JP2002185183A - Electromagnetic wave suppression sheet and electromagnetic wave suppression heat conduction sheet - Google Patents
Electromagnetic wave suppression sheet and electromagnetic wave suppression heat conduction sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波抑制シート
及び電磁波抑制熱伝導シートに関するもので、より具体
的には電子回路内の熱やノイズを除去するための構造の
改良に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave suppressing sheet and an electromagnetic wave suppressing heat conducting sheet, and more particularly to an improvement in a structure for removing heat and noise in an electronic circuit.
【０００２】[0002]
【発明の背景】コンピュータ，家電製品，自動車，産業
用機器等の各種機器は、その機器の各機能の制御に半導
体素子を用いた電子回路が組み込まれている。そして、
電子回路をデジタル化することでより一層の高速な処理
能力を備えた回路が考案されている。2. Description of the Related Art Various devices such as computers, home appliances, automobiles, and industrial devices incorporate electronic circuits using semiconductor elements for controlling the functions of the devices. And
2. Description of the Related Art By digitizing an electronic circuit, a circuit having a higher processing speed has been devised.
【０００３】特に、パソコン，ノートブックパソコンそ
の他のコンピュータの場合、情報通信の発達に伴って常
に処理速度の高速化が求められている。このＣＰＵの動
作周波数の高周波化にともない、消費電力が増大し、Ｃ
ＰＵ表面が高温度になるため、そのままでは熱暴走の問
題が生じる。そこで、熱対策が必要となるが、従来、熱
対策としては一般に放熱板やヒートパイプなどが使われ
ている。そして、ＣＰＵからの熱を効率的に放熱板に伝
達するために、ＣＰＵの表面と放熱板の間に、シリコー
ンの熱伝導シートを介在させるようにしている。In particular, in the case of personal computers, notebook personal computers, and other computers, the processing speed is constantly required to increase with the development of information communication. As the operating frequency of the CPU increases, power consumption increases, and C
Since the PU surface becomes high in temperature, a problem of thermal runaway occurs as it is. Therefore, heat countermeasures are required. Conventionally, heat sinks and heat pipes are generally used as heat countermeasures. In order to efficiently transfer heat from the CPU to the heat sink, a silicone heat conductive sheet is interposed between the surface of the CPU and the heat sink.
【０００４】そこで放熱する必要が生じるが、係る放熱
対策として、従来例えば特開平９−１１１１２４号に示
されるように、平均粒子径が０．１〜５０μｍである１
０〜９０重量％のシリカ微粉末と、平均粒子径が０．１
〜５μｍ（但し、５μｍを除く）である９０〜１０重量
％のアルミナ微粉末からなる熱伝導性充填材を、４０〜
９０重量％含有して形成する熱伝導性シリコーンゴム組
成物がある。Therefore, it is necessary to dissipate the heat. As a countermeasure for such heat dissipation, conventionally, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-111124, the average particle diameter is 0.1 to 50 μm.
0-90% by weight of silica fine powder and an average particle diameter of 0.1
A thermally conductive filler composed of 90 to 10% by weight of alumina fine powder having a particle size of
There is a thermally conductive silicone rubber composition formed containing 90% by weight.
【０００５】また、ＣＰＵの動作周波数の高周波化及び
消費電力の増大は、放射ノイズの電界強度が増大するこ
とで、従来のシールド，パターン配置，リングコア，イ
ンピーダなどのノイズ対策では、対処しきれなくなっ
た。In addition, the increase in the operating frequency of the CPU and the increase in power consumption are caused by the increase in the electric field strength of the radiated noise, and cannot be dealt with by conventional countermeasures against noise such as shields, pattern arrangements, ring cores, and impedances. Was.
【０００６】そして、ノイズ対策としては、例えば、特
開平７−２１２０７９号に示されるように、導電性支持
体の表面に絶縁性軟磁性体層を積層し、さらに、その絶
縁性磁性体層の表面に誘電体層を形成した構造の電波吸
収体がある。絶縁性軟磁性体層は、有機結合剤で軟磁性
体粉末を固めたものである。この電波吸収体を、ノイズ
対策の対象となる半導体素子等の上に置くことになる。As measures against noise, for example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-212079, an insulating soft magnetic layer is laminated on the surface of a conductive support, and the insulating magnetic layer is There is a radio wave absorber having a structure in which a dielectric layer is formed on the surface. The insulating soft magnetic layer is obtained by solidifying soft magnetic powder with an organic binder. This radio wave absorber is placed on a semiconductor element or the like to be subjected to noise suppression.
【０００７】しかしながら、係る特開平７−２１２０７
９号に開示された発明では、ノイズ対策は一応できるも
のの、熱伝導性が充分でない。そのため、ＣＰＵ等の放
熱対策が必要とされる半導体素子への装着は困難であ
る。また、特開平１０−１０６８２１号公報には、薄い
シート状のノイズ対策シートをＩＣ等にかぶせるような
構成をとっている。しかし、ＣＰＵと放熱板が実装され
た構成では、実装する箇所が無い。[0007] However, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-21207 discloses the method.
In the invention disclosed in No. 9, although noise countermeasures can be taken, heat conductivity is not sufficient. For this reason, it is difficult to mount the semiconductor device on a semiconductor device requiring heat radiation measures such as a CPU. Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-106821 has a configuration in which a thin sheet-like noise suppression sheet is placed over an IC or the like. However, in the configuration in which the CPU and the heat sink are mounted, there is no mounting portion.
【０００８】ノートブックでのノイズ対策シートの一例
としては、特開平１１−３３５４７２号公報に示される
ように、ノイズ対策シートをＣＰＵと放熱板の間に挟み
込んだ例が示されている。しかし、ノイズ対策シートの
熱伝導率は１．５Ｗ／ｍ・Ｋ程度で、ノートブックに要
求される放熱シートの熱伝導率には、およばない。As an example of a noise countermeasure sheet in a notebook, there is shown an example in which a noise countermeasure sheet is sandwiched between a CPU and a heat radiating plate as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-335472. However, the thermal conductivity of the noise countermeasure sheet is about 1.5 W / m · K, which is lower than the thermal conductivity of the heat radiation sheet required for a notebook.
【０００９】さらに、ノイズ対策と放熱対策の両方を実
現することのできるものとして、例えば、特開平１０−
９２９８８号公報に示されたものがある。この公報に開
示された発明は、ヒートシンク自身を磁性粉及び熱伝導
充填材を樹脂で硬化させた構成のため、アルミ等の放熱
板に比べると熱伝導が劣り、ノートブックパソコンの要
求する熱伝導率を実現できない。[0009] Furthermore, Japanese Patent Application Laid-Open No.
Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 92988/1990 discloses one. The invention disclosed in this publication has a structure in which the heat sink itself is hardened with magnetic powder and a heat conductive filler with resin. Rate cannot be realized.
