JP2002212287A - Manufacturing method of polyimide - Google Patents

Manufacturing method of polyimide

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JP2002212287A
JP2002212287A JP2001013387A JP2001013387A JP2002212287A JP 2002212287 A JP2002212287 A JP 2002212287A JP 2001013387 A JP2001013387 A JP 2001013387A JP 2001013387 A JP2001013387 A JP 2001013387A JP 2002212287 A JP2002212287 A JP 2002212287A
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JP
Japan
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polyimide
acid
dianhydride
producing
polar solvent
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Application number
JP2001013387A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuki Honda
祐樹 本田
Katsumoto Hosokawa
勝元 細川
Seiji Kamimura
誠二 神村
Yoshiyuki Ando
好幸 安藤
Kenji Asano
健次 浅野
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a polyimide advantageous for modifying the polyimide and permitting shortening of the manufacturing process. SOLUTION: At least one acid dianhydride and at least one diamine are subjected to heating once in the presence of an acid catalyst and pyridine in an organic polar solvent to directly give a polyimide.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミドの製造
方法に関し、特に、改質に有利で、製造プロセスをより
短縮できるポリイミドの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a polyimide, and more particularly to a method for producing a polyimide, which is advantageous for reforming and can shorten the production process.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリイミドは、優れた機械的特性、電気
的特性、耐薬品性、耐候性等を有する耐熱性樹脂とし
て、電気電子産業の分野に広く適用されている。ポリイ
ミドは、溶剤可溶性に乏しいため、キャストまたは含浸
するためのポリイミド樹脂溶液として得られることはで
きない。このため、ポリイミド前駆体である、溶剤可溶
性に優れたポリアミック酸を有機極性溶媒中に溶解させ
ることで樹脂溶液とし、それを成型した後に加熱及び化
学処理して脱水閉環反応をさせ、ポリイミドを製造して
いる(「新しい耐熱性樹脂」216頁、Lee,Sto
ll,Nevills共著、東京化学同人)。
2. Description of the Related Art Polyimide is widely used in the field of electric and electronic industries as a heat-resistant resin having excellent mechanical properties, electrical properties, chemical resistance, weather resistance and the like. Polyimide has poor solvent solubility and cannot be obtained as a polyimide resin solution for casting or impregnation. For this reason, a polyimide solution is obtained by dissolving a polyamic acid, which is a polyimide precursor, having excellent solvent solubility in an organic polar solvent, forming a resin solution. ("New heat-resistant resin", page 216, Lee, Sto
II, Nevils, Tokyo Chemical Dojin).

【0003】しかし、ポリアミド酸を経由する2段階法
によってポリイミドを製造しているため、ポリイミドの
製造プロセスが長く、コスト高となる。
However, since the polyimide is produced by a two-step method via a polyamic acid, the production process of the polyimide is long and the cost is high.

【0004】そこで、ポリイミドの製造プロセスの短縮
化を図った従来のポリイミドの製造方法として、例え
ば、特開平7−157560号公報に示されるものがあ
る。
Therefore, as a conventional method for producing a polyimide in which the production process of the polyimide is shortened, there is a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-157560, for example.

【0005】この方法は、酸触媒の存在の下、有機極性
溶媒中で酸ジ無水物と芳香族ジアミンとを加熱してイミ
ドオリゴマーとした後、更に酸ジ無水物又は(及び)芳
香族ジアミンを添加して、加熱することにより、ポリイ
ミドブロック共重合体を製造するものである。これによ
り、ポリイミドの製造プロセスを短縮でき、コストの低
減を図ることができる。
In this method, an acid dianhydride and an aromatic diamine are heated in an organic polar solvent in the presence of an acid catalyst to form an imide oligomer, and then an acid dianhydride and / or an aromatic diamine are further added. Is added and heated to produce a polyimide block copolymer. Thereby, the production process of the polyimide can be shortened, and the cost can be reduced.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のポリイ
ミドブロック共重合体の製造方法によると、2回の加熱
工程を経る必要があるため、製造に多くの時間を要する
という問題がある。また、ブロック共重合体は、各成分
の優れた特性が発揮されるが、各成分の平均の性質が現
れる重合体又はランダム共重合体と比べて改質に不利で
ある。
However, according to the conventional method for producing a polyimide block copolymer, it is necessary to perform two heating steps, so that there is a problem that much time is required for the production. Although the block copolymer exhibits excellent properties of each component, it is disadvantageous for modification as compared with a polymer or a random copolymer in which the average properties of each component appear.

