JP2002170755A - Controller for substrate treating device and substrate treating system - Google Patents

Controller for substrate treating device and substrate treating system

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JP2002170755A
JP2002170755A JP2000364663A JP2000364663A JP2002170755A JP 2002170755 A JP2002170755 A JP 2002170755A JP 2000364663 A JP2000364663 A JP 2000364663A JP 2000364663 A JP2000364663 A JP 2000364663A JP 2002170755 A JP2002170755 A JP 2002170755A
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JP
Japan
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substrate
unit
processing
information
board
Prior art date
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Application number
JP2000364663A
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Japanese (ja)
Inventor
Takao Adachi
高夫 足立
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a substrate treating device which treats a substrate, such as a glass substrate, semiconductor wafer, etc., used for liquid crystal display panels, plasma display panels, etc., to make appropriate control by grasping substrate information, such as the position of each substrate, etc. SOLUTION: A substrate treating system is provided with a receiving means which receives the substrate information (names of treating units, names of positions, lot numbers, substrate numbers, etc.), transmitted from the treatment units 10-70 of a substrate treating device 1, a storing means which stores graphic data used for typically displaying the arrangement of the units 10-70, and an allocating means which correlates received substrate information with the graphic data. The system is also provided with a displaying means 240 which displays the correlated substrate information and graphic data.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置の制
御装置及び基板処理システム、特に、液晶表示パネルや
プラズマ表示パネル等に用いるガラス基板、半導体ウエ
ハ等の基板処理装置の制御装置及び基板処理システムに
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control apparatus and a substrate processing system for a substrate processing apparatus, and more particularly to a control apparatus and a substrate processing apparatus for a substrate processing apparatus for a glass substrate and a semiconductor wafer used for a liquid crystal display panel or a plasma display panel. About the system.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置又はプラズマ表示装置用の
ガラス基板(FPD基板)や半導体ウエハ等の製造プロ
セスにおいては、基板の表面にレジスト膜を形成して露
光・現像を行う基板処理装置が必要である。この基板処
理装置は、複数の処理ユニットを接続して一貫した処理
を可能にした装置(インラインシステム)であり、例え
ばフォトリソグラフィ工程では、露光機と接続してレジ
スト塗布前洗浄からレジスト塗布・露光・現像までを連
続して行えるようにしたコータ/デベロッパ装置があ
る。
2. Description of the Related Art In a process of manufacturing a glass substrate (FPD substrate) or a semiconductor wafer for a liquid crystal display device or a plasma display device, a substrate processing apparatus for forming a resist film on the surface of the substrate and performing exposure and development is required. It is. This substrate processing apparatus is an apparatus (in-line system) that connects a plurality of processing units to enable consistent processing. For example, in a photolithography process, the substrate processing apparatus is connected to an exposure apparatus to perform cleaning from resist pre-coating to resist coating / exposure. There is a coater / developer device that can continuously perform development up to development.

【0003】このような基板処理装置では、搬送ロボッ
トにより基板を搬入し、各処理ユニット間を移動させつ
つ基板に所定の処理(洗浄・レジスト塗布・現像)を施
す。処理ユニットとしては、例えば洗浄ユニット・脱水
ベークユニット・レジスト塗布ユニット・現像ユニット
・ポストベークユニットがある。所定の処理としては、
例えばレジスト塗布前洗浄・脱水乾燥・レジスト塗布・
露光後に行われる現像・レジストの硬化がある。また各
処理ユニット内は、複数の処理部から構成されており、
それぞれの処理部において基板に所定の処理が行われ
る。
In such a substrate processing apparatus, a substrate is carried in by a transfer robot, and predetermined processing (cleaning, resist coating, and development) is performed on the substrate while moving between the processing units. The processing units include, for example, a cleaning unit, a dehydration bake unit, a resist coating unit, a development unit, and a post bake unit. As the predetermined processing,
For example, cleaning before resist coating, dehydration drying, resist coating,
There is development and curing of the resist performed after exposure. Each processing unit is composed of a plurality of processing units.
A predetermined process is performed on the substrate in each processing unit.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、基板
処理装置は複数の処理ユニットから構成され、各処理ユ
ニットも複数の処理部から構成されている。また基板の
搬入及び各処理ユニットでの処理は連続して行われ、複
数の基板が同時に基板処理装置内に存在することにな
る。このような基板処理装置では、基板の存在する処理
ユニット・処理部等の基板の情報を把握して、基板の搬
送及び処理を適切に制御する必要がある。また、一連の
基板処理の途中において、基板搬送におけるハンドリン
グミスや、一部の処理ユニットや処理部における不都
合、安全のため等何らかの理由により、稼動中の装置全
体が停止してしまうことがある。例えば、ある処理部で
基板の搬送の際にハンドリングミスにより基板が破損し
たような場合、破損した基板はどのロットの何番目の基
板であるか、また、そのときに他の処理部、他の処理ユ
ニットに入っている基板はそれぞれどのロットの何番目
の基板であるかを装置のオペレータが認識し、事後に適
切な対応がなされなければならない。すなわち、破損し
た基板を装置から取り除くことはもちろん、その基板は
どのロットの何番目の基板であるかを認識して、装置に
ある当該破損基板のデータも削除して以後に混乱を生じ
ないようにしなければならない。またその装置停止に伴
い、他の処理部、例えば加熱部に長時間入っていたまま
になっていた基板や、回転塗布動作中に装置が停止した
基板などは、プロセス上の不都合が生じている可能性が
高いため、不良品の発生を防ぐためにこれらの基板も取
り除くか、あるいは後工程において格別な配慮をするな
どの必要があり、他方、単なる搬送経路上で停止してい
た基板などには、格別の配慮無く通常の工程に戻しても
以後の工程に不都合がなく不良品発生の心配もないもの
もあるので、それらの基板はそのまま処理を継続するこ
とが好ましい。このように、基板処理装置においては、
どの処理ユニットの位置、どの処理部の位置に、いかな
る基板が存在しているのかをオペレータが正しく特定
し、認識できることが好ましい。しかるに、一般に素材
としての基板はその概観は一様であり、基板のみを一見
しただけで、その基板のロットや順番までを特定するこ
とは困難である。
As described above, the substrate processing apparatus includes a plurality of processing units, and each processing unit also includes a plurality of processing units. Further, the loading of the substrate and the processing in each processing unit are performed continuously, and a plurality of substrates are simultaneously present in the substrate processing apparatus. In such a substrate processing apparatus, it is necessary to grasp information of a substrate such as a processing unit and a processing unit where the substrate exists, and appropriately control the transport and processing of the substrate. In addition, during a series of substrate processing, the entire operation of the apparatus may be stopped for some reason such as a handling error in transporting the substrate, an inconvenience in some processing units or processing units, or safety. For example, if a substrate is damaged due to a handling error when transporting a substrate in a certain processing unit, the damaged substrate is the number of the substrate in which lot, and at that time, the other processing unit and other The operator of the apparatus must recognize the number of the substrate in each lot and the number of the substrate in the processing unit, and take an appropriate response after the fact. That is, of course, the damaged board is removed from the apparatus, and the board is recognized as the number of the board in which lot, and the data of the damaged board in the apparatus is also deleted so that confusion does not occur thereafter. Must be. In addition, with the stoppage of the apparatus, other processing units, for example, a substrate that has been in the heating unit for a long time, a substrate that has stopped during the spin coating operation, and the like, have caused inconvenience in the process. Because of the high possibility, it is necessary to remove these boards to prevent the occurrence of defective products, or to take extra care in the post-process.On the other hand, for boards that have just stopped on the transport path, etc. Even if the process is returned to the normal process without special consideration, there are some processes that do not cause inconvenience in the subsequent processes and there is no fear of occurrence of defective products. Therefore, it is preferable to continue the processing of those substrates as they are. Thus, in the substrate processing apparatus,
It is preferable that an operator can correctly specify and recognize which substrate is present at which processing unit and which processing unit. However, in general, the appearance of a substrate as a material is uniform, and it is difficult to specify the lot and order of the substrate only by looking at the substrate at a glance.

【0005】本発明の課題は、液晶表示パネルやプラズ
マ表示パネル等に用いるガラス基板、半導体ウエハ等の
基板処理装置において、各基板の位置等の基板情報を把
握して適切な制御を行えるようにすることである。
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus for processing a glass substrate, a semiconductor wafer, or the like used for a liquid crystal display panel, a plasma display panel, or the like, so that appropriate control can be performed by grasping substrate information such as the position of each substrate. It is to be.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る基板処理
装置の制御装置は、基板を複数の処理ユニット間で移動
させ所定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置
であって、受信手段と記憶手段と割付手段と表示手段と
を備えている。受信手段は、各処理ユニットから送信さ
れる基板の情報(以下、基板情報と称す)を受信する。
基板情報には、例えば処理ユニット名、各処理ユニット
内での処理部の名称(以下、ポジション名という)、ロ
ット番号、各ロット内で基板を特定する基板番号が含ま
れる。記憶手段は、各処理ユニットの配置を模式化して
示すためのグラフィックデータを格納している。割付手
段は、グラフィックデータと受信された基板情報とを対
応づける。表示手段は、割付手段により対応づけられた
グラフィックデータ及び基板情報を表示する。
According to a first aspect of the present invention, a control apparatus for a substrate processing apparatus controls a substrate processing apparatus which performs a predetermined process by moving a substrate between a plurality of processing units. Means, storage means, allocation means, and display means. The receiving means receives substrate information (hereinafter, referred to as substrate information) transmitted from each processing unit.
The substrate information includes, for example, a processing unit name, a name of a processing unit in each processing unit (hereinafter, referred to as a position name), a lot number, and a substrate number for specifying a substrate in each lot. The storage means stores graphic data for schematically showing the arrangement of each processing unit. The allocating unit associates the graphic data with the received board information. The display means displays the graphic data and board information associated with each other by the allocating means.

【0007】請求項1に係る制御装置では、まず受信手
段が各処理ユニットから出力される基板情報を受信す
る。次に各基板についての基板情報が、記憶手段に格納
されている各処理ユニットの配置を模式化して示すため
のグラフィックデータに対応づけられる。例えば基板情
報が、現像ユニット・現像部・「ABCDE」(ロット
番号)・「15」(基板番号)である場合には、これら
の基板情報が現像ユニットの塗布部のグラフィックデー
タに対応付けられる。そして表示手段において、各処理
ユニットの配置を模式化した画像が表示されるととも
に、各処理ユニットの各ポジションに対応する基板情報
(ロット番号、基板番号)も表示される。
In the control device according to the first aspect, first, the receiving means receives the board information output from each processing unit. Next, the board information of each board is associated with graphic data for schematically showing the arrangement of each processing unit stored in the storage means. For example, when the substrate information is a developing unit / developing unit / “ABCDE” (lot number) / “15” (substrate number), these substrate information is associated with the graphic data of the coating unit of the developing unit. Then, the display unit displays an image schematically showing the arrangement of each processing unit, and also displays substrate information (lot number, substrate number) corresponding to each position of each processing unit.

【0008】請求項1に係る制御装置によれば、基板が
存在する処理ユニット及び処理部を確実に把握でき、基
板の搬送及び処理を適切に制御することができる。また
装置が偶発的に停止した場合等にも、基板が存在する処
理ユニット及び処理部を即座に把握して適切な対応を行
うことができる。
According to the control device of the first aspect, the processing unit and the processing section where the substrate exists can be reliably grasped, and the transport and processing of the substrate can be appropriately controlled. In addition, even when the apparatus is stopped accidentally, the processing unit and the processing unit where the substrate exists can be immediately grasped and appropriate measures can be taken.

【0009】請求項2に係る基板処理装置の制御装置
は、請求項1に係る制御装置において、グラフィックデ
ータは、各処理ユニットの名称と、各処理ユニット内で
の位置情報とを含んでいる。
According to a second aspect of the present invention, in the control apparatus for the substrate processing apparatus, the graphic data includes a name of each processing unit and positional information in each processing unit.

【0010】請求項2に係る制御装置では、各処理ユニ
ットの配置を模式的に示すグラフィックデータに処理ユ
ニットの名称及び位置情報(ポジション名)が含まれ
る。一般に、複数の処理ユニットにより基板処理装置を
構成すると、その後において処理ユニットの配置や構成
を変更することは希である。したがって、各処理ユニッ
トの名称及びポジション名は、各処理ユニットの配置を
模式的に示すグラフィックデータに対応させて記憶手段
に予め格納しておく。この場合、制御装置が受信する基
板情報は処理ユニット名及びポジション名を含む必要が
なく、特定の処理ユニットのポジションを識別する情報
のみを含んでいればよい。
[0010] In the control device according to the second aspect, the graphic data schematically showing the arrangement of each processing unit includes the name and position information (position name) of the processing unit. Generally, when a substrate processing apparatus is configured by a plurality of processing units, it is rare that the arrangement or configuration of the processing units is changed thereafter. Therefore, the name and position name of each processing unit are stored in advance in the storage unit in association with graphic data schematically showing the arrangement of each processing unit. In this case, the substrate information received by the control device does not need to include the processing unit name and the position name, but only needs to include the information for identifying the position of the specific processing unit.

【0011】請求項2に係る制御装置によれば、制御装
置が受信する基板情報が少なくてよいので、受信速度が
速くなり受信手段及び割付手段での処理が簡略化され
る。請求項3に係る基板処理装置の制御装置は、請求項
1又は2に係る制御装置において、受信する基板情報に
は、基板が属するロットのロット番号と、ロットの中で
基板を特定する基板番号とを含んでいる。
According to the control device of the second aspect, since the substrate information received by the control device may be small, the receiving speed is increased and the processing by the receiving means and the allocating means is simplified. The control device for a substrate processing apparatus according to claim 3 is the control device according to claim 1 or 2, wherein the received substrate information includes a lot number of a lot to which the substrate belongs, and a substrate number for specifying the substrate in the lot. And

【0012】請求項3に係る制御装置では、個々の基板
の特定はロット番号と基板番号によって行われる。各基
板は、ロット番号によって属するロットが特定され、さ
らに属するロット中で基板を特定する基板番号によって
特定される。ロット番号とは、製造工程で用いられる被
製造物(基板)の集合を特定する番号であり、例えば複
数の基板が格納されるカセット毎に1のロット番号を割
り当てることができる。また複数のカセットに1のロッ
ト番号を割り当てることもできる。基板番号は、例えば
カセット中の棚位置を表す番号によって特定することが
できる。
In the control device according to the third aspect, the specification of each substrate is performed by the lot number and the substrate number. For each substrate, the lot to which the substrate belongs is specified by the lot number, and the substrate is specified by the substrate number that specifies the substrate in the lot to which the substrate belongs. The lot number is a number that specifies a set of products (substrates) to be used in the manufacturing process. For example, one lot number can be assigned to each cassette storing a plurality of substrates. Also, one lot number can be assigned to a plurality of cassettes. The board number can be specified by, for example, a number indicating a shelf position in the cassette.

【0013】請求項3に係る制御装置によれば、ロット
番号及び基板番号という簡易な特定方法により、多数の
基板の中で確実に各基板を特定することができる。請求
項4に係る基板処理装置の制御装置は、請求項3に係る
制御装置において、受信する基板情報には、各処理ユニ
ットの名称と、各処理ユニットにおける位置情報とをさ
らに含んでいる。
According to the control device of the third aspect, each substrate can be reliably specified from among a large number of substrates by the simple specification method of the lot number and the substrate number. According to a fourth aspect of the present invention, in the control device of the third aspect, the received substrate information further includes a name of each processing unit and positional information of each processing unit.

