JP2002137168A - Super abrasive tool - Google Patents

Super abrasive tool

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JP2002137168A
JP2002137168A JP2000332193A JP2000332193A JP2002137168A JP 2002137168 A JP2002137168 A JP 2002137168A JP 2000332193 A JP2000332193 A JP 2000332193A JP 2000332193 A JP2000332193 A JP 2000332193A JP 2002137168 A JP2002137168 A JP 2002137168A
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JP
Japan
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cutting
substrate
superabrasive
abrasive
superabrasive tool
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Pending
Application number
JP2000332193A
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Japanese (ja)
Inventor
Kunihiro Takahashi
邦博 高橋
Nobuyuki Kitagawa
信行 北川
Haruo Inoue
治男 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Allied Material Corp
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Allied Material Corp
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Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd, Allied Material Corp filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a super abrasive tool capable of preventing the occurrence of a strain in substrate during cutting and further improving cutting precision by preventing the damage of the substrate due to chips produced during cutting. SOLUTION: A super abrasive cutting wheel 1 serving as a super abrasive tool comprises a donut disc-form base plate 2; and a supper abrasive layer 3 formed at the outer peripheral part of the base plate 2. The base plate 2 is formed of a hard material consisting of a binder phase containing one or more kinds of elements selected from a group consisting of iron, cobalt, nickel, and chrome, a first hard dispersion phase containing tungsten carbide, and a second hard dispersion phase containing nitride and/or carbonitride of one or more kinds of elements selected from a group consisting of elements belonging to a periodic table 4a, 5a, and 6a groups.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、一般的には超砥
粒工具に関し、特定的には、光学ガラス、セラミック
ス、水晶、磁性材料、半導体材料などの切断加工や溝入
れ加工に用いられる超砥粒切断工具に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention generally relates to a superabrasive tool, and more particularly to a superabrasive tool used for cutting or grooving optical glass, ceramics, quartz, magnetic materials, semiconductor materials, and the like. It relates to an abrasive cutting tool.

【0002】[0002]

【従来の技術】ダイヤモンドや立方晶窒化ホウ素(CB
N)等の超砥粒を用いた超砥粒工具は、難削材の加工、
各種材料の高能率で高精度な加工に広く使用されてい
る。特に新たなセラミックス材料や磁性材料等を微細な
部品に加工する場合に切断用超砥粒工具が用いられてい
る。
2. Description of the Related Art Diamond or cubic boron nitride (CB)
N) and other super-abrasive tools using super-abrasives are used to process difficult-to-cut materials,
Widely used for high efficiency and high precision processing of various materials. In particular, when a new ceramic material, magnetic material, or the like is processed into fine parts, a cutting superabrasive tool is used.

【0003】切断用超砥粒工具の1種として超砥粒切断
ホイールが、たとえば、磁性材料、半導体材料、光学ガ
ラス、セラミックス等の切断加工や溝入れ加工に用いら
れる。磁気ヘッドのコアとなるフェライトブロックに溝
を形成する場合や、光学ガラスの素材からプリズムを切
断して分離する場合には、外径が50mm〜300m
m、刃部の厚みが0.1mm〜4.0mmの超砥粒切断
ホイールが用いられる。従来の超砥粒切断ホイールの基
板材料は主に鋼であり、たとえば、調質された炭素工具
鋼、合金工具鋼、高速度工具鋼等である。刃部を形成す
る超砥粒層は基板の外周部に結合材によって固着されて
いる。
As one type of cutting superabrasive tool, a superabrasive cutting wheel is used for cutting or grooving magnetic materials, semiconductor materials, optical glasses, ceramics, and the like. When a groove is formed in a ferrite block serving as a core of a magnetic head, or when a prism is cut and separated from a material of optical glass, the outer diameter is 50 mm to 300 m.
m, a superabrasive cutting wheel having a blade portion with a thickness of 0.1 mm to 4.0 mm is used. The substrate material of conventional superabrasive cutting wheels is mainly steel, for example tempered carbon tool steel, alloy tool steel, high speed tool steel, and the like. The superabrasive layer forming the blade is fixed to the outer peripheral portion of the substrate with a binder.

【0004】超砥粒切断ホイールは単一刃で使用される
ことは少ない。特に、電子部品、光学部品等の量産ライ
ンにおいては、複数の超砥粒切断ホイールを組合せたホ
イール、一般的にはマルチセットホイールと呼ばれるも
のが用いられる。複数の切断加工用超砥粒切断ホイー
ル、または溝入れ加工用超砥粒切断ホイールをスライシ
ングマシンのホイールフランジに組込むことによって同
時に多数の切断加工または溝入れ加工が行なわれる。ま
た、刃先形状の異なった総型超砥粒ホイールを2種類以
上、それぞれ複数個、ホイールフランジに組込むことに
よって多数の切断加工と溝入れ加工とが同時に行なわれ
る。
[0004] Superabrasive cutting wheels are rarely used with a single blade. In particular, in a mass production line of electronic components, optical components, and the like, a wheel combining a plurality of superabrasive cutting wheels, generally called a multi-set wheel is used. By incorporating a plurality of superabrasive cutting wheels for cutting or superabrasive cutting wheels for grooving into a wheel flange of a slicing machine, a large number of cutting or grooving processes are performed at the same time. Also, by incorporating two or more types of super-abrasive wheels having different cutting edges into a wheel flange, a large number of cutting processes and grooving processes can be performed simultaneously.

【0005】磁性材料、光学ガラス、半導体材料等を超
砥粒切断ホイールで加工して微小部品を製作する場合、
高能率で高精度な加工が要求される。特に、加工精度に
対する要求は厳しい。上述のようにマルチセットホイー
ルを用いる場合、高精度な加工に対応するためには、マ
ルチセットホイールの単一ピッチ精度、累積ピッチ精度
および溝入れ幅の精度をそれぞれ数ミクロン以内にする
必要がある。
[0005] When a magnetic material, optical glass, a semiconductor material, etc. are processed with a superabrasive cutting wheel to produce minute parts,
High efficiency and high precision processing is required. In particular, demands on processing accuracy are severe. When using a multi-set wheel as described above, in order to cope with high-precision machining, it is necessary to set the single-pitch accuracy, the accumulated pitch accuracy, and the grooving width accuracy of the multi-set wheel to within several microns. .

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高能率
で加工する場合には、超砥粒切断ホイールを高速度で回
転させ、かつ送る必要がある。このとき、超砥粒切断ホ
イールの外周部に形成された超砥粒層が被加工物に高速
度で接触するため、超砥粒切断ホイールの基板に大きな
応力、いわゆる研削応力が発生する。その結果、超砥粒
切断ホイールの基板に曲がりやうねり等の歪みが切断加
工中に発生する。この基板の歪みが大きくなると、超砥
粒切断ホイールが蛇行して回転するので被加工物の切断
面や溝の直角精度、幅精度、平面精度などの要求精度を
満足することができなくなる。超砥粒切断ホイールの基
板にさらに大きな応力が発生すると、基板により大きな
歪みが発生する。その結果、被加工物の角部に大きなチ
ッピングが発生する場合があり、製造歩留まりの低下を
招くという問題があった。
However, when machining with high efficiency, it is necessary to rotate and feed the superabrasive cutting wheel at a high speed. At this time, since the superabrasive layer formed on the outer peripheral portion of the superabrasive cutting wheel comes into contact with the workpiece at a high speed, a large stress, so-called grinding stress, is generated on the substrate of the superabrasive cutting wheel. As a result, distortion such as bending or undulation is generated in the substrate of the superabrasive cutting wheel during cutting. When the distortion of the substrate becomes large, the superabrasive cutting wheel rotates meanderingly, so that required accuracy such as right-angle accuracy, width accuracy, and plane accuracy of a cut surface or a groove of a workpiece cannot be satisfied. If a greater stress is applied to the substrate of the superabrasive cutting wheel, a greater strain is generated in the substrate. As a result, large chipping may occur at the corners of the workpiece, resulting in a problem of lowering the production yield.

