JP2002176287A - Resin composition for electromagnetic wave shield - Google Patents
Resin composition for electromagnetic wave shieldInfo
- Publication number
- JP2002176287A JP2002176287A JP2000371258A JP2000371258A JP2002176287A JP 2002176287 A JP2002176287 A JP 2002176287A JP 2000371258 A JP2000371258 A JP 2000371258A JP 2000371258 A JP2000371258 A JP 2000371258A JP 2002176287 A JP2002176287 A JP 2002176287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- resin composition
- wave shielding
- weight
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド用
途に好適な樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin composition suitable for use in shielding electromagnetic waves.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般にポリエステル系樹脂は電気的に絶
縁性の物質であるが、電気、電子部品用途に用いるとき
には導電性が要求される場合が多く、さらに電磁波をシ
ールドするために導電性が要求される場合も多い。2. Description of the Related Art In general, polyester resins are electrically insulating substances. However, in many cases, they are required to have conductivity when used for electric and electronic parts, and furthermore have to have conductivity to shield electromagnetic waves. Often done.
【0003】熱可塑性ポリエステル樹脂を導電化する方
法として、導電塗料、電磁波遮蔽メッキ、亜鉛溶射等の
表面処理による方法があり、また熱可塑性ポリエステル
樹脂中に金属粉、カーボンブラック、金属フレーク、金
属コート炭素繊維等の導電性充填材を配合して成形する
方法がある。[0003] As a method for making the thermoplastic polyester resin conductive, there is a method using a surface treatment such as conductive paint, electromagnetic wave shielding plating, and zinc spraying. In addition, metal powder, carbon black, metal flakes, and metal coating are contained in the thermoplastic polyester resin. There is a method of molding by mixing a conductive filler such as carbon fiber.
【0004】しかし、表面処理による方法では、成形さ
れた筐体成形品表面に導電処理するために煩雑な加工工
程が必要であり、そして導電層が剥離し易い。[0004] However, in the method by surface treatment, a complicated processing step is required for conducting conductive treatment on the surface of the molded casing, and the conductive layer is easily peeled off.
【0005】また、樹脂中に導電性充填剤を配合して成
形する方法では、特殊な後工程を必要とせず導電層が剥
離する心配はないが、なお種々の問題がある。例えば、
カーボンブラック、金属粉、金属フレーク等の粒子状導
電性充填剤を添加した樹脂組成物は導電性が悪く、シー
ルド効果は十分でない。充分なシールド効果を得るため
に配合量を多くすると機械的特性が著しく低下すること
になる。[0005] Further, in the method of molding by blending a conductive filler into a resin, there is no need for a special post-process and there is no fear of peeling of the conductive layer, but there are still various problems. For example,
A resin composition to which a particulate conductive filler such as carbon black, metal powder, or metal flake is added has poor conductivity and does not have a sufficient shielding effect. If the compounding amount is increased in order to obtain a sufficient shielding effect, the mechanical properties will be significantly reduced.
【0006】銅繊維、ステンレス繊維、炭素繊維、金属
コート炭素繊維等の繊維状導電性充填剤を配合した樹脂
組成物では、機械的特性および熱的特性が向上し、粒子
状導電性充填剤を添加した場合と比較して導電性が良好
であるものの、繊維状導電性充填剤の分散不良により、
高いシールド効果を得ることができない。In a resin composition containing a fibrous conductive filler such as copper fiber, stainless steel fiber, carbon fiber, metal-coated carbon fiber, etc., the mechanical and thermal properties are improved, and the particulate conductive filler is used. Although the conductivity is better than when added, due to poor dispersion of the fibrous conductive filler,
High shielding effect cannot be obtained.
【0007】ポリエステルエラストマーと繊維状導電性
充填剤と導電性粉末を併用する方法が、特開平9−25
397号公報に開示されているが、強度が未だ十分では
なく、シールド効果が充填剤の分散状態に依存してお
り、高いシールド効果を得ることができない。A method in which a polyester elastomer, a fibrous conductive filler and a conductive powder are used in combination is disclosed in JP-A-9-25.
Although disclosed in Japanese Patent No. 397, the strength is not yet sufficient, the shielding effect depends on the dispersion state of the filler, and a high shielding effect cannot be obtained.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、電磁波シー
ルド性に優れた電磁波シールド用樹脂組成物を提供する
ことを目的とし、特に初期の電磁波シールド性に優れ、
且つ、ヒートショックによる電磁波シールド性の低下が
少ない、電磁波シールド用樹脂組成物を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a resin composition for electromagnetic wave shielding which is excellent in electromagnetic wave shielding properties.
Further, an object of the present invention is to provide a resin composition for electromagnetic wave shielding, in which a decrease in electromagnetic wave shielding properties due to heat shock is small.
【0009】電磁波シールド性を評価する方法としてア
ドバンテスト法がある。本発明は、電磁波(100MH
z)シールド値の初期値が40dB以上であり、−40
℃/120℃のヒートショック100サイクル後の電磁
波(100MHz)シールド値が初期値の70%以上で
ある、電磁波シールド用樹脂組成物を得ることを目的と
する。この電磁波シールド性は、電気自動車用途のシー
ルドコネクタに特に必要な特性であり、本発明はさらに
電気自動車用途のシールドコネクタ用の電磁波シールド
用樹脂組成物を提供することを目的とする。The Advantest method is a method for evaluating the electromagnetic wave shielding property. The present invention relates to an electromagnetic wave (100 MH)
z) The initial value of the shield value is 40 dB or more, and -40
An object of the present invention is to obtain an electromagnetic wave shielding resin composition having an electromagnetic wave (100 MHz) shield value after 100 cycles of heat shock at 120 ° C./120° C. of 70% or more of an initial value. This electromagnetic wave shielding property is a characteristic particularly required for a shielded connector for an electric vehicle, and an object of the present invention is to further provide an electromagnetic wave shielding resin composition for a shielded connector for an electric vehicle.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
(A)見掛けの溶融粘度が10〜200Pa・sの熱可
塑性ポリエステル100重量部、(B)体積抵抗率1×
10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラー5〜150重
量部 および(C)表面抵抗率が1×1011Ω以下、融
点が100℃以上、見掛けの溶融粘度が10〜1000
Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル(A)に対する見掛
けの溶融粘度の比が0.01〜3である制電ポリマー5
〜200重量部からなる電磁波シールド用樹脂組成物で
ある。That is, the present invention provides:
(A) 100 parts by weight of a thermoplastic polyester having an apparent melt viscosity of 10 to 200 Pa · s, (B) a volume resistivity of 1 ×
5 to 150 parts by weight of fibrous conductive filler of 10 -2 Ωcm or less and (C) surface resistivity of 1 × 10 11 Ω or less, melting point of 100 ° C. or more, and apparent melt viscosity of 10 to 1000
Antistatic polymer 5 having a Pa.s and an apparent melt viscosity ratio of 0.01 to 3 with respect to thermoplastic polyester (A)
It is a resin composition for electromagnetic wave shielding comprising up to 200 parts by weight.
【0011】本発明はまた、さらに制電ポリマー(C)
100重量%に対して0.1〜40重量%の(D)導電
性粉末を含有する、上記の電磁波シールド用樹脂組成物
である。The present invention further provides an antistatic polymer (C)
The above-mentioned resin composition for electromagnetic wave shielding, comprising 0.1 to 40% by weight of (D) conductive powder with respect to 100% by weight.
