシ)
エチル基、2,2−ビス(アリルオキシメチル)ブチル
基、3−アリルオキシ−2,2−ビス(アリルオキシメ
チル)プロピル基、
Examples of the groups covalently bonded to the above skeleton include vinyl, allyl, methallyl, acryl, methacryl, 2-hydroxy-3- (allyloxy) propyl, and 2-allylphenyl Group, 3-allylphenyl group, 4-allylphenyl group, 2- (allyloxy) phenyl group, 3- (allyloxy) phenyl group,
-(Allyloxy) phenyl group, 2- (allyloxy)
Ethyl group, 2,2-bis (allyloxymethyl) butyl group, 3-allyloxy-2,2-bis (allyloxymethyl) propyl group,

【0027】[0027]

【化10】 が挙げられる。Embedded image Is mentioned.

【0028】(α)成分としては、上記のように骨格部
分とビニル基とに分けて表現しがたい低分子量化合物も
用いることができる。これらの低分子量化合物の具体例
としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デ
カジエンなどの脂肪族鎖状ポリエン化合物系、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリビニルシクロヘキサンなどの
脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテンな
どの置換脂肪族環状オレフィン化合物系などが挙げられ
る。
As the component (α), a low molecular weight compound which is difficult to be divided into a skeleton portion and a vinyl group as described above can be used. Specific examples of these low molecular weight compounds include butadiene, isoprene, octadiene, aliphatic chain polyene compounds such as decadiene, triallyl isocyanurate, aliphatic cyclic polyene compounds such as trivinylcyclohexane, and substitution of vinylcyclopentene and the like. Examples thereof include aliphatic cyclic olefin compounds.

【0029】上記した(α)成分としては、耐熱性をよ
り向上し得るという観点から、SiH基と反応性を有す
る炭素−炭素二重結合を(α)成分1gあたり0.00
1mol以上含有するものであればよいが、さらに、1
gあたり0.005mol以上含有するものが好まし
く、0.008mol以上含有するものが特に好まし
い。具体的な例としては、ブタジエン、イソプレン、デ
カジエン、ジアリルフタレート、トリメチロールプロパ
ンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリル
エーテル、ジビニルベンゼン類(純度50〜100%の
もの、好ましくは純度80〜100%のもの)、1、3
−ジイソプロペニルベンゼン、1、4−ジイソプロペニ
ルベンゼン、トリアリルイソシアヌレート、トリビニル
シクロヘキサン
From the viewpoint that the heat resistance can be further improved, the component (α) contains a carbon-carbon double bond reactive with a SiH group in an amount of 0.00 per gram of the component (α).
What is necessary is just to contain 1 mol or more.
Those containing 0.005 mol or more per g are preferable, and those containing 0.008 mol or more are particularly preferable. Specific examples include butadiene, isoprene, decadiene, diallyl phthalate, trimethylolpropane diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, and divinylbenzenes (with a purity of 50 to 100%, preferably with a purity of 80 to 100%). 1,3
-Diisopropenylbenzene, 1,4-diisopropenylbenzene, triallyl isocyanurate, trivinylcyclohexane

【0030】[0030]

【化11】 などが挙げられる。Embedded image And the like.

【0031】得られる硬化物の着色が少なく光学的透明
性が高いという観点、および耐光着色性が少ないという
観点から、(α)成分としては、トリアリルイソシアヌ
レート、トリビニルシクロヘキサンが好ましい。
As the component (α), triallyl isocyanurate and trivinylcyclohexane are preferred from the viewpoint that the obtained cured product is less colored and has higher optical transparency and that the light resistance is less colored.

【0032】(α)成分のSiH基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合の数は、平均して1分子当たり少なく
とも2個あればよいが、耐熱性をより向上し得るという
観点から、2を越えることが好ましく、3個以上である
ことがより好ましい。(α)成分のSiH基と反応性を
有する炭素−炭素二重結合の数が1分子内当たり1個以
下の場合は、(β)成分と反応してもグラフト構造とな
るのみで架橋構造とならない。
The number of carbon-carbon double bonds reactive with the SiH group of the component (α) may be at least two per molecule on average, but from the viewpoint that heat resistance can be further improved, It is preferably more than 2, more preferably 3 or more. When the number of carbon-carbon double bonds having reactivity with the SiH group of the component (α) is 1 or less per molecule, even if it reacts with the component (β), only a graft structure is formed and a crosslinked structure is formed. No.

【0033】次に、(β)成分について説明する。本発
明の(β)成分である、1分子中に少なくとも2個のS
iH基を有する鎖状、及び/又は、環状ポリオルガノシ
ロキサンは特に限定されるものではないが、(α)成分
との相溶性が良いという観点から、下記一般式(II)
Next, the component (β) will be described. The (β) component of the present invention, at least two S
The chain and / or cyclic polyorganosiloxane having an iH group is not particularly limited, but from the viewpoint of good compatibility with the component (α), the following general formula (II)

【0034】[0034]

【化12】 (式中、R2は炭素数1〜6の有機基を表し、nは3〜
10の数を表す。)で表される、1分子中に少なくとも
2個のSiH基を有する環状ポリオルガノシロキサンが
好ましい。なお、一般式(II)で表される化合物中の
置換基R2は、C、H、Oから構成されるものであるこ
とが好ましく、炭化水素基であることがより好ましい。
また入手容易性などから、1,3,5,7−テトラメチ
ルテトラシクロシロキサンであることが、さらに好まし
い。
Embedded image (Wherein, R 2 represents an organic group having 1 to 6 carbon atoms, and n represents 3 to
Represents the number 10. )), A cyclic polyorganosiloxane having at least two SiH groups in one molecule is preferable. In addition, the substituent R 2 in the compound represented by the general formula (II) is preferably composed of C, H, and O, and more preferably a hydrocarbon group.
Further, from the viewpoint of availability and the like, 1,3,5,7-tetramethyltetracyclosiloxane is more preferable.

【0035】上記したような各種(β)成分は単独もし
くは2種以上のものを混合して用いることが可能であ
る。
The above-mentioned various (β) components can be used alone or as a mixture of two or more.

【0036】上記したような(α)成分と(β)成分の
混合比率は、特に限定されないが、得られる(B)成分
と(A)成分とのヒドロシリル化による硬化物の強度を
考えた場合、(B)成分のSiH基が多い方が好ましい
ため、一般に前記(α)成分中のSiH基と反応性を有
する炭素−炭素二重結合の数(X)と、前記(β)成分
中のSiH基の数(Y)との比が、5≧Y/X≧1であ
ることが好ましく。3.5≧Y/X≧2がさらに好まし
い。
The mixing ratio of the component (α) and the component (β) as described above is not particularly limited. However, when considering the strength of the cured product obtained by hydrosilylation of the component (B) and the component (A). , Component (B) preferably has a large number of SiH groups, so that in general, the number (X) of carbon-carbon double bonds reactive with the SiH groups in component (α) and the number of carbon-carbon double bonds in component (β) The ratio of the number of SiH groups to the number (Y) is preferably 5 ≧ Y / X ≧ 1. It is more preferable that 3.5 ≧ Y / X ≧ 2.

