JP2002148315A - Thermal test device for heater element - Google Patents

Thermal test device for heater element

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JP2002148315A
JP2002148315A JP2000346367A JP2000346367A JP2002148315A JP 2002148315 A JP2002148315 A JP 2002148315A JP 2000346367 A JP2000346367 A JP 2000346367A JP 2000346367 A JP2000346367 A JP 2000346367A JP 2002148315 A JP2002148315 A JP 2002148315A
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JP
Japan
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heating element
vortex tube
expansion chamber
low
heater element
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JP2000346367A
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Japanese (ja)
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Tadayoshi Shimanuki
忠好 島貫
Takashi Kitahara
孝志 北原
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PFU Ltd
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PFU Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve test workability, and to improve test accuracy, concerning a thermal test device for a heater element. SOLUTION: This thermal test device for the heater element for testing the heat-resistant characteristic of the heater element 1 has a formation having an evaluation board 2 capable of mounting the heater element 1 detachably, and evaluating the operation of the heater element 1 by a prescribed test program, a provided heat transfer plate 3 mounted detachably in contact with the radiating surface of the heater element 1, a temperature measuring means 4 of the heater element 1, a vortex tube 5 for jetting a low-temperature cooling wind to the heat transfer plate 3, and an adjustment part 6 for adjusting the compressed air quantity supplied to the vortex tube 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は発熱素子の熱試験装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat test device for a heating element.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えばCPU等の発熱素子は適正な作動
を保障する温度限界が設定されているが、実際のチップ
の温度限界にはばらつきがあるために、実機への実装時
には、当該保障温度範囲内で適正に作動するか否かを試
験する必要がある。
2. Description of the Related Art For example, a temperature limit is set for a heating element such as a CPU to ensure proper operation. However, since the temperature limit of an actual chip varies, the temperature limit is set at the time of mounting on an actual device. It is necessary to test whether it works properly within the range.

【0003】そして、従来この温度特性試験は、被試験
体である発熱素子を評価用基板に着脱可能に実装し、所
定のテストプログラムにより発熱素子を動作させてその
結果を判定することにより行われる。発熱素子には、限
界温度を越えないように、大型のヒートシンクが装着さ
れ、さらに、ヒートシンクは適宜の冷却ファンにより冷
却される。
Conventionally, this temperature characteristic test is performed by detachably mounting a heating element as a device under test on an evaluation board, operating the heating element according to a predetermined test program, and judging the result. . A large heat sink is attached to the heat generating element so as not to exceed the limit temperature, and the heat sink is cooled by an appropriate cooling fan.

【0004】[0004]

【発明のが解決しようとする課題】しかし、上述した従
来例においては、試験が終了した発熱素子はヒートシン
クを装着しない状態で次工程に流したり、あるいは返品
する必要があるために、ヒートシンクは発熱素子に対し
て着脱可能に装着する必要があり、ヒートシンクが大型
であること、さらに、発熱素子の交換毎に熱電対等の温
度測定手段の取り付け作業が要することも相俟って作業
性が極めて悪いという欠点がある。
However, in the above-described conventional example, the heat-generating element after the test needs to be flowed to the next step without the heat sink attached or returned, so that the heat sink generates heat. Workability is extremely poor due to the fact that the heat sink must be detachably attached to the element, the heat sink is large, and the temperature measuring means such as a thermocouple must be attached every time the heating element is replaced. There is a disadvantage that.

【0005】また、発熱素子の発熱量にはばらつきがあ
るために、該発熱素子の温度を所定限界温度に維持する
ためには、冷却ファンの出力を調整する必要があるが、
冷却ファンへの供給電力の調整によって冷却能力を調整
するには限界があり、温度条件を厳格に管理することが
困難であることから、試験精度に劣るという欠点があ
る。
[0005] Further, since the heating value of the heating element varies, it is necessary to adjust the output of the cooling fan in order to maintain the temperature of the heating element at a predetermined limit temperature.
There is a limit in adjusting the cooling capacity by adjusting the power supplied to the cooling fan, and it is difficult to strictly manage the temperature conditions, so that there is a disadvantage that the test accuracy is poor.

