JP2002182729A - Production control method - Google Patents

Production control method

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JP2002182729A
JP2002182729A JP2000379357A JP2000379357A JP2002182729A JP 2002182729 A JP2002182729 A JP 2002182729A JP 2000379357 A JP2000379357 A JP 2000379357A JP 2000379357 A JP2000379357 A JP 2000379357A JP 2002182729 A JP2002182729 A JP 2002182729A
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processing
work
processed
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production control
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JP2000379357A
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Japanese (ja)
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Susumu Sarukawa
晋 猿川
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Sony Corp
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Sony Corp
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Publication date
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production control method for previously avoiding a trouble for setting the many flows of works based on various pieces of information such as a corresponding relation between devices and load prediction, and realizing both of leveling (dispersing) device load and high yield. SOLUTION: A processor used in a processing process (b) where a processor which can be processed in accordance with the corresponding relation with the processors A1 to A3 of the other device group A in the other processing process (a) is limited is designated based on processing history showing in which processor the work is processed in a previous process (a) and on the previously generated corresponding relation when the work reaches the processing process (b). The work is processed in a designated processor B1. When the processing of the work is completed, it is recorded that the work has been processed in the processor B1 as processing history.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各処理工程間を送
られるワークについて、各処理工程において同種機能の
装置群の中からどの処理装置を選択して処理を行うべき
かを指示してワークの各処理工程間の送られ方(流れ
方)を制御する生産制御方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work which is sent between processing steps by designating which processing apparatus should be selected from a group of apparatuses having the same function in each processing step to perform the processing. The present invention relates to a production control method for controlling a way of sending (flowing) between the respective processing steps.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば半導体装置の生産などで、同種機
能の複数の処理装置をまとめて同一装置群として配置す
るジョブショップ型の生産ラインが構成されている場
合、前工程における装置群の中のある1つの処理装置を
用いて処理を行った場合、後工程においてはこの後工程
における装置群の中から、前工程で使用した処理装置に
対応する特定の処理装置を選択しなければ所定の歩留ま
りを期待できないということがある。
2. Description of the Related Art For example, in the production of semiconductor devices, when a job shop type production line in which a plurality of processing apparatuses having the same function are arranged together and arranged as a same apparatus group is configured, a processing line in the apparatus group in a previous process is used. When processing is performed using a certain processing apparatus, in a subsequent process, a predetermined yield is obtained unless a specific processing apparatus corresponding to the processing apparatus used in the previous process is selected from a group of apparatuses in the subsequent process. You can't expect that.

【0003】例えば、ある工程aにおいて、同種機能の
3つの処理装置A1、A2、A3からなる装置群Aのう
ち、ロット番号1のワークを処理装置A1で処理した場
合、図3に示すような各装置間の対応関係(相性)によ
り、次の工程bにおいて使用可能な装置が限定される場
合がある。この場合、ロット番号1のワークは、工程a
で処理装置A1を使用したので、工程bでは、図3にお
いて処理装置A1との対応関係が○印で示される処理装
置B1かB3でしか処理を行えない。
[0003] For example, in a certain process a, when the work of the lot number 1 is processed by the processing apparatus A1 in the apparatus group A including three processing apparatuses A1, A2, and A3 having the same function, as shown in FIG. Depending on the correspondence (compatibility) between the devices, the devices that can be used in the next step b may be limited. In this case, the work of lot number 1
Since the processing apparatus A1 is used in step b, the processing can be performed only in the processing apparatus B1 or B3 indicated by a circle in FIG. 3 corresponding to the processing apparatus A1 in step b.

