JP2002118388A - Radiator and electronic equipment having radiator - Google Patents

Radiator and electronic equipment having radiator

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JP2002118388A
JP2002118388A JP2000379155A JP2000379155A JP2002118388A JP 2002118388 A JP2002118388 A JP 2002118388A JP 2000379155 A JP2000379155 A JP 2000379155A JP 2000379155 A JP2000379155 A JP 2000379155A JP 2002118388 A JP2002118388 A JP 2002118388A
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JP
Japan
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heat
fan
heat pipe
base member
cover member
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Application number
JP2000379155A
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Japanese (ja)
Inventor
Junichi Ogasawara
順一 小笠原
Takashi Kayama
俊 香山
Mitsukuni Sano
充邦 佐野
Shigeo Yoshikawa
茂男 吉川
Takashi Suzumura
隆志 鈴村
Hironori Kitajima
寛規 北嶋
Hidetoshi Shinosawa
英俊 篠沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON KEIKI WORKS
Hitachi Cable Ltd
Sony Corp
Nippon Keiki Works Ltd
LSI Cooler Co Ltd
Original Assignee
NIPPON KEIKI WORKS
Hitachi Cable Ltd
Sony Corp
Nippon Keiki Works Ltd
LSI Cooler Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiator capable of enhancing the radiating efficiency with a simple structure at a low cost and an electronic equipment having the radiator. SOLUTION: Radiator 30 disposed in electronic equipment 10 radiates heat from a heat generator P in the equipment 10 out of the equipment 10. The radiator 30 comprises a motor 40, a fan 42 rotated by the motor 40, a heat pipe 46 receiving a flow of the air obtained by the fan 42 to remove heat from the generator P, a heat sink for radiating heat of the pipe 46, a sheet metal base member 50 for holding the heat sink and the pipe 46, and a sheet metal cover member 52 for holding the motor 40 and forming a channel 100 of the air by a base member 50.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に用い
られている熱発生部からの熱を放出するための放熱装置
および放熱装置を有する電子機器に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat radiating device for radiating heat from a heat generating portion used in an electronic device or the like and an electronic device having the heat radiating device.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子機器として、たとえば携帯型のコン
ピュータや携帯型の情報端末等が登場してきている。こ
の種の電子機器は小型化及び薄型化の要求により、電子
機器の筐体の厚みは薄くなっておりしかも小型になって
いる。このことから筐体の中に収容される回路基板及び
熱発生部の収容にはかなり工夫を必要とする。筐体の中
に収容されている熱発生部として、たとえばCPU(中
央処理装置)は、動作時にかなりの発熱をするのである
が、熱発生部から発生する熱は直接ヒートシンクに伝達
する構造になっている。ヒートシンクに伝達された熱
は、熱発生部からかなり離れた位置にあるヒートパイプ
側に伝えられるとともに、ヒートパイプに伝わった熱は
ファンが発生する風により筐体の外部に排出される。フ
ァンを回転させるモータはケースに収納されているが、
従来のケースは、アルミダイカストや鋳物等で作られて
おり、さらにエアー流入用の孔を設けたファンカバーと
してかぶせてある。騒音対策として、エアーの流路を整
えるための構造は、アルミダイカストのケースに作られ
ている。
2. Description of the Related Art As electronic devices, for example, portable computers and portable information terminals have appeared. Due to the demand for miniaturization and thinning of this type of electronic device, the thickness of the housing of the electronic device has become thinner and smaller. For this reason, the circuit board and the heat generating portion housed in the housing require considerable contrivance. As a heat generating unit housed in a housing, for example, a CPU (Central Processing Unit) generates a considerable amount of heat during operation, but heat generated from the heat generating unit is directly transmitted to a heat sink. ing. The heat transmitted to the heat sink is transmitted to the heat pipe, which is far away from the heat generating unit, and the heat transmitted to the heat pipe is discharged to the outside of the housing by wind generated by the fan. The motor that rotates the fan is stored in the case,
The conventional case is made of aluminum die casting, casting, or the like, and is further covered as a fan cover provided with a hole for air inflow. As a measure against noise, the structure for adjusting the air flow path is made of an aluminum die-cast case.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところがこの種の従来
の放熱装置では、アルミダイカストや鋳物で作られたケ
ースを採用していることにより、コストアップにつなが
るばかりでなく、部品点数が多いという問題がある。そ
こで本発明は上記課題を解消し、コストダウンを図るこ
とができ、構造が簡単であり放熱効率を高めることがで
きる放熱装置および放熱装置を有する電子機器を提供す
ることを目的としている。
However, in this type of conventional heat radiating device, the use of a case made of aluminum die casting or casting not only leads to an increase in cost but also a problem of a large number of parts. There is. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat radiating device and an electronic device having the heat radiating device which can solve the above-mentioned problems, can reduce the cost, have a simple structure and can improve the heat radiation efficiency.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、機器
に配置されて、前記機器内の熱発生部からの熱を前記機
器の外部に放出するための放熱装置であり、モータと、
前記モータにより回転されるファンと、前記ファンより
得られる空気の流れを受けて、前記熱発生部からの熱を
奪うためのヒートパイプと、前記ヒートパイプの熱を放
熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記ヒート
パイプを保持する板金のベース部材と、前記モータを保
持して前記ベース部材とにより空気の流路を形成する板
金のカバー部材と、を備えることを特徴とする放熱装置
である。請求項1では、ファンはモータにより回転され
る。ヒートパイプは、ファンより得られる空気の流れを
受けて熱発生部からの熱を奪う。ヒートシンクはヒート
パイプの熱を放熱する。ベース部材はヒートシンクを保
持するもので板金により作られている。カバー部材はモ
ータを保持してベース部材とにより空気の流路を形成す
るもので板金により作られている。これにより、簡単な
構造であり板金のベース部材とカバー部材を用いること
により、コストダウンを図ることができる。空気の流路
は板金のベース部材と板金のカバー部材により形成する
ことができる。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a heat radiating device disposed in a device for discharging heat from a heat generating portion in the device to the outside of the device, comprising: a motor;
A fan rotated by the motor, a heat pipe for receiving the flow of air obtained from the fan, and removing heat from the heat generating unit, a heat sink for radiating heat of the heat pipe, and the heat sink A heat dissipation device comprising: a sheet metal base member that holds the heat pipe; and a sheet metal cover member that holds the motor and forms an air flow path with the base member. In claim 1, the fan is rotated by the motor. The heat pipe receives the flow of air obtained from the fan and removes heat from the heat generating unit. The heat sink dissipates the heat of the heat pipe. The base member holds the heat sink and is made of sheet metal. The cover member holds the motor and forms an air flow path with the base member, and is made of sheet metal. Accordingly, the cost can be reduced by using a sheet metal base member and a cover member with a simple structure. The air flow path can be formed by a sheet metal base member and a sheet metal cover member.