【0007】上記のような問題点を解決するために、W
C、TiC、MoC、NbC、TaC、Cr32等のI
Va、Va、VIa族に属する金属の炭化物粉末をF
e、Co、Ni、Mo、Cu、Pb、Snまたはそれら
の合金を用いて焼結結合した合金で、これらの中でも特
にWC−Co系、WC−TiC−Co系、WC−TiC
−TaC−Co系の超硬合金からなる基板を用いたダイ
ヤモンド砥石外周刃が特開平9−174441号公報、
特開平1−164563号公報等で提案されている。こ
のダイヤモンド砥石外周刃を用いると、切断加工中に大
きな応力が基板に発生しても、それによって生ずる歪み
が小さいので、比較的高い精度で磁性材料等の被加工物
を切断加工することができる。
In order to solve the above problems, W
I such as C, TiC, MoC, NbC, TaC, Cr 3 C 2
The carbide powder of a metal belonging to the group Va, Va, VIa is
e, Co, Ni, Mo, Cu, Pb, Sn or an alloy obtained by sintering using an alloy thereof, among which WC-Co, WC-TiC-Co, WC-TiC
Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-174441 discloses a diamond grindstone peripheral blade using a substrate made of a -TaC-Co-based cemented carbide,
It has been proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-164563. When the diamond grindstone outer peripheral blade is used, even if a large stress is generated in the substrate during the cutting process, the resulting distortion is small, so that the workpiece such as a magnetic material can be cut with relatively high accuracy. .

【0008】しかしながら、基板の材料としてWC−C
o系等の超硬合金を用いた場合、切断加工中に発生する
切り粉によって基板が熱せられるために、切断精度が悪
くなるという問題点があった。
[0008] However, WC-C
When a cemented carbide such as an o-based alloy is used, there is a problem in that cutting accuracy is deteriorated because the substrate is heated by chips generated during the cutting process.

【0009】ブロック形態の材料を多数個に切断する場
合、加工効率を向上させるために深い切り込み深さで一
度で切断加工を行なうのが一般的である。特にこの場
合、切断刃の基板と被削材との間に多量の切り粉がたま
り、その切り粉によって基板の表面が熱せられることに
よって、切断精度が悪くなるという問題点があった。
When cutting a block-shaped material into a large number of pieces, it is general to cut the material at once with a deep cutting depth in order to improve the processing efficiency. In particular, in this case, there is a problem that a large amount of chips accumulate between the substrate of the cutting blade and the work material, and the cutting surface heats the surface of the substrate, thereby deteriorating the cutting accuracy.

【0010】また、上記の場合、材料歩留まりを向上さ
せるために切断刃を薄くすると、切断刃の基板強度が不
足するので、切断精度が悪くなるという問題があった。
Further, in the above case, when the cutting blade is made thinner to improve the material yield, there is a problem that the cutting accuracy is deteriorated because the substrate strength of the cutting blade becomes insufficient.

【0011】そこで、この発明の目的は、切断加工中の
曲がりやうねり等の歪みを防止することが可能な機械的
強度、剛性を備えるとともに、切断加工時に発生する被
削材等の切り粉による基板への損傷を回避し、切断精度
をより向上させることが可能な基板を備えた超砥粒工具
を提供することである。
Accordingly, an object of the present invention is to provide mechanical strength and rigidity capable of preventing distortion such as bending and undulation during cutting, and to use cutting powder such as work material generated during cutting. An object of the present invention is to provide a superabrasive tool provided with a substrate capable of avoiding damage to the substrate and further improving cutting accuracy.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この発明に従った超砥粒
工具は、円板状の基板と、基板の外周部に形成された砥
粒層とを備えた超砥粒工具であって、基板は、第1の硬
質分散相と第2の硬質分散相と結合相とを含む硬質材料
からなり、第1の硬質分散相は炭化タングステン(W
C)を含み、第2の硬質分散相は周期律表4a、5aお
よび6a族に属する元素からなる群より選ばれた1種以
上の元素の窒化物および/または炭窒化物を含み、結合
相は鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)
およびクロム(Cr)からなる群より選ばれた1種以上
の元素を含む(請求項1)。
A superabrasive tool according to the present invention is a superabrasive tool comprising a disk-shaped substrate and an abrasive layer formed on the outer periphery of the substrate. The substrate is made of a hard material including a first hard dispersed phase, a second hard dispersed phase, and a binder phase, and the first hard dispersed phase is made of tungsten carbide (W).
C), and the second hard dispersed phase comprises a nitride and / or carbonitride of one or more elements selected from the group consisting of elements belonging to groups 4a, 5a and 6a of the periodic table, and Is iron (Fe), cobalt (Co), nickel (Ni)
And at least one element selected from the group consisting of chromium (Cr) (claim 1).

【0013】この発明の超砥粒工具においては、基板を
構成する硬質材料は従来のWC−Co系超硬合金に比べ
て、切断加工時に発生する被削材等の切り粉(超砥粒や
研削液を含む)による基板への損傷を回避し、すなわち
切り粉による基板の発熱を抑制することができるので、
切断精度を向上させることができる。
In the superabrasive tool according to the present invention, the hard material constituting the substrate is smaller than the conventional WC-Co-based hard alloy in that the cutting material (such as superabrasive grains and (Including grinding fluid) can be prevented from damaging the substrate, that is, heat generation of the substrate due to cutting chips can be suppressed.
Cutting accuracy can be improved.

【0014】また、この発明の超砥粒工具の基板を構成
する硬質材料は、従来のWC−Co系超硬合金に匹敵す
る機械的強度、剛性、硬度を備えているため、切断加工
中において基板の曲がりやうねり等の歪みを効果的に防
止することができる。
Further, the hard material constituting the substrate of the superabrasive tool of the present invention has mechanical strength, rigidity and hardness comparable to those of conventional WC-Co based hard alloys. Distortion such as bending or undulation of the substrate can be effectively prevented.

【0015】好ましくは、この発明の超砥粒工具は、第
2の硬質分散相を1質量%以上10質量%以下、結合相
を5質量%以上30質量%以下含む(請求項2)。
Preferably, the superabrasive tool of the present invention contains 1% by mass to 10% by mass of the second hard dispersed phase and 5% by mass to 30% by mass of the binder phase.

【0016】この発明の超砥粒工具において、硬質材料
のヤング率は、3.9×1011Pa以上であるのが好ま
しい(請求項3)。
In the superabrasive tool of the present invention, the hard material preferably has a Young's modulus of 3.9 × 10 11 Pa or more.

【0017】好ましくは、基板の外径は50mm以上3
00mm以下、厚みは0.1mm以上4.0mm以下で
ある(請求項4)。
Preferably, the outer diameter of the substrate is 50 mm or more.
The thickness is not more than 00 mm and the thickness is not less than 0.1 mm and not more than 4.0 mm (claim 4).

【0018】好ましくは、砥粒層は、ダイヤモンド砥
粒、立方晶窒化ホウ素砥粒またはこれらの混合砥粒を含
む(請求項5)。
Preferably, the abrasive layer contains diamond abrasive, cubic boron nitride abrasive, or a mixture thereof.

【0019】好ましくは、砥粒層は、砥粒と、レジンボ
ンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着ボン
ドおよびこれらの複合の結合形態からなる群より選ばれ
た1種の形態で砥粒を結合する結合材とを含む(請求項
6)。
Preferably, the abrasive layer combines the abrasive with the abrasive in one form selected from the group consisting of a resin bond, a metal bond, a vitrified bond, an electrodeposition bond, and a composite form of these. (Claim 6).

