JP2002150931A - Manufacturing apparatus and method of plasma display device and plasma display device - Google Patents

Manufacturing apparatus and method of plasma display device and plasma display device

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JP2002150931A
JP2002150931A JP2000338675A JP2000338675A JP2002150931A JP 2002150931 A JP2002150931 A JP 2002150931A JP 2000338675 A JP2000338675 A JP 2000338675A JP 2000338675 A JP2000338675 A JP 2000338675A JP 2002150931 A JP2002150931 A JP 2002150931A
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英樹 芦田
Hiroyuki Yonehara
浩幸 米原
Sadao Uemura
貞夫 植村
Junichi Hibino
純一 日比野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a plasma display device, in which reduction in damage to the substrate is made possible by eliminating electrification on the substrate, that is generated at sandblast process and partition wall of high manufacturing yield, high quality and high precision can be made, and also low cost and high quality display can be realized. SOLUTION: By installing a conductive electrode protection cover material on the top face of the drawing electrode at the substrate edge portion in the sandblast process chamber, electrification on the substrate can be eliminated easily. By having processing carried out on a setter having an electrode protection cover, similar effects can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイ表示装置の製造装置及び
製造方法において特に隔壁の形成工程に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing a plasma display device used for a display device or the like, and particularly to a step of forming a partition.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、薄型に適したディスプレイ装置と
して注目されているプラズマディスプレイ表示装置は、
例えば図1に示す構成を有する。このプラズマディスプ
レイ表示装置は、互いに対向して配置された前面基板1
00と背面基板101とを備えている。前面基板100
の上には、表示電極102および103、誘電体層10
4およびMgO誘電体保護層105が順に形成されてい
る。また背面基板101の上には、アドレス電極106
および誘電体層107が形成されており、その上には更
に隔壁108が形成されている。そして隔壁108の側
面には蛍光体層109が塗布されている。
2. Description of the Related Art In recent years, a plasma display device which has attracted attention as a display device suitable for a thin type is:
For example, it has a configuration shown in FIG. This plasma display device includes a front substrate 1 disposed opposite to each other.
00 and a back substrate 101. Front substrate 100
Display electrodes 102 and 103, dielectric layer 10
4 and an MgO dielectric protection layer 105 are formed in this order. On the back substrate 101, address electrodes 106 are provided.
And a dielectric layer 107, on which a partition 108 is further formed. Then, a phosphor layer 109 is applied to the side surface of the partition wall 108.

【0003】前面基板100と背面基板101との間に
は、放電ガス110(例えばNe-Xeの混合ガス)が
500Torr〜600Torr(66.5kPa〜7
9.8kPa)の圧力で封入されている。この放電ガス
110を表示電極102および103の間で放電させて
紫外線を発生させ、その紫外線を蛍光体層109に照射
することによって、カラー表示を含む画像表示が可能に
なる。
A discharge gas 110 (for example, a mixed gas of Ne—Xe) is provided between the front substrate 100 and the rear substrate 101 at 500 Torr to 600 Torr (66.5 kPa to 7 Torr).
(9.8 kPa). By discharging the discharge gas 110 between the display electrodes 102 and 103 to generate ultraviolet rays and irradiating the ultraviolet rays to the phosphor layer 109, image display including color display can be performed.

【0004】例えば隔壁108は、個々の画素の色
(R、G、B)ごとに微小な放電空間を形成して放電セ
ルを形成するための仕切りであり、この隔壁108によ
って放電を各セル毎に制御することを可能とし、誤放電
や誤表示を防ぐことができる。隔壁108のサイズは、
典型的には40インチのNTSCパネルにおいて、隔壁
ピッチが1色あたり360μm、隔壁頂部の幅が50〜
100μm、および隔壁の高さが100〜150μmで
ある。
For example, the partition 108 is a partition for forming a minute discharge space for each color (R, G, B) of an individual pixel to form a discharge cell. Erroneous discharge and erroneous display can be prevented. The size of the partition 108 is
Typically, in a 40-inch NTSC panel, the partition pitch is 360 μm per color, and the width of the partition top is 50 to 50 μm.
100 μm, and the height of the partition wall is 100 to 150 μm.

【0005】従来の隔壁の形成方法としては、一般的に
よく用いられるのが、隔壁材料を背面基板の前面に塗布
後に感光性フィルム層を塗布された隔壁材料の上に形成
し、写真法により所定パターンを形成した後に、サンド
ブラストにより隔壁材料の不要部分を除去して感光性フ
ィルム層を剥離し、隔壁を形成するサンドブラスト法で
ある。
[0005] As a conventional method of forming a partition wall, a generally used method is to form a photosensitive film layer on the coated partition wall material after applying a partition wall material to the front surface of a rear substrate, and to perform a photographic method. After a predetermined pattern is formed, an unnecessary portion of the partition wall material is removed by sandblasting, and the photosensitive film layer is peeled off to form a partition wall.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このサンドブ
ラスト法は、特にサンドブラスト時の隔壁材料の不要部
分を除去する際、研磨剤粒子がアドレス電極および誘電
体層に衝突することでアドレス電極および誘電体層の表
面にダメージを与えたり、研磨材粒子の基板への衝突や
摩擦により基板が帯電し、アドレス電極および誘電体層
へのダメージなどが発生し、またサンドブラスト性の悪
化を引き起こす問題点を有している。
However, in the sandblasting method, particularly when removing unnecessary portions of the partition wall material at the time of sandblasting, the abrasive particles collide with the address electrodes and the dielectric layer, so that the address electrodes and the dielectric layer are removed. There is a problem that the surface of the layer is damaged, the substrate is charged due to the collision or friction of the abrasive particles with the substrate, the address electrode and the dielectric layer are damaged, and the sandblast property is deteriorated. are doing.

【0007】本発明は、上記課題に対してなされたもの
であって、高品質および高精度な隔壁を形成して、高品
位な表示を可能とするプラズマディスプレイ表示装置を
実現することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to realize a plasma display device capable of forming high-quality and high-precision partition walls to enable high-quality display. I do.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の請求項1に記載の発明は、隔壁をサンドブラ
スト法により形成するプラズマディスプレイ表示装置の
製造装置であって、サンドブラスト加工を行うサンドブ
ラスト加工室内の少なくとも隔壁形成用基板の端部の引
き出し電極部の上空に、導電性を有した電極保護カバー
を具備することを特徴としたものであり、サンドブラス
ト研磨剤が引き出し電極部に衝突しないため電極表面が
保護されると共に電極の帯電を防止して電極および誘電
体層を保護するという作用を有する。
Means for Solving the Problems In order to solve this problem, the invention according to claim 1 of the present invention is an apparatus for manufacturing a plasma display device in which a partition is formed by a sandblast method, wherein sandblasting is performed. An electrode protection cover having conductivity is provided at least above the extraction electrode portion at the end of the partition wall forming substrate in the sand blast processing chamber, so that the sandblasting abrasive does not collide with the extraction electrode portion. Therefore, it has the effect of protecting the electrode surface and protecting the electrode and the dielectric layer by preventing charging of the electrode.

【0009】また、請求項2に記載の発明は、前記電極
保護カバーが、基板に接触する研磨剤進入防止用のシー
ルドを具備し、前記電極保護カバーと前記引き出し電極
部を同電位にすることを特徴としたものであり、電極保
護カバーにより引き出し電極部へのサンドブラスト研磨
剤の衝突および進入を阻止すると共に電極に僅かに帯電
した電荷を電極に接触した電極保護カバーにより除電す
るという作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, the electrode protection cover includes a shield for preventing the abrasive from coming into contact with the substrate, and the electrode protection cover and the extraction electrode portion have the same potential. The electrode protection cover prevents the sand blasting abrasive from colliding with and entering the extraction electrode portion, and has the function of eliminating charges slightly charged on the electrode by the electrode protection cover contacting the electrode. .

【0010】また、請求項3に記載の発明は、前記電極
保護カバーと基板の間からサンドブラスト加工面方向に
向けてエアを流入する機構を具備することを特徴とした
ものであり、サンドブラスト研磨剤の引き出し電極部へ
の衝突および進入をエアにより完全に遮断して帯電を防
止するという作用を有する。
[0010] The invention according to claim 3 is characterized by comprising a mechanism for inflowing air from between the electrode protection cover and the substrate in the direction of the sand blasting surface, and comprises a sand blasting abrasive. Has a function of completely preventing collision and intrusion into the extraction electrode portion by air to prevent charging.

