JP2002060734A - Antistatic composition - Google Patents

Antistatic composition

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JP2002060734A
JP2002060734A JP2001166487A JP2001166487A JP2002060734A JP 2002060734 A JP2002060734 A JP 2002060734A JP 2001166487 A JP2001166487 A JP 2001166487A JP 2001166487 A JP2001166487 A JP 2001166487A JP 2002060734 A JP2002060734 A JP 2002060734A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antistatic composition which has a high antistatic effect, excellent immediate effectivity and excellent persistence and is used for synthetic resins. SOLUTION: This antistatic composition comprising (A) a polymer containing polymer units represented by general formula (1) [R1 is an alkylene; R2 is H, a halogen and a hydrocarbon group; X is H, a hydrocarbon group, an isocyanate residue, an ester group-having hydrocarbon group, or an anionic hydrophilic group; (m) is the number of >=1] and (B) a low mol.wt. organic anion compound.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂用の速効
性で持続性に優れた帯電防止性組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fast-acting, long-lasting antistatic composition for synthetic resins.

【0002】[0002]

【従来の技術】合成樹脂は、軽量、加工が容易である、
用途に応じて基材を設計することができる等の優れた特
性を有しているため現代では欠かすことのできない重要
な素材である。合成樹脂の特性の一つとして、電気絶縁
性に優れるという点がある。そのため樹脂は電気製品の
コンポーネントとして頻繁に利用されている。しかし、
あまりに絶縁性が高いため、摩擦等により静電気が帯電
するという問題がある。帯電した樹脂は、周囲の埃やチ
リを引き付けるため、樹脂成形品の外観を損ねるという
問題が生ずる。又、電子製品、例えばコンピューター等
の精密機器は帯電により回路が正常に働くことができな
くなる場合がある。更に、電撃による問題も存在する。
樹脂から人体に対して電撃が発生すると不快感を与える
し、又、可燃性気体や粉塵のあるところでは、爆発事故
を誘引する可能性もある。
2. Description of the Related Art Synthetic resins are lightweight and easy to process.
It is an important material that is indispensable in modern times because it has excellent properties such as the ability to design a base material according to the application. One of the characteristics of the synthetic resin is that it has excellent electrical insulation properties. Therefore, resin is frequently used as a component of electrical products. But,
Since the insulating property is too high, there is a problem that static electricity is charged due to friction or the like. The charged resin attracts dust and dirt around it, causing a problem that the appearance of the resin molded product is spoiled. Also, in electronic products, for example, precision equipment such as a computer, the circuit may not work properly due to charging. In addition, there is a problem due to electric shock.
When electric shock is generated from the resin to the human body, it may cause discomfort, and may cause an explosion accident where there is flammable gas or dust.

【0003】従ってこのような問題を解消するため、通
常、合成樹脂には帯電を防止する処理がなされている。
最もポピュラーな方法は、合成樹脂に帯電防止剤を加え
る方法である。帯電防止剤には、樹脂を構成する分子中
に帯電防止ユニットを共重合させる永久帯電防止剤と、
樹脂を加工成形する際に添加する、練り込み型帯電防止
剤に大別することができる。
[0003] Therefore, in order to solve such a problem, the synthetic resin is usually treated to prevent electrification.
The most popular method is to add an antistatic agent to the synthetic resin. The antistatic agent, a permanent antistatic agent copolymerizing the antistatic unit in the molecules constituting the resin,
It can be broadly classified into a kneading type antistatic agent which is added when processing and molding a resin.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】これらのうち練り込み
型帯電防止剤は、樹脂の表面にブリードして帯電防止効
果を発揮するものであるが、摩擦や水洗などにより樹脂
の表面から取り除かれてしまうため、帯電防止効果の持
続性という点で問題があった。又、樹脂との相溶性が良
くない場合は、内部の帯電防止剤がすぐに樹脂表面にブ
リードしてしまい、数日から数週間で効果が無くなって
しまうという問題点があった。これに対して、特開平1
2−34330号公報では、フェノール樹脂類似の構造
を有するポリアルキレングリコール誘導体が帯電防止剤
効果の持続性と樹脂との相溶性に優れていることが記載
されているが、これらは添加量が多くないと十分な帯電
防止効果が得られない、帯電防止作用の発現に時間がか
かるという問題があった。近年では、帯電防止効果が発
現するまでの時間の短い、いわゆる速効性が要求される
用途も多くなっている。このような状況に鑑み、本発明
者等は鋭意検討した結果、ポリアルキレングリコールモ
ノフェノールエーテル構造を有する高分子量の化合物と
有機アニオン化合物とを組み合わせることによって、帯
電防止剤としての速効性が向上することを発見し、本発
明に到達した。従って本発明の目的は、帯電防止効果が
高く、その速効性と持続性に優れた帯電防止性組成物を
提供することにある。
Among these, the kneading type antistatic agent, which bleeds on the surface of the resin and exerts an antistatic effect, is removed from the surface of the resin by friction or washing with water. Therefore, there is a problem in that the antistatic effect is persistent. In addition, when the compatibility with the resin is not good, there is a problem that the internal antistatic agent bleeds immediately on the resin surface, and the effect is lost in several days to several weeks. In contrast, Japanese Patent Application Laid-Open
JP-A-2-34330 describes that a polyalkylene glycol derivative having a structure similar to that of a phenol resin is excellent in persistence of an antistatic agent effect and in compatibility with a resin. Otherwise, there is a problem that a sufficient antistatic effect cannot be obtained, and that it takes time to develop the antistatic effect. In recent years, applications requiring a short time until the antistatic effect is realized, that is, a so-called fast effect, are increasing. In view of such a situation, the present inventors have made intensive studies and as a result, by combining a high molecular weight compound having a polyalkylene glycol monophenol ether structure and an organic anion compound, the quick-acting effect as an antistatic agent is improved. That is, the present invention has been reached. Accordingly, an object of the present invention is to provide an antistatic composition having a high antistatic effect, and having an excellent quick action and durability.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、下記の
一般式(1)
That is, the present invention provides the following general formula (1):

【0006】[0006]

【化3】 Embedded image

【0007】(式中、R1はアルキレン基を表わし、R2
は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表わし、X
は水素原子、炭化水素基、イソシアネート残基若しくは
エステル基を有する炭化水素基、又はアニオン性親水基
を表わし、mは1以上の数を表わす。)で表わされる単
量体ユニットを含有する重合体(A)と、低分子量有機
アニオン化合物(B)を含有することを特徴とする帯電
防止性組成物である。
[0007] (In the formula, R 1 represents an alkylene group, R 2
Represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group;
Represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a hydrocarbon group having an isocyanate residue or an ester group, or an anionic hydrophilic group, and m represents a number of 1 or more. )) And a low molecular weight organic anion compound (B).

【0008】また、本発明は、前記(A)及び(B)が
担体に含浸されている形態である帯電防止性組成物であ
る。更に、本発明は、樹脂基材に、前記(A)と(B)
とを含む帯電防止性組成物、及び下記の一般式(2)
The present invention is also an antistatic composition in which the above (A) and (B) are impregnated in a carrier. Further, the present invention provides the resin base material having the above (A) and (B)
And an antistatic composition comprising: and the following general formula (2)

【0009】[0009]

【化4】 Embedded image

【0010】(式中、R3〜R6は、アリール基を表わ
し、Yはアリーレン基を表わし、a〜dは0若しくは1
の数を表わし、sは1〜5の数を表わす。)で表わされ
るリン系化合物(C)を添加した樹脂組成物である。
(Wherein R 3 to R 6 represent an aryl group, Y represents an arylene group, and ad represents 0 or 1)
And s represents a number from 1 to 5. This is a resin composition to which the phosphorus compound (C) represented by the formula (1) is added.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の一般式(1)で表わされ
る単量体ユニットを含有する重合体(A)は、具体的に
はフェノール又は置換基を有するフェノールとホルムア
ルデヒドとの脱水縮合物のアルキレンオキサイド付加
物;この化合物のアルキレンオキサイド鎖の末端を炭化
水素基でエーテル化した、又はイソシアネート基若しく
はエステル基を有する炭化水素基で置換した化合物;又
は前記化合物のアルキレンオキサイド鎖の末端にアニオ
ン性親水基例えばスルホン酸基、サルフェート基、ホス
フェート基若しくはカルボキシレート基を導入した化合
物を単量体ユニットとして含む重合体である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polymer (A) containing a monomer unit represented by the general formula (1) of the present invention is specifically a dehydration condensate of phenol or a substituted phenol with formaldehyde. An alkylene oxide adduct of this compound; a compound in which the terminal of the alkylene oxide chain of this compound is etherified with a hydrocarbon group or substituted with a hydrocarbon group having an isocyanate group or an ester group; or an anion at the terminal of the alkylene oxide chain of the compound. It is a polymer containing, as a monomer unit, a compound into which a hydrophilic group such as a sulfonic acid group, a sulfate group, a phosphate group or a carboxylate group is introduced.

【0012】この重合体(A)について、更に詳しく説
明する。前記一般式(1)において、(R1−O)mの部
分は、フェノール又は置換基を有するフェノールに、エ
チレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオ
キサイド、テトラヒドロフラン(1,4−ブチレンオキ
サイド)、長鎖α−オレフィンオキサイド、スチレンオ
キサイド等のアルキレンオキサイド等を付加重合するこ
とにより得ることができる。このアルキレンオキサイド
等を付加重合することによって(R1−O)mの部分を形
成する場合は、付加させるアルキレンオキサイド等の種
類により(R1−O)の種類が決定される。付加される
アルキレンオキシド等の重合形態は限定されず、1種類
のアルキレンオキサイド等の単独重合、2種類以上のア
ルキレンオキサイド等のランダム共重合、ブロック共重
合又はランダム/ブロック共重合等のいずれであっても
よい。(R1−O)mの部分がポリアルキレンオキサイド
である場合は、R1はアルキレン基であるが、炭素数2
〜4のアルキレン基が好ましく、エチレン基が最も好ま
しい。また、(R1−O)mの部分が2種類以上のアルキ
レンオキサイド等の共重合により形成される場合は、そ
のうちの一種はエチレンオキサイドであることが好まし
い。重合度mは1以上の数であり、好ましくは1〜30
0であり、より好ましくは1〜200であり、最も好ま
しくは5〜100である。
The polymer (A) will be described in more detail. In the general formula (1), the portion of (R 1 —O) m is phenol or a phenol having a substituent, ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, tetrahydrofuran (1,4-butylene oxide), long chain α -It can be obtained by addition polymerization of an alkylene oxide such as olefin oxide and styrene oxide. When the (R 1 -O) m portion is formed by addition polymerization of this alkylene oxide or the like, the type of (R 1 -O) is determined by the type of the alkylene oxide or the like to be added. The polymerization form of the added alkylene oxide or the like is not limited, and may be any of homopolymerization of one kind of alkylene oxide or the like, random copolymerization of two or more kinds of alkylene oxides or the like, block copolymerization, and random / block copolymerization. You may. When the moiety of (R 1 -O) m is a polyalkylene oxide, R 1 is an alkylene group, but has 2 carbon atoms.
Preferred are alkylene groups of 4 to 4, and most preferred is an ethylene group. When the (R 1 -O) m portion is formed by copolymerization of two or more types of alkylene oxides, one of them is preferably ethylene oxide. The polymerization degree m is a number of 1 or more, preferably 1 to 30.
0, more preferably 1 to 200, and most preferably 5 to 100.

