JP2005150449A - Conveying component formed of thermoplastic polyester resin composition having excellent permanent antistatic property - Google Patents
Conveying component formed of thermoplastic polyester resin composition having excellent permanent antistatic property Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005150449A JP2005150449A JP2003386684A JP2003386684A JP2005150449A JP 2005150449 A JP2005150449 A JP 2005150449A JP 2003386684 A JP2003386684 A JP 2003386684A JP 2003386684 A JP2003386684 A JP 2003386684A JP 2005150449 A JP2005150449 A JP 2005150449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- glycol
- mol
- acid
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 9
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 19
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 19
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 15
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 15
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 15
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 5
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical class C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROVLJQDICPLANK-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-3-hydroxybenzoic acid Chemical compound CCOC1=C(O)C=CC=C1C(O)=O ROVLJQDICPLANK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 150000005205 dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000003988 headspace gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、熱可塑性ポリエステル樹脂にポリエーテルエステル系の制電ポリマーを特定量配合してなる永久帯電防止性に優れる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物から成形された搬送用部品に関する。 The present invention relates to a conveying part molded from a thermoplastic polyester resin composition having excellent permanent antistatic properties obtained by blending a specific amount of a polyetherester-based antistatic polymer with a thermoplastic polyester resin.
熱可塑性樹脂は、摩耗、剥離などによって著しく帯電し易く、成形物に種々の問題、例えば、使用時の放電による衝撃、埃の付着をもたらす。 The thermoplastic resin is remarkably easily charged by abrasion, peeling, and the like, and brings various problems to the molded product, for example, impact due to discharge during use and adhesion of dust.
熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法としてアルキルスルホン酸のホスホニウム塩(特許文献1)などの低分子型帯電防止剤を使用する方法とポリエーテルエステルアミドなどの高分子型帯電防止剤を使用する方法が知られている。低分子型帯電防止剤は、当初の効果は高いものの、拭いたり、洗浄したりすると帯電防止性がなくなるなど、環境の変化によって性能が変化する。また、高分子型帯電防止剤は、エンジニアリングプラスチックスに付与する場合、耐熱性、溶融安定性などの面で問題がある場合が多い。 As a method for imparting antistatic properties to a thermoplastic resin, a method using a low molecular weight antistatic agent such as a phosphonium salt of alkyl sulfonic acid (Patent Document 1) and a high molecular weight antistatic agent such as polyetheresteramide are used. How to do is known. Although the low-molecular-type antistatic agent has a high initial effect, its performance changes depending on environmental changes, such as loss of antistatic properties when wiped or washed. Further, when the polymer type antistatic agent is applied to engineering plastics, there are many problems in terms of heat resistance and melt stability.
永久帯電防止性を付与する方法としてポリエーテルエステル型の高分子型帯電防止剤を使用することはすでに知られているが(特許文献2)、結晶性のエンジニアリングプラスチックなどに添加した場合、十分な帯電防止性を付与することが難しい。また、例えばエレクトロニクス分野の搬送用部品として公知の低分子型帯電防止剤をエンジニアリングプラスチックに添加した場合、水洗工程などで制電性が変化したり、溶出金属や揮発ガスによるシリコンウェハー汚染などの問題が生じる。また、エレクトロニクス分野の搬送用部品は、シリコンウェハー保護の目的で柔軟性(例えば、曲げ弾性率で1000〜1500MPa程度)が求められている。
本発明は、これらの問題を解決することを課題とするものである。 An object of the present invention is to solve these problems.
即ち、本発明は、優れた永久帯電防止性を備え、搬送用部品に用いた場合、揮発ガスや溶出金属による被搬送品の汚染問題が発生せず、その柔軟性により被搬送品を傷つけることのない樹脂組成物から成形された搬送用部品を提供することを課題とする。 In other words, the present invention has excellent permanent antistatic properties, and when used in a transportation component, the problem of contamination of the transported product due to volatile gas or eluted metal does not occur, and the transported product is damaged by its flexibility. It is an object of the present invention to provide a conveying part molded from a resin composition without any problem.
本発明者は、鋭意検討の結果、熱可塑性ポリエステル樹脂に相溶性と機械的強度、耐熱性等に優れた特定のポリエーテルエステルブロック共重合体を適量混合すると、優れた永久帯電防止性と柔軟性が付与でき、汚染源である溶出金属や揮発ガスが非常に少ないことを見出し、本発明に到達した。 As a result of intensive studies, the present inventor has found that when a suitable amount of a specific polyetherester block copolymer excellent in compatibility, mechanical strength, heat resistance, etc. is mixed with a thermoplastic polyester resin, excellent permanent antistatic properties and flexibility are obtained. It has been found that there are very few eluted metals and volatile gases that are sources of contamination, and the present invention has been achieved.
