JP2002133911A - 防水形照明装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水の飛沫がかかるなど高湿度の環境下で使用
しても照明装置としての本来の機能を発揮できる防水形
照明装置及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 中央部分に開口部１ａを有する第１のケ
ース体１及び上下部に開口部を有するほぼ箱状の第２の
ケース体７を含む照明ケースＢと、基板１４に複数の発
光体１６を搭載してほぼリング状に構成した照明部Ｃ
と、照明ケースに照明部を収容することによって空間部
に、照明部における発光体のリード１６ｃを含む周辺部
分が被覆されるように充填した防水機能を有する充填部
材１８とを具備し、前記照明部は、複数の発光体と、発
光体の本体部１６ａを挿入する複数の挿入孔を有する基
板とを含み、挿入孔の径が発光体の本体部の外径より大
きく、発光体のベース部の外径より小さく設定されてお
り、しかも発光体のベース部が基板における挿入孔の周
辺部分にほぼ密着されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【発明の属する技術分野】この発明は防水形照明装置及
びその製造方法に関し、特に、ＣＣＤ（電荷結合素子）
からの画像データを処理することにより製品の表面検
査，位置決めなどを行うシステム・装置に適用される防
水形照明装置及びその製造方法の改良に関する。

【従来の技術】一般に、製品の表面検査や製造過程にお
ける組み立て部品などの位置決めなどを行う場合には、
製品や組み立て部品などからの画像情報を取り込むため
に、照明装置が用いられている。例えば製品の表面検査
を行う場合には、被検査製品に照明装置からの光を照射
し、被検査製品をＣＣＤによって撮像し、その画像デー
タを基準データと比較することによって被検査製品の表
面状態（傷，変形の有無など）が検査される。このよう
な用途に適用される照明装置としては、例えば図１４に
示す構造の照明装置Ａが提案されている（特許第２９７
５８９３号参照）。この照明装置Ａは、ケース本体３
０，環状のカバー４０よりなる照明ケースＢに照明部Ｃ
を配置することによって構成されている。照明部Ｃは、
屈曲可能なプリント配線基板５０に複数の発光体、例え
ば発光ダイオード（ＬＥＤ）６０を配置し、ＬＥＤ６０
のリードとこのリードに対応するプリント配線基板５０
の導電ランドとを半田付けし、プリント配線基板５０の
両端を、切頭円錐凹面にＬＥＤ６０が位置するように接
合又は近接保持して構成されている。尚、カバー４０の
側面からはプリント配線基板５０に給電するための電源
線７０が引き出されている。この照明装置Ａにおいて、
照明部Ｃは、展開状態のプリント配線基板５０に複数の
ＬＥＤ６０を配置すると共に、ＬＥＤ６０のリードとこ
のリードに対応するプリント配線基板５０の導電ランド
とをすべて半田付けし、然る後に、プリント配線基板５
０の両端を、切頭円錐凹面にＬＥＤ６０が位置するよう
に接合又は近接保持することによって製造されている。
このために、照明装置Ａの組み立て性の改善が可能にな
る。