【0014】請求項4に係る制御装置では、処理ユニッ
トの配置及び構成が変更された場合、記憶手段に格納さ
れている処理ユニットの配置を模式的に示すグラフィッ
クデータのみを書き換え、基板情報に含まれる処理ユニ
ット名及びポジション名によって基板情報を変更後グラ
フィックデータに対応させる。
In the control device according to the fourth aspect, when the arrangement and configuration of the processing units are changed, only the graphic data schematically showing the arrangement of the processing units stored in the storage means is rewritten and included in the board information. The board information is changed according to the processing unit name and the position name to be associated with the graphic data after the change.

【0015】請求項4に係る制御装置によれば、処理ユ
ニットの配置及び構成が変更された場合においても、簡
易な変更を加えるのみで基板情報の表示を適切に行うこ
とができる。
According to the control device of the fourth aspect, even when the arrangement and configuration of the processing units are changed, it is possible to appropriately display the board information only by making a simple change.

【0016】請求項5に係る基板処理装置の制御装置
は、請求項1から4のいずれかに係る制御装置におい
て、受信手段は基板処理装置との間でTCP/IPによ
ってデータを受信する。
According to a fifth aspect of the present invention, in the control device for a substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the receiving means receives data with the substrate processing apparatus by TCP / IP.

【0017】請求項5に係る制御装置では、TCP/I
Pプロトコルを用いたデータ(基板情報)を受信し、受
信したデータを割り付け手段及び表示手段において用い
る。請求項5に係る装置によれば、TCP/IPは、デ
ファクトスタンダードであるため、これに対応した表示
手段のアプリケーションを入手し易い。
In the control device according to the fifth aspect, the TCP / I
Data (substrate information) using the P protocol is received, and the received data is used in the allocating means and the display means. According to the fifth aspect of the present invention, since TCP / IP is a de facto standard, it is easy to obtain an application of a display unit corresponding to this.

【0018】請求項6に係る基板処理システムは、基板
に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、基板を複数
の処理ユニット間で移動させる基板搬送手段と、処理ユ
ニット及び搬送手段を制御する制御装置とを備えてい
る。ここで各処理ユニットは、検出手段と送信手段とを
有している。制御装置は、受信手段と記憶手段と割付手
段と表示手段とを有している。検出手段は、基板情報を
検出する。ここで基板情報には、例えば処理ユニット
名、各処理ユニット内でのポジション名、ロット番号、
各ロット内で基板を特定する基板番号が含まれる。送信
手段は、検出された基板情報を所定のデータ形式で送信
する。受信手段は、各処理ユニットの送信手段から送信
される基板情報を受信する。記憶手段は、各処理ユニッ
トの配置を模式化して示すためのグラフィックデータを
格納している。割付手段は、グラフィックデータと受信
された基板情報とを対応づける。表示手段は、割付手段
により対応づけられたグラフィックデータ及び基板情報
を表示する。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing system, comprising: a plurality of processing units for performing predetermined processing on a substrate; a substrate transport unit for moving the substrate between the plurality of processing units; and a control unit for controlling the processing unit and the transport unit. Device. Here, each processing unit has a detecting unit and a transmitting unit. The control device has a receiving unit, a storage unit, an allocation unit, and a display unit. The detecting means detects the board information. Here, the substrate information includes, for example, a processing unit name, a position name in each processing unit, a lot number,
A board number that specifies a board in each lot is included. The transmitting means transmits the detected board information in a predetermined data format. The receiving means receives the board information transmitted from the transmitting means of each processing unit. The storage means stores graphic data for schematically showing the arrangement of each processing unit. The allocating unit associates the graphic data with the received board information. The display means displays the graphic data and board information associated with each other by the allocating means.

【0019】請求項6に係る基板処理システムでは、ま
ず各処理ユニットの検出手段により基板情報が検出さ
れ、基板情報が送信手段により送信される。制御装置で
は、受信手段が各処理ユニットから出力される基板情報
を受信する。次に各基板についての基板情報が、記憶手
段に格納されている各処理ユニットの配置を模式化して
示すためのグラフィックデータに対応づけられる。そし
て表示手段において、各処理ユニットの配置を模式化し
た画像が表示されるとともに、各処理ユニットの各ポジ
ションに対応する基板情報も表示される。
In the substrate processing system according to a sixth aspect, first, substrate information is detected by the detecting means of each processing unit, and the substrate information is transmitted by the transmitting means. In the control device, the receiving means receives the substrate information output from each processing unit. Next, the board information of each board is associated with graphic data for schematically showing the arrangement of each processing unit stored in the storage means. Then, on the display means, an image schematically showing the arrangement of each processing unit is displayed, and the board information corresponding to each position of each processing unit is also displayed.

【0020】請求項6に係る基板処理システムによれ
ば、請求項1に係る制御装置の場合と同様に、基板の搬
送及び処理を適切に制御することができる。また装置が
停止した場合にも、各基板の存在する処理ユニット・ポ
ジションを即座に把握して適切な対応を行うことができ
る。この結果、基板の製造において、歩留まりを向上さ
せ、また基板の破損を極力低減することができる。
According to the substrate processing system of the sixth aspect, similarly to the case of the control device of the first aspect, the transport and processing of the substrate can be appropriately controlled. In addition, even when the apparatus is stopped, the position of the processing unit where each substrate exists can be immediately grasped and appropriate measures can be taken. As a result, in the manufacture of the substrate, the yield can be improved, and breakage of the substrate can be reduced as much as possible.

【0021】請求項7に係る基板処理システムは、請求
項6に係る基板処理システムにおいて、検出手段は、各
処理ユニットに設けられる位置検出用のセンサである。
ここで、センサは、光学的、磁気的又は機械的に位置を
検出するいずれの検出手段であってもよい。請求項7に
係る基板処理システムでは、各処理ユニットに設けられ
るセンサが基板の存在する処理部(ポジション)を特定
し、これを位置情報(ポジション名)として用いる。請
求項7に係る基板処理システムによれば、基板の存在す
る位置を正確に検出することができる。
According to a seventh aspect of the present invention, in the substrate processing system of the sixth aspect, the detecting means is a position detecting sensor provided in each processing unit.
Here, the sensor may be any detection means for detecting the position optically, magnetically or mechanically. In the substrate processing system according to claim 7, a sensor provided in each processing unit specifies a processing unit (position) where the substrate exists, and uses this as position information (position name). According to the substrate processing system of the seventh aspect, the position where the substrate exists can be accurately detected.

【0022】請求項8に係る基板処理システムは、請求
項6に係る基板処理システムにおいて、検出手段は指令
手段と読取手段とから構成される。指令手段は、各処理
ユニットに設けられ、基板搬送手段に基板の移動を指令
する信号を出力する。読取手段は、指令手段からの信号
を受信して基板情報を算出する。請求項8に係る基板処
理システムでは、指令手段は搬送手段に対し基板の移動
を指示する信号を出力するとともに、読取手段は指令信
号を解析して位置情報(ポジション名)を算出する。請
求項8に係る基板処理システムによれば、各基板の存在
するポジション名を確実に検出することができる。
According to an eighth aspect of the present invention, in the substrate processing system of the sixth aspect, the detecting means includes a commanding means and a reading means. The command means is provided in each processing unit, and outputs a signal for commanding the substrate transfer means to move the substrate. The reading means receives the signal from the command means and calculates board information. In the substrate processing system according to claim 8, the command means outputs a signal for instructing the transfer means to move the substrate, and the reading means analyzes the command signal to calculate position information (position name). According to the substrate processing system of the eighth aspect, the position name where each substrate exists can be reliably detected.

【0023】また、基板に所定の処理を行う複数の処理
ユニットと、基板を複数の処理ユニット間で移動させる
基板搬送手段と、処理ユニット及び搬送手段を制御する
請求項2から5に係る制御装置とを備える基板処理シス
テムを構成すれば、請求項2から5に係る制御装置と同
様の効果を奏する。
A control apparatus according to claim 2, further comprising a plurality of processing units for performing predetermined processing on the substrate, a substrate transport means for moving the substrate between the plurality of processing units, and a control unit for controlling the processing unit and the transport means. With the configuration of the substrate processing system including the above, the same effects as those of the control device according to claims 2 to 5 can be obtained.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】〔第1実施形態〕 〔基板処理装置〕本発明の基板処理システムの一実施形
態(第1実施形態)を図1及び図2に示す。図1は基板
処理装置1の平面図であり、図2は基板処理装置1に接
続される制御装置2を含む基板処理システムのブロック
図である。
[First Embodiment] [Substrate Processing Apparatus] One embodiment (first embodiment) of a substrate processing system of the present invention is shown in FIGS. FIG. 1 is a plan view of the substrate processing apparatus 1, and FIG. 2 is a block diagram of a substrate processing system including a control device 2 connected to the substrate processing apparatus 1.

【0025】基板処理装置1は、図1に示すように、複
数の処理ユニットを接続して一貫した処理を可能にした
コータ/デベロッパ装置であって、露光機7と接続さ
れ、フォトリソグラフィ工程においてレジスト塗布前洗
浄からレジスト塗布・露光・現像までを連続して行える
ようにするものである。
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 is a coater / developer apparatus which connects a plurality of processing units to enable consistent processing, is connected to an exposure machine 7, and is used in a photolithography process. The process from cleaning before resist coating to resist coating, exposure and development can be performed continuously.

【0026】基板処理装置1は、インデクサー部90、
洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20、レジスト
塗布ユニット30、プリベークユニット40、I/F部
50、現像ユニット60、ポストベークユニット70、
及びコンベアユニット80の各処理ユニットを備え、さ
らに、搬送ロボット4〜6を備えている。また各処理ユ
ニット10〜90は、それぞれ、CPU10a〜90a
と、メモリ10b〜90bと、外部の制御装置2と通信
するためのI/F(インターフェース)10c〜90c
と、基板の位置を検出するためのセンサ10d〜90d
とを備えている(後述)。
The substrate processing apparatus 1 includes an indexer unit 90,
Cleaning unit 10, dehydration bake unit 20, resist coating unit 30, prebake unit 40, I / F unit 50, development unit 60, post bake unit 70,
And each of the processing units of the conveyor unit 80, and further, the transfer robots 4 to 6. Each of the processing units 10 to 90 includes a CPU 10a to 90a, respectively.
, Memories 10b to 90b, and I / Fs (interfaces) 10c to 90c for communicating with the external control device 2
And sensors 10d to 90d for detecting the position of the substrate
(Described later).

【0027】基板処理装置1は、インデクサー部90に
載置されたカセット3から被処理ガラス基板(以下、基
板という)を取り出して各処理部へ送り出し、各処理工
程を終えた基板を同じカセット3に収納するユニカセッ
ト方式を採用可能である。カセット3からの取り出し及
びカセット3への収納は、基板を保持して旋回可能なア
ームを備えカセット3の列に沿って移動可能なインデク
サーロボット90Rによって行う。
The substrate processing apparatus 1 takes out a glass substrate to be processed (hereinafter, “substrate”) from the cassette 3 placed on the indexer section 90 and sends out the glass substrate to each processing section. It is possible to adopt a uni-cassette system in which the cassette is stored. The removal from the cassette 3 and the storage in the cassette 3 are performed by an indexer robot 90R having a pivotable arm for holding the substrate and movable along the rows of the cassette 3.

【0028】洗浄ユニット10は、枚葉式の処理部の集
合であって、搬入部11、水洗部12、乾燥部13、及
び搬出部14からなる。搬入部11から搬出部14まで
は、コンベアによって基板を搬送しつつ洗浄処理する。
なお、コンベアはクリーンルーム内に対応した発塵性の
少ないローラコンベアを採用する。
The cleaning unit 10 is a set of single-wafer processing units, and includes a carry-in unit 11, a washing unit 12, a drying unit 13, and a carry-out unit 14. From the carry-in section 11 to the carry-out section 14, a cleaning process is performed while the substrate is being conveyed by the conveyor.
In addition, a roller conveyor with low dust generation corresponding to the inside of a clean room is adopted.

【0029】脱水ベークユニット20は、静止式の処理
部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット5
をはさんで2つの積層体20Xおよび20Yを備える。
それら2つの積層体20Xおよび20Yは、あわせて3
つの加熱部と、3つの冷却部とを備え、さらに、搬入部
と、搬出部と、通過部とを備えている。洗浄ユニット1
0とレジスト塗布ユニット30の側(以下、「行き側」
と称する)の積層体20Xは、下から、冷却部、搬入
部、搬出部、加熱部、加熱部の5つが積層されている。
現像ユニット60とコンベアユニット80の側(以下、
「帰り側」と称する)の積層体20Yは、下から、冷却
部、通過部、冷却部、加熱部の4つが積層されている。
搬送ロボット5は、これら両方の積層体20X,20Y
のすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部と搬出部と
にアクセス可能であり、それらに対する基板の搬入と搬
出を行う。なお、以下の説明および図面において、加熱
部をHP、冷却部をCP、搬入部をIN CV、搬出部
をOUT CV、通過部をスルーCVと略記することが
ある。
The dehydration bake unit 20 is a unit in which stationary processing units are stacked in multiple stages, and the transfer robot 5
, Two laminated bodies 20X and 20Y are provided.
The two laminates 20X and 20Y have a total of 3
It includes one heating unit and three cooling units, and further includes a carry-in unit, a carry-out unit, and a passage unit. Cleaning unit 1
0 and the side of the resist coating unit 30 (hereinafter, “going side”)
), A cooling unit, a carry-in unit, a carry-out unit, a heating unit, and a heating unit are laminated from below.
The development unit 60 and the conveyor unit 80 side (hereinafter, referred to as
The stacked body 20Y on the “return side”) has, from the bottom, four cooling units, a passing unit, a cooling unit, and a heating unit.
The transfer robot 5 includes both of the stacked bodies 20X and 20Y.
All the heating units, all the cooling units, the carry-in unit, and the carry-out unit can be accessed, and carry-in and carry-out of the substrate to and from them are performed. In the following description and drawings, the heating unit may be abbreviated as HP, the cooling unit as CP, the loading unit as IN CV, the unloading unit as OUT CV, and the passing unit as a through CV.

【0030】脱水ベークユニット20において、搬入部
および搬出部は積層体20Xに設けられる。搬入部は基
板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コンベ
アは、後述するポストベークユニット70の通過部のコ
ンベアを介して洗浄ユニット10の搬出部14のコンベ
アに連なっているものである。洗浄ユニット10の搬出
部14からポストベークユニット70の通過部を通って
この脱水ベークユニット20の搬入部に至った基板は、
搬送ロボット5によって受け取られてこの搬入部から取
り出され、脱水ベークユニット20の各部に入れられて
処理される。搬出部は、後述するレジスト塗布ユニット
30の搬入部31に連続するコンベアを備えている。脱
水ベークユニット20の各部での処理が済んだ基板は搬
送ロボット5に取り出されて、この搬出部にて搬送ロボ
ット5からコンベアに引き渡され、そのコンベアからレ
ジスト塗布ユニット30の搬入部31に向けて搬送され
る。搬送ロボット5と搬入部及び搬出部のコンベアと
は、互いに衝突することなく基板を受渡し可能な形状と
なっている。
In the dehydration bake unit 20, the carry-in section and the carry-out section are provided on the laminate 20X. The carry-in section includes a conveyor for transporting substrates, and the conveyor is connected to a conveyor of the carry-out section 14 of the cleaning unit 10 via a conveyor of a passage section of the post-bake unit 70 described later. The substrate from the unloading section 14 of the cleaning unit 10 to the loading section of the dewatering baking unit 20 through the passing section of the post-baking unit 70 is
It is received by the transfer robot 5 and taken out of the carry-in section, and is put into each section of the dehydration bake unit 20 to be processed. The carry-out section includes a conveyor that is continuous with a carry-in section 31 of the resist coating unit 30 described later. The substrate that has been processed in each section of the dehydration bake unit 20 is taken out by the transfer robot 5, delivered from the transfer robot 5 to the conveyor at the unloading section, and directed from the conveyor to the loading section 31 of the resist coating unit 30. Conveyed. The transfer robot 5 and the conveyors of the loading unit and the unloading unit have a shape capable of transferring substrates without colliding with each other.

