JP4369037B2 - Transportation jigs in the electronics field - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a jig for transportation in electronics field, having sufficiently suppreased filiform exfoliation (delamination), suppressed caprolactam generation and excellent antistatic properties, heat resistance and mechanical strength. SOLUTION: This jig for transportation in electronics field is composed of a composition comprising (A) 100 pts.wt. thermoplastic resin, (B) 10-50 pts.wt. polyether-ester block copolymer consisting of (i) acid components composed of 60-100 mol% terephthalic acid component and 40-0 mol% isophthalic acid component based on the total acid components, (ii) a specified poly (alkylene oxide) glycol component and (iii) glycol components composed of 65-100 mol% tetramethylene glycol and 35-0 mol% ethylene glycol based on the total glycol components (except (ii) component), wherein copolymerization amount of (ii) component is 40-80 wt.% base on the total glycol components (including (ii) component) and (C) 1-30 pts.wt. polyether-ester amide.

Description

【０００９】
［但し、式中Ｘは、置換基−Ｈ、−ＣＨ₃、−ＣＨ₂Ｃｌ、−ＣＨ₂Ｂｒ、−ＣＨ₂Ｉ及び−ＣＨ₂ＯＣＨ₃のいずれかを表し、ｎ及びｍは、ｎ≧０、ｍ≧０ 且つ １２０≧（ｎ＋ｍ）≧２０ を満足するものとする。ｍ≧２ときＸは同じでも異なってもよい。］
（ハ）全グリコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を基準にしてテトラメチレングリコール６５〜１００ｍｏｌ％及びエチレングリコール３５〜０ｍｏｌ％からなるグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であり、かつ（ロ）成分の共重合量が全グリコール成分（但し、（ロ）成分を含む）の４０〜８０重量％であるポリエーテルエステルブロック共重合体１０〜３０重量部、
（Ｃ）ポリエーテルエステルアミド１〜３０重量部から組成される組成物からなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具である。
【００１０】
搬送用冶具とは、素材、部品、製品等の搬送に用いる冶具であり、例えば、シリコンウェハーキャリア、シリコンウェハーキャリアボックス、シリコンウェハー押え棒、ＩＣトレー、液晶基板搬送用キャリア、ＨＤＤ及びＬＣＤ関連部品搬送用冶具である。
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
［熱可塑性樹脂］
本発明では熱可塑性樹脂（Ａ）として公知の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、芳香族熱可塑性ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル樹脂；スチレン類、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルおよびブタジエンからなる群より選ばれる少なくとも１種を構成単位とする（共）重合体（例えば、ポリスチレン、スチレン／アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体、メタクリル酸メチル／メタクリル酸エチル／ブタジエン／スチレン共重合体及びスチレン／メタクリル酸メチル／アクリロニトリル共重合体）；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリカーボネート樹脂；アクリル樹脂；熱可塑性ポリウレタン樹脂；ポリ塩化ビニル樹脂；フッ素樹脂；ポリアミド樹脂；ポリアセタール樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリフェニレンスルフィド樹脂を例示することができる。
【００１３】
これらのうち好ましいものは、芳香族熱可塑性ポリエステル；ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、スチレン／アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体、メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体、スチレン／メタクリル酸メチル／アクリロニトリル共重合体、ポリプロピレン、ポリエチレンである。
【００１４】
就中、芳香族熱可塑性ポリエステルが好ましく、このようなポリエステルとして、テレフタル酸または２，６−ナフタレンジカルボン酸を主たる酸成分とし、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主たるジオール成分としてなる芳香族熱可塑性ポリエステルを挙げることができる。
【００１５】
主たる酸成分とは、全酸成分に対して７０モル％、好ましくは８０モル％、更に好ましくは９０モル以上の酸成分をいい、主たるジオール成分とは、全ジオール成分に対して７０モル％、好ましくは８０モル％、更に好ましくは９０モル％以上のジオール成分をいう。
【００１６】
この芳香族熱可塑性ポリエステルとして、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン−２，６−ナフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートを挙げることができる。
【００１７】
これらの中で結晶化速度の速いポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン−２，６−ナフタレートが好ましく、特にポリブチレンテレフタレートが好ましい。
【００１８】
