JP2002181892A - Method and device for defect search for mounted substrate, and recording medium recorded with control program therefor - Google Patents

Method and device for defect search for mounted substrate, and recording medium recorded with control program therefor

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JP2002181892A
JP2002181892A JP2000375744A JP2000375744A JP2002181892A JP 2002181892 A JP2002181892 A JP 2002181892A JP 2000375744 A JP2000375744 A JP 2000375744A JP 2000375744 A JP2000375744 A JP 2000375744A JP 2002181892 A JP2002181892 A JP 2002181892A
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JP
Japan
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net
propagation
measurement
defective
board
Prior art date
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Application number
JP2000375744A
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Japanese (ja)
Inventor
Masato Nikaido
正人 二階堂
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically search a function-defective portion or a production-defect portion of a mounted substrate by a simple device in a short time, without detail circuit information. SOLUTION: Each propagation signal of a measurement network in a nondefective substrate, and each propagation signal an inspection network in an objective substrate corresponding to the measurement network are measured in a measuring point in each one site to compare a measured result in the inspection network with a result in the measurement network. Another one measuring point within the inspection network is measured in order when a difference of a set level or more does not exist, the inspection network is determined as a defective propagation network when the difference of the set level or more exists, the inspection network is is determined as a normal network when the difference of the set level or more is not detected in all the measuring points within the inspection network, and another defective propagation network is searched while tracing in order, using an electronic component connected to the defective propagation network as a repeating point, so as to extract a defective network in the origin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、IC(半導体集積
回路)等の電子部品が実装された実装基板の不良探索方
法、不良探索装置およびその制御プログラムを記録した
記録媒体に関し、特に、良品基板と不良基板とのネット
上の信号を比較して不良ネットを探索する実装基板の不
良探索方法、不良探索装置およびその制御プログラムを
記録した記録媒体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for searching for a defect on a mounting board on which electronic components such as ICs (semiconductor integrated circuits) are mounted, a defect searching device, and a recording medium on which a control program is recorded. The present invention relates to a method of searching for a defective board, a method of searching for a defective net, a method of searching for a defective net, and a recording medium storing a control program therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】実装基板のネットが不良となる原因とし
ては、電子回路の断線やショート、実装電子部品の端子
接合部でのオープンやショートなどの製造不良、また
は、電子部品の故障が挙げられる。このような不良ネッ
トを検出する方法としては、一般に、実装基板の製造工
程において、インサーキットテストや外観検査を行うも
のがあるが、他にも、種々の方法が改良、提案されてい
る。
2. Description of the Related Art Causes of defective nets on a mounting board include disconnection or short circuit of an electronic circuit, manufacturing defects such as open or short at a terminal junction of a mounted electronic component, or failure of an electronic component. . As a method of detecting such a defective net, there is generally a method of performing an in-circuit test or an appearance inspection in a manufacturing process of a mounting board, but various other methods have been improved and proposed.

【0003】例えば、従来から、被検査基板に実装され
たディジタルICにおけるパルス信号の発生のタイミン
グ等を解析して不良箇所を探索する方法があり、パルス
信号の厳密な解析には、ロジックアナライザやスペクト
ラムアナライザ等のパルス波形評価用の計測器が使用さ
れている。また、プリント基板のショート故障試験を行
う技術として、特開平7−55894号公報には、プリ
ント回路板のネット間の論理の組み合わせにおいて、少
なくとも1回は互いに排他的論理となるバイナリバイセ
クションパターンが得られるように複数の入力パターン
を供給して、バイナリバイセクションパターンのフェイ
ルを求めることにより、ショートしたネットを見つける
ことができるようにしたプリント回路板試験装置が開示
されている。
For example, conventionally, there is a method of searching for a defective portion by analyzing the timing of generation of a pulse signal in a digital IC mounted on a substrate to be inspected. A measuring instrument for evaluating a pulse waveform such as a spectrum analyzer is used. As a technique for performing a short-circuit fault test on a printed circuit board, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 7-55894 discloses a binary bisection pattern that is at least once mutually exclusive logic in a combination of logics between nets on a printed circuit board. A printed circuit board test apparatus is disclosed which supplies a plurality of input patterns so as to obtain a fail of a binary bisection pattern so that a shorted net can be found.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ロジッ
クアナライザ等のような信号解析装置は、パルス信号の
解析に長時間を要していた。さらに、この信号解析装置
は、パルス信号を厳密に解析するが、単に不良ネットの
検出を目的とする場合には、信号解析装置を用いること
なく、不良基板のパルス数や電圧値を測定して、良品基
板との比較を行うことで、不良ネットを容易に検出可能
である。また、前記特開平7−55894号公報に提案
されているプリント回路板試験装置は、電子回路のショ
ート不良を検査するものである。従って、ショート以外
の不良箇所を有する実装基板を不良基板として抽出する
ことができなかった。さらに、近年の実装基板上の回路
の微細化、高密度化にともない、すべての端子やテスト
パッドにプロービングすることが困難になる上、一つの
基板に多大な時間を要するため、製造不良ネットのすべ
てを検出することは事実上不可能であった。なお、実装
基板の不良探索装置の他の技術として、例えば特開平1
−263571号公報に記載の電子部品実装基板の機能
不良探索装置が知られている。
However, a signal analyzer such as a logic analyzer takes a long time to analyze a pulse signal. Furthermore, this signal analysis device strictly analyzes the pulse signal, but if the purpose is simply to detect a defective net, the pulse number and voltage value of the defective substrate are measured without using the signal analysis device. By comparing with a non-defective substrate, a defective net can be easily detected. The printed circuit board test apparatus proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-55894 is for inspecting a short circuit of an electronic circuit. Therefore, a mounting board having a defective portion other than a short circuit could not be extracted as a defective board. Furthermore, with the recent miniaturization and high-density of circuits on a mounting board, it becomes difficult to probe all terminals and test pads, and a large amount of time is required for one board. It was virtually impossible to detect everything. In addition, as another technique of the device for searching for a defect of a mounting board, for example,
There is known an apparatus for searching for a malfunction of an electronic component mounting board described in JP-A-263571.

【0005】この電子部品実装基板の機能不良探索装置
は、不良ネットを探索する作業を、ファンクションボー
ドテスタ、シグネチャアナライザといった高価な測定機
器を用いて、同期、波形比較といった高度な解析を行う
こととしているため、探索コストが高くなるとともに、
データの取得および解析に時間がかかるという問題点が
あった。なお、本願出願人は、ICおよび電子部品が実
装された実装基板の不良箇所を短時間で特定する実装基
板の不良検査方法として、例えば特開平11−3376
26号公報に、良品基板と被検査基板をそれぞれ個別に
あらかじめ作成したテストプログラムで動作させ、測定
手段を用いてネットあるいは選択された前記ネットの信
号を測定し、測定結果を格納する第1の工程と、前記良
品基板と前記被検査基板の測定結果を比較し、設定レベ
ル以上の差が見られた不良伝播ネットをリストアップす
る第2の工程と、任意の不良伝播ネットに対して、この
不良伝播ネットと出力端子もしくは双方向端子で接続さ
れているIC側に遡り、このICを中継地点として、こ
の中継地点で別の出力端子もしくは双方向端子と接続さ
れた任意の不良伝播ネットを次の探索経路として順次遡
り、前記不良伝播ネットのリストアップから源流の不良
ネットを抽出する第3の工程を含む不良検査方法を提案
している。
[0005] This device for searching for a functional failure of an electronic component mounting board performs a task of searching for a defective net by performing advanced analysis such as synchronization and waveform comparison using expensive measurement equipment such as a function board tester and a signature analyzer. Increases the search cost,
There is a problem that it takes time to acquire and analyze data. The applicant of the present application has proposed a method of inspecting a mounting board for failure in a short time to identify a defective portion of a mounting board on which an IC and an electronic component are mounted, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-3376.
In Japanese Patent Application Publication No. 26, a non-defective board and a board to be inspected are individually operated by a test program created in advance, a net or a signal of the selected net is measured using a measuring means, and a first measurement result is stored. Step, a second step of comparing the measurement results of the non-defective substrate and the substrate to be inspected, and listing defective propagation nets having a difference equal to or greater than a set level, and Going back to the IC connected to the fault propagation net by the output terminal or bidirectional terminal, this IC is used as a relay point, and any fault propagation net connected to another output terminal or bidirectional terminal at this relay point is next. The present invention proposes a defect inspection method including a third step of sequentially going back as a search path and extracting a defective net of a source flow from the list of the defective propagation nets.

【0006】従って、本発明は、このような事情に鑑み
てなされたものであって、その主たる目的は、簡易に得
られる装置を用いて、短時間で、確実に実装基板の不良
箇所の検出を行うことができる実装基板の不良探索方
法、不良探索装置およびその制御プログラムを記録した
記録媒体を提供することにある。
Accordingly, the present invention has been made in view of such circumstances, and a main object of the present invention is to reliably detect a defective portion of a mounting board in a short time by using an easily obtained device. It is an object of the present invention to provide a mounting board defect search method, a defect search device, and a recording medium on which a control program thereof is recorded.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前記目的達成のため、請
求項1の発明にかかる実装基板の不良探索方法は、電子
部品が実装された良品基板と対象基板との比較から不良
箇所を探索する実装基板の不良探索方法であって、前記
良品基板を動作させ、この良品基板の測定ネットのそれ
ぞれにおける伝播信号を測定する際に、前記測定ネット
内の任意の一つの測定ポイントを測定する第一工程と、
前記対象基板を動作させ、前記良品基板の測定ネットに
対応する対象基板の検査ネットのそれぞれにおける伝播
信号を、前記検査ネット内の任意の一つの測定ポイント
にて測定し、前記検査ネットの測定結果と該検査ネット
に対応する前記良品基板の測定ネットの測定結果とを比
較し、設定レベル以上の差異が検出されなければ前記検
査ネット内の他の一つの測定ポイントを順次測定し、一
方、設定レベル以上の差異が検出された場合には、前記
検査ネットを不良伝播ネットとして抽出し、さらに前記
検査ネット内の全ての測定ポイントにおいて設定レベル
以上の差異が検出されなければ、その検査ネットを正常
ネットとして抽出する第二工程と、該第二工程で抽出し
た不良伝播ネットに対して、該不良伝播ネットと出力端
子もしくは双方向端子で接続されている電子部品側に溯
り、該電子部品を中継地点として、該中継地点で別の電
子部品の出力端子もしくは双方向端子と接続された任意
の不良伝播ネットを次の探索経路として順次溯り、源流
の不良ネットを抽出する第三工程とを含むことを特徴と
する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for searching for a defective portion of a mounted substrate, comprising the steps of: comparing a non-defective substrate on which electronic components are mounted with a target substrate; A defect search method for a mounting board, wherein the non-defective board is operated, and when measuring a propagation signal in each of the measurement nets of the non-defective board, a first measurement of any one measurement point in the measurement net is performed. Process and
Operate the target substrate, measure the propagation signal in each of the test nets of the target substrate corresponding to the measurement net of the non-defective substrate at any one measurement point in the test net, the measurement result of the test net And a measurement result of the measurement net of the non-defective board corresponding to the inspection net, and if no difference equal to or greater than the set level is detected, another one of the measurement points in the inspection net is sequentially measured. If a difference equal to or higher than the level is detected, the test net is extracted as a failure propagation net. If no difference equal to or higher than the set level is detected at all the measurement points in the test net, the test net is regarded as normal. A second step of extracting the net as a net, and, with respect to the fault propagation net extracted in the second step, the fault propagation net and an output terminal or a bidirectional Going back to the electronic component connected by the child, the electronic component is used as a relay point, and any defective propagation net connected to the output terminal or bidirectional terminal of another electronic component at the relay point is used as the next search path. And a third step of sequentially extracting the defective net of the headwater.

【0008】また、請求項2の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第一および第二工程において、前
記伝播信号が、前記良品基板および対象基板の電子回路
をテストプログラムで稼動させることにより発生するこ
とを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the first and second steps, the propagation signal causes the non-defective substrate and the electronic circuit of the target substrate to operate according to a test program. It is characterized by being generated by

【0009】また、請求項3の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第一および第二工程において、前
記良品基板および対象基板が基板単独で前記伝播信号の
制御が可能な場合は、該伝播信号を、前記良品基板およ
び対象基板上の電子回路への電源の供給により発生する
ことを特徴とする。
In a third aspect of the present invention, in the first and second steps, the non-defective substrate and the target substrate can control the propagation signal by the substrate alone. The propagation signal is generated by supplying power to the electronic circuit on the non-defective substrate and the target substrate.

【0010】また、請求項4の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第一および第二工程において、前
記良品基板における測定ネットおよび前記対象基板にお
ける検査ネットの各信号測定は、パルス数、周波数およ
び電圧のうちの少なくとも一つを測定することにより行
うことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first and second steps, each signal measurement of the measurement net on the non-defective substrate and the inspection net on the target substrate is performed by a pulse number. , By measuring at least one of a frequency and a voltage.

