JP2002117972A - Organic el display device and its manufacturing method - Google Patents

Organic el display device and its manufacturing method

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JP2002117972A
JP2002117972A JP2000311836A JP2000311836A JP2002117972A JP 2002117972 A JP2002117972 A JP 2002117972A JP 2000311836 A JP2000311836 A JP 2000311836A JP 2000311836 A JP2000311836 A JP 2000311836A JP 2002117972 A JP2002117972 A JP 2002117972A
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JP
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organic
layer
transparent substrate
sealing member
insulating layer
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JP2000311836A
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Japanese (ja)
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Junichi Ono
純一 小野
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL(electroluminescent) display device preventing steam from infiltrating into the inner space from a connecting portion of a sealing member and a transparent substrate. SOLUTION: This organic EL display device 1 is provided with a transparent substrate 6, an organic element 17 formed on the transparent substrate 6, with its extracting electrodes 14 and 15 formed on the transparent substrate 6, the sealing member 19 coated and arranged on the organic EL element 17, an insulating layer 29 formed over the sealing region on the transparent substrate 6 sealed with the sealing member 19, covering the portion crossing the sealing region of the extracting electrodes 14 and 15 in an insulated state, and made of a moisture-nonpermeable material, and a low-melting point metal layer 31 provided between the lower face of the peripheral edge section of the sealing member 19 and the upper face of the insulating layer 29 to stick and fix the sealing member 19 and the insulating layer 29.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、各種表示に用いら
れる有機EL表示装置において、空気中の水蒸気又は酸
素により有機EL素子上に非発光部(ダークスポット)
が発生、拡大することを防止できる有機EL表示装置及
びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic EL display device used for various displays, wherein a non-light emitting portion (dark spot) is formed on an organic EL element by water vapor or oxygen in the air.
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an organic EL display device capable of preventing occurrence and expansion of an image and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】有機EL素子は、一般的に少なくとも1
層以上の有機層から成る薄膜層がその両側から少なくと
も一方は透明な電極層により挟み込まれて薄膜素子とし
て形成されている。この有機EL素子は、自発光型でコ
ントラストの高い表示が実現可能であるという利点があ
る一方、空気中に放置しておくと空気中の水分(水蒸
気)や酸素により、有機層上に斑点状の非発光部(ダー
クスポット)が発生し、更にそれが拡大するという欠点
がある。これは、有機層上に蒸着した電極層(背面電極
層)にはピンホール等の欠陥があり、そのピンホールを
介して酸素や水が有機層内へ侵入するためと考えられて
いる。それ故、かかる事態を防ぐため有機EL素子を封
止しておく必要がある。
2. Description of the Related Art Generally, an organic EL device has at least one element.
A thin film layer composed of at least one organic layer is formed as a thin film element by sandwiching at least one from both sides thereof with a transparent electrode layer. This organic EL element has the advantage of being capable of realizing a high-contrast display in a self-luminous type. However, there is a disadvantage that a non-light-emitting portion (dark spot) is generated and further enlarged. This is thought to be because the electrode layer (back electrode layer) deposited on the organic layer has defects such as pinholes, and oxygen and water enter the organic layer through the pinholes. Therefore, it is necessary to seal the organic EL element in order to prevent such a situation.

【0003】この封止の問題を解決すべく、従来の有機
EL表示装置100は、図4に示すように、透明基板6
上に透明電極層8、有機層10及び背面電極層12が順
に積層され、その透明電極層8及び背面電極層12のそ
れぞれから透明基板6上に取り出し電極14,15がパ
ターン形成されて成る有機EL素子17が形成され、こ
の状態で、引き出し電極14,15を露出させて有機E
L素子17を覆い隠すように、封止部材19が透明基板
6上に有機材料から成る接着材27により気密状態に接
着固定されて構成されている。
In order to solve this sealing problem, a conventional organic EL display device 100 is, as shown in FIG.
A transparent electrode layer 8, an organic layer 10, and a back electrode layer 12 are sequentially laminated on the transparent electrode layer 8, and an extraction electrode 14, 15 is formed on the transparent substrate 6 from each of the transparent electrode layer 8 and the back electrode layer 12 by pattern formation. An EL element 17 is formed. In this state, the extraction electrodes 14 and 15 are exposed to
An encapsulating member 19 is hermetically adhered and fixed to the transparent substrate 6 with an adhesive 27 made of an organic material so as to cover the L element 17.

