JP2002225077A - Molded body structure and molding method - Google Patents

Molded body structure and molding method

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JP2002225077A JP2001024507A JP2001024507A JP2002225077A JP 2002225077 A JP2002225077 A JP 2002225077A JP 2001024507 A JP2001024507 A JP 2001024507A JP 2001024507 A JP2001024507 A JP 2001024507A JP 2002225077 A JP2002225077 A JP 2002225077A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molded body structure which protects an internally contained part from the external environment while being integrated with the internally contained part without generating a damage or a positional slip, by injection-molding a thermoplastic resin at a melting temperature being lower than a temperature which unfavorably affects the internally contained part, and at the same time, has a mechanical strength being sufficiently bearable to an external force as well. SOLUTION: This molded body structure is equipped with protection objective articles 20 to 24, a first molded body 11 and a second molded body 12. In this case, the first molded body 11 directly covers at least one section of the surfaces of the protection objective articles. The second molded body 12 directly protects at least one section of the surface of the first molded body 11. Then, the first molded body 11 has an elastic coefficient which is smaller than that of the molded body 12.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、小型の近接センサ
等に適用して好適な成形体構造及び成形方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a compact structure and a molding method suitable for use in a small proximity sensor or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】検出スイッチとしての近接スイッチや光
電スイッチ等においては、種々の環境下で使用されてお
り、例えば、水等の液体が使用される製造ラインにおい
ては、機械的強度の他高い防水性が要求される。このよ
うな検出スイッチとして、例えば、特開平7−2261
35号に開示された検出スイッチがある。このものは、
図15に示すように本体ケース51の前面開口部52に
前面カバー53が組み付けられた素子ブロック54が嵌
合されていると共に上面には表示カバー55が嵌合さ
れ、本体ケース51に各部品が組み付けられた状態では
各部品の継目部56が底面に位置する二点鎖線で示す領
域の接合用溝部57が形成され、弾性樹脂が接合用溝部
57を埋めるように金型成形されて弾性結合部58が形
成され、その弾性接合部58により継目部56を被覆し
た状態で各部品を一体化した構成としたものである。
2. Description of the Related Art Proximity switches, photoelectric switches, and the like as detection switches are used under various environments. For example, in a production line where a liquid such as water is used, in addition to a mechanical strength, a waterproofing having high mechanical strength is required. Is required. As such a detection switch, for example, JP-A-7-2261
No. 35 discloses a detection switch. This one is
As shown in FIG. 15, an element block 54 having a front cover 53 attached thereto is fitted into a front opening 52 of a main body case 51, and a display cover 55 is fitted on the upper surface. In the assembled state, a joint groove 57 is formed in a region indicated by a two-dot chain line where the joint 56 of each component is located on the bottom surface, and an elastic resin is molded so as to fill the joint groove 57, and the elastic joint is formed. 58 are formed, and each component is integrated with the joint 56 covered with the elastic joint 58.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構造の検出スイッチにおいては、電気部品や電子部品
等の内蔵する部品を一次成形体であるケース内に組み付
けた後に、ケースの外側に結合部を二次成形する作業が
必要となり、組立コストが高くなると共に、ケースやフ
レーム等の部品が多くなりコストが高くなる。また、ケ
ースに前記内蔵部品を後付で組み付けるためにはケース
と内蔵部品との間に僅かでも寸法公差が必要であり、ケ
ース材質の樹脂と内蔵部品の表面とが密着していない。
このため、内蔵部品を外部環境から保護する性能が低
い。特に中空構造では、小型化を進めればシール部の面
積を減らさざるを得ないため、シール性が低下する。更
に、組立作業性を考慮すると、部品配置に制約が生じる
ため小型化が困難である。また、ケース部品の板厚は、
成形性や必要強度の制約から或る一定値よりも小さくす
ることができないため、どうしても全体の形状を小型化
することができない、等の問題がある。
However, in the above-described detection switch having the conventional structure, after a built-in component such as an electric component or an electronic component is assembled in a case which is a primary molded body, a connecting portion is formed outside the case. The work of secondary molding is required, which increases the assembly cost, and increases the number of parts such as the case and the frame, which increases the cost. Further, in order to retrofit the built-in component to the case, a slight dimensional tolerance is required between the case and the built-in component, and the resin of the case material does not adhere to the surface of the built-in component.
Therefore, the performance of protecting the built-in components from the external environment is low. In particular, in the case of a hollow structure, if the size is reduced, the area of the sealing portion must be reduced, so that the sealing performance is reduced. Furthermore, considering the workability of assembly, it is difficult to reduce the size because the arrangement of parts is restricted. The thickness of the case parts is
Since it cannot be made smaller than a certain value due to restrictions on moldability and required strength, there is a problem that the entire shape cannot be reduced in size.

【0004】また、上記中空構造に代えて、金型内に置
いた内蔵部品の周囲に熱可塑性樹脂を射出成形して一体
化する中実一体構造が当然に考えられる。この場合、出
来上がった成形体の機械的強度を保つために所定の強さ
を有する樹脂を用いる必要がある。しかしながら、この
ような樹脂は、溶融時にもある程度粘度が高く、金型内
へ射出充填するときに比較的高い圧力を必要とするため
に、内蔵部品が流動する溶融樹脂から力を受けて破損し
たり、取付位置がずれたりする等の問題がある。また、
溶融樹脂の粘土を低下させるためには溶融温度を上昇さ
せる必要があるが、内蔵部品の中に熱による悪影響を受
けやすいものがある場合、溶融樹脂の温度を上昇させる
ことは難しいという問題がある。更に、冷却過程におけ
る樹脂の体積収縮に伴って発生する内部応力が大きいた
めに、内部部品の破損、特性変化及び取付位置のズレ等
を招くという問題もある。
[0004] Instead of the above-mentioned hollow structure, a solid integrated structure in which a thermoplastic resin is injection-molded and integrated around a built-in component placed in a mold is naturally considered. In this case, it is necessary to use a resin having a predetermined strength in order to maintain the mechanical strength of the formed molded body. However, such a resin has a relatively high viscosity even when it is melted, and requires relatively high pressure during injection filling into a mold. And the mounting position is shifted. Also,
It is necessary to raise the melting temperature in order to lower the clay of the molten resin, but there is a problem that it is difficult to raise the temperature of the molten resin when some of the built-in components are easily affected by heat. . Further, since the internal stress generated due to the volume shrinkage of the resin in the cooling process is large, there is a problem that the internal components are damaged, the characteristics are changed, and the mounting position is shifted.