即ち、本発明は、
(A)熱可塑性ポリエステル樹脂100重量部に対して
(B)(イ)全酸成分を基準にしてテレフタル酸成分60〜100mol%及びイソフタル酸成分40〜0mol%からなる酸成分、
(ロ)下記一般式(I)で表されるポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分、
That is, the present invention
(A) An acid component comprising 60 to 100 mol% of a terephthalic acid component and 40 to 0 mol% of an isophthalic acid component, based on 100 parts by weight of the thermoplastic polyester resin, based on (B) (a) the total acid component,
(B) a poly (alkylene oxide) glycol component represented by the following general formula (I):
[但し、式中Xは置換基−H、−CH3、−CH2Cl、−CH2Br、−CH2Iまたは−CH2OCH3を表し、n及びmはn≧0、m≧0且つ120≧(n+m)≧20を満足するものとする。mが2以上の場合Xは同じでも異なってもよい。このポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分は該成分自体ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。]
(ハ)全グリコール成分(但し、(ロ)成分を除く)を基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol%及びエチレングリコール35〜0mol%からなるグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であり、かつ(ロ)成分の共重合量が全グリコール成分(但し、(ロ)成分を含む)の40〜80重量%であるポリエーテルエステルブロック共重合体35〜150重量部を配合して得られる樹脂組成物から成形された搬送用部品である。
[Wherein X represents a substituent —H, —CH 3 , —CH 2 Cl, —CH 2 Br, —CH 2 I or —CH 2 OCH 3 , and n and m are n ≧ 0, m ≧ 0. And 120 ≧ (n + m) ≧ 20. When m is 2 or more, X may be the same or different. The poly (alkylene oxide) glycol component may be a random copolymer or a block copolymer. ]
(C) A polyether ester block copolymer comprising a glycol component consisting of 65 to 100 mol% tetramethylene glycol and 35 to 0 mol% ethylene glycol based on the total glycol component (excluding the component (b)), And the resin obtained by mix | blending 35-150 weight part of polyether ester block copolymers whose copolymerization amount of (b) component is 40 to 80 weight% of all the glycol components (however, (b) component is included) It is a conveying part molded from the composition.
本発明で言う搬送用部品とは、例えば、シリコンウェハーキャリア、シリコンウェハーキャリアボックス、シリコンウェハー押え棒、ICトレー、液晶基板搬送用キャリア、HDD及びLCD関連部品搬送用冶具、ガラストレー、トップロボットフランジ、サイドグリップピット、フォークリフトスロット、コンベヤレール、カセットセンシングパッド及びホール、ウェハセンシングパス、インフォパット、ウェハ飛び出し防止突起、ボトムフォークリフトスロット傾斜などである。 For example, silicon wafer carrier, silicon wafer carrier box, silicon wafer presser bar, IC tray, liquid crystal substrate carrier, HDD and LCD related parts carrier jig, glass tray, top robot flange , Side grip pits, forklift slots, conveyor rails, cassette sensing pads and holes, wafer sensing paths, infopads, wafer pop-out prevention protrusions, bottom forklift slot inclinations, and the like.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[熱可塑性ポリエステル樹脂]
本発明に用いられる熱可塑性ポリエステル樹脂(A)としては、テレフタル酸または2,6−ナフタレンジカルボン酸を主たる酸成分とし、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主たるジオール成分としてなる芳香族熱可塑性ポリエステルを挙げることができる。
[Thermoplastic polyester resin]
As the thermoplastic polyester resin (A) used in the present invention, terephthalic acid or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid is used as the main acid component, and ethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, etc. An aromatic thermoplastic polyester comprising the aliphatic diol as a main diol component can be exemplified.
主たる酸成分とは、全酸成分に対して70mol%、好ましくは80mol%、更に好ましくは90mol%以上の酸成分をいい、主たるジオール成分とは、全ジオール成分に対して70mol%、好ましくは80mol%、更に好ましくは90mol%以上のジオール成分をいう。 The main acid component refers to 70 mol%, preferably 80 mol%, more preferably 90 mol% or more of the acid component relative to the total acid component, and the main diol component refers to 70 mol%, preferably 80 mol, relative to the total diol component. %, More preferably 90 mol% or more diol component.
