JP2002164689A - Radio wave absorbing body of high thermal conductivity - Google Patents

Radio wave absorbing body of high thermal conductivity

Info

Publication number
JP2002164689A
JP2002164689A JP2000361040A JP2000361040A JP2002164689A JP 2002164689 A JP2002164689 A JP 2002164689A JP 2000361040 A JP2000361040 A JP 2000361040A JP 2000361040 A JP2000361040 A JP 2000361040A JP 2002164689 A JP2002164689 A JP 2002164689A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radio wave
wave absorber
high thermal
thermal conductivity
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000361040A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kengo Nishi
謙悟 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polymatech Co Ltd
Original Assignee
Polymatech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polymatech Co Ltd filed Critical Polymatech Co Ltd
Priority to JP2000361040A priority Critical patent/JP2002164689A/en
Publication of JP2002164689A publication Critical patent/JP2002164689A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Hard Magnetic Materials (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radio wave absorbing body of high thermal conductivity which provides a high thermal conductivity and radio wave absorbing characteristics. SOLUTION: The radio wave absorbing body of high thermal conductivity comprises a composite material where the powder comprising the metal soft- magnetic body in which an insulating film is formed on its surface and a thermally conductive filler are in diffusion phase while the polymer material is in matrix phase. The insulating film on the surface of powder is preferred to comprise a compound containing alkill radical of carbon-number 6 or higher. The particle size of the powder is preferred to be 1-20 μm while that of the thermally conductive filler to be 0.8-20 μm. The polymer material is preferred to be a silicon rubber.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、数十MHz〜数十
GHzの周波数帯の電磁波を吸収する高熱伝導性電波吸
収体に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high thermal conductive radio wave absorber for absorbing electromagnetic waves in a frequency band of several tens of MHz to several tens of GHz.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、パソコン等の電子機器から発生す
る高周波の電磁波ノイズによる電磁波障害が問題になっ
ており、その電磁波ノイズを抑えることを目的に種々の
電波吸収体が提案されている。例えば、金属磁性体粉末
や金属酸化物磁性体粉末等と樹脂との複合材を用いた電
波吸収体(特開昭50−155999号公報)、表面に
電気的絶縁性層を持つ金属軟磁性体粒子と樹脂との複合
材を用いた電波吸収体(特開平11−45804)、誘
電性粉末や非磁性金属、カーボン等の導電性粉末と樹脂
との複合材を用いた電波吸収体などが開示されている。
これらの電波吸収体は電波の一部を反射、吸収し電波を
減衰させる機能を有している。
2. Description of the Related Art In recent years, electromagnetic interference caused by high-frequency electromagnetic noise generated from electronic devices such as personal computers has become a problem, and various electromagnetic wave absorbers have been proposed for the purpose of suppressing the electromagnetic noise. For example, a radio wave absorber using a composite material of a metal magnetic powder or a metal oxide magnetic powder or the like and a resin (Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-155999), a metal soft magnetic material having an electrically insulating layer on the surface A radio wave absorber using a composite material of particles and a resin (Japanese Patent Laid-Open No. 11-45804), a radio wave absorber using a composite material of a conductive powder such as a dielectric powder, a non-magnetic metal, and carbon and a resin are disclosed. Have been.
These radio wave absorbers have a function of reflecting and absorbing a part of the radio wave to attenuate the radio wave.

【0003】他方、電子機器においては、各種の電子部
品で発生する熱を効果的に外部へ放散させる熱対策も重
要な課題になっており、種々の熱伝導性シートが提案さ
れている(特開平2−166755号公報、特開平2−
196453号公報及び特開平6−155517号公
報)。
On the other hand, in electronic devices, heat measures for effectively dissipating heat generated in various electronic components to the outside have also become an important issue, and various heat conductive sheets have been proposed. JP-A-2-166755, JP-A-2-
196453 and JP-A-6-155517).

【0004】このため、従来、電子機器において電磁波
ノイズを抑えると同時に放熱性を向上させる場合には、
上記したような電波吸収体と熱伝導性シートとを併用す
る必要があった。しかし、電波吸収体と熱伝導性シート
を併用すると、部品点数が増えてコストの上昇を招いて
しまうので、電波吸収体に熱伝導性を付与することによ
ってその問題を解決することが検討されている。
[0004] For this reason, conventionally, in the case of suppressing electromagnetic wave noise and improving heat radiation performance in electronic equipment,
It was necessary to use the above-mentioned radio wave absorber and the heat conductive sheet together. However, if a radio wave absorber and a heat conductive sheet are used together, the number of parts increases and the cost rises. Therefore, it has been studied to solve the problem by adding heat conductivity to the radio wave absorber. I have.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、電波吸収体
に熱伝導性を付与するために例えば金属軟磁性体の充填
率を増大させた場合には、その充填率の増大に伴って導
電性が上昇し、電波吸収性が低下するという問題があっ
た。
However, when the filling rate of, for example, a metallic soft magnetic material is increased in order to impart thermal conductivity to the radio wave absorber, the conductivity increases with the increasing filling rate. There is a problem that the radio wave absorption increases and the radio wave absorption decreases.

【0006】本発明は、上記のような従来技術に存在す
る問題点に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、優れた熱伝導性と電波吸収性を兼ね備えた
高熱伝導性電波吸収体を提供することにある。
The present invention has been made by focusing on the problems existing in the prior art as described above. It is an object of the present invention to provide a high thermal conductivity radio wave absorber having both excellent heat conductivity and radio wave absorption.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、絶縁性皮膜が表面に形
成された金属軟磁性体からなる粉体と、熱伝導性充填材
とを分散相とし、高分子材料をマトリックス相とする複
合材料よりなることを要旨とする。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is characterized in that a powder made of a metal soft magnetic material having an insulating film formed on the surface thereof is filled with a heat conductive filler. And a composite material having a polymer as a matrix phase and a polymer material as a matrix phase.

【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の高熱伝導性電波吸収体において、絶縁性皮膜が、炭素
数6以上のアルキル基を少なくとも1つ含む化合物より
なることを要旨とする。
According to a second aspect of the present invention, in the high thermal conductive radio wave absorber according to the first aspect, the insulating film is made of a compound containing at least one alkyl group having 6 or more carbon atoms. I do.

【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1又は請
求項2に記載の高熱伝導性電波吸収体において、熱伝導
性充填材が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒
化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化珪素及
び水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも一種より
なることを要旨とする。
According to a third aspect of the present invention, in the high thermal conductive radio wave absorber according to the first or second aspect, the thermal conductive filler is made of aluminum oxide, magnesium oxide, aluminum nitride, aluminum nitride, boron nitride, or nitride. The gist consists of at least one selected from silicon, silicon carbide and aluminum hydroxide.

【0010】請求項4に記載の発明は、請求項1から請
求項3のいずれか一項に記載の高熱伝導性電波吸収体に
おいて、絶縁性皮膜が表面に形成された金属軟磁性体か
らなる粉体の粒径が1〜20μmであることを要旨とす
る。
[0010] According to a fourth aspect of the present invention, in the high thermal conductive radio wave absorber according to any one of the first to third aspects, the insulating film is formed of a metal soft magnetic material having a surface formed thereon. The gist is that the particle diameter of the powder is 1 to 20 μm.

【0011】請求項5に記載の発明は、請求項1から請
求項4のいずれか一項に記載の高熱伝導性電波吸収体に
おいて、熱伝導性充填材の粒径が0.8〜20μmであ
ることを要旨とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the high thermal conductive radio wave absorber according to any one of the first to fourth aspects, wherein the thermally conductive filler has a particle size of 0.8 to 20 μm. The gist is that there is.

【0012】請求項6に記載の発明は、請求項1から請
求項5のいずれか一項に記載の高熱伝導性電波吸収体に
おいて、高分子材料がシリコーンゴムであることを要旨
とする。
According to a sixth aspect of the present invention, in the high thermal conductive radio wave absorber according to any one of the first to fifth aspects, the polymer material is silicone rubber.

【0013】請求項7に記載の発明は、請求項1から請
求項6のいずれか一項に記載の高熱伝導性電波吸収体に
おいて、複合材料をシート状に成形し、その少なくとも
片面又は内部に補強機能を有する層を設けたことを要旨
とする。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the high thermal conductive radio wave absorber according to any one of the first to sixth aspects, wherein the composite material is formed into a sheet, and at least one surface or the inside thereof is formed. The gist is to provide a layer having a reinforcing function.

