JP2002083834A - Alignment structure and alignment method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームや
プリント基板等からなる配線部材（以下、基板とい
う。）を有する電子部品を組み立てる際に、基板の厚さ
方向の位置を合わせる位置合わせ機構及び位置合わせ方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positioning mechanism for adjusting a position in a thickness direction of a substrate when assembling an electronic component having a wiring member (hereinafter, referred to as a substrate) including a lead frame, a printed circuit board, and the like. It relates to an alignment method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の位置合わせ機構について、電子部
品の組立工程のうち、金型を使用して基板の片面を樹脂
封止する工程を例に、図６を参照して説明する。図６
（１），（２）は、樹脂封止装置に組み込まれた従来の
位置合わせ機構が、規格よりも小さい厚さを有する基板
と大きい厚さを有する基板とをクランプした状態を、そ
れぞれ示す断面図である。図６（１），（２）が示すよ
うに、下型２０が有する凹部２１に、それぞれ重ね合わ
せられた複数枚（図６では各５枚）の金属製の皿ばね２
２からなる弾性部材２３が設けられている。弾性部材２
３の上には、ステージ２４が設けられ、ステージ２４
は、弾性部材２３によって支持されている。ステージ２
４の上には、被クランプ物である基板２５Ａ，２５Ｂが
載置される。基板２５Ａの厚さは規格よりも小さく、基
板２５Ｂの厚さは規格よりも大きい。基板２５Ａ，２５
Ｂの上方には、下型２０に対して型締めすることによ
り、ステージ２４との間で各基板２５Ａ，２５Ｂをクラ
ンプする上型２６が設けられている。上型２６には、溶
融樹脂（図示なし）が注入されるキャビティ２７が設け
られている。2. Description of the Related Art A conventional alignment mechanism will be described with reference to FIG. 6 by taking, as an example, a step of resin-sealing one side of a substrate using a mold in an electronic component assembling process. FIG.
(1) and (2) are cross-sectional views respectively showing states in which a conventional alignment mechanism incorporated in a resin sealing device clamps a substrate having a thickness smaller than a standard and a substrate having a larger thickness. FIG. As shown in FIGS. 6A and 6B, a plurality of (five in FIG. 6) metal disc springs 2 are respectively superimposed on the concave portion 21 of the lower die 20.
2 are provided. Elastic member 2
3, a stage 24 is provided.
Are supported by the elastic member 23. Stage 2
On the substrate 4, substrates 25A and 25B, which are objects to be clamped, are placed. The thickness of the substrate 25A is smaller than the standard, and the thickness of the substrate 25B is larger than the standard. Substrates 25A, 25
Above B, an upper mold 26 for clamping the substrates 25A and 25B between the stage 24 by clamping the lower mold 20 is provided. The upper mold 26 is provided with a cavity 27 into which a molten resin (not shown) is injected.
【０００３】以下、従来の位置合わせ機構の動作を、簡
単に説明する。下型２０と上型２６とは、正常に型締め
した場合に、型合わせ面P.L.において密着する。また、
下型２０と上型２６とが正常に型締めした場合に、基板
２５Ａ，２５Ｂは、その上面が型合わせ面P.L.と同一の
面になるとともに、所定のクランプ圧によってクランプ
される。すなわち、従来の位置合わせ機構は、下型２０
と上型２６とを型締めした状態で、基板２５Ａ，２５Ｂ
の上面を上型２６の下面に突き当てることにより位置合
わせする。引き続き、樹脂封止装置は、キャビティ２７
に溶融樹脂を注入して、これを硬化させる。以上の工程
により、基板２５Ａ，２５Ｂの片面に半導体チップを樹
脂封止してパッケージを形成し、電子部品を完成させ
る。[0003] The operation of the conventional positioning mechanism will be briefly described below. The lower mold 20 and the upper mold 26 adhere to each other at the mold mating surface PL when the mold is normally clamped. Also,
When the lower mold 20 and the upper mold 26 are properly clamped, the upper surfaces of the substrates 25A and 25B are the same as the mold mating surface PL and are clamped by a predetermined clamping pressure. That is, the conventional alignment mechanism is a lower mold 20
With the mold and the upper mold 26 clamped, the substrates 25A, 25B
Are aligned by abutting the upper surface of the upper mold 26 against the lower surface of the upper mold 26. Subsequently, the resin sealing device is
The molten resin is injected into the resin and cured. Through the above steps, the semiconductor chip is resin-sealed on one surface of the substrates 25A and 25B to form a package, and the electronic component is completed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の位置合わせ機構を使用する場合には、次のような問
題がある。まず、図６（１）に示された、厚さが規格よ
りも小さい基板２５Ａをクランプする場合には、下型２
０と上型２６とが型締めされる一方、弾性部材２３が十
分に収縮しないので、基板２５Ａは十分にクランプされ
ないおそれがある。すなわち、基板２５Ａの上面は、下
型２０と上型２６との型合わせ面P.L.といわゆる面一に
なって基板２５Ａの厚さ方向において位置合わせされる
が、基板２５Ａは十分にクランプされていないことにな
る。この状態でキャビティ２７に溶融樹脂を注入した場
合には、溶融樹脂がキャビティ２７から流出し、基板２
５Ａの上面に硬化した溶融樹脂がばりとして残存して、
不良の原因になるおそれがある。また、図６（２）に示
された、厚さが規格よりも大きい基板２５Ｂをクランプ
する場合には、下型２０と上型２６とが型締めした状態
で、弾性部材２３が収縮しても基板２５Ｂの厚さを補正
しきれないおそれがある。この場合には、基板２５Ｂの
上面が型合わせ面P.L.に位置合わせされず、基板２５Ｂ
は大きすぎるクランプ力でクランプされる。その結果、
基板２５Ｂが破損するおそれがある。これら二つの問題
は、型締めしていない状態で、型合わせ面P.L.に対して
基板２５Ａ，２５Ｂの上面を所定の位置に位置合わせで
きないことに起因して発生する。However, when the above-described conventional alignment mechanism is used, there are the following problems. First, when clamping the substrate 25A whose thickness is smaller than the standard shown in FIG.
While the mold 0 and the upper mold 26 are clamped, the elastic member 23 does not contract sufficiently, and the substrate 25A may not be sufficiently clamped. That is, the upper surface of the substrate 25A is aligned with the so-called flush surface PL of the lower die 20 and the upper die 26 in the thickness direction of the substrate 25A, but the substrate 25A is not sufficiently clamped. Will be. When the molten resin is injected into the cavity 27 in this state, the molten resin flows out of the cavity 27 and
The cured molten resin remains on the upper surface of 5A as burrs,
There is a risk of causing failure. When the substrate 25B having a thickness larger than the standard shown in FIG. 6B is clamped, the elastic member 23 contracts while the lower mold 20 and the upper mold 26 are clamped. Also, there is a possibility that the thickness of the substrate 25B cannot be completely corrected. In this case, the upper surface of the substrate 25B is not aligned with the
Is clamped with too much clamping force. as a result,
The substrate 25B may be damaged. These two problems occur because the upper surfaces of the substrates 25A and 25B cannot be positioned at predetermined positions with respect to the die mating surface PL in a state where the die is not clamped.
【０００５】また、皿ばね２２を重ねて弾性部材２３を
構成するので、個々の皿ばね２２のばね特性のばらつき
に起因して、１つの金型に使用される複数の弾性部材２
３のばね特性がばらつく場合がある。また、複数の皿ば
ね２２を重ねて弾性部材２３を組み立てるので、組立自
体に工数がかかる。更に、各弾性部材２３のばね特性を
そろえようとする場合には、適当な皿ばね２２を組み合
わせて各弾性部材２３を組み立てる必要がある。そし
て、樹脂封止装置に、完成した弾性部材２３をそれぞれ
組み込んでそのばね特性を測定する。ばね特性が規格外
である場合には、その弾性部材２３を分解し皿ばね２２
を適宜交換して組み立て直した後に、再び樹脂封止装置
に組み込んでばね特性を測定する。すなわち、いわゆる
トライアル・アンド・エラーによって、入念に測定及び
調整を行って弾性部材２３を組み立てる。したがって、
工数が増加するので、位置合わせ機構の製造コストが上
昇する。また、厚さが大きく異なる基板、例えば規格が
０．１５ｍｍ以上異なる基板を使用する場合には、もは
や同一の弾性部材２３では対応しきれない。この場合に
は、その弾性部材２３を分解し皿ばね２２を適宜交換し
て組み立て直して、再び樹脂封止装置に組み込んでばね
特性を測定するので、工数が増加する。Further, since the elastic members 23 are formed by stacking the disc springs 22, a plurality of elastic members 2 used in one mold are formed due to variations in the spring characteristics of the individual disc springs 22.
The spring characteristics of No. 3 may vary. Further, since the plurality of disc springs 22 are overlapped to assemble the elastic member 23, the assembling itself takes time. Further, when trying to make the spring characteristics of the elastic members 23 uniform, it is necessary to assemble the elastic members 23 by combining appropriate disc springs 22. Then, the completed elastic members 23 are respectively incorporated in the resin sealing device, and the spring characteristics thereof are measured. If the spring characteristic is out of the standard, the elastic member 23 is disassembled and the disc spring 22 is disassembled.
Is replaced as appropriate and reassembled, and then assembled again into the resin sealing device to measure the spring characteristics. That is, the elastic member 23 is assembled by performing measurement and adjustment carefully by so-called trial and error. Therefore,
Since the number of steps is increased, the manufacturing cost of the alignment mechanism is increased. Further, when substrates having greatly different thicknesses, for example, substrates having different standards of 0.15 mm or more are used, the same elastic member 23 can no longer cope. In this case, the elastic member 23 is disassembled, the disc spring 22 is appropriately replaced, reassembled, and then assembled again in the resin sealing device to measure the spring characteristics.