【0004】このような使用可能装置の限定は、各処理
装置間の性能のばらつきを原因とする。各装置群の中の
装置はどれも同種機能を有し、同じ処理を行う処理装置
であるが、多少、性能に差がある。例えば、装置群Aを
考えた場合、処理装置A1で処理されたワークと処理装
置A2で処理されたワークとでは多少仕上がり具合(品
質)に差が生じる。この段階では、小さな差であって
も、同じように各処理装置間に性能のばらつきのある装
置群B、装置群C、・・・で処理を重ねていくうちに、
最終的なワークの仕上がり具合に関して、各処理工程間
をどのような処理装置の組み合わせで処理を受けてきた
かによってばらつきが大きくなり、中には不良となるの
も出てくる。よって、不良品を出さないように各処理工
程間における使用装置の組み合わせを最適に設定する必
要があり、これを無視して対応不可な(相性の良くな
い)処理装置(図3で×印で示される装置)でワークの
処理を行った場合には著しい歩留まりの悪化を招くこと
になる。
[0004] Such limitation of usable devices is caused by variations in performance among the processing devices. All devices in each device group have the same kind of function and perform the same processing, but there is a slight difference in performance. For example, when the apparatus group A is considered, there is a slight difference in finish (quality) between the work processed by the processing apparatus A1 and the work processed by the processing apparatus A2. At this stage, even if the difference is small, the processing is repeated in the apparatus groups B, C,.
Regarding the finished condition of the final workpiece, the variation increases depending on the combination of the processing apparatuses that have been subjected to the processing between the respective processing steps, and some of them may be defective. Therefore, it is necessary to optimally set the combination of the equipment used between the processing steps so as not to produce a defective product. When the workpiece is processed by the apparatus shown in the figure, the yield is remarkably deteriorated.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】そこで、従来では、予
め各処理装置間の対応関係などを考慮して、各処理工程
で使用する処理装置を限定的に決めたワークのフロー
(各処理工程間のワークの流れ方)を何本も用意してい
た。例えば、図5に示すように、各工程a〜dは、4つ
の同種装置(例えば工程aでは処理装置A1〜A4)か
ら構成される装置群(工程aではA)を備えており、各
工程間の装置間対応関係に応じて、ワークの各工程間の
流れ方(フロー)を予め設定している。例えば、この場
合、工程がa〜dへと進むにつれて、ワークが、処理装
置A1、B2、C3、D2と流れるフローf1と、処理
装置A2、B3、C1、D2と流れるフローf2と、処
理装置A3、B1、C2、D3と流れるフローf3と、
処理装置A4、B4、C4、D4と流れるフローf4と
の4本のフローが予め設定されている。
Therefore, conventionally, a work flow (a processing interval between processing steps) in which processing apparatuses to be used in each processing step are determined in a limited manner in consideration of the correspondence between the processing apparatuses in advance. Of the work flow). For example, as shown in FIG. 5, each of the steps a to d includes an apparatus group (A in the step a) including four similar apparatuses (for example, the processing apparatuses A1 to A4 in the step a). The flow of the work between the steps is set in advance according to the correspondence between the apparatuses. For example, in this case, as the process proceeds from a to d, the work flows through the processing devices A1, B2, C3, and D2, the flow f2 flows through the processing devices A2, B3, C1, and D2, and the processing device. A flow f3 flowing through A3, B1, C2, D3;
Four flows of the processing devices A4, B4, C4, and D4 and the flowing flow f4 are set in advance.

