JP2002189428A - Array substrate and liquid crystal display device using the same - Google Patents

Array substrate and liquid crystal display device using the same

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JP2002189428A
JP2002189428A JP2000386627A JP2000386627A JP2002189428A JP 2002189428 A JP2002189428 A JP 2002189428A JP 2000386627 A JP2000386627 A JP 2000386627A JP 2000386627 A JP2000386627 A JP 2000386627A JP 2002189428 A JP2002189428 A JP 2002189428A
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JP
Japan
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array substrate
thin film
film transistor
wiring
liquid crystal
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000386627A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaharu Terauchi
正治 寺内
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device in which depletion type TFTs(thin film transistors) for making countermeasures against static electricity and array inspection to be consistent with each other can be manufactured without increasing processes. SOLUTION: The channel length of TFTs for controlling conductive states among the gate wirings and the source wirings and the short ring of an array substrate is made to be shorter and that of TFTs provided in pixels of a display area. As a result, depletion type thin film transistors for realizing simultaneously the countermeasures against static electricity and the array inspection can be manufactured in the same processes entirely equal to processes for manufacturing the TFTs provided in the pixels.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコンピュー
タ等のディスプレイとして用いられる液晶表示装置のア
レイ基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an array substrate of a liquid crystal display device used as a display of a computer or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置は、対向ガラス基板と、画
素電極、アクティブ素子としての薄膜トランジスタ(T
FT)、ゲートバスラインおよびソースバスラインなど
を備えたガラス基板(アレイ基板)とが貼り合わされて
おり、この両ガラス基板間に液晶が注入された構成を有
しており、この電極間に電気信号を加えることにより、
外部から入射する光を変調し画像を表示するものであ
る。かかる液晶表示装置は、CRTに比べて消費電力が
低いこと、薄く軽量であることなどから、次世代の表示
装置として注目されており、その生産量も年々増加して
いる。この液晶表示装置は2次元に配列された多数の画
素電極を備えており、近年は液晶表示装置の高品位化に
伴い前記各画素電極に薄膜トランジスタなどのスイッチ
ング素子を付加したアクティブマトリクス型の液晶表示
装置が増加しつつある。
2. Description of the Related Art A liquid crystal display device has a counter glass substrate, a pixel electrode, and a thin film transistor (T) as an active element.
FT), a glass substrate (array substrate) having a gate bus line, a source bus line, and the like are bonded to each other, and a liquid crystal is injected between the two glass substrates. By adding a signal
It modulates light incident from the outside and displays an image. Such a liquid crystal display device has attracted attention as a next-generation display device because of its lower power consumption, thinner and lighter weight as compared with a CRT, and its production volume is increasing year by year. This liquid crystal display device has a large number of two-dimensionally arranged pixel electrodes. In recent years, as the quality of the liquid crystal display device has been improved, an active matrix type liquid crystal display device has been added to each of the pixel electrodes with a switching element such as a thin film transistor. Equipment is increasing.

【0003】ところで、従来、このような液晶表示装置
は図2に示すように構成されている。
Conventionally, such a liquid crystal display device is configured as shown in FIG.