【0011】また、請求項4に記載の発明は、前記電極
保護カバーが、基板方向に向いたエア流入口を先端に具
備することを特徴としたものであり、サンドブラスト研
磨剤の引き出し電極部への衝突および進入をエアにより
完全に遮断して帯電を防止するという作用を有する。
The invention according to claim 4 is characterized in that the electrode protection cover is provided with an air inflow port facing the direction of the substrate at the tip, and the electrode protection cover is provided with a sandblasting abrasive to the electrode portion. Has the effect of completely blocking the collision and ingress of air by air to prevent charging.

【0012】また、前記電極保護カバーは、アース接地
され、ゴム材料、樹脂材料、金属材料のうち少なくとも
一つを含む材料で構成されていることを特徴とする。
Further, the electrode protection cover is grounded and made of a material containing at least one of a rubber material, a resin material, and a metal material.

【0013】また、請求項7に記載の発明は、隔壁をサ
ンドブラスト法により形成するプラズマディスプレイ表
示装置の製造方法であって、隔壁形成用基板の端部の引
き出し電極部の上空に導電性の電極保護カバーを具備し
た基板搬送を目的とした平板状のセッターに乗せて基板
を搬送しサンドブラスト加工することを特徴としたもの
であり、サンドブラスト研磨剤が引き出し電極部に衝突
しないため電極表面が保護されると共に電極の帯電を防
止して電極および誘電体層を保護するという作用を有す
る。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a plasma display device in which a partition is formed by a sandblast method, wherein a conductive electrode is provided above a lead electrode portion at an end of a partition forming substrate. It is characterized in that the substrate is transported and sandblasted on a plate-shaped setter for the purpose of transporting the substrate with a protective cover, and the electrode surface is protected because the sandblasting abrasive does not collide with the extraction electrode part. In addition, it has the effect of preventing charging of the electrode and protecting the electrode and the dielectric layer.

【0014】また、請求項8に記載の発明は、前記保護
カバーがクリップ式で、前記引き出し電極と接触する導
線性の基板接触部を介して基板と接触しているセッター
に乗せて基板を搬送しサンドブラスト加工することを特
徴としたものであり、電極保護カバーにより引き出し電
極部へのサンドブラスト研磨剤の衝突および進入を阻止
すると共に電極に僅かに帯電した電荷を電極に接触した
電極保護カバーにより除電するという作用を有する。
According to an eighth aspect of the present invention, the protective cover is of a clip type, and the substrate is transported on a setter that is in contact with the substrate via a conductive substrate contact portion that contacts the extraction electrode. The electrode protection cover prevents the collision and intrusion of the sandblasting abrasive into the extraction electrode part by the electrode protection cover, and removes the charge slightly charged on the electrode by the electrode protection cover contacting the electrode. It has the effect of doing.

【0015】また、前記基板接触部が、ゴム材料、樹脂
材料、金属材料のうち少なくとも一つを含む材料で構成
され、基板を設置した時に前記引き出し電極を損傷しな
い緩衝性を有することを特徴とする。
Further, the substrate contact portion is made of a material containing at least one of a rubber material, a resin material, and a metal material, and has a buffering property that does not damage the extraction electrode when the substrate is installed. I do.

【0016】また、請求項10に記載の発明は、前記保
護カバーが、セッター端部に格子状もしくはメッシュ状
である保護カバー支持部を設置したセッターに乗せて基
板を搬送しサンドブラスト加工することを特徴としたも
のであり、電極保護カバーにより引き出し電極部へのサ
ンドブラスト研磨剤の衝突を阻止すると共に加工面から
反射したサンドブラスト研磨剤および除去された隔壁材
料を、セッターと電極保護カバー下面の間に停滞するの
を阻止するという作用を有する。
According to a tenth aspect of the present invention, the protective cover is carried on a setter having a grid-like or mesh-like protective cover support at the end of the setter, and the substrate is conveyed and sandblasted. The electrode protection cover prevents the sandblasting abrasive from colliding with the extraction electrode, and the sandblasting abrasive reflected from the processing surface and the removed partition wall material are placed between the setter and the lower surface of the electrode protection cover. It has the effect of preventing stagnation.

【0017】また、請求項11に記載の発明は、前記保
護カバー支持部の外部から、基板と保護カバーの間にエ
アを流入する機構を具備したセッターに乗せて基板を搬
送しサンドブラスト加工することを特徴としたものであ
り、電極保護カバーにより引き出し電極部へのサンドブ
ラスト研磨剤の衝突を阻止すると共に加工面から反射し
たサンドブラスト研磨剤および除去された隔壁材料を、
セッターと電極保護カバー下面の間に進入するのを阻止
するという作用を有する。
Further, according to an eleventh aspect of the present invention, the substrate is transported and sandblasted on a setter having a mechanism for flowing air between the substrate and the protective cover from outside the protective cover support. The electrode protection cover prevents the collision of the sandblasting abrasive with the extraction electrode portion, and the sandblasting abrasive reflected from the processing surface and the removed partition wall material,
This has the effect of preventing entry between the setter and the lower surface of the electrode protection cover.

【0018】また、前記セッターが搬送中にアースさ
れ、また、前記保護カバーがゴム材料、樹脂材料、金属
材料のうち少なくとも一つを含む材料で構成され、ま
た、前記セッターが少なくとも保護カバー部を除く部分
および基板直下を除く部分がメッシュ状あるいは格子状
であり、サンドブラスト研磨剤がサンドブラスト加工中
にセッター上に停滞しないことを特徴とする。
Further, the setter is grounded during transportation, the protective cover is made of a material containing at least one of a rubber material, a resin material and a metal material, and the setter has at least a protective cover portion. The portion except the portion and the portion except immediately below the substrate are in a mesh shape or a lattice shape, and the sandblasting abrasive does not stay on the setter during sandblasting.

【0019】また、請求項1〜6のいずれかに記載の製
造装置および請求項7〜14のいずれかの製造方法を用
いたプラズマディスプレイ表示装置であることを特徴と
する。
A plasma display device using the manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 6 and the manufacturing method according to any one of claims 7-14.

【0020】以上のような特徴を有する本発明による
と、基板帯電を防止すると共にアドレス電極や誘電体へ
のダメージを軽減することが可能となり、さらにブラス
トレートの向上、リブ形状の安定化が実現される。
According to the present invention having the above-described features, it is possible to prevent the substrate from being charged and to reduce the damage to the address electrodes and the dielectric, and to further improve the blast rate and stabilize the rib shape. Is done.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】(発明の実施の形態1)図2は、
実施の形態にかかるAC面放電型プラズマディスプレイ
パネル(以下、PDPと記す)の主要構成を示す部分的
な断面斜視図である。図中、z方向がPDPの厚み方
向、xy平面がPDP面に平行な平面に相当する。当図
に示すように、本PDPは互いに主面を対向させて配設
された前面板201および背面板211から構成され
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment of the Invention) FIG.
FIG. 1 is a partial cross-sectional perspective view showing a main configuration of an AC surface discharge type plasma display panel (hereinafter, referred to as a PDP) according to an embodiment. In the drawing, the z direction corresponds to the thickness direction of the PDP, and the xy plane corresponds to a plane parallel to the PDP surface. As shown in the figure, the present PDP includes a front plate 201 and a back plate 211 arranged with their main surfaces facing each other.

【0022】前面板201の基板となる前面板ガラス2
02には、その片面に一対の透明電極203がx方向を
長手方向として複数並設される。さらに透明電極203
には、透明電極203よりも十分に幅が狭く、導電性に
優れるバス電極204が積層される。この透明電極20
3とバス電極204とが面放電にかかる表示電極207
として動作する。表示電極207を配設した前面板ガラ
ス202には、当該ガラス面全体にわたって誘電体層2
05がコートされ、誘電体層205には保護膜206が
コートされている。
Front plate glass 2 serving as a substrate of front plate 201
02, a plurality of pairs of transparent electrodes 203 are arranged on one side thereof with the x direction as a longitudinal direction. Further, the transparent electrode 203
A bus electrode 204, which is sufficiently narrower than the transparent electrode 203 and has excellent conductivity, is laminated on the substrate. This transparent electrode 20
3 and the display electrode 207 in which the bus electrode 204 is subjected to surface discharge
Works as The front glass 202 on which the display electrodes 207 are disposed has a dielectric layer 2 over the entire glass surface.
05, and the dielectric layer 205 is coated with a protective film 206.

