JP2002202290A - Fluorescent magnetic particle examination method and flaw detection device - Google Patents
Fluorescent magnetic particle examination method and flaw detection deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、蛍光磁粉探傷方法
および探傷装置に関する。さらに詳しくは、被検査材の
範囲外に蛍光磁粉が堆積している場合にも、被検査材の
端縁位置を高精度に検出できる蛍光磁粉探傷方法および
探傷装置に関する。The present invention relates to a method and apparatus for detecting a fluorescent magnetic particle. More specifically, the present invention relates to a fluorescent magnetic particle flaw detection method and a flaw detection apparatus capable of detecting an edge position of a test material with high accuracy even when fluorescent magnetic powder is deposited outside the range of the test material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、鋼材等の被検査材の表面傷を
探傷する方法の一つとして蛍光磁粉探傷法が知られてい
る。蛍光磁粉を被検査材の表面にシャワーあるいはミス
ト、ドブ漬けなどにより付着させた後にその被検査材を
磁化すると、表面傷がある場合そこから発生する漏れ磁
束によって磁粉がその傷部分に集まる。そして、その状
態で被検査材に、例えば紫外線を照射すると、磁粉が集
まっている傷部分が強く発光する。つまり、表面傷の有
無によって被検査材表面の発光状態（磁粉模様）が異な
ることになる。蛍光磁粉探傷法は、この現象を利用する
ものである。2. Description of the Related Art Conventionally, a fluorescent magnetic particle flaw detection method has been known as one of methods for detecting a surface flaw of a material to be inspected such as a steel material. When the inspection target material is magnetized after the fluorescent magnetic powder is attached to the surface of the inspection target material by showering, mist, immersion, etc., if there is a surface flaw, the magnetic powder collects at the flawed portion due to leakage magnetic flux generated therefrom. Then, when the material to be inspected is irradiated with, for example, ultraviolet light in this state, the damaged portion where the magnetic powder is collected emits strong light. That is, the light emission state (magnetic powder pattern) on the surface of the inspection target material differs depending on the presence or absence of the surface flaw. The fluorescent magnetic particle flaw detection method utilizes this phenomenon.
【０００３】また、この被検査材表面の発光状態を撮像
し、その撮像画像を閾値処理して表面傷を自動的に探傷
する自動探傷装置も知られている。例えば、特開平６−
２０７９２６号公報には、図８に示すような、表面に蛍
光磁粉が付着された長尺の被検査材Ｗ´の長手方向へ走
行部ｍによって相対移動させられ、該被検査材Ｗ´の側
面ｆ´表面を複数のブロックに分割して撮像する撮像装
置１０１と、前記被検査材Ｗ´の側面ｆ´表面に紫外線
を照射する紫外線照射手段１０２と、端縁検出用ライト
１０３とを左右一対に備えた蛍光磁粉式自動探傷装置Ｓ
´が提案されている。Further, there is also known an automatic flaw detection apparatus which takes an image of the light emission state of the surface of a material to be inspected, performs threshold processing on the taken image, and automatically detects a surface flaw. For example, Japanese Unexamined Patent Publication
Japanese Patent Laid-Open No. 207926 discloses that, as shown in FIG. 8, a long test piece W ′ having fluorescent magnetic powder adhered to its surface is relatively moved in the longitudinal direction by a traveling portion m, and the side face of the test piece W ′ An imaging device 101 that divides the surface of f ′ into a plurality of blocks and captures an image, an ultraviolet irradiation unit 102 that irradiates ultraviolet light on the surface of the side surface f ′ of the inspection object W ′, and a pair of right and left edge detection lights 103. Magnetic powder type automatic flaw detector S
'Has been proposed.
【０００４】この探傷装置Ｓ´においては、前記撮像装
置１０１により前記紫外線照射手段１０２により照射さ
れた探傷領域を、前記相対移動に追従する走査ミラーの
協働により静止画像として撮像し、その静止撮像画像に
基づいて前記表面に存在する傷を検出している。In this flaw detection apparatus S ', a flaw detection area irradiated by the ultraviolet irradiation means 102 by the imaging apparatus 101 is captured as a still image by cooperation of a scanning mirror that follows the relative movement, and the still image is taken. A flaw existing on the surface is detected based on the image.
【０００５】また、この探傷装置Ｓ´においては、前記
静止撮像画像から被検査材Ｗ´範囲外の部分を除去する
ために、前記端縁検出用ライト１０３の照射個所を前記
撮像装置１０１により撮像した撮像画像に基づいて被検
査材Ｗ´の一対の端縁Ｃ´、Ｃ´の位置を検出してい
る。具体的には、図９に模式的に示すように、端縁検出
用ライト１０３は、被検査材Ｗ´の側面ｆ´の幅寸法よ
りも長いスリット光Ｌ´を照射しているため、その照射
個所の撮像画像には側面ｆ´からの反射光により明るい
部分と被検査材Ｗ´範囲外の暗い部分とが現れる。In the flaw detection apparatus S ', an irradiation position of the edge detection light 103 is imaged by the imaging apparatus 101 in order to remove a portion outside the range of the inspection object W' from the still image. The position of the pair of edges C ′, C ′ of the inspection target material W ′ is detected based on the captured image thus obtained. Specifically, as schematically shown in FIG. 9, the edge detection light 103 emits slit light L ′ longer than the width dimension of the side surface f ′ of the inspection target material W ′. A bright part and a dark part outside the range of the inspection target material W 'appear due to the reflected light from the side face f' in the captured image of the irradiation location.