【0007】従って、本発明の目的は、改質に有利で、
製造プロセスをより短縮できるポリイミドの製造方法を
提供することにある。
Accordingly, it is an object of the present invention to be advantageous for reforming,
An object of the present invention is to provide a method for producing polyimide, which can shorten the production process.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、酸触媒およびピリジンの存在の下、有機極
性溶媒中で1種以上の酸ジ無水物と1種以上のジアミン
とを1回の加熱を施して直接ポリイミドを生成すること
を特徴とするポリイミドの製造方法を提供する。
According to the present invention, in order to achieve the above object, one or more acid dianhydrides and one or more diamines are reacted in an organic polar solvent in the presence of an acid catalyst and pyridine. Provided is a method for producing a polyimide, wherein the polyimide is directly produced by one heating.

【0009】有機極性溶媒中に酸触媒を添加すると、1
種以上の酸ジ無水物と1種以上のジアミンとの重縮合反
応が促進され、1回の加熱を施すことによりポリイミド
ランダム共重合体が得られる。なお、1種の酸ジ無水物
と1種のジアミンとを反応させた場合は、単なる重合体
が得られる。この方法により、工程の短縮化が図れ、短
時間の合成により機能性に優れたポリイミド溶液組成物
を製造することができる。
When an acid catalyst is added to an organic polar solvent, 1
The polycondensation reaction between at least one kind of acid dianhydride and at least one kind of diamine is accelerated, and a single heating operation gives a polyimide random copolymer. When one kind of acid dianhydride is reacted with one kind of diamine, a simple polymer is obtained. According to this method, the steps can be shortened, and a polyimide solution composition having excellent functionality can be produced by short-time synthesis.

【0010】有機極性溶媒としては、例えば、N,N−
ジメチルホルムアミド(以下「DMF」という。)、
N,N−ジメチルアセトアミド(以下「DMAc」とい
う。)、ジメチルスルホキシド(以下「DMSD」とい
う。)、N−メチル−2−ピロリドン(以下「NMP」
という)、エチレングリコールジメチルエーテル、スル
ホラン、テトラメチル尿素等を用いることができる。D
MF(沸点153℃)は、毒性が強いため閉環系で使用
される。NMP(沸点204℃)は、毒性が少なく好ま
しい溶媒である。
As the organic polar solvent, for example, N, N-
Dimethylformamide (hereinafter referred to as "DMF");
N, N-dimethylacetamide (hereinafter referred to as "DMAc"), dimethylsulfoxide (hereinafter referred to as "DMSD"), N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as "NMP")
), Ethylene glycol dimethyl ether, sulfolane, tetramethyl urea and the like. D
MF (boiling point: 153 ° C.) is used in a closed system because of its high toxicity. NMP (boiling point 204 ° C.) is a preferred solvent with low toxicity.

