JP2002190413A - Laminated balun transformer - Google Patents

Laminated balun transformer

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JP2002190413A
JP2002190413A JP2000390682A JP2000390682A JP2002190413A JP 2002190413 A JP2002190413 A JP 2002190413A JP 2000390682 A JP2000390682 A JP 2000390682A JP 2000390682 A JP2000390682 A JP 2000390682A JP 2002190413 A JP2002190413 A JP 2002190413A
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JP
Japan
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strip line
dielectric substrate
conductor
balun transformer
substrate
Prior art date
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Application number
JP2000390682A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Maruyama
雄二 丸山
Takafumi Nogi
貴文 野木
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated balun transformer that is reduced in size, particularly, in thickness. SOLUTION: This laminated balun transformer is composed of a first strip line 21, having first and second conductors 22a and 22b and provided on one main surface of a dielectric substrate 12c, a second strip line 23 which is provided on the other main surface of the substrate 12 to face the first conductor 22a, and a third strip line 24 faced to the second conductor 22b via the substrate 12c. The transformer is also composed of a grounding electrode 16, which faces the first strip line 21 via the substrate 12b and to which one ends of the first and second conductors 22a and 22b are connected via the substrate 12c.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はバラントランスに
関し、特にたとえばUHF帯以上の高周波回路における
伝送線路のインピーダンスを変換するためのインピーダ
ンス変換器や平衡伝送線路の信号及び不平衡伝送線路の
信号を相互に変換するための信号変換器、位相変換器な
どの積層型バラントランスに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a balun transformer. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a multilayer balun transformer such as a signal converter or a phase converter for converting into a signal.

【0002】[0002]

【従来の技術】バラントランス1は、図6に示すように
3つの入出力端子2a,2b及び2c、不平衡伝送線路
3、平衡伝送線路4a,4bを有する。このバラントラ
ンス1を用いて、不平衡伝送線路3の信号及び平衡伝送
線路4a,4bの信号を相互に変換するためには、例え
ば、1つの入出力端子2aに不平衡伝送線路3が接続さ
れ、他の2つの入出力端子2b及び2cに平衡伝送線路
4a,4bがそれぞれ接続される。そして、バラントラ
ンス1によって、不平衡伝送線路3の信号が平衡伝送線
路4a,4b間に取り出され、あるいは、平衡伝送線路
の2つの信号線路間の信号が不平衡伝送線路に取り出さ
れる。ここでUHF帯以上の高周波帯域では変換損失を
考慮し、同軸構造のバラントランス1'が一般的に用い
られている。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 6, a balun transformer 1 has three input / output terminals 2a, 2b and 2c, an unbalanced transmission line 3, and balanced transmission lines 4a and 4b. In order to use the balun transformer 1 to convert the signal of the unbalanced transmission line 3 and the signal of the balanced transmission lines 4a and 4b to each other, for example, the unbalanced transmission line 3 is connected to one input / output terminal 2a. The balanced transmission lines 4a and 4b are connected to the other two input / output terminals 2b and 2c, respectively. Then, the signal of the unbalanced transmission line 3 is extracted between the balanced transmission lines 4a and 4b by the balun transformer 1, or the signal between the two signal lines of the balanced transmission line is extracted to the unbalanced transmission line. Here, a balun transformer 1 'having a coaxial structure is generally used in a high-frequency band equal to or higher than the UHF band in consideration of conversion loss.

【0003】図5は一般的な同軸構造のバラントランス
1'の一例を示す説明図である。図5に示すバラントラ
ンス7'は、中心電極3'を含む。中心電極3'の一端に
は、1つの入出力端子2a'が接続される。また、中心
電極3'の他端は開放されている。中心電極3'の周囲に
は、2つの内部電極4a'及び4b'が、中心電極3'と
電磁結合するように設けられる。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a common balun transformer 1 'having a coaxial structure. The balun transformer 7 'shown in FIG. 5 includes a center electrode 3'. One input / output terminal 2a 'is connected to one end of the center electrode 3'. The other end of the center electrode 3 'is open. Around the center electrode 3 ', two internal electrodes 4a' and 4b 'are provided so as to be electromagnetically coupled to the center electrode 3'.

