JP3549824B2 - Control device for injection molding machine - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形機の制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、成形品としてのディスク基板を成形する射出成形機は、射出装置を備え、該射出装置は、前端に射出ノズルを備えた加熱シリンダ、該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリュー、及び該スクリューを回転させたり、進退させたりする駆動部としての射出シリンダを備える。そして、射出工程において、前記スクリューを前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を前記射出ノズルから射出し、金型装置のキャビティ空間に充填(てん)し、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施すことによってディスク基板を成形するようにしている。前記金型装置は、固定金型及び可動金型から成り、型締装置によって前記可動金型を固定金型に対して接離させることにより、金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われる。
【0003】
そして、前記ディスク基板を成形する際に、キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流す必要がある。そのためには、コールドランナ式の1個取りの金型装置を使用するのが好ましいが、1個取りの金型装置を使用すると、生産効率が低くなるだけでなく、ディスク基板のコストが高くなってしまう。
【0004】
そこで、ホットランナ式の多数個取り(2個取り又は4個取り)の金型装置が提供されている。該ホットランナ式の多数個取りの金型装置においては、金型装置に複数のキャビティ空間が形成され、各キャビティ空間に樹脂を供給するための各ランナに加熱手段が配設され、該加熱手段によってランナ内の樹脂を加熱するようにしている。この場合、ランナ内の樹脂を溶融状態に保つことができるので、各キャビティ空間内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことができる。
【0005】
ところで、キャビティ空間に充填される樹脂の圧力、すなわち、充填圧が高くなると、オーバーパックが発生して固化した後の樹脂に応力が残留したり、固定金型と可動金型との間から樹脂が漏れ出してばりを形成したりして、成形不良が発生してしまう。
【0006】
そこで、射出シリンダ内の油圧を検出し、検出された油圧が閾(しきい)値以上になると、成形不良が発生したと判断し、射出成形機の運転を停止させるようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の射出成形機においては、射出ノズルから射出された樹脂は各ランナを通過して各キャビティ空間に充填されるので、例えば、一つのキャビティ空間における充填圧が高くなっても、他のキャビティ空間における充填圧が正常である場合は、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがある。
【0008】
また、一つのキャビティ空間に樹脂が多く充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがある。
【0009】
その場合、成形不良が発生したと判断することができず、射出成形機の運転を停止させることができない。
【0010】
したがって、そのまま射出成形機の運転が継続されると、各キャビティ空間のディスク基板に成形不良が発生してしまう。
【0011】
本発明は、前記従来の射出成形機の問題点を解決して、成形不良が発生した場合に、成形不良が発生したと確実に判断することができる射出成形機の制御装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明の射出成形機の制御装置においては、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、該充填圧検出手段によって検出された充填圧のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、少なくとも二つの充填圧の差圧を算出し、該差圧が監視設定圧を超えたときにいずれの成形品にも成形不良が発生したと判断する制御部とを有する。
【0014】
本発明の他の射出成形機の制御装置においては、前記差圧は、各充填圧に基づいて連続的に算出される。
【0015】
本発明の更に他の射出成形機の制御装置においては、さらに、前記制御部は、成形不良が発生したときに、射出工程を中止し、他の所定の工程にスキップする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0017】
図1は本発明の第1の実施の形態における射出成形機の制御装置を示す機能ブロック図である。
【0018】
図において、51、52は図示されない射出ノズルから射出された樹脂を図示されない複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系としてのスプルーブッシュ、71、72は前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段としての充填圧センサ、73は検出された充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたときに成形不良が発生したと判断する制御部としてのCPUである。
【0019】
図2は本発明の第1の実施の形態における射出成形機の要部を示す断面図、図3は本発明の第1の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。なお、図3においては、横軸に時間を、縦軸に充填圧を採ってある。
【0020】
図2において、11は固定側の金型ユニット、12は可動側の金型ユニット、13は固定プラテン、14は固定金型、15は該固定金型14を前記固定プラテン13に取り付けるための金型取付板である。前記固定金型14は、マニホルドプレート16、中間プレート17及び型板18を備える。また、19は前記固定金型14に対向させて進退(図2における左右方向に移動)自在に配設された可動金型であり、該可動金型19は受け板21及び型板22を備える。そして、前記型板22の2箇所に、型板18と対向する面を開口させて凹部23が形成される。前記固定金型14及び可動金型19によって金型装置が構成される。
【0021】
前記可動金型19の後方(図2における左方)には、図示されない可動プラテンが進退自在に配設され、該可動プラテンの更に後方には、図示されない型締装置が配設される。そして、該型締装置を作動させることによって、前記可動プラテンを進退させると、可動金型19が同様に進退させられ、前記金型装置の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って前記凹部23によってディスク形状を有する複数の、本実施の形態においては二つのキャビティ空間C1、C2が形成される。
【0022】
また、前記固定プラテン13の後方(図2における右方)には、射出装置が配設される。該射出装置は、前端に射出ノズル26を備えた加熱シリンダ、該加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された図示されないスクリュー、該スクリューを回転させたり、進退させたりする駆動部としての図示されない射出シリンダを備える。そして、前記スクリューを前進させ、加熱シリンダ内において加熱され溶融させられた樹脂を前記射出ノズル26から射出し、前記キャビティ空間C1、C2に充填し、該キャビティ空間C1、C2内において樹脂を冷却し、固化させ、穴開加工を施すことによって成形品としてのディスク基板を成形するようにしている。
