JP2002122536A - 青果物の果肉硬度の判定法及びその装置 - Google Patents

青果物の果肉硬度の判定法及びその装置

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JP2002122536A JP2000312797A JP2000312797A JP2002122536A JP 2002122536 A JP2002122536 A JP 2002122536A JP 2000312797 A JP2000312797 A JP 2000312797A JP 2000312797 A JP2000312797 A JP 2000312797A JP 2002122536 A JP2002122536 A JP 2002122536A
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Takeshi Ota
健 太田
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Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 青果物の果肉硬度を良好に判定するための方
法を提供する。 【解決手段】 被測定青果物Fに対して光源2から照射
光L1の照射を行い被測定青果物Fを透過した透過光L
2を光検出器4で検出し、演算処理部10で果肉硬度を
判定する。この果肉硬度は、被測定青果物Fの熟度を示
すものである。照射光L1の強度と透過光L2の強度と
に基づき被測定青果物Fにおける所定波長での吸光度2
次微分値を算出し、その大きさによって果肉硬度を判定
する。温度測定器12で被測定青果物Fを非接触で測定
して得た温度により吸光度2次微分値を補正して温度補
正済吸光度2次微分値を得、その大きさによって演算処
理部10で果肉硬度を判定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、青果物の果肉硬度
を非接触で判定する方法及びその装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】青果物
の流通過程での等級分けや品質表示などのために、青果
物について各種の性質を測定することが行われている。
この測定を接触測定で行うと商品たる青果物に傷をつけ
て腐食を早め商品価値を低下させることになりやすいの
で、光(赤外線などを含む)を用いた非接触測定が行わ
れている。このような非接触測定の代表的なものとして
は、近赤外線照射を用いた青果物の糖度や酸度の測定が
ある。
【0003】一方、青果物の流通過程では、その品質の
より一層きめの細かい表示乃至その多様な品質項目を考
慮した等級分けが要求されている。このような要求の1
つとして、青果物の果肉硬度に関連するものがある。た
とえば、特開平7−27689号公報には、青果物に振
動を与え、その反共振周波数(伝達関数が最大となる周
波数)を算出して青果物の硬度を判定する方法が開示さ
れている。この公報の記載によれば、青果物の局所の力
学的特性である表面硬度を、反共振周波数により。表す
ことを特徴とする。
【0004】ところが、この方法では、選果ラインにお
いてリアルタイムで計測するのは困難であり、また押せ
キズが生じる可能性もある。
【0005】そこで、本発明は、特に、青果物の表面硬
度よりも、内部の果肉硬度が重要視される、例えばメロ
ンなどの青果物の果肉硬度を良好に判定するための方法
を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、以上の
如き目的を達成するものとして、青果物に対して照射光
の照射を行い該青果物を透過した透過光を検出すること
で、前記青果物の果肉硬度を判定する方法であって、前
記照射光の強度と前記透過光の強度とに基づき前記青果
物における所定波長での吸光度の2次微分値を算出し、
該吸光度2次微分値の大きさによって前記青果物の果肉
硬度を判定することを特徴とする、青果物の果肉硬度の
判定法、が提供される。
【0007】本発明の一態様においては、前記青果物を
測定して得られた品温により前記吸光度2次微分値を補
正して品温補正済吸光度2次微分値を得、該品温補正済
吸光度2次微分値の大きさによって前記青果物の果肉硬
度を判定する。本発明の一態様においては、該品温の測
定は前記青果物と非接触で行われる。本発明の一態様に
おいては、前記照射光は互いに異なり且つ近接する3つ