【0014】請求項8に記載の発明は、請求項7に記載
の高熱伝導性電波吸収体において、補強機能を有する層
が導電性を有することを要旨とする。
According to an eighth aspect of the present invention, in the high thermal conductive radio wave absorber according to the seventh aspect, the layer having a reinforcing function has conductivity.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施形
態を詳細に説明する。本実施形態の高熱伝導性電波吸収
体(以下、単に電波吸収体ともいう。)は、絶縁性皮膜
が表面に形成された金属軟磁性体からなる粉体と、熱伝
導性充填材とを分散相とし、高分子材料をマトリックス
相とする複合材料よりなることを特徴としている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments embodying the present invention will be described in detail. The high-thermal-conductivity electromagnetic wave absorber (hereinafter, also simply referred to as an electromagnetic wave absorber) of the present embodiment is obtained by dispersing a powder made of a metal soft magnetic material having an insulating film formed on the surface and a heat-conductive filler. It is characterized by being composed of a composite material having a polymer phase as a matrix phase.

【0016】まず、絶縁性皮膜が表面に形成された金属
軟磁性体からなる粉体について説明する。金属軟磁性体
としては、具体的には、鉄、ニッケル、コバルトなどの
金属単体、もしくは鉄、ニッケル及びコバルトから選ば
れる少なくとも一種を含む合金、あるいはそれらの炭化
物や窒化物などが挙げられる。これらは結晶質であって
もアモルファスであってもよい。
First, a powder made of a soft metal metal having an insulating film formed on the surface will be described. Specific examples of the metal soft magnetic material include simple metals such as iron, nickel and cobalt, alloys containing at least one selected from iron, nickel and cobalt, and carbides and nitrides thereof. These may be crystalline or amorphous.

【0017】粉体の粒径は1〜20μmの範囲が好まし
い。粒径が1μm未満あるいは20μmを超える場合に
は電波吸収性が低下する傾向があり、20μmを超える
場合にはさらに粉体の高充填が困難ともなる。
The particle size of the powder is preferably in the range of 1 to 20 μm. When the particle size is less than 1 μm or more than 20 μm, the radio wave absorption tends to decrease, and when it exceeds 20 μm, it becomes more difficult to further fill the powder with high powder.

【0018】粉体の形状は、球状や塊状、柱状、針状、
板状、鱗片状などが挙げられるが、特に限定されない。
粉体表面の絶縁性皮膜は、炭素数が6以上のアルキル基
を含む化合物からなるものが好ましく、その中でも、水
酸基、カルボン酸基、リン酸基、シラノール基のいずれ
かの官能基を片末端にもつ化合物からなるものが好まし
く、さらにその中でも、1分子中に複数個の片末端シラ
ノール基をもつシラン系化合物からなるものが好まし
い。
The shape of the powder may be spherical, massive, columnar, acicular,
Examples thereof include a plate shape and a scale shape, but are not particularly limited.
The insulating film on the surface of the powder is preferably made of a compound containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms. Are preferable, and among them, a silane-based compound having a plurality of one-terminal silanol groups in one molecule is preferable.

【0019】アルキル基の炭素数の好ましい範囲は6以
上、より好ましい範囲は10〜25である。炭素数が6
未満の場合には、粉体の充填量を増したときに複合材料
の流動性が低下して粉末状となるおそれがあるととも
に、得られる電波吸収体が柔軟性のない剛直なものとな
りやすい。一方、炭素数が大きくなると、粉体の高充填
が困難となる傾向がある。炭素数が6以上のアルキル基
を含む化合物から皮膜を形成した場合には、粉体の充填
量を増しても流動性が低下しにくいので、混練分散作業
が行いやすく、取扱いも容易である。しかも、得られる
電波吸収体の柔軟性を良好なものとすることができる。
柔軟性が良好であれば、例えば半導体装置において発熱
源となる半導体素子と放熱部材との間に介在させて伝熱
部材として電波吸収体を使用した場合に、電波吸収体と
半導体素子との間、及び電波吸収体と放熱部材との間に
空隙が生じにくいので熱伝導性の点でも有利である。ま
た、低極性な皮膜であるので、水分による金属軟磁性体
の酸化を抑えることができ、電波吸収体の耐水性及び耐
湿性を向上させることもできる。
The preferred range of the carbon number of the alkyl group is 6 or more, and the more preferred range is 10 to 25. 6 carbon atoms
If the amount is less than the above, the fluidity of the composite material may be reduced when the filling amount of the powder is increased, and the composite material may become powdery, and the obtained radio wave absorber tends to be inflexible and rigid. On the other hand, when the carbon number is large, high filling of the powder tends to be difficult. When a film is formed from a compound containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms, the fluidity does not easily decrease even if the filling amount of the powder is increased, so that the kneading and dispersing operation is easy and the handling is easy. Moreover, the flexibility of the obtained radio wave absorber can be improved.
If the flexibility is good, for example, when a radio wave absorber is used as a heat transfer member by being interposed between a semiconductor element serving as a heat source and a heat radiating member in a semiconductor device, a gap between the radio wave absorber and the semiconductor element is obtained. Also, since a gap is hardly generated between the radio wave absorber and the heat radiating member, it is also advantageous in terms of thermal conductivity. Further, since the film is a low-polarity film, oxidation of the metal soft magnetic material by moisture can be suppressed, and the water resistance and moisture resistance of the radio wave absorber can be improved.

【0020】炭素数が6以上のアルキル基を含み、さら
に水酸基、カルボン酸基、リン酸基、シラノール基のい
ずれかの官能基を片末端にもつ化合物からなる皮膜の場
合には、皮膜の形成が効率的となる。また、この場合、
アルキル基が外側に向いた形の皮膜を形成することがで
きる。炭素数が6以上のアルキル基を含み、さらに水酸
基、カルボン酸基、リン酸基、シラノール基のいずれか
の官能基を片末端にもつ化合物としては、ステアリン
酸、オレイン酸、n−オクタノールなどが挙げられる。
In the case of a film composed of a compound containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms and having at least one functional group of a hydroxyl group, a carboxylic acid group, a phosphoric acid group and a silanol group at one end, Is more efficient. Also, in this case,
It is possible to form a film in which the alkyl group faces outward. Examples of the compound containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms and further having any one of functional groups such as a hydroxyl group, a carboxylic acid group, a phosphoric acid group, and a silanol group at one end include stearic acid, oleic acid, and n-octanol. No.

【0021】炭素数が6以上のアルキル基を含み、さら
に1分子中に複数個の片末端シラノール基をもつシラン
系化合物からなる皮膜の場合には、シラノール基同士の
架橋反応によって皮膜を強固なものとすることができ
る。炭素数が6以上のアルキル基を含み、さらに1分子
中に複数個の片末端シラノール基をもつシラン系化合物
としては、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリ
エトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシル
トリエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラ
ン、オクタデシルメチルジメトキシシランなどが挙げら
れる。また、炭素数が6以上のアルキル基を含むその他
のシラン系化合物としては、テトラデシルトリクロロシ
ラン、エイコシルトリクロロシランなどが挙げられる。
In the case of a film composed of a silane compound containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms and having a plurality of silanol groups at one end in one molecule, a strong film is formed by a crosslinking reaction between the silanol groups. Things. Examples of silane compounds containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms and having a plurality of silanol groups at one end in one molecule include hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane, and decyltriethoxysilane. Octadecyltrimethoxysilane, octadecylmethyldimethoxysilane, and the like. Other silane compounds containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms include tetradecyltrichlorosilane, eicosyltrichlorosilane, and the like.

【0022】絶縁性皮膜の厚みは、0.005〜0.2
μmの範囲が好ましい。この厚みが0.005μmより
も小さいと皮膜が電気絶縁性を発揮できず、0.2μm
よりも大きいと粉体の高充填が困難となる。
The thickness of the insulating film is 0.005 to 0.2
The range of μm is preferred. If the thickness is less than 0.005 μm, the film cannot exhibit electrical insulation,
If it is larger than this, high filling of the powder becomes difficult.

【0023】金属軟磁性体からなる粉体の製造方法は特
に限定されず、例えば金属単体の場合は、還元法、カル
ボニル法、電解法などによって製造される。また、造粒
の方法も特に限定されず、機械粉砕法、浴湯粉化法、還
元法、電解法、気相法などの公知の造粒方法によって行
われる。
There is no particular limitation on the method for producing a powder made of a metal soft magnetic material. For example, in the case of a simple metal, the powder is produced by a reduction method, a carbonyl method, an electrolytic method, or the like. The granulation method is also not particularly limited, and the granulation is performed by a known granulation method such as a mechanical pulverization method, a hot water pulverization method, a reduction method, an electrolytic method, and a gas phase method.

