JP2002164215A - Laminated ceramic electronic component and its manufacturing method - Google Patents
Laminated ceramic electronic component and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック電子
部品に関し、詳しくは、セラミック中に複数層の内部電
極がセラミック層を介して積層された構造を有する積層
セラミック電子部品及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic electronic component, and more particularly, to a multilayer ceramic electronic component having a structure in which a plurality of internal electrodes are laminated via ceramic layers in a ceramic, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミック電子部品の一つに、例えば、図６(ａ)，(ｂ)に
示すような積層型インダクタがある。この積層型インダ
クタは、素子（チップ状素子）５１中に、複数のコイル
パターン（内部導体パターン）５２ａ（図６(ｂ)）を接
続することにより形成された積層型のコイル５２（図６
(ｂ)）が配設されているとともに、コイル５２の両端部
と接続するように外部電極５３ａ，５３ｂ（図６(ａ)）
が配設された構造を有している。2. Description of the Related Art As one of multilayer ceramic electronic components, there is, for example, a multilayer inductor as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). This multilayer inductor is formed by connecting a plurality of coil patterns (inner conductor patterns) 52a (FIG. 6B) in an element (chip-shaped element) 51 (FIG. 6B).
(b)) and external electrodes 53a, 53b (FIG. 6 (a)) so as to be connected to both ends of the coil 52.
Is provided.
【０００３】ところで、このような積層型インダクタ
は、例えば、印刷工法により、図６(ｂ)に示すように、
コイルパターン（内部導体パターン）５２ａが表面に形
成された磁性体グリーンシート（セラミックグリーンシ
ート）５４を複数枚積層するとともに、その上下両面側
にコイルパターンの形成されていない磁性体グリーンシ
ート（外層用シート）５４ａを積層した後、圧着し、各
コイルパターン５２ａをビアホール５５により接続して
コイル５２を形成し、積層圧着体（未焼成の素子）を焼
成した後、素子５１の両端部に導電ペーストを塗布、焼
付けして、外部電極５３ａ，５３ｂ（図６(ａ)）を形成
する工程を経て製造されている。By the way, such a laminated inductor is formed by, for example, a printing method as shown in FIG.
A plurality of magnetic green sheets (ceramic green sheets) 54 each having a coil pattern (inner conductor pattern) 52a formed on the surface are laminated, and a magnetic green sheet (for an outer layer) having no coil pattern formed on both upper and lower surfaces thereof. After laminating the sheets) 54a, they are pressure-bonded, the coil patterns 52a are connected by via holes 55 to form the coils 52, and the laminated pressure-bonded body (unfired element) is fired. Is applied and baked to form external electrodes 53a and 53b (FIG. 6A).
【０００４】ところで、図７に示すように、積層型イン
ダクタの製造に用いられる磁性体グリーンシート５４
は、通常、表面にコイルパターン５２ａが印刷（付与）
されており、その周囲とは段差が存在するため（すなわ
ち、コイルパターン５２ａが印刷されている部分の厚み
が大きく、印刷されていない部分の厚みが小さいた
め）、磁性体グリーンシート５４を複数枚積層し、圧着
したときに、全体を均一に圧着することができず、電気
特性にばらつきが生じたり、層間剥離を生じたりすると
いう問題点がある。As shown in FIG. 7, a magnetic green sheet 54 used for manufacturing a multilayer inductor is used.
Usually, the coil pattern 52a is printed (applied) on the surface.
Since there is a step with the surrounding area (that is, the thickness of the portion where the coil pattern 52a is printed is large and the thickness of the portion where the coil pattern 52a is not printed is small), a plurality of magnetic green sheets 54 are provided. When the layers are laminated and pressed, there is a problem that the whole cannot be pressed uniformly, resulting in variations in electrical characteristics and delamination.
【０００５】また、層間に空気層が形成され、各層のコ
イルパターン５２ａ間には空気層を介した分布容量が発
生することになるため、初期の電気特性と、繰返し使用
後の電気特性が異なり、特性の安定性に対する信頼性が
低いという問題点がある。Further, an air layer is formed between the layers, and a distributed capacitance is generated between the coil patterns 52a of each layer via the air layer. Therefore, the initial electric characteristics and the electric characteristics after repeated use are different. However, there is a problem that the reliability of the stability of the characteristics is low.
【０００６】そこで、このような問題点を解決するため
に、図８，９に示すように、磁性体グリーンシート（セ
ラミックグリーンシート）５４の表面に印刷されたコイ
ルパターン５２ａの周囲に、焼成後の厚みがコイルパタ
ーン５２ａの厚みよりも大きくなるように補助磁性体層
（セラミック層）５６を配設するようにした積層型イン
ダクタの製造方法が提案されている（特公平７−１２３
０９１号）。Therefore, in order to solve such a problem, as shown in FIGS. 8 and 9, after firing around a coil pattern 52 a printed on the surface of a magnetic green sheet (ceramic green sheet) 54, A method of manufacturing a multilayer inductor in which an auxiliary magnetic layer (ceramic layer) 56 is provided so that the thickness of the inductor is larger than the thickness of the coil pattern 52a (Japanese Patent Publication No. 7-123).
091).
【０００７】この方法により製造された積層型インダク
タにおいては、コイルパターン５２ａと、厚み方向に隣
接する磁性体層（磁性体グリーンシートの焼結体層）５
４との間には空隙５７（図９）が介在することになり、
この空隙５７が磁性体層５４よりも比誘電率が小さいこ
とから、分布容量を少なくして高周波における損失を小
さくすることが可能になるとともに、電気特性の繰返し
使用による変動を抑制することができるとされている。In the multilayer inductor manufactured by this method, the coil pattern 52a and the magnetic layer (sintered green magnetic sheet layer) 5 adjacent in the thickness direction are provided.
A gap 57 (FIG. 9) is interposed between the gap 4 and the gap 4.
Since the gap 57 has a smaller relative dielectric constant than the magnetic layer 54, it is possible to reduce the loss at high frequencies by reducing the distributed capacitance, and to suppress fluctuations in electrical characteristics due to repeated use. It has been.