【0005】請求項2の発明は、請求項1に記載の放熱
装置において、前記ヒートパイプの一端部には前記ヒー
トシンクが配置され、前記ヒートパイプの他端部は前記
カバー部材と前記ベース部材の外に露出している。請求
項2では、ヒートパイプの一端部にはヒートシンクが配
置され、ヒートパイプの他端部はカバー部材とベース部
材の外に露出している。これにより、ヒートシンク側に
配置された部分はヒートパイプの放熱側でヒートパイプ
がヒートシンクに直結される事により放熱効率が高めら
れる。また露出側はヒートパイプの受熱部に当たり露出
させる事により、熱源にヒートパイプを直接接触させる
事が可能となり、またヒートパイプ周辺のスペースが確
保でき設計の自由度が広がる。
According to a second aspect of the present invention, in the heat radiating device according to the first aspect, the heat sink is disposed at one end of the heat pipe, and the other end of the heat pipe is connected to the cover member and the base member. It is exposed outside. According to the second aspect, a heat sink is arranged at one end of the heat pipe, and the other end of the heat pipe is exposed outside the cover member and the base member. As a result, the portion arranged on the heat sink side is directly connected to the heat sink on the heat radiation side of the heat pipe, so that the heat radiation efficiency is improved. In addition, by exposing the exposed side to the heat receiving portion of the heat pipe, the heat pipe can be brought into direct contact with the heat source, and a space around the heat pipe can be secured, thereby increasing design flexibility.

【0006】請求項3の発明は、請求項1に記載の放熱
装置において、前記モータは、前記カバー部材の内部に
懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
ス部材に対してかぶさっている。請求項3では、モータ
はカバー部材の内部に懸垂する形で取り付けられてお
り、カバー部材はベース部材に対してかぶさっている。
これにより、懸垂構造のためファンやモータを格納する
ケースが必要でなく、構造がシンプルになる事。また、
カバー部材がベース部材にかぶさるだけの構造のため、
カバーの着脱が容易になる。つまり、ファンモータの組
立てや交換が容易になる。
According to a third aspect of the present invention, in the heat radiating device according to the first aspect, the motor is mounted so as to be suspended inside the cover member, and the cover member covers the base member. . According to the third aspect, the motor is suspended from the inside of the cover member, and the cover member covers the base member.
This eliminates the need for a fan or motor housing because of the suspension structure, and simplifies the structure. Also,
Because the cover member only covers the base member,
The cover can be easily attached and detached. That is, assembly and replacement of the fan motor are facilitated.

【0007】請求項4の発明は、請求項1に記載の放熱
装置において、前記ファンに対応する前記カバー部材の
周囲部分は、円周形状であり、円周の中心位置は前記フ
ァンの回転中心と一致していても、一致していなくても
良い状態のファンカバーである。請求項4では、ファン
に対応するカバー部材の周囲部分が、円周形状であり、
円周の中心位置は、ファンの回転中心と一致していて
も、一致していなくても良い状態のファンカバーとなっ
ている。これにより、空気の流れの乱流化を防いで空気
のスムーズな流れにより放熱効果を高め、低騒音化を達
成することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the heat radiating device according to the first aspect, a peripheral portion of the cover member corresponding to the fan has a circumferential shape, and a center position of the circumference is a rotation center of the fan. The fan cover is in a state where it does not need to match with the fan cover. According to claim 4, a peripheral portion of the cover member corresponding to the fan has a circumferential shape,
The center position of the circumference is a fan cover that may or may not match the rotation center of the fan. As a result, turbulence of the air flow can be prevented, the heat radiation effect can be enhanced by the smooth flow of the air, and noise can be reduced.

【0008】請求項5の発明は、請求項1に記載の放熱
装置において、前記ヒートパイプは前記ファンに対応す
る位置に配置され、前記ヒートパイプは前記ベース部材
の溝に埋め込まれている。請求項5では、ヒートパイプ
はファンに対応する位置に配置され、ヒートパイプはベ
ース部材の溝に埋め込まれている。これにより、ヒート
パイプとベース部材の内面との段差をなくすことで、空
気の流れの乱流化を防ぎ空気のスムーズな流れにより放
熱効果を高め、低騒音化を達成できる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the radiator according to the first aspect, the heat pipe is disposed at a position corresponding to the fan, and the heat pipe is embedded in a groove of the base member. According to the fifth aspect, the heat pipe is disposed at a position corresponding to the fan, and the heat pipe is embedded in the groove of the base member. Thus, by eliminating the step between the heat pipe and the inner surface of the base member, turbulence of the air flow is prevented, and the heat radiating effect is enhanced by the smooth flow of the air, so that noise reduction can be achieved.

【0009】請求項6の発明は、請求項5に記載の放熱
装置において、前記ヒートパイプの露出面は、前記ベー
ス部材の内面と面一になっている。請求項6では、ヒー
トパイプの露出面が、ベース部材の内面と面一になって
いる。これにより、ヒートパイプの露出面とベース部材
の内面の面一化により段差をよりなくすことができるの
で、ファンの静圧を増やして放熱効率を向上することが
できる。
According to a sixth aspect of the present invention, in the heat radiating device according to the fifth aspect, an exposed surface of the heat pipe is flush with an inner surface of the base member. In claim 6, the exposed surface of the heat pipe is flush with the inner surface of the base member. Accordingly, the exposed surface of the heat pipe and the inner surface of the base member are leveled, thereby making it possible to further reduce the level difference, thereby increasing the static pressure of the fan and improving the heat radiation efficiency.

【0010】請求項7の発明は、電子機器内の熱発生部
からの熱を前記電子機器の外部に放出するための放熱装
置を有する電子機器であり、前記放熱装置は、モータ
と、前記モータにより回転されるファンと、前記ファン
より得られる空気の流れを受けて、前記熱発生部からの
熱を奪うためのヒートパイプと、前記ヒートパイプの熱
を放熱するヒートシンクと、前記ヒートシンクと前記ヒ
ートパイプを保持する板金のベース部材と、前記モータ
を保持して前記ベース部材とにより空気の流路を形成す
る板金のカバー部材と、を備えることを特徴とする放熱
装置を有する電子機器である。請求項7では、ファンは
モータにより回転される。ヒートパイプは、ファンより
得られる空気の流れを受けて熱発生部からの熱を奪う。
ヒートシンクはヒートパイプの熱を放熱する。ベース部
材はヒートシンクを保持するもので板金により作られて
いる。カバー部材はモータを保持してベース部材とによ
り空気の流路を形成するもので板金により作られてい
る。これにより、簡単な構造であり板金のベース部材と
カバー部材を用いることにより、コストダウンを図るこ
とができる。空気の流路は板金のベース部材と板金のカ
バー部材により形成することができる。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an electronic device having a heat radiating device for releasing heat from a heat generating portion in the electronic device to the outside of the electronic device, wherein the heat radiating device includes a motor and the motor A fan rotated by the fan, a heat pipe for receiving the flow of air obtained from the fan, and removing heat from the heat generating unit, a heat sink for dissipating heat of the heat pipe, the heat sink and the heat An electronic device having a heat radiating device, comprising: a sheet metal base member that holds a pipe; and a sheet metal cover member that holds the motor and forms an air flow path with the base member. In claim 7, the fan is rotated by the motor. The heat pipe receives the flow of air obtained from the fan and removes heat from the heat generating unit.
The heat sink dissipates the heat of the heat pipe. The base member holds the heat sink and is made of sheet metal. The cover member holds the motor and forms an air flow path with the base member, and is made of sheet metal. Accordingly, the cost can be reduced by using a sheet metal base member and a cover member with a simple structure. The air flow path can be formed by a sheet metal base member and a sheet metal cover member.