【0023】
そのために、前記固定プラテン13における射出装置と対向する面の中央に、円錐(すい)形の形状を有する凹部24が形成され、該凹部24に、固定プラテン13に対して固定金型14を位置決めするためのロケートリング25が配設される。また、前記マニホルドプレート16内にマニホルド室27が形成され、該マニホルド室27にマニホルド28が断熱状態で配設される。そのために、前記金型取付板15とマニホルド28との間に断熱材から成るスペーサ31、32が、中間プレート17とマニホルド28との間に断熱材から成るスペーサ33が配設され、マニホルド28の周囲に断熱空間が形成される。また、前記マニホルド28の中央に、後方に向けて突出させてブシュ34が形成され、該ブシュ34の後端面(図2における右端面)と射出ノズル26の前端(図2における左端)とが対向させられる。そして、前記マニホルド28内には、前記ブシュ34の後端面に開口するスプルー35、及び該スプルー35と接続され、かつ、スプルー35から離れる方向(図2における上下方向)に延在させて形成されたランナ36、37が形成され、該ランナ36、37の先端は、「L」字状に折り曲げられ、マニホルド28の両端において可動金型19側に向けて開口させられる。なお、前記キャビティ空間C1、C2は、前記スプルー35から等しい距離だけ離れた位置に形成される。
【0024】
前記マニホルド28の両端には、ホットチップ41、42が取り付けられ、該ホットチップ41、42より前方(図2における左方)に、スプルーブッシュ51、52が配設される。そして、前記ホットチップ41、42の前端(図2における左端)にノズル部43、44が形成され、前記スプルーブッシュ51、52は、それぞれ外筒61、62及び内筒45、46から成り、前記ノズル部43、44の前端と前記内筒45、46の後端(図2における右端)とが対向させられる。また、前記ホットチップ41、42内にチップランナ47、48が、内筒45、46内にコールドスプルー49、50が形成され、前記ランナ36、チップランナ47及びコールドスプルー49が連通させられるとともに、前記ランナ37、チップランナ48及びコールドスプルー50が連通させられる。なお、前記マニホルド28、ホットチップ41、42及びスプルーブッシュ51、52によって、射出ノズル26から射出された樹脂を各キャビティ空間C1、C2に充填するための樹脂供給系が構成される。
【0025】
そして、前記スプルーブッシュ51、52の前端はキャビティ空間C1、C2に臨ませて配設され、前端面(図2における左端面)に開口させてダイ53、54が形成される。さらに、前記スプルーブッシュ51、52の前端部(図2における左端部)を包囲して、インナスタンパホルダ55、56が配設される。該インナスタンパホルダ55、56は、中間プレート17及び型板18と螺(ら)合させられ、スタンパ81、82を型板18に押し付ける。
【0026】
前記ランナ36、37を通過する樹脂を加熱して溶融状態を保つために、前記マニホルド28の外周面には第1の加熱手段としてのヒータH1が配設される。また、チップランナ47、48を通過する樹脂を加熱して溶融状態を保つために、前記ホットチップ41に第2の加熱手段としてのヒータH2が、ホットチップ42に第3の加熱手段としてのヒータH3が埋設される。
【0027】
一方、前記可動金型19側において、前記ダイ53、54と対向する部分に、筒状のカットパンチ55、56が進退自在に配設され、該カットパンチ55、56内にスプルーロッド57、58が、前記カットパンチ55、56より径方向外方にエジェクタスリーブ59、60がそれぞれ進退自在に配設される。そして、カットパンチ55、56を進退させるために穴開加工用の図示されない駆動手段が、スプルーロッド57、58及びエジェクタスリーブ59、60を進退させるために突出し用の図示されない駆動手段が配設される。
【0028】
次に、ディスク基板を成形する際の射出成形機の動作について説明する。
【0029】
前記型締装置が駆動され、金型装置の型閉じ及び型締めが行われ、キャビティ空間C1、C2が形成される。続いて、射出装置において射出工程が開始され、スクリューが前進させられ、射出ノズル26から溶融させられた樹脂が射出されると、樹脂はスプルー35を通過した後、ランナ36とランナ37とに分岐させられる。そして、ランナ36を通過した樹脂は、チップランナ47及びコールドスプルー49を通過した後、一方のキャビティ空間C1に充填され、ランナ37を通過した樹脂は、チップランナ48及びコールドスプルー50を通過した後、他方のキャビティ空間C2に充填される。この場合、樹脂は、ランナ36、37及びチップランナ47、48を通過する間加熱されるので、溶融状態が保たれる。したがって、各キャビティ空間C1、C2内において樹脂を中心から径方向外方に向けて均等に流すことができるので、ディスク基板の品質を向上させることができる。
【0030】
次に、射出装置において保圧工程が開始され、前記射出シリンダが駆動されてキャビティ空間C1、C2内の樹脂の圧力が所定の値に保たれる。続いて、金型装置において冷却工程が開始され、キャビティ空間C1、C2内の樹脂が冷却され、固化される。そして、前記保圧工程又は冷却工程において、前記穴開加工用の駆動手段が駆動され、カットパンチ55、56が前進(図2における右方に移動)させられると、カットパンチ55、56の前端(図2における右端)がダイ53、54に嵌(かん)入され、キャビティ空間C1、C2内の樹脂に穴開加工が施される。このようにしてディスク基板が成形される。
【0031】
その後、金型装置の型開きが行われるのに伴って、突出し用の駆動手段が駆動され、スプルーロッド57、58及びエジェクタスリーブ59、60を前進させると、ディスク基板が突き出され、離型させられる。
【0032】
続いて、射出装置において計量工程が開始され、加熱シリンダ内のスクリューが回転させられ、スクリューヘッドの前方に溶融させられた樹脂が蓄えられる。これに伴って、前記スクリューは後退させられる。
【0033】
ところで、射出工程において、各キャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2が高くなると、オーバーパックが発生して固化した後の樹脂に応力が残留したり、固定金型14と可動金型19との間から樹脂が漏れ出してばりを形成したりして、成形不良が発生してしまう。また、各キャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2が低くなると、ディスク基板にひけ、ショート等が形成されて成形不良が発生してしまう。
【0034】
そこで、前記樹脂供給系、本実施の形態においては、スプルーブッシュ51、52に、コールドスプルー49、50に臨ませて充填圧検出手段としての充填圧センサ71、72が配設され、該充填圧センサ71、72はコールドスプルー49、50内の樹脂の圧力をキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2として検出する。図3において、L1は充填圧P1を示す線、L2は充填圧P2を示す線である。なお、型板18又は型板22に、キャビティ空間C1、C2に臨ませて充填圧センサを配設し、該充填圧センサによって直接キャビティ空間C1、C2内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出したり、ホットチップ41、42に、チップランナ47、48に臨ませて充填圧センサを配設し、該充填圧センサによってチップランナ47、48内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出したり、マニホルド28に、ランナ36、37に臨ませて充填圧センサを配設し、該充填圧センサによってランナ36、37内の樹脂の圧力を充填圧P1、P2として検出したりすることもできる。
【0035】
