JP2002168579A - Thin looped heat pipe and temperature control apparatus comprising it - Google Patents

Thin looped heat pipe and temperature control apparatus comprising it

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JP2002168579A
JP2002168579A JP2001260939A JP2001260939A JP2002168579A JP 2002168579 A JP2002168579 A JP 2002168579A JP 2001260939 A JP2001260939 A JP 2001260939A JP 2001260939 A JP2001260939 A JP 2001260939A JP 2002168579 A JP2002168579 A JP 2002168579A
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JP
Japan
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flow path
heating
heat
liquid
heat pipe
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Application number
JP2001260939A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshinori Yokoyama
吉典 横山
Munehisa Takeda
宗久 武田
Tetsuro Ogushi
哲朗 大串
Toshiyuki Umemoto
俊行 梅本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thin looped heat pipe in which lowering of heat transport capacity incident to thinning of heat pipe is improved and heat transport can be controlled stably. SOLUTION: The thin looped heat pipe comprising a radiating section 4 for mounting a cooling mechanism and a heat receiving section 5 for mounting an object subjected to temperature control and arranged to circulate liquid through a channel 1 between the radiating section 4 and the heat receiving section 5 is further provided with at least one channel control valve 6 formed to exhibit a different channel resistance depending on the flowing direction of liquid, a member 3 for heating the liquid in the channel 1 disposed in correspondence with the channel control valve 6, and a thermal pump system which can regulate the heating amount and heating timing of the heating member 3 into a desired state.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、発熱部材から放
熱部材に熱を輸送して発熱部材を冷却する薄型のループ
状ヒートパイプおよびこれを用いた温度制御機器に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin loop heat pipe for transferring heat from a heat generating member to a heat radiating member to cool the heat generating member, and to a temperature control device using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】流路の一部に加熱手段を取り付けた従来
のループ状(環状とも称す)ヒートパイプの例として
は、例えば、特開平7ー286788号公報に示されて
いる。図21は、特開平7ー286788号公報に示さ
れた従来のループ状ヒートパイプの構造を示す概略図で
ある。図において、30aおよび30bはそれぞれ細径
のパイプ、80は加熱手段であるヒータ、120および
130はそれぞれ薄型平板状の金属ヘッダである。図に
示すように、この例では発熱部材および放熱部材に接続
するための薄型平板状の金属ヘッダ120、130に細
径のパイプ30a、30bを溶接したものでループ状の
流路を形成し、流路の一部にヒータ等の加熱手段80を
取り付けている。さらに、パイプ30a、30bで形成
される流路内に液体を封入し、不凝縮ガスを除去して、
薄型のループ状ヒートパイプが構成されている。
2. Description of the Related Art An example of a conventional loop-shaped (also called annular) heat pipe in which a heating means is attached to a part of a flow path is disclosed in, for example, JP-A-7-286788. FIG. 21 is a schematic view showing the structure of a conventional loop heat pipe disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-286788. In the figure, 30a and 30b are thin pipes, 80 is a heater as a heating means, and 120 and 130 are thin and flat metal headers. As shown in the figure, in this example, a thin flow pipe is formed by welding thin pipes 30a and 30b to thin flat metal headers 120 and 130 for connection to a heat generating member and a heat radiating member, A heating means 80 such as a heater is attached to a part of the flow path. Further, the liquid is sealed in the flow path formed by the pipes 30a and 30b, and the non-condensable gas is removed.
A thin loop heat pipe is configured.

【0003】ここで、例えば、ヘッダ120を発熱部材
に接続し、ヘッダ120が加熱されると、ヘッダ120
内の液が蒸発する。このとき、間欠的にヒータ80で流
路内部の液を加熱すると、加熱時間中にパイプ30a、
30b内で圧力のアンバランスが生じることになる。従
って、パイプ30b側にヒータ80を設けた場合、パイ
プ30b側の圧力が高くなり、発生した蒸気はパイプ3
0bからパイプ30aの方向に流れる。一方、加熱が休
止されるとパイプ30bの圧力が下がる。このとき、パ
イプ30a内は、気液二層状態にあるので、逆にパイプ
30a側の圧力損失が相対的に大きくなる。このため、
パイプ30aからパイプ30b側に流れるようになる。
この繰り返しで液振動が起こる。発熱部での液の蒸発、
および、発熱部と放熱部との間での液振動によって、熱
輸送性能が得られる。
[0003] Here, for example, when the header 120 is connected to a heating member and the header 120 is heated, the header 120 is heated.
The liquid inside evaporates. At this time, if the liquid inside the flow path is intermittently heated by the heater 80, the pipe 30a,
Pressure imbalance will occur within 30b. Therefore, when the heater 80 is provided on the pipe 30b side, the pressure on the pipe 30b side increases, and the generated steam
0b flows in the direction of the pipe 30a. On the other hand, when the heating is stopped, the pressure of the pipe 30b decreases. At this time, since the inside of the pipe 30a is in a gas-liquid two-layer state, the pressure loss on the pipe 30a side becomes relatively large. For this reason,
It flows from the pipe 30a to the pipe 30b.
The liquid oscillation occurs by this repetition. Evaporation of liquid in the heating section,
In addition, heat transport performance can be obtained by liquid vibration between the heat generating portion and the heat radiating portion.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな動作は、ヒータ80の加熱量や加熱時間などの外部
条件に対して不安定であり、ヒートパイプ内での液の振
動、循環が混在した状態が発生し、熱輸送性能が低下す
るという問題があった。また、ヒートパイプの熱輸送性
能が悪いと、発熱部(即ち、温度制御対象物である発熱
部材からの熱を受熱する部分であり、受熱部とも称す)
と放熱部との間にある程度の大きさの温度勾配が生じ、
発熱部(即ち、受熱部)の温度を所定の値に維持するた
めには、放熱部の放熱容量を大きくしなければならな
い。即ち、熱輸送性能が悪いと放熱部を大きくしなけれ
ばならないという問題点もあった。
However, such an operation is unstable with respect to external conditions such as the heating amount and the heating time of the heater 80, and the vibration and circulation of the liquid in the heat pipe are mixed. There is a problem that a state occurs and the heat transport performance is reduced. Further, if the heat transfer performance of the heat pipe is poor, the heat generating portion (that is, a portion that receives heat from a heat generating member that is a temperature control target, and is also referred to as a heat receiving portion)
A certain degree of temperature gradient occurs between the
In order to maintain the temperature of the heat generating part (that is, the heat receiving part) at a predetermined value, the heat radiation capacity of the heat radiation part must be increased. That is, there is also a problem that if the heat transport performance is poor, the heat radiating portion must be enlarged.

【0005】この発明は、このような従来技術の問題点
を解決するためになされたものであり、ヒートパイプの
薄型化に伴う熱輸送能力の低下を改善するとともに、安
定した熱輸送制御が行える薄型ループ状ヒートパイプお
よびこれを用いた温度制御機器を提供することを目的と
する。また、さらに効率良く高速に熱輸送制御が行え、
発熱部(即ち、受熱部)と放熱部との間の温度勾配をよ
り低減できる薄型ループ状ヒートパイプおよびこれを用
いた温度制御機器を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve such problems of the prior art, and it is possible to improve a decrease in heat transfer capability due to a thinner heat pipe and perform stable heat transfer control. An object of the present invention is to provide a thin loop heat pipe and a temperature control device using the same. In addition, heat transport control can be performed more efficiently and at high speed,
It is an object of the present invention to provide a thin loop-shaped heat pipe capable of further reducing a temperature gradient between a heat generating part (that is, a heat receiving part) and a heat radiating part, and a temperature control device using the same.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明に係る薄型ルー
プ状ヒートパイプは、冷却機構が載置される放熱部と温
度制御対象物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受
熱部との間で流路内を液が循環するように構成された薄
型ループ状ヒートパイプにおいて、液が流れる方向によ
って流路抵抗が異なるように形成された少なくとも1つ
の流路制御弁と、流路制御弁に対応して配置され、流路
内の液を加熱する少なくとも1つの加熱部材と、加熱部
材への加熱量および加熱タイミングを所望の状態に調整
可能なサーマルポンプシステムとを備えたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION A thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature controlled object is mounted. A thin loop heat pipe configured to circulate the liquid in the flow path between the flow path and at least one flow control valve formed so that flow resistance varies depending on a direction in which the liquid flows; One provided with at least one heating member for heating the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing to the heating member to a desired state, which are arranged corresponding to the path control valve. It is.

【0007】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液中に発生する気泡を阻止する
ことにより液を一定方向に流す少なくとも1つの受動的
一方向性弁と、受動的一方向性弁に対応して配置され、
流路内の液を加熱する少なくとも1つの加熱部材と、加
熱部材への加熱量および加熱タイミングを所望の状態に
調整可能なサーマルポンプシステムとを備えたものであ
る。
A thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature controlled object is mounted. A thin loop-shaped heat pipe configured to circulate the liquid in the flow path by blocking at least one passive one-way valve for flowing the liquid in a certain direction by preventing bubbles generated in the liquid; Is arranged corresponding to the target one-way valve,
The apparatus includes at least one heating member for heating the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing of the heating member to a desired state.

【0008】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液が流れる方向によって流路抵
抗が異なるように形成された複数の流路制御弁と、複数
個の流路制御弁に対応して配置され、流路内の液を加熱
する少なくとも1つの加熱部材と、加熱部材への加熱量
および加熱タイミングを所望の状態に調整可能なサーマ
ルポンプシステムとを備えたものである。
Further, the thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted. In a thin loop heat pipe configured to circulate liquid in a flow path, a plurality of flow path control valves formed so that flow path resistance varies depending on a direction in which the liquid flows, and a plurality of flow path control valves At least one heating member is provided corresponding to the valve and heats the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing to the heating member to a desired state. .

【0009】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液中に発生する気泡を阻止する
ことにより液を一定方向に流す複数の受動的一方向性弁
と、複数個の受動的一方向性弁に対応して配置され、流
路内の液を加熱する加熱部材と、加熱部材への加熱量お
よび加熱タイミングを所望の状態に調整可能なサーマル
ポンプシステムとを備えたものである。
Further, a thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted. A plurality of passive one-way valves, wherein a plurality of passive one-way valves for flowing a liquid in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid in a thin loop heat pipe configured so that the liquid circulates in the flow path; A heating member for heating the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing to the heating member to a desired state. Things.

【0010】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液中に発生する気泡を阻止する
ことにより液を一定方向に流す複数の受動的一方向性弁
と、複数個の受動的一方向性弁に対応して配置され流路
内の液を加熱する複数個の加熱部材と、複数個の加熱部
材のそれぞれに対して加熱量および加熱タイミングを所
望の状態に調整可能なサーマルポンプシステムとを備え
たものである。
Further, the thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted, and a heat receiving portion between the heat radiating portion and the heat receiving portion. A plurality of passive one-way valves, wherein a plurality of passive one-way valves for flowing a liquid in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid in a thin loop heat pipe configured so that the liquid circulates in the flow path; A plurality of heating members that are arranged corresponding to the passive one-way valve and heat the liquid in the flow path, and the heating amount and heating timing can be adjusted to the desired state for each of the plurality of heating members And a simple thermal pump system.

【0011】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、流路の一部が第1の流路と第2
の流路に分岐されるともに、分岐された第1および第2
の流路のそれぞれに対して、液中に発生する気泡を阻止
することにより液を一定方向に流す複数の受動的一方向
性弁と、複数個の受動的一方向性弁に対応して配置さ
れ、流路内の液を加熱する複数個の加熱部材と、上記複
数個の加熱部材のそれぞれに対して加熱量および加熱タ
イミングを所望の状態に調整可能なサーマルポンプシス
テムとを備えたものである。
Further, a thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which an object to be temperature-controlled is mounted, and is provided between the heat radiating portion and the heat receiving portion. In the thin loop heat pipe configured so that the liquid circulates in the flow path, a part of the flow path is formed by the first flow path and the second flow path.
And the first and second branched channels.
A plurality of passive one-way valves and a plurality of passive one-way valves are provided for each of the flow paths, which block the bubbles generated in the liquid to flow the liquid in a certain direction, and the plurality of passive one-way valves. A plurality of heating members for heating the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing to a desired state for each of the plurality of heating members. is there.

【0012】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、加熱部材と対応する位置の流路壁面に沸騰核
を形成する微細な溝あるいは穴を設けたものである。
Further, the thin loop heat pipe according to the present invention is provided with fine grooves or holes for forming boiling nuclei on the flow path wall surface at a position corresponding to the heating member.

【0013】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、流路壁面に表面親水処理を施したものであ
る。
Further, the thin loop-shaped heat pipe according to the present invention is obtained by subjecting the wall surface of the flow path to a surface hydrophilic treatment.

【0014】また、この発明に係る薄型ループ状ヒート
パイプは、流路が金属製の管で構成されているものであ
る。
In the thin loop heat pipe according to the present invention, the flow path is formed of a metal pipe.

【0015】また、この発明に係る温度制御機器は、請
求項1乃至9のいずれか1項に記載の薄型ループ状ヒー
トパイプを用いた温度制御機器であって、薄型ループ状
ヒートパイプの受熱部に載置される温度制御対象物を加
熱する加熱機構と、薄型ループ状ヒートパイプの放熱部
に載置された放熱機構とを備えたものである。
Further, a temperature control device according to the present invention is a temperature control device using the thin loop heat pipe according to any one of claims 1 to 9, wherein the heat receiving portion of the thin loop heat pipe is provided. And a radiating mechanism mounted on a radiating portion of the thin loop-shaped heat pipe.

