JP2002060987A - Method of manufacturing electrodeposited bellows - Google Patents

Method of manufacturing electrodeposited bellows

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JP2002060987A
JP2002060987A JP2000249638A JP2000249638A JP2002060987A JP 2002060987 A JP2002060987 A JP 2002060987A JP 2000249638 A JP2000249638 A JP 2000249638A JP 2000249638 A JP2000249638 A JP 2000249638A JP 2002060987 A JP2002060987 A JP 2002060987A
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Japan
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mandrel
pulse
current
bellows
plating layer
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JP2000249638A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Maekawa
浩二 前川
Toshio Kaneko
俊夫 金子
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Saginomiya Seisakusho Inc
Original Assignee
Saginomiya Seisakusho Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing electrodeposited bellows which is capable of improving the uniformity of the thickness of the electrodeposited bellows. SOLUTION: A mandrel (1) for the electrodeposited bellows alternately formed with annular peaks (2) and valleys (3) is mounted at a cathode side and a plating material at an anode side, respectively. The mandrel is electroplated by alternately supplying positive pulses (S) which are the pulse current of minus on the cathode side and plus on the anode side, and reverse pulses (G) of plus on the cathode side and minus on the anode side from a pulse power source device (21), thereby subjecting the mandrel to electric plating. The electrodeposited bellows is formed by dissolving the main body of the mandrel subjected to this electroplating.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、マンドレルの表面
に電気メッキを施した後に、マンドレル本体を溶解する
ことにより電着ベローズを形成する電着ベローズの製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electrodeposited bellows in which a mandrel body is melted after electroplating the surface of the mandrel to form an electrodeposited bellows.

【0002】[0002]

【従来の技術】センサーやベローズカップリングなどに
用いられる電着ベローズは、マンドレルの表面に電気メ
ッキを施した後に、マンドレル本体を溶解することによ
り形成されている。この電着ベローズには蛇腹の部分が
あるので、電着ベローズ用マンドレルには、電着ベロー
ズの蛇腹の部分を形成すべく、リング状の山と谷とが交
互に設けられている。そして、電着ベローズの厚みが極
力均一となるように、一定の低電流(マンドレル一個当
たり、40mAないし100mA)で電気メッキが施さ
れている。
2. Description of the Related Art Electrodeposited bellows used for sensors, bellows couplings and the like are formed by applying electroplating to the surface of a mandrel and then dissolving the mandrel body. Since the electrodeposited bellows has a bellows portion, ring-shaped peaks and valleys are alternately provided on the mandrel for the electrodeposited bellows so as to form the bellows portion of the electrodeposited bellows. Electroplating is performed with a constant low current (40 mA to 100 mA per mandrel) so that the thickness of the electrodeposited bellows is as uniform as possible.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電着
ベローズの製造方法で電気メッキされたマンドレルは、
図5に図示するような状態となる。図5は従来の電着ベ
ローズの製造方法で電気メッキされたマンドレルの要部
拡大断面図である。図5に図示するように、従来の方法
では、電着ベローズの形状が山と谷とが交互に設けられ
て複雑であるので、一定の低電流で電気メッキが施され
ているにもかかわらず、マンドレルの山部01に形成さ
れるメッキ層02の厚みd1が、マンドレルの谷部03
に形成されるメッキ層02の厚みd2よりも厚くなる。
すなわち、マンドレルの山部01は、谷部03よりもメ
ッキが付着しやすく、マンドレルに形成されるメッキ層
02の厚みが不均一となり、ひいては製造される電着ベ
ローズの厚みが不均一となる。そして、製造された電着
ベローズの厚みの不均一の程度があまり大きいと、電着
ベローズの耐久性に悪い影響を与える。
By the way, a mandrel electroplated by a conventional method for manufacturing an electrodeposited bellows is:
The state is as shown in FIG. FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of a mandrel electroplated by a conventional method for manufacturing an electrodeposited bellows. As shown in FIG. 5, in the conventional method, the shape of the electrodeposited bellows is complicated because peaks and valleys are provided alternately. The thickness d1 of the plating layer 02 formed on the peak 01 of the mandrel is
Becomes thicker than the thickness d2 of the plating layer 02 formed on the substrate.
That is, plating is more likely to adhere to the peak portion 01 of the mandrel than the valley portion 03, the thickness of the plating layer 02 formed on the mandrel becomes uneven, and the thickness of the electrodeposited bellows to be manufactured becomes uneven. If the thickness of the manufactured electrodeposited bellows is too large, the durability of the electrodeposited bellows is adversely affected.