【0012】本発明の電磁波シールド用樹脂組成物は、
アドバンテスト法による電磁波(100MHz)シール
ド値の初期値が40dB以上であり、−40℃/120
℃のヒートショック100サイクル後の電磁波(100
MHz)シールド値が初期値の70%以上である電磁波
シールド性を備えることができる。The electromagnetic wave shielding resin composition of the present invention comprises:
The initial value of the electromagnetic wave (100 MHz) shield value according to the Advantest method is 40 dB or more, and −40 ° C./120
C. After 100 cycles of heat shock at 100.degree.
MHz) It is possible to provide an electromagnetic wave shielding property in which the shielding value is 70% or more of the initial value.
【0013】まず、本明細書における用語の定義を説明
する。First, the definition of terms in this specification will be described.
【0014】熱可塑性ポリエステル(A)の見掛けの溶
融粘度は、260℃での見掛けのせん断速1000se
c-1における見掛けの溶融粘度である。The apparent melt viscosity of the thermoplastic polyester (A) is apparent shear rate at 260 ° C. of 1000 sec.
The apparent melt viscosity at c- 1 .
【0015】熱可塑性ポリエステル(A)の見掛けの溶
融粘度は、本発明の電磁波シールド用樹脂組成物を製造
するために配合されるときの値であり、単一の成分とし
ての値である。The apparent melt viscosity of the thermoplastic polyester (A) is a value when it is blended for producing the resin composition for electromagnetic wave shielding of the present invention, and is a value as a single component.
【0016】制電ポリマー(C)の表面抵抗率は、測定
電圧500Vでの測定値であり、組成物に配合される前
の測定値である。これは導電性粉末(D)を含有しない
状態での測定値である。The surface resistivity of the antistatic polymer (C) is a value measured at a measurement voltage of 500 V, and is a value measured before being mixed into the composition. This is a measured value when the conductive powder (D) is not contained.
【0017】制電ポリマー(C)の見掛けの溶融粘度
は、260℃での見掛けのせん断速度1000sec-1
における見掛けの溶融粘度である。The apparent melt viscosity of the antistatic polymer (C) is apparent shear rate at 260 ° C. of 1000 sec −1.
It is the apparent melt viscosity in.
【0018】制電ポリマー(C)の熱可塑性ポリエステ
ル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比は、熱可塑性ポ
リエステル(A)の260℃での見掛けのせん断速度1
000sec-1における見掛けの溶融粘度に対する、制
電ポリマー(C)の260℃での見掛けのせん断速度1
000sec-1における見掛けの溶融粘度の比である。The ratio of the apparent melt viscosity of the antistatic polymer (C) to the thermoplastic polyester (A) is determined by the apparent shear rate of the thermoplastic polyester (A) at 260 ° C. of 1
Apparent shear rate 1 at 260 ° C. of antistatic polymer (C) to apparent melt viscosity at 000 sec −1
It is the ratio of the apparent melt viscosity at 000 sec -1 .
【0019】制電ポリマー(C)の表面抵抗率、見掛け
の溶融粘度および熱可塑性ポリエステル(A)に対する
見掛けの溶融粘度の比は、本発明の電磁波シールド用樹
脂組成物を製造するために配合するときの値であり、単
一の成分としての値である。The ratio of the surface resistivity, the apparent melt viscosity of the antistatic polymer (C) and the apparent melt viscosity to the thermoplastic polyester (A) is blended to produce the resin composition for electromagnetic wave shielding of the present invention. It is a value at the time, and is a value as a single component.
【0020】数値の表記において、a×10bを「aE
b」と、a×10-bを「aE−b」と表記することがあ
り、例えば1×10-2を「1E−2」と表記することが
ある。In the numerical notation, a × 10 b is represented by “aE
b "and a × 10 -b may be described as“ aE-b ”. For example, 1 × 10 -2 may be described as“ 1E-2 ”.
【0021】以下、本発明をさらに詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
【0022】[熱可塑性ポリエステル(A)]熱可塑性
ポリエステル(A)は、ジカルボン酸成分およびジオー
ル成分からなる。ジカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸を例示する
ことできる。ジオール成分としては、エチレングリコー
ル、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコー
ル、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ルを例示することができる。[Thermoplastic polyester (A)] The thermoplastic polyester (A) comprises a dicarboxylic acid component and a diol component. Examples of the dicarboxylic acid component include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid. Examples of the diol component include ethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, and neopentyl glycol.
【0023】熱可塑性ポリエステル(A)として、結晶
化速度が速いことから、ポリブチレンテレフタレート、
ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレン−2,6−ナフタレンジカルボキ
シレートおよびポリエチレン−2,6−ナフタレンジカ
ルボキシレートが好ましく、特にポリブチレンテレフタ
レートが好ましい。As a thermoplastic polyester (A), polybutylene terephthalate,
Polypropylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene-2,6-naphthalenedicarboxylate and polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate are preferred, and polybutylene terephthalate is particularly preferred.
【0024】熱可塑性ポリエステル(A)は、全ジカル
ボン酸成分に対して例えば30モル%以下、好ましくは
20モル%以下、さらに好ましくは10モル%以下の共
重合成分を共重合して成ってもよい。The thermoplastic polyester (A) may be formed by copolymerizing, for example, 30 mol% or less, preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less of the copolymer components based on all dicarboxylic acid components. Good.
【0025】かかる共重合成分としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸;メチルテレフタル酸、メ
チルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸;2,6−
ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボ
ン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレン
ジカルボン酸;4,4’−ジフェニルジカルボン酸、
3,4’−ジフェニルジカルボン酸等のジフェニルジカ
ルボン酸、4,4’−ジフェノキシエタンジカルボン酸
等のジフェノキシエタンジカルボン酸;コハク酸、アジ
ピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン
酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂肪族または脂環
族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジメタノール
等の脂環族ジオール;ハイドロキノン、レゾルシン等の
ジヒドロキシベンゼン;2,2’−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール
類とエチレングリコールのごときグリコールとから得ら
れるエーテルジオール等の芳香族ジオール;ε−オキシ
カプロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキ
シ安息香酸等のオキシカルボン酸を例示することができ
る。Examples of such a copolymer component include terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid; alkyl-substituted phthalic acids such as methyl terephthalic acid and methyl isophthalic acid;
Naphthalenedicarboxylic acids such as naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, and 1,5-naphthalenedicarboxylic acid; 4,4′-diphenyldicarboxylic acid;
Diphenyldicarboxylic acid such as 3,4'-diphenyldicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid such as 4,4'-diphenoxyethanedicarboxylic acid; succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, decanedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid Aliphatic or alicyclic dicarboxylic acids such as acids; alicyclic diols such as 1,4-cyclohexanedimethanol; dihydroxybenzenes such as hydroquinone and resorcin; 2,2′-bis (4-hydroxyphenyl) -propane, bis Bisphenols such as (4-hydroxyphenyl) -sulfone; aromatic diols such as ether diols obtained from bisphenols and glycols such as ethylene glycol; ε-oxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, hydroxyethoxybenzoic acid, etc. Oxy It can be exemplified carboxylic acid.
