JP2002060483A - Active energy ray-curable resin composition - Google Patents

Active energy ray-curable resin composition

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JP2002060483A
JP2002060483A JP2000250434A JP2000250434A JP2002060483A JP 2002060483 A JP2002060483 A JP 2002060483A JP 2000250434 A JP2000250434 A JP 2000250434A JP 2000250434 A JP2000250434 A JP 2000250434A JP 2002060483 A JP2002060483 A JP 2002060483A
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compound
active energy
energy ray
resin composition
curable resin
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Mizutani
剛 水谷
Kiyohisa Tokuda
清久 徳田
Kazuhiko Ishii
一彦 石井
Minoru Yokoshima
実 横島
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an active energy ray-curable resin composition which has good curability by ultraviolet irradiation without using a photocationic polymerization initiator. SOLUTION: This active energy ray-curable resin composition comprises (A) a compound having at least one oxetane ring in the molecule and (B) a maleimide compound.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線等の活性エ
ネルギー線の照射により速やかに硬化する活性エネルギ
ー線硬化性樹脂組成物に関するものである。更に詳細に
は、スルホニウム塩やヨートニウム塩等の光カチオン重
合開始剤を使用せずに硬化することができる活性エネル
ギー線硬化性樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an active energy ray-curable resin composition which is rapidly cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays. More specifically, the present invention relates to an active energy ray-curable resin composition which can be cured without using a cationic photopolymerization initiator such as a sulfonium salt and an iodonium salt.

【0002】[0002]

【従来の技術】活性エネルギー線硬化技術は、その速い
硬化速度、一般に無溶剤であることによる良好な作業
性、極めて低いエネルギー必要量等の種々の特性から、
各種コーティング、金属塗装及び印刷等の種々の産業に
おいて極めて重要になっている。これら分野で用いられ
ている材料の大部分は多官能性アクリレートであり研究
の大部分は活性エネルギー線開始ラジカル重合に向けら
れているが光開始イオン重合も多くの応用分野でかなり
有望である。特に光開始カチオン重合は、多種多様な材
料の重合によって様々な化学的および物理的特性を実現
させる可能性がある。
2. Description of the Related Art Active energy ray curing technology has various characteristics such as a high curing speed, good workability due to generally no solvent, and an extremely low energy requirement.
It has become extremely important in various industries such as various coatings, metal painting and printing. While most of the materials used in these fields are polyfunctional acrylates and most of the research has been directed to active energy beam initiated radical polymerization, photoinitiated ionic polymerization is also quite promising in many applications. In particular, photoinitiated cationic polymerization can achieve various chemical and physical properties through the polymerization of a wide variety of materials.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記の光開始カチオン
重合は、従来、ヨードニウム塩やスルホニウム塩等の光
カチオン重合開始剤を使用する必要があるが、残存する
光カチオン重合開始剤は、酸を発生させ、用途によって
は悪影響を与え好ましくない。
In the above-mentioned photo-initiated cationic polymerization, it is conventionally necessary to use a photo-cationic polymerization initiator such as an iodonium salt or a sulfonium salt. It is not preferable because it causes adverse effects depending on the application.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、分子中に1個以上のオキセタン環を有する化
合物とマレイミド化合物を必須成分とする活性エネルギ
ー線硬化性組成物が実用的な硬化性を有し良好な諸特性
を有することを見い出し本発明を完成した。即ち、本発
明は、 1.分子中に1個以上のオキセタン環を有する化合物
(A)とマレイミド化合物(B)からなる活性エネルギ
ー線硬化性樹脂組成物、 2.分子中に1個以上のオキシラン環を有する化合物
(C)を含有する1項記載の活性エネルギー線硬化性樹
脂組成物、 3.分子中に1個以上のビニルエーテル基を有する化合
物(D)を含有する1または2項記載の活性エネルギー
線硬化性樹脂組成物、 4.マレイミド化合物(B)がシクロ環又は脂肪族基を
有するマレイミド化合物である1ないし3のいずれか1
項記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、 5.分子中に1個以上のビニルエーテル基を有する化合
物(D)がシクロヘキシル−1,4−ジメタノールのジ
ビニルエーテルである3または4項記載の活性エネルギ
ー線硬化性樹脂組成物、に関する。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that an active energy ray-curable composition containing a compound having one or more oxetane rings in the molecule and a maleimide compound as essential components is practical. The present inventors have found that the composition has excellent curability and good properties and completed the present invention. That is, the present invention provides: 1. An active energy ray-curable resin composition comprising a compound (A) having one or more oxetane rings in the molecule and a maleimide compound (B); 2. The active energy ray-curable resin composition according to item 1, which contains a compound (C) having one or more oxirane rings in the molecule. 3. The active energy ray-curable resin composition according to 1 or 2, which contains a compound (D) having one or more vinyl ether groups in a molecule. Any one of 1 to 3, wherein the maleimide compound (B) is a maleimide compound having a cyclo ring or an aliphatic group
4. The active energy ray-curable resin composition according to the above item, 5. The active energy ray-curable resin composition according to item 3 or 4, wherein the compound (D) having one or more vinyl ether groups in the molecule is cyclohexyl-1,4-dimethanol divinyl ether.