【０００６】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、基板の厚さにばらつきがある場合
や、１つの金型に複数の基板を載置する場合に、基板を
厚さ方向において確実に位置合わせする位置合わせ機構
及び位置合わせ方法と、低いコストで製造・調整される
位置合わせ機構とを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and is intended to reduce the thickness of a substrate when the thickness of the substrate varies or when a plurality of substrates are mounted on one mold. It is an object of the present invention to provide a positioning mechanism and a positioning method for surely positioning in the vertical direction, and a positioning mechanism manufactured and adjusted at low cost.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る位置合わせ機構は、配線部材
を有する電子部品を組み立てる際に配線部材の厚さ方向
の位置を合わせる位置合わせ機構であって、配線部材が
載置される主面を有するベースと、主面に対して垂直な
主方向にベースを移動させる移動機構とを備えるととも
に、移動機構がベースを移動させることにより配線部材
の厚さ方向の位置を合わせることを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned technical problems, a positioning mechanism according to the present invention provides a position for adjusting a position of a wiring member in a thickness direction when assembling an electronic component having the wiring member. A matching mechanism, comprising a base having a main surface on which the wiring member is placed, and a moving mechanism for moving the base in a main direction perpendicular to the main surface, and the moving mechanism moving the base. The position of the wiring member in the thickness direction is adjusted.
【０００８】これによれば、移動機構がベースを主方向
に移動させることにより配線部材の厚さ方向の位置を合
わせるので、弾性部材を使用する場合に比較して、ベー
スを取り外すことなく配線部材の厚さ方向の位置合わせ
が行われる。According to this, since the moving mechanism moves the base in the main direction to adjust the position of the wiring member in the thickness direction, the wiring member can be removed without removing the base as compared with the case where an elastic member is used. Is performed in the thickness direction.
【０００９】また、本発明に係る位置合わせ機構は、上
述の位置合わせ機構において、移動機構は、ベースにお
ける主面の反対側に設けられた第１の金型と、第１の金
型に重なり、かつ密着して設けられた第２の金型と、主
面に対して平行な副方向に第１の金型と第２の金型との
うち少なくとも一方をスライドさせるスライド機構とを
備えるとともに、第１及び第２の金型は各々テーパ面を
有するとともに該テーパ面において互いに密着し、第１
の金型と第２の金型とのうち少なくとも一方をスライド
させることによりベースを移動させることを特徴とす
る。Further, in the positioning mechanism according to the present invention, in the above-described positioning mechanism, the moving mechanism overlaps the first mold provided on the opposite side of the main surface of the base with the first mold. A second mold provided in close contact with the second mold, and a slide mechanism for sliding at least one of the first mold and the second mold in a sub-direction parallel to the main surface. , The first and second molds each have a tapered surface and are in close contact with each other at the tapered surface,
The base is moved by sliding at least one of the mold and the second mold.
【００１０】これによれば、ベースの主面とは反対側
に、テーパ面において互いに密着する第１及び第２の金
型が重ねて設けられ、少なくとも１つの金型が主面に対
して平行な副方向にスライドする。このことにより、ベ
ースが主面に対して垂直な主方向に移動するので、ベー
スの主面に載置された配線部材の厚さ方向の位置合わせ
が行われる。したがって、ベースを取り外すことなく、
配線部材の厚さ方向の位置合わせを行うことができるの
で、位置合わせ機構の組立や調整に必要な工数が削減さ
れる。According to this, on the side opposite to the main surface of the base, the first and second molds that are in close contact with each other on the tapered surface are provided in an overlapping manner, and at least one mold is parallel to the main surface. Slide in the right secondary direction. As a result, the base moves in the main direction perpendicular to the main surface, so that the thickness of the wiring member placed on the main surface of the base is aligned. Therefore, without removing the base,
Since the alignment in the thickness direction of the wiring member can be performed, the man-hour required for assembling and adjusting the alignment mechanism is reduced.
【００１１】また、本発明に係る位置合わせ機構は、上
述の位置合わせ機構において、配線部材の厚さ方向の位
置を検出するセンサと、その検出された位置に基づい
て、配線部材の厚さ方向の位置が所定の位置に至るまで
移動機構がベースを移動させるように、移動機構を制御
するコントローラとを備えることを特徴とする。Further, in the positioning mechanism according to the present invention, in the above-described positioning mechanism, a sensor for detecting a position of the wiring member in a thickness direction is provided. And a controller that controls the moving mechanism such that the moving mechanism moves the base until the position of the moving object reaches a predetermined position.
【００１２】これによれば、検出された基板の厚さ方向
の位置に応じて、その位置が所定の位置に至るまで、移
動機構がベースを移動させる。したがって、基板の厚さ
に応じて、基板の厚さ方向の位置合わせが自動的に行わ
れる。According to this, the moving mechanism moves the base in accordance with the detected position in the thickness direction of the substrate until the position reaches a predetermined position. Therefore, the alignment in the thickness direction of the substrate is automatically performed according to the thickness of the substrate.
【００１３】また、本発明に係る位置合わせ機構は、上
述の位置合わせ機構において、第２の金型が内設される
ように設けられた金型取付部材と、第２の金型に固定さ
れるとともに、金型取付部材の側壁に設けられた穴を通
して該金型取付部材の外部に突出するボルト状部材と、
側壁とボルト状部材が有する頭部との間に挟み込まれた
サイドスペーサとを備えるとともに、サイドスペーサは
配線部材の厚さに対応する厚さを有し、ボルト状部材は
金型取付部材に対して固定されていることを特徴とす
る。Further, the positioning mechanism according to the present invention, in the positioning mechanism described above, includes a mold mounting member provided so that the second mold is provided therein, and a fixing member fixed to the second mold. A bolt-shaped member projecting outside the mold mounting member through a hole provided in a side wall of the mold mounting member,
A side spacer is sandwiched between the side wall and the head of the bolt-shaped member, the side spacer has a thickness corresponding to the thickness of the wiring member, and the bolt-shaped member is Fixed.
【００１４】これによれば、金型取付部材からベースを
取り外すことなく、金型取付部材の外側から容易に基板
上面の位置合わせが行われる。また、移動機構の構成が
簡略化されるので、位置合わせ機構の製造コストが抑制
される。According to this, the upper surface of the substrate can be easily positioned from the outside of the mold attaching member without removing the base from the mold attaching member. Further, since the configuration of the moving mechanism is simplified, the manufacturing cost of the positioning mechanism is suppressed.
【００１５】また、本発明に係る位置合わせ機構は、配
線部材を有する電子部品を組み立てる際に配線部材の厚
さ方向の位置を合わせる位置合わせ機構であって、配線
部材が載置される主面を有するベースと、主面に対して
垂直な主方向にベースを移動可能にする移動可能機構と
を備え、移動可能機構は、ベースにおける主面の反対側
に設けられテーパ面を有する第１の金型と、第１の金型
のテーパ面に対向するテーパ面を有する第２の金型と、
第１の金型のみを支えるようにして設けられ、第１の金
型と第２の金型とを離間させる弾性部材と、主面に対し
て平行な副方向に第１の金型と第２の金型とのうち少な
くとも一方をスライドさせるスライド機構とを備えると
ともに、第１の金型と第２の金型とが離間した状態で該
第１の金型と第２の金型とのうち少なくとも一方がスラ
イドし、電子部品が組み立てられる際にベースが押圧さ
れ弾性部材が圧縮して第１の金型と第２の金型とが密着
することにより、配線部材の厚さ方向の位置を合わせる
ことを特徴とする。A positioning mechanism according to the present invention is a positioning mechanism for positioning a wiring member in a thickness direction when assembling an electronic component having the wiring member, wherein the main surface on which the wiring member is mounted is provided. And a movable mechanism that allows the base to move in a main direction perpendicular to the main surface, wherein the movable mechanism has a first surface provided on the opposite side of the main surface of the base and having a tapered surface. A mold, a second mold having a tapered surface facing the tapered surface of the first mold,
An elastic member provided so as to support only the first mold, separating the first mold and the second mold, and the first mold and the second mold in a sub-direction parallel to the main surface. And a slide mechanism for sliding at least one of the second mold and the first mold and the second mold in a state where the first mold and the second mold are separated from each other. When at least one of them slides, the base is pressed when the electronic component is assembled, the elastic member is compressed, and the first mold and the second mold come into close contact with each other, so that the position of the wiring member in the thickness direction is reduced. It is characterized by matching.
【００１６】これによれば、第１の金型と第２の金型と
が離間した状態でそれらの金型のうち少なくとも一方が
副方向にスライドし、電子部品が組み立てられる際にベ
ースが押圧され弾性部材が圧縮して第１の金型と第２の
金型とが密着する。したがって、ベース，第１の金型，
第２の金型が重い場合であっても、金型のうち少なくと
も一方が容易にスライドして、電子部品が組み立てられ
る際に基板上面の位置合わせが行われる。また、金型取
付部材からベースを取り外すことなく、金型取付部材の
外側から容易に基板上面の位置合わせが行われる。According to this, at least one of the first mold and the second mold slides in the sub-direction in a state where the first mold and the second mold are separated from each other, and the base is pressed when the electronic component is assembled. Then, the elastic member is compressed, and the first mold and the second mold are brought into close contact with each other. Therefore, the base, the first mold,
Even when the second mold is heavy, at least one of the molds easily slides and the upper surface of the substrate is aligned when the electronic component is assembled. Further, the upper surface of the substrate can be easily positioned from the outside of the mold attaching member without removing the base from the mold attaching member.
