JP2002094333A - Temperature compensation method, amplifier and magnetic resonance imaging equipment - Google Patents

Temperature compensation method, amplifier and magnetic resonance imaging equipment

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JP2002094333A
JP2002094333A JP2000275938A JP2000275938A JP2002094333A JP 2002094333 A JP2002094333 A JP 2002094333A JP 2000275938 A JP2000275938 A JP 2000275938A JP 2000275938 A JP2000275938 A JP 2000275938A JP 2002094333 A JP2002094333 A JP 2002094333A
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JP
Japan
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temperature
signal
gain
amplifying
compensation
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Application number
JP2000275938A
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Japanese (ja)
Inventor
Yusuke Ito
祐介 伊藤
Katsuhiko Ozawa
克彦 小沢
Kazuhiro Kono
一博 河野
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GE Healthcare Japan Corp
Original Assignee
GE Yokogawa Medical System Ltd
Yokogawa Medical Systems Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for correcting temperature changes in an operating characteristic of an amplifier element, an amplifier provided with a temperature compensating means and magnetic resonance imaging equipment provided with the amplifier. SOLUTION: A compensated signal, on the basis of a temperature of an amplifier element, is added (412) to the bias signal of the amplifier element, and the gain of an input signal to the amplifier element is adjusted on the basis of the temperature of the amplifier element (416, 414).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、温度補償方法、増
幅装置および磁気共鳴撮影装置に関し、特に、温度によ
る増幅素子の特性の変化を補償する方法、そのような温
度補償手段を備えた増幅装置、および、そのような増幅
装置を備えた磁気共鳴撮影装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature compensating method, an amplifying apparatus and a magnetic resonance imaging apparatus, and more particularly to a method for compensating a change in characteristics of an amplifying element due to temperature, and an amplifying apparatus having such a temperature compensating means. And a magnetic resonance imaging apparatus having such an amplification device.

【0002】[0002]

【従来の技術】磁気共鳴撮影(MRI:Magneti
c Resonance Imaging)装置では、
マグネットシステム(magnet system)の
内部空間、すなわち、静磁場を形成した空間に撮影の対
象を搬入し、勾配磁場および高周波磁場を印加して対象
内に磁気共鳴信号を発生させ、その受信信号に基づいて
断層像を生成(再構成)する。
2. Description of the Related Art Magnetic resonance imaging (MRI: Magneti)
c Resonance Imaging) device
A subject to be imaged is carried into an internal space of a magnet system, that is, a space in which a static magnetic field is formed, a gradient magnetic field and a high-frequency magnetic field are applied, a magnetic resonance signal is generated in the subject, and based on the received signal, To generate (reconstruct) a tomographic image.

【0003】高周波磁場発生用のRF電力を供給するた
め、RF電力増幅器すなわちRFアンプ(RF amp
lifier)が用いられる。RFアンプは多段接続さ
れた複数の増幅素子を有する。出力段の増幅素子として
は、MOSFET(Metal Oxide Semi
conductor Field Effect Tr
ansistor)が用いられる。
In order to supply RF power for generating a high-frequency magnetic field, an RF power amplifier, that is, an RF amplifier (RF amp) is used.
modifier) is used. The RF amplifier has a plurality of amplifying elements connected in multiple stages. As an amplification element at the output stage, a MOSFET (Metal Oxide Semi) is used.
conductor Field Effect Tr
ansistor) is used.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】MOSFETの自己発
熱によって、MOSFETの入出力特性、すなわち、い
わゆるgm特性が変化するので、RF入力信号が一定で
あっても出力信号が変化し、安定な高周波磁場を得るこ
とができない。
The input / output characteristics of the MOSFET, that is, the so-called gm characteristics, change due to the self-heating of the MOSFET. Therefore, even if the RF input signal is constant, the output signal changes and a stable high-frequency magnetic field is generated. Can not get.

【0005】そこで、本発明の課題は、増幅素子の動作
特性の温度変化を補正する方法、温度補償手段を備えた
増幅装置、および、そのような増幅装置を備えた磁気共
鳴撮影装置を実現することである。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for correcting a temperature change in the operating characteristics of an amplification element, an amplification apparatus provided with a temperature compensating means, and a magnetic resonance imaging apparatus provided with such an amplification apparatus. That is.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】(1)上記の課題を解決
するための1つの観点での発明は、増幅素子のバイアス
信号に前記増幅素子の温度に基づく補償信号を加算す
る、ことを特徴とする温度補償方法である。
Means for Solving the Problems (1) According to one aspect of the invention for solving the above problems, a compensation signal based on the temperature of the amplifying element is added to a bias signal of the amplifying element. Temperature compensation method.

【0007】この観点での発明では、増幅素子のバイア
ス信号に増幅素子の温度に基づく補償信号を加算するの
で、増幅素子の出力信号の温度変化を防止することがで
きる。
In the invention according to this aspect, since the compensation signal based on the temperature of the amplifier is added to the bias signal of the amplifier, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplifier.

【0008】(2)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、増幅素子の入力信号のゲインを前記増幅
素子の温度に基づいて調節する、ことを特徴とする温度
補償方法である。
(2) According to another aspect of the present invention, there is provided a temperature compensation method comprising: adjusting a gain of an input signal of an amplifier based on a temperature of the amplifier. is there.

【0009】この観点での発明では、増幅素子の入力信
号のゲインを増幅素子の温度に基づいて調節するので、
増幅素子の出力信号の温度変化を防止することができ
る。 (3)上記の課題を解決するための他の観点での発明
は、増幅素子のバイアス信号に前記増幅素子の温度に基
づく補償信号を加算し、前記増幅素子の入力信号のゲイ
ンを前記増幅素子の温度に基づいて調節する、ことを特
徴とする温度補償方法である。
In the invention according to this aspect, the gain of the input signal of the amplifier is adjusted based on the temperature of the amplifier.
It is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplification element. (3) According to another aspect of the invention for solving the above-described problem, a compensation signal based on the temperature of the amplifying element is added to a bias signal of the amplifying element, and a gain of an input signal of the amplifying element is adjusted by the amplifying element. The temperature is compensated based on the temperature of the temperature.

【0010】この観点での発明では、増幅素子のバイア
ス信号に増幅素子の温度に基づく補償信号を加算し、増
幅素子の入力信号のゲインを増幅素子の温度に基づいて
調節するので、さらに徹底して、増幅素子の出力信号の
温度変化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, a compensation signal based on the temperature of the amplification element is added to the bias signal of the amplification element, and the gain of the input signal of the amplification element is adjusted based on the temperature of the amplification element. Thus, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplification element.

【0011】(4)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、前記バイアス信号に周囲温度に基づく補
償信号を加算する、ことを特徴とする(1)または
(3)に記載の温度補償方法である。
(4) According to another aspect of the invention for solving the above-mentioned problem, the invention is characterized in that a compensation signal based on an ambient temperature is added to the bias signal. Temperature compensation method.

【0012】この観点での発明では、(1)または
(3)に加えて、バイアス信号に周囲温度に基づく補償
信号を加算するので、周囲温度をも含めて、増幅素子の
出力信号の温度変化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, in addition to (1) or (3), the compensation signal based on the ambient temperature is added to the bias signal, so that the temperature change of the output signal of the amplifying element including the ambient temperature is included. Can be prevented.

【0013】(5)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、前記増幅素子の入力信号のゲインを周囲
温度に基づいて調節する、ことを特徴とする(2)また
は(3)に記載の温度補償方法である。
(5) The invention according to another aspect for solving the above problem is characterized in that the gain of the input signal of the amplifying element is adjusted based on the ambient temperature. ).

【0014】この観点での発明では、(2)または
(3)に加えて、入力信号のゲインを周囲温度に基づい
て調節するので、周囲温度をも含めて、増幅素子の出力
信号の温度変化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, in addition to (2) or (3), the gain of the input signal is adjusted based on the ambient temperature. Can be prevented.

【0015】(6)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、前記バイアス信号に周囲温度に基づく補
償信号を加算し、前記増幅素子の入力信号のゲインを周
囲温度に基づいて調節する、ことを特徴とする(3)に
記載の温度補償方法である。
(6) According to another aspect of the invention for solving the above-described problem, a compensation signal based on an ambient temperature is added to the bias signal, and a gain of an input signal of the amplifying element is adjusted based on an ambient temperature. The temperature compensation method according to (3), wherein the temperature compensation is performed.

【0016】この観点での発明では、(3)に加えて、
バイアス信号に周囲温度に基づく補償信号を加算し、入
力信号のゲインを周囲温度に基づいて調節するので、周
囲温度をも含めて、増幅素子の出力信号の温度変化を防
止することができる。
In the invention from this viewpoint, in addition to (3),
Since the compensation signal based on the ambient temperature is added to the bias signal and the gain of the input signal is adjusted based on the ambient temperature, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplifier element including the ambient temperature.

【0017】(7)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、前記入力信号のゲインの調節は前記増幅
素子の増幅率の温度特性を予め定めた温度範囲において
1次近似したものに対して行う、ことを特徴とする
(2)、(3)、(5 )または(6)に記載の温度補
償方法である。
(7) According to another aspect of the invention for solving the above-mentioned problem, in the adjustment of the gain of the input signal, the temperature characteristic of the amplification factor of the amplifying element is first-order approximated in a predetermined temperature range. A temperature compensation method according to (2), (3), (5) or (6), wherein the temperature compensation is performed on an object.

【0018】この観点での発明では、増幅素子の増幅率
の温度特性を予め定めた温度範囲において1次近似した
ものに対して温度補償を行うので、温度補償信号を簡易
に発生することができる。
According to the invention in this respect, the temperature compensation is performed on the temperature characteristic of the amplification factor of the amplification element which is first-order approximated in a predetermined temperature range, so that the temperature compensation signal can be easily generated. .

【0019】(8)上記の課題を解決するための他の観
点での発明は、前記増幅素子はMOSFETである、こ
とを特徴とする(1)ないし(7)のうちのずれか1つ
に記載の温度補償方法である。
(8) According to another aspect of the invention for solving the above-mentioned problem, the invention is characterized in that the amplifying element is a MOSFET. It is a temperature compensation method described.

