JP2002078149A - Method for changing specification of electric junction box - Google Patents

Method for changing specification of electric junction box

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JP2002078149A
JP2002078149A JP2000255555A JP2000255555A JP2002078149A JP 2002078149 A JP2002078149 A JP 2002078149A JP 2000255555 A JP2000255555 A JP 2000255555A JP 2000255555 A JP2000255555 A JP 2000255555A JP 2002078149 A JP2002078149 A JP 2002078149A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for changing a specification of an electric junction box by which the circuit configuration of a connection circuit can be easily changed. SOLUTION: A plurality of connection pads 12C disposed in a straight line are formed at a predetermined position on the first flexible printed board 12. In the second and third flexible printed boards 13 and 31, connection pads 13c and 31c are formed at positions corresponding to the pads 12c of the first flexible printed board 12, respectively. The second and third flexible print boards 13 and 31 are provided with copper foil patterns 13a and 31a constructed of different traces. By selectively using either of the second or third flexible print board 13 or 31, the connection pad 13c or 31c on the selected flexible printed board 13 or 31 is electrically connected to the connection pad 12c on the first flexible print board 12 so as to change the circuit configuration.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車に搭
載される電気接続箱の仕様変更方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for changing specifications of an electric junction box mounted on an automobile, for example.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、例えば自動車用のリレー、ヒュ
ーズ及びコネクタなどの電装品は、電気接続箱内に収容
された状態で車両内に搭載される。中でも、内部にバス
バーが収容された電気接続箱においては、各種電装品が
バスバーによって構成された接続回路に電気的に接続さ
れた状態になっている。
2. Description of the Related Art In general, electric components such as relays, fuses and connectors for automobiles are mounted in a vehicle while being housed in an electric junction box. Above all, in an electric connection box in which a bus bar is housed, various electric components are in a state of being electrically connected to a connection circuit formed by the bus bar.

【0003】従来、こうした電気接続箱においては、複
数のバスバーを絶縁基材を介して積層したバスバー積層
体によって各種電装品の接続回路が構成されている。つ
まり、リレー、ヒューズ及びコネクタを収容する電気接
続箱においては、リレー接続回路、ヒューズ接続回路及
びコネクタ接続回路が混在した状態で形成された一つの
バスバー積層体が収容されている。
Conventionally, in such an electric connection box, a connection circuit of various electric components is constituted by a bus bar laminate in which a plurality of bus bars are laminated via an insulating base material. That is, in the electrical connection box that houses the relay, the fuse, and the connector, one busbar laminate formed by mixing the relay connection circuit, the fuse connection circuit, and the connector connection circuit is housed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、こうした電
気接続箱では、前記各接続回路の回路構成を変更するこ
とによって、車種やグレードが異なる車両に共通して使
用される場合がある。しかし、従来の電気接続箱では、
接続回路の回路構成を変更するためには、バスバー積層
体の構成自体を変更する必要がある。このため、接続回
路の回路構成の変更が困難かつ煩雑であった。
By the way, such an electric junction box may be commonly used for vehicles of different types and grades by changing the circuit configuration of each connection circuit. However, in the conventional electrical junction box,
In order to change the circuit configuration of the connection circuit, it is necessary to change the configuration itself of the bus bar laminate. Therefore, it is difficult and complicated to change the circuit configuration of the connection circuit.

【0005】本発明はこうした実情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、回路構成を容易に変更すること
ができる電気接続箱の仕様変更方法を提供することにあ
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for changing the specifications of an electric junction box which can easily change the circuit configuration.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の発明では、複数種の電装品装着
部を備える第1ケースと、その第1ケースに嵌合して箱
体を構成する第2ケースとを備え、それらケース内にバ
スバー及び絶縁基材を積層してなるバスバー積層体と、
導体回路及び接続部をそれぞれ備え、それら接続部同士
を電気的に接続した複数枚のフレキシブルプリント基板
とを収容した電気接続箱の仕様変更方法であって、前記
各フレキシブルプリント基板のうちの1枚をベース基板
とするとともに、他のフレキシブルプリント基板をサブ
基板とし、前記サブ基板として、前記ベース基板の接続
部と対応する箇所に前記接続部を有し、かつそれぞれ異
なるパターンで構成された前記導体回路を有する複数種
の前記フレキシブルプリント基板を用意し、それらサブ
基板のうちの1枚または複数枚を選択的に用い、その選
択したサブ基板を前記ベース基板に電気的に接続するこ
とにより、回路構成を変更するようにしたことを要旨と
する。
In order to solve the above-mentioned problems, according to the first aspect of the present invention, a first case provided with a plurality of types of electric component mounting portions, and a first case fitted to the first case is provided. A second case constituting a box body, a bus bar laminate obtained by laminating a bus bar and an insulating base material in the cases,
What is claimed is: 1. A method for changing the specification of an electric connection box, comprising a plurality of flexible printed circuit boards each having a conductor circuit and a connecting part and electrically connecting the connecting parts, wherein one of the flexible printed circuit boards is provided. A base substrate, and another flexible printed board as a sub-substrate, as the sub-substrate, having the connection portion at a location corresponding to the connection portion of the base substrate, and each of the conductors formed in a different pattern By preparing a plurality of types of flexible printed circuit boards having a circuit, selectively using one or more of these sub-boards, and electrically connecting the selected sub-board to the base substrate, The gist is that the configuration is changed.

【0007】請求項2に記載の発明では、請求項2に記
載の電気接続箱の仕様変更方法において、前記ベース基
板の接続部と前記サブ基板の接続部とを溶接することに
よって電気的に接続したことを要旨とする。
According to a second aspect of the present invention, in the method for changing the specifications of the electric junction box according to the second aspect, the connection portion of the base board and the connection portion of the sub-board are electrically connected to each other by welding. The gist is that you have done it.