【0004】このように構成された有機EL表示装置1
00では、有機材料から成る接着剤27を透過して水蒸
気が少しずつ内部空間に進入し、これにより、長時間経
過するとダークスポットが拡大するおそれがあるため、
封止部材19の内面側にシリカゲルや酸化バリウム等の
吸湿剤21が フィルム23で固定されて内部空間に封
入され、この吸湿剤21により接着剤27を透過して内
部空間に侵入した水蒸気を吸収させるようにしていた。
[0004] The organic EL display device 1 configured as described above.
In the case of 00, water vapor permeates the internal space little by little through the adhesive 27 made of an organic material, and as a result, a dark spot may be enlarged after a long time,
A moisture absorbent 21 such as silica gel or barium oxide is fixed on the inner surface side of the sealing member 19 with a film 23 and sealed in the internal space, and the moisture absorbent 21 penetrates the adhesive 27 and absorbs water vapor that has entered the internal space. I was trying to make it.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記有
機EL表示装置100では、根本的に接着剤27の層を
透過して水蒸気が内部空間に侵入することが防止された
わけではないため、完全にダークスポットの拡大を押さ
えることができなかった。
However, in the organic EL display device 100, since the penetration of the water vapor into the internal space through the layer of the adhesive 27 is not fundamentally prevented, the organic EL display device 100 is completely dark. I could not suppress the spot expansion.

【0006】そこで、この発明の課題は、封止部材と透
明基板との接合部分を介して水蒸気が内部空間内に侵入
することを防止した有機EL表示装置を提供することに
ある。
An object of the present invention is to provide an organic EL display device in which water vapor is prevented from entering an internal space through a joint between a sealing member and a transparent substrate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
には、この請求項1に記載の発明は、透明基板と、前記
透明基板上に形成されてその取り出し電極が前記透明基
板上にパターン形成された有機EL素子と、前記有機E
L素子上に被覆配置される封止部材と、前記封止部材が
接合される前記透明基板上の接合領域に沿って形成され
て少なくとも前記取り出し電極のうち前記接合領域を横
切る部分を絶縁状に被覆する非透湿性の材質から成る絶
縁層と、前記絶縁層を介して前記取り出し電極上を横切
るようにして前記封止部材の周縁部下面と前記透明基板
の上面との間に介在されて前記封止部材を前記透明基板
上に接合する金属接合層と、を備えるものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a transparent substrate, and an electrode formed on the transparent substrate and having an extraction electrode formed on the transparent substrate. The formed organic EL element and the organic E
A sealing member covered and arranged on the L element, and a portion formed at least along the bonding region on the transparent substrate to which the sealing member is bonded and crossing the bonding region of the extraction electrode in an insulating state. An insulating layer made of a non-moisture-permeable material to be coated, and interposed between the lower surface of the peripheral portion of the sealing member and the upper surface of the transparent substrate so as to cross over the extraction electrode via the insulating layer. A metal bonding layer for bonding a sealing member on the transparent substrate.

【0008】また、請求項2に記載の発明は、前記金属
接合層は、インジウム、ガリウム、鉛等の金属、或いは
アルミニウム−ゲルマニウム合金、ガリウム−インジウ
ム合金等の合金により形成されるものである。
According to a second aspect of the present invention, the metal bonding layer is formed of a metal such as indium, gallium, or lead, or an alloy such as an aluminum-germanium alloy or a gallium-indium alloy.

【0009】また、請求項3に記載の発明は、請求項1
又は請求項2に記載の有機EL表示装置を製造する製造
方法であって、前記透明基板上に前記取り出し電極及び
前記有機EL素子を構成する透明電極層をパターン形成
する第1の工程と、前記透明基板上の接合領域に沿って
少なくとも前記取り出し電極のうち前記接合領域を横切
る部分を絶縁状に被覆するようにして前記絶縁層を形成
する第2の工程と、前記透明基板上に形成された前記透
明電極層上に前記有機EL素子を構成する残りの層を形
成する第3の工程と、前記封止部材の周縁部下面を前記
金属接合層により前記絶縁層を介して前記透明基板上に
接合する第4の工程と、を含むものである。
[0009] The invention described in claim 3 is based on claim 1.
Or a manufacturing method for manufacturing an organic EL display device according to claim 2, wherein a first step of pattern-forming the transparent electrode layer forming the extraction electrode and the organic EL element on the transparent substrate; A second step of forming the insulating layer so as to cover at least a portion of the extraction electrode crossing the bonding region along the bonding region on the transparent substrate in an insulating manner; and forming the insulating layer on the transparent substrate. A third step of forming a remaining layer constituting the organic EL element on the transparent electrode layer, and a lower surface of a peripheral portion of the sealing member on the transparent substrate via the insulating layer by the metal bonding layer. And a fourth step of bonding.

