JP2002171039A - Circuit board - Google Patents

Circuit board

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JP2002171039A
JP2002171039A JP2000366304A JP2000366304A JP2002171039A JP 2002171039 A JP2002171039 A JP 2002171039A JP 2000366304 A JP2000366304 A JP 2000366304A JP 2000366304 A JP2000366304 A JP 2000366304A JP 2002171039 A JP2002171039 A JP 2002171039A
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JP
Japan
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circuit board
filter
circuit pattern
land
lands
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Application number
JP2000366304A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Arakawa
孝 荒川
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Maspro Denkoh Corp
Original Assignee
Maspro Denkoh Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Maspro Denkoh Corp filed Critical Maspro Denkoh Corp
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To save labor and time of designing and manufacturing a plurality of circuit boards. SOLUTION: Circuit patterns 31-35 are printed on a dielectric substrate 51, so that a SAW filter and a dielectric filter are mounted alternately on the dielectric substrate 51. Cutouts 41-44 are formed which can be selectively connected by soldering. When the SAW filter is mounted, the cutouts 41 and 43 are soldered to connect a land 9 and the circuit patterns 31, 33, and 35. When the dielectric filter is mounted, the cutouts 42 and 44 are soldered to connect the land 9 and the circuit patterns 32, 34, and 35.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に関し、
特に複数種類のフィルタ素子を載せ替え可能な回路基板
に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a circuit board,
In particular, the present invention relates to a circuit board on which a plurality of types of filter elements can be mounted.

【0002】[0002]

【従来の技術】納入先からの要求仕様を満たすため、例
えば図4に示すSAWフィルタ11と図5に示す誘電体
フィルタ12のように、同様の作用効果を持つ帯域通過
フィルタではあるが、動作原理の相違等により形状や端
子配置が異なる複数種類のフィルタ素子を置き換えて配
置し回路基板を実現させることがある。このような場合
に、従来は各フィルタ素子の形状や端子配置毎に回路パ
ターン等の配線を行い、複数の回路基板を設計して配置
していた。
2. Description of the Related Art In order to satisfy specifications required by a customer, a band-pass filter having the same function and effect as a SAW filter 11 shown in FIG. 4 and a dielectric filter 12 shown in FIG. A circuit board may be realized by replacing a plurality of types of filter elements having different shapes and terminal arrangements due to a difference in principle or the like. In such a case, conventionally, wiring such as a circuit pattern is performed for each shape and terminal arrangement of each filter element, and a plurality of circuit boards are designed and arranged.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、これら複数の
回路基板の設計製作には非常に多くの手間と時間が必要
となっていた。こうした問題に鑑み、本発明は、一枚の
回路基板上に複数種類のフィルタ素子を載せ替えて装着
可能とし、複数の回路基板を設計製作する手間と時間を
省くことのできる回路基板の提供を課題とする。
However, the design and manufacture of these plurality of circuit boards required a great deal of labor and time. In view of these problems, the present invention provides a circuit board that can replace and mount a plurality of types of filter elements on a single circuit board, and can save time and effort in designing and manufacturing a plurality of circuit boards. Make it an issue.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1の発明は、端子位置の異なる複数種類のフ
ィルタ素子を、誘電体基板上に載せ替え可能に回路パタ
ーンを形成した回路基板であって、ハンダ付けにより選
択接続可能な切り込みを回路パターンに設け、前記複数
種類のフィルタ素子のうち、装着したフィルタ素子に合
わせて、前記回路パターンをハンダ付けにより接続可能
として構成される。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a circuit in which a plurality of types of filter elements having different terminal positions are formed on a dielectric substrate so as to be interchangeable. The circuit board is provided with a notch that can be selectively connected by soldering in the circuit pattern, and the circuit pattern can be connected by soldering in accordance with the mounted filter element of the plurality of types of filter elements.

【0005】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、複数種類のフィルタ素子が、SAWフィルタ素子と
誘電体フィルタ素子で構成される。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the plurality of types of filter elements are constituted by a SAW filter element and a dielectric filter element.