の波長の近赤外光を含むものであり、これら3つの波長
のうちの1つが前記所定波長であり、前記透過光のうち
の前記3つの波長の近赤外光の強度を検出し、これら3
つの波長に関する光強度に基づき前記吸光度2次微分値
を算出する。本発明の一態様においては、前記3つの波
長の透過光の強度の検出を同時に行い、同時に得た前記
透過光強度検出値に基づき前記吸光度2次微分値を算出
する。
【0008】また、本発明によれば、以上の如き目的を
達成するものとして、青果物に対して照射光の照射を行
い該青果物を透過した透過光を検出することで、前記青
果物の熟度を示すものである前記青果物の果肉硬度を判
定する装置であって、前記照射光を発する光源と、該光
源から発せられ前記青果物を透過した透過光を検出する
光検出器と、前記光検出器から得られる3つの波長に関
する透過光強度検出値に基づく演算を行うことで前記青
果物による吸光度の2次微分値を算出し、該吸光度の2
次微分値を予め定められた基準値と比較することで前記
青果物の果肉硬度を判定する演算処理部とを備えている
ことを特徴とする、青果物の果肉硬度の判定装置、が提
供される。
【0009】本発明の一態様においては、前記光源は互
いに異なり且つ近接する3つの波長の近赤外光を含む光
を発するものであり、これら3つの波長のうちの1つが
前記所定波長であり、前記演算処理部は前記透過光のう
ちの前記3つの波長の近赤外光の強度を検出し、これら
3つの波長に関する光強度に基づき前記吸光度2次微分
値を算出する。本発明の一態様においては、前記青果物
の品温を測定する温度測定器を備えており、前記演算処
理部は前記温度測定器で得られた品温により前記吸光度
2次微分値を補正して品温補正済吸光度2次微分値を
得、該品温補正済吸光度2次微分値の大きさによって前
記青果物の果肉硬度を判定する。本発明の一態様におい
ては、前記温度測定器は前記青果物と非接触で温度測定
を行なう温度測定器である。
【0010】本発明者の知見によれば、青果物の熟度
は、青果物の果肉硬度と大きな関係をもっている。
【0011】一方、本発明者は、被測定青果物の吸光度
から演算により得られる吸光度2次微分値が青果物の果
肉硬度と良好な相関を示すことを見出した。即ち、被測
定青果物の吸光度2次微分値を測定することで、これに
より青果物の果肉硬度を良好な確度をもって判定するこ
とが可能である。このような事実は、図6に示されてい
る様に、多数の青果物について実際に個々の青果物全体
の吸光度2次微分値を測定し、更に、これら青果物の各
々について果肉硬度を測定することで、確認された。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら説明する。
【0013】図1は本発明による青果物の果肉硬度の判
定法の実施される本発明装置の第1の実施形態を示す模
式的構成図である。
【0014】図1において、2は光源であり、4は光検
出器である。光検出器4は光源2から発せられる光を受
光し得る位置に配置されている。6はベルトコンベアー
等の搬送手段であり、該搬送手段は光検出器4と光源2
との間の測定位置を経て矢印方向に走行している。りん
ご等の被測定青果物Fは、1個づつ搬送手段6の各載置
部6aに載置されて、搬送される。図1では、測定位置
にある被測定青果物Fのみが図示されているが、各載置
部2aには適宜被測定青果物が載置され、搬送手段2の
走行に伴って順次図示されている測定位置へと搬送され
る。被測定青果物Fが測定位置に到達すると、搬送手段
2の進行は一時停止される。光源2からは、近赤外光を
含む光L1が照射される。この照射光L1は、測定位置
にある被測定青果物Fを経て、透過光L2として光検出
器4により検出される。
【0015】図2に、光源2の具体例を示す。図2
(a)のものは、波長λ1,λ2,λ3(λ1<λ2<
λ3:例えばλ1=805nm,λ2=815nm,λ
3=825nm)の近赤外光を含む光を発するブロード
光ランプ21を備えている。ランプ21から発せられた
光のうちの一部は、被測定青果物Fに照射するための光
として絞り22を通って前方(図2では右方)に出射さ
れる。ランプ21から発せられた光のうちの他の一部は
後方(図2では左方)のランプ光量モニター23に入射
する。モニター23の代わりに、絞り22の前方に配置
されたハーフミラー24と該ハーフミラーによる反射光
を検知するモニター25との組み合わせを用いることが
できる。モニター23,25からは光量モニター電気信