【0010】また、請求項4に記載の発明は、前記絶縁
層がガラス材により形成され、前記第2の工程の後に前
記第3の工程が行われるものである。
Further, in the invention according to claim 4, the insulating layer is formed of a glass material, and the third step is performed after the second step.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
に係る有機EL表示装置を図1乃至図3に基づいて説明
する。図1は、この実施の形態に係る有機EL表示装置
の断面概略図であり、図2及び図3はそれぞれ、この実
施の形態に係る有機EL表示装置の製造工程を説明する
図である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an organic EL display according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic EL display device according to this embodiment, and FIGS. 2 and 3 are diagrams illustrating manufacturing steps of the organic EL display device according to this embodiment.

【0012】この実施の形態にかかる有機EL表示装置
1は、図1に示すように、ガラス材又は樹脂材により形
成された透明基板6と、透明基板6上に形成された有機
EL素子17と、有機EL素子17の周囲に亘る封着領
域(接合領域)上に形成された絶縁層29と、有機EL
素子17上に被覆配置されたガラス材又は金属材で形成
された封止部材19と、封止部材19の周縁部下面と絶
縁層29の上面との間に介在して封止部材19と絶縁層
29とを接着固定(接合)する低融点金属層(金属接合
層)31とを備え、封着層として機能する絶縁層29及
び低融点金属層31により封止部材19が透明基板6上
に気密状に封着されて構成される。
As shown in FIG. 1, an organic EL display device 1 according to this embodiment includes a transparent substrate 6 formed of a glass material or a resin material, and an organic EL element 17 formed on the transparent substrate 6. An insulating layer 29 formed on a sealing region (joining region) around the organic EL element 17;
A sealing member 19 formed of a glass material or a metal material covered on the element 17, and interposed between the lower surface of the peripheral portion of the sealing member 19 and the upper surface of the insulating layer 29 to insulate the sealing member 19; A low melting point metal layer (metal bonding layer) 31 for bonding and fixing (joining) to the layer 29, and the sealing member 19 is placed on the transparent substrate 6 by the insulating layer 29 and the low melting point metal layer 31 functioning as a sealing layer. It is configured to be hermetically sealed.

【0013】有機EL素子17は、透明基板6上に順
に、例えばITO等から成る透明電極層8、表示パター
ンを規定する絶縁膜9、有機層10及び例えばアルミニ
ウム材等から成る背面電極層12が積層されると共に、
両電極層8,12からそれぞれ外方に引き出されるよう
にして取り出し電極14,15が透明基板6上にパター
ン形成されて構成される。
The organic EL element 17 has a transparent electrode layer 8 made of, for example, ITO, an insulating film 9 defining a display pattern, an organic layer 10, and a back electrode layer 12 made of, for example, an aluminum material. Along with being laminated,
The extraction electrodes 14 and 15 are formed by patterning on the transparent substrate 6 so as to be extracted outward from the electrode layers 8 and 12 respectively.

【0014】有機層10は、図示されないが、例えば、
透明電極層8側から順に、銅フタロシアニン等から成る
ホール注入層、α−NPD等から成るホール輸送層、ア
ルミキノリン錯体(Alq3)にジメチルキナクリドン
を添加して成る電子輸送性発光層及びフッ化リチウム等
から成る電子注入層が積層されて構成される。
The organic layer 10 is not shown, for example,
In order from the transparent electrode layer 8 side, a hole injection layer made of copper phthalocyanine or the like, a hole transport layer made of α-NPD or the like, an electron transporting light emitting layer formed by adding dimethylquinacridone to an aluminum quinoline complex (Alq3), and lithium fluoride And the like are stacked.

【0015】絶縁層29は、ガラス材等の絶縁性を有し
且つ非透湿性の無機系材料により、取り出し電極14,
15のうち封止領域(封止部材19が封着される透明基
板6上の領域)を横切る部分を絶縁状態に被覆するよう
に形成される。これにより、絶縁層29は、当該絶縁層
29から封止部材19で封止された内部空間内への水蒸
気や酸素の浸透を防止した状態で、取り出し電極14,
15が低融点金属層31と電気接触して短絡することを
防止する。
The insulating layer 29 is made of an insulating and non-moisture-permeable inorganic material such as a glass material.
15 is formed so as to cover a portion crossing a sealing region (a region on the transparent substrate 6 to which the sealing member 19 is sealed) in an insulating state. As a result, the insulating layer 29 prevents the permeation of the extraction electrode 14, while preventing the penetration of water vapor and oxygen from the insulating layer 29 into the internal space sealed by the sealing member 19.
15 prevents short circuit due to electrical contact with the low melting point metal layer 31.