【0006】本発明は以上の欠点を解消すべくなされた
ものであって、試験作業性が良好で、かつ、試験精度の
高い発熱素子の熱試験装置の提供を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and has as its object to provide a thermal test apparatus for a heating element having good test workability and high test accuracy.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、発熱素子1の耐熱特性を試験する発熱素子の熱試験
装置であって、発熱素子1を着脱自在に装着可能で、所
定のテストプログラムにより該発熱素子1の動作を評価
可能な評価用基板2と、発熱素子1の放熱面に接触して
着脱自在に装着される備えた伝熱プレート3と、発熱素
子1の温度測定手段4と、伝熱プレート3に低温冷却風
を噴射するボルテックスチューブ5と、ボルテックスチ
ューブ5に供給する圧縮空気量を調整する調整部6とを
有する発熱素子の熱試験装置を提供することにより達成
される。
According to the present invention, an object of the present invention is to provide an apparatus for testing the heat resistance of a heating element 1 for testing the heat resistance of the heating element 1, wherein the heating element 1 can be removably mounted. An evaluation board 2 capable of evaluating the operation of the heating element 1 by a test program, a heat transfer plate 3 provided to be detachably mounted in contact with a heat radiation surface of the heating element 1, and a temperature measuring means of the heating element 1 4, a vortex tube 5 for injecting a low-temperature cooling air to the heat transfer plate 3, and an adjusting unit 6 for adjusting the amount of compressed air supplied to the vortex tube 5. You.

【0008】本発明において、熱試験は、評価用基板2
に試験対象である発熱素子1を搭載した後、所定のテス
トプログラムを走らせて該発熱素子1が熱暴走等をする
ことなく規定通りの動作を行っているか否かを評価する
ことにより行われる。熱試験はボルテックスチューブ5
から噴射される低温冷却風により発熱素子1を冷却しな
がら行われ、試験中発熱素子1の温度は温度測定手段4
により測定されて、不一致の場合は調整部6により温度
調整される。
In the present invention, the thermal test is performed on the evaluation substrate 2
After mounting the heating element 1 to be tested, a predetermined test program is run to evaluate whether or not the heating element 1 operates as specified without thermal runaway or the like. Vortex tube 5 for heat test
The test is performed while cooling the heating element 1 by the low-temperature cooling air jetted from the heater.
The temperature is adjusted by the adjusting unit 6 when the values do not match.

【0009】したがってこの発明において、ボルテック
スチューブ5は冷却能力が冷却ファンに比して大きなた
めに、伝熱プレート3を大型化することなく所望の冷却
能力を発揮することができる。この結果、従来のよう
に、試験に際して大型のヒートシンクの脱着作業を要し
ないために、試験効率が向上する。
Therefore, in the present invention, since the vortex tube 5 has a large cooling capacity as compared with the cooling fan, the desired cooling capacity can be exhibited without increasing the size of the heat transfer plate 3. As a result, the test efficiency is improved because the work of attaching and detaching a large heat sink is not required for the test as in the related art.

【0010】また、ボルテックスチューブ5からの噴流
は低温であるために、噴流の噴出量を変化させることに
より冷却能力を簡単に変更することができる。このた
め、発熱素子1の温度により冷気の噴出量を変化させる
ことにより、発熱素子1の温度を一定の値に維持するこ
とが容易であり、試験精度を向上させることができる。
Further, since the jet from the vortex tube 5 has a low temperature, the cooling capacity can be easily changed by changing the jet amount of the jet. For this reason, it is easy to maintain the temperature of the heating element 1 at a constant value by changing the amount of blown-out cold air according to the temperature of the heating element 1, and it is possible to improve the test accuracy.

【0011】この場合、ボルテックスチューブ5に、第
1膨張室7を形成する内部ケース8と、この内部ケース
8を包囲する外部ケース9との間に第2膨張室10を形
成した消音器11を装着した場合には、ぼるテックチュ
ーブからの騒音を低減することができ、作業環境を改善
することができる。
In this case, the muffler 11 having the second expansion chamber 10 formed between the inner case 8 forming the first expansion chamber 7 and the outer case 9 surrounding the inner case 8 is provided in the vortex tube 5. When mounted, the noise from the rising tech tube can be reduced, and the working environment can be improved.

