JP2002225643A - Instrument panel module and its manufacturing method - Google Patents

Instrument panel module and its manufacturing method

Info

Publication number
JP2002225643A
JP2002225643A JP2001024912A JP2001024912A JP2002225643A JP 2002225643 A JP2002225643 A JP 2002225643A JP 2001024912 A JP2001024912 A JP 2001024912A JP 2001024912 A JP2001024912 A JP 2001024912A JP 2002225643 A JP2002225643 A JP 2002225643A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
instrument panel
panel module
wiring circuit
manufacturing
equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001024912A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ichiro Terunuma
一郎 照沼
Kazuya Akashi
一弥 明石
Takehisa Ide
剛久 井出
Kiyotsugu Oba
清嗣 大庭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2001024912A priority Critical patent/JP2002225643A/en
Publication of JP2002225643A publication Critical patent/JP2002225643A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Instrument Panels (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an instrument panel module capable of being inexpensively manufactured, and its wiring structure. SOLUTION: The instrument panel module 1 comprises various mounted equipment and device units mounted in a casing portion 15 and a wiring member 20 having a wiring circuit 14 for electrically connecting the mounted equipment and the device units. Since the wiring circuit 14 is patterned directly on the casing portion 15 by pressing, the instrument panel module 1 can be inexpensively manufactured.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、自動車のインス
トルメントパネル部に取り付けられるインストルメント
パネルモジュール及びその製造方法に関し、特に、安価
に製造可能で拡張性の高いインストルメントパネルモジ
ュール及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an instrument panel module mounted on an instrument panel of an automobile and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an instrument panel module that can be manufactured at a low cost and has high expandability and a method of manufacturing the same. .

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、自動車に搭載される各種電装
機器、センサ及びスイッチ類(これらを総称して「装備
機器」とする。)やこれら装備機器を制御する制御装置
及び駆動する駆動装置(これらを総称して「装置ユニッ
ト」とする。)等を電気的に接続するために、複数の電
線を一つに束ねてなるいわゆるワイヤハーネスが使用さ
れており、このワイヤハーネスは、自動車メーカーの車
輌組立ラインなどの製造ラインで車体に組み付けられて
いる。従来は、自動車に搭載されるインストルメントパ
ネル内にスピードメータ、エアバック装置及びエアコン
ディショナコントローラやオーディオ機器等を収容した
センターコンソールパネル等を組み込み、電気的に接続
するためには、製造ラインでインストルメントパネル内
に上記各種装備機器及や装置ユニットを組み付け、更に
ワイヤハーネスを組み付けた後、例えばスピードメータ
等の装備機器や装置ユニットの配線に予め設けられたコ
ネクタ部と、ワイヤハーネスの端末部に予め設けられた
コネクタ部とを接続していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, various electric devices, sensors and switches mounted on a vehicle (these devices are collectively referred to as "equipment"), a control device for controlling these devices and a driving device for driving ( A so-called wire harness in which a plurality of electric wires are bundled together is used to electrically connect these devices to each other. It is assembled to the vehicle body on a production line such as a vehicle assembly line. Conventionally, a speedometer, an airbag device, a center console panel containing an air conditioner controller and audio equipment, etc. are incorporated in an instrument panel mounted on a car, and electrical connection is required on a manufacturing line. After assembling the above-mentioned various equipment and equipment units in the instrument panel and further assembling the wire harness, for example, a connector part provided in advance for wiring of equipment and equipment units such as a speedometer, and a terminal part of the wire harness. Is connected to a connector provided in advance.

【0003】しかし、このような工程でインストルメン
トパネル内にスピードメータ等を組み込むためには、各
装備機器や装置ユニット毎の接続作業等の所定の作業工
数が必要となる上に、部品点数が増加し、自動車の製造
ラインにおいては、このような組付作業やワイヤハーネ
スの配線作業等を作業者が予め指定されたマニュアル等
に従って手作業で行っているため、作業工数が増え組立
作業性が芳しくないことがあった。
However, in order to incorporate a speedometer or the like into the instrument panel in such a process, a certain number of work steps such as connection work for each equipment and device unit are required, and the number of parts is reduced. In the production line of automobiles, such assembling work and wiring work of the wiring harness are performed manually by the worker according to a manual or the like specified in advance. There was something unsavory.