【0037】次に(α)成分と(β)成分をヒドロシリ
ル化反応させる際の触媒としては、次のようなものを用
いることができる。例えば、白金の単体、アルミナ、シ
リカ、カーボンブラックなどの担体に固体白金を担持さ
せたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アル
デヒド、ケトンなどとの錯体、白金−オレフィン錯体
(例えば、Pt(CH2=CH22(PPh32、Pt
(CH2=CH22Cl2)、白金−ビニルシロキサン錯
体(例えば、Pt(ViMe2SiOSiMe2
i)n、Pt[(MeViSiO)4m)、白金−ホス
フィン錯体(例えば、Pt(PPh34、Pt(PBu
34)、白金−ホスファイト錯体(例えば、Pt[P
(OPh)34、Pt[P(OBu)34)(式中、M
eはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Ph
はフェニル基を表し、n、mは、整数を示す。)、ジカ
ルボニルジクロロ白金、カールシュテト(Karste
dt)触媒、また、アシュビー(Ashby)の米国特
許第3159601号および3159662号明細書中
に記載された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー
(Lamoreaux)の米国特許第3220972号
明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられ
る。さらに、モディック(Modic)の米国特許第3
516946号明細書中に記載された塩化白金−オレフ
ィン複合体も本発明において有用である。
The following catalysts can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction between the component (α) and the component (β). For example, platinum alone, solid platinum supported on a carrier such as alumina, silica or carbon black, chloroplatinic acid, complexes of chloroplatinic acid with alcohols, aldehydes, ketones, etc., platinum-olefin complexes (for example, Pt (CH 2 = CH 2 ) 2 (PPh 3 ) 2 , Pt
(CH 2 = CH 2) 2 Cl 2), platinum - vinylsiloxane complex (e.g., Pt (ViMe 2 SiOSiMe 2 V
i) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] m ), a platinum-phosphine complex (eg, Pt (PPh 3 ) 4 , Pt (PBu)
3 ) 4 ), a platinum-phosphite complex (for example, Pt [P
(OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 ) (where M
e is a methyl group, Bu is a butyl group, Vi is a vinyl group, Ph
Represents a phenyl group, and n and m represent integers. ), Dicarbonyldichloroplatinum, Karstedt
dt) catalysts and also the platinum-hydrocarbon complexes described in Ashby U.S. Pat. Nos. 3,159,601 and 3,159,662, and in Lamoreaux U.S. Pat. No. 3,220,972. Platinum alcoholate catalyst. In addition, Modic US Patent No. 3
The platinum chloride-olefin complexes described in 516946 are also useful in the present invention.

【0038】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、RhCl(PPh)3、RhCl3、RhAl23
RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdC
2・2H2O、NiCl2、TiCl4、などが挙げられ
る。
Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh) 3 , RhCl 3 , RhAl 2 O 3 ,
RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdC
l 2 · 2H 2 O, NiCl 2, TiCl 4, and the like.

【0039】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体などが好ましい。また、これらの触媒は単独で使用
してもよく、2種以上併用してもよい。
Of these, chloroplatinic acid, a platinum-olefin complex, a platinum-vinylsiloxane complex and the like are preferable from the viewpoint of catalytic activity. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.

【0040】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるために、SiH基1モルに対して、10-1〜1
-8モルの範囲が好ましく、より好ましくは、10-2
10-6モルの範囲である。
The amount of the catalyst to be added is not particularly limited, but in order to have sufficient curability and to keep the cost of the curable composition relatively low, 10 -1 to 1 -1 to 1 mol of SiH groups.
It is preferably in the range of 0-8 mol, more preferably 10-2 to
It is in the range of 10 -6 mol.

【0041】本発明の硬化性組成物は、(A)SiH基
と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少な
くとも2個含有する有機化合物、(B)SiH基を含有
する硬化剤、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分と
して含有する硬化性組成物であって、上記(B)成分が
請求項1に記載の硬化剤であることを特徴とする硬化性
組成物である。
The curable composition of the present invention comprises (A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with SiH groups in one molecule, and (B) a cured compound containing SiH groups. A curable composition containing an agent, (C) a hydrosilylation catalyst as an essential component, wherein the component (B) is the curing agent according to claim 1. .

【0042】(A)成分はSiH基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する
有機化合物であれば特に制限なく用いることができる
が、有機系骨格としてはポリシロキサン−有機ブロック
コポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマー
のようなシロキサン単位(Si−O−Si)を含むもの
ではなく、構成元素としてC,H,N,O,S,ハロゲ
ンのみを含む骨格であることが好ましい。シロキサン単
位を含むものの場合は、ガス透過性やはじきの問題があ
る。
The component (A) can be used without any particular limitation as long as it is an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule. It does not contain siloxane units (Si-O-Si) such as polysiloxane-organic block copolymer or polysiloxane-organic graft copolymer, but has a skeleton containing only C, H, N, O, S, and halogen as constituent elements. Preferably, there is. In the case of those containing a siloxane unit, there are problems of gas permeability and repellency.

【0043】(A)成分は、その反応性および貯蔵安定
性のバランスから、1分子中にビニル基を1〜6個含有
している化合物が好ましく、2〜4個含有している化合
物がさらに好ましい。
The component (A) is preferably a compound containing 1 to 6 vinyl groups in one molecule, and more preferably a compound containing 2 to 4 vinyl groups, in view of the balance between the reactivity and the storage stability. preferable.

【0044】(A)成分は、その取り扱い性の点および
硬化物の耐熱性、電気的性質の観点から、分子量は90
0未満が好ましく、700未満がさらに好ましい、特に
好ましくは500未満の化合物である。
The component (A) has a molecular weight of 90 from the viewpoint of handleability and heat resistance and electrical properties of the cured product.
Preferably less than 0, more preferably less than 700, particularly preferably less than 500 compounds.

【0045】また(A)成分は、その取り扱い性、加工
性の観点から粘度が1000ポイズ未満であることが好
ましく、さらに好ましくは300ポイズ未満、特に好ま
しくは30ポイズ未満の化合物である。
The component (A) is preferably a compound having a viscosity of less than 1000 poise, more preferably less than 300 poise, particularly preferably less than 30 poise, from the viewpoint of handleability and processability.

【0046】さらに(A)成分は、原料の入手性、
(B)成分との反応性、硬化物の耐熱性、透明性などの
観点から、ノボラックフェノールのアリルエーテル、ビ
ニルシクロヘキセン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフ
ェニル、トリアリルイソシアヌレート、1,2,4−ト
リビニルシクロヘキサン、及び
Further, the component (A) is selected from the group consisting of availability of raw materials,
From the viewpoints of reactivity with the component (B), heat resistance and transparency of the cured product, allyl ether of novolak phenol, vinylcyclohexene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinyl Cyclohexane, and

【0047】[0047]

【化13】 で示される化合物が好ましい。Embedded image Are preferred.

【0048】(A)成分において、その構造を骨格部分
と、その骨格に共有結合によって(場合によっては2価
以上の置換基を介して)結合していてかつSiH基と反
応性を有する炭素−炭素二重結合を有する基(ビニル
基)とに分けて表すことができる。
In the component (A), the structure is bonded to the skeleton by a covalent bond (possibly via a divalent or higher valent substituent) to the skeleton, and has a reactivity with a SiH group. And a group having a carbon double bond (vinyl group).

【0049】有機化合物である(A)成分の骨格として
は、特に限定はなく有機単量体骨格または有機重合体骨
格を用いればよい。
The skeleton of the component (A) which is an organic compound is not particularly limited, and an organic monomer skeleton or an organic polymer skeleton may be used.

【0050】単量体骨格としては例えばフェノール系、
ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレンなどの芳香族
炭化水素系、脂肪族炭化水素系、およびこれらの混合物
が挙げられる。また有機重合体骨格の例としては、ポリ
エーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリ
カーボネート系、飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エス
テル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド
系(フェノール樹脂系)、ポリイミド系の骨格を用いる
ことができる。
As the monomer skeleton, for example, a phenol type,
Examples thereof include aromatic hydrocarbons such as bisphenols, benzene, and naphthalene, aliphatic hydrocarbons, and mixtures thereof. Examples of the organic polymer skeleton include polyether, polyester, polyarylate, polycarbonate, saturated hydrocarbon, polyacrylate, polyamide, phenol-formaldehyde (phenol resin), and polyimide. Can be used.

【0051】(A)成分のビニル基としてはSiH基と
反応性を有するものであれば特に制限されないが、下記
一般式(I)
The vinyl group of the component (A) is not particularly limited as long as it has reactivity with a SiH group.

【0052】[0052]

【化14】 (式中R1は水素原子あるいはメチル基を表す。)で示
されるアルケニル基が反応性の点から好適である。ま
た、原料の入手の容易さからは、
Embedded image (In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group.) An alkenyl group represented by the formula ( 1 ) is preferable from the viewpoint of reactivity. Also, from the availability of raw materials,

【0053】[0053]

【化15】 が特に好ましい。Embedded image Is particularly preferred.