【0004】アレイ基板1にソース配線2とゲート配線
3とが絶縁膜を介して交差しマトリクス状に配列されて
いる。各配線2,3の延長線上には信号入力用端子4,
5が設置されている。アレイ検査する場合は、この端子
4,5に信号電圧を印加する。ソース配線2とゲート配
線3との交差部にTFT6が設置され、前記TFT6の
ドレイン電極が画素電極7に信号を送る。この画素電極
7は液晶層8を介して対向電極9と対向し、表示データ
電圧を液晶層8に保持して画像を表示させる。ここで示
すソース配線2とゲート配線3とは絶縁膜により電気的
に絶縁されているため、数々の静電気による表示不良が
発生することがある。例えば、TFTの作製工程や液晶
表示パネルの製造工程、実装工程などで発生する静電気
により、ソース配線2もしくはゲート配線3が帯電し、
実際の駆動電圧を大幅に上回る電圧が印加され、絶縁膜
の絶縁破壊、TFTの特性不良が発生する。そこで、一
般的にこれを防ぐため、液晶表示装置の外周には、各配
線2、3を電気的に短絡させるショートリング10を設
けている。ところで、TFTの製造工程は複雑であるた
め、走査線及び信号線の断線或いはショートによる線状
欠陥やスイッチング素子不良などの点状欠陥や表示ムラ
などの不良が発生する。このように液晶表示装置の製造
歩留まりは100%でないため、表示品位の検査を十分
に行う必要がある。また、製造歩留まりの向上と、最終
的な液晶表示装置での表示品位の向上とを目指す上で、
不良発生状況などを早急に製造プロセスへフィードバッ
クすることが必要なことから、TFTなどのスイッチン
グ素子が完成した段階でアレイ検査することや、高額部
品であるドライバー回路、TABなどの実装前の液晶表
示パネルの状態における点灯表示検査及び解析を行うこ
とが重要である。
A source line 2 and a gate line 3 intersect with each other via an insulating film and are arranged in a matrix on an array substrate 1. On the extension of each of the wirings 2, 3, signal input terminals 4,
5 are installed. When performing an array inspection, a signal voltage is applied to these terminals 4 and 5. A TFT 6 is provided at an intersection of the source line 2 and the gate line 3, and a drain electrode of the TFT 6 sends a signal to the pixel electrode 7. The pixel electrode 7 is opposed to the counter electrode 9 via the liquid crystal layer 8 and displays an image by holding the display data voltage in the liquid crystal layer 8. Since the source wiring 2 and the gate wiring 3 shown here are electrically insulated by the insulating film, a number of display defects due to static electricity may occur. For example, the source wiring 2 or the gate wiring 3 is charged by static electricity generated in a TFT manufacturing process, a liquid crystal display panel manufacturing process, a mounting process, and the like.
A voltage that is significantly higher than the actual drive voltage is applied, causing dielectric breakdown of the insulating film and defective TFT characteristics. Therefore, in general, in order to prevent this, a short ring 10 for electrically shorting the wirings 2 and 3 is provided on the outer periphery of the liquid crystal display device. By the way, since the manufacturing process of the TFT is complicated, a defect such as a linear defect due to disconnection or short circuit of a scanning line and a signal line, a point defect such as a defective switching element, and a display unevenness occurs. As described above, since the production yield of the liquid crystal display device is not 100%, it is necessary to sufficiently inspect the display quality. In addition, in aiming to improve the manufacturing yield and the display quality in the final liquid crystal display device,
Since it is necessary to promptly provide feedback on the status of failure occurrence to the manufacturing process, an array inspection can be performed when switching elements such as TFTs are completed, and liquid crystal displays before mounting expensive components such as driver circuits and TABs. It is important to perform lighting display inspection and analysis in the state of the panel.