【0024】次に、熱伝導性充填材について説明する。
熱伝導性充填材は、熱伝導率が80W/m・K以上のも
のが好ましい。これは、金属軟磁性体からなる粉体の熱
伝導率が15〜80W/m・K程度、高分子材料の熱伝
導率が1W/m・K以下であるので、それらよりも熱伝
導率が高いものを使用することで電波吸収体の熱伝導性
を確実に向上させることができるためである。
Next, the heat conductive filler will be described.
The thermal conductive filler preferably has a thermal conductivity of 80 W / m · K or more. This is because the thermal conductivity of the powder made of a metal soft magnetic material is about 15 to 80 W / m · K, and the thermal conductivity of the polymer material is 1 W / m · K or less. This is because the use of a high material can surely improve the thermal conductivity of the radio wave absorber.

【0025】このような熱伝導性充填材の具体例として
は、金属やセラミックスなどからなるものが挙げられる
が、電気絶縁性の材料からなるものが好ましい。絶縁性
の熱伝導性充填材の具体例としては、酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、窒化アルミニ
ウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素などの金属窒化物、炭化
ケイ素などの金属炭化物、水酸化アルミニウムなどの金
属水酸化物からなるものが挙げられる。非絶縁性の熱伝
導性充填材の場合には、充填量を増したときに電波吸収
体に導電性が生じて電波吸収性が低下する傾向がある。
ただし、非絶縁性のものであっても、例えば酸化被膜が
表面に形成されたアルミニウムのように、絶縁性皮膜を
表面に形成することによって上記の問題は解決すること
ができる。
Specific examples of such a thermally conductive filler include those made of metal and ceramics, but those made of an electrically insulating material are preferred. Specific examples of the insulating heat conductive filler include metal oxides such as aluminum oxide and magnesium oxide, metal nitrides such as aluminum nitride, boron nitride, and silicon nitride; metal carbides such as silicon carbide; and aluminum hydroxide. And those composed of metal hydroxides. In the case of a non-insulating heat conductive filler, when the filling amount is increased, the electric wave absorber tends to be conductive, and the electric wave absorption tends to decrease.
However, even if it is non-insulating, the above problem can be solved by forming an insulating film on the surface, such as aluminum having an oxide film formed on the surface.

【0026】熱伝導性充填材の粒径の好ましい範囲は、
得られる電波吸収体の用途によって異なる。まず、熱伝
導性が優先される用途においては、熱伝導性充填材の粒
径は比較的大きいことが好ましく、具体的には10〜5
0μmの範囲が好ましい。粒径が10μm未満の場合に
は十分な熱伝導性が発揮されないおそれがあり、逆に5
0μmを超えると高充填が困難となる。一方、電波吸収
性が優先される用途においては、金属軟磁性体からなる
粉体の粒径よりも小さいことが好ましく、具体的には
0.8〜20μmの範囲が好ましい。粒径が0.8μm
未満の場合には熱伝導性充填材が高価となってコスト高
となり、逆に20μmを超える場合は粉体の充填率が低
下して十分な電波吸収性が発揮されないおそれがある。
The preferred range of the particle size of the thermally conductive filler is as follows:
It depends on the intended use of the obtained radio wave absorber. First, in applications where thermal conductivity is prioritized, it is preferable that the particle size of the thermal conductive filler be relatively large, specifically, 10 to 5 particles.
A range of 0 μm is preferred. If the particle size is less than 10 μm, sufficient thermal conductivity may not be exhibited.
If it exceeds 0 μm, high filling becomes difficult. On the other hand, in applications where radio wave absorption is prioritized, it is preferable that the particle size is smaller than the particle size of the powder made of a metal soft magnetic material, and specifically, the range is 0.8 to 20 μm. 0.8μm particle size
When the particle size is less than 20 μm, the heat conductive filler becomes expensive and the cost increases. On the other hand, when the particle size exceeds 20 μm, there is a possibility that the filling rate of the powder is reduced and sufficient radio wave absorption is not exhibited.

【0027】続いて、高分子材料について説明する。高
分子材料の具体例としては、熱可塑性樹脂、硬化性樹
脂、架橋ゴム、熱可塑性エラストマーなどが挙げられ
る。
Next, the polymer material will be described. Specific examples of the polymer material include a thermoplastic resin, a curable resin, a crosslinked rubber, and a thermoplastic elastomer.

【0028】熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、エチレンプロピレン共重合体などのエチ
レン−α−オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、
ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニ
ル、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルアセタール、ポリフッ化ビニリデンやポ
リテトラフルオロエチレン等のフッ素系重合体、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリアクリ
ロニトリル、スチレンアクリロニトリル共重合体、AB
S樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性PP
E、脂肪族ポリアミド類、芳香族ポリアミド類、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリメタクリル酸類(ポリメ
タクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル)、ポ
リアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリフェニレンス
ルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
エーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、
液晶ポリマー、シリコーン樹脂、アイオノマーなどが挙
げられる。
Examples of the thermoplastic resin include ethylene-α-olefin copolymers such as polyethylene, polypropylene and ethylene-propylene copolymer, polymethylpentene,
Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, ethylene vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetal, fluorine-based polymers such as polyvinylidene fluoride and polytetrafluoroethylene, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate,
Polyethylene naphthalate, polystyrene, polyacrylonitrile, styrene acrylonitrile copolymer, AB
S resin, polyphenylene ether (PPE), modified PP
E, aliphatic polyamides, aromatic polyamides, polyimides, polyamideimides, polymethacrylic acids (polymethacrylates such as polymethyl methacrylate), polyacrylic acids, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polysulfone, polyether sulfone, poly Ether nitrile, polyether ketone, polyketone,
Examples include a liquid crystal polymer, a silicone resin, and an ionomer.

【0029】硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ジシクロペンタジエン樹脂、ベンゾシクロブテン樹
脂等が挙げられる。なお、硬化性樹脂とは、硬化形態が
熱硬化性、光硬化性、湿気硬化性などのものをいう。
Examples of the curable resin include epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, urethane resin, polyimide resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, dicyclopentadiene resin, and benzocyclobutene resin. In addition, the curable resin refers to a resin having a cured form such as a thermosetting property, a photocuring property, and a moisture curing property.

【0030】架橋ゴムとしては、天然ゴム、ブタジエン
ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴ
ム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴ
ム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、塩素化ポリエチ
レン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハ
ロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、シリ
コーンゴム等が挙げられる。
Examples of the crosslinked rubber include natural rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, chloroprene rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, chlorinated polyethylene, and chlorosulfonated polyethylene. Butyl rubber, halogenated butyl rubber, fluorine rubber, urethane rubber, silicone rubber and the like.

【0031】熱可塑性エラストマーとしては、スチレン
−ブタジエン共重合体とスチレン−イソプレンブロック
共重合体及びそれらの水添物、スチレン系熱可塑性エラ
ストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビ
ニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性
エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、
ポリアミド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
Examples of the thermoplastic elastomer include styrene-butadiene copolymer and styrene-isoprene block copolymer and hydrogenated products thereof, styrene-based thermoplastic elastomer, olefin-based thermoplastic elastomer, vinyl chloride-based thermoplastic elastomer, polyester -Based thermoplastic elastomer, polyurethane-based thermoplastic elastomer,
Polyamide-based thermoplastic elastomers and the like can be mentioned.

【0032】以上列挙した高分子材料の中でも誘電率の
温度依存性及び周波数依存性が小さいことから、ポリオ
レフィン系又はシリコーン系の樹脂、ゴム、エラストマ
ーが好ましい。また、耐熱性が要求される用途において
はフッ素ゴムやシリコーンゴムが好ましく、粉体表面の
絶縁性皮膜がシラン系化合物である場合にはシリコーン
ゴムが最も相性がよく好ましい。ただし、硬さ、機械的
強度、耐熱性、電気的特性、耐久性、信頼性などの電波
吸収体の要求性能に応じて一種又は二種以上の高分子材
料を適宜選択して使用してよく、二種以上の高分子材料
からなるポリマーアロイを使用してもよい。
Among the above-listed polymer materials, polyolefin-based or silicone-based resins, rubbers, and elastomers are preferable because the temperature dependence and the frequency dependence of the dielectric constant are small. In applications requiring heat resistance, fluorine rubber and silicone rubber are preferred. When the insulating film on the surface of the powder is a silane-based compound, silicone rubber is most compatible and preferred. However, one or more polymer materials may be appropriately selected and used depending on the required performance of the radio wave absorber such as hardness, mechanical strength, heat resistance, electrical characteristics, durability, and reliability. Alternatively, a polymer alloy composed of two or more polymer materials may be used.