【0011】酸触媒としては、例えば、リン酸、ピリジ
ン塩酸塩、トルエンスルホン酸、安息香酸、クロトン
酸、γ−ブチロラクトン、ケイ皮酸等を用いることがで
きる。酸触媒の使用量は、酸ジ無水物に対して1/4〜
1/200モル好ましくは1/4〜1/100モルであ
る。ピリジンやキノリン等の塩基性化合物もイミド化反
応の補助的役割をする。重縮合反応に伴って水を生成す
るため、トルエン、キシレン、テトラリン等を加えて共
沸によって水を系外に除去することにより、イミド化反
応が促進され、高分子量のポリイミド樹脂が得られる。
反応温度は120℃以上、好ましくは140〜180℃
である。反応温度が高い程縮合に要する時間は短くなる
が、温度が高いと溶媒やジアミンの分解を伴い副反応が
生成する。窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰
囲気下で重縮合は行われる。
As the acid catalyst, for example, phosphoric acid, pyridine hydrochloride, toluenesulfonic acid, benzoic acid, crotonic acid, γ-butyrolactone, cinnamic acid and the like can be used. The amount of the acid catalyst used is 1/4 to the acid dianhydride.
1/200 mol, preferably 1/4 to 1/100 mol. Basic compounds such as pyridine and quinoline also play an auxiliary role in the imidization reaction. Since water is generated along with the polycondensation reaction, toluene, xylene, tetralin and the like are added and water is removed from the system by azeotropic distillation, whereby the imidization reaction is promoted and a high-molecular-weight polyimide resin is obtained.
Reaction temperature is 120 ° C. or higher, preferably 140 to 180 ° C.
It is. The higher the reaction temperature is, the shorter the time required for the condensation is. However, if the temperature is high, the side reaction is generated with the decomposition of the solvent and the diamine. The polycondensation is performed in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen, argon, and helium.

【0012】酸ジ無水物としては、特に限定されない
が、ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸ジ無水物、ビス(−ジカルボキシ
フェニル)プロパン二無水物、4,4′−[2,2,2
−トリフルオロ−1−(トリフルオロメチル)エチリデ
ン]ビス(1,2−ベンゼンジカルボン酸無水物)(6
FDA)、ビス(ジカルボキシフェニル)スルホン二無
水物、ビス(ジカルボキシフェニル)エーテル二無水
物、チオフェンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリッ
ト酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物等
の芳香族酸ジ無水物、および1,2,3,4−ブタンテ
トラカルボン酸ジ無水物、シクロペンタンテトラカルボ
ン酸二無水物、ビシクロ(2,2,2)−オクト−7−
エン−2,3,5,6−テトラカルボン酸ジ無水物、5
(2,5−ジオキソテトラヒドロフリル)3−メチル−
3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物等の
脂肪族酸ジ無水物を用いることができる。これらは単独
で用いても二種以上混合して用いてもポリイミド組成物
とすることができる。
The acid dianhydride is not particularly restricted but includes biphenyltetracarboxylic dianhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis (-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 4,4 '-[2 , 2,2
-Trifluoro-1- (trifluoromethyl) ethylidene] bis (1,2-benzenedicarboxylic anhydride) (6
FDA), bis (dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, bis (dicarboxyphenyl) ether dianhydride, thiophenetetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, naphthalenetetracarboxylic dianhydride, etc. Group dianhydride, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride, cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, bicyclo (2,2,2) -oct-7-
Ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride, 5
(2,5-dioxotetrahydrofuryl) 3-methyl-
Aliphatic acid dianhydrides such as 3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride can be used. These can be used alone or as a mixture of two or more to form a polyimide composition.