【0004】そこで、自動車の製造ラインにおいて、組
立工数や部品点数を少なくして組立作業性の向上を図る
と共に、組立コストや部品コストの低減を図るため、例
えばインストルメントパネル、ルーフ、ドア及びバック
ドア等の自動車の各構成部品を部位別に予めモジュール
化することが行われている。ここで、モジュールとは、
各種装備機器や装置ユニットなどの既存の部品と自動車
の構成部品とを一体的に結合したものをいう。このモジ
ュール化では、例えばインストルメントパネル部等の部
位毎に、予め部品メーカーなどにおいて必要な部品等を
組み付けてモジュール化(サブアッシィ化)した後、自
動車メーカーの製造ラインにおいて各モジュールを車体
に組み付けて組立作業を行うため、組立工数や部品点数
を低減して組立作業性を向上させ組立コストや部品コス
トの低減を図ることが可能である。また、モジュール化
は、このようなコストの低減のみならず、環境保護対策
の一環として自動車に組み付けられる部品全体としての
重量の低減を図り、自動車の軽量化に貢献することも可
能となる。図6は、このようなモジュール化がなされた
自動車のインストルメントパネル部の上方斜視図であ
る。これによると、例えばインストルメントパネル部の
筐体部300の内側に、電子制御ユニット301やヒュ
ーズボックス302及びこれらを接続するワイヤハーネ
ス500等の部品を予め取り付けてインストルメントパ
ネルモジュール303としてのモジュール化がなされて
いる。
Therefore, in an automobile production line, in order to improve assembly workability by reducing the number of assembly steps and the number of parts, and to reduce assembly costs and parts costs, for example, an instrument panel, a roof, a door and a back are used. 2. Description of the Related Art Each component of an automobile such as a door is modularized in advance for each part. Here, the module is
It is an integrated combination of existing parts such as various equipment and equipment units and automotive components. In this modularization, for example, for each part such as an instrument panel section, necessary parts are assembled in advance by a parts maker or the like and modularized (subassembly), and then each module is assembled to a vehicle body in a production line of an automobile maker. Since the assembling work is performed, it is possible to reduce the number of assembling steps and the number of parts, improve the assembling workability, and reduce the assembling cost and the parts cost. In addition, modularization not only reduces such costs, but also contributes to reducing the weight of automobiles by reducing the weight of components as a whole that are assembled into automobiles as part of environmental protection measures. FIG. 6 is an upper perspective view of an instrument panel portion of an automobile in which such modularization is performed. According to this, for example, components such as the electronic control unit 301, the fuse box 302, and the wire harness 500 connecting these components are mounted inside the casing 300 of the instrument panel, and modularized as the instrument panel module 303. Has been made.

【0005】なお、上記のようなサブアッシィ化モジュ
ールを更に進展させたものとして、機能統合型モジュー
ルがあり、この機能統合型モジュールを更に発展させた
ものとして、機能融合型モジュールが考えられている。
機能統合型モジュールとは、各種装備機器間や装置ユニ
ット間の機能を統合して構成部品と一体的に結合したも
のをいい、機能融合型モジュールとは、各種装備機器や
装置ユニットとこれら装備機器や装置ユニット間を接続
するワイヤハーネス等の配線類とを一体化し、自動車の
構成部品と一体的に結合したものをいう。
As a further development of the sub-assembly module as described above, there is a function integration type module. As a further development of this function integration type module, a function fusion type module is considered.
A function-integrated module is a module that integrates the functions between various equipment and equipment units and is integrated with the components, and a function-integrated module is a combination of various equipment and equipment units and these equipment. And wirings such as a wire harness that connects between device units, and is integrally connected to components of an automobile.

【0006】このようなモジュール化が進む以前では、
例えば自動車の製造ラインで従来の電線によるワイヤハ
ーネスの代わりにフレキシブルプリント回路(Flexible
Printed Circuits:FPC)ハーネスを使用したくて
も、FPCハーネスを車体に組み付ける場合には、車体
側にFPCハーネスを上手く組み付けられる構造を設計
する必要があると共に、通常の電子部品に使用するFP
Cハーネスよりも車体に組み付けるFPCハーネスとし
て大型のFPCハーネスが必要であったため、ワイヤハ
ーネスの代わりにFPCハーネスを採用することは困難
であった。
Prior to such modularization,
For example, a flexible printed circuit (Flexible printed circuit) is used instead of a conventional wire harness in an automobile manufacturing line.
Printed Circuits (FPC) Even if you want to use a harness, if you want to assemble the FPC harness to the car body, it is necessary to design a structure that allows the FPC harness to be successfully assembled on the car body side, and to use the FP used for ordinary electronic components.
Since a large FPC harness was required as an FPC harness to be attached to a vehicle body rather than a C harness, it was difficult to employ an FPC harness instead of a wire harness.