【0033】そして、上記の粉体と熱伝導性充填材とを
高分子材料中に混合分散させることにより複合材料が形
成され、その複合材料をシート状などの所定の形状に成
形することにより本実施形態の電波吸収体が形成され
る。
A composite material is formed by mixing and dispersing the powder and the thermally conductive filler in a polymer material, and the composite material is formed into a predetermined shape such as a sheet to form a composite material. The radio wave absorber of the embodiment is formed.

【0034】以上詳述した本実施形態によれば次のよう
な効果が発揮される。 ・ 本実施形態の電波吸収体は、金属軟磁性体からなる
粉体を含む複合材料から形成されているので優れた電波
吸収性を発揮することができる。そのうえ、複合材料に
は熱伝導性充填材も含まれているので、優れた熱伝導性
も発揮することができる。
According to the above-described embodiment, the following effects are exhibited. The radio wave absorber of the present embodiment can exhibit excellent radio wave absorbability because it is formed of a composite material containing a powder made of a metal soft magnetic material. In addition, since the composite material also contains a thermally conductive filler, excellent thermal conductivity can be exhibited.

【0035】・ 炭素数が6以上のアルキル基を含む化
合物から絶縁性皮膜を形成することにより、粉体の充填
量を増したときの流動性の低下を抑えることができる。
このため、混練分散作業を容易化できるとともに取扱性
を向上させることができる。また、得られる電波吸収体
の柔軟性が良好なものとなるため、例えば半導体装置に
おいて伝熱部材として使用した場合にも電子部品などの
凹凸に追従して変形することができる。このため、隙間
なく電波吸収体を装着させることができ、熱伝導性の点
でも有利である。
By forming an insulating film from a compound containing an alkyl group having 6 or more carbon atoms, it is possible to suppress a decrease in fluidity when the filling amount of the powder is increased.
For this reason, the kneading and dispersing operation can be facilitated, and the handleability can be improved. Further, since the obtained electromagnetic wave absorber has good flexibility, it can be deformed following irregularities of electronic components and the like even when used as a heat transfer member in a semiconductor device, for example. For this reason, the radio wave absorber can be mounted without any gap, and this is advantageous in terms of thermal conductivity.

【0036】・ 酸化アルミニウム、酸化マグネシウ
ム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化
ケイ素、水酸化アルミニウムなどの非絶縁性の熱伝導性
充填材を使用することにより、熱伝導性充填材の充填量
を増したときの導電性の増大を抑えることができる。こ
のため、熱伝導性充填材の充填量を増しても電波吸収体
の電波吸収性が低下するおそれがない。
By using a non-insulating thermally conductive filler such as aluminum oxide, magnesium oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide, aluminum hydroxide, etc., the amount of the thermally conductive filler can be increased. Increase in conductivity can be suppressed. For this reason, even if the filling amount of the heat conductive filler is increased, there is no possibility that the radio wave absorbing property of the radio wave absorber decreases.

【0037】・ 金属軟磁性体からなる粉体の粒径を1
〜20μmの範囲とすることにより、電波吸収体の電波
吸収性を向上させることができる。 ・ 熱伝導性充填材の粒径を0.8〜20μmの範囲と
することにより、得られる電波吸収体を電波吸収性が優
先される用途において好適に使用することができる。ま
た、この粒径を10〜50μmの範囲とした場合には、
得られる電波吸収体を熱伝導性が優先される用途におい
て好適に使用することができる。
The particle size of the powder made of the metal soft magnetic material is 1
When the thickness is in the range of 20 μm to 20 μm, the radio wave absorbability of the radio wave absorber can be improved. -By setting the particle size of the thermally conductive filler in the range of 0.8 to 20 µm, the obtained radio wave absorber can be suitably used in applications where radio wave absorption is prioritized. When the particle size is in the range of 10 to 50 μm,
The obtained radio wave absorber can be suitably used in applications where thermal conductivity is prioritized.

【0038】・ 高分子材料としてシリコーンゴムを用
いることにより、誘電率の温度依存性及び周波数依存性
を抑えることができるうえ、耐熱性を向上させることも
できる。また、粉体表面の絶縁性皮膜がシラン系化合物
からなる場合には相性がよいので、特に好適である。
By using silicone rubber as the polymer material, the temperature dependence and frequency dependence of the dielectric constant can be suppressed, and the heat resistance can be improved. It is particularly preferable that the insulating film on the surface of the powder is made of a silane compound because the compatibility is good.

【0039】[0039]

【実施例】次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形
態をさらに具体的に説明する。 (実施例1)エポキシ系シランカップリング剤(東レ・
ダウコーニングシリコーン株式会社製 SH6040)
を20重量%含むトルエン中に平均粒径が20μmのカ
ルボニル鉄粒子(BASF社製)を添加して混合攪拌
し、絶縁性皮膜が表面に形成されたカルボニル鉄粒子を
得た。このカルボニル鉄粒子40体積%と平均粒径が2
0μmのアルミナ粒子(昭和電工株式会社製 AS−2
0)20体積%とを熱硬化性液状シリコーンゴム(東レ
・ダウコーニングシリコーン株式会社製 SE174
0)に混合して粘土状の複合材料を調製し、その複合材
料を加熱成形してシート状の電波吸収体を得た。得られ
た電波吸収体(2mm厚)について反射減衰特性を調べ
た結果を図1に示す。また電波吸収体(1mm厚)の熱
伝導率と硬度を測定した結果を表1に示す。
Next, the embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. (Example 1) Epoxy silane coupling agent (Toray
(SH6040 manufactured by Dow Corning Silicone Co., Ltd.)
Was added to toluene containing 20% by weight of carbonyl iron having an average particle diameter of 20 μm (manufactured by BASF) and mixed and stirred to obtain carbonyl iron particles having an insulating film formed on the surface. The carbonyl iron particles have an average particle size of 2
0 μm alumina particles (AS-2 manufactured by Showa Denko KK)
0) 20% by volume of a thermosetting liquid silicone rubber (SE174 manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.)
0) to prepare a clay-like composite material, and heat molding of the composite material to obtain a sheet-like radio wave absorber. FIG. 1 shows the results of examining the return loss characteristics of the obtained radio wave absorber (2 mm thick). Table 1 shows the results of measuring the thermal conductivity and hardness of the radio wave absorber (1 mm thick).

【0040】(実施例2)エポキシ系シランカップリン
グ剤(東レ・ダウコーニング株式会社製 SH604
0)を20重量%含むトルエン中に平均粒径が5μmの
カルボニル鉄粒子(BASF社製)を添加して混合攪拌
し、絶縁性皮膜が表面に形成されたカルボニル鉄粒子を
得た。このカルボニル鉄粒子60体積%と平均粒径が
0.8μmのアルミナ粒子(昭和電工株式会社製 AL
−160SG−1)1体積%とを熱硬化性液状シリコー
ンゴム(東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SE1740)に混合して粉末状の複合材料を調製し、
その複合材料を加熱成形してシート状の電波吸収体を得
た。得られた電波吸収体(2mm厚)について反射減衰
特性を調べた結果を図1に示す。また電波吸収体(1m
m厚)の熱伝導率と硬度を測定した結果を表1に示す。
(Example 2) Epoxy silane coupling agent (SH604 manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd.)
Carbonyl iron particles (manufactured by BASF) having an average particle size of 5 μm were added to toluene containing 20% by weight of (0), and mixed and stirred to obtain carbonyl iron particles having an insulating film formed on the surface. Alumina particles having an average particle diameter of 0.8 μm and 60% by volume of carbonyl iron particles (AL manufactured by Showa Denko KK)
-160SG-1) 1% by volume of a thermosetting liquid silicone rubber (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.)
SE1740) to prepare a powdery composite material,
The composite material was heated and molded to obtain a sheet-like radio wave absorber. FIG. 1 shows the results of examining the return loss characteristics of the obtained radio wave absorber (2 mm thick). In addition, radio wave absorber (1m
Table 1 shows the results of measuring the thermal conductivity and the hardness of the sample (thickness m).