【００１７】上述の技術的課題を解決するために、本発
明に係る位置合わせ方法は、配線部材を有する電子部品
を組み立てる際に配線部材の厚さ方向の位置を合わせる
位置合わせ方法であって、ベースの主面上に配線部材を
載置する工程と、主面に対して垂直な主方向にベースを
移動させる工程とを備えるとともに、移動させる工程で
は、配線部材の厚さ方向の位置が所定の位置に到達する
までベースを移動させることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned technical problem, a positioning method according to the present invention is a positioning method for positioning a wiring member in a thickness direction when assembling an electronic component having the wiring member. The method includes a step of placing a wiring member on the main surface of the base, and a step of moving the base in a main direction perpendicular to the main surface. In the moving step, the position of the wiring member in the thickness direction is a predetermined position. Characterized in that the base is moved until it reaches the position.
【００１８】これによれば、ベースを主方向に移動させ
ることにより配線部材の厚さ方向の位置を合わせるの
で、弾性部材を使用する場合に比較して、ベースを取り
外すことなく配線部材の厚さ方向の位置合わせを行うこ
とができる。According to this, since the position of the wiring member in the thickness direction is adjusted by moving the base in the main direction, the thickness of the wiring member can be reduced without removing the base as compared with the case where the elastic member is used. Direction alignment can be performed.
【００１９】また、本発明に係る位置合わせ方法は、上
述の位置合わせ方法において、移動させる工程は、相対
向するテーパ面において密着し主面の反対側においてベ
ースに重ねて配設された１対の金型のうち少なくとも一
方を、主面に対して平行な副方向にスライドさせる工程
を備えるとともに、スライドさせる工程では、１対の金
型全体の厚さが増加又は減少するように該１対の金型の
うち少なくとも一方をスライドさせることによりベース
を移動させて、配線部材の厚さ方向の位置を変化させる
ことを特徴とする。Further, in the positioning method according to the present invention, in the above-described positioning method, the moving step is such that a pair of tapered surfaces which are in close contact with each other and are arranged on the base on the opposite side of the main surface. And a step of sliding at least one of the molds in a sub-direction parallel to the main surface. In the step of sliding, the pair of molds increases or decreases in thickness. The base is moved by sliding at least one of the molds to change the position of the wiring member in the thickness direction.
【００２０】これによれば、ベースの主面とは反対側に
おいてベースに重ねて配設され、相対向するテーパ面に
おいて密着する１対の金型のうち少なくとも一方を、移
動機構により主面に対して平行な副方向に移動させる。
これにより、ベースを主面に対して垂直な主方向に移動
させて、ベースの主面に載置された配線部材の厚さ方向
の位置合わせを行う。したがって、ベースを取り外すこ
となく、配線部材の厚さ方向の位置合わせを行うので、
位置合わせ機構の組立や調整に必要な工数を削減するこ
とができる。According to this, at least one of the pair of dies which are disposed on the base on the side opposite to the main surface of the base and which are in close contact with the tapered surfaces opposed to each other is moved to the main surface by the moving mechanism. It is moved in a sub-direction parallel to it.
Thus, the base is moved in the main direction perpendicular to the main surface, and the position of the wiring member placed on the main surface of the base in the thickness direction is adjusted. Therefore, the position of the wiring member in the thickness direction is adjusted without removing the base.
The man-hour required for assembling and adjusting the alignment mechanism can be reduced.
【００２１】また、本発明に係る位置合わせ方法は、上
述の位置合わせ方法において、配線部材の厚さ方向の位
置を検出する工程を備えるとともに、スライドさせる工
程では、その検出された位置に基づいて、配線部材の厚
さ方向の位置が所定の位置に至るまでベースを移動させ
ることを特徴とする。Further, the positioning method according to the present invention includes the step of detecting the position in the thickness direction of the wiring member in the above-described positioning method, and the step of sliding the wiring member based on the detected position. The base is moved until the position of the wiring member in the thickness direction reaches a predetermined position.
【００２２】これによれば、検出した基板の厚さ方向の
位置に応じて、その位置が所定の位置に至るまでベース
を移動させる。したがって、基板の厚さに応じて、基板
の厚さ方向の位置合わせを自動的に行うことができる。According to this, according to the detected position in the thickness direction of the substrate, the base is moved until the position reaches a predetermined position. Therefore, the alignment in the thickness direction of the substrate can be automatically performed according to the thickness of the substrate.
【００２３】また、本発明に係る位置合わせ方法は、上
述の位置合わせ方法において、移動させる工程は、異な
る厚さを有する複数のサイドスペーサのうち配線部材の
厚さに対応する厚さを有するサイドスペーサを選択する
工程と、第２の金型を内設するように設けられた金型取
付部材の側壁と、第２の金型に固定され側壁に設けられ
た穴を通して金型取付部材の外部に突出するボルト状部
材の頭部との間において、選択されたサイドスペーサを
挟み込むことにより、第２の金型を移動させる工程と、
金型取付部材に対してボルト状部材を固定する工程とを
備えることを特徴とする。Further, in the positioning method according to the present invention, in the above-described positioning method, the step of moving the side spacer has a thickness corresponding to the thickness of the wiring member among a plurality of side spacers having different thicknesses. A step of selecting a spacer, a side wall of a mold mounting member provided so as to house the second mold, and an outside of the mold mounting member through a hole fixed to the second mold and provided in the side wall. A step of moving the second mold by sandwiching the selected side spacer between the head of the bolt-shaped member projecting to
Fixing the bolt-shaped member to the mold mounting member.
【００２４】これによれば、金型取付部材からベースを
取り外すことなく、金型取付部材の外側から容易に基板
上面の位置合わせを行うことができる。また、移動機構
の構成を簡略化するので、位置合わせ機構の製造コスト
を抑制することができる。According to this, the upper surface of the substrate can be easily positioned from the outside of the mold attaching member without removing the base from the mold attaching member. Further, since the configuration of the moving mechanism is simplified, the manufacturing cost of the positioning mechanism can be suppressed.
【００２５】また、本発明に係る位置合わせ方法は、配
線部材を有する電子部品を組み立てる際に配線部材の厚
さ方向の位置を合わせる位置合わせ方法であって、ベー
スの主面上に配線部材を載置する工程と、主面に対して
垂直な主方向にベースを移動させる工程とを備えるとと
もに、移動させる工程では、主面の反対側においてベー
スに重ねて配設されるとともに相対向するテーパ面にお
いて弾性部材により離間している１対の金型のうち少な
くとも一方を、主面に対して平行な副方向に配線部材の
厚さに応じて所定の位置までスライドさせ、ベースを押
圧し弾性部材を圧縮して、１対の金型同士を密着させる
ことにより、配線部材の厚さ方向の位置を合わせること
を特徴とする。A positioning method according to the present invention is a positioning method for positioning a wiring member in a thickness direction when assembling an electronic component having the wiring member, wherein the wiring member is placed on a main surface of a base. A mounting step and a step of moving the base in a main direction perpendicular to the main surface, and in the moving step, the taper is disposed on the base on the opposite side of the main surface and opposed to each other. At least one of a pair of molds separated by an elastic member on the surface is slid to a predetermined position in a sub-direction parallel to the main surface according to the thickness of the wiring member, and the base is pressed to be elastic. The position of the wiring member in the thickness direction is adjusted by compressing the member and bringing the pair of molds into close contact with each other.
【００２６】これによれば、第１の金型と第２の金型と
が離間した状態でそれらの金型のうち少なくとも一方を
副方向にスライドさせた後に、ベースを押圧し弾性部材
を圧縮して、第１の金型と第２の金型とを密着させる。
したがって、ベース，第１の金型，第２の金型が重い場
合であっても、金型のうち少なくとも一方を容易にスラ
イドさせることができ、更にベースを押圧することによ
り基板上面の位置合わせを行うことができる。また、金
型取付部材からベースを取り外すことなく、金型取付部
材の外側から容易に基板上面の位置合わせを行うので、
位置合わせ機構の組立や調整に必要な工数を削減するこ
とができる。According to this, in a state where the first mold and the second mold are separated from each other, at least one of the molds is slid in the sub-direction, and then the base is pressed to compress the elastic member. Then, the first mold and the second mold are brought into close contact with each other.
Therefore, even when the base, the first mold, and the second mold are heavy, at least one of the molds can be easily slid, and the base can be further positioned by pressing the base. It can be performed. Also, since the position of the upper surface of the substrate is easily adjusted from the outside of the mold attaching member without removing the base from the mold attaching member,
The man-hour required for assembling and adjusting the alignment mechanism can be reduced.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】本発明に係る位置合わせ機構を、
図１を参照して説明する。図１は、本発明に係る位置合
わせ機構において、下型の上に基板が載置された状態を
示す正面図である。以下、例として、樹脂封止装置に組
み込まれ、基板の上面に対して垂直な方向、すなわち基
板の厚さ方向（以下、主方向という）の位置あわせを行
う位置合わせ機構について説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An alignment mechanism according to the present invention
This will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a front view showing a state in which a substrate is placed on a lower mold in an alignment mechanism according to the present invention. Hereinafter, as an example, a description will be given of a positioning mechanism that is incorporated in a resin sealing device and performs positioning in a direction perpendicular to the upper surface of the substrate, that is, in a thickness direction of the substrate (hereinafter, referred to as a main direction).