【0016】また、この発明に係る温度制御機器は、請
求項1乃至9のいずれか1項に記載の薄型ループ状ヒー
トパイプを複数個並列に配置して用いた温度制御機器で
あって、それぞれの薄型ループ状ヒートパイプの各受熱
部に載置される温度制御対象物を個別に加熱する加熱機
構と、それぞれの薄型ループ状ヒートパイプの放熱部に
共通に載置された放熱機構とを備えたものである。
A temperature control device according to the present invention is a temperature control device using a plurality of thin loop-shaped heat pipes according to any one of claims 1 to 9 arranged in parallel. A heating mechanism for individually heating the temperature control target placed on each heat receiving portion of the thin loop heat pipe, and a heat dissipating mechanism commonly mounted on the heat dissipating portion of each thin loop heat pipe. It is a thing.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図面に基
づいて説明する。尚、各図間において、同一符号は同一
あるいは相当のものを表す。 実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1による薄
型ループ状ヒートパイプの構造を模式的に示す平面図で
ある。また、図2は図1のY−Y線における断面図であ
る。図1および図2において、1は流路、2は気泡、3
はサーマルポンプシステムの加熱部材であるヒータ、4
は冷却機構が密着して載置される放熱部、5は温度制御
対象物(負荷側対象物)である発熱部材が密着して載置
される受熱部、6は流路制御弁、8および9は薄板、1
0はパターンメッキ、11は流路1となる細溝である。
また、図2中の記号dは細溝11(即ち、流路1)の厚
みである。なお、サーマルポンプシステムは、各ヒータ
3への供給電力の大きさやその供給時間(供給のタイミ
ング)をそれぞれ所望の状態に設定できる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the drawings, the same reference numerals represent the same or corresponding components. Embodiment 1 FIG. FIG. 1 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop heat pipe according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line YY of FIG. 1 and 2, 1 is a flow path, 2 is a bubble, 3
Is a heater which is a heating member of the thermal pump system,
Is a heat radiating section on which a cooling mechanism is closely mounted, 5 is a heat receiving section on which a heat generating member, which is a temperature control object (load side object), is closely mounted, 6 is a flow path control valve, 8 and 9 is a thin plate, 1
Reference numeral 0 denotes pattern plating, and reference numeral 11 denotes a narrow groove serving as the flow path 1.
The symbol d in FIG. 2 is the thickness of the narrow groove 11 (that is, the flow path 1). In addition, the thermal pump system can set the magnitude of the electric power supplied to each heater 3 and the supply time (supply timing) to desired states.

【0018】図に示すように、本実施の形態による薄型
ループ状ヒートパイプは、放熱部4あるいは受熱部5の
部分を除くループ状(環状)の流路1の一部に、少なく
とも1つ以上の流路制御弁6が設けられるともに、この
流路制御弁6と対応する位置で、流路1に近接してサー
マルポンプシステムのヒータ3が配置されている。即
ち、流路に設けられた流路制御弁6に対応してヒータ3
が配置されている。なお、流路制御弁6は、流路1内の
液が流れる方向によって流路抵抗が異なるように流路内
面に形成されている。この構造によれば、ヒータ3によ
って流路1内の液が加熱されると、液の一部が沸騰し、
気泡2が発生する。この時、気化に伴う急激な圧力上昇
と流路制御弁6の作用によって、液および気泡2が所定
の一方向に駆動される。なお、流路1内の液は、水、ア
ルコールなど流路を形成する材質に対して安定な物質で
あれば何でもよい。
As shown in the drawing, the thin loop heat pipe according to the present embodiment has at least one or more heat pipes in a part of the loop (annular) flow path 1 except for the heat radiating part 4 or the heat receiving part 5. The flow path control valve 6 is provided, and the heater 3 of the thermal pump system is arranged near the flow path 1 at a position corresponding to the flow path control valve 6. That is, the heater 3 corresponds to the flow path control valve 6 provided in the flow path.
Is arranged. The flow path control valve 6 is formed on the inner surface of the flow path so that the flow path resistance varies depending on the direction in which the liquid in the flow path 1 flows. According to this structure, when the liquid in the flow path 1 is heated by the heater 3, a part of the liquid boils,
Bubbles 2 are generated. At this time, the liquid and the bubbles 2 are driven in one predetermined direction by the rapid pressure rise accompanying vaporization and the action of the flow path control valve 6. The liquid in the flow path 1 may be any liquid, such as water or alcohol, as long as it is a substance that is stable to the material forming the flow path.

【0019】本実施の形態によれば、気化に伴う急激な
圧力上昇により流路1内の液を一方向に駆動できるの
で、機械的な可動部を必要としないだけでなく、サーマ
ルポンプシステムによる液への加熱量や加熱のタイミナ
グを調整することによって、液の駆動条件が制御でき、
液の熱輸送能力を制御できる。特に、流路1の厚みdが
1mm以下になると、流路抵抗が増し、より熱輸送量の
低下が起きやすいが、このサーマルポンプシステムを利
用することにより、熱輸送量を増大させることができ
る。なお、図1では、ループ状の流路1の上側と下側の
一部に2つの流路制御弁6と、この流路制御弁6と対に
なっているサーマルポンプシステムのヒータ3とが設け
られているが、この上側と下側のヒータ3をサーマルポ
ンプシステムにより交互に加熱することにより流路1内
において液を一定方向に安定して還流させることができ
る。
According to the present embodiment, the liquid in the flow path 1 can be driven in one direction by a sudden increase in pressure accompanying vaporization, so that not only a mechanically movable part is not required, but also a thermal pump system is used. By adjusting the amount of heating to the liquid and the timing of heating, the driving conditions of the liquid can be controlled,
The ability to control the heat transport capacity of the liquid. In particular, when the thickness d of the flow path 1 is 1 mm or less, the flow resistance increases, and the heat transfer amount is more likely to decrease. However, by using this thermal pump system, the heat transfer amount can be increased. . In FIG. 1, two flow path control valves 6 and a heater 3 of a thermal pump system paired with the flow path control valve 6 are provided at upper and lower portions of the loop-shaped flow path 1. Although provided, the upper and lower heaters 3 are alternately heated by a thermal pump system, so that the liquid can be stably refluxed in a certain direction in the flow path 1.

【0020】本実施の形態においては、流路1は、図2
に示すように、薄板8上に、例えば、銅などのパターン
メッキ10を行い、細溝11を形成したものと薄板9
(例えば、銅など)を接合して形成しているが、この方
法に限るものではなく、薄板にパターンを写真製版など
で形成しエッチング後に薄板と接合したものや、薄板で
はなく、シリコンラバーなどを使って封入して形成して
もよい。また、薄板に切削および放電加工を施して、細
溝を形成する方法だけでなく、プレス成形、射出成形な
どの方法で形成してもよい。
In the present embodiment, the flow path 1 corresponds to FIG.
As shown in FIG. 1, a thin plate 8 is formed by pattern plating 10 of copper or the like to form a narrow groove 11 and a thin plate 9.
(For example, copper) is formed by bonding, but the method is not limited to this method. A pattern in which a pattern is formed on a thin plate by photoengraving and the like is bonded to the thin plate after etching, or a silicon rubber is used instead of the thin plate Alternatively, it may be formed by encapsulation using. Further, the thin plate may be formed by a method such as press molding or injection molding as well as a method of forming a narrow groove by performing cutting and electric discharge machining.

【0021】また、サーマルポンプシステムのヒータ3
としては、図3に示すように電極膜12を薄板8の上面
の流路となる細溝11の一部に形成したものがある。こ
の電極膜(即ち、サーマルポンプシステムのヒータ)1
2は、絶縁体で覆われて形成されている。ただし、薄板
8が絶縁体の場合には、流路に面する電極膜12部分に
のみ絶縁層があればよい。サーマルポンプシステムとし
ては、図3に示したように、その加熱部材であるヒータ
3はできる限り流路1と近接して接するように配置した
方が、流路内の液への伝熱時間が短くなるため、液の加
熱量の調整が容易となる。また、サーマルポンプシステ
ムのヒータは、ヒーター線を直接流路に巻き付けたもの
でも良い。
The heater 3 of the thermal pump system
As shown in FIG. 3, there is one in which an electrode film 12 is formed in a part of a narrow groove 11 serving as a flow path on the upper surface of a thin plate 8. This electrode film (that is, the heater of the thermal pump system) 1
2 is formed by being covered with an insulator. However, when the thin plate 8 is an insulator, the insulating layer may be provided only on the electrode film 12 facing the flow channel. In the thermal pump system, as shown in FIG. 3, it is better to arrange the heater 3 as a heating member so as to be in close contact with the flow path 1 as much as possible. Since the length becomes shorter, adjustment of the heating amount of the liquid becomes easier. Further, the heater of the thermal pump system may be one in which a heater wire is directly wound around a flow path.

【0022】流路制御弁としては、図1に示した流路制
御弁6のような機械可動部のない、流路を絞った簡単な
構造であっても、流路制御弁6を通過する際の液の方向
により、流路抵抗が異なるため、液の流れの方向を一定
に制御することができる。いうまでもなく、流路制御弁
は機械可動部のある制御弁でも良いが、薄型ループ状ヒ
ートパイプの流路の厚みdが1mm以下になると、機械
可動部のない流路制御弁の方が信頼性の面で好ましい。
流路としては図1に示すように1本だけでなく、図4
(a)、(b)に示すように複数の流路、例えば、3本
の流路1a、1b、1cを並列に形成して、薄型ループ
状ヒートパイプ13を構成して、輸送能力を増大させる
ことができることはいうまでもない。
The flow path control valve passes through the flow path control valve 6 even if it has a simple structure with a narrowed flow path without a mechanically movable part like the flow path control valve 6 shown in FIG. Since the flow path resistance varies depending on the direction of the liquid at that time, the direction of the flow of the liquid can be controlled to be constant. Needless to say, the flow path control valve may be a control valve having a mechanical movable part. However, when the thickness d of the flow path of the thin loop heat pipe is 1 mm or less, the flow path control valve having no mechanical movable part is more preferable. It is preferable in terms of reliability.
The flow path is not limited to one as shown in FIG.
As shown in (a) and (b), a plurality of flow paths, for example, three flow paths 1a, 1b, and 1c are formed in parallel to form a thin loop-shaped heat pipe 13 to increase transport capacity. It goes without saying that it can be done.

【0023】実施の形態2.図5は、実施の形態2によ
る薄型ループ状ヒートパイプの構造を模式的に示す平面
図である。図5において、1は流路、2は気泡、3はサ
ーマルポンプシステムの加熱部材であるヒータ、4は冷
却機構が密着して載置される放熱部、5は温度制御対象
物である発熱部材が密着して載置される受熱部、7は受
動的一方向性弁である。なお、実施の形態1の図1と同
一符号は、実施の形態1と同一あるいは相当のものであ
ることを表している。本実施の形態は、実施の形態1に
おける流路制御弁6に代わり、流路1に受動的一方向性
弁7を設けたことを特徴とする。
Embodiment 2 FIG. FIG. 5 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to the second embodiment. In FIG. 5, 1 is a flow path, 2 is a bubble, 3 is a heater which is a heating member of a thermal pump system, 4 is a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted in close contact, and 5 is a heating member which is an object to be temperature controlled. The heat receiving section 7 on which is mounted in close contact is a passive one-way valve. Note that the same reference numerals as those in FIG. 1 of the first embodiment indicate that they are the same as or equivalent to those of the first embodiment. This embodiment is characterized in that a passive one-way valve 7 is provided in the flow path 1 instead of the flow path control valve 6 in the first embodiment.

【0024】即ち、本実施の形態による薄型ループ状ヒ
ートパイプは、実施の形態1の場合と同様に、図5示す
ように放熱部4あるいは受熱部5の部分を除くループ状
の流路1の一部に、少なくとも1つ以上の受動的一方向
性弁7が設けられるともに、この受動的一方向性弁7と
対応する位置で、流路に近接してサーマルポンプシステ
ムのヒータ3が配置されている。実施の形態1との違い
は、流路制御弁6に代えて受動的一方向性弁7を用いた
点にあり、その他の構成は実施の形態1と同様である。
That is, the thin loop-shaped heat pipe according to the present embodiment has a loop-shaped flow path 1 excluding the heat radiating portion 4 or the heat receiving portion 5 as shown in FIG. At least one or more passive one-way valves 7 are provided, and the heater 3 of the thermal pump system is disposed adjacent to the flow path at a position corresponding to the passive one-way valve 7. ing. The difference from the first embodiment resides in that a passive one-way valve 7 is used instead of the flow path control valve 6, and the other configuration is the same as that of the first embodiment.

【0025】図5には、受動的一方向性弁7の一例とし
て、機械的可動部がなく、流路1の一部において複数の
流路に分割して、この分割された流路を並列に配置した
構成が示されている。この受動的一方向性弁7は、サー
マルポンプシステムによって発生した気泡2は流路との
表面張力の効果で弁を通過することができないが、液は
通過することができる構造となっている。
FIG. 5 shows an example of the passive one-way valve 7, which has no mechanical movable part, is divided into a plurality of flow paths in a part of the flow path 1, and the divided flow paths are arranged in parallel. Is shown. The passive one-way valve 7 has a structure in which bubbles 2 generated by the thermal pump system cannot pass through the valve due to the effect of surface tension with the flow path, but liquid can pass.

【0026】図6は、受動的一方向性弁7の動作を説明
するための図であり、図6を用いて受動的一方向性弁7
の動作を説明する。受動的一方向性弁7に近接して配置
されたサーマルポンプシステムのヒータ3によって流路
1内の液が加熱されると、気泡2が成長する。受動的一
方向性弁7との表面張力のため、気泡2は受動的一方向
性弁7を越えて成長はできないので、受動的一方向性弁
7でブロック(阻止)されて、矢印Aの方向に成長して
ゆくことになる。そして、成長した気泡2に押しのけら
れた液は、矢印Aの方向に進む。
FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the passive one-way valve 7. Referring to FIG.
Will be described. When the liquid in the flow path 1 is heated by the heater 3 of the thermal pump system arranged close to the passive one-way valve 7, the bubble 2 grows. Because of the surface tension with the passive one-way valve 7, the bubble 2 cannot grow beyond the passive one-way valve 7 and is blocked (blocked) by the passive one-way valve 7, It will grow in the direction. Then, the liquid displaced by the grown bubbles 2 proceeds in the direction of arrow A.

【0027】気泡2が適切な大きさまで成長したとき
に、サーマルポンプシステムのヒータ3の加熱を止める
と、気泡2は流路1内を矢印Aの方向に向かって流れ、
流路1内を液も矢印Aの方向に還流する。図6では、流
路1の上側と下側の一部に2つの受動的一方向性弁7と
この受動的一方向性弁7と対になっているサーマルポン
プシステムのヒータ3とが設けられているが、この上側
と下側のヒータ3をサーマルポンプシステムにより交互
に加熱することにより、流路1内において液を一定方向
に安定して還流させることができる。
When the heating of the heater 3 of the thermal pump system is stopped when the bubble 2 has grown to an appropriate size, the bubble 2 flows in the flow path 1 in the direction of arrow A,
The liquid also flows back in the flow path 1 in the direction of arrow A. In FIG. 6, two passive one-way valves 7 and a heater 3 of a thermal pump system paired with the passive one-way valve 7 are provided on the upper part and the lower part of the flow path 1. However, by alternately heating the upper and lower heaters 3 by the thermal pump system, the liquid can be circulated in the flow path 1 stably in a certain direction.

【0028】以上のように、本実施の形態による薄型ル
ープ状ヒートパイプは、流路制御弁として機械可動部の
ない受動的一方向性弁を用いるので、信頼性が高く、ま
た、流路内の液の流れ方向を確実に一定方向に制御する
ことができる。そのため、流路制御弁を用いた実施の形
態1による薄型ループ状ヒートパイプの場合よりも、さ
らに熱輸送量の改善を図ることができる。
As described above, the thin loop heat pipe according to the present embodiment uses a passive one-way valve having no mechanically movable part as a flow path control valve, so that it has high reliability and has a high reliability. Can be reliably controlled in a constant direction. Therefore, the heat transport amount can be further improved as compared with the case of the thin loop heat pipe according to the first embodiment using the flow path control valve.

