JP2002115992A - Fabricated cooling module - Google Patents
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- F28D1/02—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid
- F28D1/04—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, in which the other heat-exchange medium is a large body of fluid, e.g. domestic or motor car radiators with heat-exchange conduits immersed in the body of fluid with tubular conduits
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、車両のクーリング
部材であるラジエータとコンデンサをモジュール化する
ことを可能にする組立て式クーリングモジュールに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an assembled cooling module which makes it possible to modularize a radiator and a condenser which are cooling members of a vehicle.
【0002】[0002]
【従来の技術】特開平10−306993号公報は、ラ
ジエータコア部とコンデンサコア部とを一体に組み立て
て車両に組付ける組立て式クーリングモジュールを提案
している。そこでは、同じサイズのラジエータコア部と
コンデンサコア部とを上下のサイドプレート部位でブラ
ケットを介してリジッドに連結している。2. Description of the Related Art Japanese Patent Laying-Open No. 10-306993 proposes an assembling cooling module in which a radiator core portion and a capacitor core portion are integrally assembled and assembled to a vehicle. There, a radiator core portion and a capacitor core portion of the same size are rigidly connected via upper and lower brackets at upper and lower side plate portions.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の組立て
式クーリングモジュールにはモジュール化に際し、つぎ
の問題(課題)がある。 コアサイズが異なるラジエータとコンデンサは、サ
イドプレートで締結できない。 コアサイズが異なるラジエータとコンデンサは、ダ
クト化が不十分になって、ラジエータとコンデンサ間に
隙間ができ、この隙間から風が抜けてしまい、冷却不十
分となる。 ラジエータとコンデンサのサイドプレートをリジッ
ドに締結しており、かつラジエータとコンデンサに熱膨
張差があるため、熱膨張差による疲労破壊の対策が必要
である。 ラジエータとコンデンサのサイドプレートをリジッ
ドに締結しており、かつ質量が異なるため、共振周波数
がラジエータとコンデンサとで異なり、振動に対する耐
久性を向上させる必要がある。本発明の目的は、ラジエ
ータとコンデンサとを一体的に組み付け可能にしてモジ
ュール化することを可能にする組立て式クーリングモジ
ュールを提供することにある。However, the conventional assembling type cooling module has the following problems when it is modularized. Radiators and capacitors with different core sizes cannot be fastened with side plates. Radiators and condensers having different core sizes are insufficiently ducted, and a gap is formed between the radiator and the condenser, and the air escapes from the gap, resulting in insufficient cooling. Since the radiator and the side plate of the capacitor are rigidly fastened and the radiator and the capacitor have a difference in thermal expansion, it is necessary to take measures against fatigue destruction due to the difference in thermal expansion. Since the radiator and the side plate of the capacitor are rigidly fastened and have different masses, the resonance frequency differs between the radiator and the capacitor, and it is necessary to improve durability against vibration. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an assembling-type cooling module that enables a radiator and a condenser to be integrally assembled and modularized.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明はつぎの通りである。 (1) コアサイズが互いに異なるラジエータとコンデ
ンサを、 タンク部位で固定する、 上下または左右方向の片側だけで、サイドプレート
またはタンク部位で固定する、 上下または左右方向の片側はコアの端部位置を揃え
て、サイドプレートまたはタンク部位で固定し、上下ま
たは左右方向の反対側はサイドプレートにスペーサを追
加してサイドプレート部位で固定する、 フィンピッチを異ならせてコアサイズを合わせサイ
ドプレートまたはタンク部位にて固定する、 一体ダクト内に入れてタンク部位でダクトに固定す
る、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。 (2) ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサ
イドプレート間の隙間をシール材にて塞いだ(1)記載
の組立て式クーリングモジュール。 (3) ラジエータとコンデンサとをサイドプレート部
位にて締結する組立て式クーリングモジュールであっ
て、 コンデンサ側のサイドプレートを加熱する ラジエータ側のサイドプレートを冷却する サイドプレートをタンク、チューブから断熱する、 ラジエータとコンデンサのサイドプレートに締結部
位で使用温度で同じ熱膨張量となる材質を選定する、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートとを中央部1点止めとする、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。 (4) ラジエータとコンデンサとをサイドプレート部
位にて締結する組立て式クーリングモジュールであっ
て、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートとを弾性体を介して締結する、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートとを温度により形状が変化する部材で締結す
る、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートの一方に両者の熱膨張差を逃がす長孔構造を設
ける、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。 (5) ラジエータとコンデンサとをサイドプレート部
位にて締結する組立て式クーリングモジュールであっ
て、 ラジエータとコンデンサの質量を合わせる、 ラジエータとコンデンサとの締結部をマウント部位
近傍に設ける、 ラジエータとコンデンサの配管との接続部を螺旋パ
イプとする、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。The present invention to achieve the above object is as follows. (1) Fix the radiator and the condenser with different core sizes at the tank part, fix it at the side plate or tank part only on one side in the up-down or left-right direction. Align and fix at the side plate or tank part, add a spacer to the side plate on the opposite side in the vertical or horizontal direction and fix at the side plate part, adjust the fin pitch to match the core size and match the side plate or tank part An assembly-type cooling module that can be modularized by fastening in any of the following ways: (2) The assembled cooling module according to (1), wherein a gap between a side plate of the radiator and a side plate of the capacitor is closed with a sealing material. (3) A prefabricated cooling module for fastening a radiator and a condenser at a side plate portion, which heats the condenser side plate, cools the radiator side plate, and insulates the side plate from the tank and tube. And the side plate of the capacitor, select a material that has the same amount of thermal expansion at the operating temperature at the fastening part, and fix the radiator side plate and the capacitor side plate at one point at the center. An assembling-type cooling module that can be modularized. (4) A prefabricated cooling module for fastening a radiator and a capacitor at a side plate portion, wherein the radiator side plate and the capacitor side plate are fastened via an elastic body, wherein the radiator side plate and the capacitor side are fastened. The plate is fastened with a member whose shape changes depending on the temperature. An elongated hole structure is provided on one of the side plate of the radiator and the side plate of the capacitor to allow the difference in thermal expansion between them, and the module is fastened by any of the following methods: Prefabricated cooling module that can be used. (5) A prefabricated cooling module for fastening a radiator and a capacitor at a side plate portion, adjusting the mass of the radiator and the capacitor, providing a fastening portion between the radiator and the capacitor near the mounting portion, and piping the radiator and the capacitor. An assembly-type cooling module that can be modularized by fastening in any one of the following modes:
【0005】上記(1)の組立て式クーリングモジュー
ルでは、コアサイズが互いに異なってサイドプレート位
置が異なっても、タンクで止める、片側だけで止める、
スペーサを追加してサイドプレートを合わせる、フィン
ピッチを変えてコアサイズを合わせる、一体ダクト内に
入れてタンクでダクトに固定する、の何れかの構造によ
り、ラジエータとコンデンサを締結できモジュール化が
可能である。上記(2)の組立て式クーリングモジュー
ルでは、サイドプレート間の隙間をシール材にて塞ぐ、
または(1)のダクト化により、風の抜けを防止できコ
ンデンサ効率を向上できる。上記(3)の組立て式クー
リングモジュールでは、コンデンサ側のサイドプレート
を加熱する、ラジエータ側のサイドプレートを冷却す
る、サイドプレートをタンク、チューブから断熱する、
ラジエータとコンデンサのサイドプレートの材質を変え
る、中央部1点止めとする、の何れかの構造により熱膨
張差を少なくすることができ、モジュール化が可能であ
る。上記(4)の組立て式クーリングモジュールでは、
弾性体を介して締結する、温度により形状が変化する部
材で締結する、熱膨張差を逃がす長孔構造を設ける、の
何れかの構造により、熱膨張差を吸収でき、モジュール
化が可能である。上記(5)の組立て式クーリングモジ
ュールでは、質量を合わせて共振周波数を合わせる、締
結部をマウント部位近傍に設けて振動の変位量を少なく
する、配管との接続部を螺旋パイプとして振動変位を吸
収する、の何れかの構造により、振動を吸収でき、モジ
ュール化が可能である。[0005] In the assembled cooling module of the above (1), even if the core size is different from each other and the side plate position is different, it is stopped by the tank or stopped by only one side.