【００１０】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、ＣＰＵ等の高熱と高周波ノイズを発生するようなＩ
Ｃ・半導体製品などに対し、ノイズ対策を施すととも
に、熱対策（放熱対策）も行うことのできる電磁波抑制
シート及び電磁波抑制熱伝導シートを提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above background, and has as its object to solve the above-described problems and to provide an IC that generates high heat and high frequency noise of a CPU or the like.
An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave suppression sheet and an electromagnetic wave suppression heat conduction sheet capable of taking a countermeasure against noise and a countermeasure against heat (radiation countermeasure) for a semiconductor product or the like.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明に係る電磁波抑制シートでは、中央部に矩
形状の貫通孔が形成された扁平なシート状に形成され
る。そして、材質としては、シリコーン系樹脂に軟磁性
粉体を混合して成形された軟質性シートであったり、シ
リコーン系樹脂に軟磁性粉体と熱伝導充填剤を混合して
形成された軟質性シートであったり、熱可塑性樹脂に軟
磁性粉体を混合して成形されたゴム性のシートであった
り、フェライト燒結体であったりすることができる。In order to achieve the above-mentioned object, the electromagnetic wave suppressing sheet according to the present invention is formed in a flat sheet shape having a rectangular through hole formed in a central portion. The material may be a soft sheet formed by mixing a soft magnetic powder with a silicone resin, or a soft sheet formed by mixing a soft magnetic powder and a heat conductive filler with a silicone resin. It may be a sheet, a rubber sheet formed by mixing a soft magnetic powder with a thermoplastic resin, or a ferrite sintered body.
【００１２】この構成では、シリコーン系樹脂や熱可塑
性樹脂中に充填された軟磁性粉体や、フェライト燒結体
によって、ＤＣ〜２０ＧＨｚまでの広い周波数帯域で高
い複素透磁率（μ´−ｊμ″）が得られるようになる。
特に、１００ＭＨｚ〜数ＧＨｚにおいては複素透磁率の
虚数項（μ″）が大きくなる。In this configuration, a high magnetic permeability (μ′-jμ ″) in a wide frequency band from DC to 20 GHz is obtained by soft magnetic powder or ferrite sintered body filled in a silicone resin or a thermoplastic resin. Can be obtained.
In particular, the imaginary number term (μ ″) of the complex magnetic permeability increases from 100 MHz to several GHz.
【００１３】この複素透磁率の虚数項（μ″）は、高周
波インピーダンスの抵抗成分（Ｒ）と比例関係にあり、
虚数項（μ″）が増加するにつれ電磁エネルギーは熱に
変換されやすくなる。このように熱に変換することによ
り、電波ノイズが吸収される。The imaginary number term (μ ″) of the complex magnetic permeability is proportional to the resistance component (R) of the high-frequency impedance.
As the imaginary term (μ ″) increases, the electromagnetic energy is more likely to be converted to heat, which absorbs radio noise.
【００１４】この複素透磁率の虚数項（μ″）は、高周
波インピーダンスの抵抗成分（Ｒ）と比例関係にあり、
虚数項（μ″）が増加するにつれ電磁エネルギーは熱に
変換されやすくなる。このようにノイズとなる電磁波を
熱に変換することにより、放射ノイズが抑制される。The imaginary term (μ ″) of the complex permeability is proportional to the resistance component (R) of the high-frequency impedance.
As the imaginary term (μ ″) increases, electromagnetic energy is more likely to be converted into heat, and thus, by converting electromagnetic waves that are noise into heat, radiation noise is suppressed.
【００１５】そして、ＣＰＵ等のノイズは、主に中心部
のチップ部からソケットピンに至る線路から放射され、
放熱板を介してシールドに結合されるコモンモードのノ
イズである。従って、ノイズの原因である線路がチップ
の周囲に配置されているために、電磁波抑制シートを、
中心部を除いた枠状にしてもノイズ抑制効果が充分に得
られる。The noise of the CPU and the like is mainly radiated from the line extending from the central chip portion to the socket pin,
This is common mode noise that is coupled to the shield via the heat sink. Therefore, since the line that causes noise is arranged around the chip, the electromagnetic wave suppression sheet
Even in a frame shape excluding the center, a sufficient noise suppression effect can be obtained.
【００１６】これに加えて、一般に放熱シートの誘電率
（ε′）が約５程度に比べて、フェライト系の電磁波抑
制シートでは誘電率（ε′）が３０程度、金属系の電磁
波抑制シートでは誘電率（ε′）が１００程度あり、電
界結合のノイズを励振させる可能性がある。電界の結合
分布は、シートの中心に集中するため、中央部に貫通孔
を形成した構造にすることによって、電磁波抑制シート
の電界結合を防止する作用効果も同時に有する。In addition, the dielectric constant (ε ′) of the heat radiation sheet is generally about 5, while the dielectric constant (ε ′) of the ferrite-based electromagnetic wave suppression sheet is about 30 and that of the metal-based electromagnetic wave suppression sheet is about 30. It has a dielectric constant (ε ') of about 100 and may excite electric field coupling noise. Since the coupling distribution of the electric field is concentrated at the center of the sheet, a structure in which a through hole is formed in the center portion has the effect of preventing the electric field coupling of the electromagnetic wave suppressing sheet at the same time.
【００１７】また、シリコーン系樹脂は他の樹脂と比較
して高い熱伝導性と耐熱性を持つが、有機物に比べ高い
熱伝導性を有する軟磁性粉体と混合することで、シリコ
ーン系樹脂をベースにした本発明のシートは、シリコー
ン系樹脂単体の熱伝導率より高くなる。また、フェライ
ト燒結体の熱伝導性も良好となる。The silicone resin has high thermal conductivity and heat resistance as compared with other resins. However, by mixing with a soft magnetic powder having high thermal conductivity as compared with an organic material, the silicone resin can be used. The base sheet of the present invention has a higher thermal conductivity than the silicone resin alone. In addition, the thermal conductivity of the sintered ferrite is improved.
【００１８】従って、熱可塑性樹脂をベースにしたもの
を除く本発明の電磁波抑制シートを半導体素子等の対象
物品の表面に接触させると、対象物品から発生する熱
は、電磁波抑制シートにより吸熱され、シート内を熱伝
導し、熱が外部に放出される。そして、例えばヒートシ
ンク等の放熱部品と対象物品の間に本発明の電磁波抑制
シートを介在させると、対象物品から発生する熱を効率
良く放熱部品に伝達させることができ、放熱効果が向上
する。Accordingly, when the electromagnetic wave suppressing sheet of the present invention, excluding those based on thermoplastic resins, is brought into contact with the surface of a target article such as a semiconductor element, heat generated from the target article is absorbed by the electromagnetic wave suppressing sheet, Heat is conducted inside the sheet, and heat is released to the outside. When the electromagnetic wave suppressing sheet of the present invention is interposed between a heat radiating component such as a heat sink and the target article, heat generated from the target article can be efficiently transmitted to the heat radiating component, and the heat radiating effect is improved.