【0006】また、工程aの処理装置A1〜A4に、各
装置間にかかる負荷を分散させるように各装置に均等に
ワークを投入したとしても、この段階では負荷は分散さ
れるが、各処理装置間の処理時間の差や、またレンズ縮
小投影露光処理などのように、工程dあるいはこの先の
工程からまた工程aに戻ってきて同様な処理を繰り返す
ような処理などでは、ワークが各処理工程を進んでいく
うちに、あるいは各処理工程を繰り返していくうちに、
ある1つの処理装置にワークが集中し、その処理装置の
負荷が大となることが起こる。よって、ワークのフロー
の作成にあたっては、このような負荷予測も考慮しなけ
ればならず、また各フローf1〜f4それぞれへのワー
クの投入量やタイミングも考慮しなければならず、各種
情報に基づくフローの設定を含め、きめ細かな管理を必
要とし煩雑さを避けることができなかった。
[0006] Even if the work is equally input to the processing apparatuses A1 to A4 in the process a so as to distribute the load applied between the apparatuses, the load is distributed at this stage. In a process such as a difference in processing time between apparatuses or a process such as a lens reduction projection exposure process that returns from the process d or a subsequent process to the process a and repeats a similar process, the work is performed in each process step. As you proceed, or as you repeat each processing step,
The work is concentrated on a certain processing apparatus, and the load on the processing apparatus increases. Therefore, when creating a work flow, it is necessary to consider such load prediction, and also to consider the work input amount and timing for each of the flows f1 to f4, based on various information. Detailed management, including the setting of the flow, was required and complications could not be avoided.

【0007】また、従来では、例えばフローf1に投入
されたワークは、処理装置A1、B2、C3、D2とい
うこれら装置に限定されて流れるので、例えば処理装置
B2に大きな負荷がかかっていて、また処理装置A1は
処理装置B1とも相性が良い場合、ワークを処理装置A
1からB1の方へ分散させたいが、これができない。ま
た、例えば処理装置B1が故障した場合には、この処理
装置B1を含むフローf1にはワークを流せなくなる。
このように、従来では半導体装置生産ラインの最大生産
能力を十分に発揮することが困難であった。
In the prior art, for example, the work put into the flow f1 flows only to the processing devices A1, B2, C3, and D2, so that a large load is applied to the processing device B2. When the processing apparatus A1 is compatible with the processing apparatus B1, the work is transferred to the processing apparatus A.
I want to disperse from 1 to B1, but I can't do this. Further, for example, when the processing device B1 breaks down, the work cannot flow in the flow f1 including the processing device B1.
As described above, conventionally, it has been difficult to sufficiently exert the maximum production capacity of the semiconductor device production line.

【0008】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、予
め、装置間の対応関係や負荷予測などの各種情報に基づ
いてワークの流れを何本も設定することの面倒を避け、
装置負荷の平準化(分散化)と高歩留まりの両立を実現
させる生産制御方法を提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and avoids the trouble of setting a number of work flows in advance based on various information such as correspondence between devices and load prediction.
It is an object of the present invention to provide a production control method for realizing a balance between leveling (dispersing) device load and high yield.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
あたり、本発明の請求項1では、同種機能の複数の処理
装置から構成される装置群のうち何れか1つの処理装置
を選択してワークの1処理工程における処理を行ってい
く生産制御方法であり、他の処理工程における他装置群
の処理装置との対応関係に応じて処理可能な処理装置が
限定される処理工程にワークが至ると、そのワークが前
工程でどの処理装置で処理されてきたかという処理履歴
と、予め作成された対応関係に基づいて、この処理工程
で使用する処理装置を指定し、この指定された処理装置
でワークの処理を行い、ワークの処理が完了すると、こ
のワークはこの処理装置で処理されたことを処理履歴と
して記録する。すなわち、ワークが各処理工程を流れる
ルートを予め限定しておくのではなく、先行する処理工
程で使用した処理装置に対応して使用可能な処理装置が
限定される工程に至った段階で、使用可能な処理装置を
選択できるように選択性をもたせる。
In order to solve the above-mentioned problems, according to the first aspect of the present invention, one of a plurality of processing units having the same function is selected from a group of processing units. This is a production control method for performing processing in one processing step of a work, and the processing reaches a processing step in which processing apparatuses that can perform processing in other processing steps are limited according to a correspondence relationship with a processing apparatus in another apparatus group. And, based on the processing history of which processing apparatus the workpiece has been processed in the previous process and the correspondence created in advance, the processing apparatus to be used in this processing step is specified, and the specified processing apparatus When the processing of the work is completed and the processing of the work is completed, the fact that the work has been processed by this processing device is recorded as a processing history. In other words, rather than preliminarily limiting the route through which the work flows through each processing step, the use of the processing apparatus at the stage where the usable processing apparatuses corresponding to the processing apparatuses used in the preceding processing step are limited is reached. Selectivity is provided so that possible processing units can be selected.