【０００８】しかし、この積層型インダクタのように、
補助磁性体層の厚みを、コイルパターンの厚みよりも大
きくした場合、各磁性体グリーンシートに形成されたコ
イルパターンの、ビアホールを介しての接続状態が不安
定になり、直流抵抗の安定性が不十分になり、信頼性が
低下するという問題点がある。However, like this multilayer inductor,
If the thickness of the auxiliary magnetic layer is larger than the thickness of the coil pattern, the connection state of the coil pattern formed on each magnetic green sheet via the via hole becomes unstable, and the stability of the DC resistance is reduced. There is a problem that it becomes insufficient and reliability is reduced.
【０００９】また、上記従来の方法では、コイルパター
ンや補助磁性体層を、例えば、スクリーン印刷法により
印刷形成した場合、図１０に示すように、コイルパタ
ーン５２ａや補助磁性体層の表面にスクリーンパターン
によるメッシュ跡などの凹凸が形成されたり、印刷中
央部と端部において厚み差が生じたり、あるいは、表
面形状のうねりなど（以下、単に「凹凸」ともいう）が
生じたりするという問題点が生じる。In the above-mentioned conventional method, when the coil pattern and the auxiliary magnetic layer are formed, for example, by screen printing, as shown in FIG. 10, a screen is formed on the surface of the coil pattern 52a and the auxiliary magnetic layer. There is a problem that unevenness such as a mesh mark due to a pattern is formed, a thickness difference is generated between a central portion and an end portion of the print, or undulation of a surface shape (hereinafter, also simply referred to as “unevenness”). Occurs.
【００１０】そして、これらの凹凸が磁性体グリーンシ
ート（電極配設シート）を積層して圧着する際に、上下
の電極配設シートに影響を及ぼし、積層圧着体にも、各
電極配設シートの表面の凹凸が再現されてしまい、その
結果として、素子内部の磁性体層やコイルパターンの構
造にひずみが生じ、内部クラックを引き起こして、所望
の特性を得ることができなくなるおそれがある。[0010] These irregularities affect the upper and lower electrode placement sheets when the magnetic green sheets (electrode placement sheets) are laminated and pressed, and the laminated pressure-bonded body also has the respective electrode placement sheets. The surface irregularities are reproduced, and as a result, the structure of the magnetic layer and the coil pattern inside the element may be distorted, causing internal cracks and making it impossible to obtain desired characteristics.
【００１１】なお、上記問題点は、積層型コイル部品の
場合に限られるものではなく、セラミック中に、セラミ
ック層を介して複数層の内部電極が積層、配設された構
造を有する種々の積層セラミック電子部品にも共通する
ものである。The above-mentioned problem is not limited to the case of a laminated coil component, but various laminated structures having a structure in which a plurality of internal electrodes are laminated and arranged in a ceramic via a ceramic layer. This is common to ceramic electronic components.
【００１２】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部導体パターンやその周囲に配設されたセラミ
ック層の表面の凹凸に起因する内部クラックの発生など
を防止して、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラ
ミック電子部品を確実に製造することが可能な積層セラ
ミック電子部品の製造方法及び該製造方法により製造さ
れる信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供するこ
とを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and prevents the occurrence of internal cracks due to the unevenness of the surface of the internal conductor pattern and the ceramic layer disposed therearound, thereby achieving desired characteristics. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of reliably manufacturing a multilayer ceramic electronic component having high reliability and a highly reliable multilayer ceramic electronic component manufactured by the manufacturing method. I do.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本願発明（請求項１）の積層セラミック電子部品
の製造方法は、セラミックグリーンシートの表面に内部
導体パターンが配設され、かつ、内部導体パターンの周
囲に、内部導体パターンの厚みと略同等の厚みを有する
セラミック層が配設された構造を有する電極配設シート
を形成する工程と、前記電極配設シートを所定の圧力で
予備プレスすることにより、前記電極配設シートの内部
導体パターンとセラミック層の表面を平滑化する工程
と、予備プレスされた複数枚の電極配設シートを積層し
た後、圧着して積層圧着体を形成する工程とを具備する
ことを特徴としている。In order to achieve the above object, a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention (claim 1) is characterized in that an internal conductor pattern is provided on a surface of a ceramic green sheet; Forming an electrode arrangement sheet having a structure in which a ceramic layer having a thickness substantially equal to the thickness of the internal conductor pattern is provided around the internal conductor pattern, and applying a predetermined pressure to the electrode arrangement sheet. By pre-pressing, a step of smoothing the surface of the internal conductor pattern and the ceramic layer of the electrode arrangement sheet, and after laminating a plurality of pre-pressed electrode arrangement sheets, press-bond to form a laminated pressure-bonded body. And a step of forming.
【００１４】セラミックグリーンシートの表面に内部導
体パターンが配設され、かつ、内部導体パターンの周囲
にセラミック層が配設された電極配設シートを予備プレ
スすることにより、内部導体パターン及びセラミック層
の表面が平滑化するため、電極配設シートを積層した
後、圧着して積層圧着体を形成することにより、内部導
体パターンやセラミック層に凹凸や歪みのない積層圧着
体を確実に形成することが可能になる。したがって、内
部クラックの発生を防止して、所望の特性を備えた信頼
性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造すること
ができるようになる。[0014] By pre-pressing an electrode arrangement sheet having an internal conductor pattern provided on the surface of the ceramic green sheet and a ceramic layer provided around the internal conductor pattern, the internal conductor pattern and the ceramic layer are formed. Since the surface is smoothed, after laminating the electrode-arranged sheets, they are pressure-bonded to form a laminated pressure-bonded body, so that a laminated pressure-bonded body without irregularities or distortion on the internal conductor pattern or the ceramic layer can be reliably formed. Will be possible. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of internal cracks and reliably manufacture a highly reliable multilayer ceramic electronic component having desired characteristics.