【0004】2つの内部電極4a'及び4b'の対向する
内側の端部は、引出線5a'及び5b'を介して、他の2
つ入出力端子2b'及び2c'にそれぞれ接続される。さ
らに、2つの内部電極4a'及び4b'の周囲には、誘電
体を挟んで、アース電極6'が設けられる。アース電極
6'の両端は、内部電極4a'及び4b'の外側の端部に
接続される。上述した構成の同軸構造のバラントランス
においては、構造が大型化しやすく移動無線機などのよ
うに小型化が要求される回路設計への応用は困難であ
る。
[0004] Opposite inner ends of the two internal electrodes 4a 'and 4b' are connected to the other two ends via leads 5a 'and 5b'.
And input / output terminals 2b 'and 2c', respectively. Further, a ground electrode 6 'is provided around the two internal electrodes 4a' and 4b 'with a dielectric interposed therebetween. Both ends of the ground electrode 6 'are connected to outer ends of the internal electrodes 4a' and 4b '. In the balun transformer having the coaxial structure having the above-described configuration, it is difficult to apply the circuit to a circuit design that requires a small size, such as a mobile wireless device, because the structure tends to be large.

【0005】従って、近年積層タイプの小型バラントラ
ンスが考案されている。図7に積層タイプの小型バラン
トランス構造を示す。本構造としては、誘電体基板12
0a〜120eが積層された積層体の誘電体基板120
c一方主面にλ/2の第1のストリップライン210
が、誘電体基板120c他方主面にλ/4の第2及び第
3のストリップライン230,240を形成し、さら
に、上下からアース電極160、160を挟持して形成
している。また、誘電体基板120b上に形成された接
続電極200に第1のストリップライン210の一端が
誘電体基板を介して接続されており、一方、第2及び第
3のストリップライン230,240の夫々は下側に形
成したアース電極160に接続されている。これによ
り、図6で示す等価回路のバラントランス1を形成して
いる。
[0005] Therefore, a small-sized balun transformer of a laminated type has recently been devised. FIG. 7 shows a stacked type small balun transformer structure. As the present structure, the dielectric substrate 12
0a to 120e are laminated, and the dielectric substrate 120 is a laminated body.
c first strip line 210 of λ / 2 on one main surface
However, the second and third striplines 230 and 240 of λ / 4 are formed on the other main surface of the dielectric substrate 120c, and the ground electrodes 160 and 160 are sandwiched from above and below. In addition, one end of the first strip line 210 is connected to the connection electrode 200 formed on the dielectric substrate 120b via the dielectric substrate, while each of the second and third strip lines 230 and 240 is respectively connected. Is connected to a ground electrode 160 formed on the lower side. Thus, the balun transformer 1 having the equivalent circuit shown in FIG. 6 is formed.

【0006】このようなバラントランスでは従来の同軸
構造バラントランスに比べて小型化が達成できるととも
に、上側のアース電極160によりストリップライン2
10(不平衡伝送線路)に入るノイズを遮断するように
構成されている。
In such a balun transformer, downsizing can be achieved as compared with the conventional coaxial balun transformer, and the strip line 2 is formed by the upper ground electrode 160.
10 (unbalanced transmission line).

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところが、図6に示す
バラントランスでは、従来の同軸構造に比較した場合、
小型化に有効であるが、2枚のアース電極160、16
0及び接続電極200が形成された誘電体基板120b
を等価回路上どうしても積層せねばならず、更なる小型
化、また高周波モジュール等の基板内層型が検討する場
合積層数の観点で問題があった。
However, in the balun transformer shown in FIG. 6, when compared with the conventional coaxial structure,
Although effective for miniaturization, the two ground electrodes 160, 16
Substrate 120b on which the first and second connection electrodes 200 are formed
Must be laminated on the equivalent circuit, and there is a problem in terms of the number of laminations when further miniaturization and consideration of a substrate inner layer type such as a high-frequency module.