【0020】この発明の超砥粒工具は、好ましくは切断
用ホイールである(請求項7)。
[0020] The superabrasive tool of the present invention is preferably a cutting wheel.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】この発明の超砥粒工具の1つの好
ましい実施形態として、基板を構成する硬質材料は、炭
化タングステンを含む第1の硬質分散相と、周期律表4
a、5aおよび6a族に属する元素からなる群より選ば
れた1種以上の元素の窒化物および/または炭窒化物を
含む第2の硬質分散相とを含み、第2の硬質分散相の含
有量は1質量%以上10質量%以下である。上記の窒化
物としては、窒化チタン(TiN)、窒化ジルコニウム
(ZrN)、窒化ハフニウム(HfN)、窒化バナジウ
ム(VN)、窒化ニオブ(NbN)、窒化タンタル(T
aN)、窒化クロム(CrN)等が挙げられる。また、
上記の炭窒化物としては、炭窒化チタン(Ti(C
N))、炭窒化チタンタングステン((TiW)(C
N))、炭窒化チタンタンタル((TiTa)(C
N))、炭窒化チタンジルコニウム((TiZr)(C
N))、炭窒化チタンタングステンタンタル((TiW
Ta)(CN))等が挙げられる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In one preferred embodiment of the superabrasive tool of the present invention, a hard material constituting a substrate comprises a first hard dispersed phase containing tungsten carbide,
a, a second hard dispersed phase containing a nitride and / or a carbonitride of at least one element selected from the group consisting of elements belonging to groups a, 5a and 6a; The amount is 1% by mass or more and 10% by mass or less. Examples of the nitride include titanium nitride (TiN), zirconium nitride (ZrN), hafnium nitride (HfN), vanadium nitride (VN), niobium nitride (NbN), and tantalum nitride (T
aN), chromium nitride (CrN) and the like. Also,
As the above carbonitride, titanium carbonitride (Ti (C
N)), titanium tungsten carbonitride ((TiW) (C
N)), titanium tantalum carbonitride ((TiTa) (C
N)), titanium zirconium carbonitride ((TiZr) (C
N)), titanium tungsten tantalum tantalum ((TiW
Ta) (CN)) and the like.

【0022】第2の硬質分散相の含有量が1質量%未満
の場合、切断加工時に被削材等の切り粉で基板の表面が
熱せられることによって切断精度が悪くなる。また、第
2の硬質分散相の含有量が10質量%を超えると、基板
の製造工程において焼結時に窒素ガスの発生が多くなる
ため、焼結体としての基板に合金巣が多くなり、基板の
強度が低下し、ヤング率が低下する。
When the content of the second hard dispersed phase is less than 1% by mass, the cutting accuracy deteriorates because the surface of the substrate is heated by cutting powder of a work material or the like during cutting. On the other hand, when the content of the second hard dispersed phase exceeds 10% by mass, generation of nitrogen gas during sintering in the substrate manufacturing process increases, so that the substrate as a sintered body has many alloy nests, And the Young's modulus decrease.

【0023】また、この発明の超砥粒工具の1つの好ま
しい実施形態として、基板を構成する硬質材料は、結合
相を5質量%以上30質量%以下含む。結合層の含有量
が5質量%未満の場合、基板の機械的強度が低下し、3
0質量%を超えると、基板の硬度とヤング率が低下す
る。
Further, as one preferred embodiment of the superabrasive tool of the present invention, the hard material constituting the substrate contains a binder phase in an amount of 5% by mass or more and 30% by mass or less. When the content of the bonding layer is less than 5% by mass, the mechanical strength of the substrate is reduced,
If it exceeds 0% by mass, the hardness and the Young's modulus of the substrate decrease.

【0024】上記の結合相は、鉄、コバルト、ニッケル
およびクロムのいずれかを含む。結合相として特にコバ
ルト、ニッケルおよびクロムを用いるのが最も好まし
い。硬質材料における結合相の含有率は、より好ましく
は6質量%以上20質量%以下である。特にクロムは、
結合相の結晶粒の粗大化を防止し、かつ耐食性を向上さ
せるために結合相に含められる。クロムの含有率は0.
1質量%以上5質量%以下が好ましい。
The above binder phase contains any of iron, cobalt, nickel and chromium. Most preferably, cobalt, nickel and chromium are used as the binder phase. The content of the binder phase in the hard material is more preferably 6% by mass or more and 20% by mass or less. Especially chrome,
It is included in the binder phase to prevent coarsening of the crystal grains of the binder phase and to improve corrosion resistance. The chromium content is 0.
It is preferably from 1% by mass to 5% by mass.

【0025】WC−Co系、WC−TiC−Co系、W
C−TiC−TaC−Co系の超硬合金からなる基板を
用いると、鋼の基板に比べて、ヤング率が高いため、切
断加工中において基板の曲がりやうねり等の歪みを効果
的に防止することができるので、切断精度の向上を期待
することができる。しかしながら、切断加工時に被削材
等の切り粉で基板の表面が熱せられることによって切断
精度が悪くなるという問題がある。本発明の基板材料に
は、炭化タングステン(WC)を含む第1の硬質分散相
に加えて、周期律表4a、5aおよび6a族に属する元
素からなる群より選ばれた1種以上の元素の窒化物およ
び/または炭窒化物を含む第2の硬質分散相が存在する
ので、切断加工時に切り粉による基板の発熱を抑制する
ことができるため、超硬合金からなる基板を用いる場合
に比べて、切断精度をさらに向上させることができる。
WC-Co system, WC-TiC-Co system, W
When a substrate made of a C-TiC-TaC-Co-based cemented carbide is used, since the Young's modulus is higher than that of a steel substrate, distortion such as bending or undulation of the substrate is effectively prevented during cutting. Therefore, improvement in cutting accuracy can be expected. However, there is a problem in that the cutting accuracy is deteriorated because the surface of the substrate is heated by cutting powder such as a work material during cutting. The substrate material of the present invention includes, in addition to the first hard dispersed phase containing tungsten carbide (WC), one or more elements selected from the group consisting of elements belonging to groups 4a, 5a and 6a of the periodic table. Since the second hard dispersed phase containing nitride and / or carbonitride is present, heat generation of the substrate due to cutting chips during cutting can be suppressed, so that compared to the case where a substrate made of a cemented carbide is used. In addition, the cutting accuracy can be further improved.

【0026】光学ガラス、セラミックス、水晶、磁性材
料、半導体材料等を精密に切断加工、または溝入れ加工
する場合、超砥粒切断ホイールの基板には相当の剛性が
要求される。基板に必要とされる剛性としては、たとえ
ばヤング率では3.9×10 11Pa(40000kgf
/mm2に相当する)以上である。本発明の超砥粒工具
においては、炭化タングステンを含む第1の硬質分散相
と、周期律表4a、5aおよび6a族に属する元素から
なる群より選ばれた1種以上の元素の窒化物および/ま
たは炭窒化物を含む第2の硬質分散相の組成を調整する
ことにより、4.9×1011Pa(50000kgf/
mm2に相当する)以上のヤング率を有する基板を得る
ことは容易である。したがって、本発明の超砥粒工具の
基板においてもWC−Co系超硬合金に匹敵する剛性を
得ることができる。
Optical glass, ceramics, quartz, magnetic material
Cutting or grooving of materials, semiconductor materials, etc.
The substrate of the superabrasive cutting wheel has considerable rigidity
Required. The required rigidity of the board
3.9 × 10 in Young's modulus 11Pa (40000kgf
/ MmTwo). Super abrasive tool of the present invention
, A first hard dispersed phase containing tungsten carbide
And elements belonging to groups 4a, 5a and 6a of the periodic table
And / or nitrides of one or more elements selected from the group consisting of
Or the composition of the second hard dispersed phase containing carbonitride
As a result, 4.9 × 1011Pa (50,000 kgf /
mmTwoTo obtain a substrate having a Young's modulus greater than
It is easy. Therefore, the superabrasive tool of the present invention
The substrate has a rigidity comparable to that of WC-Co cemented carbide.
Obtainable.

【0027】本発明の超砥粒工具の1種として超砥粒切
断ホイールは、精密な切断加工や溝入れ加工に用いられ
る。この場合、複数枚の超砥粒切断ホイールを研削盤に
取付けて使用することが多い。このため、超砥粒切断ホ
イールの基板の外径は300mm以下、厚みは4mm以
下に限定される。最もよく用いられる基板としては、外
径が100mm〜250mm、厚みが0.2mm〜3.
0mmの範囲のものである。
As one type of the superabrasive tool of the present invention, the superabrasive cutting wheel is used for precise cutting and grooving. In this case, a plurality of superabrasive cutting wheels are often used by attaching them to a grinder. For this reason, the outer diameter of the substrate of the superabrasive cutting wheel is limited to 300 mm or less, and the thickness is limited to 4 mm or less. The most frequently used substrate has an outer diameter of 100 mm to 250 mm and a thickness of 0.2 mm to 3.0 mm.
It is in the range of 0 mm.