【0007】しかし、モジュール化が進むことにより、
例えばインストルメントパネル部等の構成部品側(モジ
ュール側)でFPCを上手く組み付け可能な構造を設計
することができると共に、FPCハーネスを部位別(モ
ジュール別)に分割して組み付けることができるため、
車体に直接FPCハーネスを組み付ける場合に比べて小
型のFPCハーネスで十分対応することができ、FPC
ハーネスを採用することが可能となった。また、この他
にもFPCハーネスを採用することで、例えばモジュー
ルの薄型化や軽量化、更には部品実装等が可能となっ
た。特にFPCハーネスに各種装備機器や装置ユニット
等の回路部品の実装を施したいわゆる部品実装FPCハ
ーネスは、電線によるワイヤハーネスに比べ高密度配線
が可能であると共に、優れた拡張性を併せ持っているた
め、機能融合型モジュールの配線としては、非常に注目
を集めている。
[0007] However, with the progress of modularization,
For example, it is possible to design a structure capable of successfully assembling an FPC on a component part side (module side) such as an instrument panel portion, and to assemble the FPC harness by dividing it into parts (by module).
Compared to the case where the FPC harness is directly attached to the vehicle body, a small FPC harness can be used sufficiently.
Harness can be adopted. In addition, by adopting the FPC harness, for example, it is possible to make the module thinner and lighter and to mount components. In particular, so-called component-mounted FPC harnesses, in which circuit components such as various equipment and device units are mounted on the FPC harness, are capable of higher-density wiring than wire harnesses using electric wires, and also have excellent expandability. As a wiring of a function-integrated module, it is receiving much attention.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、図7に示す
ように、FPCハーネス100は、例えばポリエチレン
テレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート
(PEN)等からなる絶縁フィルム101の上に、接着
剤102を介して銅箔を積層し、この銅箔をエッチング
して導電パターンからなる配線103を形成してなるも
のであり、この形成した配線からなる回路を保護する目
的で、これら絶縁フィルム101及び配線103の上に
上部カバー104として、電気的絶縁性を有する合成樹
脂等からなるカバーレイフィルムを被せた構造や、この
カバーレイフィルムの代わりにレジスト印刷によりカバ
ーを施す構造を採るのが一般的である。特に、上記モジ
ュール等へFPCハーネスを適用する場合には、耐外傷
性向上のためにカバーレイフィルムを被せて保護を図る
場合が多い。
As shown in FIG. 7, an FPC harness 100 has an adhesive 102 on an insulating film 101 made of, for example, polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN). A wiring 103 made of a conductive pattern is formed by laminating a copper foil through the interposer, and the insulating film 101 and the wiring 103 are formed in order to protect a circuit made of the formed wiring. It is common to adopt a structure in which a coverlay film made of a synthetic resin or the like having electrical insulation properties is covered thereon as the upper cover 104, or a structure in which a cover is formed by resist printing instead of the coverlay film. . In particular, when an FPC harness is applied to the module or the like, the cover is often covered with a cover lay film to improve the damage resistance.

【0009】しかしながら、FPCハーネスは、カバー
レイフィルムを被せる場合のコストや材料である銅張積
層板(CCL)自体のコストが高いこと、製造工程が多
く煩雑であり製造コストが高いこと、及び材料の歩留ま
りが低いこと等により、単にワイヤハーネスの代わりに
FPCハーネスを採用しただけでは、折角自動車の製造
ラインでの組立コストを低減したにも拘らず、インスト
ルメントパネル部等のモジュールの部品コストが増大
し、結果として製造コスト全体が上昇してしまうため、
積極的にFPCハーネスをモジュールの配線部材として
導入し難いという問題があった。
[0009] However, the FPC harness has a high cost and a high cost of the copper clad laminate (CCL) itself, which is a material for covering a coverlay film, and has a high number of manufacturing steps, which is complicated and high. Low yield, etc., simply using an FPC harness instead of a wire harness has reduced the cost of parts for modules such as the instrument panel, despite reducing assembly costs in the manufacturing line of the car. Increase, and consequently the overall manufacturing cost,
There has been a problem that it is difficult to actively introduce the FPC harness as a wiring member of the module.

【0010】この発明は、このような問題点に鑑みてな
されたもので、安価に製造可能なインストルメントパネ
ルモジュール及びその製造方法を提供することを目的と
する。
[0010] The present invention has been made in view of such problems, and has as its object to provide an instrument panel module which can be manufactured at low cost and a method of manufacturing the same.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この発明に係るインスト
ルメントパネルモジュールの製造方法は、自動車の運転
席と助手席の前面に設けられるインストルメントパネル
部に取り付けられる装備機器及び装置ユニットと、これ
ら装備機器及び装置ユニット間を電気的に接続する配線
回路とを一体化するインストルメントパネルモジュール
の製造方法であって、樹脂部材からなる前記インストル
メントパネルモジュールの筐体部に、プレス加工により
箔状の導電材をプレスして、前記筐体部上に前記配線回
路を直接パターン形成することを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION A method of manufacturing an instrument panel module according to the present invention comprises a device and a device unit mounted on an instrument panel provided in front of a driver's seat and a passenger's seat of a motor vehicle. A method of manufacturing an instrument panel module that integrates a wiring circuit for electrically connecting an apparatus and an apparatus unit, wherein a casing of the instrument panel module made of a resin member is formed into a foil shape by pressing. The conductive circuit is pressed, and the wiring circuit is directly patterned on the casing.

