JP2002050904A - Dielectric multilayer device and method for manufacturing the same - Google Patents

Dielectric multilayer device and method for manufacturing the same

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JP2002050904A
JP2002050904A JP2001153106A JP2001153106A JP2002050904A JP 2002050904 A JP2002050904 A JP 2002050904A JP 2001153106 A JP2001153106 A JP 2001153106A JP 2001153106 A JP2001153106 A JP 2001153106A JP 2002050904 A JP2002050904 A JP 2002050904A
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conductor
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stripline
resonator
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Emiko Kawahara
川原恵美子
Toru Yamada
徹 山田
Hiroshi Kagata
加賀田博司
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce loss as device characteristics, which is generated inside a dielectric multilayer device by electric field concentration at the edge of a stripline conductor formed by usual screen printing, where the loss for a prior art is great. SOLUTION: The thickness of a side portion 1103 of the stripline conductor inside a dielectric multilayer device is increased to a larger value than a center portion 1104 of the strip line conductor. The inside of the side portion 1103 is formed by using a material different from that of the surface of it. The increasing thickness of the side portion 1103 of the strip line conductor allows the edge angle of the side portion 1103 to become larger, and the conductor loss due to electric field concentration on the side portion 1103 is decreased to improve the loss of the device characteristics. Since the thickness of the stripline is large only at the side portion 1103, occurrence of a crack is suppressed, and degradation in electric characteristics and mechanical strength is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、主として携帯電話
などの高周波無線機器等に用いられる誘電体積層デバイ
スに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dielectric laminated device mainly used for high-frequency radio equipment such as a portable telephone.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、通信機器の小型化に伴い、高周波
デバイスも小型化に有利な誘電体積層デバイスがよく用
いられている。以下に図面を参照しながら、上記した従
来の誘電体積層デバイスの一例について説明する。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of communication equipment, dielectric laminate devices that are advantageous for miniaturization of high-frequency devices are often used. Hereinafter, an example of the above-described conventional dielectric laminated device will be described with reference to the drawings.

【0003】図4は従来の誘電体積層デバイスの通常ス
クリーン印刷によって形成されたストリップ線路導体の
分解斜視図を示すものである。図4において、101
a、101b、101c、101d、101eは誘電体
層、102a、102bはシールド導体、403a、4
03b、104a、104b、104cはストリップ線
路導体、105a、105b、106a、106b、1
06c、106d、106e、106fは外部導体を示
している。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a strip line conductor formed by ordinary screen printing of a conventional dielectric laminated device. In FIG.
a, 101b, 101c, 101d, and 101e are dielectric layers; 102a and 102b are shield conductors;
03b, 104a, 104b, 104c are stripline conductors, 105a, 105b, 106a, 106b, 1
06c, 106d, 106e, and 106f indicate outer conductors.

【0004】誘電体層101a〜101eで構成される
積層体内には、シールド導体102a、ストリップ線路
導体403a、403b、ストリップ線路導体104
a、104b、104c、及びシールド導体102bが
順に誘電体層間に配置され、更に、積層体正面と左右側
面の外部導体106a、106b、106c、106e
及び106fはシールド導体102aと102bを接続
して接地端子を形成し、積層体背面の外部導体106d
はシールド導体102a、102b、及びストリップ線
路導体403a、403bの共通の短絡端を接続して接
地端子となり、積層体左右側面の外部導体105a、1
05bはストリップ線路導体104a、104bとそれ
ぞれ接続して入出力端子を形成する。
[0004] In a laminate composed of dielectric layers 101a to 101e, a shield conductor 102a, stripline conductors 403a and 403b, and a stripline conductor 104 are provided.
a, 104b, 104c, and a shield conductor 102b are sequentially arranged between the dielectric layers, and further, outer conductors 106a, 106b, 106c, 106e on the front and left and right side surfaces of the laminate.
And 106f connect the shield conductors 102a and 102b to form a ground terminal, and the external conductor 106d
Are connected to the common short-circuited ends of the shield conductors 102a and 102b and the strip line conductors 403a and 403b to serve as ground terminals, and the outer conductors 105a and 1
05b is connected to the stripline conductors 104a and 104b, respectively, to form input / output terminals.

【0005】以上のように構成された誘電体積層デバイ
スについて、以下その機能について説明する。
The function of the thus-configured dielectric laminated device will be described below.

【0006】ストリップ線路導体403a、403bは
1/4波長短絡型共振器を構成し、ストリップ線路導体
104cは前記ストリップ線路導体403a、403b
の一部と対向して配置することによってコンデンサ容量
を形成して前記1/4波長短絡型共振器を結合してお
り、ストリップ線路導体104a、104bはそれぞれ
前記ストリップ線路導体403a、403bの一部と対
向して配置することによってコンデンサ容量を形成し、
前記ストリップ線路導体104a、104bの一方と外
部導体105a、105bをそれぞれ接続することによ
り入出力端子として作用する。従って、図4の誘電体積
層デバイスは外部導体105a、105bを入出力端子
とするバンドパスフィルタとして作用する。
The strip line conductors 403a and 403b constitute a 1/4 wavelength short-circuit type resonator, and the strip line conductor 104c is the strip line conductors 403a and 403b.
And a quarter-wavelength short-circuited resonator is coupled by forming a capacitor capacitance by opposing a part of the strip line conductors 403a and 403b, respectively. To form a capacitor capacitance by placing
By connecting one of the stripline conductors 104a, 104b to the external conductors 105a, 105b, they function as input / output terminals. Therefore, the dielectric laminate device of FIG. 4 functions as a bandpass filter having the external conductors 105a and 105b as input / output terminals.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、ストリップ線路導体の側辺部分のエッジ
角が小さくなり、側辺先鋭部への電界集中による導体損
失が大きくなるため、フィルタ特性としての損失も大き
くなる。上記の「エッジ角が小さくなる」について図5
を用いて説明する。
However, in the above configuration, the edge angle of the side portion of the strip line conductor is reduced, and the conductor loss due to the electric field concentration on the sharp portion of the side line is increased. Loss also increases. Regarding the above-mentioned “edge angle becomes smaller” in FIG.
This will be described with reference to FIG.

