JP2000055887A - Method and apparatus for fluorescent magnetic particle inspection - Google Patents

Method and apparatus for fluorescent magnetic particle inspection

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JP2000055887A
JP2000055887A JP10239525A JP23952598A JP2000055887A JP 2000055887 A JP2000055887 A JP 2000055887A JP 10239525 A JP10239525 A JP 10239525A JP 23952598 A JP23952598 A JP 23952598A JP 2000055887 A JP2000055887 A JP 2000055887A
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健一 高田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus, for fluorescent magnetic particle inspection, in which the operability of the flaw detection is enhanced. SOLUTION: The image of a flaw detection region which is imaged by a flaw detection part mounted on a running carriage 51 which can be run along the longitudinal direction of a material C to be inspected is threshold-processed, and a flaw map is created. In this case, while a reflection means 12 which is installed at the flaw detection part is being operated so as to follow the running operation of the running carriage 51, the flaw detection region is imaged, and a static flaw detection image is obtained. The reflection means 12 is stopped, and an end-edge-position detection image which is used to detect the end edge position of the flaw detection region in the material C to be inspected is imaged.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、蛍光磁粉探傷方法
および蛍光磁粉探傷装置に関する。さらに詳しくは、探
傷効率が向上されてなる蛍光磁粉探傷方法および蛍光磁
粉探傷装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for detecting a fluorescent magnetic particle. More specifically, the present invention relates to a fluorescent magnetic particle flaw detecting method and a fluorescent magnetic particle flaw detecting apparatus with improved flaw detection efficiency.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、鋼材等の被検査材の表面傷を
探傷する方法の一つとして蛍光磁粉探傷法が知られてい
る。蛍光磁粉を被検査材の表面にシャワーあるいはミス
ト、ドブ漬けなどにより付着させた後にその被検査材を
磁化すると、表面傷がある場合そこから発生する漏れ磁
束によって磁粉がその傷部分に集まる。そして、その状
態で被検査材に、例えば紫外線を照射すると、磁粉が集
まっている傷部分が強く発光する。つまり、表面傷の有
無によって被検査材表面の発光状態(磁粉模様)が異な
ることになる。蛍光磁粉探傷法は、この現像を利用する
ものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a fluorescent magnetic particle flaw detection method has been known as one of the methods for flaw detection of a surface flaw of a material to be inspected such as a steel material. When the inspection target material is magnetized after the fluorescent magnetic powder is adhered to the surface of the inspection target material by showering, mist, immersion, or the like, if there is a surface flaw, the magnetic powder collects at the flaw portion due to leakage magnetic flux generated from the surface flaw. Then, when the material to be inspected is irradiated with, for example, ultraviolet light in this state, the damaged portion where the magnetic powder is collected emits strong light. That is, the light emission state (magnetic powder pattern) on the surface of the inspection target material differs depending on the presence or absence of the surface flaw. The fluorescent magnetic particle flaw detection method utilizes this development.

【0003】また、この被検査材表面の発光状態を撮像
し、その撮像画像を閾値処理して表面傷を自動的に探傷
する自動探傷装置も知られている。例えば、特開平6ー
207926号公報には、図9に示すような、表面に蛍
光磁粉が付着された長尺の被検査材wの長手方向へ相対
移動させられ、該被検査材wの表面を複数のブロックに
分割して撮像する撮像装置aと、前記被検査材wの表面
に紫外線を照射する紫外線照射手段bとを備え、前記撮
像装置aにより前記紫外線照射手段bにより照射された
探傷領域を、前記相対移動に追従する走査ミラーの協働
により静止画像として撮像し、その静止撮像画像に基づ
いて前記表面に存在する傷を検出する蛍光磁粉式自動探
傷装置dにおいて、前記撮像画像上における前記被検査
材wの幅方向の両端縁を検出する位置検出用光源eを備
える端縁検出手段を有することを特徴とする蛍光磁粉式
自動探傷装置dが提案されている。
Further, there is also known an automatic flaw detection apparatus which takes an image of the light emission state of the surface of a material to be inspected, performs threshold processing on the taken image, and automatically detects a surface flaw. For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-207926 discloses that, as shown in FIG. 9, a long inspection material w having fluorescent magnetic powder attached to its surface is relatively moved in the longitudinal direction, and the surface of the inspection material w Is divided into a plurality of blocks, and an imaging device a for irradiating the surface of the inspection object w with ultraviolet light is provided. In a fluorescent magnetic powder type automatic flaw detection device d that captures an area as a still image by cooperation of a scanning mirror that follows the relative movement and detects a flaw existing on the surface based on the still captured image, The present invention has proposed a fluorescent magnetic powder-type automatic flaw detector d, which has an edge detecting means provided with a position detecting light source e for detecting both edges in the width direction of the material to be inspected w.

【0004】しかしながら、前記公報の提案に係る蛍光
磁粉式自動探傷装置dにおいては、一画面中に端縁検出
手段により被検査材wの両端を検出するための端縁検出
領域と、表面傷を探傷するための探傷用領域とが存在し
ているので、次のような問題がある。
However, in the fluorescent magnetic powder type automatic flaw detector f proposed in the above publication, an edge detection area for detecting both ends of the material to be inspected w by the edge detection means in one screen, and a surface flaw are detected. Since there is a flaw detection area for flaw detection, there are the following problems.

【0005】(1)撮像装置aにより撮像された画像に
おける紫外線照射手段bにより紫外線が照射されている
探傷領域は、走査ミラーの作用により静止画像となる
が、位置検出用光源eに照射されている端縁検出領域
は、走査ミラーの作用により移動速度と同じ速度で流れ
てしまう。それ故、撮像装置aに用いられている撮像素
子、例えばCCD撮像管における所定光量の蓄積がなさ
れないにもかかわらず、端縁検出領域は移動する。した
がって、位置検出用光源eとして照度の高い光源を用い
なければならない。
(1) The flaw detection area of the image picked up by the ultraviolet irradiation means b in the image picked up by the image pickup device a becomes a still image due to the action of the scanning mirror, but is irradiated to the position detecting light source e. The edge detection area that has flowed at the same speed as the moving speed due to the action of the scanning mirror. Therefore, the edge detection area moves even though the predetermined amount of light is not accumulated in the imaging device used in the imaging device a, for example, the CCD imaging tube. Therefore, a light source with high illuminance must be used as the position detection light source e.

【0006】(2)位置検出用光源eは光の流れを考慮
して設置しなければならないため、その照射位置のセッ
ティングが煩雑である。
(2) Since the position detection light source e must be installed in consideration of the flow of light, setting the irradiation position is complicated.

