JP2002148635A - Dry spacer spraying device - Google Patents

Dry spacer spraying device

Info

Publication number
JP2002148635A
JP2002148635A JP2000344728A JP2000344728A JP2002148635A JP 2002148635 A JP2002148635 A JP 2002148635A JP 2000344728 A JP2000344728 A JP 2000344728A JP 2000344728 A JP2000344728 A JP 2000344728A JP 2002148635 A JP2002148635 A JP 2002148635A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spacer
weighing
spraying
dry
spray
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000344728A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4843771B2 (en
Inventor
Takemi Karasawa
健実 唐沢
Mitsumasa Umetsu
光正 梅津
Yoshiki Kobayashi
小林  芳樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZEBIOSU KK
Original Assignee
ZEBIOSU KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZEBIOSU KK filed Critical ZEBIOSU KK
Priority to JP2000344728A priority Critical patent/JP4843771B2/en
Publication of JP2002148635A publication Critical patent/JP2002148635A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4843771B2 publication Critical patent/JP4843771B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Nozzles (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dry spacer spraying device such that spacers can be easily prepared and handled, the device can be used for large-size substrates, spacers in various sizes from a spacer with a small particle size to a spacer with a large particle size can be sprayed not only on a glass substrate but on a film substrate, high spraying efficiency of spacers is obtained, fast spraying operation and high reliability are obtained. SOLUTION: The dry spacer spraying device is equipped with a spray chamber to house a substrate, a measurement unit to measure a specified volume of the spacer corresponding to the spray density of the spacer on the substrate, and a spray nozzle attached to the ceiling of the spray chamber.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、乾式スペーサ散布
装置に関する。さらに詳しくは、本発明は、液晶セルの
組み立て工程において、薄膜トランジスタ基板などとカ
ラーフィルタ基板などを貼り合わせる際に、2枚の基板
を平行間隔に固定するために、基板上にスペーサを散布
するための乾式スペーサ散布装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dry spacer spraying apparatus. More specifically, the present invention is to disperse spacers on the substrates in order to fix the two substrates in parallel at the time of bonding a thin film transistor substrate or the like to a color filter substrate or the like in a process of assembling a liquid crystal cell. And a dry spacer spraying device.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶セルの組み立て工程においては、表
示素子間のギャップを精度よく、均一にするために、微
小規定サイズの球形スペーサを基板上に散布する。スペ
ーサ散布方式としては、湿式散布方式と乾式散布方式が
ある。湿式散布方式は、溶媒中にスペーサを分散し、液
体として散布することによって、基板上にスペーサを均
一に分布させる方法である。この方式は、装置が安価で
あり、スペーサ自体が帯電しないので、外部の静電気
や、周囲の影響を最小限にして散布することができると
いうメリットがあり、捩れネマティック方式や、超捩れ
ネマティック方式の液晶素子では多数使用されている。
しかし、媒体としての溶媒が基板に到達するまでに確実
に乾燥している必要がある。さもないと、基板上の溶媒
の乾燥に従って、スペーサが凝集してしまうために、溶
媒に揮発性の液体を用い、チャンバ内を高温にして乾燥
させなければならない。また、散布過程で凝集が生じや
すいことから、スペーサ分散液の準備の段階から装置に
おける散布の瞬間まで、厳重な管理が必要とされる。し
かし、この方式は、液晶表示装置メーカーがすでに相当
の経験を蓄積し、それらを生かして運用していると考え
られる。乾式散布方式は、スペーサ自体を供給して散布
する方式であり、スペーサに何も加える必要がないの
で、準備は非常に簡単である。乾式散布方式としては、
スペーサを気流に乗せて圧送、散布する帯電方式と、強
制的に帯電させて散布する静電方式が一般的である。静
電方式は、スペーサを高電圧に帯電させるために、気流
に乗せることなく散布できるので、スペーサの使用効率
がよくなる反面、広範囲の散布には適さず、また、高電
圧に帯電したスペーサが、そのまま基板上に到達するの
で、基板上のパターン破壊などに至る危険性がつきまと
うという問題がある。帯電方式は、スペーサを分離、分
散させることが難しく、さまざまな工夫やノウハウが必
要であるが、スペーサの帯電が少ないので、静電方式の
ような心配はない。現在、表示素子として液晶セルは、
一般に広く使用されるようになり、さまざまな要求に合
わせて表示構造の異なる液晶セルが使い分けられてい
る。このような種類の増加や、サイズの大型化など、表
示素子としての応用範囲が広がるにつれて、要求も多様
化し、それに対応して多種類のスペーサが開発され、例
えば、1μm程度の極小粒径のスペーサも開発されてい
る。また、基板材料もガラスのみならず、プラスチック
フィルムへの散布の要求もなされている。これに対し
て、現在の散布装置は、高速化、信頼性も含めた性能を
必ずしも満足させるものではない。このために、より高
性能化し、多岐にわたる要求に応えることができるスペ
ーサ散布装置が求められている。
2. Description of the Related Art In the process of assembling a liquid crystal cell, spherical spacers of a minute prescribed size are dispersed on a substrate in order to accurately and uniformly make a gap between display elements. The spacer spraying method includes a wet spraying method and a dry spraying method. The wet spraying method is a method in which spacers are dispersed in a solvent and sprayed as a liquid to uniformly distribute the spacers on a substrate. This method has the merit that the device is inexpensive and the spacer itself is not charged, so that it can be sprayed while minimizing external static electricity and the influence of the surroundings.The twisted nematic method and the super twisted nematic method Many are used in liquid crystal elements.
However, it is necessary that the solvent as the medium is surely dried before reaching the substrate. Otherwise, the spacer aggregates as the solvent on the substrate dries, so that a volatile liquid must be used as the solvent and the inside of the chamber must be dried at a high temperature. In addition, since aggregation tends to occur during the spraying process, strict control is required from the stage of preparing the spacer dispersion to the moment of spraying in the apparatus. However, it is conceivable that this method is already being used by liquid crystal display device manufacturers to accumulate considerable experience and to operate them. The dry spraying method is a method in which the spacer itself is supplied and sprayed, and since there is no need to add anything to the spacer, the preparation is very simple. As a dry spraying method,
In general, there are an electrification method in which a spacer is placed in an air stream and pressure-fed and sprayed, and an electrostatic method in which a spacer is forcibly charged and sprayed. In the electrostatic method, since the spacer is charged to a high voltage, the spacer can be sprayed without being put on an air current, so the use efficiency of the spacer is improved, but the spacer is not suitable for a wide range of spraying, and the spacer charged to a high voltage, Since it reaches the substrate as it is, there is a problem that there is a danger that the pattern on the substrate may be destroyed. In the charging method, it is difficult to separate and disperse the spacers, and various measures and know-how are required. However, since the charging of the spacers is small, there is no concern about the electrostatic method. Currently, liquid crystal cells are used as display elements.
In general, liquid crystal cells having different display structures are selectively used in accordance with various demands. As the range of application as a display element, such as an increase in the number of types and an increase in the size, is expanded, the requirements are diversified, and accordingly, various types of spacers are developed. Spacers have also been developed. In addition, there is a demand for a substrate material to be sprayed not only on glass but also on a plastic film. On the other hand, the current spraying apparatuses do not always satisfy the performance including high speed and reliability. For this reason, there is a demand for a spacer dispersing device that can achieve higher performance and can meet a variety of requirements.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、スペーサの
準備と取り扱いが簡単であり、大型の基板に対応するこ
とができ、小径のスペーサから大径のスペーサまでを、
ガラス基板のみならずフィルム基板にも散布することが
でき、スペーサの散布効率が高く、散布動作が高速で信
頼性の高い乾式スペーサ散布装置を提供することを目的
としてなされたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, the preparation and handling of a spacer are simple, and it is possible to cope with a large-sized substrate.
It is an object of the present invention to provide a dry spacer spraying device which can spray not only a glass substrate but also a film substrate, has a high spraying efficiency of spacers, a high speed of spraying operation and a high reliability.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、散布チャンバ、
スペーサ計量ユニット及び散布ノズルを有する乾式スペ
ーサ散布装置において、計量皿上に一定体積のスペーサ
を計量し、このスペーサをマルチプレックスノズルに圧
送して散布することにより、高速で信頼性の高い散布を
行うことが可能となることを見いだし、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
(1)基板を収容する散布チャンバ、基板上へのスペー
サ散布密度に対応した一定体積のスペーサを計量する計
量ユニット、及び、散布チャンバの天井部に設けられた
散布ノズルを有することを特徴とする乾式スペーサ散布
装置、(2)一定体積のスペーサを計量する計量ユニッ
トが、複数個の計量皿を設けたテーブルであって、振動
が加えられて計量皿にスペーサを供給するスペーサ供給
ホッパー、計量皿へのスペーサの供給量を確認するセン
サ、計量皿に供給されたスペーサを一定量にスリ切るス
リ切りワイパ、スリ切ったスペーサが一定量にスリ切ら
れたことを判別するセンサを有する計量確認センサユニ
ット、及び、確認結果がGO判定された計量皿上のスペー
サを吸い上げ、散布ノズルに送り込むエジェクタユニッ
トを有する第1項記載の乾式スペーサ散布装置、(3)
スペーサ供給ホッパーが、振動の高周波成分、振幅及び
周波数を可変とする振動駆動制御回路、及び、計量皿に
供給したスペーサの量を検知するセンサの検出位置の調
整機構を有し、スペーサ供給量を調整するセンサユニッ
トを具備してなる第2項記載の乾式スペーサ散布装置、
(4)計量皿上のスリ切られたスペーサ量を確認するセ
ンサ、テーブル上の複数の計量皿のスペーサ平面を確認
する距離センサ、及び、モニタリング表示機能を有する
計量確認センサ制御回路を有する第2項記載の乾式スペ
ーサ散布装置、(5)計量皿のスペーサを圧送配管に送
り込むエジェクタユニットが、電磁ソレノイドによりエ
ジェクタ吸い込み口を上下移動し、吸い込み口と計量皿
平面間距離を設定したのち、ソレノイドによりON−OFF
駆動させてスペーサを吸い上げ、計量皿に圧接されると
き、計量皿に強い衝撃力を与えないソレノイド制御回路
を有する第2項記載の乾式スペーサ散布装置、(6)散
布ノズルが、スペーサを供給する1個の供給口及び供給
されたスペーサを基板上に拡散散布する複数個の独立し
た散布孔を有するマルチプレックスノズルである第1項
記載の乾式スペーサ散布装置、(7)マルチプレックス
ノズルが、スペーサの散布エリアを制約するフードを具
備してなる第6項記載の乾式スペーサ散布装置、(8)
散布チャンバの天井部に、複数個のマルチプレックスノ
ズルを有する第6項記載の乾式スペーサ散布装置、
(9)散布チャンバが、電気的に各層が絶縁された複数
層のチャンバであって、チャンバの最内層面が高抵抗導
電面をなし、最内層面に外部から電圧を供給する端子を
有する第1項記載の乾式スペーサ散布装置、及び、(1
0)外部から電圧を供給する端子に、電圧及び極性の切
り替え選択が可能な高電圧を供給する高電圧発生回路が
接続されてなる第9項記載の乾式スペーサ散布装置、を
提供するものである。
The present inventors have made intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found that a spraying chamber,
In a dry spacer spraying apparatus having a spacer measuring unit and a spray nozzle, high-speed and highly reliable spraying is performed by weighing a fixed volume of spacer on a weighing dish and pressure-spreading the spacer to a multiplex nozzle for spraying. It has been found that the present invention can be achieved, and the present invention has been completed based on this finding. That is, the present invention
(1) A spray chamber for accommodating a substrate, a measuring unit for measuring a spacer having a constant volume corresponding to a spacer spray density on the substrate, and a spray nozzle provided on a ceiling portion of the spray chamber. A dry spacer spraying device, (2) a table provided with a plurality of weighing pans in which a weighing unit for weighing a fixed volume of spacers is provided, and a spacer supply hopper for supplying spacers to the weighing pans by applying vibration; Sensor for checking the amount of spacer supplied to the weighing pan, a slicing wiper for slicing the spacer supplied to the weighing dish to a fixed amount, and a weighing confirmation sensor having a sensor for determining that the slicing spacer has been cut to a fixed amount Item 1 comprising a unit and an ejector unit that sucks up a spacer on a weighing dish for which the confirmation result is determined to be GO and feeds the spacer to a spray nozzle. Placing dry spacer spraying apparatus, (3)
The spacer supply hopper has a vibration drive control circuit that makes the high frequency component, amplitude and frequency of vibration variable, and a mechanism for adjusting the detection position of a sensor that detects the amount of spacer supplied to the weighing pan, and controls the spacer supply amount. 3. The dry spacer spraying device according to claim 2, comprising a sensor unit to be adjusted.
(4) A second sensor including a sensor for confirming the amount of the cut spacer on the weighing pan, a distance sensor for confirming the spacer planes of the plurality of weighing pans on the table, and a weighing confirmation sensor control circuit having a monitoring display function. (5) The ejector unit that sends the spacer of the weighing pan to the pressure feed pipe moves up and down the ejector suction port with the electromagnetic solenoid, sets the distance between the suction port and the weighing pan plane, and then sets the distance between the suction port and the weighing pan. ON-OFF
The dry spacer spraying device according to claim 2, further comprising a solenoid control circuit that does not apply a strong impact force to the weighing pan when the spacer is driven to suck the spacer and pressed against the weighing pan. (6) The spraying nozzle supplies the spacer. 2. The dry spacer spraying apparatus according to claim 1, which is a multiplex nozzle having a plurality of independent spray holes for spreading and spraying one supply port and a supplied spacer on a substrate. (7) The multiplex nozzle includes a spacer. 7. The dry spacer spraying apparatus according to claim 6, further comprising a hood for restricting the spraying area of (8).
7. The dry spacer spraying apparatus according to claim 6, wherein a plurality of multiplex nozzles are provided on a ceiling portion of the spray chamber.
(9) The spraying chamber is a multi-layer chamber in which each layer is electrically insulated, wherein the innermost layer surface of the chamber forms a high-resistance conductive surface, and the innermost layer surface has a terminal for supplying a voltage from outside. Item 1. The dry spacer spraying device according to Item 1, and (1)
0) A dry spacer dispersing apparatus according to claim 9, wherein a high voltage generating circuit for supplying a high voltage capable of switching between voltage and polarity is connected to a terminal for supplying a voltage from the outside. .