【０００６】そこで、この画像を、例えば２値化処理す
ると、図１０に模式的に示すように、端縁Ｃ´に相当す
る位置で信号波形に急激な変化が現れるため、端縁Ｃ´
の位置が検出できることになる。なお、図９中、Ｄ´は
探傷領域を示し、Ｇ´は撮像範囲を示す。Therefore, when this image is binarized, for example, as shown schematically in FIG. 10, a sharp change appears in the signal waveform at a position corresponding to the edge C '.
Can be detected. In FIG. 9, D 'indicates a flaw detection area, and G' indicates an imaging range.
【０００７】しかしながら、かかる従来の端縁位置検出
方法では、長年の検査により被検査材Ｗ´範囲外の部
分、例えば床などに蛍光磁粉が堆積していると、検査中
にその堆積している蛍光磁粉が発光し側面ｆ´と被検査
材Ｗ´範囲外との輝度の差が小さくなるため、端縁位置
検出精度が低下するという問題がある。However, according to such a conventional edge position detecting method, if fluorescent magnetic powder is deposited on a portion outside the range of the inspection target material W ', for example, on a floor, etc., due to a long-term inspection, the fluorescent magnetic powder is deposited during the inspection. Since the fluorescent magnetic powder emits light and the difference in luminance between the side surface f 'and the outside of the range of the inspection target material W' becomes small, there is a problem that the edge position detection accuracy is reduced.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題に鑑みなされたものであって、床などの被検査
材範囲外の部分に蛍光磁粉が堆積している場合にも、被
検査材の端縁位置を高精度に検出できる蛍光磁粉探傷方
法および探傷装置を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-mentioned problems of the prior art, and is intended to be used even when fluorescent magnetic powder is deposited on a portion of a floor or the like outside a range of a material to be inspected. It is an object of the present invention to provide a fluorescent magnetic particle flaw detection method and a flaw detection apparatus capable of detecting an edge position of a material with high accuracy.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の蛍光磁粉探傷方
法は、探傷画像と端縁位置検出画像とを利用した蛍光磁
粉探傷方法であって、端縁位置検出画像から探傷画像を
差し引いて得られる背景除去画像に基づいて端縁位置を
検出することを特徴とする。A fluorescent magnetic particle flaw detection method according to the present invention is a fluorescent magnetic particle flaw detection method using a flaw detection image and an edge position detection image, and is obtained by subtracting the flaw detection image from the edge position detection image. The edge position is detected based on the background removal image obtained.
【００１０】本発明の蛍光磁粉探傷方法においては、例
えば背景除去画像を２値化処理し、その２値化画像にお
ける信号変化の大きい個所が端縁位置とされる。In the fluorescent magnetic particle flaw detection method of the present invention, for example, the background-removed image is binarized, and a portion where the signal change is large in the binarized image is defined as an edge position.
【００１１】また、本発明の蛍光磁粉探傷方法において
は、例えば検出された端縁位置により規定される範囲の
探傷画像に対して探傷がなされる。In the fluorescent magnetic particle flaw detection method of the present invention, flaw detection is performed on a flaw detection image in a range defined by, for example, the detected edge position.
【００１２】一方、本発明の蛍光磁粉探傷装置は、被検
査材の被探傷部位を移動しながら撮像する撮像手段と、
前記被探傷部位にスリット光を照射するスリット光照射
手段と、前記撮像手段による撮像画像を処理する画像処
理部とを備えてなる蛍光磁粉探傷装置であって、前記画
像処理部が端縁位置検出画像から探傷画像を差し引いて
得られる背景除去画像に基づいて端縁位置を検出するよ
うにされてなることを特徴とする。On the other hand, the fluorescent magnetic particle flaw detection apparatus of the present invention comprises: an imaging means for imaging while moving a flaw detection site of a material to be inspected;
A fluorescent magnetic particle inspection apparatus comprising: a slit light irradiating unit that irradiates a slit light to the flaw detection part; and an image processing unit that processes an image captured by the imaging unit, wherein the image processing unit detects an edge position. An edge position is detected based on a background removal image obtained by subtracting a flaw detection image from an image.
【００１３】本発明の蛍光磁粉探傷装置においては、画
像処理部が端縁位置検出画像処理手段を備え、前記端縁
位置検出画像処理手段により、例えば、端縁位置検出画
像から探傷画像を差し引いて背景除去画像が作成され、
その背景除去画像が２値化され、その２値化画像におけ
る信号変化の大きい個所が端縁位置とされる。In the fluorescent magnetic particle flaw detector of the present invention, the image processing section includes an edge position detection image processing means, and the edge position detection image processing means subtracts, for example, the flaw detection image from the edge position detection image. A background removal image is created,
The background-removed image is binarized, and a portion where the signal change is large in the binarized image is defined as an edge position.
【００１４】その場合、画像処理部がさらに探傷画像処
理手段を備え、前記探傷画像処理手段により、検出され
た端縁位置により規定される範囲について探傷がなされ
るのが好ましい。In this case, it is preferable that the image processing unit further includes flaw detection image processing means, and flaw detection is performed by the flaw detection image processing means in a range defined by the detected edge position.
【００１５】[0015]
【作用】本発明は前記のごとく構成されているので、被
検査材範囲外に堆積している蛍光磁粉の影響を除去して
被検査材の端縁位置を高精度に検出することができる。Since the present invention is constructed as described above, it is possible to remove the influence of the fluorescent magnetic powder deposited outside the range of the material to be inspected and to detect the edge position of the material to be inspected with high accuracy.
【００１６】また、本発明の好ましい形態によれば、検
出された端縁位置により規定される範囲の探傷画像に対
して探傷をなすようにしているので、探傷効率が向上す
る。Further, according to the preferred embodiment of the present invention, flaw detection is performed on a flaw detection image defined by the detected edge position, so that flaw detection efficiency is improved.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明を実施形態に基づいて説明するが、本発明はかかる
実施形態のみに限定されるものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments with reference to the attached drawings, but the present invention is not limited to only such embodiments.
