JP2002164317A - Substrate-spinning apparatus - Google Patents

Substrate-spinning apparatus

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JP2002164317A
JP2002164317A JP2000359709A JP2000359709A JP2002164317A JP 2002164317 A JP2002164317 A JP 2002164317A JP 2000359709 A JP2000359709 A JP 2000359709A JP 2000359709 A JP2000359709 A JP 2000359709A JP 2002164317 A JP2002164317 A JP 2002164317A
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chuck mechanism
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid defectiveness in treatment caused by rotating a substrate to be subjected to the treatment, regarding cleaning by fixed posture, to improve the yield of products, and at the same time, to appropriately cope with a plurality of kinds of treatment. SOLUTION: In the substrate-spinning apparatus 57, having a chucking mechanism 59 interlocked to a rotating substrate 83, that is rotated by the operation of a rotary driving mechanism 60, while the chucking mechanism can be rotated with the rotary substrate 83, a tilt mechanism 62 is provided, where the tilting mechanism tilts a substrate 2, gripped by the chuck mechanism 59. In the tilting mechanism 62, a mounting member 81 for rotatably supporting the rotating substrate 83 is supported to a substrate-side member 105, while the mounting member can be freely tilted. Also, the rotary driving mechanism 60 is fitted to the mounting member 81, while the chucking mechanism 59 grips the substrate 2 in a vertical posture.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やガラス基
板等を把持して周方向に回転させる基板スピン装置に係
り、例えば基板に付着したパーティクル(異物や汚れ
等)を除去するためのスクラビング洗浄工程、リンス洗
浄工程、および乾燥工程を順次実行する基板洗浄装置に
組み込まれる基板スピン装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate spinning device for gripping a semiconductor substrate, a glass substrate or the like and rotating the substrate in the circumferential direction, for example, scrubbing for removing particles (foreign matter, dirt, etc.) attached to the substrate. The present invention relates to a substrate spin device incorporated in a substrate cleaning device that sequentially executes a cleaning process, a rinsing cleaning process, and a drying process.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年においては、所定の処理工程を終え
た半導体基板やガラス基板に付着しているパーティクル
を除去するため、その後処理として、スクラビング洗浄
工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程が順次実行され
るに至っている。これらの各工程を一連の流れ作業とし
て実行する基板洗浄装置には、基板を把持して周方向に
回転させる基板スピン装置が組み込まれる場合がある。
2. Description of the Related Art In recent years, a scrubbing cleaning step, a rinsing cleaning step, and a drying step are sequentially performed in order to remove particles attached to a semiconductor substrate or a glass substrate after a predetermined processing step. Has been done. In some cases, a substrate spinning device that grips a substrate and rotates the substrate in a circumferential direction is incorporated in a substrate cleaning device that executes each of these steps as a series of sequential operations.

【0003】この基板スピン装置として、例えば特開平
11−251414号公報によれば、駆動機構の駆動力
に応じて回転する回転基体と、この回転基体に回動自在
に連結され且つ上端部で基板の外周端面を把持する複数
のアームと、これらのアームの下端部に設けられ且つア
ームの上端部による基板の把持力を大きくさせる方向に
遠心力が作用するウェイトとを備えた構成が開示されて
いる。
[0003] As this substrate spinning device, for example, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-251414, a rotating base that rotates in accordance with the driving force of a driving mechanism, a substrate that is rotatably connected to the rotating base and has an upper end portion with a substrate. A plurality of arms for gripping an outer peripheral end surface of the arm, and a weight provided at the lower end of these arms and having a centrifugal force acting in a direction to increase the gripping force of the substrate by the upper end of the arm. I have.

【0004】しかしながら、同公報に開示の装置は、ア
ームにより基板を水平姿勢に把持した状態で周方向に回
転させる構成であるため、これを上述の基板洗浄装置に
組み込んだ場合には、工程の流れ方向に対して大きな作
業スペースが必要になり、特に基板の大径化の要請に応
じようとすれば、基板洗浄装置が大型になるという不具
合を招く。
However, the apparatus disclosed in the above publication has a configuration in which the substrate is rotated in the circumferential direction while the substrate is held in a horizontal posture by the arm. A large work space is required in the flow direction, and in particular, if a request for an increase in the diameter of the substrate is taken, a problem that the substrate cleaning apparatus becomes large is caused.

【0005】そこで、本出願人は、把持部材により基板
を垂直姿勢に把持した状態で周方向に回転させる装置を
発案するに至った。そして、この装置を上述の基板洗浄
装置に組み込み、例えばリンス洗浄工程や乾燥工程等の
処理に利用できるように構成すれば、工程の流れ方向に
対する作業スペースの狭小化、さらには基板洗浄装置の
小型化が実現する。
Therefore, the present applicant has come up with an apparatus for rotating the substrate in the circumferential direction while holding the substrate in a vertical posture by the holding member. If this apparatus is incorporated into the above-described substrate cleaning apparatus and is configured to be used for processing such as a rinsing cleaning step and a drying step, a work space in the process flow direction can be reduced, and further, the substrate cleaning apparatus can be reduced in size. Is realized.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、リンス洗浄
工程や乾燥工程の処理時には、回転する基板からリンス
液等が遠心力によって外周側に飛散するが、その場合に
基板を垂直姿勢で回転させていたのでは、上方に飛散し
たリンス液等が汚れを伴って滴下するため、基板の表裏
両面が二次汚染される惧れがある。
In the rinsing and drying processes, a rinsing liquid or the like is scattered from the rotating substrate to the outer periphery by centrifugal force. In this case, the substrate is rotated in a vertical position. In this case, since the rinsing liquid or the like scattered upward is dripped with dirt, the front and rear surfaces of the substrate may be secondary-contaminated.

【0007】この場合、上記の処理を受ける基板として
は、例えば表面がパターン形成面である等のように重要
な面であって、裏面はそれに比して左程重要でないもの
がある。それにも拘らず、滴下するリンス液等によって
基板の表裏両面が汚染されたのでは、要請に応じた処理
ができないばかりでなく、製品歩留まりの低下を招く。
In this case, as the substrate to be subjected to the above-described processing, there is a substrate whose surface is an important surface such as a pattern forming surface, and whose back surface is not as important as the left side. Nevertheless, if the front and back surfaces of the substrate are contaminated by the dripping rinse solution or the like, not only can the treatment not be performed as requested, but also the product yield be reduced.

【0008】なお、上記公報のスピン装置のように基板
を水平姿勢で回転させる構成においても、一の処理を実
行する場合には基板を水平姿勢に維持することが好まし
いが、他の処理を実行する場合にはそれが好ましくない
場合があるため、単一の装置で複数種の処理に適切に対
応することができないという難点がある。
In a configuration in which the substrate is rotated in a horizontal position as in the spin apparatus disclosed in the above-mentioned publication, it is preferable to maintain the substrate in a horizontal position when performing one process. In some cases, this is not preferable, and there is a drawback that a single apparatus cannot appropriately cope with a plurality of types of processing.

【0009】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、所定の処理を受ける基板が固定的に維持された
姿勢で回転することによる当該処理の不備を回避し、製
品歩留まりの向上を図ると共に、複数種の処理に適切に
対応することが可能な基板スピン装置を提供することを
技術的課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is possible to avoid a defect in a process to be performed due to a substrate to be subjected to a predetermined process rotating in a posture maintained fixedly, and to improve a product yield. It is another object of the present invention to provide a substrate spin apparatus capable of appropriately coping with a plurality of types of processing.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記技術的課題を達成す
るため、本発明は、回転駆動機構の動作により回転する
回転基体と、この回転基体に一体回転可能に連結され且
つ基板を把持するチャック機構とを備えた基板スピン装
置において、チャック機構に把持された基板を傾動させ
るチルト機構を備えたことに特徴づけられる。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above technical object, the present invention provides a rotating base which is rotated by the operation of a rotary driving mechanism, and a chuck which is integrally rotatably connected to the rotating base and holds the substrate. And a tilt mechanism for tilting the substrate held by the chuck mechanism.

【0011】このような構成によれば、チルト機構の動
作によってチャック機構に把持された基板が傾動するの
で、基板は複数態様の姿勢をとり得ることになり、した
がって処理の別異に応じて基板の姿勢を変更するこが可
能となる。これにより、各処理の正確性を確保して、製
品歩留まりの向上を図ることが可能になると共に、単一
の装置で複数種の処理に適切に対応することが可能にな
る。
According to such a configuration, the substrate held by the chuck mechanism is tilted by the operation of the tilt mechanism, so that the substrate can take a plurality of postures. Can be changed. As a result, the accuracy of each process can be ensured, and the product yield can be improved, and a single device can appropriately cope with a plurality of types of processes.

【0012】上記チルト機構は、回転基体を回転自在に
支持する取付部材を、基台側部材に傾動自在に支持して
構成されることが好ましい。このように構成すれば、取
付部材を基台側部材に対して傾動させることのみをもっ
て、回転基体およびこれに一体回転可能に連結されたチ
ャック機構が傾動し、これに伴ってチャック機構に把持
されている基板も傾動することになる。したがって、他
の構成要素間で傾動動作を行わせる場合と比較して、チ
ルト機構の構成が極めて簡素化される。
It is preferable that the tilt mechanism is configured such that a mounting member for rotatably supporting the rotating base is supported on a base member so as to be tiltable. According to this structure, the rotating base and the chuck mechanism integrally rotatably connected to the rotating base are tilted only by tilting the mounting member with respect to the base side member, and are thereby held by the chuck mechanism. The tilted substrate also tilts. Therefore, the configuration of the tilt mechanism is extremely simplified as compared with the case where the tilting operation is performed between other components.

【0013】上記取付部材には、回転駆動機構が装備さ
れていることが好ましい。このように構成すれば、取付
部材が傾動した場合には、これと一体となって回転駆動
機構が傾動することになるため、取付部材に支持されて
いる回転基体と回転駆動機構との相対的位置関係が、傾
動前と傾動後とで変化することはない。したがって、各
構成要素の適切な位置関係を維持した状態で基板を傾動
させることが可能となり、傾動に伴って各構成要素が正
確に動作しなくなるという不具合が回避される。
It is preferable that the mounting member is provided with a rotation drive mechanism. According to this configuration, when the mounting member is tilted, the rotation driving mechanism is tilted integrally with the mounting member, so that the relative rotation between the rotating base supported by the mounting member and the rotation driving mechanism is performed. The positional relationship does not change between before and after tilting. Therefore, it is possible to tilt the substrate while maintaining an appropriate positional relationship between the components, and it is possible to avoid a problem that the components do not operate accurately due to the tilt.

【0014】上記チャック機構は、基板を垂直姿勢で把
持するように構成されていることが好ましい。このよう
に構成すれば、例えば流れ作業が行われる場合に、基板
を水平姿勢で把持する場合と比較して、工程の流れ方向
に大きな作業用スペースを確保する必要がなくなり、作
業用設備のコンパクト化が図られる。しかも、例えば基
板の回転に伴って飛散した液体が汚れを伴って基板に滴
下するような状況下において、基板の表面がパターン形
成面等の重要な面である場合には、チルト機構の動作に
より基板の表面が斜め下方を指向するように基板を傾動
させる。これにより、液体が斜め方向に飛散して垂直上
方には飛散しなくなるため、基板に向かって液体が滴下
しなくなり、あるいは仮に滴下しても専ら基板の裏面に
滴下することになり、パターン形成面等が二次汚染から
保護される。
Preferably, the chuck mechanism is configured to grip the substrate in a vertical posture. According to this structure, for example, when a flow operation is performed, it is not necessary to secure a large operation space in the flow direction of the process as compared with a case where the substrate is held in a horizontal posture, and the work equipment is compact. Is achieved. In addition, for example, in a situation where the liquid scattered due to the rotation of the substrate drops on the substrate with dirt, and the surface of the substrate is an important surface such as a pattern forming surface, the operation of the tilt mechanism is performed. The substrate is tilted so that the surface of the substrate is directed obliquely downward. As a result, the liquid scatters in an oblique direction and does not scatter vertically upward, so that the liquid does not drip toward the substrate, or even if it drips, it will drop exclusively on the back surface of the substrate, and the pattern forming surface Etc. are protected from cross-contamination.

【0015】本発明に係る基板スピン装置は、回転基体
の回転時にチャック機構による基板の把持力を大きくさ
せる方向に遠心力が作用するウェイトを備えたものにも
適用することができる。さらに、本発明に係る基板スピ
ン装置は、移送される基板に対して、スクラビング洗浄
工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順次実行する
基板洗浄装置に組み込まれることによって、上述のよう
な種々の機能が有効利用される。
The substrate spinning device according to the present invention can also be applied to a device provided with a weight in which a centrifugal force acts in a direction for increasing the gripping force of the substrate by the chuck mechanism when rotating the rotating base. Furthermore, the substrate spinning apparatus according to the present invention is incorporated in a substrate cleaning apparatus that sequentially performs a scrubbing cleaning step, a rinsing cleaning step, and a drying step on a transferred substrate, thereby achieving various functions as described above. Is used effectively.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0017】図1は、本発明の実施形態に係る基板洗浄
装置の全体構成を示す概略斜視図である。同図に示すよ
うに、基板洗浄装置1は、工程流れ方向の上流側から順
に、複数枚の基板2を収納する第一の収納容器3と、基
板2に付着したパーティクルを除去すべくスクラビング
洗浄工程を実行する第一の槽としてのブラシスクラブ槽
4と、基板2に残存するパーティクルや洗浄液を除去す
べくリンス洗浄工程を実行し且つその後に基板を乾燥さ
せるべく乾燥工程を実行する第二の槽としてのリンス乾
燥槽5と、乾燥後の基板2を順次収納する第二の収納容
器6とを備えている。なお、基板2としては、半導体基
板(DVD原板およびCD原板等を含む)やガラス基板
等が挙げられる。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing the overall configuration of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a substrate cleaning apparatus 1 includes a first storage container 3 for storing a plurality of substrates 2 in order from an upstream side in a process flow direction and scrubbing cleaning for removing particles attached to the substrates 2. A brush scrub tank 4 as a first tank for performing the step, and a second cleaning step for performing a rinsing cleaning step for removing particles and a cleaning liquid remaining on the substrate 2 and thereafter performing a drying step for drying the substrate. A rinse drying tank 5 as a tank and a second storage container 6 for sequentially storing the dried substrates 2 are provided. Note that the substrate 2 includes a semiconductor substrate (including a DVD master and a CD master), a glass substrate, and the like.