【0013】R2は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水
素基を表わす。炭化水素基としては、アルキル基、アル
ケニル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアル
ケニル基等が挙げられる。アルキル基としては例えば、
メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イ
ソブチル、2級ブチル、ターシャリブチル、ペンチル、
イソペンチル、2級ペンチル、ターシャリペンチル、ヘ
キシル、2級ヘキシル、ヘプチル、2級ヘプチル、オク
チル、2−エチルヘキシル、2級オクチル、ノニル、2
級ノニル、デシル、2級デシル、ウンデシル、2級ウン
デシル、ドデシル、2級ドデシル、トリデシル、イソト
リデシル、2級トリデシル、テトラデシル、2級テトラ
デシル、ヘキサデシル、2級ヘキサデシル、ステアリ
ル、イコシル、ドコシル、テトラコシル、トリアコンシ
ル、2−ブチルオクチル、2−ブチルデシル、2−ヘキ
シルオクチル、2−ヘキシルデシル、2−オクチルデシ
ル、2−ヘキシルドデシル、2−オクチルドデシル、2
−デシルテトラデシル、2−ドデシルヘキサデシル、2
−ヘキサデシルオクタデシル、2−テトラデシルオクタ
デシル、モノメチル分枝−イソステアリル等が挙げられ
R 2 represents a hydrogen atom, a halogen atom or a hydrocarbon group. Examples of the hydrocarbon group include an alkyl group, an alkenyl group, an aryl group, a cycloalkyl group, and a cycloalkenyl group. Examples of the alkyl group include:
Methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, secondary butyl, tertiary butyl, pentyl,
Isopentyl, secondary pentyl, tertiary pentyl, hexyl, secondary hexyl, heptyl, secondary heptyl, octyl, 2-ethylhexyl, secondary octyl, nonyl,
Grade nonyl, decyl, secondary decyl, undecyl, secondary undecyl, dodecyl, secondary dodecyl, tridecyl, isotridecyl, secondary tridecyl, tetradecyl, secondary tetradecyl, hexadecyl, secondary hexadecyl, stearyl, icosyl, docosyl, tetracosyl, triaconsil , 2-butyloctyl, 2-butyldecyl, 2-hexyloctyl, 2-hexyldecyl, 2-octyldecyl, 2-hexyldecyl, 2-octyldodecyl, 2
-Decyltetradecyl, 2-dodecylhexadecyl, 2
-Hexadecyloctadecyl, 2-tetradecyloctadecyl, monomethyl-branched-isostearyl and the like.

【0014】アルケニル基としては、例えば、ビニル、
アリル、プロペニル、ブテニル、イソブテニル、ペンテ
ニル、イソペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オク
テニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニ
ル、テトラデセニル、オレイル等が挙げられる。
Examples of the alkenyl group include vinyl,
Allyl, propenyl, butenyl, isobutenyl, pentenyl, isopentenyl, hexenyl, heptenyl, octenyl, nonenyl, decenyl, undecenyl, dodecenyl, tetradecenyl, oleyl and the like.

【0015】アリール基としては、例えば、フェニル、
トルイル、キシリル、クメニル、メシチル、ベンジル、
フェネチル、スチリル、シンナミル、ベンズヒドリル、
トリチル、エチルフェニル、プロピルフェニル、ブチル
フェニル、ペンチルフェニル、ヘキシルフェニル、ヘプ
チルフェニル、オクチルフェニル、ノニルフェニル、デ
シルフェニル、ウンデシルフェニル、ドデシルフェニ
ル、フェニルフェニル、ベンジルフェニル、スチレン化
フェニル、p−クミルフェニル、ジノニルフェニル、α
−ナフチル、β−ナフチル基等が挙げられる。
As the aryl group, for example, phenyl,
Toluyl, xylyl, cumenyl, mesityl, benzyl,
Phenethyl, styryl, cinnamyl, benzhydryl,
Trityl, ethylphenyl, propylphenyl, butylphenyl, pentylphenyl, hexylphenyl, heptylphenyl, octylphenyl, nonylphenyl, decylphenyl, undecylphenyl, dodecylphenyl, phenylphenyl, benzylphenyl, styrenated phenyl, p-cumylphenyl, Dinonylphenyl, α
-Naphthyl, β-naphthyl group and the like.

【0016】シクロアルキル基、シクロアルケニル基と
しては、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シ
クロヘプチル、メチルシクロペンチル、メチルシクロヘ
キシル、メチルシクロヘプチル、シクロペンテニル、シ
クロヘキセニル、シクロヘプテニル、メチルシクロペン
テニル、メチルシクロヘキセニル、メチルシクロヘプテ
ニル基等が挙げられる。
Examples of the cycloalkyl group and cycloalkenyl group include, for example, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, methylcyclopentyl, methylcyclohexyl, methylcycloheptyl, cyclopentenyl, cyclohexenyl, cycloheptenyl, methylcyclopentenyl, methylcyclohexenyl, methylcyclohexenyl And a heptenyl group.

【0017】これらの中でも、樹脂との混和性や相溶性
の面から、R2としては、水素原子、ハロゲン原子、又
は炭素数1〜36の炭化水素基が好ましく、水素原子、
塩素原子、臭素原子又は炭素数1〜24のアルキル基又
はアリール基が更に好ましい。
Among them, R 2 is preferably a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 36 carbon atoms in view of miscibility and compatibility with the resin.
A chlorine atom, a bromine atom or an alkyl or aryl group having 1 to 24 carbon atoms is more preferred.

【0018】Xは水素原子、炭化水素基、イソシアネー
ト残基、若しくはエステル基を有する炭化水素基、又は
アニオン性親水基を表わす。炭化水素基としては、上記
のR2の場合に記載したアルキル基、アルケニル基、ア
リール基、シクロアルキル基、シクロアルケニル基等と
同一のものが挙げられ、この中でも炭素数1〜6のアル
キル基が好ましい。
X represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a hydrocarbon group having an isocyanate residue or an ester group, or an anionic hydrophilic group. Examples of the hydrocarbon group include the same as the alkyl group, alkenyl group, aryl group, cycloalkyl group, cycloalkenyl group and the like described in the case of R 2 above, and among these, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. Is preferred.

【0019】イソシアネート残基としては、例えば、メ
チルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピル
イソシアネート、ブチルイソシアネート、ヘキシルイソ
シアネート、オクチルイソシアネート、ラウリルイソシ
アネート、オクタデシルイソシアネート、シクロヘキシ
ルイソシアネート、フェニルイソシアネート、トリレン
イソシアネート、オレイルイソシアネート等のモノイソ
シアネート残基が挙げられる。
Examples of the isocyanate residue include monoisocyanates such as methyl isocyanate, ethyl isocyanate, propyl isocyanate, butyl isocyanate, hexyl isocyanate, octyl isocyanate, lauryl isocyanate, octadecyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, phenyl isocyanate, tolylene isocyanate and oleyl isocyanate. Isocyanate residues.

【0020】エステル基としては、例えば、アセチル、
プロピオニル、ブチリル、イソブチルル、バレリル、イ
ソバレリル、ピバリル、ラウロイル、ミリストイル、パ
ルミトイル、ステアロイル、ベヘニル、アクロイル、プ
ロピオロイル、メタクロイル、クロトノイル、オレイロ
イル、ベンゾイル、フタロイル、スクシニル等が挙げら
れる。
Examples of the ester group include acetyl,
Examples include propionyl, butyryl, isobutylyl, valeryl, isovaleryl, pivalyl, lauroyl, myristoyl, palmitoyl, stearoyl, behenyl, acroyl, propioloyl, methacryloyl, crotonoyl, oleiroyl, benzoyl, phthaloyl, succinyl, and the like.

【0021】Xがアニオン性親水基である場合には、具
体的には、例えば一般式(1)において、Xは、−(R
1O)mXの部分が−(R1O)m−CA2ASO3M(式中
Aは2〜4の数)で表わされるアルキルスルホン酸基、
−(R1O)mSO3Mで表わされるサルフェート基、−
(R1O)mPO32で表わされるホスフェート基、又は
−(R1O)mCH2COOMで表わされるメチルカルボ
キシレート基等が挙げられる。
When X is an anionic hydrophilic group, specifically, for example, in the general formula (1), X is-(R
1 O) m X portions - (R 1 O) m -C A H 2A SO 3 M ( alkylsulfonic acid group wherein A represented by the number of 2-4),
A sulfate group represented by — (R 1 O) m SO 3 M;
(R 1 O) m PO 3 phosphate groups represented by M 2, or - (R 1 O) methyl carboxylate group represented by m CH 2 COOM and the like.

【0022】上記のアニオン性親水基を表わす一般式に
おいて、Mは水素原子、金属原子又はアンモニウムを表
わす。金属原子としては例えば、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム等のアルカリ金属原子、マグネシウム、カ
ルシウム等のアルカリ土類金属原子(但し、アルカリ土
類金属原子は通常2価であるから、1/2)等が挙げら
れ、アンモニウムとしては、例えば、アンモニア、メチ
ルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルア
ミン、(イソ)プロピルアミン、ジ(イソ)プロピルア
ミン、モノエタノールアミン、N−メチルモノエタノー
ルアミン、N−エチルエタノールアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン、モルホリン、モノプロ
パノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノ
ールアミン、2−アミノ−2−メチル−1,3−プロパ
ンジオパール、アミノエチルエタノールアミン、N,
N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピ
ル)エチレンジアミン等のアンモニウムが挙げられる。
Mとしては、ナトリウム又はカリウムが好ましい。
In the above general formula representing an anionic hydrophilic group, M represents a hydrogen atom, a metal atom or ammonium. Examples of the metal atom include an alkali metal atom such as lithium, sodium, and potassium, and an alkaline earth metal atom such as magnesium and calcium (however, since the alkaline earth metal atom is usually divalent, 1/2). Examples of ammonium include ammonia, methylamine, dimethylamine, ethylamine, diethylamine, (iso) propylamine, di (iso) propylamine, monoethanolamine, N-methylmonoethanolamine, N-ethylethanolamine, Diethanolamine, triethanolamine, morpholine, monopropanolamine, dipropanolamine, tripropanolamine, 2-amino-2-methyl-1,3-propanediopear, aminoethylethanolamine, N,
Ammonium such as N, N ', N'-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine.
M is preferably sodium or potassium.

【0023】これらのアニオン性親水基は、フェノール
又は置換基を有するフェノールにアルキレンオキサイド
等を付加して得られた化合物の末端の水酸基の一部又は
全部について、必要に応じて既知の方法によりアニオン
性親水基を導入することにより得ることができる。アニ
オン性親水基を導入することにより、さらに帯電防止効
果が向上する。
These anionic hydrophilic groups can be used to form a part or all of the terminal hydroxyl groups of a compound obtained by adding an alkylene oxide or the like to phenol or a phenol having a substituent, if necessary, by a known method. It can be obtained by introducing a hydrophilic group. By introducing an anionic hydrophilic group, the antistatic effect is further improved.