【0028】本発明の超砥粒工具の砥粒層は、ダイヤモ
ンド砥粒、立方晶窒化ホウ素砥粒またはこれらの混合砥
粒を含む超砥粒と、この超砥粒を結合する結合材とを含
む。結合材としては、レジンボンド、メタルボンド、ビ
トリファイドボンドまたは電着ボンドのいずれか、ある
いはこれらの複合の結合形態が用いられる。レジンボン
ドは、熱硬化性樹脂を主成分とする。メタルボンドは、
銅、錫、鉄、コバルトまたはニッケルを含む合金を主成
分とする。ビトリファイドボンドは、ガラス質等の無機
材料を主成分とする。電着ボンドは、電気めっきまたは
化学めっきによって析出した金属を主成分とする。本発
明の超砥粒工具の基板を構成する硬質材料と上記の結合
材との接合性は良好であるので、結合形態については何
ら制約を受けない。
The abrasive layer of the superabrasive tool of the present invention comprises a superabrasive containing diamond abrasive, cubic boron nitride abrasive, or a mixed abrasive thereof, and a binder for bonding the superabrasive. Including. As the binder, any one of a resin bond, a metal bond, a vitrified bond, and an electrodeposition bond, or a composite form of these is used. The resin bond contains a thermosetting resin as a main component. Metal bond is
The main component is an alloy containing copper, tin, iron, cobalt or nickel. The vitrified bond is mainly composed of an inorganic material such as glass. Electrodeposited bonds mainly contain a metal deposited by electroplating or chemical plating. Since the bonding property between the hard material constituting the substrate of the superabrasive tool of the present invention and the above-mentioned bonding material is good, there is no restriction on the bonding form.

【0029】この発明の超砥粒工具の1種として超砥粒
切断ホイールの斜視図、断面図および部分断面模式図は
図1〜図3に示される。これらの図を参照して、超砥粒
切断ホイール1は、ドーナツ状の円板からなる基板2
と、その基板2の外周部に形成された超砥粒層3とを備
える。図3に示すように、基板2は厚みt0(0.1〜
4.0mm)と直径D0(50〜300mm)を有す
る。超砥粒層3は、基板2から半径方向外方に突出長さ
Xを有し、厚みt1を有する。超砥粒切断ホイール1の
全体の外径はD1である。本発明の超砥粒切断ホイール
1においては、基板2が、炭化タングステンを含む第1
の硬質分散相と、周期律表4a、5aおよび6a族に属
する元素からなる群より選ばれた1種以上の元素の窒化
物および/または炭窒化物を含む第2の硬質分散相とを
硬質相として含む硬質材料からなる。
FIGS. 1 to 3 are a perspective view, a sectional view and a schematic partial sectional view of a superabrasive cutting wheel as one type of the superabrasive tool of the present invention. Referring to these figures, superabrasive cutting wheel 1 has a doughnut-shaped disk 2
And a superabrasive layer 3 formed on an outer peripheral portion of the substrate 2. As shown in FIG. 3, the substrate 2 has a thickness t 0 (0.1 to
4.0 mm) and a diameter D 0 (50-300 mm). Superabrasive layer 3 has a protruding length X radially outward from substrate 2 and a thickness t 1 . An overall diameter of superabrasive cutting wheel 1 is D 1. In the superabrasive cutting wheel 1 of the present invention, the substrate 2 is made of a first material containing tungsten carbide.
And a second hard dispersed phase containing a nitride and / or carbonitride of at least one element selected from the group consisting of elements belonging to groups 4a, 5a and 6a of the periodic table. It is made of a hard material containing as a phase.

【0030】[0030]

【実施例】(基板材料の作製)炭化タングステン(W
C)粉末、窒化チタン(TiN)粉末、窒化ジルコニウ
ム(ZrN)粉末、窒化ニオブ(NbN)粉末、窒化タ
ンタル(TaN)粉末、炭窒化チタンタングステン
((TiW)(CN))粉末、炭窒化チタンタンタル
((TiTa)(CN))粉末、炭窒化チタンジルコニ
ウム((TiZr)(CN))粉末、炭窒化チタンタン
グステンタンタル((TiWTa)(CN))粉末、コ
バルト(Co)粉末、ニッケル(Ni)粉末、クロム
(Cr)粉末を準備し、以下の表1に示す含有比率(質
量%)でアトライターを用いて有機溶媒中で10時間混
合し、粉砕することによって、混合粉末No.1〜8を
得た。得られた混合粉末を乾燥した後、プレス成形する
ことによって成形体を得た。これらの成形体を真空中で
温度1390〜1400℃で焼結することによって、基
板材料として焼結体No.1〜8を作製した。
EXAMPLE (Production of substrate material) Tungsten carbide (W
C) powder, titanium nitride (TiN) powder, zirconium nitride (ZrN) powder, niobium nitride (NbN) powder, tantalum nitride (TaN) powder, titanium tungsten carbonitride ((TiW) (CN)) powder, titanium tantalum carbonitride ((TiTa) (CN)) powder, titanium zirconium carbonitride ((TiZr) (CN)) powder, titanium tungsten tantalum carbonitride ((TiWTa) (CN)) powder, cobalt (Co) powder, nickel (Ni) powder , Chromium (Cr) powder was prepared, mixed in an organic solvent for 10 hours using an attritor at a content ratio (% by mass) shown in Table 1 below, and pulverized. 1-8 were obtained. After the obtained mixed powder was dried, a molded product was obtained by press molding. By sintering these compacts in a vacuum at a temperature of 1390 to 1400 ° C., a sintered body No. 1 to 8 were produced.

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】(実施例1)焼結体No.1を外径D0
144mm、内径が40mm、厚みt0が0.5mmの
ドーナツ状の孔があいた円板に機械加工することによっ
て砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤング
率は4.9×1011Paであった。
(Example 1) 1 was machined into a disk having a donut-shaped hole having an outer diameter D 0 of 144 mm, an inner diameter of 40 mm, and a thickness t 0 of 0.5 mm, thereby producing a whetstone substrate 2 (FIG. 3). The Young's modulus of this substrate was 4.9 × 10 11 Pa.

【0033】結合材としてレジンを使用するレジンボン
ド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固着
し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円板
砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセッ
トし、この基板2の外周部分に、熱硬化性フェノール樹
脂をバインダとし、平均粒径150μm(粒度♯10
0)の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で18.8%と
なるようにレジン(熱硬化性フェノール樹脂)と混合し
た粉末を充填し、プレスにより砥石形状に成形した。そ
の後、この成形体を金型にセットしたまま温度180℃
で2時間加熱硬化させ、冷却後、ラップ盤にて刃厚0.
6mmに仕上げ加工し、超砥粒工具として超砥粒切断ホ
イール1を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a resin bond method using a resin as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, a substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk-shaped grinding wheel-shaped mold, and a thermosetting phenol resin is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 150 μm (particle size♯10
The powder mixed with the resin (thermosetting phenol resin) was mixed with the artificial diamond abrasive grain of 0) at a volume ratio of 18.8%, and formed into a grindstone shape by pressing. Thereafter, the temperature is set to 180 ° C. while the molded body is set in the mold.
For 2 hours, and after cooling, the blade thickness was set to 0.
After finishing to 6 mm, a superabrasive cutting wheel 1 was manufactured as a superabrasive tool.

【0034】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、フェ
ライト系磁石を被加工物として次の条件で切断試験を行
なった。
Using the above-mentioned superabrasive cutting wheel, a cutting test was carried out under the following conditions using a ferrite magnet as a workpiece.

