JP2002099323A - System and method for remotely diagnosing semiconductor production facility - Google Patents

System and method for remotely diagnosing semiconductor production facility

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JP2002099323A
JP2002099323A JP2000289304A JP2000289304A JP2002099323A JP 2002099323 A JP2002099323 A JP 2002099323A JP 2000289304 A JP2000289304 A JP 2000289304A JP 2000289304 A JP2000289304 A JP 2000289304A JP 2002099323 A JP2002099323 A JP 2002099323A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a system and a method for remote diagnosis by which both requests of the protection of the secrecy of information in the remote diagnosis of facilities and the prevention of the increase of economical loss are harmonized. SOLUTION: In the remote diagnosis system for semiconductor production facilities for diagnosing a semiconductor production facilities 10, a user connects the semiconductor production facilities 10 to a diagnosing unit 70 provided by a specified third person through communication networks (30, 40, 50 and 60). The diagnosing unit 70 is provided with at least one diagnosis program (90, 100 or 110) for performing diagnosing processing of the semiconductor production facilities and a control part for starting the diagnosis program corresponding to access from a terminal 20 of the specified user to whom an access right is imparted. The right to utilize the diagnosing unit for pay is imparted to the user, who transmits data requested from the diagnosing unit to the diagnosing unit in the case of diagnosis and receives the diagnosed result from the diagnosing unit.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、設備のリモート診
断システム及び診断方法に係り、特に、半導体製造装置
のように、設備を製造した者とその設備の使用者とが異
なる場合に好適なリモート診断装置及び診断方法にに関
するものである。ここで、設備とは、半導体製造装置の
ような生産設備だけでなく、例えば大型の医療システム
等のような各種の装置あるいは部品が組み合わされた設
備を言う。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a remote diagnosis system and method for equipment, and more particularly to a remote diagnosis system suitable for a case where a person who manufactures the equipment and a user of the equipment are different, such as a semiconductor manufacturing apparatus. The present invention relates to a diagnostic device and a diagnostic method. Here, the facility refers to not only a production facility such as a semiconductor manufacturing apparatus, but also a facility in which various devices or components such as a large medical system are combined.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、インターネットなどを利用したリ
モート診断機能を有する装置が提案されている。このリ
モート診断機能は、例えば、特開平10−40200号
公報に記載のように、端末局で設定された諸種のデータ
等を、サービス会社のセンター局に設置されているリモ
ート診断装置に転送するもので、センター局では端末局
から受信したデータに基づきリモート診断を開始し、端
末装置の設定の誤りを修正した新しいデータをユーザー
側に返送するものである。
2. Description of the Related Art Recently, a device having a remote diagnosis function using the Internet or the like has been proposed. This remote diagnostic function is for transferring various data set at a terminal station to a remote diagnostic apparatus installed at a center station of a service company, for example, as described in JP-A-10-40200. The center station starts remote diagnosis based on the data received from the terminal station, and returns new data in which a setting error of the terminal device has been corrected to the user side.

【0003】また、特開平10−40200号公報のシ
ステムでは、コンピュータネットワーク上の端末に接続
された機器又はその端末を内蔵する機器の初期設定、故
障診断、及びデータ更新等の操作を可能にする技術とし
て、インターネットに接続されている機器又はその端末
を内蔵する機器の故障診断を行う方法であって、機器は
端末に状態データを送信し、端末は受信した状態データ
をインターネット上のサーバーに転送し、サーバーは受
信した状態データをもとに機器を診断して診断結果を前
記端末に送信するように構成されている。
Further, the system disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-40200 enables operations such as initial setting, failure diagnosis, and data update of a device connected to a terminal on a computer network or a device incorporating the terminal. As a technique, it is a method of performing a failure diagnosis of a device connected to the Internet or a device incorporating the terminal, wherein the device transmits status data to the terminal, and the terminal transfers the received status data to a server on the Internet. Then, the server is configured to diagnose the device based on the received status data and transmit a diagnosis result to the terminal.

【0004】このようなリモート診断システムにおい
て、外部からのアクセスに対して何らのプロテクトもな
いと、リモート診断機能の提供者やユーザーの気密機密
事項が、不用意に流出してしまう可能性も考えられる。
[0004] In such a remote diagnostic system, if there is no protection against access from outside, there is a possibility that the airtight secret matter of the provider of the remote diagnostic function or the user may be inadvertently leaked. Can be

【0005】そこで、特開平9−149188号公報に
は、リモート診断に対する有効なプロテクトが可能な通
信機器のリモート診断システムを提供することを目的と
して、リモート診断システムのセンター局機に、端末局
機で設定したID番号を基としてデータを作成するとと
もに、作成したデータを端末局機に送出するデータ作成
手段を設ける一方、端末局機に、ID番号を設定すると
ともに、その設定したID番号を前記センター局機へ送
出するID番号設定手段と、受信データを解析するデー
タ解析手段と、リモート診断の可否を判定する診断制御
手段とを設けたものが開示されている。
In order to provide a remote diagnosis system for a communication device capable of effectively protecting a remote diagnosis, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-149188 discloses a remote diagnosis system having a center station and a terminal station. In addition to creating data based on the ID number set in the above, and providing a data creation means for sending the created data to the terminal station, the ID number is set in the terminal station, and the set ID number is There is disclosed an apparatus provided with an ID number setting means for sending to a center station, a data analysis means for analyzing received data, and a diagnosis control means for judging whether or not remote diagnosis is possible.

【0006】また、LAN回線へ接続機器を敷設し、各
装置毎にIP(Internet Protocol)アドレスを付与し
て、情報処理装置と診断装置から構成されるシステムを
ネットワーク上で構築するものも知られている。この場
合、情報処理装置と保守診断装置とが、LAN回線に並
列に接続されているため、保守診断装置以外から情報処
理装置へのアクセスが可能であり、ユーザーのセキュリ
ティ対策が不完全である。その解決策として、特開平9
−149188号公報には、遠隔保守診断方式として、
情報処理装置に接続されシステムの運用状況を監視する
保守診断装置が、ネットワーク接続機能及び監視・解析
機能等の自立(自律)的なネットワーク機能を備え、前
記情報処理装置のネットワークヘの接続を前記保守診断
装置を介して行い、これにより、セキュリティの向上と
システム敷設時のコスト低減を可能としたものが開示さ
れている。
[0006] Further, there is also known a system in which a connection device is laid on a LAN line, an IP (Internet Protocol) address is assigned to each device, and a system including an information processing device and a diagnostic device is constructed on a network. ing. In this case, since the information processing device and the maintenance diagnosis device are connected in parallel to the LAN line, it is possible to access the information processing device from a device other than the maintenance diagnosis device, and the security measures for the user are incomplete. As a solution, Japanese Patent Application Laid-Open
No. 149188 discloses a remote maintenance diagnosis method.
A maintenance diagnostic device connected to the information processing device and monitoring the operation status of the system includes an autonomous (autonomous) network function such as a network connection function and a monitoring / analysis function, and connects the information processing device to a network. There is disclosed an apparatus which is performed via a maintenance diagnosis device, thereby improving security and reducing costs at the time of laying a system.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】技術の高度化、複雑化
に伴い、例えば半導体の製造に関してプロセスに応じた
種々の半導体製造装置が組み合わされた半導体製造ライ
ンのような大型の設備を1つの企業で全て製造し、管理
することは困難になっている。従って、このような大型
の設備の診断精度を上げ、迅速な対応を行うためには、
その設備の製造に関与した企業やユーザー及びメンテナ
ンスに関与する企業など複数の企業からの種々の情報を
収集する必要がある。
With the sophistication and sophistication of technology, large-scale equipment such as a semiconductor manufacturing line in which various semiconductor manufacturing apparatuses are combined in accordance with a process for manufacturing a semiconductor is provided by one company. It is becoming difficult to manufacture and manage all of them. Therefore, in order to increase the diagnostic accuracy of such large equipment and to take prompt action,
It is necessary to collect various information from a plurality of companies, such as a company involved in manufacturing the equipment, a user and a company involved in maintenance.

【0008】一方で、このような情報の提供は、企業機
密の流出を招く可能性があるため、多くの制約がある。
ただし、最近のように、生産、管理などの設備が集約化
され、大型になってきたのに伴い、例えば半導体製造ラ
インが故障し生産に支障をきたしたとき、その原因究明
が遅れると、それによる経済的な損失も甚大となる。
[0008] On the other hand, providing such information has many restrictions since it may cause leakage of corporate secrets.
However, as recently as production and management facilities have been consolidated and become larger, for example, when a semiconductor manufacturing line breaks down and production is hindered, if the cause investigation is delayed, The economic loss due to is also enormous.

【0009】また、生産、管理などの設備が故障し生産
に支障をきたす自体を避けるために、事前に設備が故障
になる可能性をある程度予測し、予め対策を講ずること
が出来れば、大きな経済的損失を受けずに済む。
Also, in order to avoid the failure of equipment such as production and management to hinder production, the possibility of equipment failure can be predicted to some extent in advance, and if measures can be taken in advance, it will be a great economic problem. Avoids any financial loss.

【0010】一方で、半導体製造装置の診断の規準とな
るデータの収集、作成には時間がかかる。たとえば、圧
力計の寿命(あるいは校正が必要な時期の判断など)な
どは、一義的に決まるわけではなく、使用状況や環境に
よって変化する。従って、設備の診断を高い精度で、迅
速に行える診断プログラムを、半導体製造装置のメーカ
ーが最初から提供するのは困難な場合もあり、ユーザー
に設備が納入された後において、より機能、品質の向上
した診断プログラムを提供可能になる場合もある。
[0010] On the other hand, it takes time to collect and create data that is a standard for diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus. For example, the life of a pressure gauge (or the determination of when calibration is required) is not uniquely determined, but varies depending on the use situation and environment. Therefore, it may be difficult for a semiconductor manufacturing equipment manufacturer to provide a diagnosis program that can quickly and accurately perform equipment diagnosis from the beginning. In some cases, an improved diagnostic program can be provided.

【0011】また、プラズマインピーダンスモニタ(P
IM)、光解析(OES)に統計解析を加えたような高
度な解析結果を利用することができれば、主にプロセス
の変動の検出、機差の調整など、これまではユーザーの
エンジニアが実施してきた仕事に非常に役に立つと考え
られる。すなわち、これらのデータは半導体製造装置の
状態を示すデータではあるが、従来の半導体製造装置の
診断にはあまり用いられておらず、ユーザーにとって必
要性の高いデータである。従って、これら高度なデータ
を含む解析をユーザーが行えるようにすれば、効率的な
診断が行えると考えられる。この場合、高度な診断ソフ
トの開発費用の一部をユーザーに負担してもらうことが
考えられる。
Further, a plasma impedance monitor (P
IM), optical analysis (OES), and advanced analysis results, such as statistical analysis, can be used. Until now, the user's engineers have been mainly involved in detecting process fluctuations and adjusting machine differences. Considered very useful for work done. That is, these data are data indicating the state of the semiconductor manufacturing apparatus, but are not often used for diagnosis of the conventional semiconductor manufacturing apparatus, and are data which is highly necessary for the user. Therefore, it is considered that if the user can perform analysis including these advanced data, efficient diagnosis can be performed. In this case, the user may be required to bear a part of the development cost of the advanced diagnostic software.

【0012】本発明の目的は、設備のリモート診断時に
おける情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という
双方の要求の調和を図ったリモート診断システム及び診
断方法を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a remote diagnostic system and a diagnostic method that balance requirements of keeping information confidential and preventing an increase in economic loss at the time of remote diagnosis of equipment.

【0013】本発明の他の目的は、ユーザーが高度な解
析データを利用して、信頼性の高い診断を行えるように
すると共に、診断ソフトの開発者の経済的な負担もある
程度軽減できる、リモート診断システム及び診断方法を
提供することにある。
Another object of the present invention is to enable a user to make a highly reliable diagnosis using advanced analysis data and to reduce the economic burden on the developer of the diagnostic software to some extent. It is to provide a diagnostic system and a diagnostic method.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、通信ネ
ットワークを介して特定の第三者により提供される診断
装置に、ユーザーが半導体製造装置を接続し、該半導体
製造装置についての診断を行うための半導体製造装置の
リモート診断システムであって、前記診断装置は、前記
半導体製造装置の診断処理を行う少なくとも1つの診断
プログラムと、アクセス権限を付与された特定のユーザ
ーの端末からのアクセスにより前記診断プログラムを起
動する制御部とを備えており、有償で前記特定の第三者
から前記診断装置を利用する権利を付与されたユーザー
の端末から、診断に際して前記診断装置から要求のあっ
たデータを前記診断装置に送信し、該端末で前記診断装
置から診断結果を受け取ることにある。
A feature of the present invention is that a user connects a semiconductor manufacturing apparatus to a diagnostic apparatus provided by a specific third party via a communication network, and diagnoses the semiconductor manufacturing apparatus. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus for performing the diagnostic processing, wherein the diagnostic apparatus performs at least one diagnostic program for performing a diagnostic process on the semiconductor manufacturing apparatus and an access from a terminal of a specific user to which access authority is given. A control unit that activates the diagnostic program, and from a terminal of a user who has been granted the right to use the diagnostic device by the specific third party for a fee, data requested by the diagnostic device at the time of diagnosis Is transmitted to the diagnostic device, and the terminal receives a diagnostic result from the diagnostic device.

【0015】本発明の他の特徴は、通信ネットワークを
介して特定の第三者により提供される診断装置に、半導
体製造装置を接続し、該半導体製造装置についての診断
を行うための半導体製造装置のリモート診断システムで
あって、前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処
理を行う複数の診断プログラムと、有償でアクセス権限
を付与された特定のユーザーのアクセスにより前記診断
プログラムを起動する制御部と、前記診断プログラムに
関する情報を開示するガイド部とを備えていることにあ
る。
Another feature of the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus for connecting a semiconductor manufacturing apparatus to a diagnostic apparatus provided by a specific third party via a communication network and performing a diagnosis on the semiconductor manufacturing apparatus. Remote diagnostic system, wherein the diagnostic apparatus includes a plurality of diagnostic programs for performing a diagnostic process of the semiconductor manufacturing apparatus, and a control unit that starts the diagnostic program by a specific user who has been granted access right for a fee. And a guide unit for disclosing information on the diagnostic program.

【0016】本発明の他の特徴は、通信ネットワークを
介して特定の第三者により提供される診断装置に、半導
体製造装置及び診断を行うための端末を接続し、該半導
体製造装置についての診断を行う半導体製造装置のリモ
ート診断方法であって、有償で前記診断装置を利用する
権利を付与され、アクセス権限を付与された特定のユー
ザーのアクセスにより、前記診断装置の診断プログラム
が起動され、診断に必要なデータが前記診断プログラム
からユーザー側に要求され、それに対するユーザー側の
回答を得て診断を行うことにある。
Another feature of the present invention is that a semiconductor manufacturing apparatus and a terminal for performing a diagnosis are connected to a diagnostic apparatus provided by a specific third party via a communication network, and a diagnosis of the semiconductor manufacturing apparatus is performed. Remote diagnosis method for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a diagnosis program of the diagnosis apparatus is started by an access of a specific user who is given a right to use the diagnosis apparatus for a fee and is given an access right. Is required from the diagnostic program to the user side, and the diagnosis is performed by obtaining the user's answer to the request.

【0017】なお、有償の診断システムの形態として
は、次のようなものが考えられる。 1)特定の第三者(半導体製造装置のメーカー)は半導
体製造装置のユーザーに対して、診断装置(ハート゛、ソフト
を含む)を利用する権利を有償で与える。ユーザーはそ
の診断装置を用いて半導体製造装置の診断を行う。 2)上記1)に於いて、診断装置は特定の第三者内に設
置し、通信ネットワークを利用してユーザーの社内端末からア
クセスし診断する。 3)上記1)に於いて、診断装置はユーザーの社内に設
置(貸与)し、ユーザーのイントラネット(MESな
ど)を通じてアクセスし診断する。
The following can be considered as a form of the paid diagnosis system. 1) A specific third party (a maker of semiconductor manufacturing equipment) gives users of semiconductor manufacturing equipment the right to use diagnostic equipment (including Heart II, software) for a fee. The user diagnoses the semiconductor manufacturing device using the diagnostic device. 2) In the above item 1), the diagnosis device is installed in a specific third party, and diagnoses by accessing from a user's in-house terminal using a communication network. 3) In the above 1), the diagnostic device is installed (rented) in the user's office and accessed and diagnosed through the user's intranet (MES or the like).