【0024】一般式(1)で表わされる単量体ユニット
を含有する重合体(A)は、既知の方法でフェノール類
をホルムアルデヒドで縮合させた後、アルキレンオキサ
イド等を付加し、又は更にその末端を炭化水素でエーテ
ル化、或いはイソシアネート基又はエステル基を有する
炭化水素基で置換し、更に必要に応じてXをアニオン性
親水基に置換することにより得ることができる。また、
この重合体(A)は、一般式(1)で表わされる単量体
ユニットを少なくとも2個以上、好ましくは3〜30個
含有した重合体である。また、フェノール類とホルムア
ルデヒドを縮合させる場合には、縮合可能なその他の化
合物と共に縮合させることができる。フェノール類と共
縮合可能なその他の化合物としては、例えばキシレン、
レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、アニソール
等が挙げられる。
The polymer (A) containing a monomer unit represented by the general formula (1) is prepared by condensing a phenol with formaldehyde by a known method and then adding an alkylene oxide or the like, or further adding a terminal. Can be etherified with a hydrocarbon or substituted with a hydrocarbon group having an isocyanate group or an ester group, and further, if necessary, X can be substituted with an anionic hydrophilic group. Also,
The polymer (A) is a polymer containing at least two, preferably 3 to 30, monomer units represented by the general formula (1). When phenols and formaldehyde are condensed, they can be condensed with other condensable compounds. Other compounds that can be co-condensed with phenols include, for example, xylene,
Resorcin, catechol, hydroquinone, anisole and the like can be mentioned.

【0025】一般式(1)で表わされる単量体ユニット
を含有する重合体(A)中の、一般式(1)で表わされ
る単量体ユニットの割合は特に限定されない。しかし、
この割合が少ない場合には、得られる帯電防止剤組成物
が十分な効果を発揮しにくく、十分な効果を出すために
は樹脂基材に多量に添加する必要があり、樹脂基材の強
度等の物性の低下をまねく場合がある。このため、重合
体(A)中の一般式(1)で表わされる単量体ユニット
の割合は、重合体(A)全量に対して10重量%以上と
することが好ましく、30重量%以上とすることがより
好ましい。
The proportion of the monomer unit represented by the general formula (1) in the polymer (A) containing the monomer unit represented by the general formula (1) is not particularly limited. But,
When this ratio is small, the obtained antistatic agent composition is unlikely to exhibit a sufficient effect, and in order to obtain a sufficient effect, it is necessary to add a large amount to the resin base material, and the strength of the resin base material, etc. May lead to a decrease in the physical properties of the material. For this reason, the proportion of the monomer unit represented by the general formula (1) in the polymer (A) is preferably 10% by weight or more, and more preferably 30% by weight or more based on the total amount of the polymer (A). Is more preferable.

【0026】本発明に使用する低分子量有機アニオン化
合物(B)は、酸性基を有する有機化合物又はそれと塩
基性化合物との中和物である。この酸性基を有する有機
化合物としては、例えば、脂肪酸、アルケニルコハク
酸、(アルキル置換)安息香酸、(アルキル置換)サリ
チル酸、ポリアクリル酸、N−アシルメチルアミノ酢酸
塩、アシル化アミノ酸、ポリオキシアルキレンアルキル
エーテルカルボン酸等の有機カルボン酸;アルキルスル
ホン酸、(アルキル置換)ベンゼンスルホン酸、(アル
キル置換)フェニルエーテルジスルホン酸、ナフタリン
スルホン酸、ナフタリンスルホン酸のホルムアルデヒド
縮合物、イセチオン酸、イセチオン酸脂肪酸エステル、
イセチオン酸アルキルエーテル、α−オレフィンスルホ
ン酸、α−スルホ脂肪酸メチルエステル、スルホコハク
酸ジエステル等の有機スルホン酸;アルキル硫酸エステ
ル、アルケニル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンア
ルキルエーテル硫酸エステル、ポリオキシアルキレンア
ルキルフェニルエーテル硫酸エステル、ポリオキシアル
キレン脂肪酸アルカノールアマイド硫酸エステル、スル
ホ脂肪酸エステル等の有機硫酸エステル;酸性アルキル
リン酸エステル、酸性アルキル亜リン酸エステル、酸性
ポリオキシアルキレンアルキルリン酸エステル、アルキ
ルホスホン酸等の有機リン酸等が挙げられる。これらの
中でも特に有機スルホン酸が好ましい。
The low molecular weight organic anion compound (B) used in the present invention is an organic compound having an acidic group or a neutralized product thereof with a basic compound. Examples of the organic compound having an acidic group include fatty acids, alkenyl succinic acids, (alkyl-substituted) benzoic acids, (alkyl-substituted) salicylic acids, polyacrylic acids, N-acylmethylamino acetates, acylated amino acids, polyoxyalkylenes Organic carboxylic acids such as alkyl ether carboxylic acids; alkyl sulfonic acid, (alkyl-substituted) benzene sulfonic acid, (alkyl-substituted) phenyl ether disulfonic acid, naphthalene sulfonic acid, formaldehyde condensate of naphthalene sulfonic acid, isethionic acid, isethionic acid fatty acid ester ,
Organic sulfonic acids such as isethionic acid alkyl ether, α-olefin sulfonic acid, α-sulfofatty acid methyl ester, and sulfosuccinic acid diester; alkyl sulfate, alkenyl sulfate, polyoxyalkylene alkyl ether sulfate, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether sulfate Organic sulfates such as esters, polyoxyalkylene fatty acid alkanolamide sulfates, and sulfo fatty acid esters; organic phosphoric acids such as acidic alkyl phosphates, acidic alkyl phosphites, acidic polyoxyalkylene alkyl phosphates, and alkyl phosphonic acids And the like. Of these, organic sulfonic acids are particularly preferred.

【0027】これらの酸性基を有する有機化合物は、そ
のの分子量が大きい場合には、本発明の帯電防止性組成
物の速効性が発揮されない場合がある。従って、酸性基
を有する有機化合物の平均分子量は100〜500が好
ましく、100〜400がより好ましい。
When these organic compounds having an acidic group have a large molecular weight, the antistatic composition of the present invention may not exhibit the fast-acting effect in some cases. Therefore, the average molecular weight of the organic compound having an acidic group is preferably from 100 to 500, and more preferably from 100 to 400.

【0028】また、酸性基を有する有機化合物は遊離酸
の形でも帯電防止の効果を発現するが、好ましくは、塩
基性化合物との中和物として使用することが好ましい。
こうした塩基性化合物としては、水酸化リチウム、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、
水酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム
等の金属水酸化物又は金属酸化物;アンモニウムとして
は、例えば、アンモニア、メチルアミン、ジメチルアミ
ン、エチルアミン、ジエチルアミン、(イソ)プロピル
アミン、ジ(イソ)プロピルアミン、モノエタノールア
ミン、N−メチルモノエタノールアミン、N−エチルエ
タノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノール
アミン、モルホリン、モノプロパノールアミン、ジプロ
パノールアミン、トリプロパノールアミン、2−アミノ
−2−メチル−1,3−プロパンジオパール、アミノエ
チルエタノールアミン、N,N,N’,N’−テトラキ
ス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン等のア
ンモニウム;テトラフェニルホスホニウム、テトラブチ
ルホスホニウム等の有機ホスホニウム等が挙げられる。
中でも特に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアル
カリ金属類の中和物がより好ましい。中でも、アルカリ
金属類又はアルカリ土類金属類の金属水酸化物又は金属
酸化物による中和物が好ましい。
The organic compound having an acidic group exhibits an antistatic effect even in the form of a free acid, but is preferably used as a neutralized product with a basic compound.
Such basic compounds include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, magnesium hydroxide,
Metal hydroxides or metal oxides such as calcium hydroxide, magnesium oxide and calcium oxide; examples of ammonium include ammonia, methylamine, dimethylamine, ethylamine, diethylamine, (iso) propylamine and di (iso) propylamine , Monoethanolamine, N-methylmonoethanolamine, N-ethylethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, morpholine, monopropanolamine, dipropanolamine, tripropanolamine, 2-amino-2-methyl-1,3- Ammonium such as propane diopear, aminoethylethanolamine, N, N, N ', N'-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine; and tetraphenylphosphonium, tetrabutylphosphonium Machine phosphonium, and the like.
Among them, a neutralized product of an alkali metal such as sodium hydroxide and potassium hydroxide is more preferable. Among them, a neutralized product of a metal hydroxide or a metal oxide of an alkali metal or an alkaline earth metal is preferable.

【0029】このような特に好ましい有機スルホン酸の
中和物としては、例えば、デシルスルホン酸Na、C9
〜C13アルキルスルホン酸Na、オクタデシルスルホ
ン酸Na、p−トルエンスルホン酸Na、ドデシルベン
ゼンスルホン酸Li、ドデシルベンゼンスルホン酸N
a、ドデシルベンゼンスルホン酸K、ナフタリンスルホ
ン酸Na、ノニルナフタリンスルホン酸Na、イセチオ
ン酸Na、イセチオン酸ラウリルエステルNa、イセチ
オン酸ラウリルエーテルNa、硫化C12〜C14オレ
フィンNa、硫化C16〜C18オレフィンNa、αー
スルホステアリン酸メチルエステルNa、スルホコハク
酸ジブチルエステルNa、スルホコハク酸ジ−2−エチ
ルヘキシルエステルNa等が挙げられる。これらの有機
スルホン酸の中和物の中でも、デシルスルホン酸Na、
C9〜C13アルキルスルホン酸Na、オクタデシルス
ルホン酸Na、ドデシルベンゼンスルホン酸Naが特に
好ましい。
Examples of such particularly preferred neutralized organic sulfonic acids include, for example, Na, C9 decyl sulfonic acid.
-C13 Na alkyl sulfonate, Na octadecyl sulfonate, Na p-toluene sulfonate, Li dodecylbenzene sulfonate, N dodecylbenzene sulfonate
a, dodecylbenzenesulfonic acid K, naphthalenesulfonic acid Na, nonylnaphthalenesulfonic acid Na, isethionate Na, isethionate lauryl ester Na, isethionate lauryl ether Na, sulfurized C12-C14 olefin Na, sulfurized C16-C18 olefin Na, α -Sulfostearic acid methyl ester Na, sulfosuccinic acid dibutyl ester Na, sulfosuccinic acid di-2-ethylhexyl ester Na and the like. Among these neutralized organic sulfonic acids, Na decyl sulfonic acid,
Particularly preferred are C9 to C13 sodium alkylsulfonate, sodium octadecylsulfonate, and sodium dodecylbenzenesulfonate.

【0030】本発明の帯電防止性組成物において、一般
式(1)で表わされる単量体ユニットを有する重合体
(A)と有機アニオン化合物(B)の割合は、重量比で
(A)/(B)が10/90〜99.5/0.5である
ことが好ましく、より好ましくは(A)/(B)が15
/85〜99/1である。
In the antistatic composition of the present invention, the weight ratio of the polymer (A) having the monomer unit represented by the general formula (1) to the organic anion compound (B) is (A) / weight ratio. (B) is preferably 10/90 to 99.5 / 0.5, and more preferably (A) / (B) is 15/90.
/ 85 to 99/1.