【００２８】図１において、ベースとなる下型１の上に
基板２が載置され、下型１はスペーサ３の上に設けられ
ている。スペーサ３は、テーパ金型４の上面に接してお
り、所定の厚さを有するとともに、下型１と他の部材と
の間に挟持されても変形しない材質からなる板状の部材
である。テーパ金型４は、下面がテーパ面であって、そ
の下面においてテーパ金型５が有するテーパ面と密着し
ている。それぞれ下型１，基板２，スペーサ３の上下両
面と、テーパ金型４の上面と、テーパ金型５の下面と
は、互いに平行である。テーパ金型５の下面は、ボール
ナット６に固定されている。ボールナット６はボールね
じ７に、そのボールねじ７の回転によって水平方向（以
下、副方向という）に移動可能なように取り付けられて
いる。サーボモータ８は、回転軸がボールねじ７に取り
付けられている。ボールナット６，ボールねじ７，サー
ボモータ８は、スライド機構９を構成する。また、テー
パ金型４，テーパ金型５，スライド機構９は、移動機構
１０を構成する。センサ１１は、主方向において所定の
基準面に対する基板２上面の位置を検出する、接触型の
検出手段である。更に、センサ１１は、検出した位置に
応じて信号を発生し、その信号をコントローラ１２に供
給する。コントローラ１２は、受け取った信号に応じ
て、基準面に対して所定の目標位置に基板２上面を合わ
せるように、サーボモータ８を回転させるための信号を
発生し、これをサーボモータ８に供給する。この目標位
置は、例えば樹脂封止装置に組み込まれた位置合わせ機
構の場合には、上型（図示なし）の下面を基準として定
められている。In FIG. 1, a substrate 2 is placed on a lower mold 1 serving as a base, and the lower mold 1 is provided on a spacer 3. The spacer 3 is a plate-shaped member that is in contact with the upper surface of the tapered mold 4, has a predetermined thickness, and is made of a material that is not deformed even when sandwiched between the lower mold 1 and another member. The lower surface of the taper mold 4 is a taper surface, and the lower surface is in close contact with the taper surface of the taper mold 5. The upper and lower surfaces of the lower mold 1, the substrate 2, and the spacer 3, the upper surface of the taper mold 4, and the lower surface of the taper mold 5 are parallel to each other. The lower surface of the tapered mold 5 is fixed to a ball nut 6. The ball nut 6 is attached to the ball screw 7 so as to be movable in a horizontal direction (hereinafter referred to as a sub-direction) by rotation of the ball screw 7. The rotation axis of the servomotor 8 is attached to the ball screw 7. The ball nut 6, the ball screw 7, and the servo motor 8 constitute a slide mechanism 9. The taper mold 4, the taper mold 5, and the slide mechanism 9 constitute a moving mechanism 10. The sensor 11 is a contact-type detection unit that detects the position of the upper surface of the substrate 2 with respect to a predetermined reference plane in the main direction. Further, the sensor 11 generates a signal according to the detected position, and supplies the signal to the controller 12. The controller 12 generates a signal for rotating the servomotor 8 according to the received signal so that the upper surface of the substrate 2 is aligned with a predetermined target position with respect to the reference surface, and supplies the signal to the servomotor 8. . For example, in the case of a positioning mechanism incorporated in a resin sealing device, the target position is determined with reference to the lower surface of an upper die (not shown).
【００２９】また、１つの金型に複数の基板２を載置す
る場合には、各基板２に対して、図１に示された下型
１，スペーサ３，テーパ金型４及び５，スライド機構
９，センサ１１，コントローラ１２を、それぞれ設ける
ことができる。When a plurality of substrates 2 are mounted on one mold, the lower mold 1, the spacer 3, the taper molds 4 and 5, shown in FIG. The mechanism 9, the sensor 11, and the controller 12 can be provided respectively.
【００３０】図１の位置合わせ機構の動作を、図２，図
３を参照して説明する。図２は、厚さが小さい基板を載
置した場合における、図１の位置合わせ機構の動作を示
す正面図である。この場合には、基板２の厚さが小さい
ことから、基板２の上面の位置を上昇させる必要があ
る。The operation of the positioning mechanism shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a front view showing the operation of the positioning mechanism of FIG. 1 when a substrate having a small thickness is placed. In this case, since the thickness of the substrate 2 is small, it is necessary to raise the position of the upper surface of the substrate 2.
【００３１】まず、センサ１１が基板２上面の位置を検
出し、その位置に応じた信号、すなわち基板２上面が目
標位置に対してある距離だけ下方に位置することを示す
信号を発生する。そして、センサ１１はその信号をコン
トローラ１２に供給する。First, the sensor 11 detects the position of the upper surface of the substrate 2 and generates a signal corresponding to the position, that is, a signal indicating that the upper surface of the substrate 2 is located a certain distance below the target position. Then, the sensor 11 supplies the signal to the controller 12.
【００３２】次に、コントローラ１２は、センサ１１か
ら受け取った信号に応じて、基板２上面の位置を目標位
置に合わせるためには下型１を上昇させる必要があると
判断する。そして、コントローラ１２は、下型１を上昇
させるような方向にサーボモータ８を回転させるための
信号を、発生する。Next, in accordance with the signal received from the sensor 11, the controller 12 determines that the lower mold 1 needs to be raised in order to adjust the position of the upper surface of the substrate 2 to the target position. Then, the controller 12 generates a signal for rotating the servomotor 8 in such a direction as to raise the lower die 1.
【００３３】次に、サーボモータ８は、コントローラ１
２から受け取った信号に応じて回転し、その回転に従っ
てボールねじ７が回転する。これにより、ボールナット
６が図の左側に移動するので、ボールナット６に固定さ
れたテーパ金型５も左側に移動する。したがって、相対
向するテーパ面においてテーパ金型５と密着しているテ
ーパ金型４は、図の上方へと押し上げられる。これによ
り、スペーサ３，下型１を上昇させるので、基板２上面
の位置を上昇させることができる。Next, the servo motor 8 is connected to the controller 1
The ball screw 7 rotates in accordance with the signal received from 2, and the ball screw 7 rotates in accordance with the rotation. As a result, the ball nut 6 moves to the left side in the drawing, so that the tapered mold 5 fixed to the ball nut 6 also moves to the left side. Therefore, the tapered mold 4 that is in close contact with the tapered mold 5 on the opposing tapered surfaces is pushed up in the figure. As a result, the spacer 3 and the lower mold 1 are raised, so that the position of the upper surface of the substrate 2 can be raised.
【００３４】次に、引き続きセンサ１１が基板２上面の
位置を検出し、その信号をコントローラ１２に供給す
る。そして、基板２上面の位置が目標位置に到達する
と、コントローラ１２は、センサ１１から受け取った信
号に基づき、基板２上面を目標位置に位置合わせできた
と判断して、サーボモータ８に対する信号の供給を停止
する。このことにより、サーボモータ８は停止するの
で、テーパ金型５は移動を停止し、テーパ金型４は上昇
を停止する。以上の工程により、基板２上面を目標位置
に位置合わせすることができる。Next, the sensor 11 continuously detects the position of the upper surface of the substrate 2 and supplies the signal to the controller 12. Then, when the position of the upper surface of the substrate 2 reaches the target position, the controller 12 determines that the upper surface of the substrate 2 has been aligned with the target position based on the signal received from the sensor 11, and supplies a signal to the servomotor 8. Stop. As a result, the servomotor 8 stops, so that the taper mold 5 stops moving and the taper mold 4 stops rising. Through the above steps, the upper surface of the substrate 2 can be positioned at the target position.
【００３５】図３は、厚さが大きい基板を載置した場合
における、図１の位置合わせ機構の動作を示す正面図で
ある。この場合には、基板２の厚さが大きいことから、
基板２の上面の位置を下降させる必要がある。この場合
において、位置合わせ機構は、図２に示された動作とは
全く逆の動作を行う。すなわち、センサ１１は、基板２
上面が目標位置に対してある距離だけ上方に位置するこ
とを示す信号を発生し、その信号をコントローラ１２に
供給する。コントローラ１２は、センサ１１から受け取
った信号に応じて、下型１を下降させる方向にサーボモ
ータ８を回転させるための信号を、発生する。サーボモ
ータ８は、受け取った信号に応じて回転し、その回転に
従ってボールねじ６が回転する。これにより、ボールナ
ット６が図の右側に移動して、テーパ金型５も右側に移
動する。したがって、テーパ金型４は図の下方へと下降
し、このことにより、スペーサ３，下型１を下降させる
ので、基板２上面の位置を下降させることができる。FIG. 3 is a front view showing the operation of the positioning mechanism of FIG. 1 when a thick substrate is placed. In this case, since the thickness of the substrate 2 is large,
It is necessary to lower the position of the upper surface of the substrate 2. In this case, the positioning mechanism performs an operation completely opposite to the operation shown in FIG. That is, the sensor 11 is
A signal indicating that the upper surface is located a certain distance above the target position is generated, and the signal is supplied to the controller 12. The controller 12 generates a signal for rotating the servomotor 8 in a direction for lowering the lower mold 1 according to the signal received from the sensor 11. The servo motor 8 rotates according to the received signal, and the ball screw 6 rotates according to the rotation. As a result, the ball nut 6 moves to the right side in the figure, and the taper mold 5 also moves to the right side. Accordingly, the tapered mold 4 descends downward in the figure, thereby lowering the spacer 3 and the lower mold 1, so that the position of the upper surface of the substrate 2 can be lowered.
【００３６】以上説明したように、本発明によれば、基
板２が厚さのばらつきを有する場合に、下型１側の金型
を分解することなく、基板２の厚さ方向の位置を位置合
わせすることができる。更に、１つの金型に複数の基板
２を載置する場合に、各基板２をそれぞれの厚さ方向に
おいて確実に位置合わせすることができる。また、皿ば
ねを使用した場合に比べて、位置合わせ機構の組立や調
整に必要な工数を削減するので、低い製造・調整コスト
で位置合わせ機構を提供することができる。また、図２
及び図３に示されているように、皿ばねを使用した場合
に比べて、位置合わせ可能な基板２の厚み差の範囲を、
テーパ金型４，５がそれぞれ有するテーパ面の傾斜角と
テーパ金型５が移動できる距離とに応じて、拡張するこ
とができる。また、センサ１１が基板２上面の位置を検
出し、その検出結果に基づいてコントローラ１２がサー
ボモータ８の回転を制御するので、基板２の厚さ方向の
位置合わせを自動的に行うことができる。また、これら
のことにより、樹脂封止装置に本発明に係る位置合わせ
機構を使用した場合には、基板２上面を、型合わせ面P.