【００１８】本発明の一実施形態にかかる蛍光磁粉探傷
方法（以下、単に探傷方法という）が適用される蛍光磁
粉探傷装置（以下、単に探傷装置という）のブロック図
を図１に示し、本実施形態の探傷方法においては、角形
鋼材（被検査材）は所要数のブロックに分けて探傷がな
される。FIG. 1 is a block diagram of a fluorescent magnetic particle flaw detection apparatus (hereinafter simply referred to as a flaw detection apparatus) to which a fluorescent magnetic particle flaw detection method according to one embodiment of the present invention (hereinafter simply referred to as a flaw detection method) is applied. In the flaw detection method according to the embodiment, a square steel material (a material to be inspected) is divided into a required number of blocks and flaw detection is performed.
【００１９】探傷装置Ｓは、図１に示すように、検査台
Ｂに菱形状に載置されている被検査材Ｗの上部側面の一
方（以下、第１側面という）ｆ１を撮像する第１探傷部
１０と、上部側面の他方（以下、第２側面という）ｆ２
を撮像する第２探傷部２０と、前記第１探傷部１０で撮
像された画像を処理する第１画像処理部３０と、前記第
２探傷部２０で撮像された画像を処理する第２画像処理
部４０と、第１探傷部１０および第２探傷部２０を支持
しつつ被検査材Ｗの長手方向に沿って移動する走行部５
０と、制御部６０とを主要構成要素としてなる。As shown in FIG. 1, the flaw detector S captures an image of one of the upper side surfaces (hereinafter, referred to as a first side surface) f1 of the inspection object W placed on the inspection table B in a diamond shape. The flaw detector 10 and the other of the upper side surfaces (hereinafter, referred to as a second side surface) f2
Flaw detection unit 20 for capturing images, a first image processing unit 30 for processing images captured by the first flaw detection unit 10, and second image processing for processing images captured by the second flaw detection unit 20 The traveling unit 5 that moves along the longitudinal direction of the inspection object W while supporting the unit 40 and the first flaw detection unit 10 and the second flaw detection unit 20
0 and the control unit 60 are main components.
【００２０】第１探傷部１０は、図２に示すように、Ｃ
ＣＤカメラ（撮像手段）１１と、走査ミラー１２と、ブ
ラックライト１４と、端縁位置検出ライト（スリット光
照射手段）１５とを備えてなるものとされる。As shown in FIG. 2, the first flaw detection section 10
It comprises a CD camera (imaging means) 11, a scanning mirror 12, a black light 14, and an edge position detecting light (slit light irradiating means) 15.
【００２１】走査ミラー１２は、ＣＣＤカメラ１１によ
り探傷領域を静止画像として撮像できるようにその動作
が調整されている。また、その反射面には、蛍光磁粉か
ら発せられる紫外線を効果的に反射できるように所定の
コーティング、例えばＡＲコートがなされている。The operation of the scanning mirror 12 is adjusted so that the flaw detection area can be captured as a still image by the CCD camera 11. The reflecting surface is provided with a predetermined coating, for example, an AR coating so as to effectively reflect ultraviolet rays emitted from the fluorescent magnetic powder.
【００２２】端縁位置検出ライト１５はスリット光を照
射するものとされ、その照射方向は、図３（ｂ）に示す
ようにスリット光が側面ｆ１の幅方向と所定の角度をな
すように調整されているが、これに限定されるものでは
ない。また、その照射は、ＣＣＤカメラ１１による探傷
画像の撮像に支障の生じないように、所定の時期にのみ
なされるようにされている。例えば、シャッターにより
照射時期が調整されていてもよく、あるいはストロボ方
式による照射とされてもよい。The edge position detecting light 15 irradiates the slit light, and the irradiation direction is adjusted so that the slit light forms a predetermined angle with the width direction of the side surface f1 as shown in FIG. However, the present invention is not limited to this. The irradiation is performed at a predetermined time so as not to hinder the imaging of the flaw detection image by the CCD camera 11. For example, the irradiation timing may be adjusted by a shutter, or the irradiation may be performed by a strobe method.
【００２３】なお、ＣＣＤカメラ１１、走査ミラー１
２、ブラックライト１４および端縁位置検出ライト１５
は、従来より公知のものとすることができる。The CCD camera 11 and the scanning mirror 1
2. Black light 14 and edge position detection light 15
Can be conventionally known.
【００２４】第１画像処理部３０は、図２に示すよう
に、ＣＣＤカメラ１１により撮像された端縁位置検出画
像を画像処理する端縁位置検出画像処理手段３１と、Ｃ
ＣＤカメラ１１により撮像された探傷領域の静止画像
（以下、探傷画像という）を画像処理する探傷画像処理
手段３２とからなる。As shown in FIG. 2, the first image processing section 30 comprises an edge position detection image processing means 31 for image processing the edge position detection image picked up by the CCD camera 11,
And a flaw detection image processing means 32 for processing a still image (hereinafter referred to as a flaw detection image) of the flaw detection area taken by the CD camera 11.
【００２５】端縁位置検出画像処理手段３１は、図３
(ａ)に模式的に示すような探傷画像Ｇ 1、つまりＣＣＤ
カメラ１１と走査ミラー１２の協働により撮像された探
傷領域Ｄの静止画像と、図３（ｂ）に模式的に示すよう
な端縁位置検出画像Ｇ2、つまり端縁位置検出ライト１
５によりスリット光が照射されている探傷領域ＤをＣＣ
Ｄカメラ１１により撮像した画像とに基づいて被検査材
Ｗの一方の端縁Ｃ１の位置を検出するものである。The image processing means 31 for detecting the edge position is shown in FIG.