【0031】本発明の帯電防止性組成物は、そのまま樹
脂に添加しても良いが、必要に応じて担体に含浸させて
から添加しても良い。担体に含浸させる場合は、そのま
ま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希
釈してから担体に含浸させ、その後溶媒を除去する方法
でもよい。こうした担体としては、樹脂のフィラーや充
填剤として知られているものが使用できる。例えば、ケ
イ酸カルシウム粉、シリカ粉、タルク粉、アルミナ粉、
酸化チタン粉、等が挙げられるが、特に、シリカ粉が好
ましい。
The antistatic composition of the present invention may be added to the resin as it is, or may be added after impregnating the carrier, if necessary. When impregnating the carrier, the mixture may be heated and mixed as it is, or if necessary, a method of diluting with an organic solvent, impregnating the carrier, and then removing the solvent may be used. As such a carrier, those known as resin fillers and fillers can be used. For example, calcium silicate powder, silica powder, talc powder, alumina powder,
Titanium oxide powder and the like can be mentioned, and silica powder is particularly preferable.

【0032】本発明は、このような帯電防止性組成物を
種々の樹脂基材に添加・配合して樹脂組成物とする。こ
のような樹脂基材としては、例えば、低密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロ
ピレン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン等の
ポリオレフィン樹脂;ポリスチレン;ポリ塩化ビニル、
ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロプレン、エチレン−塩
化ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体等のポリハロオレ
フィン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
共重合体(ABS)、アクリロニトリル−スチレン共重
合体(AS)、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル
共重合体(EVA)、ポリビニルアルコール、エチレン
−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルホルマール、
ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ア
クリル樹脂、ケトン樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアセ
タール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、
ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン
テレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレー
ト(PBT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート等ポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリサルホン樹
脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂等の熱可塑性樹脂;エポキシ樹脂、ポリウ
レタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリ乳酸樹脂、ポリイミド樹脂、ウレア樹脂、メラ
ミン樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、ビニルエステル樹脂、フラン樹脂、ロジ
ン変性マレイン酸樹脂等の熱硬化性樹脂;シリコーン樹
脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン等のフッ
素樹脂;天然ゴム(NR)、ポリイソプレンゴム(I
R)、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ポリブタジ
エンゴム(BR)、エチレン−プロピレン−ジエンゴム
(EPDM)、ブチルゴム(IIR)、クロロプレンゴ
ム、アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、シリ
コーンゴム等のゴム系高分子化合物等が挙げられる。ま
た、これら樹脂を組み合わせた、いわゆるポリマーアロ
イでも良い。
In the present invention, such an antistatic composition is added to and blended with various resin base materials to form a resin composition. As such a resin substrate, for example, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene,
Polyolefin resins such as polypropylene, polymethylpentene, ethylene-propylene copolymer, polybutadiene, polyisoprene; polystyrene; polyvinyl chloride;
Polyvinylidene chloride, polychloroprene, ethylene-vinyl chloride copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer,
Polyhaloolefin resins such as vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS), polyvinyl acetate, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) ), Polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl formal,
Polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, acrylic resin, ketone resin, norbornene resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyamideimide resin,
Polyarylate resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyester resin such as polyhexamethylene terephthalate, polycarbonate, polysulfone resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin Thermoplastic resins such as epoxy resin, polyurethane resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, polylactic acid resin, polyimide resin, urea resin, melamine resin, xylene resin, guanamine resin, diallyl phthalate resin, vinyl ester resin, furan resin, Thermosetting resins such as rosin-modified maleic resin; silicone resins; fluororesins such as polyvinyl fluoride and polyvinylidene fluoride; natural rubber (N ), Polyisoprene rubber (I
R), styrene butadiene rubber (SBR), polybutadiene rubber (BR), ethylene-propylene-diene rubber (EPDM), butyl rubber (IIR), chloroprene rubber, acrylonitrile butadiene rubber (NBR), rubber-based polymer compounds such as silicone rubber, etc. Is mentioned. Moreover, what is called a polymer alloy combining these resins may be used.

【0033】樹脂基材に配合する本発明の帯電防止性組
成物の量は特に限定されない。しかし、あまり多量に配
合すると、基材の樹脂の機械的強度等の物性が低下した
り、配合するのが難しくなる場合があり、また、あまり
に配合量が少ないと帯電防止効果が不十分となる場合が
あるので、好ましい配合量は樹脂基材に対して0.01
〜20重量%、より好ましくは0.05〜15重量%、
最も好ましくは1〜10重量%である。配合方法は特に
限定されず、通常使用されている任意の方法を用いるこ
とができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、
押し出し機、ニーダー等により混合、練りこみして配合
すれば良い。
The amount of the antistatic composition of the present invention to be added to the resin substrate is not particularly limited. However, if the amount is too large, the physical properties such as the mechanical strength of the resin of the base material may be reduced, or the compounding may be difficult.If the amount is too small, the antistatic effect becomes insufficient. In some cases, the preferred compounding amount is 0.01 to the resin base material.
-20% by weight, more preferably 0.05-15% by weight,
Most preferably, it is 1 to 10% by weight. The blending method is not particularly limited, and any commonly used method can be used. For example, roll kneading, bumper kneading,
What is necessary is just to mix and knead with an extruder, a kneader, etc. and to mix.

【0034】本発明の帯電防止性組成物は、樹脂基剤に
対して難燃剤と共に添加・配合して樹脂組成物とするこ
とにより、樹脂組成物の帯電防止効果の持続性を向上さ
せることができる。併用することができる難燃剤として
は、例えば、テトラブロモビスフェノールA、ヘキサブ
ロモベンゼン、トリス(2,3−ジブロモプロピル)イ
ソシアヌレート、2,2−ビス(4−ヒドロキシエトキ
シ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、デカブロモ
ジフェニルオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、テ
トラブロモ無水フタル酸、塩素化ポリエチレン、塩素化
パラフィン、パークロロシクロペンタデカン、クロレン
ド酸、テトラクロロ無水フタル酸等のハロゲン系難燃
剤;リン酸アンモニウム、トリクレジルフォスフェー
ト、トリエチルフォスフェート、トリス(β−クロロエ
チル)フォスフェート、トリスクロロエチルフォスフェ
ート、トリスジクロロプロピルフォスフェート、クレジ
ルジフェニルフォスフェート、キシレニルジフェニルフ
ォスフェート、フェニレンビス(ジフェニルフォスフェ
ート)、フェニレンビス(フェニルクレジルフォスフェ
ート)、フェニレンビス(ジクレジルフォスフェー
ト)、フェニレンビス(ジキシレニルフォスフェー
ト)、ビスフェノールAビス(ジフェニルフォスフェー
ト)、ビスフェノールAビス(ジクレジルフォスフェー
ト)等のリン系難燃剤;赤燐、酸化スズ、三酸化アンチ
モン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、ホウ
酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、窒
素化グアニジン等の無機系難燃剤が挙げられる。難燃剤
のなかでも、ハロゲン系難燃剤や含ハロゲンリン系難燃
剤等のハロゲンを含有する難燃剤を配合した合成樹脂
は、燃焼時にダイオキシン類が発生する恐れがあること
から、近年では、ハロゲンを含有する難燃剤は敬遠され
る傾向にある。また、難燃剤の中には本発明の帯電防止
性組成物と併用すると、樹脂基材によっては、熱により
樹脂が着色したり、耐熱性が低下したりするものもあ
る。こうした恐れのない難燃剤としては、下記の一般式
(2)で表わされるリン系化合物が好ましい。
The antistatic composition of the present invention is added to and blended with a resin base together with a flame retardant to form a resin composition, whereby the durability of the antistatic effect of the resin composition can be improved. it can. Examples of the flame retardant that can be used in combination include, for example, tetrabromobisphenol A, hexabromobenzene, tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate, 2,2-bis (4-hydroxyethoxy-3,5-dibromophenyl) ) Halogen flame retardants such as propane, decabromodiphenyl oxide, hexabromocyclodecane, tetrabromophthalic anhydride, chlorinated polyethylene, chlorinated paraffin, perchlorocyclopentadecane, chlorendic acid, and tetrachlorophthalic anhydride; ammonium phosphate, Tricresyl phosphate, triethyl phosphate, tris (β-chloroethyl) phosphate, trischloroethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, cresyldiphenyl phosphate, xylenyl Phenyl phosphate, phenylene bis (diphenyl phosphate), phenylene bis (phenyl cresyl phosphate), phenylene bis (dicresyl phosphate), phenylene bis (dixylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), Phosphorus flame retardants such as bisphenol A bis (dicresyl phosphate); red phosphorus, tin oxide, antimony trioxide, zirconium hydroxide, barium metaborate, zinc borate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, guanidine nitride, etc. Inorganic flame retardants. Among the flame retardants, synthetic resins containing a halogen-containing flame retardant such as a halogen-based flame retardant or a halogen-containing phosphorus-based flame retardant may generate dioxins during combustion. Flame retardants contained tend to be avoided. Further, among the flame retardants, when used in combination with the antistatic composition of the present invention, depending on the resin base material, the resin may be colored by heat or the heat resistance may be reduced. As such a flame retardant that does not have a fear, a phosphorus compound represented by the following general formula (2) is preferable.

【0035】[0035]

【化5】 Embedded image

【0036】(式中、R3〜R6は、アリール基を表わ
し、Yはアリレーン基を表わし、a〜dは0又は1の数
を表わし、sは1〜5の数を表わす。)一般式(2)に
おいて、R3〜R6は、アリール基を表わし、それぞれ同
一であっても異なっていても良い。アリール基として
は、前記一般式(1)のR2の場合に記載したアリール
基と同一のものが挙げられ、中でも、フェニル、クレジ
ル、キシレニルが好ましい。また、Yはアリーレン基を
表わす。アリーレン基は2価のフェノール類から水酸基
を除いた残基である。こうした2価フェノール類として
は、例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノ
ン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノ
ールS、ビフェノール等が挙げられる。a〜dは0又は
1の数を表わし、それぞれ同一であっても異なっていて
も良い。sは繰り返し単位の平均値であり、1〜5の数
を表わす。
(Wherein, R 3 to R 6 represent an aryl group, Y represents an arylene group, ad represents a number of 0 or 1, and s represents a number of 1 to 5.) In the formula (2), R 3 to R 6 represent an aryl group, which may be the same or different. Examples of the aryl group include the same aryl groups as those described for R 2 in the general formula (1), and among them, phenyl, cresyl, and xyenyl are preferable. Y represents an arylene group. The arylene group is a residue obtained by removing a hydroxyl group from divalent phenols. Examples of such dihydric phenols include resorcin, catechol, hydroquinone, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and biphenol. ad represents a number of 0 or 1, and may be the same or different. s is the average value of the repeating unit, and represents the number of 1 to 5.