【0020】この観点での発明では、MOSFETの温
度特性を効果的に補償することができる。 (9)上記の課題を解決するための他の観点での発明
は、バイアス信号が与えられる増幅素子を有する増幅装
置であって、前記バイアス信号に前記増幅素子の温度に
基づく補償信号を加算する補償信号加算手段、を具備す
ることを特徴とする増幅装置である。
According to the invention in this respect, the temperature characteristics of the MOSFET can be effectively compensated. (9) According to another aspect of the present invention, there is provided an amplifying apparatus having an amplifying element to which a bias signal is applied, wherein a compensation signal based on a temperature of the amplifying element is added to the bias signal. An amplifying device comprising a compensation signal adding means.

【0021】この観点での発明では、増幅素子のバイア
ス信号に増幅素子の温度に基づく補償信号を加算するの
で、増幅素子の出力信号の温度変化を防止することがで
きる。
In the invention according to this aspect, since a compensation signal based on the temperature of the amplifier is added to the bias signal of the amplifier, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplifier.

【0022】(10)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、入力信号が与えられる増幅素子を有す
る増幅装置であって、前記入力信号のゲインを前記増幅
素子の温度に基づいて調節するゲイン調節手段、を具備
することを特徴とする増幅装置である。
(10) According to another aspect of the present invention, there is provided an amplifying apparatus having an amplifying element to which an input signal is applied, wherein the gain of the input signal is based on the temperature of the amplifying element. And a gain adjusting means for adjusting the gain.

【0023】この観点での発明では、増幅素子の入力信
号のゲインを増幅素子の温度に基づいて調節するので、
増幅素子の出力信号の温度変化を防止することができ
る。 (11)上記の課題を解決するための他の観点での発明
は、バイアス信号と入力信号が与えられる増幅素子を有
する増幅装置であって、前記バイアス信号に前記増幅素
子の温度に基づく補償信号を加算する補償信号加算手段
と、前記入力信号のゲインを前記増幅素子の温度に基づ
いて調節するゲイン調節手段と、を具備することを特徴
とする増幅装置である。
In the invention according to this aspect, the gain of the input signal of the amplifier is adjusted based on the temperature of the amplifier.
It is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplification element. (11) According to another aspect of the present invention, there is provided an amplifying apparatus having an amplifying element to which a bias signal and an input signal are provided, wherein the bias signal includes a compensation signal based on a temperature of the amplifying element. And a gain adjusting means for adjusting the gain of the input signal based on the temperature of the amplifying element.

【0024】この観点での発明では、増幅素子のバイア
ス信号に増幅素子の温度に基づく補償信号を加算し、増
幅素子の入力信号のゲインを増幅素子の温度に基づいて
調節するので、さらに徹底して、増幅素子の出力信号の
温度変化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, a compensation signal based on the temperature of the amplification element is added to the bias signal of the amplification element, and the gain of the input signal of the amplification element is adjusted based on the temperature of the amplification element. Thus, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplification element.

【0025】(12)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段、を具備する
ことを特徴とする(9)または(11)に記載の増幅装
置である。
(12) According to another aspect of the present invention, there is provided a compensation signal adding means for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal. An amplifier according to (9) or (11).

【0026】この観点での発明では、(9)または(1
1)に加えて、バイアス信号に周囲温度に基づく補償信
号を加算するので、周囲温度をも含めて、増幅素子の出
力信号の温度変化を防止することができる。
In the invention from this viewpoint, (9) or (1)
Since the compensation signal based on the ambient temperature is added to the bias signal in addition to 1), it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplifier element including the ambient temperature.

【0027】(13)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記増幅素子の入力信号のゲインを周
囲温度に基づいて調節する他のゲイン調節手段、を具備
することを特徴とする(10)または(11)に記載の
増幅装置である。
(13) According to another aspect of the present invention, there is provided another gain adjusting means for adjusting a gain of an input signal of the amplifying element based on an ambient temperature. (10) or (11).

【0028】この観点での発明では、(10)または
(11)に加えて、入力信号のゲインを周囲温度に基づ
いて調節するので、周囲温度をも含めて、増幅素子の出
力信号の温度変化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, in addition to (10) or (11), the gain of the input signal is adjusted based on the ambient temperature. Can be prevented.

【0029】(14)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段と、前記増幅
素子の入力信号のゲインを周囲温度に基づいて調節する
他のゲイン調節手段と、を具備することを特徴とする
(11)に記載の増幅装置である。
(14) According to another aspect of the present invention, there is provided another compensation signal adding means for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal, and an input signal of the amplifying element. (11) The amplification device according to (11), further including another gain adjustment unit that adjusts a gain based on an ambient temperature.

【0030】この観点での発明では、(11)に加え
て、バイアス信号に周囲温度に基づく補償信号を加算
し、入力信号のゲインを周囲温度に基づいて調節するの
で、周囲温度をも含めて、増幅素子の出力信号の温度変
化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, in addition to (11), a compensation signal based on the ambient temperature is added to the bias signal, and the gain of the input signal is adjusted based on the ambient temperature. In addition, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplification element.

【0031】(15)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記入力信号のゲインの調節は前記増
幅素子の増幅率の温度特性を予め定めた温度範囲におい
て1次近似したものに対して行う、ことを特徴とする
(10)、(11)、(13)または(14)に記載の
増幅装置である。
(15) According to another aspect of the invention for solving the above-mentioned problem, in the adjustment of the gain of the input signal, the temperature characteristic of the amplification factor of the amplifying element is first-order approximated in a predetermined temperature range. The amplifying device according to (10), (11), (13) or (14), wherein the amplifying device is performed on a device.

【0032】この観点での発明では、増幅素子の増幅率
の温度特性を予め定めた温度範囲において1次近似した
ものに対して温度補償を行うので、温度補償信号を簡易
に発生することができる。
In the invention according to this aspect, the temperature compensation is performed on the temperature characteristic of the amplification factor of the amplification element which is first-order approximated in a predetermined temperature range, so that the temperature compensation signal can be easily generated. .

【0033】(16)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記増幅素子はMOSFETである、
ことを特徴とする(9)ないし(15)のうちのずれか
1つに記載の増幅装置である。
(16) According to another aspect of the invention for solving the above-mentioned problems, the amplifying element is a MOSFET.
An amplifier according to any one of (9) to (15), characterized in that:

【0034】この観点での発明では、MOSFETの温
度特性を効果的に補償することができる。 (17)上記の課題を解決するための他の観点での発明
は、静磁場、勾配磁場および高周波磁場を用いて対象の
内部に発生させた磁気共鳴信号に基づいて画像を構成す
る磁気共鳴撮影装置であって、前記高周波磁場を形成す
るためのRF電力を出力する増幅装置として、バイアス
信号が与えられる増幅素子を有する増幅装置であって、
前記バイアス信号に前記増幅素子の温度に基づく補償信
号を加算する補償信号加算手段、を有する増幅装置を具
備する、ことを特徴とする磁気共鳴撮影装置である。
According to the invention from this viewpoint, the temperature characteristics of the MOSFET can be effectively compensated. (17) According to another aspect of the present invention, there is provided a magnetic resonance imaging apparatus that forms an image based on a magnetic resonance signal generated inside a target using a static magnetic field, a gradient magnetic field, and a high-frequency magnetic field. An amplifying device having an amplifying element to which a bias signal is applied, wherein the amplifying device outputs RF power for forming the high-frequency magnetic field,
A magnetic resonance imaging apparatus, comprising: an amplification device having compensation signal addition means for adding a compensation signal based on the temperature of the amplification element to the bias signal.

【0035】この観点での発明では、RF電力を出力す
る増幅素子のバイアス信号に増幅素子の温度に基づく補
償信号を加算するので、増幅素子の出力信号の温度変化
を防止することができる。これによって、安定な高周波
磁場により品質の良い撮影を行うことができる。
In the invention according to this aspect, since the compensation signal based on the temperature of the amplifier is added to the bias signal of the amplifier that outputs the RF power, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplifier. Thus, high-quality imaging can be performed with a stable high-frequency magnetic field.

【0036】(18)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、静磁場、勾配磁場および高周波磁場を
用いて対象の内部に発生させた磁気共鳴信号に基づいて
画像を構成する磁気共鳴撮影装置であって、前記高周波
磁場を形成するためのRF電力を出力する増幅装置とし
て、RF入力信号が与えられる増幅素子を有する増幅装
置であって、前記RF入力信号のゲインを前記増幅素子
の温度に基づいて調節するゲイン調節手段、を有する増
幅装置を具備する、ことを特徴とする磁気共鳴撮影装置
である。
(18) According to another aspect of the invention for solving the above-described problem, an image is formed based on a magnetic resonance signal generated inside a target using a static magnetic field, a gradient magnetic field, and a high-frequency magnetic field. What is claimed is: 1. A magnetic resonance imaging apparatus, comprising: an amplifying device that outputs an RF power for forming the high-frequency magnetic field, the amplifying device having an amplifying element to which an RF input signal is given, wherein the gain of the RF input signal is amplified. A magnetic resonance imaging apparatus, comprising: an amplification device having gain adjustment means for adjusting based on the temperature of an element.

【0037】この観点での発明では、RF電力を出力す
る増幅素子の入力信号のゲインを増幅素子の温度に基づ
いて調節するので、増幅素子の出力信号の温度変化を防
止することができる。これによって、安定な高周波磁場
により品質の良い撮影を行うことができる。
In the invention according to this aspect, since the gain of the input signal of the amplifying element that outputs RF power is adjusted based on the temperature of the amplifying element, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplifying element. Thus, high-quality imaging can be performed with a stable high-frequency magnetic field.