【0041】(実施例3)長鎖アルキル系シランカップ
リング剤(GE東芝シリコーン株式会社製 TSL81
85)を20重量%含むトルエン中に平均粒径が5μm
のカルボニル鉄粒子(BASF社製)を添加して混合攪
拌し、絶縁性皮膜が表面に形成されたカルボニル鉄粒子
を得た。このカルボニル鉄粒子60体積%と平均粒径が
0.8μmのアルミナ粒子(昭和電工株式会社製 AL
−160SG−1)1体積%とを熱硬化性液状シリコー
ンゴム(東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製
SE1740)に混合して粘土状の複合材料を調製し、
その複合材料を加熱成形してシート状の電波吸収体を得
た。得られた電波吸収体(2mm厚)について反射減衰
特性を調べた結果を図1に示す。また電波吸収体(1m
m厚)の熱伝導率と硬度を測定した結果を表1に示す。
(Example 3) Long-chain alkyl silane coupling agent (TSL81 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.)
85) having a mean particle size of 5 μm in toluene containing 20% by weight.
Was added and mixed and stirred to obtain carbonyl iron particles having an insulating film formed on the surface. Alumina particles having an average particle diameter of 0.8 μm and 60% by volume of carbonyl iron particles (AL manufactured by Showa Denko KK)
-160SG-1) 1% by volume of a thermosetting liquid silicone rubber (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.)
SE1740) to prepare a clay-like composite material,
The composite material was heated and molded to obtain a sheet-like radio wave absorber. FIG. 1 shows the results of examining the return loss characteristics of the obtained radio wave absorber (2 mm thick). In addition, radio wave absorber (1m
Table 1 shows the results of measuring the thermal conductivity and the hardness of the sample (thickness m).

【0042】(実施例4)長鎖アルキル系シランカップ
リング剤(GE東芝シリコーン株式会社製 TSL81
85)を20重量%含むトルエン中に平均粒径が1μm
のカルボニル鉄粒子(BASF社製)を添加して混合攪
拌し、絶縁性皮膜が表面に形成されたカルボニル鉄粒子
を得た。このカルボニル鉄粒子60体積%と平均粒径が
1μmのアルミニウム粒子(東洋アルミ株式会社製 A
C−5005)1体積%とを熱硬化性液状シリコーンゴ
ム(東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製 SE
1740)に混合して粘土状の複合材料を調製し、その
複合材料を加熱成形してシート状の電波吸収体を得た。
得られた電波吸収体(2mm厚)について反射減衰特性
を調べた結果を図1に示す。また電波吸収体(1mm
厚)の熱伝導率と硬度を測定した結果を表1に示す。
(Example 4) Long-chain alkyl silane coupling agent (TSL81 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.)
85) in toluene containing 20% by weight and having an average particle size of 1 μm.
Was added and mixed and stirred to obtain carbonyl iron particles having an insulating film formed on the surface. Aluminum particles having an average particle diameter of 1 μm and 60% by volume of the carbonyl iron particles (A manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd.)
C-5005) 1% by volume of a thermosetting liquid silicone rubber (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. SE
1740) to prepare a clay-like composite material, and heat molding the composite material to obtain a sheet-like radio wave absorber.
FIG. 1 shows the results of examining the return loss characteristics of the obtained radio wave absorber (2 mm thick). In addition, radio wave absorber (1mm
Table 1 shows the results obtained by measuring the thermal conductivity and hardness of the film (thickness).

【0043】(実施例5)ステアリン酸(和光純薬株式
会社製)を20重量%含むトルエン中に平均粒径が5μ
mのパーマロイ粒子(福田金属株式会社製)を添加して
混合攪拌し、絶縁性皮膜が表面に形成されたパーマロイ
粒子を得た。このパーマロイ粒子60体積%と平均粒径
が0.8μmのアルミナ粒子(昭和電工株式会社製 A
L−160SG−1)1体積%とを熱硬化性液状ウレタ
ンゴム(武田薬品工業株式会社製のタケラックU−53
とタケネートD−170Nを10:1の割合で混合)に
混合して粘土状の複合材料を調製し、その複合材料を加
熱成形してシート状の電波吸収体を得た。得られた電波
吸収体(2mm厚)について反射減衰特性を調べた結果
を図1に示す。また電波吸収体(1mm厚)の熱伝導率
と硬度を測定した結果を表1に示す。
Example 5 An average particle size of 5 μm was contained in toluene containing 20% by weight of stearic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).
m permalloy particles (manufactured by Fukuda Metal Co., Ltd.) were added and mixed and stirred to obtain permalloy particles having an insulating film formed on the surface. Alumina particles having an average particle diameter of 0.8 μm and 60% by volume of the permalloy particles (A manufactured by Showa Denko KK)
L-160SG-1) with 1% by volume of thermosetting liquid urethane rubber (Takeda U-53 manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.)
And Takenate D-170N at a ratio of 10: 1) to prepare a clay-like composite material, and then heat-molded the composite material to obtain a sheet-like radio wave absorber. FIG. 1 shows the results of examining the return loss characteristics of the obtained radio wave absorber (2 mm thick). Table 1 shows the results of measuring the thermal conductivity and hardness of the radio wave absorber (1 mm thick).

【0044】(比較例1)エポキシ系シランカップリン
グ剤(東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製 S
H6040)を20重量%含むトルエン中に平均粒径が
20μmのカルボニル鉄粒子(BASF社製)を添加し
て混合攪拌し、絶縁性皮膜が表面に形成されたカルボニ
ル鉄粒子を得た。このカルボニル鉄粒子40体積%を熱
硬化性液状シリコーンゴム(東レ・ダウコーニングシリ
コーン株式会社製 SE1740)に混合して粘土状の
複合材料を調製し、その複合材料を加熱成形してシート
状の電波吸収体を得た。得られた電波吸収体(2mm
厚)について反射減衰特性を調べた結果を図1に示す。
また電波吸収体(1mm厚)の熱伝導率と硬度を測定し
た結果を表1に示す。
(Comparative Example 1) Epoxy silane coupling agent (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.
H6040) was added to toluene containing 20% by weight of carbonyl iron particles having an average particle diameter of 20 μm (manufactured by BASF) and mixed and stirred to obtain carbonyl iron particles having an insulating film formed on the surface. 40% by volume of the carbonyl iron particles are mixed with a thermosetting liquid silicone rubber (SE1740, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) to prepare a clay-like composite material, and the composite material is heated and formed into a sheet-like radio wave. An absorber was obtained. The obtained radio wave absorber (2 mm
FIG. 1 shows the result of examining the return loss characteristics of the (thickness).
Table 1 shows the results of measuring the thermal conductivity and hardness of the radio wave absorber (1 mm thick).

【0045】(比較例2)エポキシ系シランカップリン
グ剤(東レ・ダウコーニングシリコーン株式会社製 S
H6040)を20重量%含むトルエン中に平均粒径が
5μmのカルボニル鉄粒子(BASF社製)を添加して
混合攪拌し、絶縁性皮膜が表面に形成されたカルボニル
鉄粒子を得た。このカルボニル鉄粒子60体積%を熱硬
化性液状シリコーンゴム(東レ・ダウコーニングシリコ
ーン株式会社製 SE1740)に混合して粘土状の複
合材料を調製し、その複合材料を加熱成形してシート状
の電波吸収体を得た。得られた電波吸収体(2mm厚)
について反射減衰特性を調べた結果を図1に示す。また
電波吸収体(1mm厚)の熱伝導率と硬度を測定した結
果を表1に示す。
(Comparative Example 2) Epoxy silane coupling agent (manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.
H6040) was added to toluene containing 20% by weight of carbonyl iron particles having an average particle diameter of 5 μm (manufactured by BASF) and mixed and stirred to obtain carbonyl iron particles having an insulating film formed on the surface. 60% by volume of these carbonyl iron particles are mixed with a thermosetting liquid silicone rubber (SE1740 manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) to prepare a clay-like composite material, and the composite material is heated and formed into a sheet-like radio wave. An absorber was obtained. Obtained radio wave absorber (2mm thickness)
FIG. 1 shows the result of examining the return loss characteristics of the sample. Table 1 shows the results of measuring the thermal conductivity and hardness of the radio wave absorber (1 mm thick).

【0046】(比較例3)長鎖アルキル系シランカップ
リング剤(GE東芝シリコーン株式会社製 TSL81
85)を20重量%含むトルエン中に平均粒径が5μm
のカルボニル鉄粒子(BASF社製)を添加して混合攪
拌し、絶縁性皮膜が表面に形成されたカルボニル鉄粒子
を得た。このカルボニル鉄粒子60体積%を熱硬化性液
状シリコーンゴム(東レ・ダウコーニングシリコーン株
式会社製 SE1740)に混合して粘土状の複合材料
を調製し、その複合材料を加熱成形してシート状の電波
吸収体を得た。得られた電波吸収体(2mm厚)につい
て反射減衰特性を調べた結果を図1に示す。また電波吸
収体(1mm厚)の熱伝導率と硬度を測定した結果を表
1に示す。
Comparative Example 3 Long-chain alkyl silane coupling agent (TSL81 manufactured by GE Toshiba Silicone Co., Ltd.)
85) having a mean particle size of 5 μm in toluene containing 20% by weight.
Was added and mixed and stirred to obtain carbonyl iron particles having an insulating film formed on the surface. 60% by volume of these carbonyl iron particles are mixed with a thermosetting liquid silicone rubber (SE1740 manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.) to prepare a clay-like composite material, and the composite material is heated and formed into a sheet-like radio wave. An absorber was obtained. FIG. 1 shows the results of examining the return loss characteristics of the obtained radio wave absorber (2 mm thick). Table 1 shows the results of measuring the thermal conductivity and hardness of the radio wave absorber (1 mm thick).