【0006】請求項3の発明は、請求項1又は2の発明
において、選択する回路パターンが分岐形成されている
場合、その分岐点に切り込みを設けて構成される。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, when a circuit pattern to be selected is formed by branching, a cut is provided at the branch point.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図1は、本発明に係る回路基板
の実施形態の一例として、誘電体基板上に回路パターン
を印刷形成したプリント基板を示し、(a)はフィルタ
素子を装着した素子面、(b)は側面、(c)は裏面を
示す。図1(b)に示すように、プリント基板50は、
誘電体基板51の両面に薄膜導体からなるランドや回路
パターンを印刷形成した両面基板構造であり、図4に示
したSAWフィルタ11と図5に示した誘電体フィルタ
12との端子位置の異なる2種類の帯域通過フィルタを
載せ替え可能となるように構成される。すなわち、誘電
体基板51には、SAWフィルタ11の各端子11a〜
11dを挿入可能に、穴径と間隔を合わせて導体筒で形
成したスルーホール22a〜22dが設けられる。そし
て、図1(a)に示す素子面には、プリント基板50の
信号入力端子及び信号出力端子として、ランド6及びラ
ンド7が印刷形成され、その面に装着される誘電体フィ
ルタ12の各端子12a〜12hと夫々接触導通しハン
ダ付けにより固定可能に形状及び間隔を合わせたランド
24a〜24hが印刷形成され、又ランド6,7及びス
ルーホール22a,22dの周囲に一定の間隔を保ち接
触しないように形成した開口部を有するGNDパターン
52が印刷形成される。尚、GNDパターン52はラン
ド24a,24b,24d,24e,24f,24hと
一体に形成され、又スルーホール22b,22cと接触
導通するように形成される。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B show a printed circuit board on which a circuit pattern is printed and formed on a dielectric substrate, as an example of a circuit board according to the present invention, wherein FIG. 1A shows an element surface on which a filter element is mounted, and FIG. , (C) shows the back surface. As shown in FIG. 1B, the printed circuit board 50
This is a double-sided substrate structure in which lands and circuit patterns made of thin-film conductors are printed and formed on both surfaces of the dielectric substrate 51. The SAW filter 11 shown in FIG. 4 and the dielectric filter 12 shown in FIG. It is configured such that the types of bandpass filters can be replaced. That is, the terminals 11 a to 11 a of the SAW filter 11 are provided on the dielectric substrate 51.
Through holes 22a to 22d formed in a conductor tube are provided so as to allow insertion of 11d and matching the hole diameter and interval. On the element surface shown in FIG. 1A, lands 6 and lands 7 are formed by printing as signal input terminals and signal output terminals of the printed circuit board 50. Each terminal of the dielectric filter 12 mounted on the surface is printed. The lands 24a to 24h, which are in contact with the respective 12a to 12h and are fixed and fixed by soldering, are printed and formed. The lands 24a to 24h are fixedly formed around the lands 6, 7 and the through holes 22a, 22d so that they do not make contact with each other. Pattern 52 having an opening formed as described above is printed. The GND pattern 52 is formed integrally with the lands 24a, 24b, 24d, 24e, 24f, and 24h, and is formed so as to be in contact with the through holes 22b and 22c.

【0008】次に、図1(c)に示す裏面には、ランド
9及び10が素子面のランド6及び7と誘電体基板51
との対称位置に印刷形成され、ランド25a〜25hが
素子面のランド24a〜24hと誘電体基板51との対
称位置に印刷形成される。又ランド9から分岐し、後述
する切り込み41(切り込み42,43,44について
も同様に後述)を介してスルーホール22aに接続され
る回路パターン31、及び切り込み42を介してランド
25cに接続される回路パターン32が印刷形成され、
並びにスルーホール22dから伸びた回路パターン33
が切り込み43を介して回路パターン35と合流し、同
様にランド25gから伸びた回路パターン34が切り込
み44を介して回路パターン35と合流しランド10と
接続するように印刷形成される。そして、裏面の全面に
は、ランド9,10、ランド25c,25g、スルーホ
ール22a,22d及び回路パターン31〜35の周囲
に一定の間隔を保ち接触しないように形成した開口部を
有するGNDパターン53が印刷形成される。尚、GN
Dパターン53はランド25a,25b,25d,25
e,25f,25hと一体に形成され、又スルーホール
22b,22cと接触導通するように形成される。
Next, on the back surface shown in FIG. 1C, lands 9 and 10 are connected to lands 6 and 7 on the element surface and a dielectric substrate 51, respectively.
And lands 25a to 25h are printed at symmetrical positions between the lands 24a to 24h on the element surface and the dielectric substrate 51. Further, the circuit pattern branches off from the land 9 and is connected to the circuit pattern 31 connected to the through hole 22a through a notch 41 (notches 42, 43, and 44 also described later), and to the land 25c through the notch 42. The circuit pattern 32 is formed by printing,
And a circuit pattern 33 extending from the through hole 22d.
Merges with the circuit pattern 35 through the cut 43, and similarly, the circuit pattern 34 extending from the land 25 g merges with the circuit pattern 35 through the cut 44 and is formed so as to be connected to the land 10. A GND pattern 53 having openings formed at regular intervals around the lands 9, 10, the lands 25c and 25g, the through holes 22a and 22d, and the circuit patterns 31 to 35 so as not to make contact therewith. Is formed by printing. In addition, GN
D patterns 53 are lands 25a, 25b, 25d, 25
e, 25f, and 25h, and are formed so as to be in contact with and conductive to the through holes 22b, 22c.