【0010】また、本発明の請求項2では、処理装置の
指定の際、その処理装置の選択肢が2以上ある場合に
は、より負荷のかかっていない方の処理装置を指定す
る。すなわち、処理すべきワークが集中している装置
や、故障している装置(この場合は負荷が無限大にかか
っているとみなす)の使用を避けて、ワークを効率的に
各処理工程間を流すことができ生産性を上げることがで
きる。
According to a second aspect of the present invention, when a processing device is specified, if there are two or more options of the processing device, the processing device with less load is specified. In other words, avoiding the use of equipment that concentrates workpieces to be processed or equipment that is out of order (in this case, it is assumed that the load is infinitely applied), the workpieces can be efficiently transferred between processing steps. Flow can increase productivity.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0012】本実施の形態による生産制御方法は、基本
ソフトウェア(OS:Operating System)や通信を行う
ためのソフトウェアや各種データを管理するためのリレ
ーショナルデータベースシステムなどが組み込まれたホ
ストコンピュータ(サーバー)と、これにネットワーク
で接続される端末装置(クライアントコンピュータ)か
らなる、現在一般的に構築されているようなクライアン
ト・サーバー型のコンピュータシステムを用い、このコ
ンピュータシステムに、本実施の形態による生産制御方
法を実現するプログラムを組み込んだ半導体装置生産用
の工程管理システムがインストールされている。端末装
置は製造ラインの各所に配置されこの端末装置を用い
て、作業者が処理作業の指示の確認や作業の開始、終了
処理などを行うことにより、ワークの流れをコントロー
ルする。
The production control method according to this embodiment includes a host computer (server) in which basic software (OS: Operating System), software for communication, a relational database system for managing various data, and the like are incorporated. A production control method according to the present embodiment is provided by using a client-server type computer system which is generally constructed at present, comprising a terminal device (client computer) connected to this by a network. A process management system for semiconductor device production incorporating a program for realizing the above is installed. The terminal devices are arranged in various parts of the production line, and the worker controls the flow of the work by using the terminal devices to confirm the instruction of the processing operation, start and end the operation, and the like.

【0013】次に、図1に示すフローチャートの流れに
沿って、本実施の形態による生産制御方法について説明
する。
Next, a production control method according to the present embodiment will be described with reference to the flow chart shown in FIG.

【0014】先ず、例えば、25枚の半導体ウェーハか
らなるロット番号1のワーク1が、図2に示す工程aに
おいて処理装置A1での処理が終わり、次工程bで処理
を受ける段階に至ったとする(ステップS1)。なお、
処理装置A1での処理が完了した段階で、ロット番号1
のワーク1は処理装置A1で処理を受けたという処理履
歴が端末装置からホストコンピュータの履歴テーブルに
記録される。また、図2において、工程aにおける装置
群Aは、例えば同種機能(他の装置群B、Cとは機能は
異なる)の3つの処理装置A1〜A3からなり、同様
に、工程bにおける装置群Bは、同種機能の3つの処理
装置B1〜B3からなり、工程cにおける装置群Cは、
同種機能の3つの処理装置C1〜C3からなる。
First, for example, it is assumed that the work 1 of the lot number 1 composed of 25 semiconductor wafers has been processed in the processing apparatus A1 in the process a shown in FIG. (Step S1). In addition,
At the stage when the processing by the processing device A1 is completed, the lot number 1
The processing history indicating that the work 1 has been processed by the processing apparatus A1 is recorded in the history table of the host computer from the terminal device. In FIG. 2, the device group A in the process a includes, for example, three processing devices A1 to A3 having the same function (the functions are different from those of the other device groups B and C). B is composed of three processing devices B1 to B3 having the same kind of function, and the device group C in the process c includes:
It comprises three processing devices C1 to C3 having the same kind of function.