The radiator and capacitor can be fastened and modularized by using one of the following structures: adding a spacer, aligning the side plates, changing the fin pitch, adjusting the core size, or placing it in an integrated duct and fixing it to the duct with a tank. It is. In the assembly type cooling module of the above (2), the gap between the side plates is closed with a sealing material.
Alternatively, by adopting the duct of (1), it is possible to prevent the escape of wind and improve the efficiency of the condenser. In the prefabricated cooling module of (3) above, the side plate on the condenser side is heated, the side plate on the radiator side is cooled, the side plate is insulated from the tank and the tube,
The difference in thermal expansion can be reduced by any of the structures of changing the material of the radiator and the side plate of the capacitor, or fixing the side plate at one point, and modularization is possible. In the assembly type cooling module of the above (4),
Any of the following structures: fastening via an elastic body, fastening with a member whose shape changes depending on temperature, and providing a long hole structure for releasing the difference in thermal expansion, can absorb the difference in thermal expansion, and can be modularized. . In the prefabricated cooling module of the above (5), the resonance frequency is adjusted by adjusting the mass, the fastening portion is provided in the vicinity of the mounting portion to reduce the amount of vibration displacement, and the vibration displacement is absorbed by using the connection portion with the pipe as a spiral pipe. Vibration can be absorbed by any of the above structures, and modularization is possible.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の組立て式クーリ
ングモジュールを図1〜図15を参照して、説明する。
図中、図1〜図5は上記(1)の発明(請求項1に対
応)に対応し、図6は上記(2)の発明(請求項2に対
応)に対応し、図7〜図11は上記(3)の発明(請求
項3に対応)に対応し、図12〜図14は上記(4)の
発明(請求項4に対応)に対応し、図15は上記(5)
の発明(請求項5に対応)に対応する。各図において、
対応する部材には同じ番号を付してある。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of a cooling module according to the present invention; FIG.
1 to 5 correspond to the invention (1) (corresponding to claim 1), FIG. 6 corresponds to the invention (2) (corresponding to claim 2), and FIGS. 11 corresponds to the invention (3) (corresponding to claim 3), FIGS. 12 to 14 correspond to the invention (4) (corresponding to claim 4), and FIG. 15 corresponds to (5).
(Corresponding to claim 5). In each figure,
Corresponding members are given the same numbers.
【0007】(1)の発明の組立て式クーリングモジュ
ール 該組立て式クーリングモジュールは、図1〜図5に示す
ように、コアサイズが互いに異なるラジエータ10とコ
ンデンサ20を、つぎの(1)−〜(1)−の何れ
かの構造により、モジュール化を可能にしたものであ
る。As shown in FIGS. 1 to 5, the assembled cooling module of the invention of (1) comprises a radiator 10 and a capacitor 20 having different core sizes, and the following (1) to (1). 1) Modularization is enabled by any of the structures of-.
【0008】(1)− タンク部位にて固定する構造
(図1、図2) 図1の構造では、ラジエータ10のコア11とコンデン
サ20のコア21は高さが異なるが幅が同じであり、コ
アのフィンとチューブは横方向に延び、コアの幅方向両
側にタンク13、23が上下方向に延び、コアの上下に
サイドプレート12、22が横方向に延びている。ラジ
エータ10のタンク13とコンデンサ20のタンク23
を互いに固定することにより、ラジエータ10とコンデ
ンサ20をタンク部位で互いに固定し、モジュール化を
可能にしている。サイドプレート位置が互いに異なって
も、タンク部位で互いに締結できる。図2の構造では、
ラジエータ10のコア11とコンデンサ20のコア21
は高さが異なるが幅が同じであり、コアのフィンとチュ
ーブは上下方向に延び、コアの上下にタンク13、23
が横方向に延び、コアの幅方向両側にサイドプレートが
上下方向に延びている。ラジエータ10のタンク13と
コンデンサ20のタンク23の一方から他方に向かって
延びるブラケット30によりラジエータ10のタンク1
3とコンデンサ20のタンク23の高さ位置の違いを調
整して、ラジエータ10とコンデンサ20をタンク部位
で互いに固定し、モジュール化を可能にしている。タン
ク位置が互いに異なっても、ブラケット30で位置合わ
せできるので、タンク部位で互いに締結できる。ブラケ
ット30の構造は、任意で、たとえば、図2のA、B、
Cの構造をとることができる。図2のAではタンク13
から水平の延びるブラケット部分でマウントを介してタ
ンク23を支持し、図2のBではマウントを介して上下
方向にブラケットが延びそこから円筒部が横に延びこの
円筒部でタンク23を受け、図2のCでは、タンク13
からマウントを介して上下方向にブラケットが延びそこ
から円筒部が上下方向に延びこの円筒部でタンク23を
受ける。(1)-Structure to be fixed at the tank part (FIGS. 1 and 2) In the structure of FIG. 1, the core 11 of the radiator 10 and the core 21 of the capacitor 20 have different heights but the same width. The fins and tubes of the core extend laterally, tanks 13 and 23 extend vertically on both sides in the width direction of the core, and side plates 12 and 22 extend laterally above and below the core. Tank 13 of radiator 10 and tank 23 of condenser 20
Are fixed to each other, so that the radiator 10 and the condenser 20 are fixed to each other at the tank portion, thereby enabling modularization. Even if the side plate positions are different from each other, they can be fastened to each other at the tank portion. In the structure of FIG.
Core 11 of radiator 10 and core 21 of capacitor 20
Have different heights but the same width, the fins and tubes of the core extend in the vertical direction, and tanks 13 and 23 are disposed above and below the core.
Extend in the lateral direction, and side plates extend in the vertical direction on both sides in the width direction of the core. A bracket 30 extending from one side of the tank 13 of the radiator 10 and the tank 23 of the condenser 20 toward the other side of the tank 1 of the radiator 10.