【0008】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は小型化、特に薄型化を図ること
ができるバラントランスを提供することである
The present invention has been devised in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a balun transformer that can be reduced in size, particularly, reduced in thickness.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この発明は、第1誘電体
基板の一方主面に、一端が開放され、かつ渦巻状又は蛇
行状に形成した第1導体及び第2導体を有する第1のス
トリップラインと、前記第1誘電体基板の他方主面に、
前記第1導体に誘電体基板を介して対向し、かつ前記第1
導体に対応した渦巻状又は蛇行状に形成された第2のス
トリップラインと、前記第1誘電体基板の他方主面に、
前記第2導体に誘電体基板を介して対向し、かつ前記第
2導体に対応した渦巻状又は蛇行状に形成された第3の
ストリップラインと、第1のストリップラインに第2誘電
体基板を介して対向すると共に、第2導体及び第3導体の
一端が第1誘電体基板及び第2誘電体基板を介して接続さ
れているアース電極とからなる積層型バラントランス。
According to the present invention, there is provided a first dielectric substrate having a first dielectric substrate having a first conductor and a second conductor having one end opened and formed in a spiral or meandering shape on one principal surface of the first dielectric substrate. A strip line, on the other main surface of the first dielectric substrate,
Facing the first conductor via a dielectric substrate, and
A second strip line formed in a spiral or meandering shape corresponding to the conductor, and on the other main surface of the first dielectric substrate,
A third strip line which is opposed to the second conductor via a dielectric substrate and is formed in a spiral or meandering shape corresponding to the second conductor, and a second dielectric substrate is provided on the first strip line. A stacked balun transformer comprising a ground electrode opposed to the ground electrode and having one end of the second conductor and the third conductor connected via the first dielectric substrate and the second dielectric substrate.

【0010】[0010]

【作用】本発明の構成によれば、アース電極は第1のス
トリップラインのみと対向して第2導体及び第3導体の一
端が接続される構造になっており、実質厚みに寄与する
誘電体基板は第1〜第3のストリップラインが形成され
た誘電体基板となるために薄型の構造とすることができ
る。
According to the structure of the present invention, the earth electrode has a structure in which one end of the second conductor and one end of the third conductor are connected to face only the first strip line, and the dielectric material substantially contributes to the thickness. Since the substrate is a dielectric substrate on which the first to third strip lines are formed, it can have a thin structure.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面により
説明する。図1はこの発明の積層型バラントランスの全
体構造を示す斜視図、図2は図1に示す実施例の積層体
の分解斜視図、図3はその等価回路図である。本発明の
バラントランス10は、誘電体基板層12a,12b,
12c,12dを順次積層した積層体11からなる。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the entire structure of the multilayer balun transformer of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body of the embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an equivalent circuit diagram thereof. The balun transformer 10 of the present invention includes dielectric substrate layers 12a, 12b,
It comprises a laminated body 11 in which 12c and 12d are sequentially laminated.

【0012】一番上の誘電体基板12aの一方主面に
は、図2に示すように、接続電極20が形成されてお
り、その接続電極20は誘電体基板12aの端面側に引
出されて端面電極15bに接続される。
As shown in FIG. 2, a connection electrode 20 is formed on one main surface of the uppermost dielectric substrate 12a, and the connection electrode 20 is drawn out to the end face side of the dielectric substrate 12a. It is connected to the end face electrode 15b.

【0013】上から2番目の誘電体基板12bの一方主
面には、図2に示すように、略全面にアース電極16が
形成される。アース電極16には、誘電体基板12aの
端部に向かって、3つの引出端子14a,14b,14
cが形成されており、夫々端子電極15a,15c,1
5eに接続される。
As shown in FIG. 2, a ground electrode 16 is formed on substantially one entire surface of one main surface of the second dielectric substrate 12b from the top. The three lead-out terminals 14a, 14b, 14 are provided on the ground electrode 16 toward the end of the dielectric substrate 12a.
c is formed, and the terminal electrodes 15a, 15c, 1
5e.

【0014】上から3番目の誘電体基板12cの一方主
面には、λ/2の第1のストリップライン21が形成さ
れる。このストリップライン21は、渦巻状の第1導体
22aと渦巻状の第2導体22bとからなる。第1導体
22a及び第2導体22bは、互いに間隔を隔てて同じ
長さに形成される。また、第1導体22aの外側の部分
と第2導体22bの外側の部分とは一連に形成され接続
される。さらに、第1導体22aの内側の先端は、誘電
体基板12bに形成したビアホール13bと誘電体基板
12aに形成したビアホール13aを介して、接続電極
20の一端に接続され、第2導体22bの内側の先端は
開放される。なお、ビアホール導体13aはアース電極
16内に形成した切り欠き部16a内を連通させた構造
となっている。
On one main surface of the third dielectric substrate 12c from the top, a λ / 2 first strip line 21 is formed. The strip line 21 includes a spiral first conductor 22a and a spiral second conductor 22b. The first conductor 22a and the second conductor 22b are formed at the same length with an interval therebetween. Further, the portion outside the first conductor 22a and the portion outside the second conductor 22b are formed and connected in series. Further, an inner end of the first conductor 22a is connected to one end of the connection electrode 20 via a via hole 13b formed in the dielectric substrate 12b and a via hole 13a formed in the dielectric substrate 12a. The tip of is opened. The via-hole conductor 13a has a structure in which the inside of the notch 16a formed in the ground electrode 16 communicates.

