JP2002217089A - 電子ビーム偏向装置、電子ビーム偏向装置の製造方法、及び電子ビーム露光装置 - Google Patents

電子ビーム偏向装置、電子ビーム偏向装置の製造方法、及び電子ビーム露光装置

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JP2002217089A
JP2002217089A JP2001010793A JP2001010793A JP2002217089A JP 2002217089 A JP2002217089 A JP 2002217089A JP 2001010793 A JP2001010793 A JP 2001010793A JP 2001010793 A JP2001010793 A JP 2001010793A JP 2002217089 A JP2002217089 A JP 2002217089A
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electron beam
electrode
deflecting
wiring layer
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Harunobu Muto
治信 武藤
Hiroshi Yano
弘 矢野
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Advantest Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の電子ビームをそれぞれ偏向する複数の
偏向器間のクロストークを低減し、ウェハにパターンを
精度よく露光することができる電子ビーム偏向装置及び
電子ビーム露光装置を提供する。 【解決手段】 複数の電子ビームを独立に偏向する電子
ビーム偏向装置であって、電子ビームが通過する通過
孔、及び通過孔の周囲に設けられた複数の偏向電極を有
する偏向部と、複数の偏向部の間に生成される電界を遮
蔽する遮蔽電極とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子ビーム偏向装
置、電子ビーム偏向装置の製造方法、及び電子ビーム露
光装置に関する。特に本発明は、複数の電子ビームをそ
れぞれ偏向する複数の偏向器間のクロストークを低減さ
せることができる電子ビーム偏向装置、電子ビーム偏向
装置の製造方法、及び電子ビーム露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は、従来のブランキング電極アレイ
４００の構成を示す。ブランキング電極アレイ４００
は、基材４０２と、基材４０２に設けられた複数のアパ
ーチャ４０８及び４１０と、アパーチャ４０８及び４１
０を通過した電子ビームを偏向するための複数の偏向電
極を有する偏向器４０４及び４０６とを備える。ブラン
キング電極アレイ４００において、偏向器４０４及び４
０６が有する偏向電極に電圧を印加するすることによ
り、アパーチャ４０８及び４１０を通過する電子ビーム
を独立に偏向する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ブランキング電極アレ
イ４００において、偏向器４０４が有する偏向電極に電
圧を印加した場合に、偏向器４０４に近接して設けられ
た偏向器４０６が有する偏向電極にノイズが発生し、偏
向器４０６が誤動作をするという問題が生じていた。
【０００４】そこで本発明は、上記の課題を解決するこ
とのできる電子ビーム偏向装置、電子ビーム偏向装置の
製造方法、及び電子ビーム露光装置を提供することを目
的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に
記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項
は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の第１の形
態によると、複数の電子ビームを独立に偏向する電子ビ
ーム偏向装置であって、電子ビームが通過する通過孔、
及び通過孔の周囲に設けられた複数の偏向電極を有する
偏向部と、複数の偏向部の間に生成される電界を遮蔽す
る遮蔽電極とを備える。
【０００６】遮蔽電極は、複数の偏向部のそれぞれの周
囲に設けられてもよい。遮蔽電極は、複数の偏向電極部
のそれぞれの間に格子状に設けられてもよい。
【０００７】複数の偏向電極の数と等しい数の配線層を
さらに備え、複数の配線層のそれぞれは、複数の偏向電
極とそれぞれと電気的に接続されてもよい。偏向電極と
略等しい長さを有し、複数の配線層のそれぞれと電気的
に接続される複数の偏向電極パッドをさらに備えてもよ
い。
【０００８】複数の偏向電極と電気的に接続される複数
の配線層をさらに備え、複数の偏向電極のうちのいずれ
かの偏向電極である第１偏向電極は、複数の配線層のい
ずれかの配線層である第１配線層に接続され、複数の偏
向電極のうちの他の偏向電極である第２偏向電極及び第
３偏向電極は、複数の配線層の他の配線層である第２配
線層に接続されてもよい。
【０００９】複数の偏向電極のうちのいずれかの偏向電
極である第１偏向電極と電気的に接続される第１配線層
と、通過孔を挟んで第１偏向電極と対向する第２偏向電
極と電気的に接続される第２配線層と、複数の偏向電極
のうちの他の偏向電極である第３偏向電極と電気的に接
続される第３配線層と、第１配線層と第２配線層との間
に設けられ、第１配線層と第２配線層とを電気的に絶縁
する第１絶縁層と、第２配線層と第３配線層の間に設け
られ、第２配線層と第３配線層とを電気的に絶縁する、
第１絶縁層より厚い第２絶縁層とを備えてもよい。
【００１０】開口部を挟んで第３偏向電極と対向する第
４偏向電極と電気的に接続される第４配線層と、第３配
線層と第４配線層の間に設けられ、第３配線層と第４配
線層とを電気的に絶縁する、第１絶縁層と略等しい厚さ
である第２絶縁層とをさらに備えてもよい。
【００１１】本発明の第２の形態によると、複数の電子
ビームを独立に偏向する複数の偏向部を備える電子ビー
ム偏向装置の製造方法であって、複数の偏向部の間に生
成される電界を遮蔽する遮蔽電極を形成する遮蔽電極形
成段階と、偏向部が有する複数の偏向電極を形成する偏
向電極形成段階とを備える。