芳香族熱可塑性ポリエステルとしては、上述のポリエステルの一部を共重合成分で置換したものでもよく、かかる共重合成分としては、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸類；２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸類；４，４’−ジフェニルジカルボン酸、３，４’−ジフェニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸類、４，４’−ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸類などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン類；２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類とエチレングリコールのごときグリコールとから得られるエーテルジオールなどの芳香族ジオール；ε−オキシカプロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。さらに上述の芳香族ポリエステルに分岐成分として、トリメシン酸、トリメリット酸のごとき多官能のエステル形成能を有する酸またはグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成能を有するアルコールを１．０モル％以下、好ましくは０．５モル％以下、更に好ましくは０．３モル％以下を共重合せしめてもよい。
【００１９】
本発明で熱可塑性ポリエステル樹脂が用いられる場合、その固有粘度は好ましくは０．６〜１．２である。固有粘度が０．６より小さいと十分な特性が得られず、１．２より大きくなると溶融粘度が高く流動性が低下して成形性が損なわれるため好ましくない。ここで、固有粘度とは３５℃におけるオルトクロルフェノール中での測定値である。
【００２０】
［ポリエーテルエステルブロック共重合体］
本発明に用いられるポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｂ）は、
（イ）全酸成分を基準にしてテレフタル酸成分６０〜１００ｍｏｌ％及びイソフタル酸成分４０〜０ｍｏｌ％からなる酸成分、
（ロ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分、
【００２１】
【化３】

【００２２】
［但し、式中Ｘは、置換基−Ｈ、−ＣＨ₃、−ＣＨ₂Ｃｌ、−ＣＨ₂Ｂｒ、−ＣＨ₂Ｉ及び−ＣＨ₂ＯＣＨ₃のいずれかを表し、ｎ及びｍは、ｎ≧０、ｍ≧０ 且つ １２０≧（ｎ＋ｍ）≧２０ を満足するものとする。ｍ≧２ときＸは同じでも異なってもよい。］
（ハ）全グリコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を基準にしてテトラメチレングリコール６５〜１００ｍｏｌ％及びエチレングリコール３５〜０ｍｏｌ％からなるグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であり、かつ（ロ）成分の共重合量が全グリコール成分（但し、（ロ）成分を含む）の４０〜８０重量％であるポリエーテルエステルブロック共重合体である。
【００２３】
ポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｂ）におけるテトラメチレングリコール成分は、全グリコール成分（但し、（ロ）成分を除く）を基準にして６５ｍｏｌ％以上であることが必要である。テトラメチレングリコール成分が６５ｍｏｌ％未満では成形性が悪くなる。
【００２４】
ポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｂ）には酸成分（イ）としてテレフタル酸、イソフタル酸以外のジカルボン酸、例えば、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸が共重合せしめられていてもよい。
【００２５】
これらの成分が共重合される場合、共重合量は全酸成分量を基準に、好ましくは４０モル％未満、更に好ましくは２０モル％未満である。
【００２６】
ポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｂ）にはグリコール成分（ハ）として、テトラメチレングリコール、エチレングリコール以外のジオール、例えば、トリメチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが共重合せしめられてもよい。
【００２７】
これらの成分が共重合される場合、共重合量は全グリコール成分量（但し、（ロ）成分を除く）を基準に、好ましくは４０モル％未満、更に好ましくは２０モル％未満である。
【００２８】
ポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｂ）にはポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分（ロ）が共重合されている。ポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分（ロ）は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
【００２９】
この（ロ）成分の共重合量は全グリコール成分（但し、（ロ）成分を含む）の４０〜８０重量％、好ましくは４０〜７０重量％である。４０重量％より少ないと帯電防止性の効果が小さく、８０重量％より多くなるとポリマーの融着、膠着が起こり工程上問題が生じる。
【００３０】
上記ポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分（ロ）は、下記の化学式（Ｉ）で表される構造をとる。
【００３１】
【化４】

【００３２】
前記式（Ｉ）において、Ｘは、水素原子（−Ｈ）又は置換基−ＣＨ₃、−ＣＨ₂Ｃｌ、−ＣＨ₂Ｂｒ、−ＣＨ₂Ｉ若しくは−ＣＨ₂ＯＣＨ₃を表わす。
【００３３】
このＸが、これら以外の複雑な基の場合、立体障害のために共重合ポリマーの重合度を上げるのが困難になる。ポリエチレングリコール単位の主鎖に直接ハロゲンやアルコキシ基を置換したものはポリマーの分解性が強い。Ｘは水素原子であることが好ましい。
【００３４】
前記式（Ｉ）中ｎ及びｍは、ｎ≧０、ｍ≧０且つ１２０≧（ｎ＋ｍ）≧２０を満足することを要する。（ｎ＋ｍ）の値が２０に満たない場合、ブロック共重合体のブロック性が低下し、帯電防止性が不十分となり、一方（ｎ＋ｍ）の値が１２０を越えると重合度が低下し、充分な重合度の共重合ポリマーを得ることが困難となるばかりでなく、帯電防止性が低下する。ｍが２以上である場合、上記Ｘは同じでも異なってもよい。このポリ（アルキレンオキシド）グリコール成分（ロ）は該成分自体ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
【００３５】
本発明に用いられるポリエーテルエステルブロック共重合体（Ｂ）の配合量は熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜３０重量部である。１０重量部より少ないと十分な帯電防止性を付与できない。上限値を超え５０重量部より多いと機械的物性の低下の面で問題が生じる。
【００３６】
［ポリエーテルエステルアミド］
ポリエーテルエステルアミド（Ｃ）としては、両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（Ｃ１）とビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｃ２）とから誘導（重合）されるポリエーテルエステルアミドが好ましい。
【００３７】
両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（Ｃ１）の数平均分子量は、好ましくは５００〜５０００、さらに好ましくは５００〜３０００である。数平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、５０００を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミドの製造コストが高くなり好ましくない。