【0011】請求項8の発明は、請求項7に記載の放熱
装置を有する電子機器において、前記ヒートパイプの一
端部には前記ヒートシンクが配置され、前記ヒートパイ
プの他端部は前記カバー部材と前記ベース部材の外に露
出している。請求項8では、ヒートパイプの一端部には
ヒートシンクが配置され、ヒートパイプの他端部はカバ
ー部材とベース部材の外に露出している。これにより、
ヒートシンク側に配置された部分はヒートパイプの放熱
側でヒートパイプがヒートシンクに直結される事により
放熱効率が高められる。また露出側はヒートパイプの受
熱部に当たり露出させる事により、熱源にヒートパイプ
を直接接触させる事が可能となり、またヒートパイプ周
辺のスペースが確保でき設計の自由度が広がる。
According to an eighth aspect of the present invention, in the electronic device having the heat radiating device according to the seventh aspect, the heat sink is disposed at one end of the heat pipe, and the other end of the heat pipe is connected to the cover member. It is exposed outside the base member. According to claim 8, a heat sink is disposed at one end of the heat pipe, and the other end of the heat pipe is exposed outside the cover member and the base member. This allows
The portion arranged on the heat sink side is the heat radiation side of the heat pipe, and the heat pipe is directly connected to the heat sink, so that the heat radiation efficiency is enhanced. In addition, by exposing the exposed side to the heat receiving portion of the heat pipe, the heat pipe can be brought into direct contact with the heat source, and a space around the heat pipe can be secured, thereby increasing design flexibility.

【0012】請求項9の発明は、請求項7に記載の放熱
装置において、前記モータは、前記カバー部材の内部に
懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
ス部材に対してかぶさっている。請求項9では、モータ
はカバー部材の内部に懸垂する形で取り付けられてお
り、カバー部材はベース部材に対してかぶさっている。
これにより、懸垂構造のためファンやモータを格納する
ケースが必要でなく、構造がシンプルになる事。また、
カバー部材がベース部材にかぶさるだけの構造のため、
カバーの着脱が容易になる。つまり、ファンモータの組
立てや交換が容易になる。
According to a ninth aspect of the present invention, in the heat radiating device according to the seventh aspect, the motor is mounted so as to be suspended inside the cover member, and the cover member covers the base member. . According to the ninth aspect, the motor is suspended from the inside of the cover member, and the cover member covers the base member.
This eliminates the need for a fan or motor housing because of the suspension structure, and simplifies the structure. Also,
Because the cover member only covers the base member,
The cover can be easily attached and detached. That is, assembly and replacement of the fan motor are facilitated.

【0013】請求項10の発明は、請求項7に記載の放
熱装置を有する電子機器において、前記ファンに対応す
る前記カバー部材の周囲部分は、円周形状であり、円周
の中心位置は前記ファンの回転中心と一致していても一
致していなくても良い状態のファンカバーである。請求
項10では、ファンに対応するカバー部材の周囲部分
が、円周形状であり、円周の中心位置はファンの回転中
心と一致していても、一致していなくても良い状態のフ
ァンカバーとなっている。これにより、空気の流れの乱
流化を防いで空気のスムーズな流れにより放熱効果を高
め、低騒音化を達成することができる。
According to a tenth aspect of the present invention, in the electronic device having the heat radiating device according to the seventh aspect, a peripheral portion of the cover member corresponding to the fan has a circular shape, and a center position of the circumference is the same as that of the electronic device. The fan cover is in a state where it may or may not match the rotation center of the fan. According to the tenth aspect, the peripheral portion of the cover member corresponding to the fan has a circumferential shape, and the center position of the circumference may or may not coincide with the rotation center of the fan. It has become. As a result, turbulence of the air flow can be prevented, the heat radiation effect can be enhanced by the smooth flow of the air, and noise can be reduced.

【0014】請求項11の発明は、請求項7に記載の放
熱装置を有する電子機器において、前記ヒートパイプは
前記ファンに対応する位置に配置され、前記ヒートパイ
プは前記ベース部材の溝に埋め込まれている。請求項1
1では、ヒートパイプはファンに対応する位置に配置さ
れ、ヒートパイプはベース部材の溝に埋め込まれてい
る。これにより、ヒートパイプとベース部材の内面との
段差をなくすことで、空気の流れの乱流化を防ぎ空気の
スムーズな流れにより放熱効果を高め、低騒音化を達成
できる。
According to an eleventh aspect of the present invention, in the electronic device having the radiator according to the seventh aspect, the heat pipe is disposed at a position corresponding to the fan, and the heat pipe is embedded in a groove of the base member. ing. Claim 1
In 1, the heat pipe is disposed at a position corresponding to the fan, and the heat pipe is embedded in the groove of the base member. Thus, by eliminating the step between the heat pipe and the inner surface of the base member, turbulence of the air flow is prevented, and the heat radiating effect is enhanced by the smooth flow of the air, so that noise reduction can be achieved.

【0015】請求項12の発明は、請求項11に記載の
放熱装置を有する電子機器において、前記ヒートパイプ
の露出面は、前記ベース部材の内面と面一になってい
る。請求項12では、ヒートパイプの露出面が、ベース
部材の内面と面一になっている。これにより、ヒートパ
イプの露出面とベース部材の内面の面一化により段差を
よりなくすことができるので、ファンの静圧を増やして
放熱効率を向上することができる。
According to a twelfth aspect of the present invention, in the electronic device having the radiator according to the eleventh aspect, an exposed surface of the heat pipe is flush with an inner surface of the base member. In claim 12, the exposed surface of the heat pipe is flush with the inner surface of the base member. Accordingly, the exposed surface of the heat pipe and the inner surface of the base member are leveled, thereby making it possible to further reduce the level difference, thereby increasing the static pressure of the fan and improving the heat radiation efficiency.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.

【0017】図1は、本発明の放熱装置を有する電子機
器の好ましい実施の形態を示している。この電子機器1
0は、たとえば携帯型のパーソナルコンピュータであ
る。電子機器10は、本体12と表示部14を有してい
る。表示部14は、たとえば液晶表示装置を使用するこ
とができる。本体12と表示部14は、ヒンジ18によ
り連結されており、表示部14は本体12に対して開閉
することができる。本体12は、キーボードのような入
力装置16と筐体20を有している。入力装置16は複
数のキー19等を有している。
FIG. 1 shows a preferred embodiment of an electronic apparatus having a heat radiating device according to the present invention. This electronic device 1
0 is, for example, a portable personal computer. The electronic device 10 has a main body 12 and a display unit 14. The display unit 14 can use, for example, a liquid crystal display device. The main body 12 and the display unit 14 are connected by a hinge 18, and the display unit 14 can be opened and closed with respect to the main body 12. The main body 12 has an input device 16 such as a keyboard and a housing 20. The input device 16 has a plurality of keys 19 and the like.