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】本発明の乾式スペーサ散布装置
は、基板を収容する散布チャンバ、基板上へのスペーサ
散布密度に対応した一定体積のスペーサを計量する計量
ユニット、及び、散布チャンバの天井部に設けられた散
布ノズルを有する。本発明の乾式スペーサ散布装置にお
いては、散布ノズルが、マルチプレックスノズルである
ことが好ましい。図1(a)は、本発明の乾式スペーサ散
布装置の一態様の斜視図であり、図1(b)は、マルチプ
レックスノズルの一態様の説明図である。本態様の乾式
スペーサ散布装置は、散布チャンバA、スペーサ計量ユ
ニットB及びスペーサを散布する散布ノズルCを有し、
チャンバ内下方にスペーサを散布する基板を載置する基
板台1が設けられている。スペーサ計量ユニットBは、
外部より事前に供給されるスペーサを、散布に先立って
自動的にユニット内の計量皿に供給し、一定体積が計量
された計量皿上のスペーサを、マルチプレックスノズル
に送り出すユニットである。基板台は、移動テーブル2
に付属し、テーブル全体を外側に引き出すことができ
る。従って、外部からは、テーブル側面の密閉扉のみと
して見える。装置全体の操作パネル3のスイッチ動作に
よって、エアシリンダにより、内部に設置されているテ
ーブル側面の左右の移動ガイドに沿って、自動的にテー
ブル全体の引き出し、挿入を行うことができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A dry spacer spraying apparatus according to the present invention includes a spray chamber for accommodating a substrate, a metering unit for metering a fixed volume of spacers corresponding to the spacer spray density on the substrate, and a ceiling of the spray chamber. Has a spraying nozzle provided in the nozzle. In the dry-type spacer spraying device of the present invention, the spraying nozzle is preferably a multiplex nozzle. FIG. 1A is a perspective view of one embodiment of the dry spacer spraying device of the present invention, and FIG. 1B is an explanatory diagram of one embodiment of a multiplex nozzle. The dry spacer spraying apparatus according to the present embodiment has a spray chamber A, a spacer measuring unit B, and a spray nozzle C for spraying the spacer,
A substrate table 1 on which a substrate on which a spacer is to be sprayed is placed is provided below the chamber. Spacer measuring unit B
This unit automatically supplies a spacer supplied in advance from the outside to the weighing pan in the unit prior to spraying, and sends out the spacer on the weighing pan having a fixed volume measured to the multiplex nozzle. The board table is a moving table 2
And the whole table can be pulled out. Therefore, from the outside, only the closed door on the side of the table is seen. By the switch operation of the operation panel 3 of the entire apparatus, the entire table can be automatically pulled out and inserted by the air cylinder along the left and right movement guides on the side of the table installed inside.

【0006】本態様の乾式スペーサ散布装置において、
基本動作は下記のように行われる。すなわち、操作パネ
ルのテーブルOUTスイッチONにより移動テーブル2を引
き出し、テーブルに付属する基板台上に基板を載置し、
操作パネルのテーブルINスイッチONにより移動テーブル
を散布チャンバ内に入れる。次いで、操作パネルの散布
スタートスイッチを押すことにより、スペーサの計量を
始め、散布への動作を開始する。散布への動作は、あら
かじめ設定しておいた、散布モード、パラメータなどに
従って行われる。これらの全体の制御は、チャンバ下部
に設けられた装置コントローラにより行われる。スペー
サは、計量ユニットBで計量され、計量されたスペーサ
は、散布チャンバの天井部に設けられたマルチプレック
スノズル120のスペーサ供給口に送り出される(圧送
1)。同時に、マルチプレックスノズルの散布孔に圧力
気体が加えられ、散布モードによる領域121に、1回
目の散布が行われる(散布1)。引き続いて、同様に、
2回目の計量と散布モードによる領域122への2回目
の散布(散布2)、3回目の計量と散布モードによる領
域123への3回目の散布(散布3)、4回目の計量と
散布モードによる領域124への4回目の散布(散布
4)が行われる。スペーサの散布を、複数回に分割して
行うことにより、スペーサの分布が平均化され、基板上
に均一に分布した散布状態が得られる。また、スペーサ
の散布中に、使用するスペーサの特性に応じて、散布チ
ャンバ内の排気や電界を設定することができる。本態様
の乾式スペーサ散布装置は手動操作機であるが、基板の
セット、取り出しなどを従来のスペーサ散布装置と同様
に、ロボットで行うことにより、インライン自動機とす
ることもできる。
[0006] In the dry spacer spraying apparatus of this aspect,
The basic operation is performed as follows. That is, the moving table 2 is pulled out by turning on the table OUT switch of the operation panel, and the board is placed on the board table attached to the table.
The moving table is put into the spray chamber by turning on the table IN switch on the operation panel. Next, by pressing the spray start switch on the operation panel, the metering of the spacer is started, and the operation for spraying is started. The operation for spraying is performed according to a spray mode, parameters, and the like, which are set in advance. The overall control is performed by an apparatus controller provided at the lower part of the chamber. The spacer is measured by the measuring unit B, and the measured spacer is sent out to the spacer supply port of the multiplex nozzle 120 provided on the ceiling portion of the spray chamber (pressure feeding 1). At the same time, pressurized gas is applied to the spray holes of the multiplex nozzle, and the first spraying is performed on the area 121 in the spray mode (spray 1). Subsequently, similarly,
Second scatter and spraying to area 122 in the second weighing and spraying mode (spray 2), third scattering to area 123 in the third weighing and spraying mode (spraying 3), fourth weighing and spraying in mode The fourth spraying (spraying 4) on the area 124 is performed. By scattering the spacers a plurality of times, the distribution of the spacers is averaged, and a scattered state uniformly distributed on the substrate can be obtained. In addition, during the spraying of the spacer, the exhaust and the electric field in the spraying chamber can be set according to the characteristics of the spacer to be used. Although the dry spacer spraying apparatus of this embodiment is a manual operating machine, it can be an in-line automatic machine by performing setting and unloading of a substrate by a robot similarly to the conventional spacer spraying apparatus.

【0007】図2(a)は.計量ユニットの一態様の斜視
図であり、図2(b)は、ホッパーユニットの一態様の斜
視図であり、図2(c)は、計量センサユニットの一態様
の斜視図であり、図2(d)は、計量皿の一態様の斜視図
である。本態様の計量ユニットは、散布するスペーサを
一定体積量として計量する4個の計量皿ユニット200
a、200b、200c及び200dが、90度単位に
配置された回転テーブル201を有し、回転テーブル
は、その下に設けられた回転モータ(図示せず)により
回転される。テーブル側面に、計量皿停止位置検出ピン
203があり、4方向に配置された光電センサ202
a、202b、202c及び202d(202aのみ図
示)が検出ピンを検知する位置で停止したとき、各々の
計量皿位置と下記の各機能ステーション位置が正確に一
致するように配置されている。各機能ステーションと
は、計量皿にスペーサを供給するホッパー部20A、計
量確認センサ部20B及び計量後の計量皿上のスペーサ
を取り出すエジェクタ部20Cであり、ホッパーと確認
センサの間にスリ切りワイパ204が設けられている。
ホッパー部20Aは、計量皿にスペーサを供給するホッ
パーユニットと計量センサユニットの2つのユニットに
より構成されている。ホッパーユニットは、ホッパー2
a8に、スペーサを外部から供給するためのホッパー上
蓋2a1を有し、ホッパー上蓋はホッパー本体にネジ込
み固定される。スペーサ供給時には、ホッパー上蓋を取
り外して、ホッパー上部からスペーサを供給する。ホッ
パー2a8は、計量皿2a2にスペーサを落とし込む小
径のスペーサ供給穴2a3を有し、本体自体は、振動を
加えてスペーサを落下させるための振動板2a4に固定
されている。振動板は、一端でユニットベースにネジ2
a5により固定され、ユニットベースに収容された振動
源であるピエゾ素子2a6に密接している。ピエゾ素子
は、停止時には振動板2a4によって与圧を与えられ、
駆動時にはネジ2a5を支点として振動板を介してホッ
パーに振動を与える。また、スペーサはホッパーから回
転テーブル上の計量皿2a2に供給され、スペーサ供給
検出位置の仮想線で示す検出ビーム2a7により、計量
確認センサによって供給量が確認される。
FIG. 2A shows. FIG. 2B is a perspective view of one embodiment of a hopper unit, FIG. 2C is a perspective view of one embodiment of a weighing sensor unit, and FIG. (d) is a perspective view of one aspect of a weighing dish. The weighing unit according to the present embodiment includes four weighing pan units 200 that weigh the scattered spacer as a fixed volume amount.
Each of a, 200b, 200c and 200d has a rotary table 201 arranged in units of 90 degrees, and the rotary table is rotated by a rotary motor (not shown) provided thereunder. There are weighing pan stop position detection pins 203 on the side of the table, and photoelectric sensors 202 arranged in four directions.
When a, 202b, 202c and 202d (only 202a are stopped) at the position where the detection pin is detected, the respective weighing pan positions and the respective function station positions described below are arranged so as to exactly match. The function stations are a hopper 20A for supplying a spacer to the weighing pan, a weighing confirmation sensor 20B, and an ejector 20C for taking out the spacer on the weighing pan after weighing. Is provided.
The hopper unit 20A is composed of two units, a hopper unit that supplies a spacer to the weighing pan and a weighing sensor unit. Hopper unit is hopper 2
a8 has a hopper upper lid 2a1 for supplying a spacer from outside, and the hopper upper lid is screwed and fixed to the hopper body. When supplying the spacer, the hopper upper lid is removed, and the spacer is supplied from above the hopper. The hopper 2a8 has a small-diameter spacer supply hole 2a3 for dropping a spacer into the weighing dish 2a2, and the main body itself is fixed to a diaphragm 2a4 for applying vibration to drop the spacer. The diaphragm is screwed to the unit base at one end.
The piezo element 2a6 is fixed by a5 and is a vibration source housed in the unit base. When stopped, the piezo element is pressurized by the diaphragm 2a4,
At the time of driving, vibration is applied to the hopper via the diaphragm with the screw 2a5 as a fulcrum. Further, the spacer is supplied from the hopper to the weighing plate 2a2 on the rotary table, and the supply amount is confirmed by the weighing confirmation sensor by the detection beam 2a7 indicated by the virtual line of the spacer supply detection position.

【0008】ピエゾ素子2a6は、駆動回路ボックス2
05に収容された振動駆動制御回路に接続され、装置コ
ントローラからの信号によって駆動される。振動駆動制
御回路により、振動の高周波成分、振幅及び周波数が可
変とされ、散布する多様な特性を有するスペーサに合わ
せた最適な振動を発生することができる。通常は、高周
波成分と振幅はあらかじめ装置調整時に設定し、オペレ
ータは使用するスペーサに合わせて最適周波数のみを設
定することが好ましい。図3(a)は、振動駆動制御回路
の一態様の回路図である。デューティサイクル50%の
周波数可変パルス発振器2d1において、装置コントロ
ーラ2d2からの駆動信号によってパルス2d3を発生
する。飽和型パルスパワーアンプ2d4は、ハイサイド
アンプ2d41及びロウサイドアンプ2d42で、各々
の出力にそれぞれ立ち上がり時間調整抵抗2d51及び
立ち下がり時間調整抵抗2d52を介してピエゾ素子2
d6に接続され、ユニットの構造に合わせて過度な振動
高周波成分をカットする。可変電源2d7は、各種のス
ペーサの供給に、標準的な振動振幅を得るために、パル
スパワーアンプ2d4の電源電圧を可変にして、ピエゾ
素子2d6に加えるパルスの波高値を変化させる。多く
の場合、立ち上がり時間調整抵抗2d51及び立ち下が
り時間調整抵抗2d52は100〜200Ωであること
が好ましく、波高値は100〜150Vであることが好
ましく、周波数は0.3〜2kHzであることが好ましい。
The piezo element 2a6 is connected to the drive circuit box 2
The apparatus is connected to a vibration drive control circuit housed in the apparatus 05 and driven by a signal from the apparatus controller. The high frequency component, amplitude and frequency of the vibration are made variable by the vibration drive control circuit, so that it is possible to generate an optimum vibration suitable for a spacer having various characteristics to be dispersed. Usually, it is preferable that the high-frequency component and the amplitude are set in advance at the time of adjusting the apparatus, and that the operator sets only the optimum frequency according to the spacer to be used. FIG. 3A is a circuit diagram of one embodiment of the vibration drive control circuit. In the frequency variable pulse oscillator 2d1 having a duty cycle of 50%, a pulse 2d3 is generated by a drive signal from the device controller 2d2. The saturation type pulse power amplifier 2d4 is a high-side amplifier 2d41 and a low-side amplifier 2d42, and outputs the piezo element 2d to each output via a rise time adjustment resistor 2d51 and a fall time adjustment resistor 2d52.
It is connected to d6 and cuts excessive vibration high frequency components according to the structure of the unit. The variable power supply 2d7 varies the power supply voltage of the pulse power amplifier 2d4 to change the peak value of the pulse applied to the piezo element 2d6 in order to obtain a standard vibration amplitude for supplying various spacers. In many cases, the rise time adjustment resistance 2d51 and the fall time adjustment resistance 2d52 are preferably 100 to 200Ω, the peak value is preferably 100 to 150V, and the frequency is preferably 0.3 to 2kHz. .