【0009】そして、ランド6及びランド7は、誘電体
基板51を貫通して素子面と裏面に設けたランドや回路
パターンを互いに接続し導通させるスルーホール8(図
中黒丸で示す)により、裏面のランド9及び10と接続
される。スルーホール8は、更に素子面のランド24
a,24b,24d,24e,24f,24hと裏面の
ランド25a,25b,25d,25e,25f,25
hとを接続し、ランド24cをランド25cに、ランド
24gをランド25gに夫々接続する。又、GNDパタ
ーン52とGNDパターン53とを接続するスルーホー
ル8も一定間隔で設けられる。
The lands 6 and the lands 7 are penetrated through the dielectric substrate 51, and the lands and circuit patterns provided on the element surface and the back surface are connected to each other by through holes 8 (indicated by black circles in the drawing). Lands 9 and 10 are connected. The through hole 8 is further provided with a land 24 on the element surface.
a, 24b, 24d, 24e, 24f, 24h and lands 25a, 25b, 25d, 25e, 25f, 25 on the back surface
h, the land 24c is connected to the land 25c, and the land 24g is connected to the land 25g. Further, through holes 8 connecting the GND pattern 52 and the GND pattern 53 are also provided at regular intervals.

【0010】ここで、切り込み41はランド9と回路パ
ターン31とを、又切り込み42はランド9と回路パタ
ーン32とを非導通状態に分割する。切り込み41,4
2はハンダ付けにより導通状態にすることが可能な略1
mm幅のスリットであり、又ランド6からランド9を介
して入力される信号が反射して伝送損失を生じないよう
な位置、すなわち、図に示すように、ランド9と回路パ
ターン31及び32との分岐点に設けられる。同様に、
切り込み43は回路パターン33と回路パターン35と
を、又切り込み44は回路パターン34と回路パターン
35とを非導通状態に分割し、ハンダ付けにより導通状
態にすることが可能な略1mm幅のスリットであり、例
えば、一方の切り込み43をハンダ付けにより導通状態
にした場合、他方の切り込み44は反射の原因となる不
要な回路パターン部分の生じることのないように切り込
み43の分岐点に設けられる。
Here, the cut 41 divides the land 9 and the circuit pattern 31 and the cut 42 divides the land 9 and the circuit pattern 32 into a non-conductive state. Notches 41, 4
2 is approximately 1 which can be made conductive by soldering.
mm, and a position where a signal input from the land 6 via the land 9 is reflected to cause no transmission loss, that is, as shown in the figure, the land 9 and the circuit patterns 31 and 32 Is provided at the branch point. Similarly,
The notch 43 divides the circuit pattern 33 and the circuit pattern 35 into a non-conductive state, and the notch 44 divides the circuit pattern 34 and the circuit pattern 35 into a non-conductive state. For example, when one cut 43 is made conductive by soldering, the other cut 44 is provided at a branch point of the cut 43 so as not to generate an unnecessary circuit pattern portion that causes reflection.