The radiator 10 and the condenser 20 are fixed to each other at the tank portion by adjusting the difference between the height positions of the tank 3 and the tank 23 of the condenser 20, thereby enabling modularization. Even if the tank positions are different from each other, the positions can be adjusted by the bracket 30, so that they can be fastened to each other at the tank portion. The structure of the bracket 30 is optional, for example, A, B,
The structure of C can be taken. In FIG.
The tank 23 is supported via a mount by a bracket portion extending horizontally from the bracket. In FIG. 2B, the bracket extends vertically through the mount, and a cylindrical portion extends laterally from the bracket, and the tank 23 is received by the cylindrical portion. In 2C, tank 13
The bracket extends in the vertical direction via a mount from which the cylindrical portion extends in the vertical direction, and receives the tank 23 in the cylindrical portion.
【0009】(1)− 上下または左右方向の片側だ
けで固定する構造(図3) 図3の構造では、ラジエータ10のコア11とコンデン
サ20のコア21は高さと幅の一方が異なる(図3では
高さが異なる場合を示す)。この寸法が異なる方向(図
3では高さ方向)の片側(図3では下側)だけで、位置
をそろえてサイドプレート12、22またはタンク1
3、23部位でラジエータ10とコンデンサ20とをプ
レート31等で固定し、他側(図3では上側)は、振れ
止めガイド32にて相対変位可能にラジエータ10とコ
ンデンサ20とを連結する。高さまたは幅が異なって
も、振れ止めガイド30にて相対変位可能に連結できる
ので、モジュール化を可能にしている。図3は上下方向
の寸法が互いに異なる場合を示しているが、幅方向に寸
法が互いに異なる場合もこれに準じる。(1)-Structure fixed only on one side in the vertical or horizontal direction (FIG. 3) In the structure shown in FIG. 3, the core 11 of the radiator 10 and the core 21 of the capacitor 20 are different in one of height and width (FIG. 3). Shows different heights). Only on one side (lower side in FIG. 3) in the direction in which this dimension is different (the height direction in FIG. 3), the positions are aligned and the side plates 12, 22 or tank 1 are aligned.
The radiator 10 and the capacitor 20 are fixed at the portions 3 and 23 by the plate 31 or the like, and the other side (the upper side in FIG. 3) is connected to the radiator 10 and the capacitor 20 by a steady rest guide 32 so as to be relatively displaceable. Even if the height or width is different, the connection can be made relatively displaceable by the steady rest guide 30, so that modularization is possible. FIG. 3 shows a case where the dimensions in the vertical direction are different from each other, but this also applies to a case where the dimensions are different in the width direction.
【0010】(1)− スペーサを追加してサイドプ
レート部位で固定する構造(図4) 図4の構造では、ラジエータ10のコア11とコンデン
サ20のコア21は高さと幅の一方が異なる(図3では
高さが異なる場合を示す)。この寸法が異なる方向(図
3では高さ方向)の片側(図3では下側)だけで、位置
をそろえてサイドプレート12、22またはタンク1
3、23部位またはサイドプレート12、22部位でラ
ジエータ10とコンデンサ20とを固定し、他側(図3
では上側)は、一方のサイドプレート(12または2
2)にスペーサ33を追加してサイドプレート12、2
2部位でラジエータ10とコンデンサ20とを固定す
る。スペーサ33を追加して高さの異なるサイドプレー
ト12、22とすることにより、サイドプレート12、
22部位で締結することができる。図4は上下方向の寸
法が互いに異なる場合を示しているが、幅方向に寸法が
互いに異なる場合もこれに準じる。(1)-A structure in which a spacer is added and fixed at a side plate portion (FIG. 4) In the structure of FIG. 4, the core 11 of the radiator 10 and the core 21 of the capacitor 20 are different in one of height and width (FIG. 4). 3 shows a case where the heights are different). Only on one side (lower side in FIG. 3) in the direction in which this dimension is different (the height direction in FIG. 3), the positions are aligned and the side plates 12, 22 or tank 1 are aligned.
The radiator 10 and the capacitor 20 are fixed at the positions 3 and 23 or the side plates 12 and 22 and the other side (FIG. 3).
The upper side is one side plate (12 or 2).
2) Add a spacer 33 to the side plates 12 and 2
The radiator 10 and the capacitor 20 are fixed at two positions. By adding the spacer 33 to the side plates 12 and 22 having different heights,
It can be fastened at 22 sites. FIG. 4 shows a case in which the dimensions in the vertical direction are different from each other, but this also applies to a case in which the dimensions are different in the width direction.
【0011】(1)− フィンピッチを変えてコアサ
イズを合わせる構造 異なるサイズのラジエータ10のコア11とコンデンサ
20のコア21において、フィンピッチを変えることに
より、冷却性能を変えることなくサイズを変え、これに
よってラジエータ10のコア11のサイズとコンデンサ
20のコア21のサイズを合わせ、位置が合わせられた
サイドプレートまたはタンク部位にてラジエータ10と
コンデンサ20を固定する。(1)-A structure for adjusting the core size by changing the fin pitch In the core 11 of the radiator 10 and the core 21 of the capacitor 20 of different sizes, the size is changed without changing the cooling performance by changing the fin pitch. Thereby, the size of the core 11 of the radiator 10 and the size of the core 21 of the capacitor 20 are matched, and the radiator 10 and the capacitor 20 are fixed at the aligned side plate or tank portion.
【0012】(1)− 一体ダクト内に入れてダクト
に固定する構造(図5) 図5の構造では、一体ダクト34を設け、そこにラジエ
ータ10とコンデンサ20とを入れ、タンク13、23
の端部で、ラジエータ10とコンデンサ20とを一体ダ
クト34に固定する。タンク13、23の長さが異なっ
ても一体ダクト34からブラケットを出して固定するこ
とができる。また、一体ダクト34を設けたことにより
ラジエータ10とコンデンサ20との隙間からの空気の
出入りによるコア部を通過しない空気の流れをを防止す
ることができ、コンデンサの冷却効率を上げることがで
きる。(1)-A structure to be put in an integral duct and fixed to the duct (FIG. 5) In the structure of FIG. 5, an integral duct 34 is provided, in which the radiator 10 and the condenser 20 are put, and the tanks 13, 23
At the end of the radiator 10 and the condenser 20 are fixed to the integral duct 34. Even if the lengths of the tanks 13 and 23 are different, the bracket can be taken out of the integral duct 34 and fixed. Further, by providing the integral duct 34, it is possible to prevent the flow of air that does not pass through the core portion due to the ingress and egress of air from the gap between the radiator 10 and the condenser 20, thereby increasing the cooling efficiency of the condenser.