【００３８】
他方、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｃ２）の数平均分子量は、好ましくは１６００〜３０００であり、さらに好ましくはエチレンオキシドモル数で３２〜６０のものである。数平均分子量が１６００未満では帯電防止性が不十分であり、３０００を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミドの製造コストが高くなり好ましくない。
【００３９】
ポリエーテルエステルアミドは、公知の方法を利用して製造することができる。たとえば、アミド形成性モノマー及びジカルボン酸を反応させて両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（Ｃ１）を形成させ、これにビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｃ２）を加えて、高温、減圧下で重合反応を行い、ポリエーテルエステルアミドを得る方法を例示することができる。
【００４０】
本発明に用いられるポリエーテルエステルアミド（Ｃ）の配合量は熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜３０重量部であり、好ましくは５〜２０重量部である。１重量部未満であると十分な帯電防止性を付与できない。３０重量部を越えると機械的物性の低下の面で問題が生じる。
【００４１】
［カプロラクタムの発生量］
本発明のエレクトロニクス分野の搬送用冶具は、上述の構成により、１５０℃で６０分間熱処理したときに発生するカプロラクタムの発生量を５ｐｐｍ以下とすることができる。
【００４２】
そこで、本発明はまた、１５０℃で６０分間熱処理したときに発生するカプロラクタムの発生量が５ｐｐｍ以下である、上述のエレクトロニクス分野の搬送用冶具である。
【００４３】
カプロラクタムの発生量が５ｐｐｍを超えると搬送用冶具を、その用途である素材、部品、製品等の搬送に用いたときに、素材、部品、製品等を汚染することになる。
【００４４】
［添加剤］
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、各種添加剤を添加することができる。
【００４５】
添加剤としては、例えば、モンタン酸ワックス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの離型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料を挙げることができる。
【００４６】
また、本発明の目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル樹脂、フッソ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド；熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂；軟質熱可塑性樹脂、例えばエチレン／酢ビ共重体、ポリエステルエラストマ、エポキシ変性ポリオレフィンを添加ですることができ、さらに他の充填剤、例えば、タルク、カオリン、ワラストナイト、クレー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、金属粉末、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ガラス繊維を添加することができる。
【００４７】
［製造方法］
本発明のエレクトロニクス分野の搬送用冶具を構成する樹脂組成物は、上記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分を任意の配合方法により配合することにより得ることができる。
【００４８】
通常これらの配合成分はより均一に分散させることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあるいは均一に分散させることが好ましい。樹脂組成物の製造において、その成分の全部もしくは一部を同時にあるいは別々に例えばブレンダー、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール、押出機等の混合機で混合し均質化させる方法を用いることができる。予めドライブレンドされた組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化した後針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を用いることもできる。
【００４９】
本発明のエレクトロニクス分野の搬送用冶具の製造方法を、熱可塑性樹脂として代表的な熱可塑性芳香族ポリエステルを（Ａ）成分として用いた場合を例に挙げて説明する。
【００５０】
成形機として、三菱８０ＭＳＰ射出成形機を用いた場合、シリンダー２５０℃、金型温度６０℃、射出速度／射出圧力４０〜６０％の条件で、好ましく製造することができる。
【００５１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明する。
【００５２】
実施例において使用した原料及び評価方法は以下のとおりである。表２における成分の配合量の単位は重量％である。
【００５３】
（１）原料：
各種原料は以下のものを使用した。
・ポリエーテルエステルブロック共重合体１〜４
表１に記載された組成になるようにジメチルテレフタレート、ジメチルイソフタレート、テトラメチレングリコール、エチレングリコール及び（変性）ポリエチレングリコール並びに触媒としてテトラブチルチタネート（酸成分に対して０．０９０モル％）を反応器に仕込み、内温１９０℃でエステル化反応を行った。理論量の約８０％のメタノールが留出した後、昇温を開始し、徐々に減圧しながら重縮合反応を行った。１ｍｍＨｇ以下の真空度に到達後、２４０℃で２００分間反応を継続した。次いで酸化防止剤イルガノックス１０１０をポリエチレングリコール又は変性ポリエチレングリコールに対して５重量％添加し、反応を終了した。実施例に使用したものは合成例１で得られた共重合体である。以下、合成例１で得られた共重合体を表中ＴＲＢ−ＥＫＶと称する。
【００５４】
【表１】

【００５５】
・ポリブチレンテレフタレート（「ＰＢＴ」と略称することがある）
帝人（株）製 ＴＲＢ−ＱＫ
・ポリエーテルエステルアミド（「ＰＥＥＡ」と略称することがある）
三洋化成（株）製 ペレスタット６３２１
表面抵抗率：１×１０⁹ Ω
融点 ：２０３℃
・ＢＦ−７Ｍ 住友化学工業（株）製
【００５６】
モノマー成分としてエチレン６４ｗｔ％、グリシジルメタアクリレート６ｗｔ％及びアクリル酸メチル３０ｗｔ％からなる共重合体
【００５７】
（２）帯電防止性（抵抗率）：
帯電防止性は、超絶縁計（東亜電波工業（株）製ＳＭ−１０Ｅ）を用いて測定した表面抵抗率によって評価した。
半減衰時間及び表面抵抗率は試料を温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間調湿した後、環境温度２３℃、相対湿度５０％下で測定した。
【００５８】
（３）カプロラクタムの測定
下記条件によるヘッドスペース法により行った。サンプルはシリコンウェハーキャリアボックスを約５ｍｍ角に切削したものを約３ｇ取り評価した。
・パーキンエルマー社製 ＨＳ−４０
・カラム：ＯＶ１７０１
・５０℃・２ｍｉｎＨｏｌｄ→１０℃／ｍｉｎ→２５０℃・１０ｍｉｎＨｏｌｄ・ガス発生条件：１５０℃×６０ｍｉｎ
【００５９】
（４）糸状剥離の発生状況の判断