そして、前記充填圧センサ71、72によってキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2が検出されると、検出信号が常時又は所定のタイミングごとに制御部としてのCPU73に送られる。該CPU73の図示されない条件成立判断処理手段は、前記検出信号に基づいて、前記充填圧P1、P2のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、本実施の形態においては、充填圧P1があらかじめ設定された監視点圧力pa〜pcに到達するたびに、充填圧P1、P2の差圧ΔPa〜ΔPcを算出し、該差圧ΔPa〜ΔPcが第1の監視設定圧ΔPTH1を超えると、射出工程を中止させるための工程中止条件が成立したと判断する。
【0036】
続いて、前記CPU73の図示されない工程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断されると、各キャビティ空間C1、C2において成形不良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビティ空間C1、C2内の未完成のディスク基板をいずれも不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記CPU73は、図示されない警告手段によって成形不良が発生した旨を警告する。
【0037】
そして、成形不良が発生したショットが所定の回数だけ続くと、CPU73の図示されない運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを図示されない表示手段によって表示する。
【0038】
また、前記条件成立判断処理手段は、前記差圧ΔPa〜ΔPcが第2の監視設定圧ΔPTH2を超えると、射出成形機の運転を停止させるための運転停止条件が成立したと判断する。そして、前記運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを前記表示手段によって表示する。
【0039】
なお、前記監視点圧力pa〜pc及び第1の監視設定圧ΔPTH1は、一定の値に固定したり、図示されない設定器によって任意の値に設定したりすることができる。また、本実施の形態においては、充填圧P1があらかじめ設定された監視点圧力pa〜pcに到達するたびに、充填圧P1、P2の差圧ΔPa〜ΔPcを算出するようにしているが、充填圧P2があらかじめ設定された監視点圧力に到達するたびに、充填圧P1、P2の差圧を算出することもできる。そして、本実施の形態においては、二つのキャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2が検出されるようになっているが、3個以上のキャビティ空間を備えた金型装置においては、各キャビティ空間における充填圧が検出され、各充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が算出される。例えば、各充填圧のうちの一つの充填圧があらかじめ設定された監視点圧力に到達するたびに、前記一つの充填圧と他の各充填圧との各差圧を算出することができる。その場合、該各差圧のうちの最も高い差圧が第1の監視設定圧を超えると、射出工程を中止させるための工程中止条件が成立したと判断される。
【0040】
このように、各キャビティ空間C1、C2における充填圧P1、P2の差圧ΔPa〜ΔPcに基づいて工程中止条件が成立したと判断するようになっているので、例えば、一方のキャビティ空間における充填圧が高い場合には、他方のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならなくても、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【0041】
また、一方のキャビティ空間に樹脂が多く充填されるのに伴って、他方のキャビティ空間に十分な量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【0042】
したがって、射出工程が中止され、各キャビティ空間C1、C2の未完成のディスク基板がいずれも不良品として処理されるので、良品と不良品とが混在することがなくなる。
【0043】
また、工程中止条件が成立すると、射出工程及び保圧工程が中止されるが、射出成形機の運転は停止させられることなく、次の工程、すなわち、計量工程にスキップするので、射出成形機の運転を継続することができる。したがって、射出成形機の運転効率を向上させることができる。
【0044】
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
【0045】
図4は本発明の第2の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。なお、図においては、横軸に時間を、縦軸に充填圧を採ってある。
【0046】
図において、L1は充填圧P1を示す線、L2は充填圧P2を示す線である。この場合、充填圧検出手段としての充填圧センサ71(図1)、72によってキャビティ空間C1(図2)、C2における充填圧P1、P2が検出されると、検出信号が常時又は所定のタイミングごとに連続的に制御部としてのCPU73に送られる。該CPU73の図示されない条件成立判断処理手段は、前記検出信号に基づいて、前記充填圧P1、P2の差圧ΔPを連続的に算出し、該差圧ΔPが第1の監視設定圧ΔPTH11を超えると、射出工程を中止させるための工程中止条件が成立したと判断する。
【0047】
続いて、前記CPU73の図示されない工程スキップ処理手段は、工程中止条件が成立したと判断されると、各キャビティ空間C1、C2において成形不良が発生したと判断し、射出工程が完了する前に射出工程及び保圧工程を中止して、他の所定の工程、本実施の形態においては次の工程にスキップする。すなわち、前記工程スキップ処理手段は、型開きを行い、各キャビティ空間C1、C2内の未完成のディスク基板をいずれも不良品として処理し、計量工程を開始する。また、前記CPU73は、図示されない警告手段によって成形不良が発生した旨を警告する。
【0048】
そして、成形不良が発生したショットが所定の回数だけ続くと、CPU73の図示されない運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを図示されない表示手段によって表示する。
【0049】
また、前記条件成立判断処理手段は、前記差圧ΔPが第2の監視設定圧ΔPTH12を超えると、射出成形機の運転を停止させるための運転停止条件が成立したと判断する。そして、前記運転停止処理手段は、射出成形機の運転を停止させるとともに、異常が発生したことを前記表示手段によって表示する。
【0050】
前記各実施の形態においては、ホットランナ式の金型装置に適用した例について説明しているが、コールドランナ式の金型装置に適用することができる。また、前記各実施の形態においては、成形品としてディスク基板を成形するようになっているが、ディスク基板以外のものを成形することもできる。
【0051】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0052】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、射出成形機の制御装置においては、射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系と、前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、該充填圧検出手段によって検出された充填圧のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、少なくとも二つの充填圧の差圧を算出し、該差圧が監視設定圧を超えたときにいずれの成形品にも成形不良が発生したと判断する制御部とを有する。
【0053】