L.に対して所定の位置に、自動的に位置合わせすること
ができる。したがって、基板２上面におけるばりの発生
及び基板２の破損を防止することができる。As described above, according to the present invention, when the substrate 2 has variations in thickness, the position of the substrate 2 in the thickness direction can be determined without disassembling the mold on the lower mold 1 side. Can be matched. Further, when a plurality of substrates 2 are placed on one mold, the respective substrates 2 can be surely aligned in their thickness directions. In addition, the number of man-hours required for assembling and adjusting the alignment mechanism is reduced as compared with the case where a disc spring is used, so that the alignment mechanism can be provided at low manufacturing and adjustment costs. FIG.
As shown in FIG. 3 and FIG. 3, the range of the thickness difference of the substrate 2 that can be aligned is smaller than that in the case where a disc spring is used.
The expansion can be performed according to the inclination angle of the tapered surface of each of the tapered molds 4 and 5 and the distance that the tapered mold 5 can move. Further, since the sensor 11 detects the position of the upper surface of the substrate 2 and the controller 12 controls the rotation of the servomotor 8 based on the detection result, the position of the substrate 2 in the thickness direction can be automatically adjusted. . Due to these facts, when the positioning mechanism according to the present invention is used in the resin sealing device, the upper surface of the substrate 2 is placed on the mold matching surface P.
L. can be automatically adjusted to a predetermined position. Therefore, generation of burrs on the upper surface of the substrate 2 and damage to the substrate 2 can be prevented.
【００３７】本発明の第１の変形例として、異なる厚さ
を有するスペーサを交換して、そのスペーサとテーパ金
型とを組み合わせて使用する位置合わせ機構を、図４を
参照して説明する。図４は、本変形例に係る位置合わせ
機構を示す正面図である。図４において、スペーサ１３
は、図１〜図３におけるスペーサ３よりも厚さが小さ
く、スペーサ３と同様の材質からなる板状の部材であ
る。本変形例は、図１の位置合わせ機構を使用しただけ
では目標位置に基板２上面を位置合わせできない場合
に、適用される。As a first modified example of the present invention, a positioning mechanism that replaces spacers having different thicknesses and uses a combination of the spacers and a taper mold will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a front view showing a positioning mechanism according to the present modification. In FIG.
Is a plate-shaped member having a thickness smaller than that of the spacer 3 in FIGS. 1 to 3 and made of the same material as the spacer 3. This modification is applied when the upper surface of the substrate 2 cannot be aligned with the target position only by using the alignment mechanism of FIG.
【００３８】本変形例が適用されるのは、基板２の厚さ
が大きいことから、テーパ型４の下降、すなわちテーパ
型５の右側への移動だけでは、基板２上面を目標位置に
まで下降させることができない場合である。この場合に
は、図４に示すように、スペーサ１３を、下型１とテー
パ金型４との間に挟持する。これにより、基板２上面の
位置が下降するので、テーパ型５の移動により基板２上
面を目標位置に位置合わせすることができる。また、基
板２の厚さが小さいために、テーパ型４の上昇、すなわ
ちテーパ型５の左側への移動だけでは、基板２上面を目
標位置にまで上昇させることができない場合もある。こ
の場合には、図１〜図３におけるスペーサ３よりも厚さ
が大きいスペーサを、下型１とテーパ金型４との間に挟
持すればよい。This modification is applied because the thickness of the substrate 2 is large, so that the tapered die 4 is lowered, that is, only the rightward movement of the tapered die 5 lowers the upper surface of the substrate 2 to the target position. This is the case when it cannot be done. In this case, as shown in FIG. 4, the spacer 13 is sandwiched between the lower mold 1 and the tapered mold 4. As a result, the position of the upper surface of the substrate 2 is lowered, so that the upper surface of the substrate 2 can be aligned with the target position by moving the taper die 5. Further, since the thickness of the substrate 2 is small, there is a case where the upper surface of the substrate 2 cannot be raised to the target position only by raising the taper die 4, that is, moving the taper die 5 to the left. In this case, a spacer having a thickness greater than that of the spacer 3 in FIGS. 1 to 3 may be sandwiched between the lower mold 1 and the tapered mold 4.
【００３９】以上説明したように、第１の変形例によれ
ば、位置合わせ可能な基板２の厚み差の範囲を、更に拡
張することができる。したがって、厚さの規格が大きく
異なる複数機種の基板に対して、異なる厚さを有するス
ペーサを交換することによって、基板の厚さ方向の位置
合わせを行うことができる。As described above, according to the first modified example, the range of the thickness difference of the substrate 2 that can be aligned can be further expanded. Therefore, by exchanging spacers having different thicknesses for a plurality of types of substrates having greatly different thickness standards, alignment in the thickness direction of the substrates can be performed.
【００４０】本発明の第２の変形例として、次のような
構成が考えられる。それは、図１に示されたボールナッ
ト６，ボールねじ７，サーボモータ８，センサ１１，コ
ントローラ１２を使用せず、これらに代えて人力でテー
パ金型５を移動させる構成である。第２の変形例を、図
５を参照して説明する。図５（１），（２）は、本変形
例に係る位置合わせ機構を示す断面図である。図５
（１）は、基板が大きい基板厚を有する機種である場合
において、基板上面が目標位置に位置合わせされた状態
を示す。一方、図５（２）は、基板が小さい基板厚を有
する機種である場合において、基板上面を目標位置に位
置合わせするためにテーパ金型５が左側に移動された状
態を示す。As a second modification of the present invention, the following configuration can be considered. That is, the ball nut 6, the ball screw 7, the servomotor 8, the sensor 11, and the controller 12 shown in FIG. 1 are not used, and the tapered mold 5 is moved manually instead of these. A second modification will be described with reference to FIG. FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views showing a positioning mechanism according to the present modification. FIG.
(1) shows a state where the upper surface of the substrate is aligned with the target position when the substrate is a model having a large substrate thickness. On the other hand, FIG. 5B shows a state where the tapered mold 5 has been moved to the left in order to align the upper surface of the substrate with the target position when the substrate has a small substrate thickness.
【００４１】図５に示されているように、金型取付ブロ
ック１４の内底面に、テーパ金型５が、水平方向、すな
わち副方向に移動可能な状態で設けられている。また、
テーパ金型４，スペーサ３，下型１が、テーパ金型５に
順次積み重なるとともに垂直方向、すなわち主方向に移
動可能な状態で、金型取付ブロック１４に嵌合して設け
られている。頭部が拡がった形状を有するボルト１５
は、金型取付ブロック１４側壁の貫通穴を通して、テー
パ金型５に螺合されて一体的に固定されている。そし
て、作業者が、金型取付ブロック１４の外側からボルト
１５を進退させることにより、テーパ金型５を副方向に
移動させることができる。なお、ボルト１５に代えて、
テーパ金型５に一体的に固定され頭部が拡がった形状を
有する、ボルト状部材を使用してもよい。As shown in FIG. 5, the tapered mold 5 is provided on the inner bottom surface of the mold mounting block 14 so as to be movable in the horizontal direction, that is, in the auxiliary direction. Also,
The taper mold 4, the spacer 3, and the lower mold 1 are provided in such a manner that they are sequentially stacked on the taper mold 5, and are fitted to the mold mounting block 14 in a state of being movable in the vertical direction, that is, the main direction. Bolt 15 having an expanded head
Is screwed into the tapered mold 5 and integrally fixed through a through hole in the side wall of the mold mounting block 14. Then, the operator can move the taper mold 5 in the auxiliary direction by moving the bolt 15 from the outside of the mold mounting block 14. In addition, instead of the bolt 15,
A bolt-shaped member that is integrally fixed to the tapered mold 5 and has a shape with an expanded head may be used.
【００４２】ところで、テーパ金型５上に載置された下
型１，スペーサ３，テーパ金型４が重い場合には、テー
パ金型５を副方向に移動させにくくなるおそれがある。
そこで、本変形例ではこのことを考慮して、基板２を厚
さ方向に位置合わせする際には、テーパ金型４とテーパ
金型５とを離間させる構成とした。図５に示されるよう
に、テーパ金型５には長穴状の貫通穴１９が設けられ、
貫通穴１９を介して、テーパ金型４と金型取付ブロック
１４とにそれぞれ設けられた凹部に、圧縮ばね２０が嵌
装されている。この圧縮ばね２０は、次のような２つの
条件を満たすばね常数を有している。第１に、圧縮ばね
２０は、基板２を厚さ方向に位置合わせする際には、テ
ーパ金型４とテーパ金型５とを適当な間隔で離間させ
る。第２に、圧縮ばね２０は、基板２が組み立てられる
際、すなわち、本変形例では樹脂封止装置によって下型
１と上型（図示なし）とが型締めされる際には、型締め
圧力により圧縮して、テーパ金型４とテーパ金型５とを
密着させる。When the lower mold 1, the spacer 3, and the taper mold 4 mounted on the taper mold 5 are heavy, it may be difficult to move the taper mold 5 in the auxiliary direction.