【0009】図2(c)に示す態様においては、計量セン
サユニットにより、スペーサを計量皿2a2に供給する
ために、ホッパー2a8に与えた振動を停止するタイミ
ングを検出する。計量センサは、散布動作に先立って、
装置コントローラから送られる振動開始信号によるスペ
ーサの計量皿への供給開始と、供給停止を制御するため
のファイバビームセンサである。図2(c)に示されるよ
うに、検出用のファイバビームセンサは、発光ヘッド2
b2と受光ヘッド2b1で構成され、仮想線で示される
検出ビーム2a7がファイバビームのON−OFF検出位置
である。検出ビーム2a7は、調整ネジ2b7により上
下方向2b11に移動調整され、調整後に止めネジ2b
9により固定される。また、左右のネジ2b81及び2
b82をゆるめることにより、調整ネジ2b7の垂直方
向を中心に、回転方向2b10に調整することができ
る。このような手段により、検出ビーム2a7を上下に
移動又は回転させ、検出位置を調整し設定する。図2
(d)に示されるように、ホッパーからスペーサが計量皿
2a2の計量穴2c3に供給され、さらに計量穴上2c
1に堆積する。スペーサが検出ビームの位置に達する
と、スペーサの供給が停止される。
In the embodiment shown in FIG. 2C, the timing at which the vibration applied to the hopper 2a8 is stopped is detected by the weighing sensor unit in order to supply the spacer to the weighing dish 2a2. The weighing sensor, prior to the spraying operation,
This is a fiber beam sensor for controlling the start of the supply of the spacer to the weighing dish and the stop of the supply by the vibration start signal sent from the device controller. As shown in FIG. 2C, the fiber beam sensor for detection is
The detection beam 2a7, which is composed of b2 and the light receiving head 2b1, and is indicated by a virtual line, is the ON / OFF detection position of the fiber beam. The detection beam 2a7 is moved and adjusted in the vertical direction 2b11 by the adjustment screw 2b7, and after the adjustment, the set screw 2b
9 fixed. Also, the left and right screws 2b81 and 2b
By loosening b82, the adjustment screw 2b7 can be adjusted in the rotation direction 2b10 around the vertical direction. By such means, the detection beam 2a7 is moved or rotated up and down to adjust and set the detection position. FIG.
As shown in (d), the spacer is supplied from the hopper to the measuring hole 2c3 of the measuring plate 2a2,
Deposit on 1. When the spacer reaches the position of the detection beam, the supply of the spacer is stopped.

【0010】図2に示す態様においては、ホッパー2a
8への振動が停止され、スペーサが供給されない状態で
は、スペーサ供給穴2a3の真下に計量皿2a2が位置
して停止している。スペーサの粒径は、1〜10μmと
非常に小さいために、粉体付着力により、振動を与えな
い限り落下することはない。たとえ多少落下したとして
も、下に位置している計量皿2a2に供給されるだけで
何ら問題はない。最近では、従来の散布装置ではこのよ
うな付着力のために計量できないという問題を解決する
ために、非常に流動性のよいスペーサも開発されている
が、高価であったりして、まだほとんど実用化されてい
ない。本発明の乾式スペーサ散布装置では、このような
高流動性スペーサに対しては、ホッパーのスペーサ供給
穴2a3の直径を、通常より小さくすることにより対応
することができる。通常のスペーサに対しては、多くの
場合、スペーサ供給穴の直径は1.0〜1.5mmであるこ
とが好ましく、必要に応じて1.0mm未満とすることも
できる。計量動作の開始に当たり、装置コントローラ
は、ピエゾ素子駆動回路を介してホッパー2a8に振動
を与える。ホッパー中のスペーサは、適当な振動によっ
て計量皿2a2上に一様に落下を始める。一様な落下と
は、0.5秒程度で計量皿に相当量落下することを意味
する。図2(d)の計量皿2a2の破線で示されるスペー
サ2c3の部分が埋まり、上積みされてスペーサ2c1
の部分に達し始めると、スペーサは振動による落下力と
自重によって横に拡がり始める。検知センサが検出ビー
ム2a7によりスペーサを検出したことを装置コントロ
ーラが感知すると、ピエゾ素子2a6の振動を停止す
る。このようなスペーサの供給方法をとることにより、
スリ切りに必要なスペーサを過不足なく計量皿に供給す
ることができる。また、落下量がホッパー2a8内のス
ペーサの残存量によって、多少変化しても、振動時間の
長短によって自動的に補正されることになり、安定した
スペーサの供給が可能であり、センサ検出位置を調整す
ることにより、後のスリ切り量を最小かつ一定にするこ
とが可能となる。さらに、このような検出方法は、スペ
ーサの粒径に左右されず、表面色にも依存しないので、
今後のあらゆる種類のスペーサにも対応することがで
き、その実施効果は大きい。
In the embodiment shown in FIG. 2, the hopper 2a
When the vibration to 8 is stopped and the spacer is not supplied, the weighing dish 2a2 is positioned immediately below the spacer supply hole 2a3 and stopped. Since the spacer has a very small particle size of 1 to 10 μm, it does not fall unless vibration is applied due to powder adhesion. Even if it is slightly dropped, there is no problem simply because it is supplied to the weighing dish 2a2 located below. Recently, in order to solve the problem that the conventional spraying device cannot measure due to such adhesive force, a spacer with very high fluidity has been developed. Not converted. The dry spacer spraying apparatus of the present invention can cope with such a high-fluidity spacer by making the diameter of the spacer supply hole 2a3 of the hopper smaller than usual. For normal spacers, the diameter of the spacer supply holes is often preferably between 1.0 and 1.5 mm, and may be less than 1.0 mm if desired. At the start of the weighing operation, the device controller applies vibration to the hopper 2a8 via the piezo element driving circuit. The spacer in the hopper starts falling uniformly on the weighing dish 2a2 by appropriate vibration. Uniform drop means that a considerable amount of the sample falls on the weighing pan in about 0.5 seconds. The portion of the spacer 2c3 indicated by the broken line of the weighing dish 2a2 in FIG.
When the spacer starts to reach the portion, the spacer starts to expand laterally due to the drop force due to vibration and its own weight. When the apparatus controller detects that the detection sensor has detected the spacer by the detection beam 2a7, the vibration of the piezo element 2a6 is stopped. By adopting such a spacer supply method,
The spacers required for sanding can be supplied to the weighing pan without excess or shortage. Further, even if the amount of drop slightly changes depending on the remaining amount of the spacer in the hopper 2a8, the amount of fall is automatically corrected depending on the length of the vibration time. By making the adjustment, it is possible to make the subsequent amount of sanding to be minimum and constant. Further, such a detection method is not affected by the particle size of the spacer and does not depend on the surface color.
It is possible to cope with all kinds of spacers in the future, and the implementation effect is great.

【0011】ホッパー部20Aにおいて、回転テーブル
201に取り付けられた計量皿ユニット200aに供給
されたスペーサは、回転テーブル201が回転すること
によって計量皿ユニット200aが移動し、スリ切りワ
イパ204を通過する際に平面にスリ切られて、計量確
認センサ部20Bに到達する。計量確認センサは、この
位置での最終計量値を確認し、GO―NGを判定し、同時に
スペーサ量をモニタリングする。図3(b)は、計量確認
回路の一態様を示す回路図である。計量皿2e1の計量
穴2c3には、スペーサが満たされている。距離センサ
2e2は、図のLの長さに比例するアナログ電圧を出力
する光電素子である。センサと計量皿のスペーサ表面間
の距離を正確に計測することによって、スペーサの計量
結果を判定することができる。アナログスイッチ2e3
により、入力に補正電圧2e41〜2e44を設定し、
装置コントローラからのアナログスイッチ選択信号2e
5により、出力電圧2e41〜2e44を選択する。加
算回路2e6において、センサ出力と選択補正電圧が加
算される。補正電圧により、回転テーブル上に取り付け
られた4個の計量皿を取り付けた時点での高さを同一
に、すなわちメカニカル誤差を電気的に補正することが
でき、これによって各々の計量皿の計量値を正確に検出
することができる。従って、選択信号2e5は、それぞ
れの計量皿ユニット200a、200b、200c及び
200dに対応して、装置コントローラが補正電圧を選
択する機構となっている。
In the hopper section 20A, the spacer supplied to the weighing pan unit 200a attached to the rotary table 201 is displaced by the rotation of the rotary table 201 so that the weighing pan unit 200a moves and passes through the slotted wiper 204. And reaches the weighing confirmation sensor unit 20B. The weighing confirmation sensor confirms the final weighed value at this position, determines GO-NG, and simultaneously monitors the spacer amount. FIG. 3B is a circuit diagram illustrating one embodiment of the weighing confirmation circuit. The measuring hole 2c3 of the measuring dish 2e1 is filled with a spacer. The distance sensor 2e2 is a photoelectric element that outputs an analog voltage proportional to the length L in the drawing. By accurately measuring the distance between the sensor and the spacer surface of the weighing pan, the weighing result of the spacer can be determined. Analog switch 2e3
Sets the correction voltages 2e41 to 2e44 to the input,
Analog switch selection signal 2e from device controller
5, the output voltages 2e41 to 2e44 are selected. In the addition circuit 2e6, the sensor output and the selection correction voltage are added. With the correction voltage, the height at the time when the four weighing pans mounted on the rotary table are mounted can be made the same, that is, mechanical errors can be electrically corrected, whereby the weighing value of each weighing pan can be corrected. Can be accurately detected. Therefore, the selection signal 2e5 is a mechanism by which the device controller selects a correction voltage corresponding to each of the weighing pan units 200a, 200b, 200c, and 200d.

【0012】図3(b)に示す態様の計量確認回路におい
ては、ウインドウコンパレータ2e7及び2e8によ
り、計量結果のGO/NG判定を行い、判定結果は接続線2
e9により接続されたコントローラによって感知され
る。切り替えスイッチ2e10を“1”にセットする
と、距離センサ2e2の出力が接続線2e13へ出力さ
れる。また、切り替えスイッチ2e10を“2”にセッ
トすると、加算回路2e6で得られる補正後のセンサ出
力が、計量値として接続線2e13に出力される。さら
に、“3”にセットすると、判定回路の上限設定値2e
11が、“4”にセットすると下限設定値2e12が出
力される。切り替えスイッチ2e10の出力は、デジタ
ルパネルメータ2e14に表示される。パネルメータの
表示ホールド入力で出力表示値を保持したい場合には、
接続線2e15を経由して、コントローラから指示する
ことができる。
In the weighing confirmation circuit of the embodiment shown in FIG. 3B, GO / NG determination of the weighing result is performed by the window comparators 2e7 and 2e8.
It is sensed by the controller connected by e9. When the changeover switch 2e10 is set to "1", the output of the distance sensor 2e2 is output to the connection line 2e13. When the changeover switch 2e10 is set to "2", the corrected sensor output obtained by the adding circuit 2e6 is output to the connection line 2e13 as a weighing value. Further, when it is set to "3", the upper limit set value 2e of the judgment circuit is set.
When 11 is set to "4", the lower limit set value 2e12 is output. The output of the changeover switch 2e10 is displayed on the digital panel meter 2e14. If you want to hold the output display value with the display hold input of the panel meter,
An instruction can be given from the controller via the connection line 2e15.

【0013】本発明の乾式スペーサ散布装置において、
計量確認センサ部の操作は下記のごとく実施することが
できる。すなわち、回転テーブル上の4個の計量皿をそ
れぞれNo.1、No.2、No.3及びNo.4とし、切
り替えスイッチ2e10を“1”にセットする。各々の
計量皿にスペーサをマニュアルでスリ切った状態にして
おき、回転テーブルを回して計量値を接続線2e13を
経由してデジタルパネルメータ2e14に表示させるこ
とにより、テーブル上の計量皿の取り付け高さのバラツ
キを確認することができる。実施例においては、距離L
=4.00mmで4.00Vとなり、距離をそのまま測定す
ることができる。この際のバラツキを確認しながら、取
り付け高さの調整と、それぞれのバラツキを補正する。
次いで、切り替えスイッチ2e10を“2”にセットし
て、加算回路2e6で補正されたセンサ出力を、デジタ
ルパネルメータ2e14に表示させる。テーブルを回転
させて、計量皿No.1〜4を順次センサ位置に移動
し、それに応じてアナログスイッチ2e3のアナログス
イッチ選択信号2e5を切り替えて、全ての計量結果が
4.00V、すなわち、距離4.00mmになるように、補
正電圧調整ボリウムにより調整電圧2e41〜2e44
を調整する。この結果、計量皿の高さ方向のメカニカル
なばらつき誤差が補正され、正確な計量結果を読み取る
ことが可能となる。さらに、切り替えスイッチ2e10
を“3”又は“4”にセットし、計量許容上限値と下限
値を、それぞれボリウムにより上限設定値2e11及び
下限設定値2e12として設定する。実施例では、上限
値及び下限値を4.00±0.10〜0.25mm程度に設
定し、計量結果が上限値と下限値の間にあるときは、コ
ントローラにGO信号を出力し、上限値又は下限値を外れ
た場合には接続線2e9にNG信号を出力し、計量確認エ
ラーとして動作を停止させる。NG信号の場合、計量動作
のリトライを行うことができる。以上の操作により事前
調整は完了し、切り替えスイッチ2e10を“2”にセ
ットして実際の動作に入る。
[0013] In the dry spacer spraying apparatus of the present invention,
The operation of the weighing confirmation sensor unit can be performed as follows. That is, the four weighing dishes on the turntable are No. 1, No. 2, No. 3 and No. 4, respectively, and the changeover switch 2e10 is set to "1". The spacer is manually cut on each weighing pan, and the rotating table is turned to display the weighing value on the digital panel meter 2e14 via the connection line 2e13, thereby setting the height of the weighing pan on the table. You can see the variation of the size. In the embodiment, the distance L
= 4.00 mm and 4.00 V, and the distance can be measured as it is. While checking the variation at this time, the mounting height is adjusted and each variation is corrected.
Next, the changeover switch 2e10 is set to “2”, and the sensor output corrected by the adding circuit 2e6 is displayed on the digital panel meter 2e14. By rotating the table, the weighing pans Nos. 1 to 4 are sequentially moved to the sensor positions, and the analog switch selection signal 2e5 of the analog switch 2e3 is switched accordingly, so that all weighing results are 4.00 V, that is, the distance 4 The adjustment voltages 2e41 to 2e44 are adjusted by the correction voltage adjustment volume so as to be .00 mm.
To adjust. As a result, a mechanical variation error in the height direction of the weighing pan is corrected, and an accurate weighing result can be read. Further, the changeover switch 2e10
Is set to “3” or “4”, and the allowable measurement upper limit value and the lower limit value are set as an upper limit set value 2e11 and a lower limit set value 2e12, respectively, by a volume. In the embodiment, the upper limit value and the lower limit value are set to about 4.00 ± 0.10 to 0.25 mm, and when the weighing result is between the upper limit value and the lower limit value, the GO signal is output to the controller, and the upper limit value is output. When the value or the lower limit is exceeded, an NG signal is output to the connection line 2e9, and the operation is stopped as a measurement confirmation error. In the case of an NG signal, a retry of the weighing operation can be performed. The pre-adjustment is completed by the above operation, and the changeover switch 2e10 is set to "2" to start the actual operation.