【0023】背面板211の基板となる背面板ガラス2
12には、その片面に複数のアドレス電極213がy方
向を長手方向としてストライプ状に並設され、誘電体層
214がアドレス電極213を配した背面板ガラス21
2の全面にわたってコートされる。この誘電体層214
上には、隣接するアドレス電極213の間隔に合わせて
隔壁215が配設される。そして隣接する隔壁215と
その間の誘電体層214の面上には、RGBの何れかに
対応する蛍光体層216が形成されている。
Back plate glass 2 serving as a substrate of back plate 211
12, a plurality of address electrodes 213 are arranged on one side in a stripe shape with the y direction as a longitudinal direction, and a dielectric layer 214 is formed on the back plate glass 21 on which the address electrodes 213 are arranged.
2 is coated over the entire surface. This dielectric layer 214
On the upper side, a partition wall 215 is provided in accordance with the interval between the adjacent address electrodes 213. A phosphor layer 216 corresponding to one of RGB is formed on the surface of the adjacent partition wall 215 and the dielectric layer 214 therebetween.

【0024】このような構成を有する前面板201と背
面板211は、アドレス電極213と表示電極207の
互いの長手方向が直交するように対向させた状態で配さ
れ、両面板201、211の外周縁部は封着ガラスで接
着し封止されている。そして前記両面板201、211
の間には、He、Xe、Neなどの希ガス成分からなる
放電ガス(封入ガス)が500〜600Torr(6
6.5〜79.8kPa)程度の圧力で封入されてい
る。これにより、隣接する隔壁215間に形成される空
間が放電空間217となり、隣り合う一対の表示電極2
07と1本のアドレス電極213が放電空間218を挟
んで交叉する領域が、画像表示にかかるセルとなる。
The front plate 201 and the rear plate 211 having such a configuration are arranged so that the address electrodes 213 and the display electrodes 207 face each other so that the longitudinal directions thereof are orthogonal to each other. The peripheral part is adhered and sealed with sealing glass. And the double-sided plates 201, 211
During this time, a discharge gas (filled gas) composed of a rare gas component such as He, Xe, Ne, etc.
It is sealed at a pressure of about 6.5 to 79.8 kPa). Accordingly, the space formed between the adjacent partition walls 215 becomes the discharge space 217, and the pair of adjacent display electrodes 2 is formed.
The area where 07 and one address electrode 213 intersect with the discharge space 218 interposed therebetween is a cell for image display.

【0025】PDP駆動時には各セルにおいて、アドレ
ス電極213と表示電極207、また一対の表示電極2
07同士での放電によって短波長の紫外線(波長約14
7nm)が発生し、蛍光体層216が発光して画像表示
がなされる。
At the time of driving the PDP, in each cell, an address electrode 213 and a display electrode 207, and a pair of display electrodes 2
07 generate short-wavelength ultraviolet rays (wavelength of about 14).
7 nm), the phosphor layer 216 emits light, and an image is displayed.

【0026】ここで、本発明のPDPの製造方法におけ
る主な特徴部分は、少なくとも隔壁215の形成に関す
るところにある。
The main feature of the PDP manufacturing method of the present invention is at least the formation of the partition wall 215.

【0027】次に、本PDPの作製方法を具体的に説明
する。
Next, a method of manufacturing the present PDP will be specifically described.

【0028】(PDPの作製方法) (1.前面板201の作製)厚さ約2.8mmのソーダ
ガラスからなる前面板ガラス202の表面上に、ITO
(Indium Tin Oxide)またはSnO2などの導電体材
料により、厚さ約3000オングストロームの透明電極
203を平行に作製する。さらに、この透明電極203
の上に銀またはクロム−銅−クロムの3層からなるバス
電極204を積層し、表示電極207とする。これらの
電極の作製方法に関しては、スクリーン印刷法、フォト
リソグラフィー法などの公知の各作製法が適用できる。
(Preparation Method of PDP) (1. Preparation of Front Plate 201) On a surface of a front plate glass 202 made of soda glass having a thickness of about 2.8 mm, ITO was formed.
A transparent electrode 203 having a thickness of about 3000 angstroms is formed in parallel with a conductive material such as (Indium Tin Oxide) or SnO 2 . Further, the transparent electrode 203
A bus electrode 204 composed of three layers of silver or chromium-copper-chromium is laminated on this to form a display electrode 207. Known methods such as a screen printing method and a photolithography method can be applied to these electrodes.

【0029】次に表示電極207を作製した前面板ガラ
ス202の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわた
ってコートし、焼成して約20〜30μmの誘電体層2
05を形成する。そして、誘電体層205の表面に、厚
さ約1μmの酸化マグネシウム(MgO)からなる保護
膜206を蒸着法あるいはCVDなどにより形成する。
Next, a lead-based glass paste is coated over the entire surface of the front plate glass 202 on which the display electrodes 207 have been formed, and baked to form a dielectric layer 2 having a thickness of about 20 to 30 μm.
05 is formed. Then, a protective film 206 made of magnesium oxide (MgO) having a thickness of about 1 μm is formed on the surface of the dielectric layer 205 by a vapor deposition method, CVD, or the like.

【0030】これで前面板201が完成する。Thus, the front plate 201 is completed.

【0031】(2.背面板211の作製)厚さ約2.8
mmのソーダガラスからなる背面板ガラス212の面上
に、スクリーン印刷法により、銀を主成分とする導電体
材料を一定間隔でストライプ状に塗布し、厚さ約5〜1
0μmのアドレス電極213を形成する。
(2. Manufacture of back plate 211) Thickness of about 2.8
A conductor material containing silver as a main component is applied in a stripe pattern at regular intervals on the surface of a back plate glass 212 made of soda glass having a thickness of about 5 to 1 mm by screen printing.
An address electrode 213 of 0 μm is formed.

【0032】続いてアドレス電極213を形成した背面
板ガラス212の面全体にわたって、鉛系ガラスのペー
ストをコートして焼成し、厚さ約20〜30μmの誘電
体層214を形成する。なお、ここからの隔壁215の
形成工程に本発明の製造方法の特徴が含まれるが、隔壁
形成工程は後述する。隔壁215を形成した後、個々の
画素の色(R、G、B)に対応した蛍光体材料を、印刷
法やラインジェット法等により蛍光体層216を形成し
て背面板が完成する。
Subsequently, a lead-based glass paste is coated and baked over the entire surface of the rear glass plate 212 on which the address electrodes 213 are formed, thereby forming a dielectric layer 214 having a thickness of about 20 to 30 μm. The process of forming the partition 215 from here includes the features of the manufacturing method of the present invention. The process of forming the partition will be described later. After the partition walls 215 are formed, a phosphor layer 216 is formed from a phosphor material corresponding to the color (R, G, B) of each pixel by a printing method, a line jet method, or the like, thereby completing the back plate.

【0033】ここでは隔壁形成工程を(a)第一工程:
隔壁膜塗布形成工程、(b)第二工程:感光性被覆膜パ
ターン形成工程、(c)第三工程:ブラスト加工工程、
(d)第四工程:感光性被覆膜の剥離工程、(e)第五
工程:隔壁の焼成工程に分けて順次説明する。図3
(a)、(b)、(c)、(d)、(e)はそれぞれ第
一工程、第二工程、第三工程、第四工程、第五工程の様
子を示す隔壁の断面方向からみたパネル断面図であり、
図4は、図3(c)の第三工程:ブラスト加工工程を説
明する隔壁の側面方向からみた断面図である。
Here, the partition forming step is (a) the first step:
(B) second step: photosensitive coating film pattern forming step, (c) third step: blasting step,
(D) Fourth step: a step of peeling off the photosensitive coating film, and (e) Fifth step: a step of baking the partition wall will be sequentially described. FIG.
(A), (b), (c), (d), and (e) are the first step, the second step, the third step, the fourth step, and the fifth step, respectively, as viewed from the cross-sectional direction of the partition wall. It is a panel sectional view,
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a third step: blasting step in FIG.