【0008】請求項3に記載の発明では、請求項1また
は請求項2に記載の電気接続箱の仕様変更方法におい
て、前記各接続部は、所定の箇所に集中して設けられて
いることを要旨とする。
According to a third aspect of the present invention, in the method for changing the specification of the electric junction box according to the first or second aspect, it is preferable that each of the connecting portions is provided at a predetermined location. Make a summary.

【0009】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項1に記載の発明によると、サブ基板のうちの
1枚または複数枚を選択的にベース基板に電気的に接続
することによって回路構成が変更される。このため、回
路構成を変更する際に、回路全体を変更する必要がな
い。よって、回路構成を容易に変更可能となる。しか
も、サブ基板の接続部はベース基板の接続部と対応する
箇所に設けられている。このため、ベース基板の接続部
とサブ基板の接続部とを容易に対応させることができ、
両者の電気的接続も容易となる。
The "action" of the present invention will be described below. According to the first aspect of the present invention, the circuit configuration is changed by selectively electrically connecting one or more of the sub-boards to the base board. Therefore, it is not necessary to change the entire circuit when changing the circuit configuration. Therefore, the circuit configuration can be easily changed. In addition, the connection portion of the sub-board is provided at a position corresponding to the connection portion of the base substrate. For this reason, the connection part of the base substrate and the connection part of the sub-substrate can be easily corresponded,
The electrical connection between the two is also facilitated.

【0010】請求項2に記載の発明によると、ベース基
板の接続部と前記サブ基板の接続部とは、溶接すること
によって電気的に接続される。このため、両基板間の電
気的接続を容易に行うことができる。
According to the second aspect of the present invention, the connecting portion of the base substrate and the connecting portion of the sub-substrate are electrically connected by welding. For this reason, electrical connection between both substrates can be easily performed.

【0011】請求項3に記載の発明によると、各接続部
は、所定の箇所に集中して設けられているため、サブ基
板が必要以上に大きくなるのを防止することができる。
According to the third aspect of the present invention, since each connecting portion is provided in a concentrated manner at a predetermined location, it is possible to prevent the sub-board from becoming unnecessarily large.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明を車両用電気接続箱
に具体化した一実施形態を図1〜図7に基づき詳細に説
明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is embodied in an electric junction box for a vehicle will be described in detail with reference to FIGS.

【0013】図1に示すように、電気接続箱1は、第1
ケースとしてのアッパーケース2と、第2ケースとして
のロアケース3とを備えている。アッパーケース2の上
面には、複数のコネクタを着脱可能なコネクタ装着部
4、複数のヒューズを着脱可能なヒューズ装着部5及び
複数のリレーを着脱可能なリレー装着部6が形成されて
いる。これら装着部4〜6は、対応するコネクタ、ヒュ
ーズ及びリレーを、アッパーケース2の上方から装着可
能に形成されている。また、ロアケース3の上面には、
コネクタ装着部4が形成されている。このコネクタ装着
部4は、対応するコネクタを、ロアケース3の側方から
装着可能に形成されている。これらケース2,3は互い
に嵌合可能に形成されている。両ケース2,3が嵌合さ
れた際には、内部空間を有する箱体が形成される。な
お、本実施形態においては、アッパーケース2側を上方
向とし、ロアケース3側を下方向として説明する。
As shown in FIG. 1, the electric junction box 1
An upper case 2 as a case and a lower case 3 as a second case are provided. On the upper surface of the upper case 2, there are formed a connector mounting portion 4 for attaching and detaching a plurality of connectors, a fuse attaching portion 5 for attaching and detaching a plurality of fuses, and a relay attaching portion 6 for attaching and detaching a plurality of relays. These mounting portions 4 to 6 are formed so that corresponding connectors, fuses and relays can be mounted from above the upper case 2. Also, on the upper surface of the lower case 3,
A connector mounting part 4 is formed. The connector mounting section 4 is formed so that a corresponding connector can be mounted from the side of the lower case 3. These cases 2 and 3 are formed so as to be fitted to each other. When the two cases 2 and 3 are fitted, a box having an internal space is formed. In the present embodiment, the upper case 2 will be described as an upward direction, and the lower case 3 will be described as a downward direction.

【0014】こうした電気接続箱1内には、バスバー積
層体11、第1フレキシブルプリント基板12、第2フ
レキシブルプリント基板13及びプリント基板14が収
容されている。
The electrical connection box 1 houses a bus bar laminate 11, a first flexible printed circuit board 12, a second flexible printed circuit board 13, and a printed circuit board 14.

【0015】バスバー積層体11は、それぞれ所定の形
状に形成された導電性金属板材からなる複数のバスバー
と、合成樹脂製の絶縁基材とを交互に積層させることに
より構成されている。バスバー積層体11の上面には、
上方に突出する複数のバスバー端子11aが形成されて
いる。これらバスバー端子11aは、バスバー積層体1
1を構成するバスバーの一部を折曲することによって形
成され、それぞれアッパーケース2に形成された各装着
部4〜6と対応する箇所に形成されている。
The bus bar laminate 11 is formed by alternately laminating a plurality of bus bars each formed of a conductive metal plate formed in a predetermined shape and an insulating base made of synthetic resin. On the upper surface of the bus bar laminate 11,
A plurality of busbar terminals 11a projecting upward are formed. These bus bar terminals 11a are connected to the bus bar laminate 1
1 is formed by bending a part of the bus bar, and is formed at a position corresponding to each of the mounting portions 4 to 6 formed on the upper case 2.