この場合、各充填圧のうちの少なくとも二つの充填圧の差圧が監視設定圧を超えたときに成形不良が発生したと判断するようになっているので、例えば、一つのキャビティ空間における充填圧が高い場合には、他のキャビティ空間における充填圧が正常であり、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならなくても、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【0054】
また、一つのキャビティ空間に樹脂が多く充填されるのに伴って、他のキャビティ空間に十分な量の樹脂が充填されない場合も、射出シリンダ内の油圧が閾値以上にならないことがあるが、その場合も、成形不良が発生したと確実に判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における射出成形機の制御装置を示す機能ブロック図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態における射出成形機の要部を示す断面図である。
【図3】本発明の第1の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態における射出工程が開始されてから保圧工程が完了するまでの充填圧の例を示す図である。
【符号の説明】
26 射出ノズル
28 マニホルド
41、42 ホットチップ
51、52 スプルーブッシュ
71、72 充填圧センサ
73 CPU
C1、C2 キャビティ空間
Pa〜Pc 監視点圧力
ΔP、ΔPa〜ΔPc 差圧
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a control device for an injection molding machine.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an injection molding machine for molding a disk substrate as a molded product includes an injection device. The injection device is provided with a heating cylinder having an injection nozzle at a front end. The vehicle includes an installed screw and an injection cylinder as a drive unit for rotating and moving the screw forward and backward. Then, in the injection step, the screw is advanced, the resin heated and melted in the heating cylinder is injected from the injection nozzle, and is filled in the cavity space of the mold apparatus. The resin in the space is cooled, solidified, and perforated to form a disk substrate. The mold device is composed of a fixed mold and a movable mold, and the movable mold is moved toward and away from the fixed mold by a mold clamping device, so that the mold device can be closed, clamped, and opened. Done.
[0003]
When the disk substrate is formed, it is necessary to uniformly flow the resin radially outward from the center in the cavity space. For this purpose, it is preferable to use a cold runner type one-piece mold device. However, using a one-piece mold device not only lowers the production efficiency but also increases the cost of the disk substrate. Would.
[0004]
Therefore, a hot runner type multi-cavity (2-cavity or 4-cavity) mold apparatus is provided. In the hot runner type multi-cavity mold apparatus, a plurality of cavity spaces are formed in the mold apparatus, and a heating means is provided in each runner for supplying a resin to each cavity space, and the heating means is provided. This heats the resin in the runner. In this case, since the resin in the runner can be maintained in a molten state, the resin can be uniformly flowed radially outward from the center in each cavity space.
[0005]
By the way, when the pressure of the resin filled in the cavity space, that is, the filling pressure becomes high, stress remains in the resin after overpacking and solidification occurs, or the resin is removed from between the fixed mold and the movable mold. Leaks to form burrs, and molding defects occur.
[0006]
Therefore, the hydraulic pressure in the injection cylinder is detected, and when the detected hydraulic pressure is equal to or more than a threshold value, it is determined that molding failure has occurred, and the operation of the injection molding machine is stopped.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional injection molding machine, the resin injected from the injection nozzle passes through each runner and is filled in each cavity space. For example, even if the filling pressure in one cavity space becomes high, If the filling pressure in the cavity space is normal, the oil pressure in the injection cylinder may not exceed the threshold.
