JP2002086495A - Method and apparatus for controlling injection molding machine - Google Patents

Method and apparatus for controlling injection molding machine

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JP2002086495A
JP2002086495A JP2000279841A JP2000279841A JP2002086495A JP 2002086495 A JP2002086495 A JP 2002086495A JP 2000279841 A JP2000279841 A JP 2000279841A JP 2000279841 A JP2000279841 A JP 2000279841A JP 2002086495 A JP2002086495 A JP 2002086495A
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cavity
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To certainly judge the generation of molding deficiency in a molded product when the molding deficiency is generated in the molded product. SOLUTION: A plurality of cavity spaces are filled with the resin, which is injected from an injection nozzle, through a plurality of resin supply systems and the filling pressures of the resin charged in the respective cavity spaces are detected to judge whether at least one of the detected filling pressures exceeds at least one of the threshold value among the respective detected filling pressures and, when at least one of the filling pressures exceeds at least one threshold value, the molding failure is judged to be generated in the molded product. When the filling pressure of the resin charged in at least one cavity space becomes high, even when the filling pressure in other cavity is normal, the generation of molding failure can be certainly judged.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形機の制御
方法及び射出成形機の制御装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a control method for an injection molding machine and a control device for the injection molding machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、成形品としてのディスク基板を成
形するための射出成形機は、射出装置を備え、該射出装
置は、前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、該加熱
シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設
されたスクリュー、該スクリューを回転させたり、進退
させたりする駆動部としての射出シリンダを有する。そ
して、射出工程において、前記スクリューを前進させ、
加熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂
を、前記射出ノズルから射出して金型装置のキャビティ
空間に充填(てん)し、冷却工程において、前記キャビ
ティ空間内の樹脂を冷却し、固化させることによってデ
ィスク基板を成形するようにしている。前記金型装置
は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置によって
前記可動金型を固定金型に対して接離させることによ
り、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。
2. Description of the Related Art Conventionally, an injection molding machine for molding a disk substrate as a molded product includes an injection device, the injection device has a heating cylinder having an injection nozzle at a front end, and is rotatable in the heating cylinder. And an injection cylinder as a drive unit for rotating and reciprocating the screw, which is disposed to be able to move forward and backward. Then, in the injection step, the screw is advanced,
Injecting the resin heated and melted in the heating cylinder from the injection nozzle into the cavity space of the mold apparatus, and cooling and solidifying the resin in the cavity space in the cooling step. To form a disk substrate. The mold apparatus is composed of a fixed mold and a movable mold, and the movable mold is brought into contact with and separated from the fixed mold by a mold clamping device, so that mold closing, mold clamping and mold opening of the mold apparatus are performed. Done.

【0003】前記ディスク基板を成形する場合、キャビ
ティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて
均等に流す必要がある。そのためには、コールドランナ
式の1個取りの金型装置を使用するのが好ましいが、1
個取りの金型装置を使用すると、生産効率が低くなるだ
けでなく、ディスク基板のコストが高くなってしまう。
[0003] In molding the disk substrate, it is necessary to uniformly flow the resin radially outward from the center in the cavity space. For this purpose, it is preferable to use a cold runner type one-piece mold device.
The use of a single die apparatus not only reduces the production efficiency, but also increases the cost of the disk substrate.

【0004】そこで、ホットランナ式の多数個取り(2
個取り又は4個取り)の金型装置が提供されている。該
ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金
型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビテ
ィ空間に樹脂を供給するための各ランナに加熱手段が配
設され、該加熱手段によってランナ内の樹脂が溶融状態
に保たれる。この場合、ランナ内の樹脂の溶融状態を良
好にすることができるので、各キャビティ空間内におい
て樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことが
できる。
Therefore, a multi-cavity hot-runner type (2
A single-piece or four-piece mold apparatus is provided. In the hot runner type multi-cavity mold device, a plurality of cavity spaces are formed in the mold device, and a heating means is provided in each runner for supplying a resin to each cavity space. This keeps the resin in the runner in a molten state. In this case, the molten state of the resin in the runner can be improved, so that the resin can be uniformly flowed radially outward from the center in each cavity space.

【0005】ところで、キャビティ空間に充填される樹
脂の圧力、すなわち、充填圧が高くなると、オーバーパ
ックが発生して固化した後の樹脂に応力が残留したり、
固定金型と可動金型との間から樹脂が漏れ出してばりが
形成されたりして、ディスク基板に成形不良が発生して
しまう。
[0005] By the way, when the pressure of the resin filled in the cavity space, that is, the filling pressure increases, stress remains in the resin after overpacking and solidification.
Resin leaks from between the fixed mold and the movable mold to form burrs, and molding defects occur on the disk substrate.