【0012】また、消音器11の低温冷却風の送風方向
の長さを、ボルテックスチューブ5による発生騒音の最
多周波数の波長の整数倍とした場合には、消音器11の
消音性能をより高めることができる。
When the length of the low-temperature cooling air in the blowing direction of the muffler 11 is set to an integral multiple of the wavelength of the highest frequency of the noise generated by the vortex tube 5, the muffling performance of the muffler 11 is further improved. Can be.

【0013】さらに、第1膨張室7内に、ボルテックス
チューブ5からの低温冷却風の導入口11aに頂部を向
けた錐体からなる衝撃音低減体12を配置したり、ある
いは第1膨張室7内に、ボルテックスチューブ5からの
低温冷却風を最初に導入する有底で、かつ、側壁に排気
孔13aを備えた副膨張室13が配置されるとともに、
該副膨張室13の底壁に、ボルテックスチューブ5から
の低温冷却風の導入口11aに頂部を向けた錐体からな
る衝撃音低減体12を配置することにより、さらに消音
効果を高めることができる。
Further, in the first expansion chamber 7, an impact sound reducer 12 composed of a cone whose top is directed to the inlet 11a of the low-temperature cooling air from the vortex tube 5, or Inside, a sub-expansion chamber 13 with a bottom for introducing the low-temperature cooling air from the vortex tube 5 first and having an exhaust hole 13a on the side wall is arranged,
The noise reduction effect can be further enhanced by arranging, on the bottom wall of the sub-expansion chamber 13, the impact sound reducer 12 composed of a cone whose top is directed to the inlet 11 a of the low-temperature cooling air from the vortex tube 5. .

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】図1ないし3に本発明の実施の形
態を示す。図中14は図示外の制御部のマザーボード、
2は被試験体である発熱素子1が実装される評価用基板
を示す。評価用基板2には、発熱素子1を着脱可能に実
装できるように、ソケット2aが固定される。また、図
2に示すように、評価用基板2には補助プレート15が
装着され、該補助プレート15から立設されるスタッド
15aにより伝熱プレート3を装着できる。
1 to 3 show an embodiment of the present invention. In the figure, 14 is a motherboard of a control unit not shown,
Reference numeral 2 denotes an evaluation board on which the heating element 1 as a device under test is mounted. A socket 2a is fixed to the evaluation board 2 so that the heating element 1 can be detachably mounted. As shown in FIG. 2, an auxiliary plate 15 is mounted on the evaluation substrate 2, and the heat transfer plate 3 can be mounted by a stud 15 a erected from the auxiliary plate 15.

【0015】伝熱プレート3は、図2(b)に示すよう
に、四隅にスタッド15aの挿通孔3aを明けた矩形の
板体であり、アルミニウム等の熱伝導性の良好な材料に
より形成される。また、伝熱プレート3の中心部、正確
には、発熱素子1の発熱中心に対応する位置には熱電対
(温度測定手段4)が固定され、図示外のモニタに接続
される。
As shown in FIG. 2 (b), the heat transfer plate 3 is a rectangular plate having four studs 15a formed with through holes 3a at four corners, and is formed of a material having good heat conductivity such as aluminum. You. A thermocouple (temperature measuring means 4) is fixed at the center of the heat transfer plate 3, more precisely, at a position corresponding to the heat generation center of the heating element 1, and is connected to a monitor (not shown).

【0016】5はボルテックスチューブであり、コンプ
レッサ、あるいは高圧ボンベ等の圧縮空気供給部16か
ら取り込んだ圧縮空気により内部で高速旋回流を形成し
ながら圧縮空気の熱量を分離し、一方から低温排気流
を、他方から高温排気流を排気するように構成される。
排気流量を調整するために、圧縮空気供給部15とボル
テックスチューブ5との間には流量調整バルブ(調整部
6)が配置される。
Reference numeral 5 denotes a vortex tube which separates the calorie of the compressed air while forming a high-speed swirling flow by the compressed air supplied from a compressed air supply unit 16 such as a compressor or a high-pressure cylinder. To exhaust the hot exhaust stream from the other.
In order to adjust the exhaust flow rate, a flow control valve (adjustment section 6) is arranged between the compressed air supply section 15 and the vortex tube 5.