【0005】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
用いる分子中に1個以上のオキセタン環を有する化合物
(A)は、種々のものが使用でき、好ましい化合物とし
ては、下記式(1)で表わされる化合物を挙げることが
できる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail. As the compound (A) having one or more oxetane rings in the molecule used in the present invention, various compounds can be used, and preferred compounds include compounds represented by the following formula (1).

【0006】[0006]

【化1】 Embedded image

【0007】(式(1)中、mは1〜30の数であり、
Zは酸素原子又は硫黄原子である。R 1は水素原子、フ
ッ素原子、メチル基、エチル基、プロピル基及びブチル
基等の炭素数1〜6個のアルキル基、炭素数1〜6個の
フルオロアルキル基、アリル基、アリール基又はフリル
基である。R2は、例えば式(2)で示される炭素数1
〜12の水酸基を有しても良い線形又は分枝アルキル
基、線形或いは分枝ポリ(アルキレンオキシ)基であ
る。)
(Wherein m is a number from 1 to 30;
Z is an oxygen atom or a sulfur atom. R 1Is a hydrogen atom,
Nitrogen atom, methyl group, ethyl group, propyl group and butyl
An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as a group,
Fluoroalkyl group, allyl group, aryl group or furyl
Group. RTwoIs, for example, a carbon number 1 represented by the formula (2)
Linear or branched alkyl optionally having up to 12 hydroxyl groups
Groups, linear or branched poly (alkyleneoxy) groups
You. )

【0008】[0008]

【化2】 Embedded image

【0009】(式(2)中、R3はメチル基、エチル基
又はプロピル基等の低級アルキル基である。)
(In the formula (2), R 3 is a lower alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group.)

【0010】又R2は、下記(3)、(4)、(5)、
(6)及び(7)からなる群から選択される多価基でも
あり得る。
R2 is represented by the following (3), (4), (5),
It may be a polyvalent group selected from the group consisting of (6) and (7).

【0011】[0011]

【化3】 Embedded image

【0012】(式(3)中、nは0〜2000の整数で
ある。R4及びR5はそれぞれ炭素数1〜10のアルキル
基及び下記(8)から成る群から選択される基である。
(In the formula (3), n is an integer of 0 to 2000. R 4 and R 5 are each an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and a group selected from the group consisting of the following (8). .

【0013】[0013]

【化4】 Embedded image

【0014】(式(8)中、jは0又は1〜100の整
数であり、R6は炭素数1〜10のアルキル基であ
る。)
(In the formula (8), j is 0 or an integer of 1 to 100, and R 6 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.)

【0015】[0015]

【化5】 Embedded image

【0016】(式(4)中、R7は水素原子、炭素数1
〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、
ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低
級アルキルカルボキシレート基又はカルボキシル基であ
る。)
(In the formula (4), R 7 is a hydrogen atom and has 1 carbon atom.
An alkyl group of 10 to 10, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms,
It is a halogen atom, a nitro group, a cyano group, a mercapto group, a lower alkyl carboxylate group or a carboxyl group. )

【0017】[0017]

【化6】 Embedded image

【0018】(式(5)中、R8は酸素原子、硫黄原
子、NH、SO、SO2、CH2、C(CH32又はC
(CF32である。)
(In the formula (5), R 8 is an oxygen atom, a sulfur atom, NH, SO, SO 2 , CH 2 , C (CH 3 ) 2 or C
(CF 3 ) 2 . )

【0019】[0019]

【化7】 Embedded image

【0020】(式(6)中、R9は水素原子、炭素数1
〜10のアルキル基又は臭素原子であり、リットルは0
〜30の数である。)
(In the formula (6), R 9 is a hydrogen atom and has 1 carbon atom.
10 to 10 alkyl groups or bromine atoms;
~ 30. )

【0021】[0021]

【化8】 Embedded image

【0022】(式(7)中、Xは0〜5の数である。)(In the formula (7), X is a number from 0 to 5.)