【００１５】なお、本願発明において、「内部導体パタ
ーンの厚みと略同等の厚みを有するセラミック層」と
は、セラミック層が、予備プレスされたときに、セラミ
ック層と内部電極パターンの表面が略同一平面となるよ
うな厚みを有していることを意味する広い概念であり、
厚みの絶対値が同一であることを必ずしも意味するもの
ではない。In the present invention, the term "ceramic layer having a thickness substantially equal to the thickness of the internal conductor pattern" means that when the ceramic layer is pre-pressed, the surface of the ceramic layer and the surface of the internal electrode pattern are substantially the same. It is a broad concept meaning that it has a thickness that makes it flat,
It does not necessarily mean that the absolute values of the thickness are the same.
【００１６】また、「予備プレスされた複数枚の電極配
設シートを積層した後、圧着して積層圧着体を形成す
る」とは、電極配設シートのみを積層する場合に限られ
るものではなく、電極配設シートと電極が配設されてい
ない他のセラミックグリーンシートを積層するような場
合も含む広い概念である。[0016] The phrase "to form a laminated pressure-bonded body by laminating a plurality of pre-pressed electrode-arranged sheets and then press-bonding them" is not limited to laminating only the electrode-arranged sheets. This is a broad concept including a case where an electrode disposition sheet and another ceramic green sheet on which no electrode is disposition are laminated.
【００１７】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記電極配設シートを予備プレスする際
の圧力を、前記複数枚の電極配設シートを積層して圧着
する際の圧力よりも低い圧力とすることを特徴としてい
る。According to a second aspect of the present invention, in the method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, the pressure at the time of pre-pressing the electrode-arranged sheet is determined by the pressure at the time of laminating and pressing the plurality of electrode-arranged sheets. Is also characterized by a low pressure.
【００１８】電極配設シートを予備プレスする際の圧力
を、複数枚の電極配設シートを積層した積層体を圧着す
る際の圧力よりも低い圧力とすることにより、電極配設
シートの表面、すなわち、コイルパターン及びセラミッ
ク層の表面を平滑化するとともに、その後の積層体の圧
着工程で、層間剥離などを発生させることのない、良好
な圧着状態の積層圧着体を得ることが可能になり、本願
発明をさらに実効あらしめることが可能になる。なお、
電極配設シートの積層体を圧着する際の圧力よりも高い
圧力で電極配設シートを予備プレスした場合には、シー
トが緻密化されてしまい、積層体の圧着を十分に行うこ
とができなくなることから、通常は、予備プレスの際の
圧力を、電極配設シートの積層体を圧着する際の圧力よ
りも低い圧力とすることが好ましい。By setting the pressure at the time of pre-pressing the electrode-provided sheet to be lower than the pressure at the time of press-bonding a laminate obtained by laminating a plurality of electrode-arranged sheets, That is, while smoothing the surface of the coil pattern and the ceramic layer, in the subsequent crimping step of the laminated body, it is possible to obtain a laminated crimped body in a good crimped state, without causing delamination or the like, It becomes possible to make the present invention more effective. In addition,
When the electrode disposing sheet is pre-pressed at a pressure higher than the pressure at which the electrode disposing sheet laminate is pressed, the sheet is densified, and the laminate cannot be sufficiently crimped. For this reason, it is usually preferable that the pressure at the time of the preliminary press be lower than the pressure at the time of press-bonding the laminate of the electrode-arranged sheets.
【００１９】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記内部導体パターンが、ビアホールを
介して互いに接続されることにより積層型コイルを構成
するコイルパターンであり、かつ、前記内部導体パター
ンが表面に配設されるセラミックグリーンシートが、磁
性体グリーンシートであることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, the internal conductor patterns are coil patterns constituting a multilayer coil by being connected to each other through via holes, and The ceramic green sheet on which the pattern is disposed on the surface is a magnetic green sheet.
【００２０】内部導体パターンを、互いに接続されて積
層型コイルを構成するコイルパターンとし、かつ、セラ
ミックグリーンシートを、磁性体グリーンシートとした
場合、信頼性の高い積層型コイル部品を効率よく製造す
ることが可能になる。When the internal conductor pattern is a coil pattern that is connected to each other to form a laminated coil, and the ceramic green sheet is a magnetic green sheet, a highly reliable laminated coil component is efficiently manufactured. It becomes possible.
【００２１】また、請求項４の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記内部導体パターン及びセラミック層
をスクリーン印刷法により形成することを特徴としてい
る。According to a fourth aspect of the invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein the internal conductor pattern and the ceramic layer are formed by a screen printing method.
【００２２】内部導体パターン及びセラミック層をスク
リーン印刷法により形成するようにした場合、内部導体
パターンやセラミック層の表面にスクリーンパターンに
よるメッシュ跡などの凹凸や、印刷中央部と端部におけ
る厚み差、あるいは表面形状のうねりなど（以下、単に
「凹凸」ともいう）が生じ、これらの凹凸が電極配設シ
ートを積層して圧着する際に、上下の電極配設シートに
影響を及ぼし、圧着後の積層圧着体にも、各電極配設シ
ートの表面の凹凸が再現されてしまうことになるが、請
求項４の積層セラミック電子部品の製造方法のように、
スクリーン印刷法により内部導体パターン及びセラミッ
ク層を配設した電極配設シートを予備プレスすることに
より、内部導体パターン及びセラミック層の表面を確実
に平滑化することが可能になる。したがって、この電極
配設シートを積層した後、圧着して積層圧着体を形成す
ることにより、内部導体パターンやセラミック層に凹凸
や歪みのない積層圧着体を確実に形成することが可能に
なり、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック
電子部品を確実に製造することができるようになる。When the internal conductor pattern and the ceramic layer are formed by a screen printing method, irregularities such as mesh marks due to the screen pattern on the surface of the internal conductor pattern and the ceramic layer, a difference in thickness between the central portion and the end portion of the print, Alternatively, undulations and the like of the surface shape (hereinafter, also simply referred to as “irregularities”) occur, and these irregularities affect the upper and lower electrode-arranged sheets when laminating and crimping the electrode-arranged sheets. The unevenness of the surface of each electrode-arranged sheet will be reproduced also in the laminated pressure-bonded body, but as in the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to claim 4,
By pre-pressing the electrode arrangement sheet on which the internal conductor pattern and the ceramic layer are arranged by the screen printing method, it is possible to surely smooth the surfaces of the internal conductor pattern and the ceramic layer. Therefore, by laminating the electrode-arranged sheets and then press-bonding to form a laminated crimped body, it is possible to reliably form a laminated crimped body having no irregularities or distortions in the internal conductor pattern or the ceramic layer, A highly reliable multilayer ceramic electronic component having desired characteristics can be reliably manufactured.