【0007】(3)探傷を往復両方向で実施する場合、
端縁検出領域の移動により探傷領域が影響を受けるた
め、往路用および復路用のそれぞれに位置検出用光源e
を設ける必要がある。そのため、蛍光磁粉式自動探傷装
置dの大型化およびコスト増大を招来する。
(3) When flaw detection is performed in both directions,
Since the flaw detection area is affected by the movement of the edge detection area, the position detection light source e is used for each of the forward path and the return path.
It is necessary to provide. Therefore, the size and cost of the fluorescent powder type automatic flaw detector d are increased.

【0008】(4)支持台に菱形状に載置されている被
検査材wの側面に対向させて撮像装置aを配置している
ので、被検査材wの長手方向の頂部を探傷する場合、そ
の頂点位置が検出できない。頂点位置の検出のために位
置検出用光源eを頂部に対向させて配設して斜めに照射
したとすると、探傷領域の長手方向の幅が非常に狭くな
るので、探傷効率を著しく低下させることになる。
(4) Since the imaging device a is arranged so as to face the side surface of the inspection target material w mounted on the support base in a rhombic shape, the flaw detection is performed on the top of the inspection target material w in the longitudinal direction. , The vertex position cannot be detected. If the position detection light source e is disposed opposite to the top for the detection of the apex and illuminated obliquely, the longitudinal width of the flaw detection area becomes very narrow, so that the flaw detection efficiency is significantly reduced. become.

【0009】なお、被検査材wのバックグラウンドを照
射し、その影を用いて端縁位置を検出する方法も考えら
れるが、それにより長尺の被検査材wを探傷しょうとす
ると、多数の光源が必要となり、探傷装置設備の大型化
およびコストの増大を招来するという別の問題を生ず
る。
Incidentally, a method of irradiating the background of the material to be inspected w and detecting the edge position using the shadow of the material is also conceivable. A light source is required, which causes another problem of increasing the size and cost of the flaw detection equipment.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の課題に鑑みなされたものであって、前記諸問題が解
決されて操作性が向上されてなる蛍光磁粉探傷方法およ
び蛍光磁粉探傷装置を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the prior art, and a fluorescent magnetic particle flaw detecting method and a fluorescent magnetic particle flaw detecting apparatus which solve the above problems and improve operability. It is intended to provide.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の蛍光磁粉探傷方
法の第1形態は、被検査材の長手方向に沿って走行しな
がらその探傷領域を撮像し、ついで得られた画像を閾値
処理して傷マップを作成する蛍光磁粉探傷方法であっ
て、探傷領域の静止した探傷画像を撮像する時期と、被
検査材の探傷領域の端縁位置を検出するための端縁位置
検出画像を撮像する時期とがずらされていることを特徴
とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a fluorescent magnetic particle flaw detection method in which a flaw detection area is imaged while traveling along a longitudinal direction of a material to be inspected, and the obtained image is subjected to threshold processing. Magnetic particle inspection method for creating a flaw map by capturing a stationary flaw detection image of a flaw detection area, and capturing an edge position detection image for detecting an edge position of the flaw detection area of the inspection target material. It is characterized by being staggered in time.

【0012】本発明の蛍光磁粉探傷方法の第2形態は、
被検査材の長手方向に沿って走行しながらその探傷領域
を撮像し、ついで得られた画像を閾値処理して傷マップ
を作成する蛍光磁粉探傷方法であって、探傷領域の静止
した探傷画像を撮像する時期と、被検査材の探傷領域の
頂部を検出するための頂部検出画像を撮像する時期とが
ずらされていることを特徴とする。
A second embodiment of the fluorescent magnetic particle flaw detection method of the present invention is as follows.
A fluorescent magnetic particle flaw detection method in which the flaw detection area is imaged while traveling along the longitudinal direction of the material to be inspected, and then the obtained image is subjected to threshold processing to create a flaw map. It is characterized in that the timing of imaging is shifted from the timing of capturing a top detection image for detecting the top of the flaw detection region of the material to be inspected.

【0013】本発明の蛍光磁粉探傷方法の第1形態は、
具体的には、被検査材の長手方向に沿って走行可能とさ
れた、走行台車に搭載された探傷部により撮像された探
傷領域の画像を閾値処理して、傷マップを作成する蛍光
磁粉探傷方法であって、探傷部に設けられた反射手段
を、走行台車の走行に追従させて動作させながら探傷領
域を撮像して静止した探傷画像を得る手順と、前記反射
手段を停止させて被検査材の探傷領域の端縁位置を検出
するための端縁位置検出画像を撮像する手順とを含んで
なることを特徴とする。
A first embodiment of the fluorescent magnetic particle flaw detection method of the present invention is as follows.
More specifically, a fluorescent magnetic particle flaw detection is performed by thresholding an image of a flaw detection area captured by a flaw detection unit mounted on a traveling vehicle and capable of traveling along the longitudinal direction of the inspection material to create a flaw map. A method for obtaining a stationary flaw detection image by imaging a flaw detection area while operating a reflecting means provided in a flaw detection unit so as to follow the traveling of a traveling vehicle, and stopping the reflecting means to be inspected. Capturing an edge position detection image for detecting the edge position of the flaw detection region of the material.

【0014】本発明の蛍光磁粉探傷方法の第2形態は、
具体的には、被検査材の長手方向に沿って走行可能とさ
れた、走行台車に搭載された探傷部により撮像された探
傷領域の画像を閾値処理して、傷マップを作成する蛍光
磁粉探傷方法であって、探傷部に設けられた反射手段
を、走行台車の走行に追従させて動作させながら探傷領
域を撮像して静止した探傷画像を得る手順と、前記反射
手段を停止させて被検査材の探傷領域の頂部を検出する
ための頂部検出画像を撮像する手順とを含んでなること
を特徴とする。
A second embodiment of the fluorescent magnetic particle flaw detection method of the present invention is as follows.
More specifically, a fluorescent magnetic particle flaw detection is performed by thresholding an image of a flaw detection area captured by a flaw detection unit mounted on a traveling vehicle and capable of traveling along the longitudinal direction of the inspection material to create a flaw map. A method for obtaining a stationary flaw detection image by imaging a flaw detection area while operating a reflecting means provided in a flaw detection unit so as to follow the traveling of a traveling vehicle, and stopping the reflecting means to be inspected. Capturing a top detection image for detecting the top of the flaw detection region of the material.

【0015】本発明の蛍光磁粉探傷装置は、被検査材の
探傷領域の静止した探傷画像、および被検査材の探傷領
域の端縁位置検出画像を撮像する探傷部と、前記探傷部
を搭載している被検査材の長手方向に沿って走行可能と
されている走行部と、前記探傷画像を画像処理する探傷
画像処理部と、前記端縁位置検出画像を画像処理する端
縁位置検出画像処理部と、少なくとも前記探傷画像およ
び端縁位置検出画像の撮像時期を制御する制御部とを備
えてなることを特徴とする。
A fluorescent particle inspection apparatus according to the present invention is provided with a flaw detector for capturing a stationary flaw detection image of a flaw detection area of a material to be inspected, an edge position detection image of a flaw detection area of the material to be inspected, and the flaw detector. A traveling unit that is capable of traveling along the longitudinal direction of the inspection target material, a flaw detection image processing unit that performs image processing on the flaw detection image, and an edge position detection image processing that performs image processing on the edge position detection image And a control unit that controls at least the imaging timing of the flaw detection image and the edge position detection image.