【0031】脱水ベークユニット20において、通過部
は積層体20Yに設けられる。通過部は基板を搬送する
ためのコンベアを備えており、当該コンベアは、現像ユ
ニット60の搬出部65のコンベアをポストベークユニ
ット70の搬入部のコンベアに連ねるためのものであ
る。すなわち現像ユニット60の搬出部65から送り出
された基板は、脱水ベークユニット20の通過部を通過
してポストベークユニット70の搬入部に至り、搬送ロ
ボット4によって受け取られてこの搬入部から取り出さ
れ、ポストベークユニット70の各部に入れて処理され
る。脱水ベークユニット20にある搬送ロボット5は脱
水ベークユニット20の通過部にはアクセスしない。
In the dehydration bake unit 20, the passing portion is provided in the laminate 20Y. The passing section is provided with a conveyor for transporting the substrate. The conveyor is for connecting the conveyor of the unloading section 65 of the developing unit 60 to the conveyor of the loading section of the post-bake unit 70. That is, the substrate sent out from the unloading section 65 of the developing unit 60 passes through the pass section of the dehydration bake unit 20, reaches the import section of the post bake unit 70, is received by the transfer robot 4, and is taken out of the import section. It is put into each part of the post bake unit 70 and processed. The transfer robot 5 in the dehydration bake unit 20 does not access the passage of the dehydration bake unit 20.

【0032】レジスト塗布ユニット30は、枚葉式の処
理部の集合であって、搬入部31、塗布部32、乾燥部
33、エッジリンス部34、搬出部35からなる。搬入
部31から搬出部35までは、図外の間歇移送装置によ
って基板を搬送する。
The resist coating unit 30 is a set of single-wafer processing units, and includes a loading unit 31, a coating unit 32, a drying unit 33, an edge rinsing unit 34, and a discharging unit 35. The substrate is carried from the carry-in part 31 to the carry-out part 35 by an intermittent transfer device (not shown).

【0033】プリベークユニット40は、静止式の処理
部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット6
をはさんで2つの積層体40Xおよび40Yを備える。
それら2つの積層体40Xおよび40Yは、あわせて4
つの加熱部と、2つの冷却部とを備え、さらに、搬入部
と、通過部とを備えている。行き側の積層体40Xは、
下から、冷却部、搬入部、加熱部、加熱部の4つが積層
されている。帰り側の積層体40Yは、下から、冷却
部、通過部、加熱部、加熱部の4つが積層されている。
搬送ロボット6は、これら両方の積層体40X,40Y
のすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部とにアクセ
ス可能であり、それらに対する基板の搬入と搬出を行う
とともに、隣接するI/F部50の搬入部51にもアク
セスしてその搬入部51に対して基板を運び入れる。
The pre-bake unit 40 has a plurality of stationary processing units stacked in multiple stages.
, Two laminated bodies 40X and 40Y are provided.
The two laminates 40X and 40Y have a total of 4
It has one heating unit and two cooling units, and further has a carry-in unit and a passage unit. The outgoing laminate 40X is
From the bottom, four sections, a cooling section, a loading section, a heating section, and a heating section, are stacked. On the return side stacked body 40Y, four cooling units, a passing unit, a heating unit, and a heating unit are stacked from below.
The transfer robot 6 includes both of the stacked bodies 40X and 40Y.
Can access all the heating units, all the cooling units, and the carry-in unit, and carry in and carry out the substrates to and from the carry-in units 51 of the adjacent I / F unit 50. The substrate is carried in with respect to 51.

【0034】プリベークユニット40において、搬入部
は積層体40Xに設けられる。搬入部は基板を搬送する
ためのコンベアを備えており、当該コンベアは、現像ユ
ニット30の搬出部35のコンベアに連なっているもの
である。現像ユニット30の搬出部35からプリベーク
ユニット40の搬入部に至った基板は、搬送ロボット6
によって受け取られてこの搬入部から取り出され、プリ
ベークユニット40の各部に入れて処理される。プリベ
ークユニット20の各部での処理が済んだ基板は搬送ロ
ボット6に取り出されて、隣接するI/F部50の搬入
部51に置かれ、露光機7に運ばれる。搬送ロボット6
と、搬入部のコンベアならびにI/F部50の搬入部5
1とは、互いに衝突することなく基板を受渡し可能な形
状となっている。
In the pre-bake unit 40, the carry-in section is provided on the laminate 40X. The carry-in section is provided with a conveyor for carrying substrates, and the conveyor is connected to the conveyor of the carry-out section 35 of the developing unit 30. The substrate from the carry-out part 35 of the developing unit 30 to the carry-in part of the pre-bake unit 40 is
And is taken out of the carry-in section and put into each section of the pre-bake unit 40 for processing. The substrate that has been processed in each section of the pre-bake unit 20 is taken out by the transfer robot 6, placed in the carry-in section 51 of the adjacent I / F section 50, and carried to the exposure machine 7. Transfer robot 6
And the conveyor of the loading section and the loading section 5 of the I / F section 50
1 has a shape that allows the substrate to be delivered and received without colliding with each other.

【0035】プリベークユニット40において、通過部
は積層体40Yに設けられる。通過部は基板を搬送する
ためのコンベアを備えており、当該コンベアは、I/F
部50の搬出部52のコンベアを現像ユニット60の搬
入部61のコンベアに連ねるためのものである。すなわ
ち露光機7で露光された基板はI/F部50の搬出部5
2に置かれてそのコンベアから送り出され、プリベーク
ユニット40の通過部を通過して現像ユニット60の搬
入部61に至り、現像ユニット60に入って処理され
る。プリベークユニット40にある搬送ロボット6はプ
リベークユニット40の通過部にはアクセスしない。
In the pre-bake unit 40, the passing portion is provided in the laminate 40Y. The passing unit includes a conveyor for transporting the substrate, and the conveyor includes an I / F
This is for connecting the conveyor of the carry-out section 52 of the section 50 to the conveyor of the carry-in section 61 of the developing unit 60. That is, the substrate exposed by the exposure device 7 is transferred to the unloading section 5 of the I / F section 50.
2, is sent out from the conveyor, passes through the pass section of the pre-bake unit 40, reaches the carry-in section 61 of the developing unit 60, enters the developing unit 60, and is processed. The transfer robot 6 in the pre-bake unit 40 does not access the passage of the pre-bake unit 40.

【0036】現像ユニット60は、枚葉式の処理部の集
合であって、搬入部61、現像部62、水洗部63、乾
燥部64、搬出部65からなる。搬入部61から搬出部
65までは、コンベアによって基板を搬送しつつ現像処
理する。
The developing unit 60 is a set of single-wafer processing units, and includes a carry-in unit 61, a developing unit 62, a washing unit 63, a drying unit 64, and a carry-out unit 65. From the carry-in section 61 to the carry-out section 65, the developing process is performed while the substrate is carried by the conveyor.

【0037】ポストベークユニット70は、静止式の処
理部が多段に積み上げられたものであり、搬送ロボット
4をはさんで2つの積層体70Xおよび70Yを備え
る。それら2つの積層体70Xおよび70Yは、あわせ
て3つの加熱部と、1つの冷却部とを備え、さらに、搬
入部と、搬出部と、通過部とを備えている。行き側の積
層体70Xは、下から、冷却部、通過部、加熱部の3つ
が積層されている。帰り側の積層体70Yは、下から、
搬入部、搬出部、加熱部、加熱部の4つが積層されてい
る。搬送ロボット4は、これら両方の積層体70X,7
0Yのすべての加熱部とすべての冷却部と搬入部と搬出
部とにアクセス可能であり、それらに対する基板の搬入
と搬出を行う。
The post-baking unit 70 is formed by stacking stationary processing units in multiple stages, and includes two stacked bodies 70X and 70Y with the transfer robot 4 interposed therebetween. Each of the two stacked bodies 70X and 70Y includes three heating units and one cooling unit, and further includes a carry-in unit, a carry-out unit, and a passage unit. The going-side laminate 70X has a cooling unit, a passing unit, and a heating unit laminated from the bottom. The return layered body 70Y is
The carry-in unit, carry-out unit, heating unit, and heating unit are stacked. The transfer robot 4 includes both of the stacked bodies 70X, 7
All the heating units, all the cooling units, the carry-in unit, and the carry-out unit in 0Y are accessible, and carry in and carry out the substrate to and from them.

【0038】ポストベークユニット70において、搬入
部および搬出部は積層体70Yに設けられる。搬入部は
基板を搬送するためのコンベアを備えており、当該コン
ベアは、脱水ベークユニット20の通過部のコンベアを
介して現像ユニット60の搬出部65のコンベアに連な
っているものである。現像ユニット60の搬出部65か
ら脱水ベークユニット20の通過部を通ってこのポスト
ベークユニット70の搬入部に至った基板は、搬送ロボ
ット4によって受け取られてこの搬入部から取り出さ
れ、ポストベークユニット70の各部に入れて処理され
る。搬出部は、後述するコンベアユニット80の入口に
連続するコンベアを備えている。ポストベークユニット
70の各部での処理が済んだ基板は搬送ロボット4に取
り出されて、この搬出部にて搬送ロボット4からコンベ
アに引き渡され、そのコンベアからコンベアユニット8
0の入口に向けて搬送される。搬送ロボット4と搬入部
及び搬出部のコンベアとは、互いに衝突することなく基
板を受渡し可能な形状となっている。
In the post-baking unit 70, a carry-in section and a carry-out section are provided in the laminate 70Y. The carry-in section includes a conveyor for carrying the substrates, and the conveyor is connected to the conveyor of the carry-out section 65 of the developing unit 60 via the conveyor of the passage section of the dehydration bake unit 20. The substrate that has reached the carry-in portion of the post-bake unit 70 from the carry-out portion 65 of the developing unit 60 through the passage portion of the dewatering bake unit 20 is received by the transfer robot 4 and taken out of the carry-in portion, and the post-bake unit 70 Is processed in each part. The carry-out section includes a conveyor that is continuous with an inlet of a conveyor unit 80 described later. The substrate that has been processed in each part of the post-baking unit 70 is taken out by the transfer robot 4 and delivered to the conveyor from the transfer robot 4 at the unloading section, and the conveyor unit 8
It is conveyed toward the entrance of 0. The transfer robot 4 and the conveyors of the loading unit and the unloading unit have a shape capable of transferring substrates without colliding with each other.

【0039】ポストベークユニット70において、通過
部は積層体70Xに設けられる。通過部は基板を搬送す
るためのコンベアを備えており、当該コンベアは、洗浄
ユニット10の搬出部14のコンベアを脱水ベークユニ
ット20の搬入部のコンベアに連ねるためのものであ
る。すなわち洗浄ユニット10の搬出部から送り出され
た基板は、ポストベークユニット70の通過部を通過し
て脱水ベークユニット20の搬入部に至り、搬送ロボッ
ト5によって受け取られてこの搬入部から取り出され、
脱水ベークユニット20の各部に入れて処理される。ポ
ストベークユニット70にある搬送ロボット4はポスト
ベークユニット20の通過部にはアクセスしない。
In the post-baking unit 70, the passing portion is provided on the laminate 70X. The passing section is provided with a conveyor for transporting the substrate. The conveyor is for connecting the conveyor of the unloading section 14 of the cleaning unit 10 to the conveyor of the loading section of the dehydration bake unit 20. That is, the substrate sent out from the unloading section of the cleaning unit 10 passes through the pass section of the post-bake unit 70, reaches the import section of the dehydration bake unit 20, is received by the transfer robot 5, and is taken out of the import section.
The dehydrated bake unit 20 is put into each part and processed. The transfer robot 4 in the post-baking unit 70 does not access the passage of the post-baking unit 20.

【0040】コンベアユニット80は基板を搬送するた
めのコンベアを備えており、当該コンベアは、ポストベ
ークユニット70の搬出部のコンベアに連なり、インデ
クサー部90にまで至っているものである。ポストベー
クユニット70の搬出部からコンベアユニット80に送
り出された基板はコンベアユニット80のコンベアによ
って搬送され、インデクサー部90にまで運ばれ、イン
デクサーロボット90Rによって受け取られてインデク
サー部90のカセット3に収納される。
The conveyor unit 80 includes a conveyor for transporting substrates. The conveyor is connected to the conveyor at the unloading section of the post-baking unit 70 and reaches the indexer section 90. The substrate sent from the unloading section of the post-baking unit 70 to the conveyor unit 80 is transported by the conveyor of the conveyor unit 80, carried to the indexer section 90, received by the indexer robot 90R, and stored in the cassette 3 of the indexer section 90. Is done.

【0041】搬送ロボット4〜6は、旋回することはで
きるが水平方向に移動するような機構は有していない、
いわゆるクラスタタイプのロボットである。この搬送ロ
ボット4〜6は、それぞれ、床面に設置され旋回と昇降
が可能な胴部と、胴部から延び先端部分において基板を
保持することができる2つのアーム部とを有している。
なお、以上の各ベークユニットにおいて、加熱部はいわ
ゆるホットプレートである。冷却部はいわゆるクーリン
グプレートである。また、各ベークユニットにおいて、
各積層体は行き側と帰り側とに別れており、処理部も別
れて配置されることになっているが、各処理部の配置場
所に特に意味はなく、搬送ロボットが旋回することによ
ってどちら側の処理部も同じように使用される。
The transfer robots 4 to 6 can turn but do not have a mechanism for moving in the horizontal direction.
This is a so-called cluster type robot. Each of the transfer robots 4 to 6 has a trunk portion that is installed on the floor surface and can be turned and raised and lowered, and two arm portions that extend from the trunk portion and can hold a substrate at a tip portion.
In each of the above-described baking units, the heating unit is a so-called hot plate. The cooling unit is a so-called cooling plate. In each bake unit,
Each stacked body is separated into the going side and the returning side, and the processing units are also to be arranged separately.However, there is no particular meaning in the location of each processing unit, and either of them is turned by the transfer robot turning. The side processing unit is used in the same manner.

【0042】I/F部50は、基板処理装置1と露光機
7との間で基板の受け渡しを順序良く行うための機構で
あり、一般に、基板を搬送する搬送ロボットやタクトタ
イムを調節するバッファ(カセット等)からなる。
The I / F unit 50 is a mechanism for sequentially transferring substrates between the substrate processing apparatus 1 and the exposing machine 7, and generally includes a transport robot for transporting the substrates and a buffer for adjusting the tact time. (Cassettes, etc.).