【0006】そこで、射出シリンダ内の油圧を検出し、
検出された油圧が閾(しきい)値を超えたときに、ディ
スク基板に成形不良が発生したと判断し、射出成形機の
運転を停止させるようにしている。
Therefore, the oil pressure in the injection cylinder is detected,
When the detected hydraulic pressure exceeds a threshold value, it is determined that a molding failure has occurred in the disk substrate, and the operation of the injection molding machine is stopped.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の射出成形機においては、射出ノズルから射出された
樹脂は各ランナを通過して各キャビティ空間に充填され
るので、例えば、一つのキャビティ空間における充填圧
が高くなっても、他のキャビティ空間における充填圧が
正常である場合は、射出シリンダ内の油圧が閾値を超え
ないことがある。その場合、ディスク基板に成形不良が
発生したと判断することができず、射出成形機の運転を
停止させることができない。
However, in the above-described conventional injection molding machine, the resin injected from the injection nozzle passes through each runner and fills each cavity space. Even if the filling pressure increases, if the filling pressure in the other cavity space is normal, the oil pressure in the injection cylinder may not exceed the threshold. In this case, it cannot be determined that a molding defect has occurred in the disk substrate, and the operation of the injection molding machine cannot be stopped.

【0008】したがって、そのまま射出成形機の運転が
継続されてしまい、充填圧が高くなったキャビティ空間
のディスク基板に成形不良が発生するだけでなく、その
影響を受けて他のキャビティ空間のディスク基板にも成
形不良が発生してしまう。
[0008] Therefore, the operation of the injection molding machine is continued as it is, and not only molding failure occurs in the disk substrate in the cavity space where the filling pressure is increased, but also the disk substrate in another cavity space is affected by the influence. Also, molding failure occurs.

【0009】本発明は、前記従来の射出成形機の問題点
を解決して、成形品に成形不良が発生した場合に、成形
品に成形不良が発生したと確実に判断することができる
射出成形機の制御方法及び射出成形機の制御装置を提供
することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional injection molding machine and, when a molding failure occurs in a molded product, can reliably determine that the molding failure has occurred in the molded product. An object of the present invention is to provide a control method for a molding machine and a control device for an injection molding machine.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の射
出成形機の制御方法においては、射出ノズルから射出さ
れた樹脂を複数の樹脂供給系を介して複数のキャビティ
空間に充填し、該各キャビティ空間に充填される樹脂の
充填圧を検出し、検出された各充填圧のうちの少なくと
も一つが閾値を超えるかどうかを判断し、検出された各
充填圧のうちの少なくとも一つが閾値を超えたときに、
成形品に成形不良が発生したと判断する。
For this purpose, in the control method of the injection molding machine of the present invention, the resin injected from the injection nozzle is filled into a plurality of cavity spaces through a plurality of resin supply systems, and each of the plurality of cavity spaces is filled with the resin. Detect the filling pressure of the resin to be filled into the cavity space, determine whether at least one of the detected filling pressures exceeds a threshold, at least one of the detected filling pressures exceeds the threshold. When
It is determined that molding failure has occurred in the molded product.

【0011】本発明の他の射出成形機の制御方法におい
ては、さらに、前記成形品に成形不良が発生したとき
に、射出工程を中止して次の工程にスキップする。
In another control method for an injection molding machine according to the present invention, when a molding failure occurs in the molded product, the injection step is stopped and the next step is skipped.

【0012】本発明の射出成形機の制御装置において
は、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ
空間に充填するための複数の樹脂供給系と、前記各キャ
ビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧
検出手段と、検出された各充填圧のうちの少なくとも一
つが閾値を超えたときに、成形品に成形不良が発生した
と判断する制御部とを有する。
In the control apparatus for an injection molding machine according to the present invention, a plurality of resin supply systems for filling a plurality of cavity spaces with a resin injected from an injection nozzle, and a filling of the resin filled in each of the cavity spaces are provided. A filling pressure detecting means for detecting the pressure, and a control unit for judging that a molding failure has occurred in the molded article when at least one of the detected filling pressures exceeds a threshold value.

【0013】本発明の他の射出成形機の制御装置におい
ては、さらに、前記制御部は、成形品に成形不良が発生
したときに、射出工程を中止して次の工程にスキップす
る。
In another control apparatus for an injection molding machine according to the present invention, the control section stops the injection step and skips to the next step when a molding failure occurs in the molded product.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0015】図1は本発明の実施の形態における射出成
形機の制御装置を示す機能ブロック図、図2は本発明の
実施の形態における金型装置の断面図、図3は本発明の
実施の形態における充填圧の例を示す図である。なお、
図3においては、横軸に時間を、縦軸に充填圧を採って
ある。
FIG. 1 is a functional block diagram showing a control device of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a mold apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a figure showing the example of the filling pressure in a form. In addition,
In FIG. 3, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents filling pressure.