号が出力される。図2(b)のものは、波長λ1,λ
2,λ3の近赤外光を発する半導体レーザー26−1,
26−2,26−3を備えている。これらレーザーから
は被測定青果物Fに照射するための光が前方(図2では
右方)へと発せられる。また、半導体レーザー26−
1,26−2,26−3からそれぞれ後方(図2では左
方)へと出射された光は光量モニター27−1,27−
2,27−3へと入射する。これらモニターからは光量
モニター電気信号が出力される。レーザー26−1,2
6−3から前方へと発せられた光は、それぞれミラー2
8−1,28−2とハーフミラー29−1,29−2と
により、レーザー26−2から前方へと発せられた光と
合成され、波長λ1,λ2,λ3の近赤外光を含む1つ
の光束として前方へと出射される。
【0016】図3に、光検出器4の具体例を示す。光源
2から発せられ測定位置に配置された被測定青果物Fを
通過した波長λ1,λ2,λ3の近赤外光を含む光は、
回折格子31により分光され、波長λ1の光は受光部3
2−1に入射し、波長λ2の光は受光部32−2に入射
し、波長λ3の光は受光部32−3に入射する。これら
受光部からは光量検出電気信号が出力される。
【0017】光源2として図2(a)のようなブロード
光を発するものを用いる場合には、該光源側において或
は光検出器側において、光路中に所望の波長λ1,λ
2,λ3のそれぞれの極く近傍の光のみを通過させるフ
ィルターを配置することができる。
【0018】光検出器4の3つの受光部32−1,32
−2,32−3の電気的出力(受光した光の強度に比例
する)は、それぞれ増幅率可変増幅器により増幅され、
A/D変換器によりA/D変換された上で、演算処理部
10に入力される。また、光源2の光量モニター23,
25,27−1,27−2,27−3の出力も、A/D
変換された上で演算処理部10に入力される。
【0019】上記3つの波長λ1,λ2,λ3は、互い
に異なり且つ近接しており、λ2が吸光度2次微分値を
算出する際の所定波長であり、λ1,λ3が吸光度2次
微分値を算出する際に用いられるλ2から少し上下に離
れた波長である。これらの波長λ1,λ2,λ3は、次
のようにして選択されたものである。
【0020】図4は、果肉硬度(破壊硬度)が既知の青
果物についての、青果物の吸光度2次微分値の波長によ
る変化を示すグラフ(りんごについての実測値から得ら
れたもの)である。果肉硬度(破壊硬度)が青果物の吸
光度2次微分値に良好に反映される波長域としては、7
90〜820nm,840〜850nm等がある。
【0021】演算処理部10においては、次のような演
算及び判定が行われる。
【0022】被測定青果物Fに入射する波長λの光の強
度をI0 (λ)とし、被測定青果物Fを透過した波長λ
の光の強度をI(λ)とすると、被測定青果物Fの吸光
度ABS(λ)はln(I0 (λ)/I(λ))で求め
られる。入射光強度I0 (λ)は光源光量モニター27
−1,27−2,27−3の出力に所定の係数を乗ずる
ことで得られる(光量モニター23,25の場合には、
各波長λ1,λ2,λ3ごとの所定係数を乗ずることで
得られる)。この吸光度ABS(λ)は、被測定青果物
Fの果肉硬度を反映したものである。
【0023】本実施形態では、波長λ1,λ2,λ3の
それぞれに関して並行して得られたI0 (λ),I
(λ)に基づき、吸光度ABS(λ1),ABS(λ
2),ABS(λ3)を算出する。この吸光度ABS
(λ1),ABS(λ2),ABS(λ3)に基づき、
吸光度2次微分値ABS”(λ2)を算出する。吸光度
2次微分値ABS”(λ2)は、 ABS”(λ2)=[ABS(λ1)−ABS(λ
2)]−[ABS(λ2)−ABS(λ3)]=[AB
S(λ1)+ABS(λ3)]−2ABS(λ) として得られる。λ2−λ1=λ3−λ2=Δとし、λ
2=λとすれば、 ABS”(λ)=[ABS(λ−Δ)+ABS(λ+
Δ)]−2ABS(λ) である。上記のようにΔは例えば10nmとすることが
でき或は5nm更にはその他の値とすることも可能であ
る。
【0024】以上のようにして得られる被測定青果物F
の吸光度2次微分値ABS”(λ)は、図5、図6に示す
ように、被測定青果物Fの破壊硬度と良好な相関をもっ
ている。
【0025】以上のような演算処理部10の動作のフロ
ー図を図11に示す。即ち、概略的には、演算処理部1
0では、ステップS1において吸光度ABS(λ1)〜
ABS(λ3)を算出し、ステップS2において吸光度