【0043】センサ10d〜90dは、各処理ユニット
10〜90において、各ポジション間での基板の移動を
検出する。センサ10d〜90dは、基板の移動を光学
的又は磁気的な手段によって検出する光センサ又は磁気
センサを用いる場合もあるし、基板を保持して移動する
移動手段(スライダ等)の移動量を認識して基板の移動
を検出する機械的手段を用いる場合もある。
The sensors 10d to 90d detect the movement of the substrate between the respective positions in the processing units 10 to 90. The sensors 10d to 90d may use an optical sensor or a magnetic sensor that detects the movement of the substrate by optical or magnetic means, or recognize the amount of movement of a moving means (slider or the like) that holds and moves the substrate. In some cases, mechanical means for detecting the movement of the substrate is used.

【0044】CPU10a〜90aは、メモリ10b〜
90bに格納された基板の情報及び制御装置2(後述)
からの信号に基づいて、各処理ユニット10〜90にお
ける基板の搬送及び処理を制御する。
The CPUs 10a to 90a are connected to the memories 10b to
Board information stored in 90b and control device 2 (described later)
, And controls the transfer and processing of the substrate in each of the processing units 10 to 90.

【0045】メモリ10b〜90bのそれぞれは、図3
に示すように、各ポジション毎に領域(この例では
[1]〜[6])が確保されており、各領域には、ポジ
ション名・ロット番号・基板番号・フラグが格納されて
いる。図3には、具体例として、時刻t1、t2及びt
3における現像ユニット60のメモリ60bの内容を示
している。
Each of the memories 10b to 90b is shown in FIG.
As shown in (1), areas ([1] to [6] in this example) are reserved for each position, and each area stores a position name, a lot number, a board number, and a flag. FIG. 3 shows, as specific examples, times t1, t2, and t2.
3 shows the contents of the memory 60b of the developing unit 60 in FIG.

【0046】ここで、ポジション名は、各処理ユニット
10〜90に含まれる各処理部の名称であり、図3の例
では搬入部、現像部、水洗部、乾燥部、搬出部及びスル
ーCVである。なお、ここでは、搬入部、搬出部、スル
ーCV等の基板の移動のための部分(プロセス処理を施
さない部分)も、ポジション(処理部)として、基板に
プロセス処理を施す部分と同様に扱う。また、ここで現
像ユニット60のメモリ60bにスルーCVが含まれて
いる理由は、次の通りである。すなわち、脱水ベークユ
ニット20、プリベークユニット40、ポストベークユ
ニット70のそれぞれは、行き側のラインと帰り側のラ
インとの両方にまたがって積層体を配置しているが、脱
水ベーク、プリベーク、ポストベークの処理を施すのは
行きか帰りかいずれかの場合のみであるので、当該処理
を施さない側のラインにおいては各ベークユニットに上
流側ユニットからくる基板を単に通過させるための通過
部を設けている。この通過部においては基板は単に通過
するだけであるので当該通過部が設けられている各ベー
クユニットの動作とは関係がない。従ってそれぞれの通
過部の制御と管理は、当該通過部が設けられている各ベ
ークユニットではなく、当該通過部と連続している上流
側ユニットのCPUが行う。具体的には、例えば脱水ベ
ークユニット20において、通過部は積層体20Yに設
けられており、当該通過部のコンベアは、現像ユニット
60の搬出部65のコンベアをポストベークユニット7
0の搬入部のコンベアに連ねるためのものであるから、
脱水ベークユニット20の通過部の制御及び管理は上流
側ユニットである現像ユニット60のCPU60aが行
う。同様に、プリベークユニット40の通過部の管理は
I/F部50のCPU50aが、ポストベークユニット
70の通過部の管理は洗浄ユニット10のCPU10a
が、それぞれ行う。そのため、この図3の例では、現像
ユニット60の制御及び管理を行うためのメモリ60b
には、現像ユニット60の搬出部65に対応する領域
[5]に続いて、脱水ベークユニット20の通過部に対応
する領域[6]が設けられている。他のベークユニット
の通過部においても同様である。
Here, the position name is the name of each processing unit included in each of the processing units 10 to 90. In the example of FIG. 3, the position name is a carry-in unit, a developing unit, a washing unit, a drying unit, an unloading unit, and a through CV. is there. Note that, here, a portion for moving the substrate (a portion not subjected to process processing) such as a carry-in portion, a carry-out portion, and a through CV is also treated as a position (processing portion) in the same manner as a portion performing the process process on the substrate. . The reason why the through CV is included in the memory 60b of the developing unit 60 is as follows. That is, each of the dewatering bake unit 20, the prebake unit 40, and the postbake unit 70 arranges the laminate over both the going line and the returning line, but the dewatering baking, prebaking, and postbaking are performed. Is performed only in either case of going or returning, so in the line on which the processing is not performed, each bake unit is provided with a passage portion for simply passing the substrate coming from the upstream unit. I have. Since the substrate merely passes through the passage section, it has nothing to do with the operation of each bake unit provided with the passage section. Therefore, the control and management of each passing unit is performed by the CPU of the upstream unit continuous with the passing unit, not by each bake unit provided with the passing unit. Specifically, for example, in the dehydration bake unit 20, the passing unit is provided in the stacked body 20 </ b> Y, and the conveyor of the passing unit is configured such that the conveyor of the unloading unit 65 of the developing unit 60 is the post bake unit 7.
Because it is for connecting to the conveyor of the loading part of 0
The control and management of the passage section of the dehydration bake unit 20 are performed by the CPU 60a of the developing unit 60 which is the upstream unit. Similarly, the CPU 50a of the I / F unit 50 manages the passing unit of the pre-bake unit 40, and the CPU 10a of the cleaning unit 10 manages the passing unit of the post-bake unit 70.
But do each. Therefore, in the example of FIG. 3, the memory 60b for controlling and managing the developing unit 60 is used.
Area corresponding to the carry-out section 65 of the developing unit 60
Subsequent to [5], an area [6] corresponding to the passage of the dehydration bake unit 20 is provided. The same applies to the passage portions of other bake units.

【0047】ロット番号は、製造工程で用いられる被製
造物(基板)の集合を特定する番号であり、例えば複数
の基板が格納されるカセット3毎に1のロット番号を割
り当てることができる。また複数のカセット3に1のロ
ット番号を割り当てることもできる。図3の例では、ロ
ット番号は「ABCDE」である。基板番号は、属する
ロットにおいて個々の基板を特定する番号であり、図3
の例では「16」〜「11」である。カセット3毎にロ
ット番号を割り当てる場合は、例えば、各カセット3の
棚位置を表す番号を基板番号として付ける。複数のカセ
ット3にロット番号を割り当てる場合は、例えば、その
複数のカセットのすべての棚位置を区別できる固有の番
号を付ける。このように、この実施形態では、各基板
は、ロット番号及び基板番号によって特定される。なお
この発明では、各基板に対して当該基板を特定するため
の基板情報を対応付けているが、その情報は必ずしもロ
ット番号と基板番号からなる基板情報に限らず、その他
の符号などでもよく、要するに基板を特定できるための
情報であればよい。
The lot number is a number for specifying a set of products (substrates) used in the manufacturing process. For example, one lot number can be assigned to each cassette 3 storing a plurality of substrates. Also, one lot number can be assigned to a plurality of cassettes 3. In the example of FIG. 3, the lot number is “ABCDE”. The board number is a number for specifying an individual board in the lot to which the board belongs.
Are "16" to "11". When assigning a lot number to each cassette 3, for example, a number indicating a shelf position of each cassette 3 is assigned as a board number. When assigning a lot number to a plurality of cassettes 3, for example, a unique number for distinguishing all shelf positions of the plurality of cassettes is assigned. As described above, in this embodiment, each substrate is specified by the lot number and the substrate number. In the present invention, the board information for specifying the board is associated with each board, but the information is not necessarily limited to the board information including the lot number and the board number, and may be other codes. In short, any information may be used as long as it can specify the substrate.

【0048】フラグは、各ポジションにおける基板の存
否を表し、図3の例では、基板が存在する場合は「1」
であり、基板が存在しない場合は「0」である。I/F
10c〜90cは、メモリ10b〜90bに格納されて
いる基板情報等を所定のデータ形式に加工し、ネットワ
ークを介して制御装置2(後述)に送信する。所定のデ
ータ形式とは、例えばTCP/IPのようなプロトコル
を用いることができる。
The flag indicates the presence or absence of a board at each position. In the example of FIG. 3, when a board is present, “1” is set.
And “0” when no substrate is present. I / F
Each of the boards 10c to 90c processes the board information and the like stored in the memories 10b to 90b into a predetermined data format, and transmits the data to a control device 2 (described later) via a network. As the predetermined data format, for example, a protocol such as TCP / IP can be used.

【0049】図4には、図3と同様に現像ユニット60
の場合の具体例であり、時刻t1、t2及びt3におけ
るメモリ60bの内容に対応したI/F60cの送信す
るデータ(以下、送信データという)の内容を示してい
る。図4に示すように、送信データは、処理ユニット名
・ポジション名・ロット番号・基板番号・フラグを含ん
でいる。また、基板が存在しないポジションに対応する
ロット番号及び基板番号の領域には、「0」を割り当て
ている。
FIG. 4 shows a developing unit 60 similar to FIG.
And shows the contents of data to be transmitted by the I / F 60c corresponding to the contents of the memory 60b at times t1, t2 and t3 (hereinafter referred to as transmission data). As shown in FIG. 4, the transmission data includes a processing unit name / position name / lot number / substrate number / flag. “0” is assigned to the area of the lot number and the board number corresponding to the position where the board does not exist.

【0050】なお、処理ユニット名(「現像ユニッ
ト」)を送信するのは、制御装置2においてどの処理ユ
ニットから送信されたデータであるかを区別するためで
ある。 〔制御装置〕制御装置2は、図2に示すように、各処理
ユニットのI/F10c〜90cとネットワークを介し
て信号を送受信し、各処理ユニット10〜90での基板
の搬送及び処理を制御する。
The reason why the processing unit name (“developing unit”) is transmitted is to distinguish which processing unit the data is transmitted from in the control device 2. [Control Device] As shown in FIG. 2, the control device 2 sends and receives signals to and from the I / Fs 10c to 90c of the respective processing units via a network, and controls the transport and processing of the substrates in the respective processing units 10 to 90. I do.

【0051】制御装置2は、I/F210とメモリ22
0とCPU230とモニタ240とを備えている。また
CPU230に接続される入力装置としてキーボード2
50を備えている。I/F210、メモリ220、CP
U230はパーソナルコンピュータ(PC)によって構
成することができ、モニタ240はPCに接続される外
部モニタを用いても良い。また、キーボード250から
の入力によって、各処理ユニット10〜90での基板の
搬送及び処理の条件を変更することができる。
The control device 2 includes an I / F 210 and a memory 22
0, a CPU 230, and a monitor 240. A keyboard 2 is used as an input device connected to the CPU 230.
50. I / F 210, memory 220, CP
U230 can be constituted by a personal computer (PC), and monitor 240 may use an external monitor connected to the PC. In addition, the conditions of substrate transfer and processing in each of the processing units 10 to 90 can be changed by input from the keyboard 250.

【0052】I/F210は、各処理ユニットのI/F
10c〜90cとの間で信号の送受信を行う装置であ
る。I/F210は、図4のような、I/F10c〜9
0cから送信される基板情報を受信する受信手段として
の役割を果たす。
The I / F 210 is an I / F of each processing unit.
This is a device that transmits and receives signals to and from 10c to 90c. The I / F 210 includes I / Fs 10c to 9 as shown in FIG.
It functions as a receiving means for receiving the board information transmitted from 0c.

【0053】メモリ220は、処理ユニット10〜90
の外形及び配置を模式的に示すグラフィックデータと、
グラフィックデータ及び基板情報をどのようにモニタ2
40に出力するかを記述した表示プログラムとが格納さ
れている記憶手段である。
The memory 220 includes the processing units 10 to 90
Graphic data schematically showing the outer shape and arrangement of the
How to monitor graphic data and board information 2
This is storage means for storing a display program that describes whether to output the data to the display 40.

【0054】メモリ220の内容を図5に示す。図5に
示すように、グラフィックデータは各処理ユニット10
〜90毎にそれぞれファイル1〜9に別々に格納されて
おり、表示プログラムはファイル0に格納されている。
具体的には、インデクサー部90、洗浄ユニット10、
脱水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、
プリベークユニット40、I/F部50、現像ユニット
60、ポストベークユニット70、コンベアユニット8
0の外形及び配置を模式的に表示するグラフィックデー
タは、それぞれファイル1〜9に格納されている。各フ
ァイルは、各処理ユニット10〜90に含まれる処理部
の数(ポジションの数)と、モニタ240の画面上にお
ける各処理ユニット10〜90の配置を示す座標X1Y
1〜X9Y9とを含んでいる。また表示プログラム(フ
ァイル0)は、各処理ユニットのI/F10c〜90c
から受信した基板情報をそれぞれファイル1〜9に割り
付け、さらにファイル1〜9に含まれる座標及びポジシ
ョン数に基づき、図6に示すような各処理ユニットの模
式的な外形及び配置をモニタ240に描写するためのプ
ログラムである。
FIG. 5 shows the contents of the memory 220. As shown in FIG. 5, the graphic data is stored in each processing unit 10.
The display programs are stored separately in files 0 to 90, respectively, and the display programs are stored in file 0.
Specifically, the indexer unit 90, the cleaning unit 10,
Dehydration bake unit 20, resist coating unit 30,
Pre-bake unit 40, I / F unit 50, developing unit 60, post-bake unit 70, conveyor unit 8
Graphic data that schematically displays the outer shape and arrangement of 0 are stored in files 1 to 9, respectively. Each file has the number of processing units (the number of positions) included in each of the processing units 10 to 90 and the coordinates X1Y indicating the arrangement of each of the processing units 10 to 90 on the screen of the monitor 240.
1 to X9Y9. The display program (file 0) includes I / Fs 10c to 90c of each processing unit.
Are assigned to the files 1 to 9 respectively, and further, based on the coordinates and the number of positions included in the files 1 to 9, the schematic outer shape and arrangement of each processing unit as shown in FIG. It is a program to do.

【0055】CPU230は、I/F210、メモリ2
20及びキーボード250に接続されており、I/F2
10及びネットワークを介して各処理ユニットのI/F
10c〜90cと信号の送受信を行い、各処理ユニット
10〜90での基板の搬送及び処理を制御する。また、
メモリ220からグラフィックデータ及び表示プログラ
ムを読み出し、表示プログラムによって、I/F210
から受信した基板情報をグラフィックデータの各ファイ
ル1〜9に割り付ける。例えば、表示プログラムは、現
像ユニット60からの基板情報(図4)をファイル6に
割り付ける。さらに、ファイル6に含まれる座標X6Y
6に基づいて、図6に示すモニタ240の画面上の(X
6,Y6)の位置から現像ユニット60の模式的な外形
及び配置を描写する。この模式的な外形には、処理ユニ
ット名(「現像ユニット」)を記述する領域と、ファイ
ル6に含まれるポジション数「5」に相当する領域とが
含まれ、ポジション数に相当する領域は、さらにポジシ
ョン名、ロット番号、基板番号を表示するための領域に
分割されている。そして表示プログラムは、処理ユニッ
ト名及びポジション名をモニタ240上の該当する領域
に描写する。また、フラグが「1」であるポジションに
該当するモニタ240上の領域に、ロット番号・基板番
号を描写し、フラグが「0」であるポジションに該当す
るモニタ240上の領域を空白にする。
The CPU 230 includes an I / F 210 and a memory 2
20 and a keyboard 250, and an I / F2
10 and I / F of each processing unit via the network
Signals are transmitted to and received from 10c to 90c, and the transport and processing of the substrate in each of the processing units 10 to 90 are controlled. Also,
Graphic data and a display program are read from the memory 220, and the I / F 210 is read by the display program.
Is allocated to each of the graphic data files 1 to 9. For example, the display program allocates the board information (FIG. 4) from the developing unit 60 to the file 6. Further, the coordinates X6Y included in the file 6
6 on the screen of the monitor 240 shown in FIG.
The schematic outer shape and arrangement of the developing unit 60 are described from the position of (6, Y6). This schematic outer shape includes an area describing the processing unit name (“development unit”) and an area corresponding to the number of positions “5” included in the file 6, and the area corresponding to the number of positions is: The area is further divided into areas for displaying a position name, a lot number, and a board number. Then, the display program draws the processing unit name and the position name in the corresponding area on the monitor 240. Also, the lot number / substrate number is drawn in the area on the monitor 240 corresponding to the position where the flag is “1”, and the area on the monitor 240 corresponding to the position where the flag is “0” is blank.