[0008]
Also, when one cavity space is filled with a large amount of resin and another cavity space is not filled with a sufficient amount of resin, the oil pressure in the injection cylinder may not exceed the threshold value.
[0009]
In that case, it cannot be determined that molding failure has occurred, and the operation of the injection molding machine cannot be stopped.
[0010]
Therefore, if the operation of the injection molding machine is continued as it is, a molding defect occurs in the disk substrate in each cavity space.
[0011]
The present invention solves the problems of the conventional injection molding machine, and provides a control device for an injection molding machine that can reliably determine that a molding defect has occurred when a molding defect occurs. Aim.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, in the control device of the injection molding machine of the present invention, a plurality of resin supply systems for filling the resin injected from the injection nozzle into the plurality of cavity spaces, and a filling of the resin filled in each of the cavity spaces are provided. Filling pressure detecting means for detecting the pressure; and when one of the filling pressures detected by the filling pressure detecting means reaches a predetermined value, a differential pressure between at least two filling pressures is calculated. A control unit that determines that molding failure has occurred in any molded product when the pressure exceeds the monitoring set pressure.
[0014]
In another control device of the injection molding machine of the present invention, the differential pressure is continuously calculated based on each filling pressure.
[0015]
In still another control device for an injection molding machine of the present invention, the control unit stops the injection step and skips to another predetermined step when a molding defect occurs.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0017]
FIG. 1 is a functional block diagram showing a control device of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention.
[0018]
In the drawing, 51 and 52 are sprue bushes as a plurality of resin supply systems for filling a plurality of cavity spaces (not shown) with a resin injected from an injection nozzle (not shown), and 71 and 72 are filled in the respective cavity spaces. A filling pressure sensor as a filling pressure detecting means for detecting a filling pressure of the resin, 73 indicates that a molding defect has occurred when a differential pressure between at least two of the detected filling pressures exceeds a monitoring set pressure. It is a CPU as a control unit for making a determination.
[0019]
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a main part of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram illustrating a main part of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention. It is a figure which shows the example of the filling pressure up to. In FIG. 3, time is plotted on the horizontal axis, and filling pressure is plotted on the vertical axis.
[0020]
In FIG. 2, reference numeral 11 denotes a fixed mold unit, 12 denotes a movable mold unit, 13 denotes a fixed platen, 14 denotes a fixed mold, and 15 denotes a mold for attaching the fixed mold 14 to the fixed platen 13. It is a mold mounting plate. The fixed mold 14 includes a manifold plate 16, an intermediate plate 17, and a mold plate 18. Reference numeral 19 denotes a movable mold which is disposed so as to be able to advance and retreat (move in the left-right direction in FIG. 2) so as to face the fixed mold 14, and the movable mold 19 includes a receiving plate 21 and a mold plate 22. . Then, a concave portion 23 is formed at two positions of the template 22 by opening a surface facing the template 18. A mold device is constituted by the fixed mold 14 and the movable mold 19.
[0021]
A movable platen (not shown) is provided at the back (left side in FIG. 2) of the movable mold 19 so as to be able to advance and retreat, and a mold clamping device (not shown) is provided further behind the movable platen. When the movable platen is advanced and retracted by operating the mold clamping device, the movable mold 19 is similarly advanced and retracted, and the mold closing, mold clamping and mold opening of the mold device are performed. Accordingly, a plurality of, in this embodiment, two cavity spaces C1 and C2 having a disk shape are formed by the concave portions 23.
[0022]
An injection device is provided behind the fixed platen 13 (to the right in FIG. 2). The injection device includes a heating cylinder provided with an injection nozzle 26 at a front end, a screw (not shown) rotatably disposed within the heating cylinder, and a reciprocatingly movable screw, and a drive for rotating and reciprocating the screw. It has an injection cylinder (not shown) as a part. Then, the screw is advanced, and the resin heated and melted in the heating cylinder is injected from the injection nozzle 26, filled in the cavity spaces C1, C2, and cooled in the cavity spaces C1, C2. Then, the disk substrate is formed as a molded product by solidifying and subjecting to a perforation process.
[0023]
For this purpose, a recess 24 having a conical shape is formed in the center of the surface of the fixed platen 13 facing the injection device, and the fixed mold 14 is positioned in the recess 24 with respect to the fixed platen 13. A locating ring 25 is provided. In addition, a manifold chamber 27 is formed in the manifold plate 16, and a manifold 28 is disposed in the manifold chamber 27 in an insulated state. For this purpose, spacers 31 and 32 made of heat insulating material are provided between the mold mounting plate 15 and the manifold 28, and spacers 33 made of heat insulating material are provided between the intermediate plate 17 and the manifold 28. A heat insulating space is formed around it. A bush 34 is formed at the center of the manifold 28 so as to protrude rearward, and a rear end face (the right end face in FIG. 2) of the bush 34 and a front end (the left end in FIG. 2) of the injection nozzle 26 face each other. Let me do. A sprue 35 is formed in the manifold 28 at the rear end face of the bush 34 and is connected to the sprue 35 and extends in a direction away from the sprue 35 (vertical direction in FIG. 2). Runners 36 and 37 are formed, and the tips of the runners 36 and 37 are bent into an “L” shape, and are opened at both ends of the manifold 28 toward the movable mold 19. Note that the cavity spaces C1 and C2 are formed at positions separated from the sprue 35 by an equal distance.
