JP2002214008A - Ultrasonic sensor - Google Patents

Ultrasonic sensor

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JP2002214008A
JP2002214008A JP2001013782A JP2001013782A JP2002214008A JP 2002214008 A JP2002214008 A JP 2002214008A JP 2001013782 A JP2001013782 A JP 2001013782A JP 2001013782 A JP2001013782 A JP 2001013782A JP 2002214008 A JP2002214008 A JP 2002214008A
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JP
Japan
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piezoelectric element
ultrasonic sensor
matching layer
acoustic matching
isolation wall
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JP2001013782A
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Japanese (ja)
Inventor
Akio Ogita
明生 荻田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an ultrasonic sensor which is good in sensitivity and adhesion of a piezoelectric element or an acoustic matching layer and superior in hermetic waterproof and cheaply manufacturable. SOLUTION: The ultrasonic sensor 10 comprises a case 12 composed of a cylinder 14 and a base 16, and a separator 18 formed on the base 16 to cover the opening of the cylinder 14 of the case 12. The separator 18 has holes 20. A piezoelectric element 22 and an acoustic matching layer 34 are adhered to both sides of a portion of the separator 18 where the holes 20 are formed and filled with adhesives through which the piezoelectric element 22 is adhered directly to the matching layer 34.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、超音波センサに
関し、特に、たとえばガス流量計用などとして用いられ
る超音波センサに関する。
The present invention relates to an ultrasonic sensor, and more particularly to an ultrasonic sensor used for a gas flow meter, for example.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は、従来の超音波センサの一例を示
す図解図である。超音波センサ1は、有天筒状のケース
2を含む。ケース2の内部において、天部3に圧電素子
4が接着される。また、ケース2の外部において、天部
3に音響整合層5が接着される。このような超音波セン
サ1では、圧電素子4に信号を入力することにより、圧
電素子4が振動し、音響整合層5を介して超音波が放出
される。また、音響整合層5を介して受信した超音波に
より、圧電素子4から信号が出力される。なお、音響整
合層5は、超音波センサ外部の超音波が伝播する媒質と
の音響インピーダンスの整合をとるために形成されてい
る。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is an illustrative view showing one example of a conventional ultrasonic sensor. The ultrasonic sensor 1 includes a case 2 having a cylindrical shape. Inside the case 2, the piezoelectric element 4 is bonded to the top 3. Further, outside the case 2, the acoustic matching layer 5 is bonded to the top 3. In such an ultrasonic sensor 1, when a signal is input to the piezoelectric element 4, the piezoelectric element 4 vibrates, and an ultrasonic wave is emitted via the acoustic matching layer 5. In addition, a signal is output from the piezoelectric element 4 by the ultrasonic wave received via the acoustic matching layer 5. The acoustic matching layer 5 is formed to match acoustic impedance with a medium through which ultrasonic waves propagate outside the ultrasonic sensor.

【0003】このような超音波センサ1を用いてガス流
量などを測定する場合、図7に示すように、ガス流路に
対して斜めとなるようにして、ガス配管6に2つの超音
波センサ1が対向して取りつけられる。そして、一方の
超音波センサ1から超音波が放出され、他方の超音波セ
ンサ1によって受信される。反対に、他方の超音波セン
サ1から超音波が放出され、一方の超音波センサ1によ
って受信される。これらの2方向の超音波の送受信に要
する時間の差から、ガス流量が測定される。
When a gas flow rate or the like is measured using such an ultrasonic sensor 1, two ultrasonic sensors are attached to a gas pipe 6 so as to be oblique to a gas flow path as shown in FIG. 1 are mounted facing each other. Then, ultrasonic waves are emitted from one ultrasonic sensor 1 and received by the other ultrasonic sensor 1. Conversely, ultrasonic waves are emitted from the other ultrasonic sensor 1 and received by the one ultrasonic sensor 1. The gas flow rate is measured from the difference between the times required for transmitting and receiving the ultrasonic waves in these two directions.