【0038】(19)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、静磁場、勾配磁場および高周波磁場を
用いて対象の内部に発生させた磁気共鳴信号に基づいて
画像を構成する磁気共鳴撮影装置であって、前記高周波
磁場を形成するためのRF電力を出力する増幅装置とし
て、バイアス信号とRF入力信号が与えられる増幅素子
を有する増幅装置であって、前記バイアス信号に前記増
幅素子の温度に基づく補償信号を加算する補償信号加算
手段と、前記RF入力信号のゲインを前記増幅素子の温
度に基づいて調節するゲイン調節手段と、を有する増幅
装置を具備する、ことを特徴とする磁気共鳴撮影装置で
ある。
(19) According to another aspect of the invention for solving the above-described problem, an image is formed based on a magnetic resonance signal generated inside a target using a static magnetic field, a gradient magnetic field, and a high-frequency magnetic field. A magnetic resonance imaging apparatus, comprising: an amplifying device that supplies a bias signal and an RF input signal as an amplifying device that outputs RF power for forming the high-frequency magnetic field. An amplification device having compensation signal addition means for adding a compensation signal based on the temperature of the element, and gain adjustment means for adjusting the gain of the RF input signal based on the temperature of the amplification element. Magnetic resonance imaging apparatus.

【0039】この観点での発明では、RF電力を出力す
る増幅素子のバイアス信号に増幅素子の温度に基づく補
償信号を加算し、増幅素子の入力信号のゲインを増幅素
子の温度に基づいて調節するので、さらに徹底して、増
幅素子の出力信号の温度変化を防止することができる。
これによって、安定な高周波磁場により品質の良い撮影
を行うことができる。
In the invention according to this aspect, a compensation signal based on the temperature of the amplifier is added to the bias signal of the amplifier that outputs RF power, and the gain of the input signal of the amplifier is adjusted based on the temperature of the amplifier. Therefore, it is possible to more thoroughly prevent a change in the temperature of the output signal of the amplification element.
Thus, high-quality imaging can be performed with a stable high-frequency magnetic field.

【0040】(20)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段、を具備する
ことを特徴とする(17)または(19)に記載の磁気
共鳴撮影装置である。
(20) According to another aspect of the present invention, there is provided a compensation signal adding means for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal. A magnetic resonance imaging apparatus according to (17) or (19).

【0041】この観点での発明では、(17)または
(19)に加えて、バイアス信号に周囲温度に基づく補
償信号を加算するので、周囲温度をも含めて、増幅素子
の出力信号の温度変化を防止することができる。
According to the invention in this respect, in addition to (17) or (19), a compensation signal based on the ambient temperature is added to the bias signal, so that the temperature change of the output signal of the amplifying element also includes the ambient temperature. Can be prevented.

【0042】(21)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記RF入力信号のゲインを周囲温度
に基づいて調節する他のゲイン調節手段、を具備するこ
とを特徴とする(18)または(19)に記載の磁気共
鳴撮影装置である。
(21) According to another aspect of the present invention, there is provided another gain adjusting means for adjusting a gain of the RF input signal based on an ambient temperature. A magnetic resonance imaging apparatus according to (18) or (19).

【0043】この観点での発明では、(18)または
(19)に加えて、入力信号のゲインを周囲温度に基づ
いて調節するので、周囲温度をも含めて、増幅素子の出
力信号の温度変化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, in addition to (18) or (19), the gain of the input signal is adjusted based on the ambient temperature. Can be prevented.

【0044】(22)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段と、前記RF
入力信号のゲインを周囲温度に基づいて調節する他のゲ
イン調節手段と、を具備することを特徴とする(19)
に記載の磁気共鳴撮影装置である。
(22) According to another aspect of the present invention, there is provided a compensation signal adding unit for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal, and the RF signal.
(19) Another gain adjusting means for adjusting the gain of the input signal based on the ambient temperature.
2. A magnetic resonance imaging apparatus according to item 1.

【0045】この観点での発明では、(19)に加え
て、バイアス信号に周囲温度に基づく補償信号を加算
し、入力信号のゲインを周囲温度に基づいて調節するの
で、周囲温度をも含めて、増幅素子の出力信号の温度変
化を防止することができる。
In the invention according to this aspect, in addition to (19), a compensation signal based on the ambient temperature is added to the bias signal, and the gain of the input signal is adjusted based on the ambient temperature. In addition, it is possible to prevent a change in the temperature of the output signal of the amplification element.

【0046】(23)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記RF入力信号のゲインの調節は前
記増幅素子の増幅率の温度特性を予め定めた温度範囲に
おいて1次近似したものに対して行う、ことを特徴とす
る(18)、(19)、(21)または(22)に記載
の磁気共鳴撮影装置である。
(23) According to another aspect of the invention for solving the above-mentioned problem, the gain of the RF input signal is adjusted by first-order approximation of a temperature characteristic of an amplification factor of the amplifying element in a predetermined temperature range. (18), (19), (21) or (22).

【0047】この観点での発明では、増幅素子の増幅率
の温度特性を予め定めた温度範囲において1次近似した
ものに対して温度補償を行うので、温度補償信号を簡易
に発生することができる。
In the invention according to this aspect, the temperature compensation is performed for the temperature characteristic of the amplification factor of the amplification element which is first-order approximated in a predetermined temperature range, so that the temperature compensation signal can be easily generated. .

【0048】(24)上記の課題を解決するための他の
観点での発明は、前記増幅素子はMOSFETである、
ことを特徴とする(17)ないし(23)のうちのずれ
か1つに記載の磁気共鳴撮影装置である。
(24) According to another aspect of the invention for solving the above-mentioned problem, the amplifying element is a MOSFET.
The magnetic resonance imaging apparatus according to any one of (17) to (23), wherein:

【0049】この観点での発明では、MOSFETの温
度特性を効果的に補償することができる。
According to the invention in this respect, the temperature characteristics of the MOSFET can be effectively compensated.

【0050】[0050]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。図1に磁気共鳴撮影装置の
ブロック(block)図を示す。本装置は本発明の実
施の形態の一例である。本装置の構成によって、本発明
の装置に関する実施の形態の一例が示される。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiment. FIG. 1 shows a block diagram of the magnetic resonance imaging apparatus. This device is an example of an embodiment of the present invention. The configuration of the present apparatus shows an example of an embodiment relating to the apparatus of the present invention.

【0051】図1に示すように、本装置はマグネットシ
ステム100を有する。マグネットシステム100は主
磁場コイル(coil)部102、勾配コイル部106
およびRF(radio frequency)コイル
部108を有する。これら各コイル部は概ね円筒状の形
状を有し、互いに同軸的に配置されている。マグネット
システム100の概ね円柱状の内部空間(ボア:bor
e)に、撮影の対象300がクレードル(cradl
e)500に搭載されて図示しない搬送手段により搬入
および搬出される。
As shown in FIG. 1, the present apparatus has a magnet system 100. The magnet system 100 includes a main magnetic field coil unit 102 and a gradient coil unit 106
And an RF (radio frequency) coil unit 108. Each of these coil portions has a substantially cylindrical shape and is arranged coaxially with each other. A generally cylindrical internal space of the magnet system 100 (bore: bor)
e), the subject 300 to be photographed is a cradle
e) loaded and unloaded by transport means (not shown) mounted on the 500;

【0052】主磁場コイル部102はマグネットシステ
ム100の内部空間に静磁場を形成する。静磁場の方向
は概ね対象300の体軸の方向に平行である。すなわち
いわゆる水平磁場を形成する。主磁場コイル部102は
例えば超伝導コイルを用いて構成される。なお、超伝導
コイルに限らず常伝導コイル等を用いて構成しても良い
のはもちろんである。
The main magnetic field coil section 102 forms a static magnetic field in the internal space of the magnet system 100. The direction of the static magnetic field is substantially parallel to the direction of the body axis of the object 300. That is, a so-called horizontal magnetic field is formed. The main magnetic field coil unit 102 is configured using, for example, a superconducting coil. It is needless to say that not only the superconducting coil but also a normal conducting coil may be used.

【0053】勾配コイル部106は静磁場強度に勾配を
持たせるための勾配磁場を生じる。発生する勾配磁場
は、スライス(slice)勾配磁場、リードアウト
(read out)勾配磁場およびフェーズエンコー
ド(phase encode)勾配磁場の3種であ
り、これら3種類の勾配磁場に対応して勾配コイル部1
06は図示しない3系統の勾配コイルを有する。
The gradient coil section 106 generates a gradient magnetic field for giving a gradient to the static magnetic field strength. The generated gradient magnetic fields are a slice gradient magnetic field, a readout gradient magnetic field, and a phase encode gradient magnetic field. The gradient coil unit 1 corresponds to these three types of gradient magnetic fields.
Reference numeral 06 has three gradient coils (not shown).

【0054】RFコイル部108は静磁場空間に対象3
00の体内のスピンを励起するための高周波磁場を形成
する。以下、高周波磁場を形成することをRF励起信号
の送信ともいう。RFコイル部108は、また、励起さ
れたスピンが生じる電磁波すなわち磁気共鳴信号を受信
する。
The RF coil unit 108 controls the object 3 in the static magnetic field space.
A high-frequency magnetic field for exciting spins in the body of 00 is formed. Hereinafter, forming a high-frequency magnetic field is also referred to as transmitting an RF excitation signal. The RF coil unit 108 also receives an electromagnetic wave generated by the excited spin, that is, a magnetic resonance signal.

【0055】RFコイル部108は図示しない送信用の
コイルおよび受信用のコイルを有する。送信用のコイル
および受信用のコイルは、同じコイルを兼用するかある
いはそれぞれ専用のコイルを用いる。
The RF coil unit 108 has a transmitting coil and a receiving coil (not shown). The same coil is used for the transmitting coil and the receiving coil, or a dedicated coil is used for each.

【0056】勾配コイル部106には勾配駆動部130
が接続されている。勾配駆動部130は勾配コイル部1
06に駆動信号を与えて勾配磁場を発生させる。勾配駆
動部130は、勾配コイル部106における3系統の勾
配コイルに対応して、図示しない3系統の駆動回路を有
する。
The gradient coil unit 106 includes a gradient driving unit 130
Is connected. The gradient driving unit 130 is a gradient coil unit 1
A drive signal is given to 06 to generate a gradient magnetic field. The gradient drive unit 130 has three drive circuits (not shown) corresponding to the three gradient coils in the gradient coil unit 106.