【0011】また、請求項5の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第一および第二工程において、前
記良品基板における測定ネットおよび前記対象基板にお
ける検査ネットの各電圧測定は、前記伝播信号の最高電
圧、最低電圧および平均電圧のうちの少なくとも一つを
測定することにより行うことを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the method for searching for a defect in a mounting board, in the first and second steps, each voltage measurement of the measurement net on the non-defective board and the test net on the target board is performed by the propagation. The measurement is performed by measuring at least one of the highest voltage, the lowest voltage, and the average voltage of the signal.

【0012】また、請求項6の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第一および第二工程において、前
記伝播信号を測定する時間が、測定ポイントにおける、
テストプログラムの開始から一定時間、前記テストプロ
グラム実行中の任意のタイミングにおける一定時間、前
記テストプログラム開始から不良が発生するまでの時
間、前記テストプログラムの開始からパルス数が予め設
定した値になるまでの時間、および前記テストプログラ
ムの一周期の時間のいずれかの時間とすることを特徴と
する。
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for detecting a failure of a mounting board, in the first and second steps, the time for measuring the propagation signal is set at a measurement point.
A certain time from the start of the test program, a certain time at an arbitrary timing during the execution of the test program, a time from the start of the test program until a failure occurs, and a time until the number of pulses from the start of the test program reaches a preset value. , Or one cycle of the test program.

【0013】また、請求項7の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第二工程における伝播信号の差異
の判定は、パルス数、周波数または電圧について、前記
検査ネットおよび測定ネットの2回の測定値の比または
差に基づいて行われることを特徴とする。
According to a seventh aspect of the present invention, in the method for detecting a failure of a mounting board, the determination of a difference in a propagation signal in the second step is performed twice for the number of pulses, frequency, or voltage in the inspection net and the measurement net. The measurement is performed based on the ratio or difference of the measured values.

【0014】また、請求項8の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第三工程における不良伝播ネット
の探索は、不良伝播ネットと出力端子で接続されたIC
および双方向端子で接続された別のICがある場合、出
力端子と接続されたIC側に遡り、該ICを中継地点と
し、また、前記中継地点で別のICの出力端子と接続さ
れた不良伝播ネットおよび双方向端子と接続された不良
伝播ネットがある場合に、出力端子と接続された不良伝
播ネットを次の探索経路として遡ることを特徴とする。
According to a still further aspect of the invention, there is provided a method of searching for a failure propagation net in the third step, wherein the search for the failure propagation net in the third step comprises connecting the failure propagation net to an output terminal.
And if there is another IC connected by a bidirectional terminal, the IC goes back to the IC connected to the output terminal, the IC is used as a relay point, and the IC is connected to the output terminal of another IC at the relay point. When there is a fault propagation net connected to the propagation net and the bidirectional terminal, the fault propagation net connected to the output terminal is traced back as the next search path.

【0015】また、請求項9の発明にかかる実装基板の
不良探索方法は、前記第三工程において、すでに探索済
みの不良伝播ネットに別経路から探索が遡ってきた場合
に、そこで探索を終了することを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, in the third step, if the search goes back to the already found fault propagation net from another route in the third step, the search is terminated there. It is characterized by the following.

【0016】また、請求項10の発明にかかる実装基板
の不良探索方法は、前記第三工程において、入力側に遡
る不良伝播ネットがない場合、最終的に行き着いた不良
伝播ネットを不良ネットとすることを特徴とする。
According to a tenth aspect of the present invention, in the third step, in the third step, when there is no fault propagation net that goes back to the input side, the finally reached fault propagation net is regarded as a fault net. It is characterized by the following.

【0017】また、請求項11の発明にかかる実装基板
の不良探索方法は、前記第三工程において、複数個の不
良伝播ネット間で閉ループを形成し、かつ該閉ループ上
にある任意の不良伝播ネットに対して、入力側へ遡る別
の不良伝播ネットがない場合に、前記閉ループ上にある
全ての不良伝播ネットを不良ネットとすることを特徴と
する。
In a third aspect of the present invention, in the third step, a closed loop is formed between the plurality of fault propagation nets, and any fault propagation net on the closed loop is formed. On the other hand, when there is no other fault propagation net that goes back to the input side, all the fault propagation nets on the closed loop are set as fault nets.

【0018】また、請求項12の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、良品基板の測定ネットおよび対象基
板の検査ネットにおける各伝播信号を発生するテストプ
ログラムに従って、前記良品基板および対象基板上の電
子回路を動作させるテストプログラム制御部と、前記良
品基板の測定ネットおよび対象基板の検査ネットの各伝
播信号を検出するプローブと、該プローブの出力に基づ
き、良品基板の測定ネットの各伝播信号を任意の一つの
測定ポイントにて測定し、良品基板の測定ネットに対応
する対象基板の検査ネットのそれぞれにおける伝播信号
を、前記検査ネット内の任意の一つの測定ポイントにて
測定し、前記検査ネットの測定結果と該検査ネットに対
応する前記良品基板の測定ネットの測定結果とを比較
し、設定レベル以上の差異が検出されなければ前記検査
ネット内の他の一つの測定ポイントを順次測定し、一
方、設定レベル以上の差異が検出された場合には、前記
検査ネットを不良伝播ネットとして抽出し、さらに前記
検査ネット内の全ての測定ポイントにおいて設定レベル
以上の差異が検出されなければ、その検査ネットを正常
ネットとして抽出し、該不良伝播ネットと出力端子もし
くは双方向端子で接続されている部品側に遡り、この部
品を中継地点として別の不良伝播ネットを次の探索経路
として順次遡り、源流の不良ネットを抽出する制御部と
を備えたことを特徴とする。
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for searching for a defect in a mounted board according to a test program for generating each propagation signal in a measurement net of a good board and an inspection net of a target board. A test program control unit for operating the electronic circuit, a probe for detecting each propagation signal of the measurement net of the good board and the inspection net of the target board, and, based on the output of the probe, each propagation signal of the measurement net of the good board. Measure at any one measurement point, measure the propagation signal in each of the test nets of the target board corresponding to the measurement net of the good board, measure at any one measurement point in the test net, And the measurement result of the measurement net of the non-defective board corresponding to the inspection net, and compared with the set level If no difference is detected, another one of the measurement points in the inspection net is sequentially measured.On the other hand, if a difference equal to or higher than a set level is detected, the inspection net is extracted as a failure propagation net, and If no difference greater than the set level is detected at all the measurement points in the inspection net, the inspection net is extracted as a normal net and traced back to the component connected to the defective propagation net by an output terminal or a bidirectional terminal. And a control unit for sequentially going back to another defective propagation net as a next search path with the component as a relay point and extracting a defective net of a headwater flow.

【0019】また、請求項13の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記制御部が、前記伝播信号、不良
伝播ネットの抽出信号および不良伝播ネットの探索経路
の遡り情報に基づいて、前記テストプログラム制御部お
よびプローブの動作を制御することを特徴とする。
In a thirteenth aspect of the present invention, in the defect search apparatus for a mounting board, the control unit may be configured to perform the search based on the propagation signal, the extraction signal of the defect propagation net, and the retrospective information of the search path for the defect propagation net. The operation of the test program control unit and the probe is controlled.

【0020】また、請求項14の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記良品基板および対象基板が、マ
イクロプロセッサを含む制御部を備えて、基板単独で前
記伝播信号を制御できる機能を具備し、該伝播信号が前
記良品基板および対象基板上の電子回路への電源の供給
によって生成されることを特徴とする。
Further, a defect search apparatus for a mounting board according to the invention of claim 14 is provided with a function that the non-defective board and the target board include a control unit including a microprocessor and can control the propagation signal by the board alone. The propagation signal is generated by supplying power to the electronic circuit on the non-defective substrate and the target substrate.

【0021】また、請求項15の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記良品基板における測定ネットお
よび前記対象基板における検査ネットの信号測定が、パ
ルス数、周波数および電圧のうちの少なくとも一つを測
定することにより行われることを特徴とする。
According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided the defect detection apparatus for a mounting board, wherein the signal measurement of the measurement net on the non-defective substrate and the signal measurement of the inspection net on the target board are performed by at least one of the number of pulses, the frequency and the voltage The measurement is performed by measuring

【0022】また、請求項16の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記電圧を測定する測定手段が、前
記良品基板の測定ネットおよび前記対象基板の探索ネッ
トについて、前記伝播信号の最高電圧、最低電圧および
平均電圧のうちの少なくとも一つを測定することを特徴
とする。
In a preferred embodiment of the present invention, the measuring means for measuring the voltage includes the maximum voltage of the propagation signal for the measurement net of the non-defective substrate and the search net of the target substrate. , At least one of the lowest voltage and the average voltage is measured.

【0023】また、請求項17の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記伝播信号を測定する時間を、測
定ポイントにおけるテストプログラムの開始から一定時
間、前記テストプログラム実行中の任意のタイミングに
おける一定時間、前記テストプログラム開始から不良が
発生するまでの時間、前記テストプログラムの開始から
パルス数が予め設定した値になるまでの時間、または前
記テストプログラムの一周期の時間のいずれかの時間と
することを特徴とする。
Further, in the apparatus for detecting a failure of a mounting board according to the present invention, the time for measuring the propagation signal is set to a predetermined time from the start of a test program at a measurement point, at an arbitrary timing during execution of the test program. A fixed time, a time from the start of the test program to the occurrence of a defect, a time from the start of the test program until the number of pulses reaches a preset value, or a time of one cycle of the test program; It is characterized by doing.

【0024】また、請求項18の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記伝播信号の差異の判定が、パル
ス数、周波数または電圧の測定値における2回の測定値
の比または差に基づいて行われることを特徴とする。
Further, in the defect search apparatus for a mounting board according to the invention of the eighteenth aspect, the determination of the difference between the propagation signals is based on a ratio or a difference between two measurement values of the pulse number, frequency or voltage measurement value. It is characterized by being performed.

【0025】また、請求項19の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記不良ネットの探索が、不良伝播
ネットと出力端子で接続されたICおよび双方向端子で
接続された別のICがある場合、出力端子と接続された
IC側に遡り、該ICを中継地点とし、また前記中継地
点で別のICの出力端子と接続された不良伝播ネットお
よび双方向端子と接続された不良伝播ネットがある場
合、出力端子と接続された不良伝播ネットを次の探索経
路として遡って行われることを特徴とする。
According to a nineteenth aspect of the present invention, in the defect search apparatus for a mounting board, the search for the defective net is performed by using an IC connected to the defect propagation net by an output terminal and another IC connected by a bidirectional terminal. In some cases, the IC is connected to the output terminal, the IC is used as a relay point, and the fault propagation net connected to the output terminal of another IC and the fault propagation net connected to the bidirectional terminal at the relay point. In the case where there is, the fault propagation net connected to the output terminal is traced back as the next search path.

【0026】また、請求項20の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記不良ネットの探索において、す
でに探索済みの不良伝播ネットに別経路から探索が遡っ
てきた場合には、そこで探索を終了することを特徴とす
る。
According to a twentieth aspect of the present invention, in the defect search apparatus for a defective board, if the search for the defective net has been traced back from another path to the already found defective propagation net, the search is performed there. It is characterized by terminating.

【0027】また、請求項21の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記不良ネットの探索において、入
力側に遡る不良伝播ネットがない場合、最終的に行き着
いた不良伝播ネットを不良ネットとすることを特徴とす
る。
According to a twenty-first aspect of the present invention, in the defect search apparatus for a mounting board, when there is no defect propagation net that goes back to the input side in the search for the defect net, the failure propagation net that has finally arrived is determined to be the defect net. It is characterized by doing.

【0028】また、請求項22の発明にかかる実装基板
の不良探索装置は、前記不良ネットの探索において、複
数個の不良伝播ネット間で閉ループを形成し、かつ、該
閉ループ上にある任意の不良伝播ネットに対して、入力
側へ遡る別の不良伝播ネットがない場合、前記閉ループ
上にある全ての不良伝播ネットを不良ネットとすること
を特徴とする。
According to a twenty-second aspect of the present invention, in the defect search apparatus for a mounting board, in the search for the defective net, a closed loop is formed between the plurality of defect propagation nets, and any defect on the closed loop is formed. In the case where there is no other fault propagation net that goes back to the input side with respect to the propagation net, all the fault propagation nets on the closed loop are regarded as fault nets.