【0016】低融点金属層31は、有機層10の膜構造
を破壊しない温度、望ましくは有機層10を構成する有
機材料の融点未満の温度で溶融する低融点金属又は低融
点合金により形成される。これにより、封止部材19と
絶縁層29とを接着固定させるべく、低融点金属層31
が封止部材19と絶縁層29との間で加熱されて溶融さ
れた際に、その熱により有機層10の膜構造が破壊され
ることが防止できる。
The low melting point metal layer 31 is formed of a low melting point metal or a low melting point alloy which melts at a temperature at which the film structure of the organic layer 10 is not destroyed, preferably at a temperature lower than the melting point of the organic material forming the organic layer 10. . Thereby, the low melting point metal layer 31 is adhered so that the sealing member 19 and the insulating layer 29 are bonded and fixed.
When is heated and melted between the sealing member 19 and the insulating layer 29, the heat can prevent the film structure of the organic layer 10 from being destroyed.

【0017】また、絶縁層29がガラス材により形成さ
れている場合は、低融点金属層31は、更にガラス転移
点を越えない温度を融点とする低融点金属又は低融点合
金により形成されることが望ましい。また、形成された
低融点金属層31の高温耐久性を確保するために、上記
の低融点金属又は低融点合金は、上記の融点の範囲で出
来るだけ高い温度の融点を持つものが望ましい。
When the insulating layer 29 is formed of a glass material, the low melting point metal layer 31 is further formed of a low melting point metal or a low melting point alloy having a melting point not exceeding the glass transition point. Is desirable. In order to ensure the high-temperature durability of the formed low-melting-point metal layer 31, the low-melting-point metal or the low-melting-point alloy desirably has a melting point as high as possible within the above-mentioned melting point range.

【0018】このような低融点金属又は低融点合金の例
としては、低融点金属としては例えばインジウム、ガリ
ウム、鉛等が該当し、低融点合金としては例えばアルミ
ニウム−ゲルマニウム合金、インジウム−ガリウム合金
等が該当する。
Examples of such low melting point metals or low melting point alloys include, for example, indium, gallium, lead and the like, and low melting point alloys include, for example, aluminum-germanium alloys, indium-gallium alloys and the like. Is applicable.

【0019】なお、低融点金属層31は、金属材料によ
り形成されることで、封止部材19と絶縁層29とを接
着固定した状態で、当該低融点金属層31から封止部材
19で封止された内部空間内への水蒸気や酸素の侵入を
防止できるようになっている。
The low-melting-point metal layer 31 is formed of a metal material, so that the low-melting-point metal layer 31 is sealed with the sealing member 19 while the sealing member 19 and the insulating layer 29 are bonded and fixed. Water vapor and oxygen can be prevented from entering the stopped internal space.

【0020】次に、上記有機EL表示装置1において有
機EL素子17を封止部材19で封止する手順を図1乃
至図3に基づいて説明する。
Next, a procedure for sealing the organic EL element 17 with the sealing member 19 in the organic EL display device 1 will be described with reference to FIGS.

【0021】まず、図2に示すように、透明基板6上に
透明電極層8及び取り出し電極14,15をパターン形
成したものを準備する。そして、透明電極層8上に有機
EL素子17を形成する前に、透明電極層8の周囲に亘
る封着領域上に、例えばガラス材による絶縁層29を形
成する。ここでは、ガラス材として例えば低融点粉末ガ
ラスペースト30を透明基板6上の封着領域上に塗布し
た後焼成して絶縁層29としてのガラス被膜を形成す
る。これにより、ガラス被膜として形成された絶縁層2
9によって取り出し電極14,15のうち封着領域を横
切る部分が絶縁状態に被覆される。ここで、低融点粉末
ガラスペースト30としては、ガラス粉末をバインダに
混練したものを使用すればよい。
First, as shown in FIG. 2, a transparent substrate 6 having a transparent electrode layer 8 and extraction electrodes 14 and 15 patterned thereon is prepared. Then, before forming the organic EL element 17 on the transparent electrode layer 8, an insulating layer 29 made of, for example, a glass material is formed on a sealing region around the transparent electrode layer 8. Here, for example, a low melting point powder glass paste 30 as a glass material is applied on the sealing region on the transparent substrate 6 and then fired to form a glass film as the insulating layer 29. Thereby, the insulating layer 2 formed as a glass coating
By 9, portions of the extraction electrodes 14 and 15 that cross the sealing region are covered in an insulating state. Here, as the low-melting-point powder glass paste 30, a mixture obtained by kneading glass powder with a binder may be used.

【0022】このように、有機EL素子17を形成する
前に絶縁層29としてのガラス被膜を形成することによ
り、ガラス被膜を形成する際の焼成の熱(焼成温度は4
00℃以上と比較的高温となる)により有機EL素子1
7を構成する有機層10が破壊されることが防止でき
る。
As described above, by forming the glass coating as the insulating layer 29 before forming the organic EL element 17, the heat of firing when forming the glass coating (the firing temperature is 4 ° C.).
(The temperature is relatively high, such as 00 ° C. or higher.)
7 can be prevented from being destroyed.

