JP2002079466A - 圧延銅箔の表面粗化方法 - Google Patents
圧延銅箔の表面粗化方法Info
- Publication number
- JP2002079466A JP2002079466A JP2000276619A JP2000276619A JP2002079466A JP 2002079466 A JP2002079466 A JP 2002079466A JP 2000276619 A JP2000276619 A JP 2000276619A JP 2000276619 A JP2000276619 A JP 2000276619A JP 2002079466 A JP2002079466 A JP 2002079466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- rolled copper
- fine particles
- roughening
- surface roughening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】化学薬品を使用することなく簡便な方法で表面
粗化することのできる方法を提供すること。 【解決手段】被処理材である圧延銅箔の表面に微粒子を
高速で衝突させ、表面に微小な凹凸を形成する。
粗化することのできる方法を提供すること。 【解決手段】被処理材である圧延銅箔の表面に微粒子を
高速で衝突させ、表面に微小な凹凸を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント基板）用導体、ＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）用導体、リチウムイオン電池用負極右集電体等に
使用される圧延銅箔の表面粗化方法に関するものであ
る。
ルプリント基板）用導体、ＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）用導体、リチウムイオン電池用負極右集電体等に
使用される圧延銅箔の表面粗化方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】圧延銅箔の表面を粗化する方法として
は、電解により表面をエッチングする方法、電着により
表面に銅を析出させる方法などが知られている。
は、電解により表面をエッチングする方法、電着により
表面に銅を析出させる方法などが知られている。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】しかし、何れの方法も、次に
示すような欠点を有している。すなわち、両者とも電解
液を使用し、エッチング又は電着を行なうので、電解液
の水洗工程が必要であることから、多量の廃液を生ずる
ことになり、廃液処理に大幅なコスト増大を招く結果と
なる。また、エッチング及び電着の際には多量の電力を
必要とし、これも製造コストを増大させる要因となって
いる。
示すような欠点を有している。すなわち、両者とも電解
液を使用し、エッチング又は電着を行なうので、電解液
の水洗工程が必要であることから、多量の廃液を生ずる
ことになり、廃液処理に大幅なコスト増大を招く結果と
なる。また、エッチング及び電着の際には多量の電力を
必要とし、これも製造コストを増大させる要因となって
いる。
【０００４】本発明の目的は、化学薬品を使用すること
なく簡便な方法で表面粗化することのできる方法を提供
することにある。
なく簡便な方法で表面粗化することのできる方法を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、被処理
材である圧延銅箔の表面に微粒子を高速で衝突させ、表
面に微小な凹凸を形成することにある。
材である圧延銅箔の表面に微粒子を高速で衝突させ、表
面に微小な凹凸を形成することにある。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によって処理される圧延銅
箔は、通常の圧延によって加工された銅箔が用いられる
が、圧延銅箔の主たる用途が前述したようなものである
ため、その板厚は５〜５０μｍ程度ののものが主体とな
る。
箔は、通常の圧延によって加工された銅箔が用いられる
が、圧延銅箔の主たる用途が前述したようなものである
ため、その板厚は５〜５０μｍ程度ののものが主体とな
る。
【０００７】圧延銅箔の表面に微粒子が高速で適用され
るが、その微粒子としては、入手が容易な点でアランダ
ムのようなアルミニウム酸化物、カーボランダムのよう
なシリコンカーバイドが適している。他の酸化物や炭化
物、窒化物などであっても差し支えない。粗化処理後に
微粒子が微量でも残存することを嫌う場合には粗化の効
果は弱まるが銅粉を用いても差し支えない。
るが、その微粒子としては、入手が容易な点でアランダ
ムのようなアルミニウム酸化物、カーボランダムのよう
なシリコンカーバイドが適している。他の酸化物や炭化
物、窒化物などであっても差し支えない。粗化処理後に
微粒子が微量でも残存することを嫌う場合には粗化の効
果は弱まるが銅粉を用いても差し支えない。
【０００８】それらの微粒子は、その平均的な大きさが
１μｍ以下では被処理材の表面を荒らす効果が十分でな
く、５０μｍ以上では荒さが大きくなりすぎると共に、
片面を粗化しようとしたときに裏面にまで凹凸の影響が
及んで不都合をきたす場合があるので、１〜５０μｍ程