【0023】本発明では、式(1)において、R1が低
級アルキル基のものが好ましく、エチル基のものがより
好ましい。R2としては式(4)においてR7が水素原子
である基、ヘキサメチレン基、式(2)においてR3
エチル基のものが好ましい。又、R5、R6、及びR9
好ましくはメチルである。Zは好ましくは酸素原子であ
る。化合物(A)の他の好ましい具体例としては、式
(9)及び式(10)の化合物を挙げることができる。
In the present invention, in formula (1), R 1 is preferably a lower alkyl group, more preferably an ethyl group. R 2 is preferably a group in which R 7 is a hydrogen atom in the formula (4), a hexamethylene group, and a group in which R 3 is an ethyl group in the formula (2). Also, R 5 , R 6 and R 9 are preferably methyl. Z is preferably an oxygen atom. Other preferred specific examples of the compound (A) include the compounds of the formulas (9) and (10).

【0024】[0024]

【化9】 Embedded image

【0025】[0025]

【化10】 Embedded image

【0026】(式(9)中、yは25〜200の整数で
あり、R9は炭素数1〜4のアルキル基又はトリアルキ
ルシリル基である。)
(In the formula (9), y is an integer of 25 to 200, and R 9 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a trialkylsilyl group.)

【0027】本発明では、上記化合物(A)の2種類以
上を併用することができる。
In the present invention, two or more of the above compounds (A) can be used in combination.

【0028】本発明に用いられるマレイミド化合物
(B)としては、種々のものが使用でき、好ましい化合
物としては、下記式(11)又は式(12)で表される
マレイミド基を有する化合物を挙げることができる。
As the maleimide compound (B) used in the present invention, various compounds can be used, and preferred compounds include a compound having a maleimide group represented by the following formula (11) or (12). Can be.

【0029】[0029]

【化11】 Embedded image

【0030】(式(11)中、R11及びR12は、水素原
子、炭素数1〜20のアルキル基又は炭素数1〜20の
アルコキシ基である。)
(In the formula (11), R 11 and R 12 are a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms.)

【0031】[0031]

【化12】 Embedded image

【0032】(式(12)中、R13は水素原子、炭素数
1〜20のアルキル基、又は炭素数1〜20のアルコキ
シ基である。) 具体的には、特開昭52−988号公報、特開昭55−
160010号公報、特開昭62−64813号公報、
特開昭61−250064号公報、特開平3−1241
4号公報、特開昭62−79243号公報、特開昭57
−205413号公報、特開平2−268155号公
報、特開昭58−40374号公報、特開平11−12
4404号公報、特開平11−124403号公報等に
記載されているマレイミド化合物が使用できる。
(In the formula (12), R 13 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms.) Specifically, JP-A-52-988 Gazette, JP-A-55-
No. 160010, JP-A-62-64813,
JP-A-61-250064, JP-A-3-1241
No. 4, JP-A-62-79243, JP-A-57-79243
-205413, JP-A-2-268155, JP-A-58-40374, JP-A-11-12
Maleimide compounds described in JP-A-4404 and JP-A-11-124403 can be used.