【0016】また、図2にも併せ示すように、第1及び
第2フレキシブルプリント基板12,13は、所定の形
状で形成された導体回路としての銅箔パターン12a,
13aを樹脂シートで被覆することにより構成されてい
る。第2フレキシブルプリント基板13は、第1フレキ
シブルプリント基板よりも小さく形成されている。図3
〜図5に示すように、これらフレキシブルプリント基板
12,13は、重ね合わされた状態で収容されている。
すなわち、各フレキシブルプリント基板12,13によ
る2層構造となっている。なお、図4及び図5において
は、バスバー積層体11の構成を簡略化して示す。
As also shown in FIG. 2, the first and second flexible printed circuit boards 12 and 13 are formed of copper foil patterns 12a as conductor circuits formed in a predetermined shape.
13a is covered with a resin sheet. The second flexible printed board 13 is formed smaller than the first flexible printed board. FIG.
As shown in FIG. 5, the flexible printed circuit boards 12 and 13 are accommodated in a state of being superposed.
That is, the flexible printed circuit boards 12 and 13 have a two-layer structure. 4 and 5, the configuration of the bus bar laminate 11 is shown in a simplified manner.

【0017】各フレキシブルプリント基板12,13の
所定箇所には、複数の接続端子部12b,13bが形成
されている。これら接続端子部12b,13bには、そ
れぞれ複数の銅箔パターン12a,13aが配策されて
いる。各接続端子部12b,13bの片面の樹脂シート
は剥離されており、該銅箔パターン12a,13aが露
出した状態となっている。
A plurality of connection terminals 12b and 13b are formed at predetermined locations on each of the flexible printed boards 12 and 13. A plurality of copper foil patterns 12a, 13a are provided in these connection terminal portions 12b, 13b, respectively. The resin sheet on one side of each connection terminal portion 12b, 13b is peeled off, and the copper foil patterns 12a, 13a are exposed.

【0018】また、図2に示すように、各フレキシブル
プリント基板12,13の所定箇所には、接続部として
の複数の接続パッド12c,13cが形成されている。
これら接続パッド12c,13cは、銅箔パターン12
a,13aを被覆する樹脂シートの一部分を剥離するこ
とによって形成されている。すなわち、各接続パッド1
2c,13cは、各フレキシブルプリント基板12,1
3の面上に露出した銅箔パターン12a,13aによっ
て構成されている。本実施形態において各接続パッド1
2c,13cは、略長方形状をなしている。各接続パッ
ド12c,13cは一直線上に整列した状態で形成さ
れ、互いに対応した位置関係となっている。詳しくは、
各接続パッド12c,13cは、長辺同士が平行をなす
ように並設されている。つまり、各接続パッド12c,
13cは、フレキシブルプリント基板12,13の一部
に集約して形成されている。換言すれば、各フレキシブ
ルプリント基板12,13の銅箔パターン12a,13
aは、各接続パッド12c,13cが一直線上に整列し
た状態で形成可能となるように形成されている。
As shown in FIG. 2, a plurality of connection pads 12c and 13c are formed at predetermined locations on the flexible printed circuit boards 12 and 13 as connection portions.
These connection pads 12c and 13c are
It is formed by peeling off a part of the resin sheet covering a and 13a. That is, each connection pad 1
2c, 13c are flexible printed circuit boards 12, 1
3 is formed by the copper foil patterns 12a and 13a exposed on the surface of No.3. In this embodiment, each connection pad 1
2c and 13c have a substantially rectangular shape. The connection pads 12c and 13c are formed in a state of being aligned on a straight line, and have a positional relationship corresponding to each other. For more information,
The connection pads 12c and 13c are juxtaposed so that their long sides are parallel to each other. That is, each connection pad 12c,
13c is formed in a part of the flexible printed circuit boards 12, 13. In other words, the copper foil patterns 12a, 13 of the flexible printed circuit boards 12, 13
a is formed so that the connection pads 12c and 13c can be formed in a state of being aligned on a straight line.

【0019】また、各接続パッド12c,13cは互い
に近接して形成され、そのうちの幾つかは等間隔で形成
されている。同図に示すように、隣り合う接続パッド1
2c,13cにおいて最も近接する接続パッド12c,
13c間の距離Lは、5.0mm以下(本実施形態では
3.0mm程度)となるように設定されている。そして、
対応する接続パッド12c,13c同士は、超音波溶接
などの溶接法によって溶接されることにより電気的に接
続されている。なお、本実施形態において、フレキシブ
ルプリント基板12,13の銅箔パターン12a,13
aは、最大で10アンペアの電流を通電可能とするべ
く、厚さが約0.1mm、幅が約2mmに設定されている。
The connection pads 12c and 13c are formed close to each other, and some of them are formed at equal intervals. As shown in FIG.
2c, 13c, the closest connection pad 12c,
The distance L between 13c is set to be 5.0 mm or less (about 3.0 mm in the present embodiment). And
The corresponding connection pads 12c and 13c are electrically connected to each other by welding by a welding method such as ultrasonic welding. In this embodiment, the copper foil patterns 12a, 13a of the flexible printed circuit boards 12, 13 are used.
“a” is set to have a thickness of about 0.1 mm and a width of about 2 mm so that a current of 10 amps at the maximum can be passed.

【0020】このように構成されたバスバー積層体11
及び各フレキシブルプリント基板12,13は、バスバ
ー積層体11が最上層(アッパーケース2側)となるよ
うに電気接続箱1内に収容されている。そして、第1フ
レキシブルプリント基板12が中間層、第2フレキシブ
ルプリント基板13が最下層(ロアケース3側)となる
ように電気接続箱1内に収容されている。つまり、各フ
レキシブルプリント基板12,13は、バスバー積層体
11においてバスバー端子11aが形成されていない面
に密接した状態で配置されている。また、第2フレキシ
ブルプリント基板13のさらに下層側には、プリント基
板14が配置されている。なお、本実施形態においてプ
リント基板14は、エンジンの電子制御等を行うECU
ユニットとして機能するものであり、CPUやROMな
どの各種電子部品を備えている。
The bus bar laminated body 11 thus configured
The flexible printed boards 12 and 13 are accommodated in the electric junction box 1 so that the bus bar laminate 11 is the uppermost layer (upper case 2 side). The first flexible printed circuit board 12 is accommodated in the electric connection box 1 such that the first flexible printed circuit board 12 is an intermediate layer and the second flexible printed circuit board 13 is a lowermost layer (lower case 3 side). That is, each of the flexible printed boards 12 and 13 is arranged in close contact with a surface of the bus bar laminate 11 where the bus bar terminals 11a are not formed. Further, a printed circuit board 14 is arranged further below the second flexible printed circuit board 13. In this embodiment, the printed circuit board 14 is provided with an ECU that performs electronic control of the engine and the like.
It functions as a unit and includes various electronic components such as a CPU and a ROM.