【００２３】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品は、請求項１〜４のいずれかに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セ
ラミック電子部品であって、セラミック焼結体層の表面
に内部導体が配設され、かつ、内部導体の周囲にセラミ
ック焼結体層が配設された、表面が平滑な内部導体配設
セラミック焼結体層が積層された構造を有していること
を特徴としている。A multilayer ceramic electronic component according to the present invention (claim 5) is a multilayer ceramic electronic component manufactured by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 4, wherein A structure in which an internal conductor is provided on the surface of a sintered body layer, and a ceramic sintered body layer is provided around the internal conductor, and a ceramic sintered body layer provided with an internal conductor having a smooth surface is laminated. It is characterized by having.
【００２４】請求項５の積層セラミック電子部品は、請
求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品
の製造方法により製造された積層セラミック電子部品で
あって、表面が平滑な内部導体配設セラミック焼結体層
が積層された構造を有しており、素子内部に大きな歪み
がなく、内部クラックの発生などによる特性劣化のな
い、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供するこ
とが可能になる。A multilayer ceramic electronic component according to a fifth aspect is a multilayer ceramic electronic component manufactured by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to any one of the first to fourth aspects, wherein the inner conductor arrangement has a smooth surface. With a structure in which ceramic sintered body layers are laminated, it is possible to provide a highly reliable laminated ceramic electronic component without large distortion inside the element and without deterioration in characteristics due to internal cracks etc. become.
【００２５】また、請求項６の積層セラミック電子部品
は、前記セラミック焼結体層が磁性体セラミック焼結体
層であって、かつ、前記各内部導体がビアホールを介し
て互いに接続されることによりコイルが形成されてお
り、インダクタとして用いられるように構成されている
ことを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, the ceramic sintered body layer is a magnetic ceramic sintered body layer, and the internal conductors are connected to each other via a via hole. It is characterized in that a coil is formed and is configured to be used as an inductor.
【００２６】本願発明を積層型インダクタに適用するこ
とにより、コイルを構成する内部導体やセラミック層に
歪みがなく、内部クラックの発生などによる特性劣化の
ない信頼性の高い積層型インダクタを提供することが可
能になる。By applying the present invention to a laminated inductor, it is possible to provide a highly reliable laminated inductor having no distortion in internal conductors and ceramic layers constituting a coil and no deterioration in characteristics due to generation of internal cracks. Becomes possible.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、以下の実施の形態においては、磁性体セラミック
中にコイルを配設してなる積層型インダクタを製造する
場合を例にとって説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, and features thereof will be described in more detail.
In the following embodiments, a case will be described as an example in which a multilayer inductor in which a coil is provided in a magnetic ceramic is manufactured.
【００２８】［実施形態１］ (1)まず、酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）４９・０mol％、酸
化亜鉛（ＺｎＯ）２９．０mol％、酸化ニッケル（Ｎｉ
Ｏ）１４．０mol％、酸化銅（ＣｕＯ）８．０mol％の比
率となるように秤量した各原料をボールミルに仕込み、
１５時間湿式混合した後、乾燥、粉砕し、得られた粉末
を７５０℃で１時間仮焼した後、仮焼粉末をボールミル
にて１５時間湿式粉砕し、乾燥した後これを解砕するこ
とにより、磁性体粉末として、フェライト粉末（セラミ
ック粉末）を得る。Embodiment 1 (1) First, 49.0 mol% of ferric oxide (Fe 2 O 3 ), 29.0 mol% of zinc oxide (ZnO), and nickel oxide (Ni
O) Each raw material weighed so as to have a ratio of 14.0 mol% and copper oxide (CuO) 8.0 mol% was charged into a ball mill,
After wet-mixing for 15 hours, drying and pulverizing, the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour, and then the calcined powder is wet-pulverized in a ball mill for 15 hours, dried and crushed. Then, a ferrite powder (ceramic powder) is obtained as a magnetic powder.
【００２９】(2)このフェライト粉末（セラミック粉
末）にバインダー、可塑剤、湿潤材などを添加し、ボー
ルミルで１５時間混練した後、減圧して、脱泡を行うこ
とによりフェライトスラリー（セラミックスラリー）を
得る。(2) A ferrite slurry (ceramic slurry) is prepared by adding a binder, a plasticizer, a wetting agent and the like to the ferrite powder (ceramic powder), kneading with a ball mill for 15 hours, and then depressurizing and defoaming. Get.
【００３０】(3)得られたフェライトスラリー（セラミ
ックスラリー）を、例えば、リップコータやマルチコー
タを用いて、厚みが２５μmの長尺フェライトグリーン
シート（磁性体グリーンシート）を形成し、これを所定
の寸法に切断する。(3) A long ferrite green sheet (magnetic green sheet) having a thickness of 25 μm is formed from the obtained ferrite slurry (ceramic slurry) using, for example, a lip coater or a multi-coater, and the formed ferrite slurry is subjected to a predetermined process. Cut to dimensions.
【００３１】(4)それから、このフェライトグリーンシ
ート（磁性体グリーンシート）の所定の位置に、レーザ
加工法などの方法により、ビアホール用の貫通孔を形成
する。(4) Then, through holes for via holes are formed at predetermined positions on the ferrite green sheet (magnetic green sheet) by a method such as a laser processing method.