【００１２】遮蔽電極形成段階は、電子ビームが通過す
る方向に略平行に円筒状の遮蔽電極を形成する段階を有
してもよい。遮蔽電極形成段階は、遮蔽電極を格子状に
形成する段階を有してもよい。
【００１３】遮蔽電極形成段階は、導電部材を用意する
段階と、導電部材にレジストを塗布する段階と、レジス
トを露光及び現像することにより、レジストに複数の開
口部を形成する段階と、複数の開口部において導電部材
に金属材料を電解鍍金することにより、複数の開口部に
金属材料を充填する段階とを有し、導電部材を除去する
段階をさらに備えてもよい。
【００１４】偏向電極形成段階は、導電部材を用意する
段階と、導電部材にレジストを塗布する段階と、レジス
トを露光及び現像することにより、レジストに、複数の
偏向電極が形成される複数の偏向電極開口部を形成する
開口部形成段階と、偏向電極開口部において導電部材に
金属材料を電解鍍金することにより、複数の偏向電極開
口部に金属材料を充填する鍍金段階と、充填された金属
材料の内壁が通過孔になるように、通過孔を形成する段
階とを有し、導電部材を除去する段階をさらに備えても
よい。
【００１５】開口部形成段階は、複数の偏向電極のそれ
ぞれと電気的に接続される複数の偏向電極パッドが形成
される偏向電極パッド開口部を形成する段階を含み、鍍
金段階は、複数の偏向電極パッド開口部において導電部
材に金属材料を電解鍍金することにより、複数の偏向電
極パッド開口部に金属材料を充填する段階を含んでもよ
い。
【００１６】複数の配線を有する配線層を形成する配線
層形成段階をさらに備え、開口部形成段階は、偏向電極
開口部に配線の一端が突出するように偏向電極開口部を
形成する段階と、偏向電極パッド開口部に配線の他端が
突出するように偏向電極パッド開口部を形成する段階と
を有し、鍍金段階は、当該鍍金段階において形成される
偏向電極と偏向電極パッドとが、配線を介して電気的に
接続されるように、偏向電極開口部と偏向電極パッド開
口部において金属材料を充填してもよい。
【００１７】開口部形成段階は、配線を透過する強度の
電磁波を用いて、偏向電極開口部及び偏向電極パッド開
口部を形成する段階を有してもよい。
【００１８】複数の偏向電極のそれぞれと電気的に接続
されるべき複数の配線層を形成する配線層形成段階をさ
らに備え、複数の配線層のそれぞれと電気的に接続され
る複数の偏向電極パッドを、偏向電極と略等しい長さに
形成する偏向電極パッド形成段階をさらに備えてもよ
い。
【００１９】複数の電子ビームにより、ウェハにパター
ンを露光する電子ビーム露光装置であって、複数の電子
ビームを発生する電子ビーム発生部と、電子ビームが通
過する通過孔、及び通過孔の周囲に設けられた複数の偏
向電極を有し、複数の電子ビームを独立に偏向する偏向
部と、複数の偏向部の間に生成される電界を遮蔽する遮
蔽電極とを備えてもよい。
【００２０】なお上記の発明の概要は、本発明の必要な
特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群の
サブコンビネーションも又発明となりうる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図２は、本発明の一実施形
態に係る電子ビーム露光装置１００の構成を示す。本実
施例において各電子ビームは隣接する他の電子ビームに
対して狭い間隔に設けられる。例えば、全ての電子ビー
ムが、ウェハに設けられるべき１つのチップの領域に収
まるような間隔であってよい。電子ビーム露光装置１０
０は、電子ビームによりウェハ４４に所定の露光処理を
施すための露光部１５０と、露光部１５０に含まれる各
構成の動作を制御する制御系１４０とを備える。
【００２２】露光部１５０は、筐体８内部で、複数の電
子ビームを発生し、電子ビームの断面形状を所望に成形
する電子ビーム成形手段１１０と、複数の電子ビームを
ウェハ４４に照射するか否かを、電子ビーム毎に独立に
切替える照射切替手段１１２と、ウェハ４４に転写され
るパターンの像の向き及びサイズを調整するウェハ用投
影系１１４を含む電子光学系とを備える。また、露光部
１５０は、パターンを露光すべきウェハ４４を載置する
ウェハステージ４６と、ウェハステージ４６を駆動する
ウェハステージ駆動部４８とを含むステージ系を備え
る。
【００２３】電子ビーム成形手段１１０は、複数の電子
ビームを発生させる電子ビーム発生部１０と、電子ビー
ムを通過させることにより、電子ビームの断面形状を成
形する複数の開口部を有する第１成形部材１４及び第２
成形部材２２と、複数の電子ビームを独立に収束し、電
子ビームの焦点を調整する第１多軸電子レンズ１６と、
第１成形部材１４を通過した複数の電子ビームを独立に
偏向する第１成形偏向部１８及び第２成形偏向部２０と
を有する。
【００２４】電子ビーム発生部１０は、複数の電子銃１
０４と、電子銃１０４が形成される基材１０６とを有す
る。電子銃１０４は、熱電子を発生させるカソード１２
と、カソード１２を囲むように形成され、カソード１２
で発生した熱電子を安定させるグリッド１０２とを有す
る。カソード１２とグリッド１０２とは、電気的に絶縁
されることが望ましい。本実施例において、電子ビーム
発生部１０は、基材１０６に、複数の電子銃１０４を、
所定の間隔に有することにより、電子銃アレイを形成す
る。
【００２５】第１成形部材１４及び第２成形部材２２
は、電子ビームが照射される面に、接地された白金など
の金属膜を有することが望ましい。第１成形部材１４及
び第２成形部材２２に含まれる複数の開口部の断面形状
は、電子ビームを効率よく通過させるために、電子ビー
ムの照射方向に沿って広がりを有してもよい。また、第
１成形部材１４及び第２成形部材２２に含まれる複数の
開口部は、矩形に形成されることが好ましい。
【００２６】照射切替手段１１２は、複数の電子ビーム
を独立に収束し、電子ビームの焦点を調整する第２多軸
電子レンズ２４と、複数の電子ビームを、電子ビーム毎
に独立に偏向させることにより、電子ビームをウェハ４
４に照射するか否かを、電子ビーム毎に独立に切替える
ブランキング電極アレイ２６と、電子ビームを通過させ
る複数の開口部を含み、ブランキング電極アレイ２６で
偏向された電子ビームを遮蔽する電子ビーム遮蔽部材２
８とを有する。ブランキング電極アレイ２６は、電子ビ
ームが通過する通過孔、及び通過孔の周囲に設けられた