【0013】(2)の発明の組立て式クーリングモジュ
ール ラジエータ10とコンデンサ20の締結は上記(1)の
発明の組立て式クーリングモジュールの構造による。そ
して、その際にできるラジエータ10とコンデンサ20
との隙間を(2)の発明によって対策する。(2)の発
明の組立て式クーリングモジュールでは、図6に示すよ
うに、ラジエータ10のサイドプレート12とコンデン
サ20のサイドプレート22間の隙間をシール材35,
36にて塞ぐ。図6の(A)ではシール材はゴムでそれ
をサイドプレート12または22に装着する。図6の
(B)では、シール材は金属プレートとそれに接着した
ゴムで金属プレート部位でサイドプレート12または2
2に装着する。これによって、ラジエータ10とコンデ
ンサ20間の隙間を塞ぎ、ラジエータ10とコンデンサ
20との隙間からの空気の出入りによるコア部を通過し
ない空気の流れをを防止することができ、コンデンサの
冷却効率を上げることができる。The assembly type cooling module of the invention (2) The fastening of the radiator 10 and the condenser 20 depends on the structure of the assembly type cooling module of the invention (1). Then, the radiator 10 and the capacitor 20 formed at that time
And the gap between them is taken by the invention of (2). In the prefabricated cooling module of the invention of (2), as shown in FIG. 6, the gap between the side plate 12 of the radiator 10 and the side plate 22 of the capacitor 20 is formed by the sealing material 35,
Close at 36. In FIG. 6A, the sealing material is rubber and is attached to the side plate 12 or 22. In FIG. 6B, the sealing material is a metal plate and rubber adhered thereto, and the side plate 12 or 2 is formed at the metal plate portion.
Attach to 2. As a result, the gap between the radiator 10 and the condenser 20 can be closed, and the flow of air that does not pass through the core due to the entry and exit of air from the gap between the radiator 10 and the condenser 20 can be prevented, and the cooling efficiency of the condenser can be increased. be able to.
【0014】(3)の発明の組立て式クーリングモジュ
ール 該組立て式クーリングモジュールは、図7〜図11に示
すように、ラジエータ10とコンデンサ20を、サイド
プレート12、22にて締結する組立て式クーリングモ
ジュールであって、つぎの(3)−〜(3)−の何
れかの構造により、サイドプレート12、22の熱膨張
差を小さくし、締結部にかかる熱膨張差による荷重を小
さくして、サイドプレート12、22部位での締結を可
能にし、それによってモジュール化を可能にしたもので
ある。(3)の発明の組立て式クーリングモジュールで
は、ラジエータ10とコンデンサ20は、コアサイズが
互いに異なっていてもよいし、同じでもよい。As shown in FIGS. 7 to 11, the assembled cooling module of the invention of (3) is an assembled cooling module in which the radiator 10 and the condenser 20 are fastened by side plates 12 and 22. According to any one of the following structures (3)-to (3)-, the difference in thermal expansion between the side plates 12 and 22 is reduced, and the load due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion is reduced. This enables fastening at the plate 12, 22 sites, thereby enabling modularization. In the prefabricated cooling module of the invention (3), the radiator 10 and the condenser 20 may have different core sizes or may have the same core size.
【0015】(3)− コンデンサ側のサイドプレー
トを加熱する構造(図7) 図7の構造では、コンデンサ20側のサイドプレート2
2に温水をまわし、サイドプレート22を加熱する。ラ
ジエータ10は約100℃であり、コンデンサ20は約
60℃であるので、ラジエータ10を循環しているエン
ジン冷却水をコンデンサ20側のサイドプレート22に
まわしてコンデンサ20側のサイドプレート22を加熱
し、サイドプレート12、22の熱膨張差を小さくす
る。図7において、エンジン37からラジエータ10の
コア11にエンジン冷却水を循環させる冷却水通路39
から枝通路を出して、エンジン冷却水をコンデンサ20
のサイドプレート22にまわしてサイドプレート22加
熱しその後その冷却水をラジエータ10からエンジン3
7に戻る冷却水通路39に戻す。これによって、コンデ
ンサ20側のサイドプレート22の温度(冷却水温度、
約100℃)は、ラジエータ10のサイドプレート12
の温度(冷却水温度、約100℃)と等しいかまたはほ
ぼ等しくなり、サイドプレート12、22の熱膨張差が
小さくなり、サイドプレート12、22間の締結部38
にかかる熱膨張差による荷重は小さくなる。これによっ
て、サイドプレート12、22を締結部38でリジッド
に締結できるようになり、モジュール化が可能になる。
なお、上記ではエンジン冷却水をコンデンサ20側のサ
イドプレート22にまわしてサイドプレート22を加熱
する構造を示したが、これに代えて、コンデンサ20側
のサイドプレート22にヒーターを取り付けてコンデン
サ20側のサイドプレート22を加熱するようにしても
よい。(3)-Structure for heating the side plate on the capacitor side (FIG. 7) In the structure of FIG. 7, the side plate 2 on the capacitor 20 side is heated.
2 is heated with hot water to heat the side plate 22. Since the temperature of the radiator 10 is about 100 ° C. and the temperature of the condenser 20 is about 60 ° C., the engine cooling water circulating through the radiator 10 is supplied to the side plate 22 of the condenser 20 to heat the side plate 22 of the condenser 20. The difference in thermal expansion between the side plates 12 and 22 is reduced. 7, a cooling water passage 39 for circulating engine cooling water from the engine 37 to the core 11 of the radiator 10 is shown.
Out of the branch passage from the
To the side plate 22 and heat the side plate 22, and then cool the cooling water from the radiator 10 to the engine 3.
7 and return to the cooling water passage 39. Thereby, the temperature of the side plate 22 on the condenser 20 side (cooling water temperature,
(About 100 ° C.) is the side plate 12 of the radiator 10.
(Cooling water temperature, about 100 ° C.), the difference in thermal expansion between the side plates 12 and 22 becomes smaller, and the fastening portion 38 between the side plates 12 and 22 becomes smaller.
The load due to the difference in thermal expansion applied to is reduced. Thereby, the side plates 12 and 22 can be rigidly fastened by the fastening portions 38, and modularization becomes possible.
In the above description, the structure in which the engine cooling water is supplied to the side plate 22 on the condenser 20 side to heat the side plate 22 is shown. May be heated.