[0024]
Hot chips 41 and 42 are attached to both ends of the manifold 28, and sprue bushes 51 and 52 are disposed in front of the hot chips 41 and 42 (left side in FIG. 2). At the front ends (left ends in FIG. 2) of the hot chips 41, 42, nozzle portions 43, 44 are formed, and the sprue bushes 51, 52 comprise outer tubes 61, 62 and inner tubes 45, 46, respectively. The front ends of the nozzle portions 43 and 44 and the rear ends (right ends in FIG. 2) of the inner cylinders 45 and 46 are opposed to each other. Further, chip runners 47 and 48 are formed in the hot chips 41 and 42, and cold sprues 49 and 50 are formed in the inner cylinders 45 and 46, and the runner 36, the chip runner 47 and the cold sprue 49 are communicated with each other. The runner 37, the chip runner 48 and the cold sprue 50 are communicated. The manifold 28, the hot chips 41 and 42, and the sprue bushes 51 and 52 constitute a resin supply system for filling the cavity spaces C1 and C2 with the resin injected from the injection nozzle 26.
[0025]
The front ends of the sprue bushes 51 and 52 are disposed facing the cavity spaces C1 and C2, and are opened at the front end surface (the left end surface in FIG. 2) to form dies 53 and 54. Further, inner stamper holders 55 and 56 are provided so as to surround the front ends (left ends in FIG. 2) of the sprue bushes 51 and 52. The inner stamper holders 55 and 56 are screwed together with the intermediate plate 17 and the template 18, and press the stampers 81 and 82 against the template 18.
[0026]
In order to heat the resin passing through the runners 36 and 37 and keep the resin in a molten state, a heater H1 as first heating means is disposed on the outer peripheral surface of the manifold 28. Further, in order to heat the resin passing through the chip runners 47 and 48 and maintain the molten state, the hot chip 41 is provided with a heater H2 as a second heating means, and the hot chip 42 is provided with a heater H3 as a third heating means. H3 is buried.
[0027]
On the other hand, on the movable mold 19 side, cylindrical cut punches 55 and 56 are disposed at portions facing the dies 53 and 54 so as to advance and retreat, and sprue rods 57 and 58 are provided in the cut punches 55 and 56. However, ejector sleeves 59 and 60 are disposed radially outward from the cut punches 55 and 56 so as to be able to advance and retreat, respectively. A drive means (not shown) for drilling holes is provided for moving the cut punches 55 and 56, and a drive means (not shown) for protrusion is provided for moving the sprue rods 57 and 58 and the ejector sleeves 59 and 60. You.
[0028]
Next, the operation of the injection molding machine when molding a disk substrate will be described.
[0029]
The mold clamping device is driven, and the mold device is closed and clamped to form cavity spaces C1 and C2. Subsequently, when the injection process is started in the injection device, the screw is advanced, and the molten resin is injected from the injection nozzle 26, the resin passes through the sprue 35 and then branches into the runner 36 and the runner 37. Let me do. After passing through the runner 36, the resin passes through the chip runner 47 and the cold sprue 49, and then is filled in one cavity space C 1. The resin passing through the runner 37 passes through the chip runner 48 and the cold sprue 50. Is filled in the other cavity space C2. In this case, the resin is heated while passing through the runners 36 and 37 and the chip runners 47 and 48, so that the molten state is maintained. Therefore, in each of the cavity spaces C1 and C2, the resin can be uniformly flowed from the center outward in the radial direction, so that the quality of the disk substrate can be improved.
[0030]
Next, a pressure holding step is started in the injection device, and the injection cylinder is driven to maintain the pressure of the resin in the cavity spaces C1 and C2 at a predetermined value. Subsequently, a cooling process is started in the mold device, and the resin in the cavity spaces C1 and C2 is cooled and solidified. Then, in the pressure-holding step or the cooling step, when the driving means for drilling is driven and the cut punches 55, 56 are advanced (moved to the right in FIG. 2), the front ends of the cut punches 55, 56 (Right end in FIG. 2) is fitted (canned) into the dies 53 and 54, and a hole is formed in the resin in the cavity spaces C1 and C2. Thus, the disk substrate is formed.
[0031]
Thereafter, as the mold apparatus is opened, the drive means for ejection is driven, and the sprue rods 57, 58 and the ejector sleeves 59, 60 are advanced, so that the disk substrate is ejected and released. Can be
[0032]
Subsequently, a measuring step is started in the injection device, the screw in the heating cylinder is rotated, and the molten resin is stored in front of the screw head. Accordingly, the screw is retracted.
[0033]
By the way, in the injection step, when the filling pressures P1 and P2 in the cavity spaces C1 and C2 increase, stress remains in the resin after overpacking and solidification, or the fixed mold 14 and the movable mold 19 The resin leaks out from the gap to form burrs, and molding failure occurs. Further, when the filling pressures P1 and P2 in the cavity spaces C1 and C2 are low, sinks, short circuits, and the like are formed on the disk substrate, and molding defects occur.