【0018】図1の筐体20の中には、本発明の実施の
形態の放熱装置30やその他回路基板等が内蔵されてい
る。図2は、図1の放熱装置30の好ましい実施の形態
を示す図である。図3は図2の放熱装置30の分解斜視
図である。図4は図2の放熱装置30をほぼ上から見た
図であり、図5は図2の放熱装置30の分解斜視図であ
る。図1と図2に示すように、筐体20は、熱のはき出
し口32を有しており、このはき出し口32に対応して
放熱装置30が筐体20に内蔵されている。放熱装置3
0は、概略的には図2に示すようにモータ40、ファン
42、ヒートシンク44、熱伝達素子の一種であるヒー
トパイプ46、ベース部材50、カバー部材52、その
他に別の板状の部材54等を有している。
The heat radiating device 30 according to the embodiment of the present invention, other circuit boards, and the like are incorporated in the housing 20 of FIG. FIG. 2 is a view showing a preferred embodiment of the heat dissipation device 30 of FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the heat dissipation device 30 of FIG. FIG. 4 is a view of the heat radiating device 30 of FIG. 2 viewed substantially from above, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the heat radiating device 30 of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the housing 20 has a heat outlet 32, and a heat dissipation device 30 is incorporated in the housing 20 corresponding to the outlet 32. Heat dissipation device 3
Reference numeral 0 denotes a motor 40, a fan 42, a heat sink 44, a heat pipe 46 which is a kind of heat transfer element, a base member 50, a cover member 52, and another plate-shaped member 54, as schematically shown in FIG. Etc.

【0019】図3に示すように、カバー部材52とベー
ス部材50は、板金を成形することにより作られてお
り、材質としては、たとえば熱伝導に優れる銅やアルミ
ニウム、アルマイト処理を施したアルミニウムを採用す
ることができる。すなわちカバー部材52とベース部材
50は従来用いられているアルミダイカストや鋳物を使
用せずに、板金のみで構成されており、板金形状を工夫
することにより、ファン42の回転により発生する空気
の流れを調整して騒音の低減化を図ることができるとと
もに、アルミダイカストや鋳物に比べてコストダウンが
図れる。
As shown in FIG. 3, the cover member 52 and the base member 50 are formed by forming a sheet metal. As a material, for example, copper or aluminum having excellent heat conductivity, or aluminum subjected to alumite treatment is used. Can be adopted. That is, the cover member 52 and the base member 50 are made of only a sheet metal without using the conventionally used aluminum die casting or casting, and by devising the sheet metal shape, the flow of air generated by the rotation of the fan 42 is improved. Can be adjusted to reduce noise, and cost can be reduced as compared with aluminum die casting and casting.

【0020】図示の放熱装置30は、図1の電子機器1
0に配置されている熱発生部である電子素子Pの発生す
る熱を、筐体20のはき出し口32を通じて外部に効率
よく放出する機能を有している。カバー部材52は、カ
バープレートとも呼んでおり、ベース部材50はベース
プレートとも呼んでいる。カバー部材52は、モータ4
0を搭載している。これに対してベース部材50は、ヒ
ートシンク44とヒートパイプ46を搭載している。電
子素子Pはベース部材50の下側に位置していて、図7
に示すように基板300にマウントされている。
The heat dissipating device 30 shown in FIG.
It has a function of efficiently releasing the heat generated by the electronic element P, which is the heat generating unit disposed at 0, to the outside through the outlet 32 of the housing 20. The cover member 52 is also called a cover plate, and the base member 50 is also called a base plate. The cover member 52 includes the motor 4
0 is installed. On the other hand, the base member 50 has the heat sink 44 and the heat pipe 46 mounted thereon. The electronic element P is located below the base member 50, as shown in FIG.
Is mounted on the substrate 300 as shown in FIG.

【0021】図9は、本発明の実施の形態で使用されて
いるヒートパイプの動作例を示しており、ヒートパイプ
46は、容器144を有している。この容器144の中
には作動液160が収容されている。この作動液160
は、加熱部170において加熱されると蒸気流180と
なって冷却部190側に移動する。容器144は密封さ
れた容器であり、通常は金属パイプを用いていて、その
内部は真空になっている。作動液としては純水やフロン
等の液体である。作動液160は加熱部170で加熱さ
れ、容器144の他端部が冷却部190になっている
と、容器144の中の作動液160は、沸騰、蒸気流1
80の移動、凝縮及び還流のサイクルを生じて、潜熱の
やり取りを通じて熱が移送される。
FIG. 9 shows an operation example of the heat pipe used in the embodiment of the present invention. The heat pipe 46 has a container 144. The working fluid 160 is stored in the container 144. This working fluid 160
When heated in the heating unit 170, the steam becomes a steam flow 180 and moves to the cooling unit 190 side. The container 144 is a sealed container, usually using a metal pipe, and the inside is evacuated. The working fluid is a liquid such as pure water or Freon. When the working fluid 160 is heated by the heating unit 170 and the other end of the container 144 is the cooling unit 190, the working fluid 160 in the container 144 is boiled and the steam flow 1
Heat is transferred through the exchange of latent heat, resulting in a cycle of 80 movements, condensation and reflux.

【0022】モータ40は、たとえば図6に示すような
構造のものを採用することができる。このモータ40
は、いわゆる動圧軸受タイプのモータであり、薄型で一
方向吹き出し構造を有している。このモータ40は、図
3に示すカバー部材52の開口部60に配置されてお
り、開口部60はたとえば円形状である。モータ40
は、図6に示すようにロータ70とステータ72を有し
ている。ロータ70は軸74とファン42、駆動用のマ
グネット78およびロータヨーク80を有している。フ
ァン42は羽根とも呼んでおり、複数のファン42は、
ロータヨーク80の周囲に沿って等間隔に配列されてい
る。駆動用のマグネット78はロータヨーク80に設け
られている。
The motor 40 may have a structure as shown in FIG. 6, for example. This motor 40
Is a so-called dynamic pressure bearing type motor, which is thin and has a one-way blowing structure. The motor 40 is arranged in the opening 60 of the cover member 52 shown in FIG. 3, and the opening 60 has, for example, a circular shape. Motor 40
Has a rotor 70 and a stator 72 as shown in FIG. The rotor 70 has a shaft 74, a fan 42, a driving magnet 78 and a rotor yoke 80. The fan 42 is also called a blade, and the plurality of fans 42
They are arranged at equal intervals around the periphery of the rotor yoke 80. The driving magnet 78 is provided on the rotor yoke 80.