【0005】しかしながら、図2に示すような外周にシ
ョートリング10を設け、直接各配線2、3と電気的に
接続している構成の場合は、パターン形成などの製造プ
ロセス中は静電破壊防止対策になるが、表示検査工程や
実装部品組み立て工程などでは各端子に個別に信号電圧
を入力する必要があるため、ショートリング10の内側
の二点鎖線にて示す、分断ライン11で切断する必要が
あり、静電破壊の防止にはならない。このため、従来の
図2に示す構成では、静電破壊対策と検査を両立させる
ことができない。これらの課題を解決するため、さら
に、図3に示すような構成も提案されている。これは、
特開平11−142888で開示されているものであ
る。図3は前述の公開特許の代表的な液晶表示装置の信
号入力端子部を拡大した模式図である。図2のようにシ
ョートリング10と各配線2,3を直接電気的に接続さ
せるのではなく、信号入力用端子4,5のより基板端側
で、ディプリーション型TFT12を介して接続し、前
記ディプリーション型TFT12のゲート電極を電気的
に接続する配線13とその配線に前記ディプリーション
型TFT12の抵抗を制御する信号を入力するためのゲ
ート電圧入力端子14を設けている。一般にディプリー
ション型トランジスタは、ゲートに電圧を印可しない状
態で、ソース、ドレイン端子間で伝導性を有する。この
ため、ショートリング10と、ソース配線2、ゲート配
線3とがディプリーション型TFT12を介して接続さ
れているため、静電破壊が防止される。また、液晶表示
装置のアレイ検査や点灯表示検査を行う場合には、前記
ゲート電圧入力端子14にオフ電圧を印加し、各ソース
配線の間および各ゲート配線の間、並びに各ソース配線
と各ゲート配線との間を電気的に絶縁状態にすることが
可能となる。そして、液晶表示装置の入力端子に検査信
号もしくは点灯信号を入力することで、高精度のアレイ
検査及び高品位の点灯表示検査を行うことができる。
However, in the case of a configuration in which the short ring 10 is provided on the outer periphery as shown in FIG. As a countermeasure, it is necessary to input a signal voltage to each terminal individually in a display inspection process, a mounting component assembling process, and the like, so that it is necessary to cut by a dividing line 11 shown by a two-dot chain line inside the short ring 10. And does not prevent electrostatic breakdown. For this reason, in the conventional configuration shown in FIG. 2, it is not possible to achieve both the countermeasure against electrostatic breakdown and the inspection. In order to solve these problems, a configuration as shown in FIG. 3 has been proposed. this is,
This is disclosed in JP-A-11-142888. FIG. 3 is an enlarged schematic view of a signal input terminal portion of a typical liquid crystal display device disclosed in the above-mentioned patent. As shown in FIG. 2, the short ring 10 and the wirings 2 and 3 are not directly electrically connected to each other, but are connected to the signal input terminals 4 and 5 via the depletion type TFT 12 on the substrate end side. A wiring 13 for electrically connecting the gate electrode of the depletion type TFT 12 and a gate voltage input terminal 14 for inputting a signal for controlling the resistance of the depletion type TFT 12 are provided on the wiring. Generally, a depletion type transistor has conductivity between a source and a drain terminal in a state where no voltage is applied to the gate. For this reason, since the short ring 10 is connected to the source line 2 and the gate line 3 via the depletion type TFT 12, electrostatic breakdown is prevented. Further, when performing an array inspection or a lighting display inspection of the liquid crystal display device, an off-voltage is applied to the gate voltage input terminal 14 so as to be applied between the source wirings and between the gate wirings, and between the source wirings and the gates. This makes it possible to electrically insulate the wiring. Then, by inputting an inspection signal or a lighting signal to an input terminal of the liquid crystal display device, a high-precision array inspection and a high-quality lighting display inspection can be performed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アレイ
基板作製プロセスでは、ディプリーション型TFTを作
製するためには、特開平11−142888号公報の実
施例においても記述されているように、TFTの半導体
層に不純物を導入する必要があり、アレイ基板作製工程
が増え、コストアップになるとともに、歩留まりの低下
を招くという問題点があった。本発明は、このような従
来技術の課題を解決すべくなされたものであり、前記静
電気対策とアレイ検査を両立するためのディプリーショ
ン型TFTを工程を増やすことなく作製できる液晶表示
装置を提供することを目的とする。