【0015】そして、作業者は、工程bが、使用処理装
置の限定を受ける工程であるかどうかを確認する(ステ
ップS2)。
Then, the operator confirms whether or not the process b is a process for limiting the use processing apparatus (step S2).

【0016】このステップS2の判定でYesである場
合には、端末装置でホストコンピュータのデータベース
にアクセスして、ロット番号1のワーク1の過去の処理
履歴(工程aで処理装置A1を使用したという履歴)、
更には、図3で示す装置間対応関係テーブルをチェック
する(ステップS3)。
If the determination in step S2 is Yes, the terminal device accesses the database of the host computer to determine the past processing history of work 1 of lot number 1 (the processing device A1 was used in process a). History),
Further, the device correspondence table shown in FIG. 3 is checked (step S3).

【0017】図3の装置間対応関係テーブルによると、
処理装置A1と対応可能な(相性の良い)処理装置はB
1かB3であるので、この工程bでは、ロット番号1の
ワーク1については処理装置B1かB2を選択する。す
なわち、既に処理装置A1で処理を受けたワーク1につ
いては、この工程bで処理装置B1かB2で処理を行え
ば、不良となるのを避けることができる。
According to the correspondence table between apparatuses shown in FIG.
The processing device compatible with (compatible with) the processing device A1 is B
Therefore, in this step b, the processing device B1 or B2 is selected for the work 1 of the lot number 1. That is, the work 1 which has already been processed by the processing apparatus A1 can be prevented from becoming defective if the processing is performed by the processing apparatus B1 or B2 in step b.

【0018】そして、作業者は、更に、条件の良い方の
装置、すなわち故障していない装置、あるいはワークが
集中しておらず負荷のかかっていない方の、例えば処理
装置B1を使用装置として指定し(ステップS4)、こ
の処理装置B1でワーク1の処理を実施する(ステップ
S5)。
Then, the operator further designates, as a device to be used, a device having better conditions, that is, a device in which there is no failure, or a device in which works are not concentrated and no load is applied, for example, a processing device B1. Then, the processing of the work 1 is performed by the processing device B1 (step S5).

【0019】なお、ステップS2でNoと判定された場
合には、処理装置A1との対応関係に係わらず、処理装
置B1〜B3の中から条件の良い装置を選択する。
If the result of the determination in step S2 is No, an apparatus having good conditions is selected from the processing apparatuses B1 to B3 regardless of the correspondence with the processing apparatus A1.

【0020】処理装置B1におけるワーク1の処理が終
了すると、作業者は、処理終了を端末装置から入力し
て、更に、ワーク1は工程bでどの処理装置を使用した
かという処理履歴として処理装置B1の装置名あるいは
装置ID(識別子)を、ホストコンピュータの履歴テー
ブルに記録する(ステップS6)。なお、全ての処理装
置で処理を行うごとに履歴を残していったのでは履歴デ
ータの記憶量が多くなってしまうので、処理履歴として
残すのは、使用限定のある処理装置で処理を行った場合
のみでよい。
When the processing of the work 1 in the processing device B1 is completed, the operator inputs the end of the processing from the terminal device, and further, the work 1 is processed as a processing history indicating which processing device was used in the process b. The device name or device ID (identifier) of B1 is recorded in the history table of the host computer (step S6). If the history is left every time the processing is performed by all the processing devices, the storage amount of the history data increases. Therefore, the processing history is stored in the processing device with limited use. Only the case is necessary.

【0021】そして、ワーク1は次の行程cに至る(ス
テップS7)。
Then, the work 1 reaches the next step c (step S7).