ＪＩＳＫ７２０４（摩耗リング：ＣＳ１７、１ｋｇ重、１０００ｒｐｍ）に準拠し、キャリアボックスの側壁を切出しのテーバー摩耗試験を実施した。そして、その表面状態を観察し、約３ｍｍ以上の糸上剥離物があるかないかを判定した。無い場合を○、ある場合を×と表記する。
【００６０】
［実施例１，２、比較例１〜４］
各種原料を表２に記載の量割合で予め均一にドライブレンドした後、スクリュー径４４ｍｍのベント付き二軸押出機を用いてシリンダー温度２４０〜２６０度、スクリュー回転数１６０〜２２０ｒｐｍ、吐出量５０ｋｇ／ｈにて溶融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。
【００６１】
次いでこのペレットを用いて射出圧力７５０ｋｇ／ｃｍ²、射出速度７０ｃｍ³／ｓｅｃ、冷却時間１５秒及び全成形サイクル９０秒の条件で射出成形によりシリコンウェハーキャリアボックスを作成した。更にこのシリコンウェハーキャリアボックスの側面部を必要な大きさに切断して上記の評価を行った。
【００６２】
これらの評価結果を表２に示す。
【００６３】
【表２】

【００６４】
表２に示すように帯電防止処方として適量のＴＲＢ−ＥＫＶとＰＥＥＡを使用し、カプロラクタム発生量が５ｐｐｍ以下に抑えられた実施例１及び２は糸状剥離はなく、且つ１Ｅ＋１１Ω／□の帯電防止性を示す。他方、従来の処方、例えば、相溶性を改善するためにＰＥＥＡとエポキシ化合物を併用した比較例１は１Ｅ＋１１Ω／□の良好が帯電防止性を示すが、糸状剥離及びカプロラクタム発生が大である。比較例２、３に示すように多量にＢ）、Ｃ）成分を用いるとカプロラクタム発生量が増大するだけでなく、押出／成形性が悪くなる。比較例４に示すようにＴＲＢ−ＥＫＶ単独系では、十分な帯電防止効果が生じない。
【００６５】
【発明の効果】
本発明によれば、糸状剥離（層状剥離）が十分に抑制され、カプロラクタムの発生が抑制され、優れた帯電防止性、耐熱性および機械的強度を備えた、エレクトロニクス分野の搬送用冶具を提供することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transportation jig in the electronics field, and more particularly to a transportation jig in the electronics field having permanent antistatic properties.
[0002]
[Prior art]
The thermoplastic resin is remarkably easily charged by abrasion, peeling, and the like, and brings various problems to the molded product, for example, impact due to discharge during use and adhesion of dust.
[0003]
As a method for imparting antistatic properties to a thermoplastic resin, a method using a low molecular weight antistatic agent such as a phosphonium salt of an alkyl sulfonic acid (JP-A-62-230835) and a polymer such as a polyether ester amide. A method using a mold antistatic agent is known. Although the low-molecular-type antistatic agent has a high initial effect, its performance changes depending on environmental changes, such as loss of antistatic properties when wiped or washed. On the other hand, polymer antistatic agents exhibit a semi-permanent antistatic effect, but when applied to engineering plastics, there are many problems in terms of heat resistance and melt stability.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the polymer antistatic agent, the polymer antistatic agent is dispersed in a streak form in the surface layer portion when the composition is formed into a molded product by using a material having a moderately low compatibility with the base material. A streaky conductive path is formed, and as a result, permanent antistatic properties are exhibited. At this time, due to the streak-like dispersion state, thread-like peeling (layer-like peeling) occurs in which the resin constituting the molding is peeled off from the surface of the molding into a thread-like (or layer-like) form. In order to prevent the occurrence of this thread peeling (layer peeling), it is effective to increase the compatibility between the polymer antistatic agent and the base material. As a specific method, it is known to use a polyamide elastomer and an epoxy group-containing modified vinyl polymer in combination (Japanese Patent No. 2607571). However, it is necessary for the conveying jig in the electronics field to suppress the thread-like peeling under more severe conditions.
[0005]
In addition, in order to be used as a transportation jig in the electronics field, it is particularly necessary to prevent the product from being contaminated by volatile components, and generation of caprolactam derived from components such as an antistatic agent is required to be small.
