JP2002197628A - スライダ実装構造体およびスライダ実装構造体の製造方法およびスライダ取り外し方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スライダをジンバル上に実装した後、容易に
スライダのみを取り外し、スライダの交換が行えるよう
にすること。 【解決手段】 ロードビーム（アーム）の先端に取り付
けられるジンバル上に、磁気ヘッドを搭載したスライダ
を接着してなるスライダ実装構造体において、ジンバル
とスライダとの間に、第１接着層と第２接着層とからな
る２層構造接着層を介在させ、ジンバル側の第１接着層
を加熱により接合力が弱まる材料によって形成し、スラ
イダ側の第２接着層を加熱により接合力が損なわれない
材料によって形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スライダ実装構造
体およびスライダ実装構造体の製造方法およびスライダ
取り外し方法に係り、特に、情報の書き込みと読み出し
を行う磁気ヘッドを搭載したスライダの実装技術に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気ヘッドを搭載したスライダの実装方
法に関する従来技術としては、例えば、特開平１１−１
９１２１１号公報に開示された技術が挙げられる。この
公報に開示された従来技術においては、ハードディスク
装置におけるスウィングアーム部材の骨組みであるステ
ンレス材で構成されたロードビームの先端側に、同じく
ステンレス材で構成されたジンバルを溶接し、このジン
バル上に、磁気ヘッドを搭載したスライダを、熱硬化性
樹脂によって接着するようにしている。そして、ジンバ
ル上に設けた電極とスライダの側面に設けられた電極と
を、金ボールを用いて超音波により接続するようにして
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、スライダを
実装してなるスライダ実装構造体においては、スライダ
をジンバル上に実装した後、スライダの動作確認を行っ
て良否判定を行うようにしているが、この検査工程にお
いて、スライダが不良であると判定された場合には、ス
ライダのみを取り外して交換することが困難であった。
何となれば、ジンバルとスライダの接着には、通常、熱
硬化性樹脂を用いることが多く、熱硬化性樹脂は、一度
硬化すると再溶解できないからである。

【０００４】そのため、不良のスライダを実装したスラ
イダ実装構造体は、スライダ以外の周辺部品であるロー
ドビーム、ロードビームの先端側に溶接されたジンバ
ル、ロードビーム上に貼着・固定されたフレキシブルプ
リント基板、フレキシブルプリント基板上に接続された
リードライトＩＣも含めて総てを廃棄しており、製造コ
ストを押し上げる要因となっていた。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、スライダをジンバル上に実装
した後、容易にスライダのみを取り外し、スライダの交
換が行えるようにすることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明では、アーム（ロードビーム）の先端側に
取り付けられるジンバル上に、磁気ヘッドを搭載したス
ライダを接着してなるスライダ実装構造体において、ジ
ンバルとスライダとの間に、第１接着層と第２接着層と
からなる２層構造接着層を介在させ、ジンバル側の第１
接着層を加熱により接合力が弱まる材料によって形成
し、スライダ側の第２接着層を加熱により接合力が損な
われない材料によって形成する。そして、２層構造接着
層によってジンバル上にスライダを接着した後、ジンバ
ル上の電極とスライダの側面に設けた電極とを金ボール
などにより接続する。この後、スライダの動作確認を行
ってスライダの良否を判定し、スライダが不良である場
合には、第１接着層を加熱して、この第１接着層を溶融
または軟化させ、この状態でスライダに外力を加えるこ
とにより、ジンバル上からスライダを取り外すようにさ
れる。

【０００７】

【発明の実施の形態】まず、本発明の各実施形態の説明
に先立ち、本発明が適用されるスライダ実装構造体につ
いて説明する。図１８は、スライダ実装構造体の平面図
であり、図１９は、スライダ実装構造体が搭載されるハ
ードディスク装置の平面図である。

【０００８】図１８において、１は、スウィングアーム
部材の骨組みとなるステンレス材よりなるロードビーム
（アーム）、２は、ロードビーム１の先端側に溶接によ
り取り付けられたステンレス材よりなるジンバル、３
は、情報を読み書きする図示せぬ磁気ヘッドを搭載し、
ジンバル２上に接着より取り付けられたスライダ、４、
４は、ロードビーム１上に接着等の適宜の手段で取り付
けられたフレキシブルプリント基板、５はフレキシブル
プリント基板４上に搭載されたリードライトＩＣであ
る。ジンバル２上には、薄膜形成技術により、絶縁層と
その上に設けた電極およびこの電極からの引き出し線と
が形成されており、ジンバル２上の電極は、スライダ３
の側面に形成された電極（すなわち、磁気ヘッドからの
引き出し電極）と接続され、ジンバル２上の引き出し線
は、フレキシブルプリント基板の引き出し線と接続され
てる。

