JP2002059430A - Method for manufacturing anisotropic conductive sheet - Google Patents

Method for manufacturing anisotropic conductive sheet

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JP2002059430A
JP2002059430A JP2000249270A JP2000249270A JP2002059430A JP 2002059430 A JP2002059430 A JP 2002059430A JP 2000249270 A JP2000249270 A JP 2000249270A JP 2000249270 A JP2000249270 A JP 2000249270A JP 2002059430 A JP2002059430 A JP 2002059430A
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layer
mold
ferromagnetic
anisotropic conductive
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JP2000249270A
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Kazumi Hanawa
一美 塙
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Original Assignee
JSR Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for manufacturing anisotropic conductive sheet, capable of being manufactured in an extremely easy and certain manner, even if the arrangement of ferromagnetic parts and non-magnetic parts is a complicated and fine pattern, and good in durability even with respect to repeated use and capable of efficiently manufacturing the anisotropic conductive sheet wherein the arrangement of conductive parts and insulating parts has a complicated pattern and the center-to-center distance between the adjacent conductive parts is small. SOLUTION: The mold for manufacturing the anisotropic conductive sheet is constituted by alternately arranging magnetic parts and non-magnetic parts on the surface of a substrate comprising a magnetic metal and each of the non-magnetic parts consists of a non-magnetic metal layer and a heat-resistant polymeric substance layer and each of the magnetic parts consists of magnetic metal columnar elements and a magnetic metal powder.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント回路基
板などを検査対象としてその電気的性能を検査するた
め、当該検査対象回路基板と電気的検査装置との間の電
気的接続を達成するために用いられる異方導電性シート
を製造するための金型に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of inspecting the electrical performance of a printed circuit board or the like, for example, to achieve an electrical connection between the circuit board to be inspected and an electrical inspection apparatus. The present invention relates to a metal mold for producing an anisotropic conductive sheet used in (1).

【0002】[0002]

【従来の技術】異方導電性シートは、その特徴から、電
気的な接続を達成するための部材として種々の用途にお
いて有用であり、例えば、微細化されたパターン電極を
有するプリント回路基板等の電気的検査のためのコネク
ターとして好適である。
2. Description of the Related Art Anisotropically conductive sheets are useful in various applications as members for achieving electrical connection because of their characteristics. For example, anisotropic conductive sheets such as printed circuit boards having fine pattern electrodes are useful. It is suitable as a connector for electrical inspection.

【0003】異方導電性シートは、シートの厚さ方向に
伸びる導電部が絶縁部により絶縁された状態で配置され
てなるものであるが、従来においては種々の構造のもの
が知られている。例えば加圧異方導電性シートとして
は、導電部に導電性粒子が比較的密に分散されたものが
知られている。
An anisotropic conductive sheet is one in which conductive portions extending in the thickness direction of the sheet are arranged in a state in which the conductive portions are insulated by an insulating portion. Conventionally, various structures are known. . For example, as a pressurized anisotropic conductive sheet, a sheet in which conductive particles are relatively densely dispersed in a conductive portion is known.

【0004】上記のような構造の異方導電性シートの製
造方法としては、金型の成形空間内に、磁性を有する導
電性粒子と高分子材料との混合物からなる成形材料の層
を形成し、前記金型を磁極として、当該成形材料の層に
磁場を当該層の厚さ方向に作用させ、その磁力の作用に
よって導電性粒子を移動させ、その状態で硬化する方法
が知られている。また、必要に応じて導電性粒子が配向
した部分(導電部)と、導電性粒子がほとんど存在しな
い非導電部とを形成することも知られている。
As a method for producing an anisotropic conductive sheet having the above structure, a layer of a molding material comprising a mixture of conductive particles having magnetic properties and a polymer material is formed in a molding space of a mold. A method is known in which a magnetic field is applied to the layer of the molding material in the thickness direction of the layer using the mold as a magnetic pole, the conductive particles are moved by the action of the magnetic force, and the particles are cured in that state. It is also known to form a portion where conductive particles are oriented (conductive portion) and a non-conductive portion where conductive particles are scarcely present, if necessary.

【0005】上記の異方導電性シートの製造方法におい
て用いられる金型の代表的なものは、各々全体の形状が
ほぼ平板状の互いに対応する上型と下型の2枚一組で構
成されたものであり、上型および下型が電磁石に装着可
能に構成されるか、もしくは電磁石と一体的に構成され
て、前記成形材料の層に磁場を作用させながら当該成形
材料の層を加熱硬化することができる構造のものであ
る。また、成形材料の層に磁場を作用させて適正な位置
に導電部を形成するために、金型の上型と下型の少なく
とも一方は、鉄、ニッケル等の強磁性体からなる基板上
に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニ
ッケル等からなる強磁性体部分と、放射線硬化性樹脂か
らなる非磁性体部分とをモザイク状などに配列した層
(以下「モザイク層」という。)を有する構成のもので
あり、金型の上型および下型の成形面は、平坦であるか
わずかな凹凸を有するものである。
A typical mold used in the above-described method of manufacturing an anisotropic conductive sheet is a set of two upper and lower dies each having a substantially flat plate shape and corresponding to each other. The upper mold and the lower mold are configured to be attachable to the electromagnet, or are configured integrally with the electromagnet, and heat-curing the molding material layer while applying a magnetic field to the molding material layer It is of a structure that can be done. Also, in order to form a conductive portion at an appropriate position by applying a magnetic field to the layer of the molding material, at least one of the upper mold and the lower mold of the mold is placed on a substrate made of a ferromagnetic material such as iron or nickel. A layer in which a ferromagnetic portion made of iron, nickel, or the like for generating an intensity distribution in a magnetic field in a mold, and a nonmagnetic material portion made of a radiation-curable resin are arranged in a mosaic pattern (hereinafter referred to as a “mosaic layer”). "), And the molding surfaces of the upper and lower molds of the mold are flat or have slight irregularities.

【0006】これらの金型は、電磁石によって前記成形
材料の層が形成された成形面の全体に磁場形成ができる
ものであり、必要に応じて強度分布を有する磁場を形成
できるものである。また、金型のモザイク層における強
磁性体部分と非磁性体部分の配置、形状等は、作製しよ
うとする異方導電性シートの導電部の配置パターンに基
づいて決定される。すなわち、異方導電性シートの導電
部に相当する箇所に強磁性体部分が配置され、その強磁
性体部分の形状に基づき導電部の断面形状が形成され
る。
In these molds, a magnetic field can be formed on the entire molding surface on which the layer of the molding material is formed by an electromagnet, and a magnetic field having an intensity distribution can be formed as required. The arrangement, shape, and the like of the ferromagnetic portion and the nonmagnetic portion in the mosaic layer of the mold are determined based on the arrangement pattern of the conductive portions of the anisotropic conductive sheet to be manufactured. That is, the ferromagnetic portion is disposed at a position corresponding to the conductive portion of the anisotropic conductive sheet, and the cross-sectional shape of the conductive portion is formed based on the shape of the ferromagnetic portion.

【0007】以上のようなモザイク層を有する金型は、
例えば、強磁性体の板に非磁性体部分をフォトリソグラ
フィーの手法によって形成し、その後、例えばメッキな
どによって強磁性体部分を形成することにより製造する
ことができる。
The mold having the mosaic layer as described above is
For example, it can be manufactured by forming a non-magnetic material portion on a ferromagnetic material plate by a photolithography method, and then forming the ferromagnetic material portion by, for example, plating.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
金型の製造において、例えば非磁性体部分全体に放射線
硬化樹脂層を用いた構成の金型とした場合、数10回以
上にわたる異方導電性シートの繰り返し使用に対して
は、耐久性に問題がある。このため放射線硬化樹脂層に
変わる、耐久性に優れる、非磁性体部分が必要とされ
た。さらに、上記のような金型の製造において、磁性体
部分に磁性の金属柱状体を形成する工程において、ひと
つの金属基板上に、高さが均一で、先端が平坦で、アス
ペクト比が大きくて、微細な磁性体の柱状体を数多く形
成することは困難とされた。
However, in the manufacture of the above-described mold, for example, when a mold having a radiation-cured resin layer formed on the entire non-magnetic material portion is used, the anisotropic process is performed several tens of times or more. There is a problem in durability against repeated use of the conductive sheet. For this reason, a non-magnetic material part which is excellent in durability and is replaced with a radiation-curable resin layer is required. Further, in the manufacture of the mold as described above, in the step of forming a magnetic metal column on the magnetic material portion, on one metal substrate, the height is uniform, the tip is flat, and the aspect ratio is large. It has been considered difficult to form a large number of fine magnetic pillars.