【0035】超砥粒切断ホイール20枚を3.0mm間
隔でマルチに組んで、回転数4000rpm、切断速度
10mm/minでフェライト系磁石を切断加工した。
フェライト系磁石の切断領域は幅が40mm、高さが2
0mmであった。切断開始後、切断回数20回ごとにそ
れぞれ15枚の超砥粒切断ホイールで切断されたフェラ
イト系磁石の中央部1点と隅部4点の合計5点の厚みを
マイクロメータで測定し、5点の最大値と最小値との差
を平行度すなわち切断精度とした。切断精度の平均値は
0.025mm(25μm)であった。
Twenty superabrasive cutting wheels were assembled into a multi-piece at intervals of 3.0 mm, and the ferrite magnet was cut at a rotation speed of 4000 rpm and a cutting speed of 10 mm / min.
The cutting area of the ferrite magnet is 40 mm wide and 2 mm high.
It was 0 mm. After the start of cutting, the thickness of the ferrite magnet cut by 15 superabrasive cutting wheels every 20 times was measured with a micrometer at a total of five points, one at the center and four at the corners. The difference between the maximum value and the minimum value of the points was defined as parallelism, that is, cutting accuracy. The average value of the cutting precision was 0.025 mm (25 μm).

【0036】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.03mm(30μm)であり、上記の実施例より良
好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting test was performed using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as above using a substrate made of a WC-Co cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.03 mm (30 μm), and a better cutting accuracy than the above example could not be obtained.

【0037】(実施例2)焼結体No.2を外径D0
194mm、内径が50.8mm、厚みt0が0.9m
mのドーナツ状の孔があいた円板に機械加工することに
よって砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤ
ング率は5.0×1011Paであった。
(Example 2) 2 an outer diameter D 0 is 194 mm, an inner diameter of 50.8 mm, a thickness t 0 is 0.9m
A grindstone substrate 2 was fabricated by machining a m-shaped donut-shaped disc. The Young's modulus of this substrate was 5.0 × 10 11 Pa.

【0038】結合材としてレジンを使用するレジンボン
ド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固着
し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円板
砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセッ
トし、この基板2の外周部分に、熱硬化性フェノール樹
脂をバインダとし、平均粒径91μm(粒度♯170)
の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で18.8%となる
ようにレジン(熱硬化性フェノール樹脂)と混合した粉
末を充填し、プレスにより砥石形状に成形した。その
後、この成形体を金型にセットしたまま温度180℃で
2時間加熱硬化させ、冷却後、ラップ盤にて刃厚1.0
mmに仕上げ加工し、超砥粒工具として超砥粒切断ホイ
ール1を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a resin bond method using a resin as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, the substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk-shaped grindstone-shaped mold, and a thermosetting phenol resin is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 91 μm (particle size♯170 )
Was mixed with a resin (thermosetting phenol resin) so that the volume ratio of the artificial diamond abrasive grains was 18.8% by volume, and formed into a grindstone shape by pressing. Thereafter, the molded body was heated and cured at a temperature of 180 ° C. for 2 hours while being set in a mold.
mm, and a superabrasive cutting wheel 1 was manufactured as a superabrasive tool.

【0039】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、フェ
ライト系磁石を被加工物として次の条件で切断試験を行
なった。
Using the above-mentioned superabrasive grain cutting wheel, a cutting test was performed under the following conditions using a ferrite-based magnet as a workpiece.

【0040】超砥粒切断ホイール20枚を3.0mm間
隔でマルチに組んで、回転数4000rpm、切断速度
10mm/minでフェライト系磁石を切断加工した。
フェライト系磁石の切断領域は幅が40mm、高さが2
0mmであった。切断開始後、切断回数20回ごとにそ
れぞれ15枚の超砥粒切断ホイールで切断されたフェラ
イト系磁石の中央部1点と隅部4点の合計5点の厚みを
マイクロメータで測定し、5点の最大値と最小値との差
を平行度すなわち切断精度とした。切断精度の平均値は
0.05mm(50μm)であった。
Twenty superabrasive cutting wheels were assembled into a multi-piece at an interval of 3.0 mm, and a ferrite magnet was cut at a rotation speed of 4000 rpm and a cutting speed of 10 mm / min.
The cutting area of the ferrite magnet is 40 mm wide and 2 mm high.
It was 0 mm. After the start of cutting, the thickness of the ferrite magnet cut by 15 superabrasive cutting wheels every 20 times was measured with a micrometer at a total of five points, one at the center and four at the corners. The difference between the maximum value and the minimum value of the points was defined as parallelism, that is, cutting accuracy. The average value of the cutting precision was 0.05 mm (50 μm).

【0041】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.08mm(80μm)であり、上記の実施例より良
好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting test was carried out using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as above using a substrate made of a WC-Co cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.08 mm (80 μm), and a better cutting accuracy than in the above example could not be obtained.

【0042】(実施例3)焼結体No.3を外径D0
244mm、内径が50.8mm、厚みt0が1.0m
mのドーナツ状の孔があいた円板に機械加工することに
よって砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤ
ング率は4.9×1011Paであった。
(Example 3) 3 has an outer diameter D 0 of 244 mm, an inner diameter of 50.8 mm, and a thickness t 0 of 1.0 m
A grindstone substrate 2 was fabricated by machining a m-shaped donut-shaped disc. The Young's modulus of this substrate was 4.9 × 10 11 Pa.

【0043】結合材としてレジンを使用するレジンボン
ド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固着
し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円板
砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセッ
トし、この基板2の外周部分に、熱硬化性フェノール樹
脂をバインダとし、平均粒径150μm(粒度♯10
0)の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で18.8%と
なるようにレジン(熱硬化性フェノール樹脂)と混合し
た粉末を充填し、プレスにより砥石形状に成形した。そ
の後、この成形体を金型にセットしたまま温度180℃
で2時間加熱硬化させ、冷却後、ラップ盤にて刃厚1.
2mmに仕上げ加工し、超砥粒工具として超砥粒切断ホ
イール1を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a resin bond method using a resin as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, a substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk-shaped grinding wheel-shaped mold, and a thermosetting phenol resin is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 150 μm (particle size♯10
The powder mixed with the resin (thermosetting phenol resin) was mixed with the artificial diamond abrasive grain of 0) at a volume ratio of 18.8%, and formed into a grindstone shape by pressing. Thereafter, the temperature is set to 180 ° C. while the molded body is set in the mold.
For 2 hours, and after cooling, the blade thickness was 1.
After finishing to 2 mm, a superabrasive cutting wheel 1 was manufactured as a superabrasive tool.

【0044】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、フェ
ライト系磁石を被加工物として次の条件で切断試験を行
なった。
Using the above-mentioned super-abrasive cutting wheel, a cutting test was performed under the following conditions using a ferrite-based magnet as a workpiece.

【0045】超砥粒切断ホイール10枚を4mm間隔で
マルチに組んで、回転数4000rpm、切断速度10
mm/minでフェライト系磁石を切断加工した。フェ
ライト系磁石の切断領域は幅が60mm、高さが20m
mであった。切断開始後、切断回数20回ごとにそれぞ
れ10枚の超砥粒切断ホイールで切断されたフェライト
系磁石の中央部1点と隅部4点の合計5点の厚みをマイ
クロメータで測定し、5点の最大値と最小値との差を平
行度すなわち切断精度とした。切断精度の平均値は0.
07mm(70μm)であった。
[0045] Ten superabrasive cutting wheels are assembled into a multi-piece at intervals of 4 mm, and the number of rotations is 4000 rpm and the cutting speed is 10
The ferrite magnet was cut at a rate of mm / min. Cutting area of ferrite magnet is 60mm wide and 20m high
m. After the start of the cutting, the thickness of the ferrite magnet cut by the ten superabrasive cutting wheels every 20 times was measured at a total of 5 points at the center and 4 corners with a micrometer. The difference between the maximum value and the minimum value of the points was defined as parallelism, that is, cutting accuracy. The average value of the cutting accuracy is 0.
07 mm (70 μm).

【0046】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.1mm(100μm)であり、上記の実施例より良
好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting test was performed using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as above using a substrate made of a WC-Co cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.1 mm (100 μm), and a better cutting accuracy than the above example could not be obtained.

