JP2002141255A

JP2002141255A - 生産条件決定方法、生産条件決定システム、及び、記録媒体

Info

Publication number: JP2002141255A
Application number: JP2000327354A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Kakizaki; 和廣蠣崎
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2000-10-26
Filing date: 2000-10-26
Publication date: 2002-05-17

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体装置等が基体上に形成されて成る基板
生産物の生産において、その生産装置に具備すべき余剰
保持部材等の数量を適正に決定できる生産条件決定方法
及びシステム等を提供する。【解決手段】ＦＩバッファーサイズ決定装置１は、半
導体の生産装置に具備される余剰カセットの数量を決定
するための装置である。このＦＩバッファーサイズ決定
装置１は、インターフェイス１１，１２及びメモリ１３
に接続されたＣＰＵ１４を有する演算部１０と、この演
算部１０に接続された入力部１５及び出力部１６とを備
えるものである。また、本発明による方法は、入力部１
５から生産装置のＯＥＥ値等を入力するステップと、こ
れらのＯＥＥ値を用いてウェハ数量Ｗを算出するステッ
プと、このＷ値に基づいて余剰カセットの数量を簡易に
且つ精度よく決定するステップとを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、生産条件決定方
法、生産条件決定システム、及び、記録媒体に関し、特
に、基体上に半導体装置叉は液晶装置が形成されて成る
基板生産物の生産における余剰基体叉は該余剰基体を保
持する保持部材の数量を決定する生産条件決定方法、そ
のシステム、並びに、そのためのプログラム及びデータ
記録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体製造産業においては、半導
体装置の高機能化や多品種化がますます加速されてお
り、また、需要の急激な増大等に加え、更なる低コスト
化、適時的な製品供給、納期の短縮等への要求が一層強
くなってきた。このような状況下、半導体装置の生産シ
ステム（装置）のコスト試算やコストパフォーマンス評
価の精度の向上、及び、システム構成及び生産条件の最
適化をこれまで以上に迅速且つ確実に図っていくことが
切望されている。

【０００３】このようなシステム構成や生産条件の最適
化は、システムの構築段階（開発段階）から、実設計、
実製造、試運転で重要な要件となっている。一般に、半
導体の製造に不可欠なハードウェア要素、例えば、前工
程及び後工程で必要となる各種処理装置、搬送機器、移
載機器等の規模や設置台数は、生産工場における装置の
量産数量やスループット値との兼ね合いから設計段階に
おいて十分に確定され得る。これに対し、実生産段階に
入ってからの実際の生産性能パラメータと密接に関連す
るいわゆるＦＩバッファーサイズ（Factory Interface
Buffer Size）のような不確定な生産条件（パラメー
タ）を、設計等のシステム構築段階で最適化することは
困難な傾向にあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなＦＩバッフ
ァーサイズの具体例としては、半導体の量産時等に、生
産装置に備えるべきバッファーウェハ（余剰基体）の数
量、叉は、バッファーウェハが複数収容されたバッファ
ーカセット（余剰保持部材）の数量等が挙げられる。こ
のようなＦＩバッファーサイズといった生産条件は、本
発明者の知見によれば、同種の生産装置の運転実績値に
基づいて経験的に決定していた。この場合、半導体装置
に対する需要の増大、それに伴う生産量の増大、その他
の不測の事態等に備え、必要以上の裕度を加味せざるを
得ないことが多かった。

【０００５】しかし、実際にその生産装置が稼動されて
みると、真に必要な数量よりも大きな数量であったとい
う事態が生じることがあった。こうなると、不要部材の
抱え込みによる初期コスト及びランニングコストの増大
といった不都合が生じるおそれがあった。

【０００６】そこで、本発明は、このような事情に鑑み
てなされたものであり、半導体装置叉は液晶装置が基体
上に形成されて成る基板生産物の生産（製造）におい
て、その生産装置に具備すべき余剰基体叉はその余剰基
体を保持する保持部材の数量を適正に決定できる生産条
件決定方法、生産条件決定システム、及び、それらに用
いられる記録媒体を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者は、半導体装置製造等における装置性能の
評価手段の一つであるＯＥＥ（Overall Equipment Effe
ctiveness）に着目した。このＯＥＥは、ＦＥＴ（Fab.
Efficiency Technology）技術の一つであり、考慮すべ
き多くのパラメータを含んでいる。また、ＯＥＥ値は、
一般に下記式（５）；

【０００８】

【数８】で表される関係式により定義される。ここで、式中、Ｐ
１は、“装置利用率”（Availability；アベイラビリテ
ィ）を示し、Ｐ２は、“稼働率”（Operating Efficien
cy；オペレイティング・エフェシェンシィ）を示し、Ｐ
３は、“生産率”（Rate Efficiency；レイト・エフェ
シェンシィ）を示し、Ｐ４は、“良品割合（歩留ま
り）”（Rate of quality；レイト・オブ・クオリテ
ィ）を示す。このような４つの独立成分を用いた定義に
よって得られるＯＥＥは、多くの生産装置や製造手段に
対して有効であると言われている。

【０００９】ところで、最近、ＯＥＥは、ＣＯＯ（Cost
Of Ownership；コスト・オブ・オーナーシップ）の一
部として定義されることがあり、半導体装置等の基板生
産物の生産におけるコスト試算叉は評価において注目を
集めている。しかし、これまでのところ、ＣＯＯの定義
においては、ＦＩバッファーサイズのような実生産にお
ける性能パラメータに関わる生産条件との関係は考慮さ
れていなかった。そして、本発明者は、鋭意研究を重ね
た結果、このＯＥＥとＦＩバッファーサイズといった生
産条件が密接な関係にあることを見出し、本発明を完成
するに至った。

【００１０】すなわち、本発明による生産条件決定方法
は、基体上に半導体装置叉は液晶装置が形成されて成る
基板生産物の生産における余剰基体叉はその余剰基体を
保持する保持部材の数量を決定する生産条件決定方法で
あって、基板生産物の生産装置におけるＯＥＥ値に基づ
いて余剰基体叉はその保持部材の数量（余剰保持部材の
数量）を算出叉は決定することを特徴とする。

【００１１】上述の如く、ＯＥＥは、式（５）に示すよ
うに４つの成分、つまり“装置利用率”（Availabilit
y；アベイラビリティ）、“稼働率”（Operating Effic
iency；オペレイティング・エフェシェンシィ）、“生
産率”（Rate Efficiency；レイト・エフェシェンシ
ィ）、及び、“良品割合（歩留まり）”（Rate of qual
ity；レイト・オブ・クオリティ）によって定義でき、
生産装置全体の生産効率を示すものである。これらのパ
ラメータ成分は、いずれも、生産効率と密接に関連する
要因であり、換言すれば、生産装置を用いた生産プロセ
スにおける種々の“損失”（Losses）を反映したものと
言える。

【００１２】このような種々の損失としては、例えば、
（１）生産装置の立ち上げに係るブレイク・ダウン・ロ
ス（Break Down Losses）、（２）始動調整に係るセッ
ト・アップ・アジャストメント・ロス（Set-up and adj
ustment losses）、（３）装置システムの休止から復旧
に係るＭＴＢＦロス（Mean time between failure loss
es）叉はマイナー・ストゥーピング・ロス（Minor stoo
ping losses）、（４）機器操作に係るオペレーティン
グ・スピード・ロス（Operating speed loss）、（５）
調整や修理に係るＭＴＴＲ（Mean time to repair）ロ
ス叉はクオリティ・ディフェクト・アンド・リワーク・
ロス（Quality defect and rework losses）、（６）生
産収率（歩留まり）に係るイールド・ロス（Yield loss
es）等が主として挙げられる。