【0033】更に、具体的には、N−シクロヘキシルマ
レイミド、メチレンビス(4−N−シクロヘキシルマレ
イミド)、N−(4−シクロヘキシル)ジメチルマレイ
ミド、3−(N−メチルマレイミド)−3,5,5−ト
リメチルシクロヘキシル−マレイミド、2,5(または
6)−ビス(N−メチルマレイミド)−ビシクロ[2,
2,1]ヘプタン1,3−ビス(N−メチルマレイミ
ド)シクロヘキサン等のシクロ環含有マレイミド化合
物;N−ブチルマレイミド、2−(N−エチルマレイミ
ド)−2,6−ジマレイミドカプロエート、2,2,4
−トリメチルヘキサメチレンジマレイミド、2,4,4
−トリメチルヘキサメチレンジマレイミド、N−メチル
マレイミド、N−ドデシルマレイミド、N−ヒドロキシ
エチルマレイミド、N−1−メトキシメチルプロピルマ
レイミド、N−1−エトキシメチルプロピルマレイミ
ド、N−1−メトキシメチルブチルマレイミド、ビス
(3−N−マレイミドプロピル)ポリテトラヒドロフラ
ン、N−[6−メチル−4−オキサ−5−オキソ−ヘプ
テン16]−イル]−ジメチルマレイミド等の脂肪族マ
レイミド化合物;△−1−テトラヒドロナフタルイミド
シクロヘキシル、△−1−テトラヒドロナフタルイミド
エチル、△−1−テトラヒドロナフタルイミドプロピ
ル、△−1−テトラヒドロナフタルイミドエチルメタク
リレート等の△−1−テトラヒドロナフタルイミド化合
物;N−フェニルマレイミド、N−(0−クロロフェニ
ル)マレイミド、4,4’−ジフェニルメタンビスマレ
イミド、N−(P−メトキシフェニル)マレイミド、
N,N’−m−キシリレンビスマレイミド等の芳香族マ
レイミド化合物等を挙げることができる。
More specifically, N-cyclohexylmaleimide, methylenebis (4-N-cyclohexylmaleimide), N- (4-cyclohexyl) dimethylmaleimide, 3- (N-methylmaleimide) -3,5,5- Trimethylcyclohexyl-maleimide, 2,5 (or 6) -bis (N-methylmaleimide) -bicyclo [2,
2,1] heptane 1,3-bis (N-methylmaleimide) cyclohexane and other cyclo-ring-containing maleimide compounds; N-butylmaleimide, 2- (N-ethylmaleimide) -2,6-dimaleimidocaproate, , 2,4
-Trimethylhexamethylene dimaleimide, 2,4,4
-Trimethylhexamethylene dimaleimide, N-methylmaleimide, N-dodecylmaleimide, N-hydroxyethylmaleimide, N-1-methoxymethylpropylmaleimide, N-1-ethoxymethylpropylmaleimide, N-1-methoxymethylbutylmaleimide, Aliphatic maleimide compounds such as bis (3-N-maleimidopropyl) polytetrahydrofuran, N- [6-methyl-4-oxa-5-oxo-heptene 16] -yl] -dimethylmaleimide; {-1-tetrahydronaphthalimide N-phenylmale compounds such as cyclohexyl, △ -1-tetrahydronaphthalimidoethyl, △ -1-tetrahydronaphthalimidopropyl, △ -1-tetrahydronaphthalimidoethyl methacrylate; De, N-(0- chlorophenyl) maleimide, 4,4'-diphenylmethane bismaleimide, N-(P- methoxyphenyl) maleimide,
Aromatic maleimide compounds such as N, N'-m-xylylenebismaleimide and the like can be mentioned.

【0034】特に好ましいマレイミド化合物としては、
前記のシクロ環含有マレイミド化合物や脂肪族マレイミ
ド化合物を挙げることができる。
Particularly preferred maleimide compounds include:
Examples of the above-mentioned cyclo ring-containing maleimide compound and aliphatic maleimide compound can be given.

【0035】本発明では、上記化合物(B)の2種類以
上を併用することができる。本発明では、分子中に1個
以上のオキシラン環を有する化合物(C)を用いること
ができる。化合物(C)の具体例としては、従来公知の
芳香族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、脂肪族エポ
キシ樹脂等が挙げられる。芳香族エポキシ樹脂として
は、少なくとも1個の芳香族核を有する多価フェノール
或いはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒ
ドリンとの反応によって製造されるジ又はポリグリシジ
ルエーテルであり、例えば、ビスフェノールA或いはそ
のアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテ
ル、水素添加ビスフェノールA或いはそのアルキレンオ
キサイド付加体のジグリシジルエーテル、ビフェニルジ
グリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げ
られる。
In the present invention, two or more of the above compounds (B) can be used in combination. In the present invention, the compound (C) having one or more oxirane rings in the molecule can be used. Specific examples of the compound (C) include conventionally known aromatic epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and aliphatic epoxy resins. The aromatic epoxy resin is a di- or polyglycidyl ether produced by reacting a polyhydric phenol having at least one aromatic nucleus or an alkylene oxide adduct thereof with epichlorohydrin, for example, bisphenol A or an alkylene oxide thereof. Examples of the adduct include diglycidyl ether as an adduct, hydrogenated bisphenol A or diglycidyl ether or biphenyl diglycidyl ether as an alkylene oxide adduct thereof, a phenol novolak epoxy resin, and a cresol novolac epoxy resin.