However, in the array substrate manufacturing process, in order to manufacture a depletion type TFT, as described in the embodiment of Japanese Patent Application Laid-Open No. Impurities need to be introduced into the semiconductor layer, which increases the number of manufacturing steps of the array substrate, increases the cost, and lowers the yield. The present invention has been made to solve such problems of the related art, and provides a liquid crystal display device capable of manufacturing a depletion-type TFT for achieving both the countermeasure against static electricity and array inspection without increasing the number of steps. The purpose is to do.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、複数本のゲート配線と複数本のソース配線とが絶縁
層を介して互いに交差するように配設され、その交差部
の存在する表示領域の各画素毎に配設した画素電極と、
その画素電極の近傍を通るゲート配線とソース配線とに
電気的に接続したスイッチング素子として薄膜トランジ
スタが設けられているアレイ基板に対し、間に液晶層を
はさんで対向基板が対向配設されている液晶表示装置に
おいて、前記アレイ基板は、前記複数本のゲート配線と
前記複数本のソース配線とが前記表示領域の外側にも形
成され、かつ、その表示領域外側に形成された配線を信
号電圧入力端子と、各配線と前記ショートリングとの間
の導通状態を制御する薄膜トランジスタを介して、前記
アレイ基板の外周部に配置したショートリングに接続
し、前記信号電圧入力端子より、各配線と前記ショート
リングとの間の導通状態を制御する前記薄膜トランジス
タが、前記ショートリング側に配して設けられている構
成となっているアレイ基板において、前記各配線と前記
ショートリングとの間の導通状態を制御する薄膜トラン
ジスタのチャネル長を、表示領域の画素内に設けられた
薄膜トランジスタのチャネル長よりも短くする。これに
より、MOS型トランジスタでよくしられている短チャ
ネル長効果により、画素内のTFTよりも、各配線と前
記ショートリングとの間の導通状態を制御するTFTの
しきい値電圧が負にシフト(nチャネルの場合、pチャ
ネルの場合は正シフト)し、ディプリーション型の薄膜
トランジスタとすることができる。このようにして、画
素内に設けられたTFTを作製する工程と全く同じ工程
で、静電気対策とアレイ検査を同時に実現するためのデ
ィプリーション型の薄膜トランジスタを作製することが
でき、従来問題であった、工程の増加という課題を解決
することができる。
In the liquid crystal display device of the present invention, a plurality of gate wirings and a plurality of source wirings are arranged so as to intersect with each other via an insulating layer, and the intersection exists. A pixel electrode provided for each pixel in the display area,
A counter substrate is disposed opposite to an array substrate provided with a thin film transistor as a switching element electrically connected to a gate wiring and a source wiring passing near the pixel electrode with a liquid crystal layer interposed therebetween. In the liquid crystal display device, the array substrate may be configured such that the plurality of gate lines and the plurality of source lines are also formed outside the display region, and the lines formed outside the display region are used for signal voltage input. A terminal, connected to a short ring disposed on an outer peripheral portion of the array substrate via a thin film transistor for controlling a conduction state between each wiring and the short ring, and connected to each wiring via the signal voltage input terminal. An array in which the thin-film transistor for controlling a conduction state with the ring is provided on the short ring side. In the substrate, the channel length of the thin film transistor for controlling the conduction state between the respective wires and the short ring, shorter than the channel length of the thin film transistor provided in the pixel display area. As a result, the threshold voltage of the TFT that controls the conduction between each wiring and the short ring shifts more negatively than the TFT in the pixel due to the short channel length effect that is often achieved with MOS transistors. (In the case of n channel, positive shift in the case of p channel), a depletion type thin film transistor can be obtained. In this manner, a depletion type thin film transistor for simultaneously realizing countermeasures against static electricity and array inspection can be manufactured in exactly the same process as the process for manufacturing the TFT provided in the pixel. In addition, the problem of increasing the number of steps can be solved.