複数の偏向電極を有する偏向器と、複数の偏向器の間に
生成される電界を遮蔽する遮蔽電極とを備える。また、
電子ビーム遮蔽部材２８に含まれる複数の開口部の断面
形状は、電子ビームを効率良く通過させるために、電子
ビームの照射方向に沿って広がりを有してもよい。
【００２７】ウェハ用投影系１１４は、複数の電子ビー
ムを独立に収束し、電子ビームの照射径を縮小する第３
多軸電子レンズ３４と、複数の電子ビームを独立に収束
し、電子ビームの焦点を調整する第４多軸電子レンズ３
６と、複数の電子ビームを、ウェハ４４の所望の位置
に、電子ビーム毎に独立に偏向する独立偏向部である副
偏向部３８と、対物レンズとして機能する、電子ビーム
を収束する第１コイル４０及び第２コイル５０を有する
同軸レンズ５２と、複数の電子ビームを、略同一の方向
に所望量だけ偏向させる共通偏向部である主偏向部４２
とを有する。主偏向部４２は、電界を利用して高速に複
数の電子ビームを偏向することが可能な静電型偏向器で
あることが好ましく、対向する４組の電極を有する円筒
型均等８極型の構成、もしくは８極以上の電極を含む構
成を有することがさらに好ましい。また、ブランキング
電極アレイ２６の偏向器も同様に、対向する４組の電極
を有する円筒型均等８極型の構成、もしくは８極以上の
電極を含む構成を有することがさらに好ましい。また、
同軸レンズ５２は、ウェハ４４に対して、多軸電子レン
ズより近傍に設けられることが好ましい。
【００２８】制御系１４０は、統括制御部１３０及び個
別制御部１２０を備える。個別制御部１２０は、電子ビ
ーム制御部８０と、多軸電子レンズ制御部８２と、成形
偏向制御部８４と、ブランキング電極アレイ制御部８６
と、同軸レンズ制御部９０と、副偏向制御部９２と、主
偏向制御部９４と、ウェハステージ制御部９６とを有す
る。統括制御部１３０は、例えばワークステーションで
あって、個別制御部１２０に含まれる各制御部を統括制
御する。電子ビーム制御部８０は、電子ビーム発生部１
０を制御する。多軸電子レンズ制御部８２は、第１多軸
電子レンズ１６、第２多軸電子レンズ２４、第３多軸電
子レンズ３４及び第４多軸電子レンズ３６に供給する電
流を制御する。
【００２９】成形偏向制御部８４は、第１成形偏向部１
８及び第２成形偏向部２０を制御する。ブランキング電
極アレイ制御部８６は、ブランキング電極アレイ２６に
含まれる偏向電極に印加する電圧を制御する。同軸レン
ズ制御部９０は、同軸レンズ５２に含まれる第１コイル
４０及び第２コイル５０に供給する電流を制御する。主
偏向制御部９４は、主偏向部４２に含まれる偏向電極に
印加する電圧を制御する。ウェハステージ制御部９６
は、ウェハステージ駆動部４８を制御し、ウェハステー
ジ４６を所定の位置に移動させる。
【００３０】本実施形態に係る電子ビーム露光装置１０
０の動作について説明する。まず、電子ビーム発生部１
０が、複数の電子ビームを生成する。電子ビーム発生部
１０において、発生された電子ビームは、第１成形部材
１４に照射され、成形される。第１成形部材１４を通過
した電子ビームは、第１成形部材１４に含まれる開口部
の形状に対応する矩形の断面形状をそれぞれ有する。
【００３１】第１多軸電子レンズ１６は、矩形に成形さ
れた複数の電子ビームを独立に収束し、第２成形部材２
２に対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎に独
立に行う。第１成形偏向部１８は、矩形に成形された複
数の電子ビームを、電子ビーム毎に独立して、第２成形
部材に対して所望の位置に偏向する。第２成形偏向部２
０は、第１成形偏向部１８で偏向された複数の電子ビー
ムを、電子ビーム毎に独立に第２成形部材２２に対して
略垂直方向に偏向する。その結果、電子ビームが、第２
成形部材２２の所望の位置に、第２成形部材２２に対し
て略垂直に照射されるように調整する。矩形形状を有す
る複数の開口部を含む第２成形部材２２は、各開口部に
照射された矩形の断面形状を有する複数の電子ビーム
を、ウェハ４４に照射されるべき所望の矩形の断面形状
を有する電子ビームにさらに成形する。
【００３２】第２多軸電子レンズ２４は、複数の電子ビ
ームを独立に収束して、ブランキング電極アレイ２６に
対する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎に独立に
行う。第２多軸電子レンズ２４より焦点調整された電子
ビームは、ブランキング電極アレイ２６に含まれる複数
のアパーチャを通過する。
【００３３】ブランキング電極アレイ制御部８６は、ブ
ランキング電極アレイ２６に形成された、各アパーチャ
の近傍に設けられた偏向電極に電圧を印加するか否かを
制御する。ブランキング電極アレイ２６は、偏向電極に
印加される電圧に基づいて、電子ビームをウェハ４４に
照射させるか否かを切替える。電圧が印加されたとき
は、アパーチャを通過した電子ビームは偏向され、電子
ビーム遮蔽部材２８に含まれる開口部を通過できず、ウ
ェハ４４に照射されない。電圧が印加されないときに
は、アパーチャを通過した電子ビームは偏向されず、電
子ビーム遮蔽部材２８に含まれる開口部を通過すること
ができ、電子ビームはウェハ４４に照射される。
【００３４】ブランキング電極アレイ２６により偏向さ
れない電子ビームは、第３多軸電子レンズ３４により電
子ビーム径を縮小されて、電子ビーム遮蔽部材２８に含
まれる開口部を通過する。第４多軸電子レンズ３６が、
複数の電子ビームを独立に収束して、副偏向部３８に対
する電子ビームの焦点調整を、電子ビーム毎に独立に行
い、焦点調整をされた電子ビームは、副偏向部３８に含
まれる偏向器に入射される。
【００３５】副偏向制御部９２が、副偏向部３８に含ま
れる複数の偏向器を独立に制御する。副偏向部３８は、
複数の偏向器に入射される複数の電子ビームを、電子ビ
ーム毎に独立にウェハ４４の所望の露光位置に偏向す
る。副偏向部３８を通過した複数の電子ビームは、第１
コイル４０及び第２コイル５０を有する同軸レンズ５２
により、ウェハ４４に対する焦点が調整され、ウェハ４
４に照射される。
【００３６】露光処理中、ウェハステージ制御部９６
は、ウェハステージ駆動部４８を制御して、一定方向に
ウェハステージ４６を動かす。ブランキング電極アレイ
制御部８６は露光パターンデータに基づいて、電子ビー
ムを通過させるアパーチャを定め、各アパーチャに対す
る電力制御を行う。ウェハ４４の移動に合わせて、電子