【0022】そして、工程cにおいても、工程bにおけ
るステップS1〜ステップS6の手順を繰り返す。この
工程cにおけるステップS2で、やはりYesと判定さ
れれば、ワーク1の過去の処理履歴(工程bで処理装置
B1を使用したという履歴)、更には、図4で示す装置
間対応関係テーブルをチェックする。そして、図4の装
置間対応関係テーブルによると、処理装置B1と対応可
能な処理装置はC1かC3であるので、この工程cで
は、ワーク1については処理装置C1かC2を選択す
る。
Then, also in the step c, the procedure of the steps S1 to S6 in the step b is repeated. In step S2 of this process c, if it is also determined as Yes, the past processing history of the work 1 (the history that the processing device B1 was used in the process b) and the inter-device correspondence table shown in FIG. To check. Then, according to the inter-apparatus correspondence table of FIG. 4, the processing apparatus that can cope with the processing apparatus B1 is C1 or C3. Therefore, in this step c, the processing apparatus C1 or C2 is selected for the work 1.

【0023】更に、作業者は、条件の良い方の装置、例
えばより負荷のかかっていない処理装置C1を使用装置
として指定し、この工程cでは処理装置C1でワーク1
の処理を実施する。
Further, the operator designates a device having better conditions, for example, a processing device C1 with less load as a device to be used.
Is performed.

【0024】そして、処理装置C1におけるワーク1の
処理が終了すると、ワーク1は工程cでは処理装置C1
を使用したという処理履歴をホストコンピュータの履歴
テーブルに記録する。
When the processing of the work 1 in the processing device C1 is completed, the work 1 is moved to the processing device C1 in step c.
Is recorded in the history table of the host computer.

【0025】なお、工程aにおいて処理装置A2で処理
を受けたワーク2(ロット番号2)や、工程aにおいて
処理装置A3で処理を受けたワーク3(ロット番号3)
についても、ワーク1のときと同様な流れで工程b、工
程cそれぞれで最適な処理装置が選択されて処理が行わ
れていく。
The work 2 (lot number 2) processed by the processing device A2 in the process a, and the work 3 (lot number 3) processed by the processing device A3 in the process a.
Also, the optimum processing device is selected in each of the steps b and c in the same flow as in the case of the work 1, and the processing is performed.

【0026】以上のことにより、本実施の形態では、予
め、面倒なフロー(ワークの各工程間の流れ方)の設定
作業をすることなく、処理装置にかかる負荷を分散さ
せ、且つ、各処理装置間の対応関係を考慮して不良品の
発生を抑えて高歩留まりが実現できる。
As described above, according to the present embodiment, the load on the processing apparatus can be distributed and each processing can be performed without performing a complicated setting work (how to flow between each step of the work) in advance. A high yield can be realized by suppressing the occurrence of defective products in consideration of the correspondence between the devices.

【0027】また、工程a〜cを何度も繰り返す、例え
ばレンズ縮小投影露光装置(ステッパ)を用いた処理な
どでは、一度、例えば処理装置A1→B1→C1の流れ
でワーク1の処理を行えば、これを履歴データとして残
してあるので、次にワーク1が処理装置A1にきたとき
は、図1のフローチャートのような判定を行う必要はな
く、単に履歴データに基づいて、各工程a〜cを処理装
置A1→B1→C1の順で流せる。この際、一度負荷分
散を考慮されて処理装置A1→B1→C1という流れが
決められているので、次にまわってきたときも同じよう
に負荷分散されると考えられる。
In the case of repeating the steps a to c many times, for example, in the processing using a lens reduction projection exposure apparatus (stepper), the processing of the work 1 is performed once, for example, in the flow of the processing apparatus A1, B1, C1. For example, since this is left as history data, the next time the work 1 arrives at the processing device A1, it is not necessary to make a determination as in the flowchart of FIG. c can flow in the order of the processing devices A1 → B1 → C1. At this time, since the flow of the processing devices A1 → B1 → C1 is determined in consideration of the load distribution once, it is considered that the load will be distributed in the same manner when the next operation is performed.