【0005】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
で、内蔵する部品に悪影響を及ぼす温度よりも低い溶融
温度で熱可塑性樹脂を射出成形し、破損や位置ずれを生
じることなく内蔵部品と一体化させて外部環境から内蔵
部品を保護すると共に、外力に対しても充分に耐え得る
機械的強度を備えた成形体構造及び成形方法を提供する
ことを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and has been made by injection-molding a thermoplastic resin at a melting temperature lower than a temperature that adversely affects built-in components, without causing breakage or displacement. It is an object of the present invention to provide a molded body structure and a molding method having a mechanical strength capable of protecting internal components from an external environment by integrating the same and sufficiently withstanding an external force.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1の成形体構造は、保護対象物体と、前記保護
対象物体の表面の少なくとも一部を直接被覆する第1の
成形体と、前記第1の成形体の表面の少なくとも一部を
直接保護する第2の成形体とを備え、前記第1の成形体
が前記第2の成形体よりも小さい弾性係数を有すること
を特徴とする。
In order to achieve the above object, a molded article structure according to claim 1 comprises an object to be protected and a first molded article which directly covers at least a part of the surface of the object to be protected. A second molded body that directly protects at least a part of the surface of the first molded body, wherein the first molded body has a smaller elastic coefficient than the second molded body. I do.

【0007】請求項2の成形体構造は、請求項1の成形
体構造において、前記第1の成形体の一部が、前記第2
の成形体の一部と共に外形表面を形成していることを特
徴とする。請求項3の成形体構造は、請求項1又は2の
成形体構造において、前記第1の成形体は貫通孔を有
し、この貫通孔の表面の少なくとも一部を前記第2の成
形体で被覆していることを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the molded article structure according to the first aspect, wherein a part of the first molded article is the second molded article.
Characterized in that the outer surface is formed together with a part of the molded body. The molded body structure according to claim 3 is the molded body structure according to claim 1 or 2, wherein the first molded body has a through-hole, and at least a part of the surface of the through-hole is formed by the second molded body. It is characterized by being coated.

【0008】請求項4の成形方法は、保護対象物体の少
なくとも一部を直接被覆する第1の成形体を金型を用い
て射出成形する工程と、前記第1の成形体の少なくとも
一部を直接被覆する第2の成形体を金型を用いて射出成
形する工程とを備えた成形方法であって、前記第1の成
形体が前記第2の成形体よりも小さい弾性係数を有する
ことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a molding method, wherein a first molded body directly covering at least a part of an object to be protected is injection-molded using a mold, and at least a part of the first molded body is molded. Injection molding a second molded body to be directly coated using a mold, wherein the first molded body has an elastic modulus smaller than that of the second molded body. Features.

【0009】保護対象物体の表面の少なくとも一部を第
1の成形体により被覆し、弾性係数の小さい第1の成形
体を第2の成形体により保護し、第1の成形体の一部が
第2の成形体の一部と共に外形表面を形成して応力開放
構造とすることで、保護対象に与える悪影響を回避しつ
つ一体成形を可能とする。また、第1の成形体の貫通孔
の表面(内周面)の少なくとも一部を第2の成形体で被
覆して強度を確保し、ネジ等で取り付ける際にネジ頭の
下面接触部及び貫通するネジ軸部等による保護対象物体
の変形や破損等を防止する。
At least a part of the surface of the object to be protected is covered with a first molded body, and the first molded body having a small elastic coefficient is protected by a second molded body, and a part of the first molded body is protected. By forming an external surface together with a part of the second molded body to form a stress relief structure, it is possible to integrally mold while avoiding an adverse effect on a protection target. In addition, at least a part of the surface (inner peripheral surface) of the through hole of the first molded body is covered with the second molded body to secure the strength, and the lower surface contact portion of the screw head and the through hole when attaching with a screw or the like. The deformation or breakage of the object to be protected due to the screw shaft or the like is prevented.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。図1は本発明に係る成形体構
造の第1の実施形態を示す近接センサの斜視図、図2は
図1に示す近接センサの一次成形体の斜視図、図3は、
図2に示す近接センサの一次成形体を覆う二次成形体の
斜視図である。尚、図3に示す二次成形体は、形状を判
り易くするために図1に示す近接センサにおいて図2に
示す一次成形体を取り除いた状態を示している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a proximity sensor showing a first embodiment of a molded body structure according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a primary molded body of the proximity sensor shown in FIG. 1, and FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a secondary molded body that covers the primary molded body of the proximity sensor illustrated in FIG. 2. The secondary molded body shown in FIG. 3 shows a state in which the primary molded body shown in FIG. 2 has been removed from the proximity sensor shown in FIG. 1 in order to easily understand the shape.