In view of this, in the present modified example, when the substrate 2 is aligned in the thickness direction, the tapered mold 4 and the tapered mold 5 are separated from each other. As shown in FIG. 5, the tapered mold 5 is provided with an elongated through hole 19,
A compression spring 20 is fitted in a recess provided in each of the tapered mold 4 and the mold mounting block 14 through the through hole 19. The compression spring 20 has a spring constant that satisfies the following two conditions. First, the compression spring 20 separates the tapered mold 4 and the tapered mold 5 at an appropriate interval when positioning the substrate 2 in the thickness direction. Second, when the substrate 2 is assembled, that is, when the lower mold 1 and the upper mold (not shown) are clamped by the resin sealing device in this modification, the compression spring 20 exerts a clamping pressure. To make the tapered mold 4 and the tapered mold 5 adhere to each other.
【００４３】本変形例では、基板２の厚さにそれぞれ応
じたテーパ金型５の移動量を、予め調べておく。そし
て、組み立てる対象となる基板２の厚さに応じて、所定
の量だけテーパ金型５を移動させる。この状態では、基
板２上面は、まだ目標位置に到達していない。しかし、
型締めすることによって、圧縮ばね２０が圧縮され、テ
ーパ金型４とテーパ金型５とが密着する。これにより、
基板２上面は目標位置に到達する。したがって、下型
１，スペーサ３，テーパ金型４が重い場合であっても、
容易にテーパ金型５を副方向に移動させて、基板２上面
の位置合わせを行うことができる。In this modification, the amount of movement of the tapered mold 5 corresponding to the thickness of the substrate 2 is checked in advance. Then, the tapered mold 5 is moved by a predetermined amount according to the thickness of the substrate 2 to be assembled. In this state, the upper surface of the substrate 2 has not yet reached the target position. But,
By closing the mold, the compression spring 20 is compressed, and the tapered mold 4 and the tapered mold 5 come into close contact with each other. This allows
The upper surface of the substrate 2 reaches a target position. Therefore, even when the lower mold 1, the spacer 3, and the taper mold 4 are heavy,
The position of the upper surface of the substrate 2 can be easily adjusted by moving the taper mold 5 in the sub-direction.
【００４４】また、本変形例では、作業者がボルト１５
を適宜進退させて、テーパ型５の移動によって基板２上
面を位置合わせする。その後に、基板２上面の位置がず
れないようにボルト１５を固定する必要がある。そのた
めには、ボルト１５の頭部と金型取付ブロック１４との
間に、例えば馬蹄形のサイドスペーサ１６，１７を挟持
した状態で、次のようにしてボルト１５を固定すればよ
い。第１の方法としては、図５に示すように、ボルト１
５の頭部を押さえる押さえ板１８を、サイドスペーサ１
６，１７に設けられた貫通穴（図示なし）を介して金型
取付ブロック１４にねじ止めする。第２の方法として
は、金型取付ブロック１４にサイドスペーサ１６，１７
をねじ止めするとともに、サイドスペーサ１６，１７に
ボルト１５をセットボルトで固定する。Further, in this modification, the worker is
Are appropriately moved forward and backward, and the upper surface of the substrate 2 is aligned by the movement of the taper die 5. Thereafter, it is necessary to fix the bolt 15 so that the position of the upper surface of the substrate 2 does not shift. To this end, the bolt 15 may be fixed as follows with the horseshoe-shaped side spacers 16 and 17 sandwiched between the head of the bolt 15 and the mold mounting block 14, for example. As a first method, as shown in FIG.
5 is pressed against the side spacer 1.
The screw is screwed to the mold mounting block 14 through through holes (not shown) provided in 6, 17. As a second method, the side spacers 16 and 17 are attached to the mold mounting block 14.
And fix the bolt 15 to the side spacers 16 and 17 with a set bolt.
【００４５】ここで、複数の機種の異なる基板厚にそれ
ぞれ応じた厚さを有する、例えば馬蹄形のサイドスペー
サを、予め用意しておく。そのうちから、基板厚に応じ
た適当な厚さを有するサイドスペーサ１６，１７を選択
する。そして、ボルト１５を引き出した状態で、選択さ
れたサイドスペーサ１６，１７を、金型取付ブロック１
４とボルト１５の頭部との間に挟む。その後に、サイド
スペーサ１６，１７を挟持した状態で、金型取付ブロッ
ク１４に対してボルト１５を固定する。図５（１）に示
された大きい基板厚を有する機種の基板に対しては、大
きい厚さを有するサイドスペーサ１６を、図５（２）に
示された小さい基板厚を有する機種の基板に対しては、
小さい厚さを有するサイドスペーサ１７を、それぞれ選
択することになる。Here, for example, horseshoe-shaped side spacers each having a thickness corresponding to a different substrate thickness of a plurality of models are prepared in advance. From these, the side spacers 16 and 17 having an appropriate thickness according to the substrate thickness are selected. Then, with the bolt 15 pulled out, the selected side spacers 16 and 17 are attached to the mold mounting block 1.
4 and the head of the bolt 15. Thereafter, the bolts 15 are fixed to the mold mounting block 14 while the side spacers 16 and 17 are held therebetween. For the substrate of the model having the large substrate thickness shown in FIG. 5A, the side spacer 16 having the large thickness is replaced with the substrate of the model having the small substrate thickness shown in FIG. On the other hand,
Each of the side spacers 17 having a small thickness will be selected.
【００４６】本変形例では、テーパ金型４及び５，金型
取付ブロック１４，ボルト１５，弾性部材２０が、移動
機構を構成する。また、金型取付ブロック１４，ボルト
１５が、スライド機構を構成する。In this modified example, the taper dies 4 and 5, the mold mounting block 14, the bolt 15, and the elastic member 20 constitute a moving mechanism. Further, the mold mounting block 14 and the bolt 15 constitute a slide mechanism.
【００４７】以上説明したように、第２の変形例によれ
ば、金型取付ブロック１４の外部において、基板２の厚
さに対応するサイドスペーサ１６，１７を選択して交換
することにより、基板上面を目標位置に位置合わせす
る。したがって、金型取付ブロック１４から下型１，ス
ペーサ３を取り外す必要がなく、金型取付ブロック１４
の外側から容易に基板上面の位置合わせを行うことがで
きる。また、下型１，スペーサ３，テーパ金型４が重い
場合でも、容易にテーパ金型５を副方向に移動させて、
基板２上面の位置合わせを行うことができる。また、図
１のボールナット６，ボールねじ７，サーボモータ８，
センサ１１，コントローラ１２を使用しないので、位置
合わせ機構のコストダウンを図ることができる。As described above, according to the second modified example, the side spacers 16 and 17 corresponding to the thickness of the substrate 2 are selected and replaced outside the mold mounting block 14 to thereby replace the substrate. Align the top surface to the target position. Therefore, there is no need to remove the lower mold 1 and the spacer 3 from the mold mounting block 14, and the mold mounting block 14
Alignment of the upper surface of the substrate can be easily performed from outside. Further, even when the lower mold 1, the spacer 3, and the taper mold 4 are heavy, the taper mold 5 is easily moved in the sub-direction,
Positioning of the upper surface of the substrate 2 can be performed. Also, the ball nut 6, the ball screw 7, the servo motor 8,
Since the sensor 11 and the controller 12 are not used, the cost of the positioning mechanism can be reduced.
【００４８】なお、第２の変形例においては、テーパ金
型５と金型取付ブロック１４とボルト１５とを、次のよ
うに構成してもよい。金型取付ブロック１４側壁のねじ
穴とテーパ金型５の貫通穴とを介して配設されたボルト
１５は、テーパ金型５の双方の側面において嵌装された
ストッパにより、回転自在であり、かつテーパ金型５と
一体的に副方向に移動する。一方、ボルト１５は、金型
取付ブロック１４側壁のねじ穴と螺合されている。ま
た、ボルト１５の頭部には、円環状のハンドルが取り付
けられている。更に、そのハンドルは、公知の手段によ
って、金型取付ブロック１４に固定可能になっている。
この構成によれば、下型１，スペーサ３，テーパ金型４
が更に重い場合でも、ハンドルを回転させることによっ
て、容易にテーパ金型５を副方向に移動させることがで
きるとともに、テーパ金型５の位置を微調整することが
できる。In the second modified example, the tapered mold 5, the mold mounting block 14, and the bolt 15 may be configured as follows. Bolts 15 provided through screw holes in the side wall of the mold mounting block 14 and through holes of the taper mold 5 are rotatable by stoppers fitted on both side surfaces of the taper mold 5. And it moves in the auxiliary direction integrally with the tapered mold 5. On the other hand, the bolt 15 is screwed into a screw hole on the side wall of the mold mounting block 14. An annular handle is attached to the head of the bolt 15. Further, the handle can be fixed to the mold mounting block 14 by known means.
According to this configuration, the lower mold 1, the spacer 3, the taper mold 4
When the handle is even heavier, by rotating the handle, the tapered mold 5 can be easily moved in the sub-direction, and the position of the tapered mold 5 can be finely adjusted.
【００４９】また、テーパ金型５上に載置された下型
１，スペーサ３，テーパ金型４，テーパ金型５が重くな
い場合には、貫通穴１９と圧縮ばね２０とを設けない構
成にしてもよい。この場合には、テーパ金型４及び５，
金型取付ブロック１４，ボルト１５が移動機構を構成し
て、図１〜図４と同様に、テーパ金型４とテーパ金型５
とが直接接触することになる。これにより、下型１を昇
降させて、基板上面を位置合わせすることができる。When the lower die 1, spacer 3, taper die 4, and taper die 5 mounted on the taper die 5 are not heavy, the through hole 19 and the compression spring 20 are not provided. It may be. In this case, the tapered molds 4 and 5,
The mold mounting block 14 and the bolt 15 constitute a moving mechanism, and similarly to FIGS.
Will come into direct contact with. As a result, the lower die 1 can be raised and lowered to align the upper surface of the substrate.