【0028】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is, of course, not limited thereto, and various modifications can be made based on the technical concept of the present invention.

【0029】本発明は、半導体装置の生産ラインに限ら
ず、同種機能装置群の中の1つを選択して作業し、次の
工程の装置群へとワークを送るようなジョブショップ型
の生産方式で生産しているもの全ての生産制御方法とし
て適用できる。
The present invention is not limited to a semiconductor device production line, but is a job shop type production in which one of a group of functional devices of the same type is selected and worked, and a work is sent to a group of devices in the next process. The present invention can be applied as a production control method for all products produced by the method.

【0030】また、1つ前の処理工程における処理履歴
だけに限らず、数工程前までの処理履歴、あるいはその
ワークの全ての過去の処理履歴に基づいて、今、処理を
行おうとする工程における処理装置の選択を行うように
してもよい。例えば、上記実施の形態では、工程cにお
いては、ワーク1の工程bにおける処理装置B1との対
応関係だけを見たが、処理装置A1までも考慮に入れて
対応関係を見てもよい。
Further, based on not only the processing history in the immediately preceding processing step but also the processing history up to several steps before or all the past processing histories of the work, the processing in the step to be performed now is performed. The processing device may be selected. For example, in the above embodiment, in the process c, only the correspondence between the work 1 and the processing device B1 in the process b is viewed, but the correspondence may be viewed in consideration of the processing device A1.

【0031】[0031]

【発明の効果】本発明の請求項1によれば、予め各装置
間の対応関係や負荷予想を考慮してワークの流れる生産
ラインを複数本用意する必要がなく手間を軽減できる。
According to the first aspect of the present invention, it is not necessary to prepare a plurality of production lines on which workpieces flow in consideration of the correspondence between the respective devices and the expected load, thereby reducing labor.

【0032】本発明の請求項2によれば、作業者に、対
応関係(相性)の良好な範囲内で装置の選択性を持たせ
ることで、装置の稼働状況に応じて最適な装置を選ん
で、生産ラインにおける生産能力を最大限に発揮させる
ことができる。
According to the second aspect of the present invention, the operator is given the selectivity of the apparatus within a good range of the correspondence (compatibility), so that the optimum apparatus is selected in accordance with the operation state of the apparatus. Thus, the production capacity of the production line can be maximized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態による生産制御方法の流れ
を示すフローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart showing a flow of a production control method according to an embodiment of the present invention.

【図2】同生産制御方法の流れを示すブロック図であ
る。
FIG. 2 is a block diagram showing a flow of the production control method.

【図3】装置群Aと装置群Bとの間で、処理可能か不可
かの対応関係を示すテーブルである。
FIG. 3 is a table showing a correspondence relationship between a device group A and a device group B as to whether processing is possible or not.

【図4】装置群Bと装置群Cとの間で、処理可能か不可
かの対応関係を示すテーブル図である。
FIG. 4 is a table showing a correspondence relationship between a device group B and a device group C as to whether processing is possible or not.