【0036】脂環族エポキシ樹脂としては、少なくとも
1個のシクロヘキセン又はシクロペンテン環等のシクロ
アルカン環を有する化合物を、過酸化水素、過酢酸等の
適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる、
シクロヘキセンオキサイド又はシクロペンテンオキサイ
ド含有化合物が好ましく、具体例としては、3,4−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロ
ヘキシルカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシ
クロヘキシルメチル)アジペート、エポキシ化ポリブタ
ジエン、リモネンジオキサイド等を挙げることができ
る。
The alicyclic epoxy resin is obtained by epoxidizing a compound having at least one cycloalkane ring such as a cyclohexene or cyclopentene ring with a suitable oxidizing agent such as hydrogen peroxide or peracetic acid.
Cyclohexene oxide or a compound containing cyclopentene oxide is preferred, and specific examples thereof include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, epoxidized polybutadiene, and limonenedi. Oxides and the like can be mentioned.

【0037】脂肪族エポキシ樹脂の好ましいものとして
は、脂肪族多価アルコール或いはそのアルキレンオキサ
イド付加体のジ又はポリグリシジルエーテル等があり、
その代表例としては、エチレングリコールのジグリシジ
ルエーテル、プロピレングリコールのジグリシジルエー
テル又は1,6−ヘキサンジオールのジグリシジルエー
テル等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテ
ル、グリセリン或いはそのアルキレンオキサイド付加体
のジ又はトリグリシジルエーテル等の多価アルコールの
ポリグリシジルエーテル等が挙げられる。更に、これら
の化合物の他に、分子内に1個のオキシラン環を有する
モノマーである脂肪族高級アルコールのモノグリシジル
エーテルやフェノール、クレゾール又はこれらのアルキ
レンオキサイド付加体のモノグリシジルエーテル等も用
いることができる。
Preferred examples of the aliphatic epoxy resin include di- or polyglycidyl ether of an aliphatic polyhydric alcohol or an alkylene oxide adduct thereof, and the like.
Typical examples thereof include diglycidyl ether of ethylene glycol, diglycidyl ether of propylene glycol and diglycidyl ether of 1,6-hexanediol, and the like, and di- or tri-alkylene glycol diglycidyl ether, glycerin or an alkylene oxide adduct thereof. And polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as glycidyl ether. Further, in addition to these compounds, it is also possible to use monoglycidyl ethers of aliphatic higher alcohols, which are monomers having one oxirane ring in the molecule, phenol, cresol or monoglycidyl ethers of these alkylene oxide adducts. it can.

【0038】好ましい化合物(C)としては、前記、脂
環族エポキシ樹脂を挙げることができる。本発明では、
化合物(C)の2種類以上を併用することができる。
Preferred examples of the compound (C) include the alicyclic epoxy resins described above. In the present invention,
Two or more compounds (C) can be used in combination.

【0039】本発明では、分子中に1個以上のビニルエ
ーテル基を有する化合物(D)を用いることができる。
化合物(D)の具体例としては、モノビニルエーテル及
びジビニルエーテルが好適である。モノビニルエーテル
の例としては、典型的には1〜22個の炭素原子を有す
るアルキルビニルエーテルである。ジビニルエーテルと
しては、エチレングリコール、プロピレングリコール、
ブチレングリコール、シクロヘキサン−1,4−ジメタ
ノール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリ
コールのジビニルエーテル、ポリエステルジビニルエー
テル、ポリウレタンジビニルエーテル等がある。
In the present invention, the compound (D) having one or more vinyl ether groups in the molecule can be used.
Monovinyl ether and divinyl ether are preferred as specific examples of compound (D). Examples of monovinyl ethers are alkyl vinyl ethers, typically having from 1 to 22 carbon atoms. As divinyl ether, ethylene glycol, propylene glycol,
Examples include butylene glycol, cyclohexane-1,4-dimethanol, triethylene glycol, divinyl ether of tripropylene glycol, polyester divinyl ether, and polyurethane divinyl ether.

【0040】特に好ましい化合物(D)としては、例え
ば、シクロヘキサン−1,4−ジメタノールのジビニル
エーテル等を挙げることができる。本発明では、上記化
合物(D)の2種類以上を併用することができる。本発
明では、化合物(B)と化合物(D)を併用することが
硬化性の点で特に好ましい。
Particularly preferred compound (D) is, for example, divinyl ether of cyclohexane-1,4-dimethanol. In the present invention, two or more of the above compounds (D) can be used in combination. In the present invention, it is particularly preferable to use the compound (B) and the compound (D) in combination from the viewpoint of curability.