【0047】(実施例4)焼結体No.4を外径D0
94mm、内径が30mm、厚みt0が0.4mmのド
ーナツ状の孔があいた円板に機械加工することによって
砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤング率
は5.2×1011Paであった。
(Example 4) 4 was machined into a disk having a donut-shaped hole having an outer diameter D 0 of 94 mm, an inner diameter of 30 mm, and a thickness t 0 of 0.4 mm, thereby producing a whetstone substrate 2 (FIG. 3). The Young's modulus of this substrate was 5.2 × 10 11 Pa.

【0048】結合材としてレジンを使用するレジンボン
ド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固着
し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円板
砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセッ
トし、この基板2の外周部分に、熱硬化性フェノール樹
脂をバインダとし、平均粒径76μm(粒度♯200)
の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で25%となるよう
にレジン(熱硬化性フェノール樹脂)と混合した粉末を
充填し、プレスにより砥石形状に成形した。その後、こ
の成形体を金型にセットしたまま温度180℃で2時間
加熱硬化させ、冷却後、ラップ盤にて刃厚0.5mmに
仕上げ加工し、超砥粒工具として超砥粒切断ホイール1
を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a resin bond method using a resin as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, the substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk-shaped grindstone-shaped mold, and a thermosetting phenol resin is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 76 μm (particle size♯200 )
Was mixed with a resin (thermosetting phenol resin) so that the volume ratio of the artificial diamond abrasive grains was 25% by volume, and formed into a grindstone shape by pressing. Thereafter, the molded body is heated and cured at a temperature of 180 ° C. for 2 hours while being set in a mold, and after cooling, finish processing is performed to a blade thickness of 0.5 mm with a lapping machine.
Was made.

【0049】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、フェ
ライト系磁石を被加工物として次の条件で切断試験を行
なった。
Using the above-mentioned super-abrasive cutting wheel, a cutting test was performed under the following conditions using a ferrite-based magnet as a workpiece.

【0050】超砥粒切断ホイール20枚を2mm間隔で
マルチに組んで、回転数6000rpm、切断速度7m
m/minでフェライト系磁石を切断加工した。フェラ
イト系磁石の切断領域は幅が60mm、高さが10mm
であった。切断開始後、切断回数20回ごとにそれぞれ
20枚の超砥粒切断ホイールで切断されたフェライト系
磁石の中央部1点と隅部4点の合計5点の厚みをマイク
ロメータで測定し、5点の最大値と最小値との差を平行
度すなわち切断精度とした。切断精度の平均値は0.0
2mm(20μm)であった。
Twenty super-abrasive cutting wheels were assembled into a multi-piece at an interval of 2 mm, and the number of rotations was 6000 rpm and the cutting speed was 7 m.
The ferrite magnet was cut at m / min. Cutting area of ferrite magnet is 60mm wide and 10mm high
Met. After the start of cutting, the thickness of the ferrite-based magnet cut by 20 superabrasive cutting wheels every 20 times was measured with a micrometer at a total of five points, one at the center and four at the corners. The difference between the maximum value and the minimum value of the points was defined as parallelism, that is, cutting accuracy. The average value of cutting accuracy is 0.0
It was 2 mm (20 μm).

【0051】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.025mm(25μm)であり、上記の実施例より
良好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting test was performed using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as described above using a substrate made of a WC-Co cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.025 mm (25 μm), and a better cutting accuracy than the above example could not be obtained.

【0052】(実施例5)焼結体No.5を外径D0
119mm、内径が60mm、厚みt0が0.5mmの
ドーナツ状の孔があいた円板に機械加工することによっ
て砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤング
率は4.9×1011Paであった。
(Example 5) 5 was machined into a disk having a donut-shaped hole having an outer diameter D 0 of 119 mm, an inner diameter of 60 mm, and a thickness t 0 of 0.5 mm, thereby producing a whetstone substrate 2 (FIG. 3). The Young's modulus of this substrate was 4.9 × 10 11 Pa.

【0053】結合材としてレジンを使用するレジンボン
ド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固着
し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円板
砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセッ
トし、この基板2の外周部分に、熱硬化性フェノール樹
脂をバインダとし、平均粒径150μm(粒度♯10
0)の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で18.8%と
なるようにレジン(熱硬化性フェノール樹脂)と混合し
た粉末を充填し、プレスにより砥石形状に成形した。そ
の後、この成形体を金型にセットしたまま温度180℃
で2時間加熱硬化させ、冷却後、ラップ盤にて刃厚0.
7mmに仕上げ加工し、超砥粒工具として超砥粒切断ホ
イール1を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a resin bonding method using a resin as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, a substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk-shaped grinding wheel-shaped mold, and a thermosetting phenol resin is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 150 μm (particle size♯10
The powder mixed with the resin (thermosetting phenol resin) was mixed with the artificial diamond abrasive grain of 0) at a volume ratio of 18.8%, and formed into a grindstone shape by pressing. Thereafter, the temperature is set to 180 ° C. while the molded body is set in the mold.
For 2 hours, and after cooling, the blade thickness was set to 0.
After finishing to 7 mm, a superabrasive cutting wheel 1 was manufactured as a superabrasive tool.

【0054】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、Nd
−Fe−B系希土類焼結磁石を被加工物として次の条件
で切断試験を行なった。
Using the above-mentioned superabrasive cutting wheel, Nd
A cutting test was performed under the following conditions using a Fe-B-based rare earth sintered magnet as a workpiece.

【0055】超砥粒切断ホイール15枚を2.7mm間
隔でマルチに組んで、回転数4000rpm、切断速度
10mm/minでNd−Fe−B系希土類焼結磁石を
切断加工した。Nd−Fe−B系希土類焼結磁石の切断
領域は幅が40mm、高さが20mmであった。切断開
始後、切断回数20回ごとにそれぞれ15枚の超砥粒切
断ホイールで切断された希土類磁石の中央部1点と隅部
4点の合計5点の厚みをマイクロメータで測定し、5点
の最大値と最小値との差を平行度すなわち切断精度とし
た。切断精度の平均値は0.035mm(35μm)で
あった。
Fifteen superabrasive cutting wheels were assembled in multiples at 2.7 mm intervals, and Nd-Fe-B rare earth sintered magnets were cut at a rotation speed of 4000 rpm and a cutting speed of 10 mm / min. The cut region of the Nd-Fe-B-based rare earth sintered magnet was 40 mm in width and 20 mm in height. After the cutting was started, the thickness of the rare earth magnet cut by 15 superabrasive cutting wheels every 20 times was measured at a central part and a corner at a total of five points, and the thickness was measured with a micrometer. The difference between the maximum value and the minimum value was determined as the parallelism, that is, the cutting accuracy. The average value of the cutting accuracy was 0.035 mm (35 μm).

【0056】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.05mm(50μm)であり、上記の実施例より良
好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting test was performed using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as above using a substrate made of a WC-Co cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.05 mm (50 μm), and a better cutting accuracy than the above example could not be obtained.

【0057】(実施例6)焼結体No.6を外径D0
109mm、内径が40mm、厚みt0が0.6mmの
ドーナツ状の孔があいた円板に機械加工することによっ
て砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤング
率は5.1×1011Paであった。
(Example 6) 6 was machined into a disk having a donut-shaped hole having an outer diameter D 0 of 109 mm, an inner diameter of 40 mm, and a thickness t 0 of 0.6 mm, thereby producing a whetstone substrate 2 (FIG. 3). The Young's modulus of this substrate was 5.1 × 10 11 Pa.

【0058】結合材として金属粉末を使用するメタルボ
ンド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固
着し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円
板砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセ
ットし、この基板2の外周部分に、ブロンズ系メタルボ
ンドをバインダとし、平均粒径150μm(粒度♯10
0)の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で25%となる
ようにブロンズ系メタルボンドと混合した粉末を充填
し、ホットプレス法により砥石形状に成形した。冷却
後、ラップ盤にて刃厚0.8mmに仕上げ加工し、超砥
粒工具として超砥粒切断ホイール1を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a metal bond method using metal powder as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, the substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk grindstone-shaped mold, and a bronze-based metal bond is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 150 μm (particle size♯10
A powder obtained by mixing the artificial diamond abrasive grains of 0) with a bronze-based metal bond in a volume ratio of 25% was filled and formed into a grindstone shape by a hot press method. After cooling, the lapping machine was finished to a blade thickness of 0.8 mm to produce a superabrasive cutting wheel 1 as a superabrasive tool.