【0008】図5は、図4で示した従来の誘電体積層デ
バイスを、実質上平行な関係にあるストリップ線路導体
403a、403bに対して実質上直交する平面でカッ
トしたときの一端面図である。図5に示すように、スト
リップ線路導体403a、403bのエッジ部1403
の角度が小さくなっているので、そのエッジ部1403
へ電界集中が起こるのである。
FIG. 5 is an end view of the conventional dielectric laminated device shown in FIG. 4 cut along a plane substantially orthogonal to the strip line conductors 403a and 403b having a substantially parallel relationship. is there. As shown in FIG. 5, edge portions 1403 of stripline conductors 403a and 403b
Is smaller, the edge 1403
Electric field concentration occurs.

【0009】この問題を解決するためにストリップ線路
導体403a、403b全体を一様に厚くしてエッジ部
の角度を大きくすると、導体となる金属と誘電体層の熱
膨張率の差異により、焼成工程の降温時や半田リフロー
時などに積層デバイス内部にかかる応力が大きくなって
くる。この増大した応力によって、積層デバイス内にク
ラックが生じ、その結果、電気的特性の劣化や機械的強
度の低下を生じるという問題点を有していた。
When the strip line conductors 403a and 403b are uniformly thickened to increase the angle of the edge portion in order to solve this problem, the difference in the coefficient of thermal expansion between the metal serving as the conductor and the dielectric layer causes the firing process. The stress applied to the inside of the multilayer device at the time of temperature drop or solder reflow increases. Due to the increased stress, cracks are generated in the laminated device, and as a result, there is a problem that electrical characteristics are degraded and mechanical strength is reduced.

【0010】また、ストリップ線路導体403を流れる
電流の分布には偏りがあった。その電流分布の偏りにつ
いて図10を用いて説明する。図10は、1/4波長共
振器を構成する図4のストリップ線路導体403aを流
れる電流の分布を示す図である。図10に示すように、
電流分布は、短絡端側が大きく開放端側が小さくなって
いることがわかる。ところで、従来のストリップ線路導
体403aの厚みは実質上均一であったので、ストリッ
プ線路導体403aにおいては、電流の集中する短絡端
側の導体損失が開放端側の導体損失よりも大きい、電流
の集中する短絡端側の抵抗が開放端側の抵抗よりも大き
いことと等価となっていた。そのため、フィルタ特性と
しての損失も大きいという問題があった。この問題は、
ストリップ線路導体403bにおいても同様に発生して
いた。
[0010] The distribution of the current flowing through the stripline conductor 403 has a bias. The bias of the current distribution will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a diagram showing a distribution of a current flowing through the strip line conductor 403a of FIG. 4 which constitutes a quarter wavelength resonator. As shown in FIG.
It can be seen that the current distribution is larger on the short end side and smaller on the open end side. By the way, since the thickness of the conventional stripline conductor 403a is substantially uniform, in the stripline conductor 403a, the conductor loss at the short-circuited end where the current is concentrated is larger than the conductor loss at the open end. This is equivalent to the fact that the resistance on the short-circuit end side is larger than the resistance on the open end side. Therefore, there is a problem that a loss as a filter characteristic is large. This problem,
The same occurred in the stripline conductor 403b.

【0011】また、同様の問題が1/2波長共振器を構
成するストリップ線路導体においても生じていた。図1
1に、1/2波長共振器を構成するストリップ線路導体
を流れる電流の分布を示す。図11に示すように、1/
2波長共振器を構成するストリップ線路導体の場合で
は、中央部分に電流が多く流れる部分が存在することが
わかる。従来のストリップ線路導体の厚みは実質上均一
であったので、1/2波長共振器を構成するストリップ
線路導体においても、中央部分の短絡端側の抵抗値が開
放端側の抵抗値よりも大きくなっていたため、フィルタ
特性としての損失も大きいという問題があった。
[0011] A similar problem also occurs in a stripline conductor constituting a half-wavelength resonator. Figure 1
FIG. 1 shows a distribution of a current flowing through a stripline conductor forming a half-wavelength resonator. As shown in FIG.
In the case of the stripline conductor constituting the two-wavelength resonator, it can be seen that there is a portion where a large amount of current flows in the center. Since the thickness of the conventional stripline conductor is substantially uniform, even in the stripline conductor forming the half-wavelength resonator, the resistance value at the short-circuit end side at the center is larger than the resistance value at the open end side. Therefore, there is a problem that a loss as a filter characteristic is large.

【0012】本発明は、上記問題点に鑑み、導体損失増
大の原因となる電界集中を発生させにくい誘電体積層デ
バイスを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a dielectric laminated device that does not easily cause electric field concentration which causes an increase in conductor loss.

【0013】また、本発明は、ストリップ線路導体の抵
抗が従来より平均化された誘電体積層デバイスを提供す
ることを目的とする。
Another object of the present invention is to provide a dielectric laminated device in which the resistance of the stripline conductor is averaged as compared with the prior art.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、第1の本発明(請求項1に対応)は、複数の誘電
体層で構成される積層体と、その積層体内部に配置され
た複数個のストリップ線路導体とを備え、前記複数個の
ストリップ線路導体のうちの、少なくとも1個の前記ス
トリップ線路導体の少なくとも一部の側辺部分の厚みが
中央部分よりも厚い誘電体積層デバイスである。
In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention (corresponding to claim 1) is to provide a laminated body including a plurality of dielectric layers and a laminate inside the laminated body. A plurality of stripline conductors arranged, wherein at least a portion of at least one of the plurality of stripline conductors has a thicker side portion than a central portion. It is a laminated device.

【0015】第2の本発明(請求項2に対応)は、前記
少なくとも1個の前記ストリップ線路導体が前記1/4
波長先端短絡型の共振器を形成しており、その共振器の
短絡端側における、側辺部分の厚みが中央部分よりも厚
い第1の本発明に記載の誘電体積層デバイスである。
According to a second aspect of the present invention (corresponding to claim 2), the at least one strip line conductor has a length of 1/4.
The dielectric laminated device according to the first aspect of the present invention, wherein a short-wavelength-type short-circuited resonator is formed, and the thickness of a side portion on the short-circuit end side of the resonator is thicker than that of a central portion.