【0016】図2において、11は固定側の金型ユニッ
ト、12は可動側の金型ユニット、13は固定プラテ
ン、14は固定金型、15は該固定金型14を前記固定
プラテン13に取り付けるための金型取付板であり、前
記固定金型14は、マニホルド16、中間プレート17
及び型板18を備える。また、19は前記固定金型14
に対向させて進退(図2における左右方向に移動)自在
に配設された可動金型であり、該可動金型19は受け板
21及び型板22を備える。そして、前記型板22の2
箇所に、型板18と対向する面に開口させて凹部23が
形成される。前記固定金型14及び可動金型19によっ
て金型装置が構成される。
In FIG. 2, 11 is a fixed mold unit, 12 is a movable mold unit, 13 is a fixed platen, 14 is a fixed mold, and 15 is a fixed mold 14 attached to the fixed platen 13. The fixed die 14 includes a manifold 16 and an intermediate plate 17.
And a template 18. 19 is the fixed mold 14
The movable mold 19 is provided with a receiving plate 21 and a mold plate 22 so as to be capable of moving forward and backward (moving in the left-right direction in FIG. 2). And 2 of the template 22
A concave portion 23 is formed at a location where the concave portion 23 is opened on the surface facing the template 18. A mold device is constituted by the fixed mold 14 and the movable mold 19.

【0017】前記可動金型19の後方(図2における左
方)には、図示されない可動プラテンが進退自在に配設
され、該可動プラテンの更に後方には、図示されない型
締装置が配設される。そして、該型締装置を作動させる
ことによって、前記可動プラテンを進退させると、可動
金型19が同様に進退させられ、前記金型装置の型閉
じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って前記凹
部23によってディスク形状を有するキャビティ空間C
1、C2が形成される。
A movable platen (not shown) is provided at the rear (left side in FIG. 2) of the movable mold 19 so as to be able to advance and retreat, and a mold clamping device (not shown) is provided further behind the movable platen. You. When the movable platen is advanced and retracted by operating the mold clamping device, the movable mold 19 is similarly advanced and retracted, and the mold closing, mold clamping and mold opening of the mold device are performed. A cavity space C having a disk shape due to the recess 23
1, C2 is formed.

【0018】また、前記固定プラテン13の後方(図2
における右方)には、射出装置が配設される。該射出装
置は、前端に射出ノズル26を備えた加熱シリンダ、該
加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に
配設された図示されないスクリュー、該スクリューを回
転させたり、進退させたりする駆動部としての図示され
ない射出シリンダを備える。そして、前記スクリューを
前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させら
れた樹脂を前記射出ノズル26から射出し、前記キャビ
ティ空間C1、C2に充填し、該キャビティ空間C1、
C2内において樹脂を冷却し、固化させることによって
成形品としてのディスク基板を成形するようにしてい
る。
The rear of the fixed platen 13 (FIG. 2)
The right side of the figure) is provided with an injection device. The injection device includes a heating cylinder provided with an injection nozzle 26 at a front end, a screw (not shown) rotatably disposed within the heating cylinder and capable of moving forward and backward, and a drive for rotating and moving the screw forward and backward. An injection cylinder (not shown) is provided as a part. Then, the screw is advanced, and the resin heated and melted in the heating cylinder is injected from the injection nozzle 26, and is filled in the cavity spaces C1 and C2.
The disk substrate as a molded product is formed by cooling and solidifying the resin in C2.

【0019】そのために、前記固定プラテン13におけ
る射出装置と対向する面の中央に、円錐(すい)形の形
状を有する凹部24が形成され、該凹部24に、固定プ
ラテン13に対して固定金型14を位置決めするための
ロケートリング25が配設される。また、前記マニホル
ド16内にマニホルド室27が形成され、該マニホルド
室27にマニホルド28が断熱状態で配設される。その
ために、前記金型取付板15とマニホルド28との間に
断熱材から成るスペーサ31、32が、中間プレート1
7とマニホルド28との間に断熱材から成るスペーサ3
3が配設され、マニホルド28の周囲に断熱空間が形成
される。また、前記マニホルド28の中央に、後方に向
けて突出させてブシュ34が形成され、該ブシュ34の
後端面(図2における右端面)と射出ノズル26とが対
向させられる。そして、前記マニホルド28内には、前
記ブシュ34の後端面に開口するスプルー35、及び該
スプルー35と接続され、かつ、スプルー35から離れ
る方向(図2における上下方向)に延在させて形成され
たランナ36、37が形成され、該ランナ36、37の
先端は、「L」字状に折り曲げられ、マニホルド28の
両端において可動金型19側に向けて開口させられる。
なお、前記キャビティ空間C1、C2は、前記スプルー
35を中心にして等距離の位置に形成される。
For this purpose, a recess 24 having a conical shape is formed in the center of the surface of the stationary platen 13 facing the injection device, and the recess 24 has a stationary mold with respect to the stationary platen 13. A locate ring 25 for positioning the position 14 is provided. A manifold chamber 27 is formed in the manifold 16, and a manifold 28 is disposed in the manifold chamber 27 in an insulated state. For this purpose, spacers 31 and 32 made of a heat insulating material are provided between the mold mounting plate 15 and the manifold 28,
Spacer 3 made of a heat insulating material between the gasket 7 and the manifold 28
3 is provided, and a heat insulating space is formed around the manifold 28. A bush 34 is formed at the center of the manifold 28 so as to protrude rearward, and the rear end face (the right end face in FIG. 2) of the bush 34 and the injection nozzle 26 are opposed to each other. A sprue 35 is formed in the manifold 28 at the rear end face of the bush 34 and is connected to the sprue 35 and extends in a direction away from the sprue 35 (a vertical direction in FIG. 2). Runners 36 and 37 are formed, and the tips of the runners 36 and 37 are bent into an “L” shape, and are opened at both ends of the manifold 28 toward the movable mold 19.
The cavity spaces C1 and C2 are formed at equal distances around the sprue 35.