【0029】また、請求項23の発明にかかる制御プロ
グラムを記録した記録媒体は、テストプログラムにより
良品基板を動作させ、該良品基板の測定ネットおよび対
象基板の検査ネットの各伝播信号を検出するプローブ、
および前記伝播信号を発生させるために前記良品基板お
よび前記対象基板上の電子回路を動作させるテストプロ
グラムを記憶するテストプログラム制御部を制御して、
良品基板の測定ネットのそれぞれにおける伝播信号を測
定する際に、前記測定ネット内の任意の一つの測定ポイ
ントを測定する手順と、前記対象基板を動作させ、前記
プローブおよび前記テストプログラム制御部を制御し
て、前記良品基板の測定ネットに対応する対象基板の検
査ネットのそれぞれにおける伝播信号を、前記検査ネッ
ト内の任意の一つの測定ポイントにて測定し、前記検査
ネットの測定結果と該検査ネットに対応する前記良品基
板の測定ネットの測定結果とを比較し、設定レベル以上
の差異が検出されなければ前記検査ネット内の他の一つ
の測定ポイントを順次測定し、一方設定レベル以上の差
異が検出された場合には、前記検査ネットを不良伝播ネ
ットとして抽出し、さらに前記検査ネット内の全ての測
定ポイントにおいて設定レベル以上の差異が検出されな
ければ、その検査ネットを正常ネットとして抽出する手
順と、前記抽出した不良伝播ネットに対して、該不良伝
播ネットと出力端子もしくは双方向端子で接続されてい
る電子部品側に溯り、該電子部品を中継地点として、該
中継地点で別の電子部品の出力端子もしくは双方向端子
と接続された任意の不良伝播ネットを次の探索経路とし
て順次溯り、源流の不良ネットを抽出する手順とを実行
させるためのプログラムを記録したことを特徴とする。
A recording medium on which a control program according to the invention of claim 23 is recorded is a probe for operating a non-defective substrate by a test program and detecting each propagation signal of a measurement net of the non-defective substrate and an inspection net of a target substrate. ,
And controlling a test program control unit that stores a test program for operating the non-defective substrate and the electronic circuit on the target substrate to generate the propagation signal,
When measuring the propagation signal in each of the measurement nets of the non-defective board, a procedure of measuring any one measurement point in the measurement net, operating the target board, and controlling the probe and the test program control unit Then, a propagation signal in each of the test nets of the target board corresponding to the test net of the good board is measured at any one measurement point in the test net, and the measurement result of the test net and the test net are measured. Is compared with the measurement result of the measurement net of the non-defective substrate, and if no difference equal to or greater than the set level is detected, another one measurement point in the inspection net is sequentially measured. If detected, the inspection net is extracted as a failure propagation net, and further at all measurement points in the inspection net. If a difference equal to or higher than a certain level is not detected, a procedure for extracting the inspection net as a normal net, and a procedure for connecting the extracted fault propagation net to the fault propagation net via an output terminal or a bidirectional terminal. Going back to the component side, the electronic component is used as a relay point, and at the relay point, any fault propagation net connected to the output terminal or bidirectional terminal of another electronic component is sequentially traced back as the next search path, and the source net fault net And a program for executing the procedure for extracting the information.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
ついて説明する。本発明の実装基板の不良探索方法で
は、まず、良品基板を動作させ、良品基板の測定ネット
のそれぞれにおける伝播信号を測定する際に、測定ネッ
ト内の任意の一つの測定ポイントを測定し、対象基板を
動作させ、良品基板の測定ネットに対応する対象基板の
検査ネットのそれぞれにおける伝播信号を測定する際
に、検査ネット内の任意の一つの測定ポイントを測定
し、該検査ネットの測定結果と該検査ネットに対応する
良品基板の測定ネットとの測定結果を比較し、設定レベ
ル以上の差異が検出なければ該検査ネット内の他の一つ
の測定ポイントを順次測定し、設定レベル以上の差異が
検出された場合に該検査ネットを不良伝播ネットとして
抽出する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. In the method for searching for a defect in a mounting board according to the present invention, first, when a good board is operated and a propagation signal is measured in each of the measurement nets of the good board, any one of the measurement points in the measurement net is measured. Operate the board, when measuring the propagation signal in each of the test nets of the target board corresponding to the measurement net of the non-defective board, measure any one measurement point in the test net, the measurement result of the test net and Compare the measurement result with the measurement net of the non-defective substrate corresponding to the inspection net, and if no difference equal to or higher than the set level is detected, measure another one measurement point in the inspection net sequentially, and if the difference equal to or higher than the set level is detected, If detected, the inspection net is extracted as a failure propagation net.

【0031】一方、該検査ネット内の全ての測定ポイン
トにおいて設定レベル以上の差異が検出されなければ該
検査ネットを正常ネットとして抽出し、抽出した不良伝
播ネットに対して、該不良伝播ネットと出力端子もしく
は双方向端子で接続されている電子部品側に溯り、該電
子部品を中継地点として、中継地点で別の電子部品の出
力端子もしくは双方向端子と接続された任意の不良伝播
ネットを次の探索経路として順次溯り、源流の不良ネッ
トを抽出している。
On the other hand, if no difference equal to or greater than the set level is detected at all the measurement points in the test net, the test net is extracted as a normal net, and the extracted fault propagation net and the output of the fault propagation net are output. Back to the electronic component side connected by the terminal or the bidirectional terminal, and using the electronic component as a relay point, any fault propagation net connected to the output terminal or the bidirectional terminal of another electronic component at the relay point is next. It goes back as the search route and extracts the defective net of the headwater.

【0032】良品基板の測定ネットのそれぞれにおける
伝播信号の測定では、測定ネットにおける任意の一つの
測定ポイントを測定する。一方、対象基板の検査ネット
のそれぞれにおける伝播信号の測定では、検査ネットに
対応する良品基板の測定ネットと設定レベル以上の差異
が検出されるまで、測定ポイントを変えながら測定およ
び比較判定を行うことにより、精度良くネット不良を検
出でき、且つ、全測定ポイント(端子、配線、スルーホ
ール等)を測定するのに比べて測定時間を短縮できる。
また、対象基板上の検査ネットのうち、不良伝播ネット
を予め抽出することとすれば、他の正常ネットについて
は不良探索を行わないため、効率的に不良ネットを検出
することができる、という利点も有している。
In the measurement of the propagation signal in each of the measurement nets of the non-defective substrate, any one measurement point in the measurement net is measured. On the other hand, in the measurement of the propagation signal in each of the test nets of the target board, the measurement and comparison judgment are performed while changing the measurement point until a difference of the measurement net of the non-defective board corresponding to the test net and the set level or more is detected. Accordingly, a net failure can be detected with high accuracy, and the measurement time can be reduced as compared with the case where all measurement points (terminals, wiring, through holes, etc.) are measured.
Further, if the failure propagation net is extracted in advance from the inspection nets on the target board, the failure search is not performed for other normal nets, so that the failure net can be efficiently detected. Also have.

【0033】本発明においては、機能検査等で用いられ
るテストプログラムにより、良品基板、対象基板を起動
させて、伝播信号の測定を行うことにより、通常の実装
基板の使用状態においてネットを伝播する信号を再現し
て測定することができる。また、本発明においては、良
品基板および対象基板としての被探索基板が基板単独で
伝播信号の制御が可能な場合は、伝播信号が、良品基板
および被探索基板上の電子回路への電源の供給により発
生され、例えばCPUを搭載して基板単独で信号を制御
できる機能を有している基板についても、不良ネットお
よび不良ポイントの探索を行うことができる。
In the present invention, a non-defective substrate and a target substrate are activated by a test program used in a function test or the like, and a propagation signal is measured. Can be reproduced and measured. Further, in the present invention, when the good board and the board to be searched as the target board can control the propagation signal by the board alone, the propagation signal is supplied to the electronic circuit on the good board and the board to be searched. For example, even for a board having a function of controlling a signal on a board alone by mounting a CPU, a search for a defective net and a defective point can be performed.

【0034】さらに、本発明においては、良品基板と被
探索基板の伝播信号が完全に同一か否かを判断するた
め、高度な信号解析を行って詳細なデータを収集しなく
とも、パルス数、周波数、電圧の測定等のように、簡単
な計測機器により、計測可能なデータの測定を行うこと
で、被探索基板上の測定ネットが不良伝播ネットか否か
を充分に判断することができるとともに、測定時間の短
縮および測定コストの低減を図ることができる。
Further, in the present invention, in order to determine whether or not the propagation signals of the non-defective substrate and the substrate to be searched are completely the same, the number of pulses and the number of pulses can be determined without performing detailed signal analysis and collecting detailed data. By measuring measurable data with simple measuring equipment such as frequency and voltage measurement, it is possible to sufficiently determine whether or not the measurement net on the search target board is a fault propagation net. In addition, the measurement time and the measurement cost can be reduced.

【0035】また、本発明においては、伝播信号を測定
する時間を、測定ポイントにおけるテストプログラムの
開始から一定時間、テストプログラム実行中の任意のタ
イミングにおける一定時間、テストプログラム開始から
不良が発生するまでの時間、テストプログラムの開始か
らパルス数が予め設定した値になるまでの時間、また
は、テストプログラムの一周期の時間のいずれかの時間
としており、不良伝播ネットと判断するための伝播信号
の差異が見つかるまでの一定時間を設定可能とすること
により、設定された時間内に、確実に不良伝播ネットを
抽出することができる。このような設定では、測定時間
を一定時間としており、その時間範囲外では測定しない
時間があるため、測定効率を向上させることができる。
In the present invention, the time for measuring the propagation signal is set to a certain time from the start of the test program at the measurement point, a certain time at an arbitrary timing during the execution of the test program, and from the start of the test program to the occurrence of a defect. , The time from the start of the test program to the time when the number of pulses reaches a preset value, or the time of one cycle of the test program. Can be set for a certain period of time to find a fault propagation net can be reliably extracted within the set time. In such a setting, the measurement time is a fixed time, and there is a time during which measurement is not performed outside the time range, so that the measurement efficiency can be improved.

【0036】前記伝播信号の差異の判定は、対象基板に
おける検査ネットの測定値(パルス数、周波数または電
圧の測定値)に対応する良品基板の測定ネットの測定値
(パルス数、周波数または電圧の測定値)の比または差
に基づいて行われる。このように、良品基板と対象基板
の伝播信号が完全に同一か否かを判断するために、高度
な信号解析を行い、詳細なデータを収集しなくとも、パ
ルス数等のように簡単な計測機器により計測可能なデー
タにより良否判定を行うこととすれば、被探索基板上の
測定ネットが不良伝播ネットか否かを充分に判断するこ
とができるとともに、測定時間の短縮、良否判定時間の
短縮および測定コストの低減を図ることができる。
The difference between the propagation signals is determined by measuring the measurement value (pulse number, frequency or voltage) of the measurement net of the non-defective substrate corresponding to the measurement value (measurement value of pulse number, frequency or voltage) of the inspection net on the target substrate. Measurement). In this way, in order to determine whether the propagation signal of the non-defective board and the target board are completely the same, advanced signal analysis is performed, and simple measurement such as the number of pulses can be performed without collecting detailed data. If the pass / fail judgment is made based on data that can be measured by the device, it is possible to sufficiently judge whether or not the measurement net on the searched board is a fault propagation net, and to reduce the measurement time and the pass / fail judgment time. And the measurement cost can be reduced.

【0037】また、不良伝播ネットと出力端子で接続さ
れた電子部品(IC)および双方向端子で接続された別
の電子部品がある場合、出力端子と接続された電子部品
側に遡り、該電子部品を中継地点とし、また、該中継地
点で別の電子部品の出力端子と接続された不良伝播ネッ
トおよび双方向端子と接続された不良伝播ネットがある
場合、出力端子と接続された不良伝播ネットを次の探索
経路として遡る。このように、電子部品の端子の入出力
属性に基づいて溯りを行うことにより、電子部品の内部
回路についての詳細なデータを収集・解析する必要がな
いことから、探索時間の短縮および探索コストの低減を
図ることができる。また、不良伝播ネットにより構成さ
れる伝播経路を形成することで、不良信号の伝播特性に
より、伝播経路の源流に不良ネットが存在することとな
るため、迅速かつ確実に、不良ネットを発見することが
できる。
When there is an electronic component (IC) connected to the failure propagation net at the output terminal and another electronic component connected at the bidirectional terminal, the electronic component connected to the output terminal goes back to the electronic component side. If the component is a relay point, and there is a fault propagation net connected to the output terminal of another electronic component and a fault propagation net connected to the bidirectional terminal at the relay point, the fault propagation net connected to the output terminal Goes back as the next search route. In this way, by performing the tracing based on the input / output attributes of the terminals of the electronic component, it is not necessary to collect and analyze detailed data on the internal circuit of the electronic component, thereby shortening the search time and reducing the search cost. Reduction can be achieved. In addition, by forming a propagation path composed of a failure propagation net, a failure net exists in the source flow of the propagation path due to the propagation characteristic of the failure signal, so that the failure net can be found quickly and reliably. Can be.

【0038】さらに不良伝播ネットが、出力端子および
双方向端子の両方に接続されている場合に、出力端子を
優先して溯りを行うこととすれば、双方向端子は、入力
属性および出力属性を有することから、その後の溯りに
おいて、両属性の選択の余地を残すことができるため、
最終的にすべての不良伝播ネットについて溯りを行うこ
とができる。ここで伝播経路の溯りにおいて、最後に溯
りが行われた不良伝播ネットを終了地点とすることで、
この不良伝播ネットを、源流の不良ネットの候補とする
ことができる。入力側に遡る不良伝播ネットがない場
合、最終的に行き着いた不良伝播ネットを不良ネットと
することで、伝播経路を探索することにより不良ネット
を発見することができる。複数個の不良伝播ネット間で
閉ループを形成し、かつ、該閉ループ上にある任意の不
良伝播ネットに対して、入力側へ遡る別の不良伝播ネッ
トがない場合、前記閉ループ上にある全ての不良伝播ネ
ットを不良ネットとする。
Further, if the failure propagation net is connected to both the output terminal and the bidirectional terminal, and if the tracing is performed with priority given to the output terminal, the bidirectional terminal will have the input attribute and the output attribute. Because of this, it is possible to leave room for selection of both attributes in the subsequent dating,
Eventually, it is possible to trace all the fault propagation nets. Here, in tracing back the propagation route, the end point is the faulty propagation net that was traversed last.
This fault propagation net can be used as a candidate for the source fault net. If there is no fault propagation net that goes back to the input side, the fault propagation net finally arrived is set as the fault net, and the fault net can be found by searching for the propagation route. If a closed loop is formed between a plurality of fault propagation nets, and there is no other fault propagation net that goes back to the input side for any fault propagation net on the closed loop, all faults on the closed loop Let the propagation net be a bad net.