【００１３】これらは、最終的には時間的な損失に帰結
される。したがって、ＯＥＥ値をＦＩバッファーサイズ
と関連付けることができ、逆に、ＯＥＥ値に基づいてＦ
Ｉバッファーサイズの見積りが可能となる。また、損失
時間の合計は、例えば、生産に直接的に影響しない操作
や作業を実施できる時間的裕度（緩衝時間）を示すもの
と考えられる。よって、この間に、生産装置に装荷可能
なＦＩバッファーサイズとしての余剰部材量等とＯＥＥ
値との関係式が定義され得る。したがって、ＯＥＥ値に
基づいて、余剰基体数量等を推算して決定でき、ひいて
は、その基体数量を保持するカセット等の保持部材の数
量も算出叉は決定できる。このように決定される余剰数
量は、算出に掛かる手間が極めて少ない上に、ＯＥＥ値
すなわち生産装置の実際の効率に基づいた数値であるの
で、見積り精度に優れる利点がある。

【００１４】より具体的には、上記式（１）及び式
（２）で表される関係を用いて余剰基体叉はその保持部
材の数量を算出すると好ましい。ＯＥＥ値は、生産装置
の全体効率を反映するパラメータであることから、生産
装置の“最大利用度”（MaximumAvailability）に対す
る、生産される基板生産物の“実生産量”（Actual out
put）の割合と定義することもできる。この実生産量と
は、産業利用性の観点から、良品数量であることが必要
である。

【００１５】よって、“最大利用度”（Maximum Availa
bility）に対する“実生産量”（Actual output）の割
合は、別の捉え方をすれば、生産装置の利用時間（期
間）（Available Time）に良品割合（歩留まり）（Rate
of Quality）を乗じたものと略等価である。具体的に
は、下記式（６）；

【００１６】

【数９】で表される関係が満たされる。式中、Ｒｑは“良品割合
（歩留まり）”（Rate of quality ）を示し、Ａは“生
産装置の利用時間”（Available time）を示す。

【００１７】ここで、コスト評価に深く関わる前述した
ＣＯＯ（Cost of Ownership）に着目すると、ＣＯＯ値
は、下記式（７）；

【００１８】

【数１０】で表される関係によって定義される。式中、Ｅｃは“装
置コスト”（Equipmentcost）を示し、ＳＷｃは“再使
用・廃棄コスト”（Scrap and waste cost）を示し、Ｏ
ｃは“運用コスト”（Operating cost）を示す。すなわ
ち、式（６）及び（７）より、ＣＯＯ値とＯＥＥ値と
は、下記式（８）；

【００１９】

【数１１】で表される関係を満たしている。

【００２０】このように、ＯＥＥ値はＣＯＯ値に反比例
する関係にあるが、さらに、ＣＯＯの評価におけるキー
パラメータであるスループット値Ｅ_tpに着目すると、Ｏ
ＥＥ値は、スループット値Ｅ_tpにも反比例（逆数に比
例）する。また、スループット値Ｅ_tpが時間因子を含む
ことに加え、ＯＥＥ値は、先述したように、種々の“損
失”を反映して時間的な裕度を含む概念であることか
ら、ＯＥＥ値を式（１）のように表すこともできる。こ
こで、式（１）における独立項であるＣｆは、例えば、
ＡＧＶ（Auto guide vehicle）による移送時間、ＯＨＴ
（Over head Transfer）の所要時間といった基体の取扱
いにおいて不可避的に発生する時間因子を含む補正係数
である。よって、例えば、ＯＥＥ値に比してＣｆが十分
に小さい場合には、無視し得る値でもある。

【００２１】また、半導体製造等では、基体をその保持
部材単位で生産装置に装荷することが通常である。そこ
で、式（２）で表される関係を、式（１）に代入すれ
ば、下記式（９）；

【００２２】

【数１２】が導かれる。これにより、例えば、半導体ウェハ（基
体）を収納保持するカセット（保持部材）Ｃを単位量と
したときに、対象となる生産装置のＯＥＥ値、要求され
るスループット値Ｅ_tp、及び、その生産装置における移
載時間Ｔを式（９）に代入すれば、カセットに保持され
る（べき）半導体ウェハの数量Ｗが算出される。そし
て、カセットの容量（最大保持枚数）によって、その数
量Ｗを保持するために必要な余剰カセットの数量（余剰
保持部材数量）が簡易に算出される。

【００２３】或いは、生産装置の稼動可能時間、生産装
置の実稼動時間、生産装置による基板生産物の最大生産
数量、基板生産物の実生産数量、及び、基板生産物の良
品生産数量のうち少なくともいずれか一つを取得する第
１の工程と、上記式（３）叉は式（４）で表される関係
を用いてＯＥＥ値を算出する第２の工程とを備えると好
ましい。

【００２４】式（５）で表されるＯＥＥ値を表すＰ１〜
Ｐ４で示す各パラメータを、生産装置の稼動時間や歩留
まりの観点から実際に即した日単位の要素で表現する
と、例えば、Ｐ１（“装置利用率”（Availability；ア
ベイラビリティ））は、一日あたりの稼動（運転）可能
時間の割合となり、Ｐ２（“稼働率”（Operating Effi
ciency；オペレイティング・エフェシェンシィ））は、
一日あたりの稼動可能時間に対する実稼動時間の割合と
なり、Ｐ３（“生産率”（Rate Efficiency；レイト・
エフェシェンシィ））は、最大生産数量（生産能力）に
対する実生産数量の割合となり、Ｐ４（“良品割合（歩
留まり）”（Rate of quality；レイト・オブ・クオリ
ティ））は、実生産量にする良品数量の割合となる。

【００２５】すなわち、上記式（３）で表される関係が
成立し、これを整理すると式（４）のようになる。これ
らの生産装置の稼動可能時間Ａｘ、生産装置の実稼動時
間Ｏｘ、生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒ
ｘ、基板生産物の実生産数量Ｒｙ、及び、基板生産物の
良品生産数量Ｑｇは取得叉は設定し易く、且つ、不確定
要素の少ない数値パラメータであり、式（３）叉は式
（４）により、ＯＥＥ値を平易に且つ精度よく算出でき
る。また、生産装置に対するＯＥＥ値自体が入手されて
いない場合でも、余剰基体叉は余剰保持部材の数量を十
分な信頼度で算出可能となる。

【００２６】なお、式（４）からも、ＯＥＥ値が式
（６）で表されるにように生産装置の利用時間（期間）
（Available Time）に良品割合（歩留まり）（Rate of
Quality）を乗じたものと等価な数値指標であることが
示される。また、式（４）によれば、生産装置の実稼動
時間Ｏｘ、生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒ
ｘ、及び、基板生産物の良品生産数量ＱｇのみからＯＥ
Ｅ値を算出できる。

【００２７】さらに、第１の工程においては、生産装置
を運転し、生産装置の稼動可能時間、生産装置の実稼動
時間、生産装置による基板生産物の最大生産数量、基板
生産物の実生産数量、及び、基板生産物の良品生産数量
のうち少なくともいずれか一つを実測することにより取
得しても好適である。なお、運転される生産装置として
は、余剰部材数量が決定されるべき対象となる生産装置
そのものに限られず、同種の構成を有する装置、模擬試
験装置、モックアップ装置等でのよい。

【００２８】このように、実測データを用いてＯＥＥ値
を算出すれば、ＯＥＥ値の精度が更に向上される。ま
た、余剰部材量等のＦＩバッファーサイズに係る部材以
外のメインフレームに係る装置構成のみを有する生産装
置を導入した後に、例えば、その試運転において、これ
らの生産装置の稼動可能時間Ａｘ、生産装置の実稼動時
間Ｏｘ、生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒ
ｘ、基板生産物の実生産数量Ｒｙ、及び、基板生産物の
良品生産数量Ｑｇのうち少なくともいずれか一つを実測
し、その数値データを用いてＯＥＥ値を算出し、それか
ら余剰部材数量を決定して、その数量分の部材を後から
導入するといったことが可能となる。さらに、対象装置
自体の直近の生産条件が反映された余剰部材量数量を把
握できる利点もある。

【００２９】また、本発明による生産条件決定システム
は、本発明の生産条件決定方法を有効実施するためのも
のであり、基体上に半導体装置叉は液晶装置が形成され
て成る基板生産物の生産における余剰基体叉はその余剰
基体を保持する保持部材の数量を決定するシステムであ
って、基板生産物の生産装置におけるＯＥＥ値に基づい
て余剰基体叉は保持部材の数量を算出叉は決定する演算
部を備えることを特徴とする。