【0037】なお、一般式(2)で表わされるリン系化
合物は、公知の方法(例えば、特開昭59−20224
0号公報)により製造することができる。これらの一般
式(2)で表わされるリン系化合物の具体例としては、
例えばフェニレンビス(ジフェニルフォスフェート)、
フェニレンビス(フェニルクレジルフォスフェート)、
フェニレンビス(ジクレジルフォスフェート)、フェニ
レンビス(ジキシレニルフォスフェート)、ビスフェノ
ールAビス(ジフェニルフォスフェート)、ビスフェノ
ールAビス(ジクレジルフォスフェート)等が挙げられ
る。これらの難燃剤の配合量は、基材となる樹脂の種類
及び用途によって変化するため一概に言えないが、概ね
樹脂基材に対して0.5〜30重量%が好ましく、1〜
25重量%がより好ましく、5〜20重量%が最も好ま
しい。
The phosphorus compound represented by the general formula (2) can be prepared by a known method (for example, see JP-A-59-20224).
No. 0). Specific examples of the phosphorus compound represented by the general formula (2) include:
For example, phenylene bis (diphenyl phosphate),
Phenylene bis (phenylcresyl phosphate),
Examples include phenylene bis (dicresyl phosphate), phenylene bis (dicylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), and bisphenol A bis (dicresyl phosphate). The amount of these flame retardants varies depending on the type and use of the resin serving as the base material, and cannot be specified unconditionally, but is generally preferably 0.5 to 30% by weight based on the resin base material,
It is more preferably 25% by weight, most preferably 5 to 20% by weight.

【0038】この他に、本発明の帯電防止性組成物は、
酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、フルオロオレフ
ィン樹脂、その他の帯電防止剤、防曇剤、滑剤、可塑
剤、着色剤、防黴剤、結晶核剤、相溶剤、アンチブロッ
キング剤、発泡剤、無機電解質、フィラー、充填剤、顔
料、香料等のその他の樹脂添加剤と併用することができ
る。中でも酸化防止剤、フルオロオレフィン樹脂又は滑
剤を併用することが好ましい。
In addition, the antistatic composition of the present invention comprises
Antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, fluoroolefin resins, other antistatic agents, antifogging agents, lubricants, plasticizers, coloring agents, fungicides, crystal nucleating agents, compatibilizers, antiblocking agents, foaming Agents, inorganic electrolytes, fillers, fillers, pigments, fragrances and other resin additives. Among them, it is preferable to use an antioxidant, a fluoroolefin resin or a lubricant in combination.

【0039】このような酸化防止剤としては、フェノー
ル系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤
が挙げられる。フェノール系酸化防止剤としては、例え
ば、2,6−ジ−tert.−ブチルフェノール(以下
tert.−ブチルをt−ブチルと略記する。)、2,
6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、2,6−
ジ−t−ブチル−4−エチルフェノール、2,4−ジメ
チル−6−t−ブチルフェノール、4,4’−メチレン
ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、4,4’
−ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、4,
4’−ビス(2−メチル−6−t−ブチルフェノー
ル)、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−
ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エ
チル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリ
デンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
4,4’−イソプロピレデンビス(2,6−ジ−t−ブ
チルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−メチ
ル−6−シクロヘキシルフェノール)、2,2’−メチ
レンビス(4−メチル−6−ノニルフェノール)、2,
2’−イソブチリデンビス(4,6−ジメチルフェノー
ル)、2,6−ビス(2’−ヒドロキシ−3’−t−ブ
チル−5’−メチルベンジル)4−メチルフェノール、
3−t−ブチル−4−ヒドロキシアニソール、2−t−
ブチル−4−ヒドロキシアニソール、3−(4−ヒドロ
キシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオン酸
ステアリル,3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−
ブチルフェニル)プロピオン酸オレイル,3−(4−ヒ
ドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオ
ン酸ドデシル,3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t
−ブチルフェニル)プロピオン酸オクチル,テトラキス
{3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェ
ニル)プロピオニルオキシメチル}メタン、3−(4−
ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピ
オン酸グリセリンモノエステル、3−(4−ヒドロキシ
−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオン酸とグ
リセリンモノオレイルエーテルとのエステル、3−(4
−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロ
ピオン酸ブチレングリコールエステル,3−(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオン
酸チオジグリコールエステル、4,4’−チオビス(3
−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−チ
オビス(2−メチル−6−t−ブチルフェノール)、
2,2’−チオビス(4−メチル−6−t−ブチルフェ
ノール)、2,6−ジ−t−ブチル−α−ジメチルアミ
ノ−p−クレゾール、2,6−ジ−t−ブチル−4
(N,N’−ジメチルアミノメチルフェノール)、ビス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
サルファイド、トリス{(3,5−ジ−t−ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオニル−オキシエチル}
イソシアヌルレート、トリス(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシフェニル)イソシアヌレート、1,
3,5−トリス(3’,5’−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシベンゾイル)イソシアヌレート、ビス{2−メ
チル−4−(3−n−アルキルチオプロピオニルオキ
シ)−5−t−ブチルフェニル)サルファイド、1,
3,5−トリス(4−ジ−t−ブチル−3−ヒドロキシ
−2,6−ジメチルベンジル)イソシアヌレート、テト
ラフタロイル−ジ(2,6−ジメチル−4−t−ブチル
−3−ヒドロキシベンジルサルファイド)、6−(4−
ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−2,
4−ビス(オクチルチオ)−1,3,5−トリアジン、
2,2−チオ−{ジエチル−ビス−3−(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)}プロピオネー
ト、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシナミド)、3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ベンジル−リン酸ジ
エステル、ビス(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t
−ブチルベンジル)サルファイド、3,9−ビス[1,
1−ジメチル−2−{β−(3−t−ブチル−4−ヒド
ロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エ
チル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,
5]ウンデカン、1,1,3−トリス(2−メチル−4
−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、1,
3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、ビ
ス{3,3’−ビス−(4’−ヒドロキシ−3’−t−
ブチルフェニル)ブチリックアシッド}グリコールエス
テル等が挙げられる。
Examples of such antioxidants include phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, and sulfur antioxidants. Examples of phenolic antioxidants include 2,6-di-tert. -Butylphenol (hereinafter, tert.-butyl is abbreviated as t-butyl), 2,
6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,6-
Di-t-butyl-4-ethylphenol, 2,4-dimethyl-6-t-butylphenol, 4,4′-methylenebis (2,6-di-t-butylphenol), 4,4 ′
-Bis (2,6-di-t-butylphenol), 4,
4'-bis (2-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-
Butylphenol), 2,2′-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol), 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol),
4,4'-isopropylidenebis (2,6-di-t-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-cyclohexylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6- Nonylphenol), 2,
2′-isobutylidenebis (4,6-dimethylphenol), 2,6-bis (2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-methylbenzyl) 4-methylphenol,
3-t-butyl-4-hydroxyanisole, 2-t-
Butyl-4-hydroxyanisole, stearyl 3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate, 3- (4-hydroxy-3,5-di-t-
Oleyl butylphenyl) propionate, dodecyl 3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionate, 3- (4-hydroxy-3,5-di-t
-Butylphenyl) octyl propionate, tetrakis {3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionyloxymethyl} methane, 3- (4-
Glycerin monoester of hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionic acid, ester of 3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionic acid with glycerin monooleyl ether, 3- (4
-Hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionic acid butylene glycol ester, 3- (4-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl) propionic acid thiodiglycol ester, 4,4′- Thiobis (3
-Methyl-6-t-butylphenol), 4,4′-thiobis (2-methyl-6-t-butylphenol),
2,2′-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,6-di-t-butyl-α-dimethylamino-p-cresol, 2,6-di-t-butyl-4
(N, N'-dimethylaminomethylphenol), bis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)
Sulfide, tris (3,5-di-t-butyl-4
-Hydroxyphenyl) propionyl-oxyethyl
Isocyanurate, tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) isocyanurate, 1,
3,5-tris (3 ′, 5′-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoyl) isocyanurate, bis {2-methyl-4- (3-n-alkylthiopropionyloxy) -5-tert-butylphenyl ) Sulfide, 1,
3,5-tris (4-di-t-butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzyl) isocyanurate, tetraphthaloyl-di (2,6-dimethyl-4-t-butyl-3-hydroxybenzyl) Sulfide), 6- (4-
Hydroxy-3,5-di-t-butylanilino) -2,
4-bis (octylthio) -1,3,5-triazine,
2,2-thio- {diethyl-bis-3- (3,5-di-
t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-
Butyl-4-hydroxy-hydrocinamide), 3,5-
Di-t-butyl-4-hydroxy-benzyl-phosphoric acid diester, bis (3-methyl-4-hydroxy-5-t
-Butylbenzyl) sulfide, 3,9-bis [1,
1-dimethyl-2- {β- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} ethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,
5] undecane, 1,1,3-tris (2-methyl-4
-Hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,
3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, bis {3,3′-bis- (4′-hydroxy-3′-t) −
(Butylphenyl) butyric acid glycol ester.

【0040】リン系酸化防止剤としては、例えば、トリ
フェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファ
イト、フェニルジイソデシルホスファイト、4,4−ブ
チリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェニルジ
イソトリデシル)ホスファイト、ジステアリルペンタエ
リスリトールジホスファイト、ジイソデシルペンタエリ
スリトールジホスファイト、トリス(ノニルフェニル)
ホスファイト、トリス(ジノニルフェニル)ホスファイ
ト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフ
ァイト、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフ
ェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、2,2−
メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)オク
チルホスファイト、1,1,3−ブチリジントリス(3
−メチル−6−t−ブチルフェニルジイソトリデシル)
ホスファイト、2,2−プロピリデンビス(3−メチル
−6−t−ブチルフェニルジイソトリデシル)ホスファ
イト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)
−4,4−ビフェニレン−ジホスホナイト、9,10−
ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン
−10−オキサイド、10−(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒドロ−9
−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキ
サイド、10−デシルオキシ−9,10−ジヒドロ−9
−オキサ−10−ホスファフェナントレン等が挙げられ
る。
Examples of the phosphorus-based antioxidants include triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, and 4,4-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenyldiisotridecyl) phosphite. Phyte, distearylpentaerythritol diphosphite, diisodecylpentaerythritol diphosphite, tris (nonylphenyl)
Phosphite, tris (dinonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol phosphite, 2,2-
Methylenebis (4,6-di-t-butylphenyl) octyl phosphite, 1,1,3-butyridine tris (3
-Methyl-6-t-butylphenyldiisotridecyl)
Phosphite, 2,2-propylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenyldiisotridecyl) phosphite, tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl)
-4,4-biphenylene-diphosphonite, 9,10-
Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -9,10-dihydro-9
-Oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10-decyloxy-9,10-dihydro-9
-Oxa-10-phosphaphenanthrene and the like.