【0054】ビニル基は2価以上の置換基を介して
(A)成分の骨格部分に共有結合していても良く、2価
以上の置換基としては炭素数0〜10の置換基であれば
特に制限はないが、構成元素としてC、H、N、O、
S、ハロゲンのみを含むものが好ましい。これらの置換
基の例としては、
The vinyl group may be covalently bonded to the skeleton portion of the component (A) via a divalent or higher valent substituent, provided that the divalent or higher valent substituent has 0 to 10 carbon atoms. Although there is no particular limitation, C, H, N, O,
Those containing only S and halogen are preferred. Examples of these substituents include

【0055】[0055]

【化16】 Embedded image

【0056】[0056]

【化17】 が挙げられる。また、これら2価以上の置換基の2つ以
上が共有結合によりつながって1つの2価以上の置換基
を構成していてもよい。
Embedded image Is mentioned. Further, two or more of these divalent or more substituents may be connected by a covalent bond to constitute one divalent or more substituent.

【0057】以上のような骨格部分に共有結合する基の
例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリ
ル基、メタクリル基、2−ヒドロキシ−3−(アリルオ
キシ)プロピル基、2−アリルフェニル基、3−アリル
フェニル基、4−アリルフェニル基、2−(アリルオキ
シ)フェニル基、3−(アリルオキシ)フェニル基、4
−(アリルオキシ)フェニル基、2−(アリルオキシ)
エチル基、2、2−ビス(アリルオキシメチル)ブチル
基、3−アリルオキシ−2、2−ビス(アリルオキシメ
チル)プロピル基、
Examples of the group covalently bonded to the skeleton as described above include vinyl, allyl, methallyl, acryl, methacryl, 2-hydroxy-3- (allyloxy) propyl, and 2-allylphenyl. Group, 3-allylphenyl group, 4-allylphenyl group, 2- (allyloxy) phenyl group, 3- (allyloxy) phenyl group,
-(Allyloxy) phenyl group, 2- (allyloxy)
Ethyl group, 2,2-bis (allyloxymethyl) butyl group, 3-allyloxy-2,2-bis (allyloxymethyl) propyl group,

【0058】[0058]

【化18】 が挙げられる。Embedded image Is mentioned.

【0059】(A)成分としては、上記のように骨格部
分とビニル基とに分けて表現しがたい低分子量化合物も
用いることができる。これらの低分子量化合物の具体例
としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デ
カジエンなどの脂肪族鎖状ポリエン化合物系、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリビニルシクロヘキサンなどの
脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、
ビニルシクロヘキセンなどの置換脂肪族環状オレフィン
化合物系などが挙げられる。
As the component (A), it is possible to use a low-molecular-weight compound which is difficult to be divided into a skeleton portion and a vinyl group as described above. Specific examples of these low molecular weight compounds, butadiene, isoprene, octadiene, aliphatic chain polyene compound system such as decadiene, triallyl isocyanurate, aliphatic cyclic polyene compound system such as trivinylcyclohexane, vinylcyclopentene,
Substituted aliphatic cyclic olefin compounds such as vinylcyclohexene are exemplified.

【0060】上記した(A)成分としては、耐熱性をよ
り向上し得るという観点から、SiH基と反応性を有す
る炭素−炭素二重結合を(A)成分1gあたり0.00
1mol以上含有するものであればよいが、さらに、1
gあたり0.005mol以上含有するものが好まし
く、0.008mol以上含有するものが特に好まし
い。具体的な例としては、ブタジエン、イソプレン、ビ
ニルシクロヘキセン、デカジエン、ジアリルフタレー
ト、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタ
エリスリトールトリアリルエーテル、ジビニルベンゼン
類(純度50〜100%のもの、好ましくは純度80〜
100%のもの)、1,3−ジイソプロペニルベンゼ
ン、1,4−ジイソプロペニルベンゼン、トリアリルイ
ソシアヌレート、トリビニルシクロヘキサン
From the viewpoint that the heat resistance can be further improved, the component (A) has a carbon-carbon double bond reactive with a SiH group in an amount of 0.00 per g of the component (A).
What is necessary is just to contain 1 mol or more.
Those containing 0.005 mol or more per g are preferable, and those containing 0.008 mol or more are particularly preferable. Specific examples include butadiene, isoprene, vinylcyclohexene, decadiene, diallyl phthalate, trimethylolpropane diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, and divinylbenzenes (with a purity of 50 to 100%, preferably a purity of 80 to 100%).
100%), 1,3-diisopropenylbenzene, 1,4-diisopropenylbenzene, triallyl isocyanurate, trivinylcyclohexane

【0061】[0061]

【化19】 などが挙げられる。Embedded image And the like.

【0062】得られる硬化物の着色が少なく光学的透明
性が高いという観点、および耐光着色性が少ないという
観点から、(A)成分としては、ビニルシクロヘキセ
ン、トリアリルイソシアヌレート、トリビニルシクロヘ
キサンが好ましく、中でもトリアリルイソシアヌレー
ト、トリビニルシクロヘキサンがより好ましい。
As the component (A), vinylcyclohexene, triallyl isocyanurate and trivinylcyclohexane are preferred from the viewpoint that the obtained cured product is less colored and has higher optical transparency and that the light resistance is less. Among them, triallyl isocyanurate and trivinylcyclohexane are more preferable.

【0063】(A)成分のSiH基と反応性を有する炭
素−炭素二重結合の数は、平均して1分子当たり少なく
とも2個あればよいが、耐熱性をより向上し得るという
観点から、2を越えることが好ましく、3個以上である
ことがより好ましい。(A)成分のSiH基と反応性を
有する炭素−炭素二重結合の数が1分子内当たり1個以
下の場合は、(B)成分と反応してもグラフト構造とな
るのみで架橋構造とならない。
The number of carbon-carbon double bonds reactive with the SiH group of component (A) should be at least two per molecule on average, but from the viewpoint that heat resistance can be further improved, It is preferably more than 2, more preferably 3 or more. When the number of carbon-carbon double bonds having reactivity with the SiH group of the component (A) is 1 or less per molecule, when the reaction with the component (B) occurs, only a graft structure is formed and a crosslinked structure is formed. No.