【0023】そして、図3に示すように、透明電極層8
上に順に表示パターンを規定する絶縁膜9、有機層10
及び取り出し電極15と電気接続するように背面電極層
12を積層して有機EL素子17を形成する。
Then, as shown in FIG. 3, the transparent electrode layer 8
An insulating film 9 and an organic layer 10 that sequentially define a display pattern
Then, the back electrode layer 12 is laminated so as to be electrically connected to the extraction electrode 15 to form the organic EL element 17.

【0024】そして、図1に示すように、絶縁層29の
上面又は封止部材19の周縁部下面に亘り低融点金属又
は低融点合金(以後、低融点金属等33と呼ぶ)を塗布
して、乾燥窒素、乾燥不活性ガス雰囲気内で、封止部材
19を絶縁層29上に配置する。この状態で、封止部材
19と絶縁層29との間の隙間が、塗布された低融点金
属等33により隙間無く封止されるようにする。
Then, as shown in FIG. 1, a low-melting-point metal or a low-melting-point alloy (hereinafter referred to as low-melting-point metal 33) is applied over the upper surface of the insulating layer 29 or the lower surface of the peripheral portion of the sealing member 19. The sealing member 19 is disposed on the insulating layer 29 in an atmosphere of dry nitrogen and dry inert gas. In this state, the gap between the sealing member 19 and the insulating layer 29 is sealed without gap by the applied low melting point metal 33 or the like.

【0025】ここで、低融点金属等33を塗布する方法
としては、低融点金属等33を融点以上に加熱し液体状
態で印刷するか若しくはディスペンサで塗布すればよ
い、又は低融点金属等33を粉末状にしてキシレン,ヘ
キサン等の有機溶剤に混ぜてペースト状にして塗布した
後溶剤を乾燥させればよい。
Here, as a method of applying the low-melting point metal 33, etc., the low-melting point metal 33, etc. may be heated above the melting point and printed in a liquid state, or may be applied with a dispenser. The powder may be mixed with an organic solvent such as xylene or hexane to form a paste and applied, and then the solvent may be dried.

【0026】そして、その低融点金属等33をその融点
以上の温度で加熱し、溶融して封止部材19の周縁部下
面と絶縁層29の上面とを隙間無く接着させるようにし
て低融点金属層31を形成する。これにより、封止部材
19が絶縁層29及び低融点金属層31により透明基板
6上に気密状態で封着されると共に、透湿性の無い絶縁
層29及び低融点金属層31により封止部材19と絶縁
層29との間の封着層から封止部材19で封止された内
部空間内に水蒸気や酸素が侵入することが防止される。
Then, the low melting point metal or the like 33 is heated at a temperature higher than the melting point and melted so that the lower surface of the peripheral portion of the sealing member 19 and the upper surface of the insulating layer 29 are adhered without any gap. The layer 31 is formed. Thereby, the sealing member 19 is hermetically sealed on the transparent substrate 6 by the insulating layer 29 and the low melting point metal layer 31, and the sealing member 19 is sealed by the non-moisture permeable insulating layer 29 and the low melting point metal layer 31. Water vapor or oxygen is prevented from entering the internal space sealed by the sealing member 19 from the sealing layer between the insulating layer 29 and the sealing layer.

【0027】なお、この実施の形態に係る有機EL表示
装置1において、更に封止部材19と透明基板6とを封
着する封着層(絶縁層29及び低融点金属層31)の外
周側面を被覆するように防湿性樹脂を塗布しても構わな
い。このようにすれば、低融点金属層31が外部の環境
で酸化されることを防止できる。
In the organic EL display device 1 according to this embodiment, the outer peripheral side surfaces of the sealing layer (the insulating layer 29 and the low melting point metal layer 31) for sealing the sealing member 19 and the transparent substrate 6 are further formed. A moisture-proof resin may be applied so as to cover. This can prevent the low melting point metal layer 31 from being oxidized in an external environment.

【0028】また、この実施の形態に係る有機EL表示
装置1において、更に封止部材19で封止した内部空間
内に少量の吸湿剤を封入しても構わない。このようにす
れば、封止部材19を透明基板6上に封着する際に、封
止部材19に吸着して内部空間内に入り込んだ極微量の
水を除去することができる。
Further, in the organic EL display device 1 according to this embodiment, a small amount of a moisture absorbent may be further sealed in the internal space sealed by the sealing member 19. In this way, when the sealing member 19 is sealed on the transparent substrate 6, a very small amount of water adsorbed on the sealing member 19 and entering the internal space can be removed.