【0012】この発明のインストルメントパネルモジュ
ールの製造方法によれば、自動車の運転席と助手席の前
面に設けられるインストルメントパネル部に取り付けら
れる樹脂部材からなるインストルメントパネルモジュー
ルの筐体部に、例えばダイスタンピング法等のプレス加
工により銅箔等をプレスして配線回路を直接パターン形
成する。このため、製造工程が簡単で、しかもプレス加
工により、配線回路を形成した銅箔以外の残りの銅箔は
再利用可能であるから、歩留まりも良い。この結果、F
PCハーネス等の配線部材を取り付ける場合に比べ、イ
ンストルメントパネルモジュール自体を安価に製造する
ことができる。
According to the method for manufacturing an instrument panel module of the present invention, the casing of the instrument panel module made of a resin member attached to the instrument panel provided on the front of the driver's seat and the passenger's seat of the automobile is provided with: For example, a copper foil or the like is pressed by press working such as a die stamping method or the like to directly form a wiring circuit pattern. Therefore, the manufacturing process is simple, and the remaining copper foil other than the copper foil on which the wiring circuit is formed can be reused by press working, so that the yield is good. As a result, F
The instrument panel module itself can be manufactured at lower cost than when a wiring member such as a PC harness is attached.

【0013】なお、前記配線回路は、少なくとも一方の
表面に粗面化処理を施した導電材、又は熱硬化性或いは
熱可塑性の接着剤を塗布した導電材を用いてダイスタン
ピング法等の熱プレス加工により形成されるものである
と良い。このようにすれば、インストルメントパネルモ
ジュールの筐体部上に配線回路を高い密着性をもって形
成することができるからである。また、前記導電材とし
ては、電解銅箔又は圧延銅箔が適していると考えられ
る。電解銅箔又は圧延銅箔は、比較的安価で加工等がし
易く最も一般的に用いられるものだからである。
The wiring circuit is formed by a hot stamping method such as a die stamping method using a conductive material having at least one surface subjected to a surface roughening treatment or a conductive material coated with a thermosetting or thermoplastic adhesive. It is good to be formed by processing. By doing so, the wiring circuit can be formed with high adhesion on the housing of the instrument panel module. Also, it is considered that an electrolytic copper foil or a rolled copper foil is suitable as the conductive material. This is because the electrolytic copper foil or the rolled copper foil is relatively inexpensive, is easily processed, and is most commonly used.

【0014】この発明に係るインストルメントパネルモ
ジュールは、自動車の運転席と助手席の前面に設けられ
るインストルメントパネル部に取り付けられる装備機器
及び装置ユニットと、これら装備機器及び装置ユニット
間を電気的に接続する配線回路とを一体化してなるイン
ストルメントパネルモジュールであって、前記配線回路
は、樹脂部材からなる前記インストルメントパネルの筐
体部に、プレス加工により箔状の導電材をプレスして、
前記筐体部上に直接パターン形成されたものであること
を特徴とする。
An instrument panel module according to the present invention electrically connects equipment and device units mounted on an instrument panel provided in front of a driver's seat and a passenger seat of an automobile, and electrically connects the equipment and device units. An instrument panel module formed by integrating a wiring circuit to be connected, wherein the wiring circuit is formed by pressing a foil-shaped conductive material by press working on a housing portion of the instrument panel made of a resin member.
It is characterized in that the pattern is formed directly on the casing.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施例を説明する。図1は、この発明の一実施
例に係るインストルメントパネルモジュールが装備され
たインストルメントパネル部のインストルメントパネル
モジュールの一部を開いた上面斜視図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a top perspective view in which a part of an instrument panel module of an instrument panel section equipped with an instrument panel module according to one embodiment of the present invention is opened.