【0064】上記したような(A)成分と(B)成分の
混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定され
ないが、一般に前記(A)成分中のSiH基と反応性を
有する炭素−炭素二重結合の数(X)と、前記(B)成
分中のSiH基の数(Y)との比が、2≧Y/X≧0.
5であることが好ましく。Y/X>2、あるいは0.5
>Y/Xの場合は、十分な硬化性が得られず、充分な強
度が得られない場合があり、耐熱性も低くなりうる。次
に(C)成分であるヒドロシリル化触媒に関して説明す
る。ここで(C)成分であるヒドロシリル化触媒は、
(B)成分中に含まれるヒドロシリル化触媒に代用する
こともできる。すなわち、(B)成分をヒドロシリル化
により合成する際に使用したヒドロシリル化触媒が、反
応終了後(B)成分中でヒドロシリル化活性を有してい
る場合には、(A)成分と(B)成分のヒドロシリル化
触媒として使用することができる。(C)成分であるヒ
ドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒
活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単
体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担体に
固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸と
アルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、白金−
オレフィン錯体(例えば、Pt(CH2=CH22(P
Ph32、Pt(CH2=CH22Cl2)、白金−ビニ
ルシロキサン錯体(例えば、Pt(ViMe2SiOS
iMe2Vi)n、Pt[(MeViSiO)4m)、白
金−ホスフィン錯体(例えば、Pt(PPh34、Pt
(PBu34)、白金−ホスファイト錯体(例えば、P
t[P(OPh)34、Pt[P(OBu)34)(式
中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル
基、Phはフェニル基を表し、n、mは、整数を示
す。)、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト
(Karstedt)触媒、また、アシュビー(Ash
by)の米国特許第3159601号および31596
62号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、な
らびにラモロー(Lamoreaux)の米国特許第3
220972号明細書中に記載された白金アルコラート
触媒が挙げられる。さらに、モディック(Modic)
の米国特許第3516946号明細書中に記載された塩
化白金−オレフィン複合体も本発明において有用であ
る。
The mixing ratio of the component (A) and the component (B) is not particularly limited as long as the required strength is not lost, but generally, the mixing ratio between the SiH group in the component (A) and the carbon -The ratio of the number of carbon double bonds (X) to the number of SiH groups (Y) in the component (B) is 2 ≧ Y / X ≧ 0.
It is preferably 5. Y / X> 2 or 0.5
If> Y / X, sufficient curability cannot be obtained, sufficient strength may not be obtained, and heat resistance may be low. Next, the hydrosilylation catalyst as the component (C) will be described. Here, the hydrosilylation catalyst as the component (C) is
The hydrosilylation catalyst contained in the component (B) can be substituted. That is, when the hydrosilylation catalyst used in synthesizing the component (B) by hydrosilylation has a hydrosilylation activity in the component (B) after the completion of the reaction, the components (A) and (B) It can be used as a component hydrosilylation catalyst. The hydrosilylation catalyst as the component (C) is not particularly limited as long as it has a catalytic activity for the hydrosilylation reaction. Examples thereof include simple platinum, alumina, silica, and carbon black on which a solid platinum is supported. Chloroplatinic acid, complexes of chloroplatinic acid with alcohols, aldehydes, ketones, etc.
Olefin complexes (for example, Pt (CH 2 CHCH 2 ) 2 (P
Ph 3) 2, Pt (CH 2 = CH 2) 2 Cl 2), platinum - vinylsiloxane complex (e.g., Pt (ViMe 2 SiOS
iMe 2 Vi) n , Pt [(MeViSiO) 4 ] m ), platinum-phosphine complex (for example, Pt (PPh 3 ) 4 , Pt
(PBu 3 ) 4 ), a platinum-phosphite complex (for example, P
t [P (OPh) 3 ] 4 , Pt [P (OBu) 3 ] 4 ) (where Me is a methyl group, Bu is a butyl group, Vi is a vinyl group, Ph is a phenyl group, and n and m are , An integer.), Dicarbonyldichloroplatinum, Karstedt's catalyst, and Ashby (Ash)
by) US Patents 3,159,601 and 31,596
No. 62, as well as the platinum-hydrocarbon complex described in Lamoreaux.
Platinum alcoholate catalysts described in U.S. Pat. No. 2,209,72. In addition, Modic
Platinum chloride-olefin complexes described in U.S. Pat. No. 3,516,946 are also useful in the present invention.

【0065】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、RhCl(PPh)3、RhCl3、RhAl23
RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdC
2・2H2O、NiCl2、TiCl4、などが挙げられ
る。
Examples of catalysts other than platinum compounds include RhCl (PPh) 3 , RhCl 3 , RhAl 2 O 3 ,
RuCl 3 , IrCl 3 , FeCl 3 , AlCl 3 , PdC
l 2 · 2H 2 O, NiCl 2, TiCl 4, and the like.

【0066】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体などが好ましい。また、これらの触媒は単独で使用
してもよく、2種以上併用してもよい。
Among them, chloroplatinic acid, platinum-olefin complex, platinum-vinylsiloxane complex and the like are preferable from the viewpoint of catalytic activity. These catalysts may be used alone or in combination of two or more.

【0067】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるために、SiH基1モルに対して、10-1〜1
-8モルの範囲が好ましく、より好ましくは、10-2
10-6モルの範囲である。
The amount of the catalyst to be added is not particularly limited ;
It is preferably in the range of 0-8 mol, more preferably 10-2 to
It is in the range of 10 -6 mol.

【0068】また、上記触媒には助触媒を併用すること
が可能であり、例としてトリフェニルホスフィンなどの
リン系化合物、ジメチルマレエートなどの1,2−ジエ
ステル系化合物、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−ブ
チンなどのアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄
などの硫黄系化合物、トリエチルアミンなどのアミン系
化合物などが挙げられる。助触媒の添加量は特に限定さ
れないが、触媒1モルに対して、10-2〜102モルの
範囲が好ましく、より好ましくは10-1〜10モルの範
囲である。
Further, a co-catalyst can be used in combination with the above-mentioned catalyst, and examples thereof include phosphorus compounds such as triphenylphosphine, 1,2-diester compounds such as dimethyl maleate, and 2-hydroxy-2- compounds. Examples include acetylene alcohol compounds such as methyl-1-butyne, sulfur compounds such as simple sulfur, and amine compounds such as triethylamine. The addition amount of the co-catalyst is not particularly limited, the catalyst 1 mol, preferably 10-2 to 2 mols, more preferably from 10 -1 to 10 mol.

【0069】さらに本発明の組成物の保存安定性を改良
する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の
反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することが
できる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有
する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素
含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物などが挙げら
れ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合
を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エ
ン−イン化合物類、マレイン酸エステル類などが例示さ
れる。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフ
ィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフ
ォン類、トリオルガノフォスファイト類などが例示され
る。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン
類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、チアゾール、
ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイドな
どが例示される。窒素含有化合物としては、アンモニ
ア、1〜3級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿
素、ヒドラジンなどが例示される。スズ系化合物として
は、ハロゲン化第一スズ2水和物、カルボン酸第一スズ
などが例示される。有機過酸化物としては、ジ−t−ブ
チルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイル
ペルオキシド、過安息香酸t−ブチルなどが例示され
る。
Further, a curing retarder can be used for the purpose of improving the storage stability of the composition of the present invention or for adjusting the reactivity of the hydrosilylation reaction in the production process. Examples of the curing retarder include a compound containing an aliphatic unsaturated bond, an organic phosphorus compound, an organic sulfur compound, a nitrogen-containing compound, a tin-based compound, and an organic peroxide. These may be used in combination. Examples of the compound containing an aliphatic unsaturated bond include propargyl alcohols, ene-yne compounds, and maleic esters. Examples of the organic phosphorus compound include triorganophosphines, diorganophosphines, organophosphones, and triorganophosphites. Examples of the organic sulfur compound include organomercaptans, diorganosulfides, hydrogen sulfide, thiazole,
Benzothiazole, benzothiazole disulfide and the like are exemplified. Examples of the nitrogen-containing compound include ammonia, primary to tertiary alkylamines, arylamines, urea, hydrazine and the like. Examples of the tin compound include stannous halide dihydrate, stannous carboxylate, and the like. Examples of the organic peroxide include di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, and t-butyl perbenzoate.

【0070】これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良
好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾ
ール、チアゾール、ジメチルマレート、3−ヒドロキシ
−3−メチル−1−ブチンが好ましい。
Among these curing retarders, benzothiazole, thiazole, dimethylmalate, and 3-hydroxy-3-methyl-1-butyne are preferred from the viewpoint of good retarding activity and good raw material availability.

【0071】貯蔵安定性改良剤の添加量は、使用するヒ
ドロシリル化触媒1molに対し、10-1〜103モル
の範囲が好ましく、より好ましくは1〜50モルの範囲
である。
[0071] The addition amount of the storage stability improving agent, compared hydrosilylation catalyst 1mol used, and is preferably from 10 -1 to 10 3 mols, more preferably from 1 to 50 mol.

【0072】本発明の組成物としては上記したように各
種組み合わせのものが使用できるが、耐熱性が良好であ
るという観点から、組成物を硬化させて得られる硬化物
のTgが50℃以上となるものが好ましく、100℃以
上となるものがさらに好ましく、150℃以上となるも
のが特に好ましい。
As the composition of the present invention, various combinations can be used as described above. From the viewpoint of good heat resistance, the cured product obtained by curing the composition has a Tg of 50 ° C. or more. Are preferable, those having a temperature of 100 ° C. or higher are more preferable, and those having a temperature of 150 ° C. or higher are particularly preferable.