【0029】また、この実施の形態では、絶縁層29が
ガラス材で形成される場合で説明したが、絶縁層29の
材質としては、絶縁性が有り且つ非透湿性の無機系材料
で有ればどのような材質であっても構わない。更には、
絶縁層29を無機系材料と限定したが、絶縁性を有し且
つ非透湿性の材料であれば有機系材料であっても構わな
い。
In this embodiment, the case where the insulating layer 29 is formed of a glass material has been described. However, the material of the insulating layer 29 may be an insulating and non-moisture permeable inorganic material. Any material may be used. Furthermore,
Although the insulating layer 29 is limited to an inorganic material, an organic material may be used as long as the material has an insulating property and is impermeable to moisture.

【0030】<実施例>次に、上記有機EL表示装置1
に対する実施例を示す。
<Example> Next, the above-mentioned organic EL display device 1
An example will now be described.

【0031】この実施例では、透明基板6としてガラス
基板(以後ガラス基板6と呼ぶ)を使用し、このガラス
基板6上に、透明電極層8の配線パターン及び取り出し
電極14,15のパターンを、ITO(インジウム錫酸
化物)によりフォトリソグラフィを用いてエッチング等
の手段により形成した。
In this embodiment, a glass substrate (hereinafter, referred to as a glass substrate 6) is used as the transparent substrate 6. On this glass substrate 6, the wiring pattern of the transparent electrode layer 8 and the patterns of the extraction electrodes 14 and 15 are formed. It was formed by means of etching or the like using photolithography with ITO (indium tin oxide).

【0032】そして、この透明電極付きガラス基板6の
封着領域上に、絶縁層29として、低融点ガラスペース
ト(ここでは旭硝子社製ASF2300Aの低融点ガラ
スペーストを使用した)を塗布して空気中で380℃で
10分間更に430℃で10分間焼成してガラス皮膜を
作製した。
Then, a low-melting glass paste (here, a low-melting glass paste of ASF2300A manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. was used) was applied as an insulating layer 29 on the sealing region of the glass substrate 6 with a transparent electrode. At 380 ° C. for 10 minutes and further at 430 ° C. for 10 minutes to form a glass film.

【0033】そして、ガラス基板6を界面活性剤、イソ
プロパノールなどを用いて煮沸洗浄した後に、透明電極
層8上に、有機層10として、透明電極層8側から順
に、ホール注入層として銅フタロシアニンを400オン
グストローム、ホール輸送層としてα−NPDを400
オングストローム、電子輸送性発光層としてジメチルキ
ナクリドンを0.4%(体積パーセント又は体積分率)
添加したアルミキノリン錯体(Alq3)を600オン
グストローム、電子注入層としてフッ化リチウムを10
オングストロームの厚さでそれぞれ抵抗加熱による真空
蒸着法により製膜して形成し、その上に、背面電極層1
2として、アルミニウム(Al)を1000オングスト
ロームの厚さで同じく抵抗加熱による真空蒸着法により
製膜形成した。
After the glass substrate 6 is washed by boiling using a surfactant, isopropanol, etc., copper phthalocyanine is formed as a hole injection layer on the transparent electrode layer 8 as an organic layer 10 in order from the transparent electrode layer 8 side. 400 Å, α-NPD 400 as hole transport layer
Angstrom, dimethylquinacridone 0.4% (volume percent or volume fraction) as electron transporting light emitting layer
The added aluminum quinoline complex (Alq3) was 600 Å, and lithium fluoride was 10
A film having a thickness of Å is formed by vacuum deposition by resistance heating, and the back electrode layer 1 is formed thereon.
As No. 2, a film of aluminum (Al) was formed in a thickness of 1000 angstroms by the vacuum evaporation method using resistance heating.

【0034】そして、低融点金属等33としてインジウ
ム−ガリウム合金(原子比率9:1、融点130℃)を
ガラス被膜上に塗布した後、その上に封止部材19とし
てのガラス板を配置した状態で、そのインジウム−ガリ
ウム合金を140℃で3分間加熱して溶融し、ガラス板
とガラス被膜とが接着固定されるようにして低融点金属
層31を形成した。
Then, an indium-gallium alloy (atomic ratio 9: 1, melting point 130 ° C.) as a low melting point metal 33 is applied on a glass film, and a glass plate as a sealing member 19 is disposed thereon. Then, the indium-gallium alloy was heated and melted at 140 ° C. for 3 minutes to form a low-melting-point metal layer 31 so that the glass plate and the glass coating were bonded and fixed.