【0011】図1乃至図3に示すように近接センサ(樹
脂成形体)10は、近接センサ本体としての一次成形体
(第1の樹脂成形体)11、この一次成形体11を覆う
外殻としての二次成形体(第2の樹脂成形体)12及び
電線13から成る。一次成形体11は、インサート部品
の封止を目的とし、成形樹脂としてゴム弾性を有する熱
可塑性エラストマ樹脂が使用される。また、二次成形体
12は、近接センサ10の筺体化を目的として、当該セ
ンサ筺体に要求される仕様を満たす成形樹脂が選択さ
れ、2回の成形により、前記インサート部品にダメージ
を与えることなく、封止及びセンサの筺体化を実現する
中実一体成形構造とするものである。尚、一次成形樹脂
と二次成形樹脂間に密着性が得られるものを選定するこ
とは勿論である。
As shown in FIGS. 1 to 3, a proximity sensor (resin molded body) 10 includes a primary molded body (first resin molded body) 11 as a proximity sensor main body and an outer shell that covers the primary molded body 11. (Second resin molded body) 12 and an electric wire 13. The primary molded body 11 is made of a thermoplastic elastomer resin having rubber elasticity as a molding resin for the purpose of sealing insert parts. Further, as the secondary molded body 12, for the purpose of housing the proximity sensor 10, a molding resin satisfying specifications required for the sensor housing is selected, and the molding is performed twice without damaging the insert part. , And a solid integrated structure for realizing the housing of the sensor and the sensor. In addition, it is a matter of course to select a resin that can provide adhesion between the primary molding resin and the secondary molding resin.

【0012】熱可塑性エラストマ樹脂は、周知のように
ゴムとプラスチックの両方の特性を有し、プラスチック
と同じ成形加工性を有し、しかも、ゴム状弾性を具備し
た高分子材料で、常温では、加硫ゴムと同じ性質を示
し、高温では可塑化されて一般の射出成形機で成形する
ことができる。代表的な熱可塑性エラストマ樹脂とし
て、スチレンブタジェン系(TPS)、オレフィン系
(TPO)、ポリエステル系(TPEA)、ポリウレタ
ン系(TPU)や、塩化ビニル系(TPVC)、ポリア
ミド系(TPEA)、フッ素ゴム系等がある。これら
の、熱可塑性エラストマ樹脂は、弾性係数が小さい(例
えば、縦弾性係数45〜460MPa)反面、線膨張係
数は大きい(例えば、8×10-5〜20×10
-5[K-1])。尚、本明細書の弾性係数(弾性定数とも
いう)は、垂直応力と垂直歪みとの比例定数である縦弾
性係数(ヤング率)、剪断応力と剪断歪みとの比例定数
である剪断弾性係数、曲げ応力と曲げ歪みとの比例定数
である曲げ弾性係数などの総称であって、この弾性係数
の値が大きい材料ほど一定荷重に対する変形が小さいと
いうことを表すものである。
As is well known, a thermoplastic elastomer resin is a polymer material having both the properties of rubber and plastic, having the same moldability as plastic, and having rubber-like elasticity. It shows the same properties as vulcanized rubber, and is plasticized at high temperatures and can be molded with a general injection molding machine. Typical thermoplastic elastomer resins include styrene butadiene (TPS), olefin (TPO), polyester (TPEA), polyurethane (TPU), vinyl chloride (TPVC), polyamide (TPEA), and fluorine. There are rubber type and the like. These thermoplastic elastomer resins have a small elastic modulus (for example, a longitudinal elastic modulus of 45 to 460 MPa), but have a large linear expansion coefficient (for example, 8 × 10 −5 to 20 × 10 5).
-5 [K -1 ]). The elastic modulus (also referred to as elastic constant) in the present specification is a longitudinal elastic coefficient (Young's modulus) which is a proportional constant between normal stress and vertical strain, a shear elastic modulus which is a proportional constant between shear stress and shear strain, This is a general term for bending elastic modulus, which is a proportionality constant between bending stress and bending strain, and indicates that a material having a larger value of the elastic coefficient has a smaller deformation under a constant load.

【0013】また、熱可塑性エラストマ樹脂は、縦弾性
係数が構造材や耐熱、耐靱性の高い材料、部品等に使用
されるエンジニアリングプラスチック(例えば、PB
T、ABS、PC等)の縦弾性係数(例えば、2000
〜6000MPa)に比べて小さいため、インサート部
品や二次成形体12の二次成形樹脂との線膨張係数の違
いを吸収し、温度変化による一次、二次成形樹脂間の密
着性の低下、クラックの発生等を抑制することができ
る。また、熱可塑性エラストマ樹脂は、通常、ガラス転
移点がセンサ使用温度以下であるため、インサート部品
に加わる熱応力の絶対値そのものを低減することができ
る。即ち、ガラス転移点は、流動性がなくなる温度とし
てみることができる。ガラス転移点がセンサ使用室温以
下ということは、センサ使用時(ガラス転移点より高い
温度)に応力が発生してもそれに応じて成形樹脂が変形
することができるので、残留応力が発生し難い。
The thermoplastic elastomer resin is an engineering plastic (for example, PB) used for structural materials, materials having high heat resistance and high toughness, and parts having a high modulus of longitudinal elasticity.
T, ABS, PC, etc.)
6000 MPa), absorbs the difference in linear expansion coefficient between the insert part and the secondary molding resin of the secondary molding 12, lowers the adhesion between the primary and secondary molding resins due to temperature changes, and cracks Can be suppressed. Further, since the thermoplastic elastomer resin generally has a glass transition point at or below the sensor operating temperature, the absolute value of the thermal stress applied to the insert component itself can be reduced. That is, the glass transition point can be regarded as a temperature at which fluidity is lost. When the glass transition point is equal to or lower than the room temperature at which the sensor is used, the molding resin can be deformed according to the stress even when the sensor is used (at a temperature higher than the glass transition point), so that residual stress is hardly generated.