【0014】事前調整を終えた計量確認センサ部の実際
の動作概要は、次のようになる。すなわち、回転テーブ
ルを駆動し、ホッパー部で供給された計量皿No.1上
のスペーサを、スリ切りワイパ部を通過させ、センサ部
に到達した時点でコントローラからのアナログスイッチ
選択信号2e5によって、加算回路2e6において補正
電圧2e41で補正されたセンサ出力を表示すると同時
に、GO/NGの判定結果をコントローラに送る。次に、N
o.2の計量皿を確認すべく、回転テーブルを駆動す
る。テーブル回転速度を調整することにより、次の計量
皿が到達して計量を開始するまで、到達タイミングが約
0.5秒となるようにすることが好ましい。順次計量、
確認及び回転移動が起こるために、通常はパネルメータ
2e14の値を目視することは困難であるが、接続線2
e15からの指示により、約0.5秒の間パネルメータ
2e14の値をホールド表示させることによって、目視
による計量結果のモニタリングを可能とすることができ
る。さらに、ホールドタイミングに、一瞬ブザーを鳴ら
すことにより、テスト動作時などでの目視による確認を
容易にすることができる。上述したように、計量皿N
o.1からNo.4までを、テーブルの回転によって順次
センサ部に停止する各計量皿に対応した補正値を選択し
て、計量値を監視し、GO判定を得た計量皿のスペーサを
散布する。
The outline of the actual operation of the weighing confirmation sensor unit after the preliminary adjustment is as follows. That is, the rotary table is driven, the spacer on the weighing dish No. 1 supplied by the hopper is passed through the wiper section, and when it reaches the sensor section, the spacer is added by the analog switch selection signal 2e5 from the controller. In the circuit 2e6, the sensor output corrected by the correction voltage 2e41 is displayed, and at the same time, the GO / NG determination result is sent to the controller. Next, N
Drive the rotary table to check the weighing pan of o.2. It is preferable to adjust the table rotation speed so that the arrival timing is about 0.5 seconds until the next weighing pan arrives and weighing starts. Sequential weighing,
It is usually difficult to visually check the value of the panel meter 2e14 due to confirmation and rotational movement.
According to the instruction from e15, the value of the panel meter 2e14 is held and displayed for about 0.5 seconds, so that it is possible to visually monitor the weighing result. Further, the buzzer is sounded for a moment at the hold timing, so that it is possible to easily confirm visually by a test operation or the like. As described above, the weighing pan N
From o.1 to No.4, select the correction value corresponding to each weighing pan that stops in the sensor part sequentially by the rotation of the table, monitor the weighing value, and spray the spacer of the weighing pan that obtained GO judgment. I do.

【0015】現在、乾式散布方式に使用されるスペーサ
は、粉体として振舞うことになり、非常に微妙な挙動が
現れる。計量ユニットにおいても、通常のスペーサのみ
ならず、粒径1μm近辺の極微小な粒径を有するスペー
サや、熱融着性接着剤をコーティングしたスペーサのよ
うな特殊な特性を有するスペーサまで、数mgないし1mg
以下にもなる微少量の粉体を安定して計量することは、
極めて困難である。例えば、湿度などの外的環境の影響
を敏感に受けて、ホッパー部でのスペーサが小さな塊と
なって飛び散り、計量皿への供給の途中で、供給量確認
センサが供給完了と判定する場合が時として生じ、ある
いは、スリ切ワイパにスペーサが付着して正しくスリ切
れない場合などがある。このような計量誤差の生じたス
ペーサを散布した後で、満足できない結果が得られた場
合、原因の追及は非常に難しい。このような特性を有す
るスペーサ、特に最近開発された特殊なスペーサを取り
扱い、安定した散布結果を得るためには、常に細心の注
意と監視が必要であり、その意味で、本発明の乾式スペ
ーサ散布装置に備えられた計量確認センサの存在価値と
効果は大なるものがある。
At present, the spacer used in the dry spraying method behaves as a powder, and exhibits a very delicate behavior. In the weighing unit, not only ordinary spacers, but also spacers with extremely small particle diameters around 1 μm and spacers with special characteristics such as spacers coated with a heat-fusible adhesive are several mg. Or 1mg
Stably weighing a small amount of powder that is also
Extremely difficult. For example, sensitively affected by the external environment such as humidity, the spacer in the hopper scatters as a small lump, and during the supply to the weighing pan, the supply amount confirmation sensor may determine that the supply is complete. There is a case where it occurs sometimes, or a case where the spacer cannot be properly cut due to the attachment of the spacer to the filed wiper. If an unsatisfactory result is obtained after dispersing the spacer having such a measurement error, it is very difficult to find the cause. In order to handle spacers having such characteristics, especially recently developed special spacers, and to obtain stable spraying results, careful attention and monitoring are always required, and in that sense, the dry spacer spraying of the present invention is in this sense. The existence value and effect of the weighing confirmation sensor provided in the device have a great value.

【0016】本発明の乾式スペーサ散布装置において
は、計量ユニットで計量されたスペーサをエジェクタユ
ニット部により、散布チャンバ内に設けられた散布ノズ
ルに送り込む。エジェクタは、計量ユニットの回転テー
ブル上に配置された計量皿に、体積計量されGO判定が与
えられたスペーサを、計量皿から吸い上げ散布ノズルに
送り出す機能を有する。図4は、エジェクタユニットの
一態様の斜視図である。エジェクタ2f1は、気体吸い
込み機構部品であり、この減圧吸い込み気流を利用し
て、粉体としてのスペーサを吸い込ませることができ
る。方向2f2から清浄な窒素ガスなどの供給圧気体が
与えられると、方向2f3に高速流体として抜ける。こ
のとき、吸い込み口2f4が、内部の気流による流速圧
によって減圧される結果、スペーサは吸い込まれ、気流
に乗って散布ノズルに圧送される。回転テーブルは事前
にコントローラにより制御され、計量皿2f5上のスペ
ーサは吸い込み口2f4の真下に位置する。さまざまな
特性を有する多種類のスペーサ、特に極微小なスペーサ
などを確実に吸い上げるためには、吸い込み口2f4と
計量皿の表面との間の距離が非常に重要である。本発明
の乾式スペーサ散布装置は、エジェクタによるスペーサ
の吸い上げを確実にするために、エジェクタ本体を移動
する移動ユニットを有する。エジェクタ2f1は、電磁
ソレノイド2g4を駆動することにより上下方向に移動
する。本態様においては、エジェクタユニットのベース
金具2g1とスライダ2g2が、電磁ソレノイド2g4
の移動シャフトに接続され、取り付け穴2g3にエジェ
クタが固定される。また、電磁ソレノイド2g4には、
ソレノイド復帰バネ2g5が接続されている。エジェク
タ2f1は、固定金具取り付け穴2f6を介して、スラ
イダ2g2の取り付け穴2g3にネジ2f7で固定され
る。エジェクタユニット全体が、ネジ穴2g6により計
量ユニットのベースに固定される。また、調整ネジ2g
7により、スライダを上下方向に移動させることがで
き、ソレノイド2g4の力をより有効に生かし、計量皿
との距離を最適化して、スペーサ吸い込み力によりスペ
ーサを確実に吸い込むことが可能な位置にする。実施例
の標準的なスペーサにおいては、吸い込み面と計量皿と
の最適距離は0.5mmであった。
In the dry-type spacer spraying apparatus of the present invention, the spacer measured by the measuring unit is sent to the spraying nozzle provided in the spraying chamber by the ejector unit. The ejector has a function of sucking a spacer, which has been volume-measured and given a GO determination, from a weighing dish to a weighing dish arranged on a rotary table of the weighing unit, and sending the spacer to a spray nozzle. FIG. 4 is a perspective view of one embodiment of the ejector unit. The ejector 2f1 is a gas suction mechanism component, and can use this reduced pressure suction airflow to suck a spacer as powder. When a supply pressure gas such as a nitrogen gas is supplied from the direction 2f2, the gas flows out as a high-speed fluid in the direction 2f3. At this time, as a result of the suction port 2f4 being depressurized by the flow velocity pressure due to the internal airflow, the spacer is sucked and sent to the spray nozzle by the airflow. The rotary table is controlled in advance by the controller, and the spacer on the weighing dish 2f5 is located directly below the suction port 2f4. The distance between the suction port 2f4 and the surface of the weighing dish is very important in order to reliably suck up various types of spacers having various characteristics, particularly, extremely minute spacers. The dry spacer spraying device of the present invention has a moving unit that moves the ejector body in order to ensure that the spacer is sucked up by the ejector. The ejector 2f1 moves up and down by driving the electromagnetic solenoid 2g4. In this embodiment, the base fitting 2g1 and the slider 2g2 of the ejector unit are connected to the electromagnetic solenoid 2g4.
And the ejector is fixed to the mounting hole 2g3. In addition, the electromagnetic solenoid 2g4 includes:
The solenoid return spring 2g5 is connected. The ejector 2f1 is fixed to the mounting hole 2g3 of the slider 2g2 with the screw 2f7 via the fixing metal mounting hole 2f6. The entire ejector unit is fixed to the base of the weighing unit by the screw holes 2g6. In addition, adjustment screw 2g
7, the slider can be moved in the vertical direction, the force of the solenoid 2g4 is more effectively utilized, the distance to the weighing pan is optimized, and the spacer is sucked by the spacer suction force to a position where the spacer can be sucked securely. . For the standard spacer of the example, the optimum distance between the suction surface and the weighing pan was 0.5 mm.

【0017】エジェクタ吸い込み口2f4は、計量皿と
の間に一定の間隔を保ち、ソレノイド復帰バネ2g5と
調整ネジ2g7とによって、設定位置に保持される。一
方、計量皿2f5がエジェクタ吸い込み口の真下の停止
位置にある状態で、エジェクタはスペーサを吸い上げ、
散布ノズルに送り出し始める。ある種のスペーサの特
性、特に極微小径のスペーサの付着力は強固であり、確
実に吸い上げることは非常に難しく、従来のスペーサ散
布装置では不可能とされていた。本発明の乾式スペーサ
散布装置は、エジェクタユニットの移動機構を有するの
で、温湿度やスペーサの特性にほとんど左右されること
なく、確実にスペーサを吸い込むことができる。すなわ
ち、計量皿2f5上のスペーサは、気体の送圧に応じた
量が吸い込まれ、エジェクタ吸い込み口と計量皿の間に
最適なギャップを設けることによって、安定してスペー
サを吸い込むことができる。しかし、付着力の大きいス
ペーサや、計量値が多い場合には、計量皿上の計量穴2
c3が大きくかつ深くなる場合があり、確実なスペーサ
の吸い上げが不十分になることが多い。さらに、このよ
うなスペーサをそのままエジェクタ動作させると、吸い
込み口付近の内部でのスペーサの付着量が多くなり、散
布の再現性が損なわれる。本発明の乾式スペーサ散布装
置は、エジェクタに移動機構を設け、吸い込み口と計量
皿の距離を制御することにより、エジェクタがスペーサ
吸い上げ動作をしている状態のまま、吸い込み口を計量
皿に密着させ、吸い込み口内部に十分な減圧状態を形成
したのち、次の瞬間に一気に吸い込み口を離し、通常の
流速状態に戻すようにソレノイドをON−OFF制御する。
このような制御によって、吸い込み気流の急激な変化と
一瞬の高速気流を作り出し、確実なスペーサの吸い込み
が可能となる。なお、計量皿をスプリング板の上に載置
し、多少柔軟な構造を与えることにより、エジェクタ吸
い込み口の密着時の衝撃も和らげることができる。
The ejector suction port 2f4 is kept at a fixed distance from the weighing pan, and is held at a set position by a solenoid return spring 2g5 and an adjusting screw 2g7. On the other hand, in a state where the weighing pan 2f5 is at the stop position just below the ejector suction port, the ejector sucks up the spacer,
Start feeding to spray nozzle. The properties of certain spacers, especially the adhesion of very small diameter spacers, are strong, and it is extremely difficult to reliably suck them up, making it impossible with conventional spacer sprayers. Since the dry-type spacer spraying device of the present invention has a mechanism for moving the ejector unit, the spacer can be sucked reliably without being largely influenced by the temperature and humidity or the characteristics of the spacer. That is, the spacer on the weighing dish 2f5 is sucked in an amount corresponding to the gas sending pressure, and the spacer can be stably sucked by providing an optimum gap between the ejector suction port and the weighing dish. However, in the case of a spacer having a large adhesive force or a large weighing value, the weighing hole 2
In some cases, c3 becomes large and deep, so that reliable suction of the spacer often becomes insufficient. Further, when such a spacer is operated as an ejector as it is, the attached amount of the spacer in the vicinity of the suction port increases, and the reproducibility of spraying is impaired. In the dry spacer spraying device of the present invention, the ejector is provided with a moving mechanism, and the distance between the suction port and the weighing pan is controlled so that the suction port is brought into close contact with the weighing pan while the ejector is performing the spacer suction operation. After a sufficient pressure reduction state is formed inside the suction port, the suction port is released at a stretch at the next moment, and the solenoid is ON-OFF controlled so as to return to the normal flow rate state.
By such a control, a sudden change of the suction airflow and a momentary high-speed airflow are created, and the suction of the spacer can be surely performed. By placing the weighing dish on the spring plate to give a somewhat flexible structure, it is possible to reduce the impact when the ejector suction port is in close contact.