[0006]
It is an object of the present invention to provide a transportation jig in the electronics field, in which thread peeling (layer peeling) is sufficiently suppressed, generation of caprolactam is suppressed, and excellent antistatic properties, heat resistance and mechanical strength are provided. Let it be an issue.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention
(A) For 100 parts by weight of thermoplastic resin,
(B) (I) an acid component comprising 60 to 100 mol% of a terephthalic acid component and 40 to 0 mol% of an isophthalic acid component based on the total acid component,
(B) a poly (alkylene oxide) glycol component represented by the following general formula (I):
[0008]
[Chemical formula 2]

[0009]
[Wherein X represents one of substituents —H, —CH ₃ , —CH ₂ Cl, —CH ₂ Br, —CH ₂ I and —CH ₂ OCH ₃ , and n and m are n ≧ 0, m ≧ 0 and 120 ≧ (n + m) ≧ 20 are satisfied. When m ≧ 2, X may be the same or different. ]
(C) A polyether ester block copolymer comprising a glycol component consisting of 65 to 100 mol% tetramethylene glycol and 35 to 0 mol% ethylene glycol based on the total glycol component (excluding the component (b)), And 10 to 30 parts by weight of a polyetherester block copolymer in which the copolymerization amount of the component (b) is 40 to 80% by weight of the total glycol component (including the component (b)).
(C) A transporting jig in the electronics field comprising a composition composed of 1 to 30 parts by weight of polyetheresteramide.
[0010]
The transport jig is a jig used for transporting materials, parts, products, etc., for example, silicon wafer carrier, silicon wafer carrier box, silicon wafer presser bar, IC tray, liquid crystal substrate transport carrier, HDD and LCD related parts. It is a transport jig.
[0011]
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0012]
[Thermoplastic resin]
In the present invention, a known thermoplastic resin can be used as the thermoplastic resin (A). For example, a thermoplastic polyester resin such as an aromatic thermoplastic polyester; a (co) polymer having as a structural unit at least one selected from the group consisting of styrenes, (meth) acrylic acid esters, (meth) acrylonitrile, and butadiene ( For example, polystyrene, styrene / acrylonitrile copolymer, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymer, methyl methacrylate / butadiene / styrene copolymer, methyl methacrylate / ethyl methacrylate / butadiene / styrene copolymer and styrene / methacrylic acid. Methyl / acrylonitrile copolymer); Polyolefin resins such as polypropylene and polyethylene; Polycarbonate resins; Acrylic resins; Thermoplastic polyurethane resins; Polyvinyl chloride resins; Fluorine resins; Polyamide resins; It can be exemplified polyphenylene sulfide resin; tar resins; polysulfone resin.
[0013]
Of these, preferred are aromatic thermoplastic polyesters; polystyrene, polymethyl methacrylate, styrene / acrylonitrile copolymers, acrylonitrile / butadiene / styrene copolymers, methyl methacrylate / butadiene / styrene copolymers, styrene / methacrylic. Methyl acid / acrylonitrile copolymer, polypropylene, polyethylene.
[0014]
Among them, aromatic thermoplastic polyesters are preferable, and as such polyesters, terephthalic acid or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid is the main acid component, and ethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl. An aromatic thermoplastic polyester comprising an aliphatic diol such as glycol as a main diol component can be mentioned.
[0015]
The main acid component refers to 70 mol%, preferably 80 mol%, more preferably 90 mol% or more of the acid component with respect to the total acid component, and the main diol component is 70 mol% with respect to the total diol component, The diol component is preferably 80 mol%, more preferably 90 mol% or more.
[0016]
Examples of the aromatic thermoplastic polyester include polybutylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene-2,6-naphthalate, and polyethylene-2,6-naphthalate.
[0017]
Of these, polybutylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyethylene terephthalate, and polybutylene-2,6-naphthalate having a high crystallization rate are preferable, and polybutylene terephthalate is particularly preferable.
[0018]
The aromatic thermoplastic polyester may be one obtained by substituting a part of the above-mentioned polyester with a copolymer component. Examples of the copolymer component include isophthalic acid, phthalic acid; alkyl-substituted phthalates such as methyl terephthalic acid and methyl isophthalic acid. Acids; naphthalene dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid; 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 3,4′-diphenyldicarboxylic acid, etc. Diphenyldicarboxylic acids, 4,4'-diphenoxyethanedicarboxylic acids and other diphenoxyethanedicarboxylic acids and other aromatic dicarboxylic acids, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, decanedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acids and other fat Or alicyclic dicarboxylic acids; 1, -Alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol; dihydroxybenzenes such as hydroquinone and resorcin; bisphenols such as 2,2'-bis (4-hydroxyphenyl) -propane and bis (4-hydroxyphenyl) -sulfone; bisphenol And aromatic diols such as ether diols obtained from glycols such as ethylene glycol; oxycarboxylic acids such as ε-oxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, hydroxyethoxybenzoic acid, and the like. Furthermore, as the branched component in the above-mentioned aromatic polyester, an acid having a polyfunctional ester-forming ability such as trimesic acid or trimellitic acid or an alcohol having a polyfunctional ester-forming ability such as glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc. You may copolymerize 0.0 mol% or less, Preferably it is 0.5 mol% or less, More preferably, it is 0.3 mol% or less.