【0056】モニタ240は、CPU230に接続され
る表示手段である。上述したように、モニタ240は、
CPU230において表示プログラムによって処理され
た信号を受信して、処理ユニットの模式的な外形、配置
及び基板情報(図6)を表示する。
The monitor 240 is display means connected to the CPU 230. As described above, the monitor 240
The CPU 230 receives the signal processed by the display program, and displays the schematic outer shape, arrangement, and board information (FIG. 6) of the processing unit.

【0057】かくしてモニタ240には、図6に示すよ
うに、各処理ユニット10〜90のおよその外形(矩
形)と、それら各処理ユニット10〜90相互の位置関
係を含む平面的な配置が、画像(処理ユニット像10G
〜90G)として、表示される。そしてそのうち各処理
ユニット像10G〜80Gについては、それぞれが内部
の処理部に対応する矩形の領域に分割されている。特
に、複数の処理部を多段に積み上げて構成されている脱
水ベークユニット20、プリベークユニット40、ポス
トベークユニット70に対応する処理ユニット像20
G、40G、70Gにあっては、それぞれの処理ユニッ
トの積層体20X,20Y,40X,40Y,70X,
70Yごとに該当する積層体の位置に、その積層体の内
部の処理部の上下方向の配置を、擬似的に平面方向に変
換して表示している。さらに各処理ユニット像10G〜
80Gは、それぞれが該当する処理ユニットの名称が表
示される領域を含んでいる。
Thus, as shown in FIG. 6, the monitor 240 has a rough arrangement (rectangular shape) of each of the processing units 10 to 90 and a planar arrangement including the positional relationship between the processing units 10 to 90. Image (processing unit image 10G
~ 90G). Each of the processing unit images 10G to 80G is divided into rectangular regions corresponding to internal processing units. In particular, the processing unit images 20 corresponding to the dewatering baking unit 20, the pre-baking unit 40, and the post-baking unit 70, which are configured by stacking a plurality of processing units in multiple stages.
G, 40G, and 70G, the stacked bodies 20X, 20Y, 40X, 40Y, 70X,
At the position of the laminated body corresponding to every 70Y, the vertical arrangement of the processing unit inside the laminated body is simulated and displayed in a plane direction. Furthermore, each processing unit image 10G ~
80G includes an area in which the name of the corresponding processing unit is displayed.

【0058】そして、各処理ユニット像10G〜80G
については、該当する処理ユニットの内部の個別の処理
部に対応する矩形の領域には、該当する処理部のポジシ
ョン名と、当該処理部の中に存する基板を特定するため
の情報、すなわちロット番号と基板番号が表示される。
例えば、ポストベークユニット70の積層体70Xの通
過部の下に位置する冷却部(積層体70Xの最下部の冷
却部)には、ポジション名「CP」とその中に存する基
板情報「ABCDE」「6」が表示される。これはすな
わち、ポストベークユニット70の積層体70Xの通過
部の下に位置する処理部が「CP」すなわち冷却部であ
って、かつその中に存する基板がロット「ABCDE」
の「6」番目の基板であることを示している。また例え
ば、レジスト塗布ユニット30の塗布部32には、ロッ
ト番号及び基板番号のいずれも表示されておらず空白で
あり、この処理部(ポジション)には基板が存在しない
ことを示している。
Then, each processing unit image 10G-80G
For the rectangular area corresponding to the individual processing unit inside the processing unit, the position name of the processing unit and information for specifying the substrate existing in the processing unit, that is, the lot number And the board number are displayed.
For example, the cooling unit (the lowermost cooling unit of the stacked body 70X) located below the passing part of the stacked body 70X of the post-baking unit 70 has the position name “CP” and the board information “ABCDE” “ 6 "is displayed. That is, the processing unit located below the passing portion of the stacked body 70X of the post-baking unit 70 is the “CP”, that is, the cooling unit, and the substrate existing therein is the lot “ABCDE”.
"6" -th substrate. Further, for example, neither the lot number nor the substrate number is displayed in the coating unit 32 of the resist coating unit 30, and the blank is blank, indicating that there is no substrate in this processing unit (position).

【0059】他方、インデクサー部90については、C
PU90aとCPU230とは、インデクサー部90の
5つのカセットのセット位置(ポート)ごとに、当該セ
ット位置にどのロット番号のカセットがセットされてい
るかの情報を送受信する。この情報はオペレータがキー
ボード250から入力した情報がCPU230によって
CPU90aに送信されてメモリ10bに記憶されてい
た情報である。CPU230が表示する、インデクサー
部90に対応する処理ユニット像90Gについては、ポ
ートごとに対応する5つの矩形の領域に分割されてい
る。そしてCPU230は、インデクサー部90のポー
トごとに、そこにセットされているカセットのロット番
号を対応する矩形の領域に表示する。図6の例では、最
も帰り側寄りのポートである「ポート1」には、ロット
番号「ABCDE」のカセットが置かれている。
On the other hand, for the indexer section 90, C
The PU 90a and the CPU 230 transmit and receive, for each set position (port) of the five cassettes of the indexer unit 90, information on which lot number cassette is set at the set position. This information is the information input by the operator from the keyboard 250 and transmitted to the CPU 90a by the CPU 230 and stored in the memory 10b. The processing unit image 90G corresponding to the indexer unit 90 and displayed by the CPU 230 is divided into five rectangular areas corresponding to each port. Then, for each port of the indexer section 90, the CPU 230 displays the lot number of the cassette set therein in the corresponding rectangular area. In the example of FIG. 6, a cassette having a lot number "ABCDE" is placed in "port 1" which is the port closest to the return side.

【0060】〔基板処理システムの動作〕次に、基板処
理システムにおける動作を、図1を参照しつつ順に説明
する。インデクサー部90においてインデクサーロボッ
ト90Rによりカセット3から取り出された基板は、洗
浄ユニット10に移される。基板は、搬入部11から搬
出部14へとコンベアによって搬送されつつ、洗浄処理
が施される。
[Operation of Substrate Processing System] Next, the operation of the substrate processing system will be described in order with reference to FIG. The substrate taken out of the cassette 3 by the indexer robot 90R in the indexer unit 90 is transferred to the cleaning unit 10. The substrate is subjected to a cleaning process while being transported by the conveyor from the loading unit 11 to the unloading unit 14.

【0061】搬出部14に至った基板は、そのまま連続
コンベアによって搬送されてポストベークユニット70
の通過部を通過し、脱水ベークユニット20の搬入部に
至る。そしてここでは、基板は、搬送ロボット5によっ
て搬入部から取り出され、まず加熱部へ、次に冷却部へ
と搬入、搬出され、複数の加熱部及び冷却部によって脱
水ベーク処理が施される。
The substrate that has reached the unloading section 14 is conveyed by the continuous conveyor as it is and the post-baking unit 70
, And reaches the carry-in section of the dehydration bake unit 20. Here, the substrate is taken out of the loading section by the transport robot 5, first loaded and unloaded to the heating section, then to the cooling section, and subjected to dehydration bake processing by the plurality of heating sections and cooling sections.

【0062】次に、基板は、搬送ロボット5によって冷
却部から搬出部に移される。そして搬出部のコンベアに
より、レジスト塗布ユニット30の搬入部31へ運ばれ
る。レジスト塗布ユニット30では、基板は、搬入部3
1から搬出部35に移されつつ、レジスト塗布に関する
各処理が施される。すなわち、まず搬入部31から間歇
移送装置によって塗布部32へ運ばれ、以下、順に乾燥
部33、エッジリンス部34を通ってそれぞれの処理が
施された後、搬出部35へ運ばれる。
Next, the substrate is transferred from the cooling unit to the unloading unit by the transfer robot 5. Then, it is carried to the carry-in section 31 of the resist coating unit 30 by the conveyor of the carry-out section. In the resist coating unit 30, the substrate is loaded into the loading unit 3
While being moved from 1 to the carry-out section 35, various processes related to resist coating are performed. That is, the wafer is first carried from the carry-in section 31 to the coating section 32 by the intermittent transfer device, and then subjected to the drying section 33 and the edge rinse section 34 in this order, and then carried to the carry-out section 35.

【0063】搬出部35に至った基板は、搬出部35か
らそのまま連続するコンベアによってプリベークユニッ
ト40の搬入部に移され、さらに搬送ロボット6によっ
て搬送されて、複数の加熱部及び冷却部において加熱乾
燥が行われる。その後、基板は、搬送ロボット6によっ
てI/F部50に運ばれる。I/F部50に運ばれた基
板は、露光機7に移されて、露光処理が施される。露光
された基板は、露光機7からI/F部50に移送され、
I/F部50からプリベークユニット40の通過部を通
って現像ユニット60の搬入部61に至る連続したコン
ベアにより、現像ユニット60に搬入される。
The substrate reaching the unloading section 35 is transferred from the unloading section 35 to the loading section of the pre-bake unit 40 by a continuous conveyor, and further transported by the transport robot 6 to be heated and dried in a plurality of heating sections and cooling sections. Is performed. Thereafter, the substrate is transferred to the I / F unit 50 by the transfer robot 6. The substrate conveyed to the I / F unit 50 is transferred to the exposure device 7 and subjected to exposure processing. The exposed substrate is transferred from the exposure machine 7 to the I / F unit 50,
The developer is carried into the developing unit 60 by a continuous conveyor from the I / F unit 50 to the carrying-in part 61 of the developing unit 60 through the passing part of the pre-bake unit 40.

【0064】基板は、現像ユニット60において、搬入
部61から搬出部65へ移されつつ現像処理が行われ
る。搬出部65に至った基板は、搬出部65から脱水ベ
ークユニット20の通過部を通ってポストベークユニッ
ト70の搬入部に至る連続したコンベアによって、ポス
トベークユニット70の搬入部に至る。
The substrate is subjected to a developing process in the developing unit 60 while being transferred from the carry-in section 61 to the carry-out section 65. The substrate that has reached the carry-out section 65 reaches the carry-in section of the post-bake unit 70 by a continuous conveyor that passes from the carry-out section 65 to the carry-in section of the post-bake unit 70 through the passage section of the dewatering bake unit 20.

【0065】ポストベークユニット70では、搬送ロボ
ット4によって搬送されて複数の加熱部及び冷却部によ
って熱処理が施され、最後に搬出部へ運ばれる。搬出部
に送った基板は、搬出部からそのまま連続するコンベア
によってコンベアユニット80に移され、コンベアユニ
ット80によってインデクサー部90の近傍まで搬送さ
れる。そして、基板は、インデクサーロボット90Rに
よって元のカセット3に収納される。
In the post-baking unit 70, the wafer is transported by the transport robot 4, subjected to heat treatment by a plurality of heating units and cooling units, and finally transported to the unloading unit. The substrate sent to the unloading unit is transferred from the unloading unit to the conveyor unit 80 by a continuous conveyor, and is conveyed to the vicinity of the indexer unit 90 by the conveyor unit 80. Then, the substrate is stored in the original cassette 3 by the indexer robot 90R.

【0066】〔基板情報の表示〕制御装置2は、上述し
たような基板処理装置1での一連の処理中に、各処理ユ
ニット10〜80から基板情報を受信し、図6に示すよ
うに、処理ユニットの模式的外形、配置及び基板情報を
モニタ240に出力する。
[Display of Substrate Information] The controller 2 receives the substrate information from each of the processing units 10 to 80 during a series of processing in the substrate processing apparatus 1 as described above, and as shown in FIG. The schematic external shape, arrangement, and board information of the processing unit are output to the monitor 240.

【0067】以下、基板情報の表示について図7及び図
8に示すフローチャートを参照して説明する。図7は各
処理ユニット10〜80のCPU10a〜80aそれぞ
れに共通である操作実行と基板情報の送信のフローチャ
ートであり、図8は制御装置2でのCPU230による
基板情報の表示のフローチャートである。なお、インデ
クサー部90のCPU90a、メモリ90bの動作につ
いては他のCPU10a〜80aとは若干異なるが、こ
れについては後に詳述する。
Hereinafter, the display of the board information will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. FIG. 7 is a flowchart of operation execution and transmission of substrate information common to each of the CPUs 10a to 80a of each of the processing units 10 to 80, and FIG. 8 is a flowchart of display of substrate information by the CPU 230 in the control device 2. The operations of the CPU 90a and the memory 90b of the indexer unit 90 are slightly different from those of the other CPUs 10a to 80a, but this will be described later in detail.

【0068】インデクサー部90の動作及び操作につき
説明すると、インデクサー部90はカセット3をセット
するセット位置(ポート)を5つ備えている。装置のオ
ペレータはインデクサー部90にカセット3をセットす
る際、インデクサー部90のどのポートにカセット3を
セットするかという情報と、当該カセットのロット番号
をキーボード250から入力する。入力されたロット番
号情報はネットワークを介してインデクサー部90のC
PU90aに送信され、CPU90aはその情報をメモ
リ90bに記憶する。そして、インデクサー部90のC
PU90aは、インデクサーロボット90Rがカセット
3から基板を取り出して洗浄ユニット10の搬入部11
に向けて払い出す際に、当該基板に対してロット番号と
基板番号を特定し対応付けする。この対応付けは、イン
デクサーロボット90Rがどの位置にセットされたカセ
ットのどの棚位置から基板を取り出したかによって行わ
れる。そして、基板を実際に搬入部11に引き渡すと同
時に、CPU90aは、引き渡す基板のロット番号と基
板番号とを、ネットワークを通じて下流側の処理ユニッ
トである洗浄ユニット10のCPU10aに送信する。
The operation and operation of the indexer unit 90 will be described. The indexer unit 90 has five set positions (ports) for setting the cassette 3. When setting the cassette 3 in the indexer unit 90, the operator of the apparatus inputs information on which port of the indexer unit 90 to set the cassette 3 and the lot number of the cassette from the keyboard 250. The input lot number information is stored in the indexer unit 90 via the network.
The information is transmitted to the PU 90a, and the CPU 90a stores the information in the memory 90b. Then, C of the indexer unit 90
In the PU 90a, the indexer robot 90R takes out the substrate from the cassette 3 and loads the substrate into the loading unit 11 of the cleaning unit 10.
At the time of paying out, the lot number and the board number are specified and corresponded to the board. This association is made based on which shelf position of the cassette set by the indexer robot 90R has taken out the substrate. Then, at the same time as actually transferring the substrate to the loading unit 11, the CPU 90a transmits the lot number and the substrate number of the transferred substrate to the CPU 10a of the cleaning unit 10, which is the processing unit on the downstream side, via the network.