【0016】本発明の蛍光磁粉探傷装置においては、前
記探傷部が、紫外線照射手段と、端縁検出光照射手段
と、走行部の走行に追従して動作可能とされている反射
手段とを有してなるものとされたり、あるいは前記探傷
部が、紫外線照射手段と、頂部検出光照射手段と、走行
部の走行に追従して動作可能とされている反射手段とを
有してなるものとされたりする。
In the fluorescent particle inspection apparatus according to the present invention, the inspection unit includes an ultraviolet irradiation unit, an edge detection light irradiation unit, and a reflection unit operable to follow the traveling of the traveling unit. Or, the flaw detection unit has an ultraviolet irradiation unit, a top detection light irradiation unit, and a reflection unit that is operable following the traveling of the traveling unit. Or be done.

【0017】[0017]

【作用】本発明は前記のごくと構成されているので、探
傷画像に端縁位置検出用輝線や頂部検出用輝線が入るこ
とがなく、そのため探傷精度が向上する。また、探傷画
像と端縁検出画像または頂部検出画像とが別々に撮像さ
れるので、端縁検出光照射手段または頂部検出光照射手
段の照度を低く抑えることができ、それにより端縁検出
光照射手段の光源の寿命が延びる。さらに、探傷画像と
端縁検出画像または頂部検出画像とが別々に撮像される
ので、端縁位置検出光照射手段または頂部位置検出光照
射手段の照射位置のセッティングが容易となる。
According to the present invention, the flaw detection image does not include a bright line for detecting an edge position or a bright line for detecting a top portion, so that the flaw detection accuracy is improved. In addition, since the flaw detection image and the edge detection image or the top detection image are separately captured, the illuminance of the edge detection light irradiation unit or the top detection light irradiation unit can be suppressed to be low. The life of the light source of the means is extended. Further, since the flaw detection image and the edge detection image or the top detection image are separately captured, setting of the irradiation position of the edge position detection light irradiation unit or the top position detection light irradiation unit becomes easy.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明を実施の形態に基づいて説明するが、本発明はかか
る実施の形態のみに限定されるものではない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to only such embodiments.

【0019】実施の形態1 本発明の実施の形態1の蛍光磁粉探傷方法(以下、単に
探傷方法という)に適用される蛍光磁粉探傷装置(以
下、単に探傷装置という)A1のブロック図を図1に示
し、この実施の形態1の探傷方法においては、角形鋼材
(被検査材)は所要数のブロックに分けて探傷がなされ
る。
Embodiment 1 FIG. 1 is a block diagram of a fluorescent magnetic particle flaw detection device (hereinafter simply referred to as a flaw detection device) A1 applied to a fluorescent magnetic particle flaw detection method (hereinafter simply referred to as a flaw detection method) according to a first embodiment of the present invention. In the flaw detection method according to the first embodiment, a square steel material (a material to be inspected) is divided into a required number of blocks for flaw detection.

【0020】探傷装置1Aは、検査台Bに菱形状に載置
されている角形鋼材Cの上部側面の一方(以下、第1側
面という)C1を撮像する第1探傷部10と、上部側面
の他方(以下、第2側面という)C2を撮像する第2探
傷部20と、前記第1探傷部10で撮像された画像を処
理する第1画像処理部30と、前記第2探傷部20で撮
像された画像を処理する第2画像処理部40と、前記角
形鋼材Cの長手方向に沿って移動する走行部50と、制
御部60とを主要部として備えてなる。
The flaw detector 1A includes a first flaw detector 10 for picking up an image of one of the upper side surfaces (hereinafter, referred to as a first side surface) C1 of a square steel member C placed on a test table B in a diamond shape, and The other (hereinafter, referred to as a second side face) C2 is imaged by the second flaw detector 20, the first image processor 30 processes an image captured by the first flaw detector 10, and the second flaw detector 20 captures an image. The main part includes a second image processing unit 40 that processes the processed image, a traveling unit 50 that moves along the longitudinal direction of the rectangular steel material C, and a control unit 60.

【0021】第1探傷部10は、ブラックライト(紫外
線照射手段)11と走査ミラー(反射手段)12と端縁
位置検出ライト(端縁位置検出光照射手段)13とCC
Dカメラ(撮像手段)14とを備えてなるものとされ
る。走査ミラー12は走行部50の走行に追従して動作
するようにされている。つまり、探傷領域Dの静止画像
が撮像できるようにその動作が調整されている。端縁位
置検出ライト13は、角形鋼材Cの幅方向にスリット状
に照射するようにその照射方向が調整され、つまり端縁
位置検出ライト13の輝線が角形鋼材Cの幅方向となる
ようにその照射方向が調整され(図3参照)、またその
照射は、CCDカメラ14による探傷画像の撮像に支障
の生じないように、所定の時期にのみなされるようにさ
れている。例えばシャッターにより照射時期が調整され
ている。なお、シャッターに代えてストロボ方式による
照射とされてもよい。
The first flaw detector 10 includes a black light (ultraviolet irradiation means) 11, a scanning mirror (reflection means) 12, an edge position detection light (edge position detection light irradiation means) 13, and a CC.
A D camera (imaging means) 14 is provided. The scanning mirror 12 operates so as to follow the traveling of the traveling unit 50. That is, the operation is adjusted so that a still image of the flaw detection area D can be captured. The irradiation direction of the edge position detection light 13 is adjusted so as to irradiate in a slit shape in the width direction of the rectangular steel material C, that is, the emission line of the edge position detection light 13 is set to be in the width direction of the square steel material C. The irradiation direction is adjusted (see FIG. 3), and the irradiation is performed at a predetermined time so as not to hinder the imaging of the flaw detection image by the CCD camera 14. For example, the irradiation time is adjusted by a shutter. Note that, instead of the shutter, irradiation may be performed by a stroboscopic method.

【0022】なお、ブラックライト11、走査ミラー1
2、端縁位置検出ライト13およびCCDカメラ14
は、従来より公知のものとすることができる。
The black light 11 and the scanning mirror 1
2. Edge position detection light 13 and CCD camera 14
Can be conventionally known.