【0004】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、電着ベローズの厚みの均一度を向上させる
ことができる電着ベローズの製造方法を提供することを
目的とする。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electrodeposited bellows capable of improving the uniformity of the thickness of the electrodeposited bellows.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の電着ベローズの
製造方法は、リング状の山(2)と谷(3)とが交互に
形成されている電着ベローズ用マンドレル(1)をカソ
ード側に、また、メッキ材をアノード側にそれぞれ取付
け、パルス電源装置(21)からカソード側がマイナス
でアノード側がプラスのパルス電流である正パルス
(S)と、カソード側がプラスでアノード側がマイナス
のパルス電流である逆パルス(G)とを交互に供給して
マンドレルに電気メッキを施し、この電気メッキが施さ
れたマンドレルの本体を溶解して電着ベローズを形成す
る。
According to the present invention, there is provided a method for producing an electrodeposited bellows, comprising the steps of: forming an electrodeposited bellows mandrel (1) having ring-shaped peaks (2) and valleys (3) alternately formed on a cathode; A positive pulse (S) having a negative pulse on the cathode side and a positive pulse current on the anode side, and a pulse current having a positive pulse on the cathode side and a negative pulse on the anode side, from the pulse power supply (21). And the reverse pulse (G) is supplied alternately to electroplate the mandrel, and the body of the electroplated mandrel is melted to form an electrodeposited bellows.

【0006】また、正パルスの電流の大きさ(ipm)とそ
の通電時間(T2)との積が、逆パルスの電流の大きさ(ip
p)とその通電時間(T1)との積の1.2ないし1.4倍
である場合がある。
The product of the magnitude of the forward pulse current (ipm) and its energization time (T2) is the magnitude of the reverse pulse current (ipm).
It may be 1.2 to 1.4 times the product of p) and its energization time (T1).

【0007】さらに、逆パルスの電流の大きさが正パル
スの電流の大きさの2ないし3倍である場合がある。
Further, the magnitude of the reverse pulse current may be two to three times the magnitude of the positive pulse current.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】次に、本発明における電着ベロー
ズの製造方法の実施の一形態を説明する。図1は電着ベ
ローズの製造方法に用いられるメッキ槽の概略の断面図
で、(a)が正パルスの通電時の図、(b)が逆パルス
の通電時の図である。図2はマンドレルの断面図であ
る。図3は本発明の電着ベローズの製造方法を説明する
ための説明図で、(a)が正パルス通電後のマンドレル
の要部断面図、(b)が逆パルス通電後のマンドレルの
要部断面図である。図4はパルス電源装置の電流のグラ
フである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, an embodiment of a method for manufacturing an electrodeposited bellows according to the present invention will be described. 1A and 1B are schematic cross-sectional views of a plating tank used in a method of manufacturing an electrodeposited bellows, in which FIG. 1A is a diagram when a positive pulse is applied, and FIG. 1B is a diagram when a reverse pulse is applied. FIG. 2 is a sectional view of the mandrel. 3A and 3B are explanatory views for explaining a method for manufacturing an electrodeposited bellows of the present invention, wherein FIG. 3A is a cross-sectional view of a main part of a mandrel after energizing a positive pulse, and FIG. It is sectional drawing. FIG. 4 is a graph of the current of the pulse power supply.