【発明が解決しようとする課題】ところで、この照明装
置Ａは、上述のように製品の表面検査や製造過程におけ
る組み立て部品などの位置決めなどを行う場合に、それ
ぞれの製造設備，システムなどに適用される。この照明
装置Ａの適用される環境は、温度，湿度などの周囲条件
が整った良好な環境や湿度が高い状態、例えば水などの
飛沫がかかったりするような環境など多様である。この
照明装置Ａが前者のように周囲条件の整った良好な環境
下で使用される場合には、照明装置としての本来の機能
を発揮するものである。しかしながら、この照明装置Ａ
が後者のように高湿度の環境下で使用される場合には、
かかる照明装置Ａが適切な防水機能を有していないこと
から、水分などが照明ケースＢと照明部Ｃとによって形
成された空間部に侵入し、ＬＥＤ６０のリード間の電気
絶縁性が阻害されるようになる。このために、ＬＥＤ６
０が適切に発光しなくなり、照明装置としての本来の機
能が期待できなくなるのみならず、製品の表面検査や製
造過程における組み立て部品などの位置決めなどを行う
こともできなくなるという問題がある。それ故に、本発
明の目的は、水の飛沫がかかるなど高湿度の環境下で使
用しても照明装置としての本来の機能を発揮できる防水
形照明装置及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上述
の目的を達成するために、照明ケースと、基板に複数の
発光体を搭載してほぼリング状に構成した照明部とを具
備し、前記照明ケースに照明部を収容すると共に、少な
くとも照明部における発光体のリードを含む周辺部分に
防水機能を有する充填部材にて充填・被覆したことを特
徴とする。又、本発明の第２の発明は、上下部に開口部
を有するほぼ箱状のケース体を含む照明ケースと、基板
に複数の発光体を搭載してほぼリング状に構成した照明
部と、照明ケースに収容した照明部における発光体のリ
ードを含む周辺部分に充填した防水機能を有する充填部
材とを具備し、前記照明部は、複数の発光体と、発光体
の本体部を挿入する複数の挿入孔を有する基板とを含
み、挿入孔の径が発光体の本体部の外径より大きく、発
光体のベース部の外径より小さく設定されており、しか
も発光体のベース部が基板における挿入孔の周辺部分に
ほぼ密着されていることを特徴とする。又、本発明の第
３の発明は、中央部分に開口部を有する第１のケース体
及び上下部に開口部を有するほぼ箱状の第２のケース体
を含む照明ケースと、基板に複数の発光体を搭載してほ
ぼリング状に構成した照明部と、照明ケースに照明部を
収容することによって照明ケースと照明部との間に形成
された空間部に、少なくとも照明部における発光体のリ
ードを含む周辺部分が被覆されるように充填した防水機
能を有する充填部材とを具備し、前記照明部は、複数の
発光体と、発光体の本体部を挿入する複数の挿入孔を有
する基板とを含み、挿入孔の径が発光体の本体部の外径
より大きく、発光体のベース部の外径より小さく設定さ
れており、しかも発光体のベース部が基板における挿入
孔の周辺部分にほぼ密着されていることを特徴とする防
水形照明装置。又、本発明の第４の発明は、頂部に開口
部を有し、かつ内面に光反射面を有するほぼドーム状の
第１のケース体及び箱状部を有するほぼリング状の第２
のケース体とを含む照明ケースと、ほぼドーナツ状の基
板に複数の発光体を搭載して構成した照明部とを具備
し、前記照明ケースにおける第２のケース体に照明部
を、発光体が第１のケース体の反射面に対向するように
収容すると共に、発光体のリードを含む周辺部分を防水
機能を有する充填部材にて充填・被覆したことを特徴と
する。又、本発明の第５の発明は、請求項１〜４のいず
れかにおいて、充填部材がシリコーン樹脂などの樹脂系
又はゴム系であることを特徴とし、第６の発明は、請求
項１又は４において、照明部の基板が金属部材，樹脂
材，プリント配線基板のいずれかであることを特徴と
し、第７の発明は、請求項２又は３において、照明部の
基板が金属部材，樹脂材，表面に防水処理を施した部材
のいずれかであることを特徴とする。又、本発明の第８
の発明は、請求項２又は３において、照明部における基
板の裏面側及び挿入孔の内側に被覆層を形成し、発光体
を挿入孔に、発光体のベース部，本体部の根元部が被覆
層に水密的に密着するように挿入したことを特徴とし、
第９の発明は、請求項１〜４のいずれかにおいて、照明
部における基板のリング形状がほぼ切頭円錐状，ほぼ筒
状，ほぼドーナツ状のいずれかであることを特徴とす
る。又、本発明の第１０の発明は、上下部に開口部を有
するほぼ箱状のケース体を含む照明ケースに、基板に複
数の発光体を搭載してほぼリング状に構成した照明部を
収容する工程と、照明ケースと照明部とによって形成さ
れた空間部に防水機能を有する充填部材を、少なくとも
照明部における発光体のリードを含む周辺部分が被覆さ
れるように充填する工程とを含むことを特徴とする。さ
らに、本発明の第１１の発明は、中央部分に開口部を有
する第１のケース体及び上下部に開口部を有するほぼ箱
状の第２のケース体を含む照明ケースに、基板に複数の
発光体を搭載してほぼリング状に構成した照明部を収容
する工程と、照明ケースと照明部とによって形成された
空間部に照明ケースの任意部分に形成された孔より防水
機能を有する充填部材を、少なくとも照明部における発
光体のリードを含む周辺部分が被覆されるように注入・
充填する工程とを含むことを特徴とし、第１２の発明
は、請求項１０又は１１において、照明ケースと照明部
とによって形成された空間部に充填部材を複数回に分け
て充填することを特徴とする。