【0015】上から4番目の誘電体基板12dの一方主
面には、第1のストリップライン21に対応した長さで
ある第1のストリップライン21の半分のλ/4の第2
のストリップライン23が形成されており形状としては
ストリップラインが中央から外側に向けた渦巻状として
いる。また、間隔を隔てて第2のストリップライン23
の長さと同じ長さのλ/4の第3のストリップライン2
4が形成され、形状としてはストリップラインが中央か
ら外側に向けた渦巻状としている。この場合、第2のス
トリップライン23は、誘電体基板12cを挟んで、第
1のストリップライン21の第1導体22aに対向する
ように形成される。従って、第2のストリップライン2
3は、第1のストリップライン21の第1導体22aと
電磁結合する。即ち、第1のストリップライン21の第
1導体22aと第2のストリップライン23とで結合器
が構成される。また、第3のストリップライン24も同
様に、誘電体基板12cを挟んで、第1のストリップラ
イン21の第2導体22bに対向するように形成され電
磁結合し結合器が構成される。
On one main surface of the fourth dielectric substrate 12 d from the top, a second λ / 4 of half of the first strip line 21 having a length corresponding to the first strip line 21 is provided.
The strip line 23 is formed in a spiral shape from the center to the outside. In addition, the second strip lines 23 are spaced apart from each other.
Λ / 4 third strip line 2 of the same length as
4 are formed, and the strip line has a spiral shape extending from the center to the outside. In this case, the second strip line 23 is formed so as to face the first conductor 22a of the first strip line 21 with the dielectric substrate 12c interposed therebetween. Therefore, the second strip line 2
3 is electromagnetically coupled to the first conductor 22a of the first strip line 21. That is, the first strip line 21
The one conductor 22a and the second strip line 23 constitute a coupler. Similarly, the third strip line 24 is formed so as to face the second conductor 22b of the first strip line 21 with the dielectric substrate 12c interposed therebetween, and is electromagnetically coupled to form a coupler.

【0016】さらに、第2のストリップライン23が渦
巻く外側及び第3のストリップライン24が渦巻く外側
は、誘電体基板12dの端面に向かって形成されてお
り、端子電極15dと端子電極15fとが接続される。
また、第2のストリップライン23が渦巻く内側の他端
及び第3のストリップライン24が渦巻く内側の他端
は、誘電体基板12cに形成したビアホール13e及び
13fと誘電体基板12bに形成されるビアホール13
c及び13dを介して、誘電体基板12bのアース電極
16にそれぞれ接続される。なお、ビアホール13e、
13fが形成される誘電体基板12cの位置としては、
第1、第2導体22a,22bで形成される渦巻きが形
成する内側の中央領域を貫通するように形成されると良
い。この位置は信号線路を何も形成していないデッドス
ペースとなっており、ここに形成することで電極を引出
さずに回路が複雑とならずコンパクトに形成させること
が可能である。しかし、このような構成に限定されるこ
とがなく外側端面に引出してアース電極16に接続して
もよい。
Further, the outside where the second strip line 23 spirals and the outside where the third strip line 24 spirals are formed toward the end face of the dielectric substrate 12d, and the terminal electrodes 15d and 15f are connected. Is done.
The other ends inside the second strip line 23 spirals and the other inside the third strip line 24 spirals are via holes 13e and 13f formed in the dielectric substrate 12c and via holes formed in the dielectric substrate 12b. 13
The electrodes are connected to the earth electrode 16 of the dielectric substrate 12b via the terminals c and 13d. The via holes 13e,
As the position of the dielectric substrate 12c where 13f is formed,
It is preferable that the first and second conductors 22a and 22b be formed so as to penetrate through the inner central region formed by the spiral. This position is a dead space where no signal line is formed, and by forming it here, it is possible to form the circuit compactly without drawing out electrodes and without complicating the circuit. However, the present invention is not limited to such a configuration, and may be drawn to the outer end face and connected to the ground electrode 16.