【0069】以下、図7のフローチャートの動作を洗浄
ユニット10の場合を例として説明する。インデクサー
部90の下流側ユニットである洗浄ユニット10のCP
U10aは、図7に示すフローチャートに従い制御を実
行する。まず、ステップS11では基板の受け入れの有
無を検出する。上流側ユニットであるインデクサー部9
0から基板の引き渡しがあったことが確認されると、ス
テップS12へ進む。ステップS12では、基板の引き
渡しと同時にインデクサー部90のCPU90aから受
信した基板のロット番号と基板番号とを、受け入れた当
該基板が存在する処理部である搬入部11に対応するメ
モリ10bの領域に記憶させるとともに、当該メモリ1
0bのデータをCPU230へ送信する。そして、ステ
ップS13に進み、当該基板に必要なプロセス処理が施
されるように、洗浄ユニット10の搬入部11以下のす
べての処理部に対して、必要な搬送やプロセス処理等の
操作の実行を命令する。続いてステップS14では、各
処理部(ポジション)や、各処理部の間に設けられたセ
ンサ10dの検出結果を入力して監視し、ステップS1
5で当該監視結果を分析して処理部間で基板の移動が生
じたか否かを判断する。基板の移動がない場合には、ス
テップS11へもどる。一方、ステップS11において
基板の受入がない場合には、ステップS13に移行し、
上記と同様の処理を行う。
Hereinafter, the operation of the flowchart of FIG. 7 will be described using the case of the cleaning unit 10 as an example. The CP of the cleaning unit 10 which is a downstream unit of the indexer unit 90
U10a executes control according to the flowchart shown in FIG. First, in step S11, the presence or absence of acceptance of a substrate is detected. Indexer unit 9 which is the upstream unit
When it is confirmed that the substrate has been delivered from 0, the process proceeds to step S12. In step S12, the board lot number and the board number received from the CPU 90a of the indexer unit 90 at the same time as the delivery of the board are stored in an area of the memory 10b corresponding to the loading unit 11 which is the processing unit in which the received board is present. And the memory 1
The data of 0b is transmitted to the CPU 230. Then, the process proceeds to step S13, in which all the processing units such as the carry-in unit 11 of the cleaning unit 10 perform necessary operations such as transport and process processing so that necessary processing is performed on the substrate. Command. Subsequently, in step S14, the processing unit (position) and the detection result of the sensor 10d provided between the processing units are input and monitored, and step S1 is executed.
In step 5, the monitoring result is analyzed to determine whether or not the substrate has moved between the processing units. If there is no movement of the substrate, the process returns to step S11. On the other hand, if the board is not received in step S11, the process proceeds to step S13,
The same processing as above is performed.

【0070】基板の移動が生じた場合には、ステップS
16へ進み、生じた基板の移動が下流側処理ユニットへ
の基板払い出しの移動であるのか、自らのCPU10a
の管理範囲内の移動であるのかを判断する。下流側ユニ
ットへの基板払い出しでない場合には、ステップS18
に進み、当該基板の移動に伴って移動させるべき基板情
報を、移動先の処理部に対応するメモリ10bの領域へ
書き込むとともに、移動元の処理部に対応する領域から
消去し、さらにそのメモリ10bの記憶内容に基づいて
CPU230への送信データを作成する。次にステップ
S19へ進み、ステップS18で作成した送信データを
CPU230に送信し、ステップS11に戻る。
If the movement of the substrate has occurred, step S
16 to determine whether the generated movement of the substrate is a movement of unloading the substrate to the downstream processing unit.
It is determined whether the movement is within the management range. If the substrate is not paid out to the downstream unit, step S18
The substrate information to be moved in accordance with the movement of the substrate is written into the area of the memory 10b corresponding to the processing unit of the movement destination, and is erased from the area corresponding to the processing unit of the movement source. Then, data to be transmitted to the CPU 230 is created based on the stored contents. Next, the process proceeds to step S19, transmits the transmission data created in step S18 to the CPU 230, and returns to step S11.

【0071】ステップS14において生じた基板の移動
が、下流側ユニットへの基板払い出しである場合には、
ステップS17に進み、下流側ユニットに対して、払い
出した基板に対応する基板情報を送信する。その後ステ
ップS18へ進む。
If the movement of the substrate that has occurred in step S14 is to pay out the substrate to the downstream unit,
Proceeding to step S17, the board information corresponding to the paid out board is transmitted to the downstream unit. Thereafter, the process proceeds to step S18.

【0072】なお、インデクサー部90のCPU90
a、メモリ90bの動作については他のCPU10a〜
80aとは若干異なる。すなわちインデクサー部90に
おいては、上述のようにインデクサーロボット90Rが
カセット3から基板を取り出して洗浄ユニット10の搬
入部11に向けて払い出す際に、当該基板に対してロッ
ト番号と基板番号を対応付けして、下流側の洗浄ユニッ
ト10に送信する。また、コンベアユニット80から引
き渡された基板と当該基板に対応付けられて送信されて
きたロット番号と基板番号とを認識して、該当するロッ
トのカセットの、基板番号に該当する棚に当該基板をイ
ンデクサーロボット90Rによって収納する。またメモ
リ90bには、インデクサー部90の5つのカセットの
セット位置にそれぞれ対応する領域を含んでおり、当該
領域には該当するセット位置に置かれているカセットの
ロット番号が記憶されており、I/F部90cを介して
当該ロット番号データをCPU230に送信する。CP
U230は、インデクサー部90のポートごとに、そこ
にセットされているカセットのロット番号を対応する矩
形の領域に表示する。
The CPU 90 of the indexer unit 90
a, the operation of the memory 90b is described with respect to the other CPUs 10a to 10a.
It is slightly different from 80a. That is, in the indexer unit 90, when the indexer robot 90R takes out a substrate from the cassette 3 and pays it out toward the loading unit 11 of the cleaning unit 10 as described above, the lot number and the substrate number correspond to the substrate. And sends it to the downstream cleaning unit 10. Further, it recognizes the board delivered from the conveyor unit 80, the lot number and the board number transmitted in association with the board, and places the board on the shelf corresponding to the board number in the cassette of the corresponding lot. It is stored by the indexer robot 90R. Further, the memory 90b includes areas respectively corresponding to the set positions of the five cassettes of the indexer section 90, and the area stores the lot numbers of the cassettes placed at the corresponding set positions. The lot number data is transmitted to CPU 230 via / F section 90c. CP
U230 displays, for each port of the indexer unit 90, the lot number of the cassette set therein in the corresponding rectangular area.

【0073】図8において、ステップS21では、制御
装置2において、基板情報がI/F210で受信された
か否かを判別する。基板情報が受信された場合は基板情
報がCPU230に送られ、ステップS22に移行す
る。一方、基板情報が受信されていない場合は、ステッ
プS21における処理を繰り返す。
In FIG. 8, in step S21, control device 2 determines whether or not board information has been received by I / F 210. If the board information has been received, the board information is sent to the CPU 230, and the process proceeds to step S22. On the other hand, if the board information has not been received, the processing in step S21 is repeated.

【0074】ステップS22では、メモリ220からグ
ラフィックデータ(ファイル1〜8)及び表示プログラ
ム(ファイル0)が読み出され、ステップ23に移行す
る。ステップS23では、CPU230において表示プ
ログラムによって、受信された基板情報がファイル1〜
8のいずれかに割り付けられ、ステップS24に移行す
る。
In step S22, the graphic data (files 1 to 8) and the display program (file 0) are read from the memory 220, and the process proceeds to step S23. In step S23, the received board information is stored in files 1 to 3 by the display program in the CPU 230.
8 and then proceeds to step S24.

【0075】ステップS24では、このように割り付け
られた基板情報及びグラフィックデータが、CPU23
0からモニタ240に送られて表示される(図6)。そ
の後、再びステップS21に戻り、上記の処理を繰り返
す。
In step S24, the board information and the graphic data allocated in this way are
From 0, it is sent to the monitor 240 and displayed (FIG. 6). Thereafter, the flow returns to step S21 again, and the above processing is repeated.

【0076】さて、これらの通信、制御の結果、装置の
動作と、図6のようなモニタ240の画面表示の変化
は、次のようになる。すなわち、時刻t1において図6
に示す基板の配置状態にあって基板の移動がないとき、
各処理ユニット10〜80のCPU10a〜80aは図
7の制御フローチャートのS11、S13、S14、S
15、S11…(以後、「通常ルーチン」と称す)を繰
り返している。コンベアユニット80の最終のポジショ
ン「CV4」に位置するロット番号「ABCDE」の基
板番号「1」の基板がインデクサーロボット90Rによ
って受け取られて移動し、それとともに当該ポジション
には基板が存在しなくなり、それらの「基板移動」「基
板不存在」がセンサ80dによって検出され(S14)
て、基板の移動があったと判断される(S15)。この
場合、自処理ユニット外(コンベアユニット80外)す
なわち下流側ユニットへの基板の払い出しである(S1
6)から、CPU80aはポジション「CV4」に対応
する部分のメモリ80bの領域に記憶されている当該基
板のロット番号と基板番号とを、下流側処理ユニットで
あるインデクサー部90のCPU90aに送信する(S
17)。それとともに当該ポジション「CV4」からの
「基板移動」がありかつ「基板不存在」がセンサ80d
によって検出されたから、CPU80aはポジション
「CV4」に対応する部分のメモリ80bの領域に記憶
されている当該基板のロット番号と基板番号とを消去す
るとともに対応する領域のフラグを「0」とし、変更後
のメモリ80bの内容に基づき送信データを作成する
(S18)。そして、そのメモリ80bの内容から作成
された送信データはCPU230に送信され(S1
9)、モニタ240の画面において、ポジション「CV
4」にはロット番号も基板番号も表示されなくなり、基
板不存在を示す。なお、インデクサーロボット90Rは
その受け取った基板をロット番号「ABCDE」のカセ
ットがある「ポート1」のカセットに収納する。
As a result of these communications and control, the operation of the apparatus and the change of the screen display of the monitor 240 as shown in FIG. 6 are as follows. That is, at time t1, FIG.
When there is no movement of the board in the arrangement state of the board shown in
The CPUs 10a to 80a of the processing units 10 to 80 correspond to S11, S13, S14, S14 in the control flowchart of FIG.
15, S11... (Hereinafter referred to as “normal routine”) are repeated. The board with the board number "1" of the lot number "ABCDE" located at the final position "CV4" of the conveyor unit 80 is received and moved by the indexer robot 90R, and the board no longer exists at that position. The "substrate movement" and "substrate non-existence" are detected by the sensor 80d (S14).
Thus, it is determined that the substrate has moved (S15). In this case, the substrate is paid out to the processing unit outside the processing unit (outside the conveyor unit 80), that is, the downstream unit (S1).
From 6), the CPU 80a transmits the lot number and the board number of the board stored in the area of the memory 80b corresponding to the position “CV4” to the CPU 90a of the indexer unit 90 as the downstream processing unit ( S
17). At the same time, there is “substrate movement” from the position “CV4” and “substrate not present” is detected by the sensor 80d.
The CPU 80a erases the lot number and the board number of the board stored in the area of the memory 80b corresponding to the position "CV4", sets the flag of the corresponding area to "0", and changes the flag. The transmission data is created based on the contents of the memory 80b (S18). Then, the transmission data created from the contents of the memory 80b is transmitted to the CPU 230 (S1).
9) On the screen of the monitor 240, the position “CV
In “4”, neither the lot number nor the board number is displayed, indicating that the board is not present. The indexer robot 90R stores the received substrate in the cassette at “port 1” where the cassette with the lot number “ABCDE” is located.

【0077】その後また上記の通常ルーチンが行われて
処理及び搬送がなされた結果、ポジション「CV3」に
あった基板番号「2」の基板が「CV4」に運ばれ進ん
できた「基板移動」の発生と「CV4」内の「基板存
在」が検出されて(S14)基板の移動があったと判断
される(S15)と、今度は同じ処理ユニットであるコ
ンベアユニット80内での基板の移動であって、下流側
処理ユニットへの払い出しではない(S16)から、C
PU80aはポジション「CV3」に対応する部分のメ
モリ80bの領域に記憶されている当該基板のロット番
号と基板番号とを、ポジション「CV4」に対応する部
分のメモリ80bの領域に転送して記憶させ、ポジショ
ン「CV3」に対応する部分のメモリ80bの領域に記
憶されている当該基板のロット番号と基板番号とを消去
し、変更後のメモリ80bの内容に基づいて送信データ
を作成する(S18)。そして、それにより作成された
送信データはCPU230に送信され、モニタ240の
画面において、ポジション「CV4」にはロット番号
「ABCDE」の基板番号「2」の基板が存在するこ
と、ポジション「CV3」には基板が存在しないことを
示す。
Thereafter, as a result of the above-described normal routine being carried out and being processed and transported, the substrate of the substrate number “2” at the position “CV3” is carried to the “CV4” and the “substrate movement” When the occurrence and the "substrate presence" in "CV4" are detected (S14) and it is determined that the substrate has been moved (S15), the movement of the substrate in the conveyor unit 80 which is the same processing unit is determined. Therefore, since the payment is not to the downstream processing unit (S16), C
The PU 80a transfers the lot number and the board number of the board stored in the area of the memory 80b corresponding to the position “CV3” to the area of the memory 80b of the part corresponding to the position “CV4” and stores the same. Then, the lot number and the board number of the board stored in the area of the memory 80b corresponding to the position "CV3" are deleted, and the transmission data is created based on the changed contents of the memory 80b (S18). . Then, the transmission data created thereby is transmitted to the CPU 230, and on the screen of the monitor 240, the presence of the substrate of the lot number “ABCDE” with the substrate number “2” at the position “CV4” and the position “CV3” at the position “CV3” Indicates that no substrate is present.

【0078】以下同様に、基板番号3の基板がポジショ
ン「CV3」に、基板番号「4」の基板がポジション名
「CV2」に運ばれて進むと、ポストベークユニット7
0の搬出部「OUT CV」にある基板番号「5」の基
板が「CV1」に進む。すると、ポストベークユニット
70では、搬送ロボット4が基板の搬送動作を行い、冷
却部「CP」にある基板番号「6」の基板が「OUT
CV」に搬送され、積層体70Yにある下側の加熱部
「HP」にある基板番号「7」の基板が「CP」に搬送
され、ポストベークユニット70の積層体70Yにある
搬入部「IN CV」にある基板番号「10」の基板が
積層体70Yにある下側の加熱部「HP」に搬送され
る。
Similarly, when the board with the board number 3 is carried to the position "CV3" and the board with the board number "4" is carried to the position name "CV2", the post-baking unit 7
The board with the board number "5" in the carry-out section "OUT CV" of 0 advances to "CV1". Then, in the post-baking unit 70, the transfer robot 4 performs the transfer operation of the substrate, and the substrate with the substrate number “6” in the cooling unit “CP” is set to “OUT”
CV ”, the substrate of substrate number“ 7 ”in the lower heating unit“ HP ”in the stacked body 70Y is transferred to“ CP ”, and the loading unit“ IN ”in the stacked body 70Y of the post-baking unit 70. The substrate with the substrate number “10” in the “CV” is transferred to the lower heating unit “HP” in the stacked body 70Y.