【0026】熱可塑性ポリエステル(A)には、分岐成
分として、トリメシン酸、トリメリット酸等の多官能の
エステル形成能を有する酸、グリセリン、トリメチロー
ルプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステ
ル形成能を有するアルコールを全ジカルボン酸成分の
1.0モル%以下、好ましくは0.5モル%以下、更に
好ましくは0.3モル%以下共重合せしめてもよい。In the thermoplastic polyester (A), as a branching component, a polyfunctional ester-forming acid such as trimesic acid or trimellitic acid, or a polyfunctional ester-forming ability such as glycerin, trimethylolpropane or pentaerythritol. May be copolymerized with 1.0 mol% or less, preferably 0.5 mol% or less, more preferably 0.3 mol% or less of the total dicarboxylic acid component.
【0027】熱可塑性ポリエステル(A)は、その固有
粘度が好ましくは0.6〜1.2、さらに好ましくは、
0.6〜0.9である。固有粘度が0.6未満であると
十分な機械的特性が得られず好ましくなく、1.2を超
えると溶融粘度が高く流動性が低下して成形性が損なわ
れるため好ましくない。ここで、固有粘度は、35℃に
おけるオルトクロルフェノール中での測定値から算出さ
れた値である。The thermoplastic polyester (A) has an intrinsic viscosity of preferably 0.6 to 1.2, more preferably,
0.6 to 0.9. If the intrinsic viscosity is less than 0.6, sufficient mechanical properties cannot be obtained, which is not preferable. If the intrinsic viscosity is more than 1.2, the melt viscosity is high, the fluidity is reduced, and the moldability is impaired. Here, the intrinsic viscosity is a value calculated from a measured value in orthochlorophenol at 35 ° C.
【0028】熱可塑性ポリエステル(A)は、260℃
での見掛けのせん断速1000sec-1における見掛け
の溶融粘度が10〜200Pa・sであることが必要で
あり、10〜120Pa・sであることが好ましい。1
0Pa・s未満であると十分な機械的物性が得られず、
200Pa・s超えると電磁波のシールド効果が低下す
る。The thermoplastic polyester (A) has a temperature of 260 ° C.
It is necessary that the apparent melt viscosity at an apparent shear speed of 1000 sec -1 is 10 to 200 Pa · s, and preferably 10 to 120 Pa · s. 1
If it is less than 0 Pa · s, sufficient mechanical properties cannot be obtained,
If it exceeds 200 Pa · s, the shielding effect of electromagnetic waves is reduced.
【0029】[繊維状導電性フィラー]繊維状導電性フ
ィラー(B)としては、体積抵抗率が1×10-2Ωcm
以下の繊維状導電性フィラーを用いる。この条件を満た
す繊維状導電性フィラー(B)として好ましいものは、
ニッケルコートカーボンファイバー、金属ファイバー、
金属系ウィスカである。繊維状導電性フィラーとして金
属ファイバーを用いる場合、好ましい金属ファイバー
は、線引き法、溶融押出し法、メルト・エクストラクシ
ョン法、切削法またはメッキ法で製造される金属ファイ
バーである。金属ファイバーの素材として好ましい金属
は、Fe、Ni、Cu、Al、Pb、SUS(クロム
鋼)、Znである。これらの中で最も適しているのは、
ニッケルコートのカーボンファイバーである。また、機
械的物性が求められる用途では、ニッケルコートのカー
ボンファイバーとガラス繊維類やカーボンファイバーと
を併用してもよい。[Fibrous Conductive Filler] The fibrous conductive filler (B) has a volume resistivity of 1 × 10 -2 Ωcm.
The following fibrous conductive filler is used. Preferred as the fibrous conductive filler (B) satisfying this condition is:
Nickel coated carbon fiber, metal fiber,
It is a metal whisker. When metal fibers are used as the fibrous conductive filler, preferred metal fibers are metal fibers produced by a drawing method, a melt extrusion method, a melt extraction method, a cutting method or a plating method. Preferred metals for the metal fiber are Fe, Ni, Cu, Al, Pb, SUS (chromium steel), and Zn. The most suitable of these is
Nickel coated carbon fiber. In applications requiring mechanical properties, nickel-coated carbon fibers may be used in combination with glass fibers or carbon fibers.
【0030】繊維状導電性フィラー(B)の配合量は、
熱可塑性樹脂100重量部に対して5〜150重量部、
好ましくは10〜90重量部である。維状導電性フィラ
ーが150重量部を超えると押出性、成形性が悪くな
る。また、コスト的にも不利であり実用的でない。繊維
状導電性フィラーが5重量部未満であると良好な電磁波
シールド効果が得られない。The amount of the fibrous conductive filler (B) is as follows:
5-150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin,
Preferably it is 10 to 90 parts by weight. If the fibrous conductive filler exceeds 150 parts by weight, extrudability and moldability deteriorate. Further, it is disadvantageous in terms of cost and is not practical. If the fibrous conductive filler is less than 5 parts by weight, a good electromagnetic wave shielding effect cannot be obtained.
【0031】[制電ポリマー]制電ポリマー(C)は、
表面抵抗率が1×1011Ω以下であることが必要であ
る。表面抵抗率が1×1011Ωを超えると良好な電磁波
シールド効果を付与することができない。[Antistatic Polymer] The antistatic polymer (C) is
It is necessary that the surface resistivity is 1 × 10 11 Ω or less. If the surface resistivity exceeds 1 × 10 11 Ω, a good electromagnetic wave shielding effect cannot be provided.
【0032】制電ポリマー(C)は、融点が100℃以
上であることが必要である。融点が100℃未満である
と、ポリエステルなどのエンジニアリングプラスチック
スとコンパウンドするときに耐熱性に問題があり、十分
な電磁波シールド性を付与することができない。The antistatic polymer (C) needs to have a melting point of 100 ° C. or higher. If the melting point is less than 100 ° C., there is a problem in heat resistance when compounding with engineering plastics such as polyester, and sufficient electromagnetic wave shielding properties cannot be provided.
【0033】制電ポリマー(C)は、見掛けの溶融粘度
が10〜1000Pa・sであることが必要である。見
掛けの溶融粘度が10Pa・s未満であると、制電ポリ
マーが熱可塑性樹脂中で微分散あるいは偏在化しすぎて
十分なシールド特性が付与できない。1000Pa・s
を超えると押出性、成形性に問題が生じる。The antistatic polymer (C) needs to have an apparent melt viscosity of 10 to 1000 Pa · s. If the apparent melt viscosity is less than 10 Pa · s, the antistatic polymer is too finely dispersed or unevenly distributed in the thermoplastic resin, so that sufficient shielding properties cannot be provided. 1000Pa · s
Exceeding this causes problems in extrudability and moldability.
【0034】制電ポリマー(C)は、熱可塑性ポリエス
テル(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜
3、好ましくは0.1〜2である。見掛けの溶融粘度比
が0.01未満であると制電ポリマーが熱可塑性樹脂中
で微分散あるいは偏在化しすぎて良好なシールド特性が
付与できない。3を超えると制電ポリマーが偏在化しす
ぎて良好なシールド特性が付与できない、あるいは、押
出性、成形性に問題が生じる場合がある。The antistatic polymer (C) has an apparent melt viscosity ratio of 0.01 to 0.01 to the thermoplastic polyester (A).