【００３０】さらに、ＯＥＥ値と、生産装置のスループ
ット値と、基体の移載時間と、基体の取扱時間に係る補
正係数とを入力する第１の入力部、及び、余剰基体叉は
保持部材の数量を出力する出力部を更に備えており、演
算部が、上記式（１）及び式（２）で表される関係を用
いて余剰基体叉は保持部材の数量を算出叉は決定するも
のであるシステムでも好適である。

【００３１】或いは、生産装置の稼動可能時間、生産装
置の実稼動時間、生産装置による基板生産物の最大生産
数量、基板生産物の実生産数量、及び、基板生産物の良
品生産数量のうち少なくともいずれか一つと、生産装置
のスループット値と、基体の移載時間と、基体の取扱時
間に係る補正係数と、を入力する第２の入力部、及び、
余剰基体叉はその保持部材の数量を出力する出力部を更
に備えており、演算部が、上記式（３）叉は式（４）で
表される関係を用いてＯＥＥ値を算出し、且つ、上記式
（１）及び式（２）で表される関係を用いて余剰基体叉
は保持部材の数量を算出叉は決定するものであっても有
用である。

【００３２】またさらに、基板生産物の生産装置の種類
を提示する提示部と、選択された生産装置の種類を入力
する第３の入力部と、生産装置に関連付けられたＯＥＥ
値、生産装置のスループット値、基体の移載時間、及
び、基体の取扱時間に係る補正係数を格納する第１の格
納部と、を更に備えるとより好適である。こうすれば、
第１の格納部に、生産装置の種類に応じたＯＥＥ値等が
その種類に関連付けられて格納されるので、生産装置の
種類を選択することのみで、余剰部材叉は余剰保持部材
の数量をより簡易に算出可能となる。

【００３３】さらにまた、第１、第２叉は第３の入力部
と、その入力部から入力された入力情報を格納する第２
の格納部と、出力部とを含む少なくとも一つの第１のコ
ンピュータと、各第１のコンピュータに接続されてお
り、演算部を含む第２のコンピュータとを備えても好適
である。

【００３４】この場合、第１のコンピュータから、演算
部での処理に必要な入力情報が第２のコンピュータへ伝
送され得る。よって、演算処理を主として実施する演算
用コンピュータ叉はサーバ（サーバー）を第２のコンピ
ュータとして所定の場所、例えば、生産装置の集中管理
センターや製造会社等に設置し、端末としての第１のコ
ンピュータを遠隔な場所、例えば、生産装置が設置され
る叉は設置された工場、顧客会社等に設置したシステム
を構築し得る。

【００３５】加えて、第１、第２叉は第３の入力部が、
認証データを更に入力するものであり、各第１のコンピ
ュータが、その各第１のコンピュータに入力された各認
証データを第２のコンピュータに出力するものであり、
演算部が、その演算部における演算結果と各認証データ
とを関連付けるものであり、第２のコンピュータが、演
算結果を各認証データが入力された各第１のコンピュー
タに出力するものであるとより好ましい。

【００３６】こうすれば、インターネット叉はインター
ネット以外の他のネットワーク上に、いわゆるクライア
ント−サーバ型システムを構築でき、しかも、認証デー
タに基づいて顧客管理叉は生産装置レベルでの管理が平
易となる。また、認証データに基づいて適宜の多重セキ
ュリーティを施し易くなり、量産数量等の生産叉は受注
情報の外部への漏洩を防止し易い。

【００３７】また、本発明による記録媒体は、本発明の
生産条件決定方法及びシステムに用いて好適なものであ
り、基体上に半導体装置叉は液晶装置が形成されて成る
基板生産物の生産における余剰基体叉はその余剰基体を
保持する保持部材の数量を算出するためのプログラムを
記録したものであって、基板生産物の生産装置における
ＯＥＥ値に基づいて余剰基体叉はその保持部材の数量を
算出叉は決定する処理をコンピュータに実行させるため
のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記
録媒体である。

【００３８】具体的には、ＯＥＥ値と、生産装置のスル
ープット値と、基体の移載時間と、基体の取扱時間に係
る補正係数とをメモリ領域上に形成する処理と、上記式
（１）及び式（２）で表される関係を用いて余剰基体叉
は保持部材の数量を算出叉は決定する処理と、算出叉は
決定された余剰基体叉は保持部材の数量をメモリ領域上
に蓄積叉は保持する処理と、蓄積叉は保持された余剰基
体叉は保持部材の数量を出力する処理とをコンピュータ
に実行させるためのプログラムを記録した記録媒体であ
ると好ましい。

【００３９】さらに、生産装置の稼動可能時間、生産装
置の実稼動時間、生産装置による基板生産物の最大生産
数量、基板生産物の実生産数量、及び、基板生産物の良
品生産数量のうち少なくともいずれか一つと、生産装置
のスループット値と、基体の移載時間と、基体の取扱時
間に係る補正係数と、をメモリ領域上に形成する処理
と、上記式（３）叉は式（４）で表される関係を用いて
ＯＥＥ値を算出する処理と、を更にコンピュータに実行
させるためのプログラムを記録したものであると好まし
い。

【００４０】また、本発明による記録媒体は、基体上に
半導体装置叉は液晶装置が形成されて成る基板生産物の
生産における余剰基体叉はその余剰基体を保持する保持
部材の数量を決定するためのデータを記録したコンピュ
ータ読み取り可能なものであって、そのデータは、当該
記録媒体に生産装置の種類を含んで形成される装置デー
タファイル、及び、生産装置別に形成される生産条件デ
ータファイルに記録されており、装置データファイル
は、生産装置の種類と識別子とを対応付けて記録した第
１のデータ領域を有し、生産条件データファイルは、生
産装置に対するＯＥＥ値を含む運転条件データと、生産
装置の種類とを対応付けて記録した第２のデータ領域を
有し、運転条件データは、生産装置の種類に基づいて整
列されており、識別子は、生産装置の種類に対応付けら
れた運転条件データが記録された領域の先頭アドレスを
指すものである、ことを特徴とする。

【００４１】或いは、基体上に半導体装置叉は液晶装置
が形成されて成る基板生産物の生産における余剰基体叉
はその余剰基体を保持する保持部材の数量を決定するた
めのデータを記録したものであって、そのデータは、当
該記録媒体に生産装置の種類を含んで形成される装置デ
ータファイル、及び、生産装置別に形成される生産条件
データファイルに記録されており、装置データファイル
は、生産装置の種類と識別子とを対応付けて記録した第
１のデータ領域を有し、生産条件データファイルは、生
産装置の稼動可能時間、生産装置の実稼動時間、生産装
置による基板生産物の最大生産数量、基板生産物の実生
産数量、及び、基板生産物の良品生産数量のうち少なく
ともいずれか一つを含む運転条件データと、生産装置の
種類とを対応付けて記録した第３のデータ領域を有し、
運転条件データは、生産装置の種類に基づいて整列され
ており、識別子は、生産装置の種類に対応づけられた運
転条件データが記録された領域の先頭アドレスを指すも
のであることを特徴とする。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
詳細に説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付
し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置
関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づ
くものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に
限られるものではない。

【００４３】図１は、本発明による生産条件決定システ
ムの第１実施形態を示すブロック図である。ＦＩバッフ
ァーサイズ決定装置１（生産条件決定システム）は、半
導体ウェハ（基体）上に半導体装置が形成された基板生
産物を生産する生産装置に必要な余剰基体としての余剰
ウェハ（Excess Wafer）、及び、その余剰ウェハを保持
する余剰カセット（保持部材）の数量を決定するための
装置である。このＦＩバッファーサイズ決定装置１は、
入力インターフェイス１１、出力インターフェイス１２
及びメモリ１３に接続されたＣＰＵ１４を有する演算部
１０と、この演算部１０に接続された入力部１５（第１
の入力部）及び出力部１６とを備えるものである。