【0016】第3の本発明(請求項3に対応)は、前記
少なくとも1個の前記ストリップ線路導体が前記1/2
波長先端開放型の共振器を形成しており、その共振器
の、波長方向において開放端より実質上1/4波長離れ
た部分における、側辺部分の厚みが中央部分よりも厚い
第1の本発明に記載の誘電体積層デバイスである。
According to a third aspect of the present invention (corresponding to claim 3), the at least one stripline conductor is preferably a half of the stripline conductor.
An open-wavelength type resonator is formed, and the first book having a thicker side portion than the central portion in a portion of the resonator substantially 1 / wavelength away from the open end in the wavelength direction. It is a dielectric laminated device according to the invention.

【0017】第4の本発明(請求項4に対応)は、複数
の誘電体層で構成される積層体と、その積層体内部に配
置された複数個のストリップ線路導体とを備えた誘電体
積層デバイスを製造する方法であって、所定の誘電体層
材料の上に、少なくとも一方の側辺部分の厚みが中央部
分よりも厚いストリップ線路導体を形成し、その上に別
の誘電体層材料を圧着積層する誘電体積層デバイスの製
造方法である。
A fourth aspect of the present invention (corresponding to claim 4) is a dielectric comprising a laminated body composed of a plurality of dielectric layers and a plurality of strip line conductors disposed inside the laminated body. A method of manufacturing a laminated device, comprising: forming a stripline conductor having a thickness of at least one side portion thicker than a center portion on a predetermined dielectric layer material, and further forming another strip material on the stripline conductor. This is a method for manufacturing a dielectric laminated device in which a laminate is press-bonded.

【0018】第5の本発明(請求項5に対応)は、複数
の誘電体層で構成される積層体と、その積層体内部に配
置された複数個のストリップ線路導体とを備え、前記複
数個のストリップ線路導体のうちの、少なくとも1個の
前記ストリップ線路導体は、より電流が集中する部分の
厚みがより電流が集中しない部分よりも厚い誘電体積層
デバイスである。
A fifth aspect of the present invention (corresponding to claim 5) provides a laminate comprising a plurality of dielectric layers, and a plurality of stripline conductors disposed inside the laminate. Among the stripline conductors, at least one of the stripline conductors is a dielectric laminate device in which the thickness of a portion where current is more concentrated is thicker than that of a portion where current is less concentrated.

【0019】第6の本発明(請求項6に対応)は、前記
少なくとも1個のストリップ線路導体が1/4波長先端
短絡型の共振器を形成するとともに、その共振器の短絡
端側の厚みが開放端側よりも厚い第5の本発明に記載の
誘電体積層デバイスである。
According to a sixth aspect of the present invention (corresponding to claim 6), the at least one strip line conductor forms a 1/4 wavelength tip short-circuit type resonator, and the thickness of the resonator on the short-circuit end side. Is the dielectric laminated device according to the fifth aspect of the present invention, which is thicker than the open end side.

【0020】第7の本発明(請求項7に対応)は、前記
少なくとも1個のストリップ線路導体が1/2波長先端
開放型の共振器を形成するとともに、その共振器の開放
端より実質上1/4波長離れた部分の厚みが開放端部分
よりも厚い第5の本発明に記載の誘電体積層デバイスで
ある。
According to a seventh aspect of the present invention (corresponding to claim 7), the at least one stripline conductor forms a half-wavelength open-ended resonator and is substantially larger than the open end of the resonator. The dielectric laminated device according to the fifth aspect of the present invention, wherein the thickness of the portion separated by 1 / wavelength is thicker than the open end portion.

【0021】第8の本発明(請求項8に対応)は、複数
の誘電体層で構成される積層体と、その積層体内部に配
置された複数個のストリップ線路導体とを備えた誘電体
積層デバイスを製造する方法であって、所定の誘電体層
材料の上に、より電流が集中する部分の厚みがより電流
が集中しない部分よりも厚いストリップ線路導体を形成
し、その上に別の誘電体層材料を圧着積層する誘電体積
層デバイスの製造方法である。
An eighth aspect of the present invention (corresponding to claim 8) is a dielectric comprising a laminated body composed of a plurality of dielectric layers and a plurality of strip line conductors disposed inside the laminated body. A method for manufacturing a laminated device, comprising: forming a stripline conductor on a predetermined dielectric layer material in which the thickness of a portion where more current is concentrated is thicker than that of a portion where current is less concentrated, and another stripline conductor is formed thereon. This is a method for manufacturing a dielectric laminated device in which a dielectric layer material is pressure-bonded and laminated.

【0022】第9の本発明(請求項9に対応)は、前記
ストリップ線路導体の厚みが相対的に厚い部分の、内部
の材料と外部の材料とが異なる第1、第2、第3、第
5、第6、第7のいずれかの本発明に記載の誘電体積層
デバイスである。
According to a ninth aspect of the present invention (corresponding to claim 9), in a portion where the thickness of the strip line conductor is relatively thick, an inner material and an outer material are different from each other. A fifth, sixth, or seventh dielectric stacked device according to the present invention.

【0023】第10の本発明(請求項10に対応)は、
前記積層体内部には複数のシールド導体が配置されてお
り、前記複数のシールド導体間に、少なくとも2個の1
/4波長先端短絡型の共振器と、前記1/4波長先端短
絡型の共振器の一部と対向するストリップ線路導体とが
配置され、そのストリップ線路導体が2個の前記1/4
波長先端短絡型の共振器を互いに結合して多段のフィル
タを形成しているとともに、前記1/4波長先端短絡型
の共振器の一部の厚みが他の部分より厚い第1の本発明
に記載の誘電体積層デバイスである。
According to a tenth aspect of the present invention (corresponding to claim 10),
A plurality of shield conductors are arranged inside the laminate, and at least two 1-conductors are provided between the plurality of shield conductors.
A 波長 wavelength short-circuited resonator and a strip line conductor facing a part of the 波長 wavelength short-circuited resonator are arranged, and the strip line conductor includes two 個 wavelength strip resonators.
According to the first aspect of the present invention, a short-wavelength-tip short-circuited resonator is coupled to each other to form a multi-stage filter, and a part of the quarter-wavelength short-circuited-type resonator is thicker than other parts. It is a dielectric laminated device of the description.

【0024】第11の本発明(請求項11に対応)は、
送信器と、受信器とを備えた通信機器において、第1、
第2、第3、第5、第6、第7、第10のいずれかの本
発明に記載の誘電体積層デバイスが素子として含まれて
いる通信機器である。
According to an eleventh aspect of the present invention (corresponding to claim 11),
In a communication device including a transmitter and a receiver, first,
A communication apparatus including any one of the second, third, fifth, sixth, seventh, and tenth dielectric laminate devices according to the present invention as an element.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0026】(第1の実施の形態)本発明の第1の実施
の形態の誘電体積層デバイスについて、図面を参照しな
がら説明する。
(First Embodiment) A dielectric laminated device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0027】図1は本発明の第1の実施の形態における
誘電体積層デバイスの分解斜視図を示すものである。図
1において、101は誘電体層、102はシールド導
体、103、104はストリップ線路導体、105、1
06は外部導体を示している。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric laminated device according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 101 is a dielectric layer, 102 is a shield conductor, 103 and 104 are stripline conductors, 105 and 1
06 indicates an outer conductor.

【0028】ここで、この第1の実施の形態の誘電体積
層デバイスの積層構造について説明する。第1の誘電体
層101aの上面に第1のシールド導体102aを配置
し、その導体102aの上側に、第2の誘電体層101
bを積層し、その誘電体層101bの上面に2個のスト
リップ線路導体103a、103bを配置している。
Here, a laminated structure of the dielectric laminated device of the first embodiment will be described. A first shield conductor 102a is disposed on the upper surface of the first dielectric layer 101a, and the second dielectric layer 101 is disposed above the conductor 102a.
b, and two strip line conductors 103a and 103b are arranged on the upper surface of the dielectric layer 101b.

【0029】更にそれら導体103の上側に第3の誘電
体層101cを積層し、その誘電体層101cの上面に
3個のストリップ線路導体104a、104b、104
cを配置している。更にそれら導体104の上側に第4
の誘電体層101dを積層し、その誘電体層101dの
上面に第2のシールド導体102bを配置し、その導体
102bの上側に第5の誘電体層101eを積層してい
る。このようにして誘電体積層デバイスの積層構造を形
成する。
Further, a third dielectric layer 101c is laminated on the conductor 103, and three strip line conductors 104a, 104b, 104 are formed on the upper surface of the dielectric layer 101c.
c is arranged. In addition, a fourth
, A second shield conductor 102b is disposed on the upper surface of the dielectric layer 101d, and a fifth dielectric layer 101e is laminated above the conductor 102b. Thus, a laminated structure of the dielectric laminated device is formed.

【0030】また、誘電体層101a〜101eで構成
される積層体正面に外部導体106aを、積層体誘電体
側面に外部導体105a、105b、106b、106
c、106d、106eを、また、積層体背面に外部導
体106dを設けている。これらの外部導体と各誘電体
層上に形成された電極との接続関係について次に説明す
る。
Further, external conductors 106a are provided on the front surface of the laminated body composed of the dielectric layers 101a to 101e, and external conductors 105a, 105b, 106b, 106 are provided on the side surfaces of the laminated dielectric.
c, 106d, and 106e, and an external conductor 106d on the back surface of the laminate. The connection relationship between these external conductors and the electrodes formed on each dielectric layer will be described below.

【0031】第1のシールド導体102aと、ストリッ
プ線路導体103a、103bが共に接続された積層体
背面側の短絡端と、第2のシールド導体102bとを外
部導体106dで接続して接地している。また、ストリ
ップ線路導体104aと外部導体105aを接続し、ス
トリップ線路導体104bと外部導体105bを接続し
ている。また、第1のシールド導体102aと第2のシ
ールド導体102bとを外部導体106a、106b、
106c、106e、及び106fで接続して接地して
おり、更に、外部導体106b、106fは106a
に、106c、106eは106dにそれぞれ接続して
いる。
The first shield conductor 102a, the short-circuited end on the back side of the laminate where the stripline conductors 103a and 103b are connected together, and the second shield conductor 102b are connected to the external conductor 106d and grounded. . Also, the stripline conductor 104a and the external conductor 105a are connected, and the stripline conductor 104b and the external conductor 105b are connected. Further, the first shield conductor 102a and the second shield conductor 102b are connected to the outer conductors 106a, 106b,
106c, 106e, and 106f are connected to ground, and outer conductors 106b, 106f are connected to 106a
And 106c and 106e are connected to 106d, respectively.

【0032】ところで、前記ストリップ線路導体103
a及び103bは、図1及び2(a)に示すようにその
側辺部分1103の厚みをマイクロ波域の表皮深さの数
十倍に形成している。例えば、ストリップ線路導体10
3a及び103bを銀で構成するならば、2GHz帯に
おける表皮深さは約1.5μmであり、前記側辺部分1
103の厚みは30μm以上に形成している。なお、図
2(a)は、図1の第1の実施の形態の誘電体積層デバ
イスを、実質上平行な関係にあるストリップ線路導体1
03a、103bに対して実質上直交する平面でカット
したときの一端面図である。
Incidentally, the strip line conductor 103
1a and 103b, as shown in FIGS. 1 and 2 (a), the side portion 1103 has a thickness several tens times the skin depth in the microwave region. For example, the stripline conductor 10
If 3a and 103b are made of silver, the skin depth in the 2 GHz band is about 1.5 μm, and the side portion 1
The thickness of 103 is formed to be 30 μm or more. FIG. 2A shows the dielectric laminate device of the first embodiment shown in FIG.
It is an end view when it cuts in the plane substantially orthogonal to 03a, 103b.

【0033】以上のように構成された第1の実施の形態
の誘電体積層デバイスについて、以下図1及び図2を用
いてその機能を説明する。
The function of the dielectric laminated device of the first embodiment configured as described above will be described below with reference to FIGS.

【0034】ストリップ線路導体103a、103bは
外部導体106dを介して接地されて1/4波長先端短
絡型共振器を形成し、ストリップ線路導体104cは前
記ストリップ線路導体103a、103bの一部とそれ
ぞれ対向して配置することによってコンデンサ容量を形
成し段間結合容量として作用する。
The stripline conductors 103a and 103b are grounded via an external conductor 106d to form a quarter-wavelength short-circuited resonator, and the stripline conductor 104c faces a part of the stripline conductors 103a and 103b, respectively. By arranging them, the capacitor capacity is formed and acts as an inter-stage coupling capacity.

【0035】また、ストリップ線路導体104aはスト
リップ線路導体103aの一部に対向して配置され、ス
トリップ線路導体104bはストリップ線路導体103
bの一部に対向して配置されてそれぞれコンデンサ容量
を形成し、ストリップ線路導体104aは外部導体10
5aに、ストリップ線路導体104bは外部導体105
bにそれぞれ接続して入出力端子を形成する。従って、
図1の誘電体積層デバイスは、外部導体105a、10
5bを入出力端子とするバンドパスフィルタとして作用
する。
The strip line conductor 104a is disposed so as to face a part of the strip line conductor 103a, and the strip line conductor 104b is
b are respectively opposed to a part of the external conductor 10a to form a capacitor capacitance.
5a, the stripline conductor 104b is connected to the outer conductor 105.
b to form input / output terminals. Therefore,
The dielectric laminated device of FIG.
It functions as a band pass filter having 5b as an input / output terminal.

【0036】また、図2(a)は上述したように、図1
に示す誘電体積層デバイスの電極端面図を示すものであ
って、従来のストリップ線路導体の側辺先鋭部1403
(図5参照)よりも大きいエッジ角を有する側辺部分1
103を備えており、ストリップ線路導体の側辺部分1
103への電界集中による導体損失を抑制する。
FIG. 2 (a) shows the state of FIG.
FIG. 3 is an end view of an electrode of the dielectric laminated device shown in FIG.
Side part 1 having an edge angle larger than (see FIG. 5)
103, and the side portion 1 of the stripline conductor.
The conductor loss due to the electric field concentration on 103 is suppressed.

【0037】なお、ストリップ線路導体103a及び1
03bの側辺部分1103の厚みを中央部分1104よ
り厚くするには、図1に示すように、誘電体層101a
〜101eを積層する前に、誘電体層101bの上に、
側辺部分の厚みが中央部分よりも厚いストリップ線路導
体103a、103bを形成しておく。
The stripline conductors 103a and 103a
In order to make the thickness of the side portion 1103 of FIG. 03b thicker than that of the central portion 1104, as shown in FIG.
Before laminating to 101e, on the dielectric layer 101b,
Stripline conductors 103a and 103b whose side portions are thicker than the central portion are formed.

【0038】このようにすると、ストリップ線路導体1
03a、103bの厚みが一様に厚くなっていないの
で、誘電体層101a〜101eを積層した積層体10
0を焼成するときに熱収縮差による応力を最小限に抑え
ることができ、クラックの発生を抑制することができ
る。その焼成後の積層体100のストリップ線路導体1
03a、103bの一端面は図2(a)のように示され
る。
In this manner, the strip line conductor 1
Since the thicknesses of the layers 03a and 103b are not uniform, the laminate 10 having the dielectric layers 101a to 101e
When baking 0, the stress due to the difference in heat shrinkage can be minimized, and the occurrence of cracks can be suppressed. Stripline conductor 1 of laminated body 100 after firing
One end surfaces of the reference numerals 03a and 103b are shown as in FIG.

【0039】次に、本発明の誘電体積層デバイスの製造
方法について説明する。各導体の形成方法は、通常のス
クリーン印刷による方法を用いており、誘電体グリーン
シートの積層、導体パターンの印刷を順に行い、プレス
圧着によって一体化して焼成した後外部導体を印刷して
焼き付ける。なお、ストリップ線路導体103について
は、誘電体グリーンシート101bの上面にストリップ
線路導体パターンを印刷して乾燥した後、ストリップ線
路導体の側辺部のみのパターンを前記ストリップ線路導
体パターンに重ねて印刷することによって形成する。以
上の方法により、図2のような断面形状をしたストリッ
プ線路導体が得られる。
Next, a method for manufacturing the dielectric laminated device of the present invention will be described. As a method of forming each conductor, a normal screen printing method is used, in which a dielectric green sheet is laminated and a conductor pattern is printed in order, integrated by press bonding and fired, and then the external conductor is printed and baked. As for the strip line conductor 103, after a strip line conductor pattern is printed on the upper surface of the dielectric green sheet 101b and dried, a pattern of only the side portion of the strip line conductor is printed on the strip line conductor pattern. It forms by doing. By the above method, a strip line conductor having a cross-sectional shape as shown in FIG. 2 is obtained.

【0040】また、各導体パターンをそれぞれ誘電体グ
リーンシートに印刷して形成した後に、順に積層しプレ
ス圧着して一体化する場合でも同様の断面形状のストリ
ップ線路導体を得ることができる。
Further, even when each conductor pattern is formed by printing on a dielectric green sheet, and then laminated and press-bonded in order, a strip line conductor having a similar cross-sectional shape can be obtained.

【0041】以上のように本実施の形態によれば、スト
リップ線路導体の側辺部分1103のエッジ角を大きく
することにより、ストリップ線路導体の導体損失を小さ
くすることができ、前記ストリップ線路導体を共振器と
して用いればフィルタ特性としての損失も改善すること
ができる。更に、側辺部分1103のみが厚いため、誘
電体と導体との熱膨張率の差異によるクラックの発生を
抑制することができる。
As described above, according to the present embodiment, by increasing the edge angle of the side portion 1103 of the strip line conductor, the conductor loss of the strip line conductor can be reduced. When used as a resonator, loss as a filter characteristic can be improved. Furthermore, since only the side portion 1103 is thick, it is possible to suppress the occurrence of cracks due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the dielectric and the conductor.

【0042】なお、図2(a)に示す側辺部分1103
を、図2(b)のようにストリップ線路導体103の内
部1106を表面の導体1105とは異なる材料で構成
しても同様の効果を得ることができる。ストリップ線路
導体内部1106の材料は、表面の導体1105と異な
る材料であれば特に限定されるものではないが、例え
ば、前記導体1105より導電率の低い材料、前記誘電
体と同じ熱膨張率を有する材料、前記誘電体の熱膨張率
と前記導体の熱膨張率との中間の熱膨張率を有する材料
が好ましい。
The side portion 1103 shown in FIG.
2B, the same effect can be obtained even if the inside 1106 of the stripline conductor 103 is made of a material different from that of the conductor 1105 on the surface as shown in FIG. 2B. The material of the inside of the stripline conductor 1106 is not particularly limited as long as it is different from the conductor 1105 on the surface. A material having a coefficient of thermal expansion intermediate between the coefficient of thermal expansion of the dielectric and the coefficient of thermal expansion of the conductor is preferable.

【0043】これによれば、ストリップ線路導体の厚く
した部分の熱収縮差による応力を更に小さくすることが
でき、内部クラックによる機械的強度の低下や電気的特
性の劣化を抑制することができる。
According to this, the stress due to the difference in thermal shrinkage in the thickened portion of the strip line conductor can be further reduced, and a decrease in mechanical strength and a deterioration in electrical characteristics due to internal cracks can be suppressed.

【0044】また、前記1/4波長先端短絡型共振器1
03を図7のストリップ線路導体703のような1/2
波長先端開放型共振器としても同様の効果を得ることが
できる。
Further, the 1/4 wavelength tip short-circuit type resonator 1
03 is a half of the strip line conductor 703 in FIG.
A similar effect can be obtained even with an open-ended wavelength resonator.

【0045】(第2の実施の形態)以下本発明の第2の
実施の形態の誘電体積層デバイスについて、図面を参照
しながら説明する。
(Second Embodiment) Hereinafter, a dielectric laminated device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0046】図3および図6は本発明の第2の実施の形
態の誘電体積層デバイスの分解斜視図である。積層構
造、及び機能については第1の実施の形態と同様であ
り、対応する要素は同一の番号を付している。第1の実
施の形態と異なるのは、ストリップ線路導体303が外
部導体との接続部分近傍において他の部分より厚い部分
を設けているという点である。
FIGS. 3 and 6 are exploded perspective views of a dielectric laminated device according to a second embodiment of the present invention. The laminated structure and functions are the same as those in the first embodiment, and corresponding elements are denoted by the same reference numerals. The difference from the first embodiment is that the strip line conductor 303 has a thicker portion near the connection portion with the external conductor than other portions.

【0047】以上のように本実施の形態によれば、1/
4波長先端短絡型共振器では短絡端近傍、特にその側辺
部分において電流が集中するため、全体を厚く構成せ
ず、電流が集中する短絡端近傍のみを厚くすることによ
って、短絡端近傍の抵抗を従来より小さくすることがで
きる。つまり、1/4波長先端開放型共振器において
も、抵抗値を平均化することができ、それによって、導
体損失を抑制することができる。
As described above, according to the present embodiment, 1 /
In the four-wavelength short-circuited resonator, the current concentrates near the short-circuit end, particularly at the side portion thereof. Therefore, the entire structure is not made thick. Can be made smaller than before. In other words, even in a quarter-wavelength open-ended resonator, the resistance value can be averaged, whereby the conductor loss can be suppressed.

【0048】また、ストリップ線路導体の短絡端の厚み
を大きくすることにより、外部導体との接触抵抗を小さ
くすることができ、前記ストリップ線路導体を共振器と
して用いれば、フィルタ特性としての損失も改善するこ
とができる。
Further, by increasing the thickness of the short-circuited end of the strip line conductor, the contact resistance with the external conductor can be reduced. If the strip line conductor is used as a resonator, the loss as a filter characteristic is also improved. can do.

【0049】更に、開放端付近のストリップ線路導体は
薄いため、ストリップ線路導体104をこの部分で対向
するように配置すればストリップ線路導体のうねりが小
さく、段間結合容量、入出力容量を安定して形成するこ
とが可能となり、歩留まりの向上にも効果がある。
Further, since the strip line conductor near the open end is thin, if the strip line conductor 104 is arranged so as to oppose this portion, the undulation of the strip line conductor is small, and the interstage coupling capacitance and the input / output capacitance are stabilized. It is possible to form the semiconductor device by forming the structure, which is effective in improving the yield.

【0050】なお、前記段間結合容量、入出力容量の設
計に限らず、ローディング容量など、共振器の一部とス
トリップ線路導体の一部を対向して配置することによっ
てコンデンサ容量を形成する全ての場合において同様の
効果を得ることができる。
The present invention is not limited to the design of the interstage coupling capacitance and the input / output capacitance, but also includes all the components that form the capacitor capacitance by arranging a part of the resonator and a part of the strip line conductor to face each other, such as a loading capacitance. In the case of (1), a similar effect can be obtained.

【0051】また、1/2波長先端開放型共振器におい
ても、電流が集中する開放端から1/4波長離れた部分
近傍(図8の703)、またはその側辺部分(図9の7
03)を厚く構成することで、電流が集中する部分の抵
抗を従来より小さくすることができる。つまり、1/2
波長先端開放型共振器においても、抵抗値を平均化する
ことができる。
Also, in the half-wavelength open-ended resonator, the vicinity of a portion separated by a quarter wavelength from the open end where current is concentrated (703 in FIG. 8) or a side portion thereof (7 in FIG. 9).
By making the layer 03) thicker, the resistance at the portion where the current is concentrated can be made smaller than before. That is, 1/2
The resistance value can be averaged also in the open-wavelength resonator.

【0052】なお、上述した各実施の形態では、2段の
バンドパスフィルタについて述べたが、ローパスフィル
タ、ハイパスフィルタ、バンドイリミネーションフィル
タなどの各種フィルタ、あるいは3段以上の多段フィル
タでも同様の効果が得られる。また、上述した各実施の
形態では、共振器のエッジ角を大きくしたが、前記各種
フィルタを構成するインダクタなどの主要線路にこの構
造を用いても同様の効果が得られる。
In each of the above embodiments, a two-stage band-pass filter has been described. However, the same applies to various filters such as a low-pass filter, a high-pass filter, and a band elimination filter, or a multi-stage filter having three or more stages. The effect is obtained. Further, in each of the above-described embodiments, the edge angle of the resonator is increased. However, the same effect can be obtained by using this structure for a main line such as an inductor constituting the various filters.

【0053】また、送信器と、受信器とを備えた通信機
器において、上述した実施の形態における誘電体積層デ
バイスが素子として含まれている通信機器も、本発明に
属する。その誘電体積層デバイスは、送信器や受信器の
内部に設けられていてもよいし、送信器や受信器とは別
個独立に設けられていてもよい。
Further, in a communication device provided with a transmitter and a receiver, the communication device including the dielectric laminate device in the above-described embodiment as an element also belongs to the present invention. The dielectric laminate device may be provided inside the transmitter or the receiver, or may be provided separately from the transmitter or the receiver.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上のように本発明は、ストリップ線路
導体の側辺部分を厚くすることにより、大きなエッジ角
を備え、両端先鋭部への電界集中による導体損失を改善
することができる。また、先鋭部のみが厚いため、誘電
体と導体との熱膨張率の差異によるクラックの発生を抑
制することができ、電気的特性の劣化や機械的強度の低
下を防止することができる。また、ストリップ線路導体
の短絡端の厚みを大きくすることにより、外部導体との
接触抵抗を小さくすることができ、前記ストリップ線路
導体を共振器として用いれば、フィルタ特性としての損
失も改善することができる。更に、前記ストリップ線路
導体の短絡端付近のみを他の部分より厚くすれば、開放
端付近にコンデンサ容量を形成する際、対向させたスト
リップ線路導体のうねりが小さく、容量の設計を容易に
行うことができる。
As described above, according to the present invention, by increasing the thickness of the side portion of the strip line conductor, a large edge angle is provided, and conductor loss due to electric field concentration at the sharp portions at both ends can be improved. Further, since only the sharp portion is thick, it is possible to suppress the occurrence of cracks due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the dielectric and the conductor, thereby preventing the deterioration of the electrical characteristics and the decrease in the mechanical strength. Further, by increasing the thickness of the short-circuited end of the strip line conductor, the contact resistance with the external conductor can be reduced, and if the strip line conductor is used as a resonator, the loss as a filter characteristic can be improved. it can. Furthermore, if only the vicinity of the short-circuit end of the strip line conductor is made thicker than other portions, when forming the capacitor capacitance near the open end, the undulation of the opposed strip line conductor is small, and the capacitance can be easily designed. Can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態における誘電体積層
デバイスの分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of a dielectric laminated device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施の形態における誘電体積層
デバイスの電極断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of an electrode of the dielectric laminate device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2の実施の形態における誘電体積層
デバイスの分解斜視図である。
FIG. 3 is an exploded perspective view of a dielectric laminated device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】従来の誘電体積層デバイスの分解斜視図であ
る。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a conventional dielectric laminated device.

【図5】従来の誘電体積層デバイスの電極断面図であ
る。
FIG. 5 is a sectional view of an electrode of a conventional dielectric laminated device.

【図6】本発明の第2の実施の形態における誘電体積層
デバイスの分解斜視図である。
FIG. 6 is an exploded perspective view of a dielectric laminated device according to a second embodiment of the present invention.

【図7】本発明の第1の実施の形態における誘電体積層
デバイスの分解斜視図である。
FIG. 7 is an exploded perspective view of the dielectric laminated device according to the first embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第2の実施の形態における誘電体積層
デバイスの分解斜視図である。
FIG. 8 is an exploded perspective view of a dielectric laminated device according to a second embodiment of the present invention.

【図9】本発明の第2の実施の形態における誘電体積層
デバイスの分解斜視図である。
FIG. 9 is an exploded perspective view of a dielectric laminate device according to a second embodiment of the present invention.

【図10】1/4波長共振器を構成するストリップ線路
導体を流れる電流の分布を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a distribution of a current flowing through a stripline conductor forming a quarter-wavelength resonator.

【図11】1/2波長共振器を構成するストリップ線路
導体を流れる電流の分布を示す図である。
FIG. 11 is a diagram showing a distribution of a current flowing through a stripline conductor forming a half-wavelength resonator.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 積層体 101 誘電体層 102 シールド導体 103、104、303、403、703 ストリップ
線路導体 105、106 外部導体 1103 側辺部 1104 中央部分 1105 ストリップ線路導体103の表面の導体 1106 ストリップ線路導体103の内部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Laminated body 101 Dielectric layer 102 Shield conductor 103,104,303,403,703 Stripline conductor 105,106 Outer conductor 1103 Side 1104 Central part 1105 Conductor on the surface of stripline conductor 103 1106 Inside of stripline conductor 103

フロントページの続き (72)発明者 加賀田博司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5J006 HB04 HB05 HB21 JA01 LA02 LA16 NA04 NB07 NC03 5J014 CA02 CA43 CA57 Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Kagata 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5J006 HB04 HB05 HB21 JA01 LA02 LA16 NA04 NB07 NC03 5J014 CA02 CA43 CA57

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の誘電体層で構成される積層体と、
その積層体内部に配置された複数個のストリップ線路導
体とを備え、前記複数個のストリップ線路導体のうち
の、少なくとも1個の前記ストリップ線路導体の少なく
とも一部の側辺部分の厚みが中央部分よりも厚い誘電体
積層デバイス。
1. A laminate comprising a plurality of dielectric layers,
A plurality of strip line conductors disposed inside the laminate, wherein a thickness of at least a part of a side portion of at least one of the strip line conductors in the plurality of strip line conductors is a central portion. Thicker dielectric stacked devices.
【請求項2】 前記少なくとも1個の前記ストリップ線
路導体が前記1/4波長先端短絡型の共振器を形成して
おり、その共振器の短絡端側における、側辺部分の厚み
が中央部分よりも厚い請求項1に記載の誘電体積層デバ
イス。
2. The at least one stripline conductor forms the quarter-wavelength short-circuited resonator, and the side of the short-circuited end of the resonator has a thickness greater than that of the central portion. The dielectric laminate device according to claim 1, wherein the thickness is also large.
【請求項3】 前記少なくとも1個の前記ストリップ線
路導体が前記1/2波長先端開放型の共振器を形成して
おり、その共振器の、波長方向において開放端より実質
上1/4波長離れた部分における、側辺部分の厚みが中
央部分よりも厚い請求項1に記載の誘電体積層デバイ
ス。
3. The at least one stripline conductor forms the half-wavelength open-ended resonator, and the resonator is substantially 波長 wavelength apart from the open end in the wavelength direction. 2. The dielectric laminate device according to claim 1, wherein the thickness of the side portion in the bent portion is larger than that of the central portion.
【請求項4】 複数の誘電体層で構成される積層体と、
その積層体内部に配置された複数個のストリップ線路導
体とを備えた誘電体積層デバイスを製造する方法であっ
て、 所定の誘電体層材料の上に、少なくとも一方の側辺部分
の厚みが中央部分よりも厚いストリップ線路導体を形成
し、その上に別の誘電体層材料を圧着積層する誘電体積
層デバイスの製造方法。
4. A laminate comprising a plurality of dielectric layers,
A method of manufacturing a dielectric laminate device comprising a plurality of stripline conductors disposed inside the laminate, wherein a thickness of at least one side portion is centered on a predetermined dielectric layer material. A method of manufacturing a dielectric laminated device in which a stripline conductor thicker than a portion is formed, and another dielectric layer material is compression-laminated thereon.
【請求項5】 複数の誘電体層で構成される積層体と、
その積層体内部に配置された複数個のストリップ線路導
体とを備え、前記複数個のストリップ線路導体のうち
の、少なくとも1個の前記ストリップ線路導体は、より
電流が集中する部分の厚みがより電流が集中しない部分
よりも厚い誘電体積層デバイス。
5. A laminate comprising a plurality of dielectric layers,
A plurality of stripline conductors disposed inside the laminate, wherein at least one of the plurality of stripline conductors has a thickness at a portion where a current is more concentrated, and Dielectric laminate device that is thicker than the area where no concentration occurs.
【請求項6】 前記少なくとも1個のストリップ線路導
体が1/4波長先端短絡型の共振器を形成するととも
に、その共振器の短絡端側の厚みが開放端側よりも厚い
請求項5に記載の誘電体積層デバイス。
6. The device according to claim 5, wherein the at least one stripline conductor forms a quarter-wavelength short-circuited resonator, and the short-circuited end of the resonator is thicker than the open-ended side. Dielectric laminated device.
【請求項7】 前記少なくとも1個のストリップ線路導
体が1/2波長先端開放型の共振器を形成するととも
に、その共振器の開放端より実質上1/4波長離れた部
分の厚みが開放端部分よりも厚い請求項5に記載の誘電
体積層デバイス。誘電体積層デバイス。
7. The at least one strip line conductor forms a half-wavelength open-ended resonator, and the thickness of a portion substantially 1 / wavelength away from the open end of the resonator is an open-ended resonator. The dielectric laminate device according to claim 5, which is thicker than the portion. Dielectric laminate device.
【請求項8】 複数の誘電体層で構成される積層体と、
その積層体内部に配置された複数個のストリップ線路導
体とを備えた誘電体積層デバイスを製造する方法であっ
て、 所定の誘電体層材料の上に、より電流が集中する部分の
厚みがより電流が集中しない部分よりも厚いストリップ
線路導体を形成し、その上に別の誘電体層材料を圧着積
層する誘電体積層デバイスの製造方法。
8. A laminate comprising a plurality of dielectric layers,
A method of manufacturing a dielectric laminated device comprising a plurality of stripline conductors disposed inside the laminated body, wherein a thickness of a portion where current is more concentrated on a predetermined dielectric layer material is increased. A method of manufacturing a dielectric laminated device in which a thicker stripline conductor is formed than a portion where current does not concentrate, and another dielectric layer material is compression-laminated thereon.
【請求項9】 前記ストリップ線路導体の厚みが相対的
に厚い部分の、内部の材料と外部の材料とが異なる請求
項1、2、3、5、6、7のいずれかに記載の誘電体積
層デバイス。
9. The dielectric according to claim 1, wherein an inner material and an outer material of a portion where the thickness of the stripline conductor is relatively large are different from each other. Stacked device.
【請求項10】 前記積層体内部には複数のシールド導
体が配置されており、前記複数のシールド導体間に、少
なくとも2個の1/4波長先端短絡型の共振器と、前記
1/4波長先端短絡型の共振器の一部と対向するストリ
ップ線路導体とが配置され、そのストリップ線路導体が
2個の前記1/4波長先端短絡型の共振器を互いに結合
して多段のフィルタを形成しているとともに、前記1/
4波長先端短絡型の共振器の一部の厚みが他の部分より
厚い請求項1に記載の誘電体積層デバイス。
10. A plurality of shield conductors are arranged inside the laminate, and at least two 1/4 wavelength tip short-circuiting type resonators are provided between the plurality of shield conductors. A stripline conductor facing a part of the short-circuited resonator is disposed, and the stripline conductor couples the two quarter-wavelength short-circuited resonators to form a multi-stage filter. And said 1 /
2. The dielectric laminated device according to claim 1, wherein a part of the four-wavelength tip short-circuit type resonator is thicker than other parts.
【請求項11】 送信器と、受信器とを備えた通信機器
において、請求項1、2、3、5、6、7、10のいず
れかに記載の誘電体積層デバイスが素子として含まれて
いる通信機器。
11. A communication device provided with a transmitter and a receiver, wherein the dielectric laminated device according to any one of claims 1, 2, 3, 5, 6, 7, and 10 is included as an element. Communication equipment.
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