【0013】ジアミンとしては、特に限定されないが、
1,4−ベンゼンジアミン、1,3−ベンゼンジアミ
ン、6−メチル−1,3−ベンゼンジアミン、4,4′
−ジアミノ−3,3′−ジメチル−1,1′−ビフェニ
ル、4,4′−アミノ−3,3′−ジメトキシ−1,
1′−ビフェニル、4,4′−メチレンビス(ベンゼン
アミン)、4,4′−オキシビス(ベンゼンアミン)、
3,4′−オキシビス(ベンゼンアミン)、3,3′−
カルボキニル(ベンゼンアミン)、4,4′−チオビス
(ベンゼンアミン)、4,4′−スルホニル(ベンゼン
アミン)、3,3′−スルホニル(ベンゼンアミン)、
1−メチルエチリジン−4,4′−ビス(ベンゼンアミ
ン)、1−トリフルオロメチル−2,2,2−トリフル
オロエチリジン−4,4′−ビス(ベンゼンアミン)、
4,4−ジアミノベンズアニリド、3,5−ジアミノ安
息香酸、2,6−ジアミノピリジン、4,4′−ジアミ
ノ−3,3′,5,5′−テトラメチルビフェニル、
2,2−ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル}プロパン、ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル}スルホン、ビス{4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル}エチル、1,4−ビス(4−アミノフェ
ノキン)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、4,4′−ジアミノベンズアニリド、
9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン等を挙
げることができる。
[0013] The diamine is not particularly limited,
1,4-benzenediamine, 1,3-benzenediamine, 6-methyl-1,3-benzenediamine, 4,4 ′
-Diamino-3,3'-dimethyl-1,1'-biphenyl, 4,4'-amino-3,3'-dimethoxy-1,
1'-biphenyl, 4,4'-methylenebis (benzeneamine), 4,4'-oxybis (benzeneamine),
3,4'-oxybis (benzeneamine), 3,3'-
Carbokinyl (benzeneamine), 4,4'-thiobis (benzeneamine), 4,4'-sulfonyl (benzeneamine), 3,3'-sulfonyl (benzeneamine),
1-methylethylidine-4,4'-bis (benzeneamine), 1-trifluoromethyl-2,2,2-trifluoroethylidine-4,4'-bis (benzeneamine),
4,4-diaminobenzanilide, 3,5-diaminobenzoic acid, 2,6-diaminopyridine, 4,4′-diamino-3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenyl,
2,2-bis {4- (4-aminophenoxy) phenyl} propane, bis {4- (4-aminophenoxy) phenyl} sulfone, bis {4- (4-aminophenoxy) phenyl} ethyl, 1,4- Bis (4-aminophenokine) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 4,4'-diaminobenzanilide,
9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene and the like can be mentioned.

【0014】[0014]

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は、これに限定されるものではない。反応し
たポリイミド溶液を貧溶媒、例えば、メタノールやヘキ
サン中に加えると、ポリイミドが粉末又は固形分として
析出し、定量的に回収することができる。ポリイミド溶
液組成物は、粘度、色調、比重、濃度、固体含有量等に
よって特性付けられる。この溶液組成物はそのまま流延
したり、浸漬して含有溶媒を蒸発させて、膜、塗膜、接
着剤、成形品等として使用できる。ポリイミド溶液組成
物を過剰のメタノール中に加えて固形物として析出さ
せ、又はキャストしてフィルム状にして各種のポリイミ
ド物性を測定することができる。赤外吸収スペクトル
は、KBr錠剤法を用いて赤外線スペクトルで測定し
た。生成したポリイミドは、1780cm-1、1720
cm-1、1370cm-1、720cm -1附近にポリイミ
ドによる特性吸収が認められる。ポリイミド前駆体であ
るポリアミック酸のアミド結合に基づく特性吸収165
0cm-1は、消失して1780cm-1に新しく吸収が現
れる。この吸収に基づく計算によって、ほぼ100%イ
ミド化していることを確認した。
The present invention will be described below in detail with reference to examples.
However, the present invention is not limited to this. React
Solution of poor polyimide such as methanol or hexane
When added into the sun, polyimide becomes powder or solid
It precipitates and can be recovered quantitatively. Polyimide solution
The liquid composition has viscosity, color tone, specific gravity, concentration, solid content, etc.
Therefore, it can be characterized. This solution composition is cast as it is
Immersion or immersion to evaporate the contained solvent
It can be used as an adhesive, a molded product, and the like. Polyimide solution composition
Was added to excess methanol and precipitated as a solid.
Or cast and cast into various films
Physical properties can be measured. Infrared absorption spectrum
Is measured in the infrared spectrum using the KBr tablet method.
Was. The resulting polyimide is 1780 cm-1, 1720
cm-1, 1370cm-1, 720cm -1Polyimi in the vicinity
The characteristic absorption by the metal is recognized. Polyimide precursor
Absorption 165 based on amide bond of polyamic acid
0cm-1Disappeared 1780cm-1New absorption
It is. By calculation based on this absorption, almost 100%
It was confirmed that it was turned into a mid-side.