A flaw detection image G as schematically shown in FIG. 1, That is, CCD
A search taken by the cooperation of the camera 11 and the scanning mirror 12
As shown schematically in FIG. 3B, a still image of the wound area D
Edge position detection image GTwoThat is, the edge position detection light 1
5. The flaw detection area D irradiated with the slit light by CC
Inspection material based on the image taken by the D camera 11
The position of one edge C1 of W is detected.
【００２６】具体的には、端縁位置検出画像処理手段３
１は、端縁位置検出画像Ｇ2から探傷画像Ｇ1を差し引い
て得られる画像（以下、背景除去画像という）Ｇ3を、
例えば２値化処理して低輝度部分と高輝度部分とに分
け、ついでその２値化された画像データから端縁Ｃ１の
位置を検出するものである。このようにするのは、端縁
位置検出画像Ｇ2においては、端縁位置検出ライト１５
の照射個所だけでなく被検査材Ｗの範囲外においても堆
積した蛍光磁粉が発光しているため、そのままでは輝度
の差が小さく端縁Ｃ１の位置を高精度に検出することが
できないからである。Specifically, the edge position detection image processing means 3
1, an image from the edge position detection image G 2 is obtained by subtracting the flaw detection image G 1 (hereinafter, referred to as background removed image) to G 3,
For example, binarization processing is performed to divide the image into a low-luminance portion and a high-luminance portion, and then the position of the edge C1 is detected from the binarized image data. To this way, in the edge position detection image G 2, edge position detection lights 15
This is because the deposited fluorescent magnetic powder emits light not only in the irradiated area but also outside the range of the inspection target material W, so that the difference in luminance is small and the position of the edge C1 cannot be detected with high accuracy. .
【００２７】しかるに、探傷画像Ｇ1においては、被検
査材Ｗの表面および範囲外における蛍光磁粉が発光して
いるため、この探傷画像Ｇ1を端縁位置検出画像Ｇ2から
差し引くことにより、図４（ａ）に模式的に示すよう
に、蛍光磁粉の影響を除去した画像、つまり背景を除去
した画像（背景除去画像）Ｇ3を得ることができる。そ
して、この背景除去画像Ｇ3を２値化処理すると、図４
（ｂ）に模式的に示すように、端縁Ｃ１の位置において
その信号波形に明確な変化が現れるため、端縁Ｃ１の位
置を高精度に検出することができる。However, in the flaw detection image G 1 , since the fluorescent magnetic powder emits light on the surface and out of the range of the material W to be inspected, the flaw detection image G 1 is subtracted from the edge position detection image G 2 . as schematically shown in 4 (a), an image obtained by removing the influence of the fluorescent magnetic particles, i.e. it is possible to obtain an image (background removed image) G 3 removing the background. Then, when this background-removed image G 3 is binarized, FIG.
As schematically shown in (b), since a clear change appears in the signal waveform at the position of the edge C1, the position of the edge C1 can be detected with high accuracy.
【００２８】探傷画像処理手段３２は、端縁位置検出画
像処理手段３１の検出結果に基づいて探傷画像Ｇ1から
被検査材Ｗ範囲外の部分を除去した後、常法により閾値
処理を行い傷を検出するとともに、傷の位置をマップ化
して制御部６０へ送出するものである。The flaw detection image processing unit 32, after removing the portion of the envelope inspected material W range flaw detection image G 1 based on the detection result of the edge position detection image processing unit 31, scratches performs threshold processing by a conventional method Is detected, and the position of the flaw is mapped and sent to the control unit 60.
【００２９】第２探傷部２０は、第１探傷部１０と同様
に、ＣＣＤカメラ２１と、走査ミラー２２と、ブラック
ライト２４と、端縁位置検出ライト２５とを備えてなる
ものとされる。また、第２画像処理部４０も同様に、端
縁位置検出画像を画像処理する端縁位置検出画像処理手
段４１と、探傷画像を画像処理する探傷画像処理手段４
２とを備えてなるものとされる。The second flaw detection unit 20 includes a CCD camera 21, a scanning mirror 22, a black light 24, and an edge position detection light 25, like the first flaw detection unit 10. Similarly, the second image processing unit 40 also includes an edge position detection image processing unit 41 that performs image processing on the edge position detection image, and a flaw detection image processing unit 4 that performs image processing on the flaw detection image.
2 is provided.
【００３０】なお、作図の簡略化のために第２探傷部２
０および第２画像処理部４０に係る構成要素に関する符
号は、図２に（）を付して示されている。In order to simplify the drawing, the second flaw detector 2 is used.
Reference numerals related to 0 and the components related to the second image processing unit 40 are shown in parentheses in FIG.
【００３１】走行部５０は、具体的には、被検査材Ｗの
上方に配設された一対のレールＲ上を走行する走行台車
５１とされる。この走行台車５１は、ボックス状の台車
本体５２と、台車本体５２の上部に配設された走行車輪
５４、５５を有する走行装置５３とを主要構成要素とし
て備えてなる。台車本体５２および走行装置５３の具体
的な構成は、例えば特開平６−２０７９２６号公報に提
案されているものとすることができる。The traveling section 50 is, specifically, a traveling vehicle 51 traveling on a pair of rails R disposed above the material W to be inspected. The traveling trolley 51 includes, as main components, a box-shaped trolley body 52 and a traveling device 53 having traveling wheels 54 and 55 disposed above the trolley body 52. The specific configurations of the bogie main body 52 and the traveling device 53 can be, for example, those proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H6-207926.