【0020】前記マニホルド28の両端にはホットチッ
プ41、42が取り付けられ、該ホットチップ41、4
2の前端(図2における左端)にノズル部43、44が
形成される。そして、前記ホットチップ41、42より
前方(図2における左方)にスプルーブッシュ51、5
2が配設され、該スプルーブッシュ51、52は、それ
ぞれ外筒61、62及び内筒45、46から成る。前記
ノズル部43、44の前端と前記内筒45、46の後端
(図2における右端)とが対向させられる。また、前記
ホットチップ41、42内にチップランナ47、48
が、内筒45、46内にコールドスプルー49、50が
形成され、前記ランナ36、チップランナ47及びコー
ルドスプルー49が連通させられるとともに、前記ラン
ナ37、チップランナ48及びコールドスプルー50が
連通させられる。なお、前記マニホルド28、ホットチ
ップ41、42及びスプルーブッシュ51、52によっ
て、射出ノズル26から射出された樹脂を各キャビティ
空間C1、C2に充填するための樹脂供給系が構成され
る。
At both ends of the manifold 28, hot chips 41, 42 are attached.
Nozzle portions 43 and 44 are formed at the front end of FIG. The sprue bushes 51, 5 are located forward (leftward in FIG. 2) of the hot chips 41, 42.
2 are provided, and the sprue bushes 51 and 52 include outer cylinders 61 and 62 and inner cylinders 45 and 46, respectively. The front ends of the nozzle portions 43 and 44 and the rear ends (right ends in FIG. 2) of the inner cylinders 45 and 46 are opposed to each other. Also, chip runners 47, 48 are provided in the hot chips 41, 42.
However, cold sprues 49 and 50 are formed in the inner cylinders 45 and 46, and the runner 36, the chip runner 47 and the cold sprue 49 are communicated, and the runner 37, the chip runner 48 and the cold sprue 50 are communicated. . The manifold 28, the hot chips 41 and 42, and the sprue bushes 51 and 52 form a resin supply system for filling the cavity spaces C1 and C2 with the resin injected from the injection nozzle 26.

【0021】そして、前記スプルーブッシュ51、52
の前端はキャビティ空間C1、C2に臨ませて配設さ
れ、前端面(図2における左端面)に開口させてダイ5
3、54が形成される。さらに、前記スプルーブッシュ
51、52の前端部(図2における左端部)を包囲し
て、インナスタンパホルダ55、56が配設される。該
インナスタンパホルダ55、56は、中間プレート17
及び型板18と螺(ら)合させられ、スタンパ81、8
2を型板18に取り付ける。
The sprue bushes 51, 52
Are arranged facing the cavity spaces C1 and C2, and are opened at the front end face (the left end face in FIG. 2).
3, 54 are formed. Further, inner stamper holders 55 and 56 are provided so as to surround the front ends (left ends in FIG. 2) of the sprue bushes 51 and 52. The inner stamper holders 55 and 56
And the stamper 81, 8
2 is attached to the template 18.

【0022】前記ランナ36、37を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド28の外
周面には第1の加熱手段としてのヒータH1が配設され
る。また、チップランナ47、48を通過する樹脂を加
熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ41に
第2の加熱手段としてのヒータH2が、ホットチップ4
2に第3の加熱手段としてのヒータH3が埋設される。
In order to heat the resin passing through the runners 36 and 37 and keep the resin in a molten state, a heater H1 as first heating means is provided on the outer peripheral surface of the manifold 28. In order to heat the resin passing through the chip runners 47 and 48 and maintain the molten state, the hot chip 41 is provided with a heater H2 as a second heating means.
2 embeds a heater H3 as a third heating means.