【0034】((a)第一工程:隔壁膜塗布形成工程)
高分子樹脂エチルセルロースを、α−ターピネオールと
EP酢酸ジエチレングリコールモノnブチルエーテル
(以下、BCAと称する)を50:50の重量比で混合
した有機溶剤と混合し、ビヒクルを作製する。このビヒ
クルと誘電体層302と同じ鉛系ガラス(PbO・B2
3・SiO2・CaO)粉末とアルミナからなるフィラ
ー粉末(骨材)と更に酸化チタン(TiO2)からなる
顔料粉末を80:10:10の重量比で混合し、隔壁形
成用ペーストを作製する。このペーストを誘電体層30
2の上に、ダイコート法もしくは印刷法を用いて塗布と
乾燥プロセスを経て、隔壁膜304を基板面内一様に約
150μm形成する。なお、図中300は背面板ガラス
を、301はアドレス電極を、それぞれ示す。
((A) First Step: Partition Film Application Forming Step)
The polymer resin ethyl cellulose is mixed with an organic solvent in which α-terpineol and EP acetate diethylene glycol mono-n-butyl ether (hereinafter, referred to as BCA) are mixed at a weight ratio of 50:50 to prepare a vehicle. This vehicle and the same lead-based glass as the dielectric layer 302 (PbO.B 2
O 3 · SiO 2 · CaO) powder, a filler powder (aggregate) composed of alumina and a pigment powder composed of titanium oxide (TiO 2 ) are mixed at a weight ratio of 80:10:10 to prepare a paste for forming partition walls. I do. This paste is applied to the dielectric layer 30
A barrier film 304 is formed on the substrate 2 through a coating and drying process using a die coating method or a printing method to a uniform thickness of about 150 μm in the substrate surface. In the drawing, reference numeral 300 denotes a rear plate glass, and 301 denotes an address electrode.

【0035】(b)第二工程:感光性被覆膜パターン形
成工程 隔壁膜を上記のように形成した基板303の上に、感光
性被覆膜305を形成する。本実施形態では、感光性被
覆膜305として、感光性のドライフィルムレジスト
(以下、DFRと称する)を用いて、厚さ50μmのD
FRをラミネート形成する。次に、所定の幅及びピッチ
を有する隔壁パターンを有したフォトマスクを用いて紫
外線光(UV光)を照射し、露光を行う。露光量は、フ
ォトマスクのパターン幅及びピッチに応じて適正化させ
る。次に、1%炭酸ナトリウム水溶液の現像液を使用
し、現像を行い、現像後直ちに水洗する。露光及び現像
を経て、DFRにストライプ状の所定パターンの溝(開
溝部)306を形成する。溝306のサイズは、典型的
には、上部の開口幅を80μm、ピッチを360μmと
する。
(B) Second Step: Photosensitive Coating Film Pattern Forming Step A photosensitive coating film 305 is formed on the substrate 303 on which the partition film has been formed as described above. In the present embodiment, a photosensitive dry film resist (hereinafter, referred to as DFR) is used as the photosensitive coating film 305 to form a 50 μm thick D
The FR is laminated. Next, exposure is performed by irradiating with ultraviolet light (UV light) using a photomask having a partition pattern having a predetermined width and pitch. The exposure amount is optimized according to the pattern width and pitch of the photomask. Next, development is performed using a developing solution of a 1% aqueous sodium carbonate solution, and washing is performed immediately after development. After exposure and development, a predetermined pattern of stripes (grooves) 306 is formed in the DFR. Typically, the size of the groove 306 is such that the upper opening width is 80 μm and the pitch is 360 μm.

【0036】(c)第三工程:ブラスト加工工程 溝306のパターン形成後に、基板303の上部からサ
ンドブラストを行い、具体的には、ブラストノズル30
7よりサンドブラスト研磨材(例えばガラスビーズ材)
308をAir流量1500NL/min、研磨材供給
量1500g/minの条件下で基板303上へ吹き付
け溝306に露出している隔壁膜304をブラスト加工
する。尚、典型的には、ブラスト加工は溝306部の隔
壁膜304が全てブラスト除去するまで行い、溝309
(開溝部)を形成する。なお、この時のサンドブラスト
加工装置は、形成された基板が搬送ローラー404によ
って搬送され、搬送中にブラストノズル405からサン
ドブラスト研磨剤406が吹き付けられながらブラスト
ノズル405が図4に示す移動方向408に沿って移動
することによりブラスト加工を行なう。また、形成され
た基板の端部の引き出し電極部の上空には導電性のゴム
材料でできた電極保護カバー407が設置されアース接
地されている。この電極保護カバー407によってサン
ドブラスト研磨剤406が直接電極部に衝突しないた
め、引き出し電極部および誘電体層が損傷されることな
く、また、帯電したサンドブラスト研磨剤による電極へ
の帯電が行われることなくブラスト加工することが可能
となる。なお、図中401は背面板ガラス基板を、40
2はアドレス電極を、403は隔壁膜をそれぞれ示して
いる。
(C) Third Step: Blasting Step After forming the pattern of the groove 306, sand blasting is performed from above the substrate 303.
Sandblasting abrasive (eg glass bead material) from 7
308 is sprayed onto the substrate 303 under the conditions of an Air flow rate of 1500 NL / min and an abrasive supply amount of 1500 g / min to blast the partition film 304 exposed in the groove 306. Note that typically, the blasting is performed until all the partition film 304 in the groove 306 is removed by blasting.
(Grooves) are formed. The sand blasting apparatus at this time is such that the formed substrate is transported by the transport roller 404, and the blast nozzle 405 is moved along the moving direction 408 shown in FIG. Blasting is performed by moving. Further, an electrode protection cover 407 made of a conductive rubber material is provided above the lead electrode portion at the end of the formed substrate and is grounded. Since the sand blasting abrasive 406 does not directly collide with the electrode portion by the electrode protection cover 407, the extraction electrode portion and the dielectric layer are not damaged, and the electrode is not charged by the charged sand blasting abrasive. Blasting is possible. In the figure, reference numeral 401 denotes a rear glass substrate;
2 indicates an address electrode, and 403 indicates a partition film.

【0037】 (d)第四工程:感光性被覆膜の剥離工程溝309を形
成した後、基板303を剥離液、例えば5%水酸化ナト
リウム水溶液に浸漬することによって、感光性被覆膜3
05を剥離する。これによって所定の形状の隔壁310
が形成される。
(D) Fourth Step: Stripping Step of Photosensitive Coating Film After forming the groove 309, the substrate 303 is immersed in a stripping solution, for example, a 5% aqueous sodium hydroxide solution, to thereby form the photosensitive coating film 3.
05 is peeled off. Thereby, the partition 310 having a predetermined shape is formed.
Is formed.

【0038】(e)第五工程:隔壁の焼成工程 感光性被覆膜305の剥離除去が完了した後、ピーク温
度が約550℃となるようにプロファイル形成された焼
成炉を用いて、前記隔壁310を焼成し、最終形状の隔
壁311を形成する。
(E) Fifth Step: Baking Step of Partition Wall After peeling and removing of the photosensitive coating film 305 is completed, the partition wall is baked by using a baking furnace profiled so that the peak temperature becomes about 550 ° C. 310 is fired to form a final shape partition wall 311.

【0039】以上のようにすれば、サンドブラスト時の
研磨材粒子による基板へのダメージが軽減され、また、
ブラストレート向上やリブ形状の安定化などブラスト性
の向上が実現した製造方法で隔壁が形成できる。
In this manner, damage to the substrate due to abrasive particles during sandblasting is reduced.
The partition wall can be formed by a manufacturing method in which the blast property is improved, such as the improvement of the blast rate and the stabilization of the rib shape.