【0059】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、Nd
−Fe−B系希土類焼結磁石を被加工物として次の条件
で切断試験を行なった。
Using the above superabrasive cutting wheel, Nd
A cutting test was performed under the following conditions using a Fe-B-based rare earth sintered magnet as a workpiece.

【0060】超砥粒切断ホイール10枚を3mm間隔で
マルチに組んで、回転数4000rpm、切断速度7m
m/minでNd−Fe−B系希土類焼結磁石を切断加
工した。Nd−Fe−B系希土類焼結磁石の切断領域は
幅が60mm、高さが20mmであった。切断開始後、
切断回数20回ごとにそれぞれ10枚の超砥粒切断ホイ
ールで切断された希土類磁石の中央部1点と隅部4点の
合計5点の厚みをマイクロメータで測定し、5点の最大
値と最小値との差を平行度すなわち切断精度とした。切
断精度の平均値は0.035mm(35μm)であっ
た。
[0060] Ten superabrasive cutting wheels are assembled into a multi-piece at an interval of 3 mm, and the rotation speed is 4000 rpm and the cutting speed is 7 m.
The Nd-Fe-B-based rare earth sintered magnet was cut at m / min. The cut area of the Nd-Fe-B-based rare earth sintered magnet was 60 mm in width and 20 mm in height. After cutting starts,
The thickness of five points in total, one at the center and four at the corners, of the rare earth magnet cut by the ten superabrasive cutting wheels each time the number of cuts was 20 was measured with a micrometer. The difference from the minimum value was defined as the parallelism, that is, the cutting accuracy. The average value of the cutting accuracy was 0.035 mm (35 μm).

【0061】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.05mm(50μm)であり、上記の実施例より良
好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting processing test was performed using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as described above using a substrate made of a WC-Co cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.05 mm (50 μm), and a better cutting accuracy than the above example could not be obtained.

【0062】(実施例7)焼結体No.7を外径D0
129mm、内径が50mm、厚みt0が0.7mmの
ドーナツ状の孔があいた円板に機械加工することによっ
て砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤング
率は5.3×1011Paであった。
(Example 7) 7 was machined into a disk having a donut-shaped hole having an outer diameter D 0 of 129 mm, an inner diameter of 50 mm, and a thickness t 0 of 0.7 mm, thereby producing a whetstone substrate 2 (FIG. 3). The Young's modulus of this substrate was 5.3 × 10 11 Pa.

【0063】結合材として金属粉末を使用するメタルボ
ンド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固
着し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円
板砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセ
ットし、この基板2の外周部分に、ブロンズ系メタルボ
ンドをバインダとし、平均粒径150μm(粒度♯10
0)の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で25%となる
ようにブロンズ系メタルボンドと混合した粉末を充填
し、ホットプレス法により砥石形状に成形した。冷却
後、ラップ盤にて刃厚0.8mmに仕上げ加工し、超砥
粒工具として超砥粒切断ホイール1を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a metal bond method using metal powder as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, the substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk grindstone-shaped mold, and a bronze-based metal bond is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 150 μm (particle size♯10
A powder obtained by mixing the artificial diamond abrasive grains of 0) with a bronze-based metal bond in a volume ratio of 25% was filled and formed into a grindstone shape by a hot press method. After cooling, the lapping machine was finished to a blade thickness of 0.8 mm to produce a superabrasive cutting wheel 1 as a superabrasive tool.

【0064】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、Nd
−Fe−B系希土類焼結磁石を被加工物として次の条件
で切断試験を行なった。
Using the above super-abrasive cutting wheel, Nd
A cutting test was performed under the following conditions using a Fe-B-based rare earth sintered magnet as a workpiece.

【0065】超砥粒切断ホイール10枚を3mm間隔で
マルチに組んで、回転数4000rpm、切断速度10
mm/minでNd−Fe−B系希土類焼結磁石を切断
加工した。Nd−Fe−B系希土類焼結磁石の切断領域
は幅が60mm、高さが20mmであった。切断開始
後、切断回数20回ごとにそれぞれ10枚の超砥粒切断
ホイールで切断された希土類磁石の中央部1点と隅部4
点の合計5点の厚みをマイクロメータで測定し、5点の
最大値と最小値との差を平行度すなわち切断精度とし
た。切断精度の平均値は0.03mm(30μm)であ
った。
[0065] Ten superabrasive cutting wheels are assembled in a multi-piece at an interval of 3 mm, and the rotation speed is 4000 rpm and the cutting speed is 10
The Nd-Fe-B-based rare earth sintered magnet was cut at a rate of mm / min. The cut area of the Nd-Fe-B-based rare earth sintered magnet was 60 mm in width and 20 mm in height. After the start of cutting, one point at the center and four corners of the rare earth magnet cut by 10 superabrasive cutting wheels each for every 20 cuts.
The thickness of a total of five points was measured with a micrometer, and the difference between the maximum value and the minimum value of the five points was defined as parallelism, that is, cutting accuracy. The average value of the cutting accuracy was 0.03 mm (30 μm).

【0066】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.04mm(40μm)であり、上記の実施例より良
好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting processing test was performed using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as above using a substrate made of a WC-Co cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.04 mm (40 μm), and a better cutting accuracy than the above example could not be obtained.

【0067】(実施例8)焼結体No.8を外径D0
94mm、内径が40mm、厚みt0が0.4mmのド
ーナツ状の孔があいた円板に機械加工することによって
砥石の基板2を作製した(図3)。この基板のヤング率
は5.1×1011Paであった。
(Embodiment 8) 8 was machined into a disk having a donut-shaped hole having an outer diameter D 0 of 94 mm, an inner diameter of 40 mm, and a thickness t 0 of 0.4 mm, thereby producing a whetstone substrate 2 (FIG. 3). The Young's modulus of this substrate was 5.1 × 10 11 Pa.

【0068】結合材としてレジンを使用するレジンボン
ド法によってダイヤモンド砥粒を基板2の外周部に固着
し、超砥粒層3を形成した(図3)。具体的には、円板
砥石形状の金型に上記の硬質材料からなる基板2をセッ
トし、この基板2の外周部分に、熱硬化性フェノール樹
脂をバインダとし、平均粒径150μm(粒度♯10
0)の人工ダイヤモンド砥粒を体積比率で25%となる
ようにレジン(熱硬化性フェノール樹脂)と混合した粉
末を充填し、プレスにより砥石形状に成形した。その
後、この成形体を金型にセットしたまま温度180℃で
2時間加熱硬化させ、冷却後、ラップ盤にて刃厚0.5
mmに仕上げ加工し、超砥粒工具として超砥粒切断ホイ
ール1を製作した。
Diamond abrasive grains were fixed to the outer peripheral portion of the substrate 2 by a resin bonding method using a resin as a binder to form a superabrasive grain layer 3 (FIG. 3). Specifically, a substrate 2 made of the above-described hard material is set in a disk-shaped grinding wheel-shaped mold, and a thermosetting phenol resin is used as a binder on the outer peripheral portion of the substrate 2 to have an average particle size of 150 μm (particle size♯10
A powder obtained by mixing the artificial diamond abrasive grains of 0) with a resin (thermosetting phenol resin) so as to have a volume ratio of 25% was filled and formed into a grindstone shape by pressing. Thereafter, the molded body was heated and cured at a temperature of 180 ° C. for 2 hours while being set in a mold. After cooling, the blade thickness was 0.5 mm on a lapping machine.
mm, and a superabrasive cutting wheel 1 was manufactured as a superabrasive tool.

【0069】上記の超砥粒切断ホイールを用いて、アル
ミナ系セラミックスを被加工物として次の条件で切断試
験を行なった。
Using the above-mentioned super-abrasive cutting wheel, a cutting test was carried out under the following conditions using alumina-based ceramic as a workpiece.