【0004】なお、板状の隔離壁を形成した超音波セン
サでは、圧電素子4と音響整合層5との間の振動エネル
ギのロスが大きいため、図8に示すように、薄い膜で形
成された隔離壁7を介して圧電素子4と音響整合層5と
を対向させ、振動エネルギのロスを抑えるようにした超
音波センサ1も提案されている。
In an ultrasonic sensor having a plate-shaped isolation wall, since a loss of vibration energy between the piezoelectric element 4 and the acoustic matching layer 5 is large, the ultrasonic sensor is formed of a thin film as shown in FIG. An ultrasonic sensor 1 has also been proposed in which a piezoelectric element 4 and an acoustic matching layer 5 are opposed to each other via an isolation wall 7 to suppress loss of vibration energy.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、隔離壁
として気密性および防水性を有する薄い膜を形成した超
音波センサでは、膜と圧電素子との接着や膜と音響整合
層との接着自体が困難である。また、温度変化が発生し
た場合、圧電素子と音響整合層の熱膨張係数の差によ
り、これらの間に介在する隔離壁に応力が集中し、接着
部の劣化が発生する。このような超音波センサにおい
て、気密性および防水性を高めるために、フッ素系樹脂
などの撥水性の材料や表面処理された金属膜などが使用
されることも多く、これらの材料を使用した場合には、
さらに接着性が低下するという問題がある。
However, in an ultrasonic sensor in which a thin film having airtightness and waterproofness is formed as an isolation wall, it is difficult to bond the film to the piezoelectric element or to bond the film to the acoustic matching layer. It is. In addition, when a temperature change occurs, stress concentrates on a separating wall interposed between the piezoelectric element and the acoustic matching layer due to a difference in thermal expansion coefficient between the piezoelectric element and the acoustic matching layer, and the bonded portion is deteriorated. In such an ultrasonic sensor, a water-repellent material such as a fluororesin or a surface-treated metal film is often used in order to improve airtightness and waterproofness. When these materials are used, In
Further, there is a problem that the adhesiveness is reduced.

【0006】圧電素子や音響整合層と隔離膜との接着性
が弱いと、超音波センサを湿潤雰囲気中においたとき、
水分が接着界面に入ってしまう。この水分が残留してい
る間に雰囲気温度が低くなると、氷結によって一気に接
着不良が発生する。また、より完全な気密防水構造を得
ようとすれば、隔離膜の厚みを増す必要があるが、この
場合、圧電素子から音響整合層への振動エネルギの減衰
が増加し、感度低下につながる。さらに、接着力を向上
させるためには、溶着などの特殊な接合技術や、低熱膨
張性を有する特殊な接着剤や部材の使用を余儀なくさ
れ、コストアップにつながる。
If the adhesion between the piezoelectric element or the acoustic matching layer and the separator is weak, when the ultrasonic sensor is placed in a humid atmosphere,
Moisture enters the bonding interface. If the temperature of the atmosphere is lowered while the moisture remains, the freezing causes a sudden adhesion failure. Further, in order to obtain a more complete airtight and waterproof structure, it is necessary to increase the thickness of the separator. However, in this case, attenuation of vibration energy from the piezoelectric element to the acoustic matching layer increases, leading to a decrease in sensitivity. Further, in order to improve the adhesive strength, a special joining technique such as welding or the use of a special adhesive or member having low thermal expansion property is inevitable, which leads to an increase in cost.

【0007】それゆえに、この発明の主たる目的は、圧
電素子や音響整合層の接着性が良好で、気密防水性に優
れ、感度が良好で、安価に製造することができる、超音
波センサを提供することである。
[0007] Therefore, a main object of the present invention is to provide an ultrasonic sensor which has good adhesiveness of a piezoelectric element and an acoustic matching layer, has excellent airtight and waterproof properties, has good sensitivity, and can be manufactured at low cost. It is to be.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明は、気密性およ
び防水性を有する隔離壁と、隔離壁の一方面に接着され
る圧電素子と、圧電素子に対向するようにして隔離壁の
他方面に接着される音響整合層とを含み、圧電素子およ
び音響整合層に挟まれた部分において隔離壁に孔が形成
された、超音波センサである。このような超音波センサ
において、圧電素子と音響整合層とは、隔離壁に形成さ
れた孔を介して接着剤で接合される。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides an airtight and waterproof isolation wall, a piezoelectric element adhered to one surface of the isolation wall, and the other surface of the isolation wall facing the piezoelectric element. And an acoustic matching layer adhered to the piezoelectric element, wherein a hole is formed in the isolation wall at a portion sandwiched between the piezoelectric element and the acoustic matching layer. In such an ultrasonic sensor, the piezoelectric element and the acoustic matching layer are joined with an adhesive through a hole formed in the partition wall.