【0009】図2において、電着ベローズを製造する際
に用いられるマンドレル1には、リング状の山部2と谷
部3とが交互に形成されている。このマンドレル1は、
導電材を含有した樹脂または金属などからなっていると
ともに、筒状をしており、中心軸に取付孔4が形成され
ている。
In FIG. 2, a mandrel 1 used for manufacturing an electrodeposited bellows has ring-shaped peaks 2 and valleys 3 formed alternately. This mandrel 1
It is made of resin or metal containing a conductive material, has a cylindrical shape, and has a mounting hole 4 formed in the center axis.

【0010】そして、マンドレル1を、硫酸ニッケルな
どのメッキ液が溜められているメッキ槽11に入れ、マ
ンドレル1をメッキ液に浸す。すなわち、メッキ槽11
には、カソード側の電極棒12およびアノード側の電極
棒13が設けられており、カソード側の電極棒12に
は、被メッキ品であるマンドレル1を支持するクリップ
などの支持金具16が複数設けられ、ツリー状となって
いる。マンドレル1は、その取付孔4を支持金具16に
嵌めることにより取り付けられている。カソード側の電
極棒12は、Cu(銅)の丸棒で形成されているととも
に、略全体が樹脂コーティングされている。ただし、支
持金具16の部分などの導通の必要な部分は樹脂皮膜は
されていない。一方、アノード側の電極棒13は、板状
のニッケルなどのメッキ材で構成されている。
Then, the mandrel 1 is placed in a plating tank 11 in which a plating solution such as nickel sulfate is stored, and the mandrel 1 is immersed in the plating solution. That is, the plating tank 11
Is provided with an electrode rod 12 on the cathode side and an electrode rod 13 on the anode side. The electrode rod 12 on the cathode side is provided with a plurality of support brackets 16 such as clips for supporting the mandrel 1 to be plated. It has a tree shape. The mandrel 1 is mounted by fitting the mounting hole 4 to a support fitting 16. The electrode rod 12 on the cathode side is formed of a round rod of Cu (copper), and is substantially entirely coated with a resin. However, portions requiring electrical conduction, such as the portion of the support bracket 16, are not coated with a resin film. On the other hand, the anode-side electrode rod 13 is made of a plate-like plating material such as nickel.

【0011】カソード側の電極棒12およびアノード側
の電極棒13は、パルス電源装置21の出力端子22,
23にそれぞれ接続されている。このパルス電源装置2
1は、図1(a)に図示するように、カソード側の電極
棒12が接続されている第1端子22がマイナスで、ア
ノード側の電極棒13が接続されている第2端子23が
プラスのパルス電流である正パルスと、図1(b)に図
示するように、第1端子22がプラスで、第2端子23
がマイナスのパルス電流である逆パルスとを交互に出力
することができる。この様に、この明細書では、通常の
メッキ時のパルス電流を正パルスとしている。そして、
正パルス時には、通常のメッキが行われ、マンドレル1
にメッキ層26が形成され、一方、逆パルス時には、通
常のメッキとは逆に、マンドレル1に形成されたメッキ
層26が剥がされる。
The electrode rod 12 on the cathode side and the electrode rod 13 on the anode side are connected to the output terminal 22 of the pulse power supply 21,
23 respectively. This pulse power supply 2
1, as shown in FIG. 1A, the first terminal 22 to which the cathode-side electrode rod 12 is connected is negative, and the second terminal 23 to which the anode-side electrode rod 13 is connected is positive. 1B, the first terminal 22 is positive and the second terminal 23 is positive as shown in FIG.
And a reverse pulse, which is a negative pulse current, can be output alternately. Thus, in this specification, the pulse current at the time of ordinary plating is a positive pulse. And
At the time of positive pulse, normal plating is performed, and the mandrel 1
On the other hand, at the time of a reverse pulse, the plating layer 26 formed on the mandrel 1 is peeled off, contrary to normal plating.