【0041】その他成分として、本発明の組成物には、
上記必須成分の他、無機充填剤、染料、顔料、粘度調節
剤、有機溶剤および紫外線遮断剤のような不活性成分を
配合することができる。
As other components, the composition of the present invention comprises:
In addition to the above essential components, inactive components such as an inorganic filler, a dye, a pigment, a viscosity modifier, an organic solvent and an ultraviolet ray blocking agent can be blended.

【0042】又、更に必要に応じて、光カチオン重合開
始剤であるジアリールヨードニウム塩、トリアリールス
ルホニウム塩や各種の(メタ)アクリレート化合物を使
用することもできる。
Further, if necessary, a diaryliodonium salt, a triarylsulfonium salt or various (meth) acrylate compounds which are photocationic polymerization initiators can be used.

【0043】本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成
物の製造方法としては、上記化合物(A)、(B)、
(C)及び(D)を常法に従い混合すれば良い。ここ
で、化合物(A)は組成物中の化合物(A)と化合物
(C)の合計量100重量部に対して5〜100重量部
配合することが好ましい。化合物(B)と化合物(D)
の合計量は、組成物中の化合物(A)と化合物(C)の
合計量100重量部に対して1〜100重量部配合する
ことが好ましく、特に好ましくは1〜50重量部であ
る。化合物(B)と化合物(D)の配合割合としては、
化合物(B)と化合物(D)の合計量100重量部の場
合、化合物(B)は、20〜80重量部が好ましい。
As a method for producing the active energy ray-curable resin composition of the present invention, the compounds (A), (B),
(C) and (D) may be mixed according to a conventional method. Here, the compound (A) is preferably compounded in an amount of 5 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the compound (A) and the compound (C) in the composition. Compound (B) and compound (D)
Is preferably 1 to 100 parts by weight, particularly preferably 1 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of compound (A) and compound (C) in the composition. As the compounding ratio of the compound (B) and the compound (D),
When the total amount of the compound (B) and the compound (D) is 100 parts by weight, the compound (B) is preferably 20 to 80 parts by weight.

【0044】本発明の樹脂組成物は、紫外線等の活性エ
ネルギー線を照射することにより容易に硬化する。紫外
線を照射する場合には、様々な光源を使用することがで
き、例えば水銀アークランプ、キセノンアークランプ、
蛍光ランプ、炭素アークランプ、タングステン−ハロゲ
ン複写ランプおよび周囲の日光からの照射光により硬化
させることができる。又、必要に応じて、窒素気流中で
紫外線を照射及び熱を併用して硬化することもできる。
The resin composition of the present invention is easily cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays. When irradiating ultraviolet rays, various light sources can be used, for example, a mercury arc lamp, a xenon arc lamp,
It can be cured by light from fluorescent lamps, carbon arc lamps, tungsten-halogen copy lamps and ambient sunlight. If necessary, curing can be carried out by irradiating ultraviolet rays and using heat in a nitrogen stream.

【0045】本発明の組成物は、金属、ゴム、プラスチ
ック、成形部品、フィルム、紙、木、ガラス布、コンク
リートおよびセラミック等の基材に適用することができ
る。
The composition of the present invention can be applied to substrates such as metals, rubbers, plastics, molded parts, films, paper, wood, glass cloth, concrete and ceramic.

【0046】本発明の組成物の用途としては、例えば、
保護、装飾および絶縁用コーティング、卦止剤、印刷イ
ンキ、シーラント、接着剤、フォトレジスト、光造型用
樹脂ワイヤー絶縁材料、織物コーティング、ラミネー
ト、含浸テープ及び印刷プレート等が挙げられる。
Examples of uses of the composition of the present invention include:
Examples include protective, decorative and insulating coatings, triads, printing inks, sealants, adhesives, photoresists, resin wire insulating materials for stereolithography, textile coatings, laminates, impregnated tapes and printing plates.

【0047】[0047]

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明
により具体的に説明する。
The present invention will now be described in detail with reference to examples and comparative examples.