【0008】前記薄膜トランジスタの半導体層をa−S
iもしくは多結晶Siとすることにより、より大型基板
への本発明の適用が可能になるという効果を有してい
る。
The semiconductor layer of the thin film transistor is aS
The use of i or polycrystalline Si has an effect that the present invention can be applied to a larger substrate.

【0009】また、半導体層としてa−Siもしくは多
結晶Siを用いた場合、チャネル長を2μm以下とする
ことで、より効果的に薄膜トランジスタをディプリーシ
ョン型化できるという効果を有している。また、薄膜ト
ランジスタのゲート電極とソース・ドレイン電極を自己
整合形成することにより、薄膜トランジスタのチャネル
長の基板内でのバラツキが押えられ、より確実に、前記
各配線と前記ショートリングとの間の導通状態を制御す
る薄膜トランジスタをディプリーション型化できるとい
う効果を有している。
Further, when a-Si or polycrystalline Si is used as the semiconductor layer, by setting the channel length to 2 μm or less, there is an effect that the thin film transistor can be more effectively depleted. Further, by forming the gate electrode and the source / drain electrode of the thin film transistor in a self-aligned manner, the variation in the channel length of the thin film transistor in the substrate is suppressed, and the conduction state between each of the wirings and the short ring is more reliably ensured. Has the effect that the thin film transistor for controlling the depletion can be made into a depletion type.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】図1に、本発明の実施形態の一例
である液晶表示装置のアレイ基板の模式図を示す。
FIG. 1 is a schematic view showing an array substrate of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

【0011】アレイ基板1にはソース配線2とゲート配
線3とが絶縁膜を介して交差しマトリクス状に配列され
ている。各配線2,3の延長線上には信号入力用端子
4,5が設置されている。ソース配線2とゲート配線3
との交差部にTFT6が設置され、前記TFT6のドレ
イン電極が画素電極7と電気的に接続されている。この
画素電極7は液晶層8を介して対向電極9と対向してい
る。アレイ基板1の外周には、各配線2、3を電気的に
短絡させるショートリング10を設けている。前記ショ
ートリング10と各配線2、3との間は、TFT15を
介して電気的に接続されている。このTFT15はnチ
ャンネル型またはpチャンネル型であっても差し支えな
い。これらのTFT15のゲート電極は配線13によっ
て任意の単位でまとめられ、ゲート電圧入力端子14に
よって一括制御される。
On the array substrate 1, source wirings 2 and gate wirings 3 intersect via an insulating film and are arranged in a matrix. Signal input terminals 4 and 5 are provided on extensions of the wirings 2 and 3. Source wiring 2 and gate wiring 3
The TFT 6 is provided at the intersection with the pixel electrode 7, and the drain electrode of the TFT 6 is electrically connected to the pixel electrode 7. The pixel electrode 7 faces the counter electrode 9 via the liquid crystal layer 8. On the outer periphery of the array substrate 1, a short ring 10 for electrically shorting the wirings 2 and 3 is provided. The short ring 10 and each of the wirings 2 and 3 are electrically connected via a TFT 15. This TFT 15 may be an n-channel type or a p-channel type. The gate electrodes of these TFTs 15 are combined in an arbitrary unit by the wiring 13 and are collectively controlled by the gate voltage input terminal 14.

【0012】アレイ基板内に形成されるTFT6、15
の断面図を図4に示す。ガラス基板101上にゲート配
線として所定形状の金属膜102が形成されている。そ
の上にゲート絶縁膜として所定形状のSiNx膜103
が300nm程度形成されている。その上に半導体層と
して、所定形状のi層a−Si膜104が100nm程
度、ソース・ドレイン電極とのコンタクト層として、所
定形状のn型a−Si膜105が50nm程度形成され
ている。次にソース・ドレイン電極として、所定形状の
金属膜106が形成されている。最後に保護膜107が
形成されている。
TFTs 6 and 15 formed in an array substrate
Is shown in FIG. A metal film 102 having a predetermined shape is formed as a gate wiring on a glass substrate 101. A SiN x film 103 having a predetermined shape is formed thereon as a gate insulating film.
Of about 300 nm. An i-layer a-Si film 104 having a predetermined shape is formed thereon as a semiconductor layer with a thickness of about 100 nm, and an n-type a-Si film 105 having a predetermined shape is formed with a thickness of about 50 nm as a contact layer with source / drain electrodes. Next, a metal film 106 having a predetermined shape is formed as a source / drain electrode. Finally, a protective film 107 is formed.