【0029】実施の形態3.図7は、実施の形態3によ
る薄型ループ状ヒートパイプの構造を模式的に示す平面
図である。図において、1は流路、2は気泡、3はサー
マルポンプシステムの加熱部材であるヒータ、4は冷却
機構が密着して載置される放熱部、5は温度制御対象物
である発熱部材が密着して載置される受熱部、6は流路
制御弁、17は沸騰核である。なお、実施の形態1の図
1と同一符号は、実施の形態1と同一あるいは相当のも
のであることを表している。本実施の形態は、図1に示
した実施の形態1による薄型ループ状ヒートパイプにお
いて、さらに、ヒータ3が配置される位置に対応して、
薄型ループ状ヒートパイプの流路1の壁面に沸騰核17
を形成する微細な溝あるいは穴(いずれも図示せず)を
設けたことを特徴とする。
Embodiment 3 FIG. 7 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to the third embodiment. In the figure, 1 is a flow path, 2 is a bubble, 3 is a heater as a heating member of a thermal pump system, 4 is a radiator on which a cooling mechanism is mounted in close contact, and 5 is a heating member as a temperature control target. A heat receiving unit 6 is closely mounted, 6 is a flow path control valve, and 17 is a boiling nucleus. Note that the same reference numerals as those in FIG. 1 of the first embodiment indicate that they are the same as or equivalent to those of the first embodiment. In the present embodiment, in the thin loop-shaped heat pipe according to the first embodiment shown in FIG.
Boiling nuclei 17 on the wall of flow path 1 of thin loop heat pipe
Characterized in that fine grooves or holes (both not shown) are formed.

【0030】このことにより、薄型ループ状ヒートパイ
プに付属しているサーマルポンプシステムのヒータ3へ
の加熱量が少なくても、沸騰核17が存在するため、流
路内の液の気化を促進し、急激な圧力上昇に伴い液を駆
動することができる。また、受熱部となる流路上に沸騰
核が存在すると、少ない受熱量でも流路内の液の気化が
生じ、液を駆動することができる。なお、流路内壁面の
ような伝熱面上には、割れ目や傷による微細な窪みがあ
り、このような窪みには空気が潜んでいる。沸騰核と
は、伝熱面上の大小さまざまな窪みから発生した気泡の
ことであり、気泡の発生はこの核から起こりやすい。
Thus, even if the heating amount of the heater 3 of the thermal pump system attached to the thin loop heat pipe is small, the vaporization of the liquid in the flow path is promoted because the boiling nucleus 17 exists. The liquid can be driven in response to a sudden increase in pressure. Further, when boiling nuclei are present on the flow path serving as the heat receiving portion, the liquid in the flow path is vaporized even with a small amount of heat received, and the liquid can be driven. In addition, on the heat transfer surface such as the inner wall surface of the flow path, there are minute depressions due to cracks and scratches, and air is lurking in such depressions. Boiling nuclei are air bubbles generated from various sizes of depressions on the heat transfer surface, and air bubbles are easily generated from these nuclei.

【0031】本実施の形態による薄型ループ状ヒートパ
イプでは、沸騰核17を発生する微細な溝あるいは穴を
流路1の壁面に形成し、サーマルポンプシステムのヒー
タ3とその近傍の沸騰核を発生する微細な溝あるいは穴
のサイズや配置を適正に調整することにより、流路1内
でさらに効率よく気泡を発生することを可能とした。従
って、サーマルポンプシステムのヒータ3への加熱量が
少なく済むために、さらに効率よく、かつ、高速に熱輸
送量を制御することができる。
In the thin loop heat pipe according to the present embodiment, fine grooves or holes for generating the boiling nuclei 17 are formed on the wall surface of the flow path 1 to generate the heater 3 of the thermal pump system and the boiling nuclei in the vicinity thereof. By appropriately adjusting the size and arrangement of the fine grooves or holes to be formed, it is possible to generate bubbles more efficiently in the flow path 1. Therefore, the amount of heat to be applied to the heater 3 in the thermal pump system can be reduced, so that the amount of heat transport can be more efficiently and quickly controlled.

【0032】さらに、サーマルポンプシステムからの加
熱量が減少するため、放熱側の放熱容量を減少させるこ
とができる。なお、図5に示した実施の形態2による薄
型ループ状ヒートパイプ(即ち、流路制御弁6に代わり
受動的一方向性弁7を用いた薄型ループ状ヒートパイ
プ)において、さらにヒータ3が配置される位置に対応
して、薄型ループ状ヒートパイプの流路1の内面に沸騰
核を形成する溝あるいは穴を設けても、同様の効果を奏
することは言うまでもない。
Further, since the amount of heat from the thermal pump system is reduced, the heat radiation capacity on the heat radiation side can be reduced. The heater 3 is further arranged in the thin loop heat pipe according to the second embodiment shown in FIG. 5 (that is, the thin loop heat pipe using the passive one-way valve 7 instead of the flow path control valve 6). It is needless to say that a similar effect can be obtained even if a groove or a hole for forming a boiling nucleus is provided on the inner surface of the flow path 1 of the thin loop-shaped heat pipe in accordance with the position to be formed.

【0033】実施の形態4.本実施の形態による薄型ル
ープ状ヒートパイプは、実施の形態1あるいは2による
薄型ループ状ヒートパイプにおいて、さらに、流路1の
流路壁面18に表面親水処理を施したことを特徴とす
る。図8は、実施の形態4による薄型ループ状ヒートパ
イプの構造を模式的に示す平面図であって、例えば、図
5に示した実施の形態2による薄型ループ状ヒートパイ
プにおいて、流路1の流路壁面18に表面親水処理を施
した場合を示している。図において、1は流路、2は気
泡、3はサーマルポンプシステムの加熱部であるヒー
タ、4は冷却機構が密着して載置される放熱部、5は温
度制御対象物である発熱部材が密着して載置される受熱
部、7は受動的一方向性弁、18は流路壁面である。
Embodiment 4 FIG. The thin loop heat pipe according to the present embodiment is characterized in that, in the thin loop heat pipe according to the first or second embodiment, the channel wall surface 18 of the channel 1 is further subjected to a surface hydrophilic treatment. FIG. 8 is a plan view schematically showing the structure of the thin loop heat pipe according to the fourth embodiment. For example, in the thin loop heat pipe according to the second embodiment shown in FIG. This shows a case where the channel wall surface 18 is subjected to a surface hydrophilic treatment. In the figure, 1 is a flow path, 2 is a bubble, 3 is a heater which is a heating unit of a thermal pump system, 4 is a heat radiating unit on which a cooling mechanism is mounted in close contact, and 5 is a heating member which is a temperature control target. A heat receiving unit 7 is mounted closely, 7 is a passive one-way valve, and 18 is a channel wall.

【0034】本実施の形態では、流路1の流路壁面18
に表面親水処理を施すことにより流路抵抗が非常に小さ
くなる。従って、本実施の形態による薄型ループ状ヒー
トパイプによれば、サーマルポンプシステムのヒータ3
への加熱量が少なくても、流路内の液を容易に駆動(移
動)することが可能となる。また、サーマルポンプシス
テムのヒータ3への加熱量が減少するため、放熱側の容
量を減少させることができる。なお、実施の形態1乃至
3のいずれかの薄型ループ状ヒートパイプにおいて、流
路1の流路壁面に表面親水処理を施しても同様の効果を
奏することは言うまでもない。
In this embodiment, the flow path wall 18 of the flow path 1
By subjecting the surface to a hydrophilic treatment, the flow path resistance becomes very small. Therefore, according to the thin loop heat pipe according to the present embodiment, the heater 3 of the thermal pump system
Even if the amount of heating is small, the liquid in the flow path can be easily driven (moved). Further, the amount of heat applied to the heater 3 of the thermal pump system is reduced, so that the capacity on the heat radiation side can be reduced. Needless to say, in the thin loop-shaped heat pipe of any of the first to third embodiments, the same effect can be obtained even if the surface of the flow channel 1 is subjected to the surface hydrophilic treatment.

【0035】実施の形態5.図9は、本発明の実施の形
態5による薄型ループ状ヒートパイプの構造を模式的に
示す平面図である。図9において、1は流路、2は気
泡、3はサーマルポンプシステムの加熱部材(例えば、
ヒータ)、4は冷却機構が密着して載置される放熱部、
5は温度制御対象物である発熱部材が密着して載置され
る受熱部、6は流路制御弁である。なお、サーマルポン
プシステムは、各加熱部材(例えば、ヒータ)3への供
給電力(即ち、加熱部材の発熱量)の大きさやその供給
時間(供給のタイミング)をそれぞれ所望の状態に設定
できる。
Embodiment 5 FIG. FIG. 9 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop heat pipe according to Embodiment 5 of the present invention. In FIG. 9, 1 is a flow path, 2 is a bubble, and 3 is a heating member of a thermal pump system (for example,
Heater), 4 is a radiator on which a cooling mechanism is placed in close contact,
Reference numeral 5 denotes a heat receiving unit on which a heating member to be temperature-controlled is placed in close contact, and 6 denotes a flow path control valve. In the thermal pump system, the magnitude of the power supplied to each heating member (for example, heater) 3 (that is, the amount of heat generated by the heating member) and the supply time (supply timing) can be set to desired states.

【0036】図9に示すように、本実施の形態による薄
型ループ状ヒートパイプの基本的な構成は前述の実施の
形態1による薄型ループ状ヒートパイプと同じである
が、放熱部4あるいは受熱部5の部分を除くループ状の
流路1の加熱が必要な部分に近接してサーマルポンプシ
ステムの加熱部材(例えば、ヒータ)3が配置されると
ともに、この配置された各加熱部材3にはそれぞれ複数
個(2つ以上)の流路制御弁6が設けられている点が異
なる。即ち、図1に示した実施の形態1による薄型ルー
プ状ヒートパイプでは、流路1に近接して、例えば、2
つの加熱部材3が配置され、各加熱部材3に対応してそ
れぞれ1つづつの流路制御弁6が設けられた例を示して
いるが、図9に示した本実施の形態による薄型ループ状
ヒートパイプでは、流路1に近接して、例えば、2つの
加熱部材3が配置され、各加熱部材3にはそれぞれ2つ
の流路制御弁6が設けられている。
As shown in FIG. 9, the basic structure of the thin loop heat pipe according to the present embodiment is the same as that of the thin loop heat pipe according to the first embodiment, except that the heat radiating section 4 or the heat receiving section is provided. A heating member (for example, a heater) 3 of the thermal pump system is arranged near a portion of the loop-shaped flow path 1 which requires heating except for the portion 5, and each of the arranged heating members 3 is The difference is that a plurality of (two or more) flow control valves 6 are provided. That is, in the thin loop heat pipe according to the first embodiment shown in FIG.
An example in which three heating members 3 are arranged and one flow path control valve 6 is provided corresponding to each heating member 3 is shown, but the thin loop heat according to the present embodiment shown in FIG. In the pipe, for example, two heating members 3 are arranged near the flow path 1, and each heating member 3 is provided with two flow control valves 6 respectively.

【0037】なお、図9では配置された各加熱部材3の
それぞれに対応して、それぞれ2つの流路制御弁6が設
けられているが、1つの加熱部材3に対して3つ以上の
流路制御弁6を設けてもよく、また、配置される加熱部
材3の個数も特に限定されるものではない。また、サー
マルポンプシステムの加熱部材3は、流路1に近接して
配置されるヒータに限られるものではなく、ヒータ線を
直接流路1に巻き付けたものでも、あるいはレーザなど
によって加熱するものなど、流路1内の液を加熱できる
ものであれば何でもよい。
In FIG. 9, two flow control valves 6 are provided for each of the arranged heating members 3 respectively, but three or more flow control valves 6 are provided for one heating member 3. The path control valve 6 may be provided, and the number of the arranged heating members 3 is not particularly limited. Further, the heating member 3 of the thermal pump system is not limited to a heater arranged in the vicinity of the flow path 1, but may be a material in which a heater wire is directly wound around the flow path 1, a material heated by a laser, or the like. Any material that can heat the liquid in the flow path 1 may be used.

【0038】なお、実施の形態1の場合と同様に、本実
施の形態における流路制御弁6も、流路1内の液が流れ
る方向によって流路抵抗が異なるように、流路内面に形
成されている。そして、この構造によれば、加熱部材3
によって流路1内の液が加熱されると、液の一部が沸騰
し、気泡2が発生する。この時、気化に伴う急激な圧力
上昇と流路制御弁6の作用により、流路1内の液および
気泡2が所定の一定方向に駆動される。また、実施の形
態1でも説明したように、流路として、図9に示したよ
うに1本のループ状パイプだけでなく、図4(a)、
(b)に示すように複数のループ状の流路、例えば、3
本のループ状の流路1a、1b、1cを並列に形成し
て、薄型ループ状ヒートパイプの集合体13を構成し
て、輸送能力を増大できることは言うまでもない。
As in the case of the first embodiment, the flow path control valve 6 in the present embodiment is also formed on the inner surface of the flow path so that the flow resistance varies depending on the direction in which the liquid in the flow path 1 flows. Have been. And according to this structure, the heating member 3
When the liquid in the flow path 1 is heated by this, a part of the liquid boils and bubbles 2 are generated. At this time, the liquid and the gas bubbles 2 in the flow path 1 are driven in a predetermined constant direction by the rapid pressure rise accompanying the vaporization and the action of the flow path control valve 6. Further, as described in the first embodiment, the flow path is not limited to one loop pipe as shown in FIG.
As shown in (b), a plurality of loop-shaped flow paths, for example, 3
It goes without saying that the transport capacity can be increased by forming the loop-shaped flow paths 1a, 1b, and 1c in parallel to form the aggregate 13 of the thin loop-shaped heat pipes.

【0039】以上説明したように、本実施の形態によれ
ば、流路に近接して配置される加熱部材のそれぞれに対
応して、液が流れる方向によって流路抵抗が異なるよう
に形成された複数の流路制御弁を設けているので、実施
の形態1の場合よりも、さらに効率良く、かつ、安定し
て流路内の液を一方向に駆動することが可能となり、信
頼性高く、高効率な熱輸送が行える。
As described above, according to the present embodiment, the resistance of the flow path differs depending on the direction in which the liquid flows, corresponding to each of the heating members arranged close to the flow path. Since a plurality of flow path control valves are provided, the liquid in the flow path can be driven in one direction more efficiently and stably than in the case of Embodiment 1, and the reliability is high. Highly efficient heat transport can be performed.