【0014】さて、一次成形体11は、図4に示すよう
に電気部品や電子部品としての検出コイルを巻回したコ
ア21、発光素子(LED)22及び他の回路素子24
等が実装された回路基板20がインサートされている。
この回路基板20は、例えば、ガラス・エポキシ基板の
表面に導電性のプリントパターンを形成したもので、上
記電気部品や電子部品をハンダ付けやワイヤラッピング
等で固定してある。電線13は、被覆材14の端末14
aから引き出された心線15〜17の端末が回路基板2
0に接続されている(図6)。また、一次成形体11と
しては、内蔵された発光素子22の光を透過させて外部
から視認可能とするために半透明の樹脂(例えば、ポリ
エステル系エラストマの場合には非晶性のエラストマに
結晶性樹脂を配合したアロイ材料)が使用されている。
As shown in FIG. 4, the primary molded body 11 includes a core 21 on which a detection coil as an electric component or an electronic component is wound, a light emitting element (LED) 22, and another circuit element 24.
The circuit board 20 on which the components are mounted is inserted.
The circuit board 20 is, for example, formed by forming a conductive printed pattern on the surface of a glass / epoxy board, and the above-mentioned electric component or electronic component is fixed by soldering, wire wrapping, or the like. The electric wire 13 is connected to a terminal 14 of the covering material 14.
a of the cores 15 to 17 drawn out from the circuit board 2
0 (FIG. 6). In addition, as the primary molded body 11, a semi-transparent resin (for example, in the case of a polyester-based elastomer, a crystalline elastomer is used to make the light of the built-in light emitting element 22 transparent and visible from the outside). (Alloy material containing a conductive resin).

【0015】回路基板20及び電線13の端末は、一次
成形用の金型(図示せず)に収納され、電線13の被覆
14の端末近傍部分14bがカシメられてくびられ、前
述した熱可塑性エラストマ樹脂である一次成形樹脂25
が充填される。この一次成形樹脂25は、回路基板2
0、コア21、発光素子22、回路素子24間の隙間に
充填され、且つこれらの内蔵する部品の近傍に達したと
きにその耐熱温度よりも低くなるような溶融温度で充填
される。例えば、摂氏250度の溶融樹脂を金型内に注
入すると流路中で溶融樹脂のスキン層が冷却されると共
にコア層は高温に保たれつつ部品近傍まで流動し、部品
近傍に至った時点でスキン層は摂氏90度程度になって
おり、このスキン層が耐熱温度摂氏100度の部品に接
触しても問題は生じない。また、このときスキン層が断
熱作用を発揮するため、高温に保たれたコア層からの熱
が直接部品に届くことがなく悪影響を及ぼさない。熱可
塑性エラストマは、比較的低温の溶融状態にあっても流
動性が良いため、比較的低い圧力で射出することが可能
であり、溶融樹脂の流れによって内蔵部品の破損や位置
ずれを生じることなく一体的にモールドすることができ
る。
The circuit board 20 and the end of the electric wire 13 are housed in a primary molding die (not shown), and the end portion 14b of the sheath 14 of the electric wire 13 is caulked and narrowed, and the above-mentioned thermoplastic elastomer is formed. Primary molding resin 25 which is resin
Is filled. The primary molding resin 25 is used for the circuit board 2
0, the core 21, the light emitting element 22, and the gap between the circuit element 24, and are filled at a melting temperature lower than the heat resistant temperature when reaching the vicinity of these built-in components. For example, when a molten resin of 250 degrees Celsius is injected into a mold, the skin layer of the molten resin is cooled in the flow path, and the core layer flows to the vicinity of the component while being maintained at a high temperature. The skin layer has a temperature of about 90 degrees Celsius, and there is no problem even if the skin layer contacts a part having a heat resistance temperature of 100 degrees Celsius. Also, at this time, since the skin layer exerts a heat insulating effect, heat from the core layer kept at a high temperature does not reach the components directly and has no adverse effect. Thermoplastic elastomers have good fluidity even in the molten state at a relatively low temperature, so they can be injected at a relatively low pressure, without causing breakage or misalignment of built-in components due to the flow of molten resin. It can be molded integrally.

【0016】また、一次成形樹脂25は、被覆材14の
開口する端末14aから内部に入り込み、端末近傍部分
14bがカシメられているために当該部分14bから内
部への侵入を阻止され、前記カシメられた部分14bか
ら端末14aに向かって拡開する略ラッパ状に押し広げ
られる。勿論、端末14aにおける心線15〜17の間
にも一次成形樹脂25が入り込む。これにより、電線1
3の一次成形体11からの引き抜き強度(引張強度)が
大幅に向上すると共に、インサート部品のシール性が確
保される。このようにして、一次成形体11が成形され
る。
Further, the primary molding resin 25 enters the inside from the terminal 14a where the coating material 14 is opened, and is prevented from entering the inside from the part 14b because the part 14b near the terminal is caulked. The portion 14b is spread out in a substantially trumpet shape that expands toward the terminal 14a. Of course, the primary molding resin 25 also enters between the core wires 15 to 17 at the terminal 14a. Thereby, the electric wire 1
3, the pull-out strength (tensile strength) from the primary molded body 11 is greatly improved, and the sealing property of the insert part is ensured. Thus, the primary molded body 11 is molded.

【0017】図2及び図4に示すように一次成形体11
は、略直方体形状をなし、回路基板20の後方に上面1
1aと後部下面11b'とを貫通してネジ取付孔(段差
孔)11cが設けられており、更に、二次成形体12と
の密着性の向上及び回路基板20の変形等を防止すると
共に回路基板20の位置決めを行うために上面11aか
ら回路基板20までテーパ孔11dが複数設けられ、両
側面の前、後に夫々溝11e、11fが、前面中央に溝
11gが設けられている。溝11gの下端は、前部下面
11bに連設されている。
As shown in FIG. 2 and FIG.
Has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has an upper surface 1 behind the circuit board 20.
1a and a rear lower surface 11b 'are provided with screw mounting holes (step holes) 11c. The screw mounting holes (step holes) 11c further improve the adhesion to the secondary molded body 12, prevent the circuit board 20 from being deformed, etc. In order to position the substrate 20, a plurality of tapered holes 11d are provided from the upper surface 11a to the circuit substrate 20, grooves 11e and 11f are provided before and after both side surfaces, and a groove 11g is provided at the center of the front surface. The lower end of the groove 11g is connected to the front lower surface 11b.