【0013】このようなアレイ基板で、画素部のTFT
6のチャネル長を4μmとし、前記ショートリング9と
各配線1,2との間を電気的に接続しているTFT15
のチャネル長を2μmとする。これらのTFTの特性を
nチャンネルを例にして図5に示す。この図から明らか
なように、チャネル長を変えることで、アレイ基板作製
の工程を増加させることなく、TFT6はエンハンスメ
ント型、TFT15はディプリーション型とすることが
できる。
In such an array substrate, a TFT in a pixel portion
The TFT 15 has a channel length of 4 μm and electrically connects the short ring 9 to each of the wirings 1 and 2.
Is 2 μm. The characteristics of these TFTs are shown in FIG. As is clear from this figure, by changing the channel length, the TFT 6 can be of the enhancement type and the TFT 15 can be of the depletion type without increasing the number of steps for manufacturing the array substrate.

【0014】また、図6に図4と同じ構成で作製したT
FTのチャネル長としきい値電圧の関係を示す。
FIG. 6 shows a T-shaped transistor having the same structure as that of FIG.
4 shows a relationship between an FT channel length and a threshold voltage.

【0015】この図から明らかなようにTFTのチャネ
ル長を2μm以下とすることで、TFTをディプリーシ
ョン型化することができる。
As is apparent from FIG. 1, by setting the channel length of the TFT to 2 μm or less, the TFT can be made into a depletion type.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
各配線と前記ショートリングとの間の導通状態を制御す
る薄膜トランジスタのチャネル長を、表示領域の画素内
に設けられたTFTのチャネル長よりも短くする。これ
により、MOS型トランジスタでよくしられている短チ
ャネル長効果により、画素内のTFTよりも、各配線と
前記ショートリングとの間の導通状態を制御するTFT
のしきい値電圧が負にシフト(nチャネルの場合、pチ
ャネルの場合は正シフト)し、ディプリーション型の薄
膜トランジスタとすることができる。このようにして、
画素内に設けられたTFTを作製する工程と全く同じ工
程で、静電気対策とアレイ検査を同時に実現するための
ディプリーション型の薄膜トランジスタを作製すること
ができ、従来問題であった、工程の増加という課題を解
決することができる。
As described in detail above, according to the present invention,
The channel length of the thin film transistor that controls the conduction between each wiring and the short ring is made shorter than the channel length of the TFT provided in the pixel in the display area. Due to this, the TFT that controls the conduction state between each wiring and the short ring is better than the TFT in the pixel due to the short channel length effect that is often achieved with MOS transistors.
Is negatively shifted (n-channel, p-channel is positive), and a depletion type thin film transistor can be obtained. In this way,
A depletion type thin film transistor for simultaneously realizing countermeasures against static electricity and array inspection can be manufactured in exactly the same process as that for manufacturing a TFT provided in a pixel. Can be solved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態の一例である液晶表示装置の
アレイ基板の模式図
FIG. 1 is a schematic view of an array substrate of a liquid crystal display device which is an example of an embodiment of the present invention.

【図2】従来の液晶表示装置を示す図FIG. 2 is a diagram showing a conventional liquid crystal display device.

【図3】従来の液晶表示装置を示す図FIG. 3 is a diagram showing a conventional liquid crystal display device.

【図4】本発明のアレイ基板のTFTの断面図FIG. 4 is a sectional view of a TFT on an array substrate according to the present invention.

【図5】本発明のアレイ基板のTFTの特性図FIG. 5 is a characteristic diagram of a TFT on an array substrate according to the present invention.