【0048】実施例1 化合物(A)として、キシリレンビスオキタセン100
g、化合物(B)として、シクロヘキシルマレイミド2
5g及びシクロヘキサン−1,4−ジメタノールのジビ
ニルエーテル25gを混合して、活性エネルギー線硬化
性樹脂組成物を調製した。該組成物を硬質塩ビ板に約2
0μになるように塗布した後、80W/cmの高圧水銀
灯を設置したコンベアタイプの紫外線照射装置を用いて
塗膜の表面のタックがなくなる照射量(mJ/cm2
を測定し、これを硬化性とした。この硬化塗膜を用いて
JIS K5400に従い鉛筆硬度を測定した。
Example 1 Xylylene bis octacene 100 was used as compound (A).
g, cyclohexylmaleimide 2 as compound (B)
5 g and 25 g of divinyl ether of cyclohexane-1,4-dimethanol were mixed to prepare an active energy ray-curable resin composition. The composition is placed on a rigid PVC plate for about 2
After application so as to have a thickness of 0 μm, an irradiation amount (mJ / cm 2 ) is used in which the tack on the surface of the coating film is eliminated by using a conveyor-type ultraviolet irradiation device provided with a high-pressure mercury lamp of 80 W / cm.
Was measured, and this was regarded as curable. Using this cured coating film, the pencil hardness was measured according to JIS K5400.

【0049】実施例2〜5、比較例1,2 化合物(A)としてヘキサメチレン−1,6−ジオキセ
タン、化合物(C)としてビスフェノールAジグリシジ
ルエーテル及び3,4−エポキシシクロヘキシルメチル
−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、
化合物(B)としてシクロヘキシルマレイミド、化合物
(D)として、シクロヘキサン−1,4−ジメタノール
のジビニルエーテルを、それぞれ表1に示した組成比で
使用し、実施例1と同様にして組成物を調製した。得ら
れた組成物について実施例1と同様に評価を行った。そ
の結果を表1に示す。
Examples 2 to 5, Comparative Examples 1 and 2 Hexamethylene-1,6-dioxetane as compound (A), bisphenol A diglycidyl ether and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4 as compound (C) -Epoxycyclohexylcarboxylate,
A composition was prepared in the same manner as in Example 1, using cyclohexylmaleimide as the compound (B) and divinyl ether of cyclohexane-1,4-dimethanol as the compound (D) at the composition ratios shown in Table 1. did. The obtained composition was evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results.

【0050】 実施例 比較例 1 2 3 4 5 1 2 化合物(A) キシリレンビスオキセタン 100 100 100 ヘキサメチレン−1,6− ジオキセタン 70 70 100 100 化合物(B) シクロヘキシルマレイミド 25 50 25 25 メチレンビス(4−シクロ ヘキシルマレイミド) 15 化合物(C) ビスフェノールA ジグリシジルエーテル 30 3,4−エポキシシクロヘキ シルメチル−3,4−エポ キシシクロヘキシルカルボキ シレート 30 化合物(D) シクロヘキサン−1,4− ジメタノールのジビニルエ ーテル 25 25 25 15 硬化性(mJ/cm2) 552 1500 828 552 552 未硬化 未硬化 鉛筆硬度 H 2B H 2H H − −Example Comparative Example 1 2 3 4 5 12 1 Compound (A) Xylylenebisoxetane 100 100 100 Hexamethylene-1,6-dioxetane 70 70 100 100 Compound (B) Cyclohexylmaleimide 25 50 25 25 Methylene bis (4 -Cyclohexylmaleimide) 15 Compound (C) Bisphenol A diglycidyl ether 30 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate 30 Compound (D) Divinyl ether of cyclohexane-1,4-dimethanol 25 25 25 15 Curability (mJ / cm 2 ) 552 1500 828 552 552 Uncured Uncured Pencil hardness H 2B H 2H H − −

【0051】注) 実施例2は窒素気流中で紫外線照射
し硬化性を測定した。比較例1及び2は、2J/cm2
の紫外線を空気中及び窒素気流中で照射したがいずれの
条件でも未硬化であった。
Note: In Example 2, the curability was measured by irradiating ultraviolet rays in a nitrogen stream. Comparative Examples 1 and 2 were 2 J / cm 2
Irradiation was performed in air and in a nitrogen gas flow, but it was uncured under any conditions.