3, preferably 0.1 to 2. If the apparent melt viscosity ratio is less than 0.01, the antistatic polymer is too finely dispersed or unevenly distributed in the thermoplastic resin, so that good shielding properties cannot be provided. If it exceeds 3, the antistatic polymer may be too unevenly distributed to provide good shielding properties, or problems may occur in extrudability and moldability.
【0035】このような制電ポリマー(C)として、ポ
リエーテルエステルアミド、ポリエチレングリコール系
ポリエステルエラストマー、ポリエチレングリコールメ
タクリレート共重合体、ポリ(エチレンオキシド/プロ
ピレンオキシド)共重合体、ポリ(エピクロルヒドリン
/エチレンオキシド)共重合体を好ましく用いることが
できる。Examples of the antistatic polymer (C) include polyetheresteramide, polyethylene glycol-based polyester elastomer, polyethylene glycol methacrylate copolymer, poly (ethylene oxide / propylene oxide) copolymer, and poly (epichlorohydrin / ethylene oxide) copolymer. A polymer can be preferably used.
【0036】ポリエーテルエステルアミドとしては、ポ
リエチレングリコール系ポリアミド共重合体、ポリエチ
レングリコール系ポリエステルアミド共重合体を例示す
ることができる。これらのうち、両末端にカルボキシル
基を有するポリアミド(C1)とビスフェノール類のエ
チレンオキシド付加物(C2)とから誘導(重合)され
るポリエーテルエステルアミドが好ましい。Examples of the polyetheresteramide include a polyethylene glycol-based polyamide copolymer and a polyethylene glycol-based polyesteramide copolymer. Among these, a polyetheresteramide derived (polymerized) from a polyamide (C1) having carboxyl groups at both ends and an ethylene oxide adduct of bisphenols (C2) is preferable.
【0037】両末端にカルボキシル基を有するポリアミ
ド(C1)は、数平均分子量が500〜5000のもの
が好ましく、500〜3000のものがさらに好まし
い。数平均分子量が500未満ではポリエーテルエステ
ルアミド自体の耐熱性が低下し、5000を超えると反
応性が低下するためポリエーテルエステルアミドの製造
コストが高くなり好ましくない。The polyamide (C1) having carboxyl groups at both ends preferably has a number average molecular weight of 500 to 5,000, more preferably 500 to 3,000. If the number average molecular weight is less than 500, the heat resistance of the polyether ester amide itself decreases, and if it exceeds 5,000, the reactivity decreases, which undesirably increases the production cost of the polyether ester amide.
【0038】ビスフェノール類のエチレンオキシド付加
物(C2)は、数平均分子量で1600〜3000のも
のが好ましく、エチレンオキシドモル数で32〜60の
ものがさらに好ましい。数平均分子量1600未満では
1E+11Ω/□以下の導電特性を付与することができ
ず、3000を超えると反応性が低下するため、ポリエ
ーテルエステルアミドの製造コストが高くなり好ましく
ない。The ethylene oxide adduct of bisphenols (C2) preferably has a number average molecular weight of 1600 to 3000, more preferably 32 to 60 in terms of moles of ethylene oxide. If the number average molecular weight is less than 1600, conductive properties of 1E + 11 Ω / □ or less cannot be imparted. If the number average molecular weight exceeds 3,000, reactivity decreases, and the production cost of polyetheresteramide increases, which is not preferable.
【0039】ポリエーテルエステルアミドは、公知の方
法を利用して製造することができる。アミド形成性モノ
マーおよびジカルボン酸を反応させて両末端にカルボキ
シル基を有するポリアミド(C1)を形成させ、これに
ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物(C2)を
加えて、高温、減圧下で重合反応を行い、ポリエーテル
エステルアミドを得る方法を例示することができる。The polyetheresteramide can be produced by using a known method. An amide-forming monomer and a dicarboxylic acid are reacted to form a polyamide (C1) having carboxyl groups at both ends, to which an ethylene oxide adduct of bisphenols (C2) is added, and a polymerization reaction is performed at high temperature and reduced pressure. And a method for obtaining a polyetheresteramide.
【0040】ポリエチレングリコール系ポリエステルエ
ラストマーとしては、ポリエーテルエステルブロック共
重合体を例示することができる。Examples of the polyethylene glycol-based polyester elastomer include a polyetherester block copolymer.
【0041】ポリエーテルエステルブロック共重合体と
して、特に好ましいものは、(イ)全酸成分を基準にし
てテレフタル酸成分60〜100mol%及びイソフタ
ル酸成分40〜0mol%からなるジカルボン酸成分、
(ロ)下記一般式(I)で表されるポリ(アルキレンオ
キシド)グリコール成分、Particularly preferred as the polyetherester block copolymer are (a) a dicarboxylic acid component comprising 60 to 100 mol% of a terephthalic acid component and 40 to 0 mol% of an isophthalic acid component, based on the total acid component;
(B) a poly (alkylene oxide) glycol component represented by the following general formula (I),
【0042】[0042]
【化1】 Embedded image
【0043】(但し、式中Xは置換基−H、−CH3、
−CH2Cl、−CH2Br、−CH2Iまたは−CH2O
CH3を表し、n及びmはn≧0、m≧0且つ120≧
(n+m)≧20を満足するものとする。mが2以上の
場合Xは同じでも異なってもよい。) (ハ)全グリコール成分(但し、(ロ)成分を除く)を
基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mo
l%およびエチレングリコール35〜0mol%からな
るグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロッ
ク共重合体であり、かつ(ロ)成分の共重合量が全グリ
コール成分(但し、(ロ)成分を含む)の40〜80重
量%であるポリエーテルエステルブロック共重合体であ
る。(Where X is a substituent —H, —CH 3 ,
-CH 2 Cl, -CH 2 Br, -CH 2 I or -CH 2 O
Represents CH 3 , wherein n and m are n ≧ 0, m ≧ 0 and 120 ≧
It is assumed that (n + m) ≧ 20 is satisfied. When m is 2 or more, X may be the same or different. (C) Tetramethylene glycol 65 to 100 mol based on all glycol components (excluding (b) component)
1% and a glycol component consisting of 35 to 0 mol% of ethylene glycol, and the copolymerization amount of the component (b) is 40% of the total glycol component (including the component (b)). 8080% by weight of a polyetherester block copolymer.
【0044】この共重合体の(ロ)成分のポリ(アルキ
レンオキシド)グリコール成分は、該成分自体ランダム
共重合体であってもよく、ブロック共重合体であっても
よい。The poly (alkylene oxide) glycol component of the component (b) of the copolymer may be a random copolymer or a block copolymer.
【0045】このポリエーテルエステルブロック共重合
体におけるテトラメチレングリコール成分は、全グリコ
ール成分(但し、(ロ)成分を除く)を基準にして65
mol%以上であることが好ましい。テトラメチレング
リコール成分が65mol%未満では成形性が悪くなり
好ましくない。The tetramethylene glycol component in this polyetherester block copolymer is 65% based on the total glycol component (excluding the component (ii)).
It is preferably at least mol%. If the content of the tetramethylene glycol component is less than 65 mol%, the moldability deteriorates, which is not preferable.