【0018】図4に示すように一次成形体11の前部下
面11bは、回路基板20に固定されているコア21の
端面(検出面)21aと同一面とされ、当該前部下面1
1bに連設する後部下面11b'は、前部下面11bか
ら所定の高さtに設定されている。この前部下面11b
は、基準面とされる(以下「基準面11b」という)。
基準面11bの前端近傍の左右両側に円柱形状の突起1
1i、11iが突設されており、その高さは、基準面1
1bから前記所定の高さtに設定されている。
As shown in FIG. 4, the front lower surface 11b of the primary molded body 11 is flush with the end surface (detection surface) 21a of the core 21 fixed to the circuit board 20.
The rear lower surface 11b 'connected to 1b is set at a predetermined height t from the front lower surface 11b. This front lower surface 11b
Is a reference plane (hereinafter referred to as “reference plane 11b”).
Cylindrical protrusions 1 on the left and right sides near the front end of reference surface 11b
1i and 11i are protruded, and the height thereof is
The predetermined height t is set from 1b.

【0019】次に、一次成形体11を二次成形用の金型
(図示せず)に収納し、両側部の溝11e、11f、前
面の溝11gに対向して設けられた各ゲートから二次成
形用の溶融した成形樹脂26を加圧注入して二次成形体
12を成形する。この二次成形樹脂26は、一次成形体
11を保護する外殻としての強度を確保し、且つ寸法精
度を得るために硬い樹脂が使用される。
Next, the primary molded body 11 is housed in a mold (not shown) for secondary molding, and two gates 11a, 11f on both sides and a gate 11g provided on the front face are provided. The secondary molding 12 is molded by injecting the molten molding resin 26 for the next molding under pressure. As the secondary molding resin 26, a hard resin is used to secure strength as an outer shell for protecting the primary molded body 11 and to obtain dimensional accuracy.

【0020】前述したように、一次成形体11に使用す
る熱可塑性エラストマ樹脂は、縦弾性係数が小さい反
面、線膨張係数は大きいため、センサパッケジにおいて
二次成形体12で一次成形体11の外周面の全てを覆っ
て拘束する密封構造を採用すると、周囲の温度変化によ
って発生した歪みが全て一次成形体11の内部応力とな
り、インサート部品に大きな応力を与えることとなる。
As described above, the thermoplastic elastomer resin used for the primary molded body 11 has a small coefficient of longitudinal elasticity, but has a large linear expansion coefficient. Therefore, the outer peripheral surface of the primary molded body 11 is formed by the secondary molded body 12 in the sensor package. If a sealing structure that covers and constrains all of the surfaces is adopted, all the strains generated by a change in the surrounding temperature become internal stresses of the primary molded body 11, thereby giving a large stress to the insert part.

【0021】そこで、本発明では、二次成形体12を機
械的強度、寸法精度の必要な部分のみに制限する応力開
放構造としたものである。即ち、一次成形体11に対し
て決まった領域を開放し、その部分において周囲温度変
化に伴って一次成形体が膨張・収縮することを許容する
ことで、一次成形体11のインサート部品に発生する熱
応力を外部に発散できる構造としている。代表的な二次
成形樹脂として、PBT、ABS、PC等がある。これ
らの二次成形樹脂26は、一次成形樹脂25に比べて縦
弾性係数が大きい(例えば、2000〜6000MP
a)。
Therefore, in the present invention, the secondary molded body 12 has a stress relief structure that restricts only to a portion requiring mechanical strength and dimensional accuracy. That is, by opening a predetermined area with respect to the primary molded body 11 and allowing the primary molded body to expand and contract in accordance with a change in the ambient temperature in that part, an occurrence occurs in the insert part of the primary molded body 11. It has a structure that can radiate thermal stress to the outside. Representative secondary molding resins include PBT, ABS, and PC. These secondary molding resins 26 have a larger longitudinal elastic modulus than the primary molding resin 25 (for example, 2000 to 6000 MP).
a).

【0022】図3、図7及び図8に示すように二次成形
体12は、一次成形体11の上面11aを保護する上板
12a、基準面11bと各突起11iとの間に生じさせ
た空間に充填されコア21の端面21aを保護する下板
12b、ねじ取付孔11cの内周面及びネジ頭部と当接
する段差面を覆うネジ取付補強部12c、上面11aの
各孔11dに充填されて回路基板20の反り等の変形を
防止する突起部12d、両側部の溝11eに充填されて
上板12aと下板12bとを連設すると共に前側部の一
部を保護する補強部を兼ねた連設部12e、両側部の溝
11fに充填されて後側部の一部を保護する補強部12
f、前面の溝11eに充填されて前面の一部を保護する
補強部12g、及び電線13の被覆材14の端末近傍部
分14bを覆う保護部12j等からなる。
As shown in FIGS. 3, 7, and 8, the secondary molded body 12 is formed between the upper plate 12a for protecting the upper surface 11a of the primary molded body 11, the reference surface 11b, and each projection 11i. The lower plate 12b that fills the space and protects the end surface 21a of the core 21, the screw mounting reinforcing portion 12c that covers the inner peripheral surface of the screw mounting hole 11c and the step surface that contacts the screw head, and the holes 11d of the upper surface 11a are filled. 12d for preventing deformation of the circuit board 20 such as warpage, and also serves as a reinforcing portion which is filled in the grooves 11e on both sides to connect the upper plate 12a and the lower plate 12b in series and protect a part of the front side. Connecting portion 12e, reinforcing portion 12 which is filled in grooves 11f on both sides to protect a part of the rear side portion
f, a reinforcing portion 12g which fills the groove 11e on the front surface and protects a part of the front surface, a protection portion 12j which covers the end portion 14b of the covering material 14 of the electric wire 13 and the like.