【００１９】さらに、シリコーン系樹脂をベースにした
ものの場合、軟質性シートとなり、本発明の電磁波抑制
シートを対象物品の表面に対し、相対的に押し付けるよ
うにして接触させた場合、その表面形状に沿って軟質シ
ートの表面（接着面）も変形し、隙間なく密着する。従
って、接触面での熱抵抗が少なく上記した熱吸収に伴う
放熱対策がより顕著に発揮する。このことは、電波ノイ
ズの吸収においても同様のことが言える。Further, in the case of the one based on silicone resin, the sheet becomes a soft sheet, and when the electromagnetic wave suppressing sheet of the present invention is brought into contact with the surface of the object article by pressing it relatively, the surface shape becomes poor. The surface (adhesive surface) of the soft sheet is also deformed along and adheres without gaps. Therefore, the heat resistance at the contact surface is small, and the above-mentioned measures for heat dissipation accompanying heat absorption are more remarkably exhibited. The same can be said for the absorption of radio noise.
【００２０】さらに、シリコーン系樹脂自身の粘着性に
より粘着材を使わずに対象物品の表面へ実装できるよう
になる。また、粘着材を使う必要がなくなると、回路基
板上のノイズ発信源となる対象物品に電磁波抑制シート
を直に接触させることができるので、ノイズの吸収性が
向上する。Further, the silicone resin itself can be mounted on the surface of an object article without using an adhesive due to the adhesiveness of the silicone resin itself. Further, when it is not necessary to use an adhesive, the electromagnetic wave suppression sheet can be brought into direct contact with a target article serving as a noise transmission source on the circuit board, so that noise absorption is improved.
【００２１】一方、軟磁性粉体としては、例えばフェラ
イト系軟磁性粉体，金属系軟磁性粉体の少なくとも一方
とすることができる。また、金属系軟磁性粉体として
は、パーマロイ，センダスト，ケイ素鋼，パーメンジュ
ール，純鉄，磁性ステンレス鋼のいずれか１つ以上とす
ることができる。このように構成すると、熱伝導率が向
上する。On the other hand, the soft magnetic powder may be, for example, at least one of a ferrite soft magnetic powder and a metal soft magnetic powder. The metal soft magnetic powder may be at least one of permalloy, sendust, silicon steel, permendur, pure iron, and magnetic stainless steel. With this configuration, the thermal conductivity is improved.
【００２２】そして、フェライト系軟磁性粉体を用いた
場合には、体積抵抗率が１０１１Ω・ｃｍ以上と高く、
絶縁特性を必要とする場合有効であり、また、誘電率が
小さいため電波の反射が小さくなる。金属系軟磁性粉体
の場合は、フェライト系軟磁性粉体と比べ体積抵抗率が
低く、電波の反射は大きくなる。よって、要求される仕
様等に応じて適宜の材質を選択することになる。When a ferrite soft magnetic powder is used, the volume resistivity is as high as 10 11 Ω · cm or more.
This is effective when insulating properties are required, and the reflection of radio waves is reduced due to the small dielectric constant. In the case of metal-based soft magnetic powder, the volume resistivity is lower than that of ferrite-based soft magnetic powder, and the reflection of radio waves is increased. Therefore, an appropriate material is selected according to the required specifications and the like.
【００２３】さらに、特にフェライト系軟磁性粉体は、
金属系に比べて安価であるとともに、主に１００ＭＨｚ
〜数ＧＨｚの範囲で効果的に電磁波抑制が機能する。一
方、金属系軟磁性粉体は、偏平状にすることでフェライ
ト系に比べて高い透磁率が得られるため、特に低周波数
領域でフェライト系以上の効果が得られる。これらの軟
磁性粉体を使い分けることで、ユーザーの製品に応じた
特性の電磁波抑制効果を与えることができる。また、必
要に応じては、２種類以上の軟磁性粉体を組み合わせて
混合することも可能である。Further, particularly, ferrite soft magnetic powders
Inexpensive compared to metal-based, and mainly 100MHz
The electromagnetic wave suppression functions effectively in the range of up to several GHz. On the other hand, since the metal-based soft magnetic powder can obtain higher magnetic permeability than the ferrite-based powder by making it flat, the effect over the ferrite-based powder can be obtained particularly in a low frequency region. By properly using these soft magnetic powders, it is possible to provide an electromagnetic wave suppression effect having characteristics according to a user's product. Further, if necessary, two or more kinds of soft magnetic powders can be combined and mixed.
【００２４】さらにまた、シリコーン系樹脂に軟磁性体
と熱伝導充填剤を混合した場合には、熱伝導充填剤によ
って電磁波抑制シートの熱伝導率がさらに向上する。そ
して、熱伝導充填剤としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３，Ｚ
ｎＯ，ＭｎＯ等の非磁性無機物粉体を用いることができ
る。Further, when the soft magnetic material and the heat conductive filler are mixed with the silicone resin, the heat conductivity of the electromagnetic wave suppressing sheet is further improved by the heat conductive filler. And as the heat conductive filler, for example, Al 2 O 3 , Z
Non-magnetic inorganic powders such as nO and MnO can be used.
【００２５】また、熱可塑性樹脂としては、例えば、塩
素化ポリエチレンや脱塩素系樹脂などを用いることがで
きる。さらに、フェライト燒結体は、ＭｎＺｎ系，Ｍｇ
Ｚｎ系，ＮｉＺｎ系，六方晶系のいずれかから構成する
とよい。As the thermoplastic resin, for example, chlorinated polyethylene or dechlorinated resin can be used. Further, the sintered ferrite is made of MnZn, Mg
It is good to be composed of any of Zn-based, NiZn-based, and hexagonal systems.
【００２６】一方、ＣＰＵ等の中心部に発熱源があるも
のの場合、上記した電磁波抑制シートでは、中央に貫通
孔があるので、上記発熱源の上方に貫通孔を位置させる
ことができる。すると、主に熱伝導を目的とした軟質性
放熱シートを直接発熱源の上面に直接配置することがで
きる。ノイズ対策と熱対策が同時に可能となる。また、
この場合に中央部で発生した熱は、熱拡散・熱伝導等に
よりその周囲に伝わるが、係る伝わった熱は、電磁波抑
制シートにより放熱することができる。On the other hand, in the case where the heat source is located at the center of the CPU or the like, since the electromagnetic wave suppressing sheet has a through hole at the center, the through hole can be located above the heat source. Then, the soft heat radiation sheet mainly for heat conduction can be directly disposed on the upper surface of the heat source. Noise measures and heat measures can be performed simultaneously. Also,
In this case, the heat generated in the central portion is transmitted to the surroundings by heat diffusion, heat conduction, and the like, but the transmitted heat can be radiated by the electromagnetic wave suppression sheet.