【0023】ステータ72は、ベース82、動圧軸受8
4、スラスト受け86、基板88、ヨーク90、コイル
92を有している。動圧軸受84は、たとえばメタル含
油軸受であり、ベース82に対してたとえばカシメによ
り固定されている。動圧軸受84は軸74を回転自在に
保持している。動圧軸受84は軸74の端部のスラスト
力を受けるためにスラスト受け86を固定している。動
圧軸受84の周囲には基板88が設けられており、基板
88のヨーク90には、コイル92が取り付けられてい
る。マグネット78にはS極とN極が多極着磁されてい
ることから、コイル92に対して基板88を介して所定
の通電パターンで外部から通電することにより、マグネ
ット78の磁界とコイル92が発生する磁界の相互作用
により、ロータ70がステータ72に対して軸74の中
心軸CLを中心して連続回転するようになっている。こ
のロータ70が連続回転することによりファン42は、
図3のカバー部材52の開口部60を介してW方向に沿
って、カバー部材52とベース部材50で形成する空気
の流路100に向けて空気を送り込むことができる。
The stator 72 includes a base 82, a dynamic pressure bearing 8
4, a thrust receiver 86, a substrate 88, a yoke 90, and a coil 92. The dynamic pressure bearing 84 is, for example, a metal oil-impregnated bearing, and is fixed to the base 82 by, for example, caulking. The dynamic pressure bearing 84 rotatably holds the shaft 74. The dynamic pressure bearing 84 fixes a thrust receiver 86 to receive a thrust force at the end of the shaft 74. A substrate 88 is provided around the dynamic pressure bearing 84, and a coil 92 is attached to a yoke 90 of the substrate 88. Since the S pole and the N pole are multipolar magnetized in the magnet 78, when the coil 92 is energized from the outside in a predetermined energizing pattern via the substrate 88, the magnetic field of the magnet 78 and the coil 92 The interaction of the generated magnetic fields causes the rotor 70 to rotate continuously about the central axis CL of the shaft 74 with respect to the stator 72. When the rotor 70 rotates continuously, the fan 42
Air can be sent toward the air flow path 100 formed by the cover member 52 and the base member 50 along the W direction through the opening 60 of the cover member 52 in FIG.

【0024】図6のステータ72のベース82は、図3
に示すようにたとえば所定角度毎に3本突出して形成さ
れており、開口部60の周囲部分に対して固定されてい
て、モータ40は、カバー部材52に対して懸垂する形
で取り付けられている。この3つのベース82は、カバ
ー部材52の外面52Aに対して、たとえば接着剤によ
り固定されている。従ってファン42はカバー部材52
の内部に位置している。
The base 82 of the stator 72 shown in FIG.
As shown in FIG. 3, three projections are formed at predetermined angles, for example, and are fixed to the periphery of the opening 60, and the motor 40 is attached to the cover member 52 so as to be suspended. . The three bases 82 are fixed to the outer surface 52A of the cover member 52 by, for example, an adhesive. Therefore, the fan 42 is
Located inside.

【0025】図3に示すベース部材50は、立ち上げ部
50A,50Bを有しており、これらの立ち上げ部50
A,50Bの間にはヒートシンク44が取り付けられて
いる。ヒートシンク44は、ベース部材50の内面50
Cに対して熱的に密着するように固定されている。ベー
ス部材50の中央には、溝110が形成されており、こ
の溝110にはヒートパイプ46が埋め込まれている。
このヒートパイプ46が埋め込まれた状態は図7に示し
ている。図3のヒートパイプ46の一端部112はヒー
トシンク44に熱的に接しており、ヒートパイプ46の
他端部114は開放されていて、他端部114はカバー
部材52とベース部材50で囲まれた空気の流路100
の外部に配置されている。図3のヒートパイプ46の一
端部112とヒートシンク44は、筐体20のはき出し
口32に近い位置に達している。
The base member 50 shown in FIG. 3 has rising portions 50A and 50B.
A heat sink 44 is attached between A and 50B. The heat sink 44 is provided on the inner surface 50 of the base member 50.
It is fixed so as to be thermally adhered to C. A groove 110 is formed in the center of the base member 50, and the heat pipe 46 is embedded in the groove 110.
The state where the heat pipe 46 is embedded is shown in FIG. One end 112 of the heat pipe 46 in FIG. 3 is in thermal contact with the heat sink 44, the other end 114 of the heat pipe 46 is open, and the other end 114 is surrounded by the cover member 52 and the base member 50. Air flow path 100
Is located outside. One end 112 of the heat pipe 46 and the heat sink 44 in FIG. 3 have reached a position near the outlet 32 of the housing 20.

【0026】ベース部材50は段部120を有してい
る。この段部120の高さHは、たとえばヒートパイプ
46の厚みDとほぼ同じである。ヒートパイプ46の露
出面126はベース部材50の内面50Cと面一になっ
ている。このようにベース部材50の内面50Cとヒー
トパイプ46の露出面126を面一に配置するととも
に、カバー部材52側のファン42の直下にヒートパイ
プ46の露出面126が配置されているので、空気の流
れの残留化を防ぎ、低騒音化を達成することができ、し
かもファンの静圧を増やして放熱効率を向上することが
できる。
The base member 50 has a step 120. The height H of the step 120 is substantially the same as the thickness D of the heat pipe 46, for example. The exposed surface 126 of the heat pipe 46 is flush with the inner surface 50C of the base member 50. As described above, the inner surface 50C of the base member 50 and the exposed surface 126 of the heat pipe 46 are arranged flush with each other, and the exposed surface 126 of the heat pipe 46 is arranged immediately below the fan 42 on the cover member 52 side. The flow can be prevented from remaining, noise can be reduced, and the heat radiation efficiency can be improved by increasing the static pressure of the fan.

【0027】そしてヒートパイプ46の一部分がベース
部材50に段部120を設けることにより埋め込まれて
いることから、ヒートパイプ46とベース部材50の接
触面積を増やして、放熱効率を上げることができる。図
3のベース部材50は上述したように段部120を途中
に設けており、内面50Cともう一つの内面50Dを有
している。内面50Dにはヒートパイプ46の他端部1
14が突出して載った形になっている。これにより、熱
源にヒートパイプを直接接触させることが可能となり、
また、ヒートパイプ周辺のスペースが確保でき、設計の
自由度が広がる。ベース部材50は、取付部131,1
32を有しており、この取付部131,132は、たと
えばネジにより筐体20の内面に固定されている。
Since a part of the heat pipe 46 is embedded in the base member 50 by providing the step 120, the contact area between the heat pipe 46 and the base member 50 can be increased, and the heat radiation efficiency can be increased. As described above, the base member 50 in FIG. 3 has the step portion 120 provided in the middle, and has an inner surface 50C and another inner surface 50D. The other end 1 of the heat pipe 46 is provided on the inner surface 50D.
14 is protrudingly mounted. This makes it possible to directly contact the heat pipe with the heat source,
In addition, the space around the heat pipe can be secured, and the degree of freedom in design is expanded. The base member 50 includes the mounting portions 131, 1
The mounting portions 131 and 132 are fixed to the inner surface of the housing 20 by, for example, screws.