【0039】次に、前記実装基板の不良探索方法を実行
する本発明の実装基板の不良探索装置を図1について説
明する。この実装基板の不良探索装置は、テストプログ
ラムに従って、実装基板7の電子回路を動作させるテス
トプログラム制御部1と、ネット上の信号を検出するプ
ローブ6と、このプローブ6を移動制御するプローブ移
動機構2と、プローブ6からの検出信号(伝播信号)に
基づいてパルス数をカウントするカウンタ4と、その検
出信号から電圧を検出する電圧計5と、カウンタ4およ
び電圧計5の測定結果を入力して信号処理するととも
に、この信号処理結果に従ってテストプログラム制御部
1およびプローブ移動機構2を制御する制御部3とで構
成されている。なお、実装基板は、良品基板と対象基板
との両方をあらわすものとする。従って、不良探索装置
により、良品基板および対象基板の測定・検査が可能で
ある。実装基板7に実装された電子部品はネットにより
接続されている。さらに、ネットは、その電子部品の端
子間を接続する信号線のそれぞれをいうものとする。
Next, a description will be given of a mounting board defect searching apparatus according to the present invention which executes the mounting board defect searching method with reference to FIG. This apparatus for searching for a defect on a mounting board includes a test program control unit 1 for operating an electronic circuit of a mounting board 7 according to a test program, a probe 6 for detecting a signal on a net, and a probe moving mechanism for controlling the movement of the probe 6. 2, a counter 4 for counting the number of pulses based on a detection signal (propagation signal) from the probe 6, a voltmeter 5 for detecting a voltage from the detection signal, and measurement results of the counter 4 and the voltmeter 5 are input. And a control section 3 for controlling the test program control section 1 and the probe moving mechanism 2 in accordance with the result of the signal processing. Note that the mounting substrate represents both the non-defective substrate and the target substrate. Therefore, the non-defective substrate and the target substrate can be measured and inspected by the defect search device. The electronic components mounted on the mounting board 7 are connected by a net. Further, the net refers to each of the signal lines connecting the terminals of the electronic component.

【0040】前記テストプログラム制御部1は、良品基
板の参照データおよび被探索基板の検査データ作成工程
および不良探索工程で使用されるテストプログラム、良
品基板の参照データ作成工程における測定ネットの測定
結果、および被探索基板の検査データ作成工程における
検査ネットの測定結果を記憶する。なお、これらテスト
プログラムおよび測定結果は、制御部3に記憶させるこ
ともできる。また、テストプログラムは、機能検査等で
用いられるものである。伝播信号の測定が、探索対象基
板の通常の動作状態を再現することが重要となることに
かんがみ、本発明の不良探索方法においては、このテス
トプログラムで被測定基板を起動させた状態で測定する
ことを基本とする。
The test program control unit 1 includes a reference program for a non-defective board, a test program used in a test data creation step and a defect search step for a board to be searched, a measurement result of a measurement net in the reference data creation step for a non-defective board, And a measurement result of the inspection net in the inspection data creation step of the searched substrate. Note that these test programs and measurement results can also be stored in the control unit 3. The test program is used for a function test or the like. Considering that it is important for the measurement of the propagation signal to reproduce the normal operation state of the search target board, in the defect search method of the present invention, the measurement is performed in a state where the test target board is activated by this test program. Basically,

【0041】前記プローブ移動機構2は、プローブ6を
実装基板上の指定されたポイントに移動するために、図
示しないX、Y、Z方向の三軸移動機構を有する。ま
た、電圧計5は、プローブ6により検出された検出信号
の電圧値を測定する。さらに制御部3は、予め記憶され
た実装基板7のレイアウトデータやネット接続情報に基
づき、検査ネットに接続された電子部品端子、対応する
基板パッド、または対応する基板スルーホールのうちか
ら選択される一つのポイントに、自動的にプローブ6に
よるプロービングを行わせるようにプローブ移動機構2
を操作制御する。
The probe moving mechanism 2 has a three-axis moving mechanism (not shown) in the X, Y, and Z directions for moving the probe 6 to a designated point on the mounting board. The voltmeter 5 measures a voltage value of a detection signal detected by the probe 6. Further, the control unit 3 is selected from the electronic component terminals connected to the inspection net, the corresponding board pads, or the corresponding board through holes based on the layout data and the net connection information of the mounting board 7 stored in advance. A probe moving mechanism 2 for automatically probing with the probe 6 at one point.
Operation control.

【0042】従って、このような不良探索装置の構成に
よれば、良品基板の測定ネットの測定が、この測定ネッ
トに接続されたIC端子、基板パッド、または基板スル
ーホールのうち一箇所にのみプロービングするだけで可
能であるため、測定ポイント数を少なくして、検査効率
を向上させることができる。また、対象基板の検査ネッ
トの測定をこの検査ネットに接続されたIC端子、基板
パッド、または基板スルーホールに対して、良品との差
分が検出されるまで行うこととすれば、測定ポイント数
を少なくして、検査効率を向上させることができる。ま
た、検査ネットに接続されたIC端子または基板パッド
が物理的障害によりプロービングできない場合であって
も、その検査対象ネットに接続された他の電子部品端
子、基板パッドまたは基板スルーホールの選択が可能な
ため、実用的な測定を行なうことができる。
Therefore, according to the configuration of the defect search apparatus, the measurement of the measurement net of the good board is performed by probing only one of the IC terminal, the substrate pad, or the substrate through hole connected to the measurement net. The inspection efficiency can be improved by reducing the number of measurement points. Also, if the measurement of the test net of the target board is performed until the difference from the non-defective product is detected for the IC terminal, the board pad, or the board through hole connected to the test net, the number of measurement points is reduced. By reducing the number, inspection efficiency can be improved. In addition, even if the IC terminal or board pad connected to the test net cannot be probed due to a physical obstacle, other electronic component terminals, board pads or board through holes connected to the test target net can be selected. Therefore, practical measurement can be performed.

【0043】次に、前記不良探索装置による実装基板の
不良探索方法を、図2を参照して説明する。同図は、本
発明による不良ネットの探索工程を示すフローチャート
であり、第一から第三までの工程S1〜S3を有する。
まず、第一工程S1は、良品基板を動作させ、良品基板
の測定ネットのそれぞれにおける伝播信号を測定する。
この際に、測定ネット内の任意の一つの測定ポイントに
プロービングを行う。第二工程S2は、対象基板を動作
させ、良品基板の測定ネットに対応する対象基板の検査
ネットのそれぞれにおける伝播信号を測定する。この際
に、検査ネット内の任意の一つの測定ポイントにプロー
ビングを行い、該検査ネットの測定結果と該検査ネット
に対応する前記良品基板の測定ネットとの測定結果を比
較し、設定レベル以上の差異が検出されなければ、該検
査ネット内の他の一つの測定ポイントを順次測定し、設
定レベル以上の差異が検出された場合に、検査ネットを
不良伝播ネットとして抽出し、この検査ネット内の全て
の測定ポイントにおいて設定レベル以上の差異が検出さ
れなければ、該検査ネットを正常ネットとして抽出す
る。第三工程S3は、第二工程S2で抽出した不良伝播
ネットに対して、該不良伝播ネットと出力端子もしくは
双方向端子で接続されている電子部品側に溯り、該電子
部品を中継地点として、中継地点で別の電子部品の出力
端子もしくは双方向端子と接続された任意の不良伝播ネ
ットを次の探索経路として順次溯り、源流の不良ネット
を抽出する。
Next, a description will be given of a method of searching for a defect of a mounting board by the defect searching apparatus with reference to FIG. FIG. 5 is a flowchart showing a defective net search step according to the present invention, which includes first to third steps S1 to S3.
First, in the first step S1, a non-defective substrate is operated, and a propagation signal in each of the measurement nets of the non-defective substrate is measured.
At this time, probing is performed on any one measurement point in the measurement net. In the second step S2, the target substrate is operated, and a propagation signal in each of the test nets of the target substrate corresponding to the measurement nets of the non-defective substrate is measured. At this time, probing is performed on any one of the measurement points in the inspection net, and the measurement result of the inspection net is compared with the measurement result of the non-defective substrate corresponding to the inspection net. If no difference is detected, another one measurement point in the inspection net is sequentially measured, and if a difference equal to or higher than the set level is detected, the inspection net is extracted as a fault propagation net, and the inspection net in the inspection net is extracted. If no difference equal to or greater than the set level is detected at all measurement points, the test net is extracted as a normal net. In the third step S3, the fault propagation net extracted in the second step S2 is traced back to the electronic component side connected to the fault propagation net by an output terminal or a bidirectional terminal, and using the electronic component as a relay point. An arbitrary fault propagation net connected to an output terminal or a bidirectional terminal of another electronic component at the relay point is sequentially traced back as a next search path, and a faulty net of a source flow is extracted.

【0044】また、前記第一工程S1乃至第三工程S1
〜S3の各処理は、不良探索装置を構成する制御部3と
してのコンピュータでプログラム(制御プログラム)を
実行することで、その処理が実現される。この制御プロ
グラムを記録したコンピュータで機械読み取り可能な記
録媒体(例えば、磁気ディスク、光ディスク、半導体メ
モリ、その他の任意の記録媒体)から、該制御プログラ
ムを不良探索装置のコンピュータに読み取り、主記憶に
ロードして実行することで、本発明を実施することがで
きる。あるいは制御プログラムを記録した記録媒体を備
えたサーバ等から通信回線を介して制御プログラムを不
良探索装置のコンピュータにダウンロードするようにし
てもよい。このように記録媒体を用いることで、制御プ
ログラムの管理が容易となる。
The first to third steps S1 to S1
Steps S3 to S3 are implemented by executing a program (control program) on a computer as the control unit 3 included in the defect search device. The control program is read from a computer-readable recording medium (for example, a magnetic disk, an optical disk, a semiconductor memory, or any other recording medium) on which the control program is recorded by the computer of the defect search device and loaded into the main storage. The present invention can be implemented by executing the method. Alternatively, the control program may be downloaded from a server or the like provided with a recording medium storing the control program to a computer of the defect search device via a communication line. By using the recording medium in this manner, management of the control program becomes easy.

【0045】次に、第一工程S1および第二工程S2に
おける測定時間および測定方法について説明する。第一
工程S1および第二工程S2における測定時間は、測定
ポイントにおいてテストプログラムの開始からの一定の
時間、テストプログラム実行中の任意のタイミングにお
ける一定時間、テストプログラム開始から不良が発生す
るまでの時間、テストプログラムの開始からカウンタ4
がカウントするパルス数が閾値に達するまでの時間、ま
たは、テストプログラムの一周期と等しい時間のいずれ
かとする。一般的に、制御信号等のパルス信号は発生周
期が不規則であるため、測定するタイミングや測定時間
により測定値が異なる。そこで、本実施形態の測定方法
においては、測定時間を、テストプログラム開始から一
定の時間や、テストプログラムの一周期と等しい時間を
適用する。
Next, the measuring time and measuring method in the first step S1 and the second step S2 will be described. The measurement time in the first step S1 and the second step S2 is a certain time from the start of the test program at a measurement point, a certain time at an arbitrary timing during the execution of the test program, and a time from the start of the test program to the occurrence of a defect. , Counter 4 from the start of the test program
Is the time until the number of pulses counted by the counter reaches the threshold value or the time equal to one cycle of the test program. Generally, a pulse signal such as a control signal has an irregular generation period, and thus a measured value differs depending on a measurement timing and a measurement time. Therefore, in the measurement method of the present embodiment, a fixed time from the start of the test program or a time equal to one cycle of the test program is applied as the measurement time.

【0046】しかし、テストプログラム開始から一定の
時間を測定時間と設定する場合は、その測定時間内に、
良品基板と不良品基板との間に生じる信号の差が検出さ
れないことがある。このような場合、テストプログラム
で測定結果の差異が検出されるまでの時間が既知である
場合に、測定時間をその検出時間に設定しなおすことに
より、必要最小限の時間内で不良を抽出することができ
る。また、本実施形態における伝播信号の測定方法とし
て、パルス数を測定するもの、または電圧値を測定する
ものがある。パルス数の測定については、電圧閾値をハ
イレベルおよびロウレベル判定範囲の下限付近に設定
し、パルスの立ち下がり(ハイレベルからロウレベルへ
の遷移)または立ち上がり(ロウレベルからハイレベル
への遷移)の時点で測定を行う。
However, when a fixed time from the start of the test program is set as the measurement time, within the measurement time,
In some cases, a difference between signals generated between a good substrate and a defective substrate is not detected. In such a case, if the time until the difference in the measurement result is detected by the test program is known, the measurement time is reset to the detection time, thereby extracting the defect within the minimum necessary time. be able to. Further, as a method of measuring a propagation signal in the present embodiment, there is a method of measuring the number of pulses or a method of measuring a voltage value. For the measurement of the number of pulses, the voltage threshold is set near the lower limit of the high-level and low-level judgment ranges, and at the time of the falling edge (transition from high level to low level) or the rising edge (transition from low level to high level). Perform the measurement.