2次微分値ABS”(λ2)を算出し、ステップS3に
おいて吸光度2次微分値ABS”(λ2)を基準値SV
と比較して破壊硬度を判定する。
【0026】次に、本発明による青果物の破壊硬度の判
定法の実施される本発明装置の第2の実施形態について
説明する。
【0027】この第2の実施形態では、上記図1〜3に
示されるような装置構成を有しており、上記第1の実施
形態では使用しなかった図1の温度測定器12が使用さ
れる。この温度測定器12は、測定位置に到達する前の
被測定青果物Fの温度を測定する。また、温度測定器1
2の出力は、A/D変換された上で演算処理部10に入
力される。
【0028】この第2の実施形態は、演算処理部10で
の処理が上記第1の実施形態と異なる。即ち、上記温度
測定器12から演算処理部10へと入力される温度Dに
基づき吸光度2次微分値W(=ABS”(λ))の補正
を行って補正済吸光度2次微分値W’を得、この補正済
吸光度2次微分値W’に基づき青果物の破壊硬度の判定
を行う。この補正は、以下の式(1) W’=W+CX(TempT−TempB) ・・・・・(1) (ここで、Cは品温補正係数、TempTは被検体の温
度、TempBは基準ベース温度である)を用いて行う
ことができる。即ち、式(1)によって、異なる温度を
有する被検体の吸光度2次微分値Wをある基準温度(T
empB)での値に補正することができる。
【0029】このような補正の意義について、説明す
る。本発明者は、吸光度2次微分値Wは品温と相関をも
つことを見出した。即ち、図7、図8に示されている実
測値から分かるように、品温が増加あるいは減少するに
つれて、吸光度2次微分値Wも増加あるいは減少する傾
向にある。
【0030】演算処理部10では、以上のようにして算
出された補正済吸光度2次微分値W’に基づき、青果物
の破壊硬度が判定される。
【0031】以上のような演算処理部10の動作のフロ
ー図を図12に示す。即ち、概略的には、演算処理部1
0では、ステップS1において吸光度ABS(λ1)〜
ABS(λ3)を算出し、ステップS2において吸光度
2次微分値ABS”(λ2)=Wを算出し、ステップS
3において上記式(1)を用いて補正済吸光度2次微分
値W’を算出し、ステップS4において補正済吸光度2
次微分値の基準値との比較を行って青果物の破壊硬度を
判定する。この補正済吸光度2次微分値と破壊硬度との
関係を図9、図10に示す。
【0033】以上の第1及び第2の実施形態の動作は、
不図示の制御部により制御される。この制御は、上記の
ような演算処理部10の動作の制御の他に、光源2のラ
ンプ21や半導体レーザー26−1〜26−3の発光強
度の制御あるいは光源2の絞り22の制御である。
【0034】尚、以上の説明では被測定青果物としてり
んごを例示したが、本発明はりんご以外の青果物にも適
用可能である。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の青果物の
破壊硬度の判定法及びその装置によれば、被測定青果物
における所定波長での吸光度の2次微分値を算出するこ
とで、該吸光度2次微分値の大きさによって、青果物の
破壊硬度を、非接触で簡便且つ迅速に判定することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による青果物の破壊硬度の判定法の実施
される本発明装置の実施形態を示す模式的構成図であ
る。
【図2】図1の装置における光源の具体例を示す模式図
である。
【図3】図1の装置における光検出器の具体例を示す模
式図である。
【図4】青果物の破壊硬度と、該青果物の波長別の吸光
度2次微分値との相関係数を示すグラフである。
【図5】青果物の破壊硬度と、該青果物の波長(800
nm)での吸光度2次微分値との関係を示すグラフであ
る。
【図6】青果物の破壊硬度と、該青果物の波長(840
nm)での吸光度2次微分値との関係を示すグラフであ
る。
【図7】青果物の品温と、該青果物の波長(800n
m)での吸光度2次微分値との関係を示すグラフであ
る。
【図8】青果物の品温と、該青果物の波長(840n
m)での吸光度2次微分値との関係を示すグラフであ
る。
【図9】青果物の破壊硬度と、該青果物の波長(800
nm)での品温補正済みの吸光度2次微分値との関係を
示すグラフである。
【図10】青果物の破壊硬度と、該青果物の波長(84
0nm)での品温補正済みの吸光度2次微分値との関係
を示すグラフである。
【図11】図1の装置における演算処理部の動作例を示