【0009】隔離壁に孔を形成することにより、孔を介
して圧電素子と音響整合層とが直接接着され、強固な接
着力を得ることができる。このとき、隔離壁に形成され
た孔は、圧電素子と音響整合層と接着剤とで封止される
ため、気密性および防水性を確保することができる。さ
らに、孔を形成することにより、見かけ上隔離壁の剛性
は低下するため、同じ感度であれば、孔の形成されてい
ない隔離壁を使用した場合に比べて厚い隔離壁を使用す
ることができる。
By forming a hole in the isolation wall, the piezoelectric element and the acoustic matching layer are directly bonded through the hole, and a strong adhesive force can be obtained. At this time, the holes formed in the isolation wall are sealed with the piezoelectric element, the acoustic matching layer, and the adhesive, so that airtightness and waterproofness can be ensured. Further, since the formation of the hole apparently reduces the rigidity of the isolation wall, a thicker isolation wall can be used with the same sensitivity as compared with the case where the isolation wall having no hole is used. .

【0010】この発明の上述の目的,その他の目的,特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1はこの発明の超音波センサの
一例を示す平面図であり、図2はその図解図である。超
音波センサ10は、ケース12を含む。ケース12は、
たとえば円筒状の筒状部14を含み、筒状部14の一端
から周囲に広がる基板部16が形成される。基板部16
上には、筒状部14の開口部分を覆うようにして、隔離
壁18が形成される。隔離壁18は、たとえば気密性お
よび防水性のある膜で形成される。隔離壁18の中央部
には、複数の孔20が形成される。
FIG. 1 is a plan view showing an example of an ultrasonic sensor according to the present invention, and FIG. 2 is an illustrative view thereof. The ultrasonic sensor 10 includes a case 12. Case 12
For example, a substrate portion 16 including a cylindrical tubular portion 14 and extending from one end of the tubular portion 14 to the periphery is formed. Substrate part 16
On the upper side, an isolation wall 18 is formed so as to cover the opening of the cylindrical portion 14. The isolation wall 18 is formed of, for example, an airtight and waterproof film. A plurality of holes 20 are formed in the center of the isolation wall 18.

【0012】ケース12の内部において、隔離壁18の
中央部に圧電素子22が接着される。このとき、隔離壁
18に形成された孔20は、圧電素子22で被覆され
る。圧電素子22は、たとえば円板状の圧電体基板24
を含み、その両面に電極26,28が形成されている。
そして、一方の電極26が隔離壁18に接着される。こ
れらの電極26,28には、たとえばリード線30が接
続され、筒状部14の他方の開口部分に形成される蓋部
材32を通して、リード線30が外部に導出される。
Inside the case 12, a piezoelectric element 22 is bonded to the center of the isolation wall 18. At this time, the hole 20 formed in the isolation wall 18 is covered with the piezoelectric element 22. The piezoelectric element 22 includes, for example, a disk-shaped piezoelectric substrate 24.
, And electrodes 26 and 28 are formed on both surfaces thereof.
Then, one electrode 26 is bonded to the isolation wall 18. For example, a lead wire 30 is connected to these electrodes 26 and 28, and the lead wire 30 is led out through a lid member 32 formed at the other opening of the cylindrical portion 14.

【0013】さらに、圧電素子22と対向するようにし
て、隔離壁18の外側に音響整合層34が接着される。
音響整合層34は、たとえばガラスバルーンとエポキシ
樹脂とを混合して成形することによって形成される。そ
して、音響整合層34は、隔離壁18に形成された孔2
0を被覆するようにして配置される。この音響整合層3
4は、圧電素子22が振動して外部に超音波を放射する
ときに、外部との音響インピーダンスの整合をとるため
に用いられる。
Further, an acoustic matching layer 34 is bonded to the outside of the isolation wall 18 so as to face the piezoelectric element 22.
The acoustic matching layer 34 is formed by, for example, mixing and molding a glass balloon and an epoxy resin. Then, the acoustic matching layer 34 is provided with the holes 2 formed in the isolation wall 18.
0 is disposed. This acoustic matching layer 3
Reference numeral 4 is used for matching acoustic impedance with the outside when the piezoelectric element 22 vibrates and emits an ultrasonic wave to the outside.