【００４４】入力部１５は、上記生産装置のＯＥＥ値、
その生産装置のスループット値（その生産装置に要求さ
れるスループット値）、半導体ウェハの移載時間、及
び、半導体ウェハの取扱時間に係る補正係数といった入
力情報値を入力するものであり、例えば、キーボード、
磁気情報を読み取るデータリーダー、音声認識装置、或
いは、磁気、光又は光磁気情報を保持且つ出力し得るデ
ィスク等を用いることができる。また、入力部１５は、
入力インターフェイス１１を介してＣＰＵ１４に接続さ
れており、入力インターフェイス１１は、入力部１５か
らの入力情報値に応じたインターフェイス機能を有して
いる。

【００４５】一方、メモリ１３は、入力部１５からＣＰ
Ｕ１４に入力された入力情報値を記憶・保持するもので
あり、ＣＰＵ１４は、その入力情報値を必要に応じて呼
び出し、後述する演算に供する。

【００４６】他方、出力部１６は、ＣＰＵ１４による演
算の結果として算出される余剰ウェハ、余剰カセット、
及び、必要に応じて入力部１５からの入力情報を出力す
るものであり、例えば、ディスプレイ、プリンター、外
部記憶装置等を用いることができる。また、出力部１６
は、出力インターフェイス１２を介してＣＰＵ１４に接
続されており、出力インターフェイス１２は、出力部１
６への出力情報の信号形態に応じたインターフェイス機
能を有している。

【００４７】このように構成されたＦＩバッファーサイ
ズ決定装置１を用いた本発明の生産条件決定方法の一例
について説明する。まず、基板生産物の生産装置、例え
ば、半導体製造における、エピタキシャル（Epi）成長
装置、フォトリソグラフィー（Photolithography）装
置、イオン注入（Ion Implant）装置、化学的気相成長
（CVD）装置、高速熱処理（RTP）装置、ドライエッチン
グ（Dry Etch）装置、物理的気相成長（PVD）装置等の
単独装置、叉は、これらを一連のプロセス毎に任意に組
み合わせた生産システム（まとめて「生産装置」とい
う）のＯＥＥ値を取得する。また、その生産装置の実際
のスループット値叉は基板生産物の生産計画上要求され
るスループット値、その生産装置への半導体ウェハの移
載時間、及び、半導体ウェハの取扱時間に係る補正係数
を取得叉は設定する。

【００４８】次に、得られたこれらの入力情報値を入力
部１５から入力し、入力部１５によってこれらの入力情
報値をＣＰＵ１４に出力し、さらに、メモリ１３に格納
する。このとき、入力情報値の入力は、対話式でも非対
話式でも構わず、入力情報値の組数（データセット数）
は複数でもよい。

【００４９】次いで、ＣＰＵ１４によって、前述の式
（１）及び式（２）から導出される下記式（９）；

【００５０】

【数１３】で表される関係を用いてカセットに保持される半導体ウ
ェハの数量Ｗを算出する。ここで、式中、Ｅ_tpは生産装
置のスループット値を示し、Ｔは半導体ウェハの移載時
間を示す。また、Ｃｆは半導体ウェハの取扱時間に係る
補正係数であり、例えば、ＡＧＶ（Auto guide vehicl
e）による移送時間、ＯＨＴ（Over head Transfer）の
所要時間といった半導体ウェハの取扱いにおいて不可避
的に発生する時間因子を含む補正係数である。さらに、
Ｗは上記の如くカセットに保持される半導体ウェハの数
量を示し、Ｃはカセットの数量を示す。

【００５１】この場合、例えば、カセット数量Ｃを単位
量（すなわち“１”）とし、各種入力情報値を式（９）
に代入し、半導体ウェハの数量Ｗを算出する。それか
ら、得られたＷと、生産装置に装備されるカセットの容
量Ｗmax（半導体ウェハの最大保持数量）とを比較す
る。このとき、例えば、下記式（１０）；Ｗ≦Ｗmax×ｎ …（１０）で表される関係が満たされる最小の整数ｎが必要な余剰
カセット数となる。具体的には、Ｗが１５枚であり、Ｗ
maxが２５枚／カセットであれば、ｎは１となり、余剰
カセット数は１基と決定できる。また、Ｗが３６枚であ
り、Ｗmaxが２５枚／カセットであれば、ｎは２とな
り、余剰カセット数は２基と決定できる。

【００５２】ここで、より具体的な例示として、Applie
d Materials社製のCENTURA（登録商標）に所定のチャン
バを装備した生産装置について、ＯＥＥ値の経験値、及
び、想定される他の条件値に基づいて、余剰カセット数
を算出した結果を、表１〜６に示す。表１〜３は、補正
係数Ｃｆを０と仮定し、半導体ウェハの移載時間Ｔを、
それぞれ０．２５hr（１５min）、０．３３ｈｒ（２０m
in）及び０．５hr（３０min）とした場合の結果を示
す。

【００５３】また、このとき、スループット値Ｅ_tpを３
０、６０、９０、１２０枚（wafers）/hrとし、ＯＥＥ
値を０．３（３０％）、０．４（４０％）、０．６（６
０％）とした。これに対し、表４〜６は、補正係数Ｃｆ
を０．１としたこと以外は、表１〜３に示すのと同様の
条件で得られた結果である。なお、生産装置に装備され
るカセットの容量Ｗmax（半導体ウェハの最大保持数
量）は２５枚である。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】

【表３】

【００５７】

【表４】

【００５８】

【表５】

【００５９】

【表６】

【００６０】表より、半導体ウェハの移載時間Ｔが０．
２５hr（１５min）及び０．３３hr（２０min）の殆どの
ケース（表１、表２、表４、表５参照）では、余剰カセ
ット数は１基となる。ＯＥＥ値としては、０．４（４０
％）程度が典型的な値と考えられるので、このようなＯ
ＥＥ値の場合、余剰カセットは２基は必要なく、１基で
十分であることが判明した。

【００６１】一方、移載時間Ｔが０．５hr（３０mi
n）、ＯＥＥ値が０．６、スループット値Ｅ_tpが９０叉
は１２０枚／hrといった場合には、余剰カセットが２基
必要となるが、このような条件は稀なケースと考えられ
る。さらに、表４〜６と表１〜３との比較より、補正係
数ＣｆがＯＥＥ値に対して無視できない程度になると、
余剰ウェハ数及び余剰カセット数を決定する際に留意す
る必要があることが理解される。

【００６２】このように決定された余剰カセットの数量
は、対応する入力情報値に関連付けられてメモリ１３に
一旦格納され、それら入力情報値と共にＣＰＵ１４に呼
び出され、出力インターフェイス１２を介して出力部１
６に出力される。出力部１６がディスプレイ等であれ
ば、これらの余剰カセットの数量が画面上に表示され
る。このとき、上述したように複数の入力情報値のデー
タセットを用いて、条件振りを行うような場合には、表
１〜６に示すようなマトリックス形式、叉は、これらの
結果をグラフィックで表示すると視認性を高めることが
できるので好ましい。

【００６３】このように構成されたＦＩバッファーサイ
ズ決定装置１及びこれを用いた本発明の生産条件決定方
法によれば、余剰カセット数を経験的に且つ大きな裕度
をもって決定していた従来に比して、実生産により即し
た余剰カセット数量を適正に決定できる。よって、不要
な部材を削減することができ、これにより、コストの低
減が可能となる。また、具体的には、上述したＣＯＯの
定義式における装置コストＥｃ（Equipment cost）及び
運用コストＯｃ（Operating cost）を軽減でき、ＣＯＯ
が向上される。さらに、生産装置に特有なＯＥＥ値を用
いて、半導体ウェハ数を求め、これに基づいて余剰カセ
ット数量を簡易に決定できるので、その算出・決定に掛
かる手間が極めて少ない上に、ＯＥＥ値に基づいた数値
であるので、見積り精度を十分に向上できる利点があ
る。