【0040】実施の形態6.図10は、実施の形態6に
よる薄型ループ状ヒートパイプの構造を模式的に示す平
面図である。図において、1は流路、2は気泡、3はサ
ーマルポンプシステムの加熱部材(例えばヒータ)、4
は冷却機構が密着して載置される放熱部、5は温度制御
対象物である発熱部材が密着して載値される受熱部、7
は受動的一方向性弁である。前述の実施の形態2による
薄型ループ状ヒートパイプでは、図5に示したように流
路1の一部に近接して配置された各加熱部材3に対し
て、それぞれ1つの受動的方向性弁7が設けられてい
が、本実施の形態では、図10に示すように流路1の一
部に近接して2つの加熱部材3が配置されるともに、さ
らに、それぞれの加熱部材3に対応してそれぞれ2つ
(即ち、複数個)の受動的方向性弁7が流路1内に設け
られている点が異なる。
Embodiment 6 FIG. FIG. 10 is a plan view schematically showing the structure of the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment. In the figure, 1 is a flow path, 2 is a bubble, 3 is a heating member (for example, a heater) of a thermal pump system, 4
Is a heat radiating section on which a cooling mechanism is closely mounted, 5 is a heat receiving section on which a heating member to be temperature controlled is mounted in close contact, 7
Is a passive one-way valve. In the thin loop heat pipe according to Embodiment 2 described above, one passive directional valve is provided for each heating member 3 arranged close to a part of the flow path 1 as shown in FIG. In the present embodiment, two heating members 3 are arranged close to a part of the flow path 1 as shown in FIG. 2 in that two (i.e., a plurality of) passive directional valves 7 are provided in the flow path 1.

【0041】なお、実施の形態2において説明したよう
に、流路1内に設けられる受動的一方向性弁7は、機械
的な可動部はなく、流路1の一部において流路を複数の
並列な流路に分割するとともに、サーマルポンプシステ
ムによって発生した気泡は流路との表面張力の効果で弁
を通過することができないが、液は複数に分割された流
路を介して通過することができる構造となっている。
As described in the second embodiment, the passive one-way valve 7 provided in the flow path 1 has no mechanical movable part, and has a plurality of flow paths in a part of the flow path 1. And the bubbles generated by the thermal pump system cannot pass through the valve due to the effect of surface tension with the flow path, but the liquid passes through the divided flow path It has a structure that can do it.

【0042】図11は、本実施の形態による薄型ループ
状ヒートパイプにおける受動的一方向性弁7の動作を説
明するための要部拡大図である。即ち、図11は、図1
0において2つの加熱部材3とこれらの加熱部材に対応
する4つの受動的一方向性弁7が配置された部分の拡大
図である。なお、図において、流路の右側は放熱部側、
左側は受熱部側である。図において、3aおよび3bは
加熱部材、7aおよび7bは加熱部材3aに対応して設
けられた受動的一方向性弁、7cおよび7dは加熱部材
3bに対応して設けられた受動的一方向性弁、2aは受
動的一方向性弁7aおよび7bの間の気泡、2bは受動
的一方向性弁7cおよび7dの間の気泡である。
FIG. 11 is an enlarged view of a main part for explaining the operation of the passive one-way valve 7 in the thin loop heat pipe according to the present embodiment. That is, FIG.
FIG. 2 is an enlarged view of a portion where two heating members 3 and four passive one-way valves 7 corresponding to these heating members are arranged at 0. In the figure, the right side of the flow path is on the heat radiating section side,
The left side is the heat receiving unit side. In the figure, 3a and 3b are heating members, 7a and 7b are passive one-way valves provided corresponding to the heating member 3a, and 7c and 7d are passive one-way valves provided corresponding to the heating member 3b. Valve 2a is a bubble between passive one-way valves 7a and 7b and 2b is a bubble between passive one-way valves 7c and 7d.

【0043】まず、図11(a)に示すように、受動的
一方向性弁7aに近接して配置されたサーマルポンプシ
ステムの加熱部材3aによって流路1内の液が加熱され
ると、液の一部が沸騰し、気泡2aが発生し、成長す
る。受動的一方向性弁7aとの表面張力のために、気泡
2aは、受動的一方向性弁7aを越えて成長はできない
ので、受動的一方向性弁7aでブロック(阻止)され
て、矢印Bの方向に成長してゆくことになる。そして、
成長した気泡2aに押しのけられた液は、矢印Bの方向
に進む。同時に流路1内の液は矢印Cの方向にすすみ、
この液により、加熱されていない加熱部材3b付近の気
泡2bは凝縮して小さくなる。
First, as shown in FIG. 11A, when the liquid in the flow path 1 is heated by the heating member 3a of the thermal pump system arranged close to the passive one-way valve 7a, Boil, bubbles 2a are generated and grow. Because of the surface tension with the passive one-way valve 7a, the gas bubble 2a cannot grow beyond the passive one-way valve 7a, so that the bubble 2a is blocked (blocked) by the passive one-way valve 7a. It will grow in the direction of B. And
The liquid displaced by the grown bubbles 2a proceeds in the direction of arrow B. At the same time, the liquid in the flow path 1 proceeds in the direction of arrow C,
By this liquid, the bubbles 2b near the heating member 3b that are not heated are condensed and reduced.

【0044】次に、図11(b)に示すように、気泡2
aが適切な大きさに成長するまで、加熱部材3aを加熱
し、流路1内の液は、矢印B、さらに矢印Cの方向に向
かって流れる。そのため、気泡2bはさらに凝縮して小
さくなる。気泡2aが適切な大きさに成長したときに、
加熱部材3aの加熱を停止し、加熱部材3bの加熱を開
始する。このとき、図11(c)に示すように、受動的
一方向性弁7aを通して矢印Aの方向に加熱されていな
い液が流れ込み、気泡2aが凝縮して小さくなる。
Next, as shown in FIG.
The heating member 3a is heated until a grows to an appropriate size, and the liquid in the flow path 1 flows in the directions of the arrows B and C. Therefore, the bubbles 2b are further condensed and become smaller. When the bubble 2a has grown to an appropriate size,
The heating of the heating member 3a is stopped, and the heating of the heating member 3b is started. At this time, as shown in FIG. 11C, the unheated liquid flows in the direction of arrow A through the passive one-way valve 7a, and the bubbles 2a condense and become smaller.

【0045】一方、加熱部材3b付近の気泡2bは、受
動的一方向性弁7cを越えて成長はできないので、受動
的一方向性弁7cでブロックされて、矢印Dの方向に成
長してゆくことになる。そして、成長した気泡2bに押
しのけられた液は、矢印Dの方向に進む。同時に流路1
内の液は、矢印Aの方向にすすみ、この液により、加熱
していない加熱部材3a付近の気泡2aは凝縮して小さ
くなる。次に、図11(d)に示すように、気泡2bが
適切な大きさに成長するまで、加熱部材3bを加熱する
と、流路1内の液は、矢印A、さらに矢印Dの方向に向
かって流れる。そのため、気泡2aはさらに凝縮して小
さくなる。これらの4工程を繰り返すことによって、流
路1内の液は還流する。但し、加熱部材3aの加熱によ
って発生した気泡2aは受動的一方向性弁7aと7bの
間に、また、加熱部材3bの加熱によって発生した気泡
2bは受動的一方向性弁7cと7dの間に閉じ込められ
ており、放熱部4あるいは受熱部5まで気泡は流れて行
かない。
On the other hand, since the bubbles 2b near the heating member 3b cannot grow beyond the passive one-way valve 7c, they are blocked by the passive one-way valve 7c and grow in the direction of arrow D. Will be. Then, the liquid displaced by the grown bubbles 2b proceeds in the direction of arrow D. Channel 1 at the same time
The liquid inside moves in the direction of arrow A, and this liquid condenses and reduces bubbles 2a near the heating member 3a that is not heated. Next, as shown in FIG. 11D, when the heating member 3b is heated until the bubble 2b grows to an appropriate size, the liquid in the flow path 1 flows in the directions of arrows A and D. Flowing. Therefore, the bubbles 2a are further condensed and become smaller. By repeating these four steps, the liquid in the flow path 1 is refluxed. However, the bubbles 2a generated by heating the heating member 3a are between the passive one-way valves 7a and 7b, and the bubbles 2b generated by heating the heating member 3b are between the passive one-way valves 7c and 7d. Air bubbles do not flow to the heat radiating part 4 or the heat receiving part 5.

【0046】なお、図11では受動的一方向性弁が4つ
と加熱部材が2つでサーマルポンプシステムを構成して
いる例を示しているが、液を一方向に安定して還流させ
ることができれば、受動的一方向性弁および加熱部材の
個数はいくつであっても構わない。また、弁形状として
は、気泡の成長を阻止できるものであれば、図12の1
9で示したような、多孔質体、たとえば、セラミックを
弁としても、また、図13の20で示したような流路上
の突起であってもよい。
FIG. 11 shows an example in which the thermal pump system is constituted by four passive one-way valves and two heating members. However, it is possible to stably return the liquid in one direction. If possible, any number of passive one-way valves and heating members may be used. In addition, as long as the shape of the valve can prevent the growth of bubbles, 1 in FIG.
The valve may be a porous body, for example, ceramic as shown at 9, or a projection on the flow path as shown at 20 in FIG.

【0047】また、加熱部材の形状としては、図14
(a)のヒータ21に示したような流路上を一直線に横
切る形状で、流路1の上面の一部にチタンもしくはIT
Oなどの電極膜で形成したものでもよい。また、加熱部
材の形状としては、図14(b)のヒータ22に示した
ような流路上に直線部をもつ形状でもよい。また、図1
4(c)のヒータ23に示すように、ヒータの大きさを
変えることで、弁近くのヒータの発熱量を増大させるこ
とにより、より、気泡の成長を促すような形状でも良
い。なお、実施の形態5で説明したように、サーマルポ
ンプシステムの加熱部材3は、流路に近接して配置され
るヒータに限られるものではなく、ヒータ線を直接流路
に巻き付けたものでも、あるいはレーザなどによって加
熱するものなど、流路内の液を加熱できるものであれば
何でもよいことは言うまでもない。
The shape of the heating member is shown in FIG.
(A) The heater 21 has a shape crossing the flow path straight as shown in FIG.
It may be formed of an electrode film such as O. Further, the shape of the heating member may be a shape having a linear portion on the flow path as shown in the heater 22 of FIG. FIG.
As shown in the heater 23 of FIG. 4 (c), by changing the size of the heater to increase the amount of heat generated by the heater near the valve, a shape that promotes the growth of bubbles may be used. Note that, as described in the fifth embodiment, the heating member 3 of the thermal pump system is not limited to the heater arranged close to the flow path, and may be one in which a heater wire is directly wound around the flow path. Alternatively, it is needless to say that anything that can heat the liquid in the flow path, such as one heated by a laser or the like, may be used.

【0048】以上のように、本実施の形態による薄型ル
ープ状ヒートパイプでは、流路制御弁として機械可動部
のない受動的一方向性弁を用いるので、信頼性が高く、
また、液が流れる方向を確実に一方向に制御することが
でき、熱輸送量の改善を図ることができる。さらに、加
熱部材を加熱することにより発生する気泡は、受動的一
方向性弁の間に閉じ込められ、受熱部あるいは放熱部に
は流れて行かないので、熱輸送効果がさらに大きくな
る。また、サーマルポンフシステムが複数個の加熱部材
のそれぞれに対して加熱量および加熱タイミングを適宜
調整することにより、なお一層効率よく液の循環を促進
し、さらに大きな熱輸送効果が得られる。
As described above, in the thin loop heat pipe according to the present embodiment, since the passive one-way valve having no mechanically movable portion is used as the flow path control valve, the reliability is high.
In addition, the direction in which the liquid flows can be reliably controlled in one direction, and the amount of heat transport can be improved. Furthermore, bubbles generated by heating the heating member are trapped between the passive one-way valves and do not flow to the heat receiving portion or the heat radiating portion, so that the heat transport effect is further increased. In addition, by appropriately adjusting the heating amount and the heating timing for each of the plurality of heating members by the thermal pump system, the circulation of the liquid is further efficiently promoted, and a greater heat transport effect is obtained.

【0049】実施の形態7.図15は、実施の形態7に
よる薄型ループ状ヒートパイプの要部の構造とその動作
を説明するための模式図である。本実施の形態による薄
型ループ状ヒートパイプは、流路の一部を2つの流路に
分岐し、この分岐された2つの流路のそれぞれに対し
て、前述の実施の形態6と同等の構成を有し、かつ、そ
れぞれ個別に加熱制御可能な2つのサーマルポンプシス
テムを配置したことを特徴とする。なお、図において、
流路の右側は放熱部側、左側は受熱部側である。図にお
いて、1は流路、1aおよび1bは分岐した第1および
第2の流路、3aおよび3bは分岐した第1の流路1a
に近接して配置された加熱部材(例えばヒータ)、7a
および7bは第1の流路1aに近接して配置された加熱
部材3aに対応して設けられた受動的一方向性弁、7c
および7dは第1の流路1aに近接して配置された加熱
部材3bに対応して設けられた受動的一方向性弁であ
る。
Embodiment 7 FIG. FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the structure and operation of the main part of the thin loop heat pipe according to the seventh embodiment. In the thin loop heat pipe according to the present embodiment, a part of the flow path is branched into two flow paths, and each of the two branched flow paths has the same configuration as that of the sixth embodiment. And two thermal pump systems capable of individually controlling heating are arranged. In the figure,
The right side of the flow path is the heat radiating section side, and the left side is the heat receiving section side. In the figure, 1 is a flow path, 1a and 1b are branched first and second flow paths, 3a and 3b are branched first flow paths 1a.
A heating member (for example, a heater) arranged in close proximity to
And 7b are passive one-way valves provided corresponding to the heating member 3a arranged close to the first flow path 1a, 7c
And 7d are passive one-way valves provided corresponding to the heating member 3b arranged close to the first flow path 1a.