【0070】超砥粒切断ホイール10枚を3mm間隔で
マルチに組んで、回転数6000rpm、切断速度10
mm/minでアルミナ系セラミックスを切断加工し
た。アルミナ系セラミックスの切断領域は幅が50m
m、高さが5mmであった。切断開始後、切断回数20
回ごとにそれぞれ10枚の超砥粒切断ホイールで切断さ
れたアルミナ系セラミックスの中央部1点と隅部4点の
合計5点の厚みをマイクロメータで測定し、5点の最大
値と最小値との差を平行度すなわち切断精度とした。切
断精度の平均値は0.03mm(30μm)であった。
Ten super-abrasive cutting wheels were assembled into a multi-piece at an interval of 3 mm, and the rotation speed was 6000 rpm and the cutting speed was 10
The alumina-based ceramic was cut at a rate of mm / min. Cutting area of alumina ceramics is 50m wide
m and height were 5 mm. After start of cutting
The thickness of alumina ceramics cut with 10 superabrasive cutting wheels each time was measured at a central point and a corner at a total of 5 points with a micrometer, and the maximum and minimum values of the 5 points were measured. Is defined as the parallelism, that is, the cutting accuracy. The average value of the cutting accuracy was 0.03 mm (30 μm).

【0071】比較例としてWC−Co系超硬合金からな
る基板を用いた上記と同一のサイズ、同一の仕様の超砥
粒切断ホイールを用いて同一の切断加工試験を行ない、
切断精度を測定した。測定された切断精度の平均値は、
0.05mm(50μm)であり、上記の実施例より良
好な切断精度は得られなかった。
As a comparative example, the same cutting processing test was performed using a superabrasive cutting wheel having the same size and the same specifications as described above using a substrate made of a WC-Co-based cemented carbide.
The cutting accuracy was measured. The average value of the measured cutting accuracy is
It was 0.05 mm (50 μm), and a better cutting accuracy than the above example could not be obtained.

【0072】以上に開示された実施の形態や実施例はす
べての点で例示であって制限的なものではないと考慮さ
れるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や
実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許
請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正
や変形を含むものと解釈されるべきである。
The embodiments and examples disclosed above are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the embodiments and examples, and is intended to include all modifications and variations within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims. Should.

【0073】[0073]

【発明の効果】この発明の超砥粒工具の基板は、切断加
工中において曲がりやうねり等の歪みを防止することが
可能な機械的強度と剛性を備えることができるととも
に、切断加工時に発生する被削材等の切り粉による基板
への損傷を回避することができる。このため、従来のW
C−Co系超硬合金を基板材料として用いた超砥粒工具
に比べてさらに切断精度を高めることができる。
The substrate of the superabrasive tool of the present invention can have mechanical strength and rigidity capable of preventing distortion such as bending and undulation during cutting, and can be generated during cutting. Damage to the substrate due to cutting powder of the work material or the like can be avoided. For this reason, the conventional W
The cutting accuracy can be further improved as compared with a superabrasive tool using a C-Co cemented carbide as a substrate material.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明に従った超砥粒工具の1種として超
砥粒切断ホイールの1つの実施の形態を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment of a superabrasive cutting wheel as one type of a superabrasive tool according to the present invention.

【図2】 図1に示された超砥粒切断ホイールの断面図
である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the superabrasive cutting wheel shown in FIG.

【図3】 図1に示された超砥粒切断ホイールの部分断
面模式図である。
FIG. 3 is a schematic partial sectional view of the superabrasive cutting wheel shown in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 超砥粒切断ホイール、2 基板、3 超砥粒層 1 superabrasive cutting wheel, 2 substrates, 3 superabrasive layers

フロントページの続き (72)発明者 北川 信行 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 井上 治男 兵庫県加東郡滝野町河高字黒石1816番174 号 株式会社アライドマテリアル播磨製作 所内 Fターム(参考) 3C063 AA02 AB03 BA02 BB02 BC03 BG01 BG07 CC19 EE31 FF08 FF11 FF23 Continued on the front page (72) Inventor Nobuyuki Kitagawa 1-1-1 Kunyokita, Itami-shi, Itami-shi, Hyogo Sumitomo Electric Industries, Ltd. Itami Works (72) Inventor Haruo Inoue 1816 Kuroishi, Kawakita, Takino-cho, Kato-gun, Hyogo Prefecture No. 174 F-term in Allied Materials Harima Manufacturing Co., Ltd. 3C063 AA02 AB03 BA02 BB02 BC03 BG01 BG07 CC19 EE31 FF08 FF11 FF23

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 円板状の基板と、 前記基板の外周部に形成された砥粒層とを備えた超砥粒
工具であって、 前記基板は、第1の硬質分散相と第2の硬質分散相と結
合相とを含む硬質材料からなり、 前記第1の硬質分散相は炭化タングステンを含み、前記
第2の硬質分散相は周期律表4a、5aおよび6a族に
属する元素からなる群より選ばれた1種以上の元素の窒
化物および/または炭窒化物を含み、前記結合相は鉄、
コバルト、ニッケルおよびクロムからなる群より選ばれ
た1種以上の元素を含む、超砥粒工具。
1. A superabrasive tool comprising: a disc-shaped substrate; and an abrasive layer formed on an outer peripheral portion of the substrate, wherein the substrate comprises a first hard dispersed phase and a second hard dispersed phase. A group consisting of a hard material including a hard dispersed phase and a binder phase, wherein the first hard dispersed phase includes tungsten carbide, and the second hard dispersed phase includes elements belonging to groups 4a, 5a, and 6a of the periodic table. A nitride and / or carbonitride of one or more elements selected from the group consisting of iron,
A superabrasive tool comprising at least one element selected from the group consisting of cobalt, nickel and chromium.
【請求項2】 前記第2の硬質分散相を1質量%以上1
0質量%以下、前記結合相を5質量%以上30質量%以
下含む、請求項1に記載の超砥粒工具。
2. The method according to claim 1, wherein the second hard dispersed phase is 1% by mass or more.
The superabrasive tool according to claim 1, wherein the superabrasive tool contains 0% by mass or less and the binder phase in a range of 5% by mass or more and 30% by mass or less.
【請求項3】 前記硬質材料のヤング率は、3.9×1
11Pa以上である、請求項1または請求項2に記載の
超砥粒工具。
3. The Young's modulus of the hard material is 3.9 × 1.
The superabrasive tool according to claim 1 or 2, which is at least 0 11 Pa.
【請求項4】 前記基板の外径は50mm以上300m
m以下、厚みは0.1mm以上4.0mm以下である、
請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の超砥
粒工具。
4. An outer diameter of the substrate is 50 mm or more and 300 m or more.
m or less, and the thickness is 0.1 mm or more and 4.0 mm or less.
The superabrasive tool according to any one of claims 1 to 3.
【請求項5】 前記砥粒層は、ダイヤモンド砥粒、立方
晶窒化ホウ素砥粒またはこれらの混合砥粒を含む、請求
項1から請求項4までのいずれか1項に記載の超砥粒工
具。
5. The superabrasive tool according to claim 1, wherein the abrasive layer includes diamond abrasive, cubic boron nitride abrasive, or a mixed abrasive thereof. .
【請求項6】 前記砥粒層は、砥粒と、レジンボンド、
メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着ボンドおよ
びこれらの複合の結合形態からなる群より選ばれた1種
の形態で前記砥粒を結合する結合材とを含む、請求項1
から請求項5までのいずれか1項に記載の超砥粒工具。
6. The abrasive grain layer, comprising: an abrasive grain, a resin bond,
2. A bonding material for bonding the abrasive grains in one form selected from the group consisting of a metal bond, a vitrified bond, an electrodeposition bond, and a composite bonding form thereof.
The superabrasive tool according to any one of claims 1 to 5.
【請求項7】 前記超砥粒工具は、切断用ホイールであ
る、請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の
超砥粒工具。
7. The superabrasive tool according to claim 1, wherein the superabrasive tool is a cutting wheel.
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