【0073】本発明の組成物には必要に応じて無機フィ
ラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、組
成物の流動性の防止、材料の高強度化に効果がある。無
機フィラーとしては光学特性を低下させない、微粒子状
なものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶
融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性
超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウムなどを挙げること
ができる。
The composition of the present invention may optionally contain an inorganic filler. Addition of the inorganic filler is effective in preventing the fluidity of the composition and increasing the strength of the material. As the inorganic filler, those which do not degrade the optical properties and are in the form of fine particles are preferable, and include alumina, aluminum hydroxide, fused silica, crystalline silica, ultrafine amorphous silica and hydrophobic ultrafine silica, talc, barium sulfate and the like. Can be.

【0074】また更に、本発明の組成物の特性を改質す
る目的で、種々の樹脂を添加することも可能である。樹
脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂、ポリアリレート樹脂、エポキシ樹脂、シアナ
ート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポ
リエステル樹脂などが例示されるがこれに限定されるも
のではない。
Furthermore, various resins can be added for the purpose of modifying the properties of the composition of the present invention. Examples of the resin include, but are not limited to, polycarbonate resin, polyether sulfone resin, polyarylate resin, epoxy resin, cyanate resin, phenol resin, acrylic resin, polyimide resin, polyvinyl acetal resin, urethane resin and polyester resin. Not something.

【0075】本発明の組成物をそのままフィルムなどに
成形することも可能であるが、該組成物を有機溶剤に溶
解してワニスとすることも可能である。使用できる溶剤
は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、
ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水
素系溶媒、テトラヒドロフラン、1, 4−ジオキサ
ン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセト
ン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホ
ルム、塩化メチレン、1, 2−ジクロロエタンなどの
ハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は2
種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒と
しては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルム
が好ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性(A)成
分1gに対し、0〜10 mLの範囲で用いるのが好ま
しく、0.5〜5mLの範囲で用いるのがさらに好まし
く、1〜3mLの範囲で用いるのが特に好ましい。使用
量が少ないと、低粘度化などの溶媒を用いることの効果
が得られにくく、また、使用量が多いと、材料に溶剤が
残留して熱クラックなどの問題となり易く、またコスト
的にも不利になり工業的利用価値が低下する。
The composition of the present invention can be directly formed into a film or the like, but the composition can be dissolved in an organic solvent to form a varnish. Solvents that can be used are not particularly limited, and if specifically exemplified,
Hydrocarbon solvents such as benzene, toluene, hexane and heptane; ether solvents such as tetrahydrofuran, 1,4-dioxane and diethyl ether; ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone; chloroform; methylene chloride; 1,2-dichloroethane; Can be suitably used. Solvent 2
It can also be used as a mixed solvent of more than one kind. As the solvent, toluene, tetrahydrofuran and chloroform are preferred. The amount of the solvent used is preferably in the range of 0 to 10 mL, more preferably in the range of 0.5 to 5 mL, and more preferably in the range of 1 to 3 mL, per 1 g of the reactive (A) component used. Is particularly preferred. If the amount used is small, it is difficult to obtain the effect of using a solvent such as lowering the viscosity, and if the amount used is large, the solvent tends to remain in the material, easily causing problems such as thermal cracks, and also in terms of cost. It is disadvantageous and reduces the industrial use value.

【0076】本発明の組成物には、その他、老化防止
剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難
燃剤、界面活性剤、発泡剤、保存安定改良剤、オゾン劣
化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング
剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止
剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑
剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の
目的および効果を損なわない範囲において添加すること
ができる。
The composition of the present invention further comprises an antioxidant, a radical inhibitor, an ultraviolet absorber, an adhesion improver, a flame retardant, a surfactant, a foaming agent, a storage stability improver, an ozone deterioration inhibitor, Light stabilizer, thickener, plasticizer, coupling agent, antioxidant, heat stabilizer, conductivity imparting agent, antistatic agent, radiation blocking agent, nucleating agent, phosphorus-based peroxide decomposer, lubricant, pigment , A metal deactivator, a physical property modifier and the like can be added within a range not to impair the object and effect of the present invention.

【0077】本発明の光学材料用組成物は、あらかじめ
混合し、組成物中のSiH基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合とSiH基の一部または全部を反応させるこ
とによって硬化させて光学用材料とすることができる。
The composition for an optical material of the present invention is mixed in advance and cured by reacting a part or all of the SiH group with a carbon-carbon double bond having reactivity with the SiH group in the composition. It can be an optical material.

【0078】混合の方法としては、各種方法をとること
ができるが、(A)成分に(C)成分を混合したもの
と、(B)成分を混合する方法が好ましい。(A)成分
と(B)成分との混合物に(C)成分を混合する方法だ
と反応の制御が困難である。(B)成分に(C)成分を
混合したものに(A)成分を混合する方法をとる場合
は、(C)成分の存在下(B)成分が水分と反応性を有
するため、貯蔵中などに変質することもある。
As the mixing method, various methods can be employed, but a method of mixing the component (A) with the component (C) and the component (B) is preferable. When the method of mixing the component (C) with the mixture of the component (A) and the component (B), it is difficult to control the reaction. When the method of mixing the component (A) with the mixture of the component (B) with the component (B) is used, the component (B) has a reactivity with moisture in the presence of the component (C), so that it is stored. It may be transformed into

【0079】組成物を反応させて硬化させる場合におい
て、(A)、(B)、(C)各成分それぞれの必要量を
一度に混合して反応させてもよいが、一部を混合して反
応させた後残量を混合してさらに反応させる方法や、混
合した後反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用に
より組成物中の官能基の一部のみを反応(Bステージ
化)させてから成形などの処理を行いさらに硬化させる
方法をとることもできる。これらの方法によれば成形時
の粘度調整が容易となる。
In the case where the composition is reacted and cured, the components (A), (B) and (C) may be mixed at once with the required amounts of the respective components, but may be partially mixed. After the reaction, the remaining amount is mixed to further react, or after the mixing, only a part of the functional groups in the composition is reacted (B-staged by controlling the reaction conditions and utilizing the difference in the reactivity of the substituents). ), Followed by a treatment such as molding and further curing. According to these methods, viscosity adjustment at the time of molding becomes easy.

【0080】硬化させる方法としては、単に混合するだ
けで反応させることもできるし、加熱して反応させるこ
ともできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得
られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好
ましい。
As a method of curing, the reaction can be carried out simply by mixing, or the reaction can be carried out by heating. From the viewpoint that the reaction is fast and a material having high heat resistance is generally easily obtained, a method of performing the reaction by heating is preferable.

【0081】反応温度としては種々設定できるが、例え
ば30〜300℃の温度が適用でき、100〜250℃
がより好ましく、150〜200℃がさらに好ましい。
反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長
くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやす
い。
The reaction temperature can be variously set, for example, a temperature of 30 to 300 ° C. can be applied, and a temperature of 100 to 250 ° C.
Is more preferable, and 150 to 200C is further preferable.
When the reaction temperature is low, the reaction time for causing a sufficient reaction is prolonged, and when the reaction temperature is high, molding tends to be difficult.

【0082】反応は一定の温度で行ってもよいが、必要
に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよ
い。
The reaction may be carried out at a constant temperature, but the temperature may be changed in multiple stages or continuously as required.

【0083】反応時間も種々設定できる。The reaction time can be variously set.

【0084】反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、
常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもでき
る。
The pressure during the reaction can be variously set as required.
The reaction can be performed at normal pressure, high pressure, or reduced pressure.

【0085】硬化させて得られる光学用材料の形状も用
途に応じて種々とりうるので特に限定されないが、例え
ばフィルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜
状、バルク状などの形状とすることができる。
The shape of the optical material obtained by curing can be various depending on the application, and is not particularly limited. For example, the optical material has a shape such as a film, a sheet, a tube, a rod, a coating, and a bulk. can do.