【図6】本発明のアレイ基板のTFTのしきい値電圧と
チャネル長の関係を示す図
FIG. 6 is a diagram showing a relationship between a threshold voltage of a TFT on an array substrate and a channel length according to the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アレイ基板 2 ソース配線 3 ゲート配線 4 信号入力端子 5 信号入力端子 6 TFT 7 画素電極 8 液晶層 9 対向電極 10 ショートリング 11 分断ライン 12 ディプリーション型TFT 13 配線 14 ゲート電圧入力端子 15 TFT 101 ガラス基板 102 金属膜 103 SiNx膜 104 i層a−Si膜 105 n型a−Si膜 106 金属膜 107 保護膜DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Array substrate 2 Source wiring 3 Gate wiring 4 Signal input terminal 5 Signal input terminal 6 TFT 7 Pixel electrode 8 Liquid crystal layer 9 Counter electrode 10 Short ring 11 Split line 12 Depletion type TFT 13 Wiring 14 Gate voltage input terminal 15 TFT 101 Glass substrate 102 Metal film 103 SiN x film 104 i-layer a-Si film 105 n-type a-Si film 106 metal film 107 protective film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H092 JA26 JA29 JA38 JA42 JA44 JB13 JB23 JB32 JB33 JB38 JB79 KA05 KA07 MA05 MA07 MA12 MA27 MA35 MA37 MA41 NA14 NA25 NA30 PA06 5C094 AA43 AA45 BA03 BA43 CA19 EA04 EA07 JA08 5F110 AA06 AA22 AA24 CC07 DD02 EE02 FF03 GG02 GG13 GG15 GG28 GG35 HK02 HK09 HK16 HK21 NN78  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) CC07 DD02 EE02 FF03 GG02 GG13 GG15 GG28 GG35 HK02 HK09 HK16 HK21 NN78

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数本のゲート配線と複数本のソース配
線とが絶縁層を介して互いに交差するように配設され、
その交差部の存在する表示領域の各画素毎に配設した画
素電極と、その画素電極の近傍を通るゲート配線とソー
ス配線とに電気的に接続した薄膜トランジスタが設けら
れているアレイ基板に対し、前記アレイ基板は、前記複
数本のゲート配線と前記複数本のソース配線とが前記表
示領域の外側にも形成され、かつ、その表示領域外側に
形成された配線を信号入力端子と、各配線と前記ショー
トリングとの間の導通状態を制御する薄膜トランジスタ
を介して、前記アレイ基板の外周部に配置したショート
リングに接続し、前記信号電圧入力端子より、各配線と
前記ショートリングとの間の導通状態を制御する前記薄
膜トランジスタが、前記ショートリング側に配して設け
られている構成となっているアレイ基板において、前記
各配線と前記ショートリングとの間の導通状態を制御す
る薄膜トランジスタのチャネル長を、表示領域の画素内
に設けられた薄膜トランジスタのチャネル長よりも短く
することを特徴とするアレイ基板。
A plurality of gate wirings and a plurality of source wirings are provided so as to intersect with each other via an insulating layer;
A pixel electrode provided for each pixel in the display area where the intersection exists, and an array substrate provided with a thin film transistor electrically connected to a gate wiring and a source wiring passing near the pixel electrode, In the array substrate, the plurality of gate wirings and the plurality of source wirings are also formed outside the display area, and the wiring formed outside the display area is a signal input terminal, The thin film transistor is connected to a short ring disposed on an outer peripheral portion of the array substrate via a thin film transistor for controlling a conductive state between the short ring and the short circuit. In an array substrate in which the thin film transistor for controlling a state is provided on the short ring side, the wiring and the short circuit are provided. Array substrate, wherein a channel length of the thin film transistor for controlling the conduction state, shorter than the channel length of the thin film transistor provided in a pixel of the display region between the strings.
【請求項2】 薄膜トランジスタの半導体層がa−S
i、若しくは多結晶Siからなることを特徴とする請求
項1に記載のアレイ基板。
2. The semiconductor layer of the thin film transistor is a-S
The array substrate according to claim 1, wherein the array substrate is made of i or polycrystalline Si.
【請求項3】 各配線と前記ショートリングとの間の導
通状態を制御する薄膜トランジスタのチャネル長を2μ
m以下とすることを特徴とする請求項2に記載のアレイ
基板。
3. A channel length of a thin film transistor for controlling a conduction state between each wiring and the short ring is set to 2 μm.
3. The array substrate according to claim 2, wherein m is equal to or less than m.
【請求項4】 各配線と前記ショートリングとの間の導
通状態を制御する薄膜トランジスタのゲート電極とソー
ス・ドレイン電極を自己整合形成することを特徴とする
請求項1に記載のアレイ基板。
4. The array substrate according to claim 1, wherein a gate electrode and a source / drain electrode of the thin film transistor for controlling a conduction state between each wiring and the short ring are formed in a self-aligned manner.
【請求項5】 請求項1に記載のアレイ基板を用いるこ
とを特徴とする液晶表示装置。
5. A liquid crystal display device using the array substrate according to claim 1.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007171736A (en) * 2005-12-26 2007-07-05 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal display device
JP2007206132A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal display device
JP2007294900A (en) * 2006-03-29 2007-11-08 Canon Inc Imaging apparatus
JP2008268817A (en) * 2007-04-25 2008-11-06 Seiko Epson Corp Active matrix substrate and manufacturing method thereof, electro-optical device and manufacturing method thereof, and electronic equipment
US7642553B2 (en) 2007-01-24 2010-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel
JP2011095785A (en) * 2011-02-18 2011-05-12 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal display device
WO2011083509A1 (en) * 2010-01-06 2011-07-14 パナソニック株式会社 Active matrix substrate, display panel, and inspection method therefor
CN102629049A (en) * 2011-07-18 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 Electrostatic protection structure, array substrate, liquid crystal panel and display device
CN109243350A (en) * 2018-11-09 2019-01-18 惠科股份有限公司 Measure signal circuit and its method for measurement