【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる防水形照明
装置の第１の実施例について図１〜図５を参照して説明
する。同図において、Ａは防水形照明装置であって、例
えば照明ケースＢに照明部Ｃを組み込んで構成されてい
る。照明ケースＢは、例えば第１のケース体と、第２の
ケース体とから構成されている。この第１のケース体１
は、例えば樹脂材，金属部材などにて円盤状に形成され
ており、その中央部分には円形状の開口部１ａが、周縁
部分にはフランジ部２がそれぞれ形成されており、開口
部１ａの下端縁にはリング状（筒状）の突出部３が、円
盤部分には複数の取り付け孔（例えばネジ孔）４がそれ
ぞれ形成されており、さらにフランジ部２の下側には段
部５が形成され、その側面に結合用の孔６，６が形成さ
れている。尚、突出部３の下面には後述するＯリングを
装着するためのリング状の溝部３ａが形成されている。
一方、第２のケース体７は、例えば樹脂材，金属部材な
どにてほぼ箱状に形成されており、それの上方には開口
部７ａが、それの底部７ｂには開口部７ｃが、底部７ｂ
のコーナ部分には断面がＬ字状の係止部７ｄがそれぞれ
形成されており、側面７ｅの上方部分には第１のケース
体１における結合用の孔６，６に対応するようにネジ孔
などの孔８，８が形成されており、さらに側面７ｅの任
意部分には電源コード３を引き出すための引き出し孔９
が形成されており、この引き出し孔９にゴム，樹脂材な
どよりなるコードブッシング１０が装着されている。
尚、コードブッシング１０は省略することも可能であ
る。これら第１，第２のケース体１，７よりなる照明ケ
ースＢは、後述する照明部Ｃが収容された状態におい
て、それの基板の上下端縁と対向する部分との間にサイ
ズの異なる第１，２のＯリング１１，１２が介在されて
おり、第１，第２のケース体１，７はネジ１３，１３を
孔８，８より孔６，６に螺入することによって結合され
ている。尚、第１のＯリング１１は第１のケース体１に
おける突出部３の溝部３ａに、第２のＯリング１２は第
２のケース体７における係止部７ｄにそれぞれ配置され
ているが、これらのＯリング１１，１２は場合によって
は省略することも可能であり、この場合には上述の溝部
３ａも当然に省略される。上述の照明部Ｃは、例えばス
テンレス板，鉄板などの金属部材，樹脂材（板状の他、
当初より最終形態に成形されたものでも可），表面に防
水処理を施した部材のいずれかで構成された基板１４
と、複数の発光体、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）１
６とから構成されており、基板１４にはＬＥＤ１６の形
態に対応する、例えばほぼ円形状の複数の挿入孔１５が
形成されている。基板１４の挿入孔１５の径Ｄ１はＬＥ
Ｄ１６における本体部１６ａの径Ｄ２より大きく、ベー
ス部１６ｂの径Ｄ３より小さくなるように設定されてい
る。尚、この挿入孔１５の径Ｄ１は、ＬＥＤ１６を挿入
孔１５に挿入した状態において、ＬＥＤ１６に不所望の
ストレスを与えない程度に本体部１６ａの径Ｄ２に近似
させることが望ましい。ＬＥＤ１６は、基板１４の挿入
孔１５に挿入された状態において、それのベース部１６
ｂ（又はベース部１６ｂ及び本体部１６ａの根元部分）
が基板１４に瞬間接着剤などの固定部材によって支持さ
れている。この基板１４は、展開状態において、例えば
切り欠きを有する円環状に形成されており、完成状態に
おいて、それぞれの端部が突き合わされるか又は重ね合
わされて切頭円錐状に形成されている。尚、ＬＥＤ１６
の基板１４への搭載は基板１４の展開状態において行う
のがＬＥＤ１６の基板１４への搭載作業性及びＬＥＤ１
６のリード１６ｃと電源コード１７との電気的な接続性
の点で望ましいが、切頭円錐状に完成した後に搭載する
ことも可能である。又、照明部Ｃが照明ケースＢに収容
された状態において、基板１４の上端縁１４ａと突出部
３との間には第１のＯリング１１が、基板１４の下端縁
１４ｂと係止部７ｄとの間には第２のＯリング１２がそ
れぞれ介在されている。しかも、第１，第２のケース体
１，７よりなる照明ケースＢと照明部Ｃの基板１４とに
よって形成された空間部には、例えばシリコーン樹脂，
ゴムなどの防水機能を有する充填部材１８が、少なくと
もＬＥＤ１６のリード１６ｃを含む周辺部分が被覆され
るように充填されている。尚、充填部材としては、硬化
後も適度の柔軟性又は弾力性を有するシリコーン樹脂が
好適する。この充填部材１８の空間部への充填作業は複
数回に分けて行うことが望ましいが、作業性を向上させ
るために１回で充填させることもできる。尚、充填部材
１８の充填作業に先立って、照明ケースＢの内面部分及
び基板１４の空間部側の表面に粗面加工を施すことによ
り、充填部材１８の照明ケースＢ，基板１４との密着性
が向上し、優れた防水効果が期待できる。次に、この防
水形照明装置Ａの製造方法について図６〜図８を参照し
て説明する。まず、展開状態にある基板１４のそれぞれ
の孔１５にＬＥＤ１６を挿入すると共に、ＬＥＤ１６の
リード１６ｃと電源コード１７とを適宜に接続し、基板
１４を切頭円錐状に形成して照明部Ｃを構成する。次
に、図６に示すように、第２のケース体７における底部
７ｂの係止部７ｄに第２のＯリング１２を配置すると共
に、照明部Ｃを第２のケース体７に、基板１４の下端縁