【0018】第一の収納容器3内には、工程流れ方向と
直交する方向(前後方向)に複数枚(例えば20〜30
枚)の基板2が垂直姿勢で所定間隔おきに積層状に収納
されている。この第一の収納容器3は、駆動シリンダ等
の駆動手段の動作により前後方向に移動するように構成
され、その上端部には上方開口部を開閉する例えばスラ
イド式のシャッタでなる蓋体が配設されている(図示
略)。この蓋体は、基板2の取り出し時にのみ上方開口
部を僅かに開放するように構成されている。また、第一
の収納容器3の内部には、純水等の湿潤用液体を霧化さ
せて噴霧する噴霧手段としての噴霧ノズル7が複数箇所
に設置されている。これらの各噴霧ノズル7には、例え
ば湿潤用液体を蒸気として導く蒸気導入通路が連通さ
れ、あるいは湿潤用液体とエアとを混合してなる混合気
を導く混合気導入通路が連通される。
In the first storage container 3, a plurality of sheets (for example, 20 to 30) are arranged in a direction (front-back direction) orthogonal to the process flow direction.
Of the substrates 2 are stored in a vertical orientation at predetermined intervals. The first storage container 3 is configured to move in the front-rear direction by the operation of a driving means such as a driving cylinder, and a lid body such as a sliding shutter that opens and closes an upper opening is disposed at an upper end thereof. (Not shown). The lid is configured to slightly open the upper opening only when the substrate 2 is taken out. Further, a plurality of spray nozzles 7 as spray means for atomizing and spraying a wetting liquid such as pure water are provided inside the first storage container 3. Each of the spray nozzles 7 communicates with a vapor introduction passage for introducing, for example, the wetting liquid as vapor, or a mixture introduction passage for introducing a mixture formed by mixing the wetting liquid and air.

【0019】ブラシスクラブ槽4の内部には、基板2の
洗浄を行うためのスクラビング洗浄エリア8が設けられ
ると共に、ブラシスクラブ槽4の直上方には、基板2を
退避させてその受け渡しを行うための退避エリア9が設
けられている。そして、この領域には、スクラビング洗
浄エリア8と退避エリア9との間で基板2を保持して往
復移送させる基板保持手段としての洗浄治具10が配備
されている。
A scrubbing cleaning area 8 for cleaning the substrate 2 is provided inside the brush scrub tank 4, and the substrate 2 is evacuated and transferred immediately above the brush scrub tank 4. Evacuation area 9 is provided. In this area, a cleaning jig 10 as a substrate holding means for holding the substrate 2 between the scrubbing cleaning area 8 and the retreat area 9 and reciprocating the substrate 2 is provided.

【0020】第一の収納容器3とブラシスクラブ槽4と
の間の移送経路には、第一の収納容器3に収納されてい
る基板2を一枚ずつ取り出して退避エリア9まで搬送す
る第一の基板搬送ロボット11が配備されると共に、退
避エリア9には、基板2を表裏逆になるように180度
回転させる反転ロボット12が配備されている。
In the transfer path between the first storage container 3 and the brush scrub tank 4, the first substrate 2 stored in the first storage container 3 is taken out one by one and transported to the retreat area 9. And a reversing robot 12 for rotating the substrate 2 by 180 degrees so that the substrate 2 is turned upside down is provided in the retreat area 9.

【0021】リンス乾燥槽5の内部には、基板2の濯ぎ
を行うためのリンスエリアと基板2を乾燥させるための
乾燥エリアとを兼ねるリンス乾燥エリア13が設けられ
ている。そして、ブラシスクラブ槽4とリンス乾燥槽5
との間の移送経路には、反転ロボット12から受け渡さ
れた基板2をリンス乾燥エリア13まで搬送する第二の
基板搬送ロボット14が配備されている。
Inside the rinsing drying tank 5, a rinsing area 13 for rinsing the substrate 2 and a drying area for drying the substrate 2 are provided. And a brush scrub tank 4 and a rinse drying tank 5
A second substrate transport robot 14 that transports the substrate 2 delivered from the reversing robot 12 to the rinsing drying area 13 is provided in a transfer path between the two.

【0022】第二の収納容器6内には、最終工程(乾燥
工程)を終えた基板2が前後方向に垂直姿勢で所定間隔
おきに積層状に収納されるようになっている。この第二
の収納容器6も、駆動シリンダ等の駆動手段の動作によ
り前後方向に移動するように構成され、その上端部には
上方開口部を開閉する例えばスライド式のシャッタでな
る蓋体が配設されている(図示略)。この蓋体は、基板
2の収納時にのみ上方開口部を僅かに開放するように構
成されている。リンス乾燥槽5と第二の収納容器6との
間の移送経路には、リンス乾燥エリア13で受け渡され
た基板2を第二の収納容器6内に収納させる第三の基板
搬送ロボット15が配備されている。
The substrate 2 after the final step (drying step) is stored in the second storage container 6 in a stacked state at predetermined intervals in a vertical posture in the front-rear direction. The second storage container 6 is also configured to move in the front-rear direction by the operation of a driving means such as a driving cylinder, and a lid body such as a slide type shutter that opens and closes an upper opening is disposed at an upper end thereof. (Not shown). The lid is configured to slightly open the upper opening only when the substrate 2 is stored. A transfer path between the rinsing drying tank 5 and the second storage container 6 is provided with a third substrate transfer robot 15 for storing the substrate 2 transferred in the rinsing drying area 13 in the second storage container 6. Has been deployed.

【0023】第一、第二、第三の基板搬送ロボット1
1、14、15はそれぞれ、工程流れ方向に沿って水平
に延びる上下二段の横レール16にスライド可能に支持
された各スライダ17と、この各スライダ17に一体的
に形成され且つ垂直方向に延びる各縦レール18と、こ
の各縦レール18にスライド可能に支持された各支持ブ
ラケット19と、この各支持ブラケット19に垂下して
装着された各ハンドユニット20とを備えている。そし
て、これらの基板搬送ロボット11,14,15はそれ
ぞれ、駆動シリンダ等の駆動手段の動作により工程流れ
方向移動および上下方向移動するように構成されてい
る。また、これらの基板搬送ロボット、取り分け第一、
第三の基板搬送ロボット11,15は、垂直軸線廻りに
90度旋回可能とされている。
First, second and third substrate transfer robots 1
Reference numerals 1, 14, and 15 respectively denote sliders 17 slidably supported by upper and lower two-stage horizontal rails 16 extending horizontally in the process flow direction, and integrally formed with the respective sliders 17 and extending vertically. Each of the vertical rails 18 extends, each of the support brackets 19 slidably supported by each of the vertical rails 18, and each of the hand units 20 hanging down from each of the support brackets 19. Each of the substrate transfer robots 11, 14, and 15 is configured to move in the process flow direction and to move in the vertical direction by the operation of a drive unit such as a drive cylinder. In addition, these substrate transfer robots, especially first,
The third substrate transfer robots 11 and 15 can turn 90 degrees around the vertical axis.

【0024】これらの各基板搬送ロボット11、14、
15のハンドユニット20は、図2に示すように、支持
ブラケット19の下方に垂直軸21を介して回転自在に
連結された基端枠体22と、この基端枠体22の内部に
水平方向に平行配置された二本(一本または三本以上で
もよい)のガイドロッド23と、これらのガイドロッド
23に軸方向移動可能に支持され且つ上下方向に延びる
一対のハンド部材24と、この一対のハンド部材24を
相接近動および相離反動させる把持制御手段25とを備
えている。
Each of these substrate transfer robots 11, 14,
As shown in FIG. 2, a hand unit 20 includes a base frame 22 rotatably connected to a lower part of a support bracket 19 via a vertical shaft 21, and a horizontal direction inside the base frame 22. Two guide rods 23 (which may be one or three or more), a pair of hand members 24 which are supported by the guide rods 23 so as to be movable in the axial direction, and extend in the up-down direction; And a gripping control unit 25 for causing the hand member 24 to move toward and away from each other.

【0025】把持制御手段25は、基端枠体22の内部
に設置されたエアシリンダ等の駆動シリンダ26と、こ
の駆動シリンダ26の出退ロッド27先端部に固定され
たカム体28と、一対のハンド部材24を相接近方向に
付勢する弾性体としてのコイルバネ29とを備えてい
る。カム体28は、先端に移行するに連れて幅狭となる
ように両側面が傾斜して形成されると共に、一対のハン
ド部材24のそれぞれの基端部(二本のガイドロッド2
3の間)には、カム体28の両側面が当接するガイドロ
ーラ30が装着されている。
The gripping control means 25 includes a driving cylinder 26 such as an air cylinder installed inside the base frame 22, a cam body 28 fixed to a tip end of an extension / retraction rod 27 of the driving cylinder 26, And a coil spring 29 as an elastic body for urging the hand member 24 in the phase approaching direction. The cam body 28 is formed so that both side surfaces are inclined so as to become narrower as it moves to the distal end, and the base ends (two guide rods 2) of the pair of hand members 24.
3), a guide roller 30 with which both side surfaces of the cam body 28 abut is mounted.

【0026】一対のハンド部材24には、基板2を保持
する複数個(一のハンド部材24について一個または二
個以上、図例では一のハンド部材24に二個ずつ計四
個)の支持ローラ31が装着され、この各支持ローラ3
1の外周面には、基板2を保持した際にその軸方向移動
を規制するための例えばV溝等の凹状溝が形成されてい
る。そして、駆動シリンダ26の出退ロッド27が突出
動することにより、一対のハンド部材24が相離反動し
て基板2の保持を解除する一方、出退ロッド27が後退
動することにより、一対のハンド部材24が相接近動し
てコイルバネ29のバネ力によって基板2を保持するよ
うに構成されている。
A plurality of support rollers (one or more than one hand member 24, four in total in the illustrated example, two for each hand member 24) holding the substrate 2 are mounted on the pair of hand members 24. 31 are mounted, and each of the support rollers 3
A concave groove, such as a V-groove, is formed on the outer peripheral surface of the substrate 1 to restrict the axial movement of the substrate 2 when the substrate 2 is held. The pair of hand members 24 separate and reciprocate to release the holding of the substrate 2 by the reciprocating rod 27 of the drive cylinder 26 protruding, and the pair of hand members 24 reciprocate by reciprocating. The hand member 24 moves close to each other and holds the substrate 2 by the spring force of the coil spring 29.

【0027】反転ロボット12は、工程流れ方向に所定
寸法範囲内で往復移動するように構成され、工程流れ方
向に相互に近接配置された二つのハンドユニット32,
33を備えている(図1参照)。これらのうちの工程流
れ方向上流側(以下、単に上流側という)のハンドユニ
ット32には、その上流側から基板2の受け渡しが行わ
れ、工程流れ方向下流側(以下、単に下流側という)の
ハンドユニット33には、その下流側から基板2の受け
渡しが行われるようになっている。なお、二つのハンド
ユニット32,33は、一体的に180度回転するよう
に構成されている。
The reversing robot 12 is configured to reciprocate within a predetermined size range in the process flow direction, and has two hand units 32,
33 (see FIG. 1). The substrate 2 is transferred from the upstream side to the hand unit 32 on the upstream side in the process flow direction (hereinafter, simply referred to as the upstream side), and the hand unit 32 on the downstream side in the process flow direction (hereinafter, simply referred to as the downstream side). The hand unit 33 is configured to transfer the substrate 2 from the downstream side. Note that the two hand units 32 and 33 are configured to rotate integrally by 180 degrees.

【0028】詳述すると、この反転ロボット12は、図
3に示すように、二つのハンドユニット32,33に共
通の基端枠体34を備え、この基端枠体34は、前後方
向の水平軸(図示略)を介して180度回転可能に支持
されている。これ以外の構成要素については、この二つ
のハンドユニット32,33はそれぞれ、既述の各基板
搬送ロボット11、14,15のハンドユニット20と
実質的に同一の構成とされている。すなわち、詳細には
図示しないが、反転ロボット12の各ハンドユニット3
2,33はそれぞれ、基端枠体34の内部に垂直方向に
平行配置された二本(一本または三本以上でもよい)の
ガイドロッドと、これらのガイドロッドに相接近動およ
び相離反動可能に支持され且つ前後方向に延びる一対の
ハンド部材35,36と、この一対のハンド部材35,
36を相接近動および相離反動させる把持制御手段とを
備えている。
More specifically, as shown in FIG. 3, the reversing robot 12 includes a base frame 34 common to the two hand units 32 and 33, and the base frame 34 is horizontally It is rotatably supported by 180 degrees via a shaft (not shown). With respect to the other components, the two hand units 32 and 33 have substantially the same configuration as the above-described hand units 20 of the substrate transfer robots 11, 14, and 15, respectively. That is, although not shown in detail, each hand unit 3 of the reversing robot 12 is
Reference numerals 2 and 33 denote, respectively, two (one or three or more) guide rods arranged in parallel in the vertical direction inside the base end frame 34, and a phase approaching movement and a phase separation reaction with these guide rods. A pair of hand members 35, 36, which are supported and extend in the front-rear direction,
36 is provided with grip control means for causing the 36 to move toward and away from each other.