【0041】硫黄系酸化防止剤としては、例えば、ジオ
クチルチオジプロピオネート、ジデシルチオジプロピオ
ネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチ
ルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオ
ネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ジ
ステアリル−β,β’−チオジブチレート、(3−オク
チルチオプロピオン酸)ペンタエリスリトールテトラエ
ステル、(3−デシルチオプロピオン酸)ペンタエリス
リトールテトラエステル、(3−ラウリルチオプロピオ
ン酸)ペンタエリスリトールテトラエステル、(3−ス
テアリルチオプロピオン酸)ペンタエリスリトールテト
ラエステル、(3−オレイルチオプロピオン酸)ペンタ
エリスリトールテトラエステル、(3−ラウリルチオプ
ロピオン酸)−4,4’−チオジ(3−メチル−5−t
−ブチル−4−フェノール)エステル、2−メルカプト
ベンズイミダゾール、2−メルカプトメチルベンズイミ
ダゾール、2−ベンズイミダゾールジスルフィド、ジラ
ウリルサルファイド、アミルチオグリコール等が挙げら
れる。
Examples of the sulfur-based antioxidants include dioctyl thiodipropionate, didecyl thiodipropionate, dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, distearyl thiodipropionate, and lauryl stearyl thiopionate. Dipropionate, distearyl-β, β′-thiodibutyrate, (3-octylthiopropionic acid) pentaerythritol tetraester, (3-decylthiopropionic acid) pentaerythritol tetraester, (3-laurylthiopropionic acid) Pentaerythritol tetraester, (3-stearylthiopropionic acid) pentaerythritol tetraester, (3-oleylthiopropionic acid) pentaerythritol tetraester, (3-laurylthiopropionic acid) -4, '- thiodi (3-methyl -5-t
-Butyl-4-phenol) ester, 2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptomethylbenzimidazole, 2-benzimidazole disulfide, dilauryl sulfide, amylthioglycol and the like.

【0042】これらの酸化防止剤の配合量は、基材とな
る樹脂によって変化するため一概に言えないが、概ね樹
脂基材に対して0.001〜15重量%が好ましく、
0.005〜10重量%がより好ましく、0.01〜5
重量%が最も好ましい。
The amount of these antioxidants varies depending on the resin used as the base material, and cannot be specified unconditionally, but is preferably 0.001 to 15% by weight based on the resin base material.
0.005 to 10% by weight is more preferred, and 0.01 to 5% by weight.
% Is most preferred.

【0043】本発明の樹脂組成物は、フルオロオレフィ
ン樹脂を含有することが好ましい。フルオロオレフィン
樹脂を配合した樹脂組成物は、溶融時に滴下が防止され
ることにより、火災が発生した場合に着火又は燃焼し難
くなる。ここでいうフルオロオレフィン樹脂とは、フル
オロエチレン構造を含む重合体であり、例えば、ジフル
オロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン重合体、
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン重
合体、テトラフルオロエチレンとフッ素を含まないエチ
レン系モノマーとの共重合体等が挙げられる。好ましく
は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)であり、
平均分子量が50万以上のPTFEが更に好ましく、5
0万〜1000万のPTFEが特に好ましい。その具体
例としては、例えばテフロン(登録商標)6−J(三井
・デュポンフロロケミカル社製)、ポリフロンD−1、
ポリフロンFA−100、ポリフロンF−103、ポリ
フロンF−201、ポリフロンMPA(ダイキン工業社
製)CD076(旭アイシーアイフロロポリマーズ社
製)、アルゴフロンF5(モンテフルオス社製)等が挙
げられる。フルオロオレフィン樹脂の配合量は、基材と
なる樹脂及び用途によって変化するために一概には言え
ないが、概ね樹脂基剤に対して0.05〜5重量%が好
ましく、0.1〜2重量%がより好ましく、0.5〜
1.5重量%が最も好ましい。
The resin composition of the present invention preferably contains a fluoroolefin resin. The resin composition containing the fluoroolefin resin is less likely to ignite or burn when a fire occurs, by preventing dripping during melting. The fluoroolefin resin referred to here is a polymer containing a fluoroethylene structure, for example, a difluoroethylene polymer, a tetrafluoroethylene polymer,
Examples thereof include a tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene polymer and a copolymer of tetrafluoroethylene with an ethylene monomer containing no fluorine. Preferably, it is polytetrafluoroethylene (PTFE),
PTFE having an average molecular weight of 500,000 or more is more preferable.
0000-10,000,000 PTFE is particularly preferred. Specific examples thereof include, for example, Teflon (registered trademark) 6-J (manufactured by DuPont-Mitsui Fluorochemicals), polyflon D-1,
Examples include polyflon FA-100, polyflon F-103, polyflon F-201, polyflon MPA (manufactured by Daikin Industries, Ltd.) CD076 (manufactured by Asahi ICI Fluoropolymers), and Algoflon F5 (manufactured by Montefluos). The blending amount of the fluoroolefin resin cannot be unconditionally determined because it varies depending on the resin used as the base material and the application, but is generally preferably 0.05 to 5% by weight, and preferably 0.1 to 2% by weight based on the resin base. % Is more preferred, and 0.5 to
1.5% by weight is most preferred.

【0044】本発明に使用できる滑剤としては、例え
ば、流動パラフィン、パラフィンワックス、ポリエチレ
ンワックス等の炭化水素系滑剤;ステアリルアルコー
ル、ステアリン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等の
脂肪族系滑剤;ステアリン酸アミド、オレイン酸アミ
ド、エルカ酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミ
ド、エチレンステアリン酸アミド等のアミド系滑剤;ス
テアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン
酸マグネシウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸アルミ
ニウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸バリウム
/ステアリン酸亜鉛複合体、ステアリン酸亜鉛/ステア
リン酸カルシウム複合体等の金属石鹸系滑剤;硬化油
脂、グリセリンモノステアレート、ステアリン酸ブチ
ル、ペンタエリスリトールステアレート、ステアリン酸
ステアリル等のエステル系滑剤が挙げられる。
Examples of the lubricant usable in the present invention include hydrocarbon lubricants such as liquid paraffin, paraffin wax and polyethylene wax; aliphatic lubricants such as stearyl alcohol, stearic acid and 12-hydroxystearic acid; stearamide Amide lubricants such as amide, oleic acid amide, erucic acid amide, methylenebisstearic acid amide, ethylene stearic acid amide; calcium stearate, zinc stearate, magnesium stearate, lead stearate, aluminum stearate, barium stearate, stearic acid Metal soap-based lubricants such as barium / zinc stearate complex, zinc stearate / calcium stearate complex; hardened fats and oils, glycerin monostearate, butyl stearate, pentaerythritol stearate Rate, include ester lubricant such as stearyl stearate.

【0045】これらの滑剤の配合量は、基材となる樹脂
によって変化するため一概に言えないが、概ね樹脂基材
に対して0.001〜15重量%が好ましく、0.00
5〜10重量%がより好ましく、0.01〜5重量%が
最も好ましい。
The amount of these lubricants varies depending on the resin used as the base material, and cannot be specified unconditionally, but is generally preferably 0.001 to 15% by weight based on the resin base material, and is preferably 0.001 to 15% by weight.
5 to 10% by weight is more preferable, and 0.01 to 5% by weight is most preferable.

【0046】本発明に使用できる紫外線吸収剤として
は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノ
ン系紫外線吸収剤、その他の紫外線吸収剤が挙げられ
る。ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例え
ば、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)
ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5’−
t−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’
−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)
ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−
t−ブチル−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾー
ル、2−{2’−ヒドロキシ−3’,5’−ビス(α,
α−ジメチルベンジル)フェニル}ベンゾトリアゾー
ル、2−(2’−ヒドロキシ−3’−t−ブチル−5’
−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、
2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチル
フェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−
(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−アミルフェ
ニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−
5’−t−オクルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−
{2’−ヒドロキシ−3’−(3”,4”,5”,6”
−テトラヒドロフタルイミドメチル)−5’−メチルフ
ェニル}ベンゾトリアゾール、2,2−メチレンビス
{4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−6−
(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)フェノー
ル}、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メタクリロキシ
フェニル)−2H−ベンゾトリアゾール等が挙げられ
る。
Examples of the ultraviolet absorber that can be used in the present invention include a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a benzophenone-based ultraviolet absorber, and other ultraviolet absorbers. Examples of the benzotriazole-based ultraviolet absorber include, for example, 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl)
Benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-
t-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2 ′
-Hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl)
Benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3'-
t-butyl-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- {2'-hydroxy-3 ', 5'-bis (α,
α-dimethylbenzyl) phenyl} benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-t-butyl-5 ′
-Methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole,
2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2-
(2′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-amylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-
5′-t-ocrphenyl) benzotriazole, 2-
{2'-hydroxy-3 '-(3 ", 4", 5 ", 6"
-Tetrahydrophthalimidomethyl) -5'-methylphenyl {benzotriazole, 2,2-methylenebis} 4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6
(2H-benzotriazol-2-yl) phenol}, 2- (2′-hydroxy-5′-methacryloxyphenyl) -2H-benzotriazole and the like.

【0047】ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、
例えば、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2−ヒ
ドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキ
シ−4−オクトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−
4−ドデシルオキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒド
ロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2’−ジヒ
ドロキシ−4,4’−メトキシベンゾフェノン、2−ヒ
ドロキシ−4−メトキシ−5−スルホベンゾフェノン、
ビス(5−ベンゾイル−4−ヒドロキシ−2−メトキシ
フェニルメタン)等が挙げられる。
As the benzophenone-based ultraviolet absorber,
For example, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-
4-dodecyloxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2′-dihydroxy-4,4′-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenone,
Bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenylmethane) and the like.

【0048】その他の紫外線吸収剤としては、例えば、
フェニルサリシレート、4−t−ブチルフェニルサリシ
レート、4−オクチルフェニルサリシレート等のサリシ
レート系;エチル−2−シアノ−3,3−ジフェニルア
クリレート、2−エチルヘキシル−2−シアノ−3,3
−ジフェニルアクリレート等のシアノアクリレート系;
2−エトキシ−2’−エチルオキザリックアシッドビス
アニリド等のオキザリックアシッド系等の紫外線吸収剤
が挙げられる。
Other ultraviolet absorbers include, for example,
Salicylates such as phenyl salicylate, 4-t-butylphenyl salicylate and 4-octylphenyl salicylate; ethyl-2-cyano-3,3-diphenylacrylate, 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3
-Cyanoacrylates such as diphenylacrylate;
Oxalic acid-based ultraviolet absorbers such as 2-ethoxy-2'-ethyloxalic acid bisanilide and the like can be mentioned.

【0049】本発明に使用できるヒンダードアミン系光
安定剤としては、例えば、ビス(2,2,6,6−テト
ラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(N−メ
チル−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジ
ル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメ
チル−4−ピペリジル)−2−(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)−2−n−ブチルマロネ
ート、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4
−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボ
キシレート、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタ
メチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテ
トラカルボキシレート、(ミックスト−2,2,6,6
−テトラメチル−4−ピペリジル/トリデシル)−1,
2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、(ミック
スト−1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリ
ジル/トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカ
ルボキシレート、ミックスト−{2,2,6,6−テト
ラメチル−4−ピペリジル/β,β,β’,β’−テト
ラメチル−3,9−(2,4,8,10−テトラオキサ
スピロ[5,5]ウンデカン)ジエチル}−1,2,
3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト−
{1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル
/β,β,β’,β’−テトラメチル−3,9−(2,
4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカ
ン)ジエチル}−1,2,3,4−ブタンテトラカルボ
キシレート、ポリ{6−(1,1,3,3,−テトラメ
チルブチル)イミノ−1,3,5−トリアジン−2,4
−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピ
ペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6
−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ},ジメチル
サクシネート/4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テト
ラメチル−1−ピペリジンエタノール重合体、2,2,
6,6−テトラメチル−4−ピペリジルメタクリレー
ト、1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジ
ルメタクリレート、エチレンビス(2,2,6,6−テ
トラメチル−3−オキサ−4−ピペリジン)等が挙げら
れる。
Examples of the hindered amine light stabilizer usable in the present invention include bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate and bis (N-methyl-2,2,6,6). -Tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -2- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -2- n-butylmalonate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4
-Piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, ( Mixed-2, 2, 6, 6
-Tetramethyl-4-piperidyl / tridecyl) -1,
2,3,4-butanetetracarboxylate, (mixed-1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl / tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, mixed {2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl / β, β, β ′, β′-tetramethyl-3,9- (2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] Undecane) diethyl} -1,2,
3,4-butanetetracarboxylate, mixed
{1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl / β, β, β ′, β′-tetramethyl-3,9- (2
4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane) diethyl {-1,2,3,4-butanetetracarboxylate, poly {6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) Imino-1,3,5-triazine-2,4
-Diyl {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene} (2,2,6,6
-Tetramethyl-4-piperidyl) imino}, dimethylsuccinate / 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol polymer, 2,2
6,6-tetramethyl-4-piperidyl methacrylate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate, ethylenebis (2,2,6,6-tetramethyl-3-oxa-4-piperidine ) And the like.