【0040】なお、本実施の形態において、前面板ガラ
スおよび背面板ガラスは厚さ約2.8mmのソーダガラ
スでなくてもよく、本実施の形態に限定されるものでは
ない。また、透明電極は厚さ約3000オングストロー
ムでなくてもよく、また別の例では透明電極がなくても
よく、本実施の形態に限定されるものではない。また、
バス電極は銀またはクロム−銅−クロムの3層でなくて
もよく、本実施の形態に限定されるものではない。ま
た、誘電体層は、鉛系ガラスのペーストで、焼成して膜
厚が約20〜30μmとならなくてもよく、本実施の形
態に限定されるものではない。また、保護層は、厚さ約
1μmの酸化マグネシウムでなくてもよく、また、蒸着
法あるいはCVD法で形成されなくてもよく、本実施の
形態に限定されるものではない。また、アドレス電極
は、スクリーン印刷によって形成されなくてもよく、ま
た、銀が主成分でなくてもよく、また、厚さ5〜10μ
mでなくてもよく、本実施の形態に限定されるものでは
ない。また、蛍光体層は印刷法およびラインジェット法
により形成されなくてもよく、本実施の形態に限定され
るものではない。また、隔壁材料を形成するビヒクル
は、高分子樹脂エチルセルロースをα−ターピネオール
とEP酢酸ジエチレングリコールモノnブチルエーテル
を50:50の重量比で混合した有機溶剤と混合たもの
でなくてもよく、本実施の形態に限定されるものではな
い。また、隔壁材料は、鉛系ガラス(PbO・B23
SiO2・CaO)粉末とアルミナからなるフィラー粉
末(骨材)と更に酸化チタン(TiO2)からなる顔料
粉末を80:10:10の重量比でビヒクルと混合した
ものでなくてもよく、本実施の形態に限定されるもので
はない。また、隔壁材料の塗布方法はダイコート法もし
くは印刷法でなくてもよく、また、塗布と乾燥プロセス
を経てなくてもよく、本実施の形態に限定されるもので
はない。また、隔壁膜の膜厚は150μmでなくてもよ
く、本実施の形態に限定されるものではない。また、感
光性皮覆膜は厚さ50μmおよびラミネート法により形
成されなくてもよく、本実施の形態に限定されるもので
はない。また、現像液は1%炭酸ナトリウム水溶液でな
くてもよく、本実施の形態に限定されるものではない。
また、溝のサイズは上部の開口幅80μm、ピッチ36
0μmでなくてもよく、本実施の形態に限定されるもの
ではない。また、サンドブラスト加工条件はAir流量
1500NL/min、研磨材供給量1500g/mi
nでなくてもよく、本実施の形態に限定されるものでは
ない。また、電極保護カバーは導電性のゴム材料で、ア
ース接地されているのが望ましいが、本実施の形態に限
定されるものではない。また、感光性皮覆膜の剥離液
は、5%水酸化ナトリウム水溶液でなくてもよく、本実
施の形態に限定されるものではない。また、焼成はピー
ク温度が約550℃となるようにプロファイル形成され
た焼成炉においてなされなくてもよく、本実施の形態に
限定されるものではない。
In the present embodiment, the front glass and the rear glass need not be soda glass having a thickness of about 2.8 mm, and are not limited to the present embodiment. Further, the transparent electrode need not have a thickness of about 3000 Å, and in another example, the transparent electrode may not be provided, and the present invention is not limited to this embodiment. Also,
The bus electrodes need not be three layers of silver or chromium-copper-chromium, and are not limited to this embodiment. In addition, the dielectric layer is not limited to the present embodiment because the thickness of the dielectric layer does not have to be about 20 to 30 μm by baking with a lead-based glass paste. Further, the protective layer may not be made of magnesium oxide having a thickness of about 1 μm and may not be formed by a vapor deposition method or a CVD method, and is not limited to this embodiment. The address electrode may not be formed by screen printing, silver may not be a main component, and may have a thickness of 5 to 10 μm.
m is not necessary and is not limited to the present embodiment. Further, the phosphor layer may not be formed by the printing method and the line jet method, and is not limited to the present embodiment. Further, the vehicle forming the partition wall material does not have to be a mixture of the polymer resin ethyl cellulose and an organic solvent in which α-terpineol and EP acetate diethylene glycol mono-n-butyl ether are mixed at a weight ratio of 50:50. It is not limited to the form. The partition wall material is a lead-based glass (PbO.B 2 O 3.
A filler powder (aggregate) composed of SiO 2 .CaO) powder, alumina, and a pigment powder composed of titanium oxide (TiO 2 ) may not be mixed with a vehicle in a weight ratio of 80:10:10. It is not limited to the embodiment. Further, the method of applying the partition wall material may not be the die coating method or the printing method, and may not be through the application and drying processes, and is not limited to the present embodiment. Further, the thickness of the partition wall film does not have to be 150 μm, and is not limited to this embodiment. Further, the photosensitive skin covering film need not be formed by the lamination method and has a thickness of 50 μm, and is not limited to the present embodiment. Further, the developing solution may not be a 1% aqueous solution of sodium carbonate, and is not limited to the present embodiment.
The size of the groove is such that the upper opening width is 80 μm and the pitch is 36.
The thickness may not be 0 μm and is not limited to the present embodiment. The sandblasting conditions were as follows: Air flow rate 1500 NL / min, abrasive supply amount 1500 g / mi.
It does not have to be n and is not limited to the present embodiment. The electrode protection cover is preferably made of a conductive rubber material and grounded, but is not limited to this embodiment. Further, the stripping solution for the photosensitive skin covering film may not be a 5% aqueous solution of sodium hydroxide, and is not limited to the present embodiment. Further, the firing need not be performed in a firing furnace profiled so that the peak temperature becomes about 550 ° C., and is not limited to this embodiment.

【0041】(発明の実施の形態2)本実施の形態は、
発明の実施の形態1におけるブラスト加工工程に発明の
特徴が含まれ、その他の工程は発明の実施の形態1と同
様であるため、ブラスト加工工程のみを説明する。
(Embodiment 2 of the Invention)
Since the features of the invention are included in the blasting step in the first embodiment of the invention, and the other steps are the same as those in the first embodiment of the invention, only the blasting step will be described.

【0042】ブラスト加工方法は発明の実施の形態1と
同様であるが、この時のサンドブラスト加工装置は、電
極保護カバーに研磨剤防止用シールドが設置され基板と
接触している。この時、アース接地された電極保護カバ
ーと研磨剤防止用シールドは同電位となるため、サンド
ブラスト加工中に電極保護カバーで防止しきれなかった
研磨剤により僅かに帯電したアドレス電極の除電を同時
に行なっている。研磨剤防止用シールドの形状の一例を
図5に示す。図5(a)の501はブラシ状のシールド
であり、引き出し電極との接触による損傷を引き起こさ
ないで、サンドブラスト研磨剤の進入を防止している。
図5(b)の502はシート状のシールドであり、ブラ
シ状のシールドと同様の効果を示す。図5(c)の50
3はロール状のシールドであり、電極保護カバーの先端
に研磨剤が飛翔してくる区間にロールが取り付けられて
あり、ブラシ状およびシート状のシールドと同様の効果
を示すほかに基板搬送の一助を同時に行なう。
The blasting method is the same as that of the first embodiment. In this case, the sand blasting apparatus has an abrasive protection shield installed on the electrode protection cover and is in contact with the substrate. At this time, the grounded electrode protection cover and the abrasive prevention shield have the same potential, so that the address electrodes, which were slightly charged by the abrasive that could not be prevented by the electrode protection cover during sandblasting, were simultaneously discharged. ing. FIG. 5 shows an example of the shape of the abrasive prevention shield. Reference numeral 501 in FIG. 5A denotes a brush-shaped shield that prevents the sandblast abrasive from entering without causing damage due to contact with the extraction electrode.
Reference numeral 502 in FIG. 5B denotes a sheet-shaped shield, which has the same effect as the brush-shaped shield. 5 in FIG.
Reference numeral 3 denotes a roll-shaped shield. A roll is attached to the tip of the electrode protection cover in a section where the abrasive flies, and has the same effect as the brush-shaped and sheet-shaped shields. Are performed simultaneously.

【0043】なお、本実施の形態において、研磨剤防止
用シールドはブラシ状およびシート状およびロール状で
なくてもよく、本発明の実施の形態に限定されるもので
はない。
In the present embodiment, the abrasive-preventing shield need not be in the form of a brush, a sheet or a roll, and is not limited to the embodiment of the present invention.

【0044】(発明の実施の形態3)本実施の形態は、
発明の実施の形態1におけるブラスト加工工程に発明の
特徴が含まれ、その他の工程は発明の実施の形態1と同
様であるため、ブラスト加工工程のみを説明する。
(Third Embodiment of the Invention)
Since the features of the invention are included in the blasting step in the first embodiment of the invention, and the other steps are the same as those in the first embodiment of the invention, only the blasting step will be described.

【0045】ブラスト加工方法は発明の実施の形態1と
同様であるが、この時のサンドブラスト加工装置は、図
6に示すように電極保護カバーと基板の間からサンドブ
ラスト加工面方向に向けてエアを流入するエア流入口6
01が、サンドブラスト研磨剤が飛翔してくる区間の電
極保護カバーの下部に設置してあり、電極保護カバーに
より防止しきれなかったサンドブラスト研磨剤および隔
壁膜を加工した後に反射したサンドブラスト研磨剤およ
び隔壁膜の切削屑が、引き出し電極部に進入して帯電を
引き起こすのをエアにより防止している。
The blasting method is the same as that of the first embodiment, but the sand blasting device at this time blows air from between the electrode protection cover and the substrate toward the sand blasting surface as shown in FIG. Inflow air inlet 6
01 is provided below the electrode protection cover in a section where the sandblasting abrasive is flying, and the sandblasting abrasive and the partitioning wall which were not completely prevented by the electrode protection cover and reflected after processing the partition wall film. Air is used to prevent the cuttings of the film from entering the extraction electrode portion and causing electrification.