【0029】各把持制御手段はそれぞれ、基端枠体34
に設置されたエアシリンダ等の駆動シリンダと、この各
駆動シリンダの出退ロッドに固定されたカム体と、一対
のハンド部材35,36を相接近方向に付勢する弾性体
としてのコイルバネとを備えている。そして、各駆動シ
リンダの動作に伴う各カム体のそれぞれの移動に伴って
各一対のハンド部材35,36がそれぞれ独立して相接
近動および相離反動するように構成されている。上流側
の一対のハンド部材35には、上流側に突出する複数個
(一のハンド部材35について一個または二個以上、図
例では一のハンド部材35に二個ずつ計四個)の支持ロ
ーラ35aが装着されると共に、下流側の一対のハンド
部材36には、下流側に突出する複数個(上記と同様)
の支持ローラ36aが装着されている。なお、これらの
支持ローラ35a,36aの外周面には、基板2を保持
した時にその軸方向移動を規制するV溝等の凹状溝が形
成されている。
Each of the grip control means is provided with a base frame 34.
A drive cylinder such as an air cylinder installed in the drive cylinder, a cam body fixed to an extension / retraction rod of each drive cylinder, and a coil spring as an elastic body for urging the pair of hand members 35 and 36 in a phase approaching direction. Have. The pair of hand members 35 and 36 are configured to independently move toward and away from each other with each movement of each cam body accompanying the operation of each drive cylinder. The pair of upstream hand members 35 has a plurality of support rollers (one or more than one hand member 35, four in total in the illustrated example, two for each hand member 35) projecting upstream. 35a is attached, and a plurality of hand members 36 on the downstream side protrude downstream (same as above).
Are mounted. In addition, concave grooves such as V-grooves are formed on the outer peripheral surfaces of the support rollers 35a and 36a to restrict the axial movement of the substrate 2 when the substrate 2 is held.

【0030】洗浄治具10は、図1に示すように、ハン
ガー部37と基板保持部38とを備え、垂直方向に延び
る縦レール39にハンガー部37がスライド可能に支持
され、駆動シリンダ等の駆動手段の動作により上下昇降
するように構成されている。詳述すると、洗浄治具10
の基板保持部38は、図4に示すように、基板2を垂直
姿勢で保持して周方向に回転させる複数個(図例では三
個)のロール40,41,42を備えている。これらの
ロール40,41,42の外周面には、基板2を保持し
た時にその軸方向移動を規制するV溝等の凹状溝が形成
されると共に、これらのロールのうちの一つのロール4
2は、揺動アーム43に装着されている。この場合、揺
動アーム43に装着されているロール42以外の複数個
(二個)のロール40,41は、例えば駆動モータおよ
びベルト伝動機構の動作により回転駆動されるようにな
っている。
As shown in FIG. 1, the cleaning jig 10 includes a hanger portion 37 and a substrate holding portion 38, and the hanger portion 37 is slidably supported on a vertical rail 39 extending in the vertical direction. It is configured to move up and down by the operation of the driving means. Specifically, the cleaning jig 10
As shown in FIG. 4, the substrate holding unit 38 includes a plurality (three in the example) of rolls 40, 41, and 42 that hold the substrate 2 in a vertical position and rotate the substrate 2 in the circumferential direction. On the outer peripheral surface of these rolls 40, 41, 42, a concave groove such as a V-groove for regulating the axial movement of the substrate 2 when holding the substrate 2 is formed.
2 is mounted on the swing arm 43. In this case, a plurality of (two) rolls 40 and 41 other than the roll 42 mounted on the swing arm 43 are driven to rotate by, for example, the operation of a drive motor and a belt transmission mechanism.

【0031】なお、揺動アーム43は、駆動シリンダ等
の駆動手段(図示略)の動作により所定角度範囲で揺動
するように構成され、揺動アーム20が一方側への揺動
端に達した場合には、各ロール40、41,42により
基板2の径方向移動および軸方向移動が規制されて、基
板2が取り外し不能となるのに対して、揺動アーム43
が他方側への揺動端に達した場合には、基板2の移動規
制が解除されて、基板2が取り外し可能となる構成とさ
れている。また、洗浄治具10の基板保持部38は、ハ
ンガー部37の下端から前方に突出し且つその前端から
下方に垂下するL字形を呈しており、その内側領域であ
る凹状部が、一対の回転ブラシ44との干渉を回避する
逃げ部45とされている。
The oscillating arm 43 is configured to oscillate within a predetermined angle range by operation of a driving means (not shown) such as a driving cylinder, and the oscillating arm 20 reaches an oscillating end to one side. In this case, the radial movement and the axial movement of the substrate 2 are restricted by the rolls 40, 41, and 42, and the substrate 2 cannot be removed.
Is reached, the movement restriction of the substrate 2 is released, and the substrate 2 can be removed. Further, the substrate holding portion 38 of the cleaning jig 10 has an L-shape that protrudes forward from the lower end of the hanger portion 37 and hangs downward from the front end thereof. An escape portion 45 is provided to avoid interference with 44.

【0032】ブラシスクラブ槽4の後面部内側には、前
後方向に平行配置された一対の回転ブラシ44が片持ち
的に支持され、この一対の回転ブラシ44はスクラビン
グ洗浄エリア8に位置している。各回転ブラシ44は、
その軸方向寸法が基板2の半径以上で且つ直径未満(直
径の2/3以下)とされたローラ状体であって、軸部4
4aの外周にはナイロン繊維等の微細繊維が固着されて
いる。そして、図示のように洗浄治具10の基板保持部
38がスクラビング洗浄エリア8に到達している時に
は、基板保持部38の逃げ部45の領域内に一対の回転
ブラシ44の先端側部分が位置して基板2を挟持した状
態にあり、両回転ブラシ44と洗浄治具10とが非干渉
状態とされている。また、洗浄治具10の基板保持部3
8がスクラビング洗浄エリア8に侵入していく過程、お
よびスクラビング洗浄エリア8から退避していく過程に
おいても、回転ブラシ44と洗浄治具10とが干渉しな
いように構成されている。
A pair of rotating brushes 44 arranged in parallel in the front-rear direction are cantilevered inside the rear surface of the brush scrub tank 4, and the pair of rotating brushes 44 are located in the scrubbing cleaning area 8. . Each rotating brush 44
A roller body whose axial dimension is greater than or equal to the radius of the substrate 2 and less than the diameter (2/3 or less of the diameter);
Fine fibers such as nylon fibers are fixed to the outer periphery of 4a. When the substrate holding portion 38 of the cleaning jig 10 has reached the scrubbing cleaning area 8 as shown in the drawing, the tip end portions of the pair of rotary brushes 44 are positioned within the escape portion 45 of the substrate holding portion 38. As a result, the rotating brush 44 and the cleaning jig 10 are in a non-interfering state. Further, the substrate holding unit 3 of the cleaning jig 10
The rotating brush 44 and the cleaning jig 10 are configured so as not to interfere with each other during the process of the intrusion of the cleaning brush 8 into the scrubbing cleaning area 8 and the process of retreating from the scrubbing cleaning area 8.

【0033】ブラシスクラブ槽4の後面部外側には、各
回転ブラシ44を回転駆動させる駆動手段としての一対
の駆動モータ46が装備されている。各回転ブラシ44
は、基板2の表裏両面における外周から中心に至る部位
に当接するように配列され、スクラビング洗浄時には両
回転ブラシ44が相互に近接する方向に付勢されるよう
になっている。なお、各回転ブラシ44は、駆動シリン
ダ等の駆動手段の動作により軸方向に所定寸法範囲で且
つ所定周期で往復移動するように構成されると共に、相
互に接近および相離方向に移動するように構成されてい
る。また、ブラシスクラブ槽4の上端部内側には、前後
方向に延びる一対の噴射パイプ47が配設され、各噴射
パイプ47の噴射ノズル48から各回転ブラシ44及び
その周辺に洗浄液が噴射されるようになっている。
A pair of driving motors 46 as driving means for driving the respective rotating brushes 44 to rotate are provided outside the rear surface of the brush scrub tank 4. Each rotating brush 44
Are arranged so as to come into contact with the portions from the outer periphery to the center on both the front and back surfaces of the substrate 2, so that both the rotating brushes 44 are urged in directions approaching each other during scrubbing cleaning. Each of the rotating brushes 44 is configured to reciprocate in a predetermined dimension range and at a predetermined cycle in the axial direction by the operation of a driving means such as a driving cylinder, and to move in mutually approaching and separating directions. It is configured. A pair of spray pipes 47 extending in the front-rear direction are disposed inside the upper end of the brush scrub tank 4 so that the cleaning liquid is sprayed from the spray nozzles 48 of the spray pipes 47 to the rotary brushes 44 and the periphery thereof. It has become.

【0034】さらに、ブラシスクラブ槽4には、回転ブ
ラシ44に付着したパーティクルやブラシカス等を除去
するための補助洗浄手段49が配備されている。この補
助洗浄手段49は、第一の例として、図5(a)に示す
ように、一対の回転ブラシ44の外周側スペース(図例
では上方スペース)にそれらと同方向に延びる流体噴射
手段としての一対の洗浄パイプ50を配設し、この一対
の洗浄パイプ50に噴射部としての複数の洗浄ノズル5
1(または流体噴射口)を長手方向に沿って所定ピッチ
で配置したものである。各洗浄ノズル51は、流体噴射
後においてもその流体径が小径に維持される所謂ピンス
ポットタイプである。
Further, the brush scrub tank 4 is provided with an auxiliary cleaning means 49 for removing particles, brush residue and the like attached to the rotating brush 44. As a first example, as a first example, the auxiliary cleaning means 49 is provided as a fluid ejecting means extending in the outer peripheral space (upper space in the illustrated example) of the pair of rotating brushes 44 in the same direction as the pair of rotating brushes 44, as shown in FIG. A pair of cleaning pipes 50 are provided, and a plurality of cleaning nozzles 5 as injection units are provided on the pair of cleaning pipes 50.
1 (or fluid ejection ports) are arranged at a predetermined pitch along the longitudinal direction. Each cleaning nozzle 51 is a so-called pin spot type in which the fluid diameter is maintained at a small diameter even after the fluid ejection.

【0035】この場合、各洗浄ノズル51の噴口すなわ
ち流体の噴射方向は、図5(b)に示すように、各回転
ブラシ44の各軸心に対して対称的に相反する方向にオ
フセットしている。詳述すると、上記噴射方向は、回転
ブラシ44の軸部44aと干渉しない位置までオフセッ
トしている。また、各回転ブラシ44の回転方向は、矢
印aで示すように、基板2に対して上方への押付け力を
作用させる方向性とされており、したがって各洗浄ノズ
ル51からの流体の噴射方向と、回転ブラシ44のその
噴射部位の移動方向とは略同方向になるように方向性が
設定されている。
In this case, the injection port of each cleaning nozzle 51, that is, the jet direction of the fluid is offset in a direction symmetrically opposite to each axis of each rotary brush 44 as shown in FIG. 5B. I have. More specifically, the ejection direction is offset to a position that does not interfere with the shaft portion 44a of the rotating brush 44. The direction of rotation of each rotary brush 44 is set to a direction in which an upward pressing force is applied to the substrate 2 as shown by an arrow a, and accordingly, the direction of fluid ejection from each cleaning nozzle 51 is The directionality of the rotating brush 44 is set so as to be substantially the same as the direction of movement of the injection portion.

【0036】一対の洗浄パイプ50は、基端部が連結パ
イプ53で連結され(図5(a)参照)、この連結パイ
プ53に通じる送給パイプ54を通じて、高圧水、高圧
洗浄液、もしくは高圧エア、またはこれらを任意に選択
して組み合わせた混合流体等でなる洗浄用流体が洗浄パ
イプ50に圧送される構成である。そして、一対の洗浄
パイプ50は、ブラシスクラブ槽4の側面部(後面部)
に前後方向移動自在に支持され、駆動手段としての駆動
シリンダ55の動作により、回転ブラシ44の軸心方向
に沿って所定の寸法範囲(例えば洗浄ノズル51の配列
ピッチに対応する寸法範囲)で往復移動するように構成
されている。
The pair of cleaning pipes 50 are connected at their base ends by a connecting pipe 53 (see FIG. 5A), and are supplied with a high-pressure water, a high-pressure cleaning liquid, or a high-pressure air through a feeding pipe 54 communicating with the connecting pipe 53. , Or a cleaning fluid, such as a mixed fluid obtained by arbitrarily selecting and combining them, is fed to the cleaning pipe 50 by pressure. And a pair of cleaning pipes 50 are the side part (rear part) of the brush scrub tank 4.
The rotary cylinder 44 is reciprocated in a predetermined dimensional range (for example, a dimensional range corresponding to the arrangement pitch of the cleaning nozzles 51) along the axial direction of the rotating brush 44 by the operation of the driving cylinder 55 as a driving unit. It is configured to move.