【0017】11はボルテックスチューブ5の低温排気
口にホースを介して連結される消音器であり、天板11
bと、該天板11bに固定される外部ケース9、および
内部ケース8とを有し、内部ケース8により第1膨張室
7が、外部ケース9と内部ケース8との間に第2膨張室
10が形成される。製造コストを低減するために、内部
ケース8、および外部ケース9は板金のプレス加工によ
り製することができ、天板と内外部ケース9との間には
防振ゴム17が介装される。消音効果を高めるために、
消音器11の排気流方向の長さ(L)は、ボルテックス
チューブ5から放出される騒音の最多周波数成分の波長
の整数倍に設定される。
A silencer 11 is connected to a low-temperature exhaust port of the vortex tube 5 via a hose.
b, an outer case 9 fixed to the top plate 11 b, and an inner case 8. The inner case 8 causes the first expansion chamber 7 to move between the outer case 9 and the inner case 8. 10 are formed. In order to reduce the manufacturing cost, the inner case 8 and the outer case 9 can be manufactured by pressing a sheet metal, and an anti-vibration rubber 17 is interposed between the top plate and the inner and outer cases 9. In order to enhance the noise reduction effect,
The length (L) of the silencer 11 in the exhaust flow direction is set to an integral multiple of the wavelength of the most frequent component of the noise emitted from the vortex tube 5.

【0018】ボルテックスチューブ5からの低温排気
は、天板11bに形成されたノズル(導入口11b)か
ら第1膨張室7に導入され、第1膨張室7内に導かれた
際に急激に流路断面積が拡大し、さらに一部が内部ケー
ス8の排出口から第2膨張室10に回り込むことにより
減圧されて冷気噴出口からの冷気噴出時の騒音が低減さ
れ、導入口11bに正対する外部ケース9の排気口9a
から排出される。内部ケース8、および外部ケース9の
排気口8a、9a近傍には、吐き出し損失が小さくなる
ように、図3(b)に示すように、曲率面が形成され
る。また、外部ケース9の壁面上部に第2膨張室10を
外気に開放するための開口部10aが設けられ、第2膨
張室10内に外気を供給するように構成される。さら
に、第1膨張室7、および第2膨張室10の壁面にはシ
リカゲルのような吸湿材が貼り付けられており、伝熱プ
レート3、あるいは評価用基板2表面への冷気噴流によ
る結露が防止される。
The low-temperature exhaust gas from the vortex tube 5 is introduced into the first expansion chamber 7 from a nozzle (introduction port 11b) formed in the top plate 11b, and rapidly flows when being introduced into the first expansion chamber 7. The cross-sectional area of the road is increased, and a part of the flow goes to the second expansion chamber 10 from the discharge port of the inner case 8, so that the pressure is reduced, so that the noise at the time of blowing the cool air from the cool air outlet is reduced. Exhaust port 9a of outer case 9
Is discharged from As shown in FIG. 3B, a curvature surface is formed near the exhaust ports 8a, 9a of the inner case 8 and the outer case 9 so as to reduce the discharge loss. Further, an opening 10 a for opening the second expansion chamber 10 to the outside air is provided at the upper part of the wall surface of the outer case 9, so that the outside air is supplied into the second expansion chamber 10. Further, a hygroscopic material such as silica gel is attached to the wall surfaces of the first expansion chamber 7 and the second expansion chamber 10 to prevent dew condensation on the heat transfer plate 3 or the surface of the evaluation substrate 2 due to a cool air jet. Is done.

【0019】図4に消音器11の変形例を示す。なお、
以下の変形例の説明において、上述した実施の形態と実
質的に同一の構成要素は図中に同一符号を付して説明を
省略する。この変形例において、第1膨張室7内には、
有底筒形状の副膨張室13が設けられる。副膨張室13
の側壁には排気孔13aが開設され、ボルテックスチュ
ーブ5からの低温排気は一旦副膨張室13に導入されて
膨張した後、第1膨張室7に導かれ、さらに膨張する。
FIG. 4 shows a modification of the muffler 11. In addition,
In the following description of the modified example, components that are substantially the same as those in the above-described embodiment are given the same reference numerals in the drawings, and description thereof is omitted. In this modification, in the first expansion chamber 7,
A bottomed cylindrical auxiliary expansion chamber 13 is provided. Sub expansion chamber 13
An exhaust hole 13a is opened in the side wall of the vortex tube 5, and the low-temperature exhaust gas from the vortex tube 5 is once introduced into the sub-expansion chamber 13 and expanded, then guided to the first expansion chamber 7, and further expanded.