【0021】ところで、こうした電気接続箱1への収容
時において、第1フレキシブルプリント基板12は、ロ
アケース3上に配置される。このとき、第1フレキシブ
ルプリント基板12は、ロアケース3の側壁の上縁に設
けられた段部3aに各接続端子部12bが位置するよう
に配置される。そして、図5に示すように、アッパーケ
ース2とロアケース3との嵌合時に、各接続端子部12
bがアッパーケース2の側壁とロアケース3の側壁とに
よって折曲され、両側壁間に挟着される。これにより、
各接続端子部12bは対応するコネクタ装着部4に配置
される。すなわち、本実施形態においては、コネクタ装
着部4に装着されるコネクタに接続されるコネクタ接続
回路の一部が第1及び第2フレキシブルプリント基板1
2,13によって構成されている。
By the way, the first flexible printed circuit board 12 is placed on the lower case 3 when housed in the electric junction box 1. At this time, the first flexible printed circuit board 12 is arranged such that each connection terminal portion 12b is located on a step 3a provided on the upper edge of the side wall of the lower case 3. Then, as shown in FIG. 5, when the upper case 2 and the lower case 3 are fitted together,
b is bent by the side wall of the upper case 2 and the side wall of the lower case 3, and is sandwiched between both side walls. This allows
Each connection terminal section 12b is arranged on the corresponding connector mounting section 4. That is, in the present embodiment, a part of the connector connection circuit connected to the connector mounted on the connector mounting unit 4 is a part of the first and second flexible printed circuit boards 1.
2 and 13.

【0022】また、第2フレキシブルプリント基板13
の接続端子部13bのうちの1つは、図5に示すよう
に、プリント基板14上に配線された導体パターン(図
示略)と接触するように折り曲げられている。そして、
該接続端子部18bとプリント基板14とが接続クリッ
プ21によって挟着保持されている。このため、接続端
子部13bとプリント基板14の導体パターンとが電気
的に接続されている。すなわち、第2フレキシブルプリ
ント基板13とプリント基板14とが電気的に接続され
ている。
The second flexible printed circuit board 13
One of the connection terminal portions 13b is bent so as to come into contact with a conductor pattern (not shown) wired on the printed circuit board 14, as shown in FIG. And
The connection terminal 18 b and the printed board 14 are sandwiched and held by the connection clip 21. For this reason, the connection terminal portion 13b is electrically connected to the conductor pattern of the printed board 14. That is, the second flexible printed board 13 and the printed board 14 are electrically connected.

【0023】さらに、図6に示すように、第2フレキシ
ブルプリント基板13の接続端子部13bのうちの1つ
は、バスバー積層体11に形成された基板接続部11b
と接触するように折り曲げられている。なお、基板接続
部11bはバスバー積層体11を構成するバスバーの一
部が下方に折曲されたものであり、同バスバーは接続端
子部13bの銅箔パターン13aと対応する箇所に形成
されている。そして、該接続端子部13bと基板接続部
11bとが接続クリップ21によって挟着保持されてい
る。このため、接続端子部13bと基板接続部11bと
が電気的に接続されている。すなわち、第2フレキシブ
ルプリント基板13とバスバー積層体11とが電気的に
接続されている。
Further, as shown in FIG. 6, one of the connection terminals 13b of the second flexible printed circuit board 13 is connected to a board connection portion 11b formed on the bus bar laminate 11.
It is bent so that it contacts. The board connecting portion 11b is formed by bending a part of the bus bar constituting the bus bar laminated body 11 downward, and the bus bar is formed at a position corresponding to the copper foil pattern 13a of the connection terminal portion 13b. . The connection terminal portion 13b and the board connection portion 11b are sandwiched and held by the connection clip 21. For this reason, the connection terminal 13b and the board connection 11b are electrically connected. That is, the second flexible printed board 13 and the bus bar laminate 11 are electrically connected.

【0024】ところで、本実施形態の電気接続箱1にお
いて、コネクタ接続回路の回路構成を変更する場合に
は、例えば図2(c)に示すような第3フレキシブルプ
リント基板31を用いる。この第3フレキシブルプリン
ト基板31は、前記第2フレキシブルプリント基板13
とほぼ同等の大きさに形成されている。第3フレキシブ
ルプリント基板31には、第2フレキシブルプリント基
板13の銅箔パターン13aとパターン形状の異なる銅
箔パターン31aが形成されている。また、第3フレキ
シブルプリント基板31には、第2フレキシブルプリン
ト基板13の接続端子部13bと異なる位置に2つの接
続端子部31bが形成されている。そして、第3フレキ
シブルプリント基板31には、第1フレキシブルプリン
ト基板12の各接続パッド12cと対応する箇所にそれ
ぞれ接続パッド31cが形成されている。なお、このフ
レキシブルプリント基板31の銅箔パターン31aも、
10アンペアの電流を通電可能とするべく、厚さが約
0.1mm、幅が約2mmに設定されている。
When changing the circuit configuration of the connector connection circuit in the electric connection box 1 of the present embodiment, for example, a third flexible printed circuit board 31 as shown in FIG. 2C is used. The third flexible printed circuit board 31 is the same as the second flexible printed circuit board 13.
It is formed in a size substantially equal to. On the third flexible printed board 31, a copper foil pattern 31a having a pattern shape different from that of the copper foil pattern 13a of the second flexible printed board 13 is formed. Further, two connection terminal portions 31b are formed on the third flexible printed board 31 at positions different from the connection terminal portions 13b of the second flexible printed board 13. The third flexible printed board 31 has connection pads 31c formed at locations corresponding to the connection pads 12c of the first flexible printed board 12, respectively. In addition, the copper foil pattern 31a of this flexible printed board 31
The thickness is set to about 0.1 mm and the width is set to about 2 mm so that a current of 10 amps can be passed.