【0037】この補助洗浄手段49は、定期的に、ある
いはスクラビング洗浄を施した基板2の個数が所定数に
なる度に、各洗浄ノズル51から洗浄用流体を回転して
いる回転ブラシ44に向けて噴射する。そして、この噴
射が行われている間は、洗浄パイプ50が軸心方向に往
復移動する。これにより、スクラビング洗浄時に回転ブ
ラシ44に付着したパーティクルやブラシカス等が洗い
落とされる。
The auxiliary cleaning means 49 directs the cleaning fluid from each cleaning nozzle 51 to the rotating brush 44 rotating at regular intervals or whenever the number of substrates 2 subjected to scrubbing cleaning reaches a predetermined number. To inject. Then, while this injection is being performed, the cleaning pipe 50 reciprocates in the axial direction. Thus, particles, brush residue, and the like attached to the rotating brush 44 during the scrubbing cleaning are washed away.

【0038】この場合、洗浄ノズル51からの洗浄用流
体の噴射方向は、回転ブラシ44の軸心に対してオフセ
ットしていることから、洗浄用流体により押圧されたパ
ーティクル等が回転ブラシ44の軸部44a周辺に残存
せず、確実にパーティクル等が洗い落とされる。また、
洗浄パイプ50が軸心方向に往復移動するため、各洗浄
ノズル51からの噴射領域が狭いにも拘らず、回転ブラ
シ44の軸心方向の全域に亘って洗浄用流体が噴射され
る。なお、洗浄パイプ50の往復移動範囲が、洗浄ノズ
ル56の配列ピッチに対応する寸法であれば、効率良く
且つ均一に洗浄用流体が噴射される。
In this case, since the jetting direction of the cleaning fluid from the cleaning nozzle 51 is offset with respect to the axis of the rotating brush 44, particles or the like pressed by the cleaning fluid cause the rotating brush 44 to rotate. The particles and the like do not remain around the portion 44a and are reliably washed away. Also,
Since the cleaning pipe 50 reciprocates in the axial direction, the cleaning fluid is sprayed over the entire area of the rotating brush 44 in the axial direction, even though the spray area from each cleaning nozzle 51 is narrow. If the reciprocating range of the cleaning pipe 50 is a dimension corresponding to the arrangement pitch of the cleaning nozzles 56, the cleaning fluid is efficiently and uniformly jetted.

【0039】一方、補助洗浄手段49は、第二の例とし
て、図6(a),(b)に示すように、矢印方向に回転
する一対の回転ブラシ44の外周側スペース(図例では
上方スペース)に、流体噴射手段としての一対または二
対以上の洗浄ノズルユニット56(ピンスポットタイ
プ)を配設する。そして、各洗浄ノズルユニット56を
回転ブラシ44の軸方向全長に亘って移動可能に支持
し、図外の駆動シリンダ等の駆動手段の動作によって各
洗浄ノズルユニット56を移動させるように構成する。
この場合にも、各洗浄ノズルユニット56から高圧水、
高圧洗浄液、もしくは高圧エア、またはこれらを任意に
選択して組み合わせた混合流体等でなる洗浄用流体を、
回転している各回転ブラシ44の外周部に向けて噴射す
る。なお、各洗浄ノズルユニット56からの洗浄用流体
の噴射方向は、各回転ブラシ44の各軸心に対して対称
的に相反する方向にオフセットしている。また、洗浄ノ
ズル56からの洗浄用流体の噴射方向と、回転ブラシ4
4のその噴射部位の移動方向とが略同方向になるように
設定されている。
On the other hand, as a second example, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), the auxiliary cleaning means 49 is provided on the outer circumferential side of the pair of rotating brushes 44 rotating in the direction of the arrow (in the example shown in FIG. One or two or more pairs of cleaning nozzle units 56 (pin spot type) as fluid ejecting means are provided in the space (space). The cleaning nozzle units 56 are movably supported over the entire length of the rotary brush 44 in the axial direction, and the cleaning nozzle units 56 are moved by the operation of a driving unit such as a driving cylinder (not shown).
Also in this case, high-pressure water,
High-pressure cleaning liquid, or high-pressure air, or a cleaning fluid consisting of a mixed fluid and the like arbitrarily selected and combined,
Injection is performed toward the outer periphery of each rotating brush 44 that is rotating. The direction in which the cleaning fluid is jetted from each cleaning nozzle unit 56 is offset in a direction symmetrically opposite to each axis of each rotating brush 44. Further, the direction in which the cleaning fluid is ejected from the cleaning nozzle 56 and the rotating brush 4
4 is set so that the direction of movement of the injection site is substantially the same as the direction of movement.

【0040】さらに、補助洗浄手段49は、第三の例と
して、回転ブラシ44をスクラビング洗浄時に比して高
速回転させ、回転ブラシ44に付着しているパーティク
ル等を遠心力により分離させるように構成する。この場
合、回転ブラシ44は、パーティクル等が遠心力によっ
て分離可能となる程度以上の高速度で回転する。具体的
には、上記遠心分離を行う時の回転ブラシ44の回転数
は、スクラビング洗浄時の回転数の5倍から1000倍
であることが好ましい。5倍以下であれば、充分な遠心
力によるパーティクル等の除去作用が得られず、100
0倍以上であれば、駆動モータ46の能力上の問題が生
じる。より好ましくは、上記遠心分離時の回転ブラシ4
4の回転数は、スクラビング洗浄時の回転数の10倍か
ら500倍とされる。10倍以下であれば、より適切な
遠心力によるパーティクル等の除去作用を得る上で支障
が生じ、500倍以上であれば、駆動モータ46の小型
化を図ることが困難になる等の問題が生じる。なお、回
転ブラシ44の洗浄時に使用される駆動モータは、スク
ラビング洗浄時に使用される駆動モータ46と同一であ
ってもよく、あるいは別々であってもよい。
Further, as a third example, the auxiliary cleaning means 49 rotates the rotating brush 44 at a higher speed than in scrubbing cleaning, and separates particles and the like adhering to the rotating brush 44 by centrifugal force. I do. In this case, the rotating brush 44 rotates at a high speed higher than that at which particles and the like can be separated by centrifugal force. Specifically, it is preferable that the rotation speed of the rotating brush 44 at the time of performing the centrifugal separation be 5 to 1000 times the rotation speed at the time of scrubbing cleaning. If it is less than 5 times, the effect of removing particles and the like due to sufficient centrifugal force cannot be obtained, and
If it is 0 times or more, a problem in performance of the drive motor 46 occurs. More preferably, the rotating brush 4 during the centrifugation is used.
The number of rotations of 4 is set to 10 to 500 times the number of rotations at the time of scrubbing cleaning. If it is 10 times or less, there is a problem in obtaining a more appropriate action of removing particles and the like by centrifugal force, and if it is 500 times or more, it becomes difficult to reduce the size of the drive motor 46. Occurs. The drive motor used at the time of cleaning the rotating brush 44 may be the same as or different from the drive motor 46 used at the time of scrubbing cleaning.

【0041】なお、上述の第一、第二の例についても、
第三の例と同様にして、補助洗浄時の回転ブラシ44の
回転数を、スクラビング洗浄時の回転数よりも高くする
ことが好ましい。
In the first and second examples described above,
As in the third example, it is preferable that the rotation speed of the rotating brush 44 during the auxiliary cleaning be higher than the rotation speed during the scrubbing cleaning.

【0042】図7は、リンス乾燥槽5に対応する位置に
配備された基板スピン装置57を示している。この基板
スピン装置57は、基板2を垂直姿勢に保持して回転さ
せるためのスピン手段としてのスピン部58を備え、こ
のスピン部58は、リンス乾燥槽5内のリンス乾燥エリ
ア13に配置されている。詳述すると、基板スピン装置
57は、基板2を垂直姿勢に把持するチャック機構59
と、チャック機構59により把持された基板2を回転さ
せる回転駆動機構60と、チャック機構59による基板
2の把持を解除させる解除機構61と、チャック機構5
9により把持された基板2を垂直姿勢から傾動させるチ
ルト機構62とを備えている。この場合、基台112上
には、リンス乾燥槽5の下流側外方に取付部材81が配
設されると共に、この取付部材81に軸受82を介して
回転基体83が回転自在に支持され、この回転基体83
の上流側にチャック機構59が一体回転可能に連結され
ている。
FIG. 7 shows a substrate spinning device 57 provided at a position corresponding to the rinsing drying tank 5. The substrate spin device 57 includes a spin unit 58 as a spin unit for rotating the substrate 2 while holding it in a vertical position. The spin unit 58 is disposed in the rinse drying area 13 in the rinse drying tank 5. I have. More specifically, the substrate spinning device 57 includes a chuck mechanism 59 that holds the substrate 2 in a vertical position.
A rotation driving mechanism 60 for rotating the substrate 2 gripped by the chuck mechanism 59; a release mechanism 61 for releasing the gripping of the substrate 2 by the chuck mechanism 59;
And a tilt mechanism 62 for tilting the substrate 2 gripped by 9 from a vertical posture. In this case, a mounting member 81 is provided on the base 112 on the downstream side of the rinsing drying tank 5, and a rotating base 83 is rotatably supported by the mounting member 81 via a bearing 82. This rotating base 83
A chuck mechanism 59 is integrally rotatably connected to the upstream side of.

【0043】チャック機構59は、図8および図9に示
すように、環状回転体63の外周側における円周方向所
定間隔位置に配列された複数(少なくとも三個以上、図
例では六個)の把持部材64と、これらの把持部材64
をそれぞれ基板2の半径方向に直線状に移動させる直線
移動機構としての各リンク機構65とを備えている。こ
の場合、スピン部58は、基板2を垂直姿勢に把持して
周方向に回転させる複数の把持部材64により構成され
ている。各把持部材64は、環状回転体63の外周から
工程流れ方向に沿って上流側に延出されると共に、先端
部が外周側に鈍角状に傾斜して折り曲げられ、その傾斜
部66の先端に、基板2の外周端面が当接する凹部67
が形成されている。リンク機構65は、半径方向に延び
る直動リンク68と、この直動リンク68に連結され且
つ工程流れ方向に沿って配置された揺動リンク69とを
有する。詳述すると、直動リンク68は、その外周側端
部に把持部材64の基端部が固定され、環状回転体63
に軸受70を介して半径方向に摺動自在に支持されてい
る。揺動リンク69は、その上流側端部が直動リンク6
8の内周側端部に回転自在に連結され、その長手方向中
間部が、環状回転体63と回転基体83とを連結固定す
る支持連結部材71に支持ピン72を介して揺動自在に
支持されている。
As shown in FIGS. 8 and 9, a plurality of (at least three or more, in the illustrated example, six) chuck mechanisms 59 are arranged at predetermined circumferential positions on the outer peripheral side of the annular rotating body 63. Gripping members 64 and these gripping members 64
And a link mechanism 65 as a linear moving mechanism for linearly moving each of them in the radial direction of the substrate 2. In this case, the spin part 58 is constituted by a plurality of gripping members 64 that grip the substrate 2 in a vertical posture and rotate in the circumferential direction. Each gripping member 64 is extended from the outer periphery of the annular rotating body 63 to the upstream side along the process flow direction, and the leading end is bent at an obtuse angle toward the outer periphery, and is bent at the leading end of the inclined portion 66. The concave portion 67 with which the outer peripheral end surface of the substrate 2 contacts
Are formed. The link mechanism 65 includes a linear link 68 extending in the radial direction, and a swing link 69 connected to the linear link 68 and arranged along the process flow direction. More specifically, the linear link 68 has a base end of the gripping member 64 fixed to an outer peripheral end thereof,
Are slidably supported in the radial direction via a bearing 70. The swing link 69 has a linear motion link 6 at its upstream end.
8 is rotatably connected to an inner peripheral end thereof, and an intermediate portion in the longitudinal direction is swingably supported via a support pin 72 on a support connecting member 71 for connecting and fixing the annular rotating body 63 and the rotating base 83. Have been.

【0044】この場合、直動リンク68と揺動リンク6
9との連結部は、図10に示すように、直動リンク68
の内周側端部に固定された連結ブラケット73に工程流
れ方向に長尺な長孔74を形成し、揺動リンク69の上
流側端部に固定した連結ピン75を上記長孔74に貫入
して構成されている。そして、連結ブラケット73と軸
受70との間には、把持部材64に基板2の中心に向か
う把持力を作用させるべく直動リンク68を内周側に向
かって付勢する弾性部材としてのコイルバネ76が介設
されている。さらに、揺動リンク69には、支持ピン7
2よりも下流側部位に所定重量のウェイト77が固定さ
れ、このウェイト77には、チャック機構59の回転時
において把持部材64による基板2の把持力が大きくな
る方向に遠心力が作用するように構成されている。な
お、把持部材64と直動リンク68とを連結固定する連
結体78と、軸受70の外周側を覆う部材79との間、
詳しくは、上記連結体78と、環状回転体63に各把持
部材64に対応して外周側に突設された突設体79との
間には、直動リンク68の外周側を覆うと共に直動リン
ク68の半径方向移動に伴って伸縮する蛇腹状部材(ベ
ローズ)80が介設されている。
In this case, the linear link 68 and the swing link 6
9 is connected to a linear motion link 68 as shown in FIG.
A long hole 74 elongated in the process flow direction is formed in a connection bracket 73 fixed to the inner peripheral end of the shaft, and a connecting pin 75 fixed to the upstream end of the swing link 69 penetrates the long hole 74. It is configured. A coil spring 76 as an elastic member is provided between the connecting bracket 73 and the bearing 70 so as to bias the linear motion link 68 toward the inner peripheral side to apply a gripping force toward the center of the substrate 2 to the gripping member 64. Is interposed. Further, the swing link 69 has a support pin 7
A weight 77 having a predetermined weight is fixed to a portion downstream of the substrate 2, and a centrifugal force acts on the weight 77 in a direction in which the gripping force of the gripping member 64 on the substrate 2 increases when the chuck mechanism 59 rotates. It is configured. In addition, between a connecting body 78 that connects and fixes the gripping member 64 and the linear motion link 68, and a member 79 that covers the outer peripheral side of the bearing 70,
More specifically, the outer peripheral side of the linear motion link 68 is covered between the connecting body 78 and the projecting body 79 protruding from the outer peripheral side of the annular rotating body 63 corresponding to each gripping member 64. A bellows-like member (bellows) 80 that expands and contracts with the radial movement of the dynamic link 68 is provided.