【0050】また、3cおよび3dは分岐した第2の流
路1bに近接して配置された加熱部材(例えば、ヒー
タ)、7eおよび7fは第2の流路1bに近接して配置
された加熱部材3cに対応して設けられた受動的一方向
性弁、7gおよび7hは第2の流路1bに近接して配置
された加熱部材3dに対応して設けられた受動的一方向
性弁である。また、2aは受動的一方向性弁7aと7b
の間の気泡、2bは受動的一方向性弁7cと7dの間の
気泡、2cは受動的一方向性弁7eと7fの間の気泡、
2dは受動的一方向性弁7gと7hの間の気泡である。
また、30は、分岐した第1の流路1aに配置された第
1のサーマルポンプシステムであり、加熱部材3aおよ
び3bと、これらにそれぞれ対応して設けられた受動的
一方向性弁7a、7bおよび7c、7dなどで構成され
ている。また、31は、分岐した第2の流路1bに配置
された第2のサーマルポンプシステムであり、加熱部材
3cおよび3dと、これらにそれぞれ対応して設けられ
た受動的一方向性弁7e、7fおよび7g、7hなどで
構成されている。
Further, 3c and 3d are heating members (for example, heaters) arranged close to the branched second flow path 1b, and 7e and 7f are heating members arranged close to the second flow path 1b. Passive one-way valves provided corresponding to the member 3c, 7g and 7h are passive one-way valves provided corresponding to the heating member 3d disposed close to the second flow path 1b. is there. 2a is a passive one-way valve 7a and 7b
, 2b is the bubble between the passive one-way valves 7c and 7d, 2c is the bubble between the passive one-way valves 7e and 7f,
2d is a bubble between the passive one-way valves 7g and 7h.
Reference numeral 30 denotes a first thermal pump system disposed in the branched first flow path 1a, and includes heating members 3a and 3b and passive one-way valves 7a provided corresponding to the heating members 3a and 3b, respectively. 7b, 7c, 7d and the like. Reference numeral 31 denotes a second thermal pump system arranged in the branched second flow path 1b, which includes heating members 3c and 3d and passive one-way valves 7e provided corresponding to the heating members 3c and 3d, respectively. 7f, 7g, 7h and the like.

【0051】図15に基づいて、実施の形態7による薄
型ループ状ヒートパイプのサーマルポンプシステムの動
作を説明する。まず、図15(a)に示すように、受動
的一方向性弁7aに近接して配置された第1のサーマル
ポンプシステムの加熱部材3aによって分岐された第1
の流路1a内の液が加熱されると、液の一部が沸騰し、
受動的一方向性弁7aと7bの間の気泡2aが成長す
る。受動的一方向性弁7aとの表面張力のため、気泡2
aは受動的一方向性弁7aを越えて成長はできないの
で、受動的一方向性弁7aでブロック(阻止)されて、
矢印Bの方向に成長してゆくことになる。そして、成長
した気泡2aに押しのけられた液は、矢印Bの方向に進
む。同時に第1の流路1a内の液は矢印Cの方向に進
み、この液により、加熱していない加熱部材3b付近の
受動的一方向性弁7cと7dの間の気泡2bは凝縮して
小さくなる。
The operation of the thermal pump system for a thin loop heat pipe according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 15 (a), the first thermal pump system arranged close to the passive one-way valve 7a splits the first thermal pump system by the heating member 3a.
When the liquid in the flow path 1a is heated, a part of the liquid boils,
A bubble 2a grows between the passive one-way valves 7a and 7b. Due to the surface tension with the passive one-way valve 7a, the bubble 2
Since a cannot grow beyond the passive one-way valve 7a, it is blocked (blocked) by the passive one-way valve 7a,
It grows in the direction of arrow B. Then, the liquid displaced by the grown bubbles 2a proceeds in the direction of arrow B. At the same time, the liquid in the first flow path 1a proceeds in the direction of arrow C, and this liquid causes the bubbles 2b between the passive one-way valves 7c and 7d near the unheated heating member 3b to condense and become small. Become.

【0052】このとき、分岐された第2の流路1bに配
置されている第2のサーマルポンプシステム31の加熱
していない加熱部材3c付近の受動的一方向性弁7eと
7fの間の気泡2cは、受動的一方向性弁7eを矢印E
の方向に進んできた液により、凝縮して小さくなる。同
時に受動的一方向性弁7gに近接して配置された第2の
サーマルポンプシステム31の加熱部材3dによって第
2の流路1b内の液が加熱されると、受動的一方向性弁
7gと7h間の気泡2dが成長する。受動的一方向性弁
7gとの表面張力のため、気泡2dは受動的一方向性弁
7gを越えて成長はできないので、受動的一方向性弁7
gで阻止されて、矢印Hの方向に成長していくことにな
る。
At this time, bubbles between the passive one-way valves 7e and 7f near the unheated heating member 3c of the second thermal pump system 31 disposed in the branched second flow path 1b. 2c shows the passive one-way valve 7e
Is condensed and reduced by the liquid that has proceeded in the direction of. At the same time, when the liquid in the second flow path 1b is heated by the heating member 3d of the second thermal pump system 31 arranged close to the passive one-way valve 7g, the passive one-way valve 7g and Bubbles 2d for 7h grow. Because of the surface tension with the passive one-way valve 7g, the bubble 2d cannot grow beyond the passive one-way valve 7g.
g, and grows in the direction of arrow H.

【0053】次に、図15(b)に示すように、第1の
流路1a内の気泡2aが適切な大きさに成長するまで、
加熱部材3aを加熱し、第1の流路1a内の液は、矢印
B、さらに矢印Cの方向に向かって流れる。そのため、
気泡2bはさらに凝縮して小さくなる。このとき、第2
の流路1bの加熱していないヒータ3c付近の受動的一
方向性弁7eと7fの間の気泡2cは、受動的一方向性
弁7eを矢印Eの方向に進んできた液により、さらに凝
縮して小さくなる。同時に受動的一方向性弁7gと7h
の間の気泡2dが適切な大きさに成長するまで、加熱部
材3dを加熱し、分岐された第2の流路1b内の液は、
矢印Hの方向に向かって流れる。
Next, as shown in FIG. 15B, until the bubbles 2a in the first flow path 1a have grown to an appropriate size.
The heating member 3a is heated, and the liquid in the first flow path 1a flows in the directions of arrows B and C. for that reason,
The bubbles 2b are further condensed and become smaller. At this time, the second
Bubbles 2c between the passive one-way valves 7e and 7f near the unheated heater 3c in the flow path 1b are further condensed by the liquid that has moved the passive one-way valve 7e in the direction of arrow E. And become smaller. At the same time passive one-way valves 7g and 7h
The heating member 3d is heated until the bubble 2d between the two grows to an appropriate size, and the liquid in the branched second flow path 1b is
It flows in the direction of arrow H.

【0054】次に、受動的一方向性弁7aと7bの間の
気泡2aが適切な大きさに成長したときに、加熱部材3
aの加熱を停止し、加熱部材3bの加熱を開始する。こ
のとき、図15(c)に示すように、第1の流路1aの
受動的一方向性弁7aを通して矢印Aの方向に液が流れ
込み、気泡2aが凝縮して小さくなる。気泡2bは受動
的一方向性弁7cを越えて成長はできないので、受動的
一方向性弁7cで阻止されて、矢印Dの方向に成長して
ゆくことになる。そして、成長した気泡2bに押しのけ
られた液は、第1の流路1a内を矢印Dの方向に進む。
同時に第1の流路1a内の液は、矢印Aの方向にすす
み、この液により、加熱していない加熱部材3a付近の
気泡2aは凝縮して小さくなる。
Next, when the bubble 2a between the passive one-way valves 7a and 7b has grown to an appropriate size, the heating member 3
The heating of a is stopped, and the heating of the heating member 3b is started. At this time, as shown in FIG. 15C, the liquid flows in the direction of arrow A through the passive one-way valve 7a of the first flow path 1a, and the bubbles 2a condense and become smaller. Since the bubble 2b cannot grow beyond the passive one-way valve 7c, it is blocked by the passive one-way valve 7c and grows in the direction of arrow D. Then, the liquid displaced by the grown bubbles 2b travels in the direction of arrow D in the first flow path 1a.
At the same time, the liquid in the first flow path 1a moves in the direction of arrow A, and the liquid causes the bubbles 2a in the vicinity of the unheated heating member 3a to condense and become smaller.

【0055】同時に、第2の流路1bの受動的一方向性
弁7gと7hの間の気泡2dが適切な大きさに成長した
ときに、加熱部材3dの加熱を停止し、加熱部材3cの
加熱を開始する。このとき、気泡2cは受動的一方向性
弁7eを越えて成長できないので、受動的一方向性弁7
eで阻止されて、矢印Fの方向に成長してゆくことにな
る。このため、液は受動的一方向性弁7fを通して第2
の流路1b内をFの方向にながれ、さらに受動的一方向
性弁7gを通してGの方向に流れ込み、受動的一方向性
弁7gと7hの間の気泡2dが凝縮して小さくなる。
At the same time, when the bubble 2d between the passive one-way valves 7g and 7h of the second flow path 1b grows to an appropriate size, the heating of the heating member 3d is stopped and the heating member 3c is closed. Start heating. At this time, the bubble 2c cannot grow beyond the passive one-way valve 7e.
e, and grows in the direction of arrow F. For this reason, the liquid flows through the passive one-way valve 7f to the second
Flows in the direction F in the flow path 1b, and flows in the direction G through the passive one-way valve 7g, and the bubbles 2d between the passive one-way valves 7g and 7h condense and become smaller.

【0056】次に、図15(d)に示すように、第2の
流路1bの受動的一方向性弁7cと7dの間の気泡2b
が適切な大きさに成長するまで、加熱部材3bを加熱
し、第1の流路1a内の液は、矢印Dの方向に向かって
流れる。また、受動的一方向性弁7aと7bの間の気泡
2aは受動的一方向性弁7aを通して入ってきた液によ
り、さらに凝縮して小さくなる。同時に第2の流路1b
の受動的一方向性弁7eと7fの間の気泡2cが適切な
大きさに成長するまで、加熱部材3cを加熱し、第2の
流路1b内の液は、矢印F、さらに矢印Gの方向に向か
って流れる。このため、受動的一方向性弁7gと7hの
間の気泡2dは、受動的一方向性弁7gを通して入って
きた液により、さらに凝縮して小さくなる。これらの4
工程を繰り返すことで、気泡は受動的一方向性弁の間に
閉じ込められた状態で、液のみが流路1内を還流する。
Next, as shown in FIG. 15D, the bubbles 2b between the passive one-way valves 7c and 7d of the second flow path 1b
The heating member 3b is heated until the liquid has grown to an appropriate size, and the liquid in the first flow path 1a flows in the direction of arrow D. Also, the bubbles 2a between the passive one-way valves 7a and 7b are further condensed and reduced by the liquid that has entered through the passive one-way valve 7a. At the same time, the second flow path 1b
The heating member 3c is heated until the bubble 2c between the passive one-way valves 7e and 7f grows to an appropriate size, and the liquid in the second flow path 1b is changed by arrows F and G. Flows in the direction. For this reason, the bubbles 2d between the passive one-way valves 7g and 7h are further condensed and reduced by the liquid entering through the passive one-way valve 7g. These four
By repeating the process, only the liquid refluxes in the flow path 1 with the bubbles trapped between the passive one-way valves.

【0057】このように、本実施の形態による薄型ルー
プ状ヒートパイプでは、流路の一部を第1および第2の
流路に分岐し、この分岐された流路のそれぞれに対して
実施の形態6と同等の構成を有した第1および第2のサ
ーマルポンプシステム30、31を配置して、この配置
された2つの第1および第2のサーマルポンプシステム
30、31の各加熱部材への加熱量や加熱のタイミング
を適宜調整できるように構成されている。このため、加
熱部材の加熱により発生する気泡は受動的一方向性弁の
間に閉じ込めた状態で、流路1内の液を分岐された第1
の流路および第2の流路によって交互に通し、液のみを
常に流路1内で環流させることが可能となり、実施の形
態6による薄型ループ状ヒートパイプの場合よりも、さ
らに熱輸送量の改善を図ることができる。
As described above, in the thin loop heat pipe according to the present embodiment, a part of the flow path is branched into the first and second flow paths, and the operation is performed for each of the branched flow paths. The first and second thermal pump systems 30 and 31 having the same configuration as in the sixth embodiment are arranged, and the two first and second thermal pump systems 30 and 31 arranged are connected to the respective heating members. The heating amount and the timing of the heating can be appropriately adjusted. For this reason, the air bubbles generated by the heating of the heating member are confined between the passive one-way valves, and the liquid in the flow path 1 is branched into
And the second flow path alternately allows only the liquid to be constantly circulated in the flow path 1, thereby further reducing the heat transfer amount as compared with the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment. Improvement can be achieved.

【0058】なお、図15では、受動的一方向性弁が8
つと加熱部材が4つでサーマルポンプシステムを構成し
た例を示しているが、液を一方向に安定して還流させる
ことができるるのであれば、受動的一方向性弁あるいは
加熱部材の個数はいくつであっても構わない。また、図
15では、流路1の一部を2つの流路に分岐して、この
分岐された2つの流路に前述の実施の形態6と同等の構
成を有し、それぞれ個別に制御可能なサーマルポンプシ
ステムを配置した例を示しているが、流路1の複数箇所
において流路を分岐し、それぞれの分岐部にこのような
構成のサーマルポンプシステム(即ち、実施の形態7で
示したサーマルポンプシステム)を配置してもよい。
In FIG. 15, the passive one-way valve has 8
An example is shown in which a thermal pump system is configured with one and four heating members, but if the liquid can be stably refluxed in one direction, the number of passive one-way valves or heating members is Any number is acceptable. In FIG. 15, a part of the flow path 1 is branched into two flow paths, and the two flow paths have the same configuration as that of the above-described sixth embodiment, and can be individually controlled. Although an example in which a thermal pump system is arranged is shown, the flow path is branched at a plurality of locations of the flow path 1 and the thermal pump system having such a configuration is provided at each branch portion (that is, as shown in the seventh embodiment). A thermal pump system).

【0059】実施の形態8.図16は、実施の形態8に
よる薄型ループ状ヒートパイプの構造を模式的に示す平
面図である。図において、1は流路、2は気泡、3はサ
ーマルポンプシステムの加熱部材(例えば、ヒータ)、
4は冷却機構が密着して載置される放熱部、5は温度制
御対象物である発熱部材が密着して載置される受熱部、
6は流路制御弁、17は沸騰核である。前述の実施の形
態3による薄型ループ状ヒートパイプ(図7参照)で
は、流路1に近接して配置された加熱部材3に対応して
1つの流路制御弁6が流路1内に設けられるともに、さ
らに流路1の内壁面の加熱部材3が配置される位置に沸
騰核17を形成する微細な溝あるいは穴が設けられてい
た。
Embodiment 8 FIG. FIG. 16 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop heat pipe according to the eighth embodiment. In the figure, 1 is a flow path, 2 is a bubble, 3 is a heating member (for example, a heater) of a thermal pump system,
Reference numeral 4 denotes a heat radiating section on which a cooling mechanism is mounted in close contact, 5 denotes a heat receiving section in which a heat generating member to be temperature controlled is mounted in close contact,
6 is a flow path control valve, and 17 is a boiling nucleus. In the thin loop heat pipe according to the third embodiment (see FIG. 7), one flow path control valve 6 is provided in the flow path 1 corresponding to the heating member 3 arranged close to the flow path 1. At the same time, a fine groove or hole for forming a boiling nucleus 17 is provided on the inner wall surface of the flow path 1 at a position where the heating member 3 is disposed.