【0018】本発明によれば、設備のリモート診断時に
おける情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という
双方の要求の調和を図ったリモート診断システムを提供
することができる。また、本発明によれば、ユーザーが
高度な解析データを利用して、信頼性の高い診断を行え
るようにすると共に、診断ソフトの開発者の経済的な負
担もある程度軽減できる、リモート診断システム及び診
断方法を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a remote diagnosis system that balances requirements of keeping information confidential at the time of remote diagnosis of equipment and preventing an increase in economic loss. Further, according to the present invention, a remote diagnostic system and a remote diagnostic system that enable a user to perform highly reliable diagnosis by using advanced analysis data and reduce the economic burden of a developer of diagnostic software to some extent. A diagnostic method can be provided.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
詳細に説明する。以下本発明の実施の形態について詳細
に説明する。図1は本発明を半導体製造装置の診断に適
用したリモート診断システムの構成を示すブロック図で
ある。このシステムは、複数のユーザー(B社〜N社)
が端末すなわち各ユーザーの半導体製造装置制御サーバ
ー20から特定の第三者であるA社が提供する診断プロ
グラム(診断装置)70に通信ネットワーク、例えばイ
ンターネット50を介してアクセスし、各ユーザーが自
ら半導体製造装置10(10BA〜10BN、−、−、
10NA〜10NN)の診断を実施するものである。
Embodiments of the present invention will be described below in detail. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus. This system has multiple users (company B to company N)
Accesses a terminal, that is, a semiconductor manufacturing apparatus control server 20 of each user, via a communication network, for example, the Internet 50, to a diagnostic program (diagnostic apparatus) 70 provided by a specific third party, Company A, and each user himself The manufacturing apparatus 10 (10BA to 10BN,-,-,
10NA to 10NN).

【0020】なお、ここでA社は、上記半導体装置10
の製造メーカー、あるいはこのA社と契約して上記半導
体装置10のメンテナンスナンスを請負う(保守契約)
サービス会社あるいはその関連会社である。また、診断
を実施するユーザーは、半導体製造装置の直接のユーザ
ーだけでなく、このユーザーと契約してメンテナンスナ
ンスを請負う(保守契約)サービス会社であっても良
い。
It should be noted that here, the company A is in charge of the semiconductor device 10
Contracts with the manufacturer of the semiconductor device 10 or the company A for maintenance of the semiconductor device 10 (maintenance contract).
A service company or its affiliates. The user who performs the diagnosis may be not only a direct user of the semiconductor manufacturing apparatus, but also a service company that contracts with this user to undertake maintenance (maintenance contract).

【0021】半導体装置10を使用するユーザーは、定
期的及び診断が必要な時に、その半導体製造装置10の
一部または全部を、A社が提供する診断プログラム(診
断装置)により適宜リモート診断を行う。
A user who uses the semiconductor device 10 performs a remote diagnosis as needed on a part or the whole of the semiconductor manufacturing device 10 by a diagnosis program (diagnosis device) provided by Company A, periodically and when a diagnosis is required. .

【0022】このリモート診断システムでは、診断やデ
ータ更新の対象となるユーザー(B社〜N社)の半導体
製造装置10(10BA〜10BN、−、−、10NA
〜10NN)が、各ユーザーの半導体製造装置制御サー
バー20(20B〜20N)に接続されている。診断を
行うための端末すなわちサーバー20は、各ユーザーの
社内イントラネット30(30B〜30N)に接続され
ており、さらに、インターネットサーバー40(40B
〜40N)及びファイヤーウォールシステム42(42
B〜42N)を介してインターネット50に接続されて
いる。インターネット50には、A社のファイヤーウォ
ールシステム62及びインターネットサーバー60(及
びイントラネット)を含む社内ネットワークが接続され
ている。この社内ネットワークには半導体製造装置の診
断プログラムを備えた診断装置70が接続されている。
診断装置70には、記憶装置すなわち各ユーザーの半導
体製造装置の診断に関するデータを収録したデータ収録
装置72が付設されている。
In this remote diagnostic system, the semiconductor manufacturing apparatus 10 (10BA to 10BN,-,-, 10NA) of a user (company B to company N) to be diagnosed or updated.
To 10NN) are connected to the semiconductor manufacturing equipment control server 20 (20B to 20N) of each user. The terminal for performing the diagnosis, that is, the server 20 is connected to the intranet 30 (30B to 30N) of each user and further connected to the Internet server 40 (40B).
-40N) and the firewall system 42 (42
B to 42N) to the Internet 50. The Internet 50 is connected to a company network including a firewall system 62 of Company A and an Internet server 60 (and an intranet). A diagnostic device 70 having a diagnostic program for semiconductor manufacturing equipment is connected to this in-house network.
The diagnostic device 70 is provided with a storage device, that is, a data recording device 72 that records data relating to diagnosis of the semiconductor manufacturing device of each user.

【0023】なお、半導体製造装置、各サーバー、イン
ターネット、及び診断装置の間を接続するネットワーク
には、一般の電話回線や専用の通信回線、光ケーブルに
よる通信回線等が用いられる。また、ユーザー(B〜
N)と装置メーカーA間の通信のために、予め、各機器
毎にIPアドレスや特定のID番号゛等を付与しておく
ことは言うまでもない。また、診断の過程等に特定の機
密情報にアクセスするための接続パスワードも当事者間
で適宜付与する。
A general telephone line, a dedicated communication line, a communication line using an optical cable, and the like are used as a network connecting the semiconductor manufacturing device, each server, the Internet, and the diagnostic device. In addition, the user (B ~
It goes without saying that, for communication between N) and the device maker A, an IP address, a specific ID number ゛, etc. are assigned to each device in advance. In addition, a connection password for accessing specific confidential information during a diagnosis process or the like is appropriately given between the parties.

【0024】各サーバー20、40は、それぞれコンピ
ュータにより構成されており、入出力手段としてキーボ
ードやマウス等の操作部やディスプレイが接続されてい
る。サーバー20は、インターネット50にアクセス
し、A社のサーバー60に接続するための閲覧ソフト
(WWWブラウザ)を持っている。また、各半導体製造
装置10(10BA〜10NN)も、夫々パーソナルコ
ンピュータを備えており、入出力手段としてのキーボー
ドやマウス等の操作部やディスプレイが接続されてい
る。
Each of the servers 20 and 40 is constituted by a computer, and an operation unit such as a keyboard and a mouse and a display are connected as input / output means. The server 20 has browsing software (WWW browser) for accessing the Internet 50 and connecting to the server 60 of the company A. Each of the semiconductor manufacturing apparatuses 10 (10BA to 10NN) also includes a personal computer, and an operation unit such as a keyboard and a mouse as an input / output unit and a display are connected.

【0025】サーバー20、40等の各コンピュータ
は、外部の機器と接続するためのインターフェースを備
えており、各コンピュータ内のマイクロコンピュータと
外部の機器との間で行われるデータやコマンドの通信
は、このインターフェースを介して行われる。さらに、
通信インターフェースを備えており、マイクロコンピュ
ータが作成したデータやコマンドの変調及び送信と、電
話回線等を経て送られてくるデータやコマンドの受信及
び復調を行う。
Each computer such as the servers 20 and 40 is provided with an interface for connecting to an external device, and communication of data and commands between the microcomputer in each computer and the external device is performed by: This is done through this interface. further,
A communication interface is provided, and modulates and transmits data and commands created by the microcomputer, and receives and demodulates data and commands transmitted via a telephone line or the like.

【0026】なお、図1では診断を行うための端末がサ
ーバー20に設けられ、各ユーザーの通信ネットワーク
として、全ての半導体製造装置10が各ユーザーの半導
体製造装置制御サーバー20を経由して診断装置70に
アクセスする構成となっているが、サーバー20を省略
し、診断を行うための端末を個々の半導体製造装置10
またはインターネットサーバー40に設け、この端末を
操作して診断装置70にアクセスできる構成にしても良
い。
In FIG. 1, a terminal for performing a diagnosis is provided in the server 20, and as a communication network for each user, all the semiconductor manufacturing apparatuses 10 are connected to the diagnostic apparatus via the semiconductor manufacturing apparatus control server 20 for each user. 70, but the server 20 is omitted, and a terminal for performing a diagnosis is provided for each semiconductor manufacturing apparatus 10.
Alternatively, the configuration may be such that the terminal is operated to access the diagnostic device 70 by operating the terminal.

【0027】診断装置70は、ユーザーの半導体製造装
置10が例えば次のいずれかの状態になったとき、ユー
ザー独自の判断で、あるいはユーザーがA社のアドバイ
スを受けて、半導体製造装置10の診断を行うのに使用
される。 (1)定期的な故障診断を実施する場合、(2)異常と思われ
る現象が発生した場合、(3)明らかな故障が発生した場
合、各ユーザーからのアクセスに基づく半導体製造装置
70による診断結果は、A社の診断装置70のデータ収
録装置72に保存されるとともに、半導体製造装置10
の経時的変化の情報として分析、解析される。この情報
は、次の診断に生かされる。ただし、半導体製品の具体
的な膜種などユーザーの機密情報に属する事項は、各ユ
ーザーの判断でA社のデータ収録装置72に保存せずに
消去できる。
When the user's semiconductor manufacturing apparatus 10 is in one of the following states, for example, the diagnosis apparatus 70 diagnoses the semiconductor manufacturing apparatus 10 based on the user's own judgment or when the user receives the advice of the company A. Used to do. (1) When performing periodic failure diagnosis, (2) When a phenomenon that seems to be abnormal occurs, (3) When an obvious failure occurs, diagnosis by the semiconductor manufacturing apparatus 70 based on access from each user. The result is stored in the data recording device 72 of the diagnostic device 70 of the company A, and the semiconductor manufacturing device 10
Is analyzed and analyzed as information on the change over time. This information is used for the next diagnosis. However, items belonging to the confidential information of the user, such as the specific film type of the semiconductor product, can be erased without saving in the data recording device 72 of Company A at the discretion of each user.

【0028】なお、診断を行うか否かはユーザーが決定
し、しかも、個々の半導体製造装置10A〜10Nから
A社の診断装置70にアクセスできる。その場合、各社
のサーバー20を通し、インターネット50を経由して
診断装置70に接続される。そのためのプログラムが半
導体製造装置10A〜10Nのマイクロコンピュータに
インストールされている。
It should be noted that whether or not to make a diagnosis is determined by the user, and that the individual semiconductor manufacturing apparatuses 10A to 10N can access the diagnostic apparatus 70 of Company A. In this case, the diagnostic device 70 is connected to the diagnostic device 70 via the Internet 50 through the server 20 of each company. A program for this is installed in the microcomputers of the semiconductor manufacturing apparatuses 10A to 10N.

【0029】図2は、図1のシステムにおける診断装置
70及びデータ収録装置72の構成例を示す図である。
診断装置70は、例えばパーソナルコンピュータにより
構成されており、入出力手段71としてキーボードやマ
ウス等の操作部や、ディスプレイが接続されている。
FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of the diagnostic device 70 and the data recording device 72 in the system of FIG.
The diagnostic device 70 is configured by, for example, a personal computer, and an input / output unit 71 is connected to an operation unit such as a keyboard and a mouse, and a display.

【0030】アクセス管理プログラム73Bと外部接続
用インターフェース73Aは、A社ネットワーク73が
外部と接続するときのためのインターフェースである。
A社のネットワークにアクセスするためにパスワードが
必要である。また、A社の社内のネットワークに接続さ
れた各機器に対するセキュリティシステムが設けられて
いる。
The access management program 73B and the external connection interface 73A are interfaces for connecting the company A network 73 to the outside.
A password is required to access Company A's network. In addition, a security system is provided for each device connected to the company A company network.

【0031】また、A社のネットワーク73には、外部
の機器と接続するための外部接続用インターフェース7
3A、アクセス管理プログラム73B、通信インターフ
ェース73Cが接続されている。そして、ネットワーク
73に、本診断装置70が接続されている。
The company A's network 73 has an external connection interface 7 for connecting to an external device.
3A, an access management program 73B, and a communication interface 73C are connected. The diagnostic device 70 is connected to the network 73.

【0032】さらに、診断装置70の内部のマイクロコ
ンピュータ74はCPU75や記憶手段76を備えてい
る。各装置のデータ(正常時も含める)は、A社のデー
タ収録装置に保存され、正常時のデータと比較して異常
の有無を判断する等、診断結果の解析に使用される。ア
クセス管理プログラム73Bは、各ユーザーから診断装
置70へのアクセスに際して、パスワードなどによりア
クセス権限を確認し、権限のある正規のユーザーからア
クセスがあった場合には、ユーザーが所定のプログラム
やデータを利用することを可能にする。
Further, the microcomputer 74 inside the diagnostic device 70 has a CPU 75 and a storage means 76. The data of each apparatus (including the normal state) is stored in the data recording apparatus of Company A, and is used for analyzing the diagnosis results, for example, comparing the data with the normal state to determine the presence or absence of an abnormality. The access management program 73B confirms the access authority using a password or the like when each user accesses the diagnostic apparatus 70, and when an authorized authorized user accesses, the user uses a predetermined program or data. To be able to

【0033】また、インターネット50にアクセスし、
サーバー40に接続するための閲覧ソフト(WWWブラ
ウザ)77や、診断プログラムの最新バージョンや各診
断ソフトの情報を表示するガイド部78を有しており、
各ユーザーがこれらの表示や情報を自由に閲覧可能にな
っている。
Also, by accessing the Internet 50,
It has browsing software (WWW browser) 77 for connecting to the server 40 and a guide unit 78 for displaying the latest version of the diagnostic program and information of each diagnostic software.
Each user can freely view these displays and information.

【0034】記憶手段76(及びデータ収録装置72)
には、リモート診断用の各種診断プログラム81〜11
3を含む制御用プログラム80や関連するデータベース
が保存されている。制御用プログラム80は正規のユー
ザーからアクセスがあった場合に診断用装置81を起動
してユーザーの要求に沿った診断処理を行う。81Aは
診断用装置のバックアップ装置である。82はユーザー
が使用可能なプログラムを格納したユーザー用診断ソフ
トの格納装置、83は被診断装置すなわち半導体製造装
置の制御プログラム、84は診断結果を自動的に保存す
る装置である。85は診断用データベース、86は部品
在庫情報などを得るためにサービスセクションにアクセ
スする装置である。87はメンテナンスナンスの指示な
どのためにサービス会社にアクセスする装置である。
Storage means 76 (and data recording device 72)
Include various diagnostic programs 81 to 11 for remote diagnosis.
3 and a related database are stored. The control program 80 activates the diagnostic device 81 when an authorized user accesses it, and performs a diagnostic process according to the user's request. 81A is a backup device of the diagnostic device. Reference numeral 82 denotes a storage device of diagnostic software for a user in which a program usable by a user is stored, 83 denotes a control program of a device to be diagnosed, that is, a semiconductor manufacturing device, and 84 denotes a device for automatically saving a diagnosis result. Reference numeral 85 denotes a diagnostic database, and reference numeral 86 denotes a device for accessing a service section in order to obtain parts stock information and the like. Reference numeral 87 denotes an apparatus for accessing a service company for instructions on maintenance nonce.

【0035】90は、半導体製造装置の定期的な診断処
理を行う定期診断処理装置(プログラム)、91はその
データ解析装置、92は診断結果の一次データ格納装
置、93はデータ解析装置用のデータベースである。
Reference numeral 90 denotes a periodic diagnostic processing device (program) for performing periodic diagnostic processing of the semiconductor manufacturing apparatus; 91, a data analyzing device thereof; 92, a primary data storage device for diagnostic results; and 93, a database for the data analyzing device. It is.

【0036】100は、半導体製造装置に異常がある時
に臨時に診断処理を行う異常モード診断処理装置(プロ
グラム)、101はそのデータ解析装置、102は診断
結果の一次格納装置、103は、データ解析装置用のデ
ータベースである。
Reference numeral 100 denotes an abnormal mode diagnosis processing device (program) for performing a diagnosis process temporarily when there is an abnormality in the semiconductor manufacturing apparatus; 101, a data analysis device; 102, a primary storage device for diagnosis results; It is a database for devices.

【0037】110は、半導体製造装置の故障箇所があ
る程度判明している時に臨時に診断処理を行う診断処理
装置(プログラム)、111はそのデータ解析装置、1
12は診断結果の一次格納装置、113は、データ解析
装置用のデータベースである。
Reference numeral 110 denotes a diagnostic processing device (program) for performing a diagnostic process temporarily when a faulty portion of the semiconductor manufacturing device is known to some extent, 111 denotes its data analyzing device, 1
Reference numeral 12 denotes a primary storage device for the diagnosis results, and reference numeral 113 denotes a database for a data analysis device.

【0038】なお、診断処理装置(プログラム)として
は、上記3種類のプログラムのほか、例えば、半導体製
造装置の型式毎に個別のソフトを準備したり、半導体製
造装置を構成する特定の装置、例えばウエハーの搬送装
置や、真空処理室のみ等特定の部分の診断を行うもの
や、多数の半導体製造装置を含む生産ライン全体を対象
とするもの、或いは、プロセス中の処理行程に着目した
もの等、ニーズに応じて準備すればよい。
As the diagnostic processing apparatus (program), in addition to the above three types of programs, for example, individual software is prepared for each model of the semiconductor manufacturing apparatus, or a specific apparatus constituting the semiconductor manufacturing apparatus, for example, Wafer transfer devices, those that diagnose specific parts such as only vacuum processing chambers, those that target the entire production line including a large number of semiconductor manufacturing equipment, those that focus on the processing steps in the process, etc. You only have to prepare according to your needs.