これらの中で結晶化速度の速いポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン−2,6−ナフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレートが好ましく、特にポリブチレンテレフタレートが好ましい。 Of these, polybutylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene-2,6-naphthalate and polyethylene-2,6-naphthalate having a high crystallization rate are preferable, and polybutylene terephthalate is particularly preferable.
芳香族熱可塑性ポリエステルとしては上述のポリエステルの一部を共重合成分で置換したものでもよく、かかる共重合成分としては、イソフタル酸、フタル酸;メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸等のアルキル置換フタル酸類;2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸等のナフタレンジカルボン酸類;4,4’−ジフェニルジカルボン酸、3,4’−ジフェニルジカルボン酸等のジフェニルジカルボン酸類、4,4’−ジフェノキシエタンジカルボン酸等のジフェノキシエタンジカルボン酸類等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸類などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオール;ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン類;2,2’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類とエチレングリコールのごときグリコールとから得られるエーテルジオールなどの芳香族ジオール;ε−オキシカプロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオキシカルボン酸等が挙げられる。さらに上述の芳香族ポリエステルに分岐成分として、トリメシン酸、トリメリット酸のごとき多官能のエステル形成能を有する酸またはグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成能を有するアルコールを1.0mol%以下、好ましくは0.5mol%以下、更に好ましくは0.3mol%以下を共重合せしめてもよい。 The aromatic thermoplastic polyester may be one obtained by substituting a part of the above-mentioned polyester with a copolymer component. Examples of the copolymer component include isophthalic acid, phthalic acid; alkyl-substituted phthalic acids such as methyl terephthalic acid and methyl isophthalic acid. ; Naphthalenedicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid and 1,5-naphthalenedicarboxylic acid; diphenyls such as 4,4′-diphenyldicarboxylic acid and 3,4′-diphenyldicarboxylic acid; Aliphatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acids, diphenoxyethanedicarboxylic acids such as 4,4′-diphenoxyethanedicarboxylic acid, aliphatics such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, decanedicarboxylic acid, and cyclohexanedicarboxylic acid Or alicyclic dicarboxylic acid; 1 Alicyclic diols such as 4-cyclohexanedimethanol; dihydroxybenzenes such as hydroquinone and resorcin; bisphenols such as 2,2′-bis (4-hydroxyphenyl) -propane and bis (4-hydroxyphenyl) -sulfone; Examples include aromatic diols such as ether diols obtained from bisphenols and glycols such as ethylene glycol; oxycarboxylic acids such as ε-oxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, and hydroxyethoxybenzoic acid. Furthermore, as the branched component in the above-mentioned aromatic polyester, an acid having a polyfunctional ester-forming ability such as trimesic acid or trimellitic acid or an alcohol having a polyfunctional ester-forming ability such as glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc. 0.0 mol% or less, preferably 0.5 mol% or less, more preferably 0.3 mol% or less may be copolymerized.
本発明で用いる熱可塑性ポリエステル樹脂の固有粘度は、好ましくは0.6〜1.2である。固有粘度が0.6より小さいと十分な特性が得られず、1.2より大きくなると溶融粘度が高く流動性が低下して成形性が損なわれるため好ましくない。ここで、固有粘度とは35℃におけるオルトクロルフェノール中での測定値である。 The intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin used in the present invention is preferably 0.6 to 1.2. If the intrinsic viscosity is less than 0.6, sufficient characteristics cannot be obtained, and if it is greater than 1.2, the melt viscosity is high, the fluidity is lowered, and the moldability is impaired. Here, the intrinsic viscosity is a value measured in orthochlorophenol at 35 ° C.