【0046】(発明の実施の形態4)本実施の形態は、
発明の実施の形態1におけるブラスト加工工程に発明の
特徴が含まれ、その他の工程は発明の実施の形態1と同
様であるため、ブラスト加工工程のみを説明する。
(Fourth Embodiment of the Invention)
Since the features of the invention are included in the blasting step in the first embodiment of the invention, and the other steps are the same as those in the first embodiment of the invention, only the blasting step will be described.

【0047】ブラスト加工方法は発明の実施の形態1と
同様であるが、この時のサンドブラスト加工装置は、図
7に示すように電極保護カバーの先端から引き出し電極
部に向けてエアが流入するスリット状の流入口701が
設置してあり、少なくともスリットの幅はサンドブラス
ト研磨剤が飛翔してくる区間を含んでいる。このエアに
より、電極保護カバーにより防止しきれなかったサンド
ブラスト研磨剤および隔壁膜を加工した後に反射したサ
ンドブラスト研磨剤および隔壁膜の切削屑が、引き出し
電極部に進入して帯電を引き起こすのを防止している。
The blasting method is the same as that of the first embodiment, but the sand blasting apparatus at this time uses a slit through which air flows from the tip of the electrode protection cover toward the extraction electrode portion as shown in FIG. Inlet 701 is provided, and at least the width of the slit includes a section where the sandblasting abrasive flies. This air prevents the sandblasting abrasive and the cutting debris of the partition film reflected after processing the sandblasting abrasive and the partition wall film that could not be completely prevented by the electrode protection cover from entering the extraction electrode portion and causing charging. ing.

【0048】なお、本実施の形態においてエア流入口は
スリット状でなくてもよく、本実施の形態に限定される
ものではない。また、スリットの幅は、サンドブラスト
研磨剤が飛翔してくる区間を含んでいなくてもよく、本
実施の形態に限定されるものではない。
In the present embodiment, the air inlet does not have to be a slit, and is not limited to the present embodiment. Further, the width of the slit does not need to include a section where the sandblasting abrasive flies, and is not limited to the present embodiment.

【0049】(発明の実施の形態5)本実施の形態は、
発明の実施の形態1におけるブラスト加工工程に発明の
特徴が含まれ、その他の工程は発明の実施の形態1と同
様であるため、ブラスト加工工程のみを説明する。
(Embodiment 5) In this embodiment,
Since the features of the invention are included in the blasting step in the first embodiment of the invention, and the other steps are the same as those in the first embodiment of the invention, only the blasting step will be described.

【0050】ブラスト加工装置は、電極保護カバーを除
いて発明の実施の形態1と同様であるが、この時のサン
ドブラスト加工方法は、形成した基板を基板直下を除く
部分がメッシュ状あるいは格子状ののセッター807に
乗せて、搬送ローラー804によって搬送され、搬送中
にブラストノズル805からサンドブラスト研磨剤80
6が吹き付けられながらブラストノズル805が図8に
示す移動方向810に沿って移動することによりブラス
ト加工を行なう。また、形成された基板の端部の引き出
し電極部の上空には導電性のゴム材料でできた電極保護
カバー808が保護カバー支持部809によりセッター
807に設置されセッター807と接触する搬送ローラ
ー804によりアース接地されている。この電極保護カ
バー808によってサンドブラスト研磨剤806が直接
電極部に衝突しないため、引き出し電極部および誘電体
層が損傷されることなく、また、帯電したサンドブラス
ト研磨剤による電極への帯電が行われることなくブラス
ト加工することが可能となる。また、電極保護カバーに
より防止しきれなかったサンドブラスト研磨剤および隔
壁膜を加工した後に反射したサンドブラスト研磨剤およ
び隔壁膜の切削屑が、引き出し電極部に進入しても、メ
ッシュ状あるいは格子状の部分から逃げることができる
ため、サンドブラスト研磨剤がセッター上に停滞するこ
とはない。なお、図中801は背面板ガラス基板を、8
02はアドレス電極を、803は隔壁膜をそれぞれ示し
ている。
The blast processing apparatus is the same as that of the first embodiment except for the electrode protection cover, but the sand blast processing method at this time is such that the portion of the formed substrate other than immediately below the substrate has a mesh or grid shape. Is transported by transport rollers 804 on a setter 807, and a sandblast abrasive 80 is fed from a blast nozzle 805 during transport.
The blast nozzle 805 moves along the moving direction 810 shown in FIG. Further, an electrode protection cover 808 made of a conductive rubber material is placed on the setter 807 by a protection cover supporter 809 above the lead-out electrode portion at the end of the formed substrate, and is transported by the transport roller 804 in contact with the setter 807. Grounded. Since the sand blasting abrasive 806 does not directly collide with the electrode portion by the electrode protection cover 808, the extraction electrode portion and the dielectric layer are not damaged, and the electrode is not charged by the charged sand blasting abrasive. Blasting is possible. Further, even if the sandblasting abrasive and the cutting debris reflected after processing the sandblasting abrasive and the partition wall film that could not be completely prevented by the electrode protection cover enter the extraction electrode portion, the mesh-like or grid-like portion The sandblasting abrasive does not stagnate on the setter. In the figure, reference numeral 801 denotes a rear glass substrate;
02 denotes an address electrode, and 803 denotes a partition film.

【0051】なお、本実施の形態において、セッターは
基板直下を除く部分がメッシュ状あるいは格子状である
ことが望ましいが、本実施の形態に限定されるものでは
ない。また、アース接地はされているのが望ましいが、
本実施の形態に限定されるものではない。
In the present embodiment, it is desirable that the portion of the setter other than immediately below the substrate has a mesh shape or a lattice shape, but the present invention is not limited to this embodiment. Also, it is desirable to be grounded,
It is not limited to the present embodiment.

【0052】(発明の実施の形態6)本実施の形態は、
発明の実施の形態1におけるブラスト加工工程に発明の
特徴が含まれ、その他の工程は発明の実施の形態1と同
様であるため、ブラスト加工工程のみを説明する。
(Sixth Embodiment of the Invention)
Since the features of the invention are included in the blasting step in the first embodiment of the invention, and the other steps are the same as those in the first embodiment of the invention, only the blasting step will be described.

【0053】ブラスト加工装置は、電極保護カバーを除
いて発明の実施の形態1と同様であるが、この時のサン
ドブラスト加工方法は、発明の実施の形態5の電極保護
カバーが保護カバー支持部によりセッターに設置されて
いるのではなく、図9に示すように電極保護カバー90
1がクリップ902によりセッターに設置され、基板端
部の引き出し電極部との接触は、導電性のゴム材料でで
きた基板接触部により行われている。この時、基板接触
部が完全に引き出し電極部を保護しているためサンドブ
ラスト研磨剤の衝突やそれによる損傷は起こらない。ま
た、セッターは基板搬送ローラーを介してアース接地さ
れている。
The blasting apparatus is the same as that of the first embodiment except for the electrode protection cover, but the sand blasting method at this time is such that the electrode protection cover of the fifth embodiment of the invention is provided by the protection cover support. Instead of being set on the setter, as shown in FIG.
1 is set on the setter by a clip 902, and the contact of the end of the substrate with the lead electrode portion is made by a substrate contact portion made of a conductive rubber material. At this time, since the substrate contact portion completely protects the extraction electrode portion, collision of the sandblasting abrasive and damage due to the collision do not occur. The setter is grounded via a substrate transport roller.

【0054】なお、本実施の形態において、基板接触部
は導電性のゴム材料が望ましいが、本実施の形態に限定
されるものではない。また、セッターは基板搬送ローラ
ーを介してアース接地されているのが望ましいが、本実
施の形態に限定されるものではない。
In this embodiment, the substrate contact portion is preferably made of a conductive rubber material, but is not limited to this embodiment. Further, the setter is desirably grounded via the substrate transport roller, but is not limited to this embodiment.