【0016】(3)− ラジエータ側のサイドプレー
トを冷却する構造(図8) 図8の構造では、ラジエータ10側のサイドプレート1
2に走行風をあて、サイドプレート12を冷却する。ラ
ジエータ10は約100℃であり、コンデンサ20は約
60℃であるので、コンデンサ20とラジエータ10と
の隙間から入った走行風を、ラジエータ10側のサイド
プレート12に設けた孔40を通して流すことにより、
ラジエータ10側のサイドプレート12を冷却する。ラ
ジエータ10のサイドプレート12の温度は走行風によ
る冷却によって下がって、コンデンサ20側のサイドプ
レート22の温度(約60℃)に近づき、サイドプレー
ト12、22の熱膨張差が小さくなり、サイドプレート
12、22間の締結部38にかかる熱膨張差による荷重
は小さくなる。これによって、サイドプレート12、2
2を締結部38でリジッドに締結できるようになり、モ
ジュール化が可能になる。なお、上記では走行風をラジ
エータ10側のサイドプレート12にあててサイドプレ
ート12を冷却する構造を示したが、これに代えて、ラ
ジエータ10側のサイドプレート12に冷媒を流してラ
ジエータ10側のサイドプレート12を冷却するように
してもよい。(3)-Structure for cooling the side plate on the radiator side (FIG. 8) In the structure of FIG. 8, the side plate 1 on the radiator 10 side
The side plate 12 is cooled by applying a traveling wind to 2. The temperature of the radiator 10 is about 100 ° C., and the temperature of the condenser 20 is about 60 ° C., so that the traveling wind entering from the gap between the condenser 20 and the radiator 10 is passed through a hole 40 provided in the side plate 12 on the radiator 10 side. ,
The side plate 12 on the radiator 10 side is cooled. The temperature of the side plate 12 of the radiator 10 is lowered by cooling by the traveling wind, approaches the temperature of the side plate 22 on the side of the condenser 20 (about 60 ° C.), and the difference in thermal expansion between the side plates 12 and 22 is reduced. , 22 due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion 38 is reduced. Thereby, the side plates 12, 2
2 can be rigidly fastened by the fastening portion 38, and modularization becomes possible. In the above description, the structure in which the traveling wind is applied to the side plate 12 on the radiator 10 side to cool the side plate 12 is shown, but instead, the refrigerant is caused to flow through the side plate 12 on the radiator 10 side to cause the side plate 12 to cool. The side plate 12 may be cooled.
【0017】(3)− サイドプレートをタンク、チ
ューブから断熱する構造(図9) 図9の構造では、ラジエータ10側のサイドプレート1
2をラジエータ10のタンク13およびコア11(チュ
ーブおよびフィン)から断熱材41で熱遮断するととも
に、コンデンサ20側のサイドプレート22をコンデン
サ20のタンク23およびコア21(チューブおよびフ
ィン)から断熱材42で熱遮断する。これによって、ラ
ジエータ10側のサイドプレート12とコンデンサ20
側のサイドプレート22とが、ほぼ同じ温度になり、締
結部38においてラジエータ10側のサイドプレート1
2とコンデンサ20側のサイドプレート22とをリジッ
ドに締結しても、サイドプレート12、22間の締結部
38にかかる熱膨張差による荷重は小さくなる。これに
よって、サイドプレート12、22を締結部38でリジ
ッドに締結できるようになり、モジュール化が可能にな
る。(3)-Structure for insulating the side plate from the tank and the tube (FIG. 9) In the structure of FIG. 9, the side plate 1 on the radiator 10 side
2 is thermally insulated from the tank 13 and the core 11 (tube and fin) of the radiator 10 by the heat insulating material 41, and the side plate 22 on the side of the condenser 20 is separated from the tank 23 and the core 21 (tube and fin) of the condenser 20 by the heat insulating material 42. To shut off heat. Thereby, the side plate 12 on the radiator 10 side and the condenser 20
And the side plate 22 on the side of the radiator 10 at the fastening portion 38 has substantially the same temperature.
Even when the second plate 2 and the side plate 22 on the side of the capacitor 20 are rigidly fastened, the load due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion 38 between the side plates 12 and 22 is reduced. Thereby, the side plates 12 and 22 can be rigidly fastened by the fastening portions 38, and modularization becomes possible.
【0018】(3)− ラジエータとコンデンサのサ
イドプレートに締結部位で使用温度で同じ熱膨張量とな
る材質を選定した構造(図10) 常温(たとえば、20℃)で、ラジエータ10側のサイ
ドプレート12とコンデンサ20側のサイドプレート2
2とをリジッドに締結されるが、図10に示すように、
ラジエータ10側のサイドプレート12が常温から使用
温度(たとえば、100℃)に変化する間の熱膨張量
と、コンデンサ20側のサイドプレート22が常温から
使用温度(たとえば、60℃)に変化する間の熱膨張量
とが、同じになるように、ラジエータ10側のサイドプ
レート12とコンデンサ20側のサイドプレート22と
の材質を、互いに異ならせて、選定する。コンデンサ2
0側のサイドプレート22の熱膨張係数は、ラジエータ
10側のサイドプレート12の熱膨張係数より大であ
る。これによって、常温の時も使用温度の時も、サイド
プレート12、22間の締結部38にかかる熱膨張差に
よる荷重は小さくなり、サイドプレート12、22を締
結部38でリジッドに締結できるようになり、モジュー
ル化が可能になる。(3) A structure in which a material having the same amount of thermal expansion at the fastening temperature is used at the fastening portion on the side plate of the radiator and the capacitor (FIG. 10). The side plate on the radiator 10 side at normal temperature (for example, 20 ° C.) 12 and side plate 2 on the side of capacitor 20
2 is rigidly fastened, as shown in FIG.
The amount of thermal expansion when the side plate 12 on the radiator 10 changes from room temperature to a use temperature (for example, 100 ° C.) and the amount of thermal expansion when the side plate 22 on the capacitor 20 side changes from room temperature to a use temperature (for example, 60 ° C.) The material of the side plate 12 on the radiator 10 side and the material of the side plate 22 on the capacitor 20 side are selected differently so that the thermal expansion amount of the side plate becomes the same. Capacitor 2
The thermal expansion coefficient of the side plate 22 on the zero side is larger than the thermal expansion coefficient of the side plate 12 on the radiator 10 side. Accordingly, the load due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion 38 between the side plates 12 and 22 becomes small at both the room temperature and the operating temperature, and the side plates 12 and 22 can be rigidly fastened by the fastening portion 38. And modularization becomes possible.
【0019】(3)− ラジエータのサイドプレート
とコンデンサのサイドプレートとを中央部1点止めとす
る構造(図11) 図11の構造では、ラジエータ10のサイドプレート1
2とコンデンサ20のサイドプレート22とをサイドプ
レートの流れ方向中央部の締結部38で1点止めとす
る。これによって、締結部38から両側にサイドプレー
ト12、22は自由に熱膨張でき、締結部38にかかる
熱膨張差による荷重は小さく、モジュール化が可能にな
る。(3) A structure in which the side plate of the radiator and the side plate of the capacitor are fixed at one point at the center (FIG. 11) In the structure of FIG. 11, the side plate 1 of the radiator 10 is provided.
2 and the side plate 22 of the condenser 20 are fixed at one point by a fastening portion 38 at the center in the flow direction of the side plate. Thereby, the side plates 12 and 22 can freely thermally expand from the fastening portion 38 on both sides, the load due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion 38 is small, and modularization becomes possible.