【0047】一方、電圧値の測定については、例えば、
検出信号がディジタルICからの出力である場合に、パ
ルス信号以外に、論理判定値としてのハイレベル、ロー
レベルの2つの電圧値が存在するようなDC信号に対し
て測定を行う。また、パルス信号に対してもパルスの電
圧レベルがハイレベルの下限近傍で、突発的に不良が発
生するような場合には、パルス数のみでの比較では不良
箇所を見逃す可能性があるため、パルス数の測定に加
え、測定パルスの最低電圧、最高電圧、最低電圧または
平均電圧も同時に測定することにより、良品基板との差
が生じる箇所を精度良く検出できる。
On the other hand, for the measurement of the voltage value, for example,
When the detection signal is an output from the digital IC, the measurement is performed on a DC signal in which there are two voltage values of a high level and a low level as a logical determination value in addition to the pulse signal. Also, in the case where the voltage level of the pulse signal is near the lower limit of the high level and a failure occurs suddenly, there is a possibility that the defective portion may be missed by comparing only the number of pulses. By measuring the minimum voltage, the maximum voltage, the minimum voltage, or the average voltage of the measurement pulses simultaneously in addition to the measurement of the number of pulses, it is possible to accurately detect a portion where a difference from a good substrate occurs.

【0048】ところで、上述した第一および第二工程に
おいては、テストプログラムで実装基板を動作させるこ
とで信号を測定していた。しかし、マイクロプロセッサ
(CPU)が搭載され、基板単独で伝播信号の制御が可
能な機能を有する基板、例えばパソコンのマザーボード
などについては、電源投入状態またはリセット状態にお
いてある定常状態に固定されていると考えることができ
る。このため、電源投入のみの状態で任意のタイミング
における一定時間内のパルス数および電圧を測定するこ
とにより、不良検査を行うことができる。
In the first and second steps described above, signals are measured by operating the mounting board with a test program. However, a board having a microprocessor (CPU) mounted thereon and having a function of controlling a propagation signal by itself, for example, a motherboard of a personal computer, is fixed to a certain steady state in a power-on state or a reset state. You can think. Therefore, the defect inspection can be performed by measuring the number of pulses and the voltage within a predetermined time at an arbitrary timing in a state where only the power is turned on.

【0049】次に、第二工程における不良伝播ネットの
抽出方法について説明する。第二工程における不良伝播
ネットの抽出方法は、良品基板および対象基板につい
て、例えば2回の測定結果を相互に比較し、対応する双
方のネットで設定レベル以上の差異(差分または比)が
検出された対象基板のネットを不良伝播ネットとして抽
出する。ここで、閾値を設定することにより、差異が閾
値より小さいときには、差異が見られた検査ネットを正
常動作の許容範囲内のネットであると判断し、不良伝播
ネットとしては抽出しないこととするためである。ま
た、不良伝播ネットが発見された対象基板は、いずれか
の検査ネットに不良箇所を有することになる。そして、
後述するように、不良箇所を源流として不良信号が伝播
することから、発見された不良伝播ネットと源流に位置
する検査ネットとは、不良信号が伝播する経路(伝播経
路)で結ばれていることになる。従って、不良伝播ネッ
トとして発見された検査ネットにより構成される伝播経
路を源流に向かう方向にたどれば、不良箇所に達するこ
とができる。
Next, a method of extracting a fault propagation net in the second step will be described. In the method of extracting a defective propagation net in the second step, for example, two measurement results of the non-defective substrate and the target substrate are compared with each other, and a difference (difference or ratio) greater than or equal to a set level is detected in both corresponding nets. Then, the net of the target board is extracted as the fault propagation net. Here, by setting the threshold value, when the difference is smaller than the threshold value, the test net having the difference is determined to be a net within the allowable range of normal operation, and is not extracted as a fault propagation net. It is. Further, the target substrate in which the defect propagation net is found has a defective portion in any of the inspection nets. And
As will be described later, since a defective signal propagates using a defective portion as a source flow, the detected fault propagation net and the inspection net located at the source flow are connected by a path (propagation path) through which the defective signal propagates. become. Therefore, by following the propagation path formed by the inspection net found as the defective propagation net in the direction toward the headwater, it is possible to reach the defective portion.

【0050】次に、実装基板に形成された電子回路に不
良箇所が存在する場合の不良信号の伝播について、図3
を参照して説明する。同図は、実装基板に形成された電
子回路を示す回路構成図であり、この電子回路のネット
N11には、不良箇所Aが存在する。なお、この不良箇
所Aの発生は、電子部品P51の不良、電子部品P51
の出力端子Oにおける接続不良、またはネットN11の
断線不良などを原因とする。このような不良箇所Aを有
する電子回路は、その不良箇所Aから不良信号が伝播さ
れる。
Next, the propagation of a defective signal when a defective portion exists in an electronic circuit formed on a mounting board will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a circuit configuration diagram showing an electronic circuit formed on a mounting substrate. A defective portion A exists in a net N11 of this electronic circuit. The occurrence of the defective portion A is caused by the defect of the electronic component P51 and the electronic component P51.
Of the output terminal O, or a disconnection failure of the net N11. In an electronic circuit having such a defective portion A, a defective signal is propagated from the defective portion A.

【0051】例えば、電子部品P52は、これの入力端
子Iに接続されたネットN11が不良箇所を有する不良
ネットであるために、このネットN11の他端に接続さ
れた電子部品P51から送信された正常な信号を受信す
ることができない。従って、電子部品P52は正常な動
作が行えないことから、不良信号が伝播されているもの
とする。次いで、この電子部品P52に接続されたネッ
トN12およびN13には、不良ネットであるネットN
11の存在により、電子部品P51から送信された正常
信号が到達しない。従って、ネットN12およびN13
は、不良信号が伝播されているネット(不良伝播ネッ
ト)とする。続いて、不良伝播ネットとされたネットN
12と入力端子Iが接続された電子電子部品P53、お
よびネットN13と入力端子Iが接続された電子電子部
品P54についても、正常信号が到達しないために正常
な動作が行えない。よって、不良信号が伝播されている
ものとする。
For example, the electronic component P52 is transmitted from the electronic component P51 connected to the other end of the net N11 because the net N11 connected to the input terminal I is a defective net having a defective portion. Normal signal cannot be received. Therefore, since the electronic component P52 cannot perform a normal operation, it is assumed that a failure signal is propagated. Next, the nets N12 and N13 connected to the electronic component P52 have
11, the normal signal transmitted from the electronic component P51 does not arrive. Therefore, nets N12 and N13
Is a net through which a defective signal is propagated (defective propagation net). Subsequently, the net N which is regarded as a fault propagation net
The electronic component P53 having the input terminal 12 connected to the input terminal 12 and the electronic component P54 having the input terminal I connected to the net N13 cannot perform a normal operation because a normal signal does not reach. Therefore, it is assumed that a defective signal is propagated.

【0052】同様に、これら電子部品P53およびP5
4のそれぞれの出力端子Oに接続されたネットN14、
N15およびN16が不良伝播ネットとなり、この影響
が、下流側に位置する電子部品P55およびP56、さ
らにはネットN17、N18およびN19に波及する。
そして、さらに下流側の電子部品P57、P58および
P59、ネットN20、N21およびN22へと不良信
号が伝播していく。従って、これらの不良伝播ネットに
より構成される伝播経路を溯り、不良信号の源流にたど
り着くことができれば、この源流に位置するネットが不
良ネットであると特定できる。ここで、源流とは、不良
信号の起点に位置する不良または障害の根源箇所をい
い、この源流に存する不良原因が電子回路の下流末端に
まで影響を及ぼす。
Similarly, these electronic components P53 and P5
4, a net N14 connected to each output terminal O of
N15 and N16 are defective propagation nets, and this influence spreads to electronic components P55 and P56 located downstream, and further to nets N17, N18 and N19.
Then, the defective signal propagates to the electronic components P57, P58 and P59 and the nets N20, N21 and N22 on the further downstream side. Therefore, if it is possible to trace the propagation path formed by these defective propagation nets and reach the source of the defective signal, it is possible to specify that the net located at this source is a defective net. Here, the source flow refers to a root position of a defect or a fault located at the starting point of a defect signal, and the cause of the defect in the source flow affects the downstream end of the electronic circuit.

【0053】図3に示す電子回路を具体例として、本実
施形態における第三工程について説明する。この電子回
路は、電子部品P51〜P59と、ネットN11〜N2
2により構成されている。これらのうち、ネットN11
は、不良箇所を有することから不良ネットとなる。そし
て、この不良箇所の存在により、ネットN12からネッ
トN22は不良伝播ネットとなる。そこで、この電子回
路を例として、第三工程における不良溯り方法の具体例
を説明する。まず、不良伝播ネットとされたネットN2
2から、不良伝播経路の溯りを開始する。このネットN
22は電子部品P59の出力端子Oに接続されている。
よって、電子部品P59を中継地点として溯る。
The third step in this embodiment will be described using the electronic circuit shown in FIG. 3 as a specific example. This electronic circuit includes electronic components P51 to P59 and nets N11 to N2.
2. Of these, Net N11
Is a defective net because it has a defective portion. Then, due to the existence of the defective portion, the nets N12 to N22 become defective propagation nets. Therefore, a specific example of the defect tracking method in the third step will be described using the electronic circuit as an example. First, the net N2, which is regarded as a fault propagation net,
From 2, the backward propagation of the fault propagation path is started. This net N
Reference numeral 22 is connected to the output terminal O of the electronic component P59.
Therefore, the electronic component P59 goes back as a relay point.

【0054】次いで、電子部品P59を中継地点とし
て、その中継地点で別の電子部品P56の出力端子と接
続された不良伝播ネットN16を溯り経路(探索経路)
として溯る。続いて、電子部品P56が中継地点とさ
れ、この電子部品P56で別の電子部品の出力端子と接
続された不良伝播ネットを溯り経路とするが、この電子
部品P56には、他端を電子部品P53の出力端子Oに
接続されたネットN15と電子部品P54の出力端子O
に接続されたネットN16とが接続されている。このよ
うに、複数の溯り経路の候補が存在する場合には、いず
れを選択しても良いが、ここでは、ネットN15を次の
溯り経路とする。
Next, the electronic component P59 is set as a relay point, and the fault propagation net N16 connected to the output terminal of another electronic component P56 at the relay point is traced back (search path).
It goes back as. Subsequently, the electronic component P56 is set as a relay point, and a failure propagation net connected to the output terminal of another electronic component at the electronic component P56 is used as a trace path. Net N15 connected to output terminal O of P53 and output terminal O of electronic component P54
Is connected to the net N16 connected to. As described above, when there are a plurality of backward route candidates, any one may be selected, but here, the net N15 is set as the next backward route.

【0055】さらに、選択されたネットN15は電子部
品P53の出力端子Oと接続されており、この電子部品
P53を次の中継地点として溯り、中継地点で電子部品
P52の出力端子Oと接続されたネットN12を次の溯
り経路とする。さらに、選択されたネットN12は電子
部品P52の出力端子Oと接続されており、この電子部
品P52を次の中継地点として溯り、中継地点で電子部
品P51の出力端子Oと接続されたネットN11を次の
溯り経路とする。このように順次溯りを行って、N22
→N19→N15→N12→N11の経路をたどり、次
の中継地点が接続されていない不良伝播ネットN11で
一旦探索を終了する。そして、この終了地点に位置して
いる不良伝播ネットN11を不良ネットの候補とする。
Further, the selected net N15 is connected to the output terminal O of the electronic component P53, the electronic component P53 is traced back as the next relay point, and connected to the output terminal O of the electronic component P52 at the relay point. The net N12 is set as the next backward route. Further, the selected net N12 is connected to the output terminal O of the electronic component P52, the electronic component P52 is traced back as the next relay point, and the net N11 connected to the output terminal O of the electronic component P51 at the relay point is connected. This is the next backward route. Navigating back in this manner, N22
Following the route of → N19 → N15 → N12 → N11, the search is once ended in the fault propagation net N11 to which the next relay point is not connected. Then, the fault propagation net N11 located at the end point is set as a fault net candidate.

【0056】もう一方の溯り経路であるネットN16は
電子部品P54の出力端子Oと接続されており、この電
子部品P54を次の中継地点として溯り、中継地点で電
子部品P52の出力端子Oと接続されたネットN13を
次の溯り経路とする。ここで電子部品P51の出力端子
Oと接続されたネットN11を次の溯り経路として溯る
ことになるが、このネットN11は、既に溯りが行われ
ている。従って、この地点で一旦溯りを終了する。
The net N16, which is the other backward route, is connected to the output terminal O of the electronic component P54. The electronic component P54 goes back as the next relay point, and is connected to the output terminal O of the electronic component P52 at the relay point. The set net N13 is set as the next backward route. Here, the net N11 connected to the output terminal O of the electronic component P51 goes back as the next traversal route, and this net N11 has already been traversed. Therefore, backtracking is temporarily terminated at this point.