【0012】この様に構成されているメッキ装置で、電
着ベローズを製造する際には、パルス電源装置21か
ら、図4に図示する様に、逆パルスGと正パルスSとを
交互に出力する。逆パルスGの電流+ipp(カソード側が
プラスの時に+表示)の大きさippは、正パルスSの電
流-ipmの大きさ ipmの略2.64倍である。また、正パ
ルスSは、低電流(マンドレル一個当たり、40mAな
いし100mA)である。そして、逆パルスGの通電時
間T1は、約 1.0msecで、正パルスSの通電時間T2は、約
3.5msecであり、1サイクルの通電時間T0は約 4.5msec
となる。したがって、電流の大きさと通電時間との積
は、正パルスSが逆パルスGの約1.3倍となる。すな
わち、(ipm×T2)/(ipp×T1)=(1.0×3.5)/(2.64×1.0)≒
1.3
When the electrodeposition bellows is manufactured by the plating apparatus configured as described above, the pulse power supply 21 alternately outputs the reverse pulse G and the positive pulse S as shown in FIG. I do. The magnitude ipp of the current + ipp of the reverse pulse G (+ display when the cathode side is positive) is approximately 2.64 times the magnitude ipm of the current -ipm of the positive pulse S. The positive pulse S has a low current (40 mA to 100 mA per mandrel). The energizing time T1 of the reverse pulse G is about 1.0 msec, and the energizing time T2 of the positive pulse S is about
3.5 msec, energization time T0 of one cycle is about 4.5 msec
Becomes Therefore, the product of the magnitude of the current and the conduction time is about 1.3 times that of the forward pulse S than the reverse pulse G. That is, (ipm × T2) / (ipp × T1) = (1.0 × 3.5) / (2.64 × 1.0) ≒
1.3

【0013】正パルスSの通電後は、図3(a)に図示
するように、マンドレル1の山部2にメッキ層26が形
成され易いので、マンドレル1の山部2に形成されるメ
ッキ層26の厚みd3が、マンドレル1の谷部3に形成
されるメッキ層26の厚みd4よりも大きくなる。な
お、正パルスSの電流の大きさ ipmが大きくなるほど、
マンドレル1の山部2に形成されるメッキ層26の厚み
d3と、マンドレル1の谷部3に形成されるメッキ層2
6の厚みd4との差が大きくなる。その後、正パルスS
の電流よりも大きな逆パルスGが通電される。そして、
マンドレル1の山部2に形成されたメッキ層26は、谷
部3に形成されたメッキ層26よりも早く剥がされる。
したがって、図3(b)に図示するように、マンドレル
1の山部2に形成されたメッキ層26の厚みd5は、谷
部3に形成されたメッキ層26の厚みd6と略同じとな
る。なお、逆パルスGの電流の大きさ ippが大きくなる
ほど、マンドレル1の山部2のメッキ層26から剥がさ
れる量と、マンドレル1の谷部3のメッキ層26から剥
がされる量との差が大きくなる。この様にして、正パル
スSと逆パルスGとを交互に通電することにより、マン
ドレル1に形成されるメッキ層26を略均一な厚さで大
きくすることができる。この様にして、メッキ層26が
所定の厚み(製品としての電着ベローズの板厚で、たと
えば30〜40μm)になると、メッキ層26の形成さ
れたマンドレル1をメッキ槽11から取り出し、マンド
レル1の本体を溶解する。すると、メッキ層26が残留
し、この残留したメッキ層26が電着ベローズとなる。
After the energization of the positive pulse S, as shown in FIG. 3A, the plating layer 26 is easily formed on the crest 2 of the mandrel 1, so that the plating layer 26 formed on the crest 2 of the mandrel 1 is formed. The thickness d3 of 26 becomes larger than the thickness d4 of the plating layer 26 formed in the valley 3 of the mandrel 1. Note that, as the magnitude of the current ipm of the positive pulse S increases,
The thickness d3 of the plating layer 26 formed on the peak 2 of the mandrel 1 and the thickness of the plating layer 2 formed on the valley 3 of the mandrel 1
6, and the difference from the thickness d4 increases. Then, the positive pulse S
The reverse pulse G larger than the current is supplied. And
The plating layer 26 formed on the peak 2 of the mandrel 1 is peeled off earlier than the plating layer 26 formed on the valley 3.
Accordingly, as shown in FIG. 3B, the thickness d5 of the plating layer 26 formed on the peak 2 of the mandrel 1 is substantially the same as the thickness d6 of the plating layer 26 formed on the valley 3. In addition, as the magnitude of the current ipp of the reverse pulse G increases, the difference between the amount peeled off the plating layer 26 of the peak 2 of the mandrel 1 and the amount peeled off the plating layer 26 of the valley 3 of the mandrel 1 increases. Become. In this way, by alternately supplying the forward pulse S and the reverse pulse G, the plating layer 26 formed on the mandrel 1 can be increased with a substantially uniform thickness. In this way, when the plating layer 26 has a predetermined thickness (the thickness of the electrodeposited bellows as a product, for example, 30 to 40 μm), the mandrel 1 on which the plating layer 26 is formed is taken out of the plating tank 11 and the mandrel 1 is removed. Dissolve the body. Then, the plating layer 26 remains, and the remaining plating layer 26 becomes an electrodeposition bellows.