【0023】二次成形体12の下板12bは、一次成形
体11の基準面11bに密着成形され、左、右の突起1
1i、11iにより板厚が所定の高さtに正確に成形さ
れて下面が後部下面11b'と面一をなしている。各突
起11iは、上面11aの前部に充填される樹脂による
変形を防止して前部下面11bと金型との間の前記空間
を所定の間隔tに保持する。これにより、コア21の端
面(検出面)21aから下板12bの下面までの距離が
前記所定の高さtに精度よく設定され(図7)、近接セ
ンサ10の動作距離のバラツキが抑えられる。また、下
板12bは、基準面11bに密着成形されることでシー
ル性が確保され、コア21の端面21aが液密に封止さ
れる。
The lower plate 12b of the secondary molded body 12 is formed in close contact with the reference surface 11b of the primary molded body 11, and the left and right protrusions 1 are formed.
The plate thickness is accurately formed to a predetermined height t by 1i and 11i, and the lower surface is flush with the rear lower surface 11b '. Each projection 11i prevents deformation due to resin filled in the front portion of the upper surface 11a and maintains the space between the front lower surface 11b and the mold at a predetermined interval t. Thereby, the distance from the end surface (detection surface) 21a of the core 21 to the lower surface of the lower plate 12b is accurately set to the predetermined height t (FIG. 7), and variation in the operating distance of the proximity sensor 10 is suppressed. Further, the lower plate 12b is tightly formed on the reference surface 11b to ensure sealing performance, and the end surface 21a of the core 21 is liquid-tightly sealed.

【0024】また、図7乃至図9に示すようにネジ取付
孔11cの内周面及び段差面を二次成形体12の補強部
12cにより覆うことで強度が確保され、ネジ40(図
9)で取り付ける際にネジ頭40aの下面接触部及び貫
通するネジ軸部40b等による近接センサ10の変形や
破損等が防止されると共に、電線13の心線15〜17
が保護され、シール性も確保される。尚、補強部12c
は、円筒部分に、軸方向に沿う長孔を周方向に間隔を存
して複数設けてもよく、或いは、小孔を多数メッシュ状
に設けてもよい。
Further, as shown in FIGS. 7 to 9, the inner peripheral surface and the step surface of the screw mounting hole 11c are covered with the reinforcing portion 12c of the secondary molded body 12, so that the strength is secured and the screw 40 (FIG. 9) At the time of attachment, deformation and breakage of the proximity sensor 10 due to the lower surface contact portion of the screw head 40a and the penetrating screw shaft portion 40b are prevented, and the core wires 15 to 17 of the electric wire 13 are prevented.
Is protected and the sealing property is secured. In addition, the reinforcing portion 12c
In the cylindrical portion, a plurality of long holes along the axial direction may be provided at intervals in the circumferential direction, or a large number of small holes may be provided in a mesh shape.

【0025】また、二次成形体12のネジ取付孔11c
内周面を覆う補強部12cとしては、図10(a)、或
いは(b)のような形状としてもよい。更に、補強部1
2cの内周面に雌ネジを刻設してもよい。このようにし
て、近接センサ10は、一次成形体11と二次成形体1
2とにより、センサ封止に求められるシール性と強度の
機能を満たす構造体とされ、線膨張係数の大きい一次成
形体11によりインサート部品を封止し、このインサー
ト部品から発生する熱応力を二次成形体12の一部を開
放構造とすることにより緩和する。更に、一次成形体1
1に縦弾性係数(ヤング率)の小さいものを使用するこ
とにより、前記インサート部品(内蔵物)や二次成形体
12との線膨張係数の違いにより生じる密着性の剥離を
回避している。このような構造とすることにより、近接
センサ10の中実構造が図られる。尚、図1に示すよう
に二次成形体12の上板12aに二点鎖線で示すように
窓(開口部)12mを設け、更なる開放構造としてもよ
い。
The screw mounting hole 11c of the secondary molded body 12
The reinforcing portion 12c covering the inner peripheral surface may have a shape as shown in FIG. 10 (a) or (b). Further, the reinforcing part 1
A female screw may be engraved on the inner peripheral surface of 2c. In this manner, the proximity sensor 10 includes the primary molded body 11 and the secondary molded body 1.
2, the insert part is sealed by the primary molded body 11 having a large linear expansion coefficient, and the thermal stress generated from the insert part is reduced by two. It is eased by making a part of the next molded body 12 open. Further, the primary molded body 1
By using a material having a small longitudinal elastic modulus (Young's modulus) for 1, peeling of adhesion caused by a difference in linear expansion coefficient between the insert component (built-in material) and the secondary molded body 12 is avoided. With such a structure, a solid structure of the proximity sensor 10 is achieved. As shown in FIG. 1, a window (opening) 12m may be provided on the upper plate 12a of the secondary molded body 12 as shown by a two-dot chain line to provide a further open structure.

【0026】図11は、第2の成形体の第2の実施形態
を示し、二次成形体として板金性の筺体28としたもの
である。即ち、金属板をプレス加工して上板28aの両
側部に補強用の支持部28bを複数形成して夫々一側に
直角に折曲し、更にこれら支持部28の先端28cを内
側に直角に折曲して筺体28を形成する。そして、前述
したように形成した一次成形体(図示せず)に筺体28
を嵌めるように組み付ける。また、必要に応じてゴム系
接着剤を用いて一次成形体と筺体28とを接着しても良
い。鋼板の縦弾性係数は、200GPa程度であり、こ
のように二次成形体を板金性の筺体とすることで、強度
を充分に確保することが可能である。また、コストの低
減も図られる。更に、一次成形体の形状も簡単にするこ
とができ、成形が容易となる。
FIG. 11 shows a second embodiment of the second molded body, which is a sheet-shaped housing 28 as a secondary molded body. That is, a metal plate is pressed to form a plurality of support portions 28b for reinforcement on both sides of the upper plate 28a, each of which is bent at right angles to one side, and furthermore, the tips 28c of these support portions 28 are bent at right angles inward. The housing 28 is formed by bending. Then, the housing 28 is attached to the primary molded body (not shown) formed as described above.
Assemble to fit. Further, if necessary, the primary molded body and the housing 28 may be bonded to each other using a rubber-based adhesive. The modulus of longitudinal elasticity of the steel sheet is about 200 GPa, and by using the secondary molded body as a sheet metal housing, sufficient strength can be ensured. Further, cost can be reduced. Further, the shape of the primary molded body can be simplified, and molding is facilitated.