【0046】このポリエーテルエステルブロック共重合
体には、酸成分(イ)として、テレフタル酸、イソフタ
ル酸以外のジカルボン酸、例えば、フタル酸、アジピン
酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、トリメ
リット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、
シクロヘキサンジカルボン酸が共重合せしめられていて
もよい。これらの成分が共重合される場合、共重合量は
全酸成分量を基準に、好ましくは40モル%未満、さら
に好ましくは20モル%未満である。In the polyetherester block copolymer, dicarboxylic acids other than terephthalic acid and isophthalic acid, for example, phthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, Melitic acid, pyromellitic acid, naphthalenedicarboxylic acid,
Cyclohexanedicarboxylic acid may be copolymerized. When these components are copolymerized, the amount of copolymerization is preferably less than 40 mol%, more preferably less than 20 mol%, based on the total amount of the acid components.
【0047】ポリエーテルエステルブロック共重合体に
は、グリコール成分(ハ)として、テトラメチレングリ
コール、エチレングリコール以外のジオール、例えば、
トリメチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、
1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、
1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキ
サンジメタノールが共重合せしめられてもよい。In the polyetherester block copolymer, diols other than tetramethylene glycol and ethylene glycol, for example,
Trimethylene glycol, 1,5-pentanediol,
1,6-hexanediol, diethylene glycol,
1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol may be copolymerized.
【0048】これらの成分が共重合される場合、共重合
量は全グリコール成分量(但し、(ロ)成分を除く)を
基準に、好ましくは40モル%未満、更に好ましくは2
0モル%未満である。When these components are copolymerized, the amount of copolymerization is preferably less than 40 mol%, more preferably 2 mol%, based on the total amount of glycol components (excluding the component (ii)).
Less than 0 mol%.
【0049】ポリエーテルエステルブロック共重合体に
は、ポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分(ロ)
が共重合されているが、この(ロ)成分の共重合量は全
グリコール成分(但し、(ロ)成分を含む)の好ましく
は40〜80重量%、さらに好ましくは40〜70重量
%である。40重量%未満であると1E+11Ω/□以
下の特性が得られず好ましくなく、80重量%を超える
とポリマーの融着、膠着が起こり工程上問題が生じ好ま
しくない。The polyetherester block copolymer includes a poly (alkylene oxide) glycol component (II)
Is copolymerized, and the copolymerization amount of the component (b) is preferably 40 to 80% by weight, more preferably 40 to 70% by weight of all glycol components (including the component (B)). . If it is less than 40% by weight, characteristics of 1E + 11 Ω / □ or less cannot be obtained, and if it is more than 80% by weight, fusion and agglomeration of the polymer occur, which is not preferable because of problems in the process.
【0050】ポリ(アルキレンオキシド)グリコール成
分(ロ)は、好ましくは下記一般式(I)で表される。The poly (alkylene oxide) glycol component (b) is preferably represented by the following general formula (I).
【0051】[0051]
【化2】 Embedded image
【0052】前記式(I)において、Xは水素原子(−
H)または置換基−CH3、−CH2Cl、−CH2B
r、−CH2Iもしくは−CH2OCH3を表わす。In the above formula (I), X represents a hydrogen atom (-
H) or a substituent -CH 3, -CH 2 Cl, -CH 2 B
r, represents a -CH 2 I or -CH 2 OCH 3.
【0053】このXがこれら以外の複雑な基の場合、立
体障害のために共重合ポリマーの重合度を上げるのが困
難になり好ましくない。ポリエチレングリコール単位の
主鎖に直接ハロゲンやアルコキシ基を置換したものはポ
リマーの分解性が強く好ましくない。Xは水素原子であ
ることが好ましい。If X is a complex group other than these, it is not preferable because it is difficult to increase the degree of polymerization of the copolymer due to steric hindrance. Those in which the main chain of the polyethylene glycol unit is directly substituted with a halogen or an alkoxy group are not preferred because of high polymer degradability. X is preferably a hydrogen atom.
【0054】前記式(I)中nおよびmは、n≧0、m
≧0且つ120≧(n+m)≧20を満足することが好
ましい。(n+m)の値が20に満たない場合、ブロッ
ク共重合体のブロック性が低下し、1E+11Ω/□以
下の特性を得ることが難しく好ましくない。(n+m)
の値が120を越えると重合度が低下し、充分な重合度
の共重合ポリマーを得ることが困難となり好ましくな
い。mが2以上である場合、上記Xは同じでも異なって
もよい。このポリ(アルキレンオキシド)グリコール成
分(ロ)は、該成分自体ランダム共重合体であってもよ
く、ブロック共重合体であってもよい。In the above formula (I), n and m are n ≧ 0, m
It is preferable to satisfy ≧ 0 and 120 ≧ (n + m) ≧ 20. When the value of (n + m) is less than 20, the blockability of the block copolymer decreases, and it is difficult to obtain a characteristic of 1E + 11 Ω / □ or less, which is not preferable. (N + m)
Exceeds 120, the degree of polymerization decreases, and it is difficult to obtain a copolymer having a sufficient degree of polymerization. When m is 2 or more, X may be the same or different. The poly (alkylene oxide) glycol component (b) may be a random copolymer or a block copolymer per se.
【0055】制電ポリマー(C)の配合量は、熱可塑性
ポリエステル100重量部に対して5〜200重量部で
あり、好ましくは5〜100重量部、より好ましくは5
〜30重量部である。制電ポリマーが200重量部を超
えると機械的強度及び生産性が低下し、5重量部未満で
あると繊維状導電性フィラーとの融合による良好な電磁
波シールド効果を得ることができない。The compounding amount of the antistatic polymer (C) is 5 to 200 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight, more preferably 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic polyester.
-30 parts by weight. When the amount of the antistatic polymer exceeds 200 parts by weight, the mechanical strength and productivity are reduced. When the amount is less than 5 parts by weight, a favorable electromagnetic wave shielding effect cannot be obtained by fusion with the fibrous conductive filler.
【0056】[導電性粉末]導電性粉末(D)は、導電
性の物質からなり粉末状の形態をとるものである。導電
性粉末(D)は、平均粒径が好ましくは1〜500m
μ、さらに好ましくは10〜100mμのものである。
導電性粉末として、導電性カーボン、金属粉末を用いる
ことができ、導電性カーボンが好ましい。導電性カーボ
ンとして、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、
各種ファーネス系の導電性カーボンを例示することがで
き、就中、ケッチェンブラックが好ましい。[Conductive Powder] The conductive powder (D) is made of a conductive substance and is in the form of a powder. The conductive powder (D) preferably has an average particle size of 1 to 500 m.
μ, more preferably 10 to 100 μm.
As the conductive powder, conductive carbon and metal powder can be used, and conductive carbon is preferable. As conductive carbon, Ketjen black, acetylene black,
Various furnace-based conductive carbons can be exemplified, and Ketjen Black is particularly preferred.
【0057】導電性粉末(D)が、本発明の電磁波シー
ルド用樹脂組成物に含有される場合、その含有量は、制
電ポリマー(C)100重量%あたり0.1〜40重量
%、好ましくは2〜20重量%、さらに好ましくは5〜
12重量%である。40重量%を超えると機械的物性が
低下する。0.1重量%未満では導電性粉末(D)の配
合による電磁波シールド性の一層の向上の効果が期待で
きない。When the conductive powder (D) is contained in the resin composition for electromagnetic wave shielding of the present invention, its content is preferably 0.1 to 40% by weight per 100% by weight of the antistatic polymer (C). Is 2 to 20% by weight, more preferably 5 to 20% by weight.