【００３２】台車本体５２の下部には、被検査材Ｗの上
部が走行台車５１の走行を妨げないようにして収納され
ており、また被検査材Ｗの上部上方には、ＣＣＤカメラ
１１、２１、走査ミラー１２、２２、ブラックライト１
４、２４、端縁位置検出ライト１５、２５が、それぞれ
第１側面ｆ１および第２側面ｆ２に対応させて所定の位
置関係にて配設されている。In the lower part of the carriage body 52, the upper part of the inspection material W is accommodated so as not to hinder the traveling of the traveling carriage 51, and the CCD cameras 11, 21 are located above the upper part of the inspection material W. , Scanning mirrors 12 and 22, black light 1
4, 24, and edge position detection lights 15, 25 are arranged in a predetermined positional relationship corresponding to the first side face f1 and the second side face f2, respectively.
【００３３】制御部６０は、具体的には制御マイコン６
１とされ、ＣＣＤカメラ１１、２１、走査ミラー１２、
２２、ブラックライト１４、２４、端縁位置検出ライト
１５、２５および走行台車５１、第１画像処理部３０、
第２画像処理部４０などの制御をし、かつ探傷結果を出
力するようにされている。The control unit 60 is, specifically, a control microcomputer 6
1, the CCD cameras 11 and 21, the scanning mirror 12,
22, black lights 14, 24, edge position detection lights 15, 25, and a traveling vehicle 51, a first image processing unit 30,
It controls the second image processing unit 40 and the like and outputs a flaw detection result.
【００３４】次に、図５に示すタイムチャートにより、
かかる構成とされている探傷装置Ｓによる被検査材Ｗ側
面ｆ１、ｆ２の探傷について説明する。Next, according to the time chart shown in FIG.
The flaw detection of the inspection material W side surfaces f1 and f2 by the flaw detection device S having such a configuration will be described.
【００３５】（１）走行台車５１の走行が開始され、そ
れに伴いブラックライト１４、２４、走査ミラー１２、
２２もオンされる。(1) The traveling of the traveling vehicle 51 is started, and accordingly, the black lights 14, 24, the scanning mirror 12,
22 is also turned on.
【００３６】（２）走査ミラー１２、２２がオンされる
と、走査ミラー１２、２２が走行台車５１の走行に対す
る追従動作を行う。この追従動作は、ブラックライト１
４、２４に照射された探傷領域Ｄの静止した探傷画像が
撮像できるようになされる。(2) When the scanning mirrors 12 and 22 are turned on, the scanning mirrors 12 and 22 perform an operation of following the traveling of the traveling vehicle 51. This following operation is performed by the black light 1
A stationary flaw detection image of the flaw detection area D irradiated to the fourth and the fourth 24 can be taken.
【００３７】（３）走査ミラー１２、２２がオンされて
から所定時間経過後、ＣＣＤカメラ１１、２１がオンさ
れて探傷領域Ｄの探傷画像Ｇ1，Ｇ1が撮像される。この
探傷画像Ｇ1，Ｇ1は、第１画像処理部３０および第２画
像処理部４０にそれぞれ送出される。なお、この所定時
間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。(3) After a predetermined time has elapsed since the scanning mirrors 12 and 22 were turned on, the CCD cameras 11 and 21 are turned on, and flaw detection images G 1 and G 1 of the flaw detection area D are captured. The flaw detection images G 1 and G 1 are sent to the first image processing unit 30 and the second image processing unit 40, respectively. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.
【００３８】（４）ＣＣＤカメラ１１、２１による探傷
領域Ｄの探傷画像Ｇ1，Ｇ1の撮像が終了してから所定時
間経過後、走査ミラー１２、２２がオフされる。これに
より、走査ミラー１２、２２は初期位置に復帰する。こ
の走査ミラー１２、２２のオフは探傷領域Ｄの撮像終了
と同時とされてもよい。なお、この所定時間は走行台車
５１の走行速度に応じて適宜設定される。(4) The scanning mirrors 12 and 22 are turned off after a lapse of a predetermined time since the imaging of the flaw detection images G 1 and G 1 in the flaw detection area D by the CCD cameras 11 and 21 is completed. As a result, the scanning mirrors 12, 22 return to the initial positions. The turning off of the scanning mirrors 12 and 22 may be performed simultaneously with the end of the imaging of the flaw detection area D. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.
【００３９】（５）走査ミラー１２、２２がオフされて
から所定時間経過後、端縁位置検出ライト１５、２５が
オンされる。端縁位置検出ライト１５、２５の照射位置
は、例えば探傷領域Ｄの中央とされる。(5) After a predetermined time has elapsed since the scanning mirrors 12 and 22 were turned off, the edge position detecting lights 15 and 25 are turned on. The irradiation position of the edge position detection lights 15 and 25 is, for example, the center of the flaw detection area D.
【００４０】（６）端縁位置検出ライト１５、２５がオ
ンされてから所定時間経過後、ＣＣＤカメラ１１、２１
がオンされて端縁位置検出ライト１５、２５が照射して
いる個所を撮像する。つまり、端縁位置検出画像Ｇ2，
Ｇ2が撮像される。この撮像された端縁位置検出画像
Ｇ2，Ｇ2は、第１画像処理部３０および第２画像処理部
４０にそれぞれ送出される。なお、この所定時間は走行
台車５１の走行速度に応じて適宜設定される。(6) After a predetermined time has passed since the edge position detecting lights 15 and 25 were turned on, the CCD cameras 11 and 21
Is turned on to capture an image of the location irradiated by the edge position detection lights 15 and 25. That is, the edge position detection image G 2 ,
G 2 is imaged. The captured edge position detection images G 2 and G 2 are sent to the first image processing unit 30 and the second image processing unit 40, respectively. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.