【０００９】図１８は、上記した構成のスライダ実装構
造体を含むハードディスク装置の構成を示しており、同
図において、６は磁気ディスク、７は、磁気ディスク６
を回転駆動するスピンドルモータの回転軸、８は、ロー
ドビーム１の基端部を回転可能に保持する軸支部、９
は、ロードビーム１を回動させるための永久磁石１０お
よびコイル１１で構成されるボイスコイルモータ、１２
は、ロードビーム１とコイル１１とを連結する連結部材
である。

【００１０】次に、本発明の実施の形態を、図面を用い
て説明する。

【００１１】図１は、本発明の第１実施形態に係るスラ
イダ実装構造体の要部説明図である。図１において、２
は前記したジンバル、２１は、ジンバル２上に成膜され
た図示せぬ絶縁層上に形成した電極、２２は、ジンバル
２上に成膜された図示せぬ絶縁層上に形成した引き出し
線、２３は、ジンバル２上に成膜された図示せぬ絶縁層
上に形成した金属層（電極や引き出し線と同時に形成し
たもの）、２４は、金属層２３上に被着形成された第１
接着層としてのハンダ層、２５は、ハンダ層２４上に被
着形成された第２接着層としての熱硬化性樹脂層、３
は、第１、第２接着層からなる２層構造接着層を介して
ジンバル２上に接着された前記したスライダ、２６はス
ライダ３の側面に形成された電極、２７は、ジンバル２
上の電極２１とスライダ３の電極２６とを接続した金ボ
ールである。

【００１２】また、図２は、本発明の第２実施形態に係
るスライダ実装構造体の要部説明図である。図２におい
て、２は前記したジンバル、２１は、ジンバル２上に成
膜された図示せぬ絶縁層上に形成した電極、２２は、ジ
ンバル２上に成膜された図示せぬ絶縁層上に形成した引
き出し線、２８は、ジンバル２上の所定部位に被着形成
された第１接着層としての熱可塑性樹脂層、２５は、熱
可塑性樹脂層２８上に被着形成された第２接着層として
の熱硬化性樹脂層、３は、第１、第２接着層からなる２
層構造接着層を介してジンバル２上に接着された前記し
たスライダ、２６はスライダ３の側面に形成された電
極、２７は、ジンバル２上の電極２１とスライダ３の電
極２６とを接続した金ボールである。

【００１３】図３は、図１または図２の上面から見た図
であり、同図において、２９はジンバル２に穿設した透
孔（切り欠き）である。

【００１４】次に、図４〜図６を用いて、図１に示した
第１実施形態のスライダ実装構造体の製造方法を説明す
る。

【００１５】図４の（ａ）に示すように、電極２１、引
き出し線２２、金属層２３を形成したジンバル２を用意
し、次に、図４の（ｂ）に示すように、金属層２３上に
ハンダペースト２４Ａをディスペンサ３１で塗布する
（ステップＡ１）。ここで、金属層２３の材料は、Ｃ
ｕ、Ｎｉ、Ａｕのいずれかが好ましい。また、ハンダの
材料は、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃ
ｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系が好ましい。

【００１６】次に、図４の（ｃ）に示すように、ホット
エア供給手段３２から吹き出されるホットエアによって
ハンダペースト２４Ａを加熱して、ハンダペースト２４
Ａを溶融させ、図４の（ｄ）に示すように、金属層２３
上にハンダ層２４を形成する（ステップＡ２、Ａ３）。
なお、ハンダペースト２４Ａの溶融方法は、ホットエア
以外に、リフロ装置、ホットプレートなど、加熱機能が
ついている他の手段を用いてもよいことは言うまでもな
い。

【００１７】次に、図５の（ｅ）に示すように、ハンダ
層２４の上に、ディスペンサ３３によって熱硬化性樹脂
２５Ａを塗布する（ステップＡ４）。なお、塗布する熱
硬化性樹脂２５Ａとしては、エポキシ系樹脂、ウレタン
樹脂系が好ましい。