【0027】図12及び図13は、本発明の第3の実施
形態を示し、成形体構造としての近接センサ30の一次
成形体31は、円盤状をなし、保護物体として例えば、
高透磁率フェライト製ボビンにウレタン被覆導線を巻回
して形成したターン巻きコイル33がインサートされて
おり、中央に上面31a、下面31bを貫通して設けら
れた段差状をなすネジ取付孔31cの内周面が二次成形
体32で被覆された構造としたものである。これによ
り、ネジ取付孔31cの内周面及び段差面の強度が確保
され、ネジ40で取り付ける際にネジ頭40aの下面接
触部及び貫通するネジ軸部40b等による近接センサ3
0の変形や破損等が防止されと共に、コイル33も保護
され、且つシールされる。
FIGS. 12 and 13 show a third embodiment of the present invention, in which a primary molded body 31 of a proximity sensor 30 as a molded body structure has a disk shape, and for example, as a protective object,
A turn-wound coil 33 formed by winding a urethane-coated conductive wire around a bobbin made of high- permeability ferrite is inserted into a stepped screw mounting hole 31c provided through the upper surface 31a and the lower surface 31b at the center. The structure is such that the peripheral surface is covered with a secondary molded body 32. Thereby, the strength of the inner peripheral surface and the step surface of the screw mounting hole 31c is ensured, and the proximity sensor 3 includes a lower surface contact portion of the screw head 40a and a penetrating screw shaft portion 40b when mounting with the screw 40.
0 is prevented from being deformed or damaged, and the coil 33 is also protected and sealed.

【0028】尚、ネジ取付孔31cとしては、図14
(a)のように内周面の中央部を全周に亘り張り出させ
て環状の凸条とし、或いは同図(b)のように単なる孔
とし、夫々二次成形体32により内周面を被覆するよう
にしてもよい。これら一次成形体31のネジ取付孔31
cの形状や、その内周面を被覆する二次成形体32の形
状は、使用目的に応じて成形すればよい。また、二次成
形体32の内周面に雌ネジを刻設してもよい。
The screw mounting hole 31c is shown in FIG.
(A) The central portion of the inner peripheral surface is protruded over the entire circumference to form an annular ridge or a simple hole as shown in FIG. May be coated. Screw mounting holes 31 of these primary molded bodies 31
The shape of c and the shape of the secondary formed body 32 covering the inner peripheral surface thereof may be formed according to the purpose of use. Further, a female screw may be formed on the inner peripheral surface of the secondary formed body 32.

【0029】尚、上記実施の形態においては、一次成形
体の材料として熱可塑性エラストマを用いたが、本発明
はこれに限定されるものではない。即ち、一次成形体を
成形するに当たって保護対象物体が破損せず、且つ熱応
力による悪影響を許容できる範囲であれば、前述したエ
ンジニアリングプラスチック等で一次成形体を成形する
ことも本発明の適用範囲である。また、上記実施の形態
においては、近接スイッチや光電スイッチ等の検出スイ
ッチを例示したが、本発明の適用範囲はこれに留まるも
のではない。
In the above embodiment, the thermoplastic elastomer is used as the material of the primary molded body, but the present invention is not limited to this. That is, the object to be protected is not damaged in molding the primary molded body, and as long as the adverse effects due to thermal stress can be tolerated, it is also within the scope of the present invention to mold the primary molded body with the above-described engineering plastic or the like. is there. Further, in the above embodiments, the detection switches such as the proximity switch and the photoelectric switch have been exemplified, but the scope of the present invention is not limited to this.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように請求項1に係わる成
形体構造又は請求項4に係わる成形方法によれば、保護
対象物体を第1の成形体により被覆し、第2の成形体に
より保護することができ、且つ前記保護対象物体や第2
の成形体との線膨張係数の違いによって保護対象物体へ
及ぼされる悪影響を回避しつつ一体成形を可能とするこ
とができる。これにより、保護対象物体としての近接セ
ンサ等の組立作業の容易化又はシール性能の向上又は更
なる小型化を図ることが可能となる。請求項2の成形体
構造は、前記第1の成形体の一部が、前記第2の成形体
の一部と共に外形表面を形成していることで、応力開放
構造とすることができ、これにより、保護対象物体とし
ての近接センサ等の組立作業の容易化又はシール性の向
上又は更なる小型化を図ることが可能となる。
As described above, according to the molded article structure of the first aspect or the molding method of the fourth aspect, the object to be protected is covered with the first molded article and protected by the second molded article. And the object to be protected or the second
It is possible to perform integral molding while avoiding an adverse effect on the object to be protected due to a difference in the coefficient of linear expansion from the molded article. Accordingly, it is possible to facilitate the assembling work of the proximity sensor or the like as the object to be protected, to improve the sealing performance, or to further reduce the size. The molded body structure according to claim 2, wherein a part of the first molded body forms an external surface together with a part of the second molded body, so that a stress relief structure can be obtained. Accordingly, it is possible to facilitate the assembling work of the proximity sensor or the like as the object to be protected, to improve the sealing property, or to further reduce the size.

【0031】請求項3の成形体構造は、前記第1の成形
体は貫通孔を有し、この貫通孔の表面の少なくとも一部
を前記第2の成形体で被覆していることで、強度が確保
され、ネジ等で取り付ける際にネジ頭の下面接触部及び
貫通するネジ軸部等による変形や破損等が防止される。
According to a third aspect of the present invention, the first molded body has a through-hole, and at least a part of the surface of the through-hole is covered with the second molded body. This prevents deformation or breakage due to the lower surface contact portion of the screw head and the penetrating screw shaft when mounting with a screw or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る成形体構造の第1の実施形態を示
し、近接センサの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a proximity sensor, showing a first embodiment of a molded body structure according to the present invention.