【００６４】図２は、本発明による生産条件決定システ
ムの第２実施形態を示すブロック図である。ＦＩバッフ
ァーサイズ決定装置２（生産条件決定システム）は、入
力部１５の代りに入力部２５（第２の入力部）を備える
こと以外は、図１に示すＦＩバッファーサイズ決定装置
１と同様に構成されたものである。

【００６５】入力部２５は、基板生産物の生産装置の稼
動可能時間、生産装置の実稼動時間、生産装置による基
板生産物の最大生産数量、基板生産物の実生産数量、基
板生産物の良品生産数量、生産装置のスループット値Ｅ
_tp、半導体ウェハの移載時間Ｔ、及び、半導体ウェハの
取扱時間に係る補正係数Ｃｆを入力するものであり、入
力部１５と同様に、例えば、キーボード、磁気情報を読
み取るデータリーダー、音声認識装置、或いは、磁気、
光又は光磁気情報を保持且つ出力し得るディスク等を用
いることができる。

【００６６】このように構成されたＦＩバッファーサイ
ズ決定装置２を用いた本発明の生産条件決定方法におい
ては、まず、先述したような半導体製造における基板生
産物の生産装置に対し、生産装置の稼動可能時間Ａｘ、
生産装置の実稼動時間Ｏｘ、生産装置による基板生産物
の最大生産数量Ｒｘ、基板生産物の実生産数量Ｒｙ、及
び、基板生産物の良品生産数量Ｑｇを、その試験装置、
その生産装置と同種の装置、叉はその生産装置自体を用
いて実測し或いは推定する等により取得する（第１の工
程）。

【００６７】また、その生産装置の実際のスループット
値叉は基板生産物の生産計画上要求されるスループット
値、その生産装置への半導体ウェハの移載時間、及び、
半導体ウェハの取扱時間に係る補正係数を取得叉は設定
する。

【００６８】次に、得られたこれらのデータ（入力情報
値）を入力部２５から入力し、入力部２５によってこれ
らの入力情報値をＣＰＵ１４に出力し、さらに、メモリ
１３に格納する。このとき、入力情報値の入力は、対話
式でも非対話式でも構わず、入力情報値の組数（データ
セット数）は複数でもよい。

【００６９】次いで、ＣＰＵ１４によって、下記式
（３）、叉は、式（３）から導出される下記式（４）で
表される関係を用いて生産装置のＯＥＥ値を算出する
（第２の工程）。なお、式（４）による場合には、生産
装置の稼動可能時間Ａｘ、生産装置の実稼動時間Ｏｘ、
生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒｘ、基板生
産物の実生産数量Ｒｙ、及び、基板生産物の良品生産数
量Ｑｇのうち、Ｏｘ、Ｒｘ及びＱｇを演算に用いれば足
りる。

【００７０】

【数１４】

【００７１】次いで、得られたＯＥＥ値をメモリ１３に
格納し、ＣＰＵ１４において、このＯＥＥ値及び上記式
（９）で表される関係を用いてカセットに保持される半
導体ウェハの数量Ｗを算出する。ここで、上述と同様
に、式中のＥ_tpは生産装置のスループット値を示し、Ｔ
は半導体ウェハの移載時間を示し、Ｃｆは半導体ウェハ
の取扱時間に係る補正係数を示し、Ｗはカセットに保持
される半導体ウェハの数量を示し、Ｃはカセットの数量
を示す。さらに、得られたＷと、生産装置に装備される
カセットの容量Ｗmax（半導体ウェハの最大保持数量）
とを比較して、例えば、上記式（１０）で表される関係
が満たされる最小の整数ｎから必要な余剰カセット数量
を決定する。

【００７２】このように決定された余剰カセットの数量
は、対応する入力情報値に関連付けられてメモリ１３に
一旦格納され、それら入力情報値と共にＣＰＵ１４に呼
び出され、出力インターフェイス１２を介して出力部１
６に出力される。出力部１６がディスプレイ等であれ
ば、これらの余剰カセットの数量が画面上に表示され
る。

【００７３】このように構成されたＦＩバッファーサイ
ズ決定装置２及びこれを用いた本発明の生産条件決定方
法によれば、生産装置の稼動可能時間Ａｘ、生産装置の
実稼動時間Ｏｘ、生産装置による基板生産物の最大生産
数量Ｒｘ、基板生産物の実生産数量Ｒｙ、及び、基板生
産物の良品生産数量Ｑｇといったデータを取得叉は設定
し易く、且つ、これらは不確定要素の少ない数値パラメ
ータであるので、ＯＥＥ値を平易に且つ精度よく算出で
きる。また、生産装置に対するＯＥＥ値自体が入手され
ていない場合でも、余剰カセットの数量を十分な信頼度
で決定できる。

【００７４】さらに、生産装置の稼動可能時間Ａｘ、生
産装置の実稼動時間Ｏｘ、生産装置による基板生産物の
最大生産数量Ｒｘ、基板生産物の実生産数量Ｒｙ、叉
は、基板生産物の良品生産数量Ｑｇとして実測値を用い
れば、ＯＥＥ値の精度をより向上できると共に、対象と
なる生産装置における実生産条件により即した余剰カセ
ット数量を把握できる。

【００７５】図３は、本発明による生産条件決定システ
ムの第３実施形態を示すブロック図である。ＦＩバッフ
ァーサイズ決定装置３（生産条件決定システム）は、メ
モリ１３の代りにメモリ３３を有する演算部３０を演算
部１０の代りに備え、入力部１５の代りに入力部３５
（第３の入力部）を備えること以外は、図１に示すＦＩ
バッファーサイズ決定装置１と同様に構成されたもので
ある。

【００７６】入力部３５は、予めリストアップされた生
産装置のなかから選択された（ａ）生産装置の種類と、
必要に応じて、（ｂ）その生産装置のＯＥＥ値、その生
産装置のスループット値Ｅ_tp、半導体ウェハの移載時間
Ｔ、及び、半導体ウェハの取扱時間に係る補正係数Ｃ
ｆ、並びに、（ｃ）生産装置の稼動可能時間Ａｘ、生産
装置の実稼動時間Ｏｘ、生産装置による基板生産物の最
大生産数量Ｒｘ、基板生産物の実生産数量Ｒｙ、及び、
基板生産物の良品生産数量Ｑｇといった入力情報値を入
力するものである。

【００７７】また、メモリ３３（第１の格納部）は、生
産装置の種類が格納されたデータ領域Ｄ１と、これらの
生産装置の種類（の一覧）を出力部１６上に提示するル
ーチンＲ１と、生産装置の種類に応じたＯＥＥ値、Ａｘ
値、Ｏｘ値、Ｒｘ値、Ｒｙ値、Ｑｇ値等のデフォルトデ
ータが格納されたデータ領域Ｄ２と、これらのデフォル
トデータを提示するルーチンＲ２と、生産装置の種類の
選択を要求する叉は選択フォームを提示するルーチンＲ
３と、入力された生産装置の種類を格納するデータ領域
Ｄ３とを有している。このように、メモリ３３と出力部
１６とから提示部が構成されている。

【００７８】また、メモリ３３は、必要に応じて、ＯＥ
Ｅ値、Ａｘ値、Ｏｘ値、Ｒｘ値、Ｒｙ値、Ｑｇ値等の入
力情報値の入力を要求する叉は入力フォームを提示する
ルーチンＲ４と、入力された入力情報値を格納するデー
タ領域Ｄ４と、選択された生産装置の種類とそれに対応
するデータを関連付けて格納する叉は関連付けに必要な
ポインタ（識別子）情報を格納するデータ領域Ｄ５と、
生産装置の種類とそれに関連付けられたデータの一覧を
表示するルーチンＲ５とを有している。

【００７９】このようなＦＩバッファーサイズ決定装置
３を用いると、メモリ３３に生産装置の種類に応じたＯ
ＥＥ値等のデフォルト値叉は入力情報値がその種類に関
連付けられて格納されるので、生産装置の種類を選択す
ることのみで、式（９）、式（４）等を用いた上述の余
剰カセット数量の決定を簡易に実施できる。