【0020】この場合、副膨張室13の底壁には、図4
(b)に示すように、衝撃音低減体12を設けるのが望
ましい。衝撃音低減体12は、ボルテックスチューブ5
からの導入口11aに頂部を向けた円錐、あるいは角錐
体であり、斜辺下部には、凹曲面12aが形成される。
この衝撃音低減体12を配置することにより、低温排気
流の平面への衝突が防止されるために、該衝突による騒
音の発生を防止することができる。
In this case, the bottom wall of the sub-expansion chamber 13 is
As shown in (b), it is desirable to provide an impact sound reducing body 12. The impact sound reducing body 12 is a vortex tube 5
It is a cone or a pyramid whose top is directed to the inlet 11a from the bottom, and a concave curved surface 12a is formed below the hypotenuse.
By arranging the impact sound reducing body 12, since the collision of the low-temperature exhaust gas with the flat surface is prevented, the generation of noise due to the collision can be prevented.

【0021】なお、上記衝撃音低減体12は、図4
(b)に示すように、副膨張室13を設けない場合であ
っても、第1膨張室7の適宜位置に保持することにより
衝撃音発生を低減させることができる。
Incidentally, the impact sound reducing body 12 shown in FIG.
As shown in (b), even when the sub-expansion chamber 13 is not provided, the generation of the impact sound can be reduced by holding the sub-expansion chamber 13 at an appropriate position.

【0022】したがってこの実施の形態において、発熱
素子1の熱試験を行うに際して、まず、発熱素子1を評
価用基板2のソケット2aに装着し、さらに、発熱素子
1のヒートシンク面に底面が当接するようにして伝熱プ
レート3をナット18で固定する。
Therefore, in this embodiment, when conducting a thermal test of the heating element 1, first, the heating element 1 is mounted on the socket 2 a of the evaluation board 2, and further, the bottom surface contacts the heat sink surface of the heating element 1. Thus, the heat transfer plate 3 is fixed with the nut 18.

【0023】この後、調整バルブ6を開いてボルテック
スチューブ5にコンプレッサ16から圧縮空気を送り込
み、ボルテックスチューブ5からの低温排気流により発
熱素子1を冷却しながらテストプログラムを走らせ、発
熱素子1からの応答信号を評価する。発熱素子1の温度
は図示外のモニタにより監視され、所定の実験温度より
高くなった場合には、調整バルブ6を開いて低温冷気の
噴出量を増加させ、低い場合には噴出量を幻想させて温
度調節を行う。
After that, the control valve 6 is opened, compressed air is sent from the compressor 16 to the vortex tube 5, and the test program is run while cooling the heating element 1 by the low-temperature exhaust flow from the vortex tube 5, and the test program is run. Evaluate the response signal. The temperature of the heating element 1 is monitored by a monitor (not shown). When the temperature becomes higher than a predetermined experimental temperature, the regulating valve 6 is opened to increase the amount of low-temperature cold air blown out. To adjust the temperature.

【0024】なお、温度調節は、熱電対の出力により調
整バルブを自動調整して行うことも可能である。
The temperature can be adjusted by automatically adjusting the adjustment valve based on the output of the thermocouple.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、試験作業性を良好にし、かつ、温度条件を一
定に保ちながら精度の高い熱試験を行うことができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, a high-precision thermal test can be performed while improving the test workability and keeping the temperature condition constant.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the present invention.

【図2】評価用基板を示す図で、(a)は側面図、
(b)は伝熱プレートの平面図である。
FIG. 2 is a view showing a substrate for evaluation, (a) is a side view,
(B) is a plan view of the heat transfer plate.

【図3】消音器を示す図で、(a)は断面図、(b)は
(a)の要部拡大図である。
3A and 3B are views showing a silencer, wherein FIG. 3A is a cross-sectional view, and FIG. 3B is an enlarged view of a main part of FIG.