【0011】図2には、プリント基板50にSAWフィ
ルタ11を実際に配置した実装図を示し、(a)は素子
を装着した素子面、(b)は側面、(c)は裏面を示
す。図2(a),(b)に示すように、SAWフィルタ
11はプリント基板50の素子面側から装着される。そ
して、図2(c)に示すように、SAWフィルタ11の
端子11a〜11dがスルーホール22a〜22dへ挿
入されることにより接触導通し、ハンダ付けによって、
プリント基板50に固定される。又、切り込み41及び
43をハンダ付けし、ランド9と回路パターン31、及
び回路パターン35を介して回路パターン33とランド
10とを導通させ、切り込み42及び44はハンダ付け
せずにそのまま開放状態とする。
FIGS. 2A and 2B are mounting diagrams in which the SAW filter 11 is actually arranged on the printed circuit board 50. FIG. 2A shows an element surface on which elements are mounted, FIG. 2B shows a side surface, and FIG. As shown in FIGS. 2A and 2B, the SAW filter 11 is mounted on the printed circuit board 50 from the element surface side. Then, as shown in FIG. 2 (c), the terminals 11a to 11d of the SAW filter 11 are inserted into the through holes 22a to 22d to make contact conduction, and by soldering,
It is fixed to the printed circuit board 50. Also, the cuts 41 and 43 are soldered, and the land 9 and the circuit pattern 31 and the circuit pattern 33 and the land 10 are electrically connected via the circuit pattern 35. The cuts 42 and 44 are left open without soldering. I do.

【0012】よって、ランド6から入力された信号は、
ランド9を介して回路パターン31を通り、SAWフィ
ルタ11の入力端子11aへ入力され、出力端子11d
から所要の周波数帯域以外を除去された出力信号として
回路パターン33,35を通りランド10を介してラン
ド7から出力される。このように入力信号は、プリント
基板50へのSAWフィルタ11の実装による帯域通過
作用を得ることができる。
Therefore, the signal input from the land 6 is
The signal is input to the input terminal 11a of the SAW filter 11 through the circuit pattern 31 via the land 9, and the output terminal 11d
Are output from the lands 7 through the lands 10 through the circuit patterns 33 and 35 as output signals from which other than the required frequency band has been removed. As described above, the input signal can obtain a band-pass effect by mounting the SAW filter 11 on the printed circuit board 50.

【0013】図3には、プリント基板50に誘電体フィ
ルタ12を実際に配置した実装図を示し、(a)は素子
を装着した素子面、(b)は側面、(c)は裏面を示
す。図3(a),(b)に示すように、誘電体フィルタ
12はプリント基板50の素子面側から装着される。
又、その端子12a〜12hがランド24a〜24hに
接触導通し、ハンダ付けによってプリント基板50に固
定される。そして、図3(c)に示すように、切り込み
42及び44をハンダ付けし、ランド9と回路パターン
32、及び回路パターン35を介して回路パターン34
とランド10とを導通させ、切り込み41及び43はハ
ンダ付けせずにそのまま開放状態とする。
FIGS. 3A and 3B are mounting diagrams in which the dielectric filter 12 is actually arranged on the printed circuit board 50. FIG. 3A shows an element surface on which elements are mounted, FIG. 3B shows a side surface, and FIG. . As shown in FIGS. 3A and 3B, the dielectric filter 12 is mounted on the printed circuit board 50 from the element surface side.
Further, the terminals 12a to 12h are brought into contact with the lands 24a to 24h, and are fixed to the printed circuit board 50 by soldering. Then, as shown in FIG. 3 (c), the cuts 42 and 44 are soldered, and the circuit pattern 34 via the land 9 and the circuit pattern 32 and the circuit pattern 35.
And the land 10 are electrically connected, and the cuts 41 and 43 are left open without soldering.

【0014】よって、ランド6から入力された信号は、
ランド9を介して回路パターン32を通り、誘電体フィ
ルタ12の入力端子12cへ入力され、出力端子12g
から所要の周波数帯域以外を除去された出力信号として
回路パターン34,35を通りランド10を介してラン
ド7から出力される。このように入力信号は、プリント
基板50への誘電体フィルタ12の実装による帯域通過
作用を得ることができる。
Therefore, the signal input from the land 6 is
The signal is input to the input terminal 12c of the dielectric filter 12 through the circuit pattern 32 via the land 9, and is output to the output terminal 12g.
Are output from the lands 7 through the lands 10 through the circuit patterns 34 and 35 as output signals from which the components other than the required frequency band have been removed. In this way, the input signal can obtain a band-pass effect by mounting the dielectric filter 12 on the printed circuit board 50.