【００８０】図４は、本発明による生産条件決定システ
ムの第４実施形態を示すブロック図である。ＦＩバッフ
ァーサイズ決定システム４（生産条件決定システム）
は、複数のＦＩバッファーサイズ決定装置３（第１のコ
ンピュータ；図３参照）が、演算部４０（第２のコンピ
ュータ）にそれぞれ接続されたものである。演算部４０
は、ＣＰＵ４４に接続されたメモリ４３と入出力インタ
ーフェイス４７とを有している。また、各ＦＩバッファ
ーサイズ決定装置３は、ＣＰＵ１４に接続された出力イ
ンターフェイス１７を介して演算部４０の入出力インタ
ーフェイス４７に接続されている。

【００８１】ここで、ＣＰＵ１４は、上述した各種の演
算を行う代りに、メモリ３３に格納された生産装置の種
類に応じたＯＥＥ値等のデフォルト値叉は入力情報値を
演算部４０へ伝送するものである。換言すれば、ＦＩバ
ッファーサイズ決定装置３が、入力部を構成していると
も言える。また、本実施形態におけるメモリ３３は、第
２の格納部として機能する。

【００８２】また、演算部４０のメモリ４３は、ＦＩバ
ッファーサイズ決定装置３からＣＰＵ４４へ伝送された
ＯＥＥ値等のデフォルト値叉は入力情報値を用いて半導
体ウェハの数量Ｗを算出するルーチンＲ４１と、得られ
たＷ値に基づいて余剰カセットの数量を決定するルーチ
ンＲ４２と、必要に応じてＯＥＥ値を算出するルーチン
Ｒ４３と、各種情報値及びＣＰＵ４４での各種の演算に
係るデータ及び演算結果データが格納されるデータ領域
Ｄ４１とを有している。この点において、メモリ４３も
第２の格納部としての機能を有する。そして、ＣＰＵ４
４での演算で得られた余剰カセット数量等のデータは、
入力情報値の伝送元である入出力インターフェイス４７
を介してＦＩバッファーサイズ決定装置３へ送られ、出
力部１６に出力叉は表示される。

【００８３】このようなＦＩバッファーサイズ決定シス
テム４によれば、演算処理を主に実施する演算用コンピ
ュータ叉はサーバとして演算部４０を所定の場所、例え
ば、生産装置の集中管理センター、製造会社（メーカ
ー）等に設置し、ＦＩバッファーサイズ決定装置３を端
末として演算部４０から離れた場所、例えば、生産装置
が設置される叉は設置された半導体生産工場、顧客会社
等に設置したシステムを構築できる。

【００８４】図５は、本発明による生産条件決定システ
ムの第５実施形態を示すブロック図である。ＦＩバッフ
ァーサイズ決定システム５（生産条件決定システム）
は、メモリ３３が認証データを入力するためのルーチン
Ｒ５１を更に有すること以外はＦＩバッファーサイズ決
定装置３と同様に構成されたＦＩバッファーサイズ決定
装置３ａ（第１のコンピュータ）を有すること、及び、
演算部４０のメモリ４３がその認証データを認証するル
ーチンＲ５２を更に有すること以外は、図４に示すＦＩ
バッファーサイズ決定システム４と同様に構成されてい
る。

【００８５】こうすれば、インターネット叉はインター
ネット以外の他のネットワーク上、或いはそれらのウェ
ブ上に、演算部４０をサーバとし、ＦＩバッファーサイ
ズ決定装置３ａをクライアントとするいわゆるクライナ
ト−サーバ型システムを構築し得る。これにより、認証
データに基づいて顧客管理、生産装置レベルでの管理等
が平易となる。また、認証データに基づいて適宜の多重
セキュリーティを施し易くなり、量産数量等の生産叉は
受注情報が外部への漏洩することを有効に防止できる。

【００８６】図６は、本発明による生産条件決定システ
ムの第６実施形態を示すブロック図である。ＦＩバッフ
ァーサイズ決定システム６（生産条件決定システム）
は、図３に示すＦＩバッファーサイズ決定装置３が集計
用サーバ６０に複数接続されて成るものである。このよ
うな構成のＦＩバッファーサイズ決定システム６によれ
ば、各ＦＩバッファーサイズ決定装置３で決定された余
剰カセットの数量データを一元管理することが可能とな
る。また、各ＦＩバッファーサイズ決定装置３が認証デ
ータを入力する装置であり、集計用サーバ６０に備わる
メモリ等がこの認証データを認証・識別するルーチンを
有するものであれば、余剰カセットの数量データを一元
管理するクライアント−サーバ型システムを構築でき
る。

【００８７】図７は、本発明による記録媒体の第１実施
形態を示すブロック図である。記録媒体７は、上述した
各生産条件決定システム及び方法を用いて余剰カセット
数量を決定するためのプログラムを記録したもの（プロ
グラム記録媒体）である。

【００８８】すなわち、記録媒体７は、（ａ）ＯＥＥ値
と、生産装置のスループット値Ｅ_tpと、半導体ウェハの
移載時間Ｔと、半導体ウェハの取扱時間に係る補正係数
Ｃｆとをメモリ領域上に形成するサブルーチンＲ７１
と、（ｂ）前述の式（１）及び式（２）から導出される
式（９）で表される関係を用いて半導体ウェハの数量Ｗ
を算出し、これに基づいて余剰カセットの数量を決定す
るサブルーチンＲ７２と、（ｃ）決定された余剰カセッ
トの数量をメモリ領域上に蓄積叉は保持するサブルーチ
ンＲ７３と、（ｄ）蓄積叉は保持された余剰カセットの
数量を出力するサブルーチンＲ７４とを含むコンピュー
タ実行可能なプログラムＰ７が記録されたデータ領域Ｄ
７を有するものである。

【００８９】このような記録媒体７に記録されたプログ
ラムを、例えば、図１に示す各ＦＩバッファーサイズ決
定装置１の入力部１５から演算部１０に入力し、さらに
メモリ１３に格納し、演算部１０のＣＰＵ１４におい
て、サブルーチンＲ７１〜Ｒ７４を実行することによ
り、式（９）で表される関係を用いた余剰カセットの数
量決定を有効に実施できる。

【００９０】図８は、本発明による記録媒体の第２実施
形態を示すブロック図である。記録媒体８は、（ａ）生
産装置の稼動可能時間Ａｘ、生産装置の実稼動時間Ｏ
ｘ、生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒｘ、基
板生産物の実生産数量Ｒｙ、基板生産物の良品生産数量
Ｑｇ、生産装置のスループット値Ｅ_tp、半導体ウェハの
移載時間Ｔ、及び、半導体ウェハの取扱時間に係る補正
係数Ｃｆをメモリ領域上に形成するサブルーチンＲ８１
と、（ｂ）上記式（３）叉は式（４）で表される関係を
用いてＯＥＥ値を算出するサブルーチンＲ８２と、図７
に示す記録媒体７が有するのと同様なサブルーチンＲ７
１〜Ｒ７４ととを含むコンピュータ実行可能なプログラ
ムＰ８が記録されたデータ領域Ｄ８を有するものであ
る。

【００９１】図７に示す記録媒体７についての場合と同
様に、記録媒体８に記録されたプログラムを、例えば、
図１に示す各ＦＩバッファーサイズ決定装置１の入力部
１５から演算部１０に入力し、さらにメモリ１３に格納
し、演算部１０のＣＰＵ１４において、サブルーチンＲ
７１〜Ｒ７４を実行することにより、式（３）叉は式
（４）で表される関係を用いた余剰カセットの数量決定
を有効に実施できる。

【００９２】図９は、本発明による記録媒体の第３実施
形態を示すブロック図である。記録媒体９は、上述した
各生産条件決定システム及び方法を用いて余剰カセット
数量を決定するためのデータを記録したもの（データ構
造体、データ記録媒体）である。具体的には、記録媒体
９は、生産装置の種類を含む装置データファイルＦ９１
と、生産装置別に形成される生産条件データファイルＦ
９２とに記録されているデータを有している。