【0039】診断装置70の中に、契約したユーザー毎
の診断1次データ格納領域を設ける。この部分へのアクセ
スは、A社からは不可とする。すなわち、診断結果の一次
格納装置92、102、112に対しては、診断対象の
ユーザーのみアクセス可能とし、A社は守秘契約などに
基づきアクセス不可になっているものとする。診断装置
70はA社のソフトなので、アクセス禁止条件を解除す
ることが可能では有るが、それは守秘契約とする。ただ
し、装置の正常、異常に関する診断結果は、自動的に保存
される。また、製品膜種や具体的なレシピなどユーザー
の機密情報に属する事項は、各ユーザーの判断でA社デ
ータ収録装置に保存せずに消去できる。なお、一次格納
装置に保存されているデータはユーザーからの指示で診
断処理が終了すると自動的に消去される。ただし、診断
結果の詳細を保存する必要があるとユーザーが判断した
場合、診断終了前にユーザーの判断で、ユーザーの装置
に付属している記憶装置(図示せず)に保存することが
できる。
A diagnostic primary data storage area for each contracted user is provided in the diagnostic device 70. Access to this part is not allowed from Company A. That is, it is assumed that only the user to be diagnosed can access the primary storage devices 92, 102, and 112 of the diagnostic results, and that the company A cannot access the primary storage devices based on a confidentiality contract or the like. Since the diagnostic device 70 is software of company A, it is possible to cancel the access prohibition condition, but this is a confidentiality contract. However, the diagnosis result regarding the normal or abnormal state of the device is automatically saved. Items belonging to the user's confidential information, such as product film types and specific recipes, can be deleted without being stored in the company A data recording device at the discretion of each user. Note that the data stored in the primary storage device is automatically deleted when the diagnostic processing is completed according to an instruction from the user. However, if the user determines that it is necessary to save the details of the diagnosis result, the diagnosis result can be saved in a storage device (not shown) attached to the user's device at the user's discretion before the end of the diagnosis.

【0040】ユーザーであるB社は、診断装置70の中
で閲覧したり利用したりできるソフトやデータ、すなわ
ち、ガイド部78に表示される診断プログラムの最新バ
ージョンや各診断ソフトの情報、ユーザー用診断ソフト
の格納装置82にある診断ソフト、ユーザー毎の診断1
次データ格納領域のデータを利用して、B社の装置につ
いて自由に診断処理を行うことができる。なお、診断装
置70の中の上記以外の領域の情報については、A社や
他のユーザーの機密情報が含まれているため、B社のア
クセスは禁止されている。したがって、診断ソフトを自
由に使用することはできるが、診断ソフトを変更するこ
とやソフト自身のプログラムにアクセスすることはでき
ないようになっているとともに、それらの行為は契約等
で禁止されている。
Company B, a user, provides software and data that can be browsed and used in the diagnostic device 70, that is, the latest version of the diagnostic program displayed on the guide section 78, information on each diagnostic software, Diagnostic software stored in the diagnostic software storage device 82, diagnosis 1 for each user
Using the data in the next data storage area, the diagnostic processing can be freely performed on the device of the company B. It should be noted that access to information in areas other than the above in the diagnostic device 70 includes confidential information of company A and other users, so that access by company B is prohibited. Therefore, although the diagnostic software can be used freely, it is not possible to change the diagnostic software or access the program of the software itself, and such actions are prohibited by contract or the like.

【0041】このように、B社の装置について診断を実
施したときの記録は、A社の診断装置70のメンテナン
スナンス情報のデータベース(B社専用の一次格納装
置)に格納できる。この記録は、B社の機密事項に属す
る生産情報も含むことができる。すなわち、B社にて診
断する際に使用したデータの内、機密データとB社が判
断したデータに関してはB社の判断でA社の診断結果情
報から消去できるが、その診断詳細結果は、B社装置の
データベースとしてA社の診断装置70の記憶装置に格
納できる。これらの情報管理はB社が実施する。
As described above, a record when the diagnosis is performed on the device of the company B can be stored in the database of the maintenance nonce information of the diagnosis device 70 of the company A (primary storage device dedicated to the company B). This record can also include production information belonging to company B's confidential matter. In other words, of the data used for the diagnosis by the company B, the confidential data and the data determined by the company B can be deleted from the diagnosis result information of the company A by the judgment of the company B, but the detailed result of the diagnosis is It can be stored in the storage device of the diagnostic device 70 of Company A as a database of company devices. Company B manages this information.

【0042】本発明によれば、設備のリモート診断時に
おける情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という
双方の要求の調和を図ることができる。
According to the present invention, it is possible to harmonize both requirements for keeping information confidential at the time of remote diagnosis of equipment and preventing an increase in economical loss.

【0043】なお、A社が、サービス会社と装置メーカ
ーの両者からなる場合、両者のデータ収録装置に同じデ
ータが保管管理され、保守や故障時の対応が速やかに実
施できるようにする。また、サービス会社が保守や診断
業務を請負い、部品の手配やその他必要事項を実施す
る。逆に、装置メーカーが受信してそれをサービス会社
に対策内容を指示する。
When Company A is composed of both a service company and a device maker, the same data is stored and managed in both data recording devices, so that maintenance and troubleshooting can be promptly performed. In addition, the service company undertakes maintenance and diagnostic work, arranges parts and carries out other necessary items. Conversely, the device maker receives it and instructs the service company on the content of the measure.

【0044】A社の診断プログラム70(80〜11
3)は必要に応じてバージョンアップされ、診断プログ
ラムの最新バージョンや各診断ソフトの情報、あるいは
新規に提供される診断プログラムの情報を表示する手段
78によりユーザーに提供され、ユーザーは、常に最新
の診断が可能となっている。これは、A社やサービス会
社がユーザー各社の半導体製造装置の診断、点検、保守
などを通じて得た新たな情報に基づき、診断プログラム
70の改善、機能アップを図った結果をユーザーに還元
するために行うものである。
Company A's diagnostic program 70 (80-11
3) is upgraded as necessary, and is provided to the user by means 78 for displaying the latest version of the diagnostic program, information on each diagnostic software, or information on a newly provided diagnostic program. Diagnosis is possible. This is based on the new information obtained by the company A or the service company through the diagnosis, inspection, maintenance, etc. of the semiconductor manufacturing equipment of each user, in order to return the result of improving the diagnostic program 70 and improving the function to the user. Is what you do.

【0045】例えば、A社の診断プログラム70を利用
する各ユーザーの診断結果は、A社データ収録装置に保
存されるとともに、装置の経時的変化の情報として分
析、解析される。この情報は、次の診断に生かされる。
たとえば、圧力計の寿命(あるいは校正が必要な時期の
判断など)などは、一義的に決まるわけではなく、使用
状況や環境によって変化する。これらの情報が特定のユ
ーザーに限定されずに各ユーザーのもとで種々の状況下
で使用された結果の情報として分析、解析されている場
合、診断情報と比較することで精度の高い診断が可能と
なる。また半導体製造装置自体の改善、機能アップに伴
う診断プログラム76のバージョンアップもある。
For example, a diagnosis result of each user who uses the diagnosis program 70 of the company A is stored in the data recording device of the company A, and is analyzed and analyzed as information on the change over time of the device. This information is used for the next diagnosis.
For example, the life of a pressure gauge (or the determination of when calibration is required) is not uniquely determined, but varies depending on the use situation and environment. When this information is analyzed and analyzed as information of the results used under various circumstances under each user without being limited to a specific user, a highly accurate diagnosis can be made by comparing with the diagnostic information. It becomes possible. There is also a version upgrade of the diagnostic program 76 accompanying the improvement of the semiconductor manufacturing apparatus itself and the functional upgrade.

【0046】もし、診断プログラム76を各社の装置個
別に付属させた場合には、各社に対してきめ細かなバー
ジョンアップのサービスを行うことは困難であり、診断
プログラム76をA社に置くことによってそれが可能と
なる。
If the diagnostic program 76 is attached to each company's equipment individually, it is difficult to provide a detailed version upgrade service to each company. Becomes possible.

【0047】本システムを応用し、各装置に診断装置を
付属させる場合は、A社の診断装置からバージョンアッ
プ情報を提供し、各ユーザーがインターネットを介して
最新の診断プログラムを自社の半導体製造装置やサーバ
ーにインストールできるようにする。
When the present system is applied and a diagnostic device is attached to each device, version-up information is provided from the diagnostic device of Company A, and each user downloads the latest diagnostic program via the Internet to its own semiconductor manufacturing device. And install it on the server.

【0048】本発明によれば、ユーザーに設備が納入さ
れた後においても、より機能、品質の向上した診断プロ
グラムをユーザーに提供できる環境を提供することがで
きる。
According to the present invention, it is possible to provide an environment in which a diagnostic program with improved functions and quality can be provided to a user even after the equipment is delivered to the user.

【0049】診断装置70には、A社のネットワークを
介して、A社の診断対応セクションのコンピュータ12
0が接続されている。このコンピュータ120は、CP
U121やバッファメモリー、制御用データベース12
2、入力手段及び表示部を含む出力手段を備えており、
オペレーターが診断装置70による診断に際してのユー
ザーからの問い合わせ、レスポンスに対応し、診断結果
に基づいてサービスセクションやサービス会社に指示、
連絡するためのセクションである。
The diagnostic device 70 is connected to the computer 12 of the diagnosis support section of the company A via the company A network.
0 is connected. This computer 120 has a CP
U121, buffer memory, control database 12
2. It has output means including an input means and a display unit,
The operator responds to inquiries and responses from the user at the time of diagnosis by the diagnostic device 70, and instructs the service section or service company based on the diagnosis result,
This is the section to contact.

【0050】また、診断対応セクションでは、データ収
録装置に保存された各ユーザーの診断結果で、ユーザー
の機密に属さない情報を利用することにより、装置の状
態、たとえば圧力計の経時的変化を分析、解析する。こ
の情報は、次の診断に生かすようにプログラムの改良や
データベースの更新処理がなされる。複数のユーザーの
もとでかつ種々の状況下で使用された多量の情報を分
析、解析することにより、より短期間に精度の高いバー
ジョンに更新された診断プログラムを提供することが可
能となる。
Further, in the diagnosis correspondence section, the state of the apparatus, for example, a change with time of the pressure gauge is analyzed by utilizing information which does not belong to the user in the diagnosis result of each user stored in the data recording apparatus. ,To analyze. This information is subjected to program improvement and database update processing so as to be used for the next diagnosis. By analyzing and analyzing a large amount of information used under a plurality of users and under various circumstances, it is possible to provide a diagnostic program updated to a highly accurate version in a shorter time.

【0051】なお、A社診断対応セクションは、データ
取得や解析などの診断自体は完全自動で実施されること
を前提にしている。ただし、ユーザーからの要求などで
専門家も一緒に診断しても良い。特に、異常診断や故障診
断においてはそれが有効である。その際、A社内のネッ
トワークを通して診断装置に専門家がアクセスすること
で、診断精度を上げ、迅速な対応、判断を可能とする。これ
までの、診断装置は一般に完全自動、無人運転を前提にし
た方式になっているが、有入運転とすることで、診断処理
能力がさらに向上する。図3に診断用データベース85
の詳細構成例を示す。850は顧客装置の管理システ
ム、851は診断結果データベース、855は装置情報
データベースである。診断結果データベース851は、
診断結果、故障履歴、部品交換履歴などを記録するもの
で、ユーザーB、C、−−、Nの各装置ごとに区別して
データが保存される。装置情報データベース855は、
各半導体製造装置の形式や製品仕様や性能検査結果、使
用部品の情報等を記録したもので、ユーザーB、C、−
−、Nの各装置ごとに区別してデータが保存される。
The section corresponding to company A diagnosis is based on the premise that diagnosis such as data acquisition and analysis is performed completely automatically. However, a specialist may also make a diagnosis at the request of the user. In particular, it is effective in abnormality diagnosis and failure diagnosis. At that time, the expert accesses the diagnostic device through the network within the company A, thereby improving the diagnostic accuracy and enabling quick response and determination. Conventional diagnostic devices have generally been based on the assumption of fully automatic and unmanned operation. However, by using the entrained operation, the diagnostic processing capability is further improved. FIG. 3 shows the diagnostic database 85.
2 shows a detailed configuration example. Reference numeral 850 denotes a customer device management system, reference numeral 851 denotes a diagnosis result database, and reference numeral 855 denotes a device information database. The diagnosis result database 851
It records a diagnosis result, a failure history, a part replacement history, and the like, and stores data separately for each of the users B, C,-, and N. The device information database 855 includes:
It records the type of each semiconductor manufacturing equipment, product specifications, performance inspection results, information on used parts, etc.
-And N are stored separately.

【0052】図4は、診断を行うための端末を備えた半
導体製造装置制御サーバー20の構成例を示す図であ
る。ここでは、ユーザーとしてB社のサーバー20Bを
例に説明する。半導体製造装置制御サーバー20は、例
えば、CPUやバッファーメモリーを備えたマイクロコ
ンピュータにより構成されており、入出力手段21とし
てキーボードやマウス等の操作部や、ディスプレイが接
続されている。また、外部の機器と接続するための外部
接続用インターフェース22や、通信インターフェース
23を備えている。さらに、内部のマイクロコンピュー
タ24が備える記憶手段には、サーバー40を経由して
インターネット50にアクセスし、サーバー60に接続
するための閲覧ソフト(WWWブラウザ)25が保存さ
れている。なお、診断装置70への接続パスワードは、
予めA、B社間の契約で決めておくものとする。さら
に、半導体製造装置10(10A〜10N)を制御して
半導体を製造するのに必要な制御用プログラム26が保
存されている。さらに、A社からの指示により診断を実
施する場合の制御用プログラム、あるいはレシピが格納
されている。なお、このプログラムは予めサーバー20
にはインストールせず、必要に応じてA社のサーバーか
らプログラムをインストールするようにしても良い。こ
の制御用プログラム26には、診断用装置運転プログラ
ム(レシピ)27も含まれる。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of the semiconductor manufacturing equipment control server 20 provided with a terminal for performing a diagnosis. Here, the server 20B of the company B will be described as an example of the user. The semiconductor manufacturing apparatus control server 20 is configured by, for example, a microcomputer having a CPU and a buffer memory, and an input / output unit 21 is connected to an operation unit such as a keyboard and a mouse, and a display. Further, an external connection interface 22 for connecting to an external device and a communication interface 23 are provided. Further, the storage means provided in the internal microcomputer 24 stores browsing software (WWW browser) 25 for accessing the Internet 50 via the server 40 and connecting to the server 60. The password for connecting to the diagnostic device 70 is
It is determined in advance by a contract between companies A and B. Further, a control program 26 necessary for controlling the semiconductor manufacturing apparatus 10 (10A to 10N) to manufacture a semiconductor is stored. Further, a control program or a recipe for performing a diagnosis in accordance with an instruction from Company A is stored. This program is stored in the server 20 in advance.
May be installed from the server of Company A as needed. The control program 26 also includes a diagnosis device operation program (recipe) 27.

【0053】さらに、各種情報を含む制御用のデータベ
ース28、診断用共通事項、診断結果及びメンテナンス
ナンス情報を記録したデータベース29、セキュリティ
関連の情報のデータベース等が設けられている。診断に
必要な装置稼動記録(ログデータ)は、診断用共通事
項、メンテナンスナンス情報を記録したデータベース2
9に格納されている。先にも述べたとおり、診断を行う
ための端末の機能を、サーバー20では無く個々の半導
体製造装置10や上位のサーバーに持たせても良い。
Further, there are provided a control database 28 including various information, a database 29 recording common items for diagnosis, diagnosis results and maintenance nonce information, a database of security-related information, and the like. The device operation record (log data) required for diagnosis is a database 2 that records common items for diagnosis and maintenance nonce information.
9 is stored. As described above, the function of a terminal for performing a diagnosis may be provided not in the server 20 but in each of the semiconductor manufacturing apparatuses 10 or a higher-level server.