【００２７】係る効果を達成するために、本発明に係る
電磁波抑制熱伝導シートでは、本発明に係る電磁波抑制
シートと、その電磁波抑制シートに形成された貫通孔内
に配置される軟質性放熱シートとを備え、前記軟質性放
熱シートは、シリコーン系樹脂に熱伝導充填剤を混合し
て形成することができる。In order to achieve such an effect, in the electromagnetic wave suppressing heat conductive sheet according to the present invention, there is provided an electromagnetic wave suppressing sheet according to the present invention, and a soft heat radiation sheet disposed in a through hole formed in the electromagnetic wave suppressing sheet. And the soft heat dissipation sheet can be formed by mixing a heat conductive filler with a silicone resin.
【００２８】また、別の解決手段としては、本発明の電
磁波抑制シートと、その電磁波抑制シートに形成された
貫通孔を塞ぐようにして、前記電磁波抑制シートの上に
支持される軟質性放熱シートとを備え、前記軟質性放熱
シートは、シリコーン系樹脂に熱伝導充填剤を混合して
形成することができる。As another solution, an electromagnetic wave suppressing sheet of the present invention and a soft heat radiation sheet supported on the electromagnetic wave suppressing sheet so as to cover a through hole formed in the electromagnetic wave suppressing sheet are provided. And the soft heat dissipation sheet can be formed by mixing a heat conductive filler with a silicone resin.
【００２９】本発明によれば、軟質性放熱シートが、発
熱源と放熱板等の間を熱的に接続することで、効率良く
放熱板及びヒートパイプ等に熱が伝達される。以上の効
果を両立する構成により、ノイズ対策と熱対策が同時に
可能となる。According to the present invention, the heat is efficiently transmitted to the heat radiating plate and the heat pipe by connecting the heat radiating sheet and the heat radiating plate with the soft heat radiating sheet. With a configuration that achieves both of the above effects, noise countermeasures and thermal countermeasures can be simultaneously performed.
【００３０】従って、口の字状に成形された軟質性シー
トの熱伝導率は高いほうが好ましい。また、軟質性放熱
シートに混合される熱伝導充填剤は、非磁性無機物粉体
として、例えば高純度のＡｌ２Ｏ３，ＺｎＯ，ＭｎＯ，
窒化硼素（ＢＮ）等の非磁性無機物粉体を用いることが
できる。この場合に、１種類若しくは異種材質を組み合
わせることができる。そして、係る非磁性無機物粉体を
高充填することで熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ程度が得ら
れ、ノートブックパソコンで充分な熱伝導性能が得られ
る。 ※用語の定義 「軟質性シート」とは、対象物品の表面に押し付けた際
に弾性変形し、シート表面が対象物品の表面形状に沿っ
た形状に変形するような軟らかさを持つシートである。
そして、対象物品から離した場合に、元のシート形状に
戻るような弾性復元力は必ずしも有している必要はな
い。そして、一例としては、ゴム硬度で評価すると５０
以下のものが該当する。もちろん、このゴム硬度は目安
であり、それ以上のものでも上記の特性を有していれば
よい。Therefore, it is preferable that the thermal conductivity of the flexible sheet formed in the shape of a square is higher. In addition, the heat conductive filler mixed with the soft heat dissipation sheet is a nonmagnetic inorganic powder, for example, high-purity Al 2 O 3 , ZnO, MnO,
Non-magnetic inorganic powder such as boron nitride (BN) can be used. In this case, one kind or different kinds of materials can be combined. By filling the non-magnetic inorganic material powder at a high level, a thermal conductivity of about 10 W / m · K can be obtained, and sufficient thermal conductivity can be obtained in a notebook computer. * Definition of terms A "soft sheet" is a sheet having such a softness that when it is pressed against the surface of a target article, it is elastically deformed and the sheet surface is deformed into a shape following the surface shape of the target article.
Then, it is not always necessary to have an elastic restoring force to return to the original sheet shape when the sheet is separated from the target article. And, as an example, when evaluated by rubber hardness, 50
The following applies: Of course, this rubber hardness is a standard, and any rubber having a higher hardness may have the above characteristics.
【００３１】[0031]
【発明の実施の形態】図１，図２は、本発明の第１の実
施の形態を示している。本形態において、ノイズ対策，
熱対策を施す対象となるＣＰＵ１は、平面略矩形の扁平
形状を有し、中央は演算処理を行うチップ部本体１ａ
は、肉厚に形成されている。また、周縁部１ｂの底面に
は、多数のソケットピン１ｃが取り付けられ、ＣＰＵ１
をボードに実装した際には、このソケットピン１ｃを介
して回路に接続され、信号の送受が行われる。従って、
高速に演算処理をしている稼動時は、主にチップ部１ａ
の表面が高熱に発熱し、また、ノイズは、信号の送受を
行うソケットピン１ｃさらにはチップ部１ａとソケット
ピン１ｃを結ぶリードパターンが存在するＣＰＵ１の周
縁部１ｂから発生する。FIG. 1 and FIG. 2 show a first embodiment of the present invention. In this embodiment,
The CPU 1 to be subjected to the heat countermeasure has a flat shape of a substantially rectangular plane and the center is a chip unit main body 1a for performing arithmetic processing
Is formed thick. A number of socket pins 1c are attached to the bottom surface of the peripheral portion 1b,
Is mounted on a board, it is connected to a circuit via this socket pin 1c, and signals are transmitted and received. Therefore,
When operating at high speed, the chip section 1a is mainly used.
The surface of the CPU 1 generates high heat, and noise is generated from the socket pins 1c for transmitting and receiving signals, and from the peripheral portion 1b of the CPU 1 where there is a lead pattern connecting the chip portion 1a and the socket pins 1c.
【００３２】上記した構成のＣＰＵ１に対し、本形態で
は、チップ部１ａの上面に、平面形状が略同一の矩形状
の軟質性放熱シート２を配置する。この軟質性放熱シー
ト２は、後述するように熱伝導率が良好な材質で構成さ
れている。そして、この軟質性放熱シート２の外周囲を
囲むようにして配置される電磁波抑制シート３を、ＣＰ
Ｕ１の周縁部１ｂの上面に配置する。つまり、電磁波抑
制シート３は、矩形状で、中央部に貫通孔３ａが形成さ
れている。この貫通孔３ａは、チップ部１ａ、つまり軟
質性放熱シート２の平面形状と同一或いは一回り大きい
矩形状からなる。In contrast to the CPU 1 having the above-described configuration, in the present embodiment, a rectangular flexible heat radiation sheet 2 having substantially the same planar shape is disposed on the upper surface of the chip portion 1a. The soft heat radiation sheet 2 is made of a material having good thermal conductivity as described later. Then, the electromagnetic wave suppressing sheet 3 arranged so as to surround the outer periphery of the soft heat radiation sheet 2 is
It is arranged on the upper surface of the peripheral portion 1b of U1. That is, the electromagnetic wave suppression sheet 3 has a rectangular shape, and the through hole 3a is formed at the center. The through hole 3a has a rectangular shape which is the same as or slightly larger than the planar shape of the chip portion 1a, that is, the soft heat radiation sheet 2.