【0047】[0047]

【表1】 尚、表1中の熱伝導率の値は京都電子工業株式会社製の
KTM−500にて測定された値であり、硬度の値はS
RIS0101(日本ゴム規格協会)に準拠してアスカ
ーC硬度計にて測定された値である。ただし、実施例5
の硬度の値のみは、JIS K7215に準拠してタイ
プAデュロメータにて測定された値である。
[Table 1] In addition, the value of the thermal conductivity in Table 1 is a value measured by KTM-500 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
This is a value measured by an Asker C hardness tester according to RIS0101 (Japan Rubber Standards Association). However, Example 5
Is a value measured with a type A durometer according to JIS K7215.

【0048】表1に示すように、実施例1〜3の電波吸
収体は、それぞれ比較例1〜3の電波吸収体に比べて熱
伝導率の値が大きい。このことから、熱伝導性充填材を
加えることによって熱伝導性が向上することが示され
た。また、硬度に関しては、熱伝導性充填材の添加量が
少ない場合(1体積%)は変化がないが、添加量が多く
なる(20体積%)と柔軟性がやや低下する傾向がある
ことが示された。
As shown in Table 1, the radio wave absorbers of Examples 1 to 3 have larger thermal conductivity values than the radio wave absorbers of Comparative Examples 1 to 3, respectively. From this, it was shown that the thermal conductivity was improved by adding the thermal conductive filler. Further, regarding the hardness, when the amount of the thermally conductive filler added is small (1% by volume), there is no change, but when the amount added is large (20% by volume), the flexibility tends to decrease slightly. Indicated.

【0049】一方、図1に示すように、電波吸収特性に
関しては、熱伝導性充填材を添加しても大きな変化は見
られなかった。なお、前記実施形態を次のように変更し
て構成することもできる。
On the other hand, as shown in FIG. 1, no significant change was observed in the radio wave absorption characteristics even when the heat conductive filler was added. The above-described embodiment may be modified as follows.

【0050】・ 前記実施形態の複合材料に公知の添加
剤、例えば、可塑剤、充填材、安定剤、着色剤などを加
えてもよい。また、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊
維などを加えてもよい。
Known additives such as a plasticizer, a filler, a stabilizer, and a coloring agent may be added to the composite material of the embodiment. Further, carbon fiber, glass fiber, aramid fiber, or the like may be added.

【0051】・ 前記実施形態の複合材料に適宜添加剤
を加えるなどして接着剤、塗料として使用してもよい。 ・ 前記実施形態の複合材料をシート状に成形し、その
片面あるいは両面に補強機能を有する層を設けてもよ
い。この場合、成形後の取扱性を向上させることができ
る。尚、補強機能を有する層は、板状の補強材や布状の
補強材を電波吸収体の片面あるいは両面に貼り合わせる
ことによって形成してもよいし、片面あるいは両面の表
層部に強化材を添加したり、その表層部の高分子材料の
種類を変えたりすることによって形成してもよい。
The composite material of the above embodiment may be used as an adhesive or a paint by adding an additive as appropriate. -The composite material of the above embodiment may be formed into a sheet, and a layer having a reinforcing function may be provided on one or both sides thereof. In this case, handleability after molding can be improved. The layer having a reinforcing function may be formed by attaching a plate-like reinforcing material or a cloth-like reinforcing material to one or both surfaces of the radio wave absorber, or a reinforcing material may be formed on one or both surface layers. It may be formed by adding or changing the type of the polymer material of the surface layer portion.

【0052】また、補強機能を有する層は、必ずしも表
面に位置しなくてもよく、シート状の電波吸収体の内部
に埋没した形であってもよい。さらには、この補強機能
を有する層は導電性であってもよい。補強機能を有する
層が導電性である場合には、その層が設けられた位置に
より様々な効果を得ることができる。例えば、補強機能
を有する層が片面のみに設けられている場合には、補強
機能を有する層が設けられた側から入射する電磁波に対
してはシールド効果を奏し、反対側から入射する電磁波
に対しては狭帯域型電波吸収体として作用する。また、
補強機能を有する層が電波吸収体の内部に設けられてい
る場合は、どちらから入射する電磁波に対しても狭帯域
型電波吸収体として作用する。尚、補強機能を有する層
に導電性を付与する方法は、補強機能を有する層を金属
やカーボン、導電性有機高分子などの導電性の材料で形
成することによってでもよいし、メッキ、蒸着、スパッ
タリングなどの方法で表面に導電層が形成された材料で
補強機能を有する層を形成することによってでもよい。
The layer having the reinforcing function is not always required to be located on the surface, and may be buried inside the sheet-like radio wave absorber. Further, the layer having the reinforcing function may be conductive. When the layer having the reinforcing function is conductive, various effects can be obtained depending on the position where the layer is provided. For example, when the layer having the reinforcing function is provided only on one surface, it has a shielding effect on electromagnetic waves incident from the side on which the layer having the reinforcing function is provided, and has a shielding effect on electromagnetic waves incident from the opposite side. This acts as a narrow band type radio wave absorber. Also,
When the layer having the reinforcing function is provided inside the radio wave absorber, the layer functions as a narrow band type radio wave absorber with respect to electromagnetic waves incident from either side. The method of imparting conductivity to the layer having the reinforcing function may be performed by forming the layer having the reinforcing function with a conductive material such as metal, carbon, or a conductive organic polymer, or plating, vapor deposition, Alternatively, a layer having a reinforcing function may be formed from a material having a surface on which a conductive layer is formed by a method such as sputtering.

【0053】・ 前記実施形態の複合材料をシート状に
成形し、その片面あるいは両面に粘着性を有する層を設
けてもよい。この場合、貼着によって固定できるので使
用性を向上させることができる。この粘着性を有する層
は、電波吸収体の片面あるいは両面に両面粘着テープを
貼り合わせることによって形成してもよいし、複合材料
のマトリックス相を構成する高分子材料をゲル状ゴムと
することによって形成してもよい。
The composite material of the above embodiment may be formed into a sheet, and one or both surfaces thereof may be provided with an adhesive layer. In this case, the usability can be improved because it can be fixed by sticking. This adhesive layer may be formed by laminating a double-sided adhesive tape on one or both surfaces of the radio wave absorber, or by forming a polymer material constituting a matrix phase of the composite material into a gel-like rubber. It may be formed.

【0054】次に、前記実施形態から把握できる技術的
思想について以下に記載する。 ・ 金属軟磁性体が、鉄、ニッケル及びコバルトから選
ばれる少なくとも1種を含むものである請求項1から請
求項8のいずれか一項に記載の高熱伝導性電波吸収体。
Next, the technical ideas that can be grasped from the above embodiment will be described below. The high thermal conductive radio wave absorber according to any one of claims 1 to 8, wherein the metal soft magnetic material includes at least one selected from iron, nickel, and cobalt.

【0055】・ 複合材料をシート状に成形し、その少
なくとも片面に粘着性を有する層を設けたことを特徴と
する請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の高熱
伝導性電波吸収体。この場合、使用性を向上させること
ができる。
The high thermal conductive electromagnetic wave absorber according to any one of claims 1 to 6, wherein the composite material is formed into a sheet shape, and an adhesive layer is provided on at least one surface thereof. body. In this case, usability can be improved.

【0056】・ 絶縁性皮膜が表面に形成された金属軟
磁性体からなる粉体と、熱伝導性充填材とを分散相と
し、高分子材料をマトリックス相とする複合材料よりな
ることを特徴とする接着剤。この場合、優れた電波吸収
性及び熱伝導性を発揮することができる。
A composite material comprising a powder of a metal soft magnetic material having an insulating film formed on its surface and a thermally conductive filler as a dispersed phase and a polymer material as a matrix phase. Adhesive. In this case, excellent radio wave absorption and thermal conductivity can be exhibited.

【0057】・ 絶縁性皮膜が表面に形成された金属軟
磁性体からなる粉体と、熱伝導性充填材とを分散相と
し、高分子材料をマトリックス相とする複合材料よりな
ることを特徴とする塗料。この場合、優れた電波吸収性
及び熱伝導性を発揮することができる。
A composite material comprising a powder of a metal soft magnetic material having an insulating film formed on its surface and a thermally conductive filler as a dispersed phase and a polymer material as a matrix phase. Paint. In this case, excellent radio wave absorption and thermal conductivity can be exhibited.