【0014】前述のように、電着ベローズの製造におい
ては、正パルスSの電流を低くすることによりマンドレ
ル1にメッキ層26を極力均一に形成している。しかし
ながら、電着ベローズ用マンドレル1では、リング状の
山部2と谷部3とが交互に形成されており、山部2に形
成されるメッキ層26が、谷部3に形成されるメッキ層
26よりも厚くなる。そこで、逆パルスGにより、山部
2のメッキ層26を谷部3のメッキ層26よりも大きく
剥がして、山部2のメッキ層26と谷部3のメッキ層2
6とを略同じ厚みとしている。特に、逆パルスGの電流
の大きさを正パルスSの電流の大きさよりも大きくする
ことにより、効率よく山部2のメッキ層26を剥がすこ
とができる。この逆パルスGと正パルスSとを交互に繰
り返して、メッキ層26の厚みを大きくしているため、
電着ベローズの板厚を従来よりも均一化することができ
る。
As described above, in manufacturing the electrodeposited bellows, the plating layer 26 is formed as uniformly as possible on the mandrel 1 by reducing the current of the positive pulse S. However, in the mandrel 1 for electrodeposition bellows, the ring-shaped peaks 2 and the valleys 3 are formed alternately, and the plating layer 26 formed on the peaks 2 is replaced with the plating layer formed on the valleys 3. It becomes thicker than 26. Then, by the reverse pulse G, the plating layer 26 of the peak 2 is peeled off more than the plating layer 26 of the valley 3, and the plating layer 26 of the peak 2 and the plating layer 2 of the valley 3 are removed.
6 have substantially the same thickness. In particular, by making the magnitude of the current of the reverse pulse G larger than the magnitude of the current of the positive pulse S, the plating layer 26 of the peak portion 2 can be efficiently peeled off. Since the reverse pulse G and the positive pulse S are alternately repeated to increase the thickness of the plating layer 26,
The thickness of the electrodeposited bellows can be made more uniform than before.