【００３３】さらに、軟質性放熱シート２の肉厚に比
べ、電磁波抑制シート３の肉厚を厚くしている。そし
て、その肉厚の差は、周縁部１ｂの上面からチップ部１
ａの上面までの高さに一致させるか、若干小さくする。
これにより、軟質性放熱シート２と電磁波抑制シート３
を、それぞれＣＰＵ１の上面所定位置に配置した状態で
は、両シートの上面が、ほぼ一致するか、或いは、電磁
波抑制シート３の方がやや低くなるようになる。Further, the thickness of the electromagnetic wave suppression sheet 3 is made larger than the thickness of the soft heat radiation sheet 2. The difference in the thickness is determined by the difference between the upper surface of the peripheral portion 1b and the chip portion 1.
a, or slightly smaller than the height up to the upper surface.
Thereby, the soft heat radiation sheet 2 and the electromagnetic wave suppression sheet 3
Are arranged at predetermined positions on the upper surface of the CPU 1, the upper surfaces of both sheets substantially coincide with each other, or the electromagnetic wave suppression sheet 3 becomes slightly lower.
【００３４】そして、これら両シート２，３の上を覆う
ようにして、放熱板４を置く。この放熱板４の側面には
ヒートパイプ５が接続されている。これにより、少なく
とも放熱板４と軟質性放熱シート２が密着する。これに
より、ＣＰＵ１のチップ部１ａで発生した熱は、軟質性
放熱シート２を介して放熱板４に至り、ヒートパイプ５
から放熱される。Then, the heat radiating plate 4 is placed so as to cover both the sheets 2 and 3. A heat pipe 5 is connected to a side surface of the heat sink 4. Thereby, at least the heat radiating plate 4 and the soft heat radiating sheet 2 come into close contact with each other. Thereby, the heat generated in the chip portion 1a of the CPU 1 reaches the heat radiating plate 4 via the soft heat radiating sheet 2, and the heat pipe 5
The heat is dissipated from
【００３５】さらに、ＣＰＵ１のチップ部１ａと、放熱
板４を熱的に接続するために、高熱伝導の軟質性放熱シ
ート２をＣＰＵ１と放熱板４の間に挟み、軟質性放熱シ
ート２に放熱板４の荷重が加わるような構造とするのが
好ましい。係る構成を採ると、軟質性放熱シート２の両
面が、それぞれチップ部１ａと放熱板４の表面に密着
し、断熱層となる空気層が存在せず、効率良く熱を伝え
ることができる。Further, in order to thermally connect the chip portion 1a of the CPU 1 and the heat radiating plate 4, a soft heat radiating sheet 2 of high thermal conductivity is sandwiched between the CPU 1 and the heat radiating plate 4 to radiate heat to the soft heat radiating sheet 2. It is preferable to adopt a structure in which the load of the plate 4 is applied. With such a configuration, both surfaces of the flexible heat radiation sheet 2 are in close contact with the surfaces of the chip portion 1a and the heat radiation plate 4, respectively, and there is no air layer serving as a heat insulating layer, so that heat can be transmitted efficiently.
【００３６】一方、ＣＰＵ１のノイズは、主に中心部の
チップ部１ａからソケットピン１ｃに至る線路から放射
され、放熱板４を介してシールドに結合されるコモンモ
ードのノイズである。従って、ノイズの原因である線路
が周縁部１ｂに配置されているために、電磁波抑制シー
ト３を、中心部を除いた口の字状にしても充分なノイズ
抑制効果が得られる。On the other hand, the noise of the CPU 1 is a common mode noise mainly radiated from a line extending from the central chip portion 1a to the socket pin 1c and coupled to the shield via the heat radiation plate 4. Therefore, since the line that causes noise is disposed at the peripheral portion 1b, a sufficient noise suppressing effect can be obtained even if the electromagnetic wave suppressing sheet 3 is formed in a square shape excluding the central portion.
【００３７】つまり、本形態では、ノイズ発生源となる
ＣＰＵ１の周縁部１ｂの上を覆うようにして電磁波抑制
シート３を配置することにより、ノイズの漏れを抑制す
る。そして、電磁波抑制シート３は、中央部に貫通孔３
ａを設けており、その貫通孔３ａは、ＣＰＵ１の発熱源
となるチップ部１ａの上方に位置する。従って、係る貫
通孔３ａ内に熱伝導性の良好な軟質性放熱シート２を配
置することにより、ＣＰＵ１で発生した熱を、効率良く
放熱板４に伝達することができ、熱対策が行える。That is, in the present embodiment, leakage of noise is suppressed by arranging the electromagnetic wave suppression sheet 3 so as to cover the peripheral portion 1b of the CPU 1 serving as a noise generation source. The electromagnetic wave suppression sheet 3 has a through hole 3 at the center.
a, and the through hole 3 a is located above the chip portion 1 a which is a heat source of the CPU 1. Therefore, the heat generated by the CPU 1 can be efficiently transmitted to the heat radiating plate 4 by arranging the soft heat radiating sheet 2 having good thermal conductivity in the through-hole 3a, and a heat countermeasure can be taken.
【００３８】そして、係る構成を採るためには、例え
ば、軟質性放熱シート２の方が上方に突出するようにし
たり、軟質性放熱シート２に比べて電磁波抑制シート３
の方がゴム硬度が低く、充分に柔軟性のある構造とする
とよい。In order to adopt such a configuration, for example, the soft heat radiation sheet 2 is made to protrude upward, or the electromagnetic wave suppression sheet 3
It is preferable that the rubber has a lower rubber hardness and a sufficiently flexible structure.
【００３９】次に、各シートの材質について説明する。
まず、軟質性放熱シート２は、シリコーン系樹脂に熱伝
導充填剤を混合し、シート状に成形することにより構成
される。熱伝導充填剤としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３等
の非磁性無機物粉体を用いることができる。また、非磁
性無機物粉体は、Ａｌ２Ｏ３に限られることはなく、熱
導電性の高い酸化亜鉛、酸化銅等の酸化物粉体や金属粉
体を用いてもよい。Next, the material of each sheet will be described.