[0019]
When a thermoplastic polyester resin is used in the present invention, its intrinsic viscosity is preferably 0.6 to 1.2. If the intrinsic viscosity is less than 0.6, sufficient characteristics cannot be obtained, and if it is greater than 1.2, the melt viscosity is high, the fluidity is lowered, and the moldability is impaired. Here, the intrinsic viscosity is a value measured in orthochlorophenol at 35 ° C.
[0020]
[Polyether ester block copolymer]
The polyether ester block copolymer (B) used in the present invention is:
(I) an acid component comprising 60 to 100 mol% of a terephthalic acid component and 40 to 0 mol% of an isophthalic acid component based on the total acid component;
(B) a poly (alkylene oxide) glycol component represented by the following general formula (I):
[0021]
[Chemical 3]

[0022]
[Wherein X represents one of substituents —H, —CH ₃ , —CH ₂ Cl, —CH ₂ Br, —CH ₂ I and —CH ₂ OCH ₃ , and n and m are n ≧ 0, m ≧ 0 and 120 ≧ (n + m) ≧ 20 are satisfied. When m ≧ 2, X may be the same or different. ]
(C) A polyether ester block copolymer comprising a glycol component consisting of 65 to 100 mol% tetramethylene glycol and 35 to 0 mol% ethylene glycol based on the total glycol component (excluding the component (b)), And (b) a polyether ester block copolymer in which the copolymerization amount is 40 to 80% by weight of the total glycol component (including the (b) component).
[0023]
The tetramethylene glycol component in the polyetherester block copolymer (B) needs to be 65 mol% or more based on the total glycol components (excluding the component (b)). If the tetramethylene glycol component is less than 65 mol%, the moldability is deteriorated.
[0024]
The polyether ester block copolymer (B) includes dicarboxylic acids other than terephthalic acid and isophthalic acid as the acid component (I), such as phthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, trimellitic acid, Pyromellitic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and cyclohexanedicarboxylic acid may be copolymerized.
[0025]
When these components are copolymerized, the copolymerization amount is preferably less than 40 mol%, more preferably less than 20 mol%, based on the total acid component amount.
[0026]
Polyether ester block copolymer (B) has a glycol component (c) as a diol other than tetramethylene glycol and ethylene glycol, such as trimethylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and diethylene glycol. 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol may be copolymerized.
[0027]
When these components are copolymerized, the copolymerization amount is preferably less than 40 mol%, more preferably less than 20 mol%, based on the total glycol component amount (excluding the component (b)).
[0028]
A poly (alkylene oxide) glycol component (b) is copolymerized with the polyetherester block copolymer (B). The poly (alkylene oxide) glycol component (b) may be a random copolymer or a block copolymer.
[0029]
The copolymerization amount of the component (b) is 40 to 80% by weight, preferably 40 to 70% by weight of the total glycol component (including the component (b)). When the amount is less than 40% by weight, the effect of antistatic property is small, and when the amount exceeds 80% by weight, polymer fusion and sticking occur, resulting in problems in the process.
[0030]
The poly (alkylene oxide) glycol component (b) has a structure represented by the following chemical formula (I).
[0031]
[Formula 4]

[0032]
In the formula (I), X represents a hydrogen atom (—H) or a substituent —CH ₃ , —CH ₂ Cl, —CH ₂ Br, —CH ₂ I or —CH ₂ OCH ₃ .
[0033]
When X is a complex group other than these, it is difficult to increase the degree of polymerization of the copolymer due to steric hindrance. A polymer in which the main chain of the polyethylene glycol unit is directly substituted with a halogen or an alkoxy group has a strong polymer degradability. X is preferably a hydrogen atom.
[0034]
In the formula (I), n and m are required to satisfy n ≧ 0, m ≧ 0, and 120 ≧ (n + m) ≧ 20. When the value of (n + m) is less than 20, the block property of the block copolymer is lowered and the antistatic property is insufficient. On the other hand, when the value of (n + m) exceeds 120, the degree of polymerization is lowered and sufficient. Not only is it difficult to obtain a copolymer having a degree of polymerization, but the antistatic property is lowered. When m is 2 or more, the above Xs may be the same or different. The poly (alkylene oxide) glycol component (b) may itself be a random copolymer or a block copolymer.
[0035]
The compounding quantity of the polyetherester block copolymer (B) used for this invention is 10-30 weight part with respect to 100 weight part of thermoplastic resins. If the amount is less than 10 parts by weight, sufficient antistatic properties cannot be imparted. If the upper limit is exceeded and the amount is more than 50 parts by weight, there is a problem in terms of deterioration of mechanical properties.
[0036]
[Polyetheresteramide]
The polyether ester amide (C) is preferably a polyether ester amide derived (polymerized) from a polyamide (C1) having carboxyl groups at both ends and an ethylene oxide adduct (C2) of bisphenols.