【0017】上述の6個の外部端子電極15a,15
b,15c,15d,15e,15fは積層体11の側
面に形成される。なお、上述のように外部端子電極15
a,15c,15eは、アース電極16の引出端子14
a,14b,14cにそれぞれ接続され、これらの外部
電極15a,15c,15eは、アース端子として用い
られる。また、外部電極15dは第2のストリップライ
ン23の一端に接続され、外部電極15fは第3のスト
リップライン24の一端に接続され、外部電極15bは
第1のストリップライン21に接続される接続電極20
の他端に接続される。これらの外部電極15b,15
d,15fは、それぞれ、入出力端子として用いられ
る。
The above-mentioned six external terminal electrodes 15a, 15
b, 15c, 15d, 15e, and 15f are formed on the side surfaces of the multilayer body 11. Note that, as described above, the external terminal electrode 15
a, 15c, and 15e are the extraction terminals 14 of the ground electrode 16.
a, 14b, and 14c, respectively, and these external electrodes 15a, 15c, and 15e are used as ground terminals. The external electrode 15d is connected to one end of the second strip line 23, the external electrode 15f is connected to one end of the third strip line 24, and the external electrode 15b is a connection electrode connected to the first strip line 21. 20
Is connected to the other end. These external electrodes 15b, 15
d and 15f are used as input / output terminals, respectively.

【0018】このバラントランス10では、第1のスト
リップライン21と第2のストリップライン23及び第
3のストリップライン24とが誘電体基板12cの一方
主面と他方主面とに積層的に形成されるため、それらの
ストリップラインを形成するために大きな面積の誘電体
基板が必要ない。また、このバラントランス10では、
外部電極15bなどを介して第1のストリップライン2
1に不平衡伝送線路が接続され、外部電極15d及び1
5fを介して第2のストリップライン23及び第3のス
トリップライン24に平衡伝送線路の2つの信号線路が
それぞれ接続される。そして、このバラントランス10
によって、不平衡伝送線路となる第1,第2導体22
a,22bの信号が平衡伝送線路となる第2ストリップ
ライン23及び第3ストリップライン24の2つの信号
線路間に取り出され、あるいは、平衡伝送線路の2つの
信号線路間の信号が不平衡伝送線路に取り出される。
In the balun transformer 10, the first strip line 21, the second strip line 23 and the third strip line 24 are formed on one main surface and the other main surface of the dielectric substrate 12c in a laminated manner. Therefore, a dielectric substrate having a large area is not required to form these strip lines. In this balun transformer 10,
First strip line 2 via external electrode 15b or the like
1 is connected to an unbalanced transmission line, and external electrodes 15d and 1
Two signal lines of balanced transmission lines are respectively connected to the second strip line 23 and the third strip line 24 via 5f. And this balun transformer 10
As a result, the first and second conductors 22 serving as unbalanced transmission lines
a and 22b are extracted between the two signal lines of the second strip line 23 and the third strip line 24 which are balanced transmission lines, or the signal between the two signal lines of the balanced transmission line is unbalanced transmission line. Is taken out.

【0019】このバラントランス10では、誘電体基板
間のストリップライン及び電極がビアホールを介して接
続され、さらに、積層体11の表面の外部電極が端子と
して用いられるので、他の電気回路などとの電気的整合
性が良好である。
In the balun transformer 10, the strip lines and the electrodes between the dielectric substrates are connected through via holes, and the external electrodes on the surface of the laminate 11 are used as terminals, so that the balun transformer 10 can be connected to other electric circuits. Good electrical matching.

【0020】また、上述の実施例では、第1のストリッ
プライン21の第1導体22aと、第2導体22bと、
第2のストリップライン23と、第3のストリップライ
ン24とがそれぞれλ/4の長さに形成されているが、
特性を調整するなら、それらは必ずしもλ/4の長さに
形成されなくてもよい。
In the above-described embodiment, the first conductor 22a and the second conductor 22b of the first strip line 21
Although the second strip line 23 and the third strip line 24 are each formed to have a length of λ / 4,
If the properties are adjusted, they need not necessarily be formed to a length of λ / 4.