【００３２】(5)次に、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、
磁性体グリーンシート４の表面のビアホール５（図３）
を含む領域に、銀粉末１０重量部、エチルセルロース
０．４重量部、テルピネオール１．０重量部を配合して
混練してなる電極材料ペースト（銀ペースト）と、上記
(2)の工程で調製した磁性体グリーンシートの製造用の
フェライトスラリーと同じ組成のフェライトスラリー
を、例えば、スクリーン印刷法やフォトリゾグラフィな
どの方法によって印刷することにより、コイルパターン
２ａ（図１(ａ)）を形成するとともに、コイルパターン
２ａの周囲を取り囲む磁性体セラミック層６（図１
(ｂ)）を形成した後、加熱乾燥する。これにより、磁性
体グリーンシート４の表面に、厚さ２０μm程度のコイ
ルパターン２ａ及び磁性体セラミック層（以下、単に
「セラミック層」ともいう）６が形成され、かつ、ビア
ホール５内に電極材料ペースト２ｂが充填された電極配
設シート１４が得られる。(5) Next, as shown in FIGS. 1 (a) and (b),
Via hole 5 on the surface of magnetic green sheet 4 (FIG. 3)
And an electrode material paste (silver paste) obtained by mixing and kneading 10 parts by weight of silver powder, 0.4 part by weight of ethyl cellulose, and 1.0 part by weight of terpineol in a region containing
The ferrite slurry having the same composition as the ferrite slurry for manufacturing the magnetic green sheet prepared in the step (2) is printed by, for example, a screen printing method or a photolithography method, thereby forming the coil pattern 2a (FIG. 1). (a)) and a magnetic ceramic layer 6 (FIG. 1) surrounding the coil pattern 2a.
After forming (b)), it is dried by heating. As a result, a coil pattern 2 a and a magnetic ceramic layer (hereinafter, also simply referred to as “ceramic layer”) 6 having a thickness of about 20 μm are formed on the surface of the magnetic green sheet 4, and an electrode material paste is formed in the via hole 5. The electrode arrangement sheet 14 filled with 2b is obtained.
【００３３】ただし、この電極配設シート１４において
は、図２(ａ)に示すように、コイルパターン２ａ及びセ
ラミック層６の表面には凹凸が生じており、また、コイ
ルパターン２ａ及びセラミック層６の厚みも不均一な状
態となっている。However, in the electrode arrangement sheet 14, as shown in FIG. 2 (a), the surface of the coil pattern 2a and the ceramic layer 6 has irregularities, and the coil pattern 2a and the ceramic layer 6 have irregularities. Is also in a non-uniform state.
【００３４】なお、この実施形態では、上記電極材料ペ
ーストとして、銀ペーストを用いたが、銀以外の金属を
導電成分とする種々の電極材料ペーストを用いることが
可能である。In this embodiment, a silver paste is used as the electrode material paste. However, various electrode material pastes containing a metal other than silver as a conductive component can be used.
【００３５】(6)次に、得られた電極配設シート１４を
２０〜２００kg／cm２の圧力で予備プレス（図２(ｂ)）
して、電極配設シート１４の表面、すなわち、コイルパ
ターン２ａ及びセラミック層６の表面を、図２(ｃ)に示
すように平滑化する。なお、この実施形態では、２０〜
２００kg／cm２の範囲で予備プレスするようにしている
が、予備プレスの圧力は、磁性体グリーンシート４、コ
イルパターン２ａ、磁性体セラミック層６、さらにはそ
れらの構成材料の物理的特性などが、電極配設シート１
４の平滑化に影響するため、個々の条件に応じて、その
圧力を調整することが望ましい。(6) Next, the obtained electrode mounting sheet 14 is pre-pressed at a pressure of 20 to 200 kg / cm 2 (FIG. 2B).
Then, the surface of the electrode arrangement sheet 14, that is, the surface of the coil pattern 2a and the ceramic layer 6 is smoothed as shown in FIG. In this embodiment, 20 to 20
The pre-pressing is performed in the range of 200 kg / cm 2. The pre-pressing pressure depends on the physical properties of the magnetic green sheet 4, the coil pattern 2a, the magnetic ceramic layer 6, and the constituent materials thereof. , Electrode installation sheet 1
In order to affect the smoothing of No. 4, it is desirable to adjust the pressure according to individual conditions.
【００３６】(7)それから、図３に示すように、電極配
設シート１４を所定枚数（この実施形態では１１枚）積
層するとともに、さらにその上下両面側に、コイルパタ
ーン２ａ及びセラミック層６を配設していないセラミッ
クグリーンシート４ａを所定枚数（この実施形態では上
面側と下面側にそれぞれ１７枚ずつ）積層し、得られた
積層体を１．０ｔ／cm２の圧力で圧着し、所定の寸法に
裁断することにより、積層圧着体１ａ（図４）を形成す
る。なお、この未焼成の積層圧着体１ａの段階におい
て、図４に示すように、各コイルパターン２ａが、ビア
ホール５内の電極（電極材料ペースト）２ｂを介して電
気的に確実に接続され、積層圧着体１ａ内に所定のコイ
ルが形成されることになる。(7) Then, as shown in FIG. 3, a predetermined number (11 in this embodiment) of the electrode arranging sheets 14 are laminated, and the coil pattern 2a and the ceramic layer 6 are further formed on the upper and lower surfaces. A predetermined number of non-arranged ceramic green sheets 4a (17 sheets each on the upper surface side and the lower surface side in this embodiment) are laminated, and the obtained laminated body is pressure-bonded at a pressure of 1.0 t / cm 2 , and To form the laminated pressure-bonded body 1a (FIG. 4). At the stage of the unsintered laminated pressure-bonded body 1a, as shown in FIG. 4, each coil pattern 2a is electrically and reliably connected via an electrode (electrode material paste) 2b in the via hole 5, and laminated. A predetermined coil is formed in the crimping body 1a.