【0054】次に、診断の対象となる半導体製造装置1
0(10A〜10N)の制御構成例を図5に示す。この
実施例では4つの半導体製造装置があるものとする(た
だし、図には3個のみ表示)。212は、全体の半導体
製造装置(又は製造ライン)を制御する中央制御手段で
あり、例えばCPUである。213は、運転状態、運転
条件の設定内容、運転の開始指示/終了の表示を行う表
示手段であり、例えばCRTである。214は入力手段
であり、運転条件の設定、運転の開始指示入力、プロセ
ス処理条件、保守やメンテナンスナンスの操作入力等を
行う、例えばキーホ゛ート゛である。202−1〜20
2−4は、ウエハのプロセス処理を行うプロセス処理装
置である。この処理装置としては、エッチンク゛、後処
理、成膜、スハ゜ッタ、CVD、水処理等、ウエハのプ
ロセス処理を行う処理であれば、何であっても良い。
Next, the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be diagnosed is
FIG. 5 shows a control configuration example of 0 (10A to 10N). In this embodiment, it is assumed that there are four semiconductor manufacturing apparatuses (however, only three are shown in the figure). Reference numeral 212 denotes a central control unit that controls the entire semiconductor manufacturing apparatus (or manufacturing line), and is, for example, a CPU. Reference numeral 213 denotes a display unit for displaying the operation state, the setting contents of the operation conditions, and the start / instruction to start the operation, and is, for example, a CRT. Reference numeral 214 denotes an input unit, which is, for example, a key port for setting operation conditions, inputting an operation start instruction, inputting process processing conditions, and inputting operations for maintenance and maintenance nonce. 202-1-20
Reference numeral 2-4 denotes a processing apparatus for performing wafer processing. The processing apparatus may be any processing apparatus that performs wafer processing, such as etching, post-processing, film formation, sputtering, CVD, and water treatment.

【0055】215は装置制御手段であり、プロセス処
理装置202−1〜202−4の運転有効/無効である
ことを示す運転情報信号状態を判断し、自動運転中にプ
ロセス処理装置202−1〜202−4のどれかが運転
不可となっても該プロセス処理装置を使用せず、他のプ
ロセス処理装置を使って運転続行する処理手順を記憶す
る。例えばROMである。216は、真空処理装置内で
のウエハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段で
あり、例えばRAMである。このウエハの処理順序は、
運転開始前に表示手段213、入力手段214とを使っ
てオペレータによって入力されたデータが記憶される。
217は運転情報信号記憶手段であり、プロセス処理装
置202−1〜202−4の運転有効/無効であること
を示す運転情報信号を記憶する、例えばRAMである。
Reference numeral 215 denotes an apparatus control means for judging an operation information signal state indicating that the operation of the process processors 202-1 to 202-4 is valid / invalid, and during the automatic operation, the process controllers 202-1 to 202-4. Even if any one of the units 202-4 becomes inoperable, the processing procedure is stored in which the process is not used and the operation is continued using another process. For example, a ROM. A processing order information storage unit 216 stores a processing order of wafers in the vacuum processing apparatus, and is, for example, a RAM. The processing order of this wafer is
Before the operation is started, data input by the operator using the display means 213 and the input means 214 is stored.
Reference numeral 217 denotes an operation information signal storage unit, for example, a RAM that stores an operation information signal indicating that the operation of the process processors 202-1 to 202-4 is valid / invalid.

【0056】201−1〜201−4は運転情報信号発
生手段であり、プロセス処理装置202−1〜202−
4の運転有効/無効であることを示す運転情報信号を発
生する。本実施例では、運転情報信号発生手段をプロセ
ス処理装置に設けているが、どこにあっても良い。この
運転情報信号を発生する手段として、次のいずれかを用
いることができる。 1)プロセス処理装置の装置電源の遮断信号 2)プロセス処理装置の使用の有効/無効を設定する運
転切り替え信号(例えば、切り替えスイッチ) 3)プロセス処理装置の使用の有効/無効を示す運転制
御信号として、オペレータが設定入力した入力情報 次に、図6により、図5のプロセス処理装置202−1
〜202−4として採用される真空処理装置の例を示
す。図6において、201はウエハ搬送を行う搬送処理
装置であり、ロードロック室のウエハをウエハ搬送スケ
ジュールに従ってプロセス処理装置202−1〜202
−4に搬送する。また、プロセス処理装置で処理終了し
たウエハを次のプロセス処理装置に搬送し、全てのプロ
セス処理が終了したウエハをアンロードロック室に搬送
する。203はロードロック室であり大気搬送装置20
6にあるウエハを搬送処理装置に搬入する室、204は
アンロードロック室であり真空処理室にあるウエハを大
気搬送装置206に搬出する室、205は搬送処理装置
内に設置されウエハの搬送を行う真空ロボット、206
はウエハを収納したカセットを搬送するための大気搬送
装置、207は処理するウエハを収納したカセットであ
り製品用ウエハを収納したカセットやクリーニング用ウ
エハを収納したカセットである。大気搬送装置206は
大気搬送装置上のカセット内のウエハをカセットから搬
出し、ロードロック室203に搬入し、またアンロード
ロック室204のウエハを元のカセットに戻す。
Reference numerals 201-1 to 201-4 denote operation information signal generating means, and the processing devices 202-1 to 202-
4 generates an operation information signal indicating that the operation is valid / invalid. In this embodiment, the operation information signal generating means is provided in the process processing apparatus, but may be provided anywhere. As a means for generating the driving information signal, any of the following can be used. 1) A signal for shutting off the power supply of the processing device 2) An operation switching signal (for example, a changeover switch) for setting validity / invalidity of use of the processing device 3) An operation control signal indicating validity / invalidity of use of the processing device Next, FIG. 6 shows the process information of the process processing device 202-1 of FIG.
The example of the vacuum processing apparatus employ | adopted as -202-4 is shown. In FIG. 6, reference numeral 201 denotes a transfer processing apparatus for transferring a wafer, which processes wafers in a load lock chamber in accordance with a wafer transfer schedule.
-4. Further, the wafer that has been processed by the processing apparatus is transferred to the next processing apparatus, and the wafer that has been completely processed is transferred to the unload lock chamber. Reference numeral 203 denotes a load lock chamber,
6 is a chamber for loading a wafer into the transfer processing apparatus, 204 is an unload lock chamber and is a chamber for transferring a wafer from the vacuum processing chamber to the atmospheric transfer apparatus 206, and 205 is installed in the transfer processing apparatus to transfer the wafer. Vacuum robot to perform, 206
Reference numeral 207 denotes an atmosphere transfer device for transferring a cassette containing wafers, and 207 denotes a cassette containing wafers to be processed, which is a cassette containing product wafers or a cassette containing cleaning wafers. The atmospheric transfer device 206 unloads the wafer in the cassette on the atmospheric transfer device from the cassette, loads the wafer into the load lock chamber 203, and returns the wafer in the unload lock chamber 204 to the original cassette.

【0057】なお、本発明の診断の対象となる真空処理
装置としては、図6に示したものに限らず、他の方式の
装置、例えば図6の装置から大気搬送装置や大気ロボッ
トを削除したような装置であっても差し支えない。
The vacuum processing apparatus to be diagnosed according to the present invention is not limited to the apparatus shown in FIG. 6, but may be another type of apparatus, for example, the apparatus shown in FIG. Such a device may be used.

【0058】図7に、半導体製造装置の診断に用いる一
次データの例として、ロット管理データの抜粋を示す。
ロット履歴データとは、例えばB社の半導体製造装置が
製品をプロセス処理した後に、処理状況がどうであった
かを記録したレコードである。通常、レシピ項目に対応
したモニタ量を記録する。例えば、ガス流量を100ml
/min設定に対して、流量モニタが101ml/minだった
という情報である。また、「レシピ」とは、製品の対象
条件を記述したレコード情報を言う。
FIG. 7 shows an excerpt of lot management data as an example of primary data used for diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus.
The lot history data is, for example, a record in which the processing status is recorded after the semiconductor manufacturing equipment of Company B processes the product. Usually, the monitor amount corresponding to the recipe item is recorded. For example, if the gas flow rate is 100 ml
This is information that the flow rate monitor was 101 ml / min against the / min setting. The term “recipe” refers to record information describing target conditions of a product.

【0059】図7のロット履歴データには、ロットNo
が123、カセットNoが2、開始時刻が2000/9
/10、10:15:36と成っている。また、ロット
名、工程名、オペレータ名、レシピNo.、プロセス処
理レシビ、投入枚数等のデータが示されている。また、
エッチング室1で処理されたウェハのNo.やステップ
No.、ガス流量、プラズマソースパワー、処理圧力、
圧力調整弁開度等のデータが示されている。図7のデー
タは、ロットNo.123のカセットNo.2についてのデー
タであるが、別のカセットやロットについても同じよう
なロット履歴データがモニターされ蓄積される。なお、
図7の項目は一例であって、図示以外の項目が必要に応
じてモニターされることは言うまでもない。
The lot history data shown in FIG.
123, cassette number 2 and start time 2000/9
/ 10, 10:15:36. In addition, lot name, process name, operator name, recipe No. , The process processing ratio, the number of input sheets, and the like. Also,
No. of the wafer processed in the etching chamber 1 And step No. , Gas flow rate, plasma source power, processing pressure,
Data such as the opening degree of the pressure regulating valve is shown. Although the data in FIG. 7 is data for cassette No. 2 of lot No. 123, similar lot history data is monitored and accumulated for another cassette or lot. In addition,
The items in FIG. 7 are merely examples, and it goes without saying that items other than those shown are monitored as needed.

【0060】次に、図8以下で、ユーザーがその半導体
製造装置の診断を装置メーカーの診断装置を用いて行う
場合の処理フローを説明する。診断には、定期診断とし
て行う定期診断モードと、エラー発生時に行う不定期の
診断、すなわち装置異常モード及び、装置故障モードと
がある。
Next, the processing flow in the case where the user diagnoses the semiconductor manufacturing equipment using the diagnostic equipment of the equipment maker will be described with reference to FIG. The diagnosis includes a regular diagnosis mode performed as a periodic diagnosis, and an irregular diagnosis performed when an error occurs, that is, a device abnormality mode and a device failure mode.

【0061】最初に、図8で定期診断モードを説明す
る。この定期診断モードは、診断装置70に保存された
定期診断処理装置90により、半導体製造装置の定期的
な診断処理を行うものである。
First, the periodic diagnosis mode will be described with reference to FIG. In the periodic diagnosis mode, a periodic diagnosis process of the semiconductor manufacturing apparatus is performed by the periodic diagnosis processing device 90 stored in the diagnostic device 70.

【0062】定期診断に当たっては、ユーザー(B〜
N)が装置メーカーA社のサーバーにアクセスし診断装
置を要請することにより、定期診断モードのプログラム
が起動する(900〜904)。ユーザーは診断システ
ムのプログラム自体へは直接アクセスできない。定期診
断モードが起動されると、診断装置はユーザー側に診断
1次データを要求する(906)。ユーザーはサーバ
ー、インターネット経由で要求データを装置メーカーA
に転送し(908、910)、そのデータは診断装置7
0の定期診断データベース93に保存される。回答デー
タには、図7に示したような生産のログデータを含む。
In the periodic diagnosis, the user (B-
N) accesses the server of the device manufacturer A and requests a diagnostic device, so that the program in the periodic diagnostic mode is started (900 to 904). Users do not have direct access to the diagnostic system program itself. When the periodic diagnostic mode is activated, the diagnostic device requests the user for primary diagnostic data (906). User sends request data via server and Internet
(908, 910), and the data is transferred to the diagnostic device 7.
0 is stored in the periodic diagnosis database 93. The answer data includes production log data as shown in FIG.

【0063】定期診断処理装置90は、要求データに基
づいて定期診断の解析を実行する。これには、過去のデ
ータをもとにした基準値(正常値)との比較が含まれる
(912、914)。たとえば、真空処理室の処理圧カ
Paについて、過去のデータをもとにした基準値(正常
値)と比較することで圧力変動がわかる。図9は図7に
示した処理圧力Paや圧力調整弁の開度のデータを、多
数の処理ウエハについてロット履歴データを整理してグ
ラフ化したものであり、これらのデータの変動率が基準
値から所定の範囲内、たとえばア5%の範囲内にあると
きは、装置が正常と診断される。
The periodic diagnosis processing device 90 performs the analysis of the periodic diagnosis based on the request data. This includes comparison with a reference value (normal value) based on past data (912, 914). For example, the pressure fluctuation can be found by comparing the processing pressure Pa of the vacuum processing chamber with a reference value (normal value) based on past data. FIG. 9 is a graph showing the processing pressure Pa and the opening degree of the pressure regulating valve shown in FIG. 7 by organizing lot history data for a large number of processing wafers. Is within a predetermined range, for example, within a range of 5%, the device is diagnosed as normal.

【0064】図9のデータは、半導体製造装置の経時的
変化の情報として分析、解析される。この情報は、次の
診断に生かされる。たとえば、圧力計の寿命(あるいは
校正が必要な時期の判断など)などは、一義的に決まる
わけではなく、使用状況や環境によって変化する。これ
らの情報が特定のユーザーに限定されずに各ユーザーの
もとで種々の状況下で使用された結果の情報として分
析、解析されている場合、診断情報と比較することで精
度の高い診断が可能となる。
The data shown in FIG. 9 is analyzed and analyzed as information on the change over time of the semiconductor manufacturing equipment. This information is used for the next diagnosis. For example, the life of a pressure gauge (or the determination of when calibration is required) is not uniquely determined, but varies depending on the use situation and environment. When this information is analyzed and analyzed as information of the results used under various circumstances under each user without being limited to a specific user, a highly accurate diagnosis can be made by comparing with the diagnostic information. It becomes possible.

【0065】また、図10は、正常時の圧力調整弁の開
度と処理圧力Paの関係を示している。多くのデータが
処理圧力2Pa付近に分布しており、その場合の圧力調整
弁開度は51〜56%に分布している。しかし、よく見
ると、処理圧力が1.95Pa付近に分布し、圧力調整弁
開度は52〜53%である。2Paが設定値でア5%が許
容範囲であれば、1.9〜2.1Paが許容されるので、
正常とみなされるが、場合によっては何らかの異常の兆
候を示すデータかもしれない。
FIG. 10 shows the relationship between the opening of the pressure regulating valve and the processing pressure Pa under normal conditions. Many data are distributed around the processing pressure of 2 Pa, and in this case, the opening degree of the pressure regulating valve is distributed at 51 to 56%. However, if you look closely, the processing pressure is distributed around 1.95 Pa, and the pressure control valve opening is 52 to 53%. If 2 Pa is the set value and 5% is within the allowable range, 1.9 to 2.1 Pa is allowable, so
Data that is considered normal, but may show some signs of anomalies.

【0066】なお、解析データが許容値を超えた場合の
原因について推測するとしても、単に図10に示したよ
うなデータだけでは正確な判断は難しい。たとえば、装
置内壁にデポ膜が形成され徐々に厚くなるような場合、
この厚さに対応してデポ膜から放出されるガス分子の数
が増加し、エッチングガスとして供給されるガス流量以
外に、装置内壁からのガスも含めた圧力制御になる。両
者のガスは組成が異なるので、プラズマにより解離分解
した結果としての圧力は、全てエッチングガスの場合と
は異なる。したがって、一定圧力制御の機能は正常であ
るとしても、圧力指示値は変化せず圧力調整弁開度が変
化しているというモードも有り得る。また、同じ圧力調
整弁開度であるにもかかわらず、圧力が変化する場合、
測定圧力そのものが変化している場合、測定しているガ
スの温度が変化している場合や、圧力計の異常であった
り、圧力計を設置している部分の温度が変動している、
あるいはプラズマからの電磁波ノイズであるかもしれな
い。あるいは、圧力調整弁が異常を示しているのかもし
れない。さらに他の可能性を示すと、圧力調整弁は弁の
開度を調節することでガス分子のコンダクタンスを変化
させ、真空ポンプの実効排気速度を制御しているが、ガ
ス分子のコンダクタンスはガス分子の質量と温度に依存
する。したがって、プラズマの組成が変化すれば、コン
ダクタンスも変化する。これによる変化の可能性もある
のである。したがって、単に圧力が変化しているという
現象を調べるだけでは、圧力変化あるいは圧力調整弁の
変化の真の原因を知ることはできないし、適切な処置を
施すこともできない。これを正確に判断するには、プラ
ズマの特性変化や他のデータとの相関、過去のデータと
の比較、分析が必要になる。この解析には、予め解析し
てあるデータとの比較も有効であるし、種々の統計解析
手段を駆使することも有効である。さらに、プラズマを
発生させずにアルゴンなどの不活性ガスを使用した流量
と圧力、圧力調整弁開度の関係、あるいは処理室内壁温
度や圧力計の温度、などを改めて測定し、個々の機器の
異常の有無を判定することも有効である。この場合、装
置を特別に稼動してデータを取得する必要が生ずるが、
図8に示した追加データの要求926から診断運転とデ
ータ取得934の工程に対応する。
Incidentally, even if the cause of the case where the analysis data exceeds the allowable value is inferred, it is difficult to make an accurate determination only with the data as shown in FIG. For example, when a deposition film is formed on the inner wall of the device and gradually becomes thicker,
The number of gas molecules released from the deposition film increases in accordance with this thickness, and pressure control is performed not only by the gas flow supplied as the etching gas but also by the gas from the inner wall of the apparatus. Since the two gases have different compositions, the pressures resulting from the dissociation and decomposition by the plasma are all different from those of the etching gas. Therefore, even if the function of the constant pressure control is normal, there may be a mode in which the pressure indication value does not change and the pressure regulating valve opening degree changes. Also, if the pressure changes despite the same pressure regulating valve opening,
If the measurement pressure itself is changing, if the temperature of the gas being measured is changing, or if the pressure gauge is abnormal, or the temperature of the part where the pressure gauge is installed fluctuates,
Or it may be electromagnetic noise from the plasma. Alternatively, the pressure regulating valve may indicate an abnormality. As another possibility, the pressure regulating valve changes the conductance of gas molecules by adjusting the opening of the valve and controls the effective pumping speed of the vacuum pump, but the conductance of gas molecules is reduced. Depends on the mass and temperature of the Therefore, if the composition of the plasma changes, the conductance also changes. There is a possibility of change due to this. Therefore, it is not possible to know the true cause of the pressure change or the change of the pressure regulating valve by simply examining the phenomenon that the pressure is changing, and it is not possible to take appropriate measures. In order to judge this accurately, it is necessary to change the characteristics of the plasma, correlate with other data, compare with past data, and analyze. For this analysis, comparison with previously analyzed data is effective, and it is also effective to make use of various statistical analysis means. Furthermore, the relationship between the flow rate and pressure using an inert gas such as argon without generating plasma, the relationship between the opening of the pressure control valve, the temperature of the processing chamber wall, and the temperature of the pressure gauge, etc., was measured again, and the It is also effective to determine the presence or absence of an abnormality. In this case, it is necessary to operate the device specially to acquire data,
The steps from the request for additional data 926 to the diagnostic operation and the data acquisition 934 shown in FIG.