【0058】[0058]

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発明
によれば、優れた電波吸収性及び熱伝導性を発揮するこ
とができる。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. According to the first aspect of the present invention, excellent radio wave absorption and heat conductivity can be exhibited.

【0059】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明の効果に加え、複合材料の混練分散作業を
容易化できるとともに取扱性を向上させることができ、
さらには電波吸収体の柔軟性を良好なものとすることが
できる。
According to the invention described in claim 2, according to claim 1
In addition to the effects of the invention described in the above, the kneading and dispersing work of the composite material can be facilitated and the handleability can be improved,
Further, the flexibility of the radio wave absorber can be improved.

【0060】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
又は請求項2に記載の発明の効果に加え、熱伝導性充填
材の充填量を増しても電波吸収体の電波吸収性が低下す
るおそれがない。
According to the third aspect of the present invention, the first aspect
Or, in addition to the effect of the invention described in claim 2, even if the filling amount of the heat conductive filler is increased, there is no possibility that the radio wave absorbing property of the radio wave absorber decreases.

【0061】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
から請求項3のいずれか一項に記載の発明の効果に加
え、電波吸収性を向上させることができる。請求項5に
記載の発明によれば、請求項1から請求項4のいずれか
一項に記載の発明の効果に加え、電波吸収性が優先され
る用途において好適に使用することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the first aspect is provided.
Accordingly, in addition to the effects of the invention described in any one of the third to third aspects, the radio wave absorption can be improved. According to the invention described in claim 5, in addition to the effects of the invention described in any one of claims 1 to 4, it can be suitably used in applications where radio wave absorption is prioritized.

【0062】請求項6に記載の発明によれば、請求項1
から請求項5のいずれか一項に記載の発明の効果に加
え、誘電率の温度依存性及び周波数依存性を抑えること
ができるうえ、耐熱性を向上させることもできる。
According to the invention of claim 6, according to claim 1,
In addition to the effects of the invention described in any one of the fifth to fifth aspects, the temperature dependency and the frequency dependency of the dielectric constant can be suppressed, and the heat resistance can be improved.

【0063】請求項7に記載の発明によれば、請求項1
から請求項6のいずれか一項に記載の発明の効果に加
え、成形後の取扱性を向上させることができる。請求項
8に記載の発明によれば、請求項7に記載の発明の効果
に加え、補強機能を有する層が片面のみに設けられてい
る場合には、補強機能を有する層が設けられた側から入
射する電磁波に対してはシールド効果を奏し、反対側か
ら入射する電磁波に対しては狭帯域型電波吸収体として
作用させることができる。また、補強機能を有する層が
電波吸収体の内部に設けられている場合は、どちらから
入射する電磁波に対しても狭帯域型電波吸収体として作
用させることができる。
According to the invention of claim 7, according to claim 1,
In addition to the effects of the invention according to any one of claims 6 to 6, the handleability after molding can be improved. According to the invention of claim 8, in addition to the effect of the invention of claim 7, when the layer having the reinforcing function is provided only on one side, the side on which the layer having the reinforcing function is provided It has a shielding effect on electromagnetic waves incident from the opposite side, and can act as a narrow band type radio wave absorber on electromagnetic waves incident from the opposite side. Further, when the layer having the reinforcing function is provided inside the radio wave absorber, it is possible to act as a narrow band type radio wave absorber with respect to an electromagnetic wave incident from either side.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 高熱伝導性電波吸収体の反射減衰特性を示す
グラフ。
FIG. 1 is a graph showing the return loss characteristics of a high thermal conductive radio wave absorber.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // H01L 23/373 H01L 23/36 M ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // H01L 23/373 H01L 23/36 M

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁性皮膜が表面に形成された金属軟磁
性体からなる粉体と、熱伝導性充填材とを分散相とし、
高分子材料をマトリックス相とする複合材料よりなるこ
とを特徴とする高熱伝導性電波吸収体。
1. A powder comprising a metal soft magnetic material having an insulating film formed on a surface thereof, and a thermally conductive filler as a dispersed phase,
A high-thermal-conductivity electromagnetic wave absorber comprising a composite material having a polymer material as a matrix phase.
【請求項2】 絶縁性皮膜が、炭素数6以上のアルキル
基を少なくとも1つ含む化合物よりなるものである請求
項1に記載の高熱伝導性電波吸収体。
2. The high thermal conductive radio wave absorber according to claim 1, wherein the insulating film is made of a compound containing at least one alkyl group having 6 or more carbon atoms.
【請求項3】 熱伝導性充填材が、酸化アルミニウム、
酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒
化ケイ素、炭化珪素及び水酸化アルミニウムから選ばれ
る少なくとも一種よりなるものである請求項1又は請求
項2に記載の高熱伝導性電波吸収体。
3. The heat conductive filler is aluminum oxide,
3. The high thermal conductive radio wave absorber according to claim 1, wherein the radio wave absorber comprises at least one selected from magnesium oxide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silicon carbide, and aluminum hydroxide.
【請求項4】 絶縁性皮膜が表面に形成された金属軟磁
性体からなる粉体の粒径が1〜20μmであることを特
徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の
高熱伝導性電波吸収体。
4. The powder according to claim 1, wherein the powder of the metal soft magnetic material having the insulating film formed on the surface has a particle size of 1 to 20 μm. High thermal conductivity radio wave absorber.
【請求項5】 熱伝導性充填材の粒径が0.8〜20μ
mであることを特徴とする請求項1から請求項4のいず
れか一項に記載の高熱伝導性電波吸収体。
5. The heat conductive filler has a particle size of 0.8 to 20 μm.
The high thermal conductivity radio wave absorber according to any one of claims 1 to 4, wherein m is m.
【請求項6】 高分子材料がシリコーンゴムであること
を特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記
載の高熱伝導性電波吸収体。
6. The high thermal conductive radio wave absorber according to claim 1, wherein the polymer material is silicone rubber.
【請求項7】 複合材料をシート状に成形し、その少な
くとも片面又は内部に補強機能を有する層を設けたこと
を特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記
載の高熱伝導性電波吸収体。
7. The high thermal conductivity according to claim 1, wherein the composite material is formed into a sheet, and a layer having a reinforcing function is provided on at least one surface or inside thereof. Radio wave absorber.
【請求項8】 補強機能を有する層が導電性を有するこ
とを特徴とする請求項7に記載の高熱伝導性電波吸収
体。
8. The high thermal conductive radio wave absorber according to claim 7, wherein the layer having a reinforcing function has conductivity.
JP2000361040A 2000-11-28 2000-11-28 Radio wave absorbing body of high thermal conductivity Pending JP2002164689A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000361040A JP2002164689A (en) 2000-11-28 2000-11-28 Radio wave absorbing body of high thermal conductivity

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000361040A JP2002164689A (en) 2000-11-28 2000-11-28 Radio wave absorbing body of high thermal conductivity

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002164689A true JP2002164689A (en) 2002-06-07

Family

ID=18832536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000361040A Pending JP2002164689A (en) 2000-11-28 2000-11-28 Radio wave absorbing body of high thermal conductivity

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002164689A (en)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003041474A1 (en) * 2001-11-09 2003-05-15 Tdk Corporation Composite magnetic element, electromagnetic wave absorbing sheet, production method for sheet-form article, production method for electromagnetic wave absorbing sheet
JP2006049876A (en) * 2004-07-07 2006-02-16 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat dissipating sheet against electromagnetic-wave interruption
KR100745692B1 (en) 2006-02-28 2007-08-03 한국전자통신연구원 Composition for complex sheet with thermal dissipation, emi shielding and absorption, and products manufactured therefrom
JP2009527794A (en) * 2006-02-23 2009-07-30 エルジー・ケム・リミテッド Display device, heat conductive adhesive sheet for display device, and manufacturing method thereof
KR100946407B1 (en) 2007-09-14 2010-03-09 두성산업 주식회사 A composition for an composite sheet with enhanced heat-releasing and electromagnetic wave shielding/absorbing properties, and a composite sheet with enhanced heat-releasing and electromagnetic wave shielding/absorbing properties and a method for preparation thereof
JP2010093283A (en) * 2004-07-07 2010-04-22 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat-dissipating sheet for countermeasure against disturbance by electromagnetic wave
KR101223485B1 (en) * 2010-11-12 2013-01-17 한국과학기술연구원 Multifuctional thermal spreading particles and array thereof, and the fabrication method thereof
JP2014002938A (en) * 2012-06-19 2014-01-09 Fujikura Ltd Direct methanol fuel cell
KR101349029B1 (en) 2012-04-04 2014-01-10 현대자동차주식회사 Composite for shielding broadband electromagnetic wave
CN105086934A (en) * 2014-05-06 2015-11-25 深圳光启创新技术有限公司 Microwave absorbing composite material and preparation method therefor
WO2018123370A1 (en) * 2016-12-26 2018-07-05 デクセリアルズ株式会社 Semiconductor device
CN108998689A (en) * 2018-07-03 2018-12-14 中国科学院金属研究所 A kind of refractory metal ceramics absorbing material and preparation method thereof
JP6737979B1 (en) * 2019-06-10 2020-08-12 富士高分子工業株式会社 Electromagnetic wave absorbing heat conductive composition and sheet thereof
WO2021198849A1 (en) * 2020-03-31 2021-10-07 3M Innovative Properties Company Thermally conductive electromagnetically absorptive material
WO2022004321A1 (en) * 2020-06-29 2022-01-06 富士フイルム株式会社 Radio wave absorber and radio wave absorbing article