【0057】RFコイル部108にはRF駆動部140
が接続されている。RF駆動部140はRFコイル部1
08に駆動信号を与えてRF励起信号を送信し、対象3
00の体内のスピンを励起する。RF駆動部140は、
本発明の増幅装置の実施の形態の一例である。RF駆動
部140の構成によって、本発明の増幅装置に関する実
施の形態の一例が示される。RF駆動部140の動作に
よって、本発明の方法に関する実施の形態の一例が示さ
れる。RF駆動部140については後にあらためて説明
する。
The RF coil unit 108 includes an RF driving unit 140
Is connected. The RF driving unit 140 is the RF coil unit 1
08, a drive signal is given, an RF excitation signal is transmitted, and the target 3
Excite the spins in the body of 00. The RF drive unit 140
It is an example of an embodiment of an amplifying device of the present invention. An example of an embodiment of the amplifying device according to the present invention is shown by the configuration of the RF driver 140. The operation of the RF driver 140 indicates an example of an embodiment relating to the method of the present invention. The RF driver 140 will be described later.

【0058】RFコイル部108にはデータ収集部15
0が接続されている。データ収集部150はRFコイル
部108が受信した受信信号を取り込み、それをビュー
データ(view data)として収集する。
The RF coil unit 108 includes the data collection unit 15
0 is connected. The data collection unit 150 captures a received signal received by the RF coil unit 108 and collects the received signal as view data.

【0059】勾配駆動部130、RF駆動部140およ
びデータ収集部150には制御部160が接続されてい
る。制御部160は、勾配駆動部130ないしデータ収
集部150をそれぞれ制御して撮影を遂行する。
A control unit 160 is connected to the gradient driving unit 130, the RF driving unit 140, and the data collection unit 150. The control unit 160 controls the gradient driving unit 130 to the data collection unit 150 to perform photographing.

【0060】データ収集部150の出力側はデータ処理
部170に接続されている。データ処理部170は、例
えばコンピュータ(computer)等を用いて構成
される。データ処理部170は図示しないメモリ(me
mory)を有する。メモリはデータ処理部170用の
プログラムおよび各種のデータを記憶している。本装置
の機能は、データ処理部170がメモリに記憶されたプ
ログラムを実行することによりを実現される。
The output side of the data collection unit 150 is connected to the data processing unit 170. The data processing unit 170 is configured using, for example, a computer. The data processing unit 170 includes a memory (me
(money). The memory stores a program for the data processing unit 170 and various data. The function of the present apparatus is realized by the data processing unit 170 executing a program stored in the memory.

【0061】データ処理部170は、データ収集部15
0から取り込んだデータをメモリに記憶する。メモリ内
にはデータ空間が形成される。データ空間は2次元フ−
リエ(Fourier)空間を構成する。データ処理部
170は、これら2次元フ−リエ空間のデータを2次元
逆フ−リエ変換して対象300の画像を生成(再構成)
する。以下、2次元フ−リエ空間をkスペース(k−s
pace)ともいう。
The data processing unit 170 is provided with the data collection unit 15
The data taken from 0 is stored in the memory. A data space is formed in the memory. The data space is two-dimensional
It constitutes a Fourier space. The data processing unit 170 performs two-dimensional inverse Fourier transform on the data in the two-dimensional Fourier space to generate an image of the target 300 (reconstruction).
I do. Hereinafter, the two-dimensional Fourier space is referred to as a k-space (k-s
space).

【0062】データ処理部170は制御部160に接続
されている。データ処理部170は制御部160の上位
にあってそれを統括する。データ処理部170には表示
部180および操作部190が接続されている。表示部
180は、グラフィックディスプレー(graphic
display)等で構成される。操作部190はポ
インティングデバイス(pointing devic
e)を備えたキーボード(keyboard)等で構成
される。
The data processing section 170 is connected to the control section 160. The data processing unit 170 is at a higher level than the control unit 160 and controls it. The display section 180 and the operation section 190 are connected to the data processing section 170. The display unit 180 includes a graphic display (graphic).
display). The operation unit 190 is a pointing device.
e) is composed of a keyboard provided with e).

【0063】表示部180は、データ処理部170から
出力される再構成画像および各種の情報を表示する。操
作部190は、操作者によって操作され、各種の指令や
情報等をデータ処理部170に入力する。操作者は表示
部180および操作部190を通じてインタラクティブ
(interactive)に本装置を操作する。
The display section 180 displays the reconstructed image output from the data processing section 170 and various kinds of information. The operation unit 190 is operated by an operator, and inputs various commands and information to the data processing unit 170. The operator operates the present apparatus interactively through the display unit 180 and the operation unit 190.

【0064】図2に、他の方式の磁気共鳴撮影装置のブ
ロック図を示す。本装置は本発明の実施の形態の一例で
ある。本装置の構成によって、本発明の装置に関する実
施の形態の一例が示される。
FIG. 2 shows a block diagram of another type of magnetic resonance imaging apparatus. This device is an example of an embodiment of the present invention. The configuration of the present apparatus shows an example of an embodiment relating to the apparatus of the present invention.

【0065】図2に示す装置は、図1に示した装置とは
方式を異にするマグネットシステム100’を有する。
マグネットシステム100’以外は図1に示した装置と
同様な構成になっており、同様な部分に同一の符号を付
して説明を省略する。
The apparatus shown in FIG. 2 has a magnet system 100 ′ which is different from the apparatus shown in FIG.
Except for the magnet system 100 ', the configuration is the same as that of the apparatus shown in FIG. 1, and the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0066】マグネットシステム100’は主磁場マグ
ネット部102’、勾配コイル部106’およびRFコ
イル部108’を有する。これら主磁場マグネット部1
02’および各コイル部は、いずれも空間を挟んで互い
に対向する1対のものからなる。また、いずれも概ね円
盤状の形状を有し中心軸を共有して配置されている。マ
グネットシステム100’の内部空間(ボア)に、対象
300がクレードル500に搭載されて図示しない搬送
手段により搬入および搬出される。
The magnet system 100 'has a main magnetic field magnet unit 102', a gradient coil unit 106 ', and an RF coil unit 108'. These main magnetic field magnet units 1
02 ′ and each of the coil portions are formed of a pair of coils opposing each other across a space. Each of them has a substantially disk shape and is arranged so as to share a central axis. The object 300 is mounted on the cradle 500 and is carried in and out of the internal space (bore) of the magnet system 100 ′ by carrying means (not shown).

【0067】主磁場マグネット部102’はマグネット
システム100’の内部空間に静磁場を形成する。静磁
場の方向は概ね対象300の体軸方向と直交する。すな
わちいわゆる垂直磁場を形成する。主磁場マグネット部
102’は例えば永久磁石等を用いて構成される。な
お、永久磁石に限らず超伝導電磁石あるいは常伝導電磁
石等を用いて構成しても良いのはもちろんである。
The main magnetic field magnet section 102 'forms a static magnetic field in the internal space of the magnet system 100'. The direction of the static magnetic field is substantially perpendicular to the body axis direction of the object 300. That is, a so-called vertical magnetic field is formed. The main magnetic field magnet unit 102 'is configured using, for example, a permanent magnet. It is needless to say that the present invention is not limited to the permanent magnet and may be configured using a superconducting electromagnet or a normal conducting electromagnet.

【0068】勾配コイル部106’は静磁場強度に勾配
を持たせるための勾配磁場を生じる。発生する勾配磁場
は、スライス勾配磁場、リードアウト勾配磁場およびフ
ェーズエンコード勾配磁場の3種であり、これら3種類
の勾配磁場に対応して勾配コイル部106’は図示しな
い3系統の勾配コイルを有する。
The gradient coil section 106 'generates a gradient magnetic field for giving a gradient to the static magnetic field strength. The generated gradient magnetic fields are a slice gradient magnetic field, a readout gradient magnetic field, and a phase encode gradient magnetic field, and the gradient coil unit 106 'has three types of gradient coils (not shown) corresponding to these three types of gradient magnetic fields. .

【0069】RFコイル部108’は静磁場空間に対象
300の体内のスピンを励起するためのRF励起信号を
送信する。RFコイル部108’は、また、励起された
スピンが生じる磁気共鳴信号を受信する。RFコイル部
108’は図示しない送信用のコイルおよび受信用のコ
イルを有する。送信用のコイルおよび受信用のコイル
は、同じコイルを兼用するかあるいはそれぞれ専用のコ
イルを用いる。
The RF coil unit 108 ′ transmits an RF excitation signal for exciting spins in the body of the subject 300 to the static magnetic field space. The RF coil unit 108 'also receives a magnetic resonance signal generated by the excited spin. The RF coil unit 108 'has a transmitting coil and a receiving coil (not shown). The same coil is used for the transmitting coil and the receiving coil, or a dedicated coil is used for each.

【0070】図3に、磁気共鳴撮影に用いるパルスシー
ケンス(pulse sequence)の一例を示
す。このパルスシーケンスは、グラディエントエコー
(GRE:Gradient Echo)法のパルスシ
ーケンスである。
FIG. 3 shows an example of a pulse sequence used for magnetic resonance imaging. This pulse sequence is a pulse sequence based on a gradient echo (GRE) method.

【0071】すなわち、(1)はGRE法におけるRF
励起用のα°パルスのシーケンスであり、(2)、
(3)、(4)および(5)は、同じくそれぞれ、スラ
イス勾配Gs、リードアウト勾配Gr、フェーズエンコ
ード勾配GpおよびグラディエントエコーMRのシーケ
ンスである。なお、α°パルスは中心信号で代表する。
パルスシーケンスは時間軸tに沿って左から右に進行す
る。
That is, (1) is the RF in the GRE method.
A sequence of α ° pulses for excitation, (2)
(3), (4) and (5) are the sequences of the slice gradient Gs, readout gradient Gr, phase encode gradient Gp and gradient echo MR, respectively. The α ° pulse is represented by the center signal.
The pulse sequence proceeds from left to right along the time axis t.