【0067】図7の項目にジャストエッチタイムを含め
たが、この時間はエッチング終点判定装置(図6の処理
室202−1〜202−4に設置されるが図示せず。)
により測定したエッチング時間である。このエッチング
時間が装置を大気開放して清掃した後の処理時間(プラ
ズマ放電時間)に対応して、徐々に変化するような場
合、定期的にエッチング時間の変動を診断することで装
置の清掃時期を判断することも可能である。また、プラ
ズマクリーニングの時期を判断してプラズマクリーニン
グを実施し、装置内を初期状態に戻すことができる。プ
ラズマクリーニングを頻繁に実施するのではなく、定期
診断結果に基づいて実施するので、装置の稼動を妨げる
時間が最小限に抑えることができ、結果として、装置の
稼働率向上、安定稼動が可能となる。さらに、急激な変
化を示した場合、何らかの異常によると想定されるの
で、後述する異常診断モードによる診断を実施する。さ
らに、エッチング時間の変動と装置の側壁温度や他のパ
ラメータとの相関を解析することにより、種々のパラメ
ータ同士の因果関係が明確になれば、それらのパラメー
タをアクティブ制御することにより、エッチング時間変
動を一定にした装置制御システムとすることも可能にな
る。これは診断システムとは言えないかもしれないが、
本発明の診断システムを応用、発展することにより、装
置性能の安定化を図ることができる。
The item of FIG. 7 includes the just-etch time. This time is used for the etching end point judging device (installed in the processing chambers 202-1 to 202-4 of FIG. 6, but not shown).
Is the etching time measured by When the etching time gradually changes in response to the processing time (plasma discharge time) after the apparatus is opened to the atmosphere and cleaned, the fluctuation of the etching time is periodically diagnosed to periodically clean the apparatus. It is also possible to judge. Further, it is possible to determine the timing of the plasma cleaning, perform the plasma cleaning, and return the inside of the apparatus to the initial state. Since plasma cleaning is not performed frequently but based on the results of periodic diagnosis, the time that hinders the operation of the apparatus can be minimized, and as a result, the operation rate of the apparatus can be improved and stable operation can be achieved. Become. Furthermore, when a sudden change is indicated, it is assumed that some abnormality has occurred, so diagnosis is performed in an abnormality diagnosis mode described later. Furthermore, by analyzing the correlation between the variation of the etching time and the side wall temperature of the apparatus and other parameters, if the causal relationship between various parameters becomes clear, the active time control of those parameters enables the variation of the etching time. Can be made to be a device control system with a constant value. This may not be a diagnostic system,
By applying and developing the diagnostic system of the present invention, the performance of the device can be stabilized.

【0068】プラズマに関して、図7に示したソースパ
ワーの投入パワーや反射のデータやチューニングが正常
か否かの判断は、スタブチューナーの位置(STB1,
STB2,STB3)の変化、あるいはウエハバイアス
電圧Vppの変化などから判断できる。さらに、専用のプ
ラズマモニターなどを備えた装置では、より的確な変化
が把握できる。
Regarding the plasma, the input power of the source power and the data of the reflection shown in FIG. 7 and the judgment as to whether or not the tuning is normal are made by determining the position of the stub tuner (STB1, STB1).
STB2, STB3) or a change in wafer bias voltage Vpp. In addition, a device equipped with a dedicated plasma monitor or the like allows more accurate changes to be grasped.

【0069】診断結果は、定期診断結果としてユーザー
側に送られ(916,918)、診断解析データと結果
がユーザー側の記憶装置に格納される(920)。ま
た、診断結果は装置メーカーAの記憶装置85に顧客装
置管理データとして格納されるとともに(922)、必
要に応じてサービスセクション(あるいはサービス会社
A2)に連絡される(924)。
The diagnostic result is sent to the user as a periodic diagnostic result (916, 918), and the diagnostic analysis data and the result are stored in the user's storage device (920). The diagnosis result is stored in the storage device 85 of the device manufacturer A as customer device management data (922), and is communicated to the service section (or the service company A2) as necessary (924).

【0070】ユーザーは、診断データ(解析に使用した
ユーザーの生産情報など)を消去できる。あるいは、デ
ータの読み取りにプロテクトをかけることができる。装
置メーカーAは、ユーザーの許可なしには顧客装置管理
データを読み取りできないシステムとする。診断結果は
消去できない。A社のデータ収録装置に顧客装置管理デ
ータすなわち(B社〜N社)へのサービス情報として残
る。本データは部品寿命(メンテナンス時間)、在庫管
理などに使用できる。なお、ユーザーの機密情報に属す
る部分は、たとえば図7のロット名(単なる記号なら問
題ないが、製品名などが使用されている場合も考えられ
る。)、工程名、などやウエハ処理枚数(製品の生産情
報に関連する。)などが挙げられる。また、図7には記
載していないが、膜種、膜厚、製品名称、等々の項目も
挙げられる。さらに、ユーザー独自で開発あるいは設定
したエッチングレシピ(図7のガス名称、流量、圧力、
時間等々の具体的なデータ。)も挙げられる。
The user can delete the diagnostic data (such as the user's production information used for the analysis). Alternatively, data reading can be protected. The device maker A has a system that cannot read customer device management data without the permission of the user. The diagnosis cannot be deleted. The data recording device of company A remains as customer device management data, that is, service information for (company B to company N). This data can be used for parts life (maintenance time), inventory management, etc. The part belonging to the user's confidential information includes, for example, the lot name (a simple symbol does not matter, but a product name may be used), a process name, etc., and the number of processed wafers (products). Related to production information.). Although not shown in FIG. 7, items such as a film type, a film thickness, a product name, and the like are also included. Furthermore, etching recipes (gas names, flow rates, pressures,
Specific data such as time. ).

【0071】さらには、装置をモニターして得られるデ
ータとは言えないが、エッチング結果に関するデータを
集中管理している場合、それらのデータは機密情報に含
まれる。たとえば、他の半導体製造装置の工程も含んだ
半導体製品の品質についての相関関係、エッチング形
状、半導体製品の電気特性に関するデータ、不良の状況
(歩留まり)、等々である。装置が正常か否かを判定し
たりデータのばらつきが許容範囲か否かを判断するの
は、最終的には製品が正常か否かで決められるべきもの
であることを踏まえると、ユーザーにとって極めて重要
なデータである。逆に、生産情報に直接関連するデータ
であり、機密とすべき情報でもある。したがって、ユー
ザーがこれらの情報を機密データにするとした場合、装
置から得られるデータの許容値のみを装置メーカーAに
開示することになるが、許容値の範囲を決めた理由、根
拠(歩留まりなど)までは開示する必要はない。また、
装置メーカーAに保存されるデータは、図7に示したよう
なロット履歴データを集計、解析した図9や図10などで
ある。これらのデータはユーザー装置名称(シリアルN
o.)と日付あるいは適宜定めた名称で保管、管理され
る。膜種やエッチングレシピがデータ管理に必要であれ
ば、具体的な名称ではなく、適宜定めた名称により管理
すれば良い。
Further, although it cannot be said that the data is obtained by monitoring the apparatus, when data relating to the etching result is centrally managed, the data is included in the confidential information. For example, there are correlations regarding the quality of semiconductor products including processes of other semiconductor manufacturing apparatuses, etching shapes, data relating to electrical characteristics of semiconductor products, status of defects (yield), and the like. Judging whether the device is normal or not and whether the data variation is within the allowable range is extremely difficult for the user, considering that ultimately the product should be determined based on whether the product is normal or not. This is important data. Conversely, it is data directly related to production information and also information that should be kept confidential. Therefore, if the user decides to use such information as confidential data, only the permissible value of the data obtained from the device will be disclosed to the device manufacturer A, but the reason and grounds for determining the range of the permissible value (yield, etc.) There is no need to disclose until. Also,
The data stored in the device maker A is, for example, FIGS. 9 and 10 obtained by totaling and analyzing lot history data as shown in FIG. These data are stored in the user device name (Serial N
o. ) And stored on a date or an appropriately defined name. If the film type and the etching recipe are necessary for data management, they may be managed by appropriately defined names instead of specific names.

【0072】診断解析のためのデータが不足している場
合、診断装置はユーザー側に対して追加データの要求を
行う(926)。診断のためのデータを取得するため、
装置を運転する必要がある場合は、診断のための運転を
しても良いかユーザーに問い合わせがある(928〜9
30)。これは、たとえば、あらかじめ用意された幾つ
かの問いに答える(安全上問題ないか、その他、運転し
ても問題ないかの問い合わせ)方式とする。
If the data for the diagnostic analysis is insufficient, the diagnostic device requests the user for additional data (926). In order to obtain data for diagnosis,
When the device needs to be operated, the user is inquired about whether to perform the operation for diagnosis (928 to 928).
30). This is, for example, a method of answering some questions prepared in advance (inquiry as to whether there is no problem in safety and whether there is no problem in driving).

【0073】そして、ユーザー側に診断データ取得のた
めの装置運転のレシピが表示され、ユーザー側では診断
対象の半導体製造装置を起動する(930)。半導体製
造装置の起動が出来ない場合は、その理由を明らかにし
(932)、顧客装置管理データベース851に記録す
るとともに(922)、必要に応じてサービスセクショ
ン(あるいはサービス会社A2)に連絡される(92
4)。すなわち、装置運転が不可の場合は、どうして運
転できないかを回答する。例えば、理由の一覧が出て、
それをチェックする。A社では、診断結果により、故障
部品の手配ができる。例えば、単なる消耗品の交換で足
りる場合がある。修理、故障部品が必要な場合は、B社
サービス員に連絡の上、手配される。
Then, the recipe of the apparatus operation for acquiring the diagnostic data is displayed on the user side, and the user activates the semiconductor manufacturing apparatus to be diagnosed (930). If the semiconductor manufacturing apparatus cannot be started, the reason is clarified (932), and the reason is recorded in the customer equipment management database 851 (922), and the service section (or the service company A2) is notified as necessary (922). 92
4). In other words, when the device cannot be operated, a reply is given as to why the device cannot be operated. For example, a list of reasons appears,
Check it. Company A can arrange for a failed part based on the diagnosis result. For example, replacement of consumables may be sufficient. If a repair or a failed part is required, contact the service representative of Company B to arrange.

【0074】レシピに沿って半導体製造装置を運転し、
診断データを取得できた場合には、その結果が追加デー
タとして診断装置に送られる(934)。はじめの診断
は本実施例では定期診断モードを起動したので、そのデ
ータは診断装置の定期診断データベース851に保存さ
れる。診断装置は、追加データに基づいて解析を実行す
る(936、938)。これには、過去のデータ(正常
値)との比較が含まれる。診断結果(940)は、定期
診断結果としてユーザー側に送られて表示され(94
2)、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に
格納される(944)。また、診断結果は装置メーカー
Aの記憶装置に顧客装置管理データとして格納されると
ともに、必要に応じてサービスセクション(あるいはサ
ービス会社A2)に連絡される。
The semiconductor manufacturing apparatus is operated according to the recipe,
If the diagnostic data has been obtained, the result is sent to the diagnostic device as additional data (934). In the first diagnosis, the periodic diagnosis mode is started in this embodiment, and the data is stored in the periodic diagnosis database 851 of the diagnostic device. The diagnostic device performs an analysis based on the additional data (936, 938). This includes comparison with past data (normal values). The diagnosis result (940) is sent to the user as a periodic diagnosis result and displayed (94).
2) The diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (944). The diagnosis result is stored in the storage device of the device manufacturer A as customer device management data, and is communicated to a service section (or a service company A2) as necessary.

【0075】次に、診断装置は、診断結果に基づき、診
断終了の可否の問い合わせをユーザー側に対して行う
(946)。
Next, the diagnosis device inquires of the user whether or not to end the diagnosis based on the diagnosis result (946).

【0076】ユーザー側では、診断終了不可(定期診断
の結果だけでは満足すべき結果が得られなかった。)、
解析データを消去して診断終了(定期診断だけで異常が
診断できた。)、解析データを消去せずに診断終了(診
断データに機密事項は含まれないとはんだんした。)の
いずれかの判定を行う(948)。なお、解析データを
消去して診断終了する場合には、診断装置が解析データ
を消去の上、ユーザー側の了解(解析データの消去を確
認)を得て、定期診断を終了する(950〜956)。
On the user side, the diagnosis cannot be terminated (satisfactory results cannot be obtained only by the results of the periodic diagnosis).
Either erasing the analysis data and ending the diagnosis (diagnosis could be diagnosed only by periodic diagnosis) or ending the diagnosis without erasing the analysis data (soldering that the diagnostic data did not contain confidential matters) A determination is made (948). When ending the diagnosis by erasing the analysis data, the diagnostic device erases the analysis data, obtains the user's consent (confirms the erasure of the analysis data), and ends the periodic diagnosis (950 to 956). ).

【0077】なお、診断装置との接続は無料とする。あ
るいは、定期診断、故障診断などにより課金する場合も
あるが、詳細は保守契約などで取り決められる。異常を
発見して対処する場合のサービス員の派遣、部品の調達
などが必要となるが、それらに関する費用の負担なども
予め保守契約などで取り決めておけば良い。
The connection with the diagnostic device is free of charge. Alternatively, there is a case where a fee is charged based on a periodic diagnosis, a failure diagnosis, or the like, but details are determined by a maintenance contract or the like. Dispatch of service personnel and procurement of parts when an abnormality is found and dealt with are necessary, but the cost burden related to them may be determined in advance by a maintenance contract or the like.

【0078】定期診断に際しては、過去のデータとの比
較解析ができるため、単なる正常、異常の判定だけでな
く、最新のデータが装置の運転に支障は無いが正常値の
限界、換言すると境界領域付近にあり軽度の異常であ
り、事前に何らかの対策を施すことが望ましいと判定
し、ユーザーに連絡することもできる。これにより、事
前に設備が故障になる可能性をある程度予測し、早めに
対策を講じて大きな経済的損失を回避することができ
る。
At the time of periodic diagnosis, comparison and analysis with past data can be performed, so that not only determination of normality and abnormality but also the latest data does not hinder the operation of the apparatus, but the limit of the normal value, in other words, the boundary area It is determined that it is in the vicinity and is a slight abnormality, and it is desirable to take some measure in advance, and the user can be notified. As a result, it is possible to predict in advance the possibility of equipment failure to some extent, and to take measures early to avoid a large economic loss.

【0079】本発明の実施例において、診断装置はA社
サーバーに接続されているが、診断装置をB社の制御サ
ーバーにインストールしてB社内の半導体製造装置をま
とめて見るようにしても良い。あるいは、各半導体製造
装置に予めインストールしても良い。この場合、プログ
ラムを診断機能により分けてインストールしておく。た
だし、予めインストールされたものよりも新しい最新バ
ージョンの診断プログラムを利用したい場合には、A社
サーバーにアクセスしてダウンロードする必要がある。
なお、データ解析に使用する既存データに関しては、他
社装置のデータも含めた総合的な解析が望ましいが、B
社の半導体製造装置に診断装置をインストールして使用
する場合、他社装置から選られる総合的なデータが使用
しにくいことになる。特に、A社の専門家と連絡を取り
ながら診断する場合などは、診断装置がA社にある方が
効率的で解析精度も高くなる。したがって、望ましく
は、A社に必要データを送信して診断してもらうシステ
ムとしたい。
In the embodiment of the present invention, the diagnostic device is connected to the server of company A. However, the diagnostic device may be installed in the control server of company B so that the semiconductor manufacturing devices in company B can be viewed collectively. . Alternatively, it may be installed in advance in each semiconductor manufacturing apparatus. In this case, the programs are separately installed by the diagnostic function. However, if the user wants to use the latest version of the diagnostic program that is newer than the pre-installed one, it is necessary to access and download the company A server.
For existing data used for data analysis, comprehensive analysis including data from other companies' devices is desirable.
When a diagnostic device is installed and used in a semiconductor manufacturing device of a company, it becomes difficult to use comprehensive data selected from devices of other companies. In particular, in the case of diagnosing while contacting the expert of Company A, it is more efficient and the analysis accuracy is higher if the diagnostic device is provided by Company A. Therefore, it is desirable to provide a system for transmitting necessary data to Company A for diagnosis.