【0052】[0052]

【発明の効果】本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組
成物は、光カチオン重合開始剤であるジアリールヨード
ニウム塩、トリアリールスルホニウム塩を使用せずに紫
外線等の活性エネルギー線照射により実用的な硬化性を
有し、硬化物は諸物性が良好であり、保護、装飾及び絶
縁用コーティング、光ファイバー用コーティング剤、光
ディスク用コーティング剤、光ディスク用接着剤、注型
物、卦止剤、印刷インキ、シーラント、接着剤、フォト
レジスト、ワイヤー絶縁材料、織物コーティング、ラミ
ネート、含浸テープ及び印刷プレート等の種々の用途に
使用することができる。
The active energy ray-curable resin composition of the present invention can be practically cured by irradiating active energy rays such as ultraviolet rays without using a diaryliodonium salt or a triarylsulfonium salt as a cationic photopolymerization initiator. The cured product has good physical properties, protective, decorative and insulating coatings, optical fiber coatings, optical disc coatings, optical disc adhesives, castings, guarants, printing inks, sealants It can be used in various applications such as adhesives, photoresists, wire insulation materials, textile coatings, laminates, impregnated tapes and printing plates.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J005 AA07 AA11 BA00 BB01 4J011 AA05 AC04 BA03 CA00 CC10 QA08 QA19 QA39 QC10 SA73 SA83 UA01 VA01 WA02 WA05 WA06 WA10 4J036 AB01 AB07 AB10 AD08 AD15 AF06 AJ09 AK03 CA28 EA01 EA02 EA06 EA07 EA09 EA10 FB12 HA02 JA01 JA06 JA09 JA15 KA01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J005 AA07 AA11 BA00 BB01 4J011 AA05 AC04 BA03 CA00 CC10 QA08 QA19 QA39 QC10 SA73 SA83 UA01 VA01 WA02 WA05 WA06 WA10 4J036 AB01 AB07 AB10 AD08 AD15 AF06 AJ09 EA03 EA03 EA03 EA03 EA03 EA10 FB12 HA02 JA01 JA06 JA09 JA15 KA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】分子中に1個以上のオキセタン環を有する
化合物(A)とマレイミド化合物(B)を含有すること
を特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
An active energy ray-curable resin composition comprising a compound (A) having at least one oxetane ring in the molecule and a maleimide compound (B).
【請求項2】分子中に1個以上のオキシラン環を有する
化合物(C)を含有する請求項1記載の活性エネルギー
線硬化性樹脂組成物。
2. The active energy ray-curable resin composition according to claim 1, comprising a compound (C) having one or more oxirane rings in the molecule.
【請求項3】分子中に1個以上のビニルエーテル基を有
する化合物(D)を含有する請求項1または2記載の活
性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
3. The active energy ray-curable resin composition according to claim 1, which comprises a compound (D) having one or more vinyl ether groups in the molecule.
【請求項4】マレイミド化合物(B)がシクロ環又は脂
肪族基を有するマレイミド化合物である請求項1ないし
3のいずれか1項記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組
成物。
4. The active energy ray-curable resin composition according to claim 1, wherein the maleimide compound (B) is a maleimide compound having a cyclo ring or an aliphatic group.
【請求項5】分子中に1個以上のビニルエーテル基を有
する化合物(D)がシクロヘキシル−1,4−ジメタノ
ールのジビニルエーテルである請求項3または4記載の
活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
5. The active energy ray-curable resin composition according to claim 3, wherein the compound (D) having one or more vinyl ether groups in the molecule is cyclohexyl-1,4-dimethanol divinyl ether.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004101550A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Oxetane compounds containing maleimide functionality
WO2005061583A1 (en) * 2003-12-22 2005-07-07 Mitsui Chemicals, Inc. Cationically polymerizable resin composition
US11171309B2 (en) 2016-12-09 2021-11-09 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition
US11773253B2 (en) 2016-12-09 2023-10-03 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004101550A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-25 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Oxetane compounds containing maleimide functionality
EP1736473A3 (en) * 2003-05-06 2007-01-31 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation Oxetane compounds containing maleimide functionality
WO2005061583A1 (en) * 2003-12-22 2005-07-07 Mitsui Chemicals, Inc. Cationically polymerizable resin composition
CN100564424C (en) * 2003-12-22 2009-12-02 三井化学株式会社 Cationically polymerizable resin composition
US7671107B2 (en) 2003-12-22 2010-03-02 Mitsui Chemicals, Inc. Cationic polymerizable resin composition
US11171309B2 (en) 2016-12-09 2021-11-09 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition
US11773253B2 (en) 2016-12-09 2023-10-03 Lg Chem, Ltd. Encapsulating composition

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