【0015】<実施例1>攪拌器を取り付けた1000
mlのセパラブル3つ口フラスコに、シリコンコック付
きトラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。ビシクロ
(2,2,2)オクト−7−エン−2,3,5,6−テ
トラカルボン酸ジ無水物(以下「BCD」という。)4
9.62g、3,3’−ジヒドロキシベンジジン(以下
「HOAB」という。)21.62g、3,4,3,
4,−ビフェニルテトラカルボン酸ジ無水物(以下「B
PDA」という。)29.42g、ビス{4−(4−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン}(以下「m−BAPS」と
いう。)21.63g、およびヘキサメチレンジアミン
(以下「HMDA」という。)17.43g、さらにγ
−バレロラクトン1.2g、ピリジン1.9g、NMP
558.8g、トルエン66.2gを加え、常温で窒素
雰囲気中で10分攪拌した後、180℃に昇温し、5時
間攪拌した。
<Example 1> 1000 equipped with a stirrer
A condenser tube with a ball equipped with a trap with a silicone cock was attached to a 3-ml separable flask with a capacity of ml. Bicyclo (2,2,2) oct-7-ene-2,3,5,6-tetracarboxylic dianhydride (hereinafter referred to as “BCD”) 4
9.62 g, 3,3′-dihydroxybenzidine (hereinafter referred to as “HOAB”) 21.62 g, 3,4,3,
4, -biphenyltetracarboxylic dianhydride (hereinafter referred to as "B
"PDA". ) 29.42 g, bis {4- (4-aminophenoxy) benzene} (hereinafter referred to as “m-BAPS”) 21.63 g, and hexamethylenediamine (hereinafter referred to as “HMDA”) 17.43 g, and further γ.
-Valerolactone 1.2 g, pyridine 1.9 g, NMP
558.8 g and 66.2 g of toluene were added, and the mixture was stirred at room temperature in a nitrogen atmosphere for 10 minutes, and then heated to 180 ° C. and stirred for 5 hours.

【0016】回転数は180rpmとし、反応が低下す
るに従い適宜低下させた。なお、反応中に生成する水を
シリコンコックから取り除いた。この後、真空乾燥を行
い、反応液(ワニス)を得た。
The number of revolutions was set to 180 rpm, and was appropriately decreased as the reaction decreased. In addition, water generated during the reaction was removed from the silicon cock. Thereafter, vacuum drying was performed to obtain a reaction liquid (varnish).

【0017】次に、その得られたワニスをメタノール溶
液中に注入することによって、生成した沈殿を分離し、
粉砕、洗浄および乾燥させる工程を経ることによりポリ
イミド683gを得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、1715cm-1および1
785cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC:gel permea
tion chromatography)を用いて重量平均分子量を測定
したところ、Mw=148,000であった。
Next, the resulting varnish is poured into a methanol solution to separate a formed precipitate,
683 g of polyimide was obtained through the steps of pulverization, washing and drying. The infrared absorption spectrum of the obtained polyimide was measured to be 1715 cm -1 and 1
Typical imide absorption was observed at 785 cm -1 . Gel permeation chromatography (GPC: gel permea
When the weight average molecular weight was measured by using traction chromatography, it was Mw = 148,000.

【0018】<比較例1>攪拌器を取り付けた1000
mlのセパラブル3つ口フラスコに、シリコンコック付
きトラップを備えた玉付冷却管を取り付けた。BCD4
9.62g、およびHOAB21.62g、さらにγ−
バレロラクトン1.2g、ピリジン1.9g、NMP1
00g、トルエン20gを加え、常温で窒素雰囲気中で
10分攪拌した後、180℃に昇温し、180rpmで
1時間攪拌した。
<Comparative Example 1> 1000 equipped with a stirrer
A condenser tube with a ball equipped with a trap with a silicone cock was attached to a 3-ml separable flask with a capacity of ml. BCD4
9.62 g, and HOAB 21.62 g, and γ-
Valerolactone 1.2 g, pyridine 1.9 g, NMP1
After adding 00 g and toluene 20 g, the mixture was stirred at room temperature in a nitrogen atmosphere for 10 minutes, then heated to 180 ° C., and stirred at 180 rpm for 1 hour.