【0028】図3に示すヒートシンク44は、複数のフ
ィン44Aを有している。これらのフィン44Aは、カ
バー部材52の内面側に向けて立ち上げて形成されてい
る。ヒートシンク44はたとえばアルミニウムやアルマ
イト処理を施したアルミニウム、銅により作られてい
る。カバー部材52はその一部分に、モータ40の中心
軸CLを中心として形成された円周形状部分130を有
している。このようにカバー部材52の一部分を円周形
状部分130とすることにより、円周形状部分130は
ファン42の外形に合わせてほぼ半円形状に絞るような
形で形成することができ、空気の流れの乱流化を防いで
空気の流れをスムーズにして放熱効率を上げ、低騒音化
を図ることができる。すなわち円周形状部分130を用
いてカバー部材52の少なくとも一部分をR形状にする
ことにより空気の流れをスムーズにして放熱効率を上
げ、低騒音化を図ることができるのである。
The heat sink 44 shown in FIG. 3 has a plurality of fins 44A. These fins 44A are formed so as to rise toward the inner surface side of the cover member 52. The heat sink 44 is made of, for example, aluminum, aluminum or copper subjected to anodizing. The cover member 52 has, on a part thereof, a circumferential portion 130 formed around the central axis CL of the motor 40. By forming a part of the cover member 52 as the circumferential part 130 in this manner, the circumferential part 130 can be formed in such a manner as to be narrowed down to a substantially semicircular shape in accordance with the outer shape of the fan 42, The turbulence of the flow can be prevented, the air flow can be made smooth, the heat radiation efficiency can be increased, and noise can be reduced. That is, by forming at least a part of the cover member 52 into a round shape using the circumferential portion 130, the flow of air can be made smooth, the heat radiation efficiency can be increased, and noise can be reduced.

【0029】次に上述した放熱装置30の組立方法と動
作例について説明する。図3の板金のカバー部材52に
対してモータ40のベース82を、カバー部材52の外
面52Aに対して接着剤により固定する。この時モータ
40の中心軸CLは、円周形状部分130を形成してい
る中心部分と一致しても、一致していなくても良い。つ
まり、カバー部材52の周囲部分は円周形状であり、カ
バー部材52は円周の中心位置がファン42の回転中心
と一致していても、一致していなくても良い状態のファ
ンカバーである。一方、板金のベース部材50の内面5
0Aの端部には、立ち上げ部50A,50Bの間におい
てヒートシンク44が接着剤により固定されている。ヒ
ートパイプ46は、熱輸送効率を上げるために、好まし
くはストレート形状としており、しかも好ましくはファ
ン42の直下に配置されて、ヒートシンク44とヒート
パイプ46は接着剤により一体構造にする。
Next, an assembling method and an operation example of the above-described heat radiating device 30 will be described. The base 82 of the motor 40 is fixed to the sheet metal cover member 52 of FIG. 3 by an adhesive to the outer surface 52A of the cover member 52. At this time, the central axis CL of the motor 40 may or may not coincide with the central portion forming the circumferential portion 130. That is, the peripheral portion of the cover member 52 has a circular shape, and the cover member 52 is a fan cover in a state where the center position of the circumference may or may not coincide with the rotation center of the fan 42. . On the other hand, the inner surface 5 of the sheet metal base member 50
At the end of 0A, a heat sink 44 is fixed between the rising portions 50A and 50B with an adhesive. The heat pipe 46 is preferably formed in a straight shape in order to increase the heat transfer efficiency, and is preferably disposed directly below the fan 42, so that the heat sink 44 and the heat pipe 46 are integrally formed by an adhesive.

【0030】カバー部材52の内面は、ベース部材50
の立ち上げ部50A,50Bの外面とで嵌合して、カバ
ー部材52とベース部材50を一体化し、必要に応じて
カバー部材52とベース部材50はビス締めや機械カシ
メ等で締結する。この場合に、カバー部材52は、ベー
ス部材50の内面50C側に対応する部分のみに搭載さ
れており、ベース部材50の内面50Dとヒートパイプ
46の他端部114はカバー部材52の中には入ってお
らず露出している。これにより、熱源にヒートパイプを
直接接触させることが可能となり、また、ヒートパイプ
周辺のスペースが確保でき、設計の自由度が広がる。カ
バー部材52の内面52C,52Dは絞り加工により形
成されており、内面52Cとヒートパイプ46の露出面
126は面一になっている。
The inner surface of the cover member 52 is
The cover member 52 and the base member 50 are integrated with each other, and if necessary, the cover member 52 and the base member 50 are fastened with screws or mechanical caulking. In this case, the cover member 52 is mounted only on a portion corresponding to the inner surface 50 </ b> C side of the base member 50, and the inner surface 50 </ b> D of the base member 50 and the other end 114 of the heat pipe 46 are inside the cover member 52. It is exposed without entering. Thereby, the heat pipe can be brought into direct contact with the heat source, a space around the heat pipe can be secured, and the degree of freedom in design is increased. The inner surfaces 52C and 52D of the cover member 52 are formed by drawing, and the inner surface 52C and the exposed surface 126 of the heat pipe 46 are flush.

【0031】図6のモータ40のコイル92に対して所
定の通電パターンで通電されることにより、ロータ70
とともにファン42が回転すると、図3のカバー部材5
2の開口部60からW方向に空気を取り込み、空気は図
3のヒートシンク44を通り筐体20のはき出し口32
を経て外部に放出される。電子素子Pが発生している熱
は、図7に示すようにベース部材50に埋め込まれたヒ
ートパイプ46に対して、熱伝達素子140を介して伝
達されることから、伝達された熱は、図3のヒートシン
ク44で放熱されるとともに、ファン42による空気の
流路100を流れる空気の流れにより、電子素子Pが発
生する熱を熱はき出し口32から筐体20の外部にはき
出すことができる。
When the coil 92 of the motor 40 shown in FIG.
When the fan 42 rotates at the same time, the cover member 5 shown in FIG.
2, air is taken in the W direction from the opening 60, and the air passes through the heat sink 44 in FIG.
Is released to the outside through The heat generated by the electronic element P is transmitted through the heat transfer element 140 to the heat pipe 46 embedded in the base member 50 as shown in FIG. While being radiated by the heat sink 44 of FIG. 3, the heat generated by the electronic element P can be released from the heat extraction port 32 to the outside of the housing 20 by the flow of air flowing through the air flow path 100 by the fan 42.

【0032】この時に、ファン42の空気の流れを見る
と、空気が乱流になると騒音が発生しやすくなる。しか
し本発明の実施の形態では、カバー部材52の一部分が
円周形状部分130となっていることで、ファン42の
周りの空気の流れを乱流ではなく層流に近づけている。
しかも、ファン42の直下にある空気の遮蔽面である内
面50Cとヒートパイプ46の露出面126の段差をな
くすることにより、空気の残留化を防いでいる。このこ
とから、空気の流れをスムーズにしてファン42が回転
する時の発生音を低減することが可能である。
At this time, looking at the flow of air from the fan 42, if the air becomes turbulent, noise is likely to be generated. However, in the embodiment of the present invention, since a part of the cover member 52 is the circumferential portion 130, the flow of the air around the fan 42 is not a turbulent flow but a laminar flow.
Moreover, by eliminating the step between the inner surface 50C, which is the air shielding surface immediately below the fan 42, and the exposed surface 126 of the heat pipe 46, the residual air is prevented. From this, it is possible to smooth the air flow and reduce the noise generated when the fan 42 rotates.