【0080】以上述べたことから明らかな通り、本発明
の実施例になるリモート診断システムの主要な機能は、
次の通りである。 (1)ユーザー(B社〜N社)が自由にアクセスできる。 (2)予め本システムへの接続パスワードを契約できめ
る。 (3)ユーザーは診断システムのプログラムへはアクセス
できないが、診断データ(解析に使用したユーザーの生
産情報など)は消去できる。あるいは、データの読み取
りにプロテクトをかけることができる。(ユーザーの許
可なしには読み取りできないシステムとする) (4)診断結果は消去できない。A社のデータ収録装置に
(B社〜N社)へのサービス情報として残る。本データ
は部品寿命(メンテナンス時間)、在庫管理などに使用
できる。 (5)診断は半自動であり、必要データが診断装置からユ
ーザー端末に要求されるので、それに回答する方式であ
る。 (6)回答データは生産のログデータを含む。 (7)診断のためのデータを取得するため、装置を運転す
る必要がある場合は、診断のための運転をしても良いか
問い合わせがある。それに答える(安全上問題ないか、
その他、運転しても問題ないかの問い合わせ)方式とす
る。 (8)装置運転が不可の場合は、どうして運転できないか
を回答する。(理由の一覧が出て、それにチェックす
る。) (9)診断結果を見て(あるいは見る前でも)、A社のサ
ービス員あるいは部品供給メーカーに連絡することがで
きる。呼び出し要求、修理要求、定期メンテナンス要
求、至急コールなど。 (10)診断結果により、故障部品の手配ができる。(単な
る消耗品の交換。修理、故障部品はB社サービス員に連
絡の上、手配される。) (11)診断装置との接続は無料。あるいは、定期診断、故
障診断などにより課金。 (12)診断装置はA社サーバーに接続されている。あるい
は、B社制御サーバーにインストールしてB社内装置を
まとめて見る。あるいは、各装置に予めインストール。
(診断機能により分けておく。) 次に、図11で、異常モード診断処理装置100により
処理される装置異常モードについて説明する。装置が異
常の場合、ユーザー(B〜N)が装置メーカーA社のサ
ーバーにアクセスし診断装置を要請することにより、装
置異常モードのプログラムが起動する(1000〜10
04)。装置異常診断モードが起動されると、診断装置
はユーザー側に診断1次データを要求する(100
6)。なお、診断1次データには装置異常履歴メッセー
ジなどの情報も含められる。ユーザーはサーバー、イン
ターネット経由で要求データを装置メーカーAに転送し
(1008〜1010)、そのデータは診断装置の定期
診断データベースに保存される。診断装置は、要求デー
タに基づいて定期診断の解析を実行する(1012〜1
014)。診断結果は、定期診断結果としてユーザー側
に送られ(1016,1018)、診断解析データと結
果がユーザー側の記憶装置に格納される(1020)。
また、診断結果は装置メーカーAの記憶装置85に顧客
装置管理データとして格納されるとともに(102
2)、必要に応じてサービスセクション(あるいはサー
ビス会社A2)に連絡される(1024)。なお、異常
が認められたために診断を実施しているので、通常の定
期診断のみでは正確な判定が困難な場合も有り得る。
As apparent from the above description, the main functions of the remote diagnostic system according to the embodiment of the present invention are as follows.
It is as follows. (1) Users (company B to company N) can freely access. (2) A contract for a password for connection to this system can be made in advance. (3) The user cannot access the diagnostic system program, but can delete the diagnostic data (such as the user's production information used for analysis). Alternatively, data reading can be protected. (The system cannot be read without the permission of the user.) (4) The diagnostic results cannot be deleted. The information is left as service information for the company A (company B to company N) in the data recording device of company A. This data can be used for parts life (maintenance time), inventory management, etc. (5) Diagnosis is semi-automatic, and since necessary data is requested from the diagnostic device to the user terminal, the system responds to the request. (6) Response data includes production log data. (7) If it is necessary to operate the device to obtain data for diagnosis, there is an inquiry as to whether the operation for diagnosis may be performed. Answer it (Is it safe?
In addition, inquire whether there is no problem in driving). (8) If the device cannot be operated, answer why it cannot be operated. (A list of reasons will be displayed and checked.) (9) After seeing (or even before) the diagnosis result, you can contact the service personnel of A company or the parts supplier. Call request, repair request, regular maintenance request, urgent call etc. (10) A failed part can be arranged according to the diagnosis result. (Simply replace consumables. Repairs and failed parts will be arranged after contacting the service personnel of Company B.) (11) Connection to the diagnostic equipment is free. Alternatively, it is charged for periodic diagnosis and failure diagnosis. (12) The diagnostic device is connected to the company A server. Alternatively, it is installed on the control server of the company B, and the devices in the company B are collectively viewed. Alternatively, pre-installed on each device.
(Divided according to the diagnosis function.) Next, the device abnormality mode processed by the abnormality mode diagnosis processing device 100 will be described with reference to FIG. When the device is abnormal, the user (B to N) accesses the server of the device manufacturer A and requests the diagnostic device, and the program in the device abnormal mode is started (1000 to 10).
04). When the device abnormality diagnosis mode is activated, the diagnostic device requests the user for diagnostic primary data (100
6). Note that the diagnosis primary data also includes information such as a device abnormality history message. The user transfers the requested data to the device manufacturer A via the server and the Internet (1008 to 1010), and the data is stored in the periodic diagnosis database of the diagnostic device. The diagnostic device performs a periodic diagnosis analysis based on the request data (1012 to 1).
014). The diagnostic result is sent to the user as a periodic diagnostic result (1016, 1018), and the diagnostic analysis data and the result are stored in the user's storage device (1020).
The diagnosis result is stored in the storage device 85 of the device manufacturer A as customer device management data (102
2) If necessary, the service section (or service company A2) is notified (1024). In addition, since the diagnosis is performed because an abnormality is recognized, it may be difficult to make an accurate determination only with a normal periodic diagnosis.

【0081】診断装置は、診断のためのデータが不足し
ている場合、診断装置はユーザー側に対して診断データ
の要求を行う(1026)。診断データを取得するた
め、診断データ取得のための装置運転レシピを提示し
(1028)、装置を起動できるかユーザーに問い合わ
せる(1030)。
If the data for diagnosis is insufficient, the diagnostic device requests the user for diagnostic data (1026). In order to acquire diagnostic data, a device operation recipe for acquiring diagnostic data is presented (1028), and an inquiry is made to the user as to whether the device can be started (1030).

【0082】半導体製造装置の起動が出来ない場合は、
その理由を明らかにし(1032、1034)、サービ
ス員に連絡する(1036)とともに、必要に応じてサ
ービスセクション(あるいはサービス会社A2)に連絡
する(1028)。さらに、次の問い合わせ及び指示を
行う(1040)。たとえば、真空ポンプの起動ができ
ないという異常の場合、装置を起動できないことになる
が、その際、真空ポンプが水冷方式であるとすると、冷
却水は流れているか、流量は適切か、水温は許容範囲に
あるか、他のインターロックはどうなっているか、など
の問合せを提示し、回答してもらうことで解析、判断、
指示を行う。
When the semiconductor manufacturing apparatus cannot be started,
The reason is clarified (1032, 1034), and the service person is contacted (1036), and if necessary, the service section (or service company A2) is contacted (1028). Further, the following inquiry and instruction are performed (1040). For example, if the vacuum pump cannot be started, the device cannot be started.If the vacuum pump is of a water-cooled type, if the cooling water is flowing, the flow rate is appropriate, and the water temperature is acceptable. Inquiry about whether it is within the range, what other interlocks are, etc., and analyze and judge,
Make instructions.

【0083】レシピに沿って半導体製造装置を運転し、
診断データを取得できた場合には(1042)、その結
果が追加データとして診断装置に送られる(104
4)。そのデータは診断装置の定期診断データベースに
保存される。診断装置は、診断データに基づいて解析を
実行する(1046)。これには、過去のデータ(正常
値)との比較が含まれる。診断結果(1048)は、対
策内容と共にユーザー側に送られて表示され(105
0)、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に
格納される(1052)。また、診断結果は装置メーカ
ーAの記憶装置に顧客装置管理データとして格納される
とともに、必要に応じてサービスセクション(あるいは
サービス会社A2)に連絡される(1022、102
4)。
The semiconductor manufacturing apparatus is operated according to the recipe,
If the diagnostic data can be obtained (1042), the result is sent to the diagnostic device as additional data (104).
4). The data is stored in a periodic diagnostic database of the diagnostic device. The diagnostic device performs an analysis based on the diagnostic data (1046). This includes comparison with past data (normal values). The diagnosis result (1048) is sent to the user together with the countermeasure content and displayed (105).
0), the diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (1052). The diagnosis results are stored as customer device management data in the storage device of the device manufacturer A, and are communicated to the service section (or service company A2) as needed (1022, 102).
4).

【0084】ユーザーは、診断結果に基づく対策内容を
選定し(1054)、必要に応じてサービス員へ連絡し
(1056、1038)、次の問い合わせ及び指示を行
う(1058)。これらの連絡はインターネットを通じ
て実施されるが、直接サービス員に連絡を取りたい場
合、インターネットを通じてサービス員と接続するか電
話連絡することも可能である。最後に、診断終了前に解
析データ消去可否の問い合わせをユーザー側に対して行
う(1060)。ユーザー側では、診断終了不可、解析
データを消去して診断終了、解析データを消去せずに診
断終了のいずれかの判定を行う(1062)。なお、解
析データを消去して診断終了する場合には、診断装置が
解析データを消去の上、ユーザー側の了解(解析データ
の消去を確認)を得て、診断を終了する(1064〜1
068)。
The user selects a countermeasure content based on the diagnosis result (1054), and if necessary, contacts a service person (1056, 1038) to make the next inquiry and instruction (1058). These communications are performed via the Internet, but if you want to contact the service representative directly, it is also possible to connect to the service representative or make a telephone call via the Internet. Finally, an inquiry is made to the user before the end of the diagnosis as to whether analysis data can be deleted (1060). The user determines whether the diagnosis cannot be completed, the analysis data is erased to terminate the diagnosis, and the analysis is terminated without erasing the analysis data (1062). When ending the diagnosis after erasing the analysis data, the diagnostic device erases the analysis data, obtains the user's consent (confirms the erasure of the analysis data), and ends the diagnosis (1064-1).
068).

【0085】次に、図12で、半導体製造装置の故障箇
所がある程度判明している時に故障診断処理装置110
により処理される故障診断モードについて説明する。装
置が故障の場合、ユーザー(B〜N)が装置メーカーA
社のサーバーにアクセスし診断装置を要請することによ
り、故障診断モードのプログラムが起動する(1100
〜1104)。故障診断モードが起動されると、診断装
置はユーザー側に故障箇所の問い合わせを行う(110
6)。ユーザーは故障箇所分類表から故障箇所を選択
し、サーバー、インターネット経由で要求データを装置
メーカーAに転送し(1108〜1110)、そのデー
タは診断装置の定期診断データベースに保存される。診
断装置は、故障箇所のデータ及び過去の履歴を参照して
対策内容を表示し(1116)、ユーザーは対策分類表
から対策を選択する(1120)。診断装置は、サービ
ス員への連絡を行い(1122)、次の問い合わせ及び
指示を行う(1124)。これに基づき、サービスセク
ション(あるいはサービス会社A2)に故障内容、対策
内容のデータが送られる(1126)。サービスセクシ
ョン(あるいはサービス会社A2)ではこれを受けて必
要な処置や、故障診断モードの実施を行う(1128〜
38)。ユーザーは故障対策分類表から対策を選択し、
格納する(1134、36)。診断装置は、ユーザーの
確認を得て必要に応じて、故障診断モードを起動する
(1140、42)。診断を終了する場合には、診断装
置が解析データを消去の上、ユーザー側の了解を得て、
故障診断を終了する(1144〜1148)。
Next, referring to FIG. 12, when the fault location of the semiconductor manufacturing device is known to some extent, the fault diagnosis processing device 110
The following describes the failure diagnosis mode that is processed by the. If the device is out of order, the user (B to N)
By accessing the server of the company and requesting the diagnostic device, the program in the failure diagnosis mode is started (1100).
11104). When the failure diagnosis mode is activated, the diagnosis device inquires the user of the failure location (110).
6). The user selects a failure location from the failure location classification table, transfers the requested data to the device manufacturer A via the server and the Internet (1108 to 1110), and the data is stored in the periodic diagnosis database of the diagnostic device. The diagnostic device displays the countermeasure contents with reference to the data of the fault location and the past history (1116), and the user selects a countermeasure from the countermeasure classification table (1120). The diagnostic device contacts the service person (1122) and makes the next inquiry and instruction (1124). Based on this, the data of the failure content and the countermeasure content are sent to the service section (or service company A2) (1126). In response to this, the service section (or service company A2) performs necessary measures and implements a failure diagnosis mode (1128-
38). The user selects a countermeasure from the failure countermeasure classification table,
It is stored (1134, 36). The diagnostic device activates the failure diagnostic mode as required after receiving confirmation from the user (1140, 42). When ending the diagnosis, the diagnostic device deletes the analysis data, obtains the user's consent,
The failure diagnosis is terminated (1144-1148).

【0086】また、図13に示す実施例では、A社の診
断装置が装置メーカーA1社と装置メーカーと契約され
ているサービス会社A2社(複数でもよい)の両方に設
置されている。
In the embodiment shown in FIG. 13, the diagnostic equipment of Company A is installed in both the equipment manufacturer A1 and the service company A2 (or a plurality of service companies) contracted with the equipment manufacturer.

【0087】各ユーザーと装置メーカー(あるいは販売
会社(図示せず))との間の売買契約で、診断契約を装
置メーカーA1とするかサービス会社A2とするかを決
める。その後の接続は上記実施例の場合と同じである。
In a sales contract between each user and a device maker (or a sales company (not shown)), it is determined whether the diagnostic contract is to be the device maker A1 or the service company A2. Subsequent connections are the same as in the above embodiment.

【0088】A1社とA2社のサーバー同士は、原則と
して診断データに関して自由に情報交換できるものとす
る。むしろ、お互いの分析結果は共通のデータベースと
して保管する。また、診断プログラムは同じ最新版を使
用する。解析のデータベースも最新版とする。
It is assumed that the servers of the companies A1 and A2 can freely exchange information on the diagnostic data in principle. Rather, the results of each analysis are stored as a common database. The diagnostic program uses the same latest version. The analysis database is also the latest version.

【0089】また、図14の実施例は、各ユーザーのサ
ーバーや半導体製造装置の中に、診断1次データ格納領域
を設けた例である。この部分へのアクセスは、A社からは
不可とする。A社からのアクセスなどを心配しなくても
良い。ユーザーはデータを保管したままで、自由に使用で
きる。なお、診断結果で開示しても良いデータを除き、
機密事項に属するデータのA社への転送は禁止しなけれ
ばならない。これは、守秘契約とする。この場合は、診断ソ
フトをユーザー側にインストールして診断するのが望ま
しいが、そうでなくても可能である。これにより、各ユ
ーザーについて、リモート診断時における情報の秘密保
持と経済的の損失の増大防止という双方の要求の調和を
図ることができる。
The embodiment shown in FIG. 14 is an example in which a primary diagnostic data storage area is provided in a server or a semiconductor manufacturing apparatus of each user. Access to this part is not allowed from Company A. There is no need to worry about access from Company A. Users can freely use the data as it is stored. Except for the data that may be disclosed in the diagnosis results,
Transfer of confidential data to Company A must be prohibited. This is a confidentiality agreement. In this case, it is desirable to install the diagnostic software on the user side to perform the diagnosis, but it is possible to do so even if it is not. As a result, it is possible for each user to harmonize both requirements of keeping information confidential at the time of remote diagnosis and preventing an increase in economic loss.