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63134602A (en) * 1986-03-29 1988-06-07 Shin Etsu Chem Co Ltd Fine metallic powder
JPH1032396A (en) * 1996-07-15 1998-02-03 Nippon Paint Co Ltd Housing for electronic apparatus and method for reducing unwanted radiation
JPH1060235A (en) * 1996-08-19 1998-03-03 Ajinomoto Co Inc Magnetic material
JPH1084195A (en) * 1996-09-09 1998-03-31 Tokin Corp Composite magnet body and electromagnetic interference suppressor equipped therewith
JPH1145804A (en) * 1997-07-24 1999-02-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Radio wave absorber
JPH11116807A (en) * 1997-10-13 1999-04-27 Suzuki Sogyo Co Ltd Silicone rubber composition having thermal conductivity and its molding product
JPH11335472A (en) * 1998-03-23 1999-12-07 Fuji Kobunshi Kogyo Kk Electromagnetic wave-absorbing and heat conductive silicone gel-molded sheet and production thereof
JP2000223884A (en) * 1999-02-02 2000-08-11 Daido Steel Co Ltd Electromagnetic wave absorber

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63134602A (en) * 1986-03-29 1988-06-07 Shin Etsu Chem Co Ltd Fine metallic powder
JPH1032396A (en) * 1996-07-15 1998-02-03 Nippon Paint Co Ltd Housing for electronic apparatus and method for reducing unwanted radiation
JPH1060235A (en) * 1996-08-19 1998-03-03 Ajinomoto Co Inc Magnetic material
JPH1084195A (en) * 1996-09-09 1998-03-31 Tokin Corp Composite magnet body and electromagnetic interference suppressor equipped therewith
JPH1145804A (en) * 1997-07-24 1999-02-16 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Radio wave absorber
JPH11116807A (en) * 1997-10-13 1999-04-27 Suzuki Sogyo Co Ltd Silicone rubber composition having thermal conductivity and its molding product
JPH11335472A (en) * 1998-03-23 1999-12-07 Fuji Kobunshi Kogyo Kk Electromagnetic wave-absorbing and heat conductive silicone gel-molded sheet and production thereof
JP2000223884A (en) * 1999-02-02 2000-08-11 Daido Steel Co Ltd Electromagnetic wave absorber

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003041474A1 (en) * 2001-11-09 2003-05-15 Tdk Corporation Composite magnetic element, electromagnetic wave absorbing sheet, production method for sheet-form article, production method for electromagnetic wave absorbing sheet
US7323214B2 (en) 2001-11-09 2008-01-29 Tdk Corporation Composite magnetic material electromagnetic wave absorbing sheet method for manufacturing sheet-like product and method for manufacturing electromagnetic wave absorbing sheet
JP2006049876A (en) * 2004-07-07 2006-02-16 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat dissipating sheet against electromagnetic-wave interruption
JP2010093283A (en) * 2004-07-07 2010-04-22 Furukawa Electric Co Ltd:The Heat-dissipating sheet for countermeasure against disturbance by electromagnetic wave
JP4532362B2 (en) * 2004-07-07 2010-08-25 古河電気工業株式会社 Electromagnetic interference countermeasure heat dissipation sheet
JP2009527794A (en) * 2006-02-23 2009-07-30 エルジー・ケム・リミテッド Display device, heat conductive adhesive sheet for display device, and manufacturing method thereof
KR100745692B1 (en) 2006-02-28 2007-08-03 한국전자통신연구원 Composition for complex sheet with thermal dissipation, emi shielding and absorption, and products manufactured therefrom
KR100946407B1 (en) 2007-09-14 2010-03-09 두성산업 주식회사 A composition for an composite sheet with enhanced heat-releasing and electromagnetic wave shielding/absorbing properties, and a composite sheet with enhanced heat-releasing and electromagnetic wave shielding/absorbing properties and a method for preparation thereof
KR101223485B1 (en) * 2010-11-12 2013-01-17 한국과학기술연구원 Multifuctional thermal spreading particles and array thereof, and the fabrication method thereof
KR101349029B1 (en) 2012-04-04 2014-01-10 현대자동차주식회사 Composite for shielding broadband electromagnetic wave
JP2014002938A (en) * 2012-06-19 2014-01-09 Fujikura Ltd Direct methanol fuel cell
CN105086934A (en) * 2014-05-06 2015-11-25 深圳光启创新技术有限公司 Microwave absorbing composite material and preparation method therefor
WO2018123370A1 (en) * 2016-12-26 2018-07-05 デクセリアルズ株式会社 Semiconductor device
US11043461B2 (en) 2016-12-26 2021-06-22 Dexerials Corporation Semiconductor device having an electromagnetic wave absorbing thermal conductive sheet between a semiconductor element and a cooling member
CN108998689A (en) * 2018-07-03 2018-12-14 中国科学院金属研究所 A kind of refractory metal ceramics absorbing material and preparation method thereof
JP6737979B1 (en) * 2019-06-10 2020-08-12 富士高分子工業株式会社 Electromagnetic wave absorbing heat conductive composition and sheet thereof
US11785752B2 (en) 2019-06-10 2023-10-10 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Electromagnetic wave absorbing thermally conductive composition and sheet thereof
WO2021198849A1 (en) * 2020-03-31 2021-10-07 3M Innovative Properties Company Thermally conductive electromagnetically absorptive material
US11985805B2 (en) 2020-03-31 2024-05-14 3M Innovative Properties Company Thermally conductive electromagnetically absorptive material
WO2022004321A1 (en) * 2020-06-29 2022-01-06 富士フイルム株式会社 Radio wave absorber and radio wave absorbing article
JP7465969B2 (en) 2020-06-29 2024-04-11 富士フイルム株式会社 Radio wave absorbers and radio wave absorbing articles

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002164689A (en) Radio wave absorbing body of high thermal conductivity
CN109155183B (en) Wireless power transmission device for vehicle
WO2015137257A1 (en) Electronic terminal device and method for assembling same
JP4764220B2 (en) Thermally conductive sheet
JPWO2008126690A1 (en) Electromagnetic shield sheet and RFID plate
JP2002329995A (en) Electromagnetic wave absorbing body
TWI282156B (en) Heat conductive sheet with magnetic wave absorption
WO2014188624A1 (en) Heat dissipating structure
JP5048974B2 (en) Acrylic resin composition and resin sheet having electromagnetic wave absorption and thermal conductivity
CN107207950A (en) Heat conduction electromagnetic interference (EMI) absorbent with carborundum
JP3847022B2 (en) Thermally conductive elastomer composition, molded product thereof and laminate thereof
TWI330400B (en)
JP2010251377A (en) Electromagnetic wave absorbing sheet and method of manufacturing the same
KR101603582B1 (en) Thermal diffusion sheet having a flexible layer of ceramic-carbon composite
KR20150034380A (en) Thermal sheet comprising vertical-aligned graphene and a fabrication thereof
JP4798048B2 (en) Materials and molded products with excellent electromagnetic shielding and heat dissipation
JP5095136B2 (en) Manufacturing method of resin composition for semiconductor encapsulation
JP2010183033A (en) Composition for electromagnetic wave suppression and heat dissipation, and method for manufacturing the composition for electromagnetic wave suppression
EP3657517B1 (en) Wireless power transmission device for vehicle
JP3520257B2 (en) Manufacturing method of multifunctional sheet
WO2020250493A1 (en) Thermally conductive electromagnetic-wave-absorbing composition and sheet of same
JP2010186856A (en) Heat conductive sheet
JP2014239236A (en) Thermally conductive sheet
JP4075481B2 (en) Metal-graphite sheet composite and electronic device
JP2005320390A (en) Curable composition, molded product and heat-releasing member

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100302

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101026

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110111