【００５０】もちろん、貫通穴１９と圧縮ばね２０とを
設けてテーパ金型４とテーパ金型５とを離間させる構成
を、図１〜図４に示された位置合わせ機構に適用するこ
とも可能である。Of course, the configuration in which the through hole 19 and the compression spring 20 are provided to separate the tapered die 4 and the tapered die 5 can be applied to the positioning mechanism shown in FIGS. It is.
【００５１】なお、ここまで説明した各位置合わせ機構
においては、いずれも、テーパ金型４，５を有してい
た。これに代えて、下型１の下方に回転カム又は面カム
を設けるとともに、カムの周囲に下型１を水平に保つ弾
性部材を設けてもよい。この構成によっても、下型１側
の金型を分解することなく、基板２の厚さ方向の位置を
位置合わせでき、かつ、位置合わせの自動化が可能にな
る。Each of the positioning mechanisms described so far has the tapered dies 4 and 5. Instead of this, a rotating cam or a surface cam may be provided below the lower mold 1, and an elastic member for keeping the lower mold 1 horizontal may be provided around the cam. With this configuration also, the position of the substrate 2 in the thickness direction can be aligned without disassembling the mold on the lower mold 1 side, and the alignment can be automated.
【００５２】また、ここまでの説明では、下側のテーパ
金型５を副方向へ移動させたが、これに限らず、互いに
テーパ金型４，５を相対的に副方向へ移動させることに
よって、本発明の効果を奏することができる。すなわ
ち、上側のテーパ金型４を移動させてもよく、テーパ金
型４，５の双方を移動させてもよい。In the above description, the lower taper mold 5 is moved in the sub-direction. However, the present invention is not limited to this. Thus, the effects of the present invention can be obtained. That is, the upper tapered mold 4 may be moved, or both the tapered molds 4 and 5 may be moved.
【００５３】また、スペーサ３を使用せず、下型１の下
面に接して、直接テーパ金型４，５を重ねて配置するこ
ともできる。この場合にも、テーパ金型４，５が有する
テーパ面の傾斜角とテーパ金型５が移動できる距離とに
応じた範囲で、基板２上面を厚さ方向に移動させて位置
合わせすることができる。Further, the taper dies 4 and 5 can be directly arranged in contact with the lower surface of the lower die 1 without using the spacers 3. Also in this case, the upper surface of the substrate 2 can be moved and aligned in the thickness direction within a range according to the inclination angle of the tapered surfaces of the tapered molds 4 and 5 and the distance that the tapered mold 5 can move. it can.
【００５４】また、上型と下型との組み合わせにおい
て、本発明を適用した。このような組み合わせに限ら
ず、互いに水平方向に対向する金型において載置された
基板の厚さ方向における位置合わせにも、本発明を適用
することができる。The present invention was applied to a combination of an upper mold and a lower mold. The present invention is not limited to such a combination, and the present invention can be applied to alignment in the thickness direction of substrates mounted on dies that are horizontally opposed to each other.
【００５５】また、センサ１１とコントローラ１２とを
使用してサーボモータ８を回転させたが、これに限ら
ず、予め基板２の厚さを測定して、外部からマニュアル
でサーボモータ８に信号を供給して、サーボモータ８を
回転させてもよい。The servo motor 8 is rotated by using the sensor 11 and the controller 12. However, the present invention is not limited to this. The thickness of the substrate 2 is measured in advance, and a signal is externally sent to the servo motor 8 manually. It may be supplied to rotate the servo motor 8.
【００５６】また、センサ１１として接触型センサを使
用したが、これに代えて、光学式センサ等の非接触セン
サを使用することもできる。Although a contact-type sensor is used as the sensor 11, a non-contact sensor such as an optical sensor can be used instead.
【００５７】また、上述の説明においては、基板、すな
わちリードフレームやプリント基板等を、その厚さ方向
に位置合わせする場合について説明した。これに限ら
ず、他の配線部材、例えばフレキシブル基板、セラミッ
ク基板等に対しても、本発明を適用することができる。In the above description, the case where the substrate, that is, the lead frame or the printed circuit board, is aligned in the thickness direction has been described. The present invention is not limited to this, and can be applied to other wiring members such as a flexible substrate and a ceramic substrate.
【００５８】また、ここまで、基板を樹脂封止する場合
における、基板の厚さ方向の位置合わせについて説明し
た。これに限らず、電子部品を組み立てる際に、配線部
材の厚さ方向の位置精度が重要である場合、例えば、基
板にチップ状部品をダイボンディングする場合や、基板
とチップ状部品とをワイヤボンディングする場合等に
も、本発明を適用することができる。The positioning of the substrate in the thickness direction when the substrate is sealed with a resin has been described. However, the present invention is not limited to this. When assembling electronic components, when positional accuracy in the thickness direction of the wiring member is important, for example, when a chip-shaped component is die-bonded to a substrate, or when a substrate and a chip-shaped component are wire-bonded. The present invention can be applied to such cases.
【００５９】[0059]
【発明の効果】本発明によれば、配線部材が厚さのばら
つきを有する場合において、ベース側の金型を分解する
ことなく、配線部材の厚さ方向の位置を位置合わせする
ことができる。更に、１つの金型に複数の配線部材を載
置する場合に、各配線部材をそれぞれの厚さ方向におい
て確実に位置合わせすることができる。また、皿ばねを
使用していないので、位置合わせ可能な配線部材の厚み
差の範囲を拡張し、更に、位置合わせ機構の組立や調整
に必要な工数を削減することができる。また、センサが
配線部材の厚さ方向の位置を検出し、その検出結果に基
づいてコントローラが移動機構を制御することにより、
配線部材の厚さ方向の位置が所定の位置に至るまで第１
及び第２の金型を相対的に移動させる。したがって、ベ
ース側の金型を分解することなく、配線部材の厚さ方向
の位置合わせを自動的に行うことができる。また、金型
を分解することなく、金型の外部から配線部材の厚さ方
向の位置合わせを容易に行うことができるとともに、位
置合わせ機構のコストダウンを図ることができる。According to the present invention, in the case where the wiring members have thickness variations, the positions of the wiring members in the thickness direction can be aligned without disassembling the mold on the base side. Further, when a plurality of wiring members are placed on one mold, the respective wiring members can be surely aligned in the respective thickness directions. In addition, since the disc spring is not used, the range of the thickness difference of the wiring member that can be aligned can be expanded, and the number of steps required for assembling and adjusting the alignment mechanism can be reduced. In addition, the sensor detects the position of the wiring member in the thickness direction, and the controller controls the moving mechanism based on the detection result,
The first until the position of the wiring member in the thickness direction reaches a predetermined position.
And the second mold is relatively moved. Therefore, the position of the wiring member in the thickness direction can be automatically adjusted without disassembling the mold on the base side. Further, without disassembling the mold, the position of the wiring member in the thickness direction can be easily adjusted from the outside of the mold, and the cost of the alignment mechanism can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明に係る位置合わせ機構において、下型の
上に基板が載置された状態を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a state in which a substrate is placed on a lower mold in an alignment mechanism according to the present invention.
【図２】厚さが小さい基板を載置した場合における、図
１の位置合わせ機構の動作を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing the operation of the positioning mechanism of FIG. 1 when a substrate having a small thickness is placed.
【図３】厚さが大きい基板を載置した場合における、図
１の位置合わせ機構の動作を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing an operation of the positioning mechanism of FIG. 1 when a substrate having a large thickness is placed.
【図４】本発明の第１の変形例に係る位置合わせ機構を
示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a positioning mechanism according to a first modification of the present invention.
【図５】（１），（２）は、本発明の第２の変形例に係
る位置合わせ機構を示す断面図である。FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views showing a positioning mechanism according to a second modified example of the present invention.
【図６】（１），（２）は、樹脂封止装置に組み込まれ
た従来の位置合わせ機構が、規格よりも小さい厚さを有
する基板と大きい厚さを有する基板とをクランプした状
態を、それぞれ示す断面図である。FIGS. 6 (1) and (2) show a state where a conventional positioning mechanism incorporated in a resin sealing device clamps a substrate having a thickness smaller than a standard and a substrate having a larger thickness. It is sectional drawing which respectively shows.
１ 下型（ベース） ２ 基板（配線部材） ３，１３ スペーサ ４ テーパ金型（第１の金型） ５ テーパ金型（第２の金型） ６ ボールナット ７ ボールねじ ８ サーボモータ ９ スライド機構 １０ 移動機構 １１ センサ １２ コントローラ １４ 金型取付ブロック（金型取付部材） １５ ボルト（ボルト状部材） １６，１７ サイドスペーサ １８ 押さえ板 １９ 貫通穴 ２０ 圧縮ばね（弾性部材） Reference Signs List 1 lower die (base) 2 substrate (wiring member) 3, 13 spacer 4 taper die (first die) 5 taper die (second die) 6 ball nut 7 ball screw 8 servo motor 9 slide mechanism DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Moving mechanism 11 Sensor 12 Controller 14 Die mounting block (die mounting member) 15 Bolt (bolt-shaped member) 16, 17 Side spacer 18 Press plate 19 Through hole 20 Compression spring (elastic member)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F044 AA01 AA02 BB20 JJ03 5F047 AA11 AA17 FA00 FA79 5F061 AA01 BA01 BA03 CA21 DA00 EA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5F044 AA01 AA02 BB20 JJ03 5F047 AA11 AA17 FA00 FA79 5F061 AA01 BA01 BA03 CA21 DA00 EA01
Claims (10)
際に前記配線部材の厚さ方向の位置を合わせる位置合わ
せ機構であって、 前記配線部材が載置される主面を有するベースと、 前記主面に対して垂直な主方向に前記ベースを移動させ
る移動機構とを備えるとともに、 前記移動機構が前記ベースを移動させることにより前記
配線部材の厚さ方向の位置を合わせることを特徴とする
位置合わせ機構。1. A positioning mechanism for adjusting a position of a wiring member in a thickness direction when assembling an electronic component having a wiring member, the base having a main surface on which the wiring member is mounted, and A moving mechanism for moving the base in a main direction perpendicular to a plane, and the moving mechanism moves the base to adjust a position of the wiring member in a thickness direction. mechanism.