【0023】第1画像処理部30は、図2に示すよう
に、CCDカメラ14により撮像された探傷領域Dの画
像(以下、探傷画像という)を画像処理する探傷画像処
理手段31と、CCDカメラ14により撮像された端縁
位置検出画像を画像処理する端縁位置検出画像処理手段
32とを備えてなるものとされる。
As shown in FIG. 2, the first image processing section 30 comprises a flaw detection image processing means 31 for processing an image of a flaw detection area D (hereinafter referred to as a flaw detection image) picked up by the CCD camera 14, and a CCD camera. And an edge position detection image processing unit 32 that performs image processing on the edge position detection image captured by the image processing unit 14.

【0024】第2探傷部20は、第1探傷部10と同様
に、ブラックライト21と走査ミラー22と端縁位置検
出ライト23とCCDカメラ24とを備えてなるものと
される。また、第2画像処理部40も同様に、探傷画像
を画像処理する探傷画像処理手段41と、端縁位置検出
画像を画像処理する端縁位置検出画像処理手段42とを
備えてなるものとされる。なお、作図の簡略化のために
第2探傷部20およぴ第2画像処理部40に係る構成要
素に関する符号は、図2に()を付して示されている。
The second flaw detector 20 is provided with a black light 21, a scanning mirror 22, an edge position detecting light 23, and a CCD camera 24, like the first flaw detector 10. Similarly, the second image processing unit 40 includes a flaw detection image processing unit 41 that performs image processing on the flaw detection image, and an edge position detection image processing unit 42 that performs image processing on the edge position detection image. You. Note that, for simplicity of drawing, reference numerals relating to the components related to the second flaw detection unit 20 and the second image processing unit 40 are shown in () in FIG. 2.

【0025】走行部50は、具体的には、角形鋼材Cの
上方に配設された一対のレールR上を走行する走行台車
51とされる。この走行台車51は、ボックス状の台車
本体52と、台車本体52の上部に配設された走行車輪
54,55を有する走行装置53とを主要構成用として
備えてなる。台車本体52および走行装置53の具体的
な構成は、例えば特開平6ー207926号公報に提案
されているものとすることができる。
The traveling portion 50 is, specifically, a traveling vehicle 51 traveling on a pair of rails R disposed above the rectangular steel material C. The traveling trolley 51 includes a box-shaped trolley main body 52 and a traveling device 53 having traveling wheels 54 and 55 disposed above the trolley main body 52 as main components. The specific configurations of the bogie main body 52 and the traveling device 53 can be, for example, those proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-207926.

【0026】台車本体52の下部には、角形鋼材Cの上
部が走行台車51の走行を妨げないようにして収納され
ており、また角形鋼材Cの上部の上方には、第1探傷部
10および第2探傷部20のブラックライト11,2
1、走査ミラー12,22、位置検出用ライト13,2
3およびCCDカメラ14,24が、それぞれ第1側面
C1および第2側面C2に対応させて所定の位置関係に
て配設されている。この場合、走査ミラー12,22
は、前述したように、走行台車51の走行中においても
CCDカメラ14,24により探傷領域Dの静止画像が
撮像できるよう、走行台車51の走行に追従して動作す
るようにされている。
At the lower part of the bogie main body 52, the upper part of the rectangular steel material C is accommodated so as not to hinder the traveling of the traveling bogie 51. Above the upper part of the rectangular steel material C, the first flaw detector 10 and The black lights 11 and 12 of the second flaw detector 20
1, scanning mirrors 12, 22 and position detecting lights 13, 2
3 and CCD cameras 14 and 24 are arranged in a predetermined positional relationship corresponding to the first side surface C1 and the second side surface C2, respectively. In this case, the scanning mirrors 12, 22
As described above, the apparatus operates following the traveling of the traveling vehicle 51 so that the CCD cameras 14 and 24 can capture a still image of the flaw detection area D even while the traveling vehicle 51 is traveling.

【0027】制御部60は、具体的には制御マイコン6
1とされ、ブラックライト11,21、走査ミラー1
2,22、端縁位置検出ライト13,23およびCCD
カメラ14,24、走行台車51、第1画像処理装置部
30、第2画像処理部40等の制御をし、かつ探傷結果
を出力するようにされている。
The control unit 60 is, specifically, a control microcomputer 6
1, black light 11, 21 and scanning mirror 1
2, 22, edge position detection lights 13, 23 and CCD
It controls the cameras 14 and 24, the traveling carriage 51, the first image processing unit 30, the second image processing unit 40, and the like, and outputs a flaw detection result.

【0028】次に、図4に示すタイムチャートにより、
かかる構成とされている探傷装置A1による角形鋼材側
面C1,C2の探傷について説明する。
Next, according to the time chart shown in FIG.
The flaw detection of the square steel material side surfaces C1 and C2 by the flaw detection apparatus A1 having such a configuration will be described.

【0029】(1)走行台車51の走行が開始され、そ
れに伴いブラックライト11,21、走査ミラー12,
22もオンされる。
(1) The traveling of the traveling vehicle 51 is started, and accordingly, the black lights 11, 21 and the scanning mirror 12,
22 is also turned on.

【0030】(2)走査ミラー12,22がオンされる
と、走査ミラー12,22が走行台車51の走行に対す
る追従動作を行う。この追従動作は、ブラックライト1
1,21が照射された探傷領域Dの静止した探傷画像が
撮像できるようになされる。
(2) When the scanning mirrors 12 and 22 are turned on, the scanning mirrors 12 and 22 perform an operation of following the traveling of the traveling vehicle 51. This following operation is performed by the black light 1
A stationary flaw detection image of the flaw detection area D irradiated with 1, 21 can be taken.

【0031】(3)走査ミラー12,22がオンされて
から所定時間経過後、CCDカメラ14,24がオンさ
れて探傷領域Dの静止画像が撮像される。この撮像され
た画像は、第1画像処理部30および第2画像処理部4
0の探傷画像処理手段31,41に送出される。なお、
この所定時間は走行台車51の走行速度に応じて適宜設
定される。
(3) After a predetermined time has passed since the scanning mirrors 12 and 22 were turned on, the CCD cameras 14 and 24 are turned on to capture a still image of the flaw detection area D. The captured image is transmitted to the first image processing unit 30 and the second image processing unit 4.
0 is sent to the flaw detection image processing means 31 and 41. In addition,
The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0032】(4)CCDカメラ14,24による探傷
領域Dの静止画像の撮像が終了して所定時間経過後、走
査ミラー12,22がオフされる。これにより、走査ミ
ラー12,22は初期位置に復帰する。この走査ミラー
12,22のオフは探傷領域の撮像終了と同時とされて
もよい。なお、この所定時間は走行台車51の走行速度
に応じて適宜設定される。
(4) The scanning mirrors 12 and 22 are turned off after a lapse of a predetermined time after the imaging of the still image of the flaw detection area D by the CCD cameras 14 and 24 ends. As a result, the scanning mirrors 12, 22 return to the initial positions. The turning off of the scanning mirrors 12 and 22 may be performed simultaneously with the end of the imaging of the flaw detection area. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0033】(5)走査ミラー12,22がオフされて
から所定時間経過後、端縁位置検出ライト13,23が
オンされる。端縁位置検出ライト13,23の照射位置
は、例えば探傷領域Dの中央とされる(図3参照)。
(5) After a predetermined time has elapsed since the scanning mirrors 12 and 22 were turned off, the edge position detecting lights 13 and 23 are turned on. The irradiation position of the edge position detection lights 13 and 23 is, for example, the center of the flaw detection area D (see FIG. 3).