【0015】なお、正パルスSの電流は、適宜変更可能
であるが、メッキ層26を均一にするためには、低電流
(マンドレル一個当たり、40mAないし100mA)
であることが好ましい。また、逆パルスGの電流の大き
さは正パルスSの電流の大きさの2〜3倍であることが
好ましい。小さすぎると、山部2のメッキ層26を剥が
す効率が低下し、逆に大きすぎると、メッキ層26の表
面が荒くなる。さらに、電流の大きさと通電時間との積
は、正パルスSの逆パルスGに対する比の値が、実験で
は1.3倍程度が最適で、許容範囲としては約1.2な
いし1.4倍であり、特に、1.25ないし1.35倍
であることが好ましい。そしてまた、正パルスSと逆パ
ルスGとの繰り返しは、正パルスSから始まることも可
能であるし、逆パルスGから始まることも可能である。
また、逆パルスGと正パルスSとの間に、通電しない時
間を設けることも可能である。
The current of the positive pulse S can be appropriately changed. However, in order to make the plating layer 26 uniform, a low current (40 mA to 100 mA per mandrel) is used.
It is preferred that It is preferable that the magnitude of the current of the reverse pulse G is two to three times the magnitude of the current of the positive pulse S. If it is too small, the efficiency of peeling off the plating layer 26 of the peak 2 decreases, and if it is too large, the surface of the plating layer 26 becomes rough. Further, the product of the magnitude of the current and the conduction time is optimally about 1.3 times the ratio of the positive pulse S to the reverse pulse G in the experiment, and the allowable range is about 1.2 to 1.4 times. In particular, the ratio is preferably 1.25 to 1.35 times. Further, the repetition of the forward pulse S and the reverse pulse G can start from the forward pulse S or can start from the reverse pulse G.
It is also possible to provide a time during which no current is supplied between the reverse pulse G and the positive pulse S.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明によれば、リング状の山と谷とが
交互に形成されている電着ベローズ用マンドレルをカソ
ード側に、また、メッキ材をアノード側にそれぞれ取付
け、パルス電源装置からカソード側がマイナスでアノー
ド側がプラスのパルス電流である正パルスと、カソード
側がプラスでアノード側がマイナスのパルス電流である
逆パルスとを交互に供給してマンドレルに電気メッキを
施している。そして、正パルスで、リング状の山と谷と
が交互に形成されている電着ベローズ用マンドレルに電
気メッキを施すと、マンドレルの山に形成されるメッキ
層がマンドレルの谷に形成されるメッキ層よりも厚くな
るが、逆パルスにより、マンドレルの山のメッキ層をマ
ンドレルの谷のメッキ層よりも効率よく剥がすので、マ
ンドレルの山のメッキ層の厚みと谷のメッキ層の厚みと
を略均一とすることができる。その結果、製造される電
着ベローズの厚みを極力均一化することができる。
According to the present invention, a mandrel for an electrodeposition bellows in which ring-shaped peaks and valleys are alternately formed is attached to the cathode side, and a plating material is attached to the anode side, respectively. The mandrel is electroplated by alternately supplying a positive pulse having a negative pulse current on the cathode side and a positive pulse current on the anode side and a reverse pulse having a positive pulse current on the cathode side and a negative pulse current on the anode side. When a positive pulse is applied to the electrodeposited bellows mandrel in which ring-shaped peaks and valleys are alternately formed, the plating layer formed on the peaks of the mandrel is formed on the valleys of the mandrel. Although it is thicker than the layer, the reverse pulse removes the mandrel peak plating layer more efficiently than the mandrel valley plating layer, so the thickness of the mandrel peak plating layer and the thickness of the valley plating layer are approximately uniform It can be. As a result, the thickness of the manufactured electrodeposition bellows can be made as uniform as possible.

【0017】また、正パルスの電流の大きさとその通電
時間との積が、逆パルスの電流の大きさとその通電時間
との積の1.2ないし1.4倍である場合には、マンド
レルに形成されるメッキ層を略均一にすることができ
る。
If the product of the magnitude of the current of the forward pulse and the duration of the current is 1.2 to 1.4 times the product of the magnitude of the current of the reverse pulse and the duration of the current, the mandrel is driven. The formed plating layer can be made substantially uniform.

【0018】さらに、逆パルスの電流の大きさが正パル
スの電流の大きさの2ないし3倍である場合には、マン
ドレルの山のメッキ層を、谷のメッキ層よりも効率よく
剥がすことができる。そのため、マンドレルのメッキ層
の厚みを効率よく均一化することができる。
Further, when the magnitude of the current of the reverse pulse is two to three times the magnitude of the current of the positive pulse, the plating layer on the peak of the mandrel can be peeled more efficiently than the plating layer on the valley. it can. Therefore, the thickness of the plating layer of the mandrel can be efficiently made uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は電着ベローズの製造方法に用いられるメ
ッキ槽の概略の断面図で、(a)が正パルスの通電時の
図、(b)が逆パルスの通電時の図である。
FIGS. 1A and 1B are schematic cross-sectional views of a plating tank used in a method of manufacturing an electrodeposited bellows, wherein FIG. 1A is a diagram when a positive pulse is applied, and FIG. 1B is a diagram when a reverse pulse is applied. .