It is 12% by weight. If it exceeds 40% by weight, the mechanical properties decrease. If the content is less than 0.1% by weight, the effect of further improving the electromagnetic wave shielding property by blending the conductive powder (D) cannot be expected.
【0058】導電性粉末(D)は、制電ポリマー(C)
中に高濃度で分布させることが好ましく、そのために
は、制電ポリマー(C)に練り込んで用いることが好ま
しい。The conductive powder (D) is composed of an antistatic polymer (C)
It is preferable to distribute it at a high concentration therein, and for that purpose, it is preferable to knead and use the antistatic polymer (C).
【0059】[添加剤]本発明の電磁波シールド用樹脂
組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、各種添
加剤、例えば、モンタン酸ワックス、ポリエチレンワッ
クス、シリコンオイルなどの離型剤、難燃剤、難燃助
剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、エステル交
換防止剤(リンゴ酸やリン酸水素ナトリウム)を添加し
てもよく、熱硬化性樹脂(例えば、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂)、軟質熱可
塑性樹脂(例えば、エチレン/酢酸ビニル共重体、エポ
キシ変性ポリオレフィン)を添加してもよく、充填剤
(例えば、タルク、カオリン、ワラストナイト、クレ
ー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、ガラスビーズ、
ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ガ
ラス繊維)を添加してもよい。[Additives] In the resin composition for electromagnetic wave shielding of the present invention, various additives, for example, release agents such as montanic acid wax, polyethylene wax, silicone oil, and the like, as long as the object of the present invention is not impaired, Flame retardants, flame retardant aids, heat stabilizers, UV absorbers, pigments, dyes, transesterification inhibitors (malic acid or sodium hydrogen phosphate) may be added, and thermosetting resins (for example, phenolic resins, Melamine resin, silicone resin, epoxy resin), soft thermoplastic resin (eg, ethylene / vinyl acetate copolymer, epoxy-modified polyolefin) may be added, and fillers (eg, talc, kaolin, wollastonite, clay, Silica, sericite, titanium oxide, glass beads,
Glass balloons, glass flakes, glass powder, glass fibers) may be added.
【0060】[製造方法]本発明の電磁波シールド用樹
脂組成物は、熱可塑性ポリエステル(A)、繊維状導電
性フィラー(B)、制電ポリマー(C)、さらに好まし
くはこれらに加えて導電性粉末(D)を、同時または別
々に、例えばブレンダー、ニーダー、パンバリーミキサ
ー、ロール、押出機に例示される混合機を用いて混合
し、均質化する製造方法で製造することができる。熱可
塑性ポリエステル(A)等の成分は、二軸押出機を用い
て溶融混練して樹脂組成物とすることが好ましい。この
ときのシリンダー温度は250〜270℃程度であるこ
とが好ましい。[Production Method] The resin composition for electromagnetic wave shielding of the present invention is preferably made of thermoplastic polyester (A), fibrous conductive filler (B), antistatic polymer (C), and more preferably The powder (D) can be produced simultaneously or separately by, for example, mixing using a mixer exemplified by a blender, a kneader, a Panbury mixer, a roll, an extruder, and the like, and can be produced by a production method of homogenizing. The components such as the thermoplastic polyester (A) are preferably melt-kneaded using a twin-screw extruder to form a resin composition. The cylinder temperature at this time is preferably about 250 to 270 ° C.
【0061】各成分を予めドライブレンドし、加熱した
押出機で溶融混練して均質化し、針金状に押出し、次い
で所望の長さに切断して粒状化する方法を用いることも
できる。It is also possible to use a method in which each component is dry-blended in advance, melt-kneaded in a heated extruder, homogenized, extruded into a wire, and then cut into a desired length to granulate.
【0062】[0062]
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.
【0063】実施例において使用した原料および評価方
法は以下のとおりである。The raw materials used in the examples and the evaluation methods are as follows.
【0064】(1)原料 各種原料は、以下のものを使用した。 ・ポリエーテルエステルブロック共重合体1〜4 表1に記載された組成になるように、ジメチルテレフタ
レート、ジメチルイソフタレート、テトラメチレングリ
コール、エチレングリコール、(変性)ポリエチレング
リコール、触媒としてテトラブチルチタネート(酸成分
に対して0.090モル%)を反応器に仕込み、内温1
90℃でエステル化反応を行った。理論量の約80%の
メタノールが留出した後、昇温を開始し、徐々に減圧し
ながら重縮合反応を行った。1mmHg以下の真空度に
到達後、240℃で200分間反応を継続した。次いで
酸化防止剤イルガノックス1010をポリエチレングリ
コール又は変性ポリエチレングリコールに対して5重量
%添加し、反応を終了した。精製したポリマーの組成を
表2に示す。実施例に使用したものは合成例1で得られ
た共重合体である。以下、合成例1で得られた共重合体
を、表を含めて、TRB−EKVと称する。TRB−E
KVの表面抵抗率は1×1010Ωである。(1) Raw Materials The following raw materials were used. Polyether ester block copolymers 1 to 4 Dimethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, tetramethylene glycol, ethylene glycol, (modified) polyethylene glycol, tetrabutyl titanate (acid (0.090 mol% based on the components) was charged into the reactor, and the internal temperature was 1
The esterification reaction was performed at 90 ° C. After about 80% of the theoretical amount of methanol was distilled off, the temperature was raised, and the polycondensation reaction was performed while gradually reducing the pressure. After reaching a degree of vacuum of 1 mmHg or less, the reaction was continued at 240 ° C. for 200 minutes. Next, 5% by weight of antioxidant Irganox 1010 was added to polyethylene glycol or modified polyethylene glycol to terminate the reaction. Table 2 shows the composition of the purified polymer. The copolymer used in Examples is the copolymer obtained in Synthesis Example 1. Hereinafter, the copolymer obtained in Synthesis Example 1 is referred to as TRB-EKV including the tables. TRB-E
The surface resistivity of KV is 1 × 10 10 Ω.
【0065】[0065]
【表1】 [Table 1]
【0066】[0066]
【表2】 [Table 2]
【0067】・ポリブチレンテレフタレート(PBT)
帝人(株)製 PBT(260℃1000sec-1の溶融粘度67P
a・s) PBT(260℃1000sec-1の溶融粘度240
Pa・s) ・ポリカーボネート(PC)帝人化成(株)製 PC(315℃1000sec-1の溶融粘度55Pa
・s) ・制電ポリマー 三井・デュポンケミカル(株)製 SD100 表面抵抗率:1×108 Ω 融点 :92℃ ・ニッケルコートカーボンファイバー(Ni−CF) 東邦レーヨン(株)製 (MC)HTA−C6−US 体積抵抗率:6×10-6 Ωcm ・カーボンブラック(CB) ライオン(株)製 ケッチェンブラックEC600JD ・エステル交換防止剤 和光純薬工業(株)製 リン酸水素ナトリウム2水和物・ Polybutylene terephthalate (PBT)
Teijin Limited PBT (Melt viscosity 67P at 260 ° C 1000 sec -1 )
a · s) PBT (Melt viscosity 240 at 260 ° C. 1000 sec −1 )
Pa · s) ・ Polycarbonate (PC) PC (manufactured by Teijin Chemicals Ltd., melt viscosity at 315 ° C. 1000 sec −1 55 Pa)
・ S) ・ Antistatic polymer SD100 manufactured by Mitsui / Dupont Chemical Co., Ltd. Surface resistivity: 1 × 10 8 Ω Melting point: 92 ° C. ・ Nickel-coated carbon fiber (Ni-CF) (MC) HTA- manufactured by Toho Rayon Co., Ltd. C6-US Volume resistivity: 6 × 10 −6 Ωcm ・ Carbon black (CB) Ketjen Black EC600JD manufactured by Lion Corporation ・ Ester exchange inhibitor Sodium hydrogen phosphate dihydrate manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
【0068】(2)繊維状導電性フィラーの体積抵抗率 体積抵抗率は、JIS−R−7601に準処して測定し
た。この方法で測定できない場合には、100Kg/c
m2圧粉体にして測定した。(2) Volume resistivity of fibrous conductive filler The volume resistivity was measured according to JIS-R-7601. If measurement by this method is not possible, 100 kg / c
The measurement was performed using an m 2 compact.