【0072】同図に示すように、α°パルスによりスピ
ンのα°励起が行われる。フリップアングル(flip
angle)α°は90°以下である。このときスラ
イス勾配Gsが印加され所定のスライスについての選択
励起が行われる。
As shown in the figure, α ° excitation of spin is performed by an α ° pulse. Flip angle (flip
angle) α ° is 90 ° or less. At this time, a slice gradient Gs is applied, and selective excitation for a predetermined slice is performed.

【0073】α°励起後、フェーズエンコード勾配Gp
によりスピンのフェーズエンコードが行われる。次に、
リードアウト勾配Grにより先ずスピンをディフェーズ
(dephase)し、次いでスピンをリフェーズ(r
ephase)して、グラディエントエコーMRを発生
させる。グラディエントエコーMRの信号強度は、α°
励起からエコータイム(echo time)TE後の
時点で最大となる。グラディエントエコーMRはデータ
収集部150によりビューデータとして収集される。
After the α ° excitation, the phase encode gradient Gp
Performs phase encoding of the spin. next,
The spin is first dephased by the readout gradient Gr, and then the spin is rephased (r
ephase) to generate a gradient echo MR. The signal strength of the gradient echo MR is α °
It becomes maximum at the time point after the echo time (echo time) TE from the excitation. The gradient echo MR is collected by the data collection unit 150 as view data.

【0074】このようなパルスシーケンスが周期TR
(repetition time)で64〜512回
繰り返される。繰り返しのたびにフェーズエンコード勾
配Gpを変更し、毎回異なるフェーズエンコードを行
う。これによって、kスペースを埋める64〜512ビ
ューのビューデータが得られる。
Such a pulse sequence has a period TR
(Repetition time) is repeated 64 to 512 times. The phase encoding gradient Gp is changed for each repetition, and a different phase encoding is performed each time. As a result, view data of 64 to 512 views filling the k space is obtained.

【0075】磁気共鳴撮影用パルスシーケンスの他の例
を図4に示す。このパルスシーケンスは、スピンエコー
(SE:Spin Echo)法のパルスシーケンスで
ある。
FIG. 4 shows another example of the pulse sequence for magnetic resonance imaging. This pulse sequence is a pulse sequence of a spin echo (SE: Spin Echo) method.

【0076】すなわち、(1)はSE法におけるRF励
起用の90°パルスおよび180°パルスのシーケンス
であり、(2)、(3)、(4)および(5)は、同じ
くそれぞれ、スライス勾配Gs、リードアウト勾配G
r、フェーズエンコード勾配GpおよびスピンエコーM
Rのシーケンスである。なお、90°パルスおよび18
0°パルスはそれぞれ中心信号で代表する。パルスシー
ケンスは時間軸tに沿って左から右に進行する。
That is, (1) is a sequence of 90 ° and 180 ° pulses for RF excitation in the SE method, and (2), (3), (4) and (5) are slice gradients, respectively. Gs, readout gradient G
r, phase encoding gradient Gp and spin echo M
This is a sequence of R. Note that a 90 ° pulse and 18
Each 0 ° pulse is represented by a center signal. The pulse sequence proceeds from left to right along the time axis t.

【0077】同図に示すように、90°パルスによりス
ピンの90°励起が行われる。このときスライス勾配G
sが印加され所定のスライスについての選択励起が行わ
れる。90°励起から所定の時間後に、180°パルス
による180°励起すなわちスピン反転が行われる。こ
のときもスライス勾配Gsが印加され、同じスライスに
ついての選択的反転が行われる。
As shown in the figure, 90 ° excitation of spin is performed by a 90 ° pulse. At this time, the slice gradient G
s is applied to perform selective excitation for a predetermined slice. After a predetermined time from the 90 ° excitation, 180 ° excitation by a 180 ° pulse, that is, spin inversion is performed. Also at this time, the slice gradient Gs is applied, and selective inversion is performed for the same slice.

【0078】90°励起とスピン反転の間の期間に、リ
ードアウト勾配Grおよびフェーズエンコード勾配Gp
が印加される。リードアウト勾配Grによりスピンのデ
ィフェーズが行われる。フェーズエンコード勾配Gpに
よりスピンのフェーズエンコードが行われる。
During the period between the 90 ° excitation and the spin inversion, the readout gradient Gr and the phase encode gradient Gp
Is applied. The spin dephase is performed by the readout gradient Gr. The phase encoding of the spin is performed by the phase encoding gradient Gp.

【0079】スピン反転後、リードアウト勾配Grでス
ピンをリフェーズしてスピンエコーMRを発生させる。
スピンエコーMRの信号強度は、90°励起からTE後
の時点で最大となる。スピンエコーMRはデータ収集部
150によりビューデータとして収集される。このよう
なパルスシーケンスが周期TRで64〜512回繰り返
される。繰り返しのたびにフェーズエンコード勾配Gp
を変更し、毎回異なるフェーズエンコードを行う。これ
によって、kスペースを埋める64〜512ビューのビ
ューデータが得られる。
After the spin inversion, the spin is rephased by the readout gradient Gr to generate a spin echo MR.
The signal intensity of the spin echo MR becomes maximum at a point after TE from the 90 ° excitation. The spin echo MR is collected by the data collection unit 150 as view data. Such a pulse sequence is repeated 64 to 512 times in the period TR. Phase encoding gradient Gp for each iteration
And perform different phase encoding each time. As a result, view data of 64 to 512 views filling the k space is obtained.

【0080】なお、撮影に用いるパルスシーケンスはG
RE法またはSE法に限るものではなく、例えば、FS
E(Fast Spin Echo)法、ファーストリ
カバリFSE(Fast Recovery Fast
Spin Echo)法、エコープラナー・イメージ
ング(EPI:Echo Planar Imagin
g)等、他の適宜の技法のものであって良い。
The pulse sequence used for photographing is G
The method is not limited to the RE method or the SE method.
E (Fast Spin Echo) method, Fast Recovery FSE (Fast Recovery Fast)
Spin Echo method, Echo Planar Imaging (EPI: Echo Planar Imaging)
g) or any other suitable technique.

【0081】データ処理部170は、kスペースのビュ
ーデータを2次元逆フ−リエ変換して対象300の断層
像を再構成する。再構成した画像はメモリに記憶し、ま
た、表示部180で表示する。
The data processing unit 170 reconstructs a tomographic image of the object 300 by performing two-dimensional inverse Fourier transform on the view data in the k space. The reconstructed image is stored in the memory and displayed on the display unit 180.

【0082】図5に、RF駆動部140の基本形のブロ
ック図を示す。同図に示すように、RF駆動部140で
は、ゲート信号発生回路402の出力信号(ゲート信
号)とRF信号発生回路404の出力信号(RF信号)
を、加算回路406で加算してRF出力回路408に入
力する。RF出力回路408は、入力されたRF信号を
電力増幅してRFコイル部108に供給する。
FIG. 5 is a block diagram of a basic form of the RF drive section 140. As shown in the figure, in the RF drive section 140, the output signal (gate signal) of the gate signal generation circuit 402 and the output signal (RF signal) of the RF signal generation circuit 404 are provided.
Are added by the addition circuit 406 and input to the RF output circuit 408. The RF output circuit 408 power-amplifies the input RF signal and supplies the amplified RF signal to the RF coil unit 108.

【0083】ゲート信号発生回路402は、ゲート信号
発生源とその出力信号を増幅する増幅回路からなる。ゲ
ート信号は図6の(1)に示すような矩形波信号であ
る。RF信号発生回路404は、RF信号発生源とその
出力信号を増幅する増幅回路からなる。RF信号は例え
ば同図の(2)に示すようなsinc波形をエンベロー
プ(envelope)とするRF信号である。
The gate signal generation circuit 402 includes a gate signal generation source and an amplification circuit for amplifying the output signal. The gate signal is a rectangular wave signal as shown in FIG. The RF signal generation circuit 404 includes an RF signal generation source and an amplification circuit for amplifying the output signal. The RF signal is, for example, an RF signal having a sinc waveform as an envelope as shown in FIG.

【0084】RF出力回路408の入力段の増幅素子は
エンハンスメント・タイプ(enhancement
type)のMOSFET(Metal Oxide
Semiconductor Field Effec
t Transistor)である。
The amplification element at the input stage of the RF output circuit 408 is an enhancement type (enhancement type).
type) MOSFET (Metal Oxide)
Semiconductor Field Effect
t Transistor).

【0085】MOSFETには放熱用のヒートシンク
(heat sink)が取り付けられる。MODFE
Tとヒートシンクの関係は、例えば図7に示すようにな
る。すなわち、MOSFET502のパッケージ(pa
ckage)の表面が熱伝導板504を介してヒートシ
ンク586に結合し、ヒートシンク586の反対側でM
OSFET502のリード(lead)506が回路基
板582の回路パターン(pattern)にハンダ付
け等により接続される。
A heat sink for heat radiation is attached to the MOSFET. MODFE
The relationship between T and the heat sink is, for example, as shown in FIG. That is, the package of the MOSFET 502 (pa
The surface of the heat sink 586 is coupled to the heat sink 586 via the heat conductive plate 504, and M
A lead 506 of the OSFET 502 is connected to a circuit pattern on the circuit board 582 by soldering or the like.

【0086】MOSFET502のパッケージの表面に
は温度センサ410が取り付けられている。温度センサ
410としては例えば電圧出力型のものが用いられる。
電圧出力型の温度センサは、リニア(linear)な
温度検出信号を生じる点で好ましい。なお、温度センサ
は電圧出力型のものに限るものではない。
A temperature sensor 410 is mounted on the surface of the package of the MOSFET 502. As the temperature sensor 410, for example, a voltage output type is used.
The voltage output type temperature sensor is preferable in that it generates a linear temperature detection signal. The temperature sensor is not limited to the voltage output type.