[0037]
The number average molecular weight of the polyamide (C1) having carboxyl groups at both ends is preferably 500 to 5,000, more preferably 500 to 3,000. When the number average molecular weight is less than 500, the heat resistance of the polyether ester amide itself is lowered, and when it exceeds 5000, the reactivity is lowered.
[0038]
On the other hand, the number average molecular weight of the ethylene oxide adduct (C2) of bisphenols is preferably 1600 to 3000, and more preferably 32 to 60 in terms of moles of ethylene oxide. When the number average molecular weight is less than 1600, the antistatic property is insufficient, and when it exceeds 3000, the reactivity is lowered, and thus the production cost of the polyether ester amide is increased, which is not preferable.
[0039]
The polyether ester amide can be produced using a known method. For example, a polyamide (C1) having carboxyl groups at both ends is formed by reacting an amide-forming monomer and a dicarboxylic acid, and an ethylene oxide adduct (C2) of bisphenols is added thereto, followed by polymerization at high temperature and reduced pressure. A method for obtaining a polyether ester amide can be exemplified.
[0040]
The compounding quantity of polyetheresteramide (C) used for this invention is 1-30 weight part with respect to 100 weight part of thermoplastic resins, Preferably it is 5-20 weight part. If it is less than 1 part by weight, sufficient antistatic properties cannot be imparted. If it exceeds 30 parts by weight, there will be a problem in terms of deterioration of mechanical properties.
[0041]
[Amount of caprolactam generated]
With the above-described configuration, the transport jig in the electronics field of the present invention can reduce the amount of caprolactam generated when heat-treated at 150 ° C. for 60 minutes to 5 ppm or less.
[0042]
Therefore, the present invention is also the above-mentioned transport jig in the electronics field, wherein the amount of caprolactam generated when heat-treated at 150 ° C. for 60 minutes is 5 ppm or less.
[0043]
If the amount of caprolactam generated exceeds 5 ppm, the material, parts, products, etc. will be contaminated when the transport jig is used for transporting the materials, parts, products, etc., which are their applications.
[0044]
[Additive]
Various additives can be added to the resin composition of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired.
[0045]
Examples of additives include mold release agents such as montanic acid wax, polyethylene wax, and silicone oil, flame retardants, flame retardant aids, thermal stabilizers, ultraviolet absorbers, pigments, and dyes.
[0046]
In addition, other thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, acrylic resin, fluororesin, polyamide, polyacetal, polysulfone, polyphenylene sulfide; thermosetting resins such as phenol resin and melamine resin are within the range not impairing the object of the present invention. , Silicone resin, epoxy resin; soft thermoplastic resin such as ethylene / vinyl acetate copolymer, polyester elastomer, epoxy-modified polyolefin can be added, and other fillers such as talc, kaolin, wollastonite, Clay, silica, sericite, titanium oxide, carbon black, graphite, metal powder, glass beads, glass balloons, glass flakes, glass powder, and glass fibers can be added.
[0047]
[Production method]
The resin composition which comprises the conveyance jig | tool of the electronics field | area of this invention can be obtained by mix | blending said (A), (B) and (C) component by arbitrary mixing methods.
[0048]
Usually, it is preferable to disperse these blending components more uniformly, and it is preferable to disperse all or part of them simultaneously or uniformly. In the production of the resin composition, it is possible to use a method in which all or a part of the components are simultaneously or separately mixed and homogenized with a mixer such as a blender, kneader, Banbury mixer, roll, or extruder. It is also possible to use a method in which a pre-dry-blended composition is melt-kneaded with a heated extruder, homogenized, extruded into a wire shape, and then cut into a desired length and granulated.
[0049]
The manufacturing method of the transportation jig in the electronics field of the present invention will be described by taking as an example the case where a thermoplastic aromatic polyester representative as a thermoplastic resin is used as the component (A).
[0050]
When a Mitsubishi 80MSP injection molding machine is used as the molding machine, it can be preferably produced under the conditions of cylinder 250 ° C., mold temperature 60 ° C., injection speed / injection pressure 40 to 60%.
[0051]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described by way of examples.
[0052]
The raw materials and evaluation methods used in the examples are as follows. The unit of the amount of components in Table 2 is% by weight.
[0053]
(1) Raw material:
The following materials were used.
-Polyetherester block copolymers 1-4
React dimethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, tetramethylene glycol, ethylene glycol and (modified) polyethylene glycol and tetrabutyl titanate (0.090 mol% based on acid component) as a catalyst so as to have the composition described in Table 1. An esterification reaction was carried out at an internal temperature of 190 ° C. After about 80% of the theoretical amount of methanol was distilled, the temperature was raised and a polycondensation reaction was performed while gradually reducing the pressure. After reaching a vacuum of 1 mmHg or less, the reaction was continued at 240 ° C. for 200 minutes. Next, the antioxidant Irganox 1010 was added in an amount of 5% by weight based on polyethylene glycol or modified polyethylene glycol, to complete the reaction. The copolymer used in Synthesis Example 1 was used in the examples. Hereinafter, the copolymer obtained in Synthesis Example 1 is referred to as TRB-EKV in the table.