【0020】(4)の発明の組立て式クーリングモジュ
ール 該組立て式クーリングモジュールは、図12〜図14に
示すように、ラジエータ10とコンデンサ20を、サイ
ドプレート12、22にて締結する組立て式クーリング
モジュールであって、つぎの(4)−〜(4)−の
何れかの構造により、サイドプレート12、22の熱膨
張差を逃がし、締結部にかかる熱膨張差による荷重を小
さくして、サイドプレート12、22部位での締結を可
能にし、それによってモジュール化を可能にしたもので
ある。(4)の発明の組立て式クーリングモジュールで
は、ラジエータ10とコンデンサ20は、コアサイズが
互いに異なっていてもよいし、同じでもよい。The assembled cooling module of the invention (4), as shown in FIGS. 12 to 14, is an assembled cooling module in which the radiator 10 and the condenser 20 are fastened by the side plates 12, 22. With any of the following structures (4)-to (4)-, the difference in thermal expansion between the side plates 12 and 22 is released, and the load due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion is reduced. This enables fastening at 12, 22 sites, thereby enabling modularization. In the prefabricated cooling module of the invention (4), the radiator 10 and the condenser 20 may have different core sizes or may have the same core size.
【0021】(4)− 弾性体を介して締結する構造
(図12) 図12の構造では、ラジエータ10のサイドプレート1
2とコンデンサ20のサイドプレート22とを弾性体4
3を介して締結する。これによって、締結部38におい
てラジエータ10のサイドプレート12とコンデンサ2
0のサイドプレート22との間に熱膨張差が生じても、
弾性体43の弾性変形によって熱膨張差を逃がすことが
でき、締結部38にかかる熱膨張差による荷重が小さく
なり、サイドプレート12、22部位での締結が可能に
なり、モジュール化が可能になる。(4)-Structure for fastening via an elastic body (FIG. 12) In the structure of FIG. 12, the side plate 1 of the radiator 10
2 and the side plate 22 of the capacitor 20
Fastened through 3. As a result, the side plate 12 of the radiator 10 and the capacitor 2
Even if there is a difference in thermal expansion with the side plate 22 of zero,
The difference in thermal expansion can be released by the elastic deformation of the elastic body 43, the load due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion 38 is reduced, the fastening at the side plates 12 and 22 is enabled, and modularization becomes possible. .
【0022】(4)− 温度により形状が変化する部
材(たとえば、バイメタル)を介して締結する構造(図
13) 図13の構造では、ラジエータ10のサイドプレート1
2とコンデンサ20のサイドプレート22とを温度によ
り形状が変化する部材(たとえば、バイメタル)44を
介して締結する。これによって、締結部38においてラ
ジエータ10のサイドプレート12とコンデンサ20の
サイドプレート22との間に熱膨張差が生じても、部材
44の温度による形状変化によって、熱膨張差を逃がす
ことができ、締結部38にかかる熱膨張差による荷重が
小さくなり、サイドプレート12、22部位での締結が
可能になり、モジュール化が可能になる。(4)-Structure for fastening via a member (for example, bimetal) whose shape changes according to temperature (FIG. 13) In the structure of FIG. 13, the side plate 1 of the radiator 10
2 and the side plate 22 of the capacitor 20 are fastened via a member (for example, bimetal) 44 whose shape changes depending on the temperature. Thereby, even if a difference in thermal expansion occurs between the side plate 12 of the radiator 10 and the side plate 22 of the capacitor 20 in the fastening portion 38, the difference in thermal expansion can be released by the shape change due to the temperature of the member 44, The load due to the difference in thermal expansion applied to the fastening portion 38 is reduced, and fastening at the side plates 12 and 22 becomes possible, and modularization becomes possible.
【0023】(4)− 熱膨張差逃がし用長穴を利用
して締結する構造(図14) 図14の構造では、ラジエータ10のサイドプレート1
2とコンデンサ20のサイドプレート22の一方に両者
間の熱膨張差を逃がす長孔45を設け、それに固定ボル
ト46を挿通して、ラジエータ10のサイドプレート1
2とコンデンサ20のサイドプレート22を締結する。
これによって、ラジエータ10のサイドプレート12と
コンデンサ20のサイドプレート22の間の熱膨張差を
逃がすことができ、サイドプレート12、22部位での
締結が可能になり、モジュール化が可能になる。(4) Structure for Fastening Using Slots for Relief of Thermal Expansion Difference (FIG. 14) In the structure of FIG. 14, the side plate 1 of the radiator 10 is used.
2 and one of the side plates 22 of the capacitor 20 are provided with a long hole 45 for releasing a difference in thermal expansion between the two, and a fixing bolt 46 is inserted into the long hole 45 so that the side plate 1 of the radiator 10 is removed.
2 and the side plate 22 of the capacitor 20 are fastened.
As a result, the difference in thermal expansion between the side plate 12 of the radiator 10 and the side plate 22 of the capacitor 20 can be released, fastening at the side plates 12 and 22 becomes possible, and modularization becomes possible.
【0024】(5)の発明の組立て式クーリングモジュ
ール 該組立て式クーリングモジュールは、図15に示すよう
に、ラジエータ10とコンデンサ20を、サイドプレー
ト12、22にて締結する組立て式クーリングモジュー
ルであって、つぎの(5)−〜(5)−の何れかの
構造により、サイドプレート12、22の振動振幅差を
小さくし、締結部にかかる振動振幅差による荷重を小さ
くして、サイドプレート12、22部位でのリジッドな
締結を可能にし、それによってモジュール化を可能にし
たものである。(5)の発明の組立て式クーリングモジ
ュールでは、ラジエータ10とコンデンサ20は、コア
サイズが互いに異なっていてもよいし、同じでもよい。As shown in FIG. 15, the prefabricated cooling module of the invention (5) is a prefabricated cooling module in which a radiator 10 and a capacitor 20 are fastened by side plates 12 and 22. With any of the following structures (5)-to (5)-, the difference in vibration amplitude between the side plates 12 and 22 is reduced, and the load due to the difference in vibration amplitude applied to the fastening portion is reduced. This enables rigid fastening at 22 positions, thereby enabling modularization. In the prefabricated cooling module of the invention (5), the radiator 10 and the capacitor 20 may have different core sizes or may have the same core size.
【0025】(5)− ラジエータとコンデンサの質
量を合わせる構造(図15) ラジエータ10とコンデンサ20の質量を同じにし、共
通のマウント47でラジエータ10とコンデンサ20を
車体から支持する。これによって、同じ位相と同じ振幅
でラジエータ10とコンデンサ20が振動し、振動振幅
差が無くなるか、または、小さくなる。これによって、
締結部38にかかる振動振幅差による荷重が小さくな
り、サイドプレート12、22部位でのリジッドな締結
を可能になり、それによってモジュール化が可能にな
る。(5)-A structure in which the masses of the radiator and the condenser are matched (FIG. 15) The radiator 10 and the condenser 20 have the same mass, and the radiator 10 and the condenser 20 are supported by a common mount 47 from the vehicle body. As a result, the radiator 10 and the capacitor 20 vibrate with the same phase and the same amplitude, and the vibration amplitude difference is eliminated or reduced. by this,
The load due to the difference in vibration amplitude applied to the fastening portion 38 is reduced, and rigid fastening at the side plates 12 and 22 becomes possible, thereby enabling modularization.