ビームを通過させるアパーチャを適宜、変更し、さらに
主偏向部４２及び副偏向部３８により電子ビームを偏向
することにより、ウェハ４４に所望の回路パターンを露
光することが可能となる。
【００３７】本実施形態における、多軸電子レンズは、
複数の電子ビームを独立に収束するため、各電子ビーム
自身にクロスオーバは発生するが、複数の電子ビーム全
体としては、クロスオーバは発生しない。そのため各電
子ビームの電流密度を上げた場合であっても、クーロン
相互作用による電子ビームの焦点ずれや位置ずれの原因
となる電子ビーム誤差を大幅に低減することができる。
【００３８】図３は、ブランキング電極アレイ２６の構
成を示す。図３（ａ）に示すように、ブランキング電極
アレイ２６は、電子ビームが通過する複数のアパーチャ
を有するアパーチャ部１６０と、図２におけるブランキ
ング電極アレイ制御部８６との接続部となる偏向電極パ
ッド１６２及び遮蔽電極パッド１６４とを有する。アパ
ーチャ部１６０は、ブランキング電極アレイ２６の中央
部に配置されることが望ましい。偏向電極パッド１６２
及び遮蔽電極パッド１６４は、プローブカードやポゴピ
ンアレーなどを介して、ブランキング電極アレイ制御部
８６から電気信号を供給される。
【００３９】図３（ｂ）は、アパーチャ部１６０の上面
図を示す。アパーチャ部１６０は、電子ビームが通過す
る通過孔である複数のアパーチャ１６６を有する。複数
のアパーチャ１６６は、走査領域の全てを露光するよう
に配置される。図示される例においては、複数のアパー
チャが、ｘ軸方向の両端に位置するアパーチャ１６６ａ
と１６６ｂの間の領域全面を覆うように形成される。ｘ
軸方向に近接するアパーチャ１６６同士は、互いに一定
の間隔で配置されていることが好ましい。このとき、ア
パーチャ１６６同士の間隔は、副偏向部３８が電子ビー
ムを偏向する最大偏向量以下に定められることが好まし
い。
【００４０】図４は、ブランキング電極アレイ２６の断
面図を示す。ブランキング電極アレイ２６は、電子ビー
ムが通過する複数のアパーチャ１６６、及び通過する電
子ビームを偏向する複数の偏向電極１６８を含む偏向部
１８０と、接地電極であって複数の偏向部の間に生成さ
れる電界を遮蔽する遮蔽電極１７０と、ブランキング電
極アレイ制御部８６（図２参照）と偏向部１８０とを電
気的に接続する複数の偏向電極パッド１６２と、接地さ
れた遮蔽電極パッド１６４と、遮蔽電極１７０と遮蔽電
極パッド１６４とを電気的に接続する第１配線層１９０
ａと、複数の偏向電極１６８のそれぞれと複数の偏向電
極パッド１６２のそれぞれとを電気的に接続する第２配
線層１９０ｂ、第３配線層１９０ｃ、第４配線層１９０
ｄ、第５配線層１９０ｅ、第６配線層１９０ｆ、第７配
線層１９０ｇ、第８配線層１９０ｈ、及び第９配線層１
９０ｉと、配線層と配線層とを電気的に絶縁する複数の
第１絶縁層１８５ａ、第２絶縁層１８５ｂ、第３絶縁層
１８５ｃ、第４絶縁層１８５ｄ、第５絶縁層１８５ｅ、
第６絶縁層１８５ｆ、第７絶縁層１８５ｇ、第８絶縁層
１８５ｈ、及び第９絶縁層１８５ｉとを有する。第２絶
線層１８５ｂ、第４絶線層１８５ｄ、第６絶線層１８５
ｆ、及び第８絶縁層１８５ｈは、所定の厚さを有してお
り、第３絶線層１８５ｃ、第５絶線層１８５ｅ、及び第
７絶線層１８５ｇは、当該所定の厚さより厚いことが好
ましい。
【００４１】複数の偏向電極１６８は、アパーチャ１６
６毎に設けられる。また、偏向電極パッド１６２及び遮
蔽電極パッド１６４は、偏向電極１６８と略等しい長さ
を有することが好ましい。また、ブランキング電極アレ
イ２６は、１つの偏向部１８０が有する偏向電極１６８
の数と等しい数の配線層を有することが好ましい。さら
に、複数の配線層及び絶縁層が設けられる領域２００
は、遮蔽電極１７０が設けられる領域２０５に比べて十
分に薄いことが好ましい。
【００４２】次に、ブランキング電極アレイ２６の動作
について説明する。ブランキング電極アレイ制御部８６
から、偏向電極１６８に電圧が印加されていないとき
は、アパーチャ１６６に電界は形成されず、アパーチャ
１６６に入射した電子ビームは、電界の影響を実質的に
受けることなくアパーチャ１６６を通過する。アパーチ
ャ１６６を通過した電子ビームは、電子ビーム遮蔽部材
２８（図２参照）に含まれる開口部を通過し、ウェハ４
４（図２参照）に到達する。
【００４３】ブランキング電極アレイ制御部８６から、
偏向電極１６８に電圧が印加されると、所定のアパーチ
ャ１６６に、印加された電圧に基づく電界が形成され
る。このとき、遮蔽電極１７０は、所定のアパーチャ１
６６を通過する電子ビームが、当該所定のアパーチャ１
６６に設けられた偏向電極１６８以外の偏向電極１６８
による影響を受けないように、複数の偏向部１６０の間
に形成される電界を遮蔽する。そして、所定のアパーチ
ャ１６６に入射した当該電子ビームは、アパーチャ１６
６に形成された電界の影響を受けて偏向される。具体的
には、電子ビーム遮蔽部材２８に含まれる開口部の外側
に当たるように偏向される。偏向された電子ビームは、
アパーチャ１６６を通過するが、電子ビーム遮蔽部材２
８に含まれる開口部を通過することができないため、ウ
ェハ４４に到達することができない。照射切替手段１１
２（図２参照）に含まれる、ブランキング電極アレイ２
６及び電子ビーム遮蔽手段２８は、以上の偏向動作を行
い、ウェハ４４に、電子ビームを照射するか否かを、電
子ビーム毎に独立に切替えることができる。
【００４４】図５は、偏向部１８０及び遮蔽電極１７０
の配置例を示す。図５（ａ）に示すように、遮蔽電極１
７０は、複数の偏向部１８０のそれぞれの周囲に円筒形
状に設けられることが好ましい。また、他の例では、図
５（ｂ）に示すように、遮蔽電極１７５は、複数の偏向
部１８０のそれぞれの間に格子状に設けられてもよい。
また、遮蔽電極は、所定の偏向部１８０によって生成さ
れた電界が、当該所定の偏向部１８０のアパーチャ１６
６を通過する電子ビーム以外の電子ビームに影響を及ぼ
さないように、所定の偏向部１８０及び他の偏向部１８
０により生成される電界を遮蔽する形状であればよい。
【００４５】図６は、偏向部１８０の構成を示す。偏向
部１８０は、電子ビームが通過する通過孔であるアパー
チャ１６６と、通過する電子ビームを偏向する複数の偏
向電極１６８と、偏向電極１６８と偏向電極パッド１６
２（図４参照）とを電気的に接続する配線とを有する。