【００１８】次に、図５の（ｆ）に示すように、ボンデ
ィングツール３４によってスライダ３を吸着した状態
で、スライダ３を熱硬化性樹脂２５Ａ上に載置し、この
状態でスライダ３を介して熱硬化性樹脂２５Ａを押しつ
ぶすようにして、図５の（ｇ）に示すように、スライダ
３を熱硬化性樹脂２５Ａ（熱硬化性樹脂層２５）上に搭
載する（ステップＡ５、Ａ６）。

【００１９】次に、図６の（ｈ）に示すように、スライ
ダ３を搭載したジンバル２を高温槽３５内に入れて加熱
し、熱硬化性樹脂層２５を硬化させる（ステップＡ
７）。なお、加熱温度は、スライダ３の耐熱性を考慮
し、１２０℃以下であることが好ましい。また、熱硬化
性樹脂層２５の加熱手段には、ホットプレートを用いて
もよい。

【００２０】次に、図６の（ｉ）に示すように、ジンバ
ル２上の電極２１とスライダ３の側面に設けられた電極
２６とを接続させるために、両電極２１、２６に金ボー
ル２７が接触するように、キャピラリ３６を用いて超音
波で金ボール８を両電極２１、２６に接続し、これによ
り、図６の（ｊ）に示すように、ジンバル２上の電極２
１とスライダ３の電極２６とを電気的に接続させる（ス
テップＡ８、Ａ９）。

【００２１】この後、ジンバル２をロードビーム１に溶
接し、また、ロードビーム１にフレキシブルプリント基
板４を搭載することによって、スライダ実装構造体が作
製されることになる（なお、ジンバル２とロードビーム
１と一体化した状態において、スライダ３を実装するよ
うにしてもよく、これは以下の実施形態においても同様
である）。然る後、スライダ３（磁気ヘッド）の動作確
認を行い、スライダ３の正常な動作を確認できれば、ス
ライダ実装構造体の製造工程は終了する。

【００２２】しかし、スライダ３の動作が正常でなくス
ライダ３が不良であると検査工程で判定された場合、こ
のままでは、スライダ実装構造体の全体が不良品となっ
てしまう。そこで、本発明では、スライダ３が不良であ
る場合には、このスライダ３をジンバル２から取り外
し、新たなスライダ３に交換する。図７を用いて、スラ
イダ３の取り外し方法を説明する。

【００２３】まず、図７の（ａ）に示すように、ホット
エア供給手段３２からのホットエアによりハンダ層２４
を加熱し、ハンダ層２５を溶融させる（ステップＢ
１）。

【００２４】次に、図７の（ｂ）に示すように、ハンダ
層２５が溶融している状態において、スライダ３の側面
をピンセット３７で掴んでスライダ３を持ち上げ、ジン
バル２上からスライダ３を取り外す（ステップＢ２）。
このとき、スライダ３の側面から外力を加えてスライダ
３を滑らし、これにより、ジンバル２上からスライダ３
を取り外すようにしてもよい。また、スライダ３を取り
外した後、ジンバル２の電極２１上に金ボール２７が残
留していた場合、金ボール２７の側面から外力を加え、
金ボール２７をジンバル３の電極２１から取り外せばよ
い。

【００２５】これによって、ジンバル２上から不良判定
されたスライダ３が金ボール２７と共に取り外され、図
７の（ｃ）に示すように、ジンバル２上には、ハンダ層
２４のみが残された状態となる（ステップＢ３）。この
図７の（ｃ）に示した状態は、ジンバル２がロードビー
ム１と一体化されていることを除くと、前述した図４の
（ｄ）の状態に相当し、したがって、図５の（ｅ）以降
の工程を再度行うことにより、ジンバル２上に新たなス
ライダ３を実装することが可能となる。

【００２６】次に、本発明の第１実施形態における前記
ハンダ層２４の他の作成方法について、図８を用いて説
明する。図８に示した方法はハンダ印刷法である。

【００２７】まず、図８の（ａ）に示すように、電極２
１、引き出し線２２、金属層２３を形成したジンバル２
を用意し、次に、図８の（ｂ）に示すように、金属層２
３に対応している部位が開口しているマスク３８をジン
バル２上に重ね合わせた状態で、図示せぬスキージによ
り、ハンダペースト２４Ａを金属層２３上に印刷（塗
布）する（ステップＣ１）。