【0023】一方、前記可動金型19側において、前記
ダイ53、54と対向する部分に、筒状のカットパンチ
65、66が進退自在に配設され、該カットパンチ6
5、66内にスプルーロッド57、58が、前記カット
パンチ65、66より径方向外方にエジェクタスリーブ
59、60がそれぞれ進退自在に配設される。そして、
カットパンチ65、66を進退させるために穴開加工用
の図示されない駆動手段が、スプルーロッド57、58
及びエジェクタスリーブ59、60を進退させるために
突出し用の図示されない駆動手段が配設される。
On the other hand, on the movable mold 19 side, cylindrical cut punches 65 and 66 are provided at portions opposed to the dies 53 and 54 so as to be able to advance and retreat.
Sprue rods 57 and 58 are disposed in the inside and outside of the cut punches 65 and 66, respectively, and ejector sleeves 59 and 60 are disposed inside and outside the cut punches 65 and 66, respectively. And
Driving means (not shown) for drilling holes to advance and retreat the cut punches 65 and 66 includes sprue rods 57 and 58.
In addition, a driving means (not shown) for projecting is provided for moving the ejector sleeves 59 and 60 forward and backward.

【0024】次に、ディスク基板を成形する際の射出成
形機の動作について説明する。
Next, the operation of the injection molding machine when molding a disk substrate will be described.

【0025】まず、前記型締装置が駆動され、金型装置
において型閉じ及び型締めが行われ、キャビティ空間C
1、C2が形成される。続いて、射出装置において射出
工程が開始され、射出ノズル26から溶融させられた樹
脂が射出されると、樹脂はスプルー35を通過した後、
ランナ36、37に分岐させられる。そして、ランナ3
6を通過した樹脂は、チップランナ47及びコールドス
プルー49を通過した後、一方のキャビティ空間C1に
充填され、ランナ37を通過した樹脂は、チップランナ
48及びコールドスプルー50を通過した後、他方のキ
ャビティ空間C2に充填される。この場合、ランナ3
6、37及びチップランナ47、48を通過する間、樹
脂は加熱されるので、溶融状態が良好になる。したがっ
て、各キャビティ空間C1、C2内において樹脂が中心
から径方向外方に向けて均等に流れるので、ディスク基
板の品質を向上させることができる。
First, the mold clamping device is driven, the mold is closed and clamped in the mold device, and the cavity space C is set.
1, C2 is formed. Subsequently, the injection process is started in the injection device, and when the melted resin is injected from the injection nozzle 26, the resin passes through the sprue 35,
It is branched into runners 36 and 37. And runner 3
After passing through the chip runner 47 and the cold sprue 49, the resin is filled in one cavity space C1. After passing through the runner 37, the resin passes through the chip runner 48 and the cold sprue 50 and then the other. The cavity space C2 is filled. In this case, runner 3
Since the resin is heated while passing through the chip runners 6, 37 and the chip runners 47, 48, the molten state is improved. Therefore, in each of the cavity spaces C1 and C2, the resin flows uniformly from the center toward the radially outward direction, so that the quality of the disk substrate can be improved.

【0026】次に、射出装置において保圧工程が開始さ
れ、射出シリンダが駆動されてキャビティ空間C1、C
2内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続いて、金型
装置において冷却工程が開始され、キャビティ空間C
1、C2内の樹脂が冷却され、固化される。そして、前
記保圧工程又は冷却工程において、前記穴開加工用の駆
動手段が駆動され、カットパンチ65、66が前進(図
2における右方に移動)させられると、カットパンチ6
5、66の前端(図2における右端)がダイ53、54
に嵌(かん)入され、キャビティ空間C1、C2内の樹
脂に穴開加工が施される。このようにして、ディスク基
板が成形される。
Next, the pressure holding process is started in the injection device, and the injection cylinder is driven to drive the cavity spaces C1 and C1.
The pressure of the resin in 2 is maintained at a predetermined value. Subsequently, a cooling process is started in the mold apparatus, and the cavity space C
1. The resin in C2 is cooled and solidified. Then, in the pressure-holding step or the cooling step, when the driving means for drilling is driven and the cut punches 65 and 66 are moved forward (moved to the right in FIG. 2), the cut punch 6
The front ends (right ends in FIG. 2) of the die 5 and 66 are dies 53 and 54.
, And a hole is formed in the resin in the cavity spaces C1 and C2. Thus, the disk substrate is formed.

【0027】その後、金型装置の型開きが行われるのに
伴って、突出し用の駆動手段が駆動され、スプルーロッ
ド57、58及びエジェクタスリーブ59、60を前進
させると、ディスク基板が突き出され、離型させられ
る。
Thereafter, as the mold apparatus is opened, the drive means for projecting is driven, and when the sprue rods 57, 58 and the ejector sleeves 59, 60 are advanced, the disk substrate is ejected, It is released.