【0034】(6)端縁位置検出ライト13,23がオ
ンされてから所定時間経過後、CCDカメラ14,24
がオンされて端縁位置検出ライト13,23が照射して
いる個所を撮像する。つまり、端縁検出用画像が撮像さ
れる。この撮像された端縁検出用画像は、第1画像処理
部30および第2画像処理部40の端縁位置検出画像処
理手段32,42に送出される。なお、この所定時間は
走行台車51の走行速度に応じて適宜設定される。
(6) After a predetermined time has passed since the edge position detecting lights 13 and 23 were turned on, the CCD cameras 14 and 24
Is turned on to capture an image of the location irradiated by the edge position detection lights 13 and 23. That is, an edge detection image is captured. The captured edge detection image is sent to the edge position detection image processing means 32 and 42 of the first image processing unit 30 and the second image processing unit 40. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0035】(7)CCDカメラ14,24による端縁
検出用画像の撮像が終了してから所定時間経過後、端縁
位置検出ライト13,23がオフされる。これにより、
第1ブロックの探傷が終了する。なお、この所定時間は
走行台車51の走行速度に応じて適宜設定される。
(7) The edge position detection lights 13 and 23 are turned off after a lapse of a predetermined time from the completion of the imaging of the edge detection image by the CCD cameras 14 and 24. This allows
The flaw detection of the first block is completed. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0036】(8)端縁位置検出ライト13,23がオ
フされてから所定時間経過後、走査ミラー11,21が
オンされる。これにより、第2ブロックの探傷が開始さ
れる。なお、この所定時間は走行台車51の走行速度に
応じて適宜設定される。
(8) The scanning mirrors 11 and 21 are turned on after a predetermined time has passed since the edge position detection lights 13 and 23 were turned off. Thereby, the flaw detection of the second block is started. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0037】次に、第1画像処理部30における画像処
理について説明する。なお、この画像処理は第2画像処
理部40においても同様である。
Next, image processing in the first image processing section 30 will be described. This image processing is the same in the second image processing unit 40.

【0038】探傷画像処理手段31に送出された探傷画
像(アナログ画像)は、A/D変換器によりデジタル画
像(以下、デジタル探傷画像という)に変換された後、
空間フィルターにより雑音が除去される。一方、端縁位
置検出画像処理手段32に送出された端縁検出用画像
(アナログ画像)は、A/D変換器によりデジタル画像
(以下、デジタル位置検出画像という)に変換された
後、常法により処理されて角形鋼材Cの端縁位置が特定
される。この特定された角形鋼材Cの端縁位置により、
デジタル探傷画像から角形鋼材Cの範囲外の部分が除去
される。ついで、範囲外の部分が除去されたデジタル探
傷画像は、常法により閾値処理されて傷が検出される。
この検出された傷の位置がマップ化されて制御部60に
送出される。つまり、傷マップが作成されて制御部60
に送出される。制御部60は、この傷マップを、例えば
表面傷処理部(図示省略)に送出する。
The flaw detection image (analog image) sent to the flaw detection image processing means 31 is converted into a digital image (hereinafter referred to as a digital flaw detection image) by an A / D converter.
Noise is removed by the spatial filter. On the other hand, the edge detection image (analog image) sent to the edge position detection image processing means 32 is converted into a digital image (hereinafter, referred to as a digital position detection image) by an A / D converter, and then converted to a conventional method. And the edge position of the rectangular steel material C is specified. By the specified edge position of the square steel material C,
The portion outside the range of the rectangular steel material C is removed from the digital flaw detection image. Next, the digital flaw detection image from which a portion outside the range is removed is subjected to threshold processing by a conventional method, and a flaw is detected.
The positions of the detected flaws are mapped and sent to the control unit 60. That is, a scratch map is created and the control unit 60
Sent to The control unit 60 sends this flaw map to, for example, a surface flaw processing unit (not shown).

【0039】以下、この傷マップに基づいて表面傷の補
修などがなされる。
Hereinafter, repair of surface flaws is performed based on this flaw map.

【0040】このように、この実施の形態1によれば、
次のような効果が得られる。
As described above, according to the first embodiment,
The following effects can be obtained.

【0041】(1)探傷画像と端縁位置検出画像とを別
々に撮像しているので、探傷画像に端縁位置検出ライト
13,23の輝線が存在しない。そのため、探傷領域D
の全域について探傷がなし得るようになり、探傷精度が
向上する。
(1) Since the flaw detection image and the edge position detection image are separately captured, there are no bright lines of the edge position detection lights 13 and 23 in the flaw detection image. Therefore, the flaw detection area D
Flaw detection can be performed in the entire area, and the flaw detection accuracy is improved.

【0042】(2)探傷画像と端縁位置検出画像とを別
々に撮像しているので、端縁位置検出ライト13,23
のセッティングが簡便になる。また、往復両方向で探傷
する場合にも端縁位置検出ライト13,23は一側面に
ついて一個でよくなり、探傷装置Aの構成が簡素化さ
れ、またそれに伴い探傷装置A1のコストが低減され
る。
(2) Since the flaw detection image and the edge position detection image are separately captured, the edge position detection lights 13 and 23 are used.
Setting becomes simple. Further, even when flaw detection is performed in both the reciprocating directions, only one edge position detection light 13 or 23 is required for one side surface, so that the configuration of the flaw detection apparatus A is simplified, and the cost of the flaw detection apparatus A1 is reduced accordingly.

【0043】(3)端縁位置検出画像の撮像は、走査ミ
ラー12,22を停止してなされるので、端縁位置検出
画像における輝線の像が流れることはない。そのため、
端縁位置検出ライト13,23は照度が低くてよくな
り、端縁位置検出ライト13,23の寿命が延びる。
(3) Since the imaging of the edge position detection image is performed while the scanning mirrors 12 and 22 are stopped, the image of the bright line in the edge position detection image does not flow. for that reason,
The edge position detecting lights 13 and 23 may have lower illuminance, and the life of the edge position detecting lights 13 and 23 is extended.