【0055】(発明の実施の形態7)本実施の形態は、
発明の実施の形態1におけるブラスト加工工程に発明の
特徴が含まれ、その他の工程は発明の実施の形態1と同
様であるため、ブラスト加工工程のみを説明する。
(Seventh Embodiment of the Invention)
Since the features of the invention are included in the blasting step in the first embodiment of the invention, and the other steps are the same as those in the first embodiment of the invention, only the blasting step will be described.

【0056】ブラスト加工装置は、電極保護カバーを除
いて発明の実施の形態1と同様であるが、この時のサン
ドブラスト加工方法は保護カバー支持部を除いて発明に
実施の形態5と同様である。この時の保護カバー支持部
は図10(a)に示すように格子状1001であるか、
もしくは、図10(b)に示すようにメッシュ状100
2であり、電極保護カバーにより防止しきれなかったサ
ンドブラスト研磨剤および隔壁膜を加工した後に反射し
たサンドブラスト研磨剤および隔壁膜の切削屑が、引き
出し電極部に進入しても、メッシュ状あるいは格子状の
部分から逃げることができるため、サンドブラスト研磨
剤がセッター上に停滞することはない。
The blasting apparatus is the same as that of the first embodiment except for the electrode protection cover, but the sand blasting method at this time is the same as that of the fifth embodiment except for the protective cover support. . At this time, the protective cover supporting portion is in a grid shape 1001 as shown in FIG.
Alternatively, as shown in FIG.
2. Even if the sandblasting abrasive and the cutting debris reflected after processing the sandblasting abrasive and the partition wall film that could not be completely prevented by the electrode protection cover enter the extraction electrode portion, the mesh-like or grid-like shape The sandblasting abrasive does not stay on the setter because it can escape from the portion.

【0057】(発明の実施の形態8)本実施の形態は、
発明の実施の形態1におけるブラスト加工工程に発明の
特徴が含まれ、その他の工程は発明の実施の形態1と同
様であるため、ブラスト加工工程のみを説明する。
(Eighth Embodiment of the Invention)
Since the features of the invention are included in the blasting step in the first embodiment of the invention, and the other steps are the same as those in the first embodiment of the invention, only the blasting step will be described.

【0058】ブラスト加工装置は、電極保護カバーを除
いて発明の実施の形態1と同様であるが、この時のサン
ドブラスト加工方法は保護カバー支持部を除いて発明に
実施の形態5と同様である。この時の保護カバー支持部
は図11(a)に示すように格子状でエア流入口110
1が設置してあるか、もしくは、図11(b)に示すよ
うにメッシュ状でエア流入口1102が設置してあり、
電極保護カバーにより防止しきれなかったサンドブラス
ト研磨剤および隔壁膜を加工した後に反射したサンドブ
ラスト研磨剤および隔壁膜の切削屑が、引き出し電極部
に進入するのをエアにより防止できるため、サンドブラ
スト研磨剤がセッター上に停滞することはない。
The blasting apparatus is the same as that of the first embodiment except for the electrode protection cover, but the sand blasting method at this time is the same as that of the fifth embodiment except for the protective cover support. . At this time, the protective cover supporting portion has a lattice shape as shown in FIG.
1 or an air inlet 1102 in a mesh shape as shown in FIG.
The sandblasting abrasive that could not be prevented by the electrode protection cover and the sandblasting abrasive reflected after processing the partition wall film and the cutting chips of the partition wall film can be prevented from entering the extraction electrode portion by air. There is no stagnation on the setter.

【0059】なお、本実施の形態において、保護カバー
支持部は格子状あるいはメッシュ状であるため、エア流
入口がなくても外部からエアを流入する機構があればよ
く、本実施の形態に限定されるものではない。
In this embodiment, since the protective cover supporting portion is in a lattice or mesh shape, a mechanism for inflowing air from outside is sufficient even if there is no air inflow port. It is not something to be done.

【0060】[0060]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ガス放電
パネルにおける隔壁を形成時の研磨材粒子の基板への衝
突や摩擦による基板の帯電に対して、電極上に導電性の
材料を設けることにより、基板上に形成されている電極
や誘電体層へのダメージの軽減と安定化が図れ、高歩留
りで高品質及び高精度な隔壁を形成することができるの
で、低コストで高品位な表示を可能とするガス放電パネ
ルを実現することが可能となる。
As described above, according to the present invention, a conductive material is formed on an electrode against the collision of abrasive particles and the charging of the substrate due to friction when forming a partition in a gas discharge panel. By providing this, it is possible to reduce and stabilize damage to the electrodes and the dielectric layer formed on the substrate, and it is possible to form high-quality, high-precision partition walls at a high yield, so that low cost and high quality can be achieved. Thus, it is possible to realize a gas discharge panel capable of performing various displays.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】プラズマディスプレイパネルの構成を模式的に
示す図
FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a plasma display panel.

【図2】AC面放電型プラズマディスプレイパネルの主
要構成を示す一部断面斜視図
FIG. 2 is a partial cross-sectional perspective view showing a main configuration of an AC surface discharge type plasma display panel.

【図3】(a)〜(e)は本発明の実施の形態における
隔壁形成プロセスの各工程を説明する断面図
FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views illustrating each step of a partition wall forming process according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加工
装置の概略を示す図
FIG. 4 is a view schematically showing a sandblasting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加工
装置の一部の概略を示す図
FIG. 5 is a view schematically showing a part of a sandblasting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加工
装置の一部の概略を示す図
FIG. 6 is a view schematically showing a part of a sandblasting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加工
装置の一部の概略を示す図
FIG. 7 is a view schematically showing a part of a sandblasting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図8】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加工
工程の概略を示す図
FIG. 8 is a view schematically showing a sand blasting step in the embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加工
工程の一部の概略を示す図
FIG. 9 is a view schematically showing a part of a sandblasting step in the embodiment of the present invention.

【図10】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加
工工程の一部の概略を示す図
FIG. 10 is a view schematically showing a part of a sandblasting step in the embodiment of the present invention.

【図11】本発明の実施形態におけるサンドブラスト加
工工程の一部の概略を示す図
FIG. 11 is a view schematically showing a part of a sandblasting step in the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 前面基板 101 背面基板 102,103 表示電極 104 誘電体層 105 誘電体保護層 106 アドレス電極 107 誘電体層 108 隔壁 109 蛍光体層 110 放電ガス 201 前面板 202 前面板ガラス 203 透明電極 204 バス電極 205 誘電体層 206 保護膜 207 表示電極 211 背面板 212 背面板ガラス 213 アドレス電極 214 誘電体層 215 隔壁 216 蛍光体層 217 放電空間 300 背面板ガラス 301 アドレス電極 302 誘電体層 303 基板 304 隔壁膜 305 感光性被覆膜 306 開溝部 307 ブラストノズル 308 サンドブラスト研磨材 309 開溝部 310 加工後の隔壁 311 焼成後の隔壁 401 背面板ガラス基板 402 アドレス電極 403 隔壁膜 404 基板搬送ローラー 405 ブラストノズル 406 サンドブラスト研磨剤 407 電極保護カバー 408 ブラストノズルの移動方向 501 ブラシ状の研磨剤侵入防止用シールド 502 シート状の研磨剤侵入防止用シールド 503 ロール状の研磨剤侵入防止用シールド 601 エア流入口 701 エア流入口を内蔵した電極保護カバー 801 背面板ガラス基板 802 アドレス電極 803 隔壁膜 804 基板搬送ローラー 805 ブラストノズル 806 サンドブラスト研磨剤 807 セッター 808 電極保護カバー 809 保護カバー支持部 810 ブラストノズルの移動方向 901 電極保護カバー 902 クリップ 903 基板接触部 1001 格子状の保護カバー支持部 1002 メッシュ状の保護カバー支持部 1101 エア流入口を有した格子状の保護カバー支持
部 1102 エア流入口を有したメッシュ状の保護カバー
支持部
REFERENCE SIGNS LIST 100 Front substrate 101 Rear substrate 102, 103 Display electrode 104 Dielectric layer 105 Dielectric protection layer 106 Address electrode 107 Dielectric layer 108 Partition 109 Phosphor layer 110 Discharge gas 201 Front plate 202 Front plate glass 203 Transparent electrode 204 Bus electrode 205 Dielectric Body layer 206 Protective film 207 Display electrode 211 Back plate 212 Back plate glass 213 Address electrode 214 Dielectric layer 215 Partition 216 Phosphor layer 217 Discharge space 300 Back plate glass 301 Address electrode 302 Dielectric layer 303 Substrate 304 Partition film 305 Photosensitive coating Film 306 Open groove portion 307 Blast nozzle 308 Sandblast abrasive 309 Open groove portion 310 Partition wall after processing 311 Partition wall after burning 401 Back plate glass substrate 402 Address electrode 403 Partition film 404 Substrate transport Roller 405 Blast nozzle 406 Sandblast abrasive 407 Electrode protection cover 408 Blast nozzle moving direction 501 Brush-like abrasive intrusion prevention shield 502 Sheet-like abrasive intrusion prevention shield 503 Roll-like abrasive intrusion prevention shield 601 Air Inflow port 701 Electrode protection cover with built-in air inlet 801 Back plate glass substrate 802 Address electrode 803 Partition film 804 Substrate transport roller 805 Blast nozzle 806 Sand blasting abrasive 807 Setter 808 Electrode protection cover 809 Protective cover support 810 Moving direction of blast nozzle 901 Electrode protection cover 902 Clip 903 Substrate contact part 1001 Lattice-shaped protection cover support 1002 Mesh-shaped protection cover support 1101 Lattice with air inlet Protective cover support portion of the protective cover support portion 1102 shaped mesh having an air inlet