[0034]
Therefore, in the resin supply system, in the present embodiment, the sprue bushes 51, 52 are provided with filling pressure sensors 71, 72 as filling pressure detecting means facing the cold sprues 49, 50. The sensors 71 and 72 detect the pressure of the resin in the cold sprues 49 and 50 as filling pressures P1 and P2 in the cavity spaces C1 and C2. In FIG. 3, L1 is a line indicating the filling pressure P1, and L2 is a line indicating the filling pressure P2. A filling pressure sensor is disposed on the mold plate 18 or the mold plate 22 so as to face the cavity spaces C1 and C2, and the pressure of the resin in the cavity spaces C1 and C2 is directly applied by the filling pressure sensors P1 and P2. Or the hot chips 41, 42 are provided with filling pressure sensors facing the chip runners 47, 48, and the filling pressure sensors detect the pressure of the resin in the chip runners 47, 48 by the filling pressures P1, P2. Or a filling pressure sensor is disposed on the manifold 28 so as to face the runners 36 and 37, and the pressure of the resin in the runners 36 and 37 is detected as the filling pressures P1 and P2 by the filling pressure sensor. You can also.
[0035]
When the filling pressures P1 and P2 in the cavity spaces C1 and C2 are detected by the filling pressure sensors 71 and 72, a detection signal is sent to the CPU 73 as a control unit at all times or at predetermined timings. When one of the filling pressures P1 and P2 reaches a predetermined value based on the detection signal, a condition satisfaction determination processing means (not shown) of the CPU 73 determines that the filling pressure P1 than but each time it reaches the monitoring point pressure pa~pc that is set in advance, to calculate a differential pressure ΔPa~ΔPc filling pressures P1, P2, the monitoring set pressure [Delta] P TH 1 differential pressure ΔPa~ΔPc the first Then, it is determined that the process stop condition for stopping the injection process has been satisfied.
[0036]
Subsequently, when it is determined that the process stop condition is satisfied, the process skip processing means (not shown) of the CPU 73 determines that a molding defect has occurred in each of the cavity spaces C1 and C2, and performs injection before the injection process is completed. The process and the pressure holding process are stopped, and the process is skipped to another predetermined process, the next process in the present embodiment. That is, the process skip processing means opens the mold, treats the unfinished disk substrates in each of the cavity spaces C1 and C2 as defective, and starts the weighing process. Further, the CPU 73 warns that molding failure has occurred by warning means (not shown).
[0037]
Then, when the shot in which the molding failure has occurred continues for a predetermined number of times, the operation stop processing means (not shown) of the CPU 73 stops the operation of the injection molding machine and displays the occurrence of the abnormality by the display means (not shown).
[0038]
Further, the condition satisfaction judgment processing means, when the differential pressure ΔPa~ΔPc exceeds the second monitoring set pressure [Delta] P TH 2, the operation stop condition for stopping the operation of the injection molding machine is determined to be satisfied. Then, the operation stop processing means stops the operation of the injection molding machine and displays on the display means that an abnormality has occurred.
[0039]
Incidentally, the monitoring point pressure pa~pc and first monitoring set pressure [Delta] P TH 1 is or fixed to a certain value, or can be set to an arbitrary value by setting device not shown. Further, in the present embodiment, each time the filling pressure P1 reaches a preset monitoring point pressure pa to pc, the differential pressure ΔPa to ΔPc between the filling pressures P1 and P2 is calculated. Each time the pressure P2 reaches a preset monitoring point pressure, the differential pressure between the filling pressures P1 and P2 can be calculated. In the present embodiment, the filling pressures P1 and P2 in the two cavity spaces C1 and C2 are detected. However, in a mold apparatus having three or more cavity spaces, A filling pressure in the space is detected, and a differential pressure between at least two of the filling pressures is calculated. For example, each time one of the filling pressures reaches a preset monitoring point pressure, the differential pressure between the one filling pressure and each of the other filling pressures can be calculated. In this case, when the highest differential pressure among the differential pressures exceeds the first monitoring set pressure, it is determined that the process stop condition for stopping the injection process has been satisfied.
[0040]
As described above, since it is determined that the process stop condition is satisfied based on the differential pressures ΔPa to ΔPc of the filling pressures P1 and P2 in the respective cavity spaces C1 and C2, for example, the filling pressure in one cavity space is determined. Is high, the filling pressure in the other cavity space is normal, and it can be reliably determined that molding failure has occurred even if the oil pressure in the injection cylinder does not exceed the threshold.
[0041]
Also, when one cavity space is filled with a large amount of resin, and the other cavity space is not filled with a sufficient amount of resin, the oil pressure in the injection cylinder may not exceed the threshold value. Also in this case, it can be reliably determined that molding failure has occurred.
[0042]
Therefore, the injection process is stopped, and the unfinished disk substrates in each of the cavity spaces C1 and C2 are treated as defective products, so that non-defective products and defective products are not mixed.
[0043]
When the process stop condition is satisfied, the injection process and the pressure-holding process are stopped, but the operation of the injection molding machine is not stopped, and the process is skipped to the next process, that is, the measurement process. Driving can be continued. Therefore, the operation efficiency of the injection molding machine can be improved.
[0044]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
[0045]
FIG. 4 is a diagram showing an example of the filling pressure from the start of the injection step to the completion of the pressure holding step in the second embodiment of the present invention. In the figure, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents filling pressure.