複数の偏向電極１６８は、電界を利用して高速に複数の
電子ビームを偏向することが可能な静電型偏向器である
ことが好ましく、対向する４組の電極を有する円筒型均
等８極型の構成を有することがさらに好ましい。
【００４６】偏向部１８０の動作をについて説明する。
複数の偏向電極１６８の各々に所定の電圧を印加するこ
とにより、アパーチャ１６６に電界が形成される。アパ
ーチャ１６６に入射した電子ビームは、形成された電界
の影響を受け、電界の向きに対応する所定の方向、及び
電界強度に対応する所定の量だけ偏向される。そのた
め、電子ビームを所望の方向及び偏向量だけ偏向する電
界を形成するように、偏向電極１６８の各々に電圧を印
加することにより、電子ビームを所望の位置に偏向する
ことができる。
【００４７】次に、複数の偏向電極１６８及び各々の偏
向電極１６８に接続されるべき配線層１９０について説
明する。図６（ａ）は、偏向電極１６８が８極であり、
偏向電極１６８と接続される配線層が８層である場合の
配線例である。図６（ａ）に示すように、複数の偏向電
極１６８のうちのいずれかの偏向電極である第１偏向電
極１６８ｄは、複数の配線層１９０のうちのいずれかの
配線層である第２配線層１９０ｂに電気的に接続され
る。また、アパーチャ１６６を挟んで第１偏向電極１６
８ｄと対向する第２偏向電極１６８ｈは、第２配線層１
９０ｂの上層の配線層である第３配線層１９０ｃと電気
的に接続される。また、複数の偏向電極１６８のうちの
他の偏向電極である第３偏向電極１６８ｃは、複数の配
線層１９０のうちの他の配線層である第４配線層１９０
ｄに電気的に接続される。また、アパーチャ１６６を挟
んで第３偏向電極１６８ｃと対向する第４偏向電極１６
８ｇは、第４配線層１９０ｄの上層の配線層である第５
配線層１９０ｅと電気的に接続される。また、複数の偏
向電極１６８のうちの他の偏向電極である第５偏向電極
１６８ｂは、複数の配線層１９０のうちの他の配線層で
ある第６配線層１９０ｆに電気的に接続される。また、
アパーチャ１６６を挟んで第５偏向電極１６８ｂと対向
する第６偏向電極１６８ｆは、第６配線層１９０ｆの上
層の配線層である第７配線層１９０ｇと電気的に接続さ
れる。また、複数の偏向電極１６８のうちの他の偏向電
極である第７偏向電極１６８ａは、複数の配線層１９０
のうちの他の配線層である第８配線層１９０ｈに電気的
に接続される。また、アパーチャ１６６を挟んで第７偏
向電極１６８ａと対向する第８偏向電極１６８ｅは、第
８配線層１９０ｈの上層の配線層である第９配線層１９
０ｉと電気的に接続される。
【００４８】アパーチャ１６６を挟んで対向する２つの
偏向電極は、所定のタイミングにおいて、同時に電圧が
印加されることがないため、当該２つの偏向電極を所定
の厚さの絶縁層を挟んで隣り合う２つの配線層に電気的
に接続することが好ましい。そして、アパーチャ１６６
を挟んで対向していない２つの偏向電極は、所定のタイ
ミングにおいて、同時に電圧が印加されることがあるた
め、当該２つの偏向電極を所定の厚さより厚い絶縁層を
挟んで設けられた２つの配線層に接続することが好まし
い。具体的には、第３配線層１９０ｃと第４配線層１９
０ｄとの間に設けられる第３絶縁層１８５ｃは、第２配
線層１９０ｂと第３配線層１９０ｃとの間に設けられる
第２絶縁層１８５ｂよりも厚いことが好ましい。また、
第４配線層１９０ｄと第５配線層１９０ｅとの間に設け
られる第４絶縁層１８５ｄは、第２絶縁層１８５ｂと略
等しい厚さであってよい。
【００４９】次に、複数の偏向電極１６８及び各々の偏
向電極１６８に接続されるべき配線層１９０の他の例に
ついて説明する。図６（ｂ）は、偏向電極１６８が８
極、偏向電極１６８と接続される配線層が６層の場合の
配線例である。図６（ｂ）に示すように、複数の偏向電
極１６８のうちのいずれかの偏向電極である第１偏向電
極１６８ｄは、複数の配線層１９０のうちのいずれかの
配線層である第２配線層１９０ｂに電気的に接続され
る。また、アパーチャ１６６を挟んで第１偏向電極１６
８ｄと対向する第２偏向電極１６８ｈは、第２配線層１
９０ｂの上層の配線層である第３配線層１９０ｃと電気
的に接続される。また、複数の偏向電極１６８のうちの
他の偏向電極である第７偏向電極１６８ａは、複数の配
線層１９０のうちの他の配線層である第３配線層１９０
ｃに電気的に接続される。また、アパーチャ１６６を挟
んで第７偏向電極１６８ａと対向する第８偏向電極１６
８ｅは、第３配線層１９０ｃの下層の配線層である第２
配線層１９０ｂと電気的に接続される。このように、１
つの偏向電極に対して１つの配線層が設けられない場
合、対応した配線層が設けられない偏向電極は、他の偏
向電極が接続された配線層に接続されてもよい。
【００５０】図７は、ブランキング電極アレイ２６の製
造工程を示す。まず、図７（ａ）に示すように、支持台
３００となる導電部材を用意し、支持台３００にＸ線レ
ジスト３０２を塗布する。Ｘ線レジスト３０２は、例え
ばＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）である。
【００５１】続いて、図７（ｂ）に示すように、第１配
線層１９０ａを形成する。例えば電子ビーム蒸着によ
り、金などの導電性材料を蒸着した後、レジストを塗布
する。当該レジストは、紫外光に反応するフォトレジス
トであってよく、また紫外光及びＸ線の双方に反応する
ポリイミドであってもよい。次に、当該レジストを露光
及び現像することにより、配線パターンを形成する。そ
して、当該レジストをマスクとして、導電性材料をエッ
チングすることにより、第１配線層１９０ａを形成す
る。
【００５２】続いて、図７（ｃ）に示すように、第１絶
縁層１８５ａ及び遮蔽電極１７０を電解鍍金により形成
するための開口部３０４を形成する。本例では、第１絶
縁層１８５ａとしてＸ線レジストを塗布し、当該Ｘ線レ
ジストをＸ線を用いて露光及び現像することにより、開
口部３０４を形成する。このとき、開口部３０４は、第
１配線層１９０ａの一端が当該開口部３０４に突出する
ように形成されることが好ましい。つまり、開口部３０
４は、第１配線層１９０ａを透過する強度を有するＸ線
を絶縁層１８５ａ及びＸ線レジスト３０２に照射するこ
とにより形成される。そして、開口部３０４の底面に
は、導電材料である支持台３００が露出し、電解鍍金が
可能となる。ここで、開口部３０４は、後述する電解鍍