【0087】また、図では温度センサをMOSFET5
02のパッケージの側面に取り付けた例を示すが、側面
に限らずパッケージの表面のどこであっても良い。ある
いは、熱伝導板504またはヒートシンク586に取り
付けるようにしても良い。要するにMOSFET502
と熱的に結合していれば良い。
In the figure, the temperature sensor is a MOSFET 5
An example is shown in which the package is mounted on the side of the package 02, but the package is not limited to the side and may be anywhere on the surface of the package. Alternatively, it may be attached to the heat conduction plate 504 or the heat sink 586. In short, MOSFET502
It is only necessary to be thermally coupled to

【0088】MOSFET502は、例えば図8に示す
ような入出力特性を持つ。この入出力特性はgm特性と
も呼ばれる。ゲート信号はこの入出力特性に対するバイ
アス電圧Ebを与える。
The MOSFET 502 has, for example, input / output characteristics as shown in FIG. This input / output characteristic is also called gm characteristic. The gate signal gives a bias voltage Eb for this input / output characteristic.

【0089】MOSFET502はこのバイアス電圧E
bに重畳されたRF信号を所定の増幅率(ゲイン:ga
in)で増幅する。MOSFET502はA級動作によ
ってRF信号を増幅する。増幅のゲインは動作点におけ
るgm特性曲線の傾斜によって定まる。MOSFET5
02は、本発明における増幅素子の実施の形態の一例で
ある。
The MOSFET 502 has the bias voltage E
b is converted to a predetermined amplification factor (gain: ga).
Amplify in). MOSFET 502 amplifies the RF signal by class A operation. The amplification gain is determined by the slope of the gm characteristic curve at the operating point. MOSFET5
02 is an example of an embodiment of the amplifying element of the present invention.

【0090】MOSFET502は、内部で電力を消費
することにより発熱し、その温度が上昇する。温度上昇
によってgm特性が変化し、出力信号が変化する。gm
特性の温度変化は例えば図9に示すようになる。同図に
示すように、温度T0におけるgm特性は、温度上昇に
ともなって温度T1におけるgm特性に変化する。すな
わち、gm特性曲線は温度上昇にともなって、原点方向
に位置を変えるとともにその傾斜が減少する。
The MOSFET 502 generates heat by consuming power internally, and its temperature rises. The gm characteristic changes due to the temperature rise, and the output signal changes. gm
The characteristic temperature change is as shown in FIG. 9, for example. As shown in the figure, the gm characteristic at the temperature T0 changes to the gm characteristic at the temperature T1 as the temperature increases. That is, the position of the gm characteristic curve changes in the direction of the origin with an increase in temperature, and the inclination decreases.

【0091】このため、バイアス電圧Ebの下では、動
作点がaからbに変化し、それに伴って出力信号が変化
する。このような出力信号の変化を防止するために、以
下に述べるような温度補償を行う。
Therefore, under the bias voltage Eb, the operating point changes from a to b, and the output signal changes accordingly. In order to prevent such a change in the output signal, the following temperature compensation is performed.

【0092】1つの温度補償はバイアス電圧の調節であ
る。すなわち、温度変化に応じてバイアス電圧をEbか
らEb’に変化させることにより動作点をcとし、出力
信号のレベル(level)の変化を防止する。
One temperature compensation is the adjustment of the bias voltage. That is, the operating point is set to c by changing the bias voltage from Eb to Eb 'according to the temperature change, and the change of the level of the output signal is prevented.

【0093】図10に、バイアス電圧調節手段を有する
RF駆動部140の一例のブロック図を示す。同図に示
すように、温度センサ410により、RF出力回路40
8におけるMOSFET502の温度を検出してバイア
ス調節回路412に入力する。
FIG. 10 is a block diagram showing an example of the RF driving section 140 having the bias voltage adjusting means. As shown in FIG.
8, the temperature of the MOSFET 502 is detected and input to the bias adjustment circuit 412.

【0094】バイアス調節回路412は、温度検出信号
に基づいて温度補償電圧Ecを形成して加算回路406
に入力する。加算回路406において、バイアス電圧E
bに温度補償電圧Ecが加算される。両者の代数和が上
記のバイアス電圧Eb’となるように温度補償電圧Ec
が調節される。入力信号がリニアな電圧信号である場合
は、バイアス調節回路412は入力信号に所定の係数を
掛けるものであって良い。温度センサ410、バイアス
調節回路412および加算回路406からなる部分は、
本発明における補償信号加算手段の実施の形態の一例で
ある。
The bias adjustment circuit 412 forms a temperature compensation voltage Ec based on the temperature detection signal, and generates the temperature compensation voltage Ec.
To enter. In the addition circuit 406, the bias voltage E
The temperature compensation voltage Ec is added to b. The temperature compensation voltage Ec is set so that the algebraic sum of the two becomes the above-described bias voltage Eb ′.
Is adjusted. When the input signal is a linear voltage signal, the bias adjustment circuit 412 may multiply the input signal by a predetermined coefficient. A portion including the temperature sensor 410, the bias adjustment circuit 412, and the addition circuit 406
5 is an example of an embodiment of a compensation signal adding unit according to the present invention.

【0095】他の温度補償はRF信号のゲイン調節であ
る。すなわち、MOSFET502に入力するRF信号
の振幅を温度変化にともなって変化させ、温度変化によ
るgm特性の傾斜の変化の影響を相殺し、RF出力信号
の振幅変化を防止する。
Another temperature compensation is a gain adjustment of the RF signal. That is, the amplitude of the RF signal input to the MOSFET 502 is changed in accordance with the temperature change, thereby canceling the influence of the change in the slope of the gm characteristic due to the temperature change, and preventing the amplitude change of the RF output signal.

【0096】図11に、ゲイン調節手段を有するRF駆
動部140の一例のブロック図を示す。同図に示すよう
に、RF信号発生回路404の出力信号を可変ゲイン回
路414を通じて加算回路406に入力するようにし、
可変ゲイン回路414のゲインを、ゲイン調節回路41
6により温度センサ410の温度検出信号に基づいて調
節する。ゲイン調節回路416は、入力信号がリニアな
電圧信号である場合は、それに所定の係数を掛けるもの
であって良い。
FIG. 11 is a block diagram showing an example of the RF drive section 140 having gain adjusting means. As shown in the figure, the output signal of the RF signal generation circuit 404 is input to the addition circuit 406 through the variable gain circuit 414,
The gain of the variable gain circuit 414 is
The adjustment is made based on the temperature detection signal of the temperature sensor 410 by the step 6. When the input signal is a linear voltage signal, the gain adjustment circuit 416 may multiply the input signal by a predetermined coefficient.

【0097】可変ゲイン回路414は、例えば電圧入力
型の可変アッテネータ(attenuator)であ
る。そのような可変アッテネータの具体例としては、例
えばPINダイオード・アッテネータ(PIN Dio
de Attenuator)がある。
The variable gain circuit 414 is, for example, a voltage input type variable attenuator. A specific example of such a variable attenuator is, for example, a PIN diode attenuator (PIN Diode).
de Attenuator).

【0098】ゲイン調節回路416は、可変ゲイン回路
414のゲインを、gm特性の変化によるゲインの変化
と等量かつ逆方向に変化させる。これによってMOSF
ET502においてはgm特性の温度変化の影響が相殺
され、RF出力信号の振幅変化が防止される。温度セン
サ410、ゲイン調節回路416および可変ゲイン回路
414からなる部分は、本発明におけるゲイン調節手段
手段の実施の形態の一例である。
The gain adjustment circuit 416 changes the gain of the variable gain circuit 414 in the same direction and in the opposite direction as the change in the gain due to the change in the gm characteristic. This allows MOSF
In the ET 502, the influence of the temperature change of the gm characteristic is canceled, and the amplitude change of the RF output signal is prevented. The portion including the temperature sensor 410, the gain adjustment circuit 416, and the variable gain circuit 414 is an example of the embodiment of the gain adjustment means in the present invention.

【0099】図12に、バイアス調節手段とゲイン調節
手段を有するRF駆動部140の一例のブロック図を示
す。これは、図10および図11に示した構成の組み合
わせ相当する。このような構成により、gm特性の温度
変化に対応したバイアス調節とゲイン調節を同時に行う
ことができ、一層安定なRF出力を得ることができる。
FIG. 12 is a block diagram showing an example of the RF driver 140 having the bias adjusting means and the gain adjusting means. This corresponds to a combination of the configurations shown in FIGS. With such a configuration, the bias adjustment and the gain adjustment corresponding to the temperature change of the gm characteristic can be performed at the same time, and a more stable RF output can be obtained.

【0100】MOSFET502の温度を図7に示した
ようにパッケージの表面で検出する場合は、内部のチッ
プ(chip)温度を直接検出していないことにより、
室温の変化等により周囲の温度が変動したときは温度補
償に誤差を生じるおそれがある。
When the temperature of the MOSFET 502 is detected on the surface of the package as shown in FIG. 7, the temperature of the internal chip is not directly detected.
When the ambient temperature fluctuates due to a change in room temperature or the like, an error may occur in temperature compensation.

【0101】これを防ぐためには、例えば図13に示す
ように、周囲温度を温度センサ420で検出し、その検
出信号に基づいてバイアス調節回路422によりバイア
ス調節信号を形成し、加算回路424によりバイアス調
節回路412の出力信号に加算して周囲温度の影響を補
償する。温度センサ420、バイアス調節回路422、
加算回路424,406は、本発明における他の補償信
号加算手段の実施の形態の一例である。
In order to prevent this, as shown in FIG. 13, for example, the ambient temperature is detected by a temperature sensor 420, a bias adjustment signal is formed by a bias adjustment circuit 422 based on the detected signal, and a bias adjustment signal is formed by an addition circuit 424. It is added to the output signal of the adjustment circuit 412 to compensate for the influence of the ambient temperature. Temperature sensor 420, bias adjustment circuit 422,
The adding circuits 424 and 406 are an example of an embodiment of another compensation signal adding means in the present invention.