【0018】図3(c)は、ソレノイド制御回路の一態様
の回路図である。パルス発振器2h1は、ボリウム2h
2によりデューティサイクル約50%で周波数が可変で
あり、波高値がほぼ一定の出力が可能である。抵抗2h
3とボリウム2h4は、波高値を分圧する。バッファア
ンプ2h5は、分圧電圧をそのまま出力するインピーダ
ンス変換器でもある。ボリウム2h7は、コンデンサと
の時定数設定用可変抵抗であり、電圧レギュレータ2h
8は、ボリウム2h9により出力を可変とする。オペア
ンプ2h10、抵抗2h11及びパワートランジスタ2
h16により、一般的な電圧―電流変換器が構成され
る。ソレノイド2h17は、駆動信号によってエジェク
タを移動させ、ソレノイド駆動電源2h18により駆動
される。入力端子2h20は、コントローラからのソレ
ノイドON−OFF信号を受け付ける。動作前の調整は、回
路のそれぞれのボリウムで行うことができる。ボリウム
2h2は、ソレノイドのONによって、計量皿にエジェク
タ吸い込み口が密着した状態となり、エジェクタ吸い込
み口内部が十分減圧される時間として設定する。また、
ボリウム2h4は、ソレノイドがONした瞬間の電流値を
設定する。コンデンサ2h6とボリウム2h7により、
エジェクタ移動時のソレノイド電流の減衰カーブ、すな
わち移動時の力を設定し、ボリウム2h9により、ON状
態での保持電流、すなわち密着時の力を設定する。
FIG. 3C is a circuit diagram of one embodiment of the solenoid control circuit. The pulse oscillator 2h1 has a volume 2h
2, the frequency is variable at a duty cycle of about 50%, and an output with a substantially constant peak value is possible. Resistance 2h
3 and the volume 2h4 divide the peak value. The buffer amplifier 2h5 is also an impedance converter that outputs the divided voltage as it is. The volume 2h7 is a variable resistor for setting a time constant with a capacitor, and is a voltage regulator 2h7.
Numeral 8 makes the output variable by the volume 2h9. Operational amplifier 2h10, resistor 2h11, and power transistor 2
h16 constitutes a general voltage-current converter. The solenoid 2h17 moves the ejector according to a drive signal, and is driven by a solenoid drive power supply 2h18. The input terminal 2h20 receives a solenoid ON-OFF signal from the controller. Pre-operation adjustments can be made at each volume of the circuit. The volume 2h2 is set as a time during which the ejector suction port is brought into close contact with the weighing pan when the solenoid is turned on, and the inside of the ejector suction port is sufficiently depressurized. Also,
The volume 2h4 sets the current value at the moment when the solenoid is turned ON. By the capacitor 2h6 and the volume 2h7,
The damping curve of the solenoid current when the ejector moves, that is, the force at the time of movement, is set, and the holding current in the ON state, that is, the force at the time of close contact is set by the volume 2h9.

【0019】コントローラからのソレノイド動作指示が
ないときは、ダイオード2h14を介して、トランジス
タ2h16が強制的にOFFとなり、ソレノイド2h17
は解放状態、すなわち、復帰バネにより計量皿との間に
ギャップがある状態となっている。入力端子2h20よ
りON指示が与えられると、ダイオード2h14が解放さ
れる。一方、パルス発振器2h1の出力が“low”のと
きは、ダイオード2h13を介してトランジスタ2h1
6を強制的にOFFにし、ソレノイドを解放するが、パル
ス発振器2h1の出力が“high”になると、抵抗2h3
とボリウム2h4で設定された波高値を有するパルス
が、バッファアンプ2h5から出力される。出力パルス
は、コンデンサ2h6とボリウム2h7との時定数で微
分され、減衰曲線となり、最終的に電圧レギュレータ2
h8に設定された一定電圧となり保持される。この電圧
は、オペアンプ2h10、トランジスタ2h16及び電
流検出抵抗2h15で構成される電圧―電流変換回路に
入り、ソレノイド駆動電流となる。なお、抵抗2h11
はダイオード2h13と2h14が導通したときのオペ
アンプ2h10の保護抵抗であり、ダイオード2h12
は、トランジスタ2h16ベースに−電圧が加わらない
ための保護であり、素子2h19は、ソレノイドがOFF
したときのサージ吸収素子である。エジェクタユニット
部では、このような回路を構成し制御することにより、
エジェクタ吸い込み口がほぼ一定の力で計量皿に圧接
し、かつ圧接力も調節できることから、計量皿に無理な
力を加えることなく、密着時のバウンスも軽減すること
ができる。なお、ソレノイドON−OFF周波数は、装置全
体の処理時間を適性にするために、3〜4Hzに設定する
ことが好ましい。本発明の乾式スペーサ散布装置におい
ては、エジェクタユニット部の機構と制御によって確実
なスペーサの吸い上げが可能となり、特に極小粒径のス
ペーサや、従来湿度などの外的環境の影響を受けやすい
特殊なスペーサも取り扱うことが可能である。エジェク
タユニット部の構成が、散布装置として多様なスペーサ
の散布を可能とした要因の一つである。
When there is no solenoid operation instruction from the controller, the transistor 2h16 is forcibly turned off via the diode 2h14, and the solenoid 2h17 is turned off.
Is in an open state, that is, a state in which there is a gap between the return spring and the weighing pan. When an ON instruction is given from the input terminal 2h20, the diode 2h14 is released. On the other hand, when the output of the pulse oscillator 2h1 is "low", the transistor 2h1 is connected via the diode 2h13.
6 is forcibly turned off and the solenoid is released, but when the output of the pulse oscillator 2h1 becomes "high", the resistor 2h3
And a pulse having a peak value set by the volume 2h4 is output from the buffer amplifier 2h5. The output pulse is differentiated by the time constant of the capacitor 2h6 and the volume 2h7 to form an attenuation curve.
The constant voltage set at h8 is maintained. This voltage enters a voltage-current conversion circuit composed of an operational amplifier 2h10, a transistor 2h16, and a current detection resistor 2h15, and becomes a solenoid drive current. The resistance 2h11
Is a protection resistance of the operational amplifier 2h10 when the diodes 2h13 and 2h14 conduct, and the diode 2h12
Is protection for preventing-voltage from being applied to the base of the transistor 2h16, and the element 2h19 has the solenoid turned off.
This is the surge absorbing element when it is used. By configuring and controlling such a circuit in the ejector unit,
Since the ejector suction port is pressed against the weighing pan with a substantially constant force and the pressing force can be adjusted, bounce during close contact can be reduced without applying excessive force to the weighing pan. Note that the solenoid ON-OFF frequency is preferably set to 3 to 4 Hz in order to optimize the processing time of the entire apparatus. In the dry spacer spraying device of the present invention, it is possible to reliably suck up the spacer by the mechanism and control of the ejector unit, and in particular, a spacer having an extremely small particle diameter or a special spacer which is conventionally susceptible to an external environment such as humidity. Can also be handled. The configuration of the ejector unit is one of the factors that made it possible to spray various spacers as a spraying device.

【0020】図5は、本発明の乾式スペーサ散布装置の
回転テーブルの一態様の斜視図である。本態様の回転テ
ーブルは、4個のスペーサ計量皿を付属させている。円
盤状の回転テーブル2i1は、モータ2i2により図中
の矢印方向に回転させられる。テーブル側面にホトセン
サ検出ピン2i3があり、モータを固定している計量ユ
ニットベース上の停止位置検出センサ(図示せず)でテ
ーブル回転停止位置、すなわち計量皿位置を規定する。
4個の計量皿ユニット2i41、2i42、2i43及
び2i44が、テーブル円周上の四分された位置にあ
る。検出センサも、計量皿ユニットに対応した位置に配
置されている。計量皿ユニットは、ベース2i51〜2
i54に振動板2i61〜2i64の一端を固定し、間
にピエゾ素子2i71〜2i74が組み込まれている。
振動板の他方にネジ込みナットが設けられ、これに計量
皿がネジ込み固定され、散布数、すなわち散布密度(計
量値)を変更する場合には、計量皿を交換することがで
きる。加振用ピエゾ素子2i71〜2i74により、コ
ントローラ信号に応じて各計量皿を独立に振動させるこ
とができる。各計量皿ユニットに付属するピエゾ素子
は、テーブル中心にあるロータリコネクタ2i8を介し
て、外部のピエゾ素子ドライバに接続されている。モー
タが原点復帰された状態では、計量皿No.1(2i4
1)はスペーサ供給位置、すなわち、検出ピンを位置検
出センサが感知したホッパー位置で停止している。計量
皿No.2(2i42)は、90度前方にある。基板が
小サイズであり、1つのマルチプレックスノズルを使用
した装置の場合は、特にこの位置での機能はないが、大
サイズの基板の場合のマルチノズル装置では、2つ目の
エジェクタ部となる。計量皿No.3(2i43)はエ
ジェクタ部にあり、計量皿No.4(2i44)は計量
確認センサ部にある。
FIG. 5 is a perspective view of one embodiment of the rotary table of the dry spacer spraying apparatus of the present invention. The rotary table of this embodiment has four spacer weighing dishes attached thereto. The disk-shaped rotary table 2i1 is rotated by a motor 2i2 in the direction of the arrow in the figure. There is a photo sensor detection pin 2i3 on the side of the table, and a stop position detection sensor (not shown) on the weighing unit base that fixes the motor defines the table rotation stop position, that is, the weighing pan position.
Four weighing pan units 2i41, 2i42, 2i43 and 2i44 are located at quartered positions on the table circumference. The detection sensor is also arranged at a position corresponding to the weighing pan unit. The weighing pan unit is a base 2i51-2
One ends of the vibration plates 2i61 to 2i64 are fixed to the i54, and the piezo elements 2i71 to 2i74 are incorporated therebetween.
A screw nut is provided on the other side of the diaphragm, and a weighing dish is screwed and fixed to the nut. The weighing dish can be replaced when the number of sprays, that is, the spray density (measuring value) is changed. The vibrating piezo elements 2i71 to 2i74 allow each weighing dish to vibrate independently according to a controller signal. The piezo element attached to each weighing pan unit is connected to an external piezo element driver via a rotary connector 2i8 at the center of the table. In the state where the motor has returned to the home position, weighing pan No. 1 (2i4
1) is stopped at the spacer supply position, that is, at the hopper position where the position detection sensor detects the detection pin. Weighing pan No. 2 (2i42) is 90 degrees forward. In the case of an apparatus using a single multiplex nozzle with a small substrate, there is no function at this position, but in the case of a multi-nozzle apparatus with a large substrate, it becomes a second ejector unit. . Weighing pan No. 3 (2i43) is in the ejector unit, and weighing pan No. 4 (2i44) is in the weighing confirmation sensor unit.

【0021】ここで、ホッパーに振動を加えて、計量皿
No.1(2i41)にスペーサを供給する。次に、回
転テーブルが90度回転し、計量皿No.1(2i4
1)はスリ切りワイパを通過し、計量確認センサ部で停
止してGO/NG判定処理を行う。同時に、計量皿No.2
(2i42)は、ホッパー位置でスペーサの供給を受け
る。さらに、回転テーブルが90度回転する。回転開始
と同時に、計量皿No.1(2i41)の計量値を保持
して、装置操作パネルのパネルメータで目視によるモニ
タリングができるように、コントローラが0.5秒間の
表示ホールド信号を発生する。エジェクタ部に到達した
時点で、計量皿No.1(2i41)のスペーサは、エ
ジェクタの動作制御によって吸い上げられ、散布ノズル
に圧送され、散布が行われる。この間に、計量皿No.
2(2i42)が計量確認センサ位置まで移動し、GO/
NG判定処理が行われ、計量皿No.3(2i43)にホ
ッパーからスペーサが供給される。以後同様にして、回
転テーブルが90度ずつ回転するごとに、各ユニットの
処理が行われ、計量皿No.4(2i44)の散布が終
了すると、回転テーブルは原点に復帰して次の散布開始
を待つ。計量皿ユニットのピエゾ素子は、各計量皿がホ
ッパーからスペーサの供給を受けた直後と、エジェクタ
ユニットで散布を開始する直前に振動を加え、粉体スペ
ーサをよりバラケさせ、必要に応じて、ドライバを用い
て振動のON−OFFと、周波数を選択することができる。
本態様の乾式スペーサ散布装置は、回転円盤状テーブル
を用いて構成されているが、直線状に移動するテーブル
で構成することもでき、あるいは、計量皿を固定して機
能ユニットを移動させる構成とすることもできる。
Here, the spacer is supplied to the weighing dish No. 1 (2i41) by applying vibration to the hopper. Next, the turntable is rotated 90 degrees, and the weighing pan No. 1 (2i4
1) passes through the slotted wiper, stops at the measurement confirmation sensor unit, and performs the GO / NG determination process. At the same time, weighing pan No.2
(2i42) receives the supply of the spacer at the hopper position. Further, the turntable rotates 90 degrees. Simultaneously with the start of rotation, the controller generates a display hold signal for 0.5 seconds so that the weighing value of weighing pan No. 1 (2i41) is held and monitoring can be performed visually with the panel meter of the apparatus operation panel. Upon reaching the ejector unit, the spacer of the weighing dish No. 1 (2i41) is sucked up by the operation control of the ejector, and is pressure-fed to the spray nozzle to perform spraying. During this time, the weighing pan No.
2 (2i42) moves to the measurement confirmation sensor position,
The NG determination process is performed, and a spacer is supplied from the hopper to weighing dish No. 3 (2i43). Thereafter, in the same manner, each time the rotary table is rotated by 90 degrees, the processing of each unit is performed. When the application of the weighing pan No. 4 (2i44) is completed, the rotary table returns to the origin and the next application is started. Wait for. The piezo element of the weighing pan unit applies vibration immediately after each weighing pan receives the supply of spacers from the hopper and immediately before spraying is started with the ejector unit, causing the powder spacers to be more loose and, if necessary, a driver Can be used to select ON-OFF of vibration and frequency.
The dry spacer spraying apparatus of this aspect is configured using a rotating disk-shaped table, but may be configured with a table that moves linearly, or a configuration in which a functional unit is moved by fixing a weighing dish. You can also.