金により遮蔽電極１７０を形成する工程において、遮蔽
電極１７０が、ブランキング電極アレイ２６が有する複
数の偏向部１８０の間に生成される電界を遮蔽するよう
な形状に形成されるように、開口部３０４を形成するこ
とが好ましい。具体的には、遮蔽電極１７０が、電子ビ
ームが通過する方向に略平行に円筒状に形成されるよう
に、開口部３０４を形成することが好ましい。また、遮
蔽電極１７０が、複数の偏向部１８０のそれぞれの間に
格子状に形成されるように、開口部３０４を形成しても
よい。
【００５３】続いて、図７（ｄ）に示すように、電解鍍
金により遮蔽電極１７０を開口部３０４内に形成する。
遮蔽電極１７０は、支持台３００を電極として金などの
金属材料を電解鍍金して、開口部３０４を充填すること
により形成される。このとき、遮蔽電極１７０は、開口
部３０４に突出した第１配線層１９０ａと接触する長さ
まで形成される。
【００５４】続いて、図７（ｅ）に示すように、遮蔽電
極１７０の上層にＸ線レジスト３０６を塗布した後、第
２配線層１９０ｂ及び第２絶縁層１８５ｂを形成する。
第２配線層１９０ｂ及び第２絶縁層１８５ｂは、第１配
線層１９０ａ及び第１絶縁層１８５ａと同様の方法で形
成される。
【００５５】続いて、図７（ｆ）に示すように、図７
（ｅ）と同様の工程により第３配線層１９０ｃ、第３絶
縁層１８５ｃ、第４配線層１９０ｄ、第４絶縁層１８５
ｄ、第５配線層１９０ｅ、第５絶縁層１８５ｅ、第６配
線層１９０ｆ、第６絶縁層１８５ｆ、第７配線層１９０
ｇ、第７絶縁層１８５ｇ、第８配線層１９０ｈ、第８絶
縁層１８５ｈ、第９配線層１９０ｉ、及び第９絶縁層１
８５ｉを形成する。第３絶縁層１８５ｃは、第２絶縁層
１８５ｂより厚く形成することが好ましい。
【００５６】続いて、図７（ｇ）に示すように、偏向電
極１６８を電界鍍金により形成するための開口部３０
８、偏向電極パッド１６２を電界鍍金により形成するた
めの開口部３１０、及び遮蔽電極パッド１６４を電界鍍
金により形成するための開口部３１２を形成する。積層
されたＸ線レジスト３０２及び絶縁層１８５ａから１８
５ｉを露光及び現像することにより、当該Ｘ線レジスト
に開口部３０８、３１０、及び３１２を形成する。この
とき、開口部３０８、３１０、及び３１２は、所望の配
線層の一部がそれぞれの開口部に突出するように形成さ
れことが好ましい。つまり、配線層を透過する強度を有
するＸ線をＸ線レジストに照射することにより、開口部
３０８、３１０、及び３１２を形成する。また、開口部
３０８、３１０、及び３１２の底面には、導電材料であ
る支持台３００が露出し、支持台３００を鍍金電極とし
て電解鍍金が可能となる。
【００５７】続いて、図７（ｈ）に示すように、電解鍍
金により偏向電極１６８、偏向電極パッド１６２、及び
遮蔽電極パッド１６４をそれぞれ開口部３０８、３１０
及び３１２内に形成する。電解鍍金により金等の金属材
料を開口部３０８、３１０及び３１２に充填することに
より、偏向電極１６８、偏向電極パッド１６２、及び遮
蔽電極パッド１６４を形成する。このとき、偏向電極１
６８及び偏向電極パッド１６２は、開口部３０８及び３
１０に突出した配線層の一部と接続され、偏向電極１６
８と偏向電極パッド１６２とは、所定の配線層を介して
電気的に接続される。また、偏向電極１６２及び偏向電
極パッド１６８は、ブランキング電極アレイ２６の上面
から下面まで形成されることが好ましい。つまり、偏向
電極１６２と偏向電極パッド１６８とは、略等しい長さ
に形成されることが好ましい。
【００５８】続いて、図７（ｉ）に示すように、アパー
チャ１６６を形成する。積層されたＸ線レジストをＸ線
を用いて露光及び現像することにより、アパーチャ１６
６を形成する。具体的には、偏向電極１６８の内壁が露
出するようにアパーチャ１６６を形成する。以上の工程
を踏むことにより、本実施形態によるブランキング電極
アレイ２６の製造が完了する。
【００５９】本実施形態によるブランキング電極アレイ
２６の製造方法によれば、Ｘ線レジストを用いて絶縁層
１８５ａ〜１８５ｉを形成することにより、偏向電極１
６８及び遮蔽電極１７０を容易に形成することができ
る。
【００６０】図８は、ブランキング電極アレイ２６の構
成の他の例を示す。本例におけるブランキング電極アレ
イ２６は、異なる長さである複数の偏向電極パッド１６
３を有する。偏向電極パッド１６３は、ブランキング電
極アレイ２６の上面から、各配線層までの長さに形成さ
れることが好ましい。
【００６１】本実施形態におけるブランキング電極アレ
イ２６によれば、複数の偏向部１８０のそれぞれの間
に、接地電極である遮蔽電極１７０が設けられることに
よって、複数の偏向部１８０が有する偏向電極間のクロ
ストークを低減させることができる。また、複数の偏向
部１８０の間に遮蔽電極１７０が設けられることによっ
て、複数の偏向部１８０の間に生成される電界を遮蔽
し、所定の偏向部１８０が他の偏向部１８０を通過する
電子ビームに及ぼす影響を低減することができる。さら
に、ブランキング電極アレイ２６は、多層配線構造を有
することにより、配線間のクロストークを低減させるこ
とができる。
【００６２】図９は、ブランキング電極アレイ２６の構
成の他の例を示す。ブランキング電極アレイ２６におい
て、偏向電極と遮蔽電極とは、独立して設けられてもよ
い。また、複数の偏向部５０４は、ウェハに設けられる
べきチップのピッチ程度の間隔で設けられてもよい。
【００６３】本例におけるブランキング電極アレイ２６
は、電子ビームの照射方向に略垂直に設けられた偏向器
基板５０２と、偏向器基板５０２に設けられた開口部５
０６と、開口部５０６のそれぞれに電子ビームの照射方
向に沿って設けられ、複数の偏向電極を有する偏向器５
０４とを有する。また、遮蔽部６００は、電子ビームの
照射方向に略垂直に設けられた第１遮蔽基板６０２と、
第１遮蔽基板６０２に電子ビームの照射方向に沿って設
けられた第１遮蔽電極６０４と、偏向器基板５０２を挟
んで第１遮蔽基板６０２と対向する位置に、電子ビーム
の照射方向と略垂直に設けられた第２遮蔽基板６０８
と、第２遮蔽基板６０８に電子ビームの照射方向に沿っ
て設けられた第２遮蔽電極６１０とを有する。
【００６４】第１遮蔽電極６０４は、複数の偏向器５０
４の間に、電子ビームの照射方向に沿って、偏向器５０
４の一端より電子ビーム発生部１０（図２参照）に近い
位置から、偏向器５０４の一端よりウェハ４４（図２参