１４ｂが第２のＯリング１２に当接（載置）されるよう
に収容する。尚、電源コード１７は、予めコードブッシ
ング１０を介して照明ケース外に導出されている。次
に、図７に示すように、第２のケース体７の内面と照明
部Ｃ（基板１４）との間に形成された空間部に適度の粘
性を有する液状の充填部材１８ａを注入し、自然硬化さ
せる。硬化した後、液状の充填部材１８ｂを充填部材１
８ａの上方の空間部に、基板１４の上端縁１４ａとほぼ
同レベルとなるように注入し、自然硬化させる。この段
階で、照明部ＣにおけるＬＥＤ１６のリード１６ｃを含
む周辺部分は充填部材１８によって被覆される。さら
に、液状の充填部材１８ｂの上に充填部材１８ｃを盛り
上がるように注入する。尚、充填部材１８ａ，１８ｂの
硬化処理は、自然硬化の他、硬化処理時間を短縮させる
ために加熱処理することも可能である。次に、図８に示
すように、突出部３の溝部３ａに第１のＯリング１１を
装着した第１のケース体１を第２のケース体７の開口部
７ａに配置し、円盤部の裏面にて盛り上がった充填部材
１８（１８ｃ）を押すことにより第１のＯリング１１が
照明部Ｃにおける基板１４の上端縁１４ａに当接され
る。この際に、円盤部で押された充填部材１８は取り付
け孔４の内部に押し込まれると共に、基板１４の上端縁
１４ａと第１のＯリング１１との間からも若干外部に押
し出される。次に、ネジ１３，１３を孔８，８から孔
６，６に螺入することによって第１のケース体１と第２
のケース体７とが結合される。次に、第１のケース体１
の取り付け孔４にネジ１９を螺入することによって取り
付け孔４の内部に盛り上がっている充填部材１８を空間
部に強制的に押し戻す。これによって空間部は充填部材
１８によって確実に充実される。そして、充填部材１８
を自然硬化させた後にネジ１９を取り付け孔４より取り
外す。尚、この取り付け孔４は、例えば検査設備などに
取り付けるために利用される。この実施例によれば、第
１，第２のケース体１，７よりなる照明ケースＢと照明
部Ｃとの間に形成された空間部には防水機能を有する充
填部材１８が、少なくとも照明部ＣにおけるＬＥＤ１６
のリード１６ｃを含む周辺部分を被覆するように充填さ
れているために、照明装置Ａが高湿度の環境下で使用さ
れても、水分の空間部への侵入を抑制でき、リード１６
ｃ間に良好な電気的な絶縁性が確保でき、照明装置とし
ての本来の機能が期待できる。特に、照明ケースＢと照
明部Ｃとの間に形成された空間部には充填部材１８が空
間部の容積より多い目に充填されており、その充填部材
１８が、第１のケース体１を第２のケース体７に装着す
る際及びネジ１９を取り付け孔４に螺入する際に強制的
に空間部内で圧縮されるような状態になる。このため
に、空間部には充填部材１８が緻密に充填されることに
なり、より水密性の高い防水機能が期待できる。又、Ｌ
ＥＤ１６の基板１４への搭載状態において、ＬＥＤ１６
のベース部１６ｃが挿入孔１５の周辺部分に密着されて
いる上に、ベース部１６ｃの周辺部分が充填部材１８に
よって水密的に被覆されているために、基板１４の挿入
孔１５から空間部への湿気の侵入を抑制できるし、上述
のようにネジ１９などによって充填部材１８に押圧力を
作用させれば、ベース部１６ｂと基板１４との密着性が
向上して湿気の侵入を効果的に抑制できる。又、照明ケ
ースＢと照明部Ｃとの間に形成された空間部には充填部
材１８が複数回に分けて充填されるために、空間部内に
残存する空気層を軽減でき、空間部の全体に充填部材１
８を適切に充填することができる。図９は本発明にかか
る防水形照明装置の第２の実施例を示すものであって、
基本的な構成は図１〜図５に示す第１の実施例とほぼ同
じである。異なる点は、照明部Ｃにおける基板１４の裏
面側及び挿入孔１５の内面側に柔軟性又は弾力性を有す
る被覆層２０を形成したことである。この被覆層２０は
柔軟性又は弾力性を有することが推奨されるが、基板１
４と充填部材１８との密着性に優れておれば柔軟性や弾
力性を有さない部材にて形成することもできる。この被
覆層２０には例えばシリコーン樹脂などが好適する。
尚、被覆層２０を形成した後における挿入孔１５の径Ｄ
１はＬＥＤ１６の本体部１６ａの径Ｄ２とほぼ同程度に
設定されている。この実施例によれば、基板１４及び挿
入孔１５の内面に被覆層２０が形成されているために、
ＬＥＤ１６のベース部１６ｂと基板１４との密着性が向
上し、防水性を改善することができる。特に、ＬＥＤ１
６に不所望のストレスを与えない範囲内で、挿入孔１５
の径Ｄ１をＬＥＤ１６の本体部１６ａの径Ｄ２より若干
小さい目に設定すれば、単にＬＥＤ１６を挿入孔１５に
挿入するだけで、ＬＥＤ１６を基板１４に支持させるこ
とができ、第１の実施例のように固定部材による固定処
理が不要になる。図１０は本発明にかかる防水形照明装
置の第３の実施例を示すものであって、基本的な構成は
図１〜図５に示す第１の実施例とほぼ同じである。異な
る点は、照明ケースＢに照明部Ｃを組み込んだ後に、照
明ケースＢと照明部Ｃとによって形成された空間部２１
に充填部材１８を取り付け孔４から注入・充填すること
である。この防水形照明装置は、次のように製造され
る。まず、第２のケース体７の係止部７ｄに第２のＯリ
ング１２を配置すると共に、第２のケース体７に照明部
Ｃを、基板１４の下端縁１４ｂが第２のＯリング１２に
載置されるように収容する。次に、突出部３の溝部３ａ