【0033】図7に示す実施の形態とは異なり、図8に
示すような本発明の別の実施の形態とすることもでき
る。この場合にはヒートパイプ46はベース部材50に
は埋め込まれておらず、この実施の形態ではややファン
42が回転する場合の空気の発生音が大きくなる。しか
し図7に示すような実施の形態にすることにより、ファ
ン42の静圧が向上し、かつヒートパイプ46とベース
部材50の接触面積が増えることで、ヒートパイプ46
からベース部材50への熱伝導も促進されて、放熱効率
を向上することができる。
Unlike the embodiment shown in FIG. 7, another embodiment of the present invention as shown in FIG. 8 can be adopted. In this case, the heat pipe 46 is not embedded in the base member 50, and in this embodiment, the noise generated by the air when the fan 42 rotates slightly increases. However, according to the embodiment shown in FIG. 7, the static pressure of the fan 42 is improved, and the contact area between the heat pipe 46 and the base member 50 is increased.
Also, heat conduction from the base member 50 to the base member 50 is promoted, and the heat radiation efficiency can be improved.

【0034】本発明は、電子素子から発生する熱を放出
するための放熱装置であり、冷却ファン回転時に生じる
空気の流れを層流に近づけるための構造が板金の形状の
みで形成されている。この放熱装置をヒートシンクとも
よぶ。
The present invention is a heat radiating device for releasing heat generated from an electronic element, and a structure for making the flow of air generated at the time of rotation of a cooling fan close to a laminar flow is formed only in the shape of a sheet metal. This heat dissipation device is also called a heat sink.

【0035】ヒートシンクのカバー部とベース部を板金
プレス品で製作することで、コストダウンが図れる。冷
却ファンが取付くカバーのファン周囲の形状をR状にす
ることで、エアー流れの乱流化が防げ、低騒音化につな
がる。ファン直下に位置するヒートパイプとベースプレ
ートの段差をなくすことでエアー流れの乱流化が防げ、
低騒音化につながる。ファン直下に位置するヒートパイ
プとベースプレートの段差をなくすことでファンの静圧
を増やせ、放熱効率アップにつながる。ヒートパイプを
ベースプレートの溝に埋め込むことで、ヒートパイプと
プレートの接触面積を増やせ、放熱効率アップにつなが
る。
By manufacturing the cover part and the base part of the heat sink with a sheet metal pressed product, the cost can be reduced. By making the shape of the cover around which the cooling fan is mounted an R shape, turbulence of the air flow can be prevented, and noise can be reduced. By eliminating the step between the heat pipe and the base plate located directly below the fan, turbulence of the air flow can be prevented,
It leads to low noise. Eliminating the step between the heat pipe and the base plate located directly below the fan increases the static pressure of the fan, which leads to higher heat dissipation efficiency. By embedding the heat pipe in the groove of the base plate, the contact area between the heat pipe and the plate can be increased, leading to an increase in heat radiation efficiency.

【0036】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。上述した実施の形態では放熱装置が
装着される電子機器として、携帯型のパーソナルコンピ
ュータの例を示しているが、これに限らず携帯型の情報
端末や、ゲーム機器、電話、ビデオカメラ等を含むもの
である。またヒートパイプとヒートシンクの両方または
一方に対して、発熱する電子素子が熱伝達素子を介さず
に直接接触しても構わない。熱伝達素子を介在させるの
は、電子素子とベース部との熱密着性を上げて熱伝達効
率を高めるためである。また発熱する電子素子として
は、CPU(中央処理装置)に限らず、パワートランジ
スタやモータのドライバーIC(集積回路)等にも適用
できる。
The present invention is not limited to the above embodiment. In the above-described embodiment, a portable personal computer is shown as an example of an electronic device to which the heat dissipation device is attached. However, the present invention is not limited to this, and includes a portable information terminal, a game device, a telephone, a video camera, and the like. It is a thing. Further, an electronic element that generates heat may directly contact both or one of the heat pipe and the heat sink without passing through the heat transfer element. The reason why the heat transfer element is interposed is to increase the thermal adhesion between the electronic element and the base portion to increase the heat transfer efficiency. The heat-generating electronic elements are not limited to CPUs (Central Processing Units), but can be applied to power transistors, motor driver ICs (integrated circuits), and the like.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コストダウンを図ることができ、構造が簡単であり放熱
効率を高めることができる。
As described above, according to the present invention,
The cost can be reduced, the structure is simple, and the heat radiation efficiency can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の放熱装置を有する電子機器の一例とし
て携帯型のコンピュータを示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a portable computer as an example of an electronic apparatus having a heat dissipation device of the present invention.

【図2】図1の電子機器に配置されている放熱装置の好
ましい実施の形態を示す斜視図。
FIG. 2 is an exemplary perspective view showing a preferred embodiment of a heat radiating device arranged in the electronic apparatus of FIG. 1;

【図3】図2の放熱装置の分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of the heat dissipation device of FIG. 2;

【図4】放熱装置のほぼ上から見た斜視図。FIG. 4 is a perspective view of the heat dissipation device as viewed from substantially above.

【図5】放熱装置の分解斜視図。FIG. 5 is an exploded perspective view of the heat dissipation device.

【図6】モータの構造例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a structural example of a motor.

【図7】ファンとベース部材およびヒートパイプの位置
関係を示す図。
FIG. 7 is a diagram showing a positional relationship among a fan, a base member, and a heat pipe.

【図8】本発明の別の実施の形態を示す図。FIG. 8 is a diagram showing another embodiment of the present invention.

【図9】ヒートパイプの一例を示す図。FIG. 9 illustrates an example of a heat pipe.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10・・・電子機器、20・・・筐体、30・・・放熱
装置、40・・・モータ、42・・・ファン、44・・
・ヒートシンク、46・・・ヒートパイプ、50・・・
ベース部材、52・・・カバー部材、P・・・電子素子
(熱発生部)、100・・・空気の流路、110・・・
ベース部材の溝、120・・・段部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 20 ... Case, 30 ... Heat dissipation device, 40 ... Motor, 42 ... Fan, 44 ...
・ Heat sink, 46 ・ ・ ・ Heat pipe, 50 ・ ・ ・
Base member, 52: cover member, P: electronic element (heat generating portion), 100: air flow path, 110:
Groove of base member, 120 ... step