【0026】(5)− 締結部をマウント部位近傍に
設ける構造(図15) 図15に示すように、ラジエータ10のサイドプレート
12とコンデンサ20のサイドプレート22間の締結部
38を、マウント47の近傍に設ける。マウント部位で
は、ラジエータ10のサイドプレート12とコンデンサ
20のサイドプレート22とは同じ位相で同じ振幅で振
動するので、その部位でラジエータ10のサイドプレー
ト12とコンデンサ20のサイドプレート22とを締結
すれば、振動振幅差が無くなるか、または、小さくな
る。これによって、締結部38にかかる振動振幅差によ
る荷重が小さくなり、サイドプレート12、22部位で
のリジッドな締結を可能になり、それによってモジュー
ル化が可能になる。(5)-A structure in which the fastening portion is provided in the vicinity of the mount portion (FIG. 15) As shown in FIG. 15, the fastening portion 38 between the side plate 12 of the radiator 10 and the side plate 22 of the capacitor 20 is connected to the mount 47 of the mount 47. Provide near. At the mounting part, the side plate 12 of the radiator 10 and the side plate 22 of the capacitor 20 vibrate at the same phase and the same amplitude, so if the side plate 12 of the radiator 10 and the side plate 22 of the capacitor 20 are fastened at that part, , The difference in vibration amplitude disappears or becomes smaller. As a result, the load caused by the difference in vibration amplitude applied to the fastening portion 38 is reduced, and rigid fastening at the side plates 12 and 22 becomes possible, thereby enabling modularization.
【0027】(5)− ラジエータとコンデンサの配
管との接続部を螺旋パイプとする構造(図15) 図15に示すように、ラジエータ10とコンデンサ20
の、配管との接続部を螺旋構造48とする。ラジエータ
10とコンデンサ20が振動したり、配管が振動する
と、配管接続部に大きな曲げ荷重が生じるが、その部分
を螺旋構造による柔構造とすることにより、配管接続部
に大きな曲げ応力を生じることなく、振動を吸収でき
る。これによって、振動による繰り返し応力に対する疲
労耐久性が向上し、モジュール化が可能になる。(5) A structure in which the connection between the radiator and the piping of the condenser is a spiral pipe (FIG. 15) As shown in FIG. 15, the radiator 10 and the condenser 20
The connecting portion with the pipe is a spiral structure 48. When the radiator 10 and the capacitor 20 vibrate or the pipe vibrates, a large bending load is generated at the pipe connection part. By making the part a flexible structure with a spiral structure, a large bending stress is not generated at the pipe connection part. , Can absorb vibration. Thereby, the fatigue durability against repeated stress due to vibration is improved, and modularization becomes possible.
【0028】[0028]
【発明の効果】請求項1の組立て式クーリングモジュー
ルによれば、コアサイズが互いに異なっても、タンクで
止める、片側だけで止める、スペーサを追加してサイド
プレートを合わせる、フィンピッチを変えてコアサイズ
を合わせる、一体ダクト内に入れてタンクでダクトに固
定する、の何れかの構造により、ラジエータとコンデン
サを締結できモジュール化が可能である。請求項2の組
立て式クーリングモジュールによれば、サイドプレート
間の隙間をシール材にて塞ぐことにより、風の抜けを防
止できコンデンサ効率を向上できる。請求項3の組立て
式クーリングモジュールによれば、コンデンサ側のサイ
ドプレートを加熱する、ラジエータ側のサイドプレート
を冷却する、サイドプレートをタンク、チューブから断
熱する、ラジエータとコンデンサのサイドプレートの材
質を変える、中央部1点止めとする、の何れかの構造に
より熱膨張差を少なくすることができ、モジュール化が
可能である。請求項4の組立て式クーリングモジュール
によれば、弾性体を介して締結する、温度により形状が
変化する部材(たとえば、バイメタル)で締結する、熱
膨張差を逃がす長孔構造を設ける、の何れかの構造によ
り、熱膨張差を吸収でき、モジュール化が可能である。
請求項5の組立て式クーリングモジュールによれば、質
量を合わせる、締結部をマウント部位近傍に設ける、配
管との接続部を螺旋パイプとする、の何れかの構造によ
り、振動を吸収でき、モジュール化が可能である。According to the prefabricated cooling module of the first aspect, even if the core sizes are different from each other, the core is stopped by the tank, stopped by only one side, the spacer is added to the side plate, and the fin pitch is changed. The radiator and the condenser can be fastened by any one of the following structures: matching the size, and putting it in an integrated duct and fixing it to the duct with a tank. According to the prefabricated cooling module of the second aspect, by closing the gap between the side plates with the sealing material, it is possible to prevent wind from escaping and to improve the condenser efficiency. According to the assembled cooling module of the third aspect, the side plate on the condenser side is heated, the side plate on the radiator side is cooled, the side plate is insulated from the tank and the tube, and the material of the side plate of the radiator and the condenser is changed. The difference in thermal expansion can be reduced by any of the structures of (1) and (2), and the module can be modularized. According to the prefabricated cooling module of the fourth aspect, any one of the following: fastening via an elastic body, fastening by a member (for example, bimetal) whose shape changes according to temperature, or providing a long hole structure for releasing a difference in thermal expansion. With this structure, the difference in thermal expansion can be absorbed, and modularization is possible.
According to the assembly type cooling module of the fifth aspect, vibration can be absorbed and modularized by any of the following structures: adjusting the mass, providing the fastening portion near the mount portion, and using the spiral pipe as the connection portion with the pipe. Is possible.
【図1】本発明の(1)組立て式クーリングモジュール
のタンク部位で締結する構造の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a structure for fastening at a tank portion of an assembly type cooling module (1) of the present invention.
【図2】本発明の(1)組立て式クーリングモジュール
のタンク部位でブラケットを出して締結する構造の側
面図である。FIG. 2 is a side view of a structure in which a bracket is protruded and fastened at a tank portion of an assembled cooling module according to the present invention.
【図3】本発明の(1)組立て式クーリングモジュール
の片側で止める構造の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of (1) a structure for stopping at one side of an assembled cooling module according to the present invention.
【図4】本発明の(1)組立て式クーリングモジュール
のスペーサを設ける構造の側面図である。FIG. 4 is a side view of a structure (1) of the present invention, in which a spacer is provided for an assembled cooling module.
【図5】本発明の(1)組立て式クーリングモジュール
の一体ダクトを設ける構造の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of (1) a structure for providing an integral duct of an assembling cooling module according to the present invention;
【図6】本発明の(2)組立て式クーリングモジュール
のシール材部位近傍の側面図である。FIG. 6 is a side view of the vicinity of a sealing material portion of the (2) assembled cooling module of the present invention.
【図7】本発明の(3)組立て式クーリングモジュール
のコンデンササイドプレートを加熱する構造の系統図
である。FIG. 7 is a system diagram of a structure for heating a condenser side plate of the (3) prefabricated cooling module of the present invention.