【００４１】（７）ＣＣＤカメラ１１、２１による端縁
位置検出画像Ｇ2，Ｇ2の撮像が終了してから所定時間経
過後、端縁位置検出ライト１５，２５がオフされる。こ
れにより、第１ブロックの探傷が終了する。なお、この
所定時間は走行台車５１の走行速度に応じて適宜設定さ
れる。(7) The edge position detection lights 15, 25 are turned off after a lapse of a predetermined time from the completion of the imaging of the edge position detection images G 2 , G 2 by the CCD cameras 11, 21. Thereby, the flaw detection of the first block is completed. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.
【００４２】（８）端縁位置検出ライト１５、２５がオ
フされてから所定時間経過後、走査ミラー１２、２２が
オンされる。これにより、第２ブロックの探傷が開始さ
れる。なお、この所定時間は走行台車５１の走行速度に
応じて適宜設定される。(8) The scanning mirrors 12, 22 are turned on after a lapse of a predetermined time since the edge position detecting lights 15, 25 are turned off. Thereby, the flaw detection of the second block is started. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.
【００４３】そして、第１画像処理部３０および第２画
像処理部４０に送出された前記探傷画像Ｇ1，Ｇ1および
端縁位置検出画像Ｇ2，Ｇ2に基づいて背景除去画像
Ｇ3，Ｇ3が作成され、ついで端縁位置検出画像処理手段
３１、４１によりこの背景除去画像Ｇ3，Ｇ3に所定の処
理がなされて端縁Ｃ１、Ｃ２の位置が検出され、しかる
後探傷画像処理手段３２、４２により、端縁Ｃ１、Ｃ２
に規定される範囲における傷の検出がなされた後に傷マ
ップの作成がなされる。この傷マップは制御部６０に送
出され、制御部６０はこの傷マップを、例えば表面傷処
理部（図示省略）に送出する。Then, based on the flaw detection images G 1 , G 1 and the edge position detection images G 2 , G 2 sent to the first image processing unit 30 and the second image processing unit 40, the background removal images G 3 , G 2 G 3 is created, then this background removed image G 3, G 3 predetermined processing performed is to the edge position detection image processing means 31 and 41 positions of the edges C1, C2 is detected, thereafter flaw image processing By means 32, 42, the edges C1, C2
The flaw map is created after the flaw is detected in the range specified in (1). This flaw map is sent to the control unit 60, and the control unit 60 sends this flaw map to, for example, a surface flaw processing unit (not shown).
【００４４】以下、この傷マップに基づいて表面傷の補
修などがなされる。Hereinafter, repair of surface flaws and the like is performed based on this flaw map.
【００４５】このように、本実施形態によれば、端縁位
置検出画像Ｇ2から探傷画像Ｇ1を差し引いて得られる背
景除去画像Ｇ3により端縁位置を検出しているため、被
検査材Ｗ範囲外に蛍光磁粉が堆積している場合にも高精
度に端縁位置を検出することができる。[0045] Thus, according to this embodiment, since the detecting an edge position by the background removed image G 3 from the edge position detection image G 2 is obtained by subtracting the flaw detection image G 1, the inspected material Even when the fluorescent magnetic powder is deposited outside the W range, the edge position can be detected with high accuracy.
【００４６】[0046]
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより具体的
に説明する。Hereinafter, the present invention will be described more specifically based on examples.
【００４７】比較例 図６に、従来の端縁位置検出方法により、直線状角形鋼
材（被検査材）の範囲外に蛍光磁粉が堆積した状態で端
縁位置を検出した検出結果を示す。ここで、図６(ａ)は
端縁位置検出画像を２値化処理した画像を示し、図６
（ｂ）は直線状角形鋼材全長にわたって端縁位置を検出
した検出結果を示す。また、本比較例においては、端縁
位置検出ライトの照射方向は、スリット光が直線状角形
鋼材側面の幅方向と４０度をなすように調整されてい
る。Comparative Example FIG. 6 shows a detection result obtained by detecting the edge position in a state where the fluorescent magnetic powder is deposited outside the range of the linear rectangular steel material (material to be inspected) by the conventional edge position detection method. Here, FIG. 6A shows an image obtained by binarizing the edge position detection image.
(B) shows the detection result of detecting the edge position over the entire length of the linear rectangular steel material. Further, in this comparative example, the irradiation direction of the edge position detection light is adjusted so that the slit light forms 40 degrees with the width direction of the side surface of the linear rectangular steel material.
【００４８】図６より、直線状角形鋼材の範囲外に蛍光
磁粉が堆積している場合には、その蛍光磁粉が発光して
いる影響で、直線状角形鋼材のスリット光照射個所と直
線状角形鋼材の範囲外との輝度差はほとんどない。その
ため、実際の端縁は直線であるにもかかわらず、本比較
例では磁粉の堆積の度合（大小・有無）により端縁位置
が蛇行した状態で検出されているのがわかる。すなわ
ち、本比較例では端縁位置を高精度に検出できないのが
理解される。FIG. 6 shows that when fluorescent magnetic powder is deposited outside the range of the linear rectangular steel material, the fluorescent magnetic powder emits light, and the linear rectangular steel material has a slit light irradiating portion and a linear rectangular steel material. There is almost no difference in luminance outside the range of the steel material. Therefore, although the actual edge is a straight line, in this comparative example, it can be seen that the edge position is detected in a meandering state depending on the degree of magnetic powder deposition (large or small). That is, it is understood that the edge position cannot be detected with high accuracy in this comparative example.