【0102】ゲイン調節について周囲温度の影響を除去
する場合は、図14に示すように、周囲温度を温度セン
サ420で検出し、その検出信号に基づいてゲイン調節
回路432によりゲイン調節信号を形成し、加算回路4
34でゲイン調節回路416の出力信号に加算して周囲
温度の影響を補償する。温度センサ420、ゲイン調節
回路432、加算回路434,406は、本発明におけ
る他のゲイン調節手段の実施の形態の一例である。
When removing the influence of the ambient temperature on the gain adjustment, as shown in FIG. 14, the ambient temperature is detected by a temperature sensor 420, and a gain adjustment signal is formed by a gain adjustment circuit 432 based on the detected signal. , Addition circuit 4
At 34, the sum is added to the output signal of the gain adjustment circuit 416 to compensate for the influence of the ambient temperature. The temperature sensor 420, the gain adjustment circuit 432, and the addition circuits 434, 406 are an example of an embodiment of another gain adjustment unit in the present invention.

【0103】バイアスとゲインの両方について周囲温度
の影響を除去する場合には図15に示すような構成とす
る。これは、図13および図14に示した構成の組み合
わせに相当する。これによって、MOSFET502の
温度および周囲温度いずれにも影響されない安定なRF
出力を得ることができる。
In order to eliminate the influence of the ambient temperature on both the bias and the gain, the configuration shown in FIG. 15 is used. This corresponds to a combination of the configurations shown in FIGS. Thereby, stable RF that is not affected by both the temperature of MOSFET 502 and the ambient temperature
You can get the output.

【0104】温度変化にともなうMOSFETのゲイン
の変化特性は、厳密には温度の2次の項を含み、例えば
図16に実線で示すようなものになる。このようなゲイ
ンの温度特性は、MOSFET502の使用温度範囲で
は一定鎖線で示すような1次の特性で近似することがで
きる。
The change characteristic of the gain of the MOSFET according to the temperature change includes a strictly quadratic term of the temperature, and is, for example, as shown by a solid line in FIG. Such a temperature characteristic of the gain can be approximated by a first-order characteristic as shown by a constant chain line in the operating temperature range of the MOSFET 502.

【0105】近似1次特性は、例えば最小2乗法により
計算して求め、2次誤差を最小にする。そのような近似
1次特性は、実際の温度特性とは使用温度範囲の内側の
2点A,Bで交わる。そこで、2つの交点A,Bにおけ
る温度変化Ta,Tbを求め、1次の温度補償特性を持
つゲイン調節回路416をこれら2点A,Bでキャリブ
レーション(calbration)する。これによっ
て、ゲイン調節回路416の補償特性を近似1次特性に
適合させることができる。
The approximate primary characteristic is obtained by calculation by, for example, the least square method, and minimizes the secondary error. Such approximate primary characteristics intersect actual temperature characteristics at two points A and B inside the operating temperature range. Therefore, the temperature changes Ta and Tb at the two intersections A and B are obtained, and the gain adjustment circuit 416 having the primary temperature compensation characteristic is calibrated at these two points A and B. Thereby, the compensation characteristic of the gain adjustment circuit 416 can be adapted to the approximate primary characteristic.

【0106】このように、ゲイン調節回路416は1次
の温度補償特性を持つもので済ませることができるの
で、構成を簡素化することができる。ゲイン調節回路4
32についても同様である。
As described above, since the gain adjustment circuit 416 can have only the primary temperature compensation characteristic, the configuration can be simplified. Gain adjustment circuit 4
The same applies to 32.

【0107】以上、増幅素子がMOSFETである例に
ついて説明したが、増幅素子はMOSFETに限るもの
ではなく、バイアスに重畳された入力信号を増幅する増
幅素子であって良い。本発明によれば、そのような増幅
素子について効果的に温度補償を行うことができる。
In the above, an example in which the amplifying element is a MOSFET has been described. However, the amplifying element is not limited to the MOSFET, and may be an amplifying element that amplifies an input signal superimposed on a bias. According to the present invention, it is possible to effectively perform temperature compensation on such an amplification element.

【0108】[0108]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、増幅素子の動作特性の温度変化を補正する方法、
温度補償手段を備えた増幅装置、および、そのような増
幅装置を備えた磁気共鳴撮影装置を実現することができ
る。
As described above in detail, according to the present invention, there is provided a method for correcting a temperature change in the operating characteristics of an amplifier element,
It is possible to realize an amplification device provided with a temperature compensating means and a magnetic resonance imaging apparatus provided with such an amplification device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。
FIG. 1 is a block diagram of a device according to an example of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。
FIG. 2 is a block diagram of an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】図1または図2に示した装置が実行するパルス
シーケンスの一例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a pulse sequence executed by the device shown in FIG. 1 or FIG. 2;

【図4】図1または図2に示した装置が実行するパルス
シーケンスの一例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a pulse sequence executed by the device shown in FIG. 1 or 2;

【図5】図1または図2に示した装置におけるRF駆動
部の一例のブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram of an example of an RF drive unit in the device shown in FIG. 1 or FIG.

【図6】図5に示したRF駆動部における信号の波形図
である。
FIG. 6 is a waveform diagram of signals in the RF drive unit shown in FIG.

【図7】MOSFETと温度センサの関係を示す図であ
る。
FIG. 7 is a diagram showing a relationship between a MOSFET and a temperature sensor.

【図8】MOSFETの入出力特性の一例を示す図であ
る。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of input / output characteristics of a MOSFET.

【図9】MOSFETの入出力特性の温度変化を示す図
である。
FIG. 9 is a diagram showing a temperature change of input / output characteristics of a MOSFET.

【図10】図1または図2に示した装置におけるRF駆
動部の一例のブロック図である。
FIG. 10 is a block diagram of an example of an RF drive unit in the device shown in FIG. 1 or FIG.

【図11】図1または図2に示した装置におけるRF駆
動部の一例のブロック図である。
FIG. 11 is a block diagram of an example of an RF driving unit in the device shown in FIG. 1 or FIG.

【図12】図1または図2に示した装置におけるRF駆
動部の一例のブロック図である。
FIG. 12 is a block diagram of an example of an RF drive unit in the device shown in FIG. 1 or FIG.

【図13】図1または図2に示した装置におけるRF駆
動部の一例のブロック図である。
FIG. 13 is a block diagram of an example of an RF drive unit in the device shown in FIG. 1 or FIG.

【図14】図1または図2に示した装置におけるRF駆
動部の一例のブロック図である。
FIG. 14 is a block diagram of an example of an RF driver in the device shown in FIG. 1 or FIG.

【図15】図1または図2に示した装置におけるRF駆
動部の一例のブロック図である。
FIG. 15 is a block diagram of an example of an RF driving unit in the device shown in FIG. 1 or FIG.

【図16】MOSFETのゲインの温度変化を示す図で
ある。
FIG. 16 is a diagram showing a change in temperature of a gain of a MOSFET.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100,100’ マグネットシステム 102 主磁場コイル部 102’ 主磁場マグネット部 106,106’ 勾配コイル部 108,108’ RFコイル部 130 勾配駆動部 140 RF駆動部 150 データ収集部 160 制御部 170 データ処理部 180 表示部 190 操作部 300 対象 402 ゲート信号発生回路 404 RF信号発生回路 406,424,434 加算回路 408 RF出力回路 410,420 温度センサ 412,422 バイアス調節回路 416,432 ゲイン調節回路 414 可変ゲイン回路 500 クレードル 502 MOSFET 100, 100 'Magnet system 102 Main magnetic field coil unit 102' Main magnetic field magnet unit 106, 106 'Gradient coil unit 108, 108' RF coil unit 130 Gradient drive unit 140 RF drive unit 150 Data collection unit 160 Control unit 170 Data processing unit 180 display section 190 operation section 300 object 402 gate signal generation circuit 404 RF signal generation circuit 406, 424, 434 addition circuit 408 RF output circuit 410, 420 temperature sensor 412, 422 bias adjustment circuit 416, 432 gain adjustment circuit 414 variable gain circuit 500 cradle 502 MOSFET

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 一博 東京都日野市旭が丘四丁目7番地の127 ジーイー横河メディカルシステム株式会社 内 Fターム(参考) 4C096 AB34 AB50 AD10 CC32 CC40 5J090 AA04 AA41 AA54 CA02 CA86 CN04 FA10 FN06 FN08 FN14 HA10 HA39 HA43 HN15 HN20 KA12 KA26 KA65 QA04 SA15 TA01 TA04 TA06  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Kazuhiro Kono 127 G-Yokogawa Medical System Co., Ltd., 4-7 Asahigaoka, Hino-shi, Tokyo F-term (reference) 4C096 AB34 AB50 AD10 CC32 CC40 5J090 AA04 AA41 AA54 CA02 CA86 CN04 FA10 FN06 FN08 FN14 HA10 HA39 HA43 HN15 HN20 KA12 KA26 KA65 QA04 SA15 TA01 TA04 TA06