【0079】これにより、ポストベークユニット70の
積層体70Yにある搬入部「INCV」が基板不存在と
なるので、脱水ベークユニット20の通過部「スルー
CV」にある基板番号「11」の基板が、ポストベーク
ユニット70の搬入部「INCV」に運び入れられる
(時刻t2)。続いて、現像ユニット60の搬出部65
にある基板番号「12」の基板が、脱水ベークユニット
20の通過部「スルーCV」に運び入れられる(時刻t
3)。基板がこのように搬送されたとき、時刻t1、t
2、t3の時点における、現像ユニット60のメモリ6
0bに記憶されているデータの内容と、現像ユニット6
0のCPU60aがI/F60cを介して制御部2へ送
信するデータの内容は、それぞれ図3、図4に示す通り
である。そして、モニタ240の画面には、装置全体の
配置等を模式化して示した画像の中で、処理ユニット像
60Gの中でさらに区分けされた各処理部に対応する部
分に、図4に示した基板のロット番号と基板番号のデー
タが重ねて割り付け表示される。
As a result, the carry-in portion “INCV” in the stacked body 70Y of the post-bake unit 70 does not have a substrate.
The board with the board number “11” in the “CV” is carried into the carry-in section “INCV” of the post-bake unit 70 (time t2). Subsequently, the unloading section 65 of the developing unit 60
The substrate with the substrate number “12” is carried into the passing portion “through CV” of the dehydration bake unit 20 (time t).
3). When the substrate is transported in this manner, at times t1, t
2, the memory 6 of the developing unit 60 at time t3
0b and the content of the data stored in the developing unit 6
The contents of the data transmitted by the CPU 60a of No. 0 to the control unit 2 via the I / F 60c are as shown in FIGS. 3 and 4, respectively. In the screen of the monitor 240, portions corresponding to the respective processing units further divided in the processing unit image 60G are shown in FIG. The lot number of the board and the data of the board number are assigned and displayed in a superimposed manner.

【0080】第1の実施形態の基板処理システムでは、
基板の情報が、ほぼリアルタイムに、しかも処理システ
ムの模式的な配置図とともに当該配置図の中に重ねるよ
うに合成する形で表示されるため、各基板がどの処理ユ
ニット10〜80のどのポジション(処理部)に存在す
るかを視覚的に直ちに確実に認識することができる。こ
れにより基板処理装置1での基板の搬送及び処理を適切
に制御することができる。また、基板処理装置1が偶発
的に停止した場合等にも、各基板の位置を即座に視認で
きて、事後の対処を適切に行うことができる。
In the substrate processing system of the first embodiment,
Since the information on the substrates is displayed almost in real time and combined with a schematic layout drawing of the processing system so as to be superimposed on the layout drawing, the position of each processing unit 10 to 80 is determined. It is possible to immediately and surely visually recognize whether or not it exists in the processing unit). Thereby, the transport and processing of the substrate in the substrate processing apparatus 1 can be appropriately controlled. In addition, even when the substrate processing apparatus 1 is accidentally stopped or the like, the position of each substrate can be immediately visually recognized, and the subsequent action can be appropriately performed.

【0081】〔第2実施形態〕 〔基板処理装置〕第2実施形態の基板処理装置1も図1
と同様の構成からなる。以下では、第1実施形態と異な
る部分のみを説明すと、第2実施形態の基板処理システ
ムは、図9に示すように、基板処理装置1に設けられる
CPU10a’〜80a’、I/F10c’〜80c’
は、第1実施形態のものとは異なる。また、制御装置2
に設けられるI/F210’、メモリ220’、CPU
230’も第1実施形態のものとは異なる。
[Second Embodiment] [Substrate Processing Apparatus] The substrate processing apparatus 1 of the second embodiment is also shown in FIG.
It has the same configuration as. Hereinafter, only parts different from the first embodiment will be described. As shown in FIG. 9, the substrate processing system according to the second embodiment includes CPUs 10a ′ to 80a ′ and an I / F 10c ′ provided in the substrate processing apparatus 1. ~ 80c '
Is different from that of the first embodiment. Also, the control device 2
I / F 210 ', memory 220', CPU
230 'is also different from that of the first embodiment.

【0082】図10は、現像ユニット60のI/F60
cを介したCPU60a’の送信データの具体例であ
る。送信データの内容は、第1実施形態の場合(図4)
と異なる。即ち、本実施形態では、図10に示すよう
に、処理ユニット名及びポジション名が含まれない。C
PU10a’〜80a’は、第1実施形態と異なり、メ
モリ10b〜80bからロット番号、基板番号及びフラ
グのみを読み出して、送信データ(図10)を作成す
る。この場合、所定のポジション毎の順番で送信データ
を作成することにより、各送信データ(ロット番号・基
板番号)に対応するポジションを区別する。所定の順番
は、例えば、各処理ユニット10〜80での処理の流れ
に沿った順番(搬入部61、現像部62、水洗部63、
乾燥部64、搬出部65、スルーCV)にする。
FIG. 10 shows an I / F 60 of the developing unit 60.
9 is a specific example of transmission data of the CPU 60a ′ via the terminal c. The content of the transmission data is the case of the first embodiment (FIG. 4)
And different. That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 10, the processing unit name and the position name are not included. C
Unlike the first embodiment, the PUs 10a 'to 80a' read only the lot number, the board number, and the flag from the memories 10b to 80b to create transmission data (FIG. 10). In this case, by creating transmission data in the order of each predetermined position, the position corresponding to each transmission data (lot number / substrate number) is distinguished. The predetermined order is, for example, an order along the processing flow in each of the processing units 10 to 80 (the loading unit 61, the developing unit 62, the washing unit 63,
(Drying section 64, unloading section 65, through CV).

【0083】また本実施形態では、所定の処理ユニット
10〜80の順番でI/F10c〜80cから送信デー
タ(例えば図10)を送信し、制御装置2において、受
信されたデータの順番によって、送信データがどの処理
ユニット10〜80から送信されたものか認識する。所
定の順番は、例えば、基板処理装置1での処理の流れに
沿った順番(洗浄ユニット10、脱水ベークユニット2
0、レジスト塗布ユニット30、プリベークユニット4
0、I/F部50、現像ユニット60、ポストベークユ
ニット70、コンベアユニット80の順番)に決めら
れ、各処理ユニット10〜80は制御装置2への通信タ
イミングを順に連絡して所定順序で行うこととしてい
る。
In this embodiment, the transmission data (for example, FIG. 10) is transmitted from the I / Fs 10c to 80c in the order of the predetermined processing units 10 to 80, and the control device 2 transmits the transmission data in the order of the received data. It recognizes from which of the processing units 10 to 80 the data has been transmitted. The predetermined order is, for example, an order along the processing flow in the substrate processing apparatus 1 (the cleaning unit 10, the dehydration bake unit 2
0, resist coating unit 30, pre-bake unit 4
0, the order of the I / F unit 50, the developing unit 60, the post-baking unit 70, and the conveyor unit 80), and each of the processing units 10 to 80 communicates the communication timing to the control device 2 in order and performs the processing in a predetermined order. I have to do that.

【0084】〔制御装置〕図11は、本実施形態でのメ
モリ220’の内容を示したものである。図11に示す
ように、グラフィックデータは各処理ユニット10〜9
0毎にそれぞれファイル1’〜9’に別々に格納されて
おり、表示プログラムはファイル0’に格納されてい
る。第1実施形態の場合と同様に、洗浄ユニット10、
脱水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、
プリベークユニット40、I/F部50、現像ユニット
60、ポストベークユニット70、コンベアユニット8
0、インデクサ部90の外形及び配置を模式的に表示す
るグラフィックデータは、それぞれファイル1’〜9’
に格納されている。
[Control Device] FIG. 11 shows the contents of the memory 220 'in the present embodiment. As shown in FIG. 11, the graphic data is stored in each of the processing units 10 to 9.
The display programs are stored separately in files 1 'to 9' for each 0, and the display programs are stored in file 0 '. As in the case of the first embodiment, the cleaning unit 10,
Dehydration bake unit 20, resist coating unit 30,
Pre-bake unit 40, I / F unit 50, developing unit 60, post-bake unit 70, conveyor unit 8
0, graphic data for schematically displaying the outer shape and arrangement of the indexer unit 90 are stored in files 1 'to 9', respectively.
Is stored in

【0085】但し、各ファイル1’〜9’には、第1実
施形態と異なり、処理部の数(ポジションの数)及び座
標X1Y1〜X9Y9に加えて、ユニット名及びポジシ
ョン名が含まれている。
However, unlike the first embodiment, each of the files 1 'to 9' includes a unit name and a position name in addition to the number of processing units (the number of positions) and the coordinates X1Y1 to X9Y9. .

【0086】表示プログラム(ファイル0’)は、第1
実施形態と同様に、各処理ユニットのI/F10c’〜
90c’から受信した基板情報をそれぞれファイル1’
〜9’に割り付け、さらにファイル1’〜9’に含まれ
る座標及びポジション数に基づき、モニタ240に図6
に示すような模式的な外形及び配置を描写するためのプ
ログラムである。但し、本実施形態では、第1実施形態
と異なり、受信した基板情報に処理ユニット名・ポジシ
ョン名が含まれておらず、処理ユニット名・ポジション
名はファイル1’〜9’に含まれているものを用いる。
The display program (file 0 ') is stored in the first
As in the embodiment, the I / Fs 10c ′ to
Each board information received from 90c 'is stored in file 1'
To the monitor 240 based on the coordinates and the number of positions included in the files 1 ′ to 9 ′.
Is a program for depicting a schematic outline and arrangement as shown in FIG. However, in the present embodiment, unlike the first embodiment, the processing unit name / position name is not included in the received board information, and the processing unit name / position name is included in the files 1 ′ to 9 ′. Use something.

【0087】CPU230’は、メモリ220’からグ
ラフィックデータ(ファイル1’〜9’)及び表示プロ
グラム(ファイル0’)を読み出す。表示プログラム
(ファイル0’)は、I/F210’から受信した基板
情報の順番によって、その基板情報がどの処理ユニット
10〜90から送られたものかを識別し、各処理ユニッ
ト10〜90から受信した基板情報を各ファイル1’〜
9’に割り付ける。
The CPU 230 'reads the graphic data (files 1' to 9 ') and the display program (file 0') from the memory 220 '. The display program (file 0 ′) identifies from which of the processing units 10 to 90 the board information is sent from the processing units 10 to 90 based on the order of the board information received from the I / F 210 ′. File information of each file 1 '~
Assign to 9 '.

【0088】例えば、表示プログラム(ファイル0’)
は、現像ユニット60からの基板情報(図10)をファ
イル6’に割り付ける。さらに、ファイル6’に含まれ
る座標X6Y6に基づいて、第1実施形態と同様に、図
6に示すモニタ240の画面上の(X6,Y6)の位置
から現像ユニット60の模式的な外形及び配置を描写す
る。また表示プログラム(ファイル0’)は、ファイル
6’に含まれる処理ユニット名(現像ユニット)及びポ
ジション名(搬入部、現像部、水洗部、乾燥部、搬出
部、スルーCV)を画面上の該当する領域に表示する。
また表示プログラム(ファイル0’)は、受信した基板
情報(ロット番号及び基板番号)を画面上の該当する領
域に表示する。
For example, a display program (file 0 ')
Assigns the board information (FIG. 10) from the developing unit 60 to the file 6 '. Further, based on the coordinates X6Y6 included in the file 6 ′, as in the first embodiment, the schematic outer shape and arrangement of the developing unit 60 are calculated from the position (X6, Y6) on the screen of the monitor 240 shown in FIG. Portrays The display program (file 0 ') displays the processing unit name (development unit) and position names (load-in section, development section, washing section, drying section, unload section, through CV) included in file 6' on the screen. Is displayed in the area where
The display program (file 0 ') displays the received board information (lot number and board number) in a corresponding area on the screen.

【0089】〔基板情報の表示〕本実施形態における基
板情報の表示も、第1実施形態と同様のフローによって
行われる。以下、基板の表示について説明するが、基本
的な判断や動作の流れは第1実施形態と同一であるの
で、異なっている部分のみ説明すると、ステップS18
で作成される送信データが図10に示すように処理ユニ
ット名やポジション名をデータとして含まないことであ
る。しかし、各処理ユニット10〜80はフローチャー
トにあらわれない相互の連絡により所定順序でこれらの
データを制御装置2に送信する。
[Display of Board Information] The display of board information in the present embodiment is performed according to the same flow as in the first embodiment. Hereinafter, the display of the substrate will be described. However, since the basic determination and the flow of the operation are the same as those in the first embodiment, only different portions will be described.
The transmission data created in step (1) does not include a processing unit name or a position name as data as shown in FIG. However, the processing units 10 to 80 transmit these data to the control device 2 in a predetermined order by mutual communication not shown in the flowchart.

【0090】そこで、制御装置2は、ステップS23に
おいて、CPU230’に読み出された表示プログラム
(ファイル0’)よって、基板情報がどの処理ユニット
10〜80から送信されたものか、受信した順番に基づ
いて識別し、基板情報をファイル1’〜8’のいずれか
に割り付け、ステップS24に移行する。ステップS2
4では、このように割り付けられた基板情報及びグラフ
ィックデータが、CPU230’からモニタ240に送
られて表示される(図6)。この場合、処理ユニット名
及びポジション名は、ファイル1’〜8’に含まれてい
るものが画面上の該当する領域に表示される。その後、
再びステップS21に戻り、上記の処理を繰り返す。
Therefore, in step S23, the control device 2 determines which of the processing units 10 to 80 the board information has been transmitted from in accordance with the display program (file 0 ') read by the CPU 230'. Then, the board information is assigned to one of the files 1 ′ to 8 ′, and the process proceeds to step S24. Step S2
At 4, the board information and the graphic data allocated in this way are sent from the CPU 230 'to the monitor 240 and displayed (FIG. 6). In this case, the processing unit names and the position names included in the files 1 'to 8' are displayed in the corresponding areas on the screen. afterwards,
Returning to step S21 again, the above processing is repeated.

【0091】なお、インデクサー部90のCPU90
a’、メモリ90b’の制御動作はステップS18で作
成されるデータの違いのため第1の実施形態とは若干異
なるが、動作は第1の実施形態とほぼ同様である。イン
デクサー部90には、カセットのセット位置がポート1
からポート5までの5つ備えられており、図11に示し
た制御装置2のメモリ220’には、ポジション名とし
てポート1〜ポート5が書き込まれている。そして、基
板情報を表示する際には、図6に示すようにそれぞれの
ポジション名をインデクサー部90に対応する処理ユニ
ット像90Gの中の対応する矩形の領域に表示する。あ
わせてこのとき、CPU90a’から送られる各ポート
に対応するロット名を同じ矩形の領域にあわせて表示す
る。
The CPU 90 of the indexer unit 90
The control operation of a ′ and the memory 90b ′ is slightly different from that of the first embodiment due to the difference in data created in step S18, but the operation is almost the same as that of the first embodiment. In the indexer section 90, the cassette setting position is port 1
To port 5 are provided, and ports 1 to 5 are written as position names in the memory 220 'of the control device 2 shown in FIG. Then, when displaying the substrate information, as shown in FIG. 6, each position name is displayed in a corresponding rectangular area in the processing unit image 90G corresponding to the indexer unit 90. At this time, the lot name corresponding to each port sent from the CPU 90a 'is displayed in the same rectangular area.