に第１のＯリング１１を装着した第１のケース体１を第
２のケース体７の開口部７ａに、第１のＯリング１１が
基板１４の上端縁１４ａに押圧して当接されるように配
置すると共に、ネジ１３，１３を孔８，８から孔６，６
に螺入することによって第１，第２のケース体１，７を
結合する。次に、照明ケースＢと照明部Ｃとによって形
成された空間部２１に図示しない充填部材１８を注入・
充填することによって図１と同様の防水形照明装置Ａが
製造される。尚、充填部材１８は第１の実施例と同様に
複数回に分けて充填することもできるし、或いは１回で
充填することもできる。又、充填部材１８を取り付け孔
４の内部にまで盛り上がるように充填し、第１の実施例
と同様にネジ１９を取り付け孔４に螺入することによっ
て充填部材１８に押圧力を作用させて充填性を向上させ
ることもできる。この実施例によれば、予め照明ケース
Ｂに照明部Ｃが組み込まれているために、空間部２１へ
の充填部材１８の注入量がほぼ一定となり、それの注入
無駄を軽減でるのみならず、注入・充填作業を能率的に
行うことができる。図１１は本発明にかかる防水形照明
装置の第４の実施例を示すものであって、基本的な構成
は図１〜図５に示す第１の実施例とほぼ同じである。異
なる点は、照明部Ｃにおいて、基板１４が円筒状，楕円
筒状，角筒状などの筒状（図示例は円筒状）に形成され
ていることと、照明部Ｃの構造に対応して照明ケースＢ
の形態も変更されたことである。照明ケースＢにおい
て、第２のケース体７Ａはほぼ箱状に構成されており、
それの底部７ｂの中央部分には第１のケース体１の突出
部３に対向するように立ち上がり部７ｆが形成されてい
る。この照明ケースＢには照明部Ｃが、円筒状の基板１
４の上下端縁が突出部３と立ち上がり部７ｆとによって
挟持されるように配置されている。尚、挟持部分にＯリ
ングを介在させることもできる。そして、照明ケースＢ
と照明部Ｃとによって形成された空間部には充填部材１
８が、第１の実施例又は第３の実施例の方法に準じて注
入・充填されている。この実施例によれば、照明部Ｃに
おける円筒状の基板１４が突出部３及び立ち上がり部７
ｆによって、筒状部が圧縮されるような方向に挟持され
ているために、挟持部分の水密性を高めることが可能に
なる。図１２は本発明にかかる防水形照明装置の第５の
実施例を示すものである。この防水形照明装置Ａは、ほ
ぼ円盤状の第１のケース体１及び第２のケース体７Ｂよ
りなる照明ケースＢと、照明部Ｃとから構成されてい
る。この第２のケース体７Ｂは、例えばほぼ円形状の底
部７ｂと、それの周縁部分に一体的に形成された立ち上
がり部７ｆと、底部７ｂの中央部分に一体的に形成され
た筒状部７ｇと、底部７ｂに形成された注入孔７ｈとを
備えており、筒状部７ｇの上部に第１のケース体１を取
り付けることによって照明ケースＢが形成される。又、
照明部Ｃは、例えば基板１４と、複数のＬＥＤ１６とか
ら構成されており、基板１４の構成は第１の実施例のも
のと同じである。第１の実施例の照明部Ｃと異なる点
は、ＬＥＤ１６が基板１４に、本体部１６ａが基板の外
面側に突出するように搭載されていることである。そし
て、照明ケースＢと照明部Ｃとによって形成された空間
部には充填部材１８が注入孔７ｈから注入・充填されて
いる。図１３は本発明にかかる防水形照明装置の第６の
実施例を示すものである。この防水形照明装置Ａは、例
えば内面に光反射面を有するほぼドーム状の第１のケー
ス体１Ａと、箱状部を有するほぼドーナツ状の第２のケ
ース体７Ｃと、照明部Ｃとから構成されている。この照
明部Ｃは、例えばドーナツ状の基板（プリント配線基
板）１４Ａに複数のＬＥＤ１６を実装して構成されてい
る。この照明部Ｃは第２のケース体７Ｃに、ＬＥＤ１６
の本体部１６ａが第１のケース体１Ａの反射面１Ａａに
対向するように収容されている。又、第２のケース体７
Ｃには充填部材１８が、ＬＥＤ１６の本体部１６ａのみ
が露呈し、かつリード１６ｃを含む周辺部分が被覆され
るように注入・充填されている。尚、第１のケース体１
Ａの頂部には開口部１ａが形成されている。この防水形
照明装置Ａが表面検査装置に適用された場合、ＬＥＤ１
６から放射された光は第１のケース体１Ａの反射面１Ａ
ａで反射・集光されると共に、第２のケース体７Ｃの開
口部７ａ（７ｃ）を介して被検査部分に照射される。そ
の反射光は再び開口部７ａ（７ｃ）から開口部１ａを介
して表面検査装置のレンズに入射され、所定のデータ処
理によって表面状態の検査が遂行される。この実施例に
よれば、照明部Ｃからの光が例えば放物面状の反射面１
Ａａによって集光されるために、被検査部分の照度をよ
り高照度化でき、的確な検査情報が得られるようにな
る。従って、検査精度の向上が期待できる。尚、本発明
は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、例えば照
明装置における照明ケースは第１，第２のケース体によ
って構成することが望ましいが、場合によっては例えば
第２のケース体のみによって構成することもできる。
又、照明部は用途に応じてその形態を適宜に変更できる
し、照明部を収容する照明ケースも照明部の形態に応じ
て適宜に変更される。照明部に適用される発光体として
は発光ダイオード（ＬＥＤ）が推奨されるが、小形化さ
れたキセノンランプ，電球なども適用可能である。