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007171736A (en) * 2005-12-26 2007-07-05 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal display device
JP2007206132A (en) * 2006-01-31 2007-08-16 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal display device
JP2007294900A (en) * 2006-03-29 2007-11-08 Canon Inc Imaging apparatus
US7642553B2 (en) 2007-01-24 2010-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel
JP2008268817A (en) * 2007-04-25 2008-11-06 Seiko Epson Corp Active matrix substrate and manufacturing method thereof, electro-optical device and manufacturing method thereof, and electronic equipment
WO2011083509A1 (en) * 2010-01-06 2011-07-14 パナソニック株式会社 Active matrix substrate, display panel, and inspection method therefor
CN102257547A (en) * 2010-01-06 2011-11-23 松下电器产业株式会社 Active matrix substrate, display panel, and inspection method therefor
KR20120101277A (en) * 2010-01-06 2012-09-13 파나소닉 주식회사 Active matrix substrate, display panel and inspection method thereof
JP5351268B2 (en) * 2010-01-06 2013-11-27 パナソニック株式会社 Active matrix substrate, display panel and inspection method thereof
US9000796B2 (en) 2010-01-06 2015-04-07 Panasonic Corporation Active matrix substrate, display panel, and testing method for active matrix substrate and display panel
KR101586522B1 (en) 2010-01-06 2016-01-18 가부시키가이샤 제이올레드 Active matrix substrate, display panel and inspection method thereof
JP2011095785A (en) * 2011-02-18 2011-05-12 Epson Imaging Devices Corp Liquid crystal display device
CN102629049A (en) * 2011-07-18 2012-08-08 京东方科技集团股份有限公司 Electrostatic protection structure, array substrate, liquid crystal panel and display device
CN109243350A (en) * 2018-11-09 2019-01-18 惠科股份有限公司 Measure signal circuit and its method for measurement
CN109243350B (en) * 2018-11-09 2021-10-22 惠科股份有限公司 Signal measuring circuit and measuring method thereof

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