【0016】自動車の運転席及び助手席の前面に搭載さ
れるインストルメントパネル部に取り付けられるインス
トルメントパネルモジュール1は、例えばメータパネル
2やセンターコンソールパネル3等の各種装備機器及び
エアコンディショナ送風口4、助手席エアバック装置5
及びグローブボックス6等に内蔵されている電装機器の
駆動・制御を行う装置ユニット(図示せず)等を実装
し、これら電装機器、装備機器及び装置ユニット間を電
気的に接続するための配線回路14を備える配線部材2
0を形成してなる。このインストルメントパネルモジュ
ール1は、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene:ABS)樹
脂をパネル基材10として、このパネル基材10の上に
オレフィン(Olefin)樹脂等の樹脂層11を、例えば水
溶性接着剤等を介して接合し、この樹脂層11の上に、
例えば表面にレザー模様等の装飾模様を施したポリ塩化
ビニル(Polyvinyl Chloride:PVC)からなる表皮1
2を重合した構造で形成されている。なお、以下におい
て、上記パネル基材10と樹脂層11とを一括して筐体
部15と呼ぶこととする。
An instrument panel module 1 mounted on an instrument panel mounted on the front of a driver's seat and a passenger seat of an automobile includes various equipment such as a meter panel 2 and a center console panel 3 and an air conditioner vent. 4. Passenger seat airbag device 5
And a wiring circuit for mounting a device unit (not shown) for driving and controlling the electrical equipment built in the glove box 6 and the like, and for electrically connecting the electrical equipment, the equipment and the equipment unit. Wiring member 2 including 14
0 is formed. The instrument panel module 1 includes, for example, an acrylonitrile-butadiene-styrene (Acrylonitrile-Butadiene-Styrene (ABS)) resin as a panel substrate 10 and a resin layer 11 such as an olefin (Olefin) resin on the panel substrate 10. For example, bonding is performed via a water-soluble adhesive or the like, and on this resin layer 11,
For example, a skin 1 made of polyvinyl chloride (PVC) having a decorative pattern such as a leather pattern on the surface.
2 is formed in a polymerized structure. In the following, the panel base material 10 and the resin layer 11 will be collectively referred to as a housing 15.

【0017】配線部材20と装置ユニット等(電装機器
及び装備機器を含む)との接続は、例えば配線部材20
の端末部の配線回路14に予め接続されて設けられたコ
ネクタ部13と、装置ユニット等の配線の端末部に予め
用意されたコネクタ部(図示せず)とを嵌合するという
簡単な作業のみで行うことができる。この配線部材20
は、いわゆるフラットワイヤと呼ばれるものであり、配
線回路31は、銅箔等をインストルメントパネルモジュ
ール1の筐体部15上に直接パターン形成したものであ
る。インストルメントパネル部の組立作業者は、このイ
ンストルメントパネルモジュール1を使用することによ
り、例えば助手席エアバック装置5等の電装機器と、セ
ンターコンソールパネル3等の装備機器及び装置ユニッ
ト等とを配線部材20の配線回路14を介して電気的に
接続し、インストルメントパネルモジュール1をインス
トルメントパネル部に取り付けるだけで、インストルメ
ントパネル部の配線・接続作業等を一元化した組立作業
をすることができる。これにより、インストルメントパ
ネル部の製造ラインでの組立作業工数を低減することが
できるため、製造コストを削減することが可能となる。
The connection between the wiring member 20 and the device unit (including electrical equipment and equipment) is performed by, for example, the wiring member 20.
Only a simple operation of fitting a connector portion 13 provided in advance to the wiring circuit 14 of the terminal portion and a connector portion (not shown) prepared in advance at the terminal portion of the wiring of the device unit or the like. Can be done with This wiring member 20
Is a so-called flat wire, and the wiring circuit 31 is formed by forming a copper foil or the like directly on the casing 15 of the instrument panel module 1 by patterning. By using the instrument panel module 1, the assembler of the instrument panel section can connect the electrical equipment such as the passenger seat airbag device 5 to the equipment such as the center console panel 3 and the equipment unit. The electrical connection via the wiring circuit 14 of the member 20 and the attachment of the instrument panel module 1 to the instrument panel section can be performed to integrate the wiring and connection work of the instrument panel section. . As a result, the number of man-hours for assembling the instrument panel on the manufacturing line can be reduced, and thus the manufacturing cost can be reduced.

【0018】図2は、このインストルメントパネルモジ
ュール1の製造工程を示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing process of the instrument panel module 1.

【0019】まず、合成樹脂等の樹脂部材を成型加工等
してインストルメントパネルモジュール1の筐体部15
を形成する(ステップS1)。筐体部15を形成した
後、次に、例えば研磨溶液や研磨剤等を用いて粗面化処
理が施された圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔や、熱硬化
性、熱可塑性等の接着剤が塗布された銅箔などの導電材
を筐体部15上の配線回路形成位置に載置する(ステッ
プS2)。なお、例えば導電材として銅箔を採用した場
合に、その銅箔に対して粗面化処理を施すと、図3に示
すように、粗面化処理を施していない場合に比べて銅箔
の表面に銅の微細な粒が析出するため、例えば熱圧着の
際の筐体部15との接着強度を通常よりも高めることが
できる。次に、ステップS2にて筐体部15上に載置さ
れた銅箔等の導電材に対して、例えばダイスタンピング
法等のプレス加工を行い、筐体部15に配線回路14を
直接パターン形成する(ステップS3)。
First, a resin member such as a synthetic resin is molded or the like to form a casing 15 of the instrument panel module 1.
Is formed (step S1). After the casing 15 is formed, next, a copper foil such as a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, or the like, which has been subjected to a surface roughening treatment using a polishing solution or an abrasive, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like. A conductive material such as a copper foil coated with the adhesive is placed on the wiring circuit forming position on the housing 15 (step S2). In addition, for example, when copper foil is used as the conductive material, when the copper foil is subjected to a surface roughening treatment, as shown in FIG. Since fine copper particles are precipitated on the surface, the adhesive strength to the housing 15 at the time of thermocompression bonding can be increased more than usual. Next, a pressing process such as a die stamping method is performed on the conductive material such as a copper foil placed on the housing portion 15 in step S2, and the wiring circuit 14 is directly formed on the housing portion 15 by patterning. (Step S3).