【図5】従来の生産制御方法の流れを示すブロック図で
ある。
FIG. 5 is a block diagram showing a flow of a conventional production control method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A……装置群、A1……処理装置、A2……処理装置、
A3……処理装置、B……装置群、B1……処理装置、
B2……処理装置、B3……処理装置、C……装置群、
C1……処理装置、C2……処理装置、C3……処理装
置。
A: device group, A1: processing device, A2: processing device,
A3: Processing device, B: Device group, B1: Processing device,
B2 processing apparatus, B3 processing apparatus, C apparatus group,
C1 processing apparatus, C2 processing apparatus, C3 processing apparatus.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 同種機能の複数の処理装置から構成され
る装置群のうち何れか1つの処理装置を選択してワーク
の1処理工程における処理を行っていく生産制御方法で
あり、 他の処理工程における他装置群の処理装置との対応関係
に応じて処理可能な処理装置が限定される処理工程に前
記ワークが至ると、 前記ワークが前工程でどの処理装置で処理されてきたか
という処理履歴と、予め作成された前記対応関係に基づ
いて、この処理工程で使用する処理装置を指定し、 前記指定された処理装置で前記ワークの処理を行い、 前記ワークの処理が完了すると、前記ワークはこの処理
装置で処理されたことを処理履歴として記録することを
特徴とする生産制御方法。
1. A production control method for selecting one of a plurality of processing apparatuses having the same function and performing processing in one processing step of a workpiece. When the work reaches the processing step in which the processing apparatuses that can be processed are limited according to the correspondence relationship with the processing apparatuses of the other apparatus group in the process, a processing history indicating which processing apparatus has processed the work in the previous process And a processing device to be used in this processing step is specified based on the correspondence created in advance, and the processing of the work is performed by the specified processing device. When the processing of the work is completed, the work is A production control method, characterized in that processing performed by the processing device is recorded as a processing history.
【請求項2】 前記処理装置の指定の際、前記処理装置
の選択肢が2以上ある場合には、より負荷のかかってい
ない方の処理装置を指定することを特徴とする請求項1
に記載の生産制御方法。
2. The method according to claim 1, wherein, when specifying the processing device, if there are two or more options of the processing device, a processing device with less load is specified.
Production control method.
【請求項3】 前記ワークは半導体ウェーハであり、前
記処理は、前記半導体ウェーハにレンズ縮小投影露光を
行う処理であることを特徴とする請求項1に記載の生産
制御方法。
3. The production control method according to claim 1, wherein the work is a semiconductor wafer, and the processing is a processing for performing lens reduction projection exposure on the semiconductor wafer.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031921A (en) * 2002-05-08 2004-01-29 Nikon Corp Exposure method, alinger and method for manufacturing device
JP2008300777A (en) * 2007-06-04 2008-12-11 Tokyo Electron Ltd Treatment method of substrate, treatment apparatus of substrate, and computer-readable storage medium
JP2009021443A (en) * 2007-07-12 2009-01-29 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment device, and substrate treatment method
US7630052B2 (en) 2004-01-05 2009-12-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Exposure processing system, exposure processing method and method for manufacturing a semiconductor device
JPWO2019013225A1 (en) * 2017-07-14 2020-05-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Display device, manufacturing system, and display method
CN112185868A (en) * 2020-09-21 2021-01-05 常州科讯精密机械有限公司 Flower basket path time prejudging method, program system, device, server and system

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031921A (en) * 2002-05-08 2004-01-29 Nikon Corp Exposure method, alinger and method for manufacturing device
US7630052B2 (en) 2004-01-05 2009-12-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Exposure processing system, exposure processing method and method for manufacturing a semiconductor device
JP2008300777A (en) * 2007-06-04 2008-12-11 Tokyo Electron Ltd Treatment method of substrate, treatment apparatus of substrate, and computer-readable storage medium
JP2009021443A (en) * 2007-07-12 2009-01-29 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment device, and substrate treatment method
KR101389109B1 (en) 2007-07-12 2014-04-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPWO2019013225A1 (en) * 2017-07-14 2020-05-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Display device, manufacturing system, and display method
JP7133775B2 (en) 2017-07-14 2022-09-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Display device, manufacturing system and display method
US11526158B2 (en) 2017-07-14 2022-12-13 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Display device, manufacturing system, and display method
CN112185868A (en) * 2020-09-21 2021-01-05 常州科讯精密机械有限公司 Flower basket path time prejudging method, program system, device, server and system
CN112185868B (en) * 2020-09-21 2024-03-15 常州科讯精密机械有限公司 Flower basket path time prejudging method, program system, device, server and system

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