【0021】他の実施例としては、図4に示すように、
図2で誘電体基板12a面に形成している接続電極20
を省略する目的で誘電体基板12b面上のアース電極の
一部を切り欠き、その切り欠き部に接続電極20を形成
することでも、積層数を減らして、さらなる薄型化を図
ることもできる。
As another embodiment, as shown in FIG.
The connection electrode 20 formed on the surface of the dielectric substrate 12a in FIG.
By omitting a part of the ground electrode on the surface of the dielectric substrate 12b and forming the connection electrode 20 in the cutout for the purpose of omitting the above, the number of stacked layers can be reduced and the thickness can be further reduced.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明の構成によれば、アース電極は第
1のストリップラインのみと対向して第2導体及び第3導
体の一端が接続される構造になっており、実質厚みに寄
与する誘電体基板は第1〜第3のストリップラインが形
成された誘電体基板となるために薄型の構造とすること
ができた積層型バラントランスを提供することができ
る。
According to the structure of the present invention, the earth electrode has a structure in which one end of the second conductor and the third conductor is connected to face only the first strip line, and substantially contributes to the thickness. Since the dielectric substrate is a dielectric substrate on which the first to third strip lines are formed, a laminated balun transformer having a thin structure can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の積層型バラントランスの全体構造を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing the overall structure of a multilayer balun transformer according to the present invention.

【図2】図1に示す実施例の積層体の分解斜視図であ
る。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate of the embodiment shown in FIG.

【図3】図1に示す実施例の等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the embodiment shown in FIG.

【図4】他の実施例における積層体の分解斜視図であ
る。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a laminate according to another embodiment.

【図5】同軸構造のバラントランスの一例を示す説明図
である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a balun transformer having a coaxial structure.

【図6】図5に示すバラントランスの等価回路図であ
る。
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the balun transformer shown in FIG.

【図7】従来の積層型バラントランスの分解斜視図であ
る。
FIG. 7 is an exploded perspective view of a conventional multilayer balun transformer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10:バラントランス 11:積層体 12a〜12d:誘電体基板層 13a〜13f:ビアホール 14a〜14c:引出端子 15a〜15f:外部電極 16:アース電極 20:接続電極 21:第1のストリップライン 22a:第1導体 22b:第2導体 23:第2のストリップライン 24:第3のストリップライン 10: Balun transformer 11: Laminated body 12a to 12d: Dielectric substrate layer 13a to 13f: Via hole 14a to 14c: Lead terminal 15a to 15f: External electrode 16: Earth electrode 20: Connection electrode 21: First strip line 22a: First conductor 22b: Second conductor 23: Second strip line 24: Third strip line

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1誘電体基板の一方主面に、一端が開
放され、かつ渦巻状又は蛇行状に形成した第1導体及び
第2導体を有する第1のストリップラインと、 前記第1誘電体基板の他方主面に、前記第1導体に誘電体
基板を介して対向し、かつ前記第1導体に対応した渦巻
状又は蛇行状に形成された第2のストリップラインと、 前記第1誘電体基板の他方主面に、前記第2導体に誘電
体基板を介して対向し、かつ前記第2導体に対応した渦
巻状又は蛇行状に形成された第3のストリップライン
と、 第1のストリップラインに第2誘電体基板を介して対向す
ると共に、第2導体及び第3導体の一端が第1誘電体基板
及び第2誘電体基板を介して接続されているアース電極
とからなる積層型バラントランス。
A first strip line having a first conductor and a second conductor formed in a spiral or meandering shape on one main surface of a first dielectric substrate, the first dielectric substrate having an open end and a spiral or meandering shape; A second strip line facing the first conductor via a dielectric substrate, and formed in a spiral or meandering shape corresponding to the first conductor, on the other main surface of the body substrate; A third strip line opposing the second conductor via a dielectric substrate and formed in a spiral or meandering shape corresponding to the second conductor, on the other main surface of the body substrate; A multilayer balun comprising a ground electrode opposed to the line via a second dielectric substrate and one end of a second conductor and a third conductor connected to the ground electrode via the first dielectric substrate and the second dielectric substrate. Trance.
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