【0050】本発明に使用できるその他の光安定剤とし
ては、例えば、{2,2’−チオビス(4−t−オクチ
ルフェノレート)}−2−エチルヘキシルアミンニッケ
ル(II)、ニッケルジブチルジチオカルバメート、
{2,2’−チオビス(4−t−オクチルフェノレー
ト)}−2−ブチルアミンニッケル(II)、ニッケルビ
ス(オクチルフェニル)サルファイド、3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシベンジルリン酸モノエチレー
トニッケル錯体等のニッケル系光安定剤;2,4−ジ−
t−ブチルフェニル−3,5’−ジ−t−ブチル−4’
−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。
Other light stabilizers usable in the present invention include, for example, {2,2′-thiobis (4-t-octylphenolate)}-2-ethylhexylamine nickel (II), nickel dibutyl dithiocarbamate,
{2,2′-thiobis (4-t-octylphenolate)}-2-butylamine nickel (II), nickel bis (octylphenyl) sulfide, 3,5-di-t
-Based light stabilizers such as -butyl-4-hydroxybenzylphosphate monoethylate nickel complex; 2,4-di-
t-butylphenyl-3,5'-di-t-butyl-4 '
-Hydroxybenzoate and the like.

【0051】本発明に使用できるその他の帯電防止剤と
しては、例えば、グリセリンモノ脂肪酸エステル、ポリ
グリセリン脂肪酸エステル、ジエタノールアミン脂肪酸
アミド、ポリアルキレングリコールアルキルエーテル、
N−アルキルアンモニウムクロライド等が挙げられる。
Other antistatic agents usable in the present invention include, for example, glycerin monofatty acid ester, polyglycerin fatty acid ester, diethanolamine fatty acid amide, polyalkylene glycol alkyl ether,
N-alkyl ammonium chloride and the like can be mentioned.

【0052】本発明に使用できるその他の添加剤として
は、例えば、ジベンジリデンソルビトール、ビス(p−
メチルベンジリデン)ソルビトール、ビス(p−エチル
ベンジリデン)ソルビトール、ヒドロキシ−ジ(t−ブ
チル安息香酸)アルミニウム、リン酸ビス(4−t−ブ
チルフェニル)ナトリウム、リン酸2,2−メチレンビ
ス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)ナトリウム塩等
の造核剤;フタル酸エステル、二塩基酸エステル、塩素
化パラフィン、ポリエステル、エポキシ化エステル、リ
ン酸エステル、トリメリット酸エステル等の可塑剤;金
属石鹸、有機スズ、有機鉛、ホスファイト、エポキシ
ド、β−ジケトン、ポリオール、過塩素酸塩、ハイドロ
タルサイト、ゼオライト化等の塩ビ安定剤等が挙げられ
る。
Other additives that can be used in the present invention include, for example, dibenzylidene sorbitol, bis (p-
(Methylbenzylidene) sorbitol, bis (p-ethylbenzylidene) sorbitol, aluminum hydroxy-di (t-butylbenzoate), sodium bis (4-t-butylphenyl) phosphate, 2,2-methylenebis (4,6 Nucleating agents such as -di-t-butylphenyl) sodium salt; plasticizers such as phthalic acid ester, dibasic acid ester, chlorinated paraffin, polyester, epoxidized ester, phosphoric acid ester, trimellitic acid ester; metal soap , Organic tin, organic lead, phosphite, epoxide, β-diketone, polyol, perchlorate, hydrotalcite, chlorinated PVC stabilizer such as zeolite, and the like.

【0053】このような前記一般式(1)で表わされる
単量体ユニットを含む重合体(A)と前記有機アニオン
化合物(B)とを必須成分として含有し、必要に応じて
種々の添加剤を添加して得られる本発明の帯電防止性組
成物は、特に各種の合成樹脂の成形加工の際に練り込み
によって樹脂に添加され優れた帯電防止性能を発揮する
と共に、この帯電防止効果が樹脂への添加加工の直後か
ら長期間にわたって維持されるという特徴を有する。
The polymer (A) containing the monomer unit represented by the general formula (1) and the organic anion compound (B) are contained as essential components, and various additives may be added as necessary. The antistatic composition of the present invention obtained by the addition of, especially in the molding process of various synthetic resins, is added to the resin by kneading and exhibits excellent antistatic performance, and this antistatic effect is not It has the characteristic that it is maintained for a long time immediately after the addition processing to the steel.

【0054】[0054]

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明する。尚、以下の実施例中、「部」、「%」等の単位
は特に記載のない限り重量基準である。以下に記載する
試料1〜試料15の各試料を表1及び表2に示す割合で
配合して本発明品及び比較品の種々の帯電防止性組成物
を調製し、これらを評価試験に供した。
EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. In the following examples, units such as "parts" and "%" are based on weight unless otherwise specified. Samples 1 to 15 described below were blended in the proportions shown in Tables 1 and 2 to prepare various antistatic compositions of the present invention and comparative products, which were subjected to evaluation tests. .

【0055】[0055]

【化6】 Embedded image

【0056】[0056]

【化7】 Embedded image

【0057】(EO)10−(EO)10/(PO)10は、ノニル
フェノールにエチレンオキサイド10モルを付加重合
後、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの各1
0モルをランダム共重合したことを表わす。
(EO) 10- (EO) 10 / (PO) 10 is obtained by adding 10 moles of ethylene oxide to nonylphenol and then adding 1 mole each of ethylene oxide and propylene oxide.
It means that 0 mol was randomly copolymerized.

【0058】[0058]

【化8】 Embedded image

【0059】[0059]

【化9】 Embedded image

【0060】試料5:ドデシルベンゼンスルホン酸ナト
リウム 試料6:ドデシルベンゼンスルホン酸カルシウム 試料7:C9〜C13アルキルスルホン酸リチウム 試料8:ジ−2−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリ
ウム 試料9:ポリオキシエチレン(5)ステアリルリン酸エ
ステルナトリウム 試料10:C12〜C13ポリオキシエチレン(3)ア
ルキル硫酸エステルナトリウム 試料11:シリカ粉(トクヤマ製 商品名:トクシール
NP) 試料12:ノニルフェノールエトキシレート(平均分子
量 2,000) 試料13:ポリエチレングリコール (平均分子量
6,000) 試料14:グリセリンモノステアレート 試料15:ポリオキシエチレン(30)ノニルフェノー
ルエーテルサルフェートナトリウム
Sample 5: Sodium dodecylbenzenesulfonate Sample 6: Calcium dodecylbenzenesulfonate Sample 7: Lithium C9-C13 alkyl sulfonate Sample 8: Sodium di-2-ethylhexylsulfosuccinate Sample 9: Polyoxyethylene (5) stearyl Sodium phosphate ester Sample 10: C12-C13 sodium polyoxyethylene (3) alkyl sulfate ester Sample 11: Silica powder (trade name: Tokusil NP manufactured by Tokuyama) Sample 12: Nonylphenol ethoxylate (average molecular weight 2,000) Sample 13: Polyethylene glycol (average molecular weight
6,000) Sample 14: Glycerin monostearate Sample 15: Sodium polyoxyethylene (30) nonylphenol ether sulfate

【0061】[0061]

【化10】 Embedded image

【0062】試料17:トリフェニルフォスフェートSample 17: triphenyl phosphate

【0063】[0063]

【表1】 [Table 1]

【0064】[0064]

【表2】 [Table 2]

【0065】実施例1:本発明品1〜10又は比較品1
〜6の各帯電防止剤を用いて、下記の表3に示す割合で
ポリエチレングリコールテレフタレート(PET−G)
の樹脂組成物を配合し、押し出し機で280℃、20r
pmの条件でペレットを作成した。このペレットを射出
成形機で、280℃で、直径10cm、厚さ1.5mm
の成形品とした。これらの各成形品を試験片として、下
記の方法のよってそれらの表面固有抵抗値を測定して帯
電防止性を評価した。
Example 1 Invention Products 1 to 10 or Comparative Product 1
Using each of the antistatic agents No. to No. 6, polyethylene glycol terephthalate (PET-G) at the ratio shown in Table 3 below
280 ° C, 20r with an extruder
A pellet was prepared under the condition of pm. The pellets are processed at 280 ° C. with an injection molding machine at a diameter of 10 cm and a thickness of 1.5 mm.
Molded article. Using each of these molded articles as test pieces, their surface specific resistance was measured by the following method to evaluate the antistatic property.

【0066】[0066]

【表3】 [Table 3]

【0067】帯電防止性の評価:これらのPET樹脂組
成物の成形品の各試験片について、温度23℃、湿度6
0%の条件下に保存し、成形加工の10分後及び7日保
存後に、これらの試験片の表面固有抵抗値を下記の条件
にて測定した。 測定装置:アドバンテスト社製デジタル超高抵抗計R8
340 測定温度: 23℃ 測定湿度: 55〜65% 印加電圧: 500V 印加時間: 1分 又、帯電防止性の持続性を評価するために、7日保存後
の各試験片を流水中に30分浸漬し、風乾後のこれらの
表面固有抵抗値を測定した。更に、別の試験片につい
て、高温での帯電防止性の持続性を評価するために、8
0℃で14日放置し、これらの表面固有抵抗値を測定し
た。これらの測定結果を表4に示す。
Evaluation of antistatic property : Each test piece of a molded article of these PET resin compositions was subjected to a temperature of 23 ° C. and a humidity of 6
The specimen was stored under 0% conditions, and after 10 minutes and 7 days after the molding, the surface resistivity of these test pieces was measured under the following conditions. Measuring device: Digital ultra high resistance meter R8 manufactured by Advantest
340 Measurement temperature: 23 ° C. Measurement humidity: 55 to 65% Applied voltage: 500 V Application time: 1 minute Also, in order to evaluate the durability of the antistatic property, each test piece after storage for 7 days was put in running water for 30 minutes. After immersion and air drying, the surface specific resistance values were measured. Further, in order to evaluate the durability of the antistatic property at a high temperature on another test piece, 8
After standing at 0 ° C. for 14 days, their surface specific resistance values were measured. Table 4 shows the measurement results.