【図2】図1に示す近接センサの一次成形体の斜視図で
ある。
FIG. 2 is a perspective view of a primary molded body of the proximity sensor shown in FIG.

【図3】図2に示す近接センサの一次成形体を覆う二次
成形体の斜視図で、図1に示す近接センサにおいて図2
に示す一次成形体を取り除いた状態を示す。
FIG. 3 is a perspective view of a secondary molded body covering the primary molded body of the proximity sensor shown in FIG. 2;
2 shows a state where the primary molded body shown in FIG.

【図4】図2に示す一次成形体の矢線IV−IVに沿う断面
図である。
4 is a cross-sectional view of the primary molded body shown in FIG. 2, taken along the line IV-IV.

【図5】図4に示す一次成形体の底面図である。FIG. 5 is a bottom view of the primary molded body shown in FIG.

【図6】図4に示す一次成形体の矢線VI−VIに沿う断面
図である。
6 is a cross-sectional view of the primary molded body shown in FIG. 4, taken along the line VI-VI.

【図7】図1に示す近接センサの矢線VII−VIIに沿う断
面図である。
FIG. 7 is a sectional view of the proximity sensor shown in FIG. 1 taken along the line VII-VII.

【図8】図7に示す近接センサの矢線VIII−VIIIに沿う
断面図である。
8 is a cross-sectional view of the proximity sensor shown in FIG. 7, taken along the line VIII-VIII.

【図9】図7に示す近接センサの矢線IX―IXに沿う断面
図である。
9 is a cross-sectional view of the proximity sensor shown in FIG. 7 taken along the line IX-IX.

【図10】図9に示すネジ取付孔の補強部の他の実施例
を示す断面図である。
FIG. 10 is a sectional view showing another embodiment of the reinforcing portion of the screw mounting hole shown in FIG. 9;

【図11】本発明の第2の成形体の他の実施例を示す斜
視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing another embodiment of the second molded body of the present invention.

【図12】本発明に係る成形体構造の第2の実施形態を
示す平面図である。
FIG. 12 is a plan view showing a second embodiment of the molded body structure according to the present invention.

【図13】図12の矢線XIII-XIIIに沿う断面図であ
る。
FIG. 13 is a sectional view taken along the arrow line XIII-XIII in FIG.

【図14】図12の二次成形体の他の実施例を示す断面
図である。
FIG. 14 is a cross-sectional view showing another embodiment of the secondary molded article of FIG.

【図15】従来の検出スイッチの一例を示す断面図であ
る。
FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating an example of a conventional detection switch.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10、30 近接センサ(成形物体) 11、31 一次成形体(第1の成形体) 11a 上面 11b 前部下面 11b' 後部下面 11c ネジ取付孔 12、32 二次成形体(第2の成形体) 12a 上板 12b 下板 12c、12e、12f 補強部 13 電線 20 回路基板(保護対象物体) 21 コア(保護対象物体) 22 発光素子(保護対象物体) 24 回路素子(保護対象物体) 28 筺体(第2の成形体) 33 コイル(保護対称物体) 40 ネジ 10, 30 Proximity sensor (molded object) 11, 31 Primary molded body (first molded body) 11a Upper surface 11b Front lower surface 11b 'Rear lower surface 11c Screw mounting hole 12, 32 Secondary molded body (second molded body) 12a Upper plate 12b Lower plate 12c, 12e, 12f Reinforcement part 13 Electric wire 20 Circuit board (object to be protected) 21 Core (object to be protected) 22 Light emitting element (object to be protected) 24 Circuit element (object to be protected) 28 Casing (first object) 2 molded body) 33 Coil (protective symmetric object) 40 Screw

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 關 宏治 東京都渋谷区渋谷2丁目12番19号 株式会 社山武内 Fターム(参考) 4F206 AD03 AG03 AH33 JA07 JB12 JB25 JL02 JM04 JN12 JQ81 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Koji Seki, Inventor 2-12-19 Shibuya, Shibuya-ku, Tokyo F-term (reference) 4F206 AD03 AG03 AH33 JA07 JB12 JB25 JL02 JM04 JN12 JQ81

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 保護対象物体と、 前記保護対象物体の表面の少なくとも一部を直接被覆す
る第1の成形体と、 前記第1の成形体の表面の少なくとも一部を直接保護す
る第2の成形体とを備え、 前記第1の成形体が前記第2の成形体よりも小さい弾性
係数を有することを特徴とする成形体構造。
An object to be protected, a first molded body that directly covers at least a part of a surface of the object to be protected, and a second body that directly protects at least a part of a surface of the first molded body And a molded body, wherein the first molded body has a smaller elastic modulus than the second molded body.
【請求項2】 前記第1の成形体の一部が、前記第2の
成形体の一部と共に外形表面を形成していることを特徴
とする請求項1記載の成形体構造。
2. The molded body structure according to claim 1, wherein a part of said first molded body forms an outer surface together with a part of said second molded body.
【請求項3】 前記第1の成形体は貫通孔を有し、この
貫通孔の表面の少なくとも一部を前記第2の成形体で被
覆していることを特徴とする請求項1又は2記載の成形
体構造。
3. The first molded body has a through-hole, and at least a part of the surface of the through-hole is covered with the second molded body. Molded body structure.
【請求項4】 保護対象物体の少なくとも一部を直接被
覆する第1の成形体を金型を用いて射出成形する工程
と、 前記第1の成形体の少なくとも一部を直接被覆する第2
の成形体を金型を用いて射出成形する工程とを備えた成
形方法であって、 前記第1の成形体が前記第2の成形体よりも小さい弾性
係数を有することを特徴とする成形方法。
4. A step of injection-molding a first molded body directly covering at least a part of an object to be protected using a mold, and a second step of directly covering at least a part of the first molded body.
A step of injection molding the molded body using a mold, wherein the first molded body has a smaller elastic modulus than the second molded body. .
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