First, the soft heat dissipation sheet 2 is formed by mixing a silicone resin with a heat conductive filler and forming the mixture into a sheet. As the heat conductive filler, for example, a non-magnetic inorganic powder such as Al 2 O 3 can be used. Further, the nonmagnetic inorganic powder is not limited to Al 2 O 3 , but may be an oxide powder such as zinc oxide or copper oxide or a metal powder having high thermal conductivity.
【００４０】また、電磁波抑制シート３は、シリコーン
系樹脂に軟磁性粉体を混合して、所定形状に成形され
る。これにより、本形態では、電磁波抑制シート３も軟
質性シートとなる。そして、軟磁性粉体としては、フェ
ライト系軟磁性粉体や金属系軟磁性粉体などがあり、い
ずれでもよいし、両者を混合してもよい。そして、フェ
ライト系軟磁性粉体としては、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライ
ト，Ｎｉ系フェライト，Ｍｇ−Ｚｎ系フェライトなど各
種のものを用いることができる。そして、Ｎｉ系フェラ
イトを用いると熱伝導が最もよくなるので、好ましい。The electromagnetic wave suppressing sheet 3 is formed into a predetermined shape by mixing a soft magnetic powder with a silicone resin. Thereby, in this embodiment, the electromagnetic wave suppression sheet 3 also becomes a soft sheet. As the soft magnetic powder, there are a ferrite soft magnetic powder, a metal soft magnetic powder, and the like, and any of them may be used, or both may be mixed. As the ferrite soft magnetic powder, various materials such as Mn—Zn ferrite, Ni ferrite, and Mg—Zn ferrite can be used. It is preferable to use Ni-based ferrite because heat conduction is best.
【００４１】また、軟磁性電磁波抑制シート３は、シリ
コーン系樹脂に軟磁性粉体と熱伝導充填剤を混合して、
形成しても良い。熱伝導充填剤としては、Ａｌ２Ｏ３等
の非磁性無機物粉体を用いることができる。これによ
り、軟磁性電磁波抑制シート３においても熱伝導性が高
くなる。すると、チップ部１ａからの熱の一部は、周縁
部１ｂにも伝達するが、係る周縁部１ｂに伝達された熱
も、軟磁性電磁波抑制シート３を介して放熱板４側に伝
達させ、放熱することができる。なお、非磁性無機物粉
体は、Ａｌ２Ｏ３に限られることはなく、酸化亜鉛，酸
化銅等の酸化物粉体や金属粉体を用いてもよい。The soft magnetic electromagnetic wave suppressing sheet 3 is obtained by mixing a soft magnetic powder and a heat conductive filler in a silicone resin,
It may be formed. As the heat conductive filler, a non-magnetic inorganic powder such as Al 2 O 3 can be used. Thereby, the thermal conductivity of the soft magnetic electromagnetic wave suppressing sheet 3 is also increased. Then, a part of the heat from the chip portion 1a is also transmitted to the peripheral portion 1b, but the heat transmitted to the peripheral portion 1b is also transmitted to the heat radiating plate 4 side via the soft magnetic electromagnetic wave suppressing sheet 3. Heat can be dissipated. The non-magnetic inorganic powder is not limited to Al 2 O 3 but may be an oxide powder such as zinc oxide or copper oxide or a metal powder.
【００４２】また、混合する軟磁性粉末の種類を選択ま
たは組み合わせることで、ユーザーの製品の周波数な
ど、異なる性能条件に合わせて柔軟に対応することが可
能となる。また、これらの電磁波抑制シートは容易に付
け外しが可能であり、さまざまな複素透磁率の条件のシ
ートを容易に比較検討することが可能である。Further, by selecting or combining the types of soft magnetic powders to be mixed, it is possible to flexibly respond to different performance conditions such as the frequency of the product of the user. Further, these electromagnetic wave suppression sheets can be easily attached and detached, and sheets under various conditions of complex magnetic permeability can be easily compared and examined.
【００４３】図３，図４は、本発明の第２の実施の形態
を示している。この実施の形態では、上記した第１の実
施の形態と相違して、電磁波抑制シート３の貫通孔３ａ
の内形状よりも、軟質性放熱シート２の外形状を一回り
大きくしている。これにより、軟質性放熱シート２を電
磁波抑制シート３の貫通孔３ａを塞ぐように配置する
と、軟質性放熱シート２の周縁が電磁波抑制シート３に
支持され、一体化する。換言すると、電磁波抑制シート
３を枠材として使用する。これにより、ＣＰＵ１の上に
実装する際に、電磁波抑制シート３のみを持った状態で
行うことができる。従って、高熱伝導性を有するため
に、非常に薄く、破れやすいという性質を有し、比較的
脆弱で取り扱いが困難な軟質性放熱シート２をピンセッ
ト等で直接触れることなく、実装することができる。よ
って、実装の作業性が向上する。FIGS. 3 and 4 show a second embodiment of the present invention. In this embodiment, unlike the first embodiment described above, the through holes 3a of the electromagnetic wave suppression sheet 3 are different.
The outer shape of the soft radiating sheet 2 is slightly larger than the inner shape of. Thus, when the soft heat radiation sheet 2 is disposed so as to close the through hole 3a of the electromagnetic wave suppression sheet 3, the periphery of the soft heat radiation sheet 2 is supported by the electromagnetic wave suppression sheet 3 and integrated. In other words, the electromagnetic wave suppression sheet 3 is used as a frame material. Thereby, when mounting on the CPU 1, it is possible to hold the electromagnetic wave suppression sheet 3 alone. Therefore, the flexible heat radiation sheet 2 having a high thermal conductivity, being very thin and easily breaking, can be mounted without directly touching the soft heat radiation sheet 2 which is relatively fragile and difficult to handle. Therefore, workability of mounting is improved.
【００４４】なお、軟質性放熱シート３がＣＰＵ１のチ
ップ部１ａの上面に密着するようにするため、電磁波抑
制シート２の厚さは、チップ部１ａの突出量とほぼ同じ
にしている。また、軟質性放熱シート３は、電磁波抑制
シート２の上に乗ることから、電磁波抑制シート２と放
熱板４との間に隙間が存在する。従って、放熱板４の荷
重は軟質性放熱シート３にかかるので、本実施の形態で
は、電磁波抑制シート３は、必ずしも柔軟性が無くても
良い。 ＊実験結果 上記した第２の実施の形態のものをノートブックパソコ
ンに実装してノイズ・熱対策を行った場合と、係るノイ
ズ・熱対策を行わない場合のそれぞれについて、放射ノ
イズの抑制効果を確認した。測定は、１０ｍ法の電波暗
室で、規格はＣＩＳＰＲ Ｐｕｂ．２２ Ｃｌａｓｓ
Ｂに基づいて行った。その結果、本発明品は図５，図６
のような周波数特性が得られ、対策なしのものは図７，
図８に示すような周波数特性が得られた。The thickness of the electromagnetic wave suppression sheet 2 is set to be substantially the same as the amount of protrusion of the chip portion 1a so that the soft heat radiation sheet 3 is in close contact with the upper surface of the chip portion 1a of the CPU 1. Further, since the soft heat radiation sheet 3 rides on the electromagnetic wave suppression sheet 2, a gap exists between the electromagnetic wave suppression sheet 2 and the heat radiation plate 4. Therefore, since the load of the heat radiating plate 4 is applied to the soft heat radiating sheet 3, in the present embodiment, the electromagnetic wave suppressing sheet 3 does not necessarily have to have flexibility. * Experimental results The effect of suppressing radiation noise was measured for both cases where noise and heat countermeasures were implemented by mounting the above-described second embodiment on a notebook computer and cases where such noise and heat countermeasures were not performed. confirmed. The measurement was performed in an anechoic chamber of the 10 m method, and the standard was CISPR Pub. 22 Class