フロントページの続き (72)発明者 植村 貞夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 日比野 純一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA09 5C040 FA01 GB03 GB14 GF19 JA17 MA07 MA23 5C058 AA11 AB01 BB25 Continuing from the front page (72) Inventor Sadao Uemura 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 5C027 AA09 5C040 FA01 GB03 GB14 GF19 JA17 MA07 MA23 5C058 AA11 AB01 BB25

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 隔壁をサンドブラスト法により形成する
プラズマディスプレイ表示装置の製造装置であって、サ
ンドブラスト加工を行うサンドブラスト加工室内の少な
くとも隔壁形成用基板の端部の引き出し電極部の上空
に、導電性を有した電極保護カバーを具備することを特
徴とするプラズマディスプレイ表示装置の製造装置。
An apparatus for manufacturing a plasma display device in which a partition is formed by a sand blast method, wherein a conductive material is formed at least above a lead electrode portion at an end of a partition forming substrate in a sand blast processing chamber for performing a sand blast process. An apparatus for manufacturing a plasma display device, comprising: an electrode protection cover.
【請求項2】 前記電極保護カバーが、基板に接触する
研磨剤進入防止用のシールドを具備し、前記電極保護カ
バーと前記引き出し電極部を同電位にすることを特徴と
する請求項1に記載のプラズマディスプレイ表示装置の
製造装置。
2. The electrode protection cover according to claim 1, wherein the electrode protection cover includes a shield for preventing an abrasive from coming into contact with a substrate, and the electrode protection cover and the extraction electrode portion have the same potential. Manufacturing apparatus for plasma display devices.
【請求項3】 前記電極保護カバーと基板の間からサン
ドブラスト加工面方向に向けてエアを流入する機構を具
備することを特徴とする請求項1に記載のプラズマディ
スプレイ表示装置の製造装置。
3. The apparatus according to claim 1, further comprising a mechanism for introducing air from between the electrode protection cover and the substrate toward a sandblasting surface.
【請求項4】 前記電極保護カバーが、基板方向に向い
たエア流入口を先端に具備することを特徴とする請求項
1に記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the electrode protection cover has an air inlet facing the substrate at a tip thereof.
【請求項5】 前記電極保護カバーが、アース接地され
ていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載
のプラズマディスプレイ表示装置の製造装置。
5. The apparatus according to claim 1, wherein said electrode protection cover is grounded.
【請求項6】 前記電極保護カバーが、ゴム材料、樹脂
材料、金属材料のうち少なくとも一つを含む材料で構成
されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに
記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造装置。
6. The plasma display according to claim 1, wherein said electrode protection cover is made of a material containing at least one of a rubber material, a resin material, and a metal material. Display device manufacturing equipment.
【請求項7】 隔壁をサンドブラスト法により形成する
プラズマディスプレイ表示装置の製造方法であって、隔
壁形成用基板の端部の引き出し電極部の上空に導電性の
電極保護カバーを具備した基板搬送を目的とした平板状
のセッターに乗せて基板を搬送しサンドブラスト加工す
ることを特徴としたプラズマディスプレイ表示装置の製
造方法。
7. A method of manufacturing a plasma display device in which a partition is formed by a sandblast method, and a method for transporting a substrate having a conductive electrode protection cover above a lead electrode portion at an end of a partition forming substrate. A method of manufacturing a plasma display device, comprising: carrying a substrate on a flat plate-shaped setter and performing sandblasting.
【請求項8】 前記保護カバーがクリップ式で、前記引
き出し電極と接触する導線性の基板接触部を介して基板
と接触しているセッターに乗せて基板を搬送しサンドブ
ラスト加工することを特徴とする請求項7に記載のプラ
ズマディスプレイ表示装置の製造方法。
8. The method according to claim 1, wherein the protective cover is a clip type, and the substrate is carried on a setter that is in contact with the substrate via a conductive substrate contact portion that is in contact with the lead electrode, and is sandblasted. A method for manufacturing the plasma display device according to claim 7.
【請求項9】 前記基板接触部が、ゴム材料、樹脂材
料、金属材料のうち少なくとも一つを含む材料で構成さ
れ、基板を設置した時に前記引き出し電極を損傷しない
緩衝性を有することを特徴とする請求項8に記載のプラ
ズマディスプレイ表示装置の製造方法。
9. The substrate contact portion is made of a material including at least one of a rubber material, a resin material, and a metal material, and has a buffering property that does not damage the extraction electrode when the substrate is installed. The method for manufacturing a plasma display device according to claim 8.
【請求項10】 前記保護カバーが、セッター端部に格
子状もしくはメッシュ状である保護カバー支持部を設置
したセッターに乗せて基板を搬送しサンドブラスト加工
することを特徴とする請求項7に記載のプラズマディス
プレイ表示装置の製造方法。
10. The method according to claim 7, wherein the protective cover is subjected to sandblasting by carrying the substrate on a setter having a protective cover supporting portion having a lattice or mesh shape provided at the end of the setter. A method for manufacturing a plasma display device.
【請求項11】 前記保護カバー支持部の外部から、基
板と保護カバーの間にエアを流入する機構を具備したセ
ッターに乗せて基板を搬送しサンドブラスト加工するこ
とを特徴とする請求項7に記載のプラズマディスプレイ
表示装置の製造方法。
11. The substrate is transported and sandblasted on a setter provided with a mechanism for flowing air between the substrate and the protective cover from outside the protective cover support. Of manufacturing a plasma display device.
【請求項12】 前記セッターが、搬送中にアースされ
ることを特徴とする請求項7、8、10、11のいずれ
かに記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。
12. The method according to claim 7, wherein the setter is grounded during transportation.
【請求項13】 前記保護カバーが、ゴム材料、樹脂材
料、金属材料のうち少なくとも一つを含む材料で構成さ
れていることを特徴とする請求項7、8、10、11の
いずれかに記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造
方法。
13. The protective cover according to claim 7, wherein the protective cover is made of a material containing at least one of a rubber material, a resin material, and a metal material. Of manufacturing a plasma display device.
【請求項14】 前記セッターが、少なくとも保護カバ
ー部を除く部分および基板直下を除く部分がメッシュ状
あるいは格子状であり、サンドブラスト研磨剤がサンド
ブラスト加工中にセッター上に停滞しないことを特徴と
する請求項7、8、10、11のいずれかに記載のプラ
ズマディスプレイ表示装置の製造方法。
14. The setter, wherein at least a portion except a protective cover portion and a portion except immediately below a substrate are in a mesh shape or a lattice shape, and a sandblasting abrasive does not stay on the setter during sandblasting. Item 12. The method for manufacturing a plasma display device according to any one of Items 7, 8, 10, and 11.
【請求項15】 請求項1〜6のいずれかに記載のプラ
ズマディスプレイ表示装置の製造装置を用いたプラズマ
ディスプレイ表示装置。
15. A plasma display device using the apparatus for manufacturing a plasma display device according to claim 1.
【請求項16】 請求項7〜14のいずれかに記載のプ
ラズマディスプレイ表示装置の製造方法を用いたプラズ
マディスプレイ表示装置。
16. A plasma display device using the method for manufacturing a plasma display device according to claim 7. Description:
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JP2015062968A (en) * 2013-09-24 2015-04-09 株式会社Iro Ic tag protection structure

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