【0014】この超音波センサ10では、隔離壁18に
孔20が形成されていることにより、図3に示すよう
に、孔20内に接着剤36が充填された状態となる。し
たがって、圧電素子22および音響整合層34は、接着
剤36によって隔離壁18に接着されるとともに、孔2
0を介して互いに直接接着されている。なお、孔20が
完全に接着剤36のみで充填されている必要はなく、図
4に示すように、孔20内にフリット38が形成されて
いてもよい。
In the ultrasonic sensor 10, since the hole 20 is formed in the isolation wall 18, the hole 20 is filled with the adhesive 36 as shown in FIG. Therefore, the piezoelectric element 22 and the acoustic matching layer 34 are bonded to the isolation wall 18 by the adhesive 36 and the holes 2
0 are directly bonded to each other. The hole 20 does not need to be completely filled with the adhesive 36 alone, and a frit 38 may be formed in the hole 20 as shown in FIG.

【0015】このように、この超音波センサ10では、
孔20を介して圧電素子22と音響整合層34とが直接
接着されているため、この部分では強力な接着力を得る
ことができる。そのため、圧電素子22や音響整合層3
4と隔離壁18との間の接着力不足や、圧電素子22と
音響整合層34の熱膨張係数の違いから隔離壁18にか
かる応力などによる接着不良を防止することができる。
As described above, in this ultrasonic sensor 10,
Since the piezoelectric element 22 and the acoustic matching layer 34 are directly bonded via the holes 20, a strong adhesive force can be obtained in this portion. Therefore, the piezoelectric element 22 and the acoustic matching layer 3
Insufficient adhesive force between the piezoelectric element 4 and the isolation wall 18 and a difference in thermal expansion coefficient between the piezoelectric element 22 and the acoustic matching layer 34 can prevent poor adhesion due to stress applied to the isolation wall 18 and the like.

【0016】また、隔離壁18に孔20を形成すること
により、見かけ上、隔離壁18の剛性は低下するため、
同じ感度であれば、孔の形成されていない膜を用いた場
合に比べて厚い膜を形成することができ、隔離壁18自
体の接着性や気密防水性を向上させることができる。さ
らに、接着剤36として、音響整合層34と同じエポキ
シ系接着剤を用いることにより強力な接着力を得ること
ができる。また、強力な接着力を得ることができるた
め、溶着などのような特殊な接合技術を必要とせず、超
音波センサを安価に製造することができる。このとき、
孔20は、圧電素子22、音響整合層34および接着剤
36で封止されるため、気密性および防水性を確保する
ことができる。
Further, by forming the hole 20 in the isolation wall 18, the apparent rigidity of the isolation wall 18 is reduced.
With the same sensitivity, it is possible to form a thicker film than when a film having no holes is used, and it is possible to improve the adhesiveness of the isolation wall 18 itself and the airtight and waterproof properties. Further, a strong adhesive force can be obtained by using the same epoxy-based adhesive as the acoustic matching layer 34 as the adhesive 36. Further, since a strong adhesive force can be obtained, a special bonding technique such as welding is not required, and the ultrasonic sensor can be manufactured at low cost. At this time,
Since the hole 20 is sealed with the piezoelectric element 22, the acoustic matching layer 34, and the adhesive 36, airtightness and waterproofness can be ensured.

【0017】なお、隔離壁18としては、膜に限らず、
板状のものであってもよい。この場合、図5に示すよう
に、有天筒状のケース12の天部を隔離壁18として用
いることができ、この天部に孔20が形成される。そし
て、孔20形成部分の両側に、圧電素子22および音響
整合層34が接着される。このような構造の超音波セン
サ10においても、孔20を介して圧電素子22と音響
整合層34とを直接接着することができるため、強力な
接着力を得ることができ、かつ気密防水性を確保するこ
とができる。
The separating wall 18 is not limited to a membrane.
It may be plate-shaped. In this case, as shown in FIG. 5, the top part of the case 12 having a canopy shape can be used as the partition wall 18, and a hole 20 is formed in this top part. Then, the piezoelectric element 22 and the acoustic matching layer 34 are bonded to both sides of the hole 20 forming portion. Also in the ultrasonic sensor 10 having such a structure, since the piezoelectric element 22 and the acoustic matching layer 34 can be directly bonded through the holes 20, a strong adhesive force can be obtained, and the airtight waterproof property can be improved. Can be secured.