【図8】本発明の(3)組立て式クーリングモジュール
のラジエータサイドプレートを冷却する構造の斜視図
である。FIG. 8 is a perspective view of a structure for cooling a radiator side plate of the assembled cooling module (3) of the present invention.
【図9】本発明の(3)組立て式クーリングモジュール
のサイドプレートをタンク、チューブから断熱する構
造の正面図である。FIG. 9 is a front view of (3) a structure for insulating the side plate of the assembled cooling module from the tank and the tube according to the present invention.
【図10】本発明の(3)組立て式クーリングモジュー
ルのラジエータとコンデンサのサイドプレートに締結
部位で使用温度で同じ熱膨張量となる材質を選定する構
造の、膨張量対温度のグラフである。FIG. 10 is a graph showing the relationship between the amount of expansion and the temperature of a structure in which a material having the same amount of thermal expansion is used at a fastening temperature on a radiator of a prefabricated cooling module and a side plate of a capacitor at a use temperature.
【図11】本発明の(3)組立て式クーリングモジュー
ルのラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイ
ドプレートとを中央部1点止めとする構造の正面図であ
る。FIG. 11 is a front view of a structure in which the radiator side plate and the condenser side plate of the (3) assembly type cooling module of the present invention are fixed at a central portion at one point.
【図12】本発明の(4)組立て式クーリングモジュー
ルの弾性体を介して締結する構造の側面図である。FIG. 12 is a side view of a structure (4) of the present invention, in which an assembled cooling module is fastened via an elastic body.
【図13】本発明の(4)組立て式クーリングモジュー
ルの形状が変化する部材で締結する構造の平面図であ
る。FIG. 13 is a plan view of a structure (4) of the present invention, in which the assembled cooling module is fastened with a member having a variable shape.
【図14】本発明の(4)組立て式クーリングモジュー
ルの、長孔構造を介して締結する構造の平面図であ
る。FIG. 14 is a plan view of a structure of the assembled cooling module (4) of the present invention, which is fastened through a long hole structure.
【図15】本発明の(5)組立て式クーリングモジュー
ルの斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of the (5) assembled cooling module of the present invention.
10 ラジエータ 11 ラジエータのコア 12 ラジエータのサイドプレート 13 ラジエータのタンク 20 コンデンサ 21 コンデンサのコア 22 コンデンサのサイドプレート 23 コンデンサのタンク 30 ブラケット 31 プレート 32 振れ止めガイド 33 スペーサ 34 一体ダクト 35、36 シール材 37 エンジン 38 締結部 39 冷却水通路 40 穴 41、42 断熱材 43 弾性体 44 バイメタル 45 長穴 46 固定ボルト 47 マウント 48 螺旋パイプ Reference Signs List 10 radiator 11 radiator core 12 radiator side plate 13 radiator tank 20 capacitor 21 capacitor core 22 capacitor side plate 23 capacitor tank 30 bracket 31 plate 32 steady rest guide 33 spacer 34 integral duct 35, 36 sealant 37 engine 38 fastening portion 39 cooling water passage 40 hole 41, 42 heat insulating material 43 elastic body 44 bimetal 45 long hole 46 fixing bolt 47 mount 48 spiral pipe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 正博 愛知県豊田市トヨタ町1番地 トヨタ自動 車株式会社内 Fターム(参考) 3L065 FA19 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masahiro Yamashita 1 Toyota Town, Toyota City, Aichi Prefecture Toyota Motor Corporation F-term (reference) 3L065 FA19
Claims (5)
コンデンサを、 タンク部位で固定する、 上下または左右方向の片側だけで、サイドプレート
またはタンク部位で固定する、 上下または左右方向の片側はコアの端部位置を揃え
て、サイドプレートまたはタンク部位で固定し、上下ま
たは左右方向の反対側はサイドプレートにスペーサを追
加してサイドプレート部位で固定する、 フィンピッチを異ならせてコアサイズを合わせサイ
ドプレートまたはタンク部位にて固定する、 一体ダクト内に入れてタンク部位でダクトに固定す
る、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。1. A radiator and a capacitor having different core sizes are fixed at a tank portion, fixed only on one side in the up-down or left-right direction by a side plate or a tank portion, and one end in the up-down or left-right direction is an end of a core. Align the position and fix it at the side plate or tank part, add a spacer to the side plate on the opposite side in the vertical or horizontal direction and fix it at the side plate part, adjust the core size by changing the fin pitch and match the side plate or An assembled cooling module that can be modularized by fastening in either of the following ways: fixed at the tank part, put in an integrated duct and fixed to the duct at the tank part.
サのサイドプレート間の隙間をシール材にて塞いだ請求
項1記載の組立て式クーリングモジュール。2. The assembly type cooling module according to claim 1, wherein a gap between a side plate of the radiator and a side plate of the capacitor is closed by a sealing material.
ート部位にて締結する組立て式クーリングモジュールで
あって、 コンデンサ側のサイドプレートを加熱する ラジエータ側のサイドプレートを冷却する サイドプレートをタンク、チューブから断熱する、 ラジエータとコンデンサのサイドプレートに締結部
位で使用温度で同じ熱膨張量となる材質を選定する、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートとを中央部1点止めとする、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。3. A prefabricated cooling module for fastening a radiator and a capacitor at a side plate portion, wherein the side plate on the condenser side is heated, the side plate on the radiator side is cooled, and the side plate is insulated from the tank and the tube. Select a material that has the same amount of thermal expansion at the operating temperature at the fastening part on the radiator and the side plate of the capacitor, and fix the radiator side plate and the side plate of the capacitor at one point at the center. Assembly type cooling module that can be modularized by fastening.
ート部位にて締結する組立て式クーリングモジュールで
あって、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートとを弾性体を介して締結する、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートとを温度により形状が変化する部材で締結す
る、 ラジエータのサイドプレートとコンデンサのサイド
プレートの一方に両者の熱膨張差を逃がす長孔構造を設
ける、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。4. An assembled cooling module for fastening a radiator and a capacitor at a side plate portion, wherein the side plate of the radiator and the side plate of the capacitor are fastened via an elastic body. The side plate is fastened with a member whose shape changes depending on the temperature.A long hole structure is provided on one of the side plate of the radiator and the side plate of the capacitor to release the difference in thermal expansion between them. Assembly type cooling module that can be modularized.
ート部位にて締結する組立て式クーリングモジュールで
あって、 ラジエータとコンデンサの質量を合わせる、 ラジエータとコンデンサとの締結部をマウント部位
近傍に設ける、 ラジエータとコンデンサの配管との接続部を螺旋パ
イプとする、 の何れかの方式にて締結してモジュール化を可能とした
組立て式クーリングモジュール。5. An assembled cooling module for fastening a radiator and a capacitor at a side plate portion, wherein the mass of the radiator and the capacitor is adjusted, a fastening portion between the radiator and the capacitor is provided near a mounting portion, and the radiator and the capacitor are provided. An assembly-type cooling module that can be modularized by fastening in any one of the following ways:
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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- 2000-10-05 JP JP2000305930A patent/JP2002115992A/en active Pending
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