【0035】このように作製した有機EL装置1を大気
中で1週間放置したところ、有機層10においてダーク
スポットの拡大は認められなかった。
When the organic EL device 1 thus manufactured was allowed to stand in the air for one week, no enlargement of a dark spot was observed in the organic layer 10.

【0036】この結果から分かるように、以上のように
形成された有機EL表示装置1によれば、透明基板6と
封止部材19とが非透湿性の無機系材料から成る絶縁層
29及び低融点金属層31から成る封着層により封着さ
れて構成されるため、封着層から内部空間内への水蒸気
や酸素の侵入が防止され、これにより封止機能に対する
信頼性を高めることができる。
As can be seen from the results, according to the organic EL display device 1 formed as described above, the transparent substrate 6 and the sealing member 19 are made of the insulating layer 29 made of a moisture-impermeable inorganic material and the low Since it is configured to be sealed by the sealing layer made of the melting point metal layer 31, the invasion of water vapor and oxygen from the sealing layer into the internal space is prevented, thereby increasing the reliability of the sealing function. .

【0037】その際、透明基板6と低融点金属層31と
の間に非透湿性の無機系材料から成る絶縁層29が介在
するようにして封着層を形成しているため、水蒸気や酸
素の浸透を防止すべく金属材で形成した低融点金属層3
1が透明基板6上に形成された取り出し電極14,15
と短絡することが防止できる。
At this time, since the sealing layer is formed such that the insulating layer 29 made of a non-moisture permeable inorganic material is interposed between the transparent substrate 6 and the low melting point metal layer 31, water vapor or oxygen Low melting point metal layer 3 made of a metal material to prevent the penetration of water
1 is the extraction electrodes 14 and 15 formed on the transparent substrate 6
Short circuit can be prevented.

【0038】[0038]

【発明の効果】請求項1及び請求項2に記載の発明によ
れば、透明基板と封止部材とが非透湿性の材質から成る
絶縁層及び金属接合層により封着されて構成されるた
め、それら絶縁層及び金属接合層から内部空間内への水
蒸気や酸素の侵入が防止され、これにより封止機能に対
する信頼性を高めることができる。
According to the first and second aspects of the present invention, the transparent substrate and the sealing member are configured by being sealed by the insulating layer and the metal bonding layer made of a moisture-impermeable material. In addition, the invasion of water vapor and oxygen from the insulating layer and the metal bonding layer into the internal space is prevented, so that the reliability of the sealing function can be improved.

【0039】その際、透明基板と金属接合層との間に非
透湿性の材質から成る絶縁層を介在させているため、水
蒸気や酸素の浸透を防止すべく金属材で形成した金属接
合層が透明基板上に形成された取り出し電極と短絡する
ことが防止できる。
At this time, since an insulating layer made of a non-moisture permeable material is interposed between the transparent substrate and the metal bonding layer, the metal bonding layer formed of a metal material to prevent the penetration of water vapor or oxygen is used. It is possible to prevent a short circuit with the extraction electrode formed on the transparent substrate.

【0040】また、封止部材と絶縁層又は透明基板との
接合を、例えば請求項2に記載の金属や合金等の比較的
融点の低い金属材質である金属接合層により行われた場
合には、金属接合層を封止部材と絶縁層との間に形成す
る際に発生する熱により有機EL素子の膜構造を破壊す
ることを防止できる。
Further, when the sealing member and the insulating layer or the transparent substrate are bonded by a metal bonding layer made of a metal material having a relatively low melting point, such as a metal or an alloy according to the second aspect of the present invention. Further, it is possible to prevent the film structure of the organic EL element from being destroyed by the heat generated when the metal bonding layer is formed between the sealing member and the insulating layer.

【0041】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
又は請求項2に記載の有機EL表示装置を提供すること
ができる。
According to the invention described in claim 3, according to claim 1
Alternatively, the organic EL display device according to claim 2 can be provided.

【0042】請求項4に記載の発明によれば、絶縁層が
ガラス材により形成される場合は、透明基板上の接合領
域に沿って少なくとも取り出し電極のうち接合領域を横
切る部分を絶縁状に被覆するようにして絶縁層を形成す
る工程後に、透明基板上に形成された透明電極層上に有
機EL素子を構成する残りの層を形成する工程が行われ
るため、ガラス材で絶縁層を形成する際に発生する熱に
より、有機EL素子を構成する有機層が破壊されること
が防止できる。
According to the fourth aspect of the invention, when the insulating layer is formed of a glass material, at least a portion of the extraction electrode crossing the bonding region along the bonding region on the transparent substrate is insulated. After the step of forming the insulating layer, the step of forming the remaining layers constituting the organic EL element on the transparent electrode layer formed on the transparent substrate is performed. Therefore, the insulating layer is formed of a glass material. The organic layer constituting the organic EL element can be prevented from being destroyed by the heat generated at that time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第1の実施の形態に係る有機EL表
示装置の断面概略図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of an organic EL display device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の第1の実施の形態に係る有機EL表
示装置の製造工程を説明する図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a manufacturing process of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】この発明の第1の実施の形態に係る有機EL表
示装置の他の製造工程を説明する図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating another manufacturing process of the organic EL display device according to the first embodiment of the present invention.