【0020】ここで、図4及び図5は、このステップS
3の工程にて用いられるダイスタンピング法による配線
回路14の形成方法を説明するための図であり、例えば
ダイスタンプ用金型37の加工面33には、配線回路1
4をパターン形成して筐体部15に熱圧着するための凸
部又は突条からなる回路形成部34が形成されている。
このダイスタンプ用金型37を予め加熱した後、筐体部
15に載置された導電材35に圧接することにより、回
路形成部34が当接した部分の導電材35は筐体部15
に熱圧着され、その他の部分の導電材35をリサイクル
ロール(図示せず)等で筐体部15上から取り除くこと
により、配線回路14が筐体部15に直接形成される。
なお、図5に示すように、筐体部15と導電材35との
間に熱硬化性又は熱可塑性の接着剤38を介してダイス
タンピングを行うようにしても良い。このようにすれ
ば、筐体部15と導電材35との接着信頼性を向上させ
ることができるからである。
Here, FIG. 4 and FIG.
FIG. 9 is a diagram for explaining a method of forming the wiring circuit 14 by the die stamping method used in the step 3;
4 is formed in a pattern, and a circuit forming portion 34 formed of a convex portion or a ridge for thermocompression bonding to the housing portion 15 is formed.
After the die stamping die 37 has been heated in advance, it is pressed into contact with the conductive material 35 placed on the housing 15, so that the conductive material 35 in the portion in contact with the circuit forming portion 34 is
The wiring circuit 14 is formed directly on the housing 15 by removing the conductive material 35 in the other portion from the housing 15 with a recycle roll (not shown) or the like.
Note that, as shown in FIG. 5, die stamping may be performed between the housing 15 and the conductive material 35 via a thermosetting or thermoplastic adhesive 38. This is because the bonding reliability between the housing 15 and the conductive material 35 can be improved.

【0021】ステップS3で筐体部15に配線回路14
を形成した後、この配線回路14を保護するための合成
樹脂等からなる絶縁保護層(図示せず)を、配線回路1
4を含む筐体部15の所定領域上に熱圧着等の方法によ
り形成し、フラットワイヤ等の配線部材20を形成する
(ステップS4)。このステップの後に、筐体部15の
所定領域を表皮12等で覆うようにしても良い。最後
に、装備機器や装置ユニット等を配線部材20が形成さ
れた筐体部15に実装し(ステップS5)、インストル
メントパネルモジュール1が完成する。このように、イ
ンストルメントパネルモジュール1を構成する筐体部1
5に、直接配線回路14を形成し、配線部材20を備え
ることにより、例えばFPCハーネス等の配線部材を取
り付ける場合に比べ、材料費や作業費等を低減すること
ができるため、安価にインストルメントパネルモジュー
ル1を製造することが可能となる。
In step S3, the wiring circuit 14 is
Is formed, an insulating protective layer (not shown) made of a synthetic resin or the like for protecting the wiring circuit 14 is formed on the wiring circuit 1.
The wiring member 20 such as a flat wire is formed on a predetermined area of the housing portion 15 including the wire 4 by a method such as thermocompression bonding (step S4). After this step, a predetermined area of the housing 15 may be covered with the skin 12 or the like. Finally, the equipment and the device unit are mounted on the housing 15 on which the wiring member 20 is formed (Step S5), and the instrument panel module 1 is completed. As described above, the housing 1 constituting the instrument panel module 1
5, by directly forming the wiring circuit 14 and providing the wiring member 20, it is possible to reduce the material cost and the working cost as compared with the case where a wiring member such as an FPC harness is attached. The panel module 1 can be manufactured.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
自動車の運転席と助手席の前面に設けられるインストル
メントパネル部に取り付けられる樹脂部材からなるイン
ストルメントパネルモジュールの筐体部に、例えばダイ
スタンピング法等のプレス加工により銅箔等をプレスし
て配線回路を直接パターン形成する。このため、製造工
程が簡単で、しかもプレス加工により、配線回路を形成
した銅箔以外の残りの銅箔は再利用可能であるから、歩
留まりも良い。この結果、FPCハーネス等の配線部材
を取り付ける場合に比べ、インストルメントパネルモジ
ュール自体を安価に製造することができるという効果を
奏する。
As described above, according to the present invention,
Wiring is performed by pressing a copper foil or the like on the housing of an instrument panel module made of a resin member attached to the instrument panel provided on the front of the driver's seat and the front passenger's seat by, for example, die stamping. The circuit is patterned directly. Therefore, the manufacturing process is simple, and the remaining copper foil other than the copper foil on which the wiring circuit is formed can be reused by press working, so that the yield is good. As a result, as compared with a case where a wiring member such as an FPC harness is attached, an effect is obtained that the instrument panel module itself can be manufactured at a lower cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の一実施例に係るインストルメント
パネルモジュールが装備されたインストルメントパネル
部のインストルメントパネルモジュールの一部を開いた
上面斜視図である。
FIG. 1 is a top perspective view of a part of an instrument panel module of an instrument panel unit equipped with an instrument panel module according to an embodiment of the present invention.