【0019】次に、この反応液を空冷し、BPDA2
9.42g、m−BAPS21.63gおよびHMDA
17.43g、さらにNMP458.8g、トルエン4
6.2gを入れて、再び180℃に昇温し、5時間反応
させた。回転数は180rpmとし、反応が低下するに
従い適宜低下させた。なお、反応中に生成する水をシリ
コンコックから取り除いた。この後、真空乾燥を行い、
反応液(ワニス)を得た。
Next, the reaction solution was air-cooled and BPDA2
9.42 g, m-BAPS 21.63 g and HMDA
17.43 g, further N8.8458.8 g, toluene 4
6.2 g was added, the temperature was raised again to 180 ° C., and the reaction was performed for 5 hours. The number of revolutions was set to 180 rpm, and was appropriately decreased as the reaction decreased. In addition, water generated during the reaction was removed from the silicon cock. After this, vacuum drying is performed,
A reaction liquid (varnish) was obtained.

【0020】次に、その得られたワニスをメタノール溶
液中に注入することによって、生成した沈殿を分離し、
粉砕、洗浄および乾燥させる工程を経ることにより、ポ
リイミド683gを得た。得られたポリイミドの赤外吸
収スペクトルを測定したところ、1715cm-1および
1785cm-1に典型的なイミドの吸収が認められた。
また、GPCを用いて重量平均分子量を測定したとこ
ろ、Mw=148,000であった。
Next, the resulting varnish is poured into a methanol solution to separate the formed precipitate,
683 g of polyimide was obtained through the steps of pulverization, washing and drying. When the infrared absorption spectrum of the obtained polyimide was measured, typical imide absorption was observed at 1715 cm -1 and 1785 cm -1 .
The weight average molecular weight was measured using GPC and found to be Mw = 148,000.

【0021】表1は、上記実施例1および比較例1によ
って作製されたポリイミドの特性を示す。
Table 1 shows the properties of the polyimides prepared in Example 1 and Comparative Example 1.

【表1】 作製した各樹脂については、以下の方法により特性を評
価した。
[Table 1] The properties of the produced resins were evaluated by the following methods.

【0022】(1)分子量測定 東ソー(株)製TSK ge1 GMHHR−M型ゲルカ
ラムおよびUV−8020型検出器を使用し、重量平均
分子量、数平均分子量の測定を行った。
[0022] (1) Using the molecular weight measurement Tosoh Corporation TSK ge1 GMH HR -M type gel column and UV-8020 type detector, a weight average molecular weight, the measurement of number average molecular weight was carried out.

【0023】(2)ガラス転移点(Tg) セイコー電子工業(株)製熱機械的分析装置TMA12
0を使用し、作製フィルムに円筒石英プローブを用い8
g荷重をかけ、昇温速度10°C/min、室温〜30
0℃までのTg測定を行った。
(2) Glass transition point (Tg) Thermomechanical analyzer TMA12 manufactured by Seiko Instruments Inc.
Using a cylindrical quartz probe for the produced film.
g load, temperature rise rate 10 ° C / min, room temperature to 30
Tg measurements up to 0 ° C. were performed.

【0024】(3)熱膨張係数 セイコー電子工業(株)製熱機械的分析装置TMA12
0を使用し、4×20mm長に切り揃えたフィルムを引
張用石英プローブを用い、引張り5g、昇温速度10℃
/minで室温〜300℃温度域まで測定し、熱膨張係
数を求めた。
(3) Thermal expansion coefficient Thermomechanical analyzer TMA12 manufactured by Seiko Denshi Kogyo KK
Using a quartz probe for tension, the film cut into 4 x 20 mm lengths was pulled 5 g at a heating rate of 10 ° C using 0.
/ Min in the temperature range from room temperature to 300 ° C. to determine the thermal expansion coefficient.

【0025】(4)貯蔵弾性率 作製フィルムを30×5mmサイズに切り揃え、アイテ
ィー計測制御(株)製動的粘弾性測定装置DVA−20
0を用い、周波数10Hz、昇温速度3℃/min、測
定範囲室温から300℃まで貯蔵弾性率を測定した。
(4) Storage elastic modulus The prepared film was cut into a size of 30 × 5 mm, and a dynamic viscoelasticity measuring device DVA-20 manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd. was used.
Using 0, the storage elastic modulus was measured from a frequency of 10 Hz, a heating rate of 3 ° C./min, and a measurement range from room temperature to 300 ° C.