【００２８】次に、図８の（ｃ）に示すように、ホット
エア供給手段３２から吹き出されるホットエアによって
ハンダペースト２４Ａを加熱して、ハンダペースト２４
Ａを溶融させ、図８の（ｄ）に示すように、金属層２３
上にハンダ層２４を形成する（ステップＣ２、Ｃ３）。
なお、ハンダペースト２４Ａの溶融には、リフロ装置、
ホットプレートを用いてもよい。

【００２９】このようなハンダ印刷法によって、ハンダ
層２４を形成してもよい。

【００３０】また、本発明の第１実施形態における前記
ハンダ層２４の他の作成方法について、図９、図１０を
用いて説明する。図９、図１０に示した方法はハンダメ
ッキ法である。

【００３１】まず、図９の（ａ）に示すように、電極２
１、引き出し線２２、金属層２３を形成したジンバル２
を用意し、次に、図９の（ｂ）に示すように、ジンバル
２上に感光性レジストを塗布し、ジンバル２上に一定の
膜厚でレジスト膜３９を形成する（ステップＤ１）。

【００３２】次に、図９の（ｃ）に示すように、金属層
２３に対向する部分以外を透光部としたマスク４０をジ
ンバル２上に重ね合わせ、露光装置を用いて、光をレジ
スト３９に向けて照射させ、金属層２３上以外のレジス
ト膜３９を硬化させた後、未硬化のレジスト膜３９をエ
ッチングにより除去して、図９の（ｄ）に示すように、
金属層２３のみを露呈させたレジスト膜３９を得る（ス
テップＤ２、Ｄ３）。

【００３３】次に、図１０の（ｅ）に示すように、ジン
バル２をハンダメッキ槽４１のメッキ液中４２に挿入し
て、１０分間程度浸漬させ、図１０の（ｆ）に示すよう
に、金属層２３上にハンダ層２４を形成する（ステップ
Ｄ４、Ｄ５）。

【００３４】次に、エッチングを行って、図１０の
（ｇ）に示すように、ジンバル２上の総てのレジスト膜
３９を除去する（ステップＤ６）。

【００３５】このようなハンダメッキによって、ハンダ
層２４を形成してもよい。

【００３６】次に、図１１〜図１３を用いて、図２に示
した第２実施形態のスライダ実装構造体の製造方法を説
明する。

【００３７】図１１の（ａ）に示すように、電極２１、
引き出し線２２を形成したジンバル２を用意し、次に、
図１１の（ｂ）に示すように、ジンバル２上のスライダ
搭載予定部位に、熱可塑性樹脂シート２８Ａを敷く（ス
テップＥ１）。なお、熱可塑性樹脂をディスペンサで塗
布するようにしてもよい。ここで、熱可塑性樹脂は、ア
クリル系樹脂、シアノアクリレート、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ＡＢＳのいずれかが好ましい。

【００３８】次に、図１１の（ｃ）、（ｄ）に示すよう
に、テフロン（登録商標）シート４４を貼り付けたボン
ディングツール４３を、熱可塑性樹脂シート２８Ａ（ま
たは、塗布した熱可塑性樹脂）押し付けて加圧・加熱
し、熱可塑性樹脂シート２８Ａをジンバル２上に貼り付
けて、熱可塑性樹脂層２８とする（ステップＥ２、Ｅ
３）。なお、この際の加熱温度は、１００〜１５０℃程
度あることが好ましい。

【００３９】次に、図１２の（ｅ）に示すように、熱可
塑性樹脂層２８の上に、ディスペンサ３３によって熱硬
化性樹脂２５Ａを塗布する（ステップＥ４）。なお、塗
布する熱硬化性樹脂２５Ａとしては、エポキシ系樹脂、
ウレタン樹脂系が好ましい。

【００４０】次に、図１２の（ｆ）に示すように、ボン
ディングツール３４によってスライダ３を吸着した状態
で、スライダ３を熱硬化性樹脂２５Ａ上に載置し、この
状態でスライダ３を介して熱硬化性樹脂２５Ａを押しつ
ぶすようにして、図１２の（ｇ）に示すように、スライ
ダ３を熱硬化性樹脂２５Ａ（熱硬化性樹脂層２５）上に
搭載する（ステップＥ５、Ｅ６）。