【００３７】(8)それから、積層圧着体１ａを所定の条
件（この実施形態では加熱温度４００℃、加熱時間２時
間）で熱処理して脱バインダーを行った後、所定の条件
（この実施形態では９００℃で９０分）で焼成すること
により、素子（焼成された積層圧着体）１を得る。(8) Then, the laminated pressure-bonded body 1a is heat-treated under predetermined conditions (in this embodiment, a heating temperature of 400 ° C. and a heating time of 2 hours) to remove the binder, and then, under the predetermined conditions (in this embodiment, By firing at 900 ° C. for 90 minutes, the element (fired laminated pressure-bonded body) 1 is obtained.
【００３８】(9)次に、この素子１の両端部に、コイル
パターンの引出部と導通するように、浸漬法により電極
ペーストを塗布し、１００℃で１０分間乾燥した後、７
８０℃にて１５分間焼き付けることにより、一対の外部
電極３ａ，３ｂを形成する。これにより、表面が平滑な
内部導体配設セラミック焼結体層が積層された構造を有
する積層型インダクタであって、図５(ａ)，(ｂ)に示す
ように、素子１中にコイル２が配設され、かつ、素子１
の両端部に、コイル２と導通するように一対の外部電極
３ａ，３ｂが配設された積層型インダクタが得られる。(9) Next, an electrode paste was applied to both ends of the element 1 by an immersion method so as to be electrically connected to the lead-out part of the coil pattern, and dried at 100 ° C. for 10 minutes.
By baking at 80 ° C. for 15 minutes, a pair of external electrodes 3a and 3b are formed. This is a laminated inductor having a structure in which ceramic sintered body layers provided with internal conductors having smooth surfaces are laminated, and as shown in FIGS. Is provided, and the element 1
At both ends of which are provided with a pair of external electrodes 3a and 3b so as to conduct with the coil 2.
【００３９】この積層型インダクタは、セラミックグリ
ーンシートの表面に内部導体パターンと磁性体セラミッ
ク層が配設された電極配設シートを、所定の圧力で予備
プレスすることにより平滑化した後、積層、圧着して積
層圧着体を形成するようにしているので、内部導体パタ
ーンやセラミック層に凹凸や歪みのない積層圧着体を確
実に形成することが可能になるとともに、これを焼成す
ることにより、表面が平滑な内部導体配設セラミック焼
結体層が積層された構造を有する、所望の特性を備えた
信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造する
ことが可能になる。This laminated inductor is smoothed by pre-pressing at a predetermined pressure an electrode-arranged sheet in which an internal conductor pattern and a magnetic ceramic layer are arranged on the surface of a ceramic green sheet. Since the laminated pressure-bonded body is formed by press-bonding, it is possible to reliably form a laminated pressure-bonded body without irregularities or distortion on the internal conductor pattern or the ceramic layer, and by firing this, the surface is baked. It is possible to reliably manufacture a highly reliable multilayer ceramic electronic component having desired characteristics and having a structure in which ceramic sintered body layers provided with smooth internal conductors are laminated.
【００４０】なお、上記実施形態においては、積層型イ
ンダクタを例にとって説明したが、本願発明は、積層型
インダクタに限られるものではなく、セラミック中に複
数層の内部電極がセラミック層を介して積層された構造
を有する、積層セラミックコンデンサ、積層型ＬＣ複合
部品その他の種々の積層セラミック電子部品に適用する
ことが可能である。In the above embodiment, the laminated inductor has been described as an example. However, the present invention is not limited to the laminated inductor, and a plurality of internal electrodes are laminated in ceramic via a ceramic layer. The present invention can be applied to a multilayer ceramic capacitor, a multilayer LC composite component, and other various multilayer ceramic electronic components having the above-described structure.
【００４１】なお、本願発明は、さらにその他の点にお
いても上記実施形態に限定されるものではなく、セラミ
ックグリーンシートやセラミック層を構成するセラミッ
ク材料の種類、内部導体パターンの構成材料の種類、コ
イルパターンの具体的な形状やコイルのターン数などに
関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形
を加えることが可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment in other respects. The types of ceramic materials constituting the ceramic green sheets and the ceramic layers, the types of materials constituting the internal conductor patterns, and the coils With respect to the specific shape of the pattern, the number of turns of the coil, and the like, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００４２】[0042]
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリ
ーンシートの表面に内部導体パターンが配設され、か
つ、内部導体パターンの周囲にセラミック層が配設され
た電極配設シートを予備プレスして、内部導体パターン
及びセラミック層の表面を平滑化するようにしているの
で、電極配設シートを積層した後、圧着して積層圧着体
を形成することにより、内部導体パターンやセラミック
層に凹凸や歪みのない積層圧着体を確実に形成すること
が可能になる。その結果、内部クラックの発生を防止し
て、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電
子部品を確実に製造することが可能になる。As described above, according to the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention (claim 1), the internal conductor pattern is provided on the surface of the ceramic green sheet, and the ceramic is formed around the internal conductor pattern. The electrode mounting sheet on which the layers are provided is pre-pressed to smooth the surface of the internal conductor pattern and the ceramic layer. By forming the laminated pressure-bonded body, it is possible to reliably form a laminated pressure-bonded body having no unevenness or distortion on the internal conductor pattern or the ceramic layer. As a result, the occurrence of internal cracks can be prevented, and a highly reliable multilayer ceramic electronic component having desired characteristics can be reliably manufactured.
【００４３】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、電極配設シートを予備プレスする
際の圧力を、電極配設シートの積層体を圧着する際の圧
力よりも低い圧力とすることにより、電極配設シートの
表面、すなわち、コイルパターン及びセラミック層の表
面を平滑化するとともに、その後の積層体の圧着工程
で、層間剥離などを発生させることのない、良好な圧着
状態の積層圧着体を得ることが可能になり、本願発明を
さらに実効あらしめることが可能になる。Further, as in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the second aspect, the pressure at the time of pre-pressing the electrode-arranged sheet is lower than the pressure at the time of pressing the electrode-arranged sheet laminate. By doing so, the surface of the electrode arrangement sheet, that is, the surface of the coil pattern and the ceramic layer is smoothed, and in a subsequent pressure bonding step of the laminated body, a good pressure-bonded state without delamination or the like is generated. Of the present invention can be obtained, and the present invention can be made more effective.