【0025】このように構成された第3フレキシブルプ
リント基板31を、第2フレキシブルプリント基板13
に代えて用いる。すなわち、第3フレキシブルプリント
基板31をサブ基板として用い、第1フレキシブルプリ
ント基板12と第3フレキシブルプリント基板31とに
よってコネクタ接続回路を構成する。これにより、コネ
クタ接続回路が異なる回路構成となる。
The third flexible printed circuit board 31 thus constructed is replaced with the second flexible printed circuit board 13.
Used in place of That is, the third flexible printed board 31 is used as a sub-board, and the first flexible printed board 12 and the third flexible printed board 31 form a connector connection circuit. Thereby, the connector connection circuit has a different circuit configuration.

【0026】したがって、本実施形態によれば以下のよ
うな効果を得ることができる。 (1)第2フレキシブルプリント基板13を第3フレキ
シブルプリント基板31に変更することにより、コネク
タ接続回路の回路構成を変更することができる。すなわ
ち、第2及び第3フレキシブルプリント基板13,31
を選択的に用いることによってコネクタ接続回路の回路
構成を変更することができる。換言すれば、同回路構成
を変更するために、バスバー積層体11及び第1フレキ
シブルプリント基板12の構成を変更する必要がない。
よって、コネクタ接続回路の回路構成を容易に変更する
ことができる。
Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained. (1) By changing the second flexible printed board 13 to the third flexible printed board 31, the circuit configuration of the connector connection circuit can be changed. That is, the second and third flexible printed circuit boards 13 and 31
Can selectively change the circuit configuration of the connector connection circuit. In other words, it is not necessary to change the configurations of the bus bar laminate 11 and the first flexible printed circuit board 12 in order to change the circuit configuration.
Therefore, the circuit configuration of the connector connection circuit can be easily changed.

【0027】しかも、第2及び第3フレキシブルプリン
ト基板13,31の各接続パッド13c,31cは、第
1フレキシブルプリント基板12の各接続パッド12c
と対応する位置に形成されている。このため、第1フレ
キシブルプリント基板12の各接続パッド12cと、第
2フレキシブルプリント基板13の各接続パッド13c
または第3フレキシブルプリント基板31の各接続パッ
ド31c同士を容易に対応させることができる。よっ
て、それら接続パッド12c,13cまたは接続パッド
12c,31c同士の電気的接続も容易に行うことがで
きる。
The connection pads 13c and 31c of the second and third flexible printed circuit boards 13 and 31 are connected to the connection pads 12c of the first flexible printed circuit board 12 respectively.
Is formed at a position corresponding to. Therefore, each connection pad 12c of the first flexible printed board 12 and each connection pad 13c of the second flexible printed board 13
Alternatively, the connection pads 31c of the third flexible printed board 31 can be easily associated with each other. Therefore, electrical connection between the connection pads 12c and 13c or between the connection pads 12c and 31c can be easily performed.

【0028】(2)第1フレキシブルプリント基板12
の各接続パッド12cと第2及び第3フレキシブルプリ
ント基板31の各接続パッド13c,31cとは、溶接
することによって電気的に接続されている。このため、
両基板12,13,31間の電気的接続を容易に行うこ
とができる。
(2) First Flexible Printed Circuit Board 12
The connection pads 12c and the connection pads 13c, 31c of the second and third flexible printed circuit boards 31 are electrically connected by welding. For this reason,
Electrical connection between the two substrates 12, 13, 31 can be easily made.

【0029】(3)各接続パッド12c,13c,31
cは、それぞれフレキシブルプリント基板12,13,
31の所定箇所に集中して設けられている。このため、
第2及び第3フレキシブルプリント基板13,31を必
要以上に大きく形成する必要がない。つまり、第1フレ
キシブルプリント基板12の各接続パッド12cが、同
基板12全体に離散的に形成されている場合には、第2
及び第3フレキシブルプリント基板13,31も、第1
フレキシブルプリント基板12と同等近い大きさで形成
して、対応する箇所に接続パッド13c,31cを形成
する必要がある。しかし、本実施形態では、各接続パッ
ド12cが所定箇所に集中して形成されているため、第
2及び第3フレキシブルプリント基板13,31を第1
フレキシブルプリント基板12よりも小さく形成するこ
とができる。
(3) Each connection pad 12c, 13c, 31
c is the flexible printed circuit board 12, 13,
31 are provided in a concentrated manner at predetermined positions. For this reason,
It is not necessary to form the second and third flexible printed boards 13 and 31 larger than necessary. That is, when the connection pads 12c of the first flexible printed board 12 are discretely formed on the entire board 12, the second
And the third flexible printed circuit boards 13 and 31
It is necessary that the connection pads 13c and 31c be formed in a size corresponding to the size of the flexible printed circuit board 12 and corresponding portions. However, in the present embodiment, since each connection pad 12c is formed concentrated at a predetermined location, the second and third flexible printed circuit boards 13 and 31 are formed by the first and second flexible printed circuit boards 13 and 31.
It can be formed smaller than the flexible printed circuit board 12.