【図4】消音器の変形例を示す図で、(a)は断面図、
(b)は衝撃音低減体の側面図、(c)は他の変形例を
示す断面図である。
FIG. 4 is a view showing a modification of the silencer, in which (a) is a sectional view,
(B) is a side view of the impact sound reducing body, (c) is a sectional view showing another modification.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 発熱素子 2 評価用基板 3 伝熱プレート 4 温度測定手段 5 ボルテックスチューブ 6 調整部 7 第1膨張室 8 内部ケース 9 外部ケース 10 第2膨張室 11 消音器 11a 導入口 12 衝撃音低減体 13 副膨張室 13a 排気孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heating element 2 Evaluation board 3 Heat transfer plate 4 Temperature measuring means 5 Vortex tube 6 Adjustment part 7 First expansion chamber 8 Inner case 9 Outer case 10 Second expansion chamber 11 Silencer 11a Inlet 12 Impact sound reducer 13 Secondary Expansion chamber 13a Exhaust hole

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】発熱素子の耐熱特性を試験する発熱素子の
熱試験装置であって、 発熱素子を着脱自在に装着可能で、所定のテストプログ
ラムにより該発熱素子の動作を評価可能な評価用基板
と、 発熱素子の放熱面に接触して着脱自在に装着される伝熱
プレートと、 発熱素子の温度測定手段と、 伝熱プレートに低温冷却風を噴射するボルテックスチュ
ーブと、 ボルテックスチューブに供給する圧縮空気量を調整する
調整部とを有する発熱素子の熱試験装置。
An evaluation board for testing the heat resistance of a heating element, wherein the heating element can be removably mounted and the operation of the heating element can be evaluated by a predetermined test program. A heat transfer plate that is detachably mounted in contact with the heat dissipating surface of the heating element; a temperature measuring means for the heating element; a vortex tube for injecting low-temperature cooling air to the heat transfer plate; A thermal test device for a heating element having an adjusting unit for adjusting the amount of air.
【請求項2】前記ボルテックスチューブには第1膨張室
を形成する内部ケースと、この内部ケースを包囲する外
部ケースとの間に第2膨張室を形成した消音器が装着さ
れる請求項1記載の発熱素子の熱試験装置。
2. The vortex tube according to claim 1, further comprising a muffler having a second expansion chamber formed between an inner case forming a first expansion chamber and an outer case surrounding the inner case. Heating device thermal test equipment.
【請求項3】前記消音器の低温冷却風の送風方向の長さ
がボルテックスチューブによる発生騒音の最多周波数の
波長の整数倍である請求項2記載の発熱素子の熱試験装
置。
3. The thermal testing device for a heating element according to claim 2, wherein the length of the low-temperature cooling air in the blowing direction of the muffler is an integral multiple of the wavelength of the highest frequency of the noise generated by the vortex tube.
【請求項4】前記第1膨張室内にはボルテックスチュー
ブからの低温冷却風の導入口に頂部を向けた錐体からな
る衝撃音低減体が配置される請求項2または3記載の発
熱素子の熱試験装置。
4. The heat of the heating element according to claim 2, wherein an impact sound reducer comprising a cone whose top is directed to an inlet of the low-temperature cooling air from the vortex tube is disposed in the first expansion chamber. Testing equipment.
【請求項5】前記第1膨張室内には、ボルテックスチュ
ーブからの低温冷却風を最初に導入する有底で、かつ、
側壁に排気孔を備えた副膨張室が配置されるとともに、 該副膨張室の底壁にはボルテックスチューブからの低温
冷却風の導入口に頂部を向けた錐体からなる衝撃音低減
体が配置される請求項2または3記載の発熱素子の熱試
験装置。
5. The bottom of the first expansion chamber, in which low-temperature cooling air from a vortex tube is first introduced, and
A sub-expansion chamber having an exhaust hole on the side wall is arranged, and an impact sound reducing body composed of a cone with the top directed to the inlet of the low-temperature cooling air from the vortex tube is arranged on the bottom wall of the sub-expansion chamber. 4. A thermal test apparatus for a heating element according to claim 2, wherein
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040026902A (en) * 2002-09-26 2004-04-01 대우전자주식회사 Semi-conductor radiant heat member Effciency test device
JP2011196993A (en) * 2010-02-25 2011-10-06 Hitachi Chem Co Ltd Semiconductor chip for evaluation, evaluation system, and repairing method of the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040026902A (en) * 2002-09-26 2004-04-01 대우전자주식회사 Semi-conductor radiant heat member Effciency test device
JP2011196993A (en) * 2010-02-25 2011-10-06 Hitachi Chem Co Ltd Semiconductor chip for evaluation, evaluation system, and repairing method of the same

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