【0022】図6(a)は、本発明の乾式スペーサ散布装
置の散布チャンバの一態様の斜視図である。本態様の散
布チャンバは、手動型散布チャンバであり、散布チャン
バ31に、散布ノズル32、チャンバ清掃時に開くため
の扉33、基板を載置する基板台34が設けられ、基板
台は、側面扉35を有する引き出しテーブルとなってい
る。基板の出し入れは、矢印方向36にテーブルを移動
し、外部に引き出した状態で基板台34上に基板を載置
したのち、テーブルをチャンバ内に引き込んでスペーサ
を散布する。散布チャンバは、チャンバの排気口37を
有する。また、チャンバ内制御のための電圧取り込み端
子部38が、高電圧発生ユニット39に高電圧ケーブル
40を介して接続されている。従来の一般的な乾式散布
装置のチャンバは、ステンレス鋼や塩化ビニール樹脂で
作製され、樹脂製チャンバの場合は、外面にステンレス
鋼を用いた二重構造の場合などがあった。本発明の乾式
スペーサ散布装置の散布チャンバの基本構造は、樹脂製
で内層表面が高抵抗導電体でコーティングされ、あるい
は、高抵抗フィルムなどが張り付けられた高抵抗一面体
を形成していることが好ましい。また、外面も同様な導
電体とし、外面はアースされ、内面と外面は絶縁される
ことが好ましい。外面のアースは、静電気帯電、感電防
止などのためであるが、場合によっては、外面導電体は
省略することもできる。また、外面を金属にして、アー
スすることもできるが、高価な装置となる。
FIG. 6A is a perspective view of one embodiment of a spray chamber of the dry spacer spray apparatus of the present invention. The spraying chamber of this embodiment is a manual spraying chamber, in which a spraying nozzle 32, a door 33 for opening the chamber when cleaning the chamber, and a substrate table 34 on which a substrate is placed are provided in the spraying chamber 31. The substrate table is a side door. It is a drawer table having 35. For loading and unloading of the substrate, the table is moved in the direction of the arrow 36, the substrate is placed on the substrate table 34 in a state of being pulled out, and then the table is pulled into the chamber to spray spacers. The sparging chamber has a chamber exhaust 37. Further, a voltage input terminal 38 for controlling the inside of the chamber is connected to a high voltage generating unit 39 via a high voltage cable 40. The chamber of a conventional general dry spraying apparatus is made of stainless steel or vinyl chloride resin, and in the case of a chamber made of resin, there is a case of a double structure using stainless steel on the outer surface. The basic structure of the spray chamber of the dry spacer spray apparatus of the present invention is that the inner layer surface is made of resin and coated with a high-resistance conductor, or forms a high-resistance monohedron with a high-resistance film or the like attached thereto. preferable. Preferably, the outer surface is made of a similar conductor, the outer surface is grounded, and the inner and outer surfaces are insulated. The ground on the outer surface is for preventing electrostatic charging and electric shock, but in some cases, the outer conductor may be omitted. Alternatively, the outer surface can be made of metal and grounded, but this is an expensive device.

【0023】チャンバ内面の高抵抗導電体は、抵抗値が
数十MΩ以上であり、高電圧電極面として取り扱うが、
人体に触れても感電のおそれがないものである。ここで
重要なことは、チャンバ内面と外面が必ず絶縁されるこ
とであり、外表面に人体が触れるなど何らかかの形で内
面電極から漏洩電流が流れると、本発明の目的の一つで
ある内面に所定の電圧を加えることが不可能となる。高
電圧ケーブル40は、チャンバ内表面に高電圧発生ユニ
ットの電圧を確実に接続するために、導電ラバーを圧接
することが好ましい。基板を載置するテーブル及びチャ
ンバ下部は、基本的にアースされているが、例えば、散
布前に静電気除電がなされることなどにより、少なくと
も散布中にアース電位になっていることが好ましい。本
発明の乾式スペーサ散布装置においては、散布チャンバ
の空間内壁面に、スペーサの有する帯電特性に合わせた
電圧を加え、チャンバ空間に必要な電界を生じさせる制
御を行うことが好ましい。計量ユニットから散布ノズル
への圧送によって帯電したスペーサを、制御された発生
電界により、チャンバ下部に集中し、基板に到達させる
ことができる。同時に、壁面付近に生じる反発力によっ
て、スペーサの内壁面への付着を防止することができ
る。散布気流で拡散されるスペーサは、通常は気流の弱
い壁面近辺、すなわち基板の周辺部では、散布数が少な
くなるのが普通であるが、このように制御を行うことに
より、壁面で反発されたスペーサが周辺部の密度を補正
するスペーサとなり、均一な分布を得ることができる。
The high resistance conductor on the inner surface of the chamber has a resistance value of several tens MΩ or more and is treated as a high voltage electrode surface.
There is no risk of electric shock even when touching the human body. What is important here is that the inner surface and the outer surface of the chamber are always insulated, and if leakage current flows from the inner surface electrode in any form, such as a human body touching the outer surface, one of the objects of the present invention is It becomes impossible to apply a predetermined voltage to a certain inner surface. The high-voltage cable 40 is preferably pressed against a conductive rubber to reliably connect the voltage of the high-voltage generation unit to the inner surface of the chamber. The table on which the substrate is placed and the lower part of the chamber are basically grounded, but it is preferable that the ground potential is at least during the spraying, for example, by performing static elimination before spraying. In the dry spacer spraying apparatus of the present invention, it is preferable to control the generation of a necessary electric field in the chamber space by applying a voltage to the inner wall surface of the spray chamber in accordance with the charging characteristics of the spacer. The spacer charged by pressure feeding from the measuring unit to the spray nozzle can be concentrated at the lower portion of the chamber by the controlled electric field to reach the substrate. At the same time, the repulsive force generated near the wall surface can prevent the spacer from adhering to the inner wall surface. The spacers diffused by the scattered airflow are usually near the wall where the airflow is weak, that is, in the peripheral portion of the substrate, the number of scatters is usually reduced, but by performing such control, the spacer is repelled by the wall surface The spacer serves as a spacer for correcting the density of the peripheral portion, and a uniform distribution can be obtained.

【0024】図6(b)は、高電圧発生ユニットのコント
ロールボックスのパネルの一態様の斜視図である。本態
様においては、LED3a1により、制御された高電圧
が発生中であることが示され、高電圧制御のON−OFF
は、装置コントローラが行っている。アダプタプラグ3
a2は、使用するスペーサによって切り替えられ、ソケ
ットになっている。図のようにアダプタがセットされて
いる場合は、プラスチックスペーサを使用する場合であ
り、選択側LED3a3が、PLが正字で点灯してお
り、SIが逆文字でLED3a4は消灯している。シリ
カ系スペーサを使用する場合は、アダプタプラグ3a2
を抜き、180度回転させて挿入することによって、選
択LED3a4が点灯し、SIが正字となる。一方、P
Lは逆文字でLED3a3は消灯し、選択されていない
ことを示す。選択された高電圧出力部3a5は、高電圧
ケーブルを介してチャンバ内層表面に接続される。図6
(c)は、高電圧発生ユニット、アダプタソケット及びプ
ラグの回路構成の一態様の回路図である。+高電圧発生
回路3b1は、ボリウム3b2により外部から可変であ
り、−高電圧発生回路3b3は、ボリウム3b4により
外部から可変である。コントローラからのON−OFF入力
線3b5により、プラグ3b12の挿入に従って選択さ
れた高電圧を出力線3b16に発生させる。+高電圧出
力は、接続線3b6を介して、アダプタのソケット3b
11の一端に接続されている。−高電圧出力は接続線3
b7を介して、アダプタのソケット3b11の一端に接
続されている。接続線3b8及び3b9は、極性選択線
でアダプタ横のソケット端子に接続されており、端子3
b10はアースされている。プラグ3b12側は、選択
端子3b13と3b14に、LEDにそれぞれ接続され
ている。中側の3個の端子のうち、2個が接続線3b1
5によりショートされている。なお、プラグ側は、図6
(b)に示すように、抜き差しするために、LED3a3
及び3a4を表示する窓を残して、安全のため樹脂封止
し、蓋をすることが好ましい。
FIG. 6B is a perspective view of one embodiment of a panel of a control box of the high voltage generating unit. In this embodiment, the LED 3a1 indicates that a controlled high voltage is being generated, and the ON / OFF of the high voltage control is performed.
Is performed by the device controller. Adapter plug 3
a2 is switched by a spacer to be used and is a socket. The case where the adapter is set as shown in the figure is a case where a plastic spacer is used. In the selection-side LED 3a3, PL is lit in a normal character, SI is reversed, and the LED 3a4 is turned off. When using a silica spacer, the adapter plug 3a2
, And by inserting it rotated 180 degrees, the selection LED 3a4 is turned on, and the SI becomes a regular character. On the other hand, P
L is an inverted character, and the LED 3a3 is turned off, indicating that it is not selected. The selected high voltage output unit 3a5 is connected to the chamber inner layer surface via a high voltage cable. FIG.
(c) is a circuit diagram of an embodiment of a circuit configuration of the high-voltage generation unit, the adapter socket, and the plug. The + high-voltage generation circuit 3b1 is externally variable by a volume 3b2, and the -high-voltage generation circuit 3b3 is externally variable by a volume 3b4. A high voltage selected according to the insertion of the plug 3b12 is generated on the output line 3b16 by the ON-OFF input line 3b5 from the controller. + The high voltage output is supplied to the adapter socket 3b via the connection line 3b6.
11 is connected to one end. -High voltage output is connection line 3
It is connected to one end of the socket 3b11 of the adapter via b7. The connection lines 3b8 and 3b9 are connected to socket terminals on the side of the adapter by polarity selection lines.
b10 is grounded. The plug 3b12 side is connected to the selection terminals 3b13 and 3b14, respectively, to the LED. Of the three terminals on the middle side, two are connection wires 3b1
Shorted by 5. The plug side is shown in FIG.
(b) As shown in FIG.
It is preferable to seal with a resin and cover it for safety, leaving a window displaying 3a4.

【0025】プラグ側のLED3a3は、3b8→LE
D→3b10→アースを介して点灯する。一方、高電圧
側は、3b6→3b15→出力線3b16が接続されて
いるので、PL側出力として+極性で設定されている電
圧が出力されるようにセットされる。コントローラより
ON−OFF入力線3b5を経由してON指示が伝達される
と、+高電圧が出力線3b16を経由して外部に出力さ
れる。なお、ON−OFF入力線3b5より指示されるON−O
FFに従って、出力LED3a1が点灯―消灯する。ま
た、確実な安全性のために、コントローラは散布中のみ
ON指示を出し、高電圧出力時間は最小限にすることが好
ましい。本発明の乾式スペーサ散布装置においては、使
用するスペーサに最適な電圧をチャンバ内面に加え、チ
ャンバ空間に電界を発生させ、散布帯電スペーサを基板
に集中させることにより、安全で、スペーサが壁面に付
着しない効率の高い均一な散布が可能となる。本態様に
おいては、手動機のためにアダプタプラグによるマニュ
アル切り替えによる出力選択とし、低コスト構成を取っ
たが、自動機の場合は、高電圧リードリレーを使用し
て、外部からコントローラを介して自動的に切り替える
ことができる。
The LED 3a3 on the plug side is 3b8 → LE
D → 3b10 → Lights via ground. On the other hand, since the 3b6 → 3b15 → output line 3b16 is connected to the high voltage side, the voltage set at the + polarity is output as the PL side output. From controller
When an ON instruction is transmitted via the ON-OFF input line 3b5, a + high voltage is output to the outside via the output line 3b16. In addition, ON-O indicated by the ON-OFF input line 3b5
The output LED 3a1 is turned on / off according to the FF. Also, to ensure safety, the controller should only be used during spraying.
It is preferable to issue an ON instruction and minimize the high voltage output time. In the dry spacer spraying apparatus according to the present invention, an optimum voltage for the spacer to be used is applied to the inner surface of the chamber, an electric field is generated in the chamber space, and the sprayed charging spacer is concentrated on the substrate, so that the spacer adheres to the wall surface safely. A uniform spray with high efficiency can be achieved. In this embodiment, the output is selected by manual switching using an adapter plug for a manual machine, and a low-cost configuration is adopted.However, in the case of an automatic machine, a high-voltage reed relay is used to automatically control an external device via a controller. Can be switched.

【0026】図7は、散布ノズルの一態様の斜視図であ
る。本態様の散布ノズルは、スペーサを供給する1個の
供給口42と、スペーサを拡散散布する複数個の独立し
た散布孔43〜46からなる本体及びフード47で構成
されたマルチプレックスノズルである。スペーサを散布
したとき、スペーサは拡散方向43a、44a、45a
及び46aに拡散し、概念的に基板48上の領域43
b、44b、45b及び46bに拡散散布される。本発
明の乾式スペーサ散布装置に用いる散布ノズルは、1個
の基板へのスペーサ散布に対して、供給されたスペーサ
を複数回に分け、複数個の独立した散布孔からの拡散気
流を順次切り替えて拡散散布するマルチプレックスノズ
ルであることが好ましい。供給されるスペーサは計量ユ
ニットから圧送され、拡散散布圧が各散布孔43〜46
に加えられる。圧力気体のON−OFFは、付属した電磁弁
などにより制御することができる。計量ユニットの計量
皿No.1で計量されたスペーサが、エジェクタから圧
送されてノズルの供給口42に送り込まれ、1回目の散
布が始まる。一方、スペーサが送り込まれる直前から散
布孔43に電磁弁を駆動し、窒素ガス圧を加えることに
より、ノズルに供給されたスペーサは、拡散散布気流に
乗せられ、基板上の散布領域43b付近に拡散散布され
る。次に、2回目の散布として、計量皿No.2のスペ
ーサが同様にして散布され、散布領域44b付近に拡散
散布される。引き続き、3回目の散布により散布領域4
5b付近、4回目の散布により散布領域46b付近に順
次散布される。基板上の散布としては、密度差のある各
回の散布ごとのスペーサが、基板上に4層重ねられた結
果として得られる。
FIG. 7 is a perspective view of one embodiment of the spray nozzle. The spray nozzle according to the present embodiment is a multiplex nozzle including a main body including a single supply port 42 for supplying a spacer, a plurality of independent spray holes 43 to 46 for diffusing and spreading the spacer, and a hood 47. When the spacers are sprayed, the spacers are in the diffusion directions 43a, 44a, 45a.
And 46a, conceptually in the region 43 on the substrate 48.
b, 44b, 45b and 46b. The spray nozzle used in the dry spacer spray device of the present invention divides the supplied spacer into a plurality of times for spraying the spacer on one substrate, and sequentially switches the diffusion airflow from a plurality of independent spray holes. It is preferable to use a multiplex nozzle for diffusion and dispersion. The supplied spacer is pressure-fed from the measuring unit, and the diffusion spray pressure is applied to each of the spray holes 43 to 46.
Is added to ON / OFF of the pressurized gas can be controlled by an attached solenoid valve or the like. The spacer weighed by the weighing plate No. 1 of the weighing unit is pressure-fed from the ejector and sent to the supply port 42 of the nozzle, and the first spraying is started. On the other hand, immediately before the spacer is fed, the electromagnetic valve is driven to the spray hole 43 and nitrogen gas pressure is applied, so that the spacer supplied to the nozzle is put on the diffusion spray airflow and spreads near the spray area 43b on the substrate. Sprayed. Next, as the second spraying, the spacer of the weighing dish No. 2 is sprayed in the same manner, and is spread around the spray area 44b. Then, spray area 4 by the third spraying
By the fourth spraying, around 5b, it is sequentially sprayed around the spray area 46b. As a dispersion on the substrate, a spacer is obtained as a result of four layers of spacers for each distribution having a different density being laminated on the substrate.