【発明の効果】以上のように本発明によれば、第２のケ
ース体を含む照明ケースと照明部との間に形成された空
間部には防水機能を有する充填部材が、少なくとも照明
部における発光体のリードを含む周辺部分を被覆するよ
うに充填されているために、照明装置が高湿度の環境下
で使用されても、水分の空間部への侵入を抑制でき、リ
ード間に良好な電気的絶縁性が確保でき、照明装置とし
ての本来の機能が期待できる。特に、照明ケースと照明
部との間に形成された空聞部に充填部材を、空間部の容
積より多い目に充填し、その充填部材に空間部内で圧縮
されるような押圧力を作用させれば、空間部には充填部
材が緻密に充填されることになり、より水密性の高い防
水機能が期待できる。又、発光体に発光ダイオードを適
用し、それの基板への搭載状態において、発光ダイオー
ドのベース部が基板の挿入孔の周辺部分に密着させれ
ば、ベース部の周辺部分を充填部材によって被覆するこ
とによって、基板の挿入孔から空間部への湿気の侵入を
効果的に抑制できる。さらには、照明ケースと照明部と
の間に形成された空間部に充填部材を複数回に分けて充
填すれば、空間部内に残存する空気層を軽減でき、空間
部の全体に充填部材を適切に充填することができ、防水
性の向上が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる防水形照明装置の第１の実施例
を示す断面図。