B. As a result, the product of the present invention is shown in FIGS.
The frequency characteristics as shown in Fig. 7 are obtained.
Frequency characteristics as shown in FIG. 8 were obtained.
【００４５】実験に使用したノートブックパソコンは、
ＣＰＵのクロック周波数が５００ＭＨｚであり、最も高
いノイズレベルは、５００ＭＨｚに見られる（図７，図
８参照）。これに対して本発明品を実装することで、特
別な構造変更を加えることなく１００ＭＨｚ〜５００Ｍ
Ｈｚの帯域にわたって、６ｄＢ〜１０ｄＢのノイズ抑制
効果を得ることができた（図５，図６参照）。The notebook computer used in the experiment was
The clock frequency of the CPU is 500 MHz, and the highest noise level is found at 500 MHz (see FIGS. 7 and 8). On the other hand, by mounting the product of the present invention, 100 MHz to 500 M without any special structural change.
A noise suppression effect of 6 dB to 10 dB was obtained over a band of Hz (see FIGS. 5 and 6).
【００４６】これは、一般に普及しているフェライトの
リングコアの対策効果にせまる抑制効果であり、これら
の効果を新たに付加することが可能となる。また、実験
に使用したシートの寸法形状並びに特性は、以下のよう
である。なお、電磁波抑制シートは、Ａｌ２Ｏ３とフェ
ライトを混合し、熱伝導性も良好にしたものを用いてい
る。This is a suppression effect which is only a countermeasure effect of the ferrite ring core which is widely used, and these effects can be newly added. The dimensions, shapes and characteristics of the sheets used in the experiment are as follows. The electromagnetic wave suppression sheet is made of a mixture of Al 2 O 3 and ferrite and having good thermal conductivity.
【００４７】[0047]
【表１】 [Table 1]
【００４８】また、電磁波抑制シート２の材料定数とし
て、複素透磁率（μ′，μ″）や複素誘電率（ε′，
ε″）の周波数特性を調べたところ、図９，図１０に示
すようになった。図から明らかなように、ＤＣ〜２０Ｇ
Ｈｚまでの広い周波数帯域で高い複素透磁率（μ´−ｊ
μ″）が得られるようになる。特に、１００ＭＨｚ〜数
ＧＨｚにおいては複素透磁率の虚数項（μ″）が大きく
なるので、係る周波数帯域において電磁エネルギーは熱
に変換されやすくなる。よって、電波ノイズが吸収され
ることが確認できる。The material constants of the electromagnetic wave suppression sheet 2 include complex magnetic permeability (μ ′, μ ″) and complex permittivity (ε ′,
9 and 10 when the frequency characteristics of ε ″) were examined.As is clear from the figures, DC to 20 G
High complex permeability (μ′-j) in a wide frequency band up to
μ ″) is obtained.Especially, in the range of 100 MHz to several GHz, the imaginary number term (μ ″) of the complex magnetic permeability increases, so that electromagnetic energy is easily converted to heat in such a frequency band. Therefore, it can be confirmed that the radio wave noise is absorbed.
【００４９】また、上記した実施の形態では、電磁波抑
制シート２として、シリコーン系樹脂に軟磁性粉体を混
合したり、シリコーン系樹脂に軟磁性粉体と熱伝導充填
剤を混合して形成した例について説明したが、本発明で
はこれに限ることはなく各種の材料で形成することがで
きる。In the above embodiment, the electromagnetic wave suppressing sheet 2 is formed by mixing a soft magnetic powder with a silicone resin or a soft magnetic powder and a heat conductive filler with a silicone resin. Although an example has been described, the present invention is not limited to this and can be formed of various materials.
【００５０】一例としては、塩素化ポリエチレン若しく
は脱塩素系樹脂などの熱可塑性樹脂に軟磁性粉体を混合
することにより製造されるゴム性のシートにより、所定
の寸法形状からなる電磁波抑制シート２を形成すること
もできる。ここで用いられる軟磁性粉体は、上記した各
実施の形態と同様である。さらに、軟磁性粉末は、１種
或いは複数種を混合しても良いのはもちろんである。ま
た、適用可能な構造としては、第１，第２の実施の形態
のいずれも可能である。As an example, an electromagnetic wave suppressing sheet 2 having a predetermined size and shape is formed by a rubber sheet manufactured by mixing a soft magnetic powder with a thermoplastic resin such as chlorinated polyethylene or dechlorinated resin. It can also be formed. The soft magnetic powder used here is the same as in each of the above embodiments. Further, one or more kinds of soft magnetic powders may of course be mixed. As an applicable structure, any of the first and second embodiments is possible.
【００５１】そして、シリコーン系樹脂をベースにした
ものは、ある程度粘着性を有するので、そのままＣＰＵ
１の上に置くことにより横ずれなどせずに密着して固定
されるが、熱可塑性樹脂をベースとした場合には、係る
効果が薄いので、例えば両面テープなどを用いてＣＰＵ
１及びまたは放熱板４に固定すると良い。Since the resin based on silicone resin has a certain degree of tackiness, the CPU
1 is fixed tightly without lateral displacement, etc., but when the thermoplastic resin is used as a base, the effect is small.
1 and / or the heat sink 4.
【００５２】本形態では、放熱効果はないものの、ノイ
ズ抑制を確実に行える。その他の構成並びに作用効果
は、上記した各実施の形態と同様であるので、その詳細
な説明を省略する。In this embodiment, although there is no heat radiation effect, noise can be reliably suppressed. Other configurations and operation and effects are the same as those of the above-described embodiments, and thus detailed description thereof will be omitted.