【００９３】装置データファイルＦ９１は、生産装置の
種類とポインタＰ（識別子）とを対応付けて記録したデ
ータ領域Ｂ９１（第１のデータ領域）を有し、生産条件
データファイルＦ９２は、生産装置に対するＯＥＥ値、
生産装置のスループット値Ｅ _tpと、半導体ウェハの移載
時間Ｔと、半導体ウェハの取扱時間に係る補正係数Ｃｆ
とを含む運転条件データと、生産装置の種類とを対応付
けて記録したデータ領域Ｂ９２（第２のデータ領域）を
有している。また、運転条件データは、生産装置の種類
に基づいて整列されており、ポインタＰは、生産装置の
種類に対応づけられた運転条件データが記録された領域
の先頭アドレスＴＡを指すものである。

【００９４】また、図１０は、本発明による記録媒体の
第４実施形態を示すブロック図である。記録媒体９０
は、記録媒体９と同様に、上述した各生産条件決定シス
テム及び方法を用いて余剰カセット数量を決定するため
のデータを記録したものである。具体的には、記録媒体
９０は、生産条件データファイルＦ９２の代りに、生産
装置別に形成され、且つ、生産装置の稼動可能時間Ａ
ｘ、生産装置の実稼動時間Ｏｘ、生産装置による基板生
産物の最大生産数量Ｒｘ、基板生産物の実生産数量Ｒ
ｙ、叉は、基板生産物の良品生産数量Ｑｇを含む運転条
件データと生産装置の種類とを対応付けて記録したデー
タ領域Ｂ９３（第３のデータ領域）を有する生産条件デ
ータファイルＦ９３を含むデータを有するものである。

【００９５】また、運転条件データは、生産装置の種類
に基づいて整列されており、ポインタＰが、生産装置の
種類に対応づけられた運転条件データが記録された領域
の先頭アドレスＴＡを指すことは、図９に示す記録媒体
９と同様である。

【００９６】このように構成された記録媒体９，９０に
記録されたデータプログラムを、例えば、図３に示す各
ＦＩバッファーサイズ決定装置３の入力部３５から演算
部３０に入力し、さらにメモリ３３に格納し、演算部１
０のＣＰＵ１４において、上述した式（９）、叉は、式
（３）若しくは式（４）で表される関係を用いた余剰カ
セットの数量決定を有効に実施できる。

【００９７】なお、上述した実施形態においては、記録
媒体７，８は、記録媒体９，９０に記録されたデータが
更に記録されたものであってもよい。また、余剰部材と
して半導体ウェハを保持する余剰カセットについて例示
したが、本発明は、これらに限定されるものではなく、
生産装置のＯＥＥ値に基づく限り、他のＦＩバッファー
サイズを算出叉は決定する際に好適である。

【００９８】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の生産条件決
定方法、生産条件決定システム、及び、それらに用いら
れる記録媒体によれば、半導体装置叉は液晶装置が基体
上に形成されて成る基板生産物の生産（製造）におい
て、その生産装置に具備すべき余剰基体叉はその余剰基
体を保持する保持部材の数量を適正に且つ簡易に決定す
ることが可能となる。そして、これにより、半導体装置
叉は液晶装置の生産コストの低減を図ることができ、Ｃ
ＯＯを向上し得る利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による生産条件決定システムの第１実施
形態を示すブロック図である。