【0009】以上のような理由により、強磁性体部分と
非磁性体部分の配列が複雑で微細化されたモザイク層を
有する金型、すなわち、導電部の配列が複雑で隣接する
導電部の中心間距離が小さいようなパターンを有する異
方導電性シートを製造することが可能で、しかも耐久性
のよい金型を容易にかつ安価に製作することは困難であ
った。そこで、本発明の目的は、強磁性体部分と非磁性
体部分の配列が複雑で微細化されたモザイク層の形成が
容易で、所望の異方導電性シートを製造することができ
る、かつ耐久性のよい金型を、容易にかつ安価に提供す
ることにある。
For the reasons described above, a mold having a mosaic layer in which the arrangement of the ferromagnetic material portion and the nonmagnetic material portion is complicated and miniaturized, that is, the arrangement of the conductive portions is complicated and the center of the adjacent conductive portion is It has been difficult to manufacture an anisotropic conductive sheet having a pattern with a small distance, and to easily and inexpensively manufacture a mold having good durability. Therefore, an object of the present invention is to form a microscopic mosaic layer in which the arrangement of the ferromagnetic material portion and the non-magnetic material portion is complicated and easy to form, to produce a desired anisotropic conductive sheet, and to provide a durable An object of the present invention is to provide a good mold easily and inexpensively.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、磁性金属より
なる基板の表面に、磁性体部分と非磁性体部分とが交互
に配列されてなり、前記非磁性体部分は非磁性の金属層
と耐熱性の高分子物質層よりなり、前記磁性体部分は磁
性の金属柱状体と磁性の金属粉体よりなりることを特徴
とする異方導電性シート製造用金型を提供するものであ
る。
According to the present invention, a magnetic material portion and a non-magnetic material portion are alternately arranged on a surface of a substrate made of a magnetic metal, and the non-magnetic material portion is formed of a non-magnetic metal layer. And a heat-resistant polymer material layer, wherein the magnetic part is made of a magnetic metal column and a magnetic metal powder. .

【0011】[0011]

【作用】本発明の金型は、成形する異方導電性シートの
導電部に対応する位置に、強磁性体部分を配置したもの
である。この強磁性体部分は、磁性の金属柱状体部分と
磁性の金属粉体部分よりなり、それらが積層されている
ものが好ましい。強磁性の金属柱状体部分は、例えばフ
ォトリソグラフィーとメッキなどによって形成すること
が可能である。また別に、非磁性の金属シートと熱硬化
性耐熱樹脂シートからなり、その熱硬化性耐熱樹脂シー
トにおける強磁性体部分に対応する部分を除去し、その
部分に金属粉体を充填した。このようにして得られた非
磁性の金属シートと熱硬化性耐熱樹脂シートとからなる
シートを、前記の強磁性の金属柱状体部分と強磁性の粉
体部分が合致するように位置合わせして積層することに
より、製造することができる。かかる金型にすることに
より、強磁性体部分と非磁性体部分の配列が複雑で微細
化されたパターンであっても、きわめて容易にかつ確実
に、アスペクト比の大きな強磁性体層からなるモザイク
層を形成することができ、繰り返し使用に対しても耐久
性の良い、異方導電性シート製造用金型を製造すること
ができる。モザイク層を有する金型の表面は、強磁性体
の先端部は欠陥の無い平面状であることが必要で、強磁
性体の先端部以外は強磁性体先端部と同一平面でもよく
また少し段差のある平面形状でもよい。例えば、磁性体
部分と非磁性体部分の高さが異なるものでもよい。
In the mold of the present invention, a ferromagnetic portion is disposed at a position corresponding to a conductive portion of an anisotropic conductive sheet to be formed. The ferromagnetic material portion is composed of a magnetic metal columnar portion and a magnetic metal powder portion, and it is preferable that they are laminated. The ferromagnetic metal column can be formed by, for example, photolithography and plating. Separately, a nonmagnetic metal sheet and a thermosetting heat-resistant resin sheet were used, a portion corresponding to the ferromagnetic material portion in the thermosetting heat-resistant resin sheet was removed, and the portion was filled with metal powder. The sheet composed of the non-magnetic metal sheet and the thermosetting heat-resistant resin sheet thus obtained is aligned so that the ferromagnetic metal column portion and the ferromagnetic powder portion match. It can be manufactured by laminating. By using such a mold, a mosaic made of a ferromagnetic layer having a large aspect ratio can be extremely easily and reliably formed even if the pattern of the ferromagnetic material portion and the nonmagnetic material portion is complicated and fine. A layer can be formed, and a mold for manufacturing an anisotropic conductive sheet having good durability against repeated use can be manufactured. The surface of the mold having the mosaic layer must have a flat surface with no defect at the tip of the ferromagnetic material, and may be flush with the tip of the ferromagnetic material except for the tip of the ferromagnetic material, and may have a slight step. It may be a planar shape with a shape. For example, the magnetic material portion and the non-magnetic material portion may have different heights.

【0012】次に、本発明の金型について、具体的に説
明する。図9は、本発明の異方導電性シート製造用金型
の一例を具体的構成を示す説明図である。この図9にお
いて、1は磁性金属よりなる基板であり、この基板1上
に、モザイク層を形成する非磁性体部分2と強磁性体部
分3及び3’とが設けられている。そして、第1の非磁
性体部分2上には、強磁性体部分3より薄い厚みを有す
第2の非磁性体層1aがある。これら第1の非磁性体層
2は熱によって硬化された高分子物質よりなるものが好
ましい。また第2の非磁性体層1aは金属層よりなるも
のが好ましい。なお、非磁性体部分は、非磁性の金属層
1aと耐熱性の高分子物質層2の両者の積層体が好まし
く、特に非磁性の金属層1aを外側(成形面側)にし耐
熱性の高分子物質層2を内側にした積層体にすると、高
分子物質からの浸出物を防止できる点及び、モザイク層
表面が平坦化できる点で好ましい。
Next, the mold of the present invention will be specifically described. FIG. 9 is an explanatory view showing a specific configuration of an example of the mold for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention. In FIG. 9, reference numeral 1 denotes a substrate made of a magnetic metal, on which a non-magnetic portion 2 and a ferromagnetic portion 3 and 3 'forming a mosaic layer are provided. On the first non-magnetic portion 2, there is a second non-magnetic layer 1a having a thickness smaller than that of the ferromagnetic portion 3. The first nonmagnetic layer 2 is preferably made of a polymer material cured by heat. The second nonmagnetic layer 1a is preferably made of a metal layer. The non-magnetic material portion is preferably a laminate of both the non-magnetic metal layer 1a and the heat-resistant polymer material layer 2. Particularly, the non-magnetic metal layer 1a is positioned outside (molding surface side) so that the heat resistance is high. It is preferable to form the laminate with the molecular substance layer 2 on the inside in that the leaching from the polymer substance can be prevented and the surface of the mosaic layer can be flattened.