【００５３】さらにまた、電磁波抑制シート２は、中央
に矩形状の貫通孔を有する扁平なフェライト燒結体によ
って構成することもできる。このフェライト燒結体も、
両面テープ等を用いてＣＰＵ１及びまたは放熱板４に固
定することになる。そして、使用するフェライトとして
は、ＭｎＺｎ系，ＭｇＺｎ系，ＮｉＺｎ系，六方晶系な
どいずれのものも用いることができる。さらに、フェラ
イト燒結体の場合、熱伝導性も良好であるので、放熱効
果も期待できる。そして、このフェライト燒結体を用い
たものにおいても、第１，第２の実施の形態のいずれに
も適用可能である。Further, the electromagnetic wave suppressing sheet 2 can be made of a flat ferrite sintered body having a rectangular through hole in the center. This sintered ferrite,
It is fixed to the CPU 1 and / or the heat sink 4 using a double-sided tape or the like. As the ferrite to be used, any of ferrites such as MnZn, MgZn, NiZn, and hexagonal can be used. Furthermore, in the case of a sintered ferrite, the heat conductivity is also good, so that a heat dissipation effect can be expected. The ferrite sintered body can be applied to any of the first and second embodiments.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上のように、本発明に係る電磁波抑制
シート及び電磁波抑制熱伝導シートでは、ＣＰＵ等に対
する熱対策構造を損なうことなく、電磁波抑制効果を付
加することで、ノートブックＰＣでの熱対策とノイズ対
策を両立することができる。従って、ノイズ対策のため
に新たに構造設計または回路設計などが不要となり、設
計変更に係る時間と費用を削減することが可能となる。As described above, in the electromagnetic wave suppressing sheet and the electromagnetic wave suppressing heat conducting sheet according to the present invention, the electromagnetic wave suppressing effect is added to the notebook PC without impairing the heat countermeasure structure for the CPU and the like. Both heat countermeasures and noise countermeasures can be achieved. Therefore, it is not necessary to newly design a structure or a circuit for noise suppression, and it is possible to reduce the time and cost required for the design change.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の効果を立証するための実験結果を示す
図である。FIG. 5 is a diagram showing experimental results for verifying the effect of the present invention.
【図６】本発明の効果を立証するための実験結果を示す
図である。FIG. 6 is a diagram showing experimental results for verifying the effect of the present invention.
【図７】本発明の効果を立証するための実験結果（比較
例）を示す図である。FIG. 7 is a view showing an experimental result (comparative example) for verifying the effect of the present invention.
【図８】本発明の効果を立証するための実験結果（比較
例）を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing experimental results (comparative examples) for verifying the effects of the present invention.
【図９】本発明の効果を立証するための実験結果を示す
図である。FIG. 9 is a diagram showing experimental results for verifying the effects of the present invention.
【図１０】本発明の効果を立証するための実験結果を示
す図である。FIG. 10 is a view showing experimental results for verifying the effect of the present invention.
１ ＣＰＵ １ａ チップ部 １ｂ 周縁部 １ｃ ソケットピン ２ 軟質性放熱シート ３ 電磁波抑制シート ３ａ 貫通孔 ４ 放熱板 ５ ヒートパイプ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 CPU 1a Chip part 1b Peripheral part 1c Socket pin 2 Soft heat dissipation sheet 3 Electromagnetic wave suppression sheet 3a Through hole 4 Heat dissipation plate 5 Heat pipe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 良夫 東京都港区新橋５丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 Ｆターム(参考） 5E040 AA00 AB03 AB10 BB04 CA13 5E321 AA14 AA21 BB32 GG05 GH03 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yoshio Matsuo 5-36-11 Shimbashi, Minato-ku, Tokyo Fuji Electric Chemical Co., Ltd. F-term (reference) 5E040 AA00 AB03 AB10 BB04 CA13 5E321 AA14 AA21 BB32 GG05 GH03
Claims (8)
て成形された軟質性シートからなり、 中央部に矩形状の貫通孔が形成されたことを特徴とする
電磁波抑制シート。1. An electromagnetic wave suppression sheet comprising a soft sheet formed by mixing a soft magnetic powder with a silicone resin, and having a rectangular through hole formed in the center.
充填剤を混合して形成された軟質性シートからなり、 中央部に矩形状の貫通孔が形成されたことを特徴とする
電磁波抑制シート。2. An electromagnetic wave suppression device comprising a soft sheet formed by mixing a soft magnetic powder and a heat conductive filler in a silicone resin, wherein a rectangular through hole is formed in a central portion. Sheet.
形されたゴム性のシートからなり、 中央部に矩形状の貫通孔が形成されたことを特徴とする
電磁波抑制シート。3. An electromagnetic wave suppression sheet comprising a rubber sheet formed by mixing a soft magnetic powder with a thermoplastic resin, and having a rectangular through hole formed in the center.
粉体，金属系軟磁性粉体の少なくとも一方であることを
特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波
抑制シート。4. The electromagnetic wave suppression device according to claim 1, wherein said soft magnetic powder is at least one of a ferrite soft magnetic powder and a metal soft magnetic powder. Sheet.
部に矩形状の貫通孔が形成されたことを特徴とする電磁
波抑制シート。5. An electromagnetic wave suppression sheet comprising a flat ferrite sintered body and having a rectangular through hole formed in a central portion.
ＭｇＺｎ系，ＮｉＺｎ系，六方晶系のいずれかから構成
されていることを特徴とする請求項５に記載の電磁波抑
制シート。6. The ferrite sintered body is a MnZn based,
The electromagnetic wave suppressing sheet according to claim 5, wherein the sheet is made of any one of MgZn, NiZn, and hexagonal.
電磁波抑制シートと、 その電磁波抑制シートに形成された貫通孔内に配置され
る軟質性放熱シートとを備え、 前記軟質性放熱シートは、シリコーン系樹脂に熱伝導充
填剤を混合して形成されたことを特徴とする電磁波抑制
熱伝導シート。7. The soft heat radiation sheet, comprising: the electromagnetic wave suppression sheet according to claim 1; and a soft heat radiation sheet disposed in a through hole formed in the electromagnetic wave suppression sheet. The electromagnetic wave suppressing heat conductive sheet, wherein the sheet is formed by mixing a heat conductive filler with a silicone resin.
電磁波抑制シートと、 その電磁波抑制シートに形成された貫通孔を塞ぐように
して、前記電磁波抑制シートの上に支持される軟質性放
熱シートとを備え、 前記軟質性放熱シートは、シリコーン系樹脂に熱伝導充
填剤を混合して形成されたことを特徴とする電磁波抑制
熱伝導シート。8. The electromagnetic wave suppression sheet according to claim 1, wherein the electromagnetic wave suppression sheet is supported on the electromagnetic wave suppression sheet so as to cover a through hole formed in the electromagnetic wave suppression sheet. An electromagnetic wave suppressing heat conductive sheet comprising: a heat radiating sheet; and the soft heat radiating sheet formed by mixing a heat conductive filler with a silicone resin.
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