照）に近い位置まで設けられることが好ましい。また、
第１遮蔽電極６０４は、接地されることが好ましい。第
２遮蔽電極６１０は、偏向器基板５０２を挟んで第１遮
蔽電極と対向する位置に、電子ビームの照射方向に沿っ
て設けられることが好ましい。また、第２遮蔽電極３１
０は、接地されることが好ましい。
【００６５】なお、本実施形態におけるブランキング電
極アレイ２６は、特許請求の範囲に記載の電子ビーム偏
向装置の一例であり、電子ビーム露光装置１００が備え
る第１成形偏向部１８、第２成形偏向部２０、及び副偏
向部３８も、ブランキング電極アレイ２６と同様の構成
を有してもよい。
【００６６】以上、本発明を実施の形態を用いて説明し
たが、上記実施形態はクレームにかかる発明を限定する
ものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴
の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは
限らない。また、本発明の技術的範囲は上記実施形態に
記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な
変更又は改良を加えることができる。そのような変更又
は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得る
ことが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００６７】
【発明の効果】上記説明から明らかなように、本発明の
電子ビーム露光装置によれば、複数の電子ビームをそれ
ぞれ偏向する複数の偏向器間のクロストークを低減させ
ることができ、ウェハにパターンを精度よく露光するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のブランキング電極アレイ４００の構成を
示す。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子ビーム露光装置
１００の構成を示す図である。
【図３】ブランキング電極アレイ２６の構成を示す図で
ある。
【図４】ブランキング電極アレイ２６の断面図である。
【図５】偏向部１８０及び遮蔽電極１７０の配置例を示
す図である。
【図６】偏向部１８０の構成を示す図である。
【図７】ブランキング電極アレイ２６の製造工程を示す
図である。
【図８】ブランキング電極アレイ２６の構成の他の例を
示す図である。
【図９】ブランキング電極アレイ２６の構成の他の例を
示す図である。
【符号の説明】
８・・筐体、１０・・電子ビーム発生部、１２・・カソ
ード、１４・・第１成形部材、１６・・第１多軸電子レ
ンズ、１８・・第１成形偏向部、２０・・第２成形偏向
部、２２・・第２成形部材、２４・・第２多軸電子レン
ズ、２６・・ブランキング電極アレイ、２８・・電子ビ
ーム遮蔽部材、３４・・第３多軸電子レンズ、３６・・
第４多軸電子レンズ、３８・・副偏向部、４０・・第１
コイル、４２・・主偏向部、４４・・ウェハ、４６・・
ウェハステージ、４８・・ウェハステージ駆動部、５０
・・第２コイル、５２・・同軸レンズ、８０・・電子ビ
ーム制御部、８２・・多軸電子レンズ制御部、８４・・
成形偏向制御部、８６・・ブランキング電極アレイ制御
部、９０・・同軸レンズ制御部、９２・・副偏向制御
部、９４・・主偏向制御部、９６・・ウェハステージ制
御部、１００・・電子ビーム露光装置、１０２・・グリ
ッド、１０４・・電子銃、１０６・・基材、１１０・・
電子ビーム成形手段、１１２・・照射切替手段、１１４
・・ウェハ用投影系、１２０・・個別制御部、１３０・
・統括制御部、１４０・・制御系、１５０・・露光部、
１６０・・アパーチャ部、１６２・・偏向電極パッド、
１６４・・遮蔽電極パッド、１６６・・アパーチャ、１
６８・・偏向電極、１７０・・遮蔽電極、１８０・・偏
向部、１８５・・絶縁層、１９０・・配線層、３００・
・支持台、３０２・・Ｘ線レジスト、３０４・・開口部
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５４１Ｗ Ｆターム(参考） 2H097 CA16 5C033 GG01 GG07 5C034 BB04 BB10 5F056 AA04 AA33 CB05 CB14 CB32 CC01 EA04 EA06

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の電子ビームを独立に偏向する電子
    ビーム偏向装置であって、 前記電子ビームが通過する通過孔、及び前記通過孔の周
    囲に設けられた複数の偏向電極を有する偏向部と、 複数の前記偏向部の間に生成される電界を遮蔽する遮蔽
    電極とを備えることを特徴とする電子ビーム偏向装置。
  2. 【請求項２】 前記遮蔽電極は、前記複数の偏向部のそ
    れぞれの周囲に設けられることを特徴とする請求項１に
    記載の電子ビーム偏向装置。
  3. 【請求項３】 前記遮蔽電極は、前記複数の偏向電極部
    のそれぞれの間に格子状に設けられることを特徴とする
    請求項１に記載の電子ビーム偏向装置。
  4. 【請求項４】 前記複数の偏向電極の数と等しい数の配
    線層をさらに備え、 前記複数の配線層のそれぞれは、前記複数の偏向電極と
    それぞれと電気的に接続されることを特徴とする請求項
    １に記載の電子ビーム偏向装置。
  5. 【請求項５】 前記偏向電極と略等しい長さを有し、前
    記複数の配線層のそれぞれと電気的に接続される複数の
    偏向電極パッドをさらに備えることを特徴とする請求項
    ４に記載の電子ビーム偏向装置。
  6. 【請求項６】 前記複数の偏向電極と電気的に接続され
    る複数の配線層をさらに備え、 前記複数の偏向電極のうちのいずれかの偏向電極である
    第１偏向電極は、前記複数の配線層のいずれかの配線層
    である第１配線層に接続され、 前記複数の偏向電極のうちの他の偏向電極である第２偏
    向電極及び第３偏向電極は、前記複数の配線層の他の配
    線層である第２配線層に接続されることを特徴とする請
    求項１に記載の電子ビーム偏向装置。
  7. 【請求項７】 前記複数の偏向電極のうちのいずれかの
    偏向電極である第１偏向電極と電気的に接続される第１