【0057】次に、まだ探索の行われていないネットN
21から、不良伝播経路を溯る。このネットN21は電
子部品P58の出力端子Oに接続されている。よって、
電子部品P58を中継地点として溯る。次いで、電子電
子部品P58を中継地点として、その中継地点で電子電
子部品P55の出力端子、および電子部品P57の双方
向端子I/Oと接続されたネットN18を次の溯り経路
とする。次に、ネットN18の出力端子Oと接続された
電子部品P55と双方向端子I/Oで接続された電子部
品P57が次の中継地点の候補となる。このように、不
良伝播ネットに対し、出力端子で接続された電子部品お
よび双方向端子で接続された別の電子部品がある場合、
出力端子と接続された電子部品P55側に遡り、この電
子部品P55を中継地点として、電子部品P53の出力
端子Oと接続されたネットN14を次の探索経路とす
る。
Next, the net N that has not been searched yet
From 21, the fault propagation path is traced back. This net N21 is connected to the output terminal O of the electronic component P58. Therefore,
The electronic component P58 is traced back as a relay point. Next, the electronic and electronic component P58 is set as a relay point, and the output terminal of the electronic and electronic component P55 and the net N18 connected to the bidirectional terminal I / O of the electronic component P57 at the relay point are set as the next backward route. Next, the electronic component P55 connected to the output terminal O of the net N18 and the electronic component P57 connected to the bidirectional terminal I / O are candidates for the next relay point. Thus, when there is an electronic component connected at the output terminal and another electronic component connected at the bidirectional terminal with respect to the defect propagation net,
Going back to the electronic component P55 connected to the output terminal, the electronic component P55 is set as a relay point, and the net N14 connected to the output terminal O of the electronic component P53 is set as the next search path.

【0058】ここで、選択されたネットN14は電子部
品P53の出力端子Oと接続されており、この電子部品
P53を次の中継地点として溯り、中継地点で電子部品
P52の出力端子Oと接続されたネットN12を次の溯
り経路として溯ることになるが、このネットN12は、
既に溯りが行われている。従って、この地点で一旦溯り
を終了する。次にまだ探索の行われていないネットN2
0から、不良伝播経路を溯る。このネットN20は電子
部品P57の出力端子Oに接続されている。よって、電
子部品P57を中継地点として溯る。次いで、電子電子
部品P57を中継地点として、その中継地点で電子電子
部品P55と出力端子Oで接続されたネットN18、お
よび電子部品P55と双方向端子I/Oと接続されたネ
ットN17が、次の溯り経路の候補である。
Here, the selected net N14 is connected to the output terminal O of the electronic component P53, the electronic component P53 goes back as the next relay point, and is connected to the output terminal O of the electronic component P52 at the relay point. Will be traced back to the net N12 as the next route.
Backtracking has already taken place. Therefore, backtracking is temporarily terminated at this point. Next, net N2 that has not been searched yet
From 0, the fault propagation path is traced back. This net N20 is connected to the output terminal O of the electronic component P57. Therefore, the electronic component P57 is traced back as a relay point. Next, with the electronic / electronic component P57 as a relay point, a net N18 connected to the electronic / electronic component P55 at the output terminal O and a net N17 connected to the electronic component P55 with the bidirectional terminal I / O at the relay point are next. Is a candidate for a backward route.

【0059】このように、中継地点で別の電子部品の出
力端子と接続された不良伝播ネットおよび双方向端子と
接続された不良伝播ネットがある場合、出力端子と接続
された不良伝播ネットN18を次の探索経路として遡る
ことになるが、このネットN18は、既に溯りが行われ
ている。従って、この地点で一旦溯りを終了する。次に
まだ探索の行われていないネットN17から、不良伝播
経路を溯る。このネットN17は電子電子部品P57と
双方向端子I/Oで、電子電子部品P55と双方向端子
I/Oで接続されている。電子部品P57を中継地点と
して電子部品P55と出力端子Oで接続されたネットN
18と、電子部品P55を中継地点として電子部品P5
3と出力端子Oで接続されたネットN14とが次の溯り
候補である。この場合、いずれを選択しても良いが、こ
こでは、ネットN14を次の溯り経路とする。このネッ
トN14は、既に溯りが行われている。従って、この地
点で一旦溯りを終了する。また、ネットN18を次の溯
り経路とした場合も、ネットN18は既に溯りが行われ
ているから、この地点で一旦溯りを終了する。従って、
以上の探索により全ての不良伝播ネットに対して溯りが
行われ、ネットN11を不良ネットと特定する。
As described above, when there is a fault propagation net connected to the output terminal of another electronic component and a fault propagation net connected to the bidirectional terminal at the relay point, the fault propagation net N18 connected to the output terminal is changed. Although it goes back as the next search route, this net N18 has already gone back. Therefore, backtracking is temporarily terminated at this point. Next, the fault propagation path is traced back from the net N17 for which the search has not been performed yet. The net N17 is connected to the electronic / electronic component P57 via a bidirectional terminal I / O, and to the electronic / electronic component P55 via a bidirectional terminal I / O. Net N connected to electronic component P55 at output terminal O with electronic component P57 as a relay point
18 and the electronic component P5 with the electronic component P55 as a relay point.
3 and the net N14 connected at the output terminal O are the next forward candidates. In this case, either may be selected, but here, the net N14 is set as the next retroactive route. This net N14 has already been traced back. Therefore, backtracking is temporarily terminated at this point. Also, in the case where the net N18 is used as the next tracing route, the tracing is already ended at this point because the tracing of the net N18 has already been performed. Therefore,
Through the above-described search, tracing is performed on all the failure propagation nets, and the net N11 is specified as a failure net.

【0060】次に、図4に示す電子回路を具体例とし
て、本実施形態の第三工程で不良伝播ネットが閉ループ
を形成する場合について説明する。この図4は、本実施
形態における不良伝播ネットが閉ループを形成する場合
の、不良箇所Bを持つ不良伝播ネットと電子部品の構成
の一例である。不良伝播ネットN23からN26は閉ル
ープを形成しているため、源流の不良ネットを特定する
ことができない。この場合は、閉ループを形成する全て
のネット、すなわち不良伝播ネットN23からN26を
不良ネットとする。
Next, a case where the fault propagation net forms a closed loop in the third step of the present embodiment will be described using the electronic circuit shown in FIG. 4 as a specific example. FIG. 4 is an example of a configuration of a failure propagation net having a failure location B and an electronic component when the failure propagation net in the present embodiment forms a closed loop. Since the fault propagation nets N23 to N26 form a closed loop, it is not possible to specify the faulty net of the source flow. In this case, all nets forming a closed loop, that is, the failure propagation nets N23 to N26 are regarded as failure nets.

【0061】次に、図5に示す電子回路を具体例とし
て、第二工程の不良伝播ネットの抽出および第三工程の
不良ネット探索について説明する。この電子回路は、電
子部品P64〜P66、ネットN27および測定ポイン
トT1〜T4により構成されている。これらのうち、電
子部品P64は不良箇所Cを有する。そして、この不良
箇所Cの存在により、ネットN27に不良信号が伝播し
たとする。対象基板のネットN27において、まず、測
定ポイントT1にプロービングして測定した場合には、
良品基板のネットN27における測定結果との差異が検
出される。このため、ネットN27を不良伝播ネットと
して抽出し、ネットN27の測定および判定を終了す
る。
Next, the extraction of the fault propagation net in the second step and the search for the fault net in the third step will be described using the electronic circuit shown in FIG. 5 as a specific example. This electronic circuit includes electronic components P64 to P66, a net N27, and measurement points T1 to T4. Among them, the electronic component P64 has a defective portion C. Then, it is assumed that a defective signal propagates to the net N27 due to the existence of the defective portion C. In the net N27 of the target substrate, when the measurement is first performed by probing to the measurement point T1,
The difference from the measurement result in the net N27 of the non-defective substrate is detected. Therefore, the net N27 is extracted as the fault propagation net, and the measurement and determination of the net N27 are terminated.

【0062】次に、対象基板の別のネットに対して順次
同様の測定および判定を繰り返す。対象基板のネットN
27において、測定ポイントT2〜T4のいずれの測定
ポイントで測定した場合でも、良品基板の測定結果との
差異が検出されるため、ネットN27を不良伝播ネット
として抽出し、対象基板の別のネットに対して順次に測
定および判定を繰り返す。第三工程の不良ネット探索で
は、不良伝播ネットN27よりも上流に不良伝播ネット
は存在しないため、ネットN27が不良ネットとして抽
出される。そしてネットN27、および、ネットN27
に出力端子で接続した電子部品P64が不良候補として
最終的に抽出される。
Next, the same measurement and determination are sequentially repeated for another net of the target board. Net N of target board
27, since the difference from the measurement result of the non-defective board is detected regardless of the measurement point of any of the measurement points T2 to T4, the net N27 is extracted as the fault propagation net, and the net N27 is extracted to another net of the target board. The measurement and the judgment are sequentially repeated. In the failure net search in the third step, since no failure propagation net exists upstream of the failure propagation net N27, the net N27 is extracted as a failure net. And the net N27 and the net N27
Is finally extracted as a defective candidate.

【0063】次に、図6に示す電子回路を具体例とし
て、第二工程の不良伝播ネットの別の抽出例について説
明する。この電子回路は、電子部品P67〜P69、ネ
ットN28と測定ポイントT5〜T8により構成されて
いる。このうち、ネットN28は断線による不良の箇所
Dを有する。良品基板では電子部品P67の出力端子か
らパルス信号が伝播し、対象基板では、測定ポイントT
5、T6、T8では正常なパルス信号が伝播するが、測
定ポイントT7では断線不良によって信号が伝播しなか
ったとする。
Next, another example of extracting a fault propagation net in the second step will be described using the electronic circuit shown in FIG. 6 as a specific example. This electronic circuit includes electronic components P67 to P69, a net N28, and measurement points T5 to T8. Of these, the net N28 has a defective portion D due to disconnection. On a good board, a pulse signal propagates from the output terminal of the electronic component P67.
It is assumed that a normal pulse signal propagates at 5, T6, and T8, but no signal propagates at the measurement point T7 due to disconnection failure.

【0064】対象基板のネットN28において、まず、
測定ポイントT5にプロービングして測定した場合、良
品基板のネットN28における測定結果と差異が検出さ
れないため、次に、測定ポイントT6を測定する。測定
ポイントT6では、良品基板のネットN28における測
定結果と差異が検出されないため、次に、測定ポイント
T7を測定する。測定ポイントT7では、良品基板のネ
ットN28における測定結果と差異が検出されるため、
ネットN28を不良伝播ネットとして抽出し、対象基板
の別のネットに対して順次に測定および判定を繰り返
す。
In the net N28 of the target board, first,
When the measurement is performed by probing to the measurement point T5, a difference from the measurement result in the net N28 of the non-defective substrate is not detected. Therefore, the measurement point T6 is measured next. At the measurement point T6, since no difference is detected from the measurement result in the net N28 of the non-defective substrate, the measurement point T7 is measured next. At the measurement point T7, since the difference from the measurement result in the net N28 of the good board is detected,
The net N28 is extracted as a fault propagation net, and measurement and determination are sequentially repeated for another net of the target board.

【0065】第三工程の不良ネット探索では、不良伝播
ネットN28よりも上流に不良伝播ネットは存在しない
ため、ネットN28が不良ネットとして抽出される。そ
して測定ポイントT5およびT6では良品との差異が検
出されず、且つ測定ポイントT7では良品との差異が検
出されたため、ネットN28が不良候補として最終的に
抽出される。このようにして、対象基板の各ネットにお
ける複数の測定ポイントに対して、対応する良品基板の
ネットの測定結果との差異が検出されるまで測定および
比較判定を繰り返すことで、精度良く、且つ迅速に不良
伝播ネットを抽出できる。すなわち、本実施形態によれ
ば、実装基板上の各ネットに対して、測定および比較が
容易なパルス数、周波数または電圧を測定し、良品基板
との差異が検出されるまで、一つのネットにおいて測定
ポイントを変えながら測定および比較判定を繰り返すこ
とで、不良伝播ネットを抽出でき、さらに不良伝播ネッ
トに接続された電子部品の端子の入出力属性に基づいて
溯り行うことにより、源流の不良個所を抽出でき、これ
を簡易なシステム構成で自動的かつ高速に実施できる。
In the failure net search in the third step, since no failure propagation net exists upstream of the failure propagation net N28, the net N28 is extracted as a failure net. Then, at measurement points T5 and T6, no difference from a non-defective product is detected, and at measurement point T7, a difference from a non-defective product is detected. Therefore, net N28 is finally extracted as a defective candidate. In this manner, by repeating the measurement and the comparison judgment for a plurality of measurement points in each net of the target board until a difference from the measurement result of the net of the corresponding non-defective board is detected, accurate and quick The fault propagation net can be extracted. That is, according to the present embodiment, for each net on the mounting board, the number of pulses, frequency, or voltage that can be easily measured and compared is measured. By repeating the measurement and comparison judgment while changing the measurement point, the fault propagation net can be extracted.Furthermore, by going back based on the input / output attribute of the terminal of the electronic component connected to the fault propagation net, the fault location of the source flow can be detected. It can be extracted and can be implemented automatically and at high speed with a simple system configuration.