[ポリエーテルエステルブロック共重合体]
本発明に用いられるポリエーテルエステルブロック共重合体(B)は、
(イ)全酸成分を基準にしてテレフタル酸成分60〜100mol%及びイソフタル酸成分40〜0mol%からなる酸成分、(ロ)下記一般式(I)で表されるポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分、
[Polyether ester block copolymer]
The polyether ester block copolymer (B) used in the present invention is:
(B) an acid component comprising 60 to 100 mol% of a terephthalic acid component and 40 to 0 mol% of an isophthalic acid component based on the total acid component, and (b) a poly (alkylene oxide) glycol component represented by the following general formula (I) ,
[但し、式中Xは置換基−H、−CH3、−CH2Cl、−CH2Br、−CH2Iまたは−CH2OCH3を表し、n及びmはn≧0、m≧0且つ120≧(n+m)≧20を満足するものとする。mが2以上の場合Xは同じでも異なってもよい。このポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分は該成分自体ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。]
(ハ)全グリコール成分(但し、(ロ)成分を除く)を基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol%及びエチレングリコール35〜0mol%からなるグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であり、かつ(ロ)成分の共重合量が全グリコール成分(但し、(ロ)成分を含む)の40〜80重量%であるポリエーテルエステルブロック共重合体である。
[Wherein X represents a substituent —H, —CH 3 , —CH 2 Cl, —CH 2 Br, —CH 2 I or —CH 2 OCH 3 , and n and m are n ≧ 0, m ≧ 0. And 120 ≧ (n + m) ≧ 20. When m is 2 or more, X may be the same or different. The poly (alkylene oxide) glycol component may be a random copolymer or a block copolymer. ]
(C) A polyether ester block copolymer comprising a glycol component consisting of 65 to 100 mol% tetramethylene glycol and 35 to 0 mol% ethylene glycol based on the total glycol component (excluding the component (b)), And (b) a polyether ester block copolymer in which the copolymerization amount is 40 to 80% by weight of the total glycol component (including the (b) component).
ポリエーテルエステルブロック共重合体(B)におけるテトラメチレングリコール成分は、全グリコール成分(但し、(ロ)成分を除く)を基準にして65mol%以上であることが必要である。テトラメチレングリコール成分が65mol%未満では成形性が悪くなる。 The tetramethylene glycol component in the polyetherester block copolymer (B) needs to be 65 mol% or more based on the total glycol components (excluding the component (b)). If the tetramethylene glycol component is less than 65 mol%, the moldability is deteriorated.
ポリエーテルエステルブロック共重合体(B)には酸成分(イ)としてテレフタル酸、イソフタル酸以外のジカルボン酸、例えば、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸が共重合せしめられていてもよい。 The polyether ester block copolymer (B) includes dicarboxylic acids other than terephthalic acid and isophthalic acid as the acid component (I), such as phthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, trimellitic acid, Pyromellitic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and cyclohexanedicarboxylic acid may be copolymerized.
これらの成分が共重合される場合、共重合量は全酸成分量を基準に、好ましくは40mol%未満、更に好ましくは20mol%未満である。 When these components are copolymerized, the copolymerization amount is preferably less than 40 mol%, more preferably less than 20 mol%, based on the total acid component amount.
ポリエーテルエステルブロック共重合体(A)にはグリコール成分(ハ)として、テトラメチレングリコール、エチレングリコール以外のジオール、例えば、トリメチレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールが共重合せしめられてもよい。 Polyether ester block copolymer (A) has a glycol component (c) as a diol other than tetramethylene glycol and ethylene glycol, such as trimethylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and diethylene glycol. 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol may be copolymerized.
これらの成分が共重合される場合、共重合量は全グリコール成分量(但し、(ロ)成分を除く)を基準に、好ましくは40mol%未満、更に好ましくは20mol%未満である。 When these components are copolymerized, the copolymerization amount is preferably less than 40 mol%, more preferably less than 20 mol%, based on the total glycol component amount (excluding the component (b)).
ポリエーテルエステルブロック共重合体(B)にはポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分(ロ)が共重合されているが、この(ロ)成分の共重合量は全グリコール成分(但し、(ロ)成分を含む)の40〜80重量%、好ましくは40〜70重量%である。40重量%より少ないと帯電防止性の効果が小さく、80重量%より多くなるとポリマーの融着、膠着が起こり、工程上問題が生じる。 Polyether ester block copolymer (B) is copolymerized with poly (alkylene oxide) glycol component (b), and the copolymerization amount of this (b) component is the total glycol component (however, (b) component 40 to 80% by weight, preferably 40 to 70% by weight. If it is less than 40% by weight, the effect of antistatic properties is small, and if it exceeds 80% by weight, polymer fusion and sticking occur, resulting in problems in the process.
前記式(I)において、Xは水素原子(−H)または置換基−CH3、−CH2Cl、−CH2Br、−CH2Iもしくは−CH2OCH3を表す。 In the formula (I), X represents a hydrogen atom (—H) or a substituent —CH 3 , —CH 2 Cl, —CH 2 Br, —CH 2 I or —CH 2 OCH 3 .
このXがこれら以外の複雑な基の場合、立体障害のために共重合ポリマーの重合度を上げるのが困難になる。ポリエチレングリコール単位の主鎖に直接ハロゲンやアルコキシ基を置換したものはポリマーの分解性が強い。Xは水素原子であることが好ましい。 When X is a complex group other than these, it is difficult to increase the degree of polymerization of the copolymer due to steric hindrance. A polymer in which the main chain of the polyethylene glycol unit is directly substituted with a halogen or an alkoxy group has a strong polymer degradability. X is preferably a hydrogen atom.
前記式(I)中n及びmは、n≧0、m≧0且つ120≧(n+m)≧20を満足することを要する。(n+m)の値が20に満たない場合、ブロック共重合体のブロック性が低下し、帯電防止性が不十分となり、一方(n+m)の値が120を越えると重合度が低下し、十分な重合度の共重合ポリマーを得ることが困難となるばかりでなく、帯電防止性が低下する。mが2以上である場合、上記Xは同じでも異なってもよい。このポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分(ロ)は該成分自体ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。 In the formula (I), n and m are required to satisfy n ≧ 0, m ≧ 0, and 120 ≧ (n + m) ≧ 20. When the value of (n + m) is less than 20, the block property of the block copolymer is lowered and the antistatic property is insufficient. On the other hand, when the value of (n + m) exceeds 120, the degree of polymerization is lowered and sufficient. Not only is it difficult to obtain a copolymer having a degree of polymerization, but the antistatic property is lowered. When m is 2 or more, the above Xs may be the same or different. The poly (alkylene oxide) glycol component (b) may itself be a random copolymer or a block copolymer.
本発明に用いられるポリエーテルエステルブロック共重合体(B)の配合量は、熱可塑性ポリエステル樹脂(A)100重量部に対して35〜150重量部であり、好ましくは35〜100重量部である。35重量部より少ないと十分な帯電防止性を付与できない。150重量部より多いと帯電防止性の改良効果が飽和状態であり、さらに機械的物性の低下の面でも問題が生じる。 The compounding quantity of the polyetherester block copolymer (B) used for this invention is 35-150 weight part with respect to 100 weight part of thermoplastic polyester resins (A), Preferably it is 35-100 weight part. . If it is less than 35 parts by weight, sufficient antistatic properties cannot be imparted. When the amount is more than 150 parts by weight, the effect of improving the antistatic property is in a saturated state, and there is a problem in terms of lowering the mechanical properties.
[添加剤]
本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、各種添加剤を添加することができる。
[Additive]
Various additives can be added to the resin composition of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired.
添加剤としては、例えば、モンタン酸ワックス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの離型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、KCl、NaClなどの金属塩を挙げることができる。 Examples of additives include mold release agents such as montanic acid wax, polyethylene wax and silicone oil, flame retardants, flame retardant aids, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, pigments, dyes, KCl, NaCl and other metal salts. Can be mentioned.
また、本発明の目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド;熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂;軟質熱可塑性樹脂、例えばエチレン/酢ビ共重合体、ポリエステルエラストマ、エポキシ変性ポリオレフィンを添加することができ、さらに他の充填剤、例えば、タルク、カオリン、ワラストナイト、クレー、シリカ、セリサイト、酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、金属粉末、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、ガラスパウダー、ガラス繊維を添加することができる。 In addition, other thermoplastic resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, acrylic resins, fluororesins, polyamides, polyacetals, polysulfones, polyphenylene sulfides; thermosetting resins such as phenol resins and melamine resins are used within the range not impairing the object of the present invention. , Silicone resin, epoxy resin; soft thermoplastic resin such as ethylene / vinyl acetate copolymer, polyester elastomer, epoxy-modified polyolefin, and other fillers such as talc, kaolin, wollastonite, Clay, silica, sericite, titanium oxide, carbon black, graphite, metal powder, glass beads, glass balloons, glass flakes, glass powder, and glass fibers can be added.
[樹脂組成物の製造方法]
本発明の樹脂組成物は上記(A)、(B)成分を任意の配合方法により配合することにより得ることができる。
[Method for Producing Resin Composition]
The resin composition of the present invention can be obtained by blending the above components (A) and (B) by an arbitrary blending method.
通常これらの配合成分はより均一に分散させることが好ましく、その全部もしくは一部を同時にあるいは均一に分散させることが好ましい。 Usually, it is preferable to disperse these blending components more uniformly, and it is preferable to disperse all or part of them simultaneously or uniformly.
本発明の樹脂組成物において、その成分の全部もしくは一部を同時にあるいは別々に例えばブレンダー、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール、押出機等の混合機で混合し均質化させる方法を用いることができる。 In the resin composition of the present invention, it is possible to use a method in which all or a part of the components are simultaneously or separately mixed and homogenized with a mixer such as a blender, kneader, Banbury mixer, roll, or extruder.
更に、予めドライブレンドされた組成物を加熱した押出機で溶融混練して均質化した後針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して粒状化する方法を用いることもできる。 Further, it is also possible to use a method in which a pre-dry blended composition is melt-kneaded with a heated extruder, homogenized, extruded into a wire shape, and then cut into a desired length and granulated.
[搬送用部品の製造方法]
ポリエステル樹脂を例に挙げると、三菱80MSP射出成形機を用いた場合、シリンダー250℃、金型温度60℃、射出速度/射出圧力40〜60%で成形することが望ましい。このようにして得られた搬送用部品は優れた永久帯電防止性を備える。
[Manufacturing method of conveying parts]
Taking a polyester resin as an example, when a Mitsubishi 80MSP injection molding machine is used, it is desirable to mold at a cylinder of 250 ° C., a mold temperature of 60 ° C., and an injection speed / injection pressure of 40 to 60%. The conveyance parts thus obtained have excellent permanent antistatic properties.
本発明の樹脂組成物は、ガラストレー、シリコンウェハーキャリア及びインフォパット(シリコンウェハーキャリアの底面に付ける冶具)として特に好適に用いられる。 The resin composition of the present invention is particularly preferably used as a glass tray, a silicon wafer carrier, and infopad (a jig attached to the bottom surface of the silicon wafer carrier).
以下実施例により本発明を説明する。 The following examples illustrate the invention.
実施例において使用した原料及び評価方法は以下のとおりである。配合量に関して表3の単位は重量%である。
1.原料:
各種原料は以下のものを使用した。
・ポリエーテルエステルブロック共重合体1〜4
表1に記載された組成になるようにジメチルテレフタレート、ジメチルイソフタレート、テトラメチレングリコール、エチレングリコール、及び(変性)ポリエチレングリコール、触媒としてテトラブチルチタネート(酸成分に対して0.090mol%)を反応器に仕込み、内温190℃でエステル化反応を行った。理論量の約80%のメタノールが留出した後、昇温を開始し、徐々に減圧しながら重縮合反応を行った。1mmHg以下の真空度に到達後、240℃で200分間反応を継続した。次いで酸化防止剤イルガノックス1010をポリエチレングリコール又は変性ポリエチレングリコールに対して5重量%添加し、反応を終了した。精製したポリマーの組成を表2に示す。実施例に使用したものは合成例1で得られた共重合体である。以下、合成例1で得られた共重合体を表中「帯電防止剤(1)」と称する。
The raw materials and evaluation methods used in the examples are as follows. The unit of Table 3 with respect to the blending amount is% by weight.
1. material:
The following materials were used.
-Polyetherester block copolymers 1-4
React dimethyl terephthalate, dimethyl isophthalate, tetramethylene glycol, ethylene glycol, and (modified) polyethylene glycol, and tetrabutyl titanate (0.090 mol% with respect to the acid component) as a catalyst so as to have the composition described in Table 1. An esterification reaction was carried out at an internal temperature of 190 ° C. After about 80% of the theoretical amount of methanol was distilled, the temperature was raised and a polycondensation reaction was performed while gradually reducing the pressure. After reaching a vacuum of 1 mmHg or less, the reaction was continued at 240 ° C. for 200 minutes. Next, the antioxidant Irganox 1010 was added in an amount of 5% by weight based on polyethylene glycol or modified polyethylene glycol, to complete the reaction. The composition of the purified polymer is shown in Table 2. The copolymer used in Synthesis Example 1 was used in the examples. Hereinafter, the copolymer obtained in Synthesis Example 1 is referred to as “antistatic agent (1)” in the table.
・ポリブチレンテレフタレート(PBT(1))
ウィンテックポリマー(株)製 TRE−DM2(IV:0.90)
・ポリブチレンテレフタレート(PBT(2))
ウィンテックポリマー(株)製 TRE−DE2(IV:1.10)
・ポリエーテルエステル型帯電防止剤(帯電防止剤(2))
大日本インキ(株)製 EXA726
・ポリエーテルエステルアミド型帯電防止剤(帯電防止剤(3))
三洋化成(株)製 ペレスタット6321
2.帯電防止性(表面抵抗率)
帯電防止性は、超絶縁計(アドバンテスト社製 R8340 ULTRHIGH RESISTANCE METER)を用いて測定した表面抵抗率(測定電圧:500V)によって評価した。
・ Polybutylene terephthalate (PBT (1))
TRE-DM2 (IV: 0.90) manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.
・ Polybutylene terephthalate (PBT (2))
TRE-DE2 (IV: 1.10) manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.
・ Polyether ester type antistatic agent (Antistatic agent (2))
EXA726 manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd.
・ Polyetheresteramide type antistatic agent (Antistatic agent (3))
Pelestat 6321 manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.
2. Antistatic property (surface resistivity)
The antistatic property was evaluated by the surface resistivity (measurement voltage: 500 V) measured using a super insulation meter (R8340 ULTRHIGH RESISTANCE METER manufactured by Advantest).
表面抵抗率は試料を温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下で24時間調湿した後、環境温度23℃、相対湿度50%下で測定した。
3.物性測定
曲げ試験は、ISO178に準拠して測定した。
4.揮発ガス測定
ヘットスペースガスクロにより測定。測定値はTHF換算によるトータルガス量で示す。
HS:PERKIN ELMER社 HeadspaceSampler HS40XL
GS:HEWLET PACKARD社 HP6890
HS加熱条件:サンプル重量:3g、150℃×1hr
5.溶出金属
温純水中に析出した金属を原子吸光光度計により測定。測定値はNa、K、Fe、Al、Tiのトータル金属量で示す。
日立(株)製Z−8100形原子吸光分光光度計
前処理:サンプル/純水=3g/30cc、80℃×2時間
[実施例1〜3及び比較例1〜3]
各種原料を表3に記載の量割合で予め均一にドライブレンドした後、スクリュー径44mmのベント付き2軸押出機を用いてシリンダー温度210〜260℃、スクリュー回転数160〜220rpm、吐出量50kg/hにて溶融混練し、ダイスから吐出するスレッドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。
The surface resistivity was measured at an ambient temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% after the sample was conditioned for 24 hours in an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%.
3. Measurement of physical properties The bending test was measured according to ISO178.
4). Volatile gas measurement Measured by headspace gas chromatography. The measured value is shown as a total gas amount in terms of THF.
HS: PERKIN ELMER HeadspaceSampler HS40XL
GS: HP6890 HEWLET PACKARD
HS heating condition: sample weight: 3 g, 150 ° C. × 1 hr
5). Eluted metal The metal deposited in warm pure water was measured with an atomic absorption photometer. A measured value is shown by the total metal amount of Na, K, Fe, Al, and Ti.
Z-8100 atomic absorption spectrophotometer pretreatment manufactured by Hitachi, Ltd .: Sample / pure water = 3 g / 30 cc, 80 ° C. × 2 hours [Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3]
Various raw materials were previously dry blended uniformly in the amounts shown in Table 3, and then a cylinder temperature of 210 to 260 ° C., a screw rotation speed of 160 to 220 rpm, and a discharge amount of 50 kg / kg using a vented twin screw extruder with a screw diameter of 44 mm. After melt-kneading at h, the thread discharged from the die was cooled and then cut to obtain a molding pellet.
次いでこのペレットを用いて射出圧力750kg/cm2、射出速度70cm3/sec、冷却時間15秒、及び全成形サイクル25秒の条件で射出成形によりインフォパット及び円板試験片(直径100mm厚さ3mm)を作成した。更にこのインフォパットの側面部を必要な大きさに切断して上記の評価を行った。これらの評価結果を表3に示す。 The pellets were then used for injection molding and disc test pieces (diameter 100 mm, thickness 3 mm by injection molding under the conditions of an injection pressure of 750 kg / cm 2 , an injection speed of 70 cm 3 / sec, a cooling time of 15 seconds, and a total molding cycle of 25 seconds. )created. Further, the side portion of the infopad was cut into a required size, and the above evaluation was performed. These evaluation results are shown in Table 3.
表3に示すように合成例1で作成したポリエーテルエステル型帯電防止剤(1)使用品(実施例1〜3)は他のポリエーテルエステル型帯電防止剤(2)(比較例2)や一般に多く使用されているポリエーテルエステルアミド型帯電防止剤(3)(比較例3)に比べ低ガス性、低溶出金属性に優れている。さらに、被搬送品の破壊防止のために必要な柔軟性と良好な帯電防止性を兼ね備えている。 As shown in Table 3, the polyether ester type antistatic agent prepared in Synthesis Example 1 (1) used products (Examples 1 to 3) are other polyether ester type antistatic agents (2) (Comparative Example 2) and Compared to polyether ester amide type antistatic agent (3) (Comparative Example 3) which is generally used in many cases, it is excellent in low gas property and low elution metal property. Furthermore, it has both the flexibility necessary for preventing destruction of the conveyed product and good antistatic properties.