【0028】続いて、射出装置において計量工程が開始
され、加熱シリンダ内のスクリューが回転させられ、ス
クリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が蓄えられ
る。これに伴って、前記スクリューは後退させられる。
Subsequently, a measuring step is started in the injection device, the screw in the heating cylinder is rotated, and the molten resin is stored in front of the screw head. Accordingly, the screw is retracted.

【0029】ところで、射出工程において、各キャビテ
ィ空間C1、C2への充填圧P1、P2が高くなると、
オーバーパックが発生して固化した後の樹脂に応力が残
留したり、固定金型14と可動金型19との間から樹脂
が漏れ出してばりが形成されたりして、ディスク基板に
成形不良が発生してしまう。
By the way, in the injection step, when the filling pressures P1 and P2 into the cavity spaces C1 and C2 are increased,
Stress remains in the resin after overpacking and solidification, or resin leaks out from between the fixed mold 14 and the movable mold 19 to form burrs. Will occur.

【0030】そこで、前記樹脂供給系のうちのスプルー
ブッシュ51、52に、コールドスプルー49、50に
臨ませて充填圧検出手段としての充填圧センサ71、7
2が配設され、該充填圧センサ71、72によって、コ
ールドスプルー49、50内の樹脂の圧力をキャビティ
空間C1、C2への充填圧P1、P2として検出するよ
うにしている。なお、本実施の形態においては、スプル
ーブッシュ51、52に充填圧センサ71、72が配設
され、コールドスプルー49、50内の樹脂の圧力を充
填圧P1、P2として検出するようになっているが、型
板18又は型板22に、キャビティ空間C1、C2に臨
ませて充填圧センサを配設し、直接キャビティ空間C
1、C2内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出
したり、ホットチップ41、42に、チップランナ4
7、48に臨ませて充填圧センサを配設し、チップラン
ナ47、48内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として
検出したり、マニホルド28に、ランナ36、37に臨
ませて充填圧センサを配設し、ランナ36、37内の樹
脂の圧力を充填圧P1、P2として検出したりすること
もできる。
Therefore, filling pressure sensors 71, 7 as filling pressure detecting means are provided to the sprue bushes 51, 52 of the resin supply system, facing the cold sprues 49, 50.
The pressure of the resin in the cold sprues 49 and 50 is detected by the filling pressure sensors 71 and 72 as filling pressures P1 and P2 into the cavity spaces C1 and C2. In the present embodiment, the filling pressure sensors 71 and 72 are provided on the sprue bushes 51 and 52, and detect the pressure of the resin in the cold sprues 49 and 50 as the filling pressures P1 and P2. However, the filling pressure sensor is disposed on the mold plate 18 or the mold plate 22 so as to face the cavity spaces C1 and C2.
1, the pressure of the resin in C2 is detected as filling pressures P1, P2,
A charging pressure sensor is provided to face the nozzles 7 and 48, and the pressure of the resin in the chip runners 47 and 48 is detected as charging pressures P1 and P2, or the charging pressure is detected to the manifold 28 and the runners 36 and 37. A sensor may be provided to detect the pressure of the resin in the runners 36 and 37 as the filling pressures P1 and P2.

【0031】そして、前記充填圧センサ71、72によ
ってキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P
2が検出されると、検出信号が常時又は所定のタイミン
グごとに制御部としてのCPU73に送られる。該CP
U73の条件成立判断処理手段75は、前記充填圧P
1、P2とあらかじめ設定された閾値PTHと比較し、前
記充填圧P1、P2のうちの少なくとも一つ(本実施の
形態においては、充填圧P1)が閾値PTHを超えると、
射出工程を中止させるための工程中止条件が成立したと
判断する。なお、前記閾値PTHは一定の値に固定して
も、図示されない設定器によって任意の値に設定するこ
ともできる。
The filling pressures P1, P2 in the cavity spaces C1, C2 are detected by the filling pressure sensors 71, 72.
When 2 is detected, a detection signal is sent to the CPU 73 as a control unit at all times or at predetermined timing. The CP
The condition satisfaction determination processing means 75 of U73 determines that the charging pressure P
1, P2 is compared with a preset threshold value PTH, and when at least one of the filling pressures P1 and P2 (in the present embodiment, the filling pressure P1) exceeds the threshold value PTH ,
It is determined that the process stop condition for stopping the injection process has been satisfied. The threshold value P TH may be fixed to a constant value, or may be set to an arbitrary value by a setting device (not shown).