度の平均的な大きさのものを使用することが望ましい。
また、微粒子の形状としては、球状に近いものは表面を
荒らす効果が弱いため不定形であることが望ましい。
１μｍ以下では被処理材の表面を荒らす効果が十分でな
く、５０μｍ以上では荒さが大きくなりすぎると共に、
片面を粗化しようとしたときに裏面にまで凹凸の影響が
及んで不都合をきたす場合があるので、１〜５０μｍ程
度の平均的な大きさのものを使用することが望ましい。
また、微粒子の形状としては、球状に近いものは表面を
荒らす効果が弱いため不定形であることが望ましい。
【０００９】また、微粒子を衝突させる方法としては、
液体又は気体と混合し、所定の圧力をかけながらノズル
状の先端から高速で粒子を噴射させる方法が好ましい。
ノズルから出た粒子の速度は１０ｍ／秒以上であること
が望ましく、これ以下では銅箔の表面を荒らす効果が薄
れてしまう。微粒子を表面に高速で衝突させた場合、微
粒子が被処理材の表面に埋め込まれてしまうものもある
が、大部分は表面に凹凸を付けた後、埋め込まれずには
ね返されてしまう。粒子の残存が好ましくない場合は、
この後、気体や液体の噴射等による清浄化工程を追加す
ることが望ましい。
液体又は気体と混合し、所定の圧力をかけながらノズル
状の先端から高速で粒子を噴射させる方法が好ましい。
ノズルから出た粒子の速度は１０ｍ／秒以上であること
が望ましく、これ以下では銅箔の表面を荒らす効果が薄
れてしまう。微粒子を表面に高速で衝突させた場合、微
粒子が被処理材の表面に埋め込まれてしまうものもある
が、大部分は表面に凹凸を付けた後、埋め込まれずには
ね返されてしまう。粒子の残存が好ましくない場合は、
この後、気体や液体の噴射等による清浄化工程を追加す
ることが望ましい。
【００１０】なお、本発明による表面粗化処理の後、防
錆処理を施したり、クロメート処理、黒化処理などの樹
脂との接着性を向上させる処理を施しても差し支えな
い。
錆処理を施したり、クロメート処理、黒化処理などの樹
脂との接着性を向上させる処理を施しても差し支えな
い。
【００１１】
【実施例】次に、いくつかの実施例を説明する。
【００１２】＜実施例１＞被処理材として、表面状態が
通常の圧延面のままの厚さ０．０３３mmの銅箔を用意し
た。表面粗さはＲａ＝０．０５μｍ、Ｒｍａｘ＝１．０
８μｍであった。
通常の圧延面のままの厚さ０．０３３mmの銅箔を用意し
た。表面粗さはＲａ＝０．０５μｍ、Ｒｍａｘ＝１．０
８μｍであった。
【００１３】その圧延銅箔について、空気圧を利用した
吸引式エアブラスト装置（ノズル径９mm）を用いて次の
処理を行った。
吸引式エアブラスト装置（ノズル径９mm）を用いて次の
処理を行った。
【００１４】平均粒子径２０μｍのアランダム粒子を噴
射圧力０．２MPa 、噴射距離１００mm、処理時間３０秒
で処理した後、エアーブロを行ない表面を清浄化した。
射圧力０．２MPa 、噴射距離１００mm、処理時間３０秒
で処理した後、エアーブロを行ない表面を清浄化した。
【００１５】処理後の銅箔の表面を表面粗さ計で測定し
たところ、Ｒａ＝０．１５μｍ、Ｒｍａｘ＝３．１８μ
ｍであり、表面に微細な凹凸が形成され、表面が粗化さ
れていることがわかった。
たところ、Ｒａ＝０．１５μｍ、Ｒｍａｘ＝３．１８μ
ｍであり、表面に微細な凹凸が形成され、表面が粗化さ
れていることがわかった。
【００１６】＜実施例２＞被処理材として、通常の圧延
で加工されたままの厚さ０．０１６mmの銅箔を用意し
た。表面粗さはＲａ＝０．０４μｍ、Ｒｍａｘ＝１．０
３μｍであった。
で加工されたままの厚さ０．０１６mmの銅箔を用意し
た。表面粗さはＲａ＝０．０４μｍ、Ｒｍａｘ＝１．０
３μｍであった。
【００１７】このものに、実施例１と同様の吸引式エア
ブラスト装置を用い、平均粒径８μｍの電解銅粉を噴射
圧力０．１ＭＰａ、噴射距離１００mm、処理時間３０秒
の条件で粗化処理を施した後、エアーブロを行なって表
面を清浄化した。
ブラスト装置を用い、平均粒径８μｍの電解銅粉を噴射
圧力０．１ＭＰａ、噴射距離１００mm、処理時間３０秒
の条件で粗化処理を施した後、エアーブロを行なって表
面を清浄化した。
【００１８】処理後の銅箔の表面を表面粗さ計で測定し
たところ、Ｒａ＝０．１２μｍ、Ｒｍａｘ＝２．７７μ
ｍであり、表面に微細な凹凸が形成され、表面が粗化さ
れていることがわかった。
たところ、Ｒａ＝０．１２μｍ、Ｒｍａｘ＝２．７７μ
ｍであり、表面に微細な凹凸が形成され、表面が粗化さ
れていることがわかった。
【００１９】＜実施例３＞実施例１と同様の被処理材、
処理条件で、微粒子平均粒径を６０μｍ、噴射圧力を
０．５MPa として処理したところ、圧延銅箔の一部に孔
があき、粗化が不可能となった。
処理条件で、微粒子平均粒径を６０μｍ、噴射圧力を
０．５MPa として処理したところ、圧延銅箔の一部に孔
があき、粗化が不可能となった。
【００２０】以上の結果から、電解銅粉を微粒子として
用いても粗化が可能であり、実施例３のように粒子径が
６０μｍと大きい場合、噴射圧力等との兼ね合いで粗化
が不可能になってしまう場合があることがわかる。
用いても粗化が可能であり、実施例３のように粒子径が
６０μｍと大きい場合、噴射圧力等との兼ね合いで粗化
が不可能になってしまう場合があることがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によると、圧延銅箔の表面に微粒
子を高速で衝突させることにより容易に表面粗化を行な
うことができる。この方法は電解エッチング、電着等の