【図2】図2はマンドレルの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a mandrel.

【図3】図3は本発明の電着ベローズの製造方法を説明
するための説明図で、(a)が正パルス通電後のマンド
レルの要部断面図、(b)が逆パルス通電後のマンドレ
ルの要部断面図である。
3A and 3B are explanatory views for explaining a method for manufacturing an electrodeposited bellows according to the present invention, wherein FIG. 3A is a cross-sectional view of a main part of a mandrel after energizing a positive pulse, and FIG. It is principal part sectional drawing of a mandrel.

【図4】図4はパルス電源装置の電流のグラフである。FIG. 4 is a graph of a current of the pulse power supply device.

【図5】図5は従来の電着ベローズの製造方法で電気メ
ッキされたマンドレルの要部拡大断面図である。
FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part of a mandrel electroplated by a conventional method for manufacturing an electrodeposited bellows.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

G 逆パルス ipm 正パルスの電流の大きさ ipp 逆パルスの電流の大きさ S 正パルス T1 逆パルスの通電時間 T2 正パルスの通電時間 1 マンドレル 2 マンドレルの山部 3 マンドレルの谷部 21 パルス電源装置 G Reverse pulse ipm Current magnitude of positive pulse ipp Current magnitude of reverse pulse S Regular pulse T1 Current duration of reverse pulse T2 Current duration of positive pulse 1 Mandrel 2 Peak of mandrel 3 Valley of mandrel 21 Pulse power supply

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 リング状の山と谷とが交互に形成されて
いる電着ベローズ用マンドレルをカソード側に、また、
メッキ材をアノード側にそれぞれ取付け、パルス電源装
置からカソード側がマイナスでアノード側がプラスのパ
ルス電流である正パルスと、カソード側がプラスでアノ
ード側がマイナスのパルス電流である逆パルスとを交互
に供給して前記マンドレルに電気メッキを施し、この電
気メッキが施されたマンドレルの本体を溶解して電着ベ
ローズを形成する電着ベローズの製造方法。
An electrodeposited bellows mandrel in which ring-shaped peaks and valleys are alternately formed is provided on the cathode side.
A plating material is attached to each anode side, and a pulse power supply alternately supplies a positive pulse with a negative pulse current on the cathode side and a positive pulse current on the anode side and a reverse pulse with a positive pulse current on the cathode side and a negative pulse current on the anode side. A method for producing an electrodeposited bellows, wherein the mandrel is electroplated, and the body of the electroplated mandrel is melted to form an electrodeposited bellows.
【請求項2】 前記正パルスの電流の大きさとその通電
時間との積が、前記逆パルスの電流の大きさとその通電
時間との積の1.2ないし1.4倍であることを特徴と
する請求項1記載の電着ベローズの製造方法。
2. The product of the magnitude of the current of the forward pulse and the duration of the current is 1.2 to 1.4 times the product of the magnitude of the current of the reverse pulse and the duration of the duration. The method for producing an electrodeposited bellows according to claim 1.
【請求項3】 前記逆パルスの電流の大きさが前記正パ
ルスの電流の大きさの2ないし3倍であることを特徴と
する請求項1または2記載の電着ベローズの製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the magnitude of the reverse pulse current is two to three times the magnitude of the positive pulse current.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004099916A (en) * 2002-09-04 2004-04-02 Saginomiya Seisakusho Inc Mandrel for producing electrodeposited bellows and electrodeposited bellows
TWI616557B (en) * 2012-08-01 2018-03-01 布魯史寇普鋼鐵有限公司 Metal-coated steel strip

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