【００４９】実施例 図７に、本実施形態の探傷装置Ｓにより、比較例と同一
の直線状角形鋼材（被検査材）の範囲外に、蛍光磁粉が
堆積した状態で端縁位置を検出した検出結果を示す。こ
こで、図７(ａ)は端縁位置検出画像から探傷画像を差し
引いて得られた背景除去画像を２値化処理した画像を示
し、図７（ｂ）は直線状角形鋼材全長にわたって端縁位
置を検出した検出結果を示す。また、本実施例において
も、端縁位置検出ライトの照射方向は、スリット光が直
線状角形鋼材側面の幅方向と４０度をなすように調整さ
れている。EXAMPLE FIG. 7 shows that the flaw detector S of the present embodiment detected the edge position in a state where the fluorescent magnetic powder was deposited outside the range of the same linear rectangular steel material (inspection material) as in the comparative example. The detection result is shown. Here, FIG. 7A shows an image obtained by binarizing a background removal image obtained by subtracting a flaw detection image from an edge position detection image, and FIG. 7B shows an edge over the entire length of a linear square steel material. This shows the detection result of detecting the position. Also in the present embodiment, the irradiation direction of the edge position detection light is adjusted so that the slit light forms an angle of 40 degrees with the width direction of the side surface of the linear rectangular steel material.
【００５０】図７より、本実施例によれば、直線状角形
鋼材の範囲外に蛍光磁粉が堆積している場合にも、その
蛍光磁粉の影響を除去して直線状角形鋼材のスリット光
照射個所と直線状角形鋼材の範囲外との輝度の差を明確
化できるため、検出された端縁位置は直線状となる。す
なわち、本実施例では端縁位置を高精度に検出できるの
が理解される。FIG. 7 shows that according to the present embodiment, even when fluorescent magnetic powder is deposited outside the range of the linear rectangular steel material, the influence of the fluorescent magnetic powder is removed and the slit light irradiation of the linear rectangular steel material is performed. Since the difference in luminance between the portion and the outside of the linear rectangular steel material can be clarified, the detected edge position is linear. That is, it is understood that the edge position can be detected with high accuracy in this embodiment.
【００５１】以上、本発明を実施形態および実施例に基
づいて説明してきたが、本発明はかかる実施形態および
実施例に限定されるものではなく、種々改変が可能であ
る。例えば、蛍光磁粉探傷装置には、撮像装置を固定し
て被検査材を移動させる方式のものも使用されている
が、このような被検査材を移動させる方式の蛍光磁粉探
傷装置にも本発明を適用することができる。Although the present invention has been described based on the embodiments and the examples, the present invention is not limited to the embodiments and the examples, and various modifications are possible. For example, a fluorescent magnetic particle flaw detection apparatus in which an imaging device is fixed and a material to be inspected is moved is also used. Can be applied.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
端縁位置検出画像から探傷画像を差し引いて蛍光磁粉の
影響を除去した背景除去画像により端縁位置を検出して
いるため、被検査材Ｗ範囲外に蛍光磁粉が堆積している
場合にも高精度に端縁位置を検出することができるとい
う優れた効果が得られる。As described in detail above, according to the present invention,
Since the flaw detection image is subtracted from the edge position detection image to detect the edge position by the background removal image in which the influence of the fluorescent magnetic powder has been removed, even when the fluorescent magnetic powder is deposited outside the range of the inspection target material W, it is high. An excellent effect that the edge position can be detected with high accuracy is obtained.
【００５３】また、本発明の好ましい形態によれば、検
出された端縁位置に規定される範囲について探傷をなす
ようにしているので、探傷効率が向上するという優れた
効果も得られる。Further, according to the preferred embodiment of the present invention, since the flaw detection is performed in the range defined by the detected edge position, an excellent effect of improving the flaw detection efficiency can be obtained.
【図１】本発明の一実施形態にかかる蛍光磁粉探傷方法
が適用される蛍光磁粉探傷装置のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of a fluorescent magnetic particle inspection apparatus to which a fluorescent magnetic particle inspection method according to one embodiment of the present invention is applied.
【図２】同装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of the device.
【図３】同実施形態の探傷手順の説明図であって、同
(ａ)は探傷画像の模式図であり、同（ｂ）は端縁位置検
出画像の模式図である。FIG. 3 is an explanatory view of the flaw detection procedure of the embodiment,
(a) is a schematic diagram of a flaw detection image, and (b) is a schematic diagram of an edge position detection image.
【図４】端縁位置検出画像処理手段による端縁位置検出
手順の説明図であって、同(ａ)は端縁位置検出画像から
探傷画像を差し引いて得られる画像の模式図であり、同
（ｂ）は同(ａ)の画像を２値化処理して得られる信号波
形の模式図である。FIG. 4 is an explanatory view of an edge position detection procedure by an edge position detection image processing means, wherein (a) is a schematic diagram of an image obtained by subtracting a flaw detection image from an edge position detection image; (B) is a schematic diagram of a signal waveform obtained by binarizing the image of (a).
【図５】同実施形態におけるタイムチャートである。FIG. 5 is a time chart in the embodiment.
【図６】比較例における検出結果であって、同(ａ)は端
縁位置検出画像を２値化処理した画像を示し、同（ｂ）
は被検査材全長にわたって端縁位置を検出した検出結果
を示す。6A and 6B show detection results in a comparative example, wherein FIG. 6A shows an image obtained by binarizing an edge position detection image, and FIG.
Shows the detection result of detecting the edge position over the entire length of the material to be inspected.