【0044】実施の形態2 本発明の実施の形態2に係る探傷方法に用いられる探傷
装置A2を図5にブロック図で示す。この実施の形態2
は実施の形態1を改変したものであって、検査台Bに菱
形状に載置されている角形鋼材Cの頂部を探傷するよう
にしてなるものである。つまり、実施の形態1における
第1探傷部10および第2探傷部20に替えて頂部探傷
部70を備えてなるものである。
Embodiment 2 FIG. 5 is a block diagram showing a flaw detector A2 used in a flaw detection method according to a second embodiment of the present invention. Embodiment 2
Is a modification of the first embodiment, in which the top of a square steel material C placed in a diamond shape on an inspection table B is detected. That is, a top flaw detector 70 is provided instead of the first flaw detector 10 and the second flaw detector 20 in the first embodiment.

【0045】探傷装置A2の基本的な構成は、実施の形
態1の探傷装置A1と同様とされている。すなわち、頂
部探傷部70は、実施の形態1の第1探傷部10と同
様、ブラックライト71と走査ミラー72と頂部位置検
出ライト(頂部位置検出光照射手段)73とCCDカメ
ラ74とCCDカメラ74とを備えてなるものとされ、
また画像処理部80も同様に、探傷画像を画像処理する
探傷画像処理手段81と、頂部位置検出画像を画像処理
する頂部位置検出画像処理手段82とを備えてなるもの
とされる(図6参照)。ただし、頂部位置検出ライト7
3は、角形鋼材Cの頂部を検出するため、第1側面C1
および第2側面C2に斜めの輝線を描くようにその照射
角度が調整されている(図7参照)。
The basic configuration of the flaw detector A2 is the same as that of the flaw detector A1 of the first embodiment. That is, similarly to the first flaw detection unit 10 of the first embodiment, the top flaw detection unit 70 includes a black light 71, a scanning mirror 72, a top position detection light (top position detection light irradiation unit) 73, a CCD camera 74, and a CCD camera 74. And is provided with
Similarly, the image processing unit 80 includes a flaw detection image processing unit 81 that performs image processing on the flaw detection image and a top position detection image processing unit 82 that performs image processing on the top position detection image (see FIG. 6). ). However, the top position detection light 7
3 is a first side surface C1 for detecting the top of the rectangular steel material C.
The irradiation angle is adjusted so as to draw an oblique bright line on the second side surface C2 (see FIG. 7).

【0046】次に、図8に示すタイムチャートにより、
かかる構成とされている探傷装置A2による角形鋼材C
頂部の探傷について説明する。
Next, according to the time chart shown in FIG.
Square steel C by the flaw detector A2 having such a configuration.
The flaw detection at the top will be described.

【0047】(1)走行台車51の走行が開始され、そ
れと同時にブラックライト71、走査ミラー72もオン
される。
(1) The traveling of the traveling vehicle 51 is started, and at the same time, the black light 71 and the scanning mirror 72 are turned on.

【0048】(2)走査ミラー72がオンされると、走
査ミラー72が走行台車51の走行に対する追従動作を
行う。この追従動作は、ブラックライト71が照射され
た探傷領域の静止画像が撮像できるようにしてなされ
る。
(2) When the scanning mirror 72 is turned on, the scanning mirror 72 performs an operation of following the traveling of the traveling vehicle 51. The following operation is performed so that a still image of the flaw detection area irradiated with the black light 71 can be captured.

【0049】(3)走査ミラー72がオンされてから所
定時間経過後、CCDカメラ74がオンされて探傷領域
Dの静止画像が撮像される。この撮像された画像は、画
像処理部80の探傷画像処理手段81に送出される。な
お、この所定時間は走行台車51の走行速度に応じて適
宜設定される。
(3) After a predetermined time has passed since the scanning mirror 72 was turned on, the CCD camera 74 is turned on to capture a still image of the flaw detection area D. The captured image is sent to the flaw detection image processing means 81 of the image processing unit 80. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0050】(4)CCDカメラ74による探傷領域D
の静止画像の撮像が終了してから所定時間経過後、走査
ミラー72がオフされる。これにより、走査ミラー72
は初期位置に復帰する。なお、この所定時間は走行台車
51の走行速度に応じて適宜設定される。
(4) Flaw detection area D by CCD camera 74
The scanning mirror 72 is turned off after a lapse of a predetermined time from the end of the imaging of the still image. Thereby, the scanning mirror 72
Returns to the initial position. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0051】(5)走査ミラー72がオフされてから所
定時間経過後、頂部位置検出ライト73がオンされる。
この頂部位置検出ライト73の照射位置は、例えば頂部
を照射する位置が探傷領域Dの先端とされる(図7参
照)。なお、この所定時間は走行台車51の走行速度に
応じて適宜設定される。
(5) After a predetermined time has elapsed since the scanning mirror 72 was turned off, the top position detecting light 73 is turned on.
The irradiation position of the top position detection light 73 is, for example, a position at which the top is irradiated is the tip of the flaw detection area D (see FIG. 7). The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0052】(6)頂部位置検出ライト73がオンされ
てから所定時間経過後、CCDカメラ74がオンされて
頂部位置検出ライト73が照射している個所を撮像す
る。つまり、頂部検出用画像が撮像される。この撮像さ
れた頂部検出用画像は、画像処理部80の頂部位置検出
画像処理手段82に送出される。なお、この所定時間は
走行台車51の走行速度に応じて適宜設定される。
(6) After a predetermined time has elapsed since the top position detection light 73 was turned on, the CCD camera 74 is turned on to capture an image of the location irradiated by the top position detection light 73. That is, a top detection image is captured. The captured top detection image is sent to the top position detection image processing unit 82 of the image processing unit 80. The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0053】(7)CCDカメラ74による頂部検出用
画像の撮像が終了してから所定時間経過後、頂部位置検
出ライト73がオフされる。これにより、第1ブロック
の探傷が終了する。
(7) The top position detection light 73 is turned off after a lapse of a predetermined time from the end of the imaging of the top detection image by the CCD camera 74. Thereby, the flaw detection of the first block is completed.

【0054】(8)頂部位置検出ライト73がオフされ
てから所定時間経過後、走査ミラー72がオンされる。
これにより、第2ブロックの探傷が開始される。なお、
この所定時間は走行台車51の走行速度に応じて適宜設
定される。
(8) The scanning mirror 72 is turned on after a predetermined time has elapsed since the top position detection light 73 was turned off.
Thereby, the flaw detection of the second block is started. In addition,
The predetermined time is appropriately set according to the traveling speed of the traveling vehicle 51.

【0055】次に、画像処理部80による画像処理につ
いて実施の形態1と異なる点についてのみ説明する。
Next, only the differences between the image processing performed by the image processing section 80 and the first embodiment will be described.