【0026】(5)熱分解温度(T5%) セイコー電子工業(株)製示差熱熱重量同時測定装置T
G/DTA320を使用し、作製樹脂10mgをプラチ
ナ製サンプルパンに入れ、空気中、100ml/min
流量で、昇温速度10℃/minで室温〜800℃まで
熱分析し、重量が5%減少する温度(T5%)を熱分解温
度とし求めた。
(5) Thermal decomposition temperature (T 5% ) Simultaneous differential thermogravimetric measuring device T manufactured by Seiko Denshi Kogyo KK
Using G / DTA320, put 10 mg of the produced resin into a platinum sample pan, and in the air, 100 ml / min.
Thermal analysis was conducted at a flow rate from room temperature to 800 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min, and the temperature at which the weight decreased by 5% (T 5% ) was determined as the thermal decomposition temperature.

【0027】(6)赤外線吸収スペクトル 日本分光(株)製MFT−2000を使用し、銅箔上に
塗布したソルダーレジストを反射法により測定した。
(6) Infrared absorption spectrum Using MFT-2000 manufactured by JASCO Corporation, a solder resist applied on a copper foil was measured by a reflection method.

【0028】(7)吸水率 作製フィルムを100×100mmサイズに切り揃え、
この試験片を150℃±3℃の乾燥器に入れ、30分乾
燥する。次に、デシケータ中で常温まで冷却後、秤量瓶
に入れ、密栓し乾燥状態の重量(W1)を測定する。次
に試験片を23℃の純水に1昼夜(24h)浸す。その
後試験片を取出し、1分以内にすばやくベンコットで付
着水を拭き取り、秤量瓶に入れ密栓し、吸水後の重量
(W2)を測定する。次式に従い、吸水率を算出し、2
点の平均を持って結果とした。 吸水率=(W2−W1)×100/W1
(7) Water absorption rate The produced film is cut into a size of 100 × 100 mm,
The test piece is placed in a dryer at 150 ° C. ± 3 ° C. and dried for 30 minutes. Next, the mixture is cooled to room temperature in a desiccator, placed in a weighing bottle, sealed, and the dry weight (W1) is measured. Next, the test piece is immersed in pure water at 23 ° C. for 24 hours. Thereafter, the test piece is taken out, and the water adhering thereto is quickly wiped off with a bencot within 1 minute, put in a weighing bottle, sealed, and the weight (W2) after water absorption is measured. Calculate the water absorption according to the following equation,
The result was taken with the average of the points. Water absorption = (W2−W1) × 100 / W1