【図２】本発明による生産条件決定システムの第２実施
形態を示すブロック図である。

【図３】本発明による生産条件決定システムの第３実施
形態を示すブロック図である。

【図４】本発明による生産条件決定システムの第４実施
形態を示すブロック図である。

【図５】本発明による生産条件決定システムの第５実施
形態を示すブロック図である。

【図６】本発明による生産条件決定システムの第６実施
形態を示すブロック図である。

【図７】本発明による記録媒体の第１実施形態を示すブ
ロック図である。

【図８】本発明による記録媒体の第２実施形態を示すブ
ロック図である。

【図９】本発明による記録媒体の第３実施形態を示すブ
ロック図である。

【図１０】本発明による記録媒体の第４実施形態を示す
ブロック図である。

【符号の説明】

１，２…ＦＩバッファーサイズ決定装置（生産条件決定
システム）、３…ＦＩバッファーサイズ決定装置（生産
条件決定システム、第１のコンピュータ）、３ａ…ＦＩ
バッファーサイズ決定装置（第１のコンピュータ）、
４，５，６…ＦＩバッファーサイズ決定システム（生産
条件決定システム）、７，８，９，９０…記録媒体、１
０，３０…演算部、１３…メモリ、１５…入力部（第１
の入力部）、１６…出力部（提示部）、２５…入力部
（第２の入力部）、３３…メモリ（第１の格納部、第２
の格納部、提示部）、３５…入力部（第３の入力部）、
４０…演算部（第２のコンピュータ）、４３…メモリ
（第２の格納部）、６０…集計用サーバ、Ｂ９１…デー
タ領域（第１のデータ領域）、Ｂ９２…データ領域（第
２のデータ領域）、Ｂ９３…データ領域（第３のデータ
領域）、Ｆ９１…装置データファイル、Ｆ９２，Ｆ９３
…生産条件データファイル、Ｐ…ポインタ（識別子）、
ＴＡ…先頭アドレス。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者蠣崎和廣千葉県成田市新泉14−３野毛平工業団地内アプライドマテリアルズジャパン株式会社内Ｆターム(参考） 3C100 AA03 BB13 BB33 EE06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体上に半導体装置叉は液晶装置が形成
されて成る基板生産物の生産における余剰基体叉は該余
剰基体を保持する保持部材の数量を算出叉は決定する生
産条件決定方法であって、前記基板生産物の生産装置におけるＯＥＥ（Overall Eq
uipment Effectiveness）値に基づいて前記余剰基体叉
は前記保持部材の数量を決定する、ことを特徴とする生
産条件決定方法。
【請求項２】下記式（１）及び下記式（２）；【数１】Ｅ_tp：前記生産装置のスループット値、Ｗｔ：前記基体の全数量、Ｔ：前記基体の移載時間、Ｃｆ：前記基体の取扱時間に係る補正係数、Ｗ：前記保持部材に保持される前記基体の数量、Ｃ：前記保持部材の数量、で表される関係を用いて前記余剰基体叉は前記保持部材
の数量を算出叉は決定する、ことを特徴とする請求項１
記載の生産条件決定方法。
【請求項３】前記生産装置の稼動可能時間、前記生産
装置の実稼動時間、前記生産装置による基板生産物の最
大生産数量、前記基板生産物の実生産数量、及び、前記
基板生産物の良品生産数量のうち少なくともいずれか一
つを取得する第１の工程と、下記式（３）叉は下記式
（４）；【数２】Ａｘ：前記生産装置の稼動可能時間、Ｏｘ：前記生産装置の実稼動時間、Ｒｘ：前記生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒｙ：前記基板生産物の実生産数量、Ｑｇ：前記基板生産物の良品生産数量、で表される関係を用いて前記ＯＥＥ値を算出する第２の
工程と、を有することを特徴とする請求項１叉は２記載
の生産条件決定方法。
【請求項４】前記第１の工程においては、前記生産装
置を運転し、該生産装置の稼動可能時間、該生産装置の
実稼動時間、該生産装置による基板生産物の最大生産数
量、前記基板生産物の実生産数量、及び、該基板生産物
の良品生産数量のうち少なくともいずれか一つを実測す
ることにより取得する、ことを特徴とする請求項３記載
の生産条件決定方法。
【請求項５】基体上に半導体装置叉は液晶装置が形成
されて成る基板生産物の生産における余剰基体叉は該余
剰基体を保持する保持部材の数量を算出叉は決定する生
産条件決定システムであって、前記基板生産物の生産装置におけるＯＥＥ（Overall Eq
uipment Effectiveness）値に基づいて前記余剰基体叉
は前記保持部材の数量を決定する演算部を備える、こと
を特徴とする生産条件決定システム。
【請求項６】前記ＯＥＥ値と、前記生産装置のスルー
プット値と、前記基体の移載時間と、前記基体の取扱時
間に係る補正係数とを入力する第１の入力部、及び、前
記余剰基体叉は前記保持部材の数量を出力する出力部を
更に備えており、前記演算部が、下記式（１）及び下記式（２）；【数３】Ｅ_tp：前記生産装置のスループット値、Ｗｔ：前記基体の全数量、Ｔ：前記基体の移載時間、Ｃｆ：前記基体の取扱時間に係る補正係数、Ｗ：前記保持部材に保持される前記基体の数量、Ｃ：前記保持部材の数量、で表される関係を用いて前記余剰基体叉は前記保持部材
の数量を算出叉は決定するものである、ことを特徴とす
る請求項５記載の生産条件決定システム。
【請求項７】前記生産装置の稼動可能時間、前記生産
装置の実稼動時間、前記生産装置による基板生産物の最
大生産数量、前記基板生産物の実生産数量、及び、前記
基板生産物の良品生産数量のうち少なくともいずれか一
つと、前記生産装置のスループット値と、前記基体の移
載時間と、前記基体の取扱時間に係る補正係数と、を入
力する第２の入力部、及び、前記余剰基体叉は前記保持
部材の数量を出力する出力部を更に備えており、前記演算部が、下記式（３）叉は下記式（４）；【数４】Ａｘ：前記生産装置の稼動可能時間、Ｏｘ：前記生産装置の実稼動時間、Ｒｘ：前記生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒｙ：前記基板生産物の実生産数量、Ｑｇ：前記基板生産物の良品生産数量、で表される関係を用いて前記ＯＥＥ値を算出し、且つ、
下記式（１）及び下記式（２）；【数５】Ｅ_tp：前記生産装置のスループット値、Ｗｔ：前記基体の全数量、Ｔ：前記基体の移載時間、Ｃｆ：前記基体の取扱時間に係る補正係数、Ｗ：前記保持部材に保持される前記基体の数量、Ｃ：前記保持部材の数量、で表される関係を用いて前記余剰基体叉は前記保持部材
の数量を算出叉は決定するものである、ことを特徴とす
る請求項５記載の生産条件決定システム。
【請求項８】前記基板生産物の生産装置の種類を提示
する提示部と、選択された前記生産装置の種類を入力する第３の入力部
と、前記生産装置に関連付けられた前記ＯＥＥ値、該生産装
置のスループット値、前記基体の移載時間、及び、該基
体の取扱時間に係る補正係数を格納する第１の格納部
と、を更に備えることを特徴とする請求項６叉は７に記
載の生産条件決定システム。
【請求項９】前記第１、第２叉は第３の入力部と、該
入力部から入力された入力情報を格納する第２の格納部
と、前記出力部と、を含む少なくとも一つの第１のコン
ピュータと、前記第１のコンピュータに接続されており、前記演算部
を含む第２のコンピュータと、を備えることを特徴とす
る請求項６〜８のいずれか一項に記載の生産条件決定シ
ステム。
【請求項１０】前記第１、第２叉は第３の入力部が、
認証データを更に入力するものであり、前記各第１のコンピュータが、該第１のコンピュータに
入力された各認証データを前記第２のコンピュータに出
力するものであり、前記演算部が、該演算部における演算結果と前記各認証
データとを関連付けるものであり、前記第２のコンピュータが、前記演算結果を前記各認証
データが入力された前記各第１のコンピュータに出力す
るものである、ことを特徴とする請求項９記載の生産条
件決定システム。
【請求項１１】基体上に半導体装置叉は液晶装置が形
成されて成る基板生産物の生産における余剰基体叉は該
余剰基体を保持する保持部材の数量を算出するためのプ
ログラムを記録した記録媒体であって、前記基板生産物の生産装置におけるＯＥＥ（Overall Eq
uipment Effectiveness）値に基づいて前記余剰基体叉
は前記保持部材の数量を算出叉は決定する処理、をコン
ピュータに実行させるためのプログラムを記録したコン
ピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１２】前記ＯＥＥ値と、前記生産装置のスル
ープット値と、前記基体の移載時間と、前記基体の取扱
時間に係る補正係数とをメモリ領域上に形成する処理
と、下記式（１）及び下記式（２）；【数６】Ｅ_tp：前記生産装置のスループット値、Ｗｔ：前記基体の全数量、Ｔ：前記基体の移載時間、Ｃｆ：前記基体の取扱時間に係る補正係数、Ｗ：前記保持部材に保持される前記基体の数量、Ｃ：前記保持部材の数量、で表される関係を用いて前記余剰基体叉は前記保持部材
の数量を算出叉は決定する処理と、前記余剰基体叉は前記保持部材の数量をメモリ領域上に
蓄積叉は保持する処理と、前記余剰基体叉は前記保持部材の数量を出力する処理
と、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記
録した請求項１１記載の記録媒体。
【請求項１３】前記生産装置の稼動可能時間、前記生
産装置の実稼動時間、前記生産装置による基板生産物の
最大生産数量、前記基板生産物の実生産数量、及び、前
記基板生産物の良品生産数量のうち少なくともいずれか
一つと、前記生産装置のスループット値と、前記基体の
移載時間と、前記基体の取扱時間に係る補正係数と、を
メモリ領域上に形成する処理と、下記式（３）叉は下記式（４）；【数７】Ａｘ：前記生産装置の稼動可能時間、Ｏｘ：前記生産装置の実稼動時間、Ｒｘ：前記生産装置による基板生産物の最大生産数量Ｒｙ：前記基板生産物の実生産数量、Ｑｇ：前記基板生産物の良品生産数量、で表される関係を用いて前記ＯＥＥ値を算出する処理
と、を更にコンピュータに実行させるためのプログラム
を記録した請求項１１叉は１２に記載の記録媒体。
【請求項１４】基体上に半導体装置叉は液晶装置が形
成されて成る基板生産物の生産における余剰基体叉は該
余剰基体を保持する保持部材の数量を決定するためのデ
ータを記録した記録媒体であって、前記データは、当該記録媒体に前記生産装置の種類を含
んで形成される装置データファイル、及び、該生産装置
別に形成される生産条件データファイルに記録されてお
り、前記装置データファイルは、前記生産装置の種類と識別
子とを対応付けて記録した第１のデータ領域を有し、前記生産条件データファイルは、前記生産装置に対する
ＯＥＥ（Overall Equipment Effectiveness）値を含む
運転条件データと、前記生産装置の種類とを対応付けて
記録した第２のデータ領域を有し、前記運転条件データは、前記生産装置の種類に基づいて
整列されており、前記識別子は、前記生産装置の種類に対応付けられた運
転条件データが記録された領域の先頭アドレスを指すも
のである、ことを特徴とするコンピュータ読み取り可能
な記録媒体。
【請求項１５】基体上に半導体装置叉は液晶装置が形
成されて成る基板生産物の生産における余剰基体叉は該
余剰基体を保持する保持部材の数量を決定するためのデ
ータを記録した記録媒体であって、前記データは、当該記録媒体に前記生産装置の種類を含
んで形成される装置データファイル、及び、該生産装置
別に形成される生産条件データファイルに記録されてお
り、前記装置データファイルは、前記生産装置の種類と識別
子とを対応付けて記録した第１のデータ領域を有し、前記生産条件データファイルは、前記生産装置の稼動可
能時間、前記生産装置の実稼動時間、前記生産装置によ
る基板生産物の最大生産数量、前記基板生産物の実生産
数量、及び、前記基板生産物の良品生産数量のうち少な
くともいずれか一つを含む運転条件データと、前記生産
装置の種類とを対応付けて記録した第３のデータ領域を
有し、前記運転条件データは、前記生産装置の種類に基づいて
整列されており、前記識別子は、前記生産装置の種類に対応付けられた運
転条件データが記録された領域の先頭アドレスを指すも
のである、ことを特徴とするコンピュータ読み取り可能
な記録媒体。