【００４１】次に、図１３の（ｈ）に示すように、スラ
イダ３を搭載したジンバル２を高温槽３５内に入れて加
熱し、熱硬化性樹脂層２５を硬化させる（ステップＥ
７）。なお、加熱温度は、スライダ３の耐熱性を考慮
し、１２０℃以下であることが好ましい。また、熱硬化
性樹脂層２５の加熱手段には、ホットプレートを用いて
もよい。

【００４２】次に、図１３の（ｉ）に示すように、ジン
バル２上の電極２１とスライダ３の側面に設けられた電
極２６とを、超音波を用いて金ボール８によって接続す
る（ステップＥ８）。

【００４３】この後、ジンバル２をロードビーム１に溶
接し、また、ロードビーム１にフレキシブルプリント基
板４を搭載することによって、スライダ実装構造体が作
製されることになる。

【００４４】然る後、スライダ３（磁気ヘッド）の動作
確認を行い、スライダ３の正常な動作を確認できれば、
スライダ実装構造体の製造工程は終了し、スライダ３が
不良である場合には、このスライダ３をジンバル２から
取り外し、新たなスライダ３に交換する。この際の、ス
ライダ３の取り外し方法は、図７を用いて先に説明した
のと同様で、ホットエアなどで熱可塑性樹脂層２８を加
熱して、熱可塑性樹脂層２８を溶融させることで、簡単
・容易に行える。

【００４５】図１４は、本発明の第３実施形態にスライ
ダ実装構造体の要部説明図である。本実施形態のスライ
ダ実装構造体が、図１に示した第１実施形態のスライダ
実装構造体と異なるのは、ジンバル２上の電極２１とス
ライダ３の電極２６との接続に、金ボールに代えて導電
性接着材を用いた点と、ジンバル２上の電極２１と引き
出し線２２上にもハンダ層を形成した点である。図１４
において、２４’は、電極２１および引き出し線２２上
に形成したハンダ層、５１は、ジンバル２上の電極２１
とスライダ３の電極２６とを接続する導電性接着材であ
る。なお、第１実施形態のスライダ実装構造体と同様
に、金属層２３の上のみにハンダ層２４を設ける構成と
してもよい。

【００４６】次に、図１５〜図１７を用いて、図１４に
示した第３実施形態のスライダ実装構造体の製造方法を
説明する。

【００４７】まず、図１５の（ａ）に示すように、電極
２１、引き出し線２２、金属層２３を形成したジンバル
２を用意し、次に、図１５の（ｂ）に示すように、ジン
バル２をハンダメッキ槽４１のメッキ液中４２に挿入し
て、１０分間程度浸漬させ、図１５の（ｃ）に示すよう
に、金属層２３上にハンダ層２４を形成すると共に、電
極２１および引き出し線２２上にもハンダ層２４’を形
成する（ステップＦ１、Ｆ２）。

【００４８】次に、図１６の（ｃ）に示すように、金属
層２３上のハンダ層２４の上に、ディスペンサ３３によ
って熱硬化性樹脂２５Ａを塗布する（ステップＦ３）。

【００４９】次に、図１６の（ｄ）に示すように、ボン
ディングツール３４によってスライダ３を吸着した状態
で、スライダ３を熱硬化性樹脂２５Ａ上に載置し、この
状態でスライダ３を介して熱硬化性樹脂２５Ａを押しつ
ぶすようにして、図１６の（ｅ）に示すように、スライ
ダ３を熱硬化性樹脂２５Ａ（熱硬化性樹脂層２５）上に
搭載する（ステップＦ４、Ｆ５）。

【００５０】次に、図１７の（ｆ）に示すように、ジン
バル２上の電極２１（この場合は、電極２１上のハンダ
層２４’）とスライダ３の側面に設けた電極２６とを接
続させるために、ディスペンサ５２によって銀ペースト
などの導電性接着材ペースト５１Ａを塗布し、ジンバル
２上の電極２１（電極２１上のハンダ層２４’）とスラ
イダ３の電極２６とを電気的に接続する。