【0090】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。以下の実施例は、ユーザーが診断装置に接続する場
合に、有償とするシステムである。システムを有償とす
ることで、診断ソフトの開発者がより高度のソフトを開
発し提供する場合の経済的な負担をある程度軽減でき
る。逆に、ユーザーはより高度な解析データを利用し
て、信頼性の高い診断を行えるようになる。
Next, another embodiment of the present invention will be described. The following embodiment is a system that is charged when a user connects to a diagnostic device. By paying for the system, the economic burden of developing and providing more advanced software for diagnostic software developers can be reduced to some extent. Conversely, the user will be able to make a more reliable diagnosis using the more advanced analysis data.

【0091】有償システムの形態として、次のようなも
のが考えられる。 1)A社(装置メーカー)はB社(ユーザー)に対し
て、診断装置(ハート゛、ソフトを含む)を利用する権利を有
償で与える。B社はその診断装置を用いて半導体製造装
置の診断を行う。 2)上記1)に於いて、診断装置はA社内に設置し、通
信ネットワークを利用してB社内からアクセスし診断する。 3)上記1)に於いて、診断装置はB社内に設置(貸
与)し、B社のイントラネット(MESなど)を通じて
アクセスし診断する。
The following can be considered as a form of the paid system. 1) Company A (apparatus maker) gives company B (user) the right to use the diagnostic device (including Heart II and software) for a fee. Company B diagnoses the semiconductor manufacturing equipment using the diagnostic equipment. 2) In the above 1), the diagnostic device is installed in the company A, and is accessed and diagnosed from the company B using the communication network. 3) In the above 1), the diagnostic device is installed (rented) in the company B and accessed and diagnosed through the company B's intranet (MES or the like).

【0092】図15に示す実施例の診断システムでは、
診断装置70に、診断レベル1〜Nのように複数のレベ
ルを設け、B社はA社の許可を得て、必要な対価を支払
って、より高いレベルの診断を行うことができる様に構
成されたシステムである。また、この診断システムにお
いて、最高レベルの診断は、A社専門スタッフによる解
析、コンサルを含むようにしても良い。さらに、B社が
より高いレベルの診断をA社の許可を得て実施する場
合、前レベルでの入力、出力データは自動的にA社に開
示されるように構成しても良い。逆に、最下レベルは、
無償とし、簡単な項目についての定期診断等のサービス
をユーザーに提供するようにしても良い。
In the diagnostic system of the embodiment shown in FIG.
The diagnostic device 70 is provided with a plurality of levels such as diagnostic levels 1 to N, and the company B obtains the permission of the company A, pays the necessary fee, and can perform a higher level diagnosis. System. Further, in this diagnostic system, the highest level of diagnosis may include analysis and consulting by the specialized staff of Company A. Further, when the company B performs a higher level diagnosis with the permission of the company A, the input and output data at the previous level may be automatically disclosed to the company A. Conversely, the lowest level is
The service may be provided free of charge, and services such as periodic diagnosis of simple items may be provided to the user.

【0093】さらに、図16に示す実施例の診断システ
ムのように、各診断レベルに於いて、各ユーザー(B
社、C社、D社)の入力、出力データは、データベース
として診断装置70の中に記憶させ、A社はB社、C
社、D社のそれぞれの認可を得て各社のテ゛ータヘ゛ースにアクセス
できるように構成しても良い。また、この診断システム
において、B社がA社に対してB社のテ゛ータヘ゛ースを開示し
た場合、その開示の程度に応じて診断装置の使用料金を
減額するようにしても良い。
Furthermore, as in the diagnostic system of the embodiment shown in FIG. 16, each user (B
, C and D) are stored in the diagnostic device 70 as a database.
It is also possible to configure so that the data space of each company can be accessed with the approval of each of the companies D and D. Further, in this diagnostic system, when the company B discloses the data base of the company B to the company A, the usage fee of the diagnostic device may be reduced according to the degree of the disclosure.

【0094】また、図17に示す実施例の診断システム
のように、半導体製造装置10の標準動作条件を決めて
おき、その動作条件でのテ゛ータヘ゛ース88、89をあらかじ
め作成しておき、A社がテ゛ハ゛イスメーカに納入した半導体製
造装置10の状態を診断するときにその標準条件で対象
となる半導体製造装置を動作させ、その動作データを自
動、またはテ゛ハ゛イスメーカ側のエンジニアの手入力によって
診断装置70に取り込み、診断プログラム80で前記の
テ゛ータヘ゛ースと比較する事によって装置の状態を診断するよ
うにしても良い。
Further, as in the diagnostic system of the embodiment shown in FIG. 17, standard operating conditions of the semiconductor manufacturing apparatus 10 are determined, and data bases 88 and 89 under the operating conditions are created in advance. When diagnosing the condition of the semiconductor manufacturing device 10 delivered to the device manufacturer, the target semiconductor manufacturing device is operated under the standard conditions, and the operation data is automatically or manually input to the diagnostic device 70 by an engineer of the device manufacturer. The state of the apparatus may be diagnosed by taking in and comparing it with the data space by the diagnostic program 80.

【0095】さらに、上記標準条件での動作テ゛ータヘ゛ースは
あらかじめ装置10のサフ゜ライアすなわちA社が工場出荷前
に動作させてその結果をもとに作成したテ゛ータヘ゛ースの他
に、診断装置70の利用契約を行った後に、ユーサ゛の装置
のデータを取り込むかまたは装置10をユーサ゛に納入して
から、装置の立ち上げ時に取り込みユーサ゛オリジナルのテ゛
ータヘ゛ースとする事によって、ユーサ゛のレシヒ゜情報が、診断装置
70の提供側にもれる事のないようにしても良い。
Further, the operating data base under the above-mentioned standard conditions is not limited to the supplier of the device 10, that is, the data base created in advance by the company A prior to shipment from the factory and based on the results, and a contract for the use of the diagnostic device 70 is established. After the operation, the data of the user's device is taken in or the device 10 is delivered to the user, and then, when the device is started up, the user's original data space is used. You may make it so that it does not leak.

【0096】A社、あるいは他のメンテサーヒ゛ス会社の過
去の、B社に対するサーヒ゛スデータは、診断装置のB社デ
ータベースに入力され、診断に使用される。 ただし、こ
のテ゛ータヘ゛ースは図15の診断レベルの最低レベルには含ま
れておらず、B社の要望に基づいてA社がB社に対して
提供するようにしても良い。ユーザーが診断装置に接続
する場合に有償とする図15〜図17のシステムの、処
理フローを図18に示す。
The past service data for Company B by Company A or another maintenance service company is input to the database of Company B of the diagnostic device and used for diagnosis. However, this data space is not included in the lowest level of the diagnostic level in FIG. 15, and the company A may provide it to the company B based on the request of the company B. FIG. 18 shows a processing flow of the system shown in FIGS. 15 to 17 which is charged when the user connects to the diagnostic apparatus.

【0097】診断の契約者はまず、診断ソフト70にア
クセスする。診断ソフトは契約のレベルを判定して、診
断ソフトを起動する(1800〜1802)。
First, the contractor of the diagnosis accesses the diagnosis software 70. The diagnostic software determines the contract level and activates the diagnostic software (1800 to 1802).

【0098】診断ソフトからは、まず契約者に対して標
準状態でのデータの取り込みを依頼する(1804)。
ユーザは製造装置を標準条件で動作させデータを診断ソ
フトに送る(1806)。この動作は診断ソフトの側か
らユーザの許可を得て自動的に製造装置を起動し自動的
にデータを取り込むことも可能である。診断ソフト70
では、データは初期データか、比較診断のためにとられ
たデータかを判断し(1810)、データはデータベー
スに保存される(1808)。取得されたデータが比較
診断用のデータであれば、これをデータベースのデータ
と比較して診断を行いその結果をユーザに送信する(1
812〜1820)。ユーザはその結果を見て次の施策
に移る。
First, the diagnostic software requests the contractor to fetch data in a standard state (1804).
The user operates the manufacturing apparatus under standard conditions and sends data to the diagnostic software (1806). In this operation, it is possible to automatically start the manufacturing apparatus and obtain data automatically with the permission of the user from the diagnostic software. Diagnostic software 70
Then, it is determined whether the data is initial data or data taken for comparative diagnosis (1810), and the data is stored in a database (1808). If the acquired data is data for comparative diagnosis, the data is compared with data in a database to make a diagnosis, and the result is transmitted to the user (1).
812-1820). The user sees the result and moves to the next measure.

【0099】ユーザがさらに次のレベルの診断を必要と
する場合は、レベルに応じてさらに課金し、そのレベル
の診断ソフトをスタートさせる(1822)。そのレベ
ルでは、さらに追加データの要求が必要である場合はこ
れをユーザに要求し、これを取り込んで診断を行う(1
824〜1828)。
If the user needs a further level of diagnosis, the user is charged further according to the level, and diagnostic software of that level is started (1822). At that level, if further request for additional data is required, it is requested from the user, and the request is taken in for diagnosis (1).
824-1828).

【0100】上記診断方法の具体的な例を図19に示
す。ここでは、一般的に初期レベルの診断内容に含まれ
ると考えられる例を示している。最初に、標準状態での
データの解析を行い、データはデータベースに保存され
(1900〜1906)、通常のプロセス処理を行う
(1908)。この標準データに基づく装置の解析、診
断がなされる(1910〜1926)。ユーザがさらに
次のレベルの診断を必要とする場合は、レベルに応じて
さらに課金し、そのレベルの診断ソフトをスタートさせ
る(1928〜1930)。そのレベルでは、さらに追
加データの要求が必要である場合はこれをユーザに要求
し、これを取り込んで診断を行う(1824〜182
8)。
FIG. 19 shows a specific example of the diagnostic method. Here, an example is shown, which is generally considered to be included in the diagnosis content at the initial level. First, the data is analyzed in a standard state, the data is stored in a database (1900 to 1906), and normal processing is performed (1908). The apparatus is analyzed and diagnosed based on the standard data (1910 to 1926). If the user needs a further level of diagnosis, the user is further charged according to the level, and diagnostic software of that level is started (1928 to 1930). At this level, if further request for additional data is required, the request is made to the user, and the request is taken and diagnosed (1824-182).
8).

【0101】さらに図20では、レベル2診断(200
0〜2010)、レベル3診断(2012〜2016)
等のより高いレベルの診断への移行の例を示している。
Further, in FIG. 20, the level 2 diagnosis (200
0-2010), level 3 diagnosis (2012-2016)
5 illustrates an example of a transition to a higher level diagnosis such as.

【0102】また図21では、このような診断を用いて
製造装置を運用する例を示している。最初に、標準条件
でのデータを一旦取得し(2100〜2102)、診断
装置70内に記憶した後、半導体製造装置10による通
常の生産に入る(2104〜2108)。通常の生産で
は、ほぼ毎日行われる日常のQC作業(2110)のほ
かに、一定枚数を処理した後に反応容器内に堆積した堆
積膜等を取り除くためにウエット洗浄、あるいは全掃と
呼ばれる、分解清掃を行う(2112)。
FIG. 21 shows an example in which the manufacturing apparatus is operated using such a diagnosis. First, data under standard conditions is once obtained (2100 to 2102), stored in the diagnostic device 70, and then enters normal production by the semiconductor manufacturing device 10 (2104 to 2108). In normal production, in addition to the daily QC work (2110), which is performed almost daily, after a certain number of sheets are processed, a wet cleaning is performed to remove a deposited film and the like deposited in the reaction vessel, or a disassembly cleaning called a complete cleaning. Is performed (2112).

【0103】本発明の診断を日常のQC作業の一環とし
て行えば、装置状態の正確な管理が可能になる。現在行
われている異物QCなどではそのためのダミーウエハを
使用し、また検査装置にかけて結果を得るまでに時間を
要する。
If the diagnosis of the present invention is performed as a part of daily QC work, it is possible to accurately manage the state of the apparatus. Currently, foreign matter QC or the like uses a dummy wafer for that purpose, and it takes time to obtain a result by using an inspection apparatus.

【0104】これに対し、本発明の装置診断方法のみを
用いても、異物の原因となる壁面の堆積膜の情報を装置
を分解せずに判定できるので、オンラインでの診断が可能に
なり、より精度良い装置状態の把握がより短時間に可能
になる。
On the other hand, even if only the apparatus diagnosis method of the present invention is used, the information on the deposited film on the wall surface which causes foreign matter can be determined without disassembling the apparatus, so that online diagnosis can be performed. It is possible to more accurately grasp the device state in a shorter time.

【0105】また、プロセスによっては、本装置診断の
ように標準条件での動作を通常のウエハ処理の間に入れ
る事によってその後のプロセスに影響が出る事が考えら
れる。その場合は診断実施後に実際のプロセスに入る前
にエージングなどの作業が必要となる場合も考えられ
る。このときは、診断の間隔をスループットに影響しな
い程度に3日、1週間と長くすればよい。なお、ウエッ
ト洗浄後には必ず装置診断を入れるべきである。これに
より、装置が初期状態に戻っているかどうかを正確に判
定する事ができる。
Also, depending on the process, it is conceivable that the operation under the standard conditions during the normal wafer processing as in the diagnosis of the present apparatus may affect the subsequent processes. In such a case, it may be necessary to perform an operation such as aging before the actual process after the diagnosis is performed. In this case, the diagnosis interval may be extended to three days and one week so as not to affect the throughput. It should be noted that after the wet cleaning, a device diagnosis should always be performed. This makes it possible to accurately determine whether or not the device has returned to the initial state.

【0106】なお、以上のような方式で、製造装置を診
断する場合。その結果はすべてユーザのものとなる。し
かし、ユーザがそのデータを転用することが無いように
する必要がある。そこで、診断装置からユーザに送付さ
れるすべてのデータは保護されるべきである。そこで、
すべてのデータにはIDがつけられ、電子透かしなどに
より、著作権を主張できるように構成するのが望まし
い。
The case where the manufacturing apparatus is diagnosed by the method described above. The result is all yours. However, it is necessary to prevent the user from diverting the data. Therefore, all data sent from the diagnostic device to the user should be protected. Therefore,
It is desirable that all data be provided with an ID and be constructed so that copyright can be claimed by a digital watermark or the like.

【0107】以上、本発明を半導体製造装置に適用した
例について述べたが、本発明はこれに限定されるもので
はない。例えば、化学プラントや自動車の生産ラインの
ような生産設備のように、設備のユーザーと異なる企業
が製造に関与しかつユーザーがその設備の使用に関して
独自の企業機密を有するような場合における、設備の診
断に広く応用できる。
As described above, an example in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a production facility such as a chemical plant or an automotive production line, where a different company than the user of the facility is involved in the production and the user has a unique trade secret regarding the use of the facility. Can be widely applied to diagnosis.

【0108】[0108]

【発明の効果】本発明によれば、有償で特定の第三者か
ら診断装置を利用する権利を付与されたユーザーの端末
から、診断に際して前記診断装置から要求のあったデー
タを前記診断装置に送信し、該端末で前記診断装置から
診断結果を受け取る半導体製造装置のリモート診断シス
テムとしたことにより、設備のリモート診断時における
情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という双方の
要求の調和を図ったリモート診断システム及び診断方法
を提供することができる。また、ユーザーが高度な解析
データを利用して、信頼性の高い診断を行えるようにす
ると共に、診断ソフトの開発者の経済的な負担もある程
度軽減できる、リモート診断システム及び診断方法を提
供することができる。
According to the present invention, data requested by the diagnostic device at the time of diagnosis is transmitted to the diagnostic device from a terminal of a user who has been granted a right to use the diagnostic device by a specific third party for a fee. By providing a remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus that transmits and receives a diagnostic result from the diagnostic apparatus at the terminal, it is possible to harmonize both requirements of confidentiality of information at the time of remote diagnosis of equipment and prevention of an increase in economical loss. Thus, a remote diagnosis system and a diagnosis method can be provided. In addition, the present invention provides a remote diagnosis system and a diagnosis method that enable a user to perform highly reliable diagnosis by using advanced analysis data and that can reduce the economic burden on a developer of the diagnosis software to some extent. Can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診
断システムの構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.

【図2】図1のシステムにおける診断装置の構成例を示
す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of a diagnostic device in the system of FIG. 1;

【図3】図2の診断装置における診断データベースの構
成例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a diagnostic database in the diagnostic device of FIG. 2;

【図4】図1のシステムにおける半導体製造装置制御サ
ーバーの構成例を示す図である。
4 is a diagram illustrating a configuration example of a semiconductor manufacturing apparatus control server in the system of FIG. 1;

【図5】図1のシステムにおける半導体製造装置の制御
構成例を示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a control configuration of a semiconductor manufacturing apparatus in the system of FIG. 1;

【図6】図5のプロセス処理装置として採用される真空
処理装置の例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a vacuum processing apparatus adopted as the process processing apparatus of FIG. 5;

【図7】半導体製造装置の診断一次データとしてのロッ
ト管理データの例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an example of lot management data as primary diagnostic data of a semiconductor manufacturing apparatus.

【図8】定期診断モードにより半導体製造装置の診断を
行う場合の処理フローを説明する図である。
FIG. 8 is a view for explaining a processing flow when diagnosing a semiconductor manufacturing apparatus in a periodic diagnosis mode.