【0066】なお、本実施形態の不良探索方法は、実装
基板の不良探索装置に設けられた制御部3において行わ
れる。また、上述した実施形態においては、基板に搭載
されたICやLSI等の不良を探索する場合を示した
が、この他に、シリコンウェハ上に形成されたディジタ
ルシグナルプロセッサ(DSP)やアプリケーションス
ペシフィックIC(ASIC)等のICやLSI自体に
ついても、本発明を適用することができる。その際に
は、ICピンではなく、論理回路の論理端子が不良個所
の探索等に役立てられる。
The defect search method according to the present embodiment is performed by the control unit 3 provided in the mounting board defect search device. In the above-described embodiment, the case of searching for a defect of an IC, an LSI, or the like mounted on a substrate has been described. In addition, a digital signal processor (DSP) or an application-specific IC formed on a silicon wafer may be used. The present invention can be applied to an IC such as an (ASIC) and the LSI itself. In this case, not the IC pins but the logic terminals of the logic circuit are used for searching for a defective portion.

【0067】[0067]

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、従来の検査方法がボードテスタやシグネチャア
ナライザ等の測定機器を用いてタイミングあるいは動作
波形を良品と比較するのに対して、良品基板および被探
索基板におけるネットのパルス数、周波数または電圧を
測定して比較することにより、測定に付随する情報量を
大幅に減少できる。さらに、測定時間および処理時間を
大幅に短縮できる上、パルス数や電圧の測定手段として
カウンタや電圧計という簡易な測定機器でシステムを構
成することにより、装置コストを低減することができ
る。
As described in detail above, according to the present invention, the conventional inspection method uses a measuring instrument such as a board tester or a signature analyzer to compare the timing or operation waveform with non-defective products. By measuring and comparing the number of pulses, the frequency or the voltage of the net on the non-defective substrate and the substrate to be searched, the amount of information accompanying the measurement can be greatly reduced. Further, the measurement time and the processing time can be greatly reduced, and the system cost can be reduced by configuring the system with simple measuring devices such as a counter and a voltmeter as a means for measuring the number of pulses and the voltage.

【0068】また、良品基板の測定ネットにおける任意
の一つの測定ポイントを測定し、良品基板の測定ネット
に対応する対象基板の検査ネットにおいて、良品基板の
測定結果と差異が検出されるまで、検査ネット内の測定
ポイントを順次に測定および比較判定し、設定レベル以
上の差異が検出された場合に、該検査ネットを不良伝播
ネットとして抽出することにより、精度良く被探索基板
の不良を検出でき、且つ全測定ポイントを測定するのに
比べて測定時間を短縮できる。さらに、不良伝播ネット
に接続された電子部品の端子の入出力属性に基づいて、
抽出された不良伝播ネットに対して溯りを行い、源流の
不良個所を抽出することにより、迅速に不良箇所を特定
できるという効果が得られる。
In addition, one arbitrary measurement point in the measurement net of the non-defective substrate is measured, and the inspection is performed until the difference between the measurement result of the non-defective substrate and the measurement result of the target substrate corresponding to the measurement net of the non-defective substrate is detected. The measurement points in the net are measured and compared sequentially, and when a difference equal to or greater than the set level is detected, the inspection net is extracted as a failure propagation net, so that the failure of the search target board can be detected with high accuracy. In addition, the measurement time can be reduced as compared with the case where all the measurement points are measured. Furthermore, based on the input / output attributes of the terminals of the electronic components connected to the fault propagation net,
By tracing back to the extracted fault propagation net and extracting the faulty part of the headwater, the effect of quickly specifying the faulty part is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施形態による実装基板の不良探索
装置を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an apparatus for searching for a defect of a mounting board according to an embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の実施形態における不良ポイントの探
索手順を示すフローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing a procedure for searching for a defective point in the embodiment of the present invention.

【図3】 本発明による不良信号の伝播、源流および不
良探索手順を説明するための回路構成図である。
FIG. 3 is a circuit configuration diagram for explaining a failure signal propagation, a headwater flow, and a failure search procedure according to the present invention.

【図4】 本発明による不良信号の伝播、源流および不
良探索手順を説明するための他の回路構成図である。
FIG. 4 is another circuit configuration diagram for explaining a failure signal propagation, a source flow, and a failure search procedure according to the present invention.

【図5】 本発明による不良信号の伝播、源流および不
良探索手順を説明するための他の回路構成図である。
FIG. 5 is another circuit configuration diagram for explaining the propagation, source flow, and failure search procedure of the failure signal according to the present invention.

【図6】 本発明による不良信号の伝播、源流および不
良探索手順を説明するための他の回路構成図である。
FIG. 6 is another circuit configuration diagram for explaining a failure signal propagation, a headwater flow, and a failure search procedure according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 テストプログラム制御部 2 プローブ移動機構 3 制御部 4 カウンタ 5 電圧計 6 プローブ 7 実装基板 P51、P52、P53、P54、P55、P56、P
57、P58、P59P60、P61、P62、P6
3、P64、P65、P66 電子部品 N11、N12、N13、N14、N15、N16、N
17、N18、N19N20、N21、N22、N2
3、N24、N25、N26、N27 ネット(検査ネ
ット)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Test program control part 2 Probe moving mechanism 3 Control part 4 Counter 5 Voltmeter 6 Probe 7 Mounting board P51, P52, P53, P54, P55, P56, P
57, P58, P59 P60, P61, P62, P6
3, P64, P65, P66 Electronic components N11, N12, N13, N14, N15, N16, N
17, N18, N19 N20, N21, N22, N2
3, N24, N25, N26, N27 net (inspection net)