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 000153214 株式会社日本計器製作所 東京都大田区南久が原1丁目13番6号 (72)発明者 小笠原 順一 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 香山 俊 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 佐野 充邦 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 吉川 茂男 東京都杉並区上井草1−24−19田口ビル エルエスアイクーラー株式会社内 (72)発明者 鈴村 隆志 東京都千代田区大手町1丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 北嶋 寛規 東京都千代田区大手町1丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 篠沢 英俊 東京都大田区南久が原1−13−6 株式会 社日本計器製作所内 Fターム(参考) 5E322 AA01 AA11 BA01 BA03 BA04 BB02 BB03 BC03 DB10 5F036 AA01 BA08 BB01 BB05 BB33 BB35 BB37 BB60 BC31  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (71) Applicant 000153214 Nippon Keiki Seisakusho Co., Ltd. 1-13-6 Minamigahara, Ota-ku, Tokyo (72) Inventor Junichi Ogasawara 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Inside (72) Inventor Shun Kayama 6-7-35 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation Inside (72) Inventor Mitsunori Sano 6-35, Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation Inside the company (72) Inventor Shigeo Yoshikawa 1-24-19 Taiga Building, Suigami-ku, Tokyo Taguchi Building LSI Cooler Co., Ltd. (72) Inventor Takashi Suzumura 1-6-1 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Hitachi Cable Corporation Inside the company (72) Inventor Hironori Kitajima 1-6-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Hitachi Cable Corporation (72) Inventor Hidetoshi Shinozawa Ota-ku, Tokyo Kugahara 1-13-6 stock company Nippon Keiki Seisakusho in the F-term (reference) 5E322 AA01 AA11 BA01 BA03 BA04 BB02 BB03 BC03 DB10 5F036 AA01 BA08 BB01 BB05 BB33 BB35 BB37 BB60 BC31

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 機器に配置されて、前記機器内の熱発生
部からの熱を前記機器の外部に放出するための放熱装置
であり、 モータと、 前記モータにより回転されるファンと、 前記ファンより得られる空気の流れを受けて、前記熱発
生部からの熱を奪うためのヒートパイプと、 前記ヒートパイプの熱を放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクと前記ヒートパイプを保持する板金の
ベース部材と、 前記モータを保持して前記ベース部材とにより空気の流
路を形成する板金のカバー部材と、を備えることを特徴
とする放熱装置。
1. A radiator disposed in a device for releasing heat from a heat generating unit in the device to the outside of the device, a motor, a fan rotated by the motor, and the fan A heat pipe for receiving heat from the heat generating portion, receiving a flow of air obtained from the heat pipe, a heat sink for radiating heat of the heat pipe, a base member of a sheet metal holding the heat sink and the heat pipe, A sheet metal cover member that holds the motor and forms an air flow path with the base member.
【請求項2】 前記ヒートパイプの一端部には前記ヒー
トシンクが配置され、前記ヒートパイプの他端部は前記
カバー部材と前記ベース部材の外に露出している請求項
1に記載の放熱装置。
2. The heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat sink is disposed at one end of the heat pipe, and the other end of the heat pipe is exposed outside the cover member and the base member.
【請求項3】 前記モータは、前記カバー部材の内部に
懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
ス部材に対してかぶさっている請求項1に記載の放熱装
置。
3. The heat radiating device according to claim 1, wherein the motor is mounted so as to be suspended inside the cover member, and the cover member covers the base member.
【請求項4】 前記ファンに対応する前記カバー部材の
周囲部分は、円周形状であり、円周の中心位置は前記フ
ァンの回転中心と一致していても、一致していなくても
良い状態のファンカバーである請求項1に記載の放熱装
置。
4. A state in which a peripheral portion of the cover member corresponding to the fan has a circumferential shape, and a center position of the circumference may or may not coincide with a rotation center of the fan. The heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat dissipation device is a fan cover.
【請求項5】 前記ヒートパイプは前記ファンに対応す
る位置に配置され、前記ヒートパイプは前記ベース部材
の溝に埋め込まれている請求項1に記載の放熱装置。
5. The heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat pipe is disposed at a position corresponding to the fan, and the heat pipe is embedded in a groove of the base member.
【請求項6】 前記ヒートパイプの露出面は、前記ベー
ス部材の内面と面一になっている請求項5に記載の放熱
装置。
6. The heat radiator according to claim 5, wherein an exposed surface of the heat pipe is flush with an inner surface of the base member.
【請求項7】 電子機器内の熱発生部からの熱を前記電
子機器の外部に放出するための放熱装置を有する電子機
器であり、 前記放熱装置は、 モータと、 前記モータにより回転されるファンと、 前記ファンより得られる空気の流れを受けて、前記熱発
生部からの熱を奪うためのヒートパイプと、 前記ヒートパイプの熱を放熱するヒートシンクと、 前記ヒートシンクと前記ヒートパイプを保持する板金の
ベース部材と、 前記モータを保持して前記ベース部材とにより空気の流
路を形成する板金のカバー部材と、を備えることを特徴
とする放熱装置を有する電子機器。
7. An electronic device having a heat radiating device for releasing heat from a heat generating unit in the electronic device to the outside of the electronic device, wherein the heat radiating device includes a motor, and a fan rotated by the motor. A heat pipe for receiving heat from the heat generating portion in response to an air flow obtained from the fan; a heat sink for radiating heat of the heat pipe; a sheet metal for holding the heat sink and the heat pipe An electronic apparatus having a heat radiating device, comprising: a base member; and a sheet metal cover member that holds the motor and forms an air flow path with the base member.
【請求項8】 前記ヒートパイプの一端部には前記ヒー
トシンクが配置され、前記ヒートパイプの他端部は前記
カバー部材と前記ベース部材の外に露出している請求項
7に記載の放熱装置を有する電子機器。
8. The heat dissipation device according to claim 7, wherein the heat sink is disposed at one end of the heat pipe, and the other end of the heat pipe is exposed outside the cover member and the base member. Electronic equipment.
【請求項9】 前記モータは、前記カバー部材の内部に
懸垂する形で取り付けられ、前記カバー部材は前記ベー
ス部材に対してかぶさっている請求項7に記載の放熱装
置。
9. The heat radiating device according to claim 7, wherein the motor is mounted to be suspended inside the cover member, and the cover member covers the base member.
【請求項10】 前記ファンに対応する前記カバー部材
の周囲部分は、円周形状であり、円周の中心位置は前記
ファンの回転中心と一致しても、一致しなくても良い状
態のファンカバーである請求項7に記載の放熱装置を有
する電子機器。
10. A fan according to claim 5, wherein a peripheral portion of said cover member corresponding to said fan has a circular shape, and a center position of said circumference may or may not coincide with a rotation center of said fan. An electronic device having the heat radiating device according to claim 7, which is a cover.
【請求項11】 前記ヒートパイプは前記ファンに対応
する位置に配置され、前記ヒートパイプは前記ベース部
材の溝に埋め込まれている請求項7に記載の放熱装置を
有する電子機器。
11. The electronic apparatus according to claim 7, wherein the heat pipe is disposed at a position corresponding to the fan, and the heat pipe is embedded in a groove of the base member.
【請求項12】 前記ヒートパイプの露出面は、前記ベ
ース部材の内面と面一になっている請求項11に記載の
放熱装置を有する電子機器。
12. The electronic apparatus according to claim 11, wherein an exposed surface of the heat pipe is flush with an inner surface of the base member.
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