【0015】尚、各切り込み41〜44のハンダ付け
は、ハンダ材のみで接続しても良く、又切り込み形状に
合わせて別体に形成した導体を切り込みに掛け渡しハン
ダ付けで接続しても良い。
The cuts 41 to 44 may be connected by soldering only, or a conductor formed separately according to the cut shape may be connected to the cut by soldering. .

【0016】従って、前述のように、回路パターンにハ
ンダ付けにより選択接続可能な切り込みを設けることに
より、端子位置の異なるSAWフィルタ11と誘電体フ
ィルタ12の2種類の帯域通過フィルタを、選択的に載
せ替え可能にプリント基板50を構成することができる
ので、各フィルタ素子毎のプリント基板の設計製作の手
間と時間を省くことができ、プリント基板の保守管理は
一枚のプリント基板だけの負担に軽減され、結果、プリ
ント基板の製造コストを低減できる。
Therefore, as described above, by providing cuts that can be selectively connected to the circuit pattern by soldering, the two types of band-pass filters of the SAW filter 11 and the dielectric filter 12 having different terminal positions can be selectively provided. Since the printed circuit board 50 can be configured so as to be replaceable, the labor and time for designing and manufacturing the printed circuit board for each filter element can be saved, and the maintenance of the printed circuit board is reduced to the burden of only one printed circuit board. As a result, the manufacturing cost of the printed circuit board can be reduced.

【0017】そして、SAWフィルタ11と誘電体フィ
ルタ12の実装面積は、LCRフィルタで同等の特性を
得る為に必要な構成部品を配置するスペースと比較し
て、小さくすることができるから、プリント基板50を
SAWフィルタ11と誘電体フィルタ12とを載せ替え
可能に構成することにより、プリント基板の小型化を図
ることができる。
The mounting area of the SAW filter 11 and the dielectric filter 12 can be made smaller than the space for arranging the components necessary for obtaining the same characteristics with the LCR filter. By configuring the 50 such that the SAW filter 11 and the dielectric filter 12 can be replaced, the size of the printed circuit board can be reduced.

【0018】尚、本発明は上記実施形態に限定されるも
のではなく、例えば、複数種類のフィルタ素子が、3種
類や4種類等のフィルタ素子であっても良く、誘電体基
板上に形成する回路パターンを印刷ではなく他のメッキ
等によって配線したり、又両面プリント基板だけでなく
四層、六層プリント基板等に適用する等、本発明の趣旨
を逸脱しない範囲で各部の形状並びに構成を適宜に変更
して実施することも可能である。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the plurality of types of filter elements may be three or four types, and are formed on a dielectric substrate. The circuit pattern may be wired by other plating instead of printing, or applied to not only a double-sided printed circuit board but also a four-layered or six-layered printed circuit board. It is also possible to change and implement as appropriate.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項1の発明に
よれば、一枚のプリント基板上に複数種類のフィルタ素
子を装着可能に回路パターンを形成すると共に、その内
の1のフィルタ素子を選択装着して、ハンダ付けにより
選択接続可能とする切り込みを回路パターンに設けたの
で、複数の回路基板を設計製作する手間と時間を省くこ
とができ、加えて、回路基板の保守管理の負担を軽減す
ることができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, a circuit pattern is formed on a single printed circuit board so that a plurality of types of filter elements can be mounted, and one of the filter patterns is formed. The circuit pattern is provided with a notch that allows selective connection by soldering by selectively mounting elements.This saves time and effort in designing and manufacturing multiple circuit boards. The burden can be reduced.

【0020】請求項2の発明によれば、請求項1の効果
に加えて、フィルタ素子として、SAWフィルタ素子と
誘電体フィルタ素子を実装可能としたので、同等の特性
を備えたLCRフィルタ素子を配置する場合と比較し、
プリント基板の小型化が可能となる。
According to the second aspect of the present invention, in addition to the effect of the first aspect, since a SAW filter element and a dielectric filter element can be mounted as filter elements, an LCR filter element having equivalent characteristics can be provided. Compared to placing,
The size of the printed circuit board can be reduced.