【0045】回転駆動機構60は、図7に示すように、
駆動モータ84からの回転トルクを回転基体81ひいて
はチャック機構59に伝達するように構成したものであ
る。具体的には、回転基体83に、タイミングプーリ、
Vプーリ、スプロケット等(以下、車輪という)でなる
従動側の車輪86を固定すると共に、取付部材81の下
流側に所定の隙間を介して固定された補助取付部材88
に駆動モータ84を設置し、この駆動モータ84の出力
軸に固定された駆動側の車輪85と従動側の車輪86と
に亘ってタイミングベルト、Vベルト、チェーン等でな
る無端状伝動帯87を巻き掛けて構成したものである。
なお、この回転駆動機構60は、駆動モータ84の出力
軸の回転トルクを回転基体83に伝達するギヤ列等を構
成要素とすることもできる。
As shown in FIG. 7, the rotation drive mechanism 60
The rotation torque from the drive motor 84 is transmitted to the rotation base 81 and eventually to the chuck mechanism 59. Specifically, a timing pulley,
An auxiliary mounting member 88 fixed to a driven wheel 86 composed of a V pulley, a sprocket, and the like (hereinafter, referred to as a wheel) and fixed to a downstream side of the mounting member 81 via a predetermined gap.
And a drive belt 84 fixed to the output shaft of the drive motor 84 and an endless drive belt 87 composed of a timing belt, a V-belt, a chain, etc., extending over a driving wheel 85 and a driven wheel 86. It is constructed by winding.
The rotation drive mechanism 60 may include a gear train or the like that transmits the rotation torque of the output shaft of the drive motor 84 to the rotating base 83.

【0046】解除機構61は、図11に示すように、補
助取付部材88に固定されたエアシリンダ等の駆動シリ
ンダ89と、この駆動シリンダ89の出退ロッド90先
端に固定された押圧部材91と、この押圧部材91が当
接および離反可能とされ且つ回転基体83に工程流れ方
向移動可能に支持された複数の移動ロッド92と、工程
流れ方向に沿って配置され且つ回転基体83に下流側端
部が固定されたガイド軸93と、このガイド軸93に沿
って移動自在に支持されたスライド部材94とを備えて
いる。
As shown in FIG. 11, the release mechanism 61 includes a driving cylinder 89 such as an air cylinder fixed to an auxiliary mounting member 88, and a pressing member 91 fixed to the tip of a rod 90 of the driving cylinder 89. A plurality of moving rods 92 with which the pressing members 91 can be brought into contact with and separated from each other and supported by the rotating base 83 so as to be movable in the process flow direction; A guide shaft 93 having a fixed portion and a slide member 94 movably supported along the guide shaft 93 are provided.

【0047】スライド部材94は、図10に示すよう
に、ガイド軸93に軸心方向移動自在に外嵌され且つ直
列配置された2個のスライド環状体95と、このスライ
ド環状体95の外周側に覆設固定され且つ直列配置され
た2個の覆設環状体96とから構成されている。そし
て、ガイド軸93の上流側端部に形成された鍔部97と
スライド部材94との間に、弾性体としてのコイルバネ
98が介設され、このコイルバネ98によってスライド
部材94が下流側に向かって付勢されている。
As shown in FIG. 10, the slide member 94 is externally fitted on the guide shaft 93 so as to be movable in the axial direction and is arranged in series. And two annular covering members 96 arranged in series and arranged in series. A coil spring 98 as an elastic body is interposed between the flange 97 formed at the upstream end of the guide shaft 93 and the slide member 94, and the slide member 94 is moved downstream by the coil spring 98. Being energized.

【0048】2個の覆設環状体96にはそれぞれ、外周
側に突出する環状凸部99が形成され、この両環状凸部
99には、上記各リンク機構65に対応する円周位置
に、所定の隙間を介在させて対向する一対の係止凸部1
00がそれぞれ固定されている。そして、上記揺動リン
ク69の長手方向中間部に内周側に突出して形成された
突片101が、両係止凸部100間に挿入されている。
この場合、突片101は、支持ピン72を中心とする半
径方向に延出している。
Each of the two covering annular bodies 96 is formed with an annular convex portion 99 protruding to the outer peripheral side. The two annular convex portions 99 are provided at circumferential positions corresponding to the link mechanisms 65, respectively. A pair of locking projections 1 facing each other with a predetermined gap therebetween
00 are fixed. Further, a protruding piece 101 formed at an intermediate portion in the longitudinal direction of the swing link 69 so as to protrude inward is inserted between the locking projections 100.
In this case, the protruding piece 101 extends in the radial direction about the support pin 72.

【0049】したがって、駆動シリンダ89の出退ロッ
ド90が突出動した場合には、押圧部材91が移動ロッ
ド92を上流側に移動させ、これに伴ってスライド部材
94がコイルバネ98のバネ力に抗して上流側に移動す
ることにより、下流側の係止凸部100が突片101を
押圧揺動させて、揺動リンク69を支持ピン72廻りに
揺動させる。これにより、各リンク機構65の直動リン
ク68がコイルバネ76のバネ力に抗して外周側に移動
して、各把持部材64が図7に鎖線で示すように外周側
に直線状に移動する。この結果、各把持部材64による
基板2の保持が解除されるようになっている。
Therefore, when the extension / retraction rod 90 of the driving cylinder 89 is protruded, the pressing member 91 moves the moving rod 92 to the upstream side, and accordingly, the slide member 94 resists the spring force of the coil spring 98. Then, by moving to the upstream side, the locking projection 100 on the downstream side pushes and swings the protruding piece 101, and swings the swing link 69 around the support pin 72. Thereby, the linear link 68 of each link mechanism 65 moves to the outer peripheral side against the spring force of the coil spring 76, and each gripping member 64 moves linearly to the outer peripheral side as shown by a chain line in FIG. . As a result, the holding of the substrate 2 by each gripping member 64 is released.

【0050】各把持部材64および各リンク機構65が
回転駆動機構60の動作によって回転した場合には、把
持部材64に作用する遠心力と、ウェイト77に作用す
る遠心力とが釣り合うように設定されている。すなわ
ち、回転時に把持部材64がリンク機構65を一方側に
リンク動作させようとする力と、ウェイト77がリンク
機構65を他方側にリンク動作させようとする力とが略
同一になるように設定されている。したがって、回転時
に各把持部材64から基板2に作用する把持力は、ガイ
ド軸93側のコイルバネ98と各直動リンク68側の各
コイルバネ76とのバネ力の総和に略等しくなる。
When each gripping member 64 and each link mechanism 65 are rotated by the operation of the rotary drive mechanism 60, the centrifugal force acting on the gripping member 64 and the centrifugal force acting on the weight 77 are set to be balanced. ing. That is, the force by which the gripping member 64 tries to link the link mechanism 65 to one side during rotation and the force by which the weight 77 tries to link the link mechanism 65 to the other side are set to be substantially the same. Have been. Therefore, the gripping force acting on the substrate 2 from each gripping member 64 during rotation is substantially equal to the sum of the spring forces of the coil spring 98 on the guide shaft 93 side and the coil springs 76 on each linear motion link 68 side.

【0051】なお、各把持部材64が基板2を保持した
状態にある時に、各直動リンク68側の各コイルバネ7
6が自然長となるように設定してもよく、この場合に
は、上記把持力がガイド軸93側のコイルバネ98のバ
ネ力に略等しくなる。また、同状態にある時に、ガイド
軸93側のコイルバネ98が自然長となるように設定し
てもよく、この場合には、上記把持力が各直動リンク6
8側の各コイルバネ76のバネ力の総和に略等しくな
る。また、これと同様に何れか一方のコイルバネのみに
よる把持力を得るために、各直動リンク68側またはガ
イド軸93側の何れか一方のコイルバネを廃止してもよ
い。
When each gripping member 64 holds the board 2, each coil spring 7 on each translation link 68 side
6 may be set to have a natural length. In this case, the gripping force is substantially equal to the spring force of the coil spring 98 on the guide shaft 93 side. Further, in the same state, the coil spring 98 on the guide shaft 93 side may be set to have a natural length.
It becomes substantially equal to the sum of the spring forces of the coil springs 76 on the eighth side. Similarly, in order to obtain a gripping force by only one of the coil springs, one of the coil springs on the side of each linear motion link 68 or the guide shaft 93 may be omitted.

【0052】リンス乾燥槽5の内側面部には、図7に示
すように、把持部材64により保持された基板2の表裏
両面に対して純水等のリンス液を噴射供給するリンス液
噴射手段としての複数の噴射ノズル102が取付けられ
ている。この場合、基板2の裏面(下流側の面)に対し
ては、各把持部材64の相互間隙間103(図8参照)
を通じて、噴射ノズル102からリンス液が噴射供給さ
れるように位置設定がなされている。なお、環状回転体
63の表面(上流側の面)には、その内周側開口部を覆
う覆設円板104が装着されている。
As shown in FIG. 7, a rinsing liquid jetting means for jetting a rinsing liquid such as pure water to both the front and back surfaces of the substrate 2 held by the gripping member 64 is provided on the inner side surface of the rinsing drying tank 5. Are mounted. In this case, the gap 103 between the gripping members 64 (see FIG. 8) with respect to the back surface (downstream surface) of the substrate 2
Is set such that the rinse liquid is injected and supplied from the injection nozzle 102 through the nozzle. In addition, on the surface (upstream surface) of the annular rotator 63, a covering disk 104 that covers the inner peripheral opening is mounted.

【0053】チルト機構62は、基台112に固定設置
された基台側部材としての下部支持部材105の上方
に、取付部材81を前後方向の支軸106を介して傾動
自在に支持することにより構成されている。そして、エ
アシリンダ等の駆動シリンダでなる駆動手段107の動
作によって、取付部材81が工程流れ方向に傾動するよ
うに構成されている。詳述すると、図8に示すように、
下部支持部材105は、取付部材81の前後両側にそれ
ぞれ配設されており、この両下部支持部材105にそれ
ぞれ回転自在に支持された各支軸106が、取付部材8
1の下端部における前後両側にそれぞれ結合されてい
る。この場合、傾動中心となる各支軸106は、把持部
材64の回転軌跡の最低部よりも低い位置に配設されて
いる。なお、この各支軸106は、把持部材64の回転
軌跡の最低部と最高部との間の高さ位置に配設してもよ
く、あるいは把持部材64の回転軌跡の最高部よりも高
い位置に配設してもよい。
The tilt mechanism 62 supports the mounting member 81 over a lower support member 105 as a base member fixedly installed on the base 112 via a support shaft 106 in the front-rear direction so as to be tiltable. It is configured. Then, the attachment member 81 is configured to be tilted in the process flow direction by the operation of the driving means 107 including a driving cylinder such as an air cylinder. Specifically, as shown in FIG.
The lower support members 105 are provided on both front and rear sides of the mounting member 81, respectively, and each of the support shafts 106 rotatably supported by the lower support members 105 is mounted on the mounting member 8 respectively.
The lower end portion 1 is connected to both front and rear sides. In this case, each support shaft 106 serving as a tilt center is disposed at a position lower than the lowest part of the rotation locus of the gripping member 64. Each of the support shafts 106 may be disposed at a height between the lowest part and the highest part of the rotation locus of the gripping member 64, or may be disposed at a position higher than the highest part of the rotation locus of the gripping member 64. May be arranged.

【0054】駆動シリンダ107の出退ロッド108先
端は、取付部材81の裏面に固定されたブラケット10
9に回転自在に連結されると共に、そのシリンダ部材1
10後端は、基台112に固定されたブラケット111
に回転自在に連結されている(図7参照)。この駆動シ
リンダ107の軸心は、工程流れ方向に沿う垂直面内に
おいて所定角度(例えば略45度)傾斜している。そし
て、図7に示す状態から駆動シリンダ107の出退ロッ
ド108が所定寸法だけ後退動した場合には、取付部材
81の表面が斜め上方を指向し、これに伴って各把持部
材64により保持されている基板2の表面も同角度だけ
斜め上方を指向するようになっている。また、これとは
逆に、出退ロッド108が突出動した場合には、取付部
材81の表面および基板2の表面が同角度だけ斜め下方
を指向するようになっている。なお、リンス乾燥槽5の
一側面部(下流側の側面部)には、回転基体83とチャ
ック機構59との連結部(把持部材64の配列径よりも
小径)が挿通される開口部5aが形成されている。この
開口部5aは、取付部材81に装備されている各構成要
素が上記のように傾斜しても、上記連結部との間で干渉
が生じないようにその大きさおよび位置が設定されてい
る。
The tip of the extension rod 108 of the drive cylinder 107 is connected to the bracket 10 fixed to the back surface of the mounting member 81.
9 and the cylinder member 1
10 rear end is a bracket 111 fixed to the base 112
(See FIG. 7). The axis of the drive cylinder 107 is inclined at a predetermined angle (for example, approximately 45 degrees) in a vertical plane along the process flow direction. When the extension rod 108 of the drive cylinder 107 moves backward by a predetermined distance from the state shown in FIG. 7, the surface of the mounting member 81 is directed obliquely upward, and is accordingly held by each gripping member 64. The surface of the substrate 2 is also directed obliquely upward by the same angle. Conversely, when the retracting rod 108 protrudes, the surface of the mounting member 81 and the surface of the substrate 2 are directed obliquely downward by the same angle. Note that an opening 5a through which a connecting portion (smaller than the arrangement diameter of the gripping members 64) between the rotating base 83 and the chuck mechanism 59 is inserted in one side surface portion (downstream side portion) of the rinsing drying tank 5. Is formed. The size and position of the opening 5a are set such that interference does not occur between the opening 5a and the connecting portion even when the components provided on the mounting member 81 are inclined as described above. .

