JP2002171099A5

JP2002171099A5 -

Info

Publication number: JP2002171099A5
Application number: JP2000369036A
Authority: JP
Filing date: 2000-12-04
Publication date: 2004-11-25

Description

【００５２】
なお、チェック結果出力部９から出力される実装品質チェック結果は、図１１に示したデータリスト形式以外に、２次元や３次元の基板レイアウトイメージで表示させてもよい。基板レイアウトイメージで表示させる場合には、品質エラーが生じた部品を、色を変えて表示させたり、点滅で表示させたりすることができる。また、イメージ上の部品を選択することにより、その部品の情報（品番、コスト、不良率等）を示したリストがポップアップメニューのように表示されるようにしてもよい。
特に、３次元の基板レイアウトイメージで表示させると、次のようなことが視覚的に判断可能となる。例えば、図１２に示すように、部品１２１と共に装着ノズル１２２を表示させることで、部品１２１の周辺にある部品１２３と装着ノズル１２２との干渉を判断することができる。また、図１３に示すように、クリーム半田１３１の印刷状態や接着剤１３２の塗布状態を表示させることで、半田や接着剤の量を判断することができる。また、図１４に示すように、部品と共に基板検査に使用されるレーザ光の照射平面１４１を表示させることで、検査されない部品１４２の存在を判断することができる。また、図１５に示すように、部品と共に半田付け時の温度分布１５１を表示させることで、部品の温度衝撃による負担を判断することができる。また、図１６に示すように、部品と共に半田ごて１６１の形状を表示させることで、半田ごての部品への影響を判断することができる。さらに、図１７に示すように、設計変更を行った場合に変更前の部品１７１と変更後の部品１７２とを同時に表示させることで、迅速かつ確実に設計変更を行うことが可能となる。[0052]
The mounting quality check result output from the check result output unit 9 may be displayed as a two-dimensional or three-dimensional board layout image other than the data list format shown in FIG. In the case of displaying in a board layout image, it is possible to change the color of the part in which the quality error has occurred or to display it in a blinking manner. Further, by selecting a part on the image, a list indicating information (part number, cost, defect rate, etc.) of the part may be displayed like a pop-up menu.
In particular, when displayed as a three-dimensional substrate layout image, the following can be visually judged. For example, as shown in FIG. 12, by displaying the mounting nozzle 122 together with the component 121, it is possible to determine the interference between the component 123 located around the component 121 and the mounting nozzle 122. Further, as shown in FIG. 13, the amount of the solder or the adhesive can be determined by displaying the printing state of the cream solder 131 or the application state of the adhesive 132 . Further, as shown in FIG. 14, by displaying the irradiation plane 141 of the laser beam used for the substrate inspection together with the component, the presence of the component 142 not to be inspected can be determined. Further, as shown in FIG. 15, by displaying the temperature distribution 151 at the time of soldering together with the component, it is possible to determine the load of the component due to the temperature shock. Further, as shown in FIG. 16, by displaying the shape of the soldering iron 161 together with the parts, it is possible to judge the influence on the parts of the soldering iron. Furthermore, as shown in FIG. 17, when the design change is performed, the part 171 before the change and the part 172 after the change are simultaneously displayed, so that the design change can be performed quickly and reliably.

【符号の説明】
１…ＣＡＤデータ入力部
２…部品・基板検索部
３…回路基板情報記憶部
４…部品情報記憶部
５…使用実装条件入力部
６…実装工法制約条件記憶部
７…実装装置制約条件記憶部
８…設計内容解析部
９…チェック結果出力部
３１〜３４…ＣＡＤデータのリスト
４１〜４３…基板情報のリスト
５１〜５３…部品情報のリスト
６１〜６３…実装工法に関するリスト
７１〜７３，１８１…実装装置に関するリスト
８１…制約条件適用分類リスト
９１，９２，１２１，１２３，１４２，１７１，１７２…部品
１２２…装着ノズル
１３１…クリーム半田
１３２…接着剤
１４１…レーザ光照射平面
１５１…温度分布
１６１…半田ごて[Description of the code]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... CAD data input part 2 ... Component and board search part 3 ... Circuit board information storage part 4 ... Component information storage part 5 ... Usage mounting condition input part 6 ... Mounting method restriction condition storage part 7 ... Mounting apparatus restriction condition storage part
8 ... Design content analysis unit
9 ... Check result output unit 31-34 ... CAD data list 41-43 ... Board information list 51-53 ... Component information list 61-63 ... Mounting method list 71-73, 181 ... Mounting device list 81 ... Constraint condition applied classification list 91, 92, 121, 123, 142, 171, 172 ... component 122 ... mounting nozzle 131 ... cream solder 132 ... adhesive 141 ... laser light irradiation plane 151 ... temperature distribution 161 ... soldering iron