Claims (23)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品が実装された良品基板と対象基
板との比較から不良箇所を探索する実装基板の不良探索
方法であって、 前記良品基板を動作させ、この良品基板の測定ネットの
それぞれにおける伝播信号を測定する際に、前記測定ネ
ット内の任意の一つの測定ポイントを測定する第一工程
と、 前記対象基板を動作させ、前記良品基板の測定ネットに
対応する対象基板の検査ネットのそれぞれにおける伝播
信号を、前記検査ネット内の任意の一つの測定ポイント
にて測定し、前記検査ネットの測定結果と該検査ネット
に対応する前記良品基板の測定ネットの測定結果とを比
較し、設定レベル以上の差異が検出されなければ前記検
査ネット内の他の一つの測定ポイントを順次測定し、一
方、設定レベル以上の差異が検出された場合には、前記
検査ネットを不良伝播ネットとして抽出し、さらに前記
検査ネット内の全ての測定ポイントにおいて設定レベル
以上の差異が検出されなければ、その検査ネットを正常
ネットとして抽出する第二工程と、該第二工程で抽出し
た不良伝播ネットに対して、該不良伝播ネットと出力端
子もしくは双方向端子で接続されている電子部品側に溯
り、該電子部品を中継地点として、該中継地点で別の電
子部品の出力端子もしくは双方向端子と接続された任意
の不良伝播ネットを次の探索経路として順次溯り、源流
の不良ネットを抽出する第三工程とを含むことを特徴と
する実装基板の不良探索方法。
1. A defect search method for a mounting board for searching for a defective portion by comparing a non-defective board on which an electronic component is mounted and a target board, wherein the non-defective board is operated, and each of the measurement nets of the non-defective board is operated. When measuring the propagation signal in, the first step of measuring any one measurement point in the measurement net, operating the target board, the test net of the target board corresponding to the measurement net of the good board Propagation signals in each are measured at any one measurement point in the inspection net, and the measurement result of the inspection net is compared with the measurement result of the measurement net of the non-defective substrate corresponding to the inspection net. If no difference above the level is detected, another one of the measurement points in the inspection net is sequentially measured, while if a difference above the set level is detected, Extracting a test net as a fault propagation net, and if no difference equal to or greater than a set level is detected at all measurement points in the test net, extracting the test net as a normal net; With respect to the fault propagation net extracted in the above, it goes back to the electronic component side connected to the fault propagation net by an output terminal or a bidirectional terminal, and the electronic component is used as a relay point, and the output of another electronic component is performed at the relay point. A third step of sequentially traversing an arbitrary fault propagation net connected to the terminal or the bidirectional terminal as a next search path and extracting a faulty net of a source flow.
【請求項2】 前記第一および第二工程において、前記
伝播信号が、前記良品基板および対象基板の電子回路を
テストプログラムで稼動させることにより発生すること
を特徴とする請求項1に記載の実装基板の不良探索方
法。
2. The mounting according to claim 1, wherein in the first and second steps, the propagation signal is generated by operating an electronic circuit of the non-defective substrate and the target substrate by a test program. Substrate defect search method.
【請求項3】前記第一および第二工程において、前記良
品基板および対象基板が基板単独で前記伝播信号の制御
が可能な場合は、該伝播信号を、前記良品基板および対
象基板上の電子回路への電源の供給により発生すること
を特徴とする請求項1に記載の実装基板の不良探索方
法。
3. In the first and second steps, when the non-defective substrate and the target substrate can control the propagation signal by the substrate alone, the transmitted signal is transmitted to the electronic circuit on the non-defective substrate and the target substrate. 2. The method according to claim 1, wherein the defect is generated by supplying power to the mounting board.
【請求項4】 前記第一および第二工程において、前記
良品基板における測定ネットおよび前記対象基板におけ
る検査ネットの各信号測定は、パルス数、周波数および
電圧のうちの少なくとも一つを測定することにより行う
ことを特徴とする請求項1、請求項2または請求項3に
記載の実装基板の不良探索方法。
4. In the first and second steps, each signal measurement of the measurement net on the non-defective substrate and the test net on the target substrate is performed by measuring at least one of the number of pulses, frequency and voltage. 4. The method according to claim 1, wherein the method is performed.
【請求項5】 前記第一および第二工程において、前記
良品基板における測定ネットおよび前記対象基板におけ
る検査ネットの各電圧測定は、前記伝播信号の最高電
圧、最低電圧および平均電圧のうちの少なくとも一つを
測定することにより行うことを特徴とする請求項4に記
載の実装基板の不良探索方法。
5. In the first and second steps, each voltage measurement of the measurement net on the non-defective substrate and the test net on the target substrate is performed by at least one of a highest voltage, a lowest voltage, and an average voltage of the propagation signal. 5. The method according to claim 4, wherein the method is performed by measuring the number of defects.
【請求項6】 前記第一および第二工程において、前記
伝播信号を測定する時間が、測定ポイントにおける、テ
ストプログラムの開始から一定時間、前記テストプログ
ラム実行中の任意のタイミングにおける一定時間、前記
テストプログラム開始から不良が発生するまでの時間、
前記テストプログラムの開始からパルス数が予め設定し
た値になるまでの時間、および前記テストプログラムの
一周期の時間のいずれかの時間とすることを特徴とする
請求項2に記載の実装基板の不良探索方法。
6. The method according to claim 1, wherein in the first and second steps, the time for measuring the propagation signal is a certain time from a start of a test program at a measurement point, a certain time at an arbitrary timing during execution of the test program, The time from the start of the program until the failure occurs,
3. The failure of the mounting board according to claim 2, wherein the time is one of a time from the start of the test program until the number of pulses reaches a preset value and a time of one cycle of the test program. Search method.
【請求項7】 前記第二工程における伝播信号の差異の
判定は、パルス数、周波数または電圧について、前記検
査ネットおよび測定ネットの2回の測定値の比または差
に基づいて行われることを特徴とする請求項1に記載の
実装基板の不良探索方法。
7. The determination of a difference between propagation signals in the second step is performed based on a ratio or a difference between two measurement values of the inspection net and the measurement net with respect to the number of pulses, frequency, or voltage. 2. The method according to claim 1, wherein
【請求項8】 前記第三工程における不良伝播ネットの
探索は、不良伝播ネットと出力端子で接続されたICお
よび双方向端子で接続された別のICがある場合、出力
端子と接続されたIC側に遡り、該ICを中継地点と
し、また、前記中継地点で別のICの出力端子と接続さ
れた不良伝播ネットおよび双方向端子と接続された不良
伝播ネットがある場合、出力端子と接続された不良伝播
ネットを次の探索経路として遡ることを特徴とする請求
項1に記載の実装基板の不良探索方法。
8. The search for a fault propagation net in the third step is performed when there is an IC connected to the fault propagation net at an output terminal and another IC connected at a bidirectional terminal. Back to the side, the IC is used as a relay point, and when there is a fault propagation net connected to the output terminal of another IC and a fault propagation net connected to the bidirectional terminal at the relay point, the IC is connected to the output terminal. 2. The method according to claim 1, wherein the defective propagation net is traced back as a next search path.
【請求項9】 前記第三工程において、すでに探索済み
の不良伝播ネットに別経路から探索が遡ってきた場合に
は、そこで探索を終了することを特徴とする請求項1に
記載の実装基板の不良検査方法。
9. The mounting board according to claim 1, wherein in the third step, when the search has been traced back from another route to the already found defect propagation net, the search is terminated there. Failure inspection method.
【請求項10】 前記第三工程において、入力側に遡る
不良伝播ネットがない場合、最終的に行き着いた不良伝
播ネットを不良ネットとすることを特徴とする請求項1
に記載の実装基板の不良探索方法。
10. The method according to claim 1, wherein, in the third step, if there is no fault propagation net that goes back to the input side, the fault propagation net finally reached is a fault net.
3. The method for searching for a defect of a mounting board according to the item 1.
【請求項11】 前記第三工程において、複数個の不良
伝播ネット間で閉ループを形成し、かつ該閉ループ上に
ある任意の不良伝播ネットに対して、入力側へ遡る別の
不良伝播ネットがない場合、前記閉ループ上にある全て
の不良伝播ネットを不良ネットとすることを特徴とする
請求項1に記載の実装基板の不良探索方法。
11. In the third step, a closed loop is formed between a plurality of fault propagation nets, and for any fault propagation net on the closed loop, there is no other fault propagation net going back to the input side. 2. The method according to claim 1, wherein all of the fault propagation nets on the closed loop are fault nets.
【請求項12】 良品基板の測定ネットおよび対象基板
の検査ネットにおける各伝播信号を発生するテストプロ
グラムに従って、前記良品基板および対象基板上の電子
回路を動作させるテストプログラム制御部と、 前記良品基板の測定ネットおよび対象基板の検査ネット
の各伝播信号を検出するプローブと、 該プローブの出力に基づき、良品基板の測定ネットの各
伝播信号を任意の一つの測定ポイントにて測定し、良品
基板の測定ネットに対応する対象基板の検査ネットのそ
れぞれにおける伝播信号を、前記検査ネット内の任意の
一つの測定ポイントにて測定し、前記検査ネットの測定
結果と該検査ネットに対応する前記良品基板の測定ネッ
トの測定結果とを比較し、設定レベル以上の差異が検出
されなければ前記検査ネット内の他の一つの測定ポイン
トを順次測定し、一方、設定レベル以上の差異が検出さ
れた場合には、前記検査ネットを不良伝播ネットとして
抽出し、さらに前記検査ネット内の全ての測定ポイント
において設定レベル以上の差異が検出されなければ、そ
の検査ネットを正常ネットとして抽出し、 該不良伝播
ネットと出力端子もしくは双方向端子で接続されている
部品側に遡り、該部品を中継地点として別の不良伝播ネ
ットを次の探索経路として順次遡り、源流の不良ネット
を抽出する制御部とを備えたことを特徴とする実装基板
の不良探索装置。
12. A test program control unit for operating an electronic circuit on the non-defective board and the target board according to a test program for generating each propagation signal in the measurement net of the non-defective board and the inspection net of the target board; A probe that detects each propagation signal of the measurement net and the inspection net of the target board; and, based on the output of the probe, measures each propagation signal of the measurement net of the good board at any one measurement point to measure the good board. The propagation signal in each of the test nets of the target board corresponding to the net is measured at any one measurement point in the test net, and the measurement result of the test net and the measurement of the non-defective board corresponding to the test net are measured. Compare with the measurement result of the net, if no difference of more than the set level is detected, another one in the inspection net The measurement points are sequentially measured.On the other hand, when a difference equal to or higher than the set level is detected, the inspection net is extracted as a failure propagation net, and the difference equal to or higher than the set level is detected at all the measurement points in the inspection net. If it is not detected, the inspection net is extracted as a normal net, and the fault propagation net is traced back to the component connected to the output terminal or the bidirectional terminal, and another fault propagation net is set as the relay point to the next fault propagation net. A failure detecting device for a mounting board, comprising: a control section that sequentially goes back as a search path and extracts a failure net of a headwater flow.
【請求項13】 前記制御部が、前記伝播信号、不良伝
播ネットの抽出信号および不良伝播ネットの探索経路の
遡り情報に基づいて、前記テストプログラム制御部およ
びプローブの動作を制御することを特徴とする請求項1
2に記載の実装基板の不良探索装置。
13. The control unit controls the operation of the test program control unit and the probe based on the propagation signal, the extracted signal of the defective propagation net, and the retroactive information of the search path for the defective propagation net. Claim 1
3. The failure search device for a mounting board according to 2.
【請求項14】 前記良品基板および対象基板が、マイ
クロプロセッサを含む制御部を備えて、基板単独で前記
伝播信号を制御できる機能を具備し、該伝播信号が前記
良品基板および対象基板上の電子回路への電源の供給に
よって生成されることを特徴とする請求項12または請
求項13に記載の不良探索装置。
14. The non-defective substrate and the target substrate include a control unit including a microprocessor, and have a function of controlling the propagation signal by the substrate alone. 14. The defect search device according to claim 12, wherein the defect search device is generated by supplying power to a circuit.
【請求項15】 前記良品基板における測定ネットおよ
び前記対象基板における検査ネットの信号測定が、パル
ス数、周波数および電圧のうちの少なくとも一つを測定
することにより行われことを特徴とする請求項12また
は請求項13に記載の実装基板の不良探索装置。
15. The signal measurement of the measurement net on the non-defective substrate and the test net of the test net on the target substrate is performed by measuring at least one of the number of pulses, the frequency, and the voltage. A defect search device for a mounting board according to claim 13.
【請求項16】 前記電圧を測定する測定手段が、前記
良品基板の測定ネットおよび前記対象基板の探索ネット
について、前記伝播信号の最高電圧、最低電圧および平
均電圧のうちの少なくとも一つを測定することを特徴と
する請求項15に記載の実装基板の不良探索装置。
16. The measuring means for measuring the voltage measures at least one of a highest voltage, a lowest voltage and an average voltage of the propagation signal with respect to the measurement net of the good board and the search net of the target board. The apparatus for searching for a defect of a mounting board according to claim 15, wherein:
【請求項17】 前記伝播信号を測定する時間を、測定
ポイントにおける、テストプログラムの開始から一定時
間、前記テストプログラム実行中の任意のタイミングに
おける一定時間、前記テストプログラム開始から不良が
発生するまでの時間、前記テストプログラムの開始から
パルス数が予め設定した値になるまでの時間、または前
記テストプログラムの一周期の時間のいずれかの時間と
することを特徴とする請求項12または請求項13に記
載の実装基板の不良探索装置。
17. A time period for measuring the propagation signal is defined as a certain time from the start of the test program at a measurement point, a certain time at an arbitrary timing during the execution of the test program, and a time from the start of the test program until a failure occurs. 14. The method according to claim 12, wherein the time is any one of a time, a time from the start of the test program until the number of pulses reaches a preset value, or a time of one cycle of the test program. A defect search device for a mounting board as described in the above.
【請求項18】 前記伝播信号の差異の判定が、パルス
数、周波数または電圧の測定値における2回の測定値の
比または差に基づいて行われることを特徴とする請求項
12または請求項13に記載の実装基板の不良探索装
置。
18. The method according to claim 12, wherein the determination of the difference between the propagation signals is performed based on a ratio or a difference between two measurement values of the pulse number, the frequency, or the voltage measurement value. 4. A defect search device for a mounting board according to claim 1.
【請求項19】 前記不良ネットの探索が、不良伝播ネ
ットと出力端子で接続されたICおよび双方向端子で接
続された別のICがある場合、出力端子と接続されたI
C側に遡り、該ICを中継地点とし、また前記中継地点
で別のICの出力端子と接続された不良伝播ネットおよ
び双方向端子と接続された不良伝播ネットがある場合、
出力端子と接続された不良伝播ネットを次の探索経路と
して遡って行われることを特徴とする請求項12または
請求項13に記載の実装基板の不良探索装置。
19. The method for searching for a defective net includes, when there is an IC connected to the defective propagation net at an output terminal and another IC connected at a bidirectional terminal, the IC connected to the output terminal.
Going back to the C side, the IC is used as a relay point, and at the relay point, there is a fault propagation net connected to the output terminal of another IC and a fault propagation net connected to the bidirectional terminal,
14. The defect search device for a mounting board according to claim 12, wherein the defect search net connected to the output terminal is traced back as a next search path.
【請求項20】 前記不良ネットの探索において、すで
に探索済みの不良伝播ネットに別経路から探索が遡って
きた場合には、そこで探索を終了することを特徴とする
請求項12または請求項13に記載の実装基板の不良検
査装置。
20. The method according to claim 12, wherein, in the search for the defective net, if the search has been traced back from another path to the already-detected defective propagation net, the search is terminated there. A defect inspection device for a mounting board as described in the above.
【請求項21】 前記不良ネットの探索において、入力
側に遡る不良伝播ネットがない場合、最終的に行き着い
た不良伝播ネットを不良ネットとすることを特徴とする
請求項12または請求項13に記載の実装基板の不良探
索装置。
21. The fault net according to claim 12, wherein, in the search for the fault net, when there is no fault propagation net that goes back to the input side, the fault propagation net finally reached is set as the fault net. Search device for mounting boards.
【請求項22】 前記不良ネットの探索において、複数
個の不良伝播ネット間で閉ループを形成し、かつ、該閉
ループ上にある任意の不良伝播ネットに対して、入力側
へ遡る別の不良伝播ネットがない場合、前記閉ループ上
にある全ての不良伝播ネットを不良ネットとすることを
特徴とする請求項12または請求項13に記載の実装基
板の不良探索装置。
22. In the search for a defective net, a closed loop is formed between a plurality of the defective propagation nets, and another defective propagation net that goes back to the input side with respect to an arbitrary defective propagation net on the closed loop. 14. The apparatus according to claim 12, wherein all of the fault propagation nets on the closed loop are determined as fault nets when there is no fault net.
【請求項23】 テストプログラムにより良品基板を動
作させ、該良品基板の測定ネットおよび対象基板の検査
ネットの各伝播信号を検出するプローブ、および前記伝
播信号を発生させるために前記良品基板および前記対象
基板上の電子回路を動作させるテストプログラムを記憶
するテストプログラム制御部を制御して、良品基板の測
定ネットのそれぞれにおける伝播信号を測定する際に、
前記測定ネット内の任意の一つの測定ポイントを測定す
る手順と、 前記対象基板を動作させ、前記プローブおよび前記テス
トプログラム制御部を制御して、前記良品基板の測定ネ
ットに対応する対象基板の検査ネットのそれぞれにおけ
る伝播信号を、前記検査ネット内の任意の一つの測定ポ
イントにて測定し、前記検査ネットの測定結果と該検査
ネットに対応する前記良品基板の測定ネットの測定結果
とを比較し、設定レベル以上の差異が検出されなければ
前記検査ネット内の他の一つの測定ポイントを順次測定
し、一方設定レベル以上の差異が検出された場合には、
前記検査ネットを不良伝播ネットとして抽出し、さらに
前記検査ネット内の全ての測定ポイントにおいて設定レ
ベル以上の差異が検出されなければ、その検査ネットを
正常ネットとして抽出する手順と、 前記抽出した不良伝播ネットに対して、該不良伝播ネッ
トと出力端子もしくは双方向端子で接続されている電子
部品側に溯り、該電子部品を中継地点として、該中継地
点で別の電子部品の出力端子もしくは双方向端子と接続
された任意の不良伝播ネットを次の探索経路として順次
溯り、源流の不良ネットを抽出する手順とを実行させる
ためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能
な記録媒体。
23. A probe for operating a non-defective substrate by a test program to detect each propagation signal of a measurement net of the non-defective substrate and an inspection net of a target substrate, and the non-defective substrate and the target for generating the propagation signal. When controlling a test program control unit that stores a test program for operating an electronic circuit on the board, and measuring a propagation signal in each of the measurement nets of a good board,
A step of measuring any one measurement point in the measurement net; and operating the target board, controlling the probe and the test program control unit, and inspecting the target board corresponding to the measurement net of the good board. Propagation signals in each of the nets are measured at any one measurement point in the inspection net, and the measurement result of the inspection net is compared with the measurement result of the measurement net of the non-defective substrate corresponding to the inspection net. If no difference above the set level is detected, another one of the measurement points in the inspection net is sequentially measured, while if a difference above the set level is detected,
Extracting the test net as a fault propagation net, and if no difference equal to or greater than a set level is detected at all measurement points in the test net, extracting the test net as a normal net; and With respect to the net, it goes back to the electronic component side connected to the failure propagation net with the output terminal or the bidirectional terminal, and the electronic component is used as a relay point, and the output terminal or the bidirectional terminal of another electronic component is used at the relay point. A computer-readable recording medium for recording a program for sequentially executing an arbitrary fault propagation net connected thereto as a next search path, and executing a procedure of extracting a source fault net.
JP2000375744A 2000-12-11 2000-12-11 Method and device for defect search for mounted substrate, and recording medium recorded with control program therefor Withdrawn JP2002181892A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017523383A (en) * 2014-06-25 2017-08-17 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッドAdvanced Micro Devices Incorporated Power supply calibration using a power supply monitor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017523383A (en) * 2014-06-25 2017-08-17 アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッドAdvanced Micro Devices Incorporated Power supply calibration using a power supply monitor

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