【0068】[0068]

【表4】 [Table 4]

【0069】実施例2:本発明品1、2、5、6、8、
10、11又は比較品1、2、4〜6の各帯電防止剤を
用いて、下記の表5に示す割合でポリカーボネート/A
BS樹脂組成物を配合し、押し出し機で、280℃、2
5rpmの条件でペレットを作成した。これらのペレッ
トを射出成形機で、280℃で、直径10cm、厚さ3
mmの成形品とした。これらの成形品を試験片として、
実施例1と同様の方法で成形加工し、その10分後及び
7日後(水洗前)及び流水に浸漬後(水洗後)のこれら
の試験片の表面固有抵抗値を測定した。これらの測定結
果を表6に示す。
Example 2: Products 1, 2, 5, 6, 8, and 8 of the present invention
Using each of the antistatic agents of Comparative Examples 10, 11 or Comparative Products 1, 2, 4 to 6, polycarbonate / A in the ratio shown in Table 5 below
The BS resin composition was blended, and the extruder was used at 280.degree.
Pellets were prepared under the condition of 5 rpm. These pellets were processed by an injection molding machine at 280 ° C., with a diameter of 10 cm and a thickness of 3 cm.
mm. Using these molded products as test pieces,
Forming was carried out in the same manner as in Example 1, and after 10 minutes and 7 days (before rinsing) and after immersion in running water (after rinsing), the surface resistivity of these test pieces was measured. Table 6 shows the measurement results.

【0070】[0070]

【表5】 [Table 5]

【0071】[0071]

【表6】 [Table 6]

【0072】実施例3:本発明品1、2、5、6又は比
較品5の各帯電防止剤を用い、リン系難燃剤として試料
16又は試料17のものを用いて、下記の表7に示す割
合でポリカーボネート/ABS樹脂組成物を配合し、実
施例2と同様の操作を行ない、直径10cm、厚さ3m
mの成形品とした。なお、樹脂に酸化防止剤のみ配合
し、難燃剤及び帯電防止剤を配合しないものをブランク
とした。これらの成形品を試験片として、実施例1と同
様の方法で、成形加工の10分後及び7日後のこれらの
試験片の表面固有抵抗値を測定した。
Example 3 Using the antistatic agent of the product 1, 2, 5, 6 of the present invention or the comparative product 5, and using the sample 16 or 17 as a phosphorus-based flame retardant, the following Table 7 was used. The polycarbonate / ABS resin composition was blended in the proportions shown, and the same operation as in Example 2 was performed to obtain a diameter of 10 cm and a thickness of 3 m.
m. In addition, only the antioxidant was compounded with the resin, and the resin without the flame retardant and the antistatic agent was used as a blank. Using these molded articles as test pieces, the surface resistivity values of these test pieces were measured 10 minutes and 7 days after the forming in the same manner as in Example 1.

【0073】また、各試験片の耐熱性及び熱着色性を評
価するために、下記の方法によって熱変形温度(HD
T)及び表面の色差を測定した。耐熱性の評価 :長さ110mm、幅4mm、高さ12m
mに成形された樹脂試験片について、JIS K720
7に準拠し、下記の試験機を用いて熱変形温度(HD
T)を測定し、帯電防止剤の添加による耐熱性の変化を
評価した。なお、熱変形温度の低いものほど耐熱性が低
下していることを示す。 HDT測定装置: 東洋精機製作所社製 HDT測定機
3A−2 荷 重: 18.5kgf/cm2(A法)
Further, in order to evaluate the heat resistance and the thermal coloring property of each test piece, the heat deformation temperature (HD) was determined by the following method.
T) and the surface color difference were measured. Evaluation of heat resistance : length 110 mm, width 4 mm, height 12 m
m, according to JIS K720
7 and the heat distortion temperature (HD
T) was measured, and the change in heat resistance due to the addition of the antistatic agent was evaluated. The lower the heat distortion temperature, the lower the heat resistance. HDT measuring device: HDT measuring device 3A-2 manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. Load: 18.5 kgf / cm2 (A method)

【0074】熱着色性の評価:シート状に成形された樹
脂試験片について、下記の試験機を用いて帯電防止剤を
添加したものとブランク(帯電防止剤及び難燃剤を無添
加のもの)との成形品表面の色差(△E)測定し、樹脂
成形時の熱着色性を評価した。この色差の値の大きいも
のほど、熱着色性が大きく、帯電防止剤として適当でな
いことをを示している。 色差測定装置: ミノルタ社製 色差計CM−3700
d これらの測定結果を表8に示す。
Evaluation of thermal coloring property : A resin test piece formed into a sheet was evaluated using a tester described below and a blank (without adding an antistatic agent and a flame retardant). The color difference (ΔE) of the surface of the molded article was measured to evaluate the thermal coloring property during resin molding. The larger the value of the color difference, the larger the thermal coloring property, indicating that the color difference is not suitable as an antistatic agent. Color difference measuring device: Color difference meter CM-3700 manufactured by Minolta
d Table 8 shows the measurement results.

【0075】[0075]

【表7】 [Table 7]

【0076】[0076]

【表8】 [Table 8]

【0077】実施例4:本発明品1、3、4、7〜9又
は比較品1〜3、6の各帯電防止剤を用いて、下記の表
9に示す割合でポリプロピレン/ナイロン樹脂組成物を
配合し、押し出し機で、260℃、25rpmの条件で
ペレットを作成した。これらのペレットを射出成形機
で、260℃で、直径10cm、厚さ1.5mmの成形
品とした。これらの成形品を試験片として、実施例1と
同様の方法で、成形加工の10分後、7日後(水洗前)
及び流水に浸漬後(水洗後)のこれらの試験片の表面固
有抵抗値を測定した。これらの測定結果を表10に示
す。
Example 4 A polypropylene / nylon resin composition was prepared using the antistatic agent of the product 1, 3, 4, 7 to 9 of the present invention or the comparative products 1 to 3 and 6 in the proportions shown in Table 9 below. And pellets were prepared with an extruder at 260 ° C. and 25 rpm. These pellets were formed into a molded product having a diameter of 10 cm and a thickness of 1.5 mm at 260 ° C. by an injection molding machine. Using these molded articles as test specimens, 10 minutes and 7 days after molding (before water washing) in the same manner as in Example 1.
The surface resistivity of these test pieces after immersion in running water (after washing with water) was measured. Table 10 shows the measurement results.

【0078】[0078]

【表9】 [Table 9]

【0079】[0079]

【表10】 [Table 10]

【0080】以上の評価試験の結果から明らかなよう
に、種々の樹脂について、本発明品を使用した樹脂成形
品は、比較品を使用した樹脂成形品に比べて、その表面
抵抗値が成形直後でも小さく、7日間保存しても、或い
はその後水洗してもほとんど変化しないか、変化幅が小
さいことがわかる。また、PET樹脂では80℃で14
日間保存してもほとんど変化が見られない。従って、本
発明の帯電防止性組成物は、多くの種類の樹脂に対して
優れた帯電防止性能とその速効性、持続性を有すること
がわかる。
As is clear from the results of the above evaluation tests, for various resins, the resin molded product using the product of the present invention has a surface resistance value immediately after molding which is lower than that of the resin molded product using the comparative product. However, it can be seen that it is small and hardly changes even if it is stored for 7 days or washed with water thereafter, or the change width is small. For PET resin, 14 ° C at 80 ° C
Almost no change is seen even after storage for days. Therefore, it can be seen that the antistatic composition of the present invention has excellent antistatic performance, quick action, and durability for many types of resins.

【0081】[0081]

【発明の効果】本発明の効果は、帯電防止効果が高く、
速効性及び持続性に優れた高分子型の合成樹脂用帯電防
止剤を提供したことにある。
The effect of the present invention is that the antistatic effect is high,
It is an object of the present invention to provide a polymer type antistatic agent for a synthetic resin which is excellent in quick action and durability.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08K 5/521 C08K 5/521 C08L 61/14 C08L 61/14 101/00 101/00 C09K 21/12 C09K 21/12 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 5/521 C08K 5/521 C08L 61/14 C08L 61/14 101/00 101/00 C09K 21/12 C09K 21/12

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記の一般式(1) 【化1】 (式中、R1はアルキレン基を表わし、R2は水素原子、
ハロゲン原子又は炭化水素基を表わし、Xは水素原子、
炭化水素基、イソシアネート残基、エステル基を有する
炭化水素基、又はアニオン性親水基を表わし、mは1以
上の数を表わす。)で表わされる単量体ユニットを含有
する重合体(A)と、低分子量有機アニオン化合物
(B)を含有することを特徴とする帯電防止性組成物。
[Claim 1] The following general formula (1) (Wherein, R 1 represents an alkylene group, R 2 represents a hydrogen atom,
X represents a halogen atom or a hydrocarbon group, X is a hydrogen atom,
Represents a hydrocarbon group, an isocyanate residue, a hydrocarbon group having an ester group, or an anionic hydrophilic group, and m represents a number of 1 or more. An antistatic composition comprising a polymer (A) containing a monomer unit represented by the formula (1) and a low molecular weight organic anion compound (B).
【請求項2】 R1が炭素数2〜4のアルキレン基であ
る請求項1に記載の帯電防止性組成物。
2. The antistatic composition according to claim 1, wherein R 1 is an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
【請求項3】 低分子量有機アニオン化合物(B)が、
有機カルボン酸、有機スルホン酸、有機硫酸エステル、
若しくは有機リン酸エステルから選ばれる酸性基を有す
る平均分子量500以下の有機化合物、又はこれらと塩
基性化合物との中和物である請求項1又は2に記載の帯
電防止性組成物。
3. The method according to claim 1, wherein the low molecular weight organic anion compound (B) is
Organic carboxylic acids, organic sulfonic acids, organic sulfates,
The antistatic composition according to claim 1 or 2, which is an organic compound having an acidic group selected from organic phosphates and having an average molecular weight of 500 or less, or a neutralized product of these and a basic compound.
【請求項4】 (A)と(B)の割合が、重量比で (A)/(B)=10/90〜99.5/0.5 である請求項1〜3の何れか1項に記載の帯電防止性組
成物。
4. The method according to claim 1, wherein the weight ratio of (A) and (B) is (A) / (B) = 10/90 to 99.5 / 0.5. 3. The antistatic composition according to item 1.
【請求項5】 (A)及び(B)が担体に含浸されてい
る請求項1〜4の何れか1項に記載の帯電防止性組成
物。
5. The antistatic composition according to claim 1, wherein (A) and (B) are impregnated in a carrier.
【請求項6】 樹脂基材に、請求項1〜5の何れか1項
に記載の帯電防止性組成物、及び下記の一般式(2) 【化2】 (式中、R3〜R6は、アリール基を表わし、Yはアリー
レン基を表わし、a〜dは0若しくは1の数を表わし、
sは1〜5の数を表わす。)で表わされるリン系化合物
(C)を添加した樹脂組成物。
6. A resin substrate, wherein the antistatic composition according to claim 1 and the following general formula (2): (Wherein, R 3 to R 6 represent an aryl group, Y represents an arylene group, ad represents a number of 0 or 1,
s represents the number of 1-5. A resin composition to which a phosphorus compound (C) represented by the formula (1) is added.
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