    配線層と、 前記通過孔を挟んで前記第１偏向電極と対向する第２偏
    向電極と電気的に接続される第２配線層と、 前記複数の偏向電極のうちの他の偏向電極である第３偏
    向電極と電気的に接続される第３配線層と、 前記第１配線層と前記第２配線層との間に設けられ、前
    記第１配線層と前記第２配線層とを電気的に絶縁する第
    １絶縁層と、 前記第２配線層と前記第３配線層の間に設けられ、前記
    第２配線層と第３配線層とを電気的に絶縁する、前記第
    １絶縁層より厚い第２絶縁層とを備えることを特徴とす
    る請求項１に記載の電子ビーム露光装置。
  8. 【請求項８】 前記開口部を挟んで前記第３偏向電極と
    対向する第４偏向電極と電気的に接続される第４配線層
    と、 前記第３配線層と前記第４配線層の間に設けられ、前記
    第３配線層と第４配線層とを電気的に絶縁する、前記第
    １絶縁層と略等しい厚さである第２絶縁層とをさらに備
    えることを特徴とする請求項７に記載の電子ビーム露光
    装置。
  9. 【請求項９】 複数の電子ビームを独立に偏向する複数
    の偏向部を備える電子ビーム偏向装置の製造方法であっ
    て、 前記複数の偏向部の間に生成される電界を遮蔽する遮蔽
    電極を形成する遮蔽電極形成段階と、 前記偏向部が有する複数の偏向電極を形成する偏向電極
    形成段階とを備えることを特徴とする電子ビーム偏向装
    置の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記遮蔽電極形成段階は、前記電子ビ
    ームが通過する方向に略平行に円筒状の前記遮蔽電極を
    形成する段階を有することを特徴とする請求項９に記載
    の電子ビーム偏向装置の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記遮蔽電極形成段階は、前記遮蔽電
    極を格子状に形成する段階を有することを特徴とする請
    求項９に記載の電子ビーム偏向装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記遮蔽電極形成段階は、 導電部材を用意する段階と、 前記導電部材にレジストを塗布する段階と、 前記レジストを露光及び現像することにより、前記レジ
    ストに複数の開口部を形成する段階と、 前記複数の開口部において前記導電部材に金属材料を電
    解鍍金することにより、前記複数の開口部に前記金属材
    料を充填する段階とを有し、 前記導電部材を除去する段階をさらに備えることを特徴
    とする請求項９に記載の電子ビーム偏向装置の製造方
    法。
  13. 【請求項１３】 前記偏向電極形成段階は、 導電部材を用意する段階と、 前記導電部材にレジストを塗布する段階と、 前記レジストを露光及び現像することにより、前記レジ
    ストに、前記複数の偏向電極が形成される複数の偏向電
    極開口部を形成する開口部形成段階と、 前記偏向電極開口部において前記導電部材に金属材料を
    電解鍍金することにより、前記複数の偏向電極開口部に
    前記金属材料を充填する鍍金段階と、 充填された前記金属材料の内壁が前記通過孔になるよう
    に、前記通過孔を形成する段階とを有し、 前記導電部材を除去する段階をさらに備えることを特徴
    とする請求項９に記載の電子ビーム偏向装置の製造方
    法。
  14. 【請求項１４】 前記開口部形成段階は、前記複数の偏
    向電極のそれぞれと電気的に接続される複数の偏向電極
    パッドが形成される偏向電極パッド開口部を形成する段
    階を含み、 前記鍍金段階は、前記複数の偏向電極パッド開口部にお
    いて前記導電部材に金属材料を電解鍍金することによ
    り、前記複数の偏向電極パッド開口部に前記金属材料を
    充填する段階を含むことを特徴とする請求項１３に記載
    の電子ビーム偏向装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 複数の配線を有する配線層を形成する
    配線層形成段階をさらに備え、 前記開口部形成段階は、 前記偏向電極開口部に前記配線の一端が突出するように
    前記偏向電極開口部を形成する段階と、 前記偏向電極パッド開口部に前記配線の他端が突出する
    ように前記偏向電極パッド開口部を形成する段階とを有
    し、 前記鍍金段階は、当該鍍金段階において形成される前記
    偏向電極と前記偏向電極パッドとが、前記配線を介して
    電気的に接続されるように、前記偏向電極開口部と前記
    偏向電極パッド開口部において前記金属材料を充填する
    ことを特徴とする請求項１４に記載の電子ビーム偏向装
    置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記開口部形成段階は、前記配線を透
    過する強度の電磁波を用いて、前記偏向電極開口部及び
    前記偏向電極パッド開口部を形成する段階を有すること
    を特徴とする請求項１５に記載の電子ビーム偏向装置の
    製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記複数の偏向電極のそれぞれと電気
    的に接続されるべき複数の配線層を形成する配線層形成
    段階をさらに備え、 前記複数の配線層のそれぞれと電気的に接続される複数
    の偏向電極パッドを、前記偏向電極と略等しい長さに形
    成する偏向電極パッド形成段階をさらに備えることを特
    徴とする請求項９に記載の電子ビーム偏向装置の製造方
    法。
  18. 【請求項１８】 複数の電子ビームにより、ウェハにパ
    ターンを露光する電子ビーム露光装置であって、 前記複数の電子ビームを発生する電子ビーム発生部と、 前記電子ビームが通過する通過孔、及び前記通過孔の周
    囲に設けられた複数の偏向電極を有し、前記複数の電子
    ビームを独立に偏向する偏向部と、 複数の前記偏向部の間に生成される電界を遮蔽する遮蔽
    電極とを備えることを特徴とする電子ビーム露光装置。
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