【0032】続いて、前記CPU73の工程スキップ処
理手段76は、工程中止条件が成立したと判断される
と、前記充填圧P1、P2が閾値PTHを超えたキャビテ
ィ空間C1、C2(本実施の形態においては、キャビテ
ィ空間C1)のディスク基板に成形不良が発生したと判
断し、射出工程が完了する前に射出工程を中止して、次
の工程にスキップする。すなわち、型開きを行い、各キ
ャビティ空間C1、C2内の未完成のディスク基板をい
ずれも不良品として処理する。続いて、前記工程スキッ
プ処理手段76は次の工程、すなわち、計量工程を開始
する。
Subsequently, when it is determined that the process stop condition is satisfied, the process skip processing means 76 of the CPU 73 determines whether the filling pressures P1 and P2 have exceeded the threshold value P TH and the cavity spaces C1 and C2 (the present embodiment). In the embodiment, it is determined that molding failure has occurred in the disk substrate in the cavity space C1), the injection process is stopped before the injection process is completed, and the process is skipped to the next process. That is, the mold is opened, and the unfinished disk substrates in the cavity spaces C1 and C2 are both treated as defective. Subsequently, the step skip processing means 76 starts the next step, that is, the measuring step.

【0033】そして、ディスク基板に成形不良が発生し
たショットが所定の回数だけ続くと、CPU73の図示
されない運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止
させる。
When the shots in which the molding failure occurs on the disk substrate continue for a predetermined number of times, the operation stop processing means (not shown) of the CPU 73 stops the operation of the injection molding machine.

【0034】このように、例えば、一つのキャビティ空
間C1における充填圧P1が高くなると、他のキャビテ
ィ空間C2における充填圧P2が正常である場合でも、
ディスク基板に成形不良が発生したと確実に判断するこ
とができる。そして、そのまま射出成形機の運転が継続
された場合、キャビティ空間C1のディスク基板に成形
不良が発生するだけでなく、その影響を受けてキャビテ
ィ空間C2のディスク基板にも成形不良が発生するが、
射出工程が中止され、各キャビティ空間C1、C2の未
完成のディスク基板がいずれも不良品として処理される
ので、良品と不良品とが混在することがなくなる。
As described above, for example, when the filling pressure P1 in one cavity space C1 increases, even if the filling pressure P2 in the other cavity space C2 is normal,
It is possible to reliably determine that a molding defect has occurred in the disk substrate. Then, when the operation of the injection molding machine is continued as it is, not only molding failure occurs in the disk substrate in the cavity space C1 but also molding failure occurs in the disk substrate in the cavity space C2 due to the influence thereof.
The injection process is stopped, and the unfinished disk substrates in each of the cavity spaces C1 and C2 are treated as defective products, so that non-defective products and defective products are not mixed.

【0035】また、工程中止条件が成立すると、射出工
程が中止されるが、射出成形機の運転は停止させられる
ことなく、計量工程にスキップされるので、射出成形機
の運転を継続することができる。したがって、射出成形
機の運転効率を向上させることができる。
When the process stop condition is satisfied, the injection process is stopped. However, the operation of the injection molding machine is skipped without being stopped, and the operation of the injection molding machine can be continued. it can. Therefore, the operation efficiency of the injection molding machine can be improved.

【0036】なお、図3においては、キャビティ空間C
1における充填圧P1が閾値PTHを超え、キャビティ空
間C2における充填圧P2が正常な場合を示している
が、この場合、充填圧P1が閾値PTHを超えたときに、
射出工程が中止されて次の工程にスキップする。
In FIG. 3, the cavity space C
Beyond the filling pressure P1 threshold P TH in 1, when it filling pressure P2 in cavity C2 indicates a normal case, this case, the filling pressure P1 exceeds the threshold value P TH,
The injection process is stopped and the process skips to the next process.

【0037】本実施の形態においては、ホットランナ式
の金型装置に適用した例について説明しているが、コー
ルドランナ式の金型装置に適用することもできる。ま
た、本実施の形態においては、成形品としてディスク基
板を成形するようになっているが、ディスク基板以外の
ものを成形することもできる。
In this embodiment, an example in which the present invention is applied to a hot runner type mold apparatus is described. However, the present invention can be applied to a cold runner type mold apparatus. Further, in the present embodiment, the disk substrate is formed as a molded product, but a product other than the disk substrate can be formed.

【0038】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、射出成形機の制御方法においては、射出ノズルか
ら射出された樹脂を複数の樹脂供給系を介して複数のキ
ャビティ空間に充填し、該各キャビティ空間に充填され
る樹脂の充填圧を検出し、検出された各充填圧のうちの
少なくとも一つが閾値を超えるかどうかを判断し、検出
された各充填圧のうちの少なくとも一つが閾値を超えた
ときに、成形品に成形不良が発生したと判断する。
As described above in detail, according to the present invention, in the control method of the injection molding machine, the resin injected from the injection nozzle is filled into a plurality of cavity spaces through a plurality of resin supply systems. Detecting the filling pressure of the resin filled in each cavity space, determining whether at least one of the detected filling pressures exceeds a threshold value, and determining at least one of the detected filling pressures. When one exceeds the threshold value, it is determined that molding failure has occurred in the molded product.