処理のように高価な専用設備を使用する必要がなく、廃
液処理も不要であるため、安価で簡便な処理方法といえ
る。これにより、リチウムイオン電池用負極集電体とし
て使用した場合の負極活性物質との密着性、ＦＰＣ用や
ＴＡＢ用の導体として使用した場合の樹脂との密着性等
が向上し、これらを用いた製品の信頼性が向上する等の
効果が期待できる。
子を高速で衝突させることにより容易に表面粗化を行な
うことができる。この方法は電解エッチング、電着等の
処理のように高価な専用設備を使用する必要がなく、廃
液処理も不要であるため、安価で簡便な処理方法といえ
る。これにより、リチウムイオン電池用負極集電体とし
て使用した場合の負極活性物質との密着性、ＦＰＣ用や
ＴＡＢ用の導体として使用した場合の樹脂との密着性等
が向上し、これらを用いた製品の信頼性が向上する等の
効果が期待できる。
Claims (5)
- 【請求項１】圧延銅箔の表面に微粒子を高速で衝突さ
せ、表面に微小な凹凸を形成することを特徴とする圧延
銅箔の表面粗化方法。 - 【請求項２】前記微粒子がアルミニウム酸化物、シリコ
ンカーバイド、銅粉の中の１つである請求項１に記載の
方法。 - 【請求項３】前記微粒子の平均的な大きさが１〜５０μ
ｍである請求項１又は請求項２に記載の方法。 - 【請求項４】圧延銅箔の板厚が５〜５０μｍである請求
項１に記載の方法。 - 【請求項５】圧延銅箔の表面に微粒子を高速で衝突させ
た後、表面を清浄化することを特徴とする圧延銅箔の表
面粗化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000276619A JP2002079466A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 圧延銅箔の表面粗化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000276619A JP2002079466A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 圧延銅箔の表面粗化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002079466A true JP2002079466A (ja) | 2002-03-19 |
Family
ID=18762052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000276619A Withdrawn JP2002079466A (ja) | 2000-09-07 | 2000-09-07 | 圧延銅箔の表面粗化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002079466A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005199190A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 塗工方法及び塗工装置 |
| US7838153B2 (en) | 2006-08-29 | 2010-11-23 | Panasonic Corporation | Current collector, electrode, and non-aqueous electrolyte secondary battery |
| KR101055772B1 (ko) | 2005-12-15 | 2011-08-11 | 서울반도체 주식회사 | 발광장치 |
| US8173304B2 (en) | 2006-11-27 | 2012-05-08 | Denso Corporation | Electric current collector, electrode and charge accumulating device |
| US8202642B2 (en) | 2006-11-15 | 2012-06-19 | Panasonic Corporation | Current collector for non-aqueous secondary battery, electrode plate for non-aqueous secondary battery using the same, and non-aqueous secondary battery |
| KR101176255B1 (ko) | 2006-12-27 | 2012-08-22 | 파나소닉 주식회사 | 전지, 전극 및 이들에 이용하는 집전체 |
| JP2018520891A (ja) * | 2015-04-30 | 2018-08-02 | サン−ゴバン サントル ド レシェルシュ エ デテュド ユーロペアン | 表面の外観を改変する方法 |
-
2000
- 2000-09-07 JP JP2000276619A patent/JP2002079466A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005199190A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 塗工方法及び塗工装置 |
| JP4709491B2 (ja) * | 2004-01-16 | 2011-06-22 | 三菱重工業株式会社 | 塗工方法及び塗工装置 |