【0086】成形する方法も従来の熱硬化性樹脂の成形
方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例
えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー
成形法、コーティング法、RIM法などの成形方法を適
用することができる。成形型は研磨ガラス、硬質ステン
レス研磨板、ポリカーボネート板、ポリエチレンテレフ
タレート板、ポリメチルメタクリレート板等を適用する
ことができる。また、成形型との離型性を向上させるた
めポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレン
フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等を適用する
ことができる。
Various molding methods can be used, including a conventional method for molding a thermosetting resin. For example, a molding method such as a casting method, a pressing method, a casting method, a transfer molding method, a coating method, and a RIM method can be applied. As the molding die, a polishing glass, a hard stainless steel polishing plate, a polycarbonate plate, a polyethylene terephthalate plate, a polymethyl methacrylate plate, or the like can be used. Further, a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, a polyvinyl chloride film, a polyethylene film, a polytetrafluoroethylene film, a polypropylene film, a polyimide film, or the like can be used to improve the releasability from a mold.

【0087】成形時に必要に応じ各種処理を施すことも
できる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のため
に組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧な
どにより脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する
処理などを適用することもできる。
Various processes can be performed as necessary at the time of molding. For example, a process of defoaming the composition or a partially reacted composition by centrifugation, decompression, or the like to suppress voids generated during molding, a process of once releasing the pressure during pressing, and the like can be applied.

【0088】本発明で得られる硬化物は光学用材料をは
じめ各種用途に使用できる。
The cured product obtained by the present invention can be used for various applications including optical materials.

【0089】光学用材料とは、可視光、赤外線、紫外
線、X線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる
用途に用いる材料一般を示す。
The optical material generally refers to a material used for the purpose of transmitting light such as visible light, infrared light, ultraviolet light, X-ray, and laser through the material.

【0090】より具体的には、ランプタイプ、SMDタ
イプ等のLED用封止材の他、以下のようなものが挙げ
られる。
More specifically, in addition to the LED sealing materials such as the lamp type and the SMD type, the following can be mentioned.

【0091】液晶ディスプレイ分野における基板材料、
導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補
正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用
フィルムなどの液晶表示装置周辺材料である。また、次
世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラ
ーPDP(プラズマディスプレイ)の封止材、反射防止
フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラ
スの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、また
LED表示装置に使用されるLEDのモールド材、LE
Dの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代
替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶(PAL
C)ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズム
シート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着
剤、偏光子保護フィルム、また有機EL(エレクトロル
ミネッセンス)ディスプレイにおける前面ガラスの保護
フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィール
ドエミッションディスプレイ(FED)における各種フ
ィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代
替材料、接着剤である。
Substrate materials in the liquid crystal display field,
It is a liquid crystal display device peripheral material such as a liquid crystal film such as a light guide plate, a prism sheet, a polarizing plate, a phase difference plate, a viewing angle correction film, an adhesive, and a polarizer protective film. In addition, encapsulants for color PDPs (plasma displays) expected as next-generation flat panel displays, antireflection films, optical correction films, housing materials, front glass protection films, front glass replacement materials, adhesives, and LED displays LED molding material used in equipment, LE
D sealing material, front glass protective film, front glass substitute material, adhesive, and plasma addressed liquid crystal (PAL)
C) Substrate material for display, light guide plate, prism sheet, polarizing plate, retardation plate, viewing angle correction film, adhesive, polarizer protective film, protective film for front glass in organic EL (electroluminescence) display, front glass Alternative materials, adhesives, various film substrates in field emission display (FED), front glass protective films, front glass alternative materials, adhesives.

【0092】光記録分野では、VD(ビデオディス
ク)、CD/CD−ROM、CD−R/RW、DVD−
R/DVD−RAM、MO/MD、PD(相変化ディス
ク)、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレ
ンズ、保護フィルム、封止材、接着剤などである。
In the field of optical recording, VD (video disc), CD / CD-ROM, CD-R / RW, DVD-
R / DVD-RAM, MO / MD, PD (phase change disk), disk substrate material for optical card, pickup lens, protective film, sealing material, adhesive, etc.

【0093】光学機器分野では、スチールカメラのレン
ズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、
ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビ
デオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプ
ロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封
止材、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用
材料、封止材、接着剤、フィルムなどである。
In the field of optical instruments, materials for steel camera lenses, finder prisms, target prisms,
The viewfinder cover and light receiving sensor. Also, it is a shooting lens and a finder of a video camera. Further, it is a projection lens of a projection television, a protective film, a sealing material, an adhesive or the like. Materials for optical sensing devices such as lenses, sealing materials, adhesives, and films.

【0094】光部品分野では、光通信システムでの光ス
イッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の
封止材、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイ
バー材料、フェルール、封止材、接着剤などである。光
受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LEDの封
止材、CCDの封止材、接着剤などである。光電子集積
回路(OEIC)周辺の基板材料、ファイバー材料、素
子の封止材、接着剤などである。
In the field of optical components, there are fiber materials, lenses, waveguides, sealing materials for elements, adhesives, etc. around optical switches in optical communication systems. Optical fiber materials, ferrules, sealing materials, adhesives, etc. around the optical connector. In the case of optical passive components and optical circuit components, there are a lens, a waveguide, an LED sealing material, a CCD sealing material, an adhesive and the like. Substrate materials, fiber materials, sealing materials for elements, adhesives, etc. around the optoelectronic integrated circuit (OEIC).

【0095】光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ
用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表
示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデ
ジタル機器接続用の光ファイバーである。
In the field of optical fiber, it is an optical fiber for industrial use such as illumination / light guide for decorative display, display / sign, etc., and for communication infrastructure and for connecting digital equipment in home.

【0096】半導体集積回路周辺材料では、LSI、超
LSI材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材
料である。
The semiconductor integrated circuit peripheral material is a resist material for microlithography for LSI and VLSI materials.

【0097】自動車・輸送機分野では、自動車用のラン
プリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕
コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部
品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキ
オイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、
内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動
車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複
層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、
エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コ
ートである。
In the field of automobiles and transportation equipment, lamp reflectors for automobiles, bearing retainers, gears, corrosion-resistant coatings, switches, headlamps, engine parts, electric parts, various interior and exterior parts, drive engines, brake oil tanks, Rustproof steel plates for automobiles, interior panels,
It is an interior material, protection and bundling wire, fuel hose, car lamp, and glass substitute. Further, it is a double glazing for railway vehicles. Also, a toughening agent for aircraft structural materials,
Peripheral components for the engine, wireness for protection and binding, and corrosion-resistant coating.

【0098】建築分野では、内装・加工用材料、電気カ
バー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池
周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムで
ある。
In the architectural field, there are materials for interior and processing, electric covers, sheets, glass interlayers, glass substitutes, and solar cell peripheral materials. For agriculture, it is a film for house covering.

【0099】次世代の光・電子機能有機材料としては、
有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素
子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素
子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素
子の封止材、接着剤などである。
As next-generation optical and electronic functional organic materials,
Organic EL element peripheral materials, organic photorefractive elements, light-to-light conversion devices such as optical amplifier elements, optical operation elements, substrate materials around organic solar cells, fiber materials, element sealing materials, adhesives, and the like.

【0100】光学用材料の他の用途としては、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される一般の用途が挙げら
れ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料
(シート、フィルム、FRP等を含む)、絶縁材料(プ
リント基板、電線被覆等を含む)、封止剤の他、他樹脂
等への添加剤等が挙げられる。
Other uses of the optical material include general uses in which a thermosetting resin such as an epoxy resin is used. For example, adhesives, paints, coating agents, molding materials (sheets, films, FRP And the like, an insulating material (including a printed circuit board, an electric wire covering, and the like), an encapsulant, and additives to other resins and the like.

【0101】接着剤としては、土木用、建築用、自動車
用、一般事務用、医療用の接着剤の他、電子材料用の接
着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤と
しては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、
ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着
剤、BGA補強用アンダーフィル、異方性導電性フィル
ム(ACF)、異方性導電性ペースト(ACP)等の実
装用接着剤等が挙げられる。
Examples of the adhesive include adhesives for electronic materials, in addition to adhesives for civil engineering, construction, automobile, general office, and medical use. Among these, adhesives for electronic materials include interlayer adhesives for multilayer boards such as build-up boards,
Die bonding agents, adhesives for semiconductors such as underfills, BGA reinforcing underfills, mounting adhesives such as anisotropic conductive films (ACF), anisotropic conductive pastes (ACP), and the like.