【0056】A/D変換器によりデジタル画像に変換さ
れた頂部検出画像(以下、デジタル頂部検出画像とい
う)に基づいて、第1側面C1および第2側面C2のそ
れぞれの端縁位置がおよび輝線の傾斜が算出される。つ
いで、第1側面C1および第2側面C2の端縁位置およ
び輝線の傾斜に基づいて、第1側面C1側の輝線および
第2側面C2側の輝線の交点位置を算出し、その位置を
頂点とする。これにより、頂部が検出される。ついで、
この頂部を基準に頂部近傍の傷マップを作成して制御部
60に送出する。制御部60は、この傷マップを、例え
ば表面傷処理部(図示省略)に送出する。
Based on the top detection image converted into a digital image by the A / D converter (hereinafter referred to as a digital top detection image), the edge positions of the first side surface C1 and the second side surface C2 and the emission line An inclination is calculated. Next, based on the edge positions of the first side surface C1 and the second side surface C2 and the inclination of the bright line, the intersection position of the bright line on the first side C1 side and the bright line on the second side C2 side is calculated, and the position is defined as the vertex. I do. Thereby, the top is detected. Then
A flaw map near the top is created based on the top and sent to the control unit 60. The control unit 60 sends this flaw map to, for example, a surface flaw processing unit (not shown).

【0057】以下、この傷マップに基づいて頂部近傍の
表面傷の補修などがなされる。
Hereinafter, repair of surface flaws near the top is performed based on the flaw map.

【0058】このように、この実施の形態2によれば、
頂部近傍の表面傷の探傷がなし得るという実施の形態1
では得られない効果も得られる。
As described above, according to the second embodiment,
Embodiment 1 in which surface flaws near the top can be detected
Some effects that cannot be obtained are also obtained.

【0059】以上、本発明を実施の形態に基づいて説明
してきたが、本発明はかかる実施の形態のみに限定され
るものではなく、種々改変が可能である。例えば、実施
の形態1と実施の形態2とを組み合わせて、側面と頂部
とを同時に探傷するようにしてもよい。その場合、各画
像撮像はその時期をずらしてなされるのが好ましい。ま
た、実施の形態では被検査材は角形鋼材とされている
が、被検査材の形状は、角形に限定されるものではなく
各種形状であってもよく、例えば丸形であってもよい。
As described above, the present invention has been described based on the embodiments. However, the present invention is not limited to only such embodiments, and various modifications are possible. For example, the first embodiment and the second embodiment may be combined to detect flaws on the side surface and the top at the same time. In this case, it is preferable that each image is taken at a different time. In the embodiment, the material to be inspected is a square steel material. However, the shape of the material to be inspected is not limited to a square shape, and may be various shapes, for example, a round shape.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上、本発明によれば次のような優れた
効果が得られる。
As described above, according to the present invention, the following excellent effects can be obtained.

【0061】(1)探傷画像と端縁または頂部位置検出
画像とを別々に撮像しているので、探傷画像に端縁また
は頂部位置検出光照射手段の光源からの輝線が存在しな
い。そのため、探傷領域の全域について探傷がなし得る
ようになり、探傷精度が向上する。
(1) Since the flaw detection image and the edge or top position detection image are separately captured, there is no bright line from the light source of the edge or top position detection light irradiation means in the flaw detection image. Therefore, flaw detection can be performed on the entire flaw detection area, and flaw detection accuracy is improved.

【0062】(2)探傷画像と端縁または頂部位置検出
画像とを別々に撮像しているので、端縁または頂部位置
検出光照射手段のセッティングが簡便になる。また、往
復両方向で探傷する場合にも端縁または頂部位置検出光
照射手段は一側面について一個でよくなり、探傷装置の
構成が簡素化され、またそれに伴い探傷装置のコストが
低減される。
(2) Since the flaw detection image and the edge or top position detection image are separately captured, setting of the edge or top position detection light irradiation means is simplified. Further, even when flaw detection is performed in both the reciprocating directions, only one edge or top position detection light irradiating means is required for one side, so that the configuration of the flaw detection apparatus is simplified, and the cost of the flaw detection apparatus is reduced accordingly.

【0063】(3)端縁または頂部位置検出画像の撮像
は反射手段を停止してなされるので、端縁または頂部位
置検出画像が流れることはない。そのため、端縁または
頂部位置検出光は照度が低くてよくなり、端縁または頂
部位置検出光の光源の寿命が延びる。
(3) The edge or top position detection image is picked up with the reflection means stopped, so that the edge or top position detection image does not flow. Therefore, the illuminance of the edge or top position detection light may be low, and the life of the light source of the edge or top position detection light is extended.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1の蛍光磁粉探傷装置のブ
ロック図である。
FIG. 1 is a block diagram of a fluorescent magnetic particle flaw detector according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】同実施の形態の蛍光磁粉探傷装置の概略図であ
る。
FIG. 2 is a schematic diagram of the fluorescent magnetic particle flaw detector of the embodiment.

【図3】同実施の形態における探傷手順の説明図であっ
て、同(a)は探傷画像の模式図を示し、同(b)は端
縁検出画像の模式図を示す。
3A and 3B are explanatory diagrams of a flaw detection procedure in the embodiment, wherein FIG. 3A is a schematic diagram of a flaw detection image, and FIG. 3B is a schematic diagram of an edge detection image.

【図4】同実施の形態におけるタイムチャートである。FIG. 4 is a time chart in the embodiment.

【図5】本発明の実施の形態2の蛍光磁粉探傷装置のブ
ロック図である。
FIG. 5 is a block diagram of a fluorescent magnetic particle inspection apparatus according to Embodiment 2 of the present invention.

【図6】同実施の形態の蛍光磁粉探傷装置の概略図であ
る。
FIG. 6 is a schematic diagram of the fluorescent magnetic particle flaw detector of the embodiment.

【図7】同実施の形態における探傷手順の説明図であっ
て、同(a)は探傷画像の模式図を示し、同(b)は頂
部検出画像の模式図を示す。
7A and 7B are explanatory diagrams of a flaw detection procedure in the embodiment, wherein FIG. 7A is a schematic diagram of a flaw detection image, and FIG. 7B is a schematic diagram of a top detection image.

【図8】同実施の形態におけるタイムチャートである。FIG. 8 is a time chart in the embodiment.