【図７】実施例における検出結果であって、同(ａ)は端
縁位置検出画像から探傷画像を差し引いて得られた画像
を２値化処理した画像を示し、同（ｂ）は被検査材全長
にわたって端縁位置を検出した検出結果を示す。7A and 7B show detection results in the embodiment, in which FIG. 7A shows an image obtained by binarizing an image obtained by subtracting a flaw detection image from an edge position detection image, and FIG. The detection result which detected the edge position over the whole material length is shown.
【図８】従来の蛍光磁粉探傷装置の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a conventional fluorescent magnetic particle flaw detector.
【図９】同装置により撮像された探傷領域の静止撮像画
像の模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram of a still captured image of a flaw detection region captured by the same device.
【図１０】図９の画像のスリット光照射個所を２値化処
理して得られた信号波形の模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram of a signal waveform obtained by binarizing a slit light irradiation location in the image of FIG. 9;
１０、２０ 探傷部 １１、２１ ＣＣＤカメラ（撮像手段） １２、２２ 走査ミラー １４、２４ ブラックライト １５、２５ 端縁位置検出ライト（スリット光照射手
段） ３０、４０ 画像処理部 ３１、４１ 端縁位置検出画像処理手段 ３２、４２ 探傷画像処理手段 ５０ 走行部 ６０ 制御部 Ｃ 端縁 ｆ 側面 Ｓ 蛍光磁粉探傷装置 Ｗ 被検査材10, 20 Flaw detection unit 11, 21 CCD camera (imaging means) 12, 22 Scanning mirror 14, 24 Black light 15, 25 Edge position detection light (slit light irradiating means) 30, 40 Image processing unit 31, 41 Edge position Detected image processing means 32, 42 Flaw detection image processing means 50 Running unit 60 Control unit C Edge f Side surface S Fluorescent magnetic particle flaw detector W Material to be inspected
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA12 FF04 GG08 HH05 HH11 JJ03 JJ05 JJ26 LL13 LL30 LL62 MM07 MM26 PP02 PP11 QQ04 QQ25 QQ31 2F067 AA16 AA62 CC04 CC07 DD02 HH01 JJ01 KK08 LL16 PP07 RR12 RR24 SS02 2G051 AA37 AB02 BA05 BA20 CA03 CA04 CB10 DA01 DA06 EA11 ED03 GD02 GD03 GD05 2G053 AA11 AB22 BB03 CB11 CB17Continued on the front page F-term (reference) 2F065 AA12 FF04 GG08 HH05 HH11 JJ03 JJ05 JJ26 LL13 LL30 LL62 MM07 MM26 PP02 PP11 QQ04 QQ25 QQ31 2F067 AA16 AA62 CC04 CC07 DD02 HH01 JJ01 CB08 BA04 CB08 BA02 CB08 A0212 DA01 DA06 EA11 ED03 GD02 GD03 GD05 2G053 AA11 AB22 BB03 CB11 CB17
Claims (6)
た蛍光磁粉探傷方法であって、端縁位置検出画像から探
傷画像を差し引いて得られる背景除去画像に基づいて端
縁位置を検出することを特徴とする蛍光磁粉探傷方法。1. A fluorescent magnetic particle flaw detection method using a flaw detection image and an edge position detection image, wherein an edge position is detected based on a background removal image obtained by subtracting the flaw detection image from the edge position detection image. A fluorescent magnetic particle flaw detection method comprising:
化画像における信号変化の大きい個所を端縁位置とする
ことを特徴とする請求項１記載の蛍光磁粉探傷方法。2. The fluorescent magnetic particle flaw detection method according to claim 1, wherein the background-removed image is subjected to binarization processing, and a portion where a signal change is large in the binarized image is set as an edge position.
囲の探傷画像に対して探傷することを特徴とする請求項
１または２記載の蛍光磁粉探傷方法。3. The fluorescent magnetic particle flaw detection method according to claim 1, wherein flaw detection is performed on a flaw detection image within a range defined by the detected edge position.
像する撮像手段と、前記被探傷部位にスリット光を照射
するスリット光照射手段と、前記撮像手段による撮像画
像を処理する画像処理部とを備えてなる蛍光磁粉探傷装
置であって、 前記画像処理部が、端縁位置検出画像から探傷画像を差
し引いて得られる背景除去画像に基づいて端縁位置を検
出するようにされてなることを特徴とする蛍光磁粉探傷
装置。4. An imaging means for imaging while moving a flaw-detected part of a material to be inspected, a slit light irradiating means for irradiating slit light to the flaw-detected part, and an image processing unit for processing an image taken by the imaging means. Wherein the image processing unit detects an edge position based on a background removal image obtained by subtracting the flaw detection image from the edge position detection image. A fluorescent magnetic particle flaw detector.
を備え、 前記端縁位置検出画像処理手段により、端縁位置検出画
像から探傷画像を差し引いて背景除去画像が作成され、
その背景除去画像が２値化され、その２値化画像におけ
る信号変化の大きい個所が端縁位置とされることを特徴
とする請求項４記載の蛍光磁粉探傷装置。5. An image processing unit comprising an edge position detection image processing unit, wherein the background removal image is created by subtracting the flaw detection image from the edge position detection image by the edge position detection image processing unit.
5. The apparatus according to claim 4, wherein the background-removed image is binarized, and a portion of the binarized image where a signal change is large is set as an edge position.
り規定される範囲について探傷がなされることを特徴と
する請求項５記載の蛍光磁粉探傷装置。6. The fluorescent light according to claim 5, wherein the image processing unit includes flaw detection image processing means, and the flaw detection image processing means performs flaw detection in a range defined by the detected edge position. Magnetic particle flaw detector.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001000649A JP2002202290A (en) | 2001-01-05 | 2001-01-05 | Fluorescent magnetic particle examination method and flaw detection device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=18869399
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2002202290A (en) |
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