【0102】封止剤としてはには、コンデンサ、トラン
ジスタ、ダイオード、発光ダイオード、IC、LSIな
ど用のポッティング、ディッピング、トランスファーモ
ールド封止、IC、LSI類のCOB、COF、TAB
など用のといったポッティング封止、フリップチップな
どの用のアンダーフィル、BGA、CSPなどのICパ
ッケージ類実装時の封止(補強用アンダーフィル)など
を挙げることができる。
Examples of the sealing agent include potting for capacitors, transistors, diodes, light emitting diodes, ICs, LSIs, etc., dipping, transfer molding, COB, COF, TAB of ICs and LSIs.
For example, potting sealing for underfilling, underfill for flip chip and the like, sealing at the time of mounting IC packages such as BGA and CSP (underfill for reinforcement) and the like can be mentioned.

【0103】[0103]

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示す
が、本発明は以下によって限定されるものではない。 (実施例1)200mLの二口フラスコに、磁気攪拌
子、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン50
g、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白金と
して3wt%含有)11.3μL、トリアリルイソシア
ヌレート5.0g、1,3,5,7−テトラメチルシク
ロテトラシロキサン37.04gを加えて、90℃のオ
イルバス中で30分加温、攪拌した。さらに130℃の
オイルバス中で2時間加熱還流させた。1−エチニル−
1−シクロヘキサノール176mgを加えた。未反応の
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン
およびトルエンを減圧留去した。1H−NMRにより、
このものは1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラ
シロキサンのSiH基の一部がトリアリルイソシアヌレ
ートと反応した、
EXAMPLES Examples and comparative examples of the present invention will be shown below, but the present invention is not limited by the following. (Example 1) A magnetic stirrer and a cooling tube were set in a 200 mL two-necked flask. Toluene 50
g, 11.3 μL of a xylene solution of platinum vinylsiloxane complex (containing 3 wt% as platinum), 5.0 g of triallyl isocyanurate, 37.04 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and 90 ° C. The mixture was heated and stirred in an oil bath for 30 minutes. Further, the mixture was heated and refluxed for 2 hours in a 130 ° C. oil bath. 1-ethynyl-
176 mg of 1-cyclohexanol was added. Unreacted 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and toluene were distilled off under reduced pressure. By 1 H-NMR,
In this, a part of the SiH groups of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane reacted with triallyl isocyanurate,

【0104】[0104]

【化20】 の構造を有する化合物であることがわかった。本化合物
は本発明の硬化剤の一種である。 (実施例2)トリアリルイソシアヌレート2.5gと実
施例1で合成した硬化剤3.0g、とをカップ中で混合
し、約1torrの減圧下で30分脱泡した。実施例1
で示した硬化剤は本発明の(C)成分としての白金ビニ
ルシロキサン錯体を含有している。このものを、2枚の
ガラス板に3mm厚みのシリコーンゴムシートをスペー
サーとしてはさみこんで作成したセルに流し、80℃/
60分、100℃/60分、120℃/60分加熱を行
ない目視で均一かつ無色透明の硬化物を得た。 (実施例3)500mLの二口フラスコに、磁気攪拌
子、冷却管をセットした。このフラスコに白金ビニルシ
ロキサン錯体のキシレン溶液(白金として3wt%含
有)4.8mg、1,2,4−トリビニルシクロヘキサ
ン20.0g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテ
トラシロキサン236.2gを加えて、70℃のオイル
バス中で3時間加温、攪拌した。未反応の1,3,5,
7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを減圧留去し
た。1H−NMRにより、このものは1,3,5,7−
テトラメチルシクロテトラシロキサンのSiH基の一部
が1,2,4−トリビニルシクロヘキサンと反応した
Embedded image Was found to be a compound having the structure: This compound is one of the curing agents of the present invention. (Example 2) 2.5 g of triallyl isocyanurate and 3.0 g of the curing agent synthesized in Example 1 were mixed in a cup, and defoamed under reduced pressure of about 1 torr for 30 minutes. Example 1
The curing agent indicated by contains a platinum vinyl siloxane complex as the component (C) of the present invention. This was poured into a cell made by inserting a 3 mm thick silicone rubber sheet as a spacer between two glass plates, and then flowing at 80 ° C. /
Heating was performed for 60 minutes, 100 ° C./60 minutes, and 120 ° C./60 minutes to obtain a visually uniform, colorless and transparent cured product. (Example 3) A magnetic stirrer and a cooling tube were set in a 500 mL two-necked flask. In this flask, 4.8 mg of a xylene solution of platinum vinyl siloxane complex (containing 3 wt% as platinum), 20.0 g of 1,2,4-trivinylcyclohexane, 236.2 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane Was added, and the mixture was heated and stirred in a 70 ° C. oil bath for 3 hours. Unreacted 1,3,5
7-Tetramethylcyclotetrasiloxane was distilled off under reduced pressure. According to 1 H-NMR, this was 1,3,5,7-
Some of the SiH groups in tetramethylcyclotetrasiloxane reacted with 1,2,4-trivinylcyclohexane

【化21】 の構造を有する化合物であることがわかった。本化合物
は本発明の硬化剤の一種である。 (実施例4)6.0gと実施例3で合成した硬化剤1
0.9g、とをカップ中で混合し、約1torrの減圧
下で40分脱泡した。実施例3で示した硬化剤は本発明
の(C)成分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有
している。このものを、2枚のガラス板に3mm厚みの
シリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで
作成したセルに流し、65℃/20分、100℃/40
分、120℃/40分加熱を行ない目視で均一かつ無色
透明の硬化物を得た。 (合成例1)1Lの3つ口フラスコに、撹拌装置、冷却
管をセットした。このフラスコに、ビスフェノールA1
14g、炭酸カリウム145g、アリルブロマイド14
0g、アセトン250mLを入れ、60℃で12時間撹
拌した。上澄み液をとり、分液ロートで水酸化ナトリウ
ム水溶液により洗浄し、その後水洗した。油層を硫酸ナ
トリウムで乾燥させた後、エバポレーターで溶媒を留去
したところ、淡黄色の液体126gが得られた。1H−
NMRにより、ビスフェノールAのOH基がアリルエー
テル化したビスフェノールAジアリルエーテルであるこ
とがわかった。収率は82%であり純度は95%以上で
あった。 (実施例5)1Lの4つ口フラスコに、攪拌装置、冷却
管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにトルエン1
50g、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液(白
金として3wt%含有)15.6μL、1,3,5,7
−テトラメチルシクロテトラシロキサン500gを加え
てオイルバス中で70℃に加温、攪拌した。合成例1で
製造したビスフェノールAジアリルエーテル64gをト
ルエン40gで希釈して滴下漏斗から滴下した。同温で
60分攪拌後放冷し、ベンゾチアゾール4.74mgを
添加した。未反応の1,3,5,7−テトラメチルシク
ロテトラシロキサンおよびトルエンを減圧留去し、やや
粘ちょうな液体を得た。1H−NMRによりこのものは
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン
のSiH基の一部がビスフェノールAジアリルエーテル
と反応した化合物であることが分かった。本化合物は本
発明の硬化剤の一種である。 (実施例6)トリアリルイソシアヌレート1.66gと
合成例2で合成した硬化剤2.63g、とをカップ中で
混合した。合成例2で示した硬化剤は本発明の(C)成
分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有している。
このものを、2枚のガラス板に3mm厚みのシリコーン
ゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作成したセ
ルに流し、80℃/60分、100℃/60分、120
℃/60分加熱を行い目視で均一かつ無色透明の硬化物
を得た。
Embedded image Was found to be a compound having the structure: This compound is one of the curing agents of the present invention. (Example 4) 6.0 g of curing agent 1 synthesized in Example 3
And 0.9 g were mixed in a cup, and the mixture was defoamed under a reduced pressure of about 1 torr for 40 minutes. The curing agent shown in Example 3 contains a platinum vinyl siloxane complex as the component (C) of the present invention. This was flowed through a cell formed by inserting a 3 mm thick silicone rubber sheet as a spacer between two glass plates, and was heated at 65 ° C./20 minutes and 100 ° C./40.
After heating for 120 minutes at 120 ° C. for 40 minutes, a colorless and transparent cured product which was visually uniform and colorless was obtained. (Synthesis Example 1) A stirrer and a condenser were set in a 1 L three-necked flask. In this flask, add bisphenol A1
14 g, potassium carbonate 145 g, allyl bromide 14
0 g and acetone (250 mL) were added, and the mixture was stirred at 60 ° C. for 12 hours. The supernatant was taken, washed with an aqueous sodium hydroxide solution using a separating funnel, and then washed with water. After the oil layer was dried over sodium sulfate, the solvent was distilled off using an evaporator, and 126 g of a pale yellow liquid was obtained. 1 H-
NMR revealed that bisphenol A was diallyl ether in which the OH group of bisphenol A was allyl etherified. The yield was 82% and the purity was 95% or more. (Example 5) A stirrer, a condenser, and a dropping funnel were set in a 1 L four-necked flask. Toluene 1
50 g, 15.6 μL of a xylene solution of platinum vinyl siloxane complex (containing 3 wt% as platinum), 1,3,5,7
-500 g of tetramethylcyclotetrasiloxane was added, and the mixture was heated to 70 ° C and stirred in an oil bath. 64 g of bisphenol A diallyl ether produced in Synthesis Example 1 was diluted with 40 g of toluene and added dropwise from a dropping funnel. After stirring at the same temperature for 60 minutes, the mixture was allowed to cool, and 4.74 mg of benzothiazole was added. Unreacted 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and toluene were distilled off under reduced pressure to obtain a slightly viscous liquid. 1 H-NMR revealed that this was a compound in which a part of the SiH groups of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane had reacted with bisphenol A diallyl ether. This compound is one of the curing agents of the present invention. (Example 6) 1.66 g of triallyl isocyanurate and 2.63 g of the curing agent synthesized in Synthesis Example 2 were mixed in a cup. The curing agent shown in Synthesis Example 2 contains a platinum vinyl siloxane complex as the component (C) of the present invention.
This is poured into a cell formed by inserting a silicone rubber sheet having a thickness of 3 mm as a spacer between two glass plates, and flowing at 80 ° C./60 minutes, 100 ° C./60 minutes, 120 ° C.
The mixture was heated at 60 ° C. for 60 minutes to obtain a visually uniform and colorless and transparent cured product.