【0060】一方、本実施の形態による薄型ループ状ヒ
ートパイプは、基本的な構成は実施の形態3と同じであ
るが、図16に示すように流路1の内壁面の加熱部材3
が配置される位置に沸騰核を形成する微細な溝あるいは
穴が設けられているともに、さらに、1つの加熱部材3
に対応して2つ(複数)の流路制御弁6が流路1内に設
けられている点が異なる。本実施の形態による薄型ルー
プ状ヒートパイプは、このような構成を採用したことに
より、流路1内での液の気化を促進して気泡を効率よく
発生させて、急激な圧力上昇によって液を高速、かつ、
安定して所望の方向に駆動することが可能となり、熱輸
送効率の高い、また、高速、かつ安定した熱輸送量の制
御を行うことができる。
On the other hand, the basic structure of the thin loop heat pipe according to the present embodiment is the same as that of the third embodiment, however, as shown in FIG.
Are provided with fine grooves or holes for forming boiling nuclei at positions where
2 in that two (plural) flow control valves 6 are provided in the flow path 1. The thin loop heat pipe according to the present embodiment adopts such a configuration, thereby promoting the vaporization of the liquid in the flow path 1 to efficiently generate bubbles, and the liquid is generated by a sudden pressure rise. Fast and
Driving can be stably performed in a desired direction, and high-speed, high-speed, and stable control of the amount of heat transport can be performed.

【0061】なお、図16では、2つの加熱部材3とこ
の2つの加熱部材3のそれぞれに2つづつ対応する4つ
の流路制御弁6とからなるサーマルポンプシステムが示
されているが、液を一定方向に安定して環流させること
ができれば、加熱部材3および流路制御弁6の個数はい
くつであっても構わない。なお、加熱部材が配置される
位置に沸騰核を形成する微細な溝あるいは穴が設けられ
ていない他の実施の形態による薄型ループ状ヒートパイ
プにおいて、沸騰核を形成する微細な溝あるいは穴を設
けることにより、同様の効果(即ち、加熱部材が配置さ
れる位置に沸騰核を形成する微細な溝あるいは穴を設け
たことによる効果)を生じることは言うまでもない。
FIG. 16 shows a thermal pump system including two heating members 3 and four flow path control valves 6 respectively corresponding to the two heating members 3. The number of the heating members 3 and the number of the flow path control valves 6 may be any number as long as it can be circulated stably in a certain direction. In a thin loop heat pipe according to another embodiment in which a fine groove or hole for forming a boiling nucleus is not provided at a position where a heating member is disposed, a fine groove or hole for forming a boiling nucleus is provided. As a result, it goes without saying that the same effect (that is, the effect of providing a fine groove or hole for forming a boiling nucleus at the position where the heating member is disposed) is naturally produced.

【0062】実施の形態9.図17は、実施の形態9に
よる薄型ループ状ヒートパイプの構造を模式的に示す平
面図である。本実施の形態による薄型ループ状ヒートパ
イプは、図10に示した実施の形態6による薄型ループ
状ヒートパイプにおいて、流路1の流路壁面18に表面
親水処理を施したことを特徴とするものである。あるい
は、図8に示した実施の形態4による薄型ループ状ヒー
トパイプにおいて、各加熱部材3に対して2つの受動的
一方向性弁7を設けたことを特徴とするものである。図
において、1は流路、2は気泡、3はサーマルポンプシ
ステムの加熱部(例えばヒータ)、4は冷却機構が密着
して載置される放熱部、5は温度制御対象物が密着して
載置される受熱部、7は受動的一方向性弁、18は流路
壁面である。
Embodiment 9 FIG. 17 is a plan view schematically showing the structure of the thin loop heat pipe according to the ninth embodiment. The thin loop heat pipe according to the present embodiment is characterized in that, in the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment shown in FIG. 10, the channel wall surface 18 of the channel 1 is subjected to a surface hydrophilic treatment. It is. Alternatively, in the thin loop heat pipe according to the fourth embodiment shown in FIG. 8, two passive one-way valves 7 are provided for each heating member 3. In the figure, 1 is a flow path, 2 is an air bubble, 3 is a heating part (for example, a heater) of a thermal pump system, 4 is a heat radiating part on which a cooling mechanism is mounted in close contact, and 5 is a temperature control object in close contact. The heat receiving portion to be mounted, 7 is a passive one-way valve, and 18 is a channel wall surface.

【0063】前述の実施の形態4においても説明したよ
うに、本実施の形態では、流路1の流路壁面18に表面
親水処理を施すことにより流路抵抗が非常に小さくな
る。さらに、気液界面の濡れ角及び曲率半径が小さくな
り、気液界面の表面張力が大きくなり、受動的一方向性
弁の気泡の阻止能力が高くなる。従って、サーマルポン
プシステムのヒータ3への加熱量が少なくても、流路内
の液を容易に駆動(移動)することが可能となる。さら
に、実施の形態8で説明したように、加熱部材を加熱す
ることにより発生する気泡は、受動的一方向性弁の間に
閉じ込められ、受熱部あるいは放熱部には流れて行かな
いので、熱輸送効果はさらに大きくなる。なお、流路壁
面に表面親水処理が施されていない他の実施の形態によ
る薄型ループ状ヒートパイプにおいて、流路壁面に表面
親水処理を施すことにより、同様の効果(即ち、表面親
水処理による効果)を生じることは言うまでもない。
As described in the fourth embodiment, in the present embodiment, the flow channel resistance is extremely reduced by performing the surface hydrophilic treatment on the flow channel wall surface 18 of the flow channel 1. Further, the wetting angle and radius of curvature at the gas-liquid interface are reduced, the surface tension at the gas-liquid interface is increased, and the ability of the passive one-way valve to block air bubbles is increased. Therefore, even if the amount of heat applied to the heater 3 of the thermal pump system is small, the liquid in the flow path can be easily driven (moved). Further, as described in the eighth embodiment, the air bubbles generated by heating the heating member are confined between the passive one-way valves and do not flow to the heat receiving portion or the heat radiating portion. The transport effect is even greater. In a thin loop heat pipe according to another embodiment in which the surface of the flow channel is not subjected to the surface hydrophilic treatment, the same effect (that is, the effect of the surface hydrophilic treatment) can be obtained by applying the surface hydrophilic treatment to the flow channel wall. Needless to say).

【0064】実施の形態10.本実施の形態による薄型
ループ状ヒートパイプは、実施の形態1乃至9による薄
型ループ状ヒートパイプにおいて、流路を薄板などで平
面状に構成するのではなく、金属製の管で構成したこと
を特徴とする。図18は、実施の形態10による薄型ル
ープ状ヒートパイプの構造を模式的に示す平面図であっ
て、例えば、図10に示した実施の形態6による薄型ル
ープ状ヒートパイプにおいて、流路1を金属製の管で構
成した場合を示している。図において、1は金属製の管
で構成された流路、2は気泡、3はサーマルポンプシス
テムの加熱部材(例えば、ヒータ)、4は冷却機構が密
接して載置される放熱部、5は温度制御対象物である発
熱部材が密着して載置される受熱部、7は受動的一方向
性弁である。
Embodiment 10 FIG. The thin loop heat pipe according to the present embodiment is different from the thin loop heat pipe according to the first to ninth embodiments in that the flow path is not formed by a thin plate or the like but is formed by a metal tube. Features. FIG. 18 is a plan view schematically showing the structure of the thin loop heat pipe according to the tenth embodiment. For example, in the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment shown in FIG. The case where it is constituted by a metal tube is shown. In the figure, reference numeral 1 denotes a flow path formed of a metal tube, 2 denotes a bubble, 3 denotes a heating member (for example, a heater) of a thermal pump system, 4 denotes a heat radiating unit on which a cooling mechanism is closely mounted, 5 Reference numeral denotes a heat receiving unit on which a heat generating member to be temperature-controlled is placed in close contact, and reference numeral 7 denotes a passive one-way valve.

【0065】本実施の形態では、流路1をフレキシビリ
ティーの高い(即ち、形状加工のし易い)金属製の管で
形成しているため、ヒートパイプの長さや形状を自在に
設定することが可能であり、図18に示すように、放熱
部4あるいは受熱部5の広範囲な領域を冷却することが
できる。この図では、受動的一方向性弁7を4個、加熱
部材3を2個用いてでサーマルポンプシステムを構成し
ているが、これを実施の形態7のように並列にサーマル
ポンプシステムを構成してもよいし、さらに数を増加さ
せても良い。なお、前述した実施の形態1乃至9のいず
れかの薄型ループ状ヒートパイプにおいて、流路1をす
べて金属製の管で構成しても、また、その一部を金属製
の管で構成しても、同様の効果を奏することは言うまで
もない。
In the present embodiment, since the flow path 1 is formed of a metal pipe having high flexibility (that is, easy to process), the length and shape of the heat pipe can be freely set. As shown in FIG. 18, a wide area of the heat radiating section 4 or the heat receiving section 5 can be cooled. In this figure, the thermal pump system is configured by using four passive one-way valves 7 and two heating members 3, but the thermal pump system is configured in parallel as in the seventh embodiment. Or the number may be further increased. In the thin loop-shaped heat pipe according to any one of the first to ninth embodiments, the flow path 1 may be entirely formed of a metal pipe, or a part thereof may be formed of a metal pipe. Needless to say, the same effect can be obtained.

【0066】実施の形態11.図19は、前述の実施の
形態1乃至10のいずれかに示した薄型ループ状ヒート
パイプを用いた温度制御機器の概略構成を示す図であ
る。図において、13は実施の形態1乃至10のいずれ
かに示した薄型ループ状ヒートパイプであって、4はそ
の放熱部、5は受熱部である。また、14は受熱部5に
密着して載置される温度制御対象物(負荷側対象物)、
15は温度制御対象物14の加熱機構、16は放熱部4
に密着して載置される冷却機構である。
Embodiment 11 FIG. FIG. 19 is a diagram illustrating a schematic configuration of a temperature control device using the thin loop-shaped heat pipe described in any of the first to tenth embodiments. In the figure, 13 is the thin loop-shaped heat pipe shown in any of the first to tenth embodiments, 4 is a heat radiating section, and 5 is a heat receiving section. Reference numeral 14 denotes a temperature control target (load-side target) placed in close contact with the heat receiving unit 5,
Reference numeral 15 denotes a heating mechanism of the temperature control object 14, and 16 denotes a heat radiating unit 4.
This is a cooling mechanism that is placed in close contact with the device.

【0067】本実施による温度制御機器は、薄型ループ
状ヒートパイプ13に付属しているサーマルポンプシス
テムの加熱量(即ち、加熱部材3への加熱量)およびそ
の周期(即ち、加熱のタイミング)と、加熱機構15に
加える加熱量および周期(即ち、加熱のタイミング)と
を互いに適宜調整して制御することにより、温度制御対
象物(負荷側対象物)14により温められた受熱部5の
熱量を薄型ループ状ヒートパイプ13により放熱部4に
高速に輸送し、放熱部4に設けた冷却機構16により冷
却するので、受熱部5に載置された温度制御対象物14
の温度を高速に制御することができる。
The temperature control apparatus according to the present embodiment includes a heating amount of the thermal pump system attached to the thin loop-shaped heat pipe 13 (that is, a heating amount to the heating member 3) and its cycle (that is, heating timing). The amount of heat applied to the heating mechanism 15 and the cycle (that is, the timing of heating) are appropriately adjusted and controlled, so that the amount of heat of the heat receiving unit 5 heated by the temperature control target (load-side target) 14 is reduced. Since the heat is transported to the heat radiating section 4 at high speed by the thin loop heat pipe 13 and is cooled by the cooling mechanism 16 provided in the heat radiating section 4, the temperature control object 14 placed on the heat receiving section 5
Temperature can be controlled at high speed.

【0068】 即ち、本実施の形態による温度制御機器
では、熱の輸送効率を高め、ヒートパイプ内の液の移動
が高速に行え、冷却能力が向上した実施の形態1乃至1
0のいずれかに示した薄型ループ状ヒートパイプ13
と、通電するだけで温度制御対象物14を加熱して温度
上昇させることのできる加熱機構(例えば、ヒータ)を
用いたことにより、温度制御対象物15の加熱も冷却も
高速に行うことが可能である。
That is, in the temperature control device according to the present embodiment, the heat transfer efficiency is increased, the liquid in the heat pipe can be moved at high speed, and the cooling capacity is improved in the first to first embodiments.
0, a thin loop-shaped heat pipe 13
By using a heating mechanism (e.g., a heater) capable of heating the temperature control object 14 and increasing the temperature only by energizing, the heating and cooling of the temperature control object 15 can be performed at high speed. It is.

【0069】実施の形態12.図20は、前述の実施の
形態1乃至10のいずれかに示した薄型ループ状ヒート
パイプを複数個(例えば、3個)並列に配置して用いた
温度制御機器の概略構成を示す図である。図において、
13a、13bおよび13cは、それぞれ並列に配置さ
れた3個の薄型ループ状ヒートパイプであって、13は
3個の薄型ループ状ヒートパイプ13a、13bおよび
13cを集合したものを示している。即ち、互いに並列
に配置された3個の薄型ループ状ヒートパイプ13a、
13bおよび13cは、図に示すように受熱部側で互い
に分離した状態に構成されている。
Embodiment 12 FIG. FIG. 20 is a diagram showing a schematic configuration of a temperature control device using a plurality (three, for example) of the thin loop-shaped heat pipes shown in any of the first to tenth embodiments arranged in parallel. . In the figure,
Reference numerals 13a, 13b and 13c denote three thin loop-shaped heat pipes arranged in parallel, respectively. Reference numeral 13 denotes a set of three thin loop-shaped heat pipes 13a, 13b and 13c. That is, three thin loop-shaped heat pipes 13a arranged in parallel with each other,
13b and 13c are configured to be separated from each other on the heat receiving unit side as shown in the figure.

【0070】また、14a、14bおよび14cは、3
個の薄型ループ状ヒートパイプ13a、13bおよび1
3cのそれぞれの受熱部5a、5b、5cに設けられた
温度制御対象物(負荷側対象物)であり、15a、15
bおよび15cは、それぞれ負荷側対象物14a、14
bおよび14cの加熱機構、16は3個の薄型ループ状
ヒートパイプ13a、13bおよび13cの放熱部4に
設けられた冷却機構である。薄型ループ状ヒートパイプ
13の流路のループは温度制御対象物(負荷側対象物)1
4a、14bおよび14cのそれぞれに対応するよう
に、ループ状流路が3つ並列に構成されており、1つの
冷却機構で複数の温度制御対象物を同時に冷却すること
ができる。
Further, 14a, 14b and 14c are 3
Thin heat pipes 13a, 13b and 1
The temperature control target (load-side target) provided in each of the heat receiving units 5a, 5b, and 5c of 3c, and 15a, 15
b and 15c are load-side objects 14a and 14c, respectively.
The heating mechanisms b and 14c, and the cooling mechanism 16 provided in the heat radiating section 4 of the three thin loop heat pipes 13a, 13b and 13c. The loop of the flow path of the thin loop heat pipe 13 is a temperature control target (load-side target) 1.
Three loop-shaped flow paths are configured in parallel so as to correspond to each of 4a, 14b, and 14c, and a plurality of temperature control objects can be simultaneously cooled by one cooling mechanism.