【００４４】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、内部導体パターンを、互いに接続
されて積層型コイルを構成するコイルパターンとし、か
つ、セラミックグリーンシートを、磁性体グリーンシー
トとした場合、信頼性の高い積層型コイル部品を効率よ
く製造することが可能になる。Further, as in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 3, the internal conductor patterns are coil patterns which are connected to each other to form a multilayer coil, and the ceramic green sheet is a magnetic green sheet. In this case, a highly reliable laminated coil component can be efficiently manufactured.
【００４５】内部導体パターン及びセラミック層をスク
リーン印刷法により形成するようにした場合、内部導体
パターンやセラミック層の表面にスクリーンパターンに
よるメッシュ跡などの凹凸や、印刷中央部と端部におけ
る厚み差、あるいは表面形状のうねりなど（以下、単に
「凹凸」ともいう）が生じ、これらの凹凸が電極配設シ
ートを積層して圧着する際に、上下の電極配設シートに
影響を及ぼし、圧着後の積層圧着体にも、各電極配設シ
ートの表面の凹凸が再現されてしまうことになるが、請
求項４の積層セラミック電子部品の製造方法のように、
スクリーン印刷法により内部導体パターン及びセラミッ
ク層を配設した電極配設シートを予備プレスすることに
より、内部導体パターン及びセラミック層の表面を確実
に平滑化することが可能になる。したがって、この電極
配設シートを積層した後、圧着して積層圧着体を形成す
ることにより、内部導体パターンやセラミック層に凹凸
や歪みのない積層圧着体を確実に形成することが可能に
なり、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック
電子部品を確実に製造することができるようになる。When the internal conductor pattern and the ceramic layer are formed by a screen printing method, irregularities such as mesh marks due to the screen pattern on the surface of the internal conductor pattern and the ceramic layer, a difference in thickness between the central portion and the end portion of the printing, Alternatively, undulation of the surface shape or the like (hereinafter, also simply referred to as “irregularities”) occurs, and these irregularities affect the upper and lower electrode arranging sheets when the electrode arranging sheets are laminated and crimped, and after crimping, The unevenness of the surface of each electrode-arranged sheet will be reproduced also in the laminated pressure-bonded body, but as in the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to claim 4,
By pre-pressing the electrode arrangement sheet on which the internal conductor pattern and the ceramic layer are arranged by the screen printing method, it is possible to surely smooth the surfaces of the internal conductor pattern and the ceramic layer. Therefore, by laminating the electrode-arranged sheets and then press-bonding to form a laminated crimped body, it is possible to reliably form a laminated crimped body having no irregularities or distortions in the internal conductor pattern or the ceramic layer, A highly reliable multilayer ceramic electronic component having desired characteristics can be reliably manufactured.
【００４６】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品は、請求項１〜４のいずれかに記載の積層
セラミック電子部品の製造方法により製造された積層セ
ラミック電子部品であって、表面が平滑な内部導体配設
セラミック焼結体層が積層された構造を有しているの
で、素子（焼成後の積層圧着体）の内部に大きな歪みが
なく、内部クラックの発生などによる特性劣化のない信
頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することが可
能になる。A multilayer ceramic electronic component according to the present invention (claim 5) is a multilayer ceramic electronic component manufactured by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 4, and has a surface Has a structure in which ceramic sintered body layers provided with smooth internal conductors are laminated, so that there is no large distortion inside the element (laminated pressure-bonded body after firing) and deterioration of characteristics due to the occurrence of internal cracks etc. It is possible to provide a highly reliable multilayer ceramic electronic component.
【００４７】また、請求項６の積層セラミック電子部品
のように、本願発明を積層型インダクタに適用すること
により、コイルを構成する内部導体やセラミック層に歪
みがなく、内部クラックの発生などによる特性劣化のな
い、信頼性の高い積層型インダクタを提供することが可
能になる。Further, by applying the present invention to a multilayer inductor as in the multilayer ceramic electronic component of claim 6, there is no distortion in the internal conductors and ceramic layers constituting the coil, and characteristics due to the occurrence of internal cracks and the like. It is possible to provide a highly reliable laminated inductor without deterioration.
【図１】本願発明の一実施形態にかかる積層型コイル部
品（積層型インダクタ）の製造方法の一工程を示す図で
あり、(ａ)は磁性体グリーンシートにコイルパターンを
形成した状態を示す斜視図、(ｂ)はコイルパターンの周
囲に磁性体セラミック層を形成した状態を示す斜視図で
ある。FIG. 1 is a view showing one step of a method for manufacturing a laminated coil component (laminated inductor) according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (a) shows a state in which a coil pattern is formed on a magnetic green sheet. FIG. 4B is a perspective view showing a state where a magnetic ceramic layer is formed around a coil pattern.
【図２】(ａ)は本願発明の一実施形態にかかる積層型コ
イル部品の製造方法の一工程において磁性体グリーンシ
ートの表面にコイルパターン及び磁性体セラミック層を
形成した状態を示す断面図、(ｂ)はコイルパターン及び
磁性体セラミック層の表面を予備プレスしている状態を
示す断面図、(ｃ)は予備プレス後の電極配設シートを示
す図であって、コイルパターン及び磁性体セラミック層
の表面が平滑化された状態を示す断面図である。FIG. 2A is a cross-sectional view showing a state in which a coil pattern and a magnetic ceramic layer are formed on a surface of a magnetic green sheet in one step of a method of manufacturing a laminated coil component according to an embodiment of the present invention; (b) is a cross-sectional view showing a state in which the surface of the coil pattern and the magnetic ceramic layer is pre-pressed, and (c) is a diagram showing the electrode disposition sheet after the pre-press, and shows the coil pattern and the magnetic ceramic layer. It is sectional drawing which shows the state in which the surface of the layer was smoothed.