【図２】図１の平面図。

【図３】図１に示す防水形照明装置における照明部の下
面図。

【図４】図３のＸ−Ｘ断面図。

【図５】図１に示す防水形照明装置の分解状態の断面
図。

【図６】図１に示す防水形照明装置の製造方法を説明す
る図であって、第２のケース体に照明部を収容した状態
を示す断面図。

【図７】図１に示す防水形照明装置の製造方法を説明す
る図であって、第２のケース体と照明部とによって形成
された空間部に充填部材を充填した状態を示す断面図。

【図８】図１に示す防水形照明装置の製造方法を説明す
る図であって、第２のケース体に第１のケース体を取り
付けた状態を示す断面図。

【図９】本発明にかかる防水形照明装置の第２の実施例
を示す断面図。

【図１０】本発明にかかる防水形照明装置の第３の実施
例を示す断面図。

【図１１】本発明にかかる防水形照明装置の第４の実施
例を示す断面図。

【図１２】本発明にかかる防水形照明装置の第５の実施
例を示す断面図。

【図１３】本発明にかかる防水形照明装置の第６の実施
例を示す図であって、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）
は図（ａ）の要部断面図。

【図１４】従来の照明装置を示す断面図。

【符号の説明】

Ａ 防水形照明装置 Ｂ 照明ケース Ｃ 照明部 １， １Ａ 第１のケース本体 １Ａａ 反射面 １ａ，７ａ，７ｃ 開口部 ３ 突出部 ４ 取り付け孔 ６，８ 結合用の孔 ７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ 第２のケース体 ７ｂ 底部 ７ｄ 係止部 ７ｆ 立ち上がり部 ７ｇ 筒状部 ７ｈ 注入孔 １１，１２ Ｏリング １４，１４Ａ 基板 １４ａ 上端縁 １４ｂ 下端縁 １５ 挿入孔 １６ 発光体（ＬＥＤ） １６ａ 本体部 １６ｂ ベース部 １６ｃ リード １７ 電源コード １８（１８ａ，１８ｂ１８ｃ） 充填部材 １９ ネジ ２０ 被覆層 ２１ 空間部