【0018】[0018]

【発明の効果】この発明によれば、隔離壁に接着される
圧電素子および音響整合層の接着力が大きく、雰囲気温
度による応力や隔離壁の接着性による影響にかかわら
ず、圧電素子や音響整合層が剥離しにくい超音波センサ
を得ることができる。また、隔離壁に孔を形成すること
により、見かけ上隔離壁の剛性が低下するため、同じ感
度であれば、孔の形成されていない隔離壁よりも厚くす
ることができ、接着性および気密防水性を向上させるこ
とができる。さらに、隔離壁に形成された孔は、圧電素
子、音響整合層、接着剤で封止されるため、気密防水性
を確保することができる。
According to the present invention, the adhesion between the piezoelectric element and the acoustic matching layer adhered to the isolation wall is large, so that the piezoelectric element and the acoustic matching layer are not affected by the stress due to the ambient temperature and the adhesiveness of the isolation wall. It is possible to obtain an ultrasonic sensor in which the layer is not easily separated. In addition, by forming a hole in the isolation wall, apparently the rigidity of the isolation wall is reduced, so that, with the same sensitivity, the isolation wall can be made thicker than the isolation wall without the hole, and the adhesiveness and airtight waterproofness Performance can be improved. Furthermore, since the hole formed in the isolation wall is sealed with the piezoelectric element, the acoustic matching layer, and the adhesive, airtight waterproofness can be ensured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の超音波センサの一例を示す平面図で
ある。
FIG. 1 is a plan view showing an example of an ultrasonic sensor according to the present invention.

【図2】図1に示す超音波センサの図解図である。FIG. 2 is an illustrative view of the ultrasonic sensor shown in FIG. 1;

【図3】隔離壁と圧電素子と音響整合層との関係の一例
を示す図解図である。
FIG. 3 is an illustrative view showing one example of a relationship among a partition wall, a piezoelectric element, and an acoustic matching layer;

【図4】隔離壁と圧電素子と音響整合層との関係の他の
例を示す図解図である。
FIG. 4 is an illustrative view showing another example of the relationship among the isolation wall, the piezoelectric element, and the acoustic matching layer;

【図5】この発明の超音波センサの他の例を示す図解図
である。
FIG. 5 is an illustrative view showing another example of the ultrasonic sensor according to the present invention;

【図6】従来の超音波センサの一例を示す図解図であ
る。
FIG. 6 is an illustrative view showing one example of a conventional ultrasonic sensor;

【図7】超音波センサをガス流量計として用いた例を示
す図解図である。
FIG. 7 is an illustrative view showing an example in which an ultrasonic sensor is used as a gas flow meter;

【図8】従来の超音波センサの他の例を示す図解図であ
る。
FIG. 8 is an illustrative view showing another example of the conventional ultrasonic sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 超音波センサ 12 ケース 18 隔離壁 20 孔 22 圧電素子 34 音響整合層 36 接着剤 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Ultrasonic sensor 12 Case 18 Isolation wall 20 Hole 22 Piezoelectric element 34 Acoustic matching layer 36 Adhesive

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 気密性および防水性を有する隔離壁、 前記隔離壁の一方面に接着される圧電素子、および前記
圧電素子に対向するようにして前記隔離壁の他方面に接
着される音響整合層を含み、 前記圧電素子および前記音響整合層に挟まれた部分にお
いて前記隔離壁に孔が形成された、超音波センサ。
1. An isolation wall having airtightness and waterproofness, a piezoelectric element adhered to one surface of the isolation wall, and an acoustic matching adhered to the other surface of the isolation wall so as to face the piezoelectric element. An ultrasonic sensor including a layer, wherein a hole is formed in the isolation wall at a portion sandwiched between the piezoelectric element and the acoustic matching layer.
【請求項2】 前記圧電素子と前記音響整合層とは、前
記隔離壁に形成された前記孔を介して接着剤で接合され
た、請求項1に記載の超音波センサ。
2. The ultrasonic sensor according to claim 1, wherein the piezoelectric element and the acoustic matching layer are joined with an adhesive through the hole formed in the partition wall.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101871794A (en) * 2010-06-09 2010-10-27 宁波大学 Waterproof structure of piezoelectric ultrasonic transducer
DE102010000967A1 (en) 2010-01-18 2011-07-21 Robert Bosch GmbH, 70469 Ultrasonic transducer for use in a fluid medium

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010000967A1 (en) 2010-01-18 2011-07-21 Robert Bosch GmbH, 70469 Ultrasonic transducer for use in a fluid medium
WO2011085872A2 (en) 2010-01-18 2011-07-21 Robert Bosch Gmbh Ultrasound transducer for use in a fluid medium
US9097569B2 (en) 2010-01-18 2015-08-04 Robert Bosch Gmbh Ultrasonic transducer for use in a fluid medium
CN101871794A (en) * 2010-06-09 2010-10-27 宁波大学 Waterproof structure of piezoelectric ultrasonic transducer

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