【0030】(4)各接続パッド12c,13cは列状
に設けられているため、各接続パッド12c,13cに
対する溶接機の位置決めを容易に行うことができる。特
に本実施形態では各接続パッド12c,13cが一直線
上に並んだ状態で形成されている。このため、各接続パ
ッド12cと、各接続パッド13cまたは各接続パッド
31c同士を容易に対応させることができる。
(4) Since the connection pads 12c and 13c are provided in a row, positioning of the welding machine with respect to the connection pads 12c and 13c can be easily performed. In particular, in the present embodiment, the connection pads 12c and 13c are formed in a state of being aligned on a straight line. For this reason, each connection pad 12c can easily correspond to each connection pad 13c or each connection pad 31c.

【0031】(5)隣り合う接続パッド12c,13
c,31cにおいて最も近接する接続パッド12c,1
3c,31c間の距離Lは、5.0mm以下に設定されて
いる。このため、各接続パッド12c,13c,31c
の密集度を高く設定することができる。
(5) Adjacent connection pads 12c, 13
c, 31c, the closest connection pad 12c, 1
The distance L between 3c and 31c is set to 5.0 mm or less. Therefore, each of the connection pads 12c, 13c, 31c
Can be set high.

【0032】なお、本発明の実施形態は以下のように変
更してもよい。 ・ 前記実施形態では、第1フレキシブルプリント基板
12の各接続パッド12c全てと対応する位置に接続パ
ッド13c,31cを有する第2及び第3フレキシブル
プリント基板13,31をサブ基板として用いている。
しかし、サブ基板は、第2及び第3フレキシブルプリン
ト基板13,31に限らず、各接続パッド12cの少な
くとも一部と対応する位置に接続パッドが設けられてい
るものであれば適用可能である。
The embodiment of the present invention may be modified as follows. -In the said embodiment, the 2nd and 3rd flexible printed circuit board 13, 31 which has the connection pad 13c, 31c in the position corresponding to all the connection pads 12c of the 1st flexible printed circuit board 12 is used as a sub board | substrate.
However, the sub-substrate is not limited to the second and third flexible printed boards 13 and 31, but may be applied as long as connection pads are provided at positions corresponding to at least a part of each connection pad 12c.

【0033】・ 例えば図7に2点鎖線で示すように、
各接続パッド12cの一部と対応する箇所に接続パッド
32a,33aを備える第4フレキシブルプリント基板
32及び第5フレキシブルプリント基板33をサブ基板
として用いてもよい。すなわち、3枚以上のフレキシブ
ルプリント基板12,32,33によってコネクタ接続
回路を構成するようにしてもよい。
For example, as shown by a two-dot chain line in FIG.
The fourth flexible printed circuit board 32 and the fifth flexible printed circuit board 33 having the connection pads 32a and 33a at locations corresponding to a part of each connection pad 12c may be used as a sub-board. That is, a connector connection circuit may be configured by three or more flexible printed boards 12, 32, and 33.

【0034】・ 各フレキシブルプリント基板12,1
3,31の接続パッド12c,13c,31cは、必ず
しも一直線上に配列されていなくてもよい。このように
すれば、各銅箔パターン12a,13a,31aのパタ
ーン形状の自由度を拡げることができる。
Each flexible printed circuit board 12, 1
The 3 and 31 connection pads 12c, 13c and 31c do not necessarily have to be arranged on a straight line. By doing so, the degree of freedom of the pattern shape of each of the copper foil patterns 12a, 13a, 31a can be increased.

【0035】・ 各フレキシブルプリント基板12,1
3,31の接続パッド12c,13c,31c同士を、
超音波溶接に限らず、抵抗溶接やレーザー溶接など、他
の溶接法によって電気的に接続してもよい。また、両接
続パッド12c,13c,31c同士を、溶接に限ら
ず、例えばクリームはんだを用いてはんだ付けによって
接続してもよい。この場合には、接続パッド12c,1
3c,31c同士をはんだ付けするか否かによって接続
回路を変更する。
Each flexible printed circuit board 12, 1
3, 31 connection pads 12c, 13c, 31c
Not limited to ultrasonic welding, electrical connection may be performed by another welding method such as resistance welding or laser welding. Further, the connection pads 12c, 13c, and 31c may be connected to each other by soldering using, for example, cream solder instead of welding. In this case, the connection pads 12c, 1
The connection circuit is changed depending on whether or not the 3c and 31c are to be soldered.

【0036】・ 前記実施形態では、第1〜第3フレキ
シブルプリント基板12,13,31の銅箔パターン1
2a,13a,31aを、10アンペア以下の電流を通
電可能に設定している。しかし、銅箔パターン12a,
13a,31aの厚さや幅を変更して、10アンペア以
上の電流を通電できるように設定してもよい。また、最
大通電電流を10アンペア以下に設定してもよい。
In the above embodiment, the copper foil pattern 1 of the first to third flexible printed circuit boards 12, 13, 31 is
2a, 13a and 31a are set so that a current of 10 amperes or less can be supplied. However, the copper foil patterns 12a,
The thickness and width of 13a and 31a may be changed so that a current of 10 amperes or more can be passed. Further, the maximum energizing current may be set to 10 amps or less.

【0037】・ 前記実施形態では、コネクタ接続回路
の一部をフレキシブルプリント基板12,13,31に
よって構成している。しかし、コネクタ接続回路の全体
やヒューズ接続回路やリレー接続回路の一部をフレキシ
ブルプリント基板12,13,31によって構成しても
よい。
In the above embodiment, a part of the connector connection circuit is constituted by the flexible printed circuit boards 12, 13, 31. However, the entire connector connection circuit or a part of the fuse connection circuit or the relay connection circuit may be configured by the flexible printed circuit boards 12, 13, and 31.