【0040】この場合、各キャビティ空間に充填される
樹脂の充填圧が検出され、各充填圧のうちの少なくとも
一つが閾値を超えたときに、成形品に成形不良が発生し
たと判断される。
In this case, the filling pressure of the resin filling each cavity space is detected, and when at least one of the filling pressures exceeds a threshold value, it is determined that a molding failure has occurred in the molded product.

【0041】したがって、少なくとも一つのキャビティ
空間における充填圧が高くなると、他のキャビティ空間
における充填圧が正常である場合でも、成形不良が発生
したと確実に判断することができる。そして、少なくと
も一つのキャビティ空間の成形品に成形不良が発生する
と、その影響を受けて他のキャビティ空間の成形品にも
成形不良が発生するが、射出工程が中止され、各キャビ
ティ空間の未完成の成形品がいずれも不良品として処理
されるので、良品と不良品とが混在することがなくな
る。
Therefore, when the filling pressure in at least one cavity space is increased, it is possible to reliably determine that molding failure has occurred even if the filling pressure in other cavity spaces is normal. When a molding failure occurs in at least one cavity space, a molding failure occurs in another cavity space due to the influence of the molding failure, but the injection process is stopped, and each cavity space is not completed. Are processed as defective products, so that non-defective products and defective products are not mixed.

【0042】本発明の他の射出成形機の制御方法におい
ては、さらに、前記成形品に成形不良が発生したとき
に、射出工程を中止して次の工程にスキップする。
In another control method of the injection molding machine according to the present invention, when a molding defect occurs in the molded product, the injection step is stopped and the next step is skipped.

【0043】この場合、成形品に成形不良が発生したと
きに、射出成形機の運転を停止することなく、射出工程
が中止されて次の工程にスキップされるので、射出成形
機の運転を継続することができ、射出成形機の運転効率
を向上させることができる。
In this case, when a molding failure occurs in the molded product, the injection process is stopped and skipped to the next process without stopping the operation of the injection molding machine, so that the operation of the injection molding machine is continued. The operation efficiency of the injection molding machine can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態における射出成形機の制御
装置を示す機能ブロック図である。
FIG. 1 is a functional block diagram showing a control device of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態における金型装置の断面図
である。
FIG. 2 is a sectional view of a mold device according to the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態における充填圧の例を示す
図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a filling pressure in the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

26 射出ノズル 28 マニホルド 41、42 ホットチップ 51、52 スプルーブッシュ 71、72 充填圧センサ 73 CPU C1、C2 キャビティ空間 PTH 閾値26 Injection nozzle 28 Manifold 41, 42 Hot tip 51, 52 Sprue bush 71, 72 Filling pressure sensor 73 CPU C1, C2 Cavity space P TH threshold

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)射出ノズルから射出された樹脂を
複数の樹脂供給系を介して複数のキャビティ空間に充填
し、(b)該各キャビティ空間に充填される樹脂の充填
圧を検出し、(c)検出された各充填圧のうちの少なく
とも一つが閾値を超えるかどうかを判断し、(d)検出
された各充填圧のうちの少なくとも一つが閾値を超えた
ときに、成形品に成形不良が発生したと判断することを
特徴とする射出成形機の制御方法。
(A) filling a plurality of cavity spaces with a resin injected from an injection nozzle through a plurality of resin supply systems; and (b) detecting a filling pressure of the resin filled in each of the cavity spaces. (C) determining whether at least one of the detected filling pressures exceeds a threshold, and (d) determining whether at least one of the detected filling pressures exceeds the threshold, A method for controlling an injection molding machine, comprising determining that molding failure has occurred.
【請求項2】 前記成形品に成形不良が発生したとき
に、射出工程を中止して次の工程にスキップする請求項
1に記載の射出成形機の制御方法。
2. The control method for an injection molding machine according to claim 1, wherein when a molding defect occurs in the molded article, the injection step is stopped and skipped to the next step.
【請求項3】 (a)射出ノズルから射出された樹脂を
複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給
系と、(b)前記各キャビティ空間に充填される樹脂の
充填圧を検出する充填圧検出手段と、(c)検出された
各充填圧のうちの少なくとも一つが閾値を超えたとき
に、成形品に成形不良が発生したと判断する制御部とを
有することを特徴とする射出成形機の制御装置。
3. A plurality of resin supply systems for filling a plurality of cavity spaces with a resin injected from an injection nozzle, and (b) detecting a filling pressure of the resin filled in each of the cavity spaces. Injection characterized by having a filling pressure detecting means and (c) a control unit for judging that a molding defect has occurred in a molded product when at least one of the detected filling pressures exceeds a threshold value. Control device for molding machine.
【請求項4】 前記制御部は、成形品に成形不良が発生
したときに、射出工程を中止して次の工程にスキップす
る請求項3に記載の射出成形機の制御装置。
4. The control device for an injection molding machine according to claim 3, wherein the control unit stops the injection step and skips to the next step when a molding defect occurs in the molded product.
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