【0013】上記のような構成の金型は、例えば次のよ
うな方法によって製造される。 (1)レジスト層2aの形成 図1に示すように、非磁性金属1a及び剥離性支持体層
1bよりなる基板1c上に、強磁性体部分が形成される
べき部分を残した状態でレジスト層2aが形成される。
レジスト層2aを形成する方法としては、例えばフォト
リソグラフィーの手法を用いることができる。この場合
には、基板1cの1a上に、後述するフォトレジストを
ラミネート、スクリーン印刷、スピンコート、アプリケ
ーター塗工などの方法により塗工し、その上に、図10
に示すような強磁性体部分3に対応するパターンに放射
線遮光部5を有するフィルムマスク6をかぶせて放射線
を照射し、その後これを現像することによって、レジス
ト層2aを形成することができる。
The mold having the above configuration is manufactured by, for example, the following method. (1) Formation of resist layer 2a As shown in FIG. 1, a resist layer is formed on a substrate 1c composed of a nonmagnetic metal 1a and a releasable support layer 1b while leaving a portion where a ferromagnetic portion is to be formed. 2a is formed.
As a method for forming the resist layer 2a, for example, a photolithography technique can be used. In this case, a photoresist described later is coated on the substrate 1a by lamination, screen printing, spin coating, applicator coating, or the like.
The resist layer 2a can be formed by irradiating a pattern corresponding to the ferromagnetic portion 3 as shown in FIG. 1 with a film mask 6 having a radiation shielding portion 5 and then irradiating the radiation, followed by development.

【0014】基板1cは、例えば、銅の剥離性支持体層
に電解銅箔を析出させたもの、ステンレス性の剥離性支
持体層に電解銅箔を析出させたもの等を用いることがで
きるが、銅薄板、アルミ薄鉄、亜鉛薄板を単独で用いる
ことも可能である。これらは、厚さが1〜300μmで
あることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理
及び粗化処理されたものであることが好ましい。レジス
ト層2aは、放射線によって硬化された高分子物質によ
り構成され、その材料としては、例えば、アクリル系の
ドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、
ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストが挙
げられる。 非磁性体層2aの厚さは10μm以上であ
ることが好ましく、さらに好ましくは20〜300μm
である。
As the substrate 1c, for example, a substrate obtained by depositing an electrolytic copper foil on a copper peelable support layer, a substrate obtained by depositing an electrolytic copper foil on a stainless steel peelable support layer, or the like can be used. , Copper thin plate, aluminum thin iron, and zinc thin plate can be used alone. These preferably have a thickness of 1 to 300 μm, preferably have a smooth surface, and have been chemically degreased and roughened. The resist layer 2a is made of a polymer substance cured by radiation, and examples of the material include an acrylic dry film resist, an epoxy liquid resist,
A photoresist such as a polyimide-based liquid resist may be used. The thickness of the nonmagnetic layer 2a is preferably 10 μm or more, more preferably 20 to 300 μm.
It is.

【0015】(2)強磁性体部分の形成 図2に示すように、基板1c上の非磁性体層2aが形成
されていない部分に強磁性体部分3を形成する。強磁性
体部分3の形成方法としては、例えば、電解鍍金法を用
いることができる。強磁性体部分3を形成した後、強磁
性体部分3の表面を研磨することによって、図3に示す
ように、表面を平坦な状態とすることができる。
(2) Formation of Ferromagnetic Portion As shown in FIG. 2, a ferromagnetic portion 3 is formed on a portion of the substrate 1c where the nonmagnetic layer 2a is not formed. As a method for forming the ferromagnetic portion 3, for example, an electrolytic plating method can be used. After the ferromagnetic portion 3 is formed, the surface of the ferromagnetic portion 3 is polished, whereby the surface can be made flat as shown in FIG.

【0016】強磁性体部分3は、例えば、鉄、鉄−ニッ
ケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなど
の強磁性金属により構成される。強磁性体部分3の厚さ
は10μm以上であることが好ましく、さらに好ましく
は20〜300μmである。強磁性体部分3の厚さが1
0μm未満のときには、異方導電性シートを製造する際
に、充分な強度分布を有する磁場を作用させることが困
難となり、この結果、後述する図7に示す工程におい
て、金型の成形空間内の強磁性体部分3にはさまれた部
分、すなわち導電部を形成すべき部分に成形材料中の導
電性粒子を高密度に集合させることが困難となるため、
得られるシートは良好な異方導電性が得られにくい。
The ferromagnetic material portion 3 is made of, for example, a ferromagnetic metal such as iron, iron-nickel alloy, iron-cobalt alloy, nickel, and cobalt. The thickness of the ferromagnetic portion 3 is preferably 10 μm or more, more preferably 20 to 300 μm. The thickness of the ferromagnetic part 3 is 1
When the thickness is less than 0 μm, it is difficult to apply a magnetic field having a sufficient intensity distribution when manufacturing the anisotropic conductive sheet. As a result, in a process shown in FIG. Since it becomes difficult to aggregate the conductive particles in the molding material at a high density in the portion sandwiched between the ferromagnetic portions 3, that is, in the portion where the conductive portion is to be formed,
The resulting sheet is unlikely to have good anisotropic conductivity.

【0017】(3)第2の非磁性体層1aの形成 図3に示した状態のものより、レジスト層2aを除去し
て図4の形状のものにし第2の非磁性体層を形成した。 (4)第1の非磁性体層2の形成 次に、図5に示したように、第1の非磁性体層2を形成
するため、耐熱性高分子樹脂シート2Cを基板1にラミ
ネートした。そして、該耐熱性高分子樹脂シート2Cの
強磁性体部分3に相当する部分に、数値制御のレーザー
穴あけ機で穴3HCを明けた。ついで図6に示したよう
に、この2Cの穴3HC内に強磁性金属粒子3’を充填
した。強磁性金属粒子3’としては、例えば鉄、ニッケ
ル、コバルトなどの単体強磁性金属粒子およびこれらの
金属元素の2種以上からなる合金強磁性金属粒子を挙げ
ることができる。これらのうち、鉄、コバルトなどの単
体強磁性金属粒子が、磁気特性の面から好ましく、特に
好ましくは鉄粒子である。 (5)金型の成形 上記で製造した第1の非磁性体層と第2の非磁性体層
を、強磁性体部分3と3’がお互いに対応するように、
図7のような状態で配置した。次に、これらを熱圧着積
層した後、剥離性支持体層1bを剥離除去した。この結
果、図9に示すように、第1の非磁性体層2と第2の非
磁性体層1aとにより構成される非磁性体部分と、強磁
性体部分3と強磁性体部分3’により構成される強磁性
体部分とによるモザイク層からなる金型が形成される。
(3) Formation of Second Non-Magnetic Layer 1a From the state shown in FIG. 3, the resist layer 2a was removed to obtain the shape shown in FIG. 4 to form a second non-magnetic layer. . (4) Formation of First Non-Magnetic Material Layer 2 Next, as shown in FIG. 5, a heat-resistant polymer resin sheet 2C was laminated on the substrate 1 to form the first non-magnetic material layer 2. . Then, a hole 3HC was formed in a portion corresponding to the ferromagnetic portion 3 of the heat-resistant polymer resin sheet 2C by a numerically controlled laser drilling machine. Then, as shown in FIG. 6, the ferromagnetic metal particles 3 'were filled in the holes 3HC of the 2C. Examples of the ferromagnetic metal particles 3 ′ include simple ferromagnetic metal particles such as iron, nickel, and cobalt, and alloy ferromagnetic metal particles composed of two or more of these metal elements. Of these, simple ferromagnetic metal particles such as iron and cobalt are preferable from the viewpoint of magnetic properties, and iron particles are particularly preferable. (5) Molding The first non-magnetic layer and the second non-magnetic layer manufactured as described above are combined with each other so that the ferromagnetic portions 3 and 3 'correspond to each other.
They were arranged as shown in FIG. Next, after these were laminated by thermocompression bonding, the peelable support layer 1b was peeled off and removed. As a result, as shown in FIG. 9, a non-magnetic portion composed of the first non-magnetic layer 2 and the second non-magnetic layer 1a, a ferromagnetic portion 3, and a ferromagnetic portion 3 ' A mold composed of a mosaic layer with the ferromagnetic material portion composed of is formed.

【0018】第1の非磁性体層2を構成する材料として
は、各種の熱硬化性樹脂シートや各種の接着剤などが用
いられる。この熱硬化性樹脂としては寸法安定性の高い
耐熱性樹脂よりなることが好ましく、各種の樹脂を使用
することができる。好ましい具体例としては、ガラス繊
維補強型エポキシプリプレグ樹脂、ポリイミドプリプレ
グ樹脂、エポキシプリプレグ樹脂などが挙げられる。こ
れらの中では特にエポキシプリプレグ樹脂が最適であ
る。これらを金型に複合化するには、基板1上に上記第
1の非磁性体を塗布でもよいが、樹脂シートとして用い
ることが好ましい。非磁性体層2の厚さは強磁性体部分
3と3’の厚さに基づいて設計されるが、通常強磁性体
部分3の厚さの1倍以上であり、好ましくは1.01〜
5倍であり、さらに好ましくは1.02〜3倍である。
またその厚さは、好ましくは10μm〜500μm、よ
り好ましくは20μm〜200μmとなる範囲で強磁性
体部分3の厚さを超えない範囲で設計される。第2の非
磁性体層1aを構成する材料としては、非磁性の金属が
用いられるが、層間の接続が保たれるものであれば、各
種非磁性の金属を用いることが出来る。これらの具体例
としては、銅、亜鉛、錫などの反磁性体やアルミニウム
などが挙げられる。非磁性体層1aの厚さは製作しよう
とする異方導電性シートに基づいて設計されるが、通常
強磁性体部分3の厚さの1倍以下であり、好ましくは
0.8倍以下である。具体的には、より好ましくは1μ
m〜300μm、さらに好ましくは3μm〜200μm
となる範囲で強磁性体部分3の厚さを超えない範囲で設
計される。
As a material for forming the first nonmagnetic layer 2, various thermosetting resin sheets, various adhesives, and the like are used. The thermosetting resin is preferably made of a heat-resistant resin having high dimensional stability, and various resins can be used. Preferred specific examples include glass fiber reinforced epoxy prepreg resin, polyimide prepreg resin, epoxy prepreg resin, and the like. Among them, epoxy prepreg resin is most suitable. In order to combine these into a mold, the first non-magnetic material may be applied on the substrate 1, but it is preferable to use it as a resin sheet. The thickness of the non-magnetic layer 2 is designed based on the thickness of the ferromagnetic portions 3 and 3 ', but is usually at least one time the thickness of the ferromagnetic portion 3, preferably 1.01 to 1.0.
It is 5 times, more preferably 1.02 to 3 times.
The thickness of the ferromagnetic portion 3 is designed so as not to exceed 10 μm to 500 μm, more preferably to 20 μm to 200 μm. A non-magnetic metal is used as a material forming the second non-magnetic layer 1a, but various non-magnetic metals can be used as long as the connection between the layers is maintained. Specific examples thereof include diamagnetic substances such as copper, zinc, and tin, and aluminum. The thickness of the nonmagnetic layer 1a is designed based on the anisotropic conductive sheet to be manufactured, but is usually not more than 1 time, preferably not more than 0.8 times the thickness of the ferromagnetic material portion 3. is there. Specifically, more preferably, 1 μm
m to 300 μm, more preferably 3 μm to 200 μm
The thickness is designed so as not to exceed the thickness of the ferromagnetic portion 3 within the range described below.

【0019】以上のような方法によれば、非磁性体部分
2と強磁性体部分3の配列が複雑で微細化されたパター
ンであっても、この配列に合わせたパターンを有するフ
ィルムマスク6の製作と、および非磁性体層2を構成す
る熱硬化性樹脂シート2C、さらに熱硬化性樹脂シート
2Cの強磁性体部分に相当する部分の穴明け加工などに
よって、モザイク層を容易に形成することが可能であ
る。かかる方法によれば、フォトリソグラフィーにより
解像した強磁性体部分に相当する開口部に強磁性体のメ
ッキを形成するため、フィルムマスク6に対する忠実度
が高いパターンのモザイク層を形成することができる。
さらに、非磁性体部分を、耐熱性樹脂層と非磁性金属薄
層の積層体により形成することにより、金型の繰り返し
耐久性がより高いものを製造することができる。また、
上記非磁性体層1aの表面には、さらに樹脂層、例えば
熱硬化性樹脂層や放射線硬化性樹脂層などの形成や、メ
ッキやスパッタなどにより金属層、例えば銅などの非磁
性金属層などを形成すること、非磁性体層1aの化学エ
ッチングにより、凹部を形成することにより、表面を凹
凸にした異方導電性シートを製造することもできる。
According to the above-described method, even if the arrangement of the non-magnetic portion 2 and the ferromagnetic portion 3 is a complicated and fine pattern, the film mask 6 having a pattern corresponding to this arrangement can be obtained. The mosaic layer can be easily formed by manufacturing and drilling the thermosetting resin sheet 2C constituting the non-magnetic material layer 2 and the portion corresponding to the ferromagnetic material portion of the thermosetting resin sheet 2C. Is possible. According to this method, since the ferromagnetic material plating is formed in the opening corresponding to the ferromagnetic material portion resolved by photolithography, a mosaic layer having a pattern with high fidelity to the film mask 6 can be formed. .
Furthermore, by forming the non-magnetic material portion with a laminate of a heat-resistant resin layer and a non-magnetic metal thin layer, it is possible to manufacture a mold having higher repetition durability. Also,
On the surface of the nonmagnetic layer 1a, a resin layer, for example, a thermosetting resin layer or a radiation curable resin layer, or a metal layer, for example, a nonmagnetic metal layer such as copper is formed by plating or sputtering. By forming the concave portion by forming the nonmagnetic layer 1a by chemical etching, an anisotropic conductive sheet having an uneven surface can be manufactured.

【0020】本発明の金型は、絶縁体中に導電性粒子を
厚み方向に連鎖させて導通部を形成し、該導通部以外の
部分は弾性を有する絶縁体で構成される異方導電性シー
トの製造に好適である。上記絶縁体としては、弾性を有
する絶縁体が好ましい。かかる弾性を有する絶縁体とし
ては、ゴム状重合体が好ましい。ゴム状重合体として
は、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、SB
R,NBRなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素
添加物、スチレンブタジエンジエンブロック共重合体、
スチレンイソプレンブロック共重合体などのブロック共
重合体およびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレ
タンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴ
ム、シリコンゴム、エチレンプロピレン共重合体、エチ
レンプロピレンジエン共重合体などが挙げられる。耐候
性の必要な場合は共役ジエン系ゴム以外のゴム状重合体
が好ましく、特に成形加工性および電気特性の点からシ
リコンゴムが好ましい。
In the mold of the present invention, conductive portions are formed by chaining conductive particles in an insulator in the thickness direction, and portions other than the conductive portions are formed of an elastic insulator. It is suitable for manufacturing sheets. As the insulator, an insulator having elasticity is preferable. As such an insulator having elasticity, a rubber-like polymer is preferable. Rubbery polymers include polybutadiene, natural rubber, polyisoprene, SB
Conjugated diene rubbers such as R and NBR and hydrogenated products thereof, styrene butadiene diene block copolymer,
Block copolymers such as styrene isoprene block copolymers and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene propylene copolymer, ethylene propylene diene copolymer and the like. . When weather resistance is required, a rubber-like polymer other than the conjugated diene rubber is preferred, and silicon rubber is particularly preferred from the viewpoint of moldability and electrical properties.

【0021】ここでシリコンゴムについてさらに詳細に
説明する。シリコンゴムとしては、液状シリコンゴムを
架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコンゴム
はその粘度が歪速度10- 1secで105ポアズ以下のものが好
ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキシル基含
有型などのいずれであってもよい。具体的にはジメチル
シリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メ
チルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げること
ができる。これらのうちビニル基含有シリコンゴムとし
ては、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジ
アルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまた
はジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。
Here, the silicone rubber will be described in more detail. As the silicone rubber, one obtained by crosslinking or condensing liquid silicone rubber is preferable. Liquid silicone rubber strain rate is a viscosity 10 - preferably has the following 10 5 poise at 1 sec, condensation type, addition type, may be any of vinyl group and a hydroxyl group-containing type. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, and methylphenyl vinyl silicone raw rubber. Among these, as the vinyl group-containing silicone rubber, usually, dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane, in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane,
It can be obtained by hydrolysis and condensation, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.

【0022】また、ビニル基を両末端に含有するもの
は、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状
シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、末
端停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、末
端停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを使
用し、反応条件(例えば、環状シロキサンの量および末
端停止剤の量)を適宜選ぶことにより、得ることができ
る。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムおよび水酸化n−ブチルホスホニウムなどのアル
カリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げられ、
反応温度としては例えば80〜130 ℃が挙げられる。
In the case of those containing a vinyl group at both terminals, a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and the polymerization is terminated by using a terminal terminator to form a polymer. When obtaining, it can be obtained by using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a terminal stopper, and appropriately selecting reaction conditions (eg, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the terminal stopper). Here, examples of the catalyst include alkalis such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solutions thereof, and the like.
The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.

【0023】また、ヒドロキシル基含有シリコンゴム
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシラン、メチ
ルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキ
シシランなどのヒドロシラン化合物の存在下において、
加水分解および縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈
澱の繰り返しによる分別を行うことにより得ることがで
きる。また 、環状シロキサンを触媒の存在下にアニオ
ン重合し、末端停止剤を用いて重合を停止して重合体を
得る際に、反応条件(例えば、環状シロキサンの量およ
び末端停止剤の量)を選び、末端停止剤としてジメチル
ヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまた
はジメチルヒドロアルコキシシランを使用することによ
って得ることができる。ここで、触媒としては、水酸化
テトラメチルアンモニウムおよび水酸化n−ブチルホス
ホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶
液などが挙げられ、反応温度としては例えば80〜130 ℃
が挙げられる。
The hydroxyl group-containing silicone rubber is generally prepared by converting dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane into a hydrosilane compound such as dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane.
It can be obtained by hydrolysis and condensation, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation. In addition, when the cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst and the polymerization is terminated using a terminal stopper to obtain a polymer, the reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the terminal stopper) are selected. Can be obtained by using dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane as a terminal stopper. Here, examples of the catalyst include alkalis such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide and silanolate solutions thereof, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
Is mentioned.

【0024】ゴム状重合体の分子量(標準ポリスチレン
換算重量平均分子量)は10,000〜40,000であるものが好
ましい。なお、ゴム状重合体成分の分子量分布指数(標
準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準ポリスチレン
換算数平均分子量との比(以下「Mw /Mn 」と記す)
は、得られる導電性エラストマーの耐熱性の点から2.0
以下が好ましい。
The molecular weight (weight average molecular weight in terms of standard polystyrene) of the rubbery polymer is preferably 10,000 to 40,000. The molecular weight distribution index of the rubbery polymer component (the ratio of the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene to the number average molecular weight in terms of standard polystyrene (hereinafter referred to as "Mw / Mn"))
Is 2.0 in terms of heat resistance of the obtained conductive elastomer.
The following is preferred.

【0025】導電性粒子としては、例えば鉄、銅、亜
鉛、クロム、ニッケル、銀、コバルト、アルミニウムな
どの公知の単体導電性金属粒子およびこれらの金属元素
の2種以上からなる合金導電性金属粒子を挙げることが
できる。これらのうち、ニッケル、鉄、銅などの単体導
電性金属粒子が、経済性と導電特性の面から好ましく、
特に好ましくは表面が金により被覆されたニッケル粒子
である。
Examples of the conductive particles include known single conductive metal particles such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt, and aluminum, and alloy conductive metal particles comprising two or more of these metal elements. Can be mentioned. Of these, simple conductive metal particles such as nickel, iron, and copper are preferable in terms of economy and conductive characteristics,
Particularly preferred are nickel particles whose surface is coated with gold.

【0026】また、絶縁体としてシリコンゴムを用いる
場合は、導電性粒子のシランカップリング剤の被覆率が
5%以上であることが好ましく、さらに好ましくは7〜
100%、より好ましくは10〜100%、特に好まし
くは20〜100%である。また、導電性粒子の粒子径
は1〜1000μmであることが好ましく、さらに好ましく
は2〜500μm、より好ましくは5〜300μm、特に好まし
くは10〜200μmである。また、導電性粒子の粒子径分
布(Dw/Dn)は1〜10であることが好ましく、さらに
好ましくは1.01〜7、より好ましくは1.05〜5、特に好ま
しくは1.1〜4である。また、導電性粒子の含水率は5%
以下が好ましく、さらに好ましくは3%以下、より好ま
しくは2%以下、特に好ましくは1%以下である。この
ような範囲の粒径を有する導電性粒子によれば、得られ
る導電性エラストマーにおいて、使用時導電性粒子間に
十分な電気的接触が得られるようになる。この導電性粒
子の形状は特に限定されるものではないが、上記(a)
成分および(b)成分またはそれらの混合物に対する分
散の容易性から球状あるいは星形状であることが好まし
い。
When silicon rubber is used as the insulator, the coverage of the conductive particles with the silane coupling agent is preferably 5% or more, and more preferably 7 to 5.
It is 100%, more preferably 10 to 100%, particularly preferably 20 to 100%. Further, the particle diameter of the conductive particles is preferably 1 to 1000 μm, more preferably 2 to 500 μm, more preferably 5 to 300 μm, and particularly preferably 10 to 200 μm. The particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive particles is preferably 1 to 10, more preferably 1.01 to 7, more preferably 1.05 to 5, and particularly preferably 1.1 to 4. The water content of the conductive particles is 5%.
Is preferably 3% or less, more preferably 2% or less, particularly preferably 1% or less. According to the conductive particles having a particle size in such a range, in the obtained conductive elastomer, sufficient electric contact can be obtained between the conductive particles at the time of use. The shape of the conductive particles is not particularly limited.
It is preferably spherical or star-shaped from the viewpoint of easy dispersion in the component and the component (b) or a mixture thereof.

【0027】本発明において導電性粒子として特に好ま
しく用いられる表面が金により被覆されたニッケル粒子
は、例えば無電解メッキなどによりニッケル粒子の表面
に金メッキを施したものである。このように、表面が金
被覆を有するニッケル粒子は接触抵抗がきわめて小さい
ものとなる。メッキにより金を被覆する場合の膜厚は10
00オングストローム以上であることが好ましい。また、
メッキ量としては粒子の1重量%以上が好ましく、さら
に好ましくは2〜10重量%、特に好ましくは3〜7重
量%である。
The nickel particles whose surfaces are particularly preferably used as the conductive particles in the present invention are coated with gold by electroless plating or the like, for example. Thus, the nickel particles having a gold coating on the surface have extremely low contact resistance. When coating gold by plating, the film thickness is 10
It is preferably at least 00 angstroms. Also,
The plating amount is preferably 1% by weight or more of the particles, more preferably 2 to 10% by weight, and particularly preferably 3 to 7% by weight.

【0028】本発明において、導電性粒子は、ゴム状重
合体100重量部に対して30〜1000重量部、好ましくは50
〜750 重量部の割合で用いられる。この割合が30重量部
未満の場合には、得られる導電性エラストマーは、使用
時にも電気抵抗値が十分に低くならず、従って良好な接
続機能を有しないものとなり、また 1,000重量部を超え
ると硬化されたエラストマーが脆弱になって導電性エラ
ストマーとして使用することが困難となる。以上のゴム
状重合体および導電性粒子を含有する本発明の導電性エ
ラストマー用組成物には、必要に応じて、通常のシリカ
粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナな
どの無機充填材を含有させることができる。このような
無機充填材を含有させることにより、未硬化時における
チクソ性が確保され、粘度が高くなり、しかも導電性粒
子の分散安定性が向上すると共に、硬化後におけるエラ
ストマーの強度が向上する。
In the present invention, the conductive particles are used in an amount of 30 to 1000 parts by weight, preferably 50 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the rubbery polymer.
Used in proportions of up to 750 parts by weight. When this ratio is less than 30 parts by weight, the obtained conductive elastomer does not have a sufficiently low electric resistance value even during use, and therefore does not have a good connection function. The cured elastomer becomes brittle, making it difficult to use as a conductive elastomer. The composition for a conductive elastomer of the present invention containing the above rubbery polymer and conductive particles, if necessary, contains an ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and an inorganic filler such as alumina. be able to. By including such an inorganic filler, the thixotropy at the time of uncuring is ensured, the viscosity is increased, the dispersion stability of the conductive particles is improved, and the strength of the elastomer after curing is improved.

【0029】この無機充填材の使用量は特に限定される
ものではないが、あまり多量に使用すると、導電性金属
粒子の磁場による配向を十分に達成できなくなるので好
ましくない。なお、本発明の導電性エラストマー用組成
物の粘度は、温度25℃において 100,000〜1,000,000 c
pの範囲内であることが好ましい。本発明の導電性エラ
ストマー用組成物は、架橋もしくは縮合反応が行われて
弾性の大きいエラストマーが形成され、しかも特定な導
電性粒子成分が含有されていることにより導電性エラス
トマーとしての機能を有するものとなる。
The amount of the inorganic filler used is not particularly limited. However, if the amount is too large, it is not preferable because the orientation of the conductive metal particles by the magnetic field cannot be sufficiently achieved. The viscosity of the composition for a conductive elastomer of the present invention is 100,000 to 1,000,000 c at a temperature of 25 ° C.
It is preferably within the range of p. The composition for a conductive elastomer of the present invention has a function as a conductive elastomer by being crosslinked or condensed to form a highly elastic elastomer and containing a specific conductive particle component. Becomes

【0030】本発明の導電性エラストマー用組成物は、
硬化させるために硬化触媒を用いることができる。この
ような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化
合物、ヒドロキシル化触媒、放射線などが挙げられる。
有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビス
ジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシ
ャリーブチルなどが挙げられる。また、脂肪酸アゾ化合
物としてはアゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられ
る。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものと
しては、具体的には、塩化白金酸およびその塩、白金−
不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキ
サンと白金とのコンプレックス、白金と1,3−ジビニル
テトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオ
ルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコン
プレックス、アセチルアセトネート白金キレート、環状
ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものを挙
げることができる。
The conductive elastomer composition of the present invention comprises:
A curing catalyst can be used for curing. Examples of such a curing catalyst include an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydroxylation catalyst, and radiation.
Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary butyl peroxide. Examples of the fatty acid azo compound include azobisisobutyronitrile. Specific examples of the catalyst that can be used as the hydrosilylation reaction catalyst include chloroplatinic acid and salts thereof, and platinum-
Siloxane complex containing unsaturated group, complex of vinylsiloxane and platinum, complex of platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, acetylacetonate platinum chelate, cyclic diene And known complexes such as complexes of platinum with platinum.

【0031】硬化触媒の添加方法も特に限定されるもの
ではないが、保存安定性、成分混合時の触媒の偏在防止
などの観点から、主剤である(a)成分に予め混合して
おくことが好ましい。硬化触媒の使用量は、実際の硬化
速度、可使時間とのバランスなどを考慮して適量使用す
るのが好ましい。また、硬化速度、可使時間を制御する
ために通常用いられる、アミノ基含有シロキサン、ヒド
ロキシ基含有シロキサンなどのヒドロシリル化反応制御
剤を併用することもできる。
The method of adding the curing catalyst is not particularly limited. However, from the viewpoints of storage stability and prevention of uneven distribution of the catalyst at the time of mixing the components, the curing catalyst may be added to the main component (a) in advance. preferable. It is preferable to use an appropriate amount of the curing catalyst in consideration of the balance between the actual curing speed and the pot life. Further, a hydrosilylation reaction control agent such as an amino group-containing siloxane or a hydroxy group-containing siloxane, which is usually used for controlling the curing rate and the pot life, can be used in combination.

【0032】上記の異方導電性シートは、例えば次のよ
うにして製造される。先ず、絶縁性の弾性高分子物質、
たとえばシリコンゴム中に、ニッケルなどの導電性磁性
体粒子を分散させて流動性の混合物よりなる成型材料が
調製され、図11に示すように本発明の金型のキャビテ
ィ内に配置される。なお、この金型は、図12に示すよ
うに各々電磁石を構成する上型と下型とよりなり、成型
材料が配置される間隙が形成された状態となっている。
The above-described anisotropic conductive sheet is manufactured, for example, as follows. First, an insulating elastic polymer material,
For example, a molding material made of a fluid mixture is prepared by dispersing conductive magnetic particles such as nickel in silicon rubber, and placed in the cavity of the mold of the present invention as shown in FIG. This mold includes an upper mold and a lower mold, each of which forms an electromagnet, as shown in FIG. 12, and is in a state where a gap in which a molding material is arranged is formed.

【0033】この状態で上型と下型の電磁石を動作さ
せ、成型材料の厚さ方向の平行磁場を作用させる。その
結果、成型材料層においては強磁性体部分において、そ
れ以外の部分(非磁性体部分)より強い平行磁場が厚さ
方向に作用されることとなり、この分布を有する平行磁
場により、成型材料層内の導電性磁性体粒子が、強磁性
体部分による磁力部分に集合して更に厚さ方向に配向す
る。そして、平行磁場を作用させたまま、あるいは平行
磁場を除いた後、加熱などにより硬化処理を行うことに
より、導電部と絶縁部とよりなる異方導電性シートが製
造される。
In this state, the upper and lower electromagnets are operated to apply a parallel magnetic field in the thickness direction of the molding material. As a result, in the molding material layer, a stronger parallel magnetic field is applied in the thickness direction in the ferromagnetic material portion than in the other portions (non-magnetic material portion). The conductive magnetic material particles in the inside gather in a magnetic force part by the ferromagnetic material part and are further oriented in the thickness direction. Then, an anisotropic conductive sheet including a conductive portion and an insulating portion is manufactured by performing a hardening treatment by heating or the like while the parallel magnetic field is applied or after removing the parallel magnetic field.

【0034】以下、本発明の具体例について説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。 〔金型製作例〕縦150mm、横200mm、厚み80
μmの剥離性銅板からなる基板1bの上に、厚み50μ
mのフォトレジスト膜を設けた。次に、この表面に図1
0のようなパターンを有するフィルムマスク6を位置合
わせして設置し、超高圧水銀灯を光源として90mJ/
cm2 の露光量で密着露光した後、現像液として1%炭
酸ナトリウム水溶液(溶液温度30℃)を用いて2分間
スプレー現像することによって、図1に示すように光硬
化樹脂層を形成した。
Hereinafter, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto. [Mold manufacturing example] 150mm in height, 200mm in width, thickness 80
On a substrate 1b made of a peelable copper plate having a thickness of 50 μm,
m of the photoresist film was provided. Next, Fig. 1
A film mask 6 having a pattern such as 0 is positioned and installed, and an ultra-high pressure mercury lamp is used as a light source at 90 mJ /
After contact exposure with an exposure amount of cm 2, a 1% aqueous solution of sodium carbonate (solution temperature: 30 ° C.) was used as a developing solution and spray-developed for 2 minutes to form a photocurable resin layer as shown in FIG.

【0035】基板の光硬化樹脂層が形成されていない面
を、メッキ用リード電極部として利用する部分を残して
レジストテープでマスキングし、その後、スルファミン
酸鉄を主剤とする鉄メッキ浴中で、温度60℃、電流値
3A/dm2 の条件で2時間、メッキ処理することによ
って、図2に示すように強磁性体部分を形成した。その
後、ラッピング装置によって、研磨剤としてダイヤモン
ド砥粒コンパウンドを用いて、80rpmで30分間表
面を研磨し、図3に示すように表面を平坦な状態とした
後、水洗乾燥した。次いで、基板を5%水酸化ナトリウ
ム水溶液を主成分とする剥離液(溶液温度55℃)に1
0分間浸漬することによって、光硬化樹脂層を除去し、
図4に示すような第2の非磁性体層を得た。
The surface of the substrate on which the photocurable resin layer is not formed is masked with a resist tape except for a portion to be used as a lead electrode portion for plating, and then, in an iron plating bath mainly containing iron sulfamate, By performing a plating process at a temperature of 60 ° C. and a current value of 3 A / dm 2 for 2 hours, a ferromagnetic material portion was formed as shown in FIG. Then, the surface was polished by a lapping device at 80 rpm for 30 minutes using a diamond abrasive compound as an abrasive, and the surface was flattened as shown in FIG. Next, the substrate is placed in a stripper (solution temperature 55 ° C.) containing a 5% aqueous sodium hydroxide solution as a main component.
By immersing for 0 minutes, the photocurable resin layer is removed,
A second non-magnetic layer as shown in FIG. 4 was obtained.

【0036】一方、図5に示すように、縦150mm、
横200mm、厚み5mmの軟鉄板からなる基板1の上
に、厚さ200μmの熱硬化性樹脂シート(ガラス繊維
補強プリプレグ)2Cを重ねた。該熱硬化性樹脂シート
2Cにおける磁性体部分(3)に対応する位置に、数値
制御の炭酸ガスレーザー加工装置装置により直径0.1
2mmの貫通穴(3HC)を形成し、貫通穴(3HC)
内部に平均粒径10μmの鉄粒子をゴム製のスキージー
を用いて約8分目充填し、図6に示す第1の非磁性体層
を得た。次に、図6の第1の非磁性体層と図4の第2の
非磁性体層を、図7に示すように合わせ、両者の磁性体
部分3と3’とを位置合わせした。その後、真空プレス
機により、10Paの減圧雰囲気下において、最高プレ
ス圧力40Kg/cm2 、最高温度175℃で2時間プ
レスして熱圧着し、その後図8に示すように70μm厚
さの剥離性支持銅箔1bを剥離除去して異方導電シート
製造用金型の下型を形成した(図9)。
On the other hand, as shown in FIG.
A 200 μm-thick thermosetting resin sheet (glass fiber reinforced prepreg) 2C was stacked on a substrate 1 made of a soft iron plate having a width of 200 mm and a thickness of 5 mm. At a position corresponding to the magnetic material portion (3) in the thermosetting resin sheet 2C, a diameter of 0.1 mm is set by a numerically controlled carbon dioxide laser processing apparatus.
2mm through hole (3HC) is formed and through hole (3HC)
The inside was filled with iron particles having an average particle diameter of 10 μm for about 8 minutes using a rubber squeegee to obtain a first nonmagnetic layer shown in FIG. Next, the first non-magnetic layer of FIG. 6 and the second non-magnetic layer of FIG. 4 were aligned as shown in FIG. 7, and the two magnetic portions 3 and 3 ′ were aligned. Then, under a reduced pressure atmosphere of 10 Pa, a maximum press pressure of 40 kg / cm 2 and a maximum temperature of 175 ° C. are applied for 2 hours in a vacuum press machine, followed by thermocompression bonding. Thereafter, as shown in FIG. The copper foil 1b was peeled off to form a lower mold for an anisotropic conductive sheet manufacturing mold (FIG. 9).

【0037】上記の方法と同様にして、非磁性体部分と
強磁性体部分の配列が上記の下型と鏡像関係にあるパタ
ーンを有する上型を得た。
In the same manner as described above, an upper mold having a pattern in which the arrangement of the non-magnetic material portion and the ferromagnetic material portion had a mirror image relationship with the lower mold was obtained.

【0038】〔異方導電性シート製造例〕図11に示す
ように、上記の金型製作例によって得られた金型の上型
および下型を合わせ、その上型と下型の間にスペーサー
として厚さ70μmのシート7を用い、この金型間に平
均粒径40μmのニッケル粒子が25体積%となる割合
で混合された室温硬化型シリコーンゴム組成物よりなる
成形材料8を注入した。金型の上型を位置合わせして重
ね合わせ、図12に示すように、平行磁場磁極板9を有
する加熱装置10によって、3000ガウスの磁場を作
用させた状態で120℃で30分間加熱した後、脱型
し、図13に示すような異方導電性シート11を得た。
このシートの厚さは200μm、相隣る導電部間の平均
中心間距離は250μmであった。
[Production Example of Anisotropic Conductive Sheet] As shown in FIG. 11, the upper mold and the lower mold obtained by the above-mentioned mold production example are combined, and a spacer is provided between the upper mold and the lower mold. A sheet 7 having a thickness of 70 μm was used, and a molding material 8 composed of a room-temperature-curable silicone rubber composition in which nickel particles having an average particle diameter of 40 μm were mixed at a ratio of 25% by volume was injected between the molds. After the upper molds of the molds were aligned and superimposed, and heated at 120 ° C. for 30 minutes in a state where a magnetic field of 3000 gauss was applied by a heating device 10 having a parallel magnetic pole plate 9 as shown in FIG. Then, the mold was removed to obtain an anisotropic conductive sheet 11 as shown in FIG.
The thickness of this sheet was 200 μm, and the average center-to-center distance between adjacent conductive portions was 250 μm.

【0039】〔異方導電性シートの評価〕異方導電性シ
ート製造例で得られた異方導電性シートについて、図1
4に示すように、抵抗測定器12、短絡板13、プロー
ブピン14、リード線15により構成された抵抗測定装
置を用いて、各導電部16の抵抗測定を行ったところ、
全導電部とも完全な導通が得られ、その抵抗値は15m
Ω〜33mΩの範囲内にあり、非常に低いものであっ
た。また、図15に示すように、隣接する導電部間の短
絡抵抗を測定したところ、その抵抗値はいずれも2MΩ
以上であり、良好な絶縁抵抗を示した。また、上記金型
を用いて上記異方導電性シートの製造を繰り返し行った
結果、非磁性体部分が放射線硬化性樹脂のみの金型に較
べ,6倍以上の耐久性があつことが確認された。
[Evaluation of Anisotropic Conductive Sheet] The anisotropic conductive sheet obtained in the production example of the anisotropic conductive sheet is shown in FIG.
As shown in FIG. 4, when the resistance of each conductive portion 16 was measured using a resistance measuring device including a resistance measuring device 12, a short-circuit plate 13, a probe pin 14, and a lead wire 15,
Complete conduction is obtained with all conductive parts, and the resistance value is 15 m
It was in the range of Ω to 33 mΩ, which was very low. As shown in FIG. 15, when the short-circuit resistance between the adjacent conductive parts was measured, the resistance was 2 MΩ.
As described above, good insulation resistance was exhibited. In addition, as a result of repeating the production of the anisotropic conductive sheet using the mold, it was confirmed that the non-magnetic portion had a durability six times or more as compared with the mold having only the radiation-curable resin. Was.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の異
方導電性シート製造用金型は、非磁性体部分が非磁性の
金属層と耐熱性の高分子物質の積層体よりなり、磁性体
部分は磁性の金属柱状体と磁性の金属粉体よりなる金型
である。この金型は、強磁性体部分を例えば、非磁性の
金属薄上にフォトリソグラフィーとメッキなどによって
形成することが可能であり、その後、強磁性体部分に対
応する部分を除去しその部分に強磁性の金属粒子を充填
した熱硬化性耐熱樹脂シート、を強磁性体部分同士が重
なるように積層することにより、強磁性体部分と非磁性
体部分の配列が複雑で微細化されたパターンであって
も、きわめて容易にかつ確実に、モザイク層を形成する
ことにより製造でき、繰り返し使用に対しても耐久性の
良い、異方導電性シート製造用金型である。また、本発
明の金型によれば、導電部と絶縁部の配列が複雑なパタ
ーンを有し、隣接する導電部の中心間距離が小さく、し
かも、良好な異方導電性を有するシートを製造すること
ができる。
As described above in detail, the mold for producing an anisotropic conductive sheet according to the present invention has a non-magnetic material portion composed of a laminate of a non-magnetic metal layer and a heat-resistant polymer substance, The magnetic part is a mold made of a magnetic metal column and a magnetic metal powder. In this mold, it is possible to form a ferromagnetic material portion on, for example, a non-magnetic metal thin film by photolithography and plating, and then remove the portion corresponding to the ferromagnetic material portion and strengthen the portion. By laminating a thermosetting heat-resistant resin sheet filled with magnetic metal particles so that the ferromagnetic portions overlap each other, the pattern of the ferromagnetic portion and the non-magnetic portion is complicated and fine. However, it is a mold for producing an anisotropic conductive sheet which can be produced very easily and reliably by forming a mosaic layer, and has good durability against repeated use. Further, according to the mold of the present invention, a sheet having a complicated pattern of arrangement of conductive portions and insulating portions, a small center-to-center distance between adjacent conductive portions, and good anisotropic conductivity is manufactured. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例においてフォトリソグラフィーの手法に
よりレジスト層が形成された状態を示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a state in which a resist layer is formed by a photolithographic technique in an example.

【図2】実施例において電解鍍金法により強磁性体部分
が形成された状態を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which a ferromagnetic material portion is formed by an electrolytic plating method in an example.

【図3】実施例において光硬化樹脂層および強磁性体部
分が形成された表面を研磨した後の状態を示す説明図で
ある。
FIG. 3 is an explanatory view showing a state after polishing a surface on which a photocurable resin layer and a ferromagnetic portion are formed in an example.

【図4】実施例において光硬化樹脂層が除去された状態
を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which the photocurable resin layer is removed in the example.

【図5】実施例において基板の上部に、熱硬化性樹脂シ
ートが張り合わされて、強磁性体部分に穴の明いた状態
を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which a thermosetting resin sheet is adhered to an upper portion of a substrate and a hole is made in a ferromagnetic material portion in the example.

【図6】実施例において基板に、張り合わされた穴の明
いた熱硬化性樹脂シートに強磁性金属粒子が充填された
状態を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which ferromagnetic metal particles are filled in a thermosetting resin sheet having perforated holes attached to a substrate in an example.

【図7】実施例において基板に、張り合わされた穴の明
いた熱硬化性樹脂シートと電解鍍金法により強磁性体部
分が形成された剥離性金属基板が位置合わせされた、状
態を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which a thermosetting resin sheet having a perforated hole and a peelable metal substrate on which a ferromagnetic material portion is formed by electrolytic plating are aligned with the substrate in the embodiment. It is.

【図8】実施例において基板に、張り合わされた穴の明
いた熱硬化性樹脂シートと電解鍍金法により強磁性体部
分が形成された剥離性金属基板が、積層された後、剥離
性支持体層が剥離除去された状態を示す説明図である。
FIG. 8 shows a peelable support after a thermosetting resin sheet having a perforated hole and a peelable metal substrate on which a ferromagnetic portion is formed by electrolytic plating is laminated on a substrate in an embodiment. It is explanatory drawing which shows the state by which the layer was peeled and removed.

【図9】実施例における、本発明の異方導電シート製造
用の金型の構成を示す説明図である。
FIG. 9 is an explanatory view showing a configuration of a mold for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention in an example.

【図10】実施例に係る金型の強磁性体部分に対応する
パターンを有する放射線遮光部を有するフィルムマスク
の説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a film mask having a radiation shielding portion having a pattern corresponding to a ferromagnetic portion of a mold according to an example.

【図11】実施例において金型に異方導電性シート材料
を注入した状態を示す説明図である。
FIG. 11 is an explanatory view showing a state in which an anisotropic conductive sheet material is injected into a mold in Examples.

【図12】実施例における異方導電性シート製造装置の
構成を示す説明図である。
FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating a configuration of an anisotropic conductive sheet manufacturing apparatus in an example.

【図13】実施例において製作した異方導電性シートの
説明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram of an anisotropic conductive sheet manufactured in an example.

【図14】実施例において作製した異方導電性シートの
導電部の抵抗を測定する装置の構成を示す説明図であ
る。
FIG. 14 is an explanatory view showing the configuration of an apparatus for measuring the resistance of the conductive portion of the anisotropic conductive sheet manufactured in the example.

【図15】実施例において作製した異方導電性シートの
導電部間の抵抗を測定する装置の構成を示す説明図であ
る。
FIG. 15 is an explanatory view showing a configuration of an apparatus for measuring a resistance between conductive portions of an anisotropic conductive sheet manufactured in an example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 1c剥離性銅箔基板 1a 第2の非磁性体層 2 第1の非磁性体層 1b剥離性支持体層 2a 光硬化樹脂層 2C 熱硬化性樹脂シート 3HC 強磁性体部分に相当する位置に明けた穴 3 強磁性体部分 3’ 強磁性
金属粒子 4 放射線透過部 5 放射線遮光部 6 フィルム
マスク 7 スペーサー 8 成形材料 9 平行磁場磁極板 10 加熱装置 11 異方導電性シート 12 抵抗測定
器 13 短絡板 14 プローブ
ピン 15 リード線 16 導電部 17 絶縁部
Reference Signs List 1 substrate 1c peelable copper foil substrate 1a second nonmagnetic layer 2 first nonmagnetic layer 1b peelable support layer 2a photocurable resin layer 2C thermosetting resin sheet 3HC Position corresponding to ferromagnetic material portion Hole 3, ferromagnetic material part 3 ′ ferromagnetic metal particles 4 radiation transmitting part 5 radiation shielding part 6 film mask 7 spacer 8 molding material 9 parallel magnetic field pole plate 10 heating device 11 anisotropic conductive sheet 12 resistance measuring instrument 13 Shorting plate 14 Probe pin 15 Lead wire 16 Conducting part 17 Insulating part

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 磁性金属よりなる基板の表面に、磁性体
部分と非磁性体部分とが交互に配列されてなり、前記非
磁性体部分は非磁性の金属層と耐熱性の高分子物質層よ
りなり、前記磁性体部分は磁性の金属柱状体と磁性の金
属粉体よりなりることを特徴とする異方導電性シート製
造用金型。
A magnetic material portion and a non-magnetic material portion are alternately arranged on a surface of a substrate made of a magnetic metal, wherein the non-magnetic material portion is composed of a non-magnetic metal layer and a heat-resistant polymer material layer. Wherein the magnetic material portion comprises a magnetic metal column and a magnetic metal powder.
【請求項2】 前記磁性体部分は磁性の金属柱状体層と
磁性の金属粉体層とが積層されてなることを特徴とする
請求項1記載の異方導電性シート製造用金型。
2. The mold for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein said magnetic material portion is formed by laminating a magnetic metal columnar layer and a magnetic metal powder layer.
【請求項3】 請求項1記載の異方導電性シート製造用
金型を用いて異方導電性シートを製造する方法。
3. A method for producing an anisotropic conductive sheet using the mold for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005517958A (en) * 2002-02-21 2005-06-16 コミツサリア タ レネルジー アトミーク Integrated components for biological or biochemical analytical microsystems and using composite materials
JP2015161001A (en) * 2014-02-27 2015-09-07 新光電気工業株式会社 electroplating bath and electroplating method

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