【0071】このとき、薄型ループ状ヒートパイプ13
に付属しているサーマルポンプシステムの加熱部材(例
えば、ヒータ)3(図示せず)を、並列に配置された3
個の薄型ループ状ヒートパイプで13a、13bおよび
13cにそれぞれ対応させて配置し、各加熱部材3の駆
動タイミングを個別に調整することにより、冷却能力を
それぞれの負荷側対象物に合わせて調整することができ
る。さらに、加熱機構15a、15bおよび15cとサ
ーマルポンプシステムの各加熱部材(例えば、ヒータ)
3への加熱量および周期を互いに制御することにより、
温度制御対象物14a、14bおよび15cの温度をそ
れぞれの対象物ごとに個別に高速制御できる。
At this time, the thin loop heat pipe 13
The heating member (eg, heater) 3 (not shown) of the thermal pump system attached to the
The cooling capacity is adjusted in accordance with each load-side object by individually arranging the thin-loop heat pipes corresponding to 13a, 13b and 13c and adjusting the drive timing of each heating member 3 individually. be able to. Further, each heating member (for example, heater) of the heating mechanisms 15a, 15b and 15c and the thermal pump system
By controlling the amount of heating and the cycle to 3 mutually,
The temperature of the temperature controlled objects 14a, 14b and 15c can be individually controlled at high speed for each object.

【0072】[0072]

【発明の効果】この発明による薄型ループ状ヒートパイ
プは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象物が
載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間で流
路内を液が循環するように構成された薄型ループ状ヒー
トパイプにおいて、液が流れる方向によって流路抵抗が
異なるように形成された少なくとも1つの流路制御弁
と、流路制御弁に対応して配置され、流路内の液を加熱
する少なくとも1つの加熱部材と、加熱部材への加熱量
および加熱タイミングを所望の状態に調整可能なサーマ
ルポンプシステムとを備えたので、ヒートパイプの薄型
化に伴う熱輸送量の低下を改善し、信頼性が高く、か
つ、安定した熱輸送制御が可能となる。
The thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which an object to be temperature-controlled is mounted. In a thin loop-shaped heat pipe configured to circulate a liquid in a flow path, at least one flow path control valve formed so that flow path resistance varies depending on a direction in which the liquid flows, and corresponds to the flow path control valve. The heat pipe is provided with at least one heating member for heating the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing to the heating member to a desired state. In this way, it is possible to improve the reliability of the heat transfer and to stably control the heat transfer.

【0073】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液中に発生する気泡を阻止する
ことにより液を一定方向に流す少なくとも1つの受動的
一方向性弁と、受動的一方向性弁に対応して配置され、
流路内の液を加熱する少なくとも1つの加熱部材と、加
熱部材への加熱量および加熱タイミングを所望の状態に
調整可能なサーマルポンプシステムとを備えたので、ヒ
ートパイプの薄型化に伴う熱輸送量の低下をさらに改善
し、信頼性が高く、かつ、安定した熱輸送制御が可能と
なる。
Further, the thin loop-shaped heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which an object to be temperature-controlled is mounted. A thin loop heat pipe configured to circulate the liquid in the flow path, wherein at least one passive one-way valve for flowing the liquid in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid; It is arranged corresponding to the one-way valve,
Since at least one heating member for heating the liquid in the flow path and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing of the heating member to a desired state are provided, heat transport accompanying thinning of the heat pipe is provided. It is possible to further improve the reduction of the amount, and to achieve high reliability and stable heat transport control.

【0074】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液が流れる方向によって流路抵
抗が異なるように形成された複数の流路制御弁と、複数
個の流路制御弁に対応して配置され、流路内の液を加熱
する少なくとも1つの加熱部材と、加熱部材への加熱量
および加熱タイミングを所望の状態に調整可能なサーマ
ルポンプシステムとを備えたので、さらに効率良く、か
つ、安定して流路内の液を一定方向に駆動することが可
能となり、高効率な熱輸送が行える。
Further, the thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted. In a thin loop heat pipe configured to circulate a liquid in a flow path, a plurality of flow path control valves formed so that flow path resistance varies depending on a direction in which the liquid flows, and a plurality of flow path control valves And at least one heating member for heating the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing of the heating member to a desired state are provided. It is possible to drive the liquid in the flow channel in a fixed direction in a good and stable manner, and to perform highly efficient heat transport.

【0075】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液中に発生する気泡を阻止する
ことにより液を一定方向に流す複数の受動的一方向性弁
と、複数個の受動的一方向性弁に対応して配置され、流
路内の液を加熱する加熱部材と、加熱部材への加熱量お
よび加熱タイミングを所望の状態に調整可能なサーマル
ポンプシステムとを備えたので、液が流れる方向を確実
に一定方向に制御できるともに、さらに、加熱部材を加
熱することにより発生する気泡は受動的一方向性弁の間
に閉じ込められて受熱部あるいは放熱部には流れて行か
ないので、熱輸送効果をさらに大きくすることができ
る。
Further, the thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which an object to be temperature-controlled is mounted. In a thin loop heat pipe configured to circulate the liquid in the flow path, a plurality of passive one-way valves that allow the liquid to flow in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid, Since it has a heating member that is arranged corresponding to the passive one-way valve and heats the liquid in the flow path, and a thermal pump system that can adjust a heating amount and a heating timing to the heating member to a desired state, In addition, the direction in which the liquid flows can be reliably controlled in a certain direction, and bubbles generated by heating the heating member are confined between the passive one-way valves and flow to the heat receiving portion or the heat radiating portion. No heat transport Results can be further increased.

【0076】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、液中に発生する気泡を阻止する
ことにより液を一定方向に流す複数の受動的一方向性弁
と、複数個の受動的一方向性弁に対応して配置され、流
路内の液を加熱する複数個の加熱部材と、複数個の加熱
部材のそれぞれに対して加熱量および加熱タイミングを
所望の状態に調整可能なサーマルポンプシステムとを備
えたので、液が流れる方向を確実に一定方向に制御でき
るとともに、加熱部材を加熱することにより発生する気
泡は受動的一方向性弁の間に閉じ込められて受熱部ある
いは放熱部には流れて行かず、かつ、複数個の加熱部材
が配置されているので、さらに高効率な熱輸送が行え
る。
Further, the thin loop-shaped heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted. In a thin loop heat pipe configured to circulate the liquid in the flow path, a plurality of passive one-way valves that allow the liquid to flow in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid, A plurality of heating members that are arranged corresponding to the passive one-way valve and heat the liquid in the flow path, and the heating amount and heating timing can be adjusted to the desired state for each of the plurality of heating members And a thermal pump system, the flow direction of the liquid can be controlled in a certain direction without fail, and bubbles generated by heating the heating member are confined between the passive one-way valves, and the heat receiving portion or Flow to the radiator And not go, and, since a plurality of heating elements are arranged, can be performed more efficient heat transport.

【0077】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、冷却機構が載置される放熱部と温度制御対象
物が載置される受熱部とを有し、放熱部と受熱部との間
で流路内を液が循環するように構成された薄型ループ状
ヒートパイプにおいて、流路の一部が第1の流路と第2
の流路に分岐されるともに、分岐された第1および第2
の流路のそれぞれに対して、液中に発生する気泡を阻止
することにより液を一定方向に流す複数の受動的一方向
性弁と、複数個の受動的一方向性弁に対応して配置さ
れ、流路内の液を加熱する複数個の加熱部材と、上記複
数個の加熱部材のそれぞれに対して加熱量および加熱タ
イミングを所望の状態に調整可能なサーマルポンプシス
テムとを備えたので、液が流れる方向を確実に一定方向
に制御できるとともに、加熱部材の加熱により発生する
気泡は受動的一方向性弁の間に閉じ込めた状態で、分岐
された第1の流路および第2の流路を交互に通して、液
のみを常に流路内で環流させることが可能となり、非常
に高速、かつ、高効率な熱輸送を行うことができる。
Further, the thin loop heat pipe according to the present invention has a heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted. In the thin loop heat pipe configured to circulate the liquid in the flow path, a part of the flow path is formed by the first flow path and the second flow path.
And the first and second branched channels.
A plurality of passive one-way valves and a plurality of passive one-way valves are provided for each of the flow paths, which block the bubbles generated in the liquid to flow the liquid in a certain direction, and the plurality of passive one-way valves. Since a plurality of heating members for heating the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting the heating amount and heating timing to a desired state for each of the plurality of heating members, The direction in which the liquid flows can be reliably controlled in a fixed direction, and bubbles generated by heating the heating member are confined between the passive one-way valves, and the first and second flow paths are branched. By alternately passing through the passages, only the liquid can always be circulated in the flow passage, and very high-speed and highly efficient heat transport can be performed.

【0078】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、加熱部材と対応する位置の流路壁面に沸騰核
を形成する微細な溝あるいは穴を設けたので、加熱部材
の受熱量が少なくても液の気化が促進されて効率良く気
泡を発生させることが可能となり、さらに効率よく、か
つ、高速に熱輸送を行うことができる。
In the thin loop heat pipe according to the present invention, fine grooves or holes for forming boiling nuclei are provided on the flow path wall surface at positions corresponding to the heating member. Evaporation of the liquid is promoted, so that bubbles can be efficiently generated, and heat transfer can be performed more efficiently and at high speed.

【0079】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、流路壁面に表面親水処理を施したので、流路
内での液の移動が容易になり、さらに効率よく熱輸送を
行うことができる。
Further, in the thin loop heat pipe according to the present invention, since the surface of the flow channel is subjected to the surface hydrophilic treatment, the liquid can be easily moved in the flow channel, and the heat can be transported more efficiently. .

【0080】また、この発明による薄型ループ状ヒート
パイプは、流路が金属製の管で構成されているで、ヒー
トパイプの長さや形状を自在に設定することが可能であ
り、放熱部あるいは受熱部のより広範囲な領域を冷却す
ることができる。
Further, in the thin loop heat pipe according to the present invention, since the flow path is made of a metal pipe, the length and shape of the heat pipe can be freely set, and the heat radiating portion or the heat receiving portion can be used. A wider area of the part can be cooled.

【0081】また、この発明による温度制御機器は、請
求項1乃至9のいずれか1項に記載の薄型ループ状ヒー
トパイプを用いた温度制御機器であって、薄型ループ状
ヒートパイプの受熱部に載置される温度制御対象物を加
熱する加熱機構と、薄型ループ状ヒートパイプの放熱部
に載置された放熱機構とを備えたので、サーマルポンプ
システムと加熱機構を制御することによって、受熱部に
載置された温度制御対象物を高速に温度制御することが
できる。
Further, a temperature control device according to the present invention is a temperature control device using the thin loop-shaped heat pipe according to any one of claims 1 to 9, wherein the temperature control device is provided in a heat receiving portion of the thin loop heat pipe. A heating mechanism for heating the mounted temperature control target and a heat radiating mechanism mounted on the heat radiating section of the thin loop-shaped heat pipe are provided, so that the heat receiving section is controlled by controlling the thermal pump system and the heating mechanism. The temperature of the temperature control target placed on the device can be controlled at high speed.

【0082】また、この発明による温度制御機器は、請
求項1乃至9のいずれか1項に記載の薄型ループ状ヒー
トパイプを複数個並列に配置して用いた温度制御機器で
あって、それぞれの薄型ループ状ヒートパイプの各受熱
部に載置される温度制御対象物を個別に加熱する加熱機
構と、それぞれの薄型ループ状ヒートパイプの放熱部に
共通に載置された放熱機構とを備えたので、サーマルポ
ンプシステムと加熱機構を制御することによって、複数
個の温度制御対象物を高速に、かつ、個別に温度制御す
ることができる。
A temperature control device according to the present invention is a temperature control device using a plurality of thin loop-shaped heat pipes according to any one of claims 1 to 9 arranged in parallel. A heating mechanism for individually heating the temperature control target placed on each heat receiving portion of the thin loop heat pipe, and a heat dissipating mechanism commonly mounted on the heat dissipating portion of each thin loop heat pipe were provided. Therefore, by controlling the thermal pump system and the heating mechanism, it is possible to control the temperature of a plurality of temperature control objects individually at high speed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 実施の形態1による薄型ループ状ヒートパイ
プの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to a first embodiment.

【図2】 図1のY−Y線における断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line YY of FIG.

【図3】 サーマルポンプシステムのヒータの変形例を
説明するための図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining a modification of the heater of the thermal pump system.

【図4】 実施の形態1による薄型ループ状ヒートパイ
プの変形例を説明するための図である。
FIG. 4 is a view for explaining a modification of the thin loop heat pipe according to the first embodiment.

【図5】 実施の形態2による薄型ループ状ヒートパイ
プの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to a second embodiment.

【図6】 実施の形態2による薄型ループ状ヒートパイ
プの受動的一方向性弁の動作を説明するための図であ
る。
FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the passive one-way valve of the thin loop heat pipe according to the second embodiment.

【図7】 実施の形態3による薄型ループ状ヒートパイ
プの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop heat pipe according to a third embodiment.

【図8】 実施の形態4による薄型ループ状ヒートパイ
プの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 8 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to a fourth embodiment.

【図9】 実施の形態5による薄型ループ状ヒートパイ
プの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop heat pipe according to a fifth embodiment.

【図10】 実施の形態6による薄型ループ状ヒートパ
イプの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 10 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to a sixth embodiment.

【図11】 実施の形態6による薄型ループ状ヒートパ
イプの動作を説明するための要部拡大図である。
FIG. 11 is an enlarged view of a main part for describing the operation of the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment.

【図12】 実施の形態6による薄型ループ状ヒートパ
イプの受動的一方向性弁の一変形例を説明するための図
である。
FIG. 12 is a view for explaining a modification of the passive one-way valve of the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment.

【図13】実施の形態6による薄型ループ状ヒートパイ
プの受動的一方向性弁の一変形例を説明するための図で
ある。
FIG. 13 is a view for explaining a modification of the passive one-way valve of the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment.

【図14】 実施の形態6による薄型ループ状ヒートパ
イプの加熱部材の構成例を説明するための模式図であ
る。
FIG. 14 is a schematic diagram for explaining a configuration example of a heating member of the thin loop heat pipe according to the sixth embodiment.