【0092】第2の実施形態の基板処理システムでは、
第1実施形態と同様に、各基板がどの処理ユニットのど
の処理部(ポジション)に存在するかを確実に視認する
ことができ、基板処理装置1での基板の搬送及び処理を
適切に制御することができる。また、第1実施形態と同
様に、基板処理装置1が偶発的に停止した場合等にも、
各基板の位置を即座に視認できて、事後の対処を適切に
行うことができる。
In the substrate processing system according to the second embodiment,
As in the first embodiment, it is possible to reliably visually confirm which processing unit (position) of which processing unit each substrate is in, and appropriately control the transfer and processing of the substrate in the substrate processing apparatus 1. be able to. Further, similarly to the first embodiment, when the substrate processing apparatus 1 is accidentally stopped, or the like,
The position of each substrate can be immediately visually recognized, and the subsequent measures can be taken appropriately.

【0093】さらに、第2実施形態の基板処理システム
によれば、基板処理装置1から送信する基板情報に処理
ユニット名及びポジション名を含む必要がないので、基
板処理装置1及び制御装置2の双方において、表示のた
めの処理が簡略化される。
Further, according to the substrate processing system of the second embodiment, since it is not necessary to include the processing unit name and the position name in the substrate information transmitted from the substrate processing apparatus 1, both the substrate processing apparatus 1 and the control apparatus 2 can be used. In, the processing for display is simplified.

【0094】〔他の実施形態〕上記実施形態では、基板
の検出手段としてセンサを用いたが、基板搬送手段に基
板の移動を指令する信号を出力する指令手段と、指令手
段からの信号を受信して基板の情報を算出する読取手段
とによって基板の存否を検出しても良い。具体的には、
指令手段及び読取手段をCPU10a〜90aと所定の
手順を記載したプログラムを格納したメモリから構成す
ることができる。CPU10a〜90aが基板搬送手段
に基板の移動を指令する信号を出力した場合、CPU1
0a〜90aにおいて上記プログラムが、出力信号に基
づいて基板のポジションを算出するようにしても良い。
この場合も、基板のポジションを確実に検出することが
でき、上記実施形態と同様の効果を奏する。
[Other Embodiments] In the above embodiment, a sensor is used as the substrate detecting means. However, a command means for outputting a signal for instructing the substrate transport means to move the substrate and a signal from the command means are received. The presence or absence of the substrate may be detected by a reading unit that calculates the information on the substrate. In particular,
The commanding means and the reading means can be constituted by the CPUs 10a to 90a and a memory storing a program describing a predetermined procedure. When the CPUs 10a to 90a output signals for instructing the substrate transport means to move the substrate,
In 0a to 90a, the program may calculate the position of the substrate based on the output signal.
Also in this case, the position of the substrate can be reliably detected, and the same effects as in the above embodiment can be obtained.

【0095】また、上記実施形態では、各処理ユニット
10、30,50,60,80に対応する処理ユニット
像10G、30G,50G,60G,80Gについては
その内部の処理部の平面的な配置が平面図的に表示され
るとともに、脱水ベークユニット20、プリベークユニ
ット40、ポストベークユニット70に対応する処理ユ
ニット像20G、40G、50Gにあっては、それぞれ
のユニットの積層体20X,20Y,40X,40Y,
70X,70Yごとに該当する積層体の位置に、その積
層体の内部の処理部の上下方向の配置を、擬似的に平面
方向に変換して表示することで、結果として立体的な装
置全体のレイアウトを模擬的に平面像として表示し、そ
こに基板情報を重ねて合成する形で表現し、基板の位置
を視覚的直感的に認識できるようにしている。しかし、
このように立体的な装置レイアウトを、例えば斜視図の
ような形で立体的な像に表現する手段を設け、その立体
的な像を表示するとともにその像に基板情報を合成する
形で表現すれば、各処理ユニット、各処理部内の基板の
位置をより視覚的直感的に認識することができる。立体
的な像で表現すれば、装置の高さ方向のレイアウトもよ
り容易に理解し得る。図1の装置構成では、各処理ユニ
ット10、30,60,80の各処理部は水平方向に配
置されて基板の搬送方向も水平である。この場合、行き
側においては、脱水ベークユニット20の搬入部以前
(洗浄ユニット10のすべての処理部と、ポストベーク
ユニット70の通過部)におけるコンベアの高さと、脱
水ベークユニット20の搬出部以後(レジスト塗布ユニ
ット30のすべての処理部と、プリベークユニット40
の搬入部)におけるコンベアの高さとを比べると、後者
が一段高くなっている。帰り側においては、ポストベー
クユニット70の搬入部以前(脱水ベークユニット20
の通過部と、現像ユニット60のすべての処理部と、プ
リベークユニット40の通過部)におけるコンベアの高
さと、ポストベークユニット70の搬出部以後(コンベ
アユニット80のすべての処理部)におけるコンベアの
高さとを比べると、後者が一段高くなっている。このよ
うな構成をより正確に表現でき、オペレータの理解が容
易である。
In the above embodiment, the processing unit images 10G, 30G, 50G, 60G, and 80G corresponding to the processing units 10, 30, 50, 60, and 80 have the planar arrangement of the processing units therein. The processing unit images 20G, 40G, and 50G corresponding to the dewatering baking unit 20, the pre-baking unit 40, and the post-baking unit 70 are displayed in a plan view, and the stacked bodies 20X, 20Y, 40X, 40Y,
By arranging the processing unit inside the stack in the vertical direction at the position of the stack corresponding to each of the 70X and 70Y, and converting it to a pseudo-planar direction and displaying it, as a result, the entire three-dimensional device is obtained. The layout is simulated and displayed as a two-dimensional image, and the board information is superimposed on the layout and combined so that the position of the board can be visually and intuitively recognized. But,
In this way, means for expressing a three-dimensional device layout in a three-dimensional image, for example, as in a perspective view, is provided to display the three-dimensional image and combine the image with substrate information. For example, the position of the substrate in each processing unit and each processing unit can be more visually and intuitively recognized. If represented by a three-dimensional image, the layout in the height direction of the device can be more easily understood. In the apparatus configuration shown in FIG. 1, the respective processing units of the respective processing units 10, 30, 60, and 80 are arranged in a horizontal direction, and the transport direction of the substrate is also horizontal. In this case, on the outbound side, the height of the conveyor before the carry-in portion of the dewatering bake unit 20 (all the processing units of the cleaning unit 10 and the passage portion of the post-baking unit 70), and after the carry-out portion of the dewatering bake unit 20 ( All processing units of the resist coating unit 30 and the pre-bake unit 40
The height of the latter is one step higher than the height of the conveyor at the loading section. On the return side, before the carry-in section of the post-bake unit 70 (the dewatering bake unit 20)
And the height of the conveyor at all the processing sections of the developing unit 60 and the passing section of the pre-bake unit 40), and the height of the conveyor after the unloading section of the post-bake unit 70 (all the processing sections of the conveyor unit 80). Compared to the latter, the latter is one step higher. Such a configuration can be expressed more accurately, and the operator can easily understand the configuration.

【0096】また、グラフィックデータは、上記実施形
態では処理ユニット毎に複数のファイルに格納していた
が、一つのファイルに装置全体のグラフィックデータを
納め、それらを一括で表示した上で、基板データをあわ
せて表示するようにしてもよい。また、上記実施形態で
は、説明の簡単のために各ベークユニットの通過部の制
御及び管理は上流側ユニットのCPUが行うこととした
が、他のユニットのCPUが制御する構成としても差し
支えない。
In the above embodiment, the graphic data is stored in a plurality of files for each processing unit. However, the graphic data of the entire apparatus is stored in one file, the data is displayed collectively, and the board data is stored. May be displayed together. In the above-described embodiment, the control and management of the passage unit of each bake unit are performed by the CPU of the upstream unit for the sake of simplicity. However, a configuration in which the CPU of another unit controls the passage unit may be used.

【0097】[0097]

【発明の効果】本発明によれば、基板の情報が、ほぼリ
アルタイムに、しかも処理システムの模式的な配置図と
ともに当該配置図の中に重ねるように合成する形で表示
されるため、各基板がどの処理ユニットのどのポジショ
ン(処理部)に存在するかを視覚的に直ちに確実に認識
することができる。これにより基板処理装置での基板の
搬送及び処理を適切に制御することができる。また、基
板処理装置が偶発的に停止した場合等にも、各基板の位
置を即座に視認できて、事後の対処を適切に行うことが
できる。
According to the present invention, the information on the substrates is displayed almost in real time, and is displayed together with the schematic layout of the processing system so as to be superimposed on the layout. It is possible to immediately and reliably recognize the position (processing unit) of which processing unit is present. This makes it possible to appropriately control the transport and processing of the substrate in the substrate processing apparatus. In addition, even when the substrate processing apparatus is accidentally stopped or the like, the position of each substrate can be immediately visually recognized, and the subsequent measures can be appropriately performed.

【0098】別の本発明によれば、基板処理装置から送
信する基板情報に処理ユニット名及びポジション名を含
む必要がないので、基板処理装置及び制御装置の双方に
おいて、表示のための処理が簡略化される。
According to another aspect of the present invention, there is no need to include the processing unit name and the position name in the substrate information transmitted from the substrate processing apparatus, so that the processing for display is simplified in both the substrate processing apparatus and the control apparatus. Be transformed into

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態による基板処理装置の
平面図。
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施形態による基板処理システ
ムのブロック図。
FIG. 2 is a block diagram of the substrate processing system according to the first embodiment of the present invention.

【図3】処理ユニットのメモリの内容の具体例。FIG. 3 is a specific example of the contents of a memory of a processing unit.

【図4】処理ユニットのI/Fから送信するデータの具
体例。
FIG. 4 is a specific example of data transmitted from an I / F of a processing unit.

【図5】制御装置のメモリの内容の具体例。FIG. 5 is a specific example of the contents of a memory of a control device.

【図6】モニタに表示される基板情報の具体例。FIG. 6 is a specific example of board information displayed on a monitor.

【図7】各処理ユニットに共通である基板情報の表示の
フローチャート。
FIG. 7 is a flowchart of displaying substrate information common to each processing unit.

【図8】制御装置での基板情報の表示のフローチャー
ト。
FIG. 8 is a flowchart of displaying board information in the control device.

【図9】本発明の第2の実施形態による基板処理システ
ムのブロック図。
FIG. 9 is a block diagram of a substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.

【図10】処理ユニットのI/Fから送信するデータの
具体例。
FIG. 10 is a specific example of data transmitted from an I / F of a processing unit.

【図11】制御装置のメモリの内容の具体例。FIG. 11 is a specific example of the contents of a memory of a control device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 2 制御装置 10〜90 処理ユニット 10c〜90c I/F(送信手段) 10d〜90d センサ(検出手段) 210 I/F(受信手段) 220 メモリ 230 CPU 240 モニタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 2 Control apparatus 10-90 Processing unit 10c-90c I / F (transmission means) 10d-90d Sensor (detection means) 210 I / F (reception means) 220 Memory 230 CPU 240 Monitor

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板を複数の処理ユニット間で移動させ所
定の処理を行う基板処理装置を制御する制御装置であっ
て、 前記各処理ユニットから送信される基板の情報を受信す
る受信手段と、 前記各処理ユニットの配置を模式化して示すためのグラ
フィックデータを格納する記憶手段と、 前記グラフィックデータと前記受信された基板の情報と
を対応づける割付手段と、 前記割付手段により対応づけられた前記グラフィックデ
ータ及び前記基板の情報を表示する表示手段と、を備え
た基板処理装置の制御装置。
1. A control device for controlling a substrate processing apparatus for performing a predetermined process by moving a substrate between a plurality of processing units, comprising: a receiving unit configured to receive information on a substrate transmitted from each of the processing units; Storage means for storing graphic data for schematically showing the arrangement of the processing units; allocating means for associating the graphic data with the received information of the board; and the allocating means associated with the allocating means A control device for a substrate processing apparatus, comprising: display means for displaying graphic data and information on the substrate.
【請求項2】前記グラフィックデータは、 各処理ユニットの名称と、 各処理ユニット内での位置情報と、 を含む請求項1に記載の基板処理装置の制御装置。2. The control apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein said graphic data includes: a name of each processing unit; and positional information in each processing unit. 【請求項3】前記受信する基板の情報には、 前記基板が属するロットのロット番号と、 前記ロットの中で前記基板を特定する基板番号と、 を含む請求項1又は2に記載の基板処理装置の制御装
置。
3. The substrate processing according to claim 1, wherein the received information on the substrate includes a lot number of a lot to which the substrate belongs, and a substrate number for identifying the substrate in the lot. Equipment control device.
【請求項4】前記受信する基板の情報には、 各処理ユニットの名称と、 各処理ユニットにおける位置情報と、 をさらに含む請求項3に記載の基板処理装置の制御装
置。
4. The control device for a substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the received information on the substrate further includes: a name of each processing unit; and positional information on each processing unit.
【請求項5】前記受信手段は、前記基板処理装置との間
でTCP/IPによってデータを受信する、請求項1か
ら4のいずれかに記載の基板処理装置の制御装置。
5. The control apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein said reception means receives data between said substrate processing apparatus and said substrate processing apparatus by TCP / IP.
【請求項6】基板に所定の処理を行う複数の処理ユニッ
トと、 基板を前記複数の処理ユニット間で移動させる基板搬送
手段と、 前記処理ユニット及び搬送手段を制御する制御装置と、
を備え、 前記各処理ユニットは、前記基板の情報を検出するため
の検出手段と、前記検出された基板の情報を送信する送
信手段とを有し、 前記制御装置は、前記各処理ユニットの送信手段から送
信される基板の情報を受信する受信手段と、前記各処理
ユニットの配置を模式化して示すためのグラフィックデ
ータを格納する記憶手段と、前記グラフィックデータと
前記受信された基板の情報とを対応づける割付手段と、
前記割付手段により対応づけられた前記グラフィックデ
ータ及び前記基板の情報を表示する表示手段とを有す
る、基板処理システム。
6. A plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate; substrate transport means for moving the substrate between the plurality of processing units; a control device for controlling the processing unit and the transport means;
Wherein each of the processing units has a detecting unit for detecting information on the substrate, and a transmitting unit for transmitting the detected information on the substrate, wherein the control unit transmits the information on the processing unit. Receiving means for receiving the information of the board transmitted from the means, storage means for storing graphic data for schematically showing the arrangement of each processing unit, and the graphic data and the information of the received board Assignment means to be associated;
A substrate processing system comprising: a display unit for displaying the graphic data and the information on the substrate associated with each other by the allocating unit.
【請求項7】前記検出手段は、位置検出用のセンサであ
る、請求項6に記載の基板処理システム。
7. The substrate processing system according to claim 6, wherein said detection means is a sensor for position detection.
【請求項8】前記検出手段は、 前記基板搬送手段に基板の移動を指令する信号を出力す
る指令手段と、 前記指令手段からの信号を受信して基板の情報を算出す
る読取手段と、から構成される請求項6に記載の基板処
理システム。
8. A detecting means, comprising: a commanding means for outputting a signal for commanding the movement of the substrate to the substrate transporting means; and a reading means for receiving information from the commanding means and calculating information on the substrate. The substrate processing system according to claim 6, which is configured.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015159472A1 (en) * 2014-04-15 2015-10-22 Canon Kabushiki Kaisha Lithography apparatus, and article manufacturing method

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