【0055】上記構成からなる基板洗浄装置は、以下に
示すような手順に従って基板2に対する各処理を行う。
The substrate cleaning apparatus having the above configuration performs each processing on the substrate 2 according to the following procedure.

【0056】図1に示す第一の基板搬送ロボット11が
上流側の端部に配置されている第一の収納容器3から基
板2を取り出す際には、そのハンドユニット20が図示
の状態から90度b方向に旋回した状態で下動して、前
端列に配置されている基板2を一対のハンド部材24の
支持ローラ31によって保持した後に上動する。そし
て、第一の収納容器3は、第一の基板搬送ロボット11
により次回の基板2の取り出しを行うまでの間に、駆動
手段の動作によって基板2の1枚分の収納スペースに対
応する寸法だけ前方に移動する。したがって、第一の基
板搬送ロボット11は、前後方向移動をする機能を備え
ていなくても、第一の収納容器3から基板2の取り出し
を正確に行うことができる。
When the first substrate transfer robot 11 shown in FIG. 1 takes out the substrate 2 from the first storage container 3 arranged at the upstream end, the hand unit 20 is moved 90 degrees from the state shown in FIG. In a state where the substrate 2 is turned in the direction b, the substrate 2 is moved downward after holding the substrates 2 arranged in the front end row by the support rollers 31 of the pair of hand members 24. And the first storage container 3 is provided with the first substrate transfer robot 11.
By the operation of the driving means, the substrate 2 is moved forward by a dimension corresponding to the storage space for one substrate 2 until the next substrate 2 is taken out. Therefore, the first substrate transfer robot 11 can accurately take out the substrate 2 from the first storage container 3 even if it does not have a function of moving in the front-rear direction.

【0057】基板2の保持作業は、図2に示す駆動シリ
ンダ26の出退ロッド27を突出動させてカム体28を
押し下げることにより、コイルバネ29のバネ力に抗し
て一対のハンド部材24間の幅を拡開させ、この状態で
両ハンド部材24の各支持ローラ31を基板2の外周側
スペースに位置させる。この後、駆動シリンダ26の出
退ロッド27を後退動させてカム体28を引き上げるこ
とにより、コイルバネ29のバネ力によって一対のハン
ド部材24間の幅を狭小にする。これにより、基板2は
各支持ローラ31によって保持された状態になる。
The holding operation of the substrate 2 is performed by pushing the cam body 28 down by protruding and retracting the rod 27 of the drive cylinder 26 shown in FIG. In this state, the support rollers 31 of both hand members 24 are positioned in the space on the outer peripheral side of the substrate 2. Thereafter, the width of the pair of hand members 24 is reduced by the spring force of the coil spring 29 by moving the extension / retraction rod 27 of the drive cylinder 26 backward and raising the cam body 28. Thus, the substrate 2 is held by the support rollers 31.

【0058】この場合、第一の基板搬送ロボット11の
ハンド部材24が下動および上動して第一の収納容器3
の上方開口部を通過する際には、その収納容器3の上方
開口部に配設されている蓋体が、そのハンド部材24を
通過させることができる範囲内の僅かな幅だけ上方開口
部を開放し、ハンド部材24の通過後は蓋体により上方
開口部が閉鎖される。
In this case, the hand member 24 of the first substrate transfer robot 11 moves down and up to move the first storage container 3
When passing through the upper opening of the storage container 3, the lid provided at the upper opening of the storage container 3 closes the upper opening by a small width within a range in which the hand member 24 can pass. It is opened and the upper opening is closed by the lid after passing through the hand member 24.

【0059】一方、第一の収納容器3の内部は、噴霧ノ
ズル7から噴霧された霧化液体(湿潤用液体を霧化させ
たもの)で充満されているので、その内部に収納されて
いる複数の基板2の表裏両面は湿潤な状態にある。した
がって、基板2に付着している汚れは乾燥せず、液中に
浸漬されている場合と同等に濡れた状態に維持され、こ
れにより後工程のスクラビング洗浄工程で汚れが落ち難
くなるという不具合が回避される。
On the other hand, since the inside of the first storage container 3 is filled with the atomized liquid (a liquid obtained by atomizing the wetting liquid) sprayed from the spray nozzle 7, the first storage container 3 is housed therein. Both front and back surfaces of the plurality of substrates 2 are in a wet state. Therefore, the dirt adhering to the substrate 2 is not dried, and is maintained in a wet state equivalent to the case where the dirt is immersed in the liquid, which makes it difficult for dirt to be removed in a subsequent scrubbing cleaning step. Be avoided.

【0060】そして、第一の基板搬送ロボット11が基
板2を保持した状態で所定高さ位置まで上動した後、そ
のハンドユニット20を図1のa方向に90度旋回させ
て同図に示す状態とし、この状態から第一の基板搬送ロ
ボット11を反転ロボット12の下流側位置まで移動さ
せ、さらに第一の基板搬送ロボット11を下動させて、
そのハンドユニット20と反転ロボット12の下流側の
ハンドユニット33とを対面させる。この後、上記と同
様の動作によって反転ロボット12の下流側の一対のハ
ンド部材36を移動させることにより、第一の基板搬送
ロボット11に保持されている基板2を、反転ロボット
12の下流側のハンドユニット33によっても保持され
た状態とする。このような状態から、第一の基板搬送ロ
ボット11の一対のハンド部材24間の幅を拡開させる
ことにより、第一の基板搬送ロボット11から反転ロボ
ット12の下流側のハンドユニット33への基板2の受
け渡しが完了する。この場合、第一の基板搬送ロボット
11のハンド部材24は上下方向に延びているのに対し
て、反転ロボット12のハンド部材36は前後方向に延
びているため、この両者24、36が基板2の受け渡し
時に干渉することはない。
After the first substrate transfer robot 11 moves up to a predetermined height while holding the substrate 2, the hand unit 20 is turned 90 degrees in the direction a in FIG. State, the first substrate transfer robot 11 is moved from this state to a position downstream of the reversing robot 12, and the first substrate transfer robot 11 is further moved down.
The hand unit 20 and the hand unit 33 on the downstream side of the reversing robot 12 face each other. Thereafter, by moving the pair of hand members 36 on the downstream side of the reversing robot 12 by the same operation as described above, the substrate 2 held by the first substrate transport robot 11 is moved to the downstream side of the reversing robot 12. The state is also held by the hand unit 33. From such a state, by expanding the width between the pair of hand members 24 of the first substrate transfer robot 11, the substrate is transferred from the first substrate transfer robot 11 to the hand unit 33 on the downstream side of the reversing robot 12. 2 is completed. In this case, the hand member 24 of the first substrate transfer robot 11 extends in the up-down direction, whereas the hand member 36 of the reversing robot 12 extends in the front-rear direction. Does not interfere with the delivery.

【0061】このような動作と同時にあるいは若干の時
間差をもって、反転ロボット12の上流側のハンド部材
35と洗浄治具10の基板保持部38とを対面させ、洗
浄治具10に保持されている洗浄処理後の基板2を、反
転ロボット12の上流側のハンド部材35に受け渡す。
この場合の基板2の受け渡しは、反転ロボット12側に
ついては既述と同様に、また洗浄治具10側については
揺動アーム43を所定方向に揺動させてロール42を基
板保持位置から基板解除位置に移動させることによって
行われる。
Simultaneously with such an operation or with a slight time difference, the hand member 35 on the upstream side of the reversing robot 12 and the substrate holding portion 38 of the cleaning jig 10 face each other, and the cleaning jig 10 is held. The processed substrate 2 is transferred to the hand member 35 on the upstream side of the reversing robot 12.
The transfer of the substrate 2 in this case is performed in the same manner as described above on the reversing robot 12 side, and on the cleaning jig 10 side, the swing arm 43 is swung in a predetermined direction to release the roll 42 from the substrate holding position. This is done by moving it to a position.

【0062】この後、第一の基板搬送ロボット11が退
避して再び第一の収納容器3側に移動した時点で、反転
ロボット12が180度回転することにより、洗浄処理
前の基板2を保持しているハンド部材36が上流側に移
行し、洗浄処理後の基板2を保持しているハンド部材3
5が下流側に移行する。このような状態の下で、反転ロ
ボット12に保持されている洗浄処理前の基板2が洗浄
治具10に受け渡され、洗浄処理後の基板2が第二の基
板搬送ロボット14に受け渡される。
Thereafter, when the first substrate transport robot 11 retreats and moves to the first storage container 3 side again, the reversing robot 12 rotates 180 degrees to hold the substrate 2 before the cleaning process. The hand member 36 moving to the upstream side, and the hand member 3 holding the substrate 2 after the cleaning process
5 moves downstream. Under such a state, the substrate 2 before the cleaning process held by the reversing robot 12 is transferred to the cleaning jig 10, and the substrate 2 after the cleaning process is transferred to the second substrate transfer robot 14. .

【0063】洗浄処理前の基板2が反転ロボット12か
ら洗浄治具10に受け渡された後は、洗浄治具10が下
動してブラシスクラブ槽4内のスクラビング洗浄エリア
8に基板2が到達した時点で、図4に示すように、一対
の回転ブラシ44が基板2の外周から中心に至る部位に
接触し、このような状態の下でスクラビング洗浄が行わ
れる。すなわち、図外の駆動モータおよびベルト伝動機
構等の動作によって二個のロール40,41に回転トル
クが付与されて、基板2が垂直姿勢で周方向に回転する
と共に、各回転ブラシ44が駆動モータ46の動作によ
って相反する方向に回転し、噴射パイプ47の噴射ノズ
ル48からの洗浄液の供給の下で基板2に対する洗浄作
業が行われる。
After the substrate 2 before the cleaning process is transferred from the reversing robot 12 to the cleaning jig 10, the cleaning jig 10 moves down to reach the scrubbing cleaning area 8 in the brush scrub tank 4. At this point, as shown in FIG. 4, the pair of rotating brushes 44 comes into contact with a portion from the outer periphery to the center of the substrate 2, and scrubbing cleaning is performed in such a state. That is, a rotational torque is applied to the two rolls 40 and 41 by the operation of a drive motor and a belt transmission mechanism (not shown), and the substrate 2 rotates in the circumferential direction in a vertical posture, and each rotating brush 44 drives the drive motor. The substrate 2 is rotated in the opposite direction by the operation of 46, and the cleaning operation for the substrate 2 is performed under the supply of the cleaning liquid from the injection nozzle 48 of the injection pipe 47.

【0064】この場合、回転ブラシ44の軸方向寸法は
基板2の直径未満であるが、基板2が周方向に回転して
いるため、回転ブラシ44によるスクラビング洗浄は、
基板2の全面に亘って均等に施される。しかも、基板2
は、エッジ部分(外周端面部分)が露出した状態で回転
するため、エッジ部分に対しても回転ブラシ44による
スクラビング洗浄が適切に施される。このような洗浄作
業が所定時間行われた後に、洗浄治具10が上動して基
板2を退避エリア9まで移送し、この退避エリア9で既
述のように洗浄治具10から反転ロボット12に洗浄処
理後の基板2が受け渡され、さらにその基板2が既述の
ように反転ロボット12から第二の基板搬送ロボット1
4に受け渡される。
In this case, although the axial dimension of the rotating brush 44 is smaller than the diameter of the substrate 2, the scrubbing cleaning by the rotating brush 44 is performed because the substrate 2 is rotating in the circumferential direction.
It is applied evenly over the entire surface of the substrate 2. Moreover, the substrate 2
Is rotated in a state where an edge portion (outer peripheral end surface portion) is exposed, so that the edge portion is also appropriately scrubbed and cleaned by the rotating brush 44. After such a cleaning operation is performed for a predetermined time, the cleaning jig 10 moves upward to transfer the substrate 2 to the retreat area 9, and the reversal robot 12 is moved from the cleaning jig 10 to the retreat area 9 as described above. The substrate 2 after the cleaning process is transferred to the second substrate transport robot 1 from the reversing robot 12 as described above.
Passed to 4.