【0021】請求項3の発明によれば、請求項1又は2
の効果に加えて、選択する回路パターンが分岐形成され
ている場合、その分岐点に切り込みを設けたので、伝送
損失を生じないようにすることが可能となる。
According to the invention of claim 3, claim 1 or 2
In addition to the effect described above, when the circuit pattern to be selected is formed as a branch, a cut is provided at the branch point, so that transmission loss can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るプリント基板の実施形態を示し、
(a)は素子を装着した素子面、(b)は側面、(c)
は裏面を示す。
FIG. 1 shows an embodiment of a printed circuit board according to the present invention,
(A) is an element surface on which the element is mounted, (b) is a side surface, (c)
Indicates the back side.

【図2】図1に示したプリント基板にSAWフィルタを
配置した実装図であり、(a)は素子を装着した素子
面、(b)は側面、(c)は裏面を示す。
2A and 2B are mounting diagrams in which a SAW filter is arranged on the printed circuit board shown in FIG. 1, wherein FIG. 2A shows an element surface on which the element is mounted, FIG. 2B shows a side surface, and FIG.

【図3】図1に示したプリント基板に誘電体フィルタを
配置した実装図であり、(a)は素子を装着した素子
面、(b)は側面、(c)は裏面を示す。
3A and 3B are mounting diagrams in which a dielectric filter is arranged on the printed circuit board shown in FIG. 1, wherein FIG. 3A shows an element surface on which elements are mounted, FIG. 3B shows a side surface, and FIG.

【図4】SAWフィルタの外形図及び端子配置を示し、
(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は底面図、
(d)は端子配置表である。
FIG. 4 shows an external view and terminal arrangement of a SAW filter,
(A) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a bottom view,
(D) is a terminal arrangement table.

【図5】誘電体フィルタの外形図及び端子配置を示し、
(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は底面図、
(d)は端子配置表である。
FIG. 5 shows an outline view and terminal arrangement of a dielectric filter,
(A) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a bottom view,
(D) is a terminal arrangement table.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

6,7,9,10,24a〜24h,25a〜25h・
・ランド、8,22a〜22d・・スルーホール、11
・・SAWフィルタ、11a〜11d,12a〜12h
・・端子、12・・誘電体フィルタ、31〜35・・回
路パターン、41〜44・・切り込み、50・・プリン
ト基板、51・・誘電体基板、52,53・・GNDパ
ターン。
6, 7, 9, 10, 24a to 24h, 25a to 25h
・ Land, 8, 22a to 22d ・ ・ Through hole, 11
..SAW filters, 11a to 11d and 12a to 12h
Terminals, 12 Dielectric filters, 31 to 35 Circuit patterns, 41 to 44 Notches, 50 Printed boards, 51 Dielectric boards, 52, 53 GND patterns.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 端子位置の異なる複数種類のフィルタ素
子を、誘電体基板上に載せ替え可能に回路パターンを形
成した回路基板であって、 ハンダ付けにより選択接続可能な切り込みを回路パター
ンに設け、前記複数種類のフィルタ素子のうち、装着し
たフィルタ素子に合わせて、前記回路パターンをハンダ
付けにより接続可能としたことを特徴とする回路基板。
1. A circuit board in which a plurality of types of filter elements having different terminal positions are formed on a dielectric substrate so that the circuit pattern can be replaced and mounted, wherein a notch that can be selectively connected by soldering is provided in the circuit pattern. A circuit board, wherein the circuit pattern is connectable by soldering in accordance with a mounted filter element of the plurality of types of filter elements.
【請求項2】 複数種類のフィルタ素子が、SAWフィ
ルタ素子と誘電体フィルタ素子であることを特徴とする
請求項1記載の回路基板。
2. The circuit board according to claim 1, wherein the plurality of types of filter elements are a SAW filter element and a dielectric filter element.
【請求項3】 選択する回路パターンが分岐形成されて
いる場合、その分岐点に切り込みを設けたことを特徴と
する請求項1又は2記載の回路基板。
3. The circuit board according to claim 1, wherein when a circuit pattern to be selected is formed by branching, a cut is provided at the branch point.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010238755A (en) * 2009-03-30 2010-10-21 Murata Mfg Co Ltd Land structure

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