【００５１】次に、図１７の（ｇ）に示すように、スラ
イダ３を搭載したジンバル２を高温槽３５内に入れて加
熱し、熱硬化性樹脂２５Ａと導電性接着材ペースト５１
Ａを硬化させ、図１７の（ｈ）に示すように、熱硬化性
樹脂層２５と硬化させた導電性接着材５１とを得る（ス
テップＦ７、Ｆ８）。なお、加熱温度は、スライダ３の
耐熱性を考慮し、１２０℃以下が好ましい。また、熱硬
化性樹脂２５Ａと導電性接着材ペースト５１Ａの硬化条
件が異なる場合は、スライダ３を搭載直後、まず熱硬化
性樹脂２５Ａを硬化させ、次に、導電性接着材ペースト
５１Ａを塗布した後、この導電性接着材ペースト５１Ａ
を硬化させるようにしてもよい。

【００５２】この後、ジンバル２をロードビーム１に溶
接し、また、ロードビーム１にフレキシブルプリント基
板４を搭載することによって、スライダ実装構造体が作
製されることになる。

【００５３】然る後、スライダ３（磁気ヘッド）の動作
確認を行い、スライダ３の正常な動作を確認できれば、
スライダ実装構造体の製造工程は終了し、スライダ３が
不良である場合には、このスライダ３をジンバル２から
取り外し、新たなスライダ３に交換する。この際の、ス
ライダ３の取り外し方法は、図７を用いて先に説明した
のと同様で、ホットエアなどでハンダ層２４を加熱し
て、ハンダ２４を溶融させることで、簡単・容易に行え
る。なお、導電性接着材５１も金ボール２７と同様に、
外力によって簡単に剥がすことが可能である。

【００５４】以上説明したように、本発明によるスライ
ダ実装構造体は、ジンバル２とスライダ３との間に、ハ
ンダ層２４と熱硬化性樹脂層２５、または熱可塑性樹脂
層２８と熱硬化性樹脂層２４の、２層構造接着層を介在
させた構造をとっており、今まで、スライダ３の取り外
しができなかったものが、本発明ではスライダ３を簡
単、容易に取り外すことが可能となる。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ジンバル
上にスライダを実装した後、容易にスライダのみを取り
外し、スライダを交換することができるので、歩留まり
向上に大いに寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構造
体の要部説明図である。

【図２】本発明の第２実施形態に係るスライダ実装構造
体の要部説明図である。

【図３】図１または図３の上面図である。

【図４】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構造
体の製造工程の説明図である。

【図５】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構造
体の製造工程の説明図である。

【図６】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構造
体の製造工程の説明図である。

【図７】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構造
体からスライダを取り外す工程の説明図である。

【図８】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構造
体における、ハンダ層の製造工程の他の例を示す説明図
である。

【図９】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構造
体における、ハンダ層の製造工程のさらに他の例を示す
説明図である。

【図１０】本発明の第１実施形態に係るスライダ実装構
造体における、ハンダ層の製造工程のさらに他の例を示
す説明図である。

【図１１】本発明の第２実施形態に係るスライダ実装構
造体の製造工程の説明図である。

【図１２】本発明の第２実施形態に係るスライダ実装構
造体の製造工程の説明図である。

【図１３】本発明の第２実施形態に係るスライダ実装構
造体の製造工程の説明図である。

【図１４】本発明の第３実施形態に係るスライダ実装構
造体の要部説明図である。

【図１５】本発明の第３実施形態に係るスライダ実装構
造体の製造工程の説明図である。

【図１６】本発明の第３実施形態に係るスライダ実装構
造体の製造工程の説明図である。

【図１７】本発明の第３実施形態に係るスライダ実装構
造体の製造工程の説明図である。

【図１８】本発明が適用されるスライダ実装構造体の平
面図である。

【図１９】スライダ実装構造体が搭載されるハードディ
スク装置の平面図である。

【符号の説明】

１ ロードビーム（アーム） ２ ジンバル ３ スライダ ４ フレキシブルプリント基板 ５ リードライトＩＣ ６ 磁気ディスク ８ 軸支部 ９ ボイスコイルモータ ２１ 電極 ２２ 引き出し線 ２３ 金属層 ２４ ハンダ層 ２５ 熱硬化性樹脂層 ２６ 電極 ２７ 金ボール ２８ 熱可塑性樹脂層 ５１ 導電性接着材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 徹 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 吉川 治彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 成澤 修 神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会 社日立製作所ストレージシステム事業部内 Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA10 TA06 5D059 AA01 BA01 CA01 DA03 DA04 DA36 EA02