【0038】・ 前記実施形態では、各フレキシブルプ
リント基板12,13がバスバー積層体11の下層に配
置されている。しかし、各フレキシブルプリント基板1
2,13は、バスバー積層体11の上層に配置されても
よい。但し、この場合、各フレキシブルプリント基板1
2,13は、バスバー端子11aが形成されていない領
域に配置されることが望ましい。
In the above embodiment, each of the flexible printed boards 12 and 13 is arranged below the bus bar laminate 11. However, each flexible printed circuit board 1
2 and 13 may be arranged on the upper layer of the bus bar laminate 11. However, in this case, each flexible printed circuit board 1
Desirably, 2 and 13 are arranged in regions where the bus bar terminals 11a are not formed.

【0039】・ 前記実施形態では、アッパーケース2
側が上方向、ロアケース3側が下方向として説明してい
るものの、電気接続箱1を車両に組み付ける際には、例
えばアッパーケース2が下方に位置し、ロアケース3が
上方に位置していてもよい。また、アッパーケース2の
側壁及びロアケース3の側壁が上方を向くように、すな
わち電気接続箱1を90゜回転させた状態で車両に組み
付けてもよい。つまり、電気接続箱1は、各ケース2,
3がどの方向を向くように組み付けられてもよい。
In the above embodiment, the upper case 2
Although the side is described as upward and the lower case 3 side as downward, when assembling the electric junction box 1 to a vehicle, for example, the upper case 2 may be located below and the lower case 3 may be located above. Alternatively, the upper case 2 and the lower case 3 may be assembled to a vehicle such that the side walls of the lower case 3 face upward, that is, the electric connection box 1 is rotated by 90 °. That is, the electric connection box 1 is
3 may be assembled in any direction.

【0040】次に、特許請求の範囲に記載された技術的
思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技
術的思想を以下に列挙する。 (1) 請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気接続
箱の仕様変更方法において、前記各接続部は、列状をな
すように設けられていること。この技術的思想(1)に
記載の発明によれば、各接続部同士を容易に対応させる
ことができる。
Next, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the above-described embodiments will be listed below. (1) In the method for changing specifications of an electric junction box according to any one of claims 1 to 3, each of the connection portions is provided in a row. According to the invention described in the technical concept (1), each connection portion can be easily associated with each other.

【0041】(2) 請求項1〜3、技術的思想(1)
のいずれか1項に記載の電気接続箱の仕様変更方法にお
いて、前記接続パッドのうちの最も近接したもの間の距
離は、5.0mm以下に設定されていること。この技術的
思想(2)に記載の発明によれば、接続パッドの密集度
を高めることができ、サブ基板をより小さく形成可能と
なる。
(2) Claims 1 to 3, Technical idea (1)
In the method for changing specifications of an electrical junction box according to any one of the above, the distance between the closest ones of the connection pads is set to 5.0 mm or less. According to the invention described in the technical concept (2), the density of the connection pads can be increased, and the sub-substrate can be formed smaller.

【0042】(3) 請求項1〜3、技術的思想
(1),(2)のいずれか1項に記載の電気接続箱の仕
様変更方法において、サブ基板は、前記ベース基板より
も小さく設定されていること。
(3) In the method for changing the specification of an electric junction box according to any one of claims 1 to 3, and technical ideas (1) and (2), the sub-board is set smaller than the base board. is being done.

【0043】(4) コネクタ装着部、ヒューズ装着部
及びリレー装着部を備える第1ケースと、その第1ケー
スに嵌合して箱体を構成する第2ケースとを備え、それ
らケース内にバスバー及び絶縁基材を積層することによ
って前記各装着部に配線される回路を構成したバスバー
積層体と、導体回路及び複数の接続パッドをそれぞれ備
え、それら接続部同士を電気的に接続することによって
前記コネクタ装着部に配線されるコネクタ接続回路の一
部を構成した大きさの異なる2枚のフレキシブルプリン
ト基板とを収容した電気接続箱の仕様変更方法であっ
て、前記各フレキシブルプリント基板のうちの大きい方
をベース基板とするとともに、小さいフレキシブルプリ
ント基板をサブ基板とし、前記サブ基板として、前記ベ
ース基板の各接続パッドと一対一の関係で対応する箇所
にそれぞれ前記接続パッドを有し、かつそれぞれ異なる
パターンで構成された前記導体回路を有する複数種の前
記フレキシブルプリント基板を用意し、それらサブ基板
のうちの1枚を選択的に用い、その選択したサブ基板の
接続パッドを前記ベース基板の接続パッドに溶接して電
気的に接続することにより、前記コネクタ接続回路の回
路構成を変更するようにしたこと。
(4) A first case having a connector mounting portion, a fuse mounting portion, and a relay mounting portion, and a second case fitted to the first case to form a box body, and a bus bar is provided in these cases. And a bus bar laminated body that constitutes a circuit wired to each mounting portion by laminating an insulating base material, a conductor circuit and a plurality of connection pads, respectively, and the connection portions are electrically connected to each other. A method for changing the specifications of an electric connection box that accommodates two flexible printed boards of different sizes that constitute a part of a connector connection circuit wired to a connector mounting portion, wherein the large size of each of the flexible printed boards is One as a base substrate, and a small flexible printed circuit board as a sub-substrate. And a plurality of types of flexible printed circuit boards each having the connection pad at a location corresponding to each other in a one-to-one relationship, and having the conductor circuits formed in different patterns. The circuit configuration of the connector connection circuit is changed by selectively using the substrate and by connecting the selected connection pads of the sub-substrate to the connection pads of the base substrate and electrically connecting them.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項1に記載の
発明によれば、回路構成を容易に変更することができ
る。
As described in detail above, according to the first aspect of the present invention, the circuit configuration can be easily changed.