す図である。
【図12】図1の装置における演算処理部の動作例を示
す図である。
【符号の説明】
2 光源 4 光検出器 6 搬送手段 6a 被測定青果物載置部 8 カフ 10 演算処理部 12 温度測定器 21 ランプ 22 絞り 23 モニター 24 ハーフミラー 25 モニター 26−1〜26−3 半導体レーザー 27−1〜27−3 モニター 28−1,28−2 ミラー 29−1,29−2 ハーフミラー 31 回折格子 32−1〜32−3 受光部 F 被測定青果物

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 青果物に対して照射光の照射を行い該青
    果物を透過した透過光を検出することで、前記青果物の
    果肉硬度を判定する方法であって、 前記照射光の強度と前記透過光の強度とに基づき前記青
    果物における所定波長での吸光度の2次微分値を算出
    し、該吸光度2次微分値の大きさによって前記青果物の
    果肉硬度を判定することを特徴とする、青果物の果肉硬
    度の判定法。
  2. 【請求項2】 前記青果物を測定して得られた温度(品
    温)により前記吸光度2次微分値を補正して品温補正済
    吸光度2次微分値を得、該品温補正済吸光度2次微分値
    の大きさによって前記青果物の果肉硬度を判定すること
    を特徴とする、請求項1に記載の青果物の果肉硬度の判
    定法。
  3. 【請求項3】 前記青果物の温度の測定は前記青果物と
    非接触で行われることを特徴とする、請求項2に記載の
    青果物の果肉硬度の判定法。
  4. 【請求項4】 前記照射光は互いに異なり且つ近接する
    3つの波長の近赤外光を含むものであり、これら3つの
    波長のうちの1つが前記所定波長であり、前記透過光の
    うちの前記3つの波長の近赤外光の強度を検出し、これ
    ら3つの波長に関する光強度に基づき前記吸光度2次微
    分値を算出することを特徴とする、請求項1〜3のいず
    れかに記載の青果物の果肉硬度の判定法。
  5. 【請求項5】 前記3つの波長の透過光の強度の検出を
    同時に行い、同時に得た前記透過光強度検出値に基づき
    前記吸光度2次微分値を算出することを特徴とする、請
    求項4に記載の青果物の果肉硬度の判定法。
  6. 【請求項6】 青果物に対して照射光の照射を行い該青
    果物を透過した透過光を検出することで、前記青果物の
    果肉硬度を判定する装置であって、 前記照射光を発する光源と、該光源から発せられ前記青
    果物を透過した透過光を検出する光検出器と、前記光検
    出器から得られる3つの波長に関する透過光強度検出値
    に基づく演算を行うことで前記青果物による吸光度の2
    次微分値を算出し、該吸光度の2次微分値を予め定めら
    れた基準値と比較することで前記果肉硬度を判定する演
    算処理部とを備えていることを特徴とする、青果物の果
    肉硬度の判定装置。
  7. 【請求項7】 前記光源は互いに異なり且つ近接する3
    つの波長の近赤外光を含む光を発するものであり、これ
    ら3つの波長のうちの1つが前記所定波長であり、前記
    演算処理部は前記透過光のうちの前記3つの波長の近赤
    外光の強度を検出し、これら3つの波長に関する光強度
    に基づき前記吸光度2次微分値を算出することを特徴と
    する、請求項6に記載の青果物の果肉硬度の判定装置。
  8. 【請求項8】 前記青果物の品温を測定する温度測定器
    を備えており、前記演算処理部は前記温度測定器で得ら
    れた品温により前記吸光度2次微分値を補正して品温補
    正済吸光度2次微分値を得、該品温補正済吸光度2次微
    分値の大きさによって前記青果物の果肉硬度を判定する
    ことを特徴とする、請求項6〜7のいずれかに記載の青
    果物の果肉硬度の判定装置。
  9. 【請求項9】 前記温度測定器は前記青果物と非接触で
    品温測定を行なう温度測定器値であることを特徴とす
    る、請求項8に記載の青果物の果肉硬度の判定装置。
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Cited By (3)

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