【0069】(3)制電ポリマーの表面抵抗率 表面抵抗率は、超絶縁計(東亜電波工業(株)製SM−
10E)を用いて測定した(測定電圧 500V)。こ
の測定は、試料を温度23℃、相対湿度50%の雰囲気
下で24時間調湿した後、環境温度23℃、相対湿度5
0%下で行った。(3) Surface Resistivity of Antistatic Polymer The surface resistivity was measured using a super insulation meter (SM-TM, manufactured by Toa Denpa Kogyo KK).
10E) (measurement voltage 500 V). In this measurement, the sample was conditioned in an atmosphere at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% for 24 hours, and then an environmental temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 5% were used.
Performed under 0%.
【0070】(4)制電ポリマーの融点 融点はDSC(ティー・エイ・インスツルメント・ジャ
パン(株)製)によって測定した。(4) Melting Point of Antistatic Polymer The melting point was measured by DSC (TA Instruments Japan Co., Ltd.).
【0071】(5)溶融粘度比 溶融粘度比は、下記式で定義される。 (溶融粘度比)=(制電ポリマーの溶融粘度)/(熱可
塑性ポリエステルの溶融粘度) 溶融粘度の測定条件は、温度260℃、せん断速度10
00sec-1である。溶融粘度の測定には、独ゲットフ
ェルト社製/レオグラフ2002を用いた。(5) Melt viscosity ratio The melt viscosity ratio is defined by the following equation. (Melting viscosity ratio) = (Melting viscosity of antistatic polymer) / (Melting viscosity of thermoplastic polyester) Melting viscosity was measured at a temperature of 260 ° C. and a shear rate of 10.
00 sec -1 . For the measurement of the melt viscosity, a rheograph 2002 manufactured by Getfeld, Germany was used.
【0072】(6)電磁波(100MHz)シールド性 一辺150mm、厚み3mmの試験片を用い、(株)ア
ドバンテスト製のTR−17301AとR3361Aを
併用して磁界波(周波数100MHz)についてシール
ド性を測定して、電磁波(100MHz)シールド性の
初期値とした。さらに試験片に、−40℃/120℃の
ヒートショックを100サイクル与えた後、同様にシー
ルド性を測定し、−40℃/120℃のヒートショック
100サイクル後の電磁波(100MHz)シールド値
とした。(6) Shielding property of electromagnetic wave (100 MHz) Using a test piece having a side of 150 mm and a thickness of 3 mm, the shielding property of a magnetic field wave (frequency 100 MHz) was measured by using TR-17301A and R3361A manufactured by Advantest Co., Ltd. Thus, the initial value of the electromagnetic wave (100 MHz) shielding property was set. Further, the test piece was subjected to 100 cycles of heat shock at -40 ° C / 120 ° C, and the shielding properties were measured in the same manner. The shield value was determined as an electromagnetic wave (100 MHz) shield value after 100 cycles of heat shock at -40 ° C / 120 ° C. .
【0073】[実施例1〜2及び比較例1〜5]各種原
料を表4に記載の量割合で均一にドライブレンドした
後、スクリュー径44mmのベント付き二軸押出機を用
いてシリンダー温度180〜310℃、スクリュー回転
数160rpm、吐出量40kg/hにて溶融混練し、
ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断して成形用
ペレットを得た。なお、表4の原料の欄は重量部単位で
ある。[Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 5] After the various raw materials were dry-blended uniformly in the proportions shown in Table 4, the cylinder temperature was adjusted to 180 using a vented twin-screw extruder having a screw diameter of 44 mm. Melting and kneading at ~ 310 ° C, screw rotation speed 160rpm, discharge rate 40kg / h,
The thread discharged from the die was cooled and cut to obtain a molding pellet. In addition, the column of the raw material in Table 4 is a unit by weight.
【0074】次いでこのペレットを用いて射出圧力75
0kg/cm2、射出速度70cm3/sec、冷却時間
15秒、全成形サイクル25秒の条件で射出成形により
試験サンプルを得た。Next, an injection pressure of 75
A test sample was obtained by injection molding under the conditions of 0 kg / cm 2 , an injection speed of 70 cm 3 / sec, a cooling time of 15 seconds, and a total molding cycle of 25 seconds.
【0075】表3に使用した帯電防止剤を示す。これら
のなかで、PBTに適用して効果が生じ得る制電ポリマ
ー、即ち、熱安定性が良く、PBT中で制電ポリマーが
網目状またはスジ状に分散しえるものはTRB−EKV
である。Table 3 shows the antistatic agents used. Among these, TRB-EKV is an antistatic polymer which can produce an effect when applied to a PBT, that is, a polymer having good thermal stability and capable of dispersing the antistatic polymer in a network or streak form in the PBT.
It is.
【0076】[0076]
【表3】 [Table 3]
【0077】これらの評価結果を表4に示す。Table 4 shows the results of these evaluations.
【0078】[0078]
【表4】 [Table 4]
【0079】実施例1及び2に示すように、本発明の電
磁波シールド用樹脂組成物は、電磁波シールド性が40
dBを超え、且つヒートショック後の保持率が90%以
上で、電磁波シールド性が良好である。As shown in Examples 1 and 2, the electromagnetic wave shielding resin composition of the present invention has an electromagnetic wave shielding property of 40%.
Exceeds dB and the retention rate after heat shock is 90% or more, and the electromagnetic wave shielding property is good.
【0080】比較例1、3及び4に示すように、本発明
の構成を満たさない樹脂組成物では、ヒートショック後
の保持率が70%以下となるか押出/成形性が悪い。さ
らに、比較例2及び5では、初期の電磁波シールド性が
40dB以下であり、目的とする電磁波シールド性を付
与することができない。As shown in Comparative Examples 1, 3 and 4, in the case of a resin composition not satisfying the constitution of the present invention, the retention after heat shock is 70% or less or the extrusion / moldability is poor. Furthermore, in Comparative Examples 2 and 5, the initial electromagnetic wave shielding property is 40 dB or less, and the desired electromagnetic wave shielding property cannot be provided.