【0029】[0029]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明のポリイミド
の製造方法によれば、有機極性溶媒中に酸触媒およびピ
リジンを添加することにより、酸ジ無水物とジアミンか
ら高分子量ポリイミドを1段階で得ることができる。こ
の方法により、工程の短縮化が図れ、短時間の合成によ
り機能性に優れたポリイミド溶液組成物を製造すること
ができる。また、得られるポリイミドは、重合体又はラ
ンダム共重合体であるので、ポリイミドの改質に有利と
なり、軟質のエラストマーから硬質の構造用ポリイミド
に至るまで広範囲に多様なポリイミドの製造が可能であ
る。例えば、弾性率の向上、寸法安定性の改良、接着性
の付与、透明性の向上、機械強度の向上等の特性を付与
したポリイミドが得られる。また、本発明で得られるポ
リイミド溶液組成物は、アミド酸を含有しないため、熱
や湿気に対して安定であって、長期間の保存ができる。
その利用の形態自体は従来法に準じて行えば良く、例え
ば、耐熱性フィルム、接着剤、コーティング剤、成形用
樹脂および積層用樹脂として使用することができ、電気
あるいは電子材料、宇宙航空材料、自動車部品および特
殊機器部品に適用できる。
As described above, according to the method for producing a polyimide of the present invention, a high molecular weight polyimide is prepared in one step from an acid dianhydride and a diamine by adding an acid catalyst and pyridine to an organic polar solvent. Obtainable. According to this method, the steps can be shortened, and a polyimide solution composition having excellent functionality can be produced by short-time synthesis. Further, since the obtained polyimide is a polymer or a random copolymer, it is advantageous for the modification of the polyimide, and a wide variety of polyimides can be manufactured from a soft elastomer to a hard structural polyimide. For example, a polyimide having properties such as improvement in elastic modulus, improvement in dimensional stability, provision of adhesiveness, improvement in transparency, and improvement in mechanical strength can be obtained. Further, since the polyimide solution composition obtained in the present invention does not contain amic acid, it is stable against heat and moisture and can be stored for a long time.
The form of use itself may be performed in accordance with the conventional method.For example, it can be used as a heat-resistant film, an adhesive, a coating agent, a molding resin and a laminating resin, an electric or electronic material, an aerospace material, Applicable to automotive parts and special equipment parts.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神村 誠二 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 (72)発明者 安藤 好幸 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 (72)発明者 浅野 健次 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社総合技術研究所内 Fターム(参考) 4J043 PA04 PA08 PA09 PB08 PB15 QB26 QB31 RA34 SA06 TA22 UA082 UA111 UA112 UA121 UA122 UA131 UA132 UA262 XA16 XA19 XB33 XB37  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Seiji Kamimura 5-1-1 Hidakacho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture Within Hitachi Cable Research Institute, Ltd. (72) Inventor Yoshiyuki Ando Hidakacho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture 5-1-1, Hitachi Cable, Ltd. Research Institute of Technology (72) Inventor Kenji Asano 5-1-1, Hidaka-cho, Hitachi City, Ibaraki Prefecture F-term in Hitachi Cable, Ltd. Research Institute of Technology 4J043 PA04 PA08 PA09 PB08 PB15 QB26 QB31 RA34 SA06 TA22 UA082 UA111 UA112 UA121 UA122 UA131 UA132 UA262 XA16 XA19 XB33 XB37

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】酸触媒およびピリジンの存在の下、有機極
性溶媒中で1種以上の酸ジ無水物と1種以上のジアミン
とを1回の加熱を施して直接ポリイミドを生成すること
を特徴とするポリイミドの製造方法。
1. A polyimide is produced by directly heating one or more acid dianhydrides and one or more diamines in an organic polar solvent in the presence of an acid catalyst and pyridine. Production method of polyimide.
【請求項2】前記酸触媒は、リン酸、トルエンスルホン
酸、ピリジン塩酸塩、安息香酸、γ−バレロラクトンお
よびクロトン酸の中から選ばれた少なくとも1種である
ことを特徴とする請求項1記載のポリイミドの製造方
法。
2. The method according to claim 1, wherein the acid catalyst is at least one selected from phosphoric acid, toluenesulfonic acid, pyridine hydrochloride, benzoic acid, γ-valerolactone and crotonic acid. A method for producing the polyimide as described above.
【請求項3】前記有機極性溶媒は、N−メチル−2−ピ
ロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルスルホキシド、スルホランおよびテトラメ
チル尿素の中から選ばれた少なくとも1種であることを
特徴とする請求項1記載のポリイミドの製造方法。
3. The organic polar solvent is at least one selected from N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, sulfolane, and tetramethylurea. Item 4. The method for producing a polyimide according to Item 1.
【請求項4】前記加熱は、120℃以上の温度で行うこ
とを特徴とする請求項1記載のポリイミドの製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the heating is performed at a temperature of 120 ° C. or higher.
【請求項5】前記加熱は、トルエン、キシレンおよびテ
トラリンの中から選ばれた少なくとも1種を添加して共
沸によって生成する水を系外に除去する工程を含むこと
を特徴とする請求項1記載のポリイミドの製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein said heating includes a step of adding at least one selected from toluene, xylene and tetralin to remove water generated by azeotropic distillation out of the system. A method for producing the polyimide as described above.
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