【図2】 同インストルメントパネルモジュールの製造
工程を示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing a manufacturing process of the instrument panel module.

【図3】 銅箔表面の様子を示す拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view showing a state of a copper foil surface.

【図4】 ダイスタンピング法による配線回路の形成方
法を説明するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a method of forming a wiring circuit by a die stamping method.

【図5】 ダイスタンピング法による配線回路の形成方
法を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a method of forming a wiring circuit by a die stamping method.

【図6】 従来のモジュール化がなされた自動車のイン
ストルメントパネル部の上方斜視図である。
FIG. 6 is an upper perspective view of an instrument panel portion of a conventional modularized automobile.

【図7】 FPCハーネスの構造を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a structure of an FPC harness.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…インストルメントパネルモジュール、2…メータパ
ネル、3…センターコンソールパネル、4…エアコンデ
ィショナ送風口、5…助手席エアバック装置、6…グロ
ーブボックス、10…パネル基材、11…樹脂層、12
…表皮、13…コネクタ部、14…配線回路、15…筐
体部、20…配線部材、33…加工面、34…回路形成
部、35…導電材、37…ダイスタンプ用金型、38…
接着剤。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Instrument panel module, 2 ... Meter panel, 3 ... Center console panel, 4 ... Air conditioner ventilation port, 5 ... Passenger's seat airbag device, 6 ... Glove box, 10 ... Panel base material, 11 ... Resin layer, 12
... Skin, 13 ... Connector part, 14 ... Wiring circuit, 15 ... Case part, 20 ... Wiring member, 33 ... Processing surface, 34 ... Circuit forming part, 35 ... Conductive material, 37 ... Die stamp die, 38 ...
adhesive.

フロントページの続き (72)発明者 井出 剛久 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 (72)発明者 大庭 清嗣 千葉県佐倉市六崎1440番地 株式会社フジ クラ佐倉事業所内 Fターム(参考) 3D044 BA03 BA11 BB01 BC02 BC04 BD13 5E343 AA01 AA11 BB05 BB24 BB66 DD55 DD62 GG11 Continuing from the front page (72) Inventor, Takehisa Ide, 1440, Rokuzaki, Sakura-shi, Chiba Prefecture, Fujikura Co., Ltd. 3D044 BA03 BA11 BB01 BC02 BC04 BD13 5E343 AA01 AA11 BB05 BB24 BB66 DD55 DD62 GG11