【0027】マルチプレックスノズルの採用によって、
1個のノズルにより広い領域での散布が可能となり、ス
キャニングヘッドのような機械的に動く部分がなく、電
磁弁を切り替えることによって散布方向を切り替えるだ
けなので、発塵の心配もない。また、散布の均一性につ
いても、基板1枚の散布について複数回散布するので、
平均化されることになる。このために、従来の散布ズル
のように、中心付近が多く周辺部が極端に少なくなって
しまうこともなく、均一な散布結果が得られる。粒径が
数μmのスペーサでは、従来の散布ノズルでは200〜
300mm平方程度の領域にしか散布できなかったが、マ
ルチプレックスノズルを用いることにより400〜50
0mm平方程度の領域まで拡大して散布することができ
る。粒径1μmのような超微小な粒径のスペーサは、軽
いために散布気流によく乗るので、1m×1m程度まで
拡散散布することができる。本発明の乾式スペーサ散布
装置においては、通常は散布ノズルにフード47を設
け、スペーサの散布エリアを制約することが好ましい
が、粒径の大きいスペーサや、比重の大きいスペーサ
は、散布気流に乗るよりも、自重によって自らエリアを
制限してしまう場合があり、必ずしも必要でない場合も
ある。このために、ノズル本体41とフード47を取り
外せるようにネジ込みになっているノズルや、フードの
放射角度の異なるものを準備することが好ましい。ま
た、散布孔は1個ずつ順次切り替えることができ、ある
いは、2個ずつ又は3個ずつ順次切り替えて散布するこ
ともできる。散布孔を2個ずつ又は3個ず切り替えて散
布した方が、散布状態がより平均化されて良好になる場
合もあるので、散布モードを指定し得る機構とし、コン
トローラの指定に従って制御することが好ましい。あら
かじめテスト散布によって最適な散布モードを求めたの
ち、実際の散布を行うことができる。
By employing a multiplex nozzle,
Spraying over a wide area is possible with one nozzle, there is no mechanically moving part such as a scanning head, and only the spraying direction is switched by switching the solenoid valve, so there is no fear of dust generation. Also, regarding the uniformity of the spraying, since the spraying of one substrate is performed a plurality of times,
It will be averaged. For this reason, a uniform spraying result can be obtained without having a large number near the center and an extremely small number of peripheral portions unlike the conventional spraying chisel. In the case of a spacer having a particle size of several μm, a conventional spray nozzle has a diameter of 200 to
Although it could be sprayed only on the area of about 300 mm square, 400 to 50
It can be spread and spread to an area of about 0 mm square. Since the spacer having an ultra-fine particle diameter of 1 μm is light and rides well on the scatter air current, it can be diffused and scattered to about 1 m × 1 m. In the dry spacer spraying apparatus of the present invention, it is usually preferable to provide a hood 47 at the spray nozzle to restrict the spray area of the spacer.However, a spacer having a large particle size or a spacer having a large specific gravity is more likely to ride on the spray airflow. In some cases, the area may be limited by its own weight, and may not always be necessary. For this reason, it is preferable to prepare a nozzle which is screwed in so that the nozzle body 41 and the hood 47 can be removed, or a nozzle having a different radiation angle of the hood. Further, the spraying holes can be sequentially switched one by one, or can be sprayed by sequentially switching two or three by one. In some cases, it is better to spray by switching the spraying holes by two or three instead of two, so the spraying state may be more averaged and better, so a mechanism that can specify the spraying mode and control according to the specification of the controller preferable. After the optimum spraying mode is determined in advance by test spraying, actual spraying can be performed.

【0028】図8は、本発明の乾式スペーサ散布装置に
適用するマルチノズル散布方式の一態様の説明図であ
る。本態様においては、4個のマルチプレックスノズル
51、52、53及び54が、散布チャンバの天井部の
平面の中心から、四分した放射上に等距離に配置され、
各ノズルは、散布チャンバの中心から放射状に移動して
固定することができる。固定位置は、テスト散布によっ
て最適の位置を決めることができる。マルチプレックス
ノズル51、52、53及び54から、矢印方向5A、
5B、5C及び5Dにスペーサが拡散散布され、各ノズ
ルはおのおの4回の散布を行い、各ノズルの散布領域5
a1〜5a4、5b1〜5b4、5c1〜5c4、5d
1〜5d4を割り当てることによって大サイズに対応す
ることができる。計量ユニットは、要求されるタクトタ
イムに合わせて設けることになる。各散布ノズルに対し
て、計量ユニットが1台ずつ設けられている場合、計量
ユニットのスペーサが準備された段階で、散布モード1
として、散布ノズル51、52、53及び54は、領域
5a1、5b1、5c1及び5d1にスペーサの散布を
行い、次に領域5a2、5b2、5c2及び5d2にス
ペーサの散布を行い、次いで領域5a3、5b3、5c
3及び5d3にスペーサの散布を行い、最後に領域5a
4、5b4、5c4及び5d4にスペーサの散布を行
う。このように、順次重ねて散布することにより、散布
密度を平均化し、大サイズの基板に対しても、均一な分
散状態で散布することができる。各散布ノズルに対して
計量ユニットを1台ずつ設ける代わりに、回転テーブル
上に2個のエジェクタを有する計量ユニットを2台設置
し、4個の散布ノズルにスペーサを供給することもでき
る。1個のマルチプレックスノズルによる散布では、最
も一般的な粒径が数μm程度のスペーサで、基板サイズ
500mm×500mm程度までは散布することができる。
しかし、最近では大サイズとして、1m×1m程度まで
要求されている。マルチプレックスノズルを複数個配置
したマルチノズル方式により、大サイズの基板にもスペ
ーサを均一に散布することができる。
FIG. 8 is an explanatory view of one embodiment of a multi-nozzle spraying method applied to the dry spacer spraying device of the present invention. In this embodiment, the four multiplex nozzles 51, 52, 53 and 54 are arranged equidistantly on the quartered radiation from the center of the plane of the ceiling of the spray chamber;
Each nozzle can be moved and fixed radially from the center of the spray chamber. The fixed position can be determined optimally by test spraying. From the multiplex nozzles 51, 52, 53 and 54, an arrow direction 5A,
5B, 5C and 5D, the spacers are spread and sprayed, each nozzle spraying four times each, and the spray area 5 of each nozzle.
a1 to 5a4, 5b1 to 5b4, 5c1 to 5c4, 5d
By assigning 1 to 5d4, it is possible to cope with a large size. The weighing unit will be provided in accordance with the required tact time. If one weighing unit is provided for each spraying nozzle, the dispense mode 1 is set when the spacers of the weighing unit are prepared.
The spray nozzles 51, 52, 53 and 54 spray the spacers in the areas 5a1, 5b1, 5c1 and 5d1, then spray the spacers in the areas 5a2, 5b2, 5c2 and 5d2, and then spray the spacers in the areas 5a3, 5b3. , 5c
3 and 5d3, a spacer is sprayed, and finally, the region 5a
The spacers are sprayed on 4, 5b4, 5c4 and 5d4. In this way, by successively overlapping and spraying, the spray density can be averaged, and even a large-sized substrate can be sprayed in a uniform dispersion state. Instead of providing one weighing unit for each spray nozzle, two weighing units having two ejectors may be installed on a rotary table, and spacers may be supplied to four spray nozzles. In the case of spraying using one multiplex nozzle, it is possible to spray up to a substrate size of about 500 mm × 500 mm with a spacer having the most common particle diameter of about several μm.
However, recently, a large size of about 1 m × 1 m is required. By the multi-nozzle method in which a plurality of multiplex nozzles are arranged, the spacers can be evenly spread on a large-sized substrate.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明の乾式スペーサ散布装置によれ
ば、加振スペーサ供給ホッパー、エジェクタ、計量確認
センサなどを設けた計量ユニットによる散布ノズルへの
スペーサの供給を確実にし、マルチプレックスノズルに
よる広範囲な拡散散布によって大サイズの基板に対応す
ることが可能となり、同時に散布チャンバ内を制御する
ことによりクリーニングのためのメンテナンス時間を減
少し、スペーサ使用効率を高めることができ、かつ多様
なスペーサの散布が可能となる。
According to the dry spacer spraying apparatus of the present invention, the supply of spacers to the spray nozzle by the measuring unit provided with the vibration spacer supply hopper, the ejector, the measuring confirmation sensor and the like is ensured, and the multiplex nozzle is used for a wide range. It is possible to cope with large-sized substrates by means of proper diffusion spraying, and at the same time, by controlling the inside of the spray chamber, maintenance time for cleaning can be reduced, spacer use efficiency can be increased, and various spacers can be sprayed. Becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明の乾式スペーサ散布装置の一態
様の斜視図及びマルチプレックスノズルの一態様の説明
図である。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a dry spacer spraying apparatus of the present invention and an explanatory view of an embodiment of a multiplex nozzle.

【図2】図2は、計量ユニットの一態様の斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view of one embodiment of a weighing unit.

【図3】図3は、本発明の乾式スペーサ散布装置の制御
回路の一態様の回路図である。
FIG. 3 is a circuit diagram of one embodiment of a control circuit of the dry spacer spraying apparatus of the present invention.

【図4】図4は、エジェクタユニットの一態様の斜視図
である。
FIG. 4 is a perspective view of one embodiment of an ejector unit.

【図5】図5は、回転テーブルの一態様の斜視図であ
る。
FIG. 5 is a perspective view of one embodiment of a rotary table.

【図6】図6は、散布チャンバの一態様の斜視図及び回
路図である。
FIG. 6 is a perspective view and a circuit diagram of one embodiment of a spray chamber.

【図7】図7は、散布ノズルの一態様の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of one embodiment of a spray nozzle.

【図8】図8は、マルチノズル散布方式の一態様の説明
図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of one embodiment of a multi-nozzle spray method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 散布チャンバ B スペーサ計量ユニット C 散布ノズル 1 基板台 2 移動テーブル 3 操作パネル 120 マルチプレックスノズル 121〜124 領域 20A ホッパー部 20B 計量確認センサ部 20C エジェクタ部 200a〜200d 計量皿ユニット 201 回転テーブル 202a〜202d 光電センサ 203 計量皿停止位置検出ピン 204 スリ切りワイパ 205 駆動回路ボックス 2a1 ホッパー上蓋 2a2 計量皿 2a3 スペーサ供給穴 2a4 振動板 2a5 ネジ 2a6 ピエゾ素子 2a7 検出ビーム 2a8 ホッパー 2b1 受光ヘッド 2b2 発光ヘッド 2b7 調整ネジ 2b81 左右のネジ 2b82 左右のネジ 2b9 止めネジ 2b10 回転方向 2b11 上下方向 2c1 スペーサ 2c3 スペーサ 2d1 周波数可変パルス発振器 2d2 装置コントローラ 2d3 パルス 2d4 パルスパワーアンプ 2d41 ハイサイドアンプ 2d42 ロウサイドアンプ 2d51 立ち上がり時間調整抵抗 2d52 立ち下がり時間調整抵抗 2d6 ピエゾ素子 2d7 可変電源 2e1 計量皿 2e2 距離センサ 2e3 アナログスイッチ 2e41〜2e44 電圧 2e5 選択信号 2e6 加算回路 2e7 ウインドウコンパレータ 2e8 ウインドウコンパレータ 2e9 接続線 2e10 切り替えスイッチ 2e11 上限設定値 2e12 下限設定値 2e13 接続線 2e14 パネルメータ 2e15 接続線 2f1 エジェクタ 2f2 方向 2f3 方向 2f4 吸い込み口 2f5 計量皿 2f6 固定金具取り付け穴 2f7 ネジ 2g1 ベース金具 2g2 スライダ 2g3 取り付け穴 2g4 ソレノイド 2g5 ソレノイド復帰バネ 2g6 ネジ穴 2g7 調整ネジ 2h1 パルス発振器 2h2 ボリウム 2h3 抵抗 2h4 ボリウム 2h5 バッファアンプ 2h6 コンデンサ 2h7 ボリウム 2h8 電圧レギュレータ 2h9 ボリウム 2h10 オペアンプ 2h11 抵抗 2h12 ダイオード 2h13 ダイオード 2h14 ダイオード 2h15 電流検出抵抗 2h16 トランジスタ 2h17 ソレノイド 2h18 ソレノイド駆動電源 2h19 素子 2h20 入力端子 2i1 回転テーブル 2i2 モータ 2i3 ホトセンサ検出ピン 2i41〜2i44 計量皿ユニット 2i51〜2i54 ベース 2i61〜2i64 振動板 2i71〜2i74 ピエゾ素子 2i8 ロータリコネクタ 31 散布チャンバ 32 散布ノズル 33 扉 34 基板台 35 側面扉 36 方向 37 排気口 38 電圧取り込み端子部 39 高電圧発生ユニット 40 高電圧ケーブル 3a1 LED 3a2 アダプタプラグ 3a3 LED 3a4 LED 3a5 高電圧出力部 3b1 +高電圧発生回路 3b2 ボリウム 3b3 −高電圧発生回路 3b4 ボリウム 3b5 ON−OFF入力線 3b6 接続線 3b7 接続線 3b8 接続線 3b9 接続線 3b10 端子 3b11 ソケット 3b12 プラグ 3b13 選択端子 3b14 選択端子 3b15 接続線 3b16 出力線 41 ノズル本体 42 供給口 43〜46 散布孔 43a〜46a 拡散方向 43b〜46b 領域 47 フード 48 基板 51〜54 マルチプレックスノズル 5A〜5D 矢印方向 5a1〜5d4 領域 A Spraying chamber B Spacer measuring unit C Spray nozzle 1 Substrate table 2 Moving table 3 Operation panel 120 Multiplex nozzle 121 to 124 Area 20A Hopper section 20B Weighing confirmation sensor section 20C Ejector section 200a to 200d Weighing pan unit 201 Rotating table 202a to 202d Photoelectric sensor 203 Weighing pan stop position detecting pin 204 Slotting wiper 205 Drive circuit box 2a1 Hopper top lid 2a2 Weighing pan 2a3 Spacer supply hole 2a4 Vibrating plate 2a5 Screw 2a6 Piezo element 2a7 Detection beam 2a8 Hopper 2b1 Light receiving head 2b2 Light emitting head 2b7 Adjusting screw 2b81 Left and right screw 2b82 Left and right screw 2b9 Set screw 2b10 Rotation direction 2b11 Vertical direction 2c1 Spacer 2c3 Spacer 2d1 Frequency Variable pulse oscillator 2d2 Device controller 2d3 Pulse 2d4 Pulse power amplifier 2d41 High side amplifier 2d42 Low side amplifier 2d51 Rise time adjustment resistor 2d52 Fall time adjustment resistor 2d6 Piezo element 2d7 Variable power supply 2e1 Weighing dish 2e2 Distance sensor 2e3 Analog switch 2e41 to 2e44 Voltage 2e5 Selection signal 2e6 Addition circuit 2e7 Window comparator 2e8 Window comparator 2e9 Connection line 2e10 Changeover switch 2e11 Upper limit setting value 2e12 Lower limit setting value 2e13 Connection line 2e14 Panel meter 2e15 Connection line 2f1 Ejector 2f2 Direction 2f3 Direction 2f4 Suction port 2f5 Weighing plate 2f6 Fixing plate 2f6 Mounting hole 2f7 Screw 2g1 Base fitting 2g2 Slider 2g3 Mounting hole 2g4 Solenoid 2g5 Solenoid return spring 2g6 Screw hole 2g7 Adjusting screw 2h1 Pulse oscillator 2h2 Volume 2h3 Resistance 2h4 Volume 2h5 Buffer amplifier 2h6 Capacitor 2h7 Volume 2h8 Voltage regulator 2h9 Volume 2h10 Operational amplifier 2h11 Resistance 2h12 Diode 2h13 Diode 2h13 Diode 2h13 Diode 2h13 Diode 2h13 Diode 2h13 2h16 Transistor 2h17 Solenoid 2h18 Solenoid drive power supply 2h19 Element 2h20 Input terminal 2i1 Rotary table 2i2 Motor 2i3 Photo sensor detection pin 2i41 to 2i44 Weighing pan unit 2i51 to 2i54 Base 2i61 to 2i64 Vibrating plate 2i71 to 2i74 Piezo element 2i8 Rotary cloth scattering connector 32 Nozzle 33 Door 34 Board base 35 Side door 36 Direction 37 Exhaust port 38 Voltage take-in terminal section 39 High voltage generating unit 40 High voltage cable 3a1 LED 3a2 Adapter plug 3a3 LED 3a4 LED 3a5 High voltage output section 3b1 + High voltage generating circuit 3b2 Volume 3b3-High voltage generating circuit 3b4 Volume 3b5 ON-OFF input line 3b6 connection line 3b7 connection line 3b8 connection line 3b9 connection line 3b10 terminal 3b11 socket 3b12 plug 3b13 selection terminal 3b14 selection terminal 3b15 connection line 3b16 output line 41 nozzle body supply port 43-46 Spray holes 43a-46a Diffusion direction 43b-46b Area 47 Hood 48 Substrate 51-54 Multiplex nozzle 5A-5D Arrow direction 5a1-5d4 Area

フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 NA11 NA24 NA55 NA56 NA58 NA60 PA06 PA09 QA12 QA13 QA14 TA04 TA09 4F033 AA14 BA05 CA01 DA05 EA01 LA01 NA01 QA10 QB02Y QB05 QB12Y QB18 QD05 QD14 QD23 QE05 QE14 QF15Y QH03 5G435 AA17 BB12 FF01 KK05 KK10Continued on the front page F term (reference) 2H089 NA11 NA24 NA55 NA56 NA58 NA60 PA06 PA09 QA12 QA13 QA14 TA04 TA09 4F033 AA14 BA05 CA01 DA05 EA01 LA01 NA01 QA10 QB02Y QB05 QB12Y QB18 QD05 QD14 QD23 QE05 QE03 EK05 QE05 QE05 QE03

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板を収容する散布チャンバ、基板上への
スペーサ散布密度に対応した一定体積のスペーサを計量
する計量ユニット、及び、散布チャンバの天井部に設け
られた散布ノズルを有することを特徴とする乾式スペー
サ散布装置。
1. A spraying chamber for accommodating a substrate, a measuring unit for measuring a spacer having a predetermined volume corresponding to a spacer spraying density on the substrate, and a spraying nozzle provided on a ceiling portion of the spraying chamber. Dry-type spacer spraying device.
【請求項2】一定体積のスペーサを計量する計量ユニッ
トが、複数個の計量皿を設けたテーブルであって、振動
が加えられて計量皿にスペーサを供給するスペーサ供給
ホッパー、計量皿へのスペーサの供給量を確認するセン
サ、計量皿に供給されたスペーサを一定量にスリ切るス
リ切りワイパ、スリ切ったスペーサが一定量にスリ切ら
れたことを判別するセンサを有する計量確認センサユニ
ット、及び、確認結果がGO判定された計量皿上のスペー
サを吸い上げ、散布ノズルに送り込むエジェクタユニッ
トを有する請求項1記載の乾式スペーサ散布装置。
2. A weighing unit for weighing a fixed volume of spacers is a table provided with a plurality of weighing dishes, a spacer supply hopper for supplying spacers to the weighing dishes by applying vibration, and a spacer for weighing dishes. A sensor for confirming the supply amount of the weighing dish, a slicing wiper for slicing the spacer supplied to the weighing dish to a certain amount, a weighing confirmation sensor unit having a sensor for determining that the slicing spacer has been cut to a certain amount, and 2. The dry spacer spraying apparatus according to claim 1, further comprising an ejector unit for sucking up the spacer on the weighing pan for which the confirmation result is determined to be GO and sending it to the spraying nozzle.
【請求項3】スペーサ供給ホッパーが、振動の高周波成
分、振幅及び周波数を可変とする振動駆動制御回路、及
び、計量皿に供給したスペーサの量を検知するセンサの
検出位置の調整機構を有し、スペーサ供給量を調整する
センサユニットを具備してなる請求項2記載の乾式スペ
ーサ散布装置。
3. A spacer supply hopper has a vibration drive control circuit for varying a high frequency component, amplitude and frequency of vibration, and a mechanism for adjusting a detection position of a sensor for detecting the amount of spacer supplied to the weighing pan. 3. The dry spacer spraying device according to claim 2, further comprising a sensor unit for adjusting a spacer supply amount.
【請求項4】計量皿上のスリ切られたスペーサ量を確認
するセンサ、テーブル上の複数の計量皿のスペーサ平面
を確認する距離センサ、及び、モニタリング表示機能を
有する計量確認センサ制御回路を有する請求項2記載の
乾式スペーサ散布装置。
4. A sensor for confirming the amount of the spacer cut off on the weighing pan, a distance sensor for confirming the spacer plane of a plurality of weighing pans on the table, and a weighing confirmation sensor control circuit having a monitoring display function. The dry spacer spraying device according to claim 2.
【請求項5】計量皿のスペーサを圧送配管に送り込むエ
ジェクタユニットが、電磁ソレノイドによりエジェクタ
吸い込み口を上下移動し、吸い込み口と計量皿平面間距
離を設定したのち、ソレノイドによりON−OFF駆動させ
てスペーサを吸い上げ、計量皿に圧接されるとき、計量
皿に強い衝撃力を与えないソレノイド制御回路を有する
請求項2記載の乾式スペーサ散布装置。
5. An ejector unit which feeds a spacer of a weighing pan into a pressure feed pipe moves up and down an ejector suction port by an electromagnetic solenoid, sets a distance between the suction port and a plane of the weighing dish, and drives the solenoid to ON-OFF. 3. The dry spacer spraying device according to claim 2, further comprising a solenoid control circuit that does not apply a strong impact force to the weighing pan when the spacer is sucked up and pressed against the weighing pan.
【請求項6】散布ノズルが、スペーサを供給する1個の
供給口及び供給されたスペーサを基板上に拡散散布する
複数個の独立した散布孔を有するマルチプレックスノズ
ルである請求項1記載の乾式スペーサ散布装置。
6. The dry type nozzle according to claim 1, wherein the spray nozzle is a multiplex nozzle having one supply port for supplying a spacer and a plurality of independent spray holes for diffusing and dispersing the supplied spacer on a substrate. Spacer spraying device.
【請求項7】マルチプレックスノズルが、スペーサの散
布エリアを制約するフードを具備してなる請求項6記載
の乾式スペーサ散布装置。
7. The dry spacer spraying apparatus according to claim 6, wherein the multiplex nozzle includes a hood for restricting a spray area of the spacer.
【請求項8】散布チャンバの天井部に、複数個のマルチ
プレックスノズルを有する請求項6記載の乾式スペーサ
散布装置。
8. The apparatus for spraying dry spacers according to claim 6, wherein a plurality of multiplex nozzles are provided on the ceiling of the spray chamber.
【請求項9】散布チャンバが、電気的に各層が絶縁され
た複数層のチャンバであって、チャンバの最内層面が高
抵抗導電面をなし、最内層面に外部から電圧を供給する
端子を有する請求項1記載の乾式スペーサ散布装置。
9. The spray chamber is a multi-layer chamber in which each layer is electrically insulated, wherein the innermost surface of the chamber forms a high-resistance conductive surface, and a terminal for supplying a voltage from outside to the innermost surface. The dry spacer spraying device according to claim 1, further comprising:
【請求項10】外部から電圧を供給する端子に、電圧及
び極性の切り替え選択が可能な高電圧を供給する高電圧
発生回路が接続されてなる請求項9記載の乾式スペーサ
散布装置。
10. The dry spacer spraying apparatus according to claim 9, wherein a high voltage generating circuit for supplying a high voltage capable of switching between voltage and polarity is connected to a terminal for supplying a voltage from the outside.
JP2000344728A 2000-11-13 2000-11-13 Dry spacer sprayer Expired - Lifetime JP4843771B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000344728A JP4843771B2 (en) 2000-11-13 2000-11-13 Dry spacer sprayer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000344728A JP4843771B2 (en) 2000-11-13 2000-11-13 Dry spacer sprayer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002148635A true JP2002148635A (en) 2002-05-22
JP4843771B2 JP4843771B2 (en) 2011-12-21

Family

ID=18818880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000344728A Expired - Lifetime JP4843771B2 (en) 2000-11-13 2000-11-13 Dry spacer sprayer

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4843771B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7652742B2 (en) 2004-07-29 2010-01-26 Nec Lcd Technologies, Ltd Spacer spraying system, spacer spraying method and liquid crystal display panel
CN101957520A (en) * 2009-07-17 2011-01-26 斯坦雷电气株式会社 The driving method of liquid crystal indicator, liquid crystal indicator

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6488430A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic weighting and supplying device for spacer material
JPH03251821A (en) * 1989-11-18 1991-11-11 Seiko Epson Corp Method and device for sprinkling gap material
JPH06273775A (en) * 1993-03-23 1994-09-30 Toshiba Corp Spacer measuring device
JPH06301041A (en) * 1993-04-15 1994-10-28 Catalysts & Chem Ind Co Ltd Method and device for sprinkling fine particle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6488430A (en) * 1987-09-29 1989-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Automatic weighting and supplying device for spacer material
JPH03251821A (en) * 1989-11-18 1991-11-11 Seiko Epson Corp Method and device for sprinkling gap material
JPH06273775A (en) * 1993-03-23 1994-09-30 Toshiba Corp Spacer measuring device
JPH06301041A (en) * 1993-04-15 1994-10-28 Catalysts & Chem Ind Co Ltd Method and device for sprinkling fine particle

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7652742B2 (en) 2004-07-29 2010-01-26 Nec Lcd Technologies, Ltd Spacer spraying system, spacer spraying method and liquid crystal display panel
CN101957520A (en) * 2009-07-17 2011-01-26 斯坦雷电气株式会社 The driving method of liquid crystal indicator, liquid crystal indicator

Also Published As

Publication number Publication date
JP4843771B2 (en) 2011-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9393586B2 (en) Dispenser and method of dispensing and controlling with a flow meter
KR102210288B1 (en) Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate
JP3934837B2 (en) Open X-ray generator
KR101249193B1 (en) Electrostatic spray apparatus
US20240085232A1 (en) Liquid level measurement circuit, apparatus and method
JP2002148635A (en) Dry spacer spraying device
US20080041972A1 (en) Spraying structure for an atomizer
JP3107972B2 (en) Particle dispersion device
US20080296355A1 (en) Direct ball dispenser
KR102579198B1 (en) Jetting devices with acoustic transducers and methods of controlling same
JP2001135497A (en) Nondestructive inspection device
JP2013052350A (en) Paste discharge device, paste coating device and paste coating method
US20230048603A1 (en) Ceramic coating system and method
JPH11121420A (en) Method and equipment for cleaning substrate
JPH01307470A (en) Coating applicator for viscous fluid
JP2626539B2 (en) Electrostatic suction device
CN220192105U (en) Automatic powdering device
CN208224032U (en) Gas-detecting device
KR20210009073A (en) Chip bonding appartus
US20090242796A1 (en) Specimen pre-treatment apparatus and specimen holder
JP3208545B2 (en) Method for manufacturing liquid crystal display device and apparatus for manufacturing liquid crystal display device
CN215030248U (en) Wireless teaching programming spraying machine
JPH08117668A (en) Adhesive coating method and device therefor
JP7498458B2 (en) Conductive ball mounting method using electrostatic chuck
KR101810011B1 (en) Apparatus for dispensing and method for forming emc molding using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070926

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071010

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20071010

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100729

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20100825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100901

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110809

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110812

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110830

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110913

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4843771

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term