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 照明ケースと、基板に複数の発光体を搭
   載してほぼリング状に構成した照明部とを具備し、前記
   照明ケースに照明部を収容すると共に、少なくとも照明
   部における発光体のリードを含む周辺部分に防水機能を
   有する充填部材にて充填・被覆したことを特徴とする防
   水形照明装置。
2. 【請求項２】 上下部に開口部を有するほぼ箱状のケー
   ス体を含む照明ケースと、基板に複数の発光体を搭載し
   てほぼリング状に構成した照明部と、照明ケースに収容
   した照明部における発光体のリードを含む周辺部分に充
   填した防水機能を有する充填部材とを具備し、前記照明
   部は、複数の発光体と、発光体の本体部を挿入する複数
   の挿入孔を有する基板とを含み、挿入孔の径が発光体の
   本体部の外径より大きく、発光体のベース部の外径より
   小さく設定されており、しかも発光体のベース部が基板
   における挿入孔の周辺部分にほぼ密着されていることを
   特徴とする防水形照明装置。
3. 【請求項３】 中央部分に開口部を有する第１のケース
   体及び上下部に開口部を有するほぼ箱状の第２のケース
   体を含む照明ケースと、基板に複数の発光体を搭載して
   ほぼリング状に構成した照明部と、照明ケースに照明部
   を収容することによって照明ケースと照明部との間に形
   成された空間部に、少なくとも照明部における発光体の
   リードを含む周辺部分が被覆されるように充填した防水
   機能を有する充填部材とを具備し、前記照明部は、複数
   の発光体と、発光体の本体部を挿入する複数の挿入孔を
   有する基板とを含み、挿入孔の径が発光体の本体部の外
   径より大きく、発光体のベース部の外径より小さく設定
   されており、しかも発光体のベース部が基板における挿
   入孔の周辺部分にほぼ密着されていることを特徴とする
   防水形照明装置。
4. 【請求項４】 頂部に開口部を有し、かつ内面に光反射
   面を有するほぼドーム状の第１のケース体及び箱状部を
   有するほぼリング状の第２のケース体とを含む照明ケー
   スと、ほぼドーナツ状の基板に複数の発光体を搭載して
   構成した照明部とを具備し、前記照明ケースにおける第
   ２のケース体に照明部を、発光体が第１のケース体の反
   射面に対向するように収容すると共に、発光体のリード
   を含む周辺部分を防水機能を有する充填部材にて充填・
   被覆したことを特徴とする防水形照明装置。
5. 【請求項５】 前記充填部材がシリコーン樹脂などの樹
   脂系又はゴム系であることを特徴とする請求項１〜４の
   いずれかに記載の防水形照明装置。
6. 【請求項６】 前記照明部の基板が金属部材，樹脂材，
   プリント配線基板のいずれかであることを特徴とする請
   求項１又は４に記載の防水形照明装置。
7. 【請求項７】 前記照明部の基板が金属部材，樹脂材，
   表面に防水処理を施した部材のいずれかであることを特
   徴とする請求項２又は３に記載の防水形照明装置。
8. 【請求項８】 前記照明部における基板の裏面側及び挿
   入孔の内側に被覆層を形成し、発光体を挿入孔に、発光
   体のベース部，本体部の根元部が被覆層に水密的に密着
   するように挿入したことを特徴とする請求項２又は３に
   記載の防水形照明装置。
9. 【請求項９】 前記照明部における基板のリング形状が
   ほぼ切頭円錐状，ほぼ筒状，ほぼドーナツ状のいずれか
   であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載
   の防水形照明装置。
10. 【請求項１０】 上下部に開口部を有するほぼ箱状のケ
    ース体を含む照明ケースに、基板に複数の発光体を搭載
    してほぼリング状に構成した照明部を収容する工程と、
    照明ケースと照明部とによって形成された空間部に防水
    機能を有する充填部材を、少なくとも照明部における発
    光体のリードを含む周辺部分が被覆されるように充填す
    る工程とを含むことを特徴とする防水形照明装置の製造
    方法。
11. 【請求項１１】 中央部分に開口部を有する第１のケー
    ス体及び上下部に開口部を有するほぼ箱状の第２のケー
    ス体を含む照明ケースに、基板に複数の発光体を搭載し
    てほぼリング状に構成した照明部を収容する工程と、照
    明ケースと照明部とによって形成された空間部に照明ケ
    ースの任意部分に形成された孔より防水機能を有する充
    填部材を、少なくとも照明部における発光体のリードを
    含む周辺部分が被覆されるように注入・充填する工程と
    を含むことを特徴とする防水形照明装置の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記照明ケースと照明部とによって形
    成された空間部に充填部材を複数回に分けて充填するこ
    とを特徴とする請求項１０又は１１に記載の防水形照明
    装置の製造方法。