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 自動車の運転席と助手席の前面に設けら
れるインストルメントパネル部に取り付けられる装備機
器及び装置ユニットと、これら装備機器及び装置ユニッ
ト間を電気的に接続する配線回路とを一体化するインス
トルメントパネルモジュールの製造方法であって、 樹脂部材からなる前記インストルメントパネルモジュー
ルの筐体部に、プレス加工により箔状の導電材をプレス
して、前記筐体部上に前記配線回路を直接パターン形成
することを特徴とするインストルメントパネルモジュー
ルの製造方法。
1. An equipment and an equipment unit attached to an instrument panel provided in front of a driver's seat and a passenger's seat of an automobile, and a wiring circuit for electrically connecting the equipment and the equipment unit. A method for manufacturing an instrument panel module, comprising: pressing a foil-like conductive material by pressing into a housing portion of the instrument panel module made of a resin member to form the wiring circuit on the housing portion. A method for manufacturing an instrument panel module, wherein a pattern is directly formed.
【請求項2】 前記配線回路は、少なくとも一方の表面
に粗面化処理を施した導電材を用いて形成され、前記プ
レス加工は、ダイスタンピング法による熱プレス加工で
あることを特徴とする請求項1記載のインストルメント
パネルモジュールの製造方法。
2. The wiring circuit according to claim 1, wherein the wiring circuit is formed using a conductive material having at least one surface subjected to a surface roughening process, and the pressing is a hot pressing by a die stamping method. Item 2. A method for manufacturing an instrument panel module according to Item 1.
【請求項3】 前記配線回路は、少なくとも一方の表面
に熱硬化性の接着剤を塗布した導電材を用いて形成さ
れ、前記プレス加工は、ダイスタンピング法による熱プ
レス加工であることを特徴とする請求項1記載のインス
トルメントパネルモジュールの製造方法。
3. The wiring circuit is formed using a conductive material having at least one surface coated with a thermosetting adhesive, and the press working is a hot press working by a die stamping method. The method for manufacturing an instrument panel module according to claim 1.
【請求項4】 前記配線回路は、少なくとも一方の表面
に熱可塑性の接着剤を塗布した導電材を用いて形成さ
れ、前記プレス加工は、ダイスタンピング法による熱プ
レス加工であることを特徴とする請求項1記載のインス
トルメントパネルモジュールの製造方法。
4. The wiring circuit is formed by using a conductive material having at least one surface coated with a thermoplastic adhesive, and the press working is a hot press working by a die stamping method. A method for manufacturing an instrument panel module according to claim 1.
【請求項5】 前記導電材は、電解銅箔又は圧延銅箔で
あることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載
のインストルメントパネルモジュールの製造方法。
5. The method for manufacturing an instrument panel module according to claim 1, wherein said conductive material is an electrolytic copper foil or a rolled copper foil.
【請求項6】 自動車の運転席と助手席の前面に設けら
れるインストルメントパネル部に取り付けられる装備機
器及び装置ユニットと、これら装備機器及び装置ユニッ
ト間を電気的に接続する配線回路とを一体化してなるイ
ンストルメントパネルモジュールであって、 前記配線回路は、樹脂部材からなる前記インストルメン
トパネルの筐体部に、プレス加工により箔状の導電材を
プレスして、前記筐体部上に直接パターン形成されたも
のであることを特徴とするインストルメントパネルモジ
ュール。
6. An equipment and an equipment unit attached to an instrument panel provided in front of a driver's seat and a passenger's seat of an automobile, and a wiring circuit for electrically connecting the equipment and the equipment unit are integrated. An instrument panel module comprising: a wiring circuit, wherein a foil-shaped conductive material is pressed by press working on a housing portion of the instrument panel made of a resin member, and a pattern is directly formed on the housing portion. An instrument panel module, wherein the instrument panel module is formed.
JP2001024912A 2001-01-31 2001-01-31 Instrument panel module and its manufacturing method Pending JP2002225643A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001024912A JP2002225643A (en) 2001-01-31 2001-01-31 Instrument panel module and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001024912A JP2002225643A (en) 2001-01-31 2001-01-31 Instrument panel module and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002225643A true JP2002225643A (en) 2002-08-14

Family

ID=18889986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001024912A Pending JP2002225643A (en) 2001-01-31 2001-01-31 Instrument panel module and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002225643A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005119344A (en) * 2003-10-14 2005-05-12 Denso Corp Vehicular instrument panel
JP2011020615A (en) * 2009-07-17 2011-02-03 Mitsubishi Motors Corp Instrument panel of vehicle

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005119344A (en) * 2003-10-14 2005-05-12 Denso Corp Vehicular instrument panel
JP2011020615A (en) * 2009-07-17 2011-02-03 Mitsubishi Motors Corp Instrument panel of vehicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2385910B1 (en) Headliner with integral wire harness
US5712764A (en) Apparatus and method of assembling vehicle instrument panel structural and electronic components
US5805402A (en) Integrated interior trim and electrical assembly for an automotive vehicle
EP0999950B1 (en) Trim panel having grooves with integrally formed electrical circuits
EP3068207B1 (en) Lightweight electrical assembly with enhanced electromagnetic shielding
JP2002120669A (en) Wire harness for vehicle seat
US6705671B1 (en) Electronically integrated vehicle support structure
WO2002050949A1 (en) Integrated dual function circuitry and antenna system
US6949709B1 (en) Method for making a dashboard subassembly in paticular a motor vehicle dashboard console
JP2002225643A (en) Instrument panel module and its manufacturing method
US20080265613A1 (en) Circuit-carrying water deflector and method for making the same
JP2002225565A (en) Backdoor module and its production method
JP2002200945A (en) Installing structure of flexible printed circuit harness to instrument panel
JP2002225645A (en) Roof module and its manufacture
JP2002225564A (en) Door module and its production method
US11912129B2 (en) Conductive multilayer panel for the cockpit of vehicles, in particular motor vehicles
JP2002264710A (en) Wire harness for vehicular seat
EP3383708B1 (en) Interior trim components with integrated electrical wiring
US20230284386A1 (en) Vehicular overhead console with flexible circuit board
JPH11195327A (en) Wire harness and its manufacture
JP2598639B2 (en) Wiring structure in dash board
US20040242026A1 (en) Vehicle cockpit system with integrated electronics
JP2726883B2 (en) Mounting structure of car door circuit
JP2002225558A (en) Waterproof and wiring structure for vehicle door, and manufacturing method for wiring
EP1281937B1 (en) Electronic module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061031

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061101

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070306