【0065】この後、第二の基板搬送ロボット14は、
下流側に所定距離だけ移動した後に下動して、リンス乾
燥槽5内における基板スピン装置57のスピン部58
(把持部材64)に基板2を受け渡す。この受け渡し時
には、図7に示す解除機構61の駆動シリンダ89の出
退ロッド90が突出動して、チャック機構59の把持部
材64が同図に鎖線で示す外周方向の移動端位置まで直
線状に移動すると共に、チルト機構62の駆動シリンダ
107の出退ロッド108が後退動して、取付部材81
に装備されている各構成要素が一体的に所定角度傾動
し、チャック機構59の表面側が斜め上方を指向した状
態となる。したがって、複数の把持部材64は、下方に
存する把持部材64が上方に存する把持部材64よりも
表側に突出した状態になる。
Thereafter, the second substrate transfer robot 14
After moving a predetermined distance to the downstream side, it is moved downward to rotate the spin part 58 of the substrate spin device 57 in the rinse drying tank 5.
The substrate 2 is transferred to the (gripping member 64). At the time of this delivery, the extension / retraction rod 90 of the drive cylinder 89 of the release mechanism 61 shown in FIG. 7 is protruded and the gripping member 64 of the chuck mechanism 59 is linearly moved to the outermost moving end position shown by the chain line in FIG. With the movement, the extension / retraction rod 108 of the drive cylinder 107 of the tilt mechanism 62 retreats, and the mounting member 81
Are tilted integrally at a predetermined angle, and the surface side of the chuck mechanism 59 is directed obliquely upward. Therefore, the plurality of gripping members 64 are in a state in which the lower gripping members 64 protrude more toward the front side than the upper gripping members 64.

【0066】このような状態で、基板2を保持した第二
の基板搬送ロボット14が下動することにより、チャッ
ク機構59の把持部材64と基板2とが干渉することな
く、チャック機構59に基板2が受け渡される。すなわ
ち、第二の基板搬送ロボット14が垂直下方に下動した
場合に、仮にチャック機構59が垂直姿勢に支持されて
いると、チャック機構59の上方に存する把持部材64
に基板2が当接してその下動が阻止されることになる。
しかしながら、上記のようにチャック機構59が傾斜し
ていれば、上方に存する把持部材64と干渉することな
く、基板2を下方に存する把持部材64の近傍まで下動
させることができる。この場合、一対のハンド部材24
は、各把持部材64の相互間隙間103を通過する。
In this state, when the second substrate transfer robot 14 holding the substrate 2 moves down, the holding member 64 of the chuck mechanism 59 and the substrate 2 do not interfere with each other, and the substrate 2 is passed. That is, when the second substrate transfer robot 14 moves down vertically, if the chuck mechanism 59 is supported in the vertical posture, the grip member 64 located above the chuck mechanism 59
The substrate 2 comes into contact with the substrate and its downward movement is prevented.
However, if the chuck mechanism 59 is inclined as described above, the substrate 2 can be moved down to the vicinity of the lower gripping member 64 without interfering with the upper gripping member 64. In this case, the pair of hand members 24
Pass through the gap 103 between the gripping members 64.

【0067】そして、基板2が下動端に達した時点で、
チルト機構62の駆動シリンダ107の出退ロッド10
8を突出動させて、取付部材81に装備されている各構
成要素を垂直姿勢に復帰させる。そして、この復帰後
に、解除機構61の駆動シリンダ89の出退ロッド90
を後退動させることにより、ガイド軸93側のコイルバ
ネ98のバネ力によってスライド部材94が下流側に移
動し、これに伴って各リンク機構65がリンク動作して
直動リンク68が内周側に移動する。この結果、各把持
部材64が内周側に直線状に移動し、ガイド軸93側の
コイルバネ98および/または直動リンク68側のコイ
ルバネ76のバネ力によって、基板2が各把持部材64
に保持される。この場合、各把持部材64の把持力は、
基板2の中心(重心)に向かって作用することになるの
で、基板2にはせん断力や曲げ応力が作用しなくなり、
基板2の欠けや割れ等の発生が回避される。また、各把
持部材64は直線状に移動するため、把持部材64が短
尺であっても、外周側への移動により把持部材64を充
分に拡開でき、基板2の把持作業(解除作業も同様)を
円滑に行えると共に、把持部材64の短尺化ひいては基
板スピン装置57の小型化が図られる。
When the substrate 2 reaches the lower end,
Extension rod 10 of drive cylinder 107 of tilt mechanism 62
By causing the mounting member 81 to protrude, each component mounted on the mounting member 81 is returned to the vertical posture. After this return, the extension rod 90 of the drive cylinder 89 of the release mechanism 61
Is retracted, the slide member 94 moves to the downstream side by the spring force of the coil spring 98 on the guide shaft 93 side, and accordingly, each link mechanism 65 performs a link operation to move the linear motion link 68 to the inner peripheral side. Moving. As a result, each gripping member 64 moves linearly toward the inner peripheral side, and the substrate 2 is moved by the spring force of the coil spring 98 on the guide shaft 93 side and / or the coil spring 76 on the direct link 68 side.
Is held. In this case, the gripping force of each gripping member 64 is
Since it acts toward the center (center of gravity) of the substrate 2, no shear force or bending stress acts on the substrate 2,
The occurrence of chipping or cracking of the substrate 2 is avoided. Further, since each gripping member 64 moves linearly, even if the gripping member 64 is short, the gripping member 64 can be sufficiently expanded by moving to the outer peripheral side, and the gripping operation of the substrate 2 (the same applies to the releasing operation). ) Can be performed smoothly, and the length of the holding member 64 can be reduced, and the size of the substrate spin device 57 can be reduced.

【0068】この後、第二の基板搬送ロボット14の一
対のハンド部材24間の幅を拡開させることにより、第
二の基板搬送ロボット14による基板2の保持を解除さ
せ、基板2がチャック機構59の各把持部材64のみに
よって保持された状態にする。このような状態から、チ
ルト機構62の駆動シリンダ107を作動させて基板2
の表面が斜め下方を指向する状態(この状態では下方に
存する把持部材64も傾斜と同時に上流側に僅かに移動
する)に移行させるか、あるいはチャック機構59を垂
直姿勢に支持した状態で第二の基板搬送ロボット14を
下流側に僅かに移動させることにより、ハンド部材24
(支持ローラ31)と基板2とを工程流れ方向に離反さ
せる。これにより、ハンド部材24と基板2とが干渉す
ることなく、第二の基板搬送ロボット14が上動してリ
ンス乾燥エリア13から退避し、再び反転ロボット12
との間で基板2の受け渡しを行うべく反転ロボット12
側に移動する。
Thereafter, the width between the pair of hand members 24 of the second substrate transfer robot 14 is expanded to release the holding of the substrate 2 by the second substrate transfer robot 14, and the substrate 2 is held by the chuck mechanism. The state is held by only each of the gripping members 64 of 59. From such a state, the drive cylinder 107 of the tilt mechanism 62 is operated to move the substrate 2
Is shifted to a state in which the surface of the member is directed obliquely downward (in this state, the gripping member 64 located below also moves slightly upstream at the same time as the inclination), or the second state in a state where the chuck mechanism 59 is supported in a vertical posture. By slightly moving the substrate transfer robot 14 to the downstream side,
(Support roller 31) and substrate 2 are separated from each other in the process flow direction. As a result, the second substrate transport robot 14 moves upward and retreats from the rinse drying area 13 without interference between the hand member 24 and the substrate 2, and is again moved to the reverse robot 12.
Reversing robot 12 to transfer the substrate 2 between
Move to the side.

【0069】そして、チャック機構59が垂直姿勢に支
持されている状態の下で、回転駆動機構60の駆動モー
タ84が回転することにより、チャック機構59および
これに保持されている基板2が垂直姿勢で周方向に回転
すると共に、複数の噴射ノズル102から基板2の表裏
両面にリンス液が噴射供給される。このような動作を所
定時間に亘って実行することにより、基板2に付着して
いる洗浄液等が洗い落され、リンス洗浄処理が完了す
る。
When the drive motor 84 of the rotary drive mechanism 60 rotates while the chuck mechanism 59 is supported in the vertical position, the chuck mechanism 59 and the substrate 2 held by the chuck mechanism 59 are rotated in the vertical position. As a result, the rinsing liquid is sprayed and supplied from the plurality of spray nozzles 102 to the front and back surfaces of the substrate 2. By performing such an operation for a predetermined time, the cleaning liquid or the like adhering to the substrate 2 is washed away, and the rinsing cleaning process is completed.

【0070】この後、噴射ノズル102からのリンス液
の噴射供給を停止して、駆動モータ84をリンス洗浄処
理時に比して高速度で回転させることにより、基板2に
付着しているリンス液を遠心分離させる。このような動
作による乾燥処理中においては、遠心分離等により飛散
したリンス液や、これに伴ってリンス乾燥槽5の上面部
に付着したリンス液等が滴下するが、この場合、基板2
の表面が例えばパターン形成面である等のように裏面よ
りも重要な面である場合には、基板2の表面をリンス液
の滴下から保護する必要がある。そこで、このような場
合には、乾燥処理の実行前に、チルト機構62の駆動シ
リンダ107を作動させて、基板2の表面が斜め下方を
指向する状態にしておき、この状態の下で上記のように
駆動モータ84を高速回転させる。これにより、リンス
液等は斜め方向に飛散して垂直上方には飛散しなくなる
ため、この飛散したリンス液等が基板2に向かって滴下
しなくなり、あるいは仮に基板2に向かって滴下しても
専ら基板2の裏面に滴下することになり、基板2の表面
は極めて清浄な状態で乾燥処理を受ける。なお、後者の
場合、基板2の裏面については、滴下したリンス液等が
再び遠心分離作用を受けるため、適切な乾燥処理が施さ
れることになり、いずれにしても、リンス液等の滴下が
生じない状態となるまで遠心分離作用を行えば、乾燥処
理に支障を来すことはない。
Thereafter, the supply of the rinsing liquid from the injection nozzle 102 is stopped, and the drive motor 84 is rotated at a higher speed than during the rinsing cleaning process, so that the rinsing liquid adhering to the substrate 2 is removed. Centrifuge. During the drying process by such an operation, the rinsing liquid scattered by the centrifugal separation or the like and the rinsing liquid attached to the upper surface of the rinsing drying tank 5 are dropped.
If the surface of the substrate 2 is more important than the rear surface, such as a pattern formation surface, it is necessary to protect the surface of the substrate 2 from dripping of the rinsing liquid. Therefore, in such a case, before the drying process is performed, the drive cylinder 107 of the tilt mechanism 62 is operated so that the surface of the substrate 2 is directed obliquely downward. Drive motor 84 is rotated at a high speed. As a result, the rinsing liquid or the like scatters in an oblique direction and does not scatter vertically upward, so that the rinsing liquid or the like does not drip toward the substrate 2 or even if it drips toward the substrate 2. The droplets are dropped on the back surface of the substrate 2, and the surface of the substrate 2 is subjected to a drying process in an extremely clean state. In the latter case, on the back surface of the substrate 2, the dropped rinsing liquid or the like is subjected to centrifugal separation again, so that an appropriate drying treatment is performed. If the centrifugal separation operation is performed until the state where no drying occurs, the drying treatment is not hindered.

【0071】そして、リンス液の滴下が生じない状態と
なった時点で(この時点では、基板2の表面が斜め下方
を指向している)、第三の基板搬送ロボット15を下動
端まで移動させ、この直後にチルト機構62の駆動シリ
ンダ107を作動させて基板2を垂直姿勢にすことによ
り、基板2と第三の基板搬送ロボット15のハンド部材
24とを対面させる。なお、このような対面を行なわせ
るための他の例として、チャック機構59に把持されて
いる基板2を垂直姿勢にした状態で、第三の基板搬送ロ
ボット15を下動端まで移動させ、この直後に第三の基
板搬送ロボット15を上流側に僅かに移動させるように
してもよい。そして、このような状態の下で、第三の基
板搬送ロボット15によって基板2を保持させた後、解
除機構61の駆動シリンダ89を作動させて各把持部材
64による基板2の保持を解除させる。この後、チルト
機構62の駆動シリンダ107を作動させて、チャック
機構59の表面側が斜め上方を指向する状態とし、この
状態の下で第三の基板搬送ロボット15を上動させるこ
とにより、上方に存する把持部材64と基板2との干渉
を招くことなく、第三の基板搬送ロボット15により基
板2が垂直上方に移送される。
Then, at the time when the drop of the rinsing liquid does not occur (at this time, the surface of the substrate 2 is directed obliquely downward), the third substrate transport robot 15 is moved to the lower end. Immediately after that, the drive cylinder 107 of the tilt mechanism 62 is operated to bring the substrate 2 into the vertical position, so that the substrate 2 and the hand member 24 of the third substrate transfer robot 15 face each other. As another example for performing such facing, as the substrate 2 held by the chuck mechanism 59 is in a vertical posture, the third substrate transfer robot 15 is moved to the lower end, and Immediately after that, the third substrate transfer robot 15 may be slightly moved to the upstream side. Then, in such a state, after the substrate 2 is held by the third substrate transfer robot 15, the drive cylinder 89 of the release mechanism 61 is operated to release the holding of the substrate 2 by each gripping member 64. Thereafter, the drive cylinder 107 of the tilt mechanism 62 is operated so that the surface side of the chuck mechanism 59 is directed obliquely upward. Under this state, the third substrate transport robot 15 is moved upward to move it upward. The substrate 2 is transferred vertically upward by the third substrate transfer robot 15 without causing interference between the existing holding member 64 and the substrate 2.

【0072】このように、第三の基板搬送ロボット15
が基板スピン装置57から基板2を受け取る場合(第二
の基板搬送ロボット14が基板スピン装置57に基板2
を受け渡す場合も同様)に、基板搬送ロボット15(1
4)は、リンス乾燥槽5内を単に上下動するだけで適切
な動作を行うことができ、また工程流れ方向に移動する
にしても僅かな移動量で済む。したがって、リンス乾燥
槽5の大容量化、ひいては基板洗浄装置1の大型化を回
避することができる。
As described above, the third substrate transfer robot 15
Receives the substrate 2 from the substrate spin device 57 (the second substrate transfer robot 14
Similarly, the substrate transfer robot 15 (1
In 4), an appropriate operation can be performed simply by moving the rinsing drying tank 5 up and down, and a small amount of movement is required even if the apparatus moves in the process flow direction. Therefore, it is possible to avoid an increase in the capacity of the rinse drying tank 5 and an increase in the size of the substrate cleaning apparatus 1.