【0045】請求項2に記載の発明によれば、両基板間
の電気的接続を容易に行うことができる。請求項3に記
載の発明によれば、サブ基板が必要以上に大きくなるの
を防止することができる。
According to the second aspect of the present invention, electrical connection between the two substrates can be easily performed. According to the third aspect of the invention, it is possible to prevent the sub-board from becoming unnecessarily large.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に用いられる電気接続箱を
示す分解斜視図。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an electric junction box used in an embodiment of the present invention.

【図2】(a)は同実施形態の電気接続箱に収容される
ベース基板の平面図、(b)は同電気接続箱に収容され
るサブ基板の平面図、(c)はサブ基板の変更例を示す
平面図。
2A is a plan view of a base board housed in the electric junction box of the embodiment, FIG. 2B is a plan view of a sub-board housed in the electric junction box, and FIG. FIG. 9 is a plan view showing a modification.

【図3】同実施形態の電気接続箱の平面図。FIG. 3 is an exemplary plan view of the electric junction box according to the embodiment;

【図4】図3のA−A線断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 3;

【図5】図3のB−B線断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 3;

【図6】図3のC−C線断面図。FIG. 6 is a sectional view taken along line CC of FIG. 3;

【図7】他の実施形態のベース基板とサブ基板とを概略
的に示す平面図。
FIG. 7 is a plan view schematically showing a base substrate and a sub-substrate according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…電気接続箱、2…第1ケースとしてのアッパーケー
ス、3…第2ケースとしてのロアケース、4…コネクタ
装着部、5…ヒューズ装着部、6…リレー装着部、11
…バスバー積層体、11a…バスバー端子、12…ベー
ス基板としての第1フレキシブルプリント基板、13…
サブ基板としての第2フレキシブルプリント基板、12
a,13a…導体回路としての銅箔パターン、12b,
13b…接続端子部、12c,13c…接続パッド、1
4…プリント基板、31…サブ基板としての第3フレキ
シブルプリント基板、32…サブ基板としての第4フレ
キシブルプリント基板、33…サブ基板としての第5フ
レキシブルプリント基板。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electrical connection box, 2 ... Upper case as 1st case, 3 ... Lower case as 2nd case, 4 ... Connector mounting part, 5 ... Fuse mounting part, 6 ... Relay mounting part, 11
... busbar laminate, 11a ... busbar terminal, 12 ... first flexible printed circuit board as base substrate, 13 ...
Second flexible printed circuit board as sub-board, 12
a, 13a: copper foil pattern as a conductor circuit, 12b,
13b ... connection terminal portion, 12c, 13c ... connection pad, 1
Reference numeral 4 denotes a printed board, 31 denotes a third flexible printed board as a sub board, 32 denotes a fourth flexible printed board as a sub board, and 33 denotes a fifth flexible printed board as a sub board.

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 1/14 H01R 23/68 H Fターム(参考) 5E023 AA16 BB23 CC02 FF03 HH30 5E077 BB32 BB38 CC02 DD03 JJ30 5E085 BB09 BB19 CC03 DD03 HH11 JJ50 5E344 AA02 AA12 AA22 BB02 BB05 CC23 DD01 EE30 5G361 BA01 BA04 BB01 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat II (Reference) H05K 1/14 H01R 23/68 HF term (Reference) 5E023 AA16 BB23 CC02 FF03 HH30 5E077 BB32 BB38 CC02 DD03 JJ30 5E085 BB09 BB19 CC03 DD03 HH11 JJ50 5E344 AA02 AA12 AA22 BB02 BB05 CC23 DD01 EE30 5G361 BA01 BA04 BB01

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数種の電装品装着部を備える第1ケー
スと、その第1ケースに嵌合して箱体を構成する第2ケ
ースとを備え、それらケース内にバスバー及び絶縁基材
を積層してなるバスバー積層体と、導体回路及び接続部
をそれぞれ備え、それら接続部同士を電気的に接続した
複数枚のフレキシブルプリント基板とを収容した電気接
続箱の仕様変更方法であって、 前記各フレキシブルプリント基板のうちの1枚をベース
基板とするとともに、他のフレキシブルプリント基板を
サブ基板とし、 前記サブ基板として、前記ベース基板の接続部と対応す
る箇所に前記接続部を有し、かつそれぞれ異なるパター
ンで構成された前記導体回路を有する複数種の前記フレ
キシブルプリント基板を用意し、それらサブ基板のうち
の1枚または複数枚を選択的に用い、その選択したサブ
基板を前記ベース基板に電気的に接続することにより、
回路構成を変更するようにしたことを特徴とする電気接
続箱の仕様変更方法。
1. A first case having a plurality of types of electrical component mounting portions, and a second case which is fitted to the first case to form a box body, wherein a bus bar and an insulating base are provided in the cases. A method for changing the specifications of an electric connection box containing a bus bar laminate formed by laminating, a plurality of flexible printed circuit boards each including a conductor circuit and a connection portion and electrically connecting the connection portions, One of the flexible printed boards is used as a base board, and the other flexible printed board is used as a sub board. As the sub board, the connecting section is provided at a position corresponding to a connecting section of the base board, and Prepare a plurality of types of the flexible printed circuit boards each having the conductive circuit configured in a different pattern, and select one or more of the sub-boards Using, by the selected sub-board electrically connected to the base substrate,
A method for changing specifications of an electric junction box, wherein a circuit configuration is changed.
【請求項2】 前記ベース基板の接続部と前記サブ基板
の接続部とを溶接することによって電気的に接続したこ
とを特徴とする請求項2に記載の電気接続箱の仕様変更
方法。
2. The method according to claim 2, wherein the connection portion of the base board and the connection portion of the sub-board are electrically connected by welding.
【請求項3】 前記各接続部は、所定の箇所に集中して
設けられていることを特徴とする請求項1または請求項
2に記載の電気接続箱の仕様変更方法。
3. The method according to claim 1, wherein each of the connection portions is provided at a predetermined location.
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