Claims (24)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 増幅素子のバイアス信号に前記増幅素子
の温度に基づく補償信号を加算する、ことを特徴とする
温度補償方法。
1. A temperature compensation method comprising: adding a compensation signal based on a temperature of an amplification element to a bias signal of the amplification element.
【請求項2】 増幅素子の入力信号のゲインを前記増幅
素子の温度に基づいて調節する、ことを特徴とする温度
補償方法。
2. A temperature compensation method, comprising: adjusting a gain of an input signal of an amplification element based on a temperature of the amplification element.
【請求項3】 増幅素子のバイアス信号に前記増幅素子
の温度に基づく補償信号を加算し、 前記増幅素子の入力信号のゲインを前記増幅素子の温度
に基づいて調節する、ことを特徴とする温度補償方法。
3. The method according to claim 1, further comprising adding a compensation signal based on a temperature of the amplification element to a bias signal of the amplification element, and adjusting a gain of an input signal of the amplification element based on the temperature of the amplification element. Compensation method.
【請求項4】 前記バイアス信号に周囲温度に基づく補
償信号を加算する、ことを特徴とする請求項1または請
求項3に記載の温度補償方法。
4. The temperature compensation method according to claim 1, wherein a compensation signal based on an ambient temperature is added to the bias signal.
【請求項5】 前記増幅素子の入力信号のゲインを周囲
温度に基づいて調節する、ことを特徴とする請求項2ま
たは請求項3に記載の温度補償方法。
5. The temperature compensation method according to claim 2, wherein a gain of an input signal of the amplification element is adjusted based on an ambient temperature.
【請求項6】 前記バイアス信号に周囲温度に基づく補
償信号を加算し、 前記増幅素子の入力信号のゲインを周囲温度に基づいて
調節する、ことを特徴とする請求項3に記載の温度補償
方法。
6. The temperature compensation method according to claim 3, wherein a compensation signal based on an ambient temperature is added to the bias signal, and a gain of an input signal of the amplification element is adjusted based on an ambient temperature. .
【請求項7】 前記入力信号のゲインの調節は前記増幅
素子の増幅率の温度特性を予め定めた温度範囲において
1次近似したものに対して行う、ことを特徴とする請求
項2、請求項3、請求項5または請求項6に記載の温度
補償方法。
7. The method according to claim 2, wherein the gain of the input signal is adjusted for a first-order approximation of the temperature characteristic of the amplification factor of the amplification element in a predetermined temperature range. 3. The temperature compensation method according to claim 5 or claim 6.
【請求項8】 前記増幅素子はMOSFETである、こ
とを特徴とする請求項1ないし請求項7のうちのずれか
1つに記載の温度補償方法。
8. The temperature compensation method according to claim 1, wherein the amplification element is a MOSFET.
【請求項9】 バイアス信号が与えられる増幅素子を有
する増幅装置であって、 前記バイアス信号に前記増幅素子の温度に基づく補償信
号を加算する補償信号加算手段、を具備することを特徴
とする増幅装置。
9. An amplifying device having an amplifying element to which a bias signal is applied, comprising: a compensating signal adding means for adding a compensating signal based on a temperature of the amplifying element to the bias signal. apparatus.
【請求項10】 入力信号が与えられる増幅素子を有す
る増幅装置であって、 前記入力信号のゲインを前記増幅素子の温度に基づいて
調節するゲイン調節手段、を具備することを特徴とする
増幅装置。
10. An amplifying apparatus having an amplifying element to which an input signal is applied, comprising: gain adjusting means for adjusting a gain of the input signal based on a temperature of the amplifying element. .
【請求項11】 バイアス信号と入力信号が与えられる
増幅素子を有する増幅装置であって、 前記バイアス信号に前記増幅素子の温度に基づく補償信
号を加算する補償信号加算手段と、 前記入力信号のゲインを前記増幅素子の温度に基づいて
調節するゲイン調節手段と、を具備することを特徴とす
る増幅装置。
11. An amplifying device having an amplifying element to which a bias signal and an input signal are provided, wherein: a compensating signal adding means for adding a compensating signal based on a temperature of the amplifying element to the bias signal; And a gain adjusting means for adjusting the temperature based on the temperature of the amplifying element.
【請求項12】 前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段、を具備する
ことを特徴とする請求項9または請求項11に記載の増
幅装置。
12. The amplifying device according to claim 9, further comprising another compensation signal adding means for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal.
【請求項13】 前記増幅素子の入力信号のゲインを周
囲温度に基づいて調節する他のゲイン調節手段、を具備
することを特徴とする請求項10または請求項11に記
載の増幅装置。
13. The amplifying device according to claim 10, further comprising another gain adjusting means for adjusting a gain of an input signal of the amplifying element based on an ambient temperature.
【請求項14】 前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段と、 前記増幅素子の入力信号のゲインを周囲温度に基づいて
調節する他のゲイン調節手段と、を具備することを特徴
とする請求項11に記載の増幅装置。
14. A compensation signal adding means for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal, and another gain adjusting means for adjusting a gain of an input signal of the amplifying element based on an ambient temperature. The amplifying device according to claim 11, wherein the amplifying device is provided.
【請求項15】 前記入力信号のゲインの調節は前記増
幅素子の増幅率の温度特性を予め定めた温度範囲におい
て1次近似したものに対して行う、ことを特徴とする請
求項10、請求項11、請求項13または請求項14に
記載の増幅装置。
15. The apparatus according to claim 10, wherein the gain of the input signal is adjusted for a temperature characteristic of an amplification factor of the amplifying element which is first-order approximated in a predetermined temperature range. The amplifying device according to claim 11, 13 or 14.
【請求項16】 前記増幅素子はMOSFETである、
ことを特徴とする請求項9ないし請求項15のうちのず
れか1つに記載の増幅装置。
16. The amplifying element is a MOSFET.
The amplifying device according to any one of claims 9 to 15, wherein:
【請求項17】 静磁場、勾配磁場および高周波磁場を
用いて対象の内部に発生させた磁気共鳴信号に基づいて
画像を構成する磁気共鳴撮影装置であって、 前記高周波磁場を形成するためのRF電力を出力する増
幅装置として、 バイアス信号が与えられる増幅素子を有する増幅装置で
あって、 前記バイアス信号に前記増幅素子の温度に基づく補償信
号を加算する補償信号加算手段、を有する増幅装置を具
備する、ことを特徴とする磁気共鳴撮影装置。
17. A magnetic resonance imaging apparatus configured to form an image based on a magnetic resonance signal generated inside a subject using a static magnetic field, a gradient magnetic field, and a high-frequency magnetic field, wherein: an RF for forming the high-frequency magnetic field As an amplifying device for outputting power, an amplifying device having an amplifying element to which a bias signal is applied, comprising: an amplifying device having compensation signal adding means for adding a compensation signal based on a temperature of the amplifying element to the bias signal. A magnetic resonance imaging apparatus.
【請求項18】 静磁場、勾配磁場および高周波磁場を
用いて対象の内部に発生させた磁気共鳴信号に基づいて
画像を構成する磁気共鳴撮影装置であって、 前記高周波磁場を形成するためのRF電力を出力する増
幅装置として、 RF入力信号が与えられる増幅素子を有する増幅装置で
あって、 前記RF入力信号のゲインを前記増幅素子の温度に基づ
いて調節するゲイン調節手段、を有する増幅装置を具備
する、ことを特徴とする磁気共鳴撮影装置。
18. A magnetic resonance imaging apparatus configured to form an image based on a magnetic resonance signal generated inside a subject using a static magnetic field, a gradient magnetic field, and a high-frequency magnetic field, wherein an RF for forming the high-frequency magnetic field is provided. An amplifying device having an amplifying element to which an RF input signal is supplied, as an amplifying device for outputting power, wherein the amplifying device includes gain adjusting means for adjusting a gain of the RF input signal based on a temperature of the amplifying element. A magnetic resonance imaging apparatus comprising:
【請求項19】 静磁場、勾配磁場および高周波磁場を
用いて対象の内部に発生させた磁気共鳴信号に基づいて
画像を構成する磁気共鳴撮影装置であって、 前記高周波磁場を形成するためのRF電力を出力する増
幅装置として、 バイアス信号とRF入力信号が与えられる増幅素子を有
する増幅装置であって、 前記バイアス信号に前記増幅素子の温度に基づく補償信
号を加算する補償信号加算手段と、 前記RF入力信号のゲインを前記増幅素子の温度に基づ
いて調節するゲイン調節手段と、を有する増幅装置を具
備する、ことを特徴とする磁気共鳴撮影装置。
19. A magnetic resonance imaging apparatus configured to form an image based on a magnetic resonance signal generated inside a subject using a static magnetic field, a gradient magnetic field, and a high-frequency magnetic field, wherein: an RF for forming the high-frequency magnetic field An amplifying device that outputs an electric power, the amplifying device having an amplifying element to which a bias signal and an RF input signal are provided, wherein a compensation signal adding unit that adds a compensation signal based on a temperature of the amplifying element to the bias signal; A magnetic resonance imaging apparatus, comprising: an amplifying device having gain control means for adjusting a gain of an RF input signal based on a temperature of the amplifying element.
【請求項20】 前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段、を具備する
ことを特徴とする請求項17または請求項19に記載の
磁気共鳴撮影装置。
20. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 17, further comprising another compensation signal adding means for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal.
【請求項21】 前記RF入力信号のゲインを周囲温度
に基づいて調節する他のゲイン調節手段、を具備するこ
とを特徴とする請求項18または請求項19に記載の磁
気共鳴撮影装置。
21. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 18, further comprising another gain adjusting means for adjusting a gain of the RF input signal based on an ambient temperature.
【請求項22】 前記バイアス信号に周囲温度に基づく
補償信号を加算する他の補償信号加算手段と、 前記RF入力信号のゲインを周囲温度に基づいて調節す
る他のゲイン調節手段と、を具備することを特徴とする
請求項19に記載の磁気共鳴撮影装置。
22. Other compensation signal adding means for adding a compensation signal based on an ambient temperature to the bias signal, and another gain adjusting means for adjusting a gain of the RF input signal based on an ambient temperature. 20. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 19, wherein:
【請求項23】 前記RF入力信号のゲインの調節は前
記増幅素子の増幅率の温度特性を予め定めた温度範囲に
おいて1次近似したものに対して行う、ことを特徴とす
る請求項18、請求項19、請求項21または請求項2
2に記載の磁気共鳴撮影装置。
23. The apparatus according to claim 18, wherein the adjustment of the gain of the RF input signal is performed for a temperature characteristic of an amplification factor of the amplification element which is first-order approximated in a predetermined temperature range. Claim 19, Claim 21 or Claim 2
3. The magnetic resonance imaging apparatus according to 2.
【請求項24】 前記増幅素子はMOSFETである、
ことを特徴とする請求項17ないし請求項23のうちの
ずれか1つに記載の磁気共鳴撮影装置。
24. The amplification device is a MOSFET.
The magnetic resonance imaging apparatus according to any one of claims 17 to 23, characterized in that:
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