【0073】そして、第三の基板搬送ロボット15が所
定高さ位置まで上動した後、下流側に所定距離だけ移動
して、第二の収納容器6の上方に到達した時点で、ハン
ドユニット20が図示の状態からd方向に90度旋回し
て下動し、第二の収納容器6内の前端列に基板2を収納
する。この第二の収納容器6は、第三の基板搬送ロボッ
ト15により次回の基板2の収納を行うまでの間に、駆
動手段の動作によって基板2の1枚分の収納スペースに
対応する寸法だけ後方に移動する。
Then, after the third substrate transfer robot 15 moves up to the predetermined height position, moves to the downstream side by a predetermined distance, and reaches the upper part of the second storage container 6, the hand unit 20 Pivots downward by 90 degrees in the direction d from the state shown in the figure and moves downward to store the substrate 2 in the front end row in the second storage container 6. By the operation of the driving means, the second storage container 6 is moved backward by a dimension corresponding to the storage space for one substrate 2 until the next storage of the substrate 2 by the third substrate transfer robot 15. Go to

【0074】したがって、第三の基板搬送ロボット15
は、前後方向移動をする機能を備えていなくても、第二
の収納容器6内への基板2の収納を正確に行うことがで
きる。なお、第二の基板搬送ロボット14についても、
前後方向移動をする機能を備えていなくても、反転ロボ
ット12および基板スピン装置57との間での基板2の
受け渡しを正確に行うことができる。
Therefore, the third substrate transfer robot 15
Can accurately store the substrate 2 in the second storage container 6 without having the function of moving in the front-rear direction. Note that the second substrate transfer robot 14 also
The transfer of the substrate 2 between the reversing robot 12 and the substrate spinning device 57 can be accurately performed even if the substrate 2 does not have a function of moving in the front-rear direction.

【0075】この場合、第一、第二の基板搬送ロボット
14は濡れた状態の基板2の搬送専用に供せられ、第三
の基板搬送ロボット15は乾燥した状態の基板2の搬送
専用に供せられるため、第三の基板搬送ロボット15の
各構成要素が濡れることはなく、これにより第二の収納
容器6には濡れや湿気が問題とならない高品質の基板2
を収納することが可能となる。
In this case, the first and second substrate transfer robots 14 are dedicated to the transfer of the wet substrate 2, and the third substrate transfer robot 15 is dedicated to the transfer of the dry substrate 2. Therefore, each component of the third substrate transfer robot 15 does not get wet, so that the second storage container 6 has a high quality
Can be stored.

【0076】しかも、基板2に対するリンス洗浄処理と
乾燥処理とは、単一のリンス乾燥槽5で行われるため、
従来のようにリンス槽と乾燥槽とを別々に備えていた場
合に比して、工程流れ方向に配列すべき構成要素が削減
され、さらなる基板洗浄装置のコンパクト化が図られ
る。
Further, since the rinsing cleaning process and the drying process for the substrate 2 are performed in a single rinsing drying tank 5,
Compared with the conventional case where the rinsing tank and the drying tank are separately provided, the number of components to be arranged in the process flow direction is reduced, and the substrate cleaning apparatus is further downsized.

【0077】なお、上記実施形態では、基板スピン装置
57の取付部材81側を下流側に位置させ、スピン部5
8側を上流側に位置させたが、これとは逆に、取付部材
81側を上流側に位置させ、スピン部58側を下流側に
位置させてもよい。
In the above embodiment, the mounting member 81 of the substrate spinning device 57 is positioned on the downstream side,
Although the position 8 is located on the upstream side, the mounting member 81 may be located on the upstream side and the spin portion 58 may be located on the downstream side.

【0078】[0078]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、チャック
機構に把持された基板を傾動させるチルト機構を備えた
から、このチルト機構の動作によって基板が複数態様の
姿勢をとり得ることになり、単一の装置で複数種の処理
に適切に対応できると共に、処理の別異に応じて各処理
の正確性を担保でき、製品歩留まりの向上を図ることが
可能となる。
As described above, according to the present invention, since the tilt mechanism for tilting the substrate held by the chuck mechanism is provided, the substrate can take a plurality of postures by the operation of the tilt mechanism. A single apparatus can appropriately cope with a plurality of types of processing, and the accuracy of each processing can be ensured according to the type of processing, thereby improving the product yield.

【0079】回転基体が回転自在に支持される取付部材
を、基台側部材に傾動自在に支持して上記チルト機構を
構成することにより、基台側部材に対する取付部材の傾
動動作のみで、回転基体、チャック機構、および基板が
一体的に傾動することになり、他の構成要素間で傾動動
作を行わせる場合と比較して、チルト機構の構成の簡素
化が図られる。
The tilt mechanism is constituted by supporting the mounting member on which the rotating base is rotatably supported by the base member so as to be tiltable, so that the rotation can be performed only by the tilting operation of the mounting member with respect to the base member. Since the base, the chuck mechanism, and the substrate are tilted integrally, the configuration of the tilt mechanism can be simplified as compared with the case where the tilting operation is performed between other components.

【0080】上記取付部材に回転駆動機構を装備する構
成とすれば、取付部材に支持されている回転基体と回転
駆動機構との相対的位置関係に狂いを生じさせることな
く、基板を傾動させることが可能となり、傾動に起因す
る各構成要素の動作不良を防止できる。
If the mounting member is provided with a rotary drive mechanism, the substrate can be tilted without causing a relative positional relationship between the rotating base supported by the mount member and the rotary drive mechanism. This makes it possible to prevent malfunction of each component due to tilting.

【0081】上記チャック機構を、基板を垂直姿勢で把
持するように構成すれば、基板を水平姿勢で把持する場
合と比較して、流れ作業が実行される場合における工程
の流れ方向に対する作業用スペースを狭小にでき、作業
用設備のコンパクト化が図られる。また、上記チルト機
構の動作により、基板を垂直姿勢からその表面が斜め下
方を指向するように傾動させることにより、上方からの
液体の滴下に対して基板の表面を保護できる。
If the chuck mechanism is configured to grip the substrate in a vertical position, the working space in the flow direction of the process in the case where the line operation is performed, as compared with the case where the substrate is gripped in a horizontal position. Can be reduced, and the working equipment can be made more compact. In addition, the surface of the substrate can be protected against liquid dropping from above by tilting the substrate from the vertical position so that the surface is directed obliquely downward by the operation of the tilt mechanism.

【0082】本発明に係る基板スピン装置を、回転基体
の回転時にチャック機構による基板の把持力を大きくさ
せる方向に遠心力が作用するウェイトを備えたものに適
用した場合であっても、上述の種々の利点を享受でき
る。
Even when the substrate spinning device according to the present invention is applied to a device provided with a weight on which a centrifugal force acts in a direction to increase the gripping force of the substrate by the chuck mechanism when the rotating base is rotated, the above-described spinning device can be used. Various advantages can be enjoyed.

【0083】また、本発明に係る基板スピン装置を、移
送される基板に対して、スクラビング洗浄工程、リンス
洗浄工程、および乾燥工程を順次実行する基板洗浄装置
に組み込むことにより、上述の種々の利点を有する基板
洗浄装置が実現する。
Further, by incorporating the substrate spinning apparatus according to the present invention into a substrate cleaning apparatus that sequentially executes a scrubbing cleaning step, a rinsing cleaning step, and a drying step on a transferred substrate, the above-described various advantages can be obtained. Is realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る基板スピン装置が組み
込まれた基板洗浄装置の概略全体構成を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic overall configuration of a substrate cleaning apparatus incorporating a substrate spinning apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施形態に係る基板スピン装置が組み
込まれた基板洗浄装置に装備される基板搬送ロボットの
縦断側面図である。
FIG. 2 is a vertical cross-sectional side view of a substrate transport robot provided in a substrate cleaning apparatus incorporating a substrate spinning apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施形態に係る基板スピン装置が組み
込まれた基板洗浄装置に装備される反転ロボットを示す
概略斜視図である。
FIG. 3 is a schematic perspective view showing a reversing robot provided in the substrate cleaning apparatus in which the substrate spinning apparatus according to the embodiment of the present invention is incorporated.

【図4】本発明の実施形態に係る基板スピン装置が組み
込まれた基板洗浄装置に装備されるブラシスクラブ槽の
内部構造を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing an internal structure of a brush scrub tank provided in a substrate cleaning device in which the substrate spinning device according to the embodiment of the present invention is incorporated.

【図5】本発明の実施形態に係る基板スピン装置が組み
込まれた基板洗浄装置に装備される補助洗浄装置の一例
を示す要部斜視図(図5(a)),要部正面図(図5
(b))である。
FIG. 5 is a perspective view of a main part (FIG. 5A) and an elevation view of a main part showing an example of an auxiliary cleaning device provided in the substrate cleaning device in which the substrate spin device according to the embodiment of the present invention is incorporated. 5
(B)).

【図6】本発明の実施形態に係る基板スピン装置が組み
込まれた基板洗浄装置に装備される補助洗浄装置の他の
例を示す要部斜視図(図6(a)),要部正面図(図6
(b))である。
FIG. 6 is a perspective view of a main part showing another example of the auxiliary cleaning device provided in the substrate cleaning apparatus in which the substrate spinning device according to the embodiment of the present invention is incorporated (FIG. 6A), and a front view of the main part. (FIG. 6
(B)).

【図7】本発明の実施形態に係る基板スピン装置を示す
縦断正面図である。
FIG. 7 is a vertical sectional front view showing the substrate spinning device according to the embodiment of the present invention.

【図8】本発明の実施形態に係る基板スピン装置の単体
側面図である。
FIG. 8 is a single side view of the substrate spinning apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施形態に係る基板スピン装置の要部
を示す拡大縦断正面図である。
FIG. 9 is an enlarged vertical sectional front view showing a main part of the substrate spinning device according to the embodiment of the present invention.

【図10】本発明の実施形態に係る基板スピン装置の要
部を示す拡大縦断正面図である。
FIG. 10 is an enlarged vertical sectional front view showing a main part of the substrate spinning device according to the embodiment of the present invention.

【図11】本発明の実施形態に係る基板スピン装置の要
部を示す拡大縦断正面図である。
FIG. 11 is an enlarged vertical sectional front view showing a main part of the substrate spinning device according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板洗浄装置 2 基板 57 基板スピン装置 59 チャック機構 60 回転駆動機構 62 チルト機構 77 ウェイト 81 取付部材 83 回転基体 105 下部支持部材(基台側部材) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate cleaning apparatus 2 Substrate 57 Substrate spin apparatus 59 Chuck mechanism 60 Rotation drive mechanism 62 Tilt mechanism 77 Weight 81 Mounting member 83 Rotating base 105 Lower support member (base side member)

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回転駆動機構の動作により回転する回転
基体と、前記回転基体に一体回転可能に連結され且つ基
板を把持するチャック機構とを備えた基板スピン装置に
おいて、 前記チャック機構に把持された基板を傾動させるチルト
機構を備えたことを特徴とする基板スピン装置。
1. A substrate spinning apparatus comprising: a rotating base that is rotated by an operation of a rotation drive mechanism; and a chuck mechanism that is integrally rotatably connected to the rotating base and grips a substrate, wherein the chuck mechanism is gripped by the chuck mechanism. A substrate spin device comprising a tilt mechanism for tilting a substrate.
【請求項2】 前記チルト機構は、前記回転基体を回転
自在に支持する取付部材を、基台側部材に傾動自在に支
持して構成されていることを特徴とする請求項1に記載
の基板スピン装置。
2. The substrate according to claim 1, wherein the tilt mechanism is configured such that a mounting member rotatably supporting the rotating base is supported on a base member so as to be tiltable. Spin device.
【請求項3】 前記取付部材に、前記回転駆動機構を装
備したことを特徴とする請求項2に記載の基板スピン装
置。
3. The substrate spinning apparatus according to claim 2, wherein said mounting member is provided with said rotation drive mechanism.
【請求項4】 前記チャック機構は、前記基板を垂直姿
勢で把持するように構成されていることを特徴とする請
求項1〜3の何れかに記載の基板スピン装置。
4. The substrate spinning apparatus according to claim 1, wherein the chuck mechanism is configured to grip the substrate in a vertical posture.
【請求項5】 前記回転基体の回転時に前記チャック機
構による基板の把持力を大きくさせる方向に遠心力が作
用するウェイトを備えていることを特徴とする請求項1
〜4の何れかに記載の基板スピン装置。
5. A weight provided with a centrifugal force acting in a direction to increase a gripping force of the substrate by the chuck mechanism during rotation of the rotating base.
5. The substrate spinning apparatus according to any one of items 1 to 4,
【請求項6】 移送される基板に対して、スクラビング
洗浄工程、リンス洗浄工程、および乾燥工程を順次実行
する基板洗浄装置に組み込まれることを特徴とする請求
項1〜5に記載の基板スピン装置。
6. The substrate spinning apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is incorporated in a substrate cleaning apparatus that sequentially executes a scrubbing cleaning step, a rinsing cleaning step, and a drying step on the transferred substrate. .
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JP2009195777A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd Large-size substrate cleaning apparatus
US20110039410A1 (en) * 2006-10-25 2011-02-17 Lam Research Corporation Apparatus and Method for Substrate Electroless Plating

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