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アームの先端側に取り付けられるジンバ
   ル上に、磁気ヘッドを搭載したスライダを接着してなる
   スライダ実装構造体において、 ジンバルとスライダとの間に、第１接着層と第２接着層
   とからなる２層構造接着層を介在させ、ジンバル側の第
   １接着層を加熱により接合力が弱まる材料によって形成
   し、スライダ側の第２接着層を加熱により接合力が損な
   われない材料によって形成したことを特徴とするスライ
   ダ実装構造体。
2. 【請求項２】 請求項１記載において、 前記第１接着層は、ハンダによって形成されたものであ
   り、前記第２接着層は、熱硬化性樹脂によって形成され
   たものであることを特徴とするスライダ実装構造体。
3. 【請求項３】 請求項２記載において、 前記第１接着層は、ハンダペーストを塗布もしくは印刷
   した後加熱処理されて形成されたもの、あるいは、ハン
   ダメッキによって形成されたものであることを特徴とす
   るスライダ実装構造体。
4. 【請求項４】 請求項１記載において、 前記第１接着層は、熱可塑性樹脂によって形成されたも
   のであり、前記第２接着層は、熱硬化性樹脂によって形
   成されたものであることを特徴とするスライダ実装構造
   体。
5. 【請求項５】 請求項４記載において、 前記第１接着層は、熱可塑性樹脂シートを加熱・圧着し
   て形成されたもの、あるいは、熱可塑性樹脂を塗布して
   形成されたものであることを特徴とするスライダ実装構
   造体。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５の何れか１つに記載にお
   いて、 前記ジンバル上に形成した電極と前記スライダ側面に設
   けられた電極とを、金属ボールまたは導電性接着材によ
   って接続したことを特徴とするスライダ実装構造体。
7. 【請求項７】 アームの先端側に取り付けられるジンバ
   ル上に、磁気ヘッドを搭載したスライダを接着してなる
   スライダ実装構造体の製造方法において、 ジンバル上に、加熱により接合力が弱まる材料よりなる
   第１接着層を形成する工程と、 第１接着層上に、加熱により接合力が損なわれない材料
   よりなる第２接着層を形成する工程と、 硬化前の第２接着層の上にスライダを載置した後、第２
   接着層を加熱して硬化させることにより、スライダをジ
   ンバル上に固定する工程とを、具備したことを特徴とす
   るスライダ実装構造体の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項７記載において、 前記第１接着層は、ハンダによって形成されたものであ
   り、前記第２接着層は、熱硬化性樹脂によって形成され
   たものであり、 前記第１接着層の形成工程は、前記ジンバル上の所定部
   位に、ハンダペーストを塗布または印刷した後、加熱処
   理してハンダ層を形成する工程、または、前記ジンバル
   上の所定部位にハンダメッキによるハンダ層を形成する
   工程であることを特徴とするスライダ実装構造体の製造
   方法。
9. 【請求項９】 請求項７記載において、 前記第１接着層は、熱可塑性樹脂によって形成されたも
   のであり、前記第２接着層は、熱硬化性樹脂によって形
   成されたものであり、 前記第１接着層の形成工程は、前記ジンバル上の所定部
   位に熱可塑性樹脂シートを加熱・圧着して熱可塑性樹脂
   層を形成する工程であることを特徴とするスライダ実装
   構造の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項７乃至９の何れか１つに記載に
    おいて、 前記したスライダをジンバル上に固定する工程の後、前
    記ジンバル上に形成した電極と前記スライダ側面に設け
    られた電極とを、金属ボールまたは導電性接着材によっ
    て接続する工程と、 前記スライダの動作確認を行って前記スライダの良否を
    判定する工程と、 不良と判定された場合に、前記第１接着層を加熱して、
    前記ジンバルから不良判定された前記スライダを取り外
    す工程と、 前記スライダが取り外された前記スライド上に、再度新
    たなスライダを接着する工程と、 新たに接着された前記スライダの電極と前記ジンバル上
    の電極とを接続する工程とを、具備したことを特徴とす
    るスライダ実装構造の製造方法。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至６の何れか１つに記載の
    スライダ実装構造体、または、請求項７乃至９の何れか
    １つに記載の製造方法により製造されたスライダ実装構
    造体から前記スライダを取り外すスライダ取り外し方法
    であって、 前記第１接着層を加熱して、この第１接着層を溶融また
    は軟化させ、この状態で前記スライダに外力を加えるこ
    とにより、前記ジンバル上から前記スライダを取り外す
    ようにしたことを特徴とするスライダ取り外し方法。