【図9】図7に示した処理圧カPaや圧力調整弁の開度
のデータをグラフ化したものである。
FIG. 9 is a graph of data of the processing pressure Pa and the opening degree of the pressure regulating valve shown in FIG. 7;

【図10】正常時の圧力調整弁の開度と処理圧カPaの
関係を示した図である。
FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the opening of the pressure regulating valve and the processing pressure Pa in a normal state.

【図11】異常モードにより半導体製造装置の診断を行
う場合の処理フローを説明する図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating a processing flow when a diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus is performed in an abnormal mode.

【図12】故障診断モードにより半導体製造装置の診断
を行う場合の処理フローを説明する図である。
FIG. 12 is a diagram illustrating a processing flow when a diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus is performed in a failure diagnosis mode.

【図13】本発明を半導体製造装置に適用したリモート
診断システムの他の実施例を示すブロック図である。
FIG. 13 is a block diagram showing another embodiment of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.

【図14】本発明を半導体製造装置に適用したリモート
診断システムの他の実施例を示すブロック図である。
FIG. 14 is a block diagram showing another embodiment of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.

【図15】本発明を半導体製造装置に適用したリモート
診断システムにおける診断装置の他の実施例を示すブロ
ック図である。
FIG. 15 is a block diagram showing another embodiment of a diagnostic device in a remote diagnostic system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing device.

【図16】本発明を半導体製造装置に適用したリモート
診断システムにおける診断装置の他の実施例を示すブロ
ック図である。
FIG. 16 is a block diagram showing another embodiment of a diagnostic device in a remote diagnostic system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing device.

【図17】本発明を半導体製造装置に適用したリモート
診断システムにおける診断装置の他の実施例を示すブロ
ック図である。
FIG. 17 is a block diagram showing another embodiment of a diagnostic device in a remote diagnostic system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing device.

【図18】図15〜図17のシステムの処理フローを図
18に示す図である。
18 is a diagram showing a processing flow of the system of FIGS. 15 to 17 in FIG. 18;

【図19】図18に示すフローの中の、一般的に初期レ
ベルの診断内容に含まれる部分の詳細を示す図である。
19 is a diagram showing details of a part of the flow shown in FIG. 18 which is generally included in the initial level of diagnostic content.

【図20】図18に示すフローの中の、より高いレベル
の診断への移行の例を示す図である。
20 is a diagram showing an example of a shift to a higher-level diagnosis in the flow shown in FIG. 18;

【図21】図15〜図17の診断装置を用いて製造装置
を運用する例を示す図である。
FIG. 21 is a diagram illustrating an example of operating a manufacturing apparatus using the diagnostic apparatuses of FIGS. 15 to 17;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10(10A〜10N)…半導体製造装置、20…半導
体製造装置制御サーバー、25…閲覧ソフト(WWWブ
ラウザ)、26…制御用プログラム、27…診断用装置
運転プログラム(レシピ)、28…制御用のデータベー
ス、29…診断用共通事項、診断結果及びメンテナンス
ナンス情報を記録したデータベース、30…社内イント
ラネット、40…インターネットサーバー、50…イン
ターネット、60…インターネットサーバー、70…故
障診断装置、72…データ収録装置、73A…外部接続
用インターフェース、73B…アクセス管理プログラ
ム、73C…通信インターフェース、78…ガイド部、
80…制御用プログラム、82…ユーザー用診断ソフト
の格納装置、83…半導体製造装置の制御プログラム、
85…診断用データベース、90…定期診断処理装置、
91…診断結果の一次データ格納装置、92…診断結果
の一次データ格納装置、93…データ解析装置用のデー
タベース、100…異常モード診断処理装置、102…
診断結果の一次格納装置、110…故障診断処理装置、
212…中央制御手段、213…表示手段、202−1
〜202−4…プロセス処理、850…顧客装置の管理
システム、851…診断結果データベース、855…装
置情報データベース
10 (10A to 10N): semiconductor manufacturing apparatus, 20: semiconductor manufacturing apparatus control server, 25: browsing software (WWW browser), 26: control program, 27: diagnostic apparatus operation program (recipe), 28: control Database 29, a database recording common items for diagnosis, diagnosis results and maintenance nonce information, 30 intranet in the company, 40 internet server, 50 internet, 60 internet server, 70 diagnostic device, 72 data recording device 73A: external connection interface; 73B: access management program; 73C: communication interface; 78: guide unit;
80: control program, 82: storage device for user diagnostic software, 83: control program for semiconductor manufacturing equipment,
85: diagnosis database, 90: periodic diagnosis processing device,
Reference numeral 91: Primary data storage device for diagnosis results, 92: Primary data storage device for diagnosis results, 93: Database for data analysis device, 100: Abnormal mode diagnosis processing device, 102:
Primary storage device of diagnosis result, 110 ... Fault diagnosis processing device,
212 central control means, 213 display means, 202-1
202-4: Process processing, 850: Customer device management system, 851: Diagnosis result database, 855: Device information database

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 秀之 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸事業所内 Fターム(参考) 5B089 GA01 GB02 JA35 JB17 KA11 KA13 KA17 KB09 KB13 MC16 MC18 5H223 AA01 AA05 DD03 DD07 EE06 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Hideyuki Yamamoto 794, Higashi-Toyoi, Katsumatsu-shi, Yamaguchi Prefecture F-term in Kasado Works, Hitachi, Ltd. AA01 AA05 DD03 DD07 EE06

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】通信ネットワークを介して特定の第三者に
より提供される診断装置に、ユーザーが半導体製造装置
を接続し、該半導体製造装置についての診断を行うため
の半導体製造装置のリモート診断システムであって、 前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を行う
少なくとも1つの診断プログラムと、アクセス権限を付
与された特定のユーザーの端末からのアクセスにより前
記診断プログラムを起動する制御部とを備えており、 有償で前記特定の第三者から前記診断装置を利用する権
利を付与されたユーザーの端末から、診断に際して前記
診断装置から要求のあったデータを前記診断装置に送信
し、該端末で前記診断装置から診断結果を受け取ること
を特徴とする半導体製造装置のリモート診断システム。
1. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a user connects the semiconductor manufacturing apparatus to a diagnostic apparatus provided by a specific third party via a communication network, and diagnoses the semiconductor manufacturing apparatus. The diagnostic apparatus includes: at least one diagnostic program that performs a diagnostic process on the semiconductor manufacturing apparatus; and a control unit that activates the diagnostic program by an access from a terminal of a specific user to which access authority is assigned. From a terminal of a user who has been granted the right to use the diagnostic device by the specific third party for a fee, transmits data requested by the diagnostic device to the diagnostic device at the time of diagnosis, Receiving a diagnosis result from the diagnostic apparatus.
【請求項2】通信ネットワークを介して特定の第三者に
より提供される診断装置に、半導体製造装置を接続し、
該半導体製造装置についての診断を行うための半導体製
造装置のリモート診断システムであって、 前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を行う
複数の診断プログラムと、有償でアクセス権限を付与さ
れた特定のユーザーのアクセスにより前記診断プログラ
ムを起動する制御部と、前記診断プログラムに関する情
報を開示するガイド部とを備えていることを特徴とする
半導体製造装置のリモート診断システム。
2. A semiconductor manufacturing apparatus is connected to a diagnostic apparatus provided by a specific third party via a communication network.
A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus for performing a diagnosis on the semiconductor manufacturing apparatus, wherein the diagnostic apparatus is provided with a plurality of diagnostic programs for performing a diagnostic process on the semiconductor manufacturing apparatus and an access right for a fee. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a control unit that starts the diagnostic program upon access of a specific user; and a guide unit that discloses information on the diagnostic program.
【請求項3】請求項2において、前記診断装置は、前記
特定の第三者が前記ユーザーの許可なく、該診断装置に
入力あるいは出力されたデータを参照することができな
いように構成されていることを特徴とする半導体製造装
置のリモート診断システム。
3. The diagnostic device according to claim 2, wherein the diagnostic device is configured so that the specific third party cannot refer to data input or output to the diagnostic device without permission of the user. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that:
【請求項4】請求項2において、前記診断装置は、前記
第三者が入力情報に関しては前記ユーザーの許可なく参
照できないが、出力データに関しては参照する事ができ
るように構成されていることを特徴とする半導体製造装
置のリモート診断システム。
4. The diagnostic apparatus according to claim 2, wherein the diagnostic device is configured such that the third party cannot refer to the input information without the permission of the user, but can refer to the output data. Remote diagnosis system for semiconductor manufacturing equipment.
【請求項5】請求項1〜4のいずれかにおいて、前記診
断装置には複数のレベルの診断があり、前記ユーザーが
記診断装置の提供者である第三者の許可を得て、必要な
対価を支払って、より高いレベルの診断を行うことがで
きるように構成されていることを特徴とする半導体製造
装置のリモート診断システム。
5. The diagnostic device according to claim 1, wherein the diagnostic device has a plurality of levels of diagnoses, and the user obtains necessary information with the permission of a third party who is a provider of the diagnostic device. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, which is configured to perform a higher-level diagnosis by paying a price.
【請求項6】請求項5において、最高レベルの診断は前
記第三者の専門スタッフによる解析、コンサルを含むこ
とを特徴とする半導体製造装置のリモート診断システ
ム。
6. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 5, wherein the highest level of diagnosis includes analysis and consulting by said third-party expert staff.
【請求項7】請求項6において、前記診断装置は、前記
ユーザーがより高いレベルの診断を前記第三者の許可を
得て実施する場合、前レベルでの入力、出力データを自
動的に前記第三者に開示するように構成されていること
を特徴とする半導体製造装置のリモート診断システム。
7. The diagnostic device according to claim 6, wherein, when the user performs a higher level diagnosis with the permission of the third party, the user automatically inputs and outputs data at a previous level. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, which is configured to be disclosed to a third party.
【請求項8】請求項5において、前記各診断レベルに於
いて、各ユーザーの入力、出力データはデータベースと
して前記診断装置のなかに記憶されており、前記第三者
は各ユーザーのそれぞれの認可を得て各社のデータベー
スにアクセスできるように構成されていることを特徴と
する半導体製造装置のリモート診断システム。
8. The diagnostic apparatus according to claim 5, wherein the input and output data of each user are stored as a database in the diagnostic apparatus at each of the diagnostic levels, and the third party is authorized by each of the users. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the remote diagnostic system is configured to be able to access a database of each company after obtaining the information.
【請求項9】請求項5において、前記診断装置は、前記
ユーザーが前記第三者に対して自社のデータベースを開
示した場合、その開示の程度に応じて前記診断装置の使
用料金を減額するように構成されていることを特徴とす
る半導体製造装置のリモート診断システム。
9. The diagnostic device according to claim 5, wherein, when the user discloses his / her own database to the third party, the use fee of the diagnostic device is reduced according to the degree of the disclosure. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus.
【請求項10】請求項1ないし9のいずれかにおいて、
前記診断装置は、前記半導体製造装置の標準動作条件を
あらかじめ決定し、その動作条件であらかじめ作成され
たデータベースを保有し、前記ユーザーに納入した半導
体製造装置の状態を診断するときに、前記標準条件で対
象となる半導体製造装置を動作させ、その動作データを
自動、またはユーザー側の入力によって診断装置に取り
込み、前記のデータベースと比較する事によって半導体
製造装置の状態を診断することを特徴とする半導体製造
装置のリモート診断システム。
10. The method according to claim 1, wherein
The diagnostic apparatus determines in advance the standard operating conditions of the semiconductor manufacturing apparatus, holds a database created in advance under the operating conditions, and diagnoses the state of the semiconductor manufacturing apparatus delivered to the user. A semiconductor characterized in that the target semiconductor manufacturing apparatus is operated at the same time, and the operation data is automatically or fetched into the diagnostic apparatus by user input, and the state of the semiconductor manufacturing apparatus is diagnosed by comparing with the database. Remote diagnostic system for manufacturing equipment.
【請求項11】請求項10において、前記標準条件での
動作データベースは、あらかじめ前記半導体製造装置及
び前記診断装置の提供者である前記第三者が前記半導体
製造装置出荷前に動作させてその結果をもとに作成した
データベースの他に、前記診断装置の利用契約を行った
後に、前記ユーザーの半導体製造装置のデータを取り込
むかまたは半導体製造装置をユーザーに納入してから、
立ち上げ時に取り込みデータベースとして作成、保存す
る事によって、ユーザーのレシヒ゜情報が、前記診断装置の
提供側にもれる事のないようにすることを特徴とする半
導体製造装置のリモート診断システム。
11. The operation database under the standard condition according to claim 10, wherein the third party as a provider of the semiconductor manufacturing apparatus and the diagnostic apparatus is operated before shipping the semiconductor manufacturing apparatus. In addition to the database created based on, after making a contract for the use of the diagnostic device, after taking in the data of the semiconductor manufacturing device of the user or delivering the semiconductor manufacturing device to the user,
A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus, characterized in that a database created and stored at the time of start-up prevents leakage of user's risk information to the provider of the diagnostic apparatus.
【請求項12】通信ネットワークを介して特定の第三者
により提供される診断装置に、半導体製造装置及び診断
を行うための端末を接続し、該半導体製造装置について
の診断を行う半導体製造装置のリモート診断方法であっ
て、 有償で前記診断装置を利用する権利を付与され、アクセ
ス権限を付与された特定のユーザーのアクセスにより、
前記診断装置の診断プログラムが起動され、 診断に必要なデータが前記診断プログラムからユーザー
側に要求され、それに対するユーザー側の回答を得て診
断を行うことを特徴とする半導体製造装置のリモート診
断方法。
12. A semiconductor manufacturing apparatus and a terminal for performing a diagnosis are connected to a diagnosis apparatus provided by a specific third party via a communication network, and the semiconductor manufacturing apparatus performs a diagnosis on the semiconductor manufacturing apparatus. A remote diagnostic method, which is provided with a right to use the diagnostic device for a fee, and by an access of a specific user who is granted access right,
A remote diagnosis method for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a diagnosis program of the diagnosis apparatus is started, data required for the diagnosis is requested to the user side from the diagnosis program, and a diagnosis is performed by obtaining a response from the user side to the request. .
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031381A (en) * 2002-06-21 2004-01-29 Hitachi High-Technologies Corp Semiconductor equipment and diagnosis equipment therefor, and operating system of the semiconductor equipment
JP2004206713A (en) * 2002-12-20 2004-07-22 General Electric Co <Ge> Center side architecture for remote service delivery
JP2004234657A (en) * 2003-01-28 2004-08-19 Fisher Rosemount Syst Inc Integrated security in process plant equipped with process control system and safety system
JP2005085992A (en) * 2003-09-09 2005-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment device
JP2009199626A (en) * 2009-06-08 2009-09-03 Sony Corp System, method, and program for obtaining environmental information
WO2011027607A1 (en) * 2009-09-07 2011-03-10 株式会社日立製作所 Anomaly detection and diagnostic method, anomaly detection and diagnostic system, and anomaly detection and diagnostic program
CN113539879A (en) * 2020-04-21 2021-10-22 长鑫存储技术有限公司 Fault monitoring system and method in semiconductor manufacturing process

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031381A (en) * 2002-06-21 2004-01-29 Hitachi High-Technologies Corp Semiconductor equipment and diagnosis equipment therefor, and operating system of the semiconductor equipment
JP2004206713A (en) * 2002-12-20 2004-07-22 General Electric Co <Ge> Center side architecture for remote service delivery
JP2004234657A (en) * 2003-01-28 2004-08-19 Fisher Rosemount Syst Inc Integrated security in process plant equipped with process control system and safety system
JP4499436B2 (en) * 2003-01-28 2010-07-07 フィッシャー−ローズマウント システムズ, インコーポレイテッド Integrated security in process plants with process control and safety systems
JP2005085992A (en) * 2003-09-09 2005-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment device
JP4558293B2 (en) * 2003-09-09 2010-10-06 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP2009199626A (en) * 2009-06-08 2009-09-03 Sony Corp System, method, and program for obtaining environmental information
WO2011027607A1 (en) * 2009-09-07 2011-03-10 株式会社日立製作所 Anomaly detection and diagnostic method, anomaly detection and diagnostic system, and anomaly detection and diagnostic program
JP2011059790A (en) * 2009-09-07 2011-03-24 Hitachi Ltd Fault detection/diagnosis method, fault detection/diagnosis system, and fault detection/diagnosis program
US9483049B2 (en) 2009-09-07 2016-11-01 Hitachi, Ltd. Anomaly detection and diagnosis/prognosis method, anomaly detection and diagnosis/prognosis system, and anomaly detection and diagnosis/prognosis program
CN113539879A (en) * 2020-04-21 2021-10-22 长鑫存储技术有限公司 Fault monitoring system and method in semiconductor manufacturing process
CN113539879B (en) * 2020-04-21 2023-12-12 长鑫存储技术有限公司 Failure monitoring system and method in semiconductor manufacturing process

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