【図4】従来の有機EL表示装置の断面概略図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of a conventional organic EL display device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 有機EL表示装置 6 透明基板 8 透明電極層 10 有機層 14,15 取り出し電極 17 有機EL素子 19 封止部材 29 絶縁層 30 低融点粉末ガラスペースト 31 低融点金属層 33 低融点金属等 Reference Signs List 1 organic EL display device 6 transparent substrate 8 transparent electrode layer 10 organic layer 14, 15 extraction electrode 17 organic EL element 19 sealing member 29 insulating layer 30 low melting point powder glass paste 31 low melting point metal layer 33 low melting point metal, etc.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 純一 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Fターム(参考) 3K007 AB11 AB13 AB18 BB01 CA01 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Junichi Ono 1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi F-term in Harness Research Institute, Inc. (reference) 3K007 AB11 AB13 AB18 BB01 CA01 CB01 DA01 DB03 EB00 FA02

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 透明基板と、 前記透明基板上に形成されてその取り出し電極が前記透
明基板上にパターン形成された有機EL素子と、 前記有機EL素子上に被覆配置される封止部材と、 前記封止部材が接合される前記透明基板上の接合領域に
沿って形成されて少なくとも前記取り出し電極のうち前
記接合領域を横切る部分を絶縁状に被覆する非透湿性の
材質から成る絶縁層と、 前記絶縁層を介して前記取り出し電極上を横切るように
して前記封止部材の周縁部下面と前記透明基板の上面と
の間に介在されて前記封止部材を前記透明基板上に接合
する金属接合層と、を備えることを特徴とする有機EL
表示装置。
A transparent substrate; an organic EL element formed on the transparent substrate, and an extraction electrode thereof is patterned on the transparent substrate; and a sealing member covered and disposed on the organic EL element. An insulating layer made of a non-moisture-permeable material that is formed along a bonding region on the transparent substrate to which the sealing member is bonded and covers at least a portion of the extraction electrode that crosses the bonding region in an insulating manner; Metal bonding for interposing the sealing member on the transparent substrate by interposing between the lower surface of the peripheral portion of the sealing member and the upper surface of the transparent substrate so as to cross over the extraction electrode via the insulating layer And an organic EL layer comprising:
Display device.
【請求項2】 前記金属接合層は、インジウム、ガリウ
ム、鉛等の金属、或いはアルミニウム−ゲルマニウム合
金、ガリウム−インジウム合金等の合金により形成され
ることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装
置。
2. The organic EL device according to claim 1, wherein the metal bonding layer is formed of a metal such as indium, gallium, and lead, or an alloy such as an aluminum-germanium alloy and a gallium-indium alloy. Display device.
【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の有機EL
表示装置を製造する製造方法であって、 前記透明基板上に前記取り出し電極及び前記有機EL素
子を構成する透明電極層をパターン形成する第1の工程
と、 前記透明基板上の接合領域に沿って少なくとも前記取り
出し電極のうち前記接合領域を横切る部分を絶縁状に被
覆するようにして前記絶縁層を形成する第2の工程と、 前記透明基板上に形成された前記透明電極層上に前記有
機EL素子を構成する残りの層を形成する第3の工程
と、 前記封止部材の周縁部下面を前記金属接合層により前記
絶縁層を介して前記透明基板上に接合する第4の工程
と、を含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方
法。
3. The organic EL according to claim 1 or claim 2.
A method of manufacturing a display device, comprising: a first step of pattern-forming the extraction electrode and a transparent electrode layer constituting the organic EL element on the transparent substrate; A second step of forming the insulating layer so as to cover at least a portion of the extraction electrode crossing the bonding region in an insulating manner; and forming the organic EL on the transparent electrode layer formed on the transparent substrate. A third step of forming the remaining layers constituting the element, and a fourth step of joining the lower surface of the peripheral portion of the sealing member to the transparent substrate via the insulating layer by the metal joining layer. A method for manufacturing an organic EL display device, comprising:
【請求項4】 前記絶縁層がガラス材により形成され、
前記第2の工程の後に前記第3の工程が行われることを
特徴とする請求項3に記載の有機EL表示装置の製造方
法。
4. The insulating layer is formed of a glass material,
4. The method according to claim 3, wherein the third step is performed after the second step.
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