| KR101055772B1 (ko) | 2005-12-15 | 2011-08-11 | 서울반도체 주식회사 | 발광장치 |
| US7838153B2 (en) | 2006-08-29 | 2010-11-23 | Panasonic Corporation | Current collector, electrode, and non-aqueous electrolyte secondary battery |
| US8202642B2 (en) | 2006-11-15 | 2012-06-19 | Panasonic Corporation | Current collector for non-aqueous secondary battery, electrode plate for non-aqueous secondary battery using the same, and non-aqueous secondary battery |
| US8173304B2 (en) | 2006-11-27 | 2012-05-08 | Denso Corporation | Electric current collector, electrode and charge accumulating device |
| KR101176255B1 (ko) | 2006-12-27 | 2012-08-22 | 파나소닉 주식회사 | 전지, 전극 및 이들에 이용하는 집전체 |
| US8986882B2 (en) | 2006-12-27 | 2015-03-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrode, and current collector used therefor |
| JP2018520891A (ja) * | 2015-04-30 | 2018-08-02 | サン−ゴバン サントル ド レシェルシュ エ デテュド ユーロペアン | 表面の外観を改変する方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4739368B2 (ja) | パーティクル発生の少ないスパッタリングターゲット、バッキングプレート又はスパッタリング装置内の機器及び粗化方法 | |
| JP5565673B2 (ja) | ミストエッチング装置及びミストエッチング方法 | |
| TW200944607A (en) | Method for manufacturing backing plate, backing plate, sputter cathode, sputtering apparatus, and method for cleaning backing plate | |
| KR20090129499A (ko) | 강판의 세정 방법 및 강판의 연속 세정 장치 | |
| TW200949013A (en) | Ceramic sprayed member, making method, abrasive medium for use therewith | |
| JP2002079466A (ja) | 圧延銅箔の表面粗化方法 | |
| US5066366A (en) | Method for making foil | |
| JP2009206443A (ja) | 電子回路基板の製造方法およびその電子回路基板 | |
| TWI524823B (zh) | 印刷配線板之製造方法及以該印刷配線板製造方法所製得之印刷配線板 | |
| JP2012015448A (ja) | フレキシブル銅張積層板及びその製造方法並びにそれを用いた配線基板 | |
| JP2003258182A (ja) | 金属箔の粗化方法及び粗化金属箔 | |
| JP2004022852A (ja) | 微細回路の形成方法 | |
| JPH05110247A (ja) | フレキシブル印刷配線用基板の製造方法 | |
| JP2010021473A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP3528109B2 (ja) | ポリイミドフィルムの接着性改善方法 | |
| JP4377641B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2006249530A (ja) | 金属膜パターンの形成方法 | |
| JP3250519B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4214725B2 (ja) | 銅の微細加工方法 | |
| CN113894705B (zh) | 一种金属基体的表面粗化方法 | |
| JP2006326745A (ja) | 板状切断部材の整面方法 | |
| JPH059743A (ja) | ＡｌおよびＡｌ合金への無電解Ｎｉめつき方法 | |
| JP2705295B2 (ja) | エッチングにより微細パターンを形成する方法 | |
| JP2003008171A (ja) | 熱可塑性ポリイミドのエッチング方法およびそれを用いた回路形成方法 | |
| JP2004186598A (ja) | プリント配線板の処理方法及びプリント配線板の処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071204 |