【図15】 実施の形態7による薄型ループ状ヒートパ
イプの要部の構造とその動作を説明するための模式図で
ある。
FIG. 15 is a schematic diagram for explaining the structure and operation of a main part of a thin loop heat pipe according to a seventh embodiment.

【図16】 実施の形態8による薄型ループ状ヒートパ
イプの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 16 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to an eighth embodiment.

【図17】 実施の形態9による薄型ループ状ヒートパ
イプの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 17 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop-shaped heat pipe according to a ninth embodiment.

【図18】 実施の形態10による薄型ループ状ヒート
パイプの構造を模式的に示す平面図である。
FIG. 18 is a plan view schematically showing a structure of a thin loop heat pipe according to a tenth embodiment.

【図19】 実施の形態11による温度制御機器の概
略構成を示す図である。
FIG. 19 is a diagram illustrating a schematic configuration of a temperature control device according to an eleventh embodiment.

【図20】 実施の形態12による温度制御機器の概
略構成を示す図である。
FIG. 20 is a diagram showing a schematic configuration of a temperature control device according to a twelfth embodiment.

【図21】 従来のループ状ヒートパイプの構造を模式
的に示す図である。
FIG. 21 is a view schematically showing the structure of a conventional loop heat pipe.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 流路 1a 第1の流路 1b
第2の流路 2、2a、2b、2c、2d 気泡 3、3a、3b、3c、3d 加熱部材 4 放熱部 5 受熱部 6
流路制御弁 7 受動的一方向性弁 7a、7b、7c、7d、7e、7f、7g、7h 受
動的一方向性弁 8、9 薄板 10 パターンメッキ 11
細溝 12 電極膜 13 薄型ループ状ヒートパイ
プの集合体 13a、13b、13c 薄型ループ状ヒートパイプ 14、14a、14b、14c 温度制御対象物(負荷
側対象物) 15、15a、15b、15c 加熱機構 16 冷却機構 17 沸騰核 18
流路壁面 19、20 受動的一方向性弁の弁形状例 21、22、23 加熱部材の形状例 30 第1のサーマルポンプシステム 31 第2のサーマルポンプシステム
1 flow path 1a first flow path 1b
Second flow path 2, 2a, 2b, 2c, 2d Bubble 3, 3a, 3b, 3c, 3d Heating member 4 Heat radiating unit 5 Heat receiving unit 6
Flow control valve 7 Passive one-way valve 7a, 7b, 7c, 7d, 7e, 7f, 7g, 7h Passive one-way valve 8, 9 Thin plate 10 Pattern plating 11
Groove 12 Electrode film 13 Aggregate of thin loop-shaped heat pipes 13a, 13b, 13c Thin loop-shaped heat pipes 14, 14a, 14b, 14c Temperature control target (load-side target) 15, 15a, 15b, 15c Heating mechanism 16 Cooling mechanism 17 Boiling nucleus 18
Flow path wall surface 19, 20 Example of valve shape of passive one-way valve 21, 22, 23 Example of shape of heating member 30 First thermal pump system 31 Second thermal pump system

フロントページの続き (72)発明者 大串 哲朗 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 梅本 俊行 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内Continued on the front page (72) Inventor Tetsuro Ogushi 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Toshiyuki Umemoto 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Co., Ltd. In company

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 冷却機構が載置される放熱部と温度制御
対象物が載置される受熱部とを有し、上記放熱部と上記
受熱部との間で流路内を液が循環するように構成された
薄型ループ状ヒートパイプにおいて、 液が流れる方向によって流路抵抗が異なるように形成さ
れた少なくとも1つの流路制御弁と、上記流路制御弁に
対応して配置され、流路内の液を加熱する少なくとも1
つの加熱部材と、上記加熱部材への加熱量および加熱タ
イミングを所望の状態に調整可能なサーマルポンプシス
テムとを備えたことを特徴とする薄型ループ状ヒートパ
イプ。
1. A heat radiating part on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving part on which a temperature control object is mounted, and a liquid circulates in a flow path between the heat radiating part and the heat receiving part. In the thin loop heat pipe configured as described above, at least one flow path control valve formed so that the flow path resistance varies depending on the direction in which the liquid flows, At least one of which heats the liquid inside
A thin loop heat pipe comprising: one heating member; and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing of the heating member to a desired state.
【請求項2】 冷却機構が載置される放熱部と温度制御
対象物が載置される受熱部とを有し、上記放熱部と上記
受熱部との間で流路内を液が循環するように構成された
薄型ループ状ヒートパイプにおいて、 液中に発生する気泡を阻止することにより液を一定方向
に流す少なくとも1つの受動的一方向性弁と、上記受動
的一方向性弁に対応して配置され、流路内の液を加熱す
る少なくとも1つの加熱部材と、上記加熱部材への加熱
量および加熱タイミングを所望の状態に調整可能なサー
マルポンプシステムとを備えたことを特徴とする薄型ル
ープ状ヒートパイプ。
2. A heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted, and a liquid circulates in a flow path between the heat radiating portion and the heat receiving portion. In the thin loop heat pipe configured as described above, at least one passive one-way valve that flows the liquid in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid, and the passive one-way valve corresponds to the passive one-way valve. Characterized by comprising at least one heating member arranged to heat the liquid in the flow path, and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing of the heating member to a desired state. Loop heat pipe.
【請求項3】 冷却機構が載置される放熱部と温度制御
対象物が載置される受熱部とを有し、上記放熱部と上記
受熱部との間で流路内を液が循環するように構成された
薄型ループ状ヒートパイプにおいて、 液が流れる方向によって流路抵抗が異なるように形成さ
れた複数の流路制御弁と、複数個の上記流路制御弁に対
応して配置され、流路内の液を加熱する少なくとも1つ
の加熱部材と、上記加熱部材への加熱量および加熱タイ
ミングを所望の状態に調整可能なサーマルポンプシステ
ムとを備えたことを特徴とする薄型ループ状ヒートパイ
プ。
3. A heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control target is mounted, and a liquid circulates in a flow path between the heat radiating portion and the heat receiving portion. In the thin loop heat pipe configured as described above, a plurality of flow path control valves formed so that the flow path resistance is different depending on the direction in which the liquid flows, and a plurality of the flow path control valves are disposed corresponding to the plurality of flow path control valves, A thin loop heat pipe comprising: at least one heating member for heating a liquid in a flow path; and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing of the heating member to a desired state. .
【請求項4】 冷却機構が載置される放熱部と温度制御
対象物が載置される受熱部とを有し、上記放熱部と上記
受熱部との間で流路内を液が循環するように構成された
薄型ループ状ヒートパイプにおいて、 液中に発生する気泡を阻止することにより液を一定方向
に流す複数の受動的一方向性弁と、複数個の上記受動的
一方向性弁に対応して配置され、流路内の液を加熱する
加熱部材と、上記加熱部材への加熱量および加熱タイミ
ングを所望の状態に調整可能なサーマルポンプシステム
とを備えたことを特徴とする薄型ループ状ヒートパイ
プ。
4. A heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control target is mounted, and a liquid circulates in a flow path between the heat radiating portion and the heat receiving portion. In the thin loop-shaped heat pipe configured as above, a plurality of passive one-way valves and a plurality of the passive one-way valves that flow the liquid in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid are provided. A thin loop comprising: a heating member that is disposed correspondingly to heat the liquid in the flow path; and a thermal pump system that can adjust a heating amount and a heating timing of the heating member to a desired state. Heat pipe.
【請求項5】 冷却機構が載置される放熱部と温度制御
対象物が載置される受熱部とを有し、上記放熱部と上記
受熱部との間で流路内を液が循環するように構成された
薄型ループ状ヒートパイプにおいて、 液中に発生する気泡を阻止することにより液を一定方向
に流す複数の受動的一方向性弁と、複数個の上記受動的
一方向性弁に対応して配置され、流路内の液を加熱する
複数個の加熱部材と、上記複数個の加熱部材のそれぞれ
に対して加熱量および加熱タイミングを所望の状態に調
整可能なサーマルポンプシステムとを備えたことを特徴
とする薄型ループ状ヒートパイプ。
5. A heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control object is mounted, and a liquid circulates in a flow path between the heat radiating portion and the heat receiving portion. In the thin loop-shaped heat pipe configured as above, a plurality of passive one-way valves and a plurality of the passive one-way valves that flow the liquid in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid are provided. A plurality of heating members that are arranged correspondingly to heat the liquid in the flow path, and a thermal pump system that can adjust a heating amount and a heating timing to a desired state for each of the plurality of heating members. A thin loop heat pipe comprising:
【請求項6】 冷却機構が載置される放熱部と温度制御
対象物が載置される受熱部とを有し、上記放熱部と上記
受熱部との間で流路内を液が循環するように構成された
薄型ループ状ヒートパイプにおいて、 流路の一部が第1の流路と第2の流路に分岐されるとも
に、上記分岐された第1および第2の流路のそれぞれに
対して、 液中に発生する気泡を阻止することにより液を一定方向
に流す複数の受動的一方向性弁と、複数個の上記受動的
一方向性弁に対応して配置され、流路内の液を加熱する
複数個の加熱部材と、上記複数個の加熱部材のそれぞれ
に対して加熱量および加熱タイミングを所望の状態に調
整可能なサーマルポンプシステムとを備えたことを特徴
とする薄型ループ状ヒートパイプ。
6. A heat radiating portion on which a cooling mechanism is mounted and a heat receiving portion on which a temperature control target is mounted, and a liquid circulates in a flow path between the heat radiating portion and the heat receiving portion. In the thin loop heat pipe configured as described above, a part of the flow path is branched into a first flow path and a second flow path, and each of the branched first and second flow paths is On the other hand, a plurality of passive one-way valves that allow the liquid to flow in a certain direction by blocking bubbles generated in the liquid, A thin loop comprising: a plurality of heating members for heating the liquid; and a thermal pump system capable of adjusting a heating amount and a heating timing to a desired state for each of the plurality of heating members. Heat pipe.
【請求項7】 加熱部材と対応する位置の流路壁面に沸
騰核を形成する微細な溝あるいは穴を設けたことを特徴
とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の薄型ルー
プ状ヒートパイプ。
7. A thin loop according to claim 1, wherein fine grooves or holes for forming boiling nuclei are provided on the flow path wall surface at positions corresponding to the heating member. heat pipe.
【請求項8】 流路壁面に表面親水処理を施したことを
特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の薄型
ループ状ヒートパイプ。
8. The thin loop-shaped heat pipe according to claim 1, wherein the channel wall surface is subjected to a surface hydrophilic treatment.
【請求項9】 流路が金属製の管で構成されていること
を特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の薄
型ループ状ヒートパイプ。
9. The thin loop heat pipe according to claim 1, wherein the flow path is formed of a metal pipe.
【請求項10】 請求項1乃至9のいずれか1項に記載
の薄型ループ状ヒートパイプを用いた温度制御機器であ
って、 上記薄型ループ状ヒートパイプの受熱部に載置される温
度制御対象物を加熱する加熱機構と、上記薄型ループ状
ヒートパイプの放熱部に載置された放熱機構とを備えた
ことを特徴とする温度制御機器。
10. A temperature control device using the thin loop-shaped heat pipe according to claim 1, wherein the temperature control object is mounted on a heat receiving section of the thin loop-shaped heat pipe. A temperature control device, comprising: a heating mechanism for heating an object; and a heat radiating mechanism mounted on a heat radiating portion of the thin loop heat pipe.
【請求項11】 請求項1乃至9のいずれか1項に記載
の薄型ループ状ヒートパイプを複数個並列に配置して用
いた温度制御機器であって、 それぞれの薄型ループ状ヒートパイプの各受熱部に載置
される温度制御対象物を個別に加熱する加熱機構と、上
記それぞれの薄型ループ状ヒートパイプの放熱部に共通
に載置された放熱機構とを備えたことを特徴とする温度
制御機器。
11. A temperature control device using a plurality of the thin loop-shaped heat pipes according to claim 1 arranged in parallel, wherein each of the thin loop-shaped heat pipes receives heat. Temperature control characterized by comprising a heating mechanism for individually heating a temperature control object mounted on the section, and a heat radiation mechanism commonly mounted on a heat radiation section of each of the thin loop heat pipes. machine.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003269876A (en) * 2002-03-14 2003-09-25 Mitsubishi Electric Corp Thin-type loop-like passage device and temperature control equipment using the same
WO2005057087A1 (en) * 2003-12-09 2005-06-23 Earthship K.K. Air conditioning system
JP2007010249A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp Cooling device, and electronic apparatus
JP2011027321A (en) * 2009-07-24 2011-02-10 Fujitsu Ltd Loop type heat pipe and electronic device
JP2011242061A (en) * 2010-05-18 2011-12-01 Fujitsu Ltd Loop type heat pipe, and electronic equipment
CN105737652A (en) * 2016-04-12 2016-07-06 张洪延 Heat transmission device
JP2018009717A (en) * 2016-07-12 2018-01-18 株式会社フジクラ Oscillation type heat pipe
CN108613576A (en) * 2018-05-08 2018-10-02 张洪延 A kind of two-way heat conducting pipe of flexibility
CN108662932A (en) * 2017-03-29 2018-10-16 深圳市迈安热控科技有限公司 Cyclic annular porous heat pipe and heat-exchange device
JPWO2019151375A1 (en) * 2018-01-31 2021-03-04 株式会社日立製作所 Manufacturing method of power converter and self-excited oscillating heat pipe

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003269876A (en) * 2002-03-14 2003-09-25 Mitsubishi Electric Corp Thin-type loop-like passage device and temperature control equipment using the same
WO2005057087A1 (en) * 2003-12-09 2005-06-23 Earthship K.K. Air conditioning system
JP2007010249A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp Cooling device, and electronic apparatus
JP2011027321A (en) * 2009-07-24 2011-02-10 Fujitsu Ltd Loop type heat pipe and electronic device
JP2011242061A (en) * 2010-05-18 2011-12-01 Fujitsu Ltd Loop type heat pipe, and electronic equipment
CN105737652A (en) * 2016-04-12 2016-07-06 张洪延 Heat transmission device
JP2018009717A (en) * 2016-07-12 2018-01-18 株式会社フジクラ Oscillation type heat pipe
CN108662932A (en) * 2017-03-29 2018-10-16 深圳市迈安热控科技有限公司 Cyclic annular porous heat pipe and heat-exchange device
JPWO2019151375A1 (en) * 2018-01-31 2021-03-04 株式会社日立製作所 Manufacturing method of power converter and self-excited oscillating heat pipe
JP7010974B2 (en) 2018-01-31 2022-01-26 株式会社日立製作所 Manufacturing method of power converter and self-excited vibration heat pipe
CN108613576A (en) * 2018-05-08 2018-10-02 张洪延 A kind of two-way heat conducting pipe of flexibility

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