[0054]
[Table 1]

[0055]
Polybutylene terephthalate (sometimes abbreviated as “PBT”)
TRB-QK made by Teijin Limited
Polyether ester amide (may be abbreviated as “PEEA”)
Pelestat 6321 manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.
Surface resistivity: 1 × 10 ⁹ Ω
Melting point: 203 ° C
-BF-7M manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. [0056]
Copolymer comprising 64 wt% ethylene, 6 wt% glycidyl methacrylate and 30 wt% methyl acrylate as monomer components
(2) Antistatic property (resistivity):
The antistatic property was evaluated by the surface resistivity measured using a super insulation meter (SM-10E manufactured by Toa Denpa Kogyo Co., Ltd.).
The semi-decay time and surface resistivity were measured at an ambient temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% after the sample was conditioned for 24 hours in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%.
[0058]
(3) Measurement of caprolactam It was carried out by the headspace method under the following conditions. About 3 g of a sample obtained by cutting a silicon wafer carrier box into about 5 mm square was evaluated.
-HS-40 manufactured by PerkinElmer
Column: OV1701
・ 50 ℃ ・ 2minHold → 10 ℃ / min → 250 ℃ ・ 10minHold ・ Gas generation condition: 150 ℃ × 60min
[0059]
(4) Judgment of occurrence state of filamentous peeling In accordance with JISK7204 (wear ring: CS17, 1 kg weight, 1000 rpm), a Taber abrasion test was conducted by cutting out the side wall of the carrier box. Then, the surface state was observed, and it was determined whether or not there was an on-thread peeled material of about 3 mm or more. The case where there is no mark is indicated by ○, and the case where there is a mark is indicated by ×.
[0060]
[Examples 1 and 2, Comparative Examples 1 to 4]
After various raw materials were uniformly dry blended in advance in the proportions shown in Table 2, using a twin screw extruder with a screw diameter of 44 mm, the cylinder temperature was 240 to 260 degrees, the screw rotation speed was 160 to 220 rpm, the discharge amount was 50 kg / After melt-kneading at h, the thread discharged from the die was cooled and then cut to obtain a pellet for molding.
[0061]
Next, a silicon wafer carrier box was prepared by injection molding using the pellets under the conditions of an injection pressure of 750 kg / cm ² , an injection speed of 70 cm ³ / sec, a cooling time of 15 seconds, and a total molding cycle of 90 seconds. Further, the side surface portion of the silicon wafer carrier box was cut to a required size and the above evaluation was performed.
[0062]
These evaluation results are shown in Table 2.
[0063]
[Table 2]

[0064]
As shown in Table 2, Examples 1 and 2 in which an appropriate amount of TRB-EKV and PEEA were used as antistatic formulations, and the caprolactam generation amount was suppressed to 5 ppm or less were free from filamentous peeling, and had an antistatic property of 1E + 11Ω / □. Indicates. On the other hand, in the conventional formulation, for example, Comparative Example 1 in which PEEA and an epoxy compound are used in combination to improve the compatibility, a good 1E + 11 Ω / □ shows antistatic properties, but filament peeling and caprolactam generation are large. When a large amount of B) and C) components are used as shown in Comparative Examples 2 and 3, not only the caprolactam generation amount increases, but also the extrusion / moldability deteriorates. As shown in Comparative Example 4, the TRB-EKV single system does not provide a sufficient antistatic effect.
[0065]
【The invention's effect】
According to the present invention, there is provided a transportation jig in the electronics field, which is sufficiently prevented from thread-like peeling (lamellar peeling), caprolactam generation is suppressed, and has excellent antistatic properties, heat resistance and mechanical strength. be able to.

Claims (2)

(A) For 100 parts by weight of thermoplastic resin,
(B) (I) an acid component comprising 60 to 100 mol% of a terephthalic acid component and 40 to 0 mol% of an isophthalic acid component based on the total acid component,
(B) a poly (alkylene oxide) glycol component represented by the following general formula (I):

[Wherein X represents one of substituents —H, —CH ₃ , —CH ₂ Cl, —CH ₂ Br, —CH ₂ I and —CH ₂ OCH ₃ , and n and m are n ≧ 0, m ≧ 0 and 120 ≧ (n + m) ≧ 20. When m ≧ 2, X may be the same or different. ]
(C) A polyether ester block copolymer comprising a glycol component consisting of 65 to 100 mol% tetramethylene glycol and 35 to 0 mol% ethylene glycol based on the total glycol component (excluding the component (b)), And 10 to 30 parts by weight of a polyetherester block copolymer in which the copolymerization amount of the component (b) is 40 to 80% by weight of the total glycol component (including the component (b)).
(C) A transport jig in the electronics field, comprising a composition composed of 1 to 30 parts by weight of polyetheresteramide.   The transport jig in the electronics field according to claim 1, wherein the amount of caprolactam generated when heat-treated at 150 ° C for 60 minutes is 5 ppm or less.