【図9】特開平6ー207926号公報に提案されてい
る蛍光磁粉探傷装置の斜視図である。
FIG. 9 is a perspective view of a fluorescent magnetic particle flaw detector proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-207926.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 第1探傷部 11 ブラックライト(紫外線照射手段) 12 走査ミラー(反射手段) 13 端縁位置検出ライト(端縁位置検出光照射
手段) 14 CCDカメラ 20 第2探傷部 21 ブラックライト(紫外線照射手段) 22 走査ミラー(反射手段) 23 端縁位置検出ライト(端縁位置検出光照射
手段) 24 CCDカメラ 30 第1画像処理部 31 探傷画像処理手段 32 端縁位置検出画像処理手段 40 第2画像処理部 41 探傷画像処理手段 42 端縁位置検出画像処理手段 50 走行部 51 走行台車 60 制御部 61 制御マイコン 70 頂部探傷部 80 画像処理部 A 蛍光磁粉探傷装置 B 検査台 C 角形鋼材 D 探傷領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 1st flaw detection part 11 Black light (ultraviolet irradiation means) 12 Scanning mirror (reflection means) 13 Edge position detection light (edge position detection light irradiation means) 14 CCD camera 20 2nd flaw detection part 21 Black light (ultraviolet irradiation means) 22) scanning mirror (reflection means) 23 edge position detection light (edge position detection light irradiation means) 24 CCD camera 30 first image processing unit 31 flaw detection image processing means 32 edge position detection image processing means 40 second image processing Unit 41 flaw detection image processing means 42 edge position detection image processing means 50 traveling unit 51 traveling vehicle 60 control unit 61 control microcomputer 70 top flaw detection unit 80 image processing unit A fluorescent magnetic particle flaw detection device B inspection table C square steel material D flaw detection area

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被検査材の長手方向に沿って走行しなが
らその探傷領域を撮像し、ついで得られた画像を閾値処
理して傷マップを作成する蛍光磁粉探傷方法であって、 探傷領域の静止した探傷画像を撮像する時期と、被検査
材の探傷領域の端縁位置を検出するための端縁位置検出
画像を撮像する時期とがずらされていることを特徴とす
る蛍光磁粉探傷方法。
1. A fluorescent magnetic particle flaw detection method in which a flaw detection area is imaged while traveling along a longitudinal direction of an inspection material, and a flaw map is created by thresholding the obtained image. A fluorescent magnetic particle flaw detection method, characterized in that the timing of capturing a stationary flaw detection image and the timing of capturing an edge position detection image for detecting the edge position of a flaw detection region of a material to be inspected are shifted.
【請求項2】 被検査材の長手方向に沿って走行しなが
らその探傷領域を撮像し、ついで得られた画像を閾値処
理して傷マップを作成する蛍光磁粉探傷方法であって、 探傷領域の静止した探傷画像を撮像する時期と、被検査
材の探傷領域の頂部を検出するための頂部検出画像を撮
像する時期とがずらされていることを特徴とする蛍光磁
粉探傷方法。
2. A fluorescent magnetic particle flaw detection method in which a flaw detection area is imaged while traveling along the longitudinal direction of a material to be inspected, and then a flaw map is created by thresholding the obtained image. A fluorescent magnetic particle flaw detection method, characterized in that the timing of capturing a stationary flaw detection image and the timing of capturing a top detection image for detecting the top of a flaw detection region of a material to be inspected are shifted.
【請求項3】 被検査材の長手方向に沿って走行可能と
された、走行台車に搭載された探傷部により撮像された
探傷領域の画像を閾値処理して、傷マップを作成する蛍
光磁粉探傷方法であって、 探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従
させて動作させながら探傷領域を撮像して静止した探傷
画像を得る手順と、 前記反射手段を停止させて被検査材の探傷領域の端縁位
置を検出するための端縁位置検出画像を撮像する手順と
を含んでなることを特徴とする蛍光磁粉探傷方法。
3. Fluorescent magnetic particle flaw detection in which a flaw map is created by performing threshold processing on an image of a flaw detection area imaged by a flaw detection unit mounted on a traveling vehicle and capable of running along the longitudinal direction of a material to be inspected. A method of obtaining a stationary flaw detection image by imaging a flaw detection area while operating a reflecting means provided in a flaw detection unit following a traveling of a traveling vehicle, and stopping the reflecting means to be inspected. Capturing an edge position detection image for detecting the edge position of the flaw detection region of the material.
【請求項4】 被検査材の長手方向に沿って走行可能と
された、走行台車に搭載された探傷部により撮像された
探傷領域の画像を閾値処理して、傷マップを作成する蛍
光磁粉探傷方法であって、 探傷部に設けられた反射手段を、走行台車の走行に追従
させて動作させながら探傷領域を撮像して静止した探傷
画像を得る手順と、 前記反射手段を停止させて被検査材の探傷領域の頂部を
検出するための頂部検出画像を撮像する手順とを含んで
なることを特徴とする蛍光磁粉探傷方法。
4. A fluorescent magnetic particle flaw detection apparatus for processing a flaw detection map by threshold processing an image of a flaw detection area imaged by a flaw detection unit mounted on a traveling vehicle, which is capable of traveling along the longitudinal direction of the material to be inspected. A method of obtaining a stationary flaw detection image by imaging a flaw detection area while operating a reflecting means provided in a flaw detection unit following a traveling of a traveling vehicle, and stopping the reflecting means to be inspected. Picking up a top detection image for detecting the top of the flaw detection region of the material.
【請求項5】 被検査材の探傷領域の静止した探傷画
像、および被検査材の探傷領域の端縁位置検出画像を撮
像する探傷部と、前記探傷部を搭載している被検査材の
長手方向に沿って走行可能とされている走行部と、前記
探傷画像を画像処理する探傷画像処理部と、前記端縁位
置検出画像を画像処理する端縁位置検出画像処理部と、
少なくとも前記探傷画像および端縁位置検出画像の撮像
時期を制御する制御部とを備えてなることを特徴とする
蛍光磁粉探傷装置。
5. A flaw detector for capturing a stationary flaw detection image of a flaw detection area of a material to be inspected and an edge position detection image of a flaw detection area of the material to be inspected, and a longitudinal direction of the material to be inspected on which the flaw detector is mounted. A traveling unit that can travel along the direction, a flaw detection image processing unit that performs image processing on the flaw detection image, and an edge position detection image processing unit that performs image processing on the edge position detection image,
A fluorescent magnetic particle flaw detection device, comprising: a control unit for controlling at least a timing of capturing the flaw detection image and the edge position detection image.
【請求項6】 前記探傷部が、紫外線照射手段と、端縁
検出光照射手段と、走行部の走行に追従して動作可能と
されている反射手段とを有してなることを特徴とする請
求項5記載の蛍光磁粉探傷装置。
6. The flaw detection unit includes an ultraviolet irradiation unit, an edge detection light irradiation unit, and a reflection unit operable to follow the traveling of the traveling unit. A fluorescent magnetic particle flaw detector according to claim 5.
【請求項7】 前記探傷部が、紫外線照射手段と、頂部
検出光照射手段と、走行部の走行に追従して動作可能と
されている反射手段とを有してなることを特徴とする請
求項5記載の蛍光磁粉探傷装置。
7. The flaw detection unit includes an ultraviolet irradiation unit, a top detection light irradiation unit, and a reflection unit operable to follow the traveling of the traveling unit. Item 6. A fluorescent magnetic particle flaw detector according to Item 5.
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CN107764894A (en) * 2016-08-22 2018-03-06 宝山钢铁股份有限公司 Steel pipe magnetic powder inspection image-forming detecting system and method

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