【図３】本願発明の一実施形態にかかる積層型コイル部
品の製造方法の一工程において形成した積層圧着体の構
成を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a configuration of a laminated pressure-bonded body formed in one step of a method for manufacturing a laminated coil component according to an embodiment of the present invention.
【図４】本願発明の一実施形態にかかる積層型コイル部
品の製造方法の一工程において形成した積層圧着体を模
式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a laminated pressure-bonded body formed in one step of a method for manufacturing a laminated coil component according to an embodiment of the present invention.
【図５】本願発明の一実施形態にかかる方法により製造
した積層型インダクタを示す図であり、(ａ)は斜視図、
(ｂ)は断面図である。5A and 5B are diagrams showing a multilayer inductor manufactured by a method according to an embodiment of the present invention, wherein FIG.
(b) is a sectional view.
【図６】従来の積層型インダクタを示す図であり、(ａ)
は斜視図、(ｂ)は内部構造を示す分解斜視図である。6A and 6B are views showing a conventional multilayer inductor, and FIG.
Is a perspective view, and (b) is an exploded perspective view showing an internal structure.
【図７】従来の積層型インダクタの要部断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a main part of a conventional multilayer inductor.
【図８】従来の他の積層型インダクタを示す分解斜視図
である。FIG. 8 is an exploded perspective view showing another conventional multilayer inductor.
【図９】従来の他の積層型インダクタの要部断面図であ
る。FIG. 9 is a sectional view of a main part of another conventional laminated inductor.
【図１０】従来の積層型コイル部品の製造方法の一工程
において形成した積層圧着体を模式的に示す断面図であ
る。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a laminated pressure-bonded body formed in one step of a conventional method of manufacturing a laminated coil component.
１ 素子（焼成された積層圧着体） １ａ 積層圧着体 ２ コイル ２ａ コイルパターン（コイルパターンを構成
する電極材料） ２ｂ ビアホール内に充填された電極材料 ３ａ，３ｂ 外部電極 ４ 磁性体グリーンシート ４ａ コイルパターンが配設されていない磁性
体グリーンシート ５ ビアホール ６ セラミック層（磁性体セラミック層） １４ 電極配設シートREFERENCE SIGNS LIST 1 element (fired laminated pressure-bonded body) 1a laminated pressure-bonded body 2 coil 2a coil pattern (electrode material constituting coil pattern) 2b electrode material filled in via hole 3a, 3b external electrode 4 magnetic green sheet 4a coil pattern Green sheet 5 where no is provided 5 via hole 6 ceramic layer (magnetic ceramic layer) 14 electrode placement sheet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水野 辰哉 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 BA12 CB03 CB13 CC02 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Tatsuya Mizuno 2-26-10 Tenjin, Nagaokakyo-shi, Kyoto F-term in Murata Manufacturing Co., Ltd. (Reference) 5E062 DD04 5E070 AA01 AB02 BA12 CB03 CB13 CC02
Claims (6)
体パターンが配設され、かつ、内部導体パターンの周囲
に、内部導体パターンの厚みと略同等の厚みを有するセ
ラミック層が配設された構造を有する電極配設シートを
形成する工程と、 前記電極配設シートを所定の圧力で予備プレスすること
により、前記電極配設シートの内部導体パターンとセラ
ミック層の表面を平滑化する工程と、 予備プレスされた複数枚の電極配設シートを積層した
後、圧着して積層圧着体を形成する工程とを具備するこ
とを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。An internal conductor pattern is disposed on the surface of a ceramic green sheet, and a ceramic layer having a thickness substantially equal to the thickness of the internal conductor pattern is disposed around the internal conductor pattern. A step of forming an electrode arrangement sheet; a step of pre-pressing the electrode arrangement sheet at a predetermined pressure to smooth the surface of the internal conductor pattern and the ceramic layer of the electrode arrangement sheet; And laminating the plurality of electrode-arranged sheets, and then press-bonding to form a laminated pressure-bonded body.
圧力を、前記複数枚の電極配設シートを積層して圧着す
る際の圧力よりも低い圧力とすることを特徴とする請求
項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。2. A pressure for pre-pressing the electrode-arranged sheet is lower than a pressure for laminating and crimping the plurality of electrode-arranged sheets. A method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component according to the above.
して互いに接続されることにより積層型コイルを構成す
るコイルパターンであり、かつ、 前記内部導体パターンが表面に配設されるセラミックグ
リーンシートが、磁性体グリーンシートであることを特
徴とする請求項１又は２記載の積層セラミック電子部品
の製造方法。3. The ceramic green sheet, wherein the internal conductor patterns are coil patterns constituting a laminated coil by being connected to each other through via holes, and wherein the internal conductor patterns are disposed on a surface of the ceramic green sheet. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the method is a magnetic green sheet.
スクリーン印刷法により形成することを特徴とする請求
項１〜３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の
製造方法。4. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the internal conductor pattern and the ceramic layer are formed by a screen printing method.
ミック電子部品の製造方法により製造された積層セラミ
ック電子部品であって、 セラミック焼結体層の表面に内部導体が配設され、か
つ、内部導体の周囲にセラミック焼結体層が配設され
た、表面が平滑な内部導体配設セラミック焼結体層が積
層された構造を有していることを特徴とする積層セラミ
ック電子部品。5. A multilayer ceramic electronic component manufactured by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein an internal conductor is provided on a surface of the ceramic sintered body layer. And a laminated ceramic electronic component having a structure in which a ceramic sintered body layer having a smooth surface and having a ceramic sintered body layer disposed around the internal conductor is laminated. .
ク焼結体層であって、かつ、前記各内部導体がビアホー
ルを介して互いに接続されることによりコイルが形成さ
れており、インダクタとして用いられるように構成され
ていることを特徴とする請求項５記載の積層セラミック
電子部品。6. A coil is formed by the ceramic sintered body layer being a magnetic ceramic sintered body layer, and the internal conductors are connected to each other through via holes to form a coil. The multilayer ceramic electronic component according to claim 5, wherein the multilayer ceramic electronic component is configured to be able to be used.
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080205 |