【0105】[0105]

【発明の効果】本発明の硬化剤を構成成分とする硬化性
組成物から作成した硬化物は、高い光学的透明性を有す
る。
The cured product prepared from the curable composition containing the curing agent of the present invention as a component has high optical transparency.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂本 晴美 大阪府摂津市鳥飼和道1丁目8−28サニー コート401 Fターム(参考) 4J002 CC072 CP191 DA117 DE177 EA026 EA046 ED026 ED056 EE036 EJ036 EU196 EV216 EW067 EW137 EX037 FD157 FD207 4J035 BA02 CA02M CA02N HA01 HA02 HA06 HB03  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Harumi Sakamoto 1-28-28 Torikai Wado, Settsu-shi, Osaka Sunny coat 401 F-term (reference) 4J002 CC072 CP191 DA117 DE177 EA026 EA046 ED026 ED056 EE036 EJ036 EU196 EV216 EW067 EW137 EX037 FD157 FD207 4J035 BA02 CA02M CA02N HA01 HA02 HA06 HB03

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(α)(イ)1分子中にビニル基を1〜6
個含有していること、(ロ)分子量が900未満である
こと、(ハ)粘度が1000ポイズ未満であること を
必須条件とする、SiH基との反応性を有する炭素−炭
素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化
合物 及び(β)1分子中に少なくとも2個のSiH基
を有する鎖状、及び/又は、環状ポリオルガノシロキサ
ンとを、ヒドロシリル化反応して得られる、1分子中に
少なくとも2個のSiH基を含有する硬化剤。
(1) (α) (a) 1 to 6 vinyl groups per molecule
(B) having a molecular weight of less than 900, and (c) having a viscosity of less than 1000 poise. A compound obtained by subjecting at least two organic compounds contained in one molecule and (β) a chain and / or cyclic polyorganosiloxane having at least two SiH groups in one molecule to a hydrosilylation reaction; Curing agent containing at least two SiH groups in the molecule.
【請求項2】上記(α)成分が、ノボラックフェノール
のアリルエーテル、ビニルシクロヘキセン、ジビニルベ
ンゼン、ジビニルビフェニル、トリアリルイソシアヌレ
ート、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、及び 【化1】 で示される化合物であることを特徴とする請求項1に記
載の硬化剤。
2. The component (α) comprises allyl ether of novolak phenol, vinylcyclohexene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinylcyclohexane, and The curing agent according to claim 1, which is a compound represented by the formula:
【請求項3】上記(β)成分が、1,3,5,7−テト
ラメチルテトラシクロシロキサンであることを特徴とす
る請求項1あるいは2に記載の硬化剤
3. The curing agent according to claim 1, wherein the component (β) is 1,3,5,7-tetramethyltetracyclosiloxane.
【請求項4】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化
合物、(B)SiH基を含有する硬化剤、(C)ヒドロ
シリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物
であって、上記(B)成分が請求項1に記載の硬化剤で
あることを特徴とする硬化性組成物。
4. An organic compound containing (A) at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule, (B) a curing agent containing a SiH group, and (C) hydrosilylation. A curable composition containing a catalyst as an essential component, wherein the component (B) is the curing agent according to claim 1.
【請求項5】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化
合物、(B)SiH基を含有する硬化剤、(C)ヒドロ
シリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物
であって、上記(B)成分が請求項2に記載の硬化剤で
あることを特徴とする硬化性組成物。
5. An organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group per molecule, (B) a curing agent containing a SiH group, and (C) a hydrosilylation. A curable composition containing a catalyst as an essential component, wherein the component (B) is the curing agent according to claim 2.
【請求項6】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化
合物、(B)SiH基を含有する硬化剤、(C)ヒドロ
シリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物
であって、上記(B)成分が請求項3に記載の硬化剤で
あることを特徴とする硬化性組成物。
6. An organic compound containing (A) at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in one molecule, (B) a curing agent containing a SiH group, and (C) hydrosilylation. A curable composition containing a catalyst as an essential component, wherein the component (B) is the curing agent according to claim 3.
【請求項7】上記記載の(A)成分が、(イ)1分子中
にビニル基を1〜6個含有していること、(ロ)分子量
が900未満であること、(ハ)粘度が1000ポイズ
未満であること を必須条件とすることを特徴とする請
求項4〜6いずれかに記載の硬化性組成物。
7. The component (A) as described above, (A) it contains 1 to 6 vinyl groups in one molecule, (B) the molecular weight is less than 900, and (C) the viscosity is The curable composition according to any one of claims 4 to 6, wherein the curable composition is less than 1000 poise.
【請求項8】上記記載の(A)成分が、ノボラックフェ
ノールのアリルエーテル、ビニルシクロヘキセン、ジビ
ニルベンゼン、ジビニルビフェニル、トリアリルイソシ
アヌレート、1,2,4−トリビニルシクロヘキサン、
及び 【化2】 で示される化合物であることを特徴とする請求項4〜6
いずれかに記載の硬化性組成物。
(8) The component (A) is an allyl ether of novolak phenol, vinylcyclohexene, divinylbenzene, divinylbiphenyl, triallyl isocyanurate, 1,2,4-trivinylcyclohexane,
And A compound represented by the formula:
The curable composition according to any one of the above.
【請求項9】請求項4〜8のいずれかに記載の硬化性組
成物を硬化させてなる硬化物
9. A cured product obtained by curing the curable composition according to claim 4.
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