[0046]
In the figure, L1 is a line indicating the filling pressure P1, and L2 is a line indicating the filling pressure P2. In this case, when the filling pressures P1 and P2 in the cavity spaces C1 (FIG. 2) and C2 are detected by the filling pressure sensors 71 (FIG. 1) and 72 as the filling pressure detecting means, the detection signal is constantly or at a predetermined timing. Are continuously sent to the CPU 73 as a control unit. The condition satisfaction determination processing means (not shown) of the CPU 73 continuously calculates the differential pressure ΔP between the filling pressures P1 and P2 based on the detection signal, and the differential pressure ΔP is used as the first monitoring set pressure ΔP TH11. Is exceeded, it is determined that the process stop condition for stopping the injection process is satisfied.
[0047]
Subsequently, when it is determined that the process stop condition is satisfied, the process skip processing means (not shown) of the CPU 73 determines that a molding defect has occurred in each of the cavity spaces C1 and C2, and performs injection before the injection process is completed. The process and the pressure holding process are stopped, and the process is skipped to another predetermined process, the next process in the present embodiment. That is, the process skip processing means opens the mold, treats the unfinished disk substrates in each of the cavity spaces C1 and C2 as defective, and starts the weighing process. Further, the CPU 73 warns that molding failure has occurred by warning means (not shown).
[0048]
Then, when the shot in which the molding failure has occurred continues for a predetermined number of times, the operation stop processing means (not shown) of the CPU 73 stops the operation of the injection molding machine and displays the occurrence of the abnormality by the display means (not shown).
[0049]
When the differential pressure ΔP exceeds the second monitoring set pressure ΔP TH12 , the condition satisfaction determination processing means determines that an operation stop condition for stopping the operation of the injection molding machine has been satisfied. Then, the operation stop processing means stops the operation of the injection molding machine and displays on the display means that an abnormality has occurred.
[0050]
In each of the above embodiments, an example in which the present invention is applied to a hot runner type mold apparatus is described, but the present invention can be applied to a cold runner type mold apparatus. Further, in each of the above embodiments, the disk substrate is formed as a molded product, but it is also possible to form a product other than the disk substrate.
[0051]
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
[0052]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, in the control device of the injection molding machine, a plurality of resin supply systems for filling the plurality of cavity spaces with the resin injected from the injection nozzle, Filling pressure detecting means for detecting the filling pressure of the resin to be filled into the space, and when one of the filling pressures detected by the filling pressure detecting means reaches a predetermined value, at least two of the filling pressures A control unit that calculates a differential pressure and determines that a molding failure has occurred in any of the molded products when the differential pressure exceeds a monitoring set pressure.
[0053]
In this case, when the differential pressure between at least two of the filling pressures exceeds the monitoring set pressure, it is determined that molding failure has occurred.For example, the filling pressure in one cavity space is determined. Is high, the filling pressure in the other cavity space is normal, and it can be reliably determined that molding failure has occurred even if the oil pressure in the injection cylinder does not exceed the threshold.
[0054]
Also, as one cavity space is filled with a large amount of resin, and when the other cavity space is not filled with a sufficient amount of resin, the oil pressure in the injection cylinder may not exceed the threshold value. Also in this case, it can be reliably determined that molding failure has occurred.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a functional block diagram illustrating a control device of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing a main part of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a filling pressure from the start of an injection process to the completion of a pressure holding process according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a filling pressure from the start of an injection process to the completion of a pressure holding process according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
26 Injection nozzle 28 Manifold 41, 42 Hot tip 51, 52 Sprue bush 71, 72 Filling pressure sensor 73 CPU
C1, C2 Cavity space Pa to Pc Monitoring point pressure ΔP, ΔPa to ΔPc Differential pressure

Claims (4)

(a)射出ノズルから射出された樹脂を複数のキャビティ空間に充填するための複数の樹脂供給系と、
(b)前記各キャビティ空間に充填される樹脂の充填圧を検出する充填圧検出手段と、
(c)該充填圧検出手段によって検出された充填圧のうちの一つの充填圧が所定の値に到達すると、少なくとも二つの充填圧の差圧を算出し、該差圧が監視設定圧を超えたときにいずれの成形品にも成形不良が発生したと判断する制御部とを有することを特徴とする射出成形機の制御装置
(A) a plurality of resin supply systems for filling the plurality of cavity spaces with the resin injected from the injection nozzle;
(B) filling pressure detecting means for detecting a filling pressure of the resin filled in each cavity space;
(C) When one of the filling pressures detected by the filling pressure detecting means reaches a predetermined value, a differential pressure between at least two filling pressures is calculated, and the differential pressure exceeds a monitoring set pressure. A control unit for determining that a molding failure has occurred in any of the molded products when the injection molding machine is in use .
記差圧は、各充填圧に基づいて連続的に算出される請求項1に記載の射出成形機の制御装置。 Before Kisa圧the controller of the injection molding machine according to claim 1 continuously calculated based on each filling pressure. 前記制御部は、成形不良が発生したときに、射出工程を中止し、他の所定の工程にスキップする請求項1に記載の射出成形機の制御装置。The control device for an injection molding machine according to claim 1, wherein the control unit stops the injection step and skips to another predetermined step when a molding defect occurs. 前記充填圧検出手段はスプルーブッシュに配設される請求項1〜4のいずれか1項に記載の射出成形機の制御装置。The control device for an injection molding machine according to any one of claims 1 to 4, wherein the filling pressure detecting means is provided on a sprue bush.
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