【0081】[0081]
【発明の効果】本発明によれば、電磁波シールド性、特
に初期の電磁波シールド性に優れ、且つ、ヒートショッ
クによる電磁波シールド性の低下が少ない、電磁波シー
ルド用樹脂組成物を提供することができる。この電磁波
シールド用樹脂組成物は電気自動車用途のシールドコネ
クタに好適に用いることができる。According to the present invention, it is possible to provide a resin composition for electromagnetic wave shielding which is excellent in electromagnetic wave shielding properties, particularly, initial electromagnetic wave shielding properties, and has little decrease in electromagnetic wave shielding properties due to heat shock. This resin composition for shielding electromagnetic waves can be suitably used for shield connectors for electric vehicles.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 BG072 CF071 CF172 CH022 CH042 CL072 DA016 DC006 DM006 FA046 FB076 FD136 GQ00 5E321 AA21 BB31 BB32 BB34 BB44 GG05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J002 BG072 CF071 CF172 CH022 CH042 CL072 DA016 DC006 DM006 FA046 FB076 FD136 GQ00 5E321 AA21 BB31 BB32 BB34 BB44 GG05
Claims (7)
Pa・sの熱可塑性ポリエステル100重量部、(B)
体積抵抗率1×10-2Ωcm以下の繊維状導電性フィラ
ー5〜150重量部 および(C)表面抵抗率が1×1
011Ω以下、融点が100℃以上、見掛けの溶融粘度が
10〜1000Pa・s且つ熱可塑性ポリエステル
(A)に対する見掛けの溶融粘度の比が0.01〜3で
ある制電ポリマー5〜200重量部からなる電磁波シー
ルド用樹脂組成物。(A) An apparent melt viscosity of 10 to 200.
100 parts by weight of Pa · s thermoplastic polyester, (B)
5 to 150 parts by weight of a fibrous conductive filler having a volume resistivity of 1 × 10 −2 Ωcm or less and (C) a surface resistivity of 1 × 1
0 to 11 Ω or less, a melting point of 100 ° C. or more, an apparent melt viscosity of 10 to 1000 Pa · s, and a ratio of an apparent melt viscosity to the thermoplastic polyester (A) of 0.01 to 3; An electromagnetic wave shielding resin composition comprising:
に対して0.1〜40重量%の(D)導電性粉末を含有
する、請求項1記載の電磁波シールド用樹脂組成物。2. An antistatic polymer (C) 100% by weight
The electromagnetic wave shielding resin composition according to claim 1, further comprising (D) a conductive powder in an amount of 0.1 to 40% by weight based on the weight of the resin composition.
MHz)シールド値の初期値が40dB以上であり、−
40℃/120℃のヒートショック100サイクル後の
電磁波(100MHz)シールド値が初期値の70%以
上である、請求項1記載の電磁波シールド用樹脂組成
物。3. An electromagnetic wave (100) by an Advantest method.
MHz) The initial shield value is 40 dB or more,
The electromagnetic wave shielding resin composition according to claim 1, wherein an electromagnetic wave (100 MHz) shield value after 100 cycles of heat shock at 40 ° C / 120 ° C is 70% or more of an initial value.
レンテレフタレートである請求項1記載の電磁波シール
ド用樹脂組成物。4. The resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic polyester (A) is polybutylene terephthalate.
である請求項1記載の電磁波シールド用樹脂組成物。5. The resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 1, wherein the conductive powder (D) is Ketjen black.
ステルアミド、ポリエチレングリコール系ポリエステル
エラストマー、ポリエチレングリコールメタクリレート
共重合体、ポリ(エチレンオキシド/プロピレンオキシ
ド)共重合体およびポリ(エピクロルヒドリン/エチレ
ンオキシド)共重合体よりなる群より選ばれる少なくと
も1種の制電ポリマーである請求項1、2および3のい
ずれかに記載の電磁波シールド用樹脂組成物。6. An antistatic polymer (C) comprising a polyetheresteramide, a polyethylene glycol-based polyester elastomer, a polyethylene glycol methacrylate copolymer, a poly (ethylene oxide / propylene oxide) copolymer and a poly (epichlorohydrin / ethylene oxide) copolymer 4. The resin composition for electromagnetic wave shielding according to claim 1, which is at least one kind of antistatic polymer selected from the group consisting of coalescing.
ルコートカーボンファイバー、ステンレスファイバーお
よび金属系ウィスカーよりなる群より選ばれる少なくと
も1種の繊維状導電性フィラーである請求項1、2およ
び3のいずれかに記載の電磁波シールド用樹脂組成物。7. The fibrous conductive filler (B) is at least one kind of fibrous conductive filler selected from the group consisting of nickel-coated carbon fibers, stainless steel fibers and metal whiskers. The resin composition for electromagnetic wave shielding according to any one of the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000371258A JP2002176287A (en) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | Resin composition for electromagnetic wave shield |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000371258A JP2002176287A (en) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | Resin composition for electromagnetic wave shield |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002176287A true JP2002176287A (en) | 2002-06-21 |
Family
ID=18841011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000371258A Pending JP2002176287A (en) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | Resin composition for electromagnetic wave shield |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002176287A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101759205B1 (en) | 2015-04-09 | 2017-07-19 | 한화첨단소재 주식회사 | Electromagnetic radiation blocking film |
-
2000
- 2000-12-06 JP JP2000371258A patent/JP2002176287A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101759205B1 (en) | 2015-04-09 | 2017-07-19 | 한화첨단소재 주식회사 | Electromagnetic radiation blocking film |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4222731B2 (en) | Resin composition and transport jig | |
EP2690140B1 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article using same | |
US6150446A (en) | Destaticizing thermoplastic resin composition | |
JP7040666B2 (en) | Liquid crystal polyester resin, liquid crystal polyester resin composition, molded product, laminate, liquid crystal polyester resin film, and method for manufacturing the same. | |
US20230279220A1 (en) | Composites Having Improved Microwave Shielding Properties | |
JP2000265001A (en) | Polybutylene terephthalate resin composition | |
JP2000265046A (en) | Polybutylene terephthalate resin composition | |
JPH08183896A (en) | Flame-retardant polyester resin composition | |
JP2002176287A (en) | Resin composition for electromagnetic wave shield | |
JP2001089581A (en) | Sheet and its production | |
JP2001316572A (en) | Electromagnetic wave-shielding resin composition | |
JPH06172626A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JP2001040196A (en) | Conductive resin composition | |
JP2000044815A (en) | Resin composition and transporting jig comprising the same in electronic field | |
JPH0433817B2 (en) | ||
JP2819506B2 (en) | Resin composition for shielding electromagnetic waves | |
JP4265009B2 (en) | Electromagnetic wave shielding fiber reinforced thermoplastic resin composition and molded article | |
JP4066526B2 (en) | Liquid crystalline resin and thermoplastic resin composition | |
JPS5889646A (en) | Thermoplastic polyester composition | |
KR20180014797A (en) | Polycarbonate resin composition and molded article using thereof | |
JPH1171508A (en) | Silicon wafer carrier | |
JP3162538B2 (en) | Polyester resin composition | |
JP4212740B2 (en) | Conductive sheet | |
JP4369037B2 (en) | Transportation jigs in the electronics field | |
CA1245390A (en) | Synergistic effect of metal flake and metal or metal coated fiber on emi shielding effectiveness of thermoplastics |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20051114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20081209 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090407 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |