JP2002173778A - Vaporizer - Google Patents

Vaporizer

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JP2002173778A
JP2002173778A JP2000367977A JP2000367977A JP2002173778A JP 2002173778 A JP2002173778 A JP 2002173778A JP 2000367977 A JP2000367977 A JP 2000367977A JP 2000367977 A JP2000367977 A JP 2000367977A JP 2002173778 A JP2002173778 A JP 2002173778A
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Japan
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vaporizer
vaporization chamber
raw material
cvd
tetramethyl
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JP2000367977A
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Japanese (ja)
Inventor
Yukichi Takamatsu
勇吉 高松
Gakuo Yoneyama
岳夫 米山
Akiyoshi Asano
彰良 淺野
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Japan Pionics Ltd
Original Assignee
Japan Pionics Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vaporizer which is used for supplying a gaseous CVD (chemical vapor deposition) material into a CVD system for use in semiconductor fabrication, etc., and by which high-quality vapor gas can be obtained by efficiently performing vaporization at desired concentration and flow rate even in the case where a solid CVD material is used. SOLUTION: In the vaporizer, a constituent material of a vaporization chamber is stainless steel or nickel steel and at least a part of the surface on the vaporization-chamber side is surface-roughened by a blasting method.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造等に
用いられる化学気相成長(CVD)装置にガス状のCV
D原料を供給するための気化器に関する。さらに詳細に
は、液体CVD原料、または液体CVD原料若しくは固
体CVD原料を溶媒に溶解させた液体CVD原料を、品
質を低下させることなく、所望の濃度及び流量で効率よ
く気化供給するための気化器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chemical vapor deposition (CVD) apparatus used for manufacturing semiconductors and the like.
It relates to a vaporizer for supplying the D raw material. More specifically, a vaporizer for efficiently vaporizing and supplying a liquid CVD raw material or a liquid CVD raw material or a liquid CVD raw material obtained by dissolving a liquid CVD raw material in a solvent at a desired concentration and flow rate without lowering the quality. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスの絶縁薄膜においては、
ゲート絶縁膜としてSiO2、キャパシタ絶縁膜として
Si34、層間絶縁膜としてPSG(リン・シリコン・
ガラス)、BPSG(ボロン・リン・シリコン・ガラ
ス)がある。従来よりこれらをCVD装置により製造す
るための材料としては、SiH4、NH3、PH3、B2
6等の気体原料が用いられてきたが、デバイスの三次元
化や配線の多層化が進むにつれて、絶縁膜の平坦化に対
する要求が高まってきており、ボイド等の欠陥が発生し
にくく高品質の薄膜形成が可能な液体原料も使用されて
いる。例えば、SiO2膜の原料としてはテトラエトキ
シケイ素(Si(OC254)が、BPSG膜の原料
としてはトリメトキシホウ素(B(OCH33)、トリ
メトキシリン(P(OCH33)等が用いられている。
2. Description of the Related Art In an insulating thin film of a semiconductor device,
SiO 2 as a gate insulating film, Si 3 N 4 as a capacitor insulating film, PSG (phosphorus-silicon as the interlayer insulating film
Glass) and BPSG (boron phosphorus silicon glass). Conventionally, materials for producing these by a CVD apparatus include SiH 4 , NH 3 , PH 3 and B 2 H
Although gaseous materials such as 6 have been used, the demand for flattening the insulating film has been increasing with the progress of three-dimensional devices and multilayer wiring, and defects such as voids are unlikely to occur and high quality Liquid materials capable of forming a thin film are also used. For example, tetraethoxy silicon (Si (OC 2 H 5 ) 4 ) is used as a raw material for the SiO 2 film, and trimethoxy boron (B (OCH 3 ) 3 ) and trimethoxy phosphorus (P (OCH 3 ) are used as the raw materials for the BPSG film. 3 ) etc. are used.

【0003】また、このほかにもSiO2の数倍の高い
誘電率を示すTa25膜等の新しい種類の薄膜も開発さ
れているが、Ta25膜の原料としては、液体であるペ
ンタエトキシタンタル(Ta(OC255)が用いら
れている。さらに近年においては、半導体メモリー用の
酸化物系誘電体薄膜として、より高誘電率でステップカ
バレッジ性が高いチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)膜、
チタン酸バリウムストロンチウム(BST)膜等が用い
られている。これらの薄膜の原料としては、例えばPb
源としてPb(DPM)2(固体原料)、Zr源として
Zr(OC(CH334(液体原料)、Ti源として
Ti(OCH(CH324(液体原料)、Ba源とし
てBa(DPM)2(固体原料)、Sr源としてSr
(DPM)2(固体原料)、が用いられている。
In addition, a new type of thin film such as a Ta 2 O 5 film having a dielectric constant several times higher than that of SiO 2 has been developed. However, as a raw material of the Ta 2 O 5 film, a liquid is used. Certain pentaethoxy tantalum (Ta (OC 2 H 5 ) 5 ) is used. More recently, lead zirconate titanate (PZT) films having higher dielectric constant and high step coverage have been used as oxide-based dielectric thin films for semiconductor memories.
A barium strontium titanate (BST) film or the like is used. Raw materials for these thin films include, for example, Pb
Pb (DPM) 2 (solid raw material) as a source, Zr (OC (CH 3 ) 3 ) 4 (liquid raw material) as a Zr source, Ti (OCH (CH 3 ) 2 ) 4 (liquid raw material) as a Ti source, Ba source As Ba (DPM) 2 (solid raw material) and Sr as Sr source
(DPM) 2 (solid raw material).

【0004】CVD原料として液体原料を使用する場合
は、液体原料は気化器等でガス状にされた後、CVD装
置に供給される。しかし、液体原料は、一般的に蒸気圧
が低く、粘度が高く、気化温度と分解温度が接近してい
るため、その品質を低下させることなく、しかも所望の
濃度及び流量で効率よく気化させることは困難なことで
あった。また、固体原料は、高温に保持し昇華して気化
供給することにより高純度の原料を得ることが可能であ
るが、工業的には充分な供給量を確保することが極めて
困難であるため、通常はテトラヒドロフラン等の溶媒に
溶解させて液体原料とすることにより気化させて使用し
ている。しかし、固体原料は、気化温度が溶媒と大きく
相異するため、加熱により溶媒のみが気化しやすく、液
体原料の気化よりもさらに困難であった。
When a liquid raw material is used as a CVD raw material, the liquid raw material is gasified by a vaporizer or the like and then supplied to a CVD apparatus. However, liquid raw materials generally have a low vapor pressure, a high viscosity, and a vaporization temperature and decomposition temperature are close to each other. Therefore, the liquid raw material must be efficiently vaporized at a desired concentration and flow rate without lowering its quality. Was difficult. In addition, a solid raw material can be obtained at a high temperature by sublimating it and sublimating it to provide a high-purity raw material, but it is extremely difficult to secure a sufficient supply industrially, Usually, it is used by being dissolved in a solvent such as tetrahydrofuran to be vaporized by forming a liquid raw material. However, since the solid raw material has a significantly different vaporization temperature from that of the solvent, only the solvent is easily vaporized by heating, which is more difficult than the vaporization of the liquid raw material.

【0005】このように液体原料あるいは固体原料を用
いた絶縁薄膜の製造は、高度の技術を必要とするが、気
体原料を用いた絶縁薄膜より高品質、高純度のものが期
待できるため、これらの原料を劣化させずに効率よく気
化する目的で、種々の気化器が開発されてきた。例え
ば、液体原料を気化するための気化器としては、気化容
器の形状が、球形、楕球形、樽形、または端部が丸みを
おびた円筒形、円錐形、円錐台形、半球形、またはこれ
らに類似する形状若しくはこれらを組み合せた形状であ
り、キャリヤーガスが気化容器内で旋回流を形成するよ
うに設定された気化器(特開平11−342328号公
報)が挙げれる。
[0005] As described above, the production of an insulating thin film using a liquid raw material or a solid raw material requires a high level of technology. Various vaporizers have been developed for the purpose of efficiently vaporizing the raw material without deteriorating. For example, as a vaporizer for vaporizing a liquid raw material, the shape of the vaporization container may be spherical, elliptical, barrel, or rounded at the end, cylindrical, conical, frustoconical, hemispherical, or these. Or a combination of these, and includes a vaporizer (Japanese Patent Laid-Open No. 11-342328) in which the carrier gas is set to form a swirling flow in the vaporization vessel.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前記気化器は、加熱さ
れたキャリヤーガスを気化容器の内壁面に沿って旋回さ
せることで、原料供給口において霧化器等により霧化さ
れた原料がこのキャリヤーガスに巻き込まれて接触加熱
されるので、内壁面からの直接的な加熱による原料の品
質低下や内壁面への付着物の堆積が極めて少なくなり、
また気化効率の向上が期待できる優れた気化器である。
しかしながら、固体CVD原料を有機溶媒に溶解させた
CVD原料を用いた場合には、このような気化器を用い
ても、溶媒のみが気化しやすく、絶縁薄膜の品質、純度
に悪影響を及ぼす虞があった。
In the vaporizer, the heated carrier gas is swirled along the inner wall surface of the vaporization vessel, so that the raw material atomized by the atomizer or the like at the raw material supply port is supplied to the carrier. Since it is entrained in the gas and heated by contact, the quality of the raw material deteriorates due to direct heating from the inner wall surface and the accumulation of deposits on the inner wall surface is extremely reduced.
It is an excellent vaporizer that can be expected to improve vaporization efficiency.
However, when a CVD raw material obtained by dissolving a solid CVD raw material in an organic solvent is used, even if such a vaporizer is used, only the solvent is easily vaporized, which may adversely affect the quality and purity of the insulating thin film. there were.

【0007】また、CVD原料は一般的に高価なもので
あり、化学気相成長においてはCVD原料を高濃度で供
給することによりその利用効率を上げることが好ましい
が、CVD原料に伴って供給されるキャリアガスの供給
量を減少させると、溶媒のみが気化する傾向が大きくな
るという不都合があった。従って、本発明が解決しよう
とする課題は、固体CVD原料を用いた場合において
も、所望の濃度及び流量で効率よく気化させることによ
り高品質の気化ガスが得られる気化器を提供することで
ある。
[0007] In addition, CVD raw materials are generally expensive. In chemical vapor deposition, it is preferable to increase the utilization efficiency by supplying the CVD raw material at a high concentration. When the supply amount of the carrier gas is reduced, there is an inconvenience that only the solvent tends to vaporize. Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a vaporizer capable of obtaining a high-quality vaporized gas by vaporizing efficiently at a desired concentration and flow rate even when a solid CVD raw material is used. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、これらの
課題を解決すべく鋭意検討した結果、気化室内部の表面
を粗面化して表面積を大きくすることにより、CVD原
料が気化器内部の表面から効率よく加熱され、その結果
CVD原料の気化効率が向上することを見い出し本発明
に到達した。すなわち本発明は、CVD原料の気化室、
CVD原料を該気化室に供給するための供給口、気化ガ
ス排出口、及び該気化室の加熱手段を有する気化器であ
って、該気化室の構成材料がステンレス鋼またはニッケ
ル鋼であり、気化室側表面の少なくとも一部がブラスト
法により粗面化処理されていることを特徴とする気化器
である。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve these problems, and as a result, by increasing the surface area by roughening the surface of the inside of the vaporization chamber, the CVD raw material is removed from the inside of the vaporizer. It has been found that the material is efficiently heated from the surface, and as a result, the vaporization efficiency of the CVD raw material is improved. That is, the present invention provides a vaporization chamber for CVD raw materials,
A vaporizer having a supply port for supplying a CVD raw material to the vaporization chamber, a vaporized gas discharge port, and a heating unit for the vaporization chamber, wherein the constituent material of the vaporization chamber is stainless steel or nickel steel, A vaporizer characterized in that at least a part of a chamber side surface is subjected to a surface roughening treatment by a blast method.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明は、液体CVD原料、また
は液体CVD原料あるいは固体CVD原料を溶媒に溶解
させた液体CVD原料を気化させて、CVD装置等に供
給する気化器に適用されるが、固体CVD原料を使用す
る場合において、気化効率が優れている点で特に効果を
発揮する。本発明の気化器は、気化室の構成材料がステ
ンレス鋼またはニッケル鋼であり、気化室側表面の少な
くとも一部がブラスト法により粗面化処理されている気
化器である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention is applied to a vaporizer which vaporizes a liquid CVD raw material or a liquid CVD raw material or a liquid CVD raw material obtained by dissolving a liquid CVD raw material in a solvent and supplies it to a CVD apparatus or the like. When a solid CVD raw material is used, it is particularly effective in that the vaporization efficiency is excellent. The vaporizer of the present invention is a vaporizer in which the constituent material of the vaporization chamber is stainless steel or nickel steel, and at least a part of the vaporization chamber side surface is subjected to a surface roughening treatment by a blast method.

【0010】本発明の気化器を適用できるCVD原料
は、常温で液体であってもまた固体を溶媒に溶解したも
のであっても、液状を保持し得るものであれば特に制限
はなく、用途に応じて適宜選択、使用される。例えばテ
トラiso-プロポキシチタン(Ti(OCH(CH32
4)、テトラn-プロポキシチタン(Ti(OC
374)、テトラ tert-ブトキシジルコニウム(Zr
(OC(CH334)、テトラn-ブトキシジルコニウ
ム(Zr(OC494)、テトラメトキシバナジウム
(V(OCH34)、トリメトキシバナジルオキシド
(VO(OCH33)、ペンタエトキシニオブ(Nb
(OC255)、ペンタエトキシタンタル(Ta(O
255)、トリメトキシホウ素(B(OC
33)、トリiso-プロポキシアルミニウム(Al(O
CH(CH323)、テトラエトキシケイ素(Si
(OC2 54)、テトラエトキシゲルマニウム(Ge
(OC254)、テトラメトキシスズ(Sn(OC
34)、トリメトキシリン(P(OCH33)、トリ
メトキシホスフィンオキシド(PO(OCH33)、ト
リエトキシヒ素(As(OC253)、トリエトキシ
アンチモン(Sb(OC253)等の常温で液体のア
ルコキシドを挙げることができる。
[0010] CVD raw material to which the vaporizer of the present invention can be applied
Is a liquid at room temperature or a solid dissolved in a solvent.
Even if it can hold a liquid, it is particularly limited.
However, it is appropriately selected and used depending on the application. For example,
Tiger iso-propoxy titanium (Ti (OCH (CHThree)Two)
Four), Tetra n-propoxy titanium (Ti (OC
ThreeH7)Four), Tetra tert-butoxyzirconium (Zr
(OC (CHThree)Three)Four), Tetra-n-butoxyzirconium
(Zr (OCFourH9)Four), Tetramethoxy vanadium
(V (OCHThree)Four), Trimethoxyvanadyl oxide
(VO (OCHThree)Three), Pentaethoxy niobium (Nb
(OCTwoHFive)Five), Pentaethoxy tantalum (Ta (O
CTwoHFive)Five), Trimethoxyboron (B (OC
HThree)Three), Tri-iso-propoxy aluminum (Al (O
CH (CHThree)Two)Three), Tetraethoxysilicon (Si
(OCTwoH Five)Four), Tetraethoxygermanium (Ge
(OCTwoHFive)Four), Tetramethoxytin (Sn (OC
HThree)Four), Trimethoxy phosphorus (P (OCHThree)Three),bird
Methoxyphosphine oxide (PO (OCHThree)Three), To
Liethoxy arsenic (As (OCTwoHFive)Three), Triethoxy
Antimony (Sb (OCTwoHFive)Three) At room temperature
Lucoxide can be mentioned.

【0011】また、前記のほかに、トリメチルアルミニ
ウム(Al(CH33)、ジメチルアルミニウムハイド
ライド(Al(CH32H)、トリiso-ブチルアルミニ
ウム(Al(iso-C493)、ヘキサフルオロアセチ
ルアセトン銅ビニルトリメチルシラン((CF3CO)2
CHCu・CH2CHSi(CH33)、ヘキサフルオ
ロアセチルアセトン銅アリルトリメチルシラン((CF
3CO)2CHCu・CH2CHCH2Si(CH33)、
ビス(iso-プロピルシクロペンタジエニル)タングステ
ンジハライド((iso-C37552WH2)、テトラ
ジメチルアミノジルコニウム(Zr(N(C
324)、ペンタジメチルアミノタンタル(Ta
(N(CH325)、ペンタジエチルアミノタンタル
(Ta(N(C2525)、テトラジメチルアミノチ
タン(Ti(N(CH324)、テトラジエチルアミ
ノチタン(Ti(N(C2524)等の常温で液体の
原料を例示することができる。
In addition to the above, trimethyl aluminum (Al (CH 3 ) 3 ), dimethyl aluminum hydride (Al (CH 3 ) 2 H), tri-iso-butyl aluminum (Al (iso-C 4 H 9 ) 3 ) ), Hexafluoroacetylacetone copper vinyltrimethylsilane ((CF 3 CO) 2
CHCu.CH 2 CHSi (CH 3 ) 3 ), hexafluoroacetylacetone copper allyltrimethylsilane ((CF
3 CO) 2 CHCu.CH 2 CHCH 2 Si (CH 3 ) 3 ),
Bis (an iso-propyl cyclopentadienyl) tungsten dihalide ((iso-C 3 H 7 C 5 H 5) 2 WH 2), tetradimethylamino zirconium (Zr (N (C
H 3 ) 2 ) 4 ), pentadimethylamino tantalum (Ta
(N (CH 3) 2) 5), penta diethylamino tantalum (Ta (N (C 2 H 5) 2) 5), tetra dimethylamino titanium (Ti (N (CH 3) 2) 4), tetra diethylamino titanium ( Examples of raw materials that are liquid at ordinary temperature, such as Ti (N (C 2 H 5 ) 2 ) 4 ), can be given.

【0012】さらに、ヘキサカルボニルモリブデン(M
o(CO)6)、ジメチルペントオキシ金(Au(C
32(OC57))、ビス(2,2,6,6,-テトラメチル-
3,5ヘプタンジオナイト)バリウム(Ba((C(C
3323HO22)、ビス(2,2,6,6,-テトラメチ
ル-3,5ヘプタンジオナイト)ストロンチウム(Sr
((C(CH3323HO22)、テトラ(2,2,6,6,
-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)チタニウム
(Ti((C(CH3323HO24)、テトラ(2,
2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)ジルコ
ニウム(Zr((C(CH3 323HO24)、ビス
(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)鉛
(Pb((C(CH3323HO22)、(ジターシ
ャリーブトキシドビス)(2,2,6,6,-テトラメチル-3.5.
ヘプタンジオナイト)チタニウム、(ジ-イソプロポキ
シ)(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5,-ヘプタンジオナイ
ト)チタニウム、テトラキス(イソブチリルピバロイル
メタナート)ジルコニウム、または(イソプロポキシ)
トリス(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5,-ヘプタンジオナ
イト)ジルコニウム等の常温で固体の原料を例示するこ
とができる。ただし、これらは通常0.1〜1.0mo
l/L程度の濃度で有機溶媒に溶解して使用する必要が
ある。
Further, hexacarbonyl molybdenum (M
o (CO)6), Dimethylpentoxy gold (Au (C
HThree)Two(OCFiveH7)), Bis (2,2,6,6, -tetramethyl-
3,5 heptanedionite) barium (Ba ((C (C
HThree)Three)TwoCThreeHOTwo)Two), Bis (2,2,6,6, -tetramethi)
Le-3,5 heptaneionite) strontium (Sr
((C (CHThree)Three)TwoCThreeHOTwo)Two), Tetra (2,2,6,6,
-Tetramethyl-3,5 heptandionite) titanium
(Ti ((C (CHThree)Three)TwoCThreeHOTwo)Four), Tetra (2,
2,6,6, -tetramethyl-3,5 heptane dionite) zircon
Nium (Zr ((C (CHThree )Three)TwoCThreeHOTwo)Four),Screw
(2,2,6,6-tetramethyl-3,5 heptane dionite) lead
(Pb ((C (CHThree)Three)TwoCThreeHOTwo)Two), (Jittery
(2,2,6,6-tetramethyl-3.5.
Heptandionite) titanium, (di-isopropoxy)
C) (2,2,6,6-tetramethyl-3,5, -heptanediony
G) titanium, tetrakis (isobutyryl pivaloyl)
(Methanate) zirconium or (isopropoxy)
Tris (2,2,6,6-, tetramethyl-3,5, -heptanediona
Examples of raw materials that are solid at room temperature such as zirconium
Can be. However, these are usually 0.1 to 1.0 mo
It is necessary to use it by dissolving it in an organic solvent at a concentration of about 1 / L.
is there.

【0013】固体CVD原料の溶媒として用いられる前
記有機溶媒は、通常はその沸点温度が40℃〜140℃
の有機溶媒である。それらの有機溶媒として、例えば、
プロピルエーテル、メチルブチルエーテル、エチルプロ
ピルエーテル、エチルブチルエーテル、酸化トリメチレ
ン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等のエー
テル、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピル
アルコール、ブチルアルコール等のアルコール、アセト
ン、エチルメチルケトン、iso-プロピルメチルケトン、
iso-ブチルメチルケトン等のケトン、プロピルアミン、
ブチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ト
リエチルアミン等のアミン、酢酸エチル、酢酸プロピ
ル、酢酸ブチル等のエステル、ヘキサン、ヘプタン、オ
クタン等の炭化水素等を挙げることができる。
The organic solvent used as a solvent for the solid CVD raw material usually has a boiling point of 40 ° C. to 140 ° C.
Organic solvent. As those organic solvents, for example,
Propyl ether, methyl butyl ether, ethyl propyl ether, ethyl butyl ether, trimethylene oxide, ethers such as tetrahydrofuran, tetrahydropyran, alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, acetone, ethyl methyl ketone, iso-propyl methyl ketone ,
ketones such as iso-butyl methyl ketone, propylamine,
Examples thereof include amines such as butylamine, diethylamine, dipropylamine and triethylamine; esters such as ethyl acetate, propyl acetate and butyl acetate; and hydrocarbons such as hexane, heptane and octane.

【0014】以下、本発明の気化器を、図1〜図3に基
づいて詳細に説明するが、本発明はこれらにより限定さ
れるものではない。図1(A)は本発明の気化器の一例
を示す断面図、(B)は(A)の丸印部分の拡大図、図
2は本発明におけるCVD原料供給部の一例を示す断面
図、図3は本発明の気化器を適用した気化供給システム
の一例を示す構成図である。本発明の気化器は、図1
(A)に示すように、CVD原料の気化室1、CVD原
料を気化室に供給するためのCVD原料供給部2、気化
ガス排出口3、及び気化室の加熱手段4を有する気化器
であって、気化室の構成材料5がステンレス鋼またはニ
ッケル鋼であり、気化室側表面6の少なくとも一部が図
1(B)に示すようにブラスト法により粗面化処理され
ている気化器である。
Hereinafter, the vaporizer of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3, but the present invention is not limited thereto. FIG. 1A is a cross-sectional view showing an example of the vaporizer of the present invention, FIG. 1B is an enlarged view of a circle portion of FIG. 1A, FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a CVD raw material supply section of the present invention, FIG. 3 is a configuration diagram showing an example of a vaporization supply system to which the vaporizer of the present invention is applied. The vaporizer of the present invention is shown in FIG.
As shown in FIG. 1A, a vaporizer having a CVD source vaporization chamber 1, a CVD source supply unit 2 for supplying the CVD source to the vaporization chamber, a vaporized gas outlet 3, and a heating means 4 for the vaporization chamber. The material 5 of the vaporization chamber is stainless steel or nickel steel, and at least a part of the vaporization chamber side surface 6 is a vaporizer whose surface is roughened by blasting as shown in FIG. 1 (B). .

【0015】本発明の気化器において、気化室の形状に
ついては特に制限されることがなく、例えば、円柱形、
球形、楕球形、樽形、円錐形、円錐台形、半球形または
これらに類似する形状とすることができるが、通常は円
柱形または円柱形に類似する形状とされる。また、気化
室の構成材料としてステンレス鋼を用いる場合、マルテ
ンサイト鋼、フェライト系ステンレス鋼も使用可能であ
るが、耐腐蝕性が優れている点で、SUS316、SU
S316L等のオーステナイト系ステンレス鋼、または
SUS329J1、SUS329J2L等のオーステナ
イト・フェライト系ステンレス鋼を用いることが好まし
い。また、ニッケル鋼を用いる場合は、前記と同様に耐
腐蝕性が優れている点で、インコネル、ハステロイ等の
30wt%以上のニッケルを含む高ニッケル鋼を用いる
ことが好ましい。
In the vaporizer of the present invention, the shape of the vaporization chamber is not particularly limited.
The shape can be spherical, elliptical, barrel, conical, truncated conical, hemispherical or similar, but is usually cylindrical or similar to cylindrical. When stainless steel is used as a constituent material of the vaporization chamber, martensitic steel and ferritic stainless steel can be used, but SUS316, SU
It is preferable to use an austenitic stainless steel such as S316L or an austenitic ferritic stainless steel such as SUS329J1 or SUS329J2L. When nickel steel is used, it is preferable to use a high nickel steel containing 30% by weight or more of nickel, such as Inconel or Hastelloy, from the viewpoint of excellent corrosion resistance as described above.

【0016】本発明の気化器は、前記気化室構成材料の
気化室側表面が、ブラスト法により粗面化処理されたも
のである。粗面化処理される表面の割合は特に限定され
ることがないが、気化室側表面が全て粗面化処理される
ことが好ましい。ブラスト法による粗面化処理は、研削
剤としてアルミナ、炭化ケイ素、ガラスビーズ等を用い
て行なわれる。本発明における粗面化処理の目的は、気
化室内壁面の表面積を大きくすることにより、CVD原
料を気化室内壁面から効率よく加熱し、CVD原料の気
化効率を向上させることである。
In the vaporizer according to the present invention, the surface of the vaporization chamber constituting material on the vaporization chamber side is subjected to a roughening treatment by a blast method. Although the ratio of the surface subjected to the surface roughening treatment is not particularly limited, it is preferable that the entire surface on the vaporization chamber side be subjected to the surface roughening treatment. The surface roughening treatment by the blast method is performed using alumina, silicon carbide, glass beads or the like as a grinding agent. An object of the surface roughening treatment in the present invention is to increase the surface area of the inner wall surface of the vaporization chamber, thereby efficiently heating the CVD raw material from the inner wall surface of the vaporization chamber, and improving the vaporization efficiency of the CVD raw material.

【0017】本発明の気化器において、粗面化処理され
た後の表面の粗さは、0.5〜20μmRaであること
が好ましく、0.5μmRa未満では気化効率を向上さ
せる効果が少なく、20μmRaを越えるとCVD原料
の一部が滞留し過熱されて気化ガスの品質が低下する虞
を生じる。尚、従来の気化器の気化室の構成材料として
は、SUS316、SUS316L等のオーステナイト
系ステンレス鋼が用いられているが、気化室側表面は通
常は電解研磨されたものであり、表面の粗さは、0.1
μmRa以下である。
In the vaporizer of the present invention, the surface roughness after the surface roughening treatment is preferably 0.5 to 20 μmRa, and if it is less than 0.5 μmRa, the effect of improving the vaporization efficiency is small, and the surface roughness is 20 μmRa. If the temperature exceeds the above range, a part of the CVD raw material will stay and be overheated, which may lower the quality of the vaporized gas. Austenitic stainless steel such as SUS316 and SUS316L is used as a constituent material of the vaporizing chamber of the conventional vaporizer, but the vaporizing chamber side surface is usually electrolytically polished, and the surface roughness is high. Is 0.1
μmRa or less.

【0018】また、本発明の気化器においては、液体原
料の種類、供給量、気化ガス濃度、その他の操作条件な
どに応じて所望の温度に設定できるような加熱手段が付
与される。加熱手段の設置形態については、気化室を精
度良く加熱保温できれば特に限定されることがなく、例
えばヒーターが気化器側面の構成部等に内蔵されて設け
られる。気化室の加熱温度は、液体原料の種類、供給
量、気化ガス濃度、その他の操作条件などによっても異
なるが、通常は40〜250℃程度となるように設定さ
れる。
Further, the vaporizer of the present invention is provided with a heating means capable of setting a desired temperature in accordance with the type, supply amount, vaporized gas concentration and other operating conditions of the liquid raw material. The mode of installation of the heating means is not particularly limited as long as the vaporization chamber can be heated and maintained with high accuracy. For example, a heater is provided by being built in a component on the side surface of the vaporizer. The heating temperature of the vaporization chamber varies depending on the type of the liquid raw material, the supply amount, the vaporized gas concentration, other operating conditions, and the like, but is usually set to about 40 to 250 ° C.

【0019】本発明の気化器は、他の気化効率を向上さ
せるための手段と組合せて使用することができる。例え
ば、気化室の構成材料を、気化室側表面がブラスト法に
より粗面化処理されたステンレス鋼またはニッケル鋼と
するとともに、キャリヤーガスの供給口の向きを、キャ
リヤーガスが気化室内で旋回流を形成するように設定し
た気化器とすることができる。本発明の気化器は、この
ような構成とすることでより優れた気化効率の向上効果
を発揮させることが可能となる。すなわち、固体CVD
原料を有機溶媒に溶解させたCVD原料を、気化室の内
壁面によって効率よく加熱するとともに、気化室のキャ
リヤーガス供給口より供給され気化室の内壁面に沿って
旋回する加熱されたキャリヤーガスに巻き込ませ接触加
熱させて、所望の濃度及び流量で効率よく気化させるこ
とができる。
The vaporizer of the present invention can be used in combination with other means for improving the vaporization efficiency. For example, the constituent material of the vaporization chamber is stainless steel or nickel steel whose surface on the vaporization chamber side is roughened by blasting, and the direction of the supply port of the carrier gas is changed so that the carrier gas swirls in the vaporization chamber. It can be a vaporizer set to form. With such a configuration, the vaporizer of the present invention can exhibit more excellent effect of improving the vaporization efficiency. That is, solid-state CVD
The CVD raw material obtained by dissolving the raw material in the organic solvent is efficiently heated by the inner wall surface of the vaporization chamber, and is heated by the carrier gas supplied from the carrier gas supply port of the vaporization chamber and swirling along the inner wall surface of the vaporization chamber. Entrainment and contact heating allow efficient vaporization at the desired concentration and flow rate.

【0020】また、その他の気化効率を向上させるため
の手段と組合せとしては、気化室の構成材料を、気化室
側表面がブラスト法により粗面化処理されたステンレス
鋼またはニッケル鋼とするとともに、気化室の中央部
に、加熱手段を有する突起が気化室の下部に固定されて
設けられている気化器を例示することができる。これに
より、固体CVD原料を有機溶媒に溶解させたCVD原
料を、気化室の内壁面で効率よく加熱するとともに、気
化室の中央部の突起で加熱させて、所望の濃度及び流量
で効率よく気化させることができる。
As a combination with other means for improving the vaporization efficiency, the constituent material of the vaporization chamber is stainless steel or nickel steel whose surface on the vaporization chamber side has been roughened by a blast method. An example of a vaporizer in which a projection having a heating means is fixedly provided at a lower portion of the vaporization chamber at the center of the vaporization chamber can be exemplified. As a result, the CVD raw material obtained by dissolving the solid CVD raw material in the organic solvent is efficiently heated on the inner wall surface of the vaporization chamber, and is heated at the projection in the center of the vaporization chamber to efficiently vaporize at the desired concentration and flow rate. Can be done.

【0021】さらに、その他の気化効率を向上させるた
めの手段と組合せとしては、気化室の構成材料を、気化
室側表面がブラスト法により粗面化処理されたステンレ
ス鋼またはニッケル鋼とするとともに、CVD原料供給
部のCVD原料との接触部の少なくとも一部をフッ素系
樹脂またはポリイミド系樹脂で構成した気化器を例示す
ることができる。このような気化器の原料供給部におい
ては、図2に示すように、CVD原料は耐熱性、耐腐食
性のほか、断熱性があり、CVD原料が付着しにくい特
性を有するフッ素系樹脂またはポリイミド系樹脂により
構成された流路8を通過して気化室に供給される。
Further, as a combination with other means for improving the vaporization efficiency, the constituent material of the vaporization chamber may be stainless steel or nickel steel whose surface on the vaporization chamber side has been roughened by blasting. A vaporizer in which at least a part of a contact portion of the CVD material supply section with the CVD material is made of a fluorine-based resin or a polyimide-based resin can be exemplified. In the raw material supply section of such a vaporizer, as shown in FIG. 2, the CVD raw material has heat resistance, corrosion resistance, heat insulation, and a fluorine-based resin or polyimide having characteristics that the CVD raw material is hard to adhere. It is supplied to a vaporization chamber through a flow path 8 made of a system resin.

【0022】そのため、前記気化器は、気化室の加熱手
段により急激にCVD原料が加熱されて有機溶媒のみが
気化することを防止できるとともに、固体CVD原料が
析出しても付着しにくくなるという効果がある。このよ
うな構成により、この気化器は、固体CVD原料を有機
溶媒に溶解させたCVD原料を、原料供給口で固体CV
D原料が析出して付着することなく、気化室の内壁面に
よって効率よく加熱させて、所望の濃度及び流量で効率
よく気化させることができる。
Therefore, the vaporizer can prevent the organic solvent only from being vaporized due to the rapid heating of the CVD raw material by the heating means in the vaporization chamber, and the solid CVD raw material is less likely to adhere even if deposited. There is. With such a configuration, the vaporizer can supply a CVD material obtained by dissolving a solid CVD material in an organic solvent to a solid CV at a material supply port.
The D raw material can be efficiently heated by the inner wall surface of the vaporization chamber without being deposited and adhered, and can be vaporized efficiently at a desired concentration and flow rate.

【0023】図3は、本発明の気化器、気化供給方法を
適用した気化供給システムの一例を示す構成図である。
本発明は、液体原料を所望の濃度及び流量で効率よく気
化供給することを目的としているが、そのためには気化
器に原料が供給される前に既に原料が劣化していたり濃
度及び流量が不均一であってはならない。液体原料容器
は、液体原料を供給するための容器であり、液体原料を
変質することなく保有することができるものであれば大
きさ、形状等には特に限定はない。また液体原料容器を
加圧下に保持し、液体流量制御部に加圧供給する場合に
は5kgf/cm2 程度の加圧に耐え得る構造とするこ
とが好ましい。
FIG. 3 is a configuration diagram showing an example of a vaporization supply system to which the vaporizer and the vaporization supply method of the present invention are applied.
An object of the present invention is to efficiently vaporize and supply a liquid raw material at a desired concentration and flow rate. For this purpose, the raw material is already deteriorated or the concentration and flow rate are not sufficient before the raw material is supplied to the vaporizer. Should not be uniform. The liquid raw material container is a container for supplying the liquid raw material, and is not particularly limited in size and shape as long as it can hold the liquid raw material without deteriorating. When the liquid material container is held under pressure and supplied to the liquid flow rate control unit under pressure, it is preferable to adopt a structure capable of withstanding a pressure of about 5 kgf / cm 2 .

【0024】液体流量制御部は、液体原料を高い精度で
定量的に気化器に供給するものであり、例えば液体マス
フローコントローラーを使用することによって精度良く
供給することができる。また、流量可変可能なポンプと
制御弁、あるいはポンプと流量制御器等で構成すること
も可能である。ポンプを使用する場合は、液体原料を脈
流なしに供給するために通常は二連あるいは多連の耐食
性べローズポンプ等が用いられる。またポンプの二次側
にはCVD装置が減圧で操作される場合であっても流量
制御ができるように逆止弁を設けることもできる。
The liquid flow control unit supplies the liquid raw material to the vaporizer quantitatively with high precision, and can supply the liquid raw material with high precision by using, for example, a liquid mass flow controller. It is also possible to configure a variable flow rate pump and a control valve, or a pump and a flow rate controller. When a pump is used, a double or multiple corrosion-resistant bellows pump or the like is usually used to supply the liquid raw material without a pulsating flow. Further, a check valve can be provided on the secondary side of the pump so that the flow rate can be controlled even when the CVD apparatus is operated at a reduced pressure.

【0025】[0025]

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明がこれらにより限定されるものではない。
Next, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0026】実施例1 図1(A)に示すような気化室の構成部のうち、表面の
粗さが0.1μmRa以下に電解研磨されたステンレス
製(SUS316)の上蓋部を、気化室の表面となる部
分以外をシールした後、研削剤としてガラスビーズ等を
用いて粗面化処理を行なった。次に、粗面化処理された
表面の溶剤清浄を行ない粗面化処理を終了した。その結
果、気化室の表面となる部分は、表面の粗さが2.0〜
3.0μmRaであった。また、気化室の構成部のう
ち、表面の粗さが0.1μmRa以下に電解研磨された
ステンレス製(SUS316)の底面及び側面部につい
ても、前記と同様にして気化室の表面となる部分の表面
の粗さを2.0〜3.0μmRaに粗面化処理した。
Example 1 A stainless steel (SUS316) upper lid having a surface roughness of 0.1 μm Ra or less was used for the vaporization chamber as shown in FIG. After sealing the portion other than the surface portion, a surface roughening treatment was performed using glass beads or the like as an abrasive. Next, the surface subjected to the surface roughening treatment was cleaned with a solvent, and the surface roughening treatment was completed. As a result, the surface portion of the vaporization chamber has a surface roughness of 2.0 to
It was 3.0 μmRa. Similarly, among the constituent parts of the vaporization chamber, the bottom and side surfaces of stainless steel (SUS316) whose surface roughness is electropolished to 0.1 μm Ra or less also have the same parts as the surface of the vaporization chamber in the same manner as described above. The surface was roughened to a surface roughness of 2.0 to 3.0 μmRa.

【0027】次に、図2に示すような内部及び気化室側
の表面がフッ素系樹脂(PFA)で構成され、気化器の
外部との接触部がステンレス鋼(SUS316)で構成
されるCVD原料供給部を製作した。フッ素系樹脂の構
成部は、外径16mm、高さ34.2mmの円柱状であ
り、その外側のステンレス鋼の厚みは2.0mmであ
る。また、CVD原料及びキャリアガスの配管として、
先端に継手(厚木バルブ・フィッティング(株)製SW
AGELOK)を有する内径が1.5mmのステンレス
管2本をフッ素系樹脂の構成部の内部まで挿入して装着
し、CVD原料及びキャリアガスがフッ素系樹脂の構成
部の内部で混合した後、気化室に供給される構成とし
た。尚、フッ素系樹脂で構成されるCVD原料及びキャ
リアガスの流路の内径は0.3mmとした。
Next, as shown in FIG. 2, a CVD material in which the inside and the surface on the side of the vaporization chamber are made of a fluorine-based resin (PFA), and the contact part with the outside of the vaporizer is made of stainless steel (SUS316). A supply unit was manufactured. The component part of the fluorine-based resin has a cylindrical shape with an outer diameter of 16 mm and a height of 34.2 mm, and the thickness of the stainless steel on the outside thereof is 2.0 mm. Also, as piping for CVD raw material and carrier gas,
Fitting at the tip (SW manufactured by Atsugi Valve Fitting Co., Ltd.)
Two stainless steel tubes having an inner diameter of 1.5 mm and having an inside diameter of 1.5 mm (AGELOK) are inserted and attached to the inside of the fluororesin component, and the CVD raw material and the carrier gas are mixed inside the fluororesin component and then vaporized. It was configured to be supplied to the room. In addition, the inner diameter of the flow path of the CVD gas and the carrier gas composed of the fluororesin was 0.3 mm.

【0028】前記の気化室の上蓋部、底面及び側面部、
CVD原料供給部のほか、気化ガス排出口、及びヒータ
ー等を結合し、図1に示すような気化器を製作した。
尚、気化室は、内径が65mm、高さが92.5mmの
円柱状で、底部の突起は高さ27.5mmであり、また
気化ガス排出口は底部から15mmの高さに設けた。次
に、液体マスフローコントローラー、キャリアガス供給
ライン等を接続し、図3に示すような気化供給システム
を製作した。また、気化器出口には、気化ガス中のCV
D原料を捕取するための液体窒素冷却トラップを設け
た。
The upper lid, the bottom and the side of the vaporization chamber,
A vaporizer as shown in FIG. 1 was manufactured by combining a CVD material supply section, a vaporized gas outlet, a heater, and the like.
The vaporization chamber had a cylindrical shape with an inner diameter of 65 mm and a height of 92.5 mm, a protrusion at the bottom was 27.5 mm in height, and a vaporized gas outlet was provided at a height of 15 mm from the bottom. Next, a liquid mass flow controller, a carrier gas supply line and the like were connected to produce a vaporization supply system as shown in FIG. In addition, at the vaporizer outlet, CV
A liquid nitrogen cooling trap for capturing the D raw material was provided.

【0029】前記のような装置を用いて以下のように気
化供給試験を行なった。気化室を10torr、270
℃の温度とし、Sr(DPM)を0.1mol/Lの
濃度でTHF溶媒に溶解させた液体CVD原料及び窒素
ガスを、各々1.0g/min、0.3L/minの流
量で、気化器のCVD原料供給部に供給することによ
り、フッ素系樹脂の構成部の内部で混合させた後、気化
室で液体CVD原料を気化させた。気化器出口におい
て、気化ガスを10分間冷却捕取し気化供給を終了し
た。冷却捕取した気化ガスからSr(DPM)を採取
し電子天秤で捕取量を測定するとともにFT−IRによ
り分析して調べた結果、気化効率は99.5%であっ
た。
Using the apparatus described above, a vaporization supply test was performed as follows. Vaporization chamber at 10 torr, 270
C., and a liquid CVD raw material in which Sr (DPM) 2 was dissolved in a THF solvent at a concentration of 0.1 mol / L and nitrogen gas were vaporized at flow rates of 1.0 g / min and 0.3 L / min, respectively. The liquid CVD raw material was vaporized in the vaporization chamber after being mixed inside the constituent part of the fluorine-based resin by supplying it to the CVD raw material supply part of the vessel. At the vaporizer outlet, the vaporized gas was cooled and captured for 10 minutes, and the vaporization supply was terminated. As a result of collecting Sr (DPM) 2 from the vaporized gas collected by cooling and measuring the amount captured with an electronic balance and analyzing it by FT-IR, the vaporization efficiency was 99.5%.

【0030】実施例2 実施例1における気化室の構成材料を40wt%のニッ
ケルを含む高ニッケル鋼に替えたほかは実施例1と同様
にして気化器を製作した。その結果、気化室の表面とな
る部分は、表面の粗さが3.5〜5.5μmRaであっ
た。この気化器を用いて実施例1と同様にして気化供給
試験を行なった。冷却捕取した気化ガスからSr(DP
M)を採取し電子天秤で捕取量を測定するとともにF
T−IRにより分析して調べた結果、気化効率は99.
6%であった。
Example 2 A vaporizer was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the constituent material of the vaporization chamber in Example 1 was changed to high nickel steel containing 40 wt% nickel. As a result, the surface portion of the vaporization chamber had a surface roughness of 3.5 to 5.5 μmRa. Using this vaporizer, a vaporization supply test was performed in the same manner as in Example 1. Sr (DP
M) Take 2 and measure the amount captured with an electronic balance.
As a result of analysis and examination by T-IR, the vaporization efficiency was 99.
6%.

【0031】比較例1 実施例1において粗面化処理を行なわなかったほかは実
施例1と同様にして気化器を製作した。この気化器を用
いて実施例1と同様にして気化供給試験を行なった。冷
却捕取した気化ガスからSr(DPM)を採取し電子
天秤で捕取量を測定するとともにFT−IRにより分析
して調べた結果、気化効率は85%であった。
Comparative Example 1 A vaporizer was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the surface roughening treatment was not performed. Using this vaporizer, a vaporization supply test was performed in the same manner as in Example 1. As a result of sampling Sr (DPM) 2 from the vaporized gas collected by cooling and measuring the amount captured with an electronic balance and analyzing it by FT-IR, the vaporization efficiency was 85%.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の気化器により、CVD原料とし
て固体CVD原料を用いた場合においても、所望の濃度
及び流量で効率よく気化させることにより高品質の気化
ガスを得ることが可能となった。
According to the vaporizer of the present invention, even when a solid CVD raw material is used as a CVD raw material, a high quality vaporized gas can be obtained by efficiently vaporizing it at a desired concentration and flow rate. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(A) 本発明の気化器の一例を示す断面図 (B) (A)の丸印部分の拡大図FIG. 1A is a cross-sectional view showing an example of the vaporizer of the present invention. FIG.

【図2】本発明の気化器のCVD原料供給部の一例を示
す断面図
FIG. 2 is a sectional view showing an example of a CVD raw material supply section of the vaporizer of the present invention.

【図3】本発明の気化器を適用した気化供給システムの
一例を示す構成図
FIG. 3 is a configuration diagram showing an example of a vaporization supply system to which the vaporizer of the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 気化室 2 CVD原料供給部 3 気化ガス排出口 4 ヒーター 5 気化室の構成材料 6 気化室側表面 7 フッ素系樹脂またはポリイミド系樹脂の構成部 8 CVD原料の流路 9 キャリアガスの流路 10 CVD原料及びキャリアガスの流路 11 液体CVD原料 12 液体CVD原料容器 13 液体流量制御部 14 ガス流量制御器 15 キャリヤーガス供給ライン 16 気化器 17 CVD装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vaporization chamber 2 CVD raw material supply part 3 Vaporized gas discharge port 4 Heater 5 Material of vaporization chamber 6 Surface of vaporization chamber 7 Fluorine resin or polyimide resin constituent part 8 Flow path of CVD raw material 9 Flow path of carrier gas 10 Flow path of CVD raw material and carrier gas 11 Liquid CVD raw material 12 Liquid CVD raw material container 13 Liquid flow rate control unit 14 Gas flow rate controller 15 Carrier gas supply line 16 Vaporizer 17 CVD device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4K030 AA11 CA04 EA01 FA10 KA45 KA46 LA15 5F045 EB03 EE02 EE20 EK05  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4K030 AA11 CA04 EA01 FA10 KA45 KA46 LA15 5F045 EB03 EE02 EE20 EK05

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 CVD原料の気化室、CVD原料を該気
化室に供給するための供給口、気化ガス排出口、及び該
気化室の加熱手段を有する気化器であって、該気化室の
構成材料がステンレス鋼またはニッケル鋼であり、気化
室側表面の少なくとも一部がブラスト法により粗面化処
理されていることを特徴とする気化器。
1. A vaporizer having a vaporization chamber for a CVD raw material, a supply port for supplying the CVD raw material to the vaporization chamber, a vaporized gas discharge port, and a heating means for the vaporization chamber, wherein the vaporization chamber has a structure. A vaporizer characterized in that the material is stainless steel or nickel steel, and at least a part of the vaporization chamber side surface is subjected to a surface roughening treatment by a blast method.
【請求項2】 粗面化処理された表面の粗さが、0.5
〜20μmRaである請求項1に記載の気化器。
2. The roughened surface has a roughness of 0.5
The vaporizer according to claim 1, wherein the vaporizer is で 20 μmRa.
【請求項3】 さらに、キャリアガスが気化室内で旋回
流を形成するような向きに設定されたキャリアガス供給
口を有する請求項1に記載の気化器。
3. The vaporizer according to claim 1, further comprising a carrier gas supply port oriented so that the carrier gas forms a swirling flow in the vaporization chamber.
【請求項4】 気化室の中央部に、加熱手段を有する突
起が該気化室の下部に固定されて設けられている請求項
1に記載の気化器。
4. The vaporizer according to claim 1, wherein a projection having a heating means is fixedly provided at a lower portion of the vaporization chamber at a central portion of the vaporization chamber.
【請求項5】 CVD原料供給部のCVD原料との接触
部の少なくとも一部がフッ素系樹脂またはポリイミド系
樹脂で構成される請求項1に記載の気化器。
5. The vaporizer according to claim 1, wherein at least a part of a contact portion of the CVD material supply section with the CVD material is made of a fluorine resin or a polyimide resin.
【請求項6】 CVD原料が固体CVD原料を有機溶媒
に溶解させたCVD原料である請求項1に記載の気化
器。
6. The vaporizer according to claim 1, wherein the CVD source is a CVD source obtained by dissolving a solid CVD source in an organic solvent.
【請求項7】 固体CVD原料が、ビス(2,2,6,6,-テ
トラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)バリウム、ビス
(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)ス
トロンチウム、テトラ(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘ
プタンジオナイト)チタニウム、テトラ(2,2,6,6,-テ
トラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)ジルコニウム、ビ
ス(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)
鉛、ビス(シクロペンタジエニル)バリウム、ビス(シ
クロペンタジエニル)ストロンチウム、ヘキサカルボニ
ルモリブデン、ジメチルペントオキシ金、(ジターシャ
リーブトキシドビス)(2,2,6,6,-テトラメチル-3.5.ヘ
プタンジオナイト)チタニウム、(ジ-イソプロポキ
シ)(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5,-ヘプタンジオナイ
ト)チタニウム、テトラキス(イソブチリルピバロイル
メタナート)ジルコニウム、または(イソプロポキシ)
トリス(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5,-ヘプタンジオナ
イト)ジルコニウムである請求項6に記載の気化器。
7. The solid CVD raw material is bis (2,2,6,6-tetramethyl-3,5heptaneionite) barium, bis (2,2,6,6, -tetramethyl-3,5). Heptanedionite) strontium, tetra (2,2,6,6-tetramethyl-3,5 heptanedionite) titanium, tetra (2,2,6,6, -tetramethyl-3,5 heptanedionite) Zirconium, bis (2,2,6,6, -tetramethyl-3,5 heptane dionite)
Lead, bis (cyclopentadienyl) barium, bis (cyclopentadienyl) strontium, hexacarbonylmolybdenum, dimethylpentoxygold, (ditertiary butoxidebis) (2,2,6,6, -tetramethyl-3.5. (Heptaneionite) titanium, (di-isopropoxy) (2,2,6,6-tetramethyl-3,5, -heptaneionite) titanium, tetrakis (isobutyrylpivaloylmethanate) zirconium, or ( Isopropoxy)
The vaporizer according to claim 6, wherein the vaporizer is tris (2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionite) zirconium.
【請求項8】 有機溶媒が、沸点温度として40℃〜1
40℃であるエーテル類、アルコール類、ケトン類、ア
ミン類、エステル類及び炭化水素類から選ばれる一種以
上である請求項6に記載の気化器。
8. The organic solvent has a boiling point of 40 ° C. to 1 ° C.
The vaporizer according to claim 6, which is at least one selected from ethers, alcohols, ketones, amines, esters, and hydrocarbons at 40C.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004111761A (en) * 2002-09-20 2004-04-08 Japan Pionics Co Ltd Vapor deposition method
JP2006144051A (en) * 2004-11-17 2006-06-08 Nec Electronics Corp Solid raw material vaporizing apparatus
JP2008231515A (en) * 2007-03-20 2008-10-02 Tokyo Electron Ltd Vaporizer, vaporization module, and film deposition system
JP2011072894A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Chino Corp Evaporator
KR101046800B1 (en) * 2005-10-06 2011-07-05 소켄고교 가부시키가이샤 Vaporizers and Semiconductor Processing Systems
WO2018155419A1 (en) * 2017-02-21 2018-08-30 株式会社アルバック Vaporizer and production method for element structure
KR20190077534A (en) * 2017-02-21 2019-07-03 가부시키가이샤 아루박 Film forming method, film forming apparatus, method of manufacturing device structure, and apparatus for manufacturing device structure

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004111761A (en) * 2002-09-20 2004-04-08 Japan Pionics Co Ltd Vapor deposition method
JP2006144051A (en) * 2004-11-17 2006-06-08 Nec Electronics Corp Solid raw material vaporizing apparatus
JP4609991B2 (en) * 2004-11-17 2011-01-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Solid material vaporizer
KR101046800B1 (en) * 2005-10-06 2011-07-05 소켄고교 가부시키가이샤 Vaporizers and Semiconductor Processing Systems
US8382903B2 (en) 2005-10-06 2013-02-26 Tokyo Electron Limited Vaporizer and semiconductor processing system
KR101187492B1 (en) 2007-03-20 2012-10-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Vaporizer, vaporization module, and film forming device
US8197601B2 (en) 2007-03-20 2012-06-12 Tokyo Electron Limited Vaporizer, vaporization module and film forming apparatus
WO2008120531A1 (en) * 2007-03-20 2008-10-09 Tokyo Electron Limited Vaporizer, vaporization module, and film forming device
JP2008231515A (en) * 2007-03-20 2008-10-02 Tokyo Electron Ltd Vaporizer, vaporization module, and film deposition system
JP2011072894A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Chino Corp Evaporator
WO2018155419A1 (en) * 2017-02-21 2018-08-30 株式会社アルバック Vaporizer and production method for element structure
KR20190062564A (en) * 2017-02-21 2019-06-05 가부시키가이샤 아루박 Apparatus for manufacturing vaporizer and device structure
CN109952388A (en) * 2017-02-21 2019-06-28 株式会社爱发科 The manufacturing device of gasifier and element structure
KR20190077534A (en) * 2017-02-21 2019-07-03 가부시키가이샤 아루박 Film forming method, film forming apparatus, method of manufacturing device structure, and apparatus for manufacturing device structure
KR102221194B1 (en) 2017-02-21 2021-03-02 가부시키가이샤 아루박 Carburetor and device for manufacturing device structure
KR102234630B1 (en) 2017-02-21 2021-04-01 가부시키가이샤 아루박 Film-forming method, film-forming apparatus, method for manufacturing an element structure, and apparatus for manufacturing an element structure

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