おいて、前記移動機構は、 前記ベースにおける前記主面の反対側に設けられた第１
の金型と、 前記第１の金型に重なり、かつ密着して設けられた第２
の金型と、 前記主面に対して平行な副方向に前記第１の金型と第２
の金型とのうち少なくとも一方をスライドさせるスライ
ド機構とを備えるとともに、 前記第１及び第２の金型は各々テーパ面を有するととも
に該テーパ面において互いに密着し、 前記第１の金型と第２の金型とのうち少なくとも一方を
スライドさせることにより前記ベースを移動させること
を特徴とする位置合わせ機構。2. The positioning mechanism according to claim 1, wherein the moving mechanism is provided on a side of the base opposite to the main surface.
And a second mold that overlaps and is closely attached to the first mold.
A first mold and a second mold in a sub-direction parallel to the main surface.
And a slide mechanism for sliding at least one of the first and second dies. The first and second dies each have a tapered surface and are in close contact with each other at the tapered surfaces. 2. A positioning mechanism, wherein the base is moved by sliding at least one of the two dies.
位置合わせ機構において、 前記配線部材の厚さ方向の位置を検出するセンサと、 前記センサにより検出された位置に基づいて、前記配線
部材の厚さ方向の位置が所定の位置に至るまで前記移動
機構が前記ベースを移動させるように、前記移動機構を
制御するコントローラとを備えることを特徴とする位置
合わせ機構。3. The positioning mechanism according to claim 1, wherein the sensor detects a position of the wiring member in a thickness direction, and the wiring is performed based on the position detected by the sensor. A positioning mechanism, comprising: a controller that controls the moving mechanism so that the moving mechanism moves the base until a position in a thickness direction of the member reaches a predetermined position.
おいて、 前記第２の金型が内設されるように設けられた金型取付
部材と、 前記第２の金型に固定されるとともに、前記金型取付部
材の側壁に設けられた穴を通して該金型取付部材の外部
に突出するボルト状部材と、 前記側壁と前記ボルト状部材が有する頭部との間に挟み
込まれたサイドスペーサとを備えるとともに、 前記サイドスペーサは前記配線部材の厚さに対応する厚
さを有し、 前記ボルト状部材は前記金型取付部材に対して固定され
ていることを特徴とする位置合わせ機構。4. The positioning mechanism according to claim 2, further comprising: a mold mounting member provided so that the second mold is provided therein; and a fixing member fixed to the second mold. A bolt-like member protruding outside the mold mounting member through a hole provided in a side wall of the mold mounting member, a side spacer sandwiched between the side wall and a head of the bolt-like member. A positioning mechanism, wherein the side spacer has a thickness corresponding to a thickness of the wiring member, and the bolt-shaped member is fixed to the mold mounting member.
際に前記配線部材の厚さ方向の位置を合わせる位置合わ
せ機構であって、 前記配線部材が載置される主面を有するベースと、 前記主面に対して垂直な主方向に前記ベースを移動可能
にする移動可能機構とを備え、 前記移動可能機構は、 前記ベースにおける前記主面の反対側に設けられテーパ
面を有する第１の金型と、 前記第１の金型のテーパ面に対向するテーパ面を有する
第２の金型と、 前記第１の金型のみを支えるようにして設けられ、前記
第１の金型と第２の金型とを離間させる弾性部材と、 前記主面に対して平行な副方向に前記第１の金型と第２
の金型とのうち少なくとも一方をスライドさせるスライ
ド機構とを備えるとともに、 前記第１の金型と第２の金型とが離間した状態で該第１
の金型と第２の金型とのうち少なくとも一方がスライド
し、 前記電子部品が組み立てられる際に前記ベースが押圧さ
れ、前記弾性部材が圧縮して前記第１の金型と第２の金
型とが密着することにより、前記配線部材の厚さ方向の
位置を合わせることを特徴とする位置合わせ機構。5. A positioning mechanism for adjusting a position of the wiring member in a thickness direction when assembling an electronic component having the wiring member, the base having a main surface on which the wiring member is placed, and A movable mechanism that allows the base to move in a main direction perpendicular to a surface, wherein the movable mechanism is provided on a side of the base opposite to the main surface and has a first mold having a tapered surface. A second mold having a tapered surface facing the tapered surface of the first mold; and a second mold provided to support only the first mold. An elastic member for separating the mold, a first mold and a second mold in a sub-direction parallel to the main surface;
And a slide mechanism for sliding at least one of the first and second molds, and the first mold and the second mold are separated from each other when the first mold is separated from the first mold.
At least one of the mold and the second mold slides, and when the electronic component is assembled, the base is pressed, and the elastic member is compressed to compress the first mold and the second mold. A positioning mechanism, wherein the position of the wiring member in the thickness direction is adjusted by close contact with a mold.
際に前記配線部材の厚さ方向の位置を合わせる位置合わ
せ方法であって、 ベースの主面上に前記配線部材を載置する工程と、 前記主面に対して垂直な主方向に前記ベースを移動させ
る工程とを備えるとともに、 前記移動させる工程では、前記配線部材の厚さ方向の位
置が所定の位置に到達するまで前記ベースを移動させる
ことを特徴とする位置合わせ方法。6. A positioning method for adjusting a position in a thickness direction of the wiring member when assembling an electronic component having the wiring member, the method comprising: placing the wiring member on a main surface of a base; Moving the base in a main direction perpendicular to the main surface; and in the moving step, moving the base until a position in the thickness direction of the wiring member reaches a predetermined position. A positioning method characterized by the following.
おいて、 前記移動させる工程は、相対向するテーパ面において密
着し前記主面の反対側において前記ベースに重ねて配設
された１対の金型のうち少なくとも一方を、前記主面に
対して平行な副方向にスライドさせる工程を備えるとと
もに、 前記スライドさせる工程では、前記１対の金型全体の厚
さが増加又は減少するように該１対の金型のうち少なく
とも一方をスライドさせることにより前記ベースを移動
させて、前記配線部材の厚さ方向の位置を変化させるこ
とを特徴とする位置合わせ方法。7. The positioning method according to claim 6, wherein the moving step includes a pair of tapered surfaces that oppose each other and that are disposed on the base on the opposite side of the main surface. A step of sliding at least one of the molds in a sub-direction parallel to the main surface; and in the sliding step, the thickness of the entire pair of molds is increased or decreased. An alignment method, wherein the base is moved by sliding at least one of a pair of molds to change a position of the wiring member in a thickness direction.
位置合わせ方法において、 前記配線部材の厚さ方向の位置を検出する工程を備える
とともに、 前記スライドさせる工程では、前記検出された位置に基
づいて、前記配線部材の厚さ方向の位置が所定の位置に
至るまで前記ベースを移動させることを特徴とする位置
合わせ方法。8. The alignment method according to claim 6, further comprising a step of detecting a position of the wiring member in a thickness direction, and a step of sliding the wiring member. Wherein the base is moved until the position of the wiring member in the thickness direction reaches a predetermined position.
て、前記移動させる工程は、 異なる厚さを有する複数のサイドスペーサのうち前記配
線部材の厚さに対応する厚さを有するサイドスペーサを
選択する工程と、 前記第２の金型を内設するように設けられた金型取付部
材の側壁と、前記第２の金型に固定され前記側壁に設け
られた穴を通して前記金型取付部材の外部に突出するボ
ルト状部材の頭部との間において、前記選択されたサイ
ドスペーサを挟み込むことにより、前記第２の金型を移
動させる工程と、 前記金型取付部材に対して前記ボルト状部材を固定する
工程とを備えることを特徴とする位置合わせ方法。9. The positioning method according to claim 7, wherein, in the moving step, a side spacer having a thickness corresponding to the thickness of the wiring member is selected from a plurality of side spacers having different thicknesses. A side wall of a mold mounting member provided so as to house the second mold, and an outside of the mold mounting member through a hole fixed to the second mold and provided in the side wall. Moving the second mold by sandwiching the selected side spacer between the head of the bolt-shaped member protruding to the mold and the bolt-shaped member with respect to the mold mounting member. And a fixing step.
る際に前記配線部材の厚さ方向の位置を合わせる位置合
わせ方法であって、 ベースの主面上に前記配線部材を載置する工程と、 前記主面に対して垂直な主方向に前記ベースを移動させ
る工程とを備えるとともに、 前記移動させる工程では、 前記主面の反対側において前記ベースに重ねて配設され
るとともに相対向するテーパ面において弾性部材により
離間している１対の金型のうち少なくとも一方を、前記
主面に対して平行な副方向に前記配線部材の厚さに応じ
て所定の位置までスライドさせ、 前記ベースを押圧し前記弾性部材を圧縮して、前記１対
の金型同士を密着させることにより、前記配線部材の厚
さ方向の位置を合わせることを特徴とする位置合わせ方
法。10. A method of aligning a position of a wiring member in a thickness direction when assembling an electronic component having a wiring member, the method comprising: mounting the wiring member on a main surface of a base; And a step of moving the base in a main direction perpendicular to the main surface. In the moving step, the base is disposed on the base on the side opposite to the main surface and opposed to the tapered surface. At least one of the pair of dies separated by an elastic member is slid to a predetermined position in a sub-direction parallel to the main surface according to the thickness of the wiring member, and presses the base. A positioning method, wherein the position of the wiring member in the thickness direction is adjusted by compressing the elastic member and bringing the pair of molds into close contact with each other.
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