Claims (3)
(B)(イ)全酸成分を基準にしてテレフタル酸成分60〜100mol%及びイソフタル酸成分40〜0mol%からなる酸成分、
(ロ)下記一般式(I)で表されるポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分、
(ハ)全グリコール成分(但し、(ロ)成分を除く)を基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol%及びエチレングリコール35〜0mol%からなるグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であり、かつ(ロ)成分の共重合量が全グリコール成分(但し、(ロ)成分を含む)の40〜80重量%であるポリエーテルエステルブロック共重合体35〜150重量部
を配合して得られる樹脂組成物から成形された搬送用部品。 (A) An acid component comprising 60 to 100 mol% of a terephthalic acid component and 40 to 0 mol% of an isophthalic acid component, based on 100 parts by weight of the thermoplastic polyester resin, based on (B) (a) the total acid component,
(B) a poly (alkylene oxide) glycol component represented by the following general formula (I):
(C) A polyether ester block copolymer comprising a glycol component consisting of 65 to 100 mol% tetramethylene glycol and 35 to 0 mol% ethylene glycol based on the total glycol component (excluding the component (b)), And the resin obtained by mix | blending 35-150 weight part of polyether ester block copolymers whose copolymerization amount of (b) component is 40 to 80 weight% of all the glycol components (however, (b) component is included) Conveyor parts molded from the composition.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003386684A JP2005150449A (en) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | Conveying component formed of thermoplastic polyester resin composition having excellent permanent antistatic property |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003386684A JP2005150449A (en) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | Conveying component formed of thermoplastic polyester resin composition having excellent permanent antistatic property |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005150449A true JP2005150449A (en) | 2005-06-09 |
Family
ID=34694309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003386684A Pending JP2005150449A (en) | 2003-11-17 | 2003-11-17 | Conveying component formed of thermoplastic polyester resin composition having excellent permanent antistatic property |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005150449A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013023552A (en) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Wintech Polymer Ltd | Method for producing resin pellet, and automobile interior component |
-
2003
- 2003-11-17 JP JP2003386684A patent/JP2005150449A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013023552A (en) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Wintech Polymer Ltd | Method for producing resin pellet, and automobile interior component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4222731B2 (en) | Resin composition and transport jig | |
WO2008075776A1 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition | |
JPS61162547A (en) | Blend of polyterephthalate carbonate, polyetherimide and polyester | |
EP0471554B1 (en) | Resin composition containing a polyester, a polyester elastomer and a sorbitan ester | |
JP2574055B2 (en) | Polybutylene terephthalate resin hollow molded article and method for producing the same | |
JP2908471B2 (en) | Polyester resin composition | |
JP6806596B2 (en) | Thermoplastic Polyester Elastomer Resin Composition and Resin Belt Mold for Resin Belt Material | |
JP2005150449A (en) | Conveying component formed of thermoplastic polyester resin composition having excellent permanent antistatic property | |
JP3500279B2 (en) | Polyester resin composition and molded article thereof | |
KR101854012B1 (en) | Thermoplastic resin composition and article comprising the same | |
JP4369037B2 (en) | Transportation jigs in the electronics field | |
JP3455670B2 (en) | Thermoplastic resin composition excellent in permanent antistatic property and transportation jig molded therefrom in electronics field | |
JP3839120B2 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition and molded article | |
JPH04363356A (en) | Polyester resin composition | |
JP3761598B2 (en) | Polybutylene terephthalate resin molded product | |
JP7088915B2 (en) | Thermoplastic Polyester Elastoma Resin Compositions and Resin Belt Molds for Resin Belt Materials | |
JP7129236B2 (en) | Thermoplastic elastomer resin and its molding | |
JPS6361045A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JPS6185467A (en) | Resin composition having improved fluidity | |
JP3951252B2 (en) | Lamp reflector | |
JPS62112652A (en) | Sealing polyester resin composition | |
JPH0576501B2 (en) | ||
JPH0517669A (en) | Flame-retardant polyester resin composition | |
JPH0615657B2 (en) | Block poly-